JP2006179862A - 発光ダイオードアレイパッケージ構造およびその方法 - Google Patents

Abstract

【課題】 生産効率および収率を大幅に向上させるＬＥＤアレイパッケージ構造およびその方法を提供する。
【解決手段】 トレンチ構造を基板３００内に形成する。発光ダイオードアレイ３０２およびドライバ集積回路３０４を対応するトレンチ内に設置する。そして、絶縁層３１２を基板３００、発光ダイオードアレイ３０２およびドライバ集積回路３０４の上に形成する。またフォトリソグラフィ工程により、発光ダイオードアレイ３０２とドライバ集積回路３０４との間に電性接続構造を形成する。次に、打ち抜き工程により個別のユニットを切り出す。そしてこれらのユニットをプリント配線基板に固定し、プリント配線基板上でこれらのユニットと入力／出力ピンとを電性接続する。
【選択図】 図５Ｃ

Description

本発明はパッケージ構造およびその方法に関し、特に発光ダイオード（light emitting diode：ＬＥＤ）パッケージ構造およびその方法に関する。

従来の印刷技術では、レーザをプリンタヘッド内の光源として使用することにより、印刷情報を回転ドラムへ走査して転写していた。プリンタヘッド内のレーザを使用する最大の長所は、飛散現象がほとんど無くなる点にある。しかし、レーザを使用すると光学構造が非常に複雑となるため、サイズを縮小することは困難であった。そのため、プリンタヘッド内のレーザを発光ダイオードで代替して光学構造を簡略化することが現在の趨勢となっている。

図１は、従来のプリンタを示す模式図である。プリンタヘッド１００内にある発光ダイオードアレイ１０２は光源である。印刷するときは、発光ダイオードアレイ１０２からの光を、焦点プリズム１０４を通して回転ドラム１０６に照射し、回転ドラム１０６の照明領域内に静電気を帯びさせる。そのため、トナーカートリッジ１０８内に設置されているカーボンが回転ドラム１０６に生成される静電気により引きつけられる。そして、回転ドラム１０６によりその引きつけたカーボンを紙１１０へ印刷してから、紙１１０を加熱してカーボンを固定する。

発光ダイオードは、紙上に印刷されるイメージの点と関係する。つまり、プリンタの解像度は、発光ダイオードの単位面積当たりの数と関係する。例えば、６００ｄｐｉの解像度のプリンタがＡ４サイズの紙を印刷するには、約５０００の発光ダイオードがプリンタヘッドに必要となる。従って、プリンタヘッド１００は２６個の発光ダイオードアレイ１０２により構成され、各発光ダイオードアレイ１０２は、印刷点を形成する１９２個の発光ダイオードにより構成される。

プリンタの解像度を向上させるには、各発光ダイオードを小さくしなければならない。各発光ダイオードのサイズが小さくなると、プリンタヘッド内の単位面積当たりに設置する発光ダイオードの数を増やすことができる。図２に示すように、従来技術のパッケージ方法は、プリント配線基板１１４内に設置する発光ダイオードアレイ１０２とドライバ集積回路１１２とを高精度なパッケージ装置により正確に平行にする必要があった。続いて、プリンタの解像度が６００ｄｐｉの場合には、ワイヤボンディング工程を行って発光ダイオードアレイ１０２とドライバ集積回路１１２との間に約５０００本のワイヤ１１６を形成する。そしてドライバ集積回路１１２は、これらのワイヤ１１６により発光ダイオードアレイ１０２を駆動する。

しかし上述の方法は、ワイヤボンディング工程の正確度および密度が高かったためにパッケージ工程の困難度が高かった。これは製品の収率を下げて製造コストを間接的に高めた。また発光ダイオードのサイズを小さくした場合、プリンタの解像度を向上することはできるが、パッケージを行う困難度は増した。

また、従来技術のパッケージ方法では、全てのドライバ集積回路および発光ダイオードアレイをプリント配線基板に設置してからワイヤボンディング工程を行い、そのワイヤボンディング工程の後に電気接続の検査を行っていた。その結果、発光ダイオードアレイやドライバ集積回路の不良品が見つかると、プリント配線基板から不良品を外して新しい物に替える再加工工程を行う必要があったが、この再加工工程は困難で面倒であった。

そのため、上述の問題を解決するために新しいパッケージ構造およびその方法が求められていた。

本発明の第１の目的は、高密度のワイヤボンディング工程が要らない発光ダイオードアレイパッケージ構造およびその方法を提供することにある。
本発明の第２の目的は、一般のワイヤボンディング工程の替わりにフォトリソグラフィ工程を使用し、ＬＥＤアレイとドライバ集積回路との間にワイヤを形成する発光ダイオードアレイパッケージ構造およびその方法を提供することにある。
本発明の第３の目的は、発光ダイオードアレイを有するプリンタヘッドを製造する方法を提供することにある。

上述の目的を達成するため、本発明は発光ダイオードアレイパッケージ方法を提供する。先ずトレンチ構造を基板に形成してから、発光ダイオードアレイおよびドライバ集積回路を対応するトレンチに設置する。次に、基板、発光ダイオードアレイおよびドライバ集積回路の上に絶縁層を形成する。そしてフォトリソグラフィ工程により、発光ダイオードアレイとドライバ集積回路との間に電性接続構造を形成する。続いて、打ち抜き工程により個別のユニットを形成する。これらの個別のユニットはプリント配線基板内に固定される。最後にワイヤボンディング工程により、ドライバ集積回路およびプリント配線基板の上にそれぞれ位置する入力／出力ピンに電性接続する。

また、本発明は発光ダイオードアレイパッケージ構造を提供する。本発明の構造は、少なくとも一つの入力／出力ピンを有するプリント配線基板と、プリント配線基板に接続した基板とを含む。トレンチ構造が基板内に形成され、対応するトレンチ内に少なくとも一つの発光ダイオードアレイおよび少なくとも一つのドライバ集積回路が設置される。第１の電性接続構造は、発光ダイオードアレイとドライバ集積回路との間に形成され、第２の電性接続構造は、ドライバ集積回路とプリント配線基板内の入力／出力ピンとの間に形成される。

従って、本発明の発光ダイオードアレイパッケージ構造およびその方法は、先ず発光ダイオードアレイおよびドライバ集積回路を基板上に設置してから、フォトリソグラフィ工程によりそれらの間を電性接続する。最後に打ち抜き工程により個別のユニットを形成する。そのため、従来のワイヤボンディング方法と異なり、フォトリソグラフィ工程により電性接続を大量に行って量産能力を高めることができる。そして電性接続を行ったあとに電気検査の工程を行い、不良品が見つかると直ちに取り替えて、再加工による無駄を減らすことができる。従って、本実施形態は生産効率および収率を大幅に向上させることができる。

本発明は、ワイヤボンディング工程の困難度が増したり収率が下がったりすることがないように発光ダイオードアレイとドライバ集積回路との間を電性接続する。

図３Ａは、ドライバ集積回路がその上に形成された発光ダイオードアレイを有する基板を示す平面図である。本発明の好適な一実施形態は、従来技術のエッチング工程によりシリコンウェーハなどの基板３００の上にトレンチ３１０、３１０ａを形成する。そして、発光ダイオードアレイ３０２をトレンチ３１０に収納し、ドライバ集積回路３０４をトレンチ３１０ａに収納する。トレンチ３１０、３１０ａの深さおよびサイズは、対応する発光ダイオードアレイ３０２およびドライバ集積回路３０４に適合させる。図３Ｂは、図３Ａの線Ａ−Ａに沿った断面図である。本実施形態は、ドライエッチングや機械加工などの従来技術により基板３００内にトレンチ３１０、３１０ａを形成する。しかしながら、基板内にトレンチを形成するには、その他の処理工程を用いることもできる。トレンチの深さやサイズは、発光ダイオードアレイ３０２またはドライバ集積回路３０４に対応するように調整する。

図４Ａに示すように、基板３００内にトレンチ３１０、３１０ａが形成された後に、接着物質３２２でトレンチ３１０、３１０ａの底部を覆って、発光ダイオードアレイ３０２とドライバ集積回路３０４とを接着する。その接着物質３２２は、半導体工程技術においてよく知られる銀ペーストやポリイミドである。そのコーティング方法は、スピンコートやスタンピングである。そして発光ダイオードアレイ３０２およびドライバ集積回路３０４は、対応するトレンチ３１０、３１０ａに接着する。図４Ｂに示すように、もう一つの実施形態は接着物質３２２で発光ダイオードアレイ３０２およびドライバ集積回路３０４の底部を先ず覆ってから、ピン３１７ｂを有する発光ダイオードアレイ３０２およびピン３１７ａ、３１８を有するドライバ集積回路３０４を対応するトレンチ３１０に接着させる。図４Ｃに示すように、発光ダイオードアレイ３０２およびドライバ集積回路３０４を、対応するトレンチ３１０、３１０ａに設置する。

続いて、フォトリソグラフィ工程により発光ダイオードアレイのピン３１７ｂとドライバ集積回路３０４のピン３１７ａとを電性接続する。また、この電性接続はその他の方法で行ってもよい。

本実施形態の構築方法は、異なる設計規格のピン３１７ｂを有する発光ダイオードアレイおよびピン３１７ａ、３１８を有するドライバ集積回路へ適用することもできる。図５Ａ〜図５Ｆは、本発明の第１実施形態による製造工程の流れを示す。図５Ｅに示すように、本実施形態は対称な発光ダイオードアレイ３０２および対称なドライバ集積回路３０４を使用する。

図５Ａに示すように、本実施形態は従来技術により基板３００、発光ダイオードアレイ３０２およびドライバ集積回路３０４の上に絶縁層３１２を堆積する。絶縁層３１２の材料は、例えばポリイミドである。またその堆積方法は、例えばスピンコート法である。続いて、従来技術の平坦化工程を行って絶縁層３１２を平坦化する。この平坦化工程には、例えば熱流方式による絶縁層３１２の表面の平坦化も含まれる。

図５Ｂに示すように、絶縁層３１２は平坦化工程の後にフォトリソグラフィ工程を行って、発光ダイオードアレイのピン３１７ｂおよびドライバ集積回路３０４のピン３１７ａ、３１８を露出し、ピン３１８は電源に接続するピンである。先ず、絶縁層３１２の上にフォトレジスト層（図５Ｂに図示せず）を形成してから、そのフォトレジスト層をパターン化する。続いて、パターン化されたフォトレジスト層をマスクとして用いて絶縁層３１２をエッチングしてコンタクト窓３１９を形成し、そこにある発光ダイオードアレイおよびドライバ集積回路３０４のピンを露出する。そして、最後にフォトレジスト層を除去する。他の実施形態では、発光ダイオードアレイのピン３１７ｂおよびドライバ集積回路３０４のピン３１７ａ、３１８の露出は、感光性ポリイミドのフォトリソグラフィ工程で行ってもよい。

図５Ｃに示すように、導電層３１４を堆積してコンタクト窓３１９を充填する。導電層３１４の材料はアルミニウム（Ａｌ）または金（Ａｕ）である。本発明の好適な一実施形態の導電層３１４の材料は金であり、化学気相成長（chemical vapor deposition：ＣＶＤ）、電気メッキまたは電子ビーム蒸着法により導電層３１４を堆積する。

次に、フォトレジスト層（図示せず）を導電層３１４上に形成してから、このフォトレジスト層をパターン化して導電ラインパターンを形成する。そして、このパターン化されたフォトレジスト層をマスクとして用いてこの導電層３１４をエッチングし、発光ダイオードアレイ３０２のピン３１７ｂとドライバ集積回路３０４のピン３１７ａとの間に導電ラインを定義（defined）し、最後にフォトレジスト層を除去する。また他の実施形態では、金属リフトオフ技術を用いて導電ラインを形成してもよい。

図５Ｄは、上述の工程が終わった後に、基板３００の上へ発光ダイオードアレイ３０２およびドライバ集積回路３０４を配列した状態を示す。図５Ｅは、図５Ｄの領域３０８を示す拡大詳細図である。続いて、電気検査工程を行って発光ダイオードアレイ３０２およびドライバ集積回路３０４の不良品を見つける。そして、この検査工程を行うことにより前述の工程においてプリント配線基板の接続不良率を下げることができる。つまり本実施形態は、プリント配線基板へ接続する前に電気検査工程を行うため、困難で面倒な再加工工程を減らすことができる。さらに本実施形態は、発光ダイオードアレイ３０２とドライバ集積回路３０４との間に一般のワイヤボンディング工程を行わないため、製造工程の複雑度を下げることもできる。そして、これにより製品の収率が向上する。

発光ダイオードアレイ３０２とドライバ集積回路３０４との間の導電ラインを形成した後に、プリント配線基板と接続するために打ち抜き工程により個別のユニットを形成する。

本発明の第１実施形態は、打ち抜き工程においてそれぞれ発光ダイオードアレイ３０２の点線３２０ａとドライバ集積回路３０４の点線３２０ｂとに沿った方向で切断し、図５Ｅの線Ａ−Ａに沿った断面図である図５Ｆが示すように二つの個別のユニットを形成する。

例えば１２００ｄｐｉなど、６００ｄｐｉよりも高い解像度を有するプリンタに応用する構造ユニットは、発光ダイオードアレイ内に設置された発光ダイオードの密度が最も高い。従って、ピンは発光ダイオードアレイの両側に設置され、ドライバ集積回路により駆動される。この上述された駆動構造は本実施形態の構築方法を用いることもできる。

図６Ａ〜図６Ｆは、第１実施形態に類似した第２実施形態の工程段階を示す。第１実施形態と第２実施形態との主な相違点は、異なる発光ダイオードアレイおよびドライバ集積回路を使用して導電ラインパターンを形成することにある。

図６Ａは、絶縁層３１２の堆積および平坦化の工程を示す。

図６Ｂに示すように、絶縁層３１２にフォトリソグラフィ工程を行ってコンタクト窓３１９を形成し、発光ダイオードアレイ３０２のピン３１７ｂおよびドライバ集積回路３０４のピン３１７ａ、３１８を露出する。

図６Ｃに示すように、導電層３１４を堆積してコンタクト窓３１９を充填する。そしてこの導電層３１４を定義（defined）して発光ダイオードアレイ３０２のピン３１７ｂとドライバ集積回路３０４のピン３１７ａとの間に導電ラインを形成する。

図６Ｄは、上述の工程が終わった後に基板３００の上へ発光ダイオードアレイ３０２およびドライバ集積回路３０４が配列された状態を示す。図６Ｅは、図６Ｄの領域３０８を示す拡大詳細図である。

本発明の第２実施形態は、打ち抜き工程においてそれぞれドライバ集積回路３０４の点線３２０ｂに沿った方向で切断する。そして、図６Ｅの線Ａ−Ａに沿った断面図である図６Ｆが示すように一つの独立したユニットを形成する。

本発明の第３実施形態は、一側に接続ピンが設置されたドライバ集積回路と、発光ダイオードが対称に配列された発光ダイオードアレイを使用する。図７Ａ〜図７Ｆは、その工程段階を示す。

図７Ａは、絶縁層３１２の堆積および平坦化の工程を示す。

図７Ｂに示すように、絶縁層３１２にフォトリソグラフィ工程を行ってコンタクト窓３１９を形成し、発光ダイオードアレイ３０２のピン３１７ｂおよびドライバ集積回路３０４のピン３１７ａ、３１８を露出する。

図７Ｃに示すように、導電層３１４を堆積してコンタクト窓３１９を充填する。そして、この導電層３１４を定義（defined）して発光ダイオードアレイ３０２のピン３１７ｂとドライバ集積回路３０４のピン３１７ａとの間に導電ラインを形成する。

図７Ｄは、上述の工程が終わった後に基板３００上へ発光ダイオードアレイ３０２およびドライバ集積回路３０４が配列された状態を示す。図７Ｅは、図７Ｄの領域３０８を示す拡大詳細図である。

本発明の第３実施形態は、打ち抜き工程においてドライバ集積回路３０４の間の基板上の点線４２０に沿った方向で切断する。そして、図７Ｅの線Ａ−Ａに沿った断面図である図７Ｆが示すように一つの独立したユニットを形成する。

本発明の第４実施形態は、一側に接続ピンが設置されたドライバ集積回路と、一側に発光ダイオードが配列された発光ダイオードアレイとを使用する。図８Ａ〜図８Ｆは工程段階を示す。

図８Ａは、絶縁層３１２の堆積および平坦化の工程を示す。

図８Ｂに示すように、絶縁層３１２にフォトリソグラフィ工程を行ってコンタクト窓３１９を形成し、発光ダイオードアレイ３０２のピン３１７ｂおよびドライバ集積回路３０４のピン３１７ａ、３１８を露出する。

図８Ｃに示すように、導電層３１４を堆積してコンタクト窓３１９を充填する。この導電層３１４を定義（defined）して発光ダイオードアレイ３０２のピン３１７ｂとドライバ集積回路３０４のピン３１７ａとの間に導電ラインを形成する。

図８Ｄは、上述の工程が終わった後に基板３００の上へ発光ダイオードアレイ３０２およびドライバ集積回路３０４が配列された状態を示す。図８Ｅは、図８Ｄの領域３０８を示す拡大詳細図である。

本発明の第４実施形態は、打ち抜き工程においてドライバ集積回路３０４と発光ダイオードアレイ３０２との間の基板上の点線４２０ｂに沿った方向で切断する。そして、図８Ｅの線Ａ−Ａに沿った断面図である図８Ｆが示すように一つの独立したユニットを形成する。

本発明の第５実施形態は、一側に接続ピンが設置されたドライバ集積回路と、一側に発光ダイオードが配列された発光ダイオードアレイを使用する。図９Ａに示すようにトレンチ４００を半導体ウェーハ３００内に形成する。図９Ｂは、図９Ａの線Ａ−Ａに沿った断面図である。そして、トレンチ構造を形成した後に、図９Ｃに示すように発光ダイオードアレイ３０２およびドライバ集積回路３０４をトレンチ４００内の壁付近に設置する。

図１０Ａは、絶縁層３１２の堆積および平坦化の工程を示す。

図１０Ｂに示すように、絶縁層３１２にフォトリソグラフィ工程を行ってコンタクト窓３１９を形成し、発光ダイオードアレイ３０２のピン３１７ｂおよびドライバ集積回路３０４のピン３１７ａ、３１８を露出する。

図１０Ｃに示すように、導電層３１４を堆積してコンタクト窓３１９を充填する。この導電層３１４を定義（defined）してエッチングし、発光ダイオードアレイ３０２のピン３１７ｂとドライバ集積回路３０４のピン３１７ａとの間に導電ラインを形成する。

図１０Ｄは、上述の工程が終わった後に基板３００の上へ発光ダイオードアレイ３０２およびドライバ集積回路３０４が配列された状態を示す。図１０Ｅは、図１０Ｄの領域３０８を示す拡大詳細図である。

本発明の第５実施形態は、打ち抜き工程においてドライバ集積回路３０４と発光ダイオードアレイ３０２との間のトレンチ内の点線４２０ｃに沿った方向で切断する。そして、図１０Ｅの線Ａ−Ａに沿った断面図である図１０Ｆが示すように一つの独立したユニットを形成する。

図１１Ａ〜図１１Ｅは、それぞれプリンタヘッドに構築ユニットを適用したときの状態を示す。本実施形態の構築ユニットは、接着物質５０２によりプリント配線基板５００へ接着する。ワイヤボンディング工程は、ドライバ集積回路３０４のピン３１８とプリント配線基板５００の入力／出力ピン５０４との間を電性接続する。

本発明では好適な実施形態を前述の通り開示したが、これらは決して本発明を限定するものではなく、当該技術を熟知するものなら誰でも、本発明の主旨と領域を脱しない範囲内で各種の変更や修正を加えることができる。従って本発明の保護の範囲は、特許請求の範囲で指定した内容を基準とする。

従来技術のプリンタヘッドを示す模式図である。 従来技術のプリンタヘッドの構築方法を示す模式図である。 本発明の好適な一実施形態によるトレンチ構造を有する基板を示す平面図である。 図３Ａの線Ａ−Ａに沿った断面図である。 本発明の一実施形態による発光ダイオードアレイおよびドライバ集積回路を基板に設置するときの状態を示す断面図である。 本発明のもう一つの実施形態による発光ダイオードアレイおよびドライバ集積回路を基板に設置するときの状態を示す断面図である。 本発明の一実施形態による発光ダイオードアレイおよびドライバ集積回路を基板のトレンチに設置したときの状態を示す断面図である。 本発明の第１実施形態による基板、発光ダイオードアレイおよびドライバ集積回路の上を絶縁層で覆ったときの状態を示す断面図である。 本発明の第１実施形態による絶縁層をエッチングしてコンタクトホールを形成し、発光ダイオードアレイおよびドライバ集積回路のピンを露出したときの状態を示す断面図である。 本発明の第１実施形態による発光ダイオードアレイのピンとドライバ集積回路のピンとの間に導電ラインを形成したときの状態を示す断面図である。 本発明の第１実施形態による発光ダイオードアレイおよびドライバ集積回路をウェーハ上に設置したときの状態を示す平面図である。 図５Ｄの領域３０８を示す拡大詳細図である。 図５Ｅの線Ａ−Ａに沿った断面図である。 本発明の第２実施形態による基板、発光ダイオードアレイおよびドライバ集積回路の上を絶縁層で覆ったときの状態を示す断面図である。 本発明の第２実施形態による絶縁層をエッチングしてコンタクトホールを形成し、発光ダイオードアレイおよびドライバ集積回路のピンを露出したときの状態を示す断面図である。 本発明の第２実施形態による発光ダイオードアレイのピンとドライバ集積回路のピンとの間に導電ラインを形成したときの状態を示す断面図である。 本発明の第２実施形態による発光ダイオードアレイおよびドライバ集積回路をウェーハ上に設置したときの状態を示す平面図である。 図６Ｄの領域３０８を示す拡大詳細図である。 図６Ｅの線Ａ−Ａに沿った断面図である。 本発明の第３実施形態による基板、発光ダイオードアレイおよびドライバ集積回路の上を絶縁層で覆ったときの状態を示す断面図である。 本発明の第３実施形態による絶縁層をエッチングしてコンタクトホールを形成し、発光ダイオードアレイおよびドライバ集積回路のピンを露出したときの状態を示す断面図である。 本発明の第３実施形態による発光ダイオードアレイのピンとドライバ集積回路のピンとの間に導電ラインを形成したときの状態を示す断面図である。 本発明の第３実施形態による発光ダイオードアレイおよびドライバ集積回路をウェーハ上に設置したときの状態を示す平面図である。 図７Ｄの領域３０８を示す拡大詳細図である。 図７Ｅの線Ａ−Ａに沿った断面図である。 本発明の第４実施形態による基板、発光ダイオードアレイおよびドライバ集積回路の上を絶縁層で覆ったときの状態を示す断面図である。 本発明の第４実施形態による絶縁層をエッチングしてコンタクトホールを形成し、発光ダイオードアレイおよびドライバ集積回路のピンを露出したときの状態を示す断面図である。 本発明の第４実施形態による発光ダイオードアレイのピンとドライバ集積回路のピンとの間に導電ラインを形成したときの状態を示す断面図である。 本発明の第４実施形態による発光ダイオードアレイおよびドライバ集積回路をウェーハ上に設置したときの状態を示す平面図である。 図８Ｄの領域３０８を示す拡大詳細図である。 図８Ｅの線Ａ−Ａに沿った断面図である。 本発明のもう一つの好適な実施形態によるトレンチ構造を有する基板を示す平面図である。 図９Ａの線Ａ−Ａに沿った断面図である。 発光ダイオードアレイおよびドライバ集積回路を基板のトレンチに設置したときの断面図である。 本発明の第５実施形態による基板、発光ダイオードアレイおよびドライバ集積回路の上を絶縁層で覆ったときの状態を示す断面図である。 本発明の第５実施形態による絶縁層をエッチングしてコンタクトホールを形成し、発光ダイオードアレイおよびドライバ集積回路のピンを露出したときの状態を示す断面図である。 本発明の第５実施形態による発光ダイオードアレイのピンとドライバ集積回路のピンとの間に導電ラインを形成したときの状態を示す断面図である。 本発明の第５実施形態による発光ダイオードアレイおよびドライバ集積回路をウェーハ上に設置したときの状態を示す平面図である。 図１０Ｄの領域３０８を示す拡大詳細図である。 図１０Ｅの線Ａ−Ａに沿った断面図である。 本発明の第１実施形態によるプリンタヘッドを示す断面図である。 本発明の第２実施形態によるプリンタヘッドを示す断面図である。 本発明の第３実施形態によるプリンタヘッドを示す断面図である。 本発明の第４実施形態によるプリンタヘッドを示す断面図である。 本発明の第５実施形態によるプリンタヘッドを示す断面図である。

符号の説明

３００ 基板、３０２ 発光ダイオードアレイ、３０４ ドライバ集積回路、３０８ 領域、３１０、３１０ａ、４００ トレンチ、３１２ 絶縁層、３１４ 導電層、３１６ 発光ダイオードユニット、３１７ａ、３１７ｂ、３１８、５０４ ピン、３１９ コンタクト窓、３２０、３２０ａ、４２０ａ、４２０ｂ、４２０ｃ 点線、３２２、５０２ 接着物質、５００ プリント配線基板

Claims (17)

1. 複数のトレンチを有する基板と、
   対応する前記トレンチ内に位置する少なくとも一つのピンを有する少なくとも一つの発光ダイオードアレイと、
   対応する前記トレンチ内に位置する少なくとも一つのピンを有する少なくとも一つのドライバ集積回路と、
   前記少なくとも一つの発光ダイオードアレイの前記ピンと、前記少なくとも一つのドライバ集積回路の前記ピンとの間に位置して電性接続を提供する第１の導電接続構造と、
   を備えることを特徴とする発光ダイオードアレイパッケージ構造。
2. 少なくとも一つの入力／出力ピンを有するプリント配線基板をさらに備えることを特徴とする請求項１記載の発光ダイオードアレイパッケージ構造。
3. 前記少なくとも一つのドライバ集積回路と前記少なくとも一つの入力／出力ピンとの間に位置する第２の導電接続構造をさらに備えることを特徴とする請求項２記載の発光ダイオードアレイパッケージ構造。
4. 前記第２の導電接続構造は、ワイヤボンディング方法により形成することを特徴とする請求項３記載の発光ダイオードアレイパッケージ構造。
5. 前記基板、前記発光ダイオードアレイおよび前記ドライバ集積回路の上に形成する絶縁層をさらに含むことを特徴とする請求項１記載の発光ダイオードアレイパッケージ構造。
6. 前記第１の導電接続構造は、フォトリソグラフィ工程により形成することを特徴とする請求項５記載の発光ダイオードアレイパッケージ構造。
7. 前記フォトリソグラフィ工程は、
   前記絶縁層をパターン化して前記少なくとも一つの発光ダイオードアレイの前記ピンと前記少なくとも一つのドライバ集積回路の前記ピンとを露出するステップと、
   前記絶縁層上に導電層を形成するステップと、
   前記導電層をパターン化して前記少なくとも一つの発光ダイオードアレイのピンと前記少なくとも一つのドライバ集積回路のピンとの間を電性接続するステップと、
   を含むことを特徴とする請求項６記載の発光ダイオードアレイパッケージ構造。
8. 前記導電層を形成する材料は金またはアルミニウムであることを特徴とする請求項７記載の発光ダイオードアレイパッケージ構造。
9. 前記少なくとも一つの発光ダイオードアレイは対称に配列された発光ダイオードを有することを特徴とする請求項１記載の発光ダイオードアレイパッケージ構造。
10. 前記発光ダイオードアレイと前記ドライバ集積回路との間に沿って切断して打ち抜き工程を行うことを特徴とする請求項９記載の発光ダイオードアレイパッケージ構造。
11. 前記少なくとも一つのドライバ集積回路は、対称に配列されたピンを有することを特徴とする請求項１記載の発光ダイオードアレイパッケージ構造。
12. 前記発光ダイオードアレイと前記ドライバ集積回路との間に沿って切断して打ち抜き工程を行うことを特徴とする請求項１１記載の発光ダイオードアレイパッケージ構造。
13. 前記少なくとも一つの発光ダイオードアレイは、対称に配列されたピンを有し、前記ドライバ集積回路は一側に配列されたピンを有することを特徴とする請求項１記載の発光ダイオードアレイパッケージ構造。
14. 前記発光ダイオードアレイと前記ドライバ集積回路との間に沿って切断して打ち抜き工程を行うことを特徴とする請求項１３記載の発光ダイオードアレイパッケージ構造。
15. 前記少なくとも一つの発光ダイオードアレイは、一側に配列されたピンおよび発光ダイオードを有し、前記ドライバ集積回路は一側に配列されたピンを有することを特徴とする請求項１記載の発光ダイオードアレイパッケージ構造。
16. 前記発光ダイオードアレイと前記ドライバ集積回路との間に沿って切断して打ち抜き工程を行うことを特徴とする請求項１５記載の発光ダイオードアレイパッケージ構造。
17. 基板内に複数のトレンチを形成する工程と、
    少なくとも一つのピンを有する少なくとも一つの発光ダイオードアレイを対応する前記トレンチへ設置する工程と、
    少なくとも一つのピンを有する少なくとも一つのドライバ集積回路を対応する前記トレンチへ設置する工程と、
    前記少なくとも一つの発光ダイオードアレイの前記ピンと前記少なくとも一つのドライバ集積回路の前記ピンとの間に第１の導電接続構造を形成して電性接続を提供する工程と、
    前記基板を切断して複数の個別のユニットを形成する工程と、
    前記個別のユニットを、少なくとも一つの入力／出力ピンを有するプリント配線基板へ接着する工程と、
    前記少なくとも一つの入力／出力ピンと前記個別のユニットとの間に第２の導電接続構造を形成して電性接続を提供する工程と、
    を含むことを特徴とする発光ダイオードアレイのパッケージ方法。
    
    

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