JP2003011415A - 光プリンタヘッド - Google Patents

光プリンタヘッド

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JP2003011415A
JP2003011415A JP2001197524A JP2001197524A JP2003011415A JP 2003011415 A JP2003011415 A JP 2003011415A JP 2001197524 A JP2001197524 A JP 2001197524A JP 2001197524 A JP2001197524 A JP 2001197524A JP 2003011415 A JP2003011415 A JP 2003011415A
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Wakako Gondo
和香子 権藤
Chiaki Domoto
千秋 堂本
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Kyocera Corp
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Abstract

(57)【要約】 【課題】画像データに対応した所定の画像を得ることが
可能で、しかも生産性に優れた高信頼性の光プリンタヘ
ッドを提供する。 【解決手段】上面に多数の発光素子５を有する発光素子
アレイチップ４を回路基板１上に搭載してなる光プリン
タヘッドにおいて、前記回路基板１の上面に、発光素子
アレイチップ４の下部領域が埋設・嵌合される凹部２ａ
を形成するとともに該凹部２ａに近接する回路基板１の
上面と該上面より上方に位置する発光素子アレイチップ
４の側面とで形成される角部に、この両面に被着される
接着剤７を配設する。

Description

【発明の詳細な説明】
【０００１】
【発明の属する技術分野】本発明は、電子写真プリンタ
等の光書込み手段として用いられる光プリンタヘッドに
関するものである。
【０００２】
【従来の技術】従来より、電子写真プリンタ等の光書込
み手段として光プリンタヘッドが用いられている。
【０００３】かかる従来の光プリンタヘッドとしては、
例えば図３に示す如く、多数の回路導体１２が所定パタ
ーンに被着されている回路基板１１の上面に、多数の発
光素子１３及び多数の電極パッド１４を有する複数個の
発光素子アレイチップ１３を全ての発光素子１３が直線
状に配列されるようにして一列に並べて搭載し、各発光
素子アレイチップ１３の電極パッド１５と該パッド１５
に対応する回路導体１２とをボンディングワイヤ１６等
で電気的に接続した構造のものが知られており、外部か
らの画像データに基づいて前記発光素子１４を個々に選
択的に発光させるとともに該発光した光を図示しないロ
ッドレンズアレイ等の光学系を介して外部の感光体に照
射・結像させ、感光体に所定の潜像を形成することによ
って光プリンタヘッドとして機能する。
【０００４】そして、感光体に形成された潜像は、その
後、現像のプロセスを経てトナー像となり、このトナー
像を記録紙に転写・定着させることによって記録紙に所
定の印画が形成される。
【０００５】尚、上記回路基板１１に対する各発光素子
アレイチップ１３の接着・固定には、エポキシ樹脂等の
熱硬化型樹脂から成る接着剤１７が用いられており、こ
の接着剤１７を発光素子アレイチップ１３の側面と回路
基板１１の上面との間に形成される角部に塗布し、これ
を熱硬化させることによって発光素子アレイチップ１３
の接着・固定作業が行なわれていた。
【０００６】
【発明が解決しようとする課題】しかしながら、上述し
た従来の光プリンタヘッドにおいては、発光素子アレイ
チップ１３を搭載する回路基板１１の上面が略フラット
になしてあること、並びに、発光素子アレイチップ１３
を回路基板１１に接着・固定するための接着剤１７とし
て熱硬化型樹脂が使用されていることから、発光素子ア
レイチップ１３を回路基板１１上に接着・固定する際、
接着剤１７の硬化に伴い接着剤１７の収縮力が発光素子
アレイチップ１３や回路基板１１に作用すると、発光素
子アレイチップ１３が前記収縮力によって任意の方向に
引っ張られ、所期の搭載位置よりずれてしまうことがあ
る。その場合、全ての発光素子１４を直線状に配列させ
ることができなくなるため、記録動作時、発光素子１３
の発した光を外部の感光体にライン状に照射・結像させ
ることが不可となり、画像に歪み等の不具合を生じる欠
点を有していた。
【０００７】また上述した従来の光プリンタヘッドを例
えばＡ３サイズ、６００ｄｐｉ（dot per inch）の製品
仕様にて構成した場合、電極パッド１５と回路導体１２
との接続箇所は約１５０００箇所にも及び、両者は約１
５０００本もの多数のボンディングワイヤ１６で個々に
接続されることとなる。それ故、これらのボンディング
ワイヤ１６を従来周知のワイヤボンディング法によって
ボンディングすると、その接続作業には極めて長時間を
要し、光プリンタヘッドの生産性向上に供することがで
きない上に、光プリンタヘッドの使用時等にボンディン
グワイヤ１６が外部からの振動や衝撃によって倒れ、隣
接するボンディングワイヤ同士を短絡させることがあ
り、このことが光プリンタヘッドの信頼性を低下させて
いた。
【０００８】更に上述の光プリンタヘッドにおけるボン
ディングワイヤ１６は従来周知のワイヤボンディング法
にて回路導体１２や発光素子アレイチップ１３の電極パ
ッド１５に対して接続されたものであり、通常、ファー
ストボンディングが発光素子アレイチップ１３側で、セ
カンドボンディングが回路導体１２側でなされている。
この場合、電極パッド１５に接合されるボンディングワ
イヤ１６の一端部には、ボール状のネイルヘッドが形成
されることから、光プリンタヘッドを使用した際に、発
光素子１４の発した光の一部がボンディングワイヤ１６
のネイルヘッドで反射し、このような反射光が外部の感
光体に照射されると、感光体には反射光の照射に起因し
た不要な潜像が形成されることとなり、画像データに対
応した正確な画像を得ることが不可となる欠点も有して
いた。
【０００９】本発明は上記欠点に鑑み案出されたもの
で、その目的は、画像データに対応した所定の画像を得
ることが可能で、しかも生産性に優れた高信頼性の光プ
リンタヘッドを提供することにある。
【００１０】
【課題を解決するための手段】本発明の光プリンタヘッ
ドは、上面に多数の発光素子を有する発光素子アレイチ
ップを回路基板上に搭載してなる光プリンタヘッドにお
いて、前記回路基板の上面に、発光素子アレイチップの
下部領域が埋設・嵌合される凹部を形成するとともに該
凹部に近接する回路基板上面と該上面より上方に位置す
る発光素子アレイチップ側面とで形成される角部に両面
に被着される接着剤を配設したことを特徴とするもので
ある。
【００１１】また本発明の光プリンタヘッドは、前記凹
部内に埋設される発光素子アレイチップの下部領域の厚
みが、発光素子アレイチップの厚み全体の１５％〜６０
％に相当することを特徴とするものである。
【００１２】更に本発明の光プリンタヘッドは、前記凹
部の内壁面と回路基板上面との間に形成される角部に面
取りが施されていることを特徴とするものである。
【００１３】また更に本発明の光プリンタヘッドは、前
記回路基板上に被着される回路導体の一端が前記接着剤
の表面を介して前記発光素子アレイチップの上面まで延
在されるとともに該延在部で発光素子アレイチップの上
面に設けられる電極パッドに電気的に接続されているこ
とを特徴とするものである。
【００１４】更にまた本発明の光プリンタヘッドは、前
記接着剤の厚みが発光素子アレイチップより離間する方
向に向かって漸次薄くなしてあることを特徴とするもの
である。
【００１５】また更に本発明の光プリンタヘッドは、前
記発光素子アレイチップの上面角部が前記接着剤の一部
で被覆されていることを特徴とするものである。
【００１６】本発明の光プリンタヘッドによれば、発光
素子アレイチップが搭載される回路基板の上面に、発光
素子アレイチップの下部領域が埋設・嵌合される凹部を
形成するとともに該凹部に近接する回路基板上面と該上
面より上方に位置する発光素子アレイチップ側面とで形
成される角部に両面に被着される接着剤を配設するよう
にしたことから、発光素子アレイチップを回路基板上に
接着・固定する際、接着剤の硬化に伴う収縮力が発光素
子アレイチップに作用して発光素子アレイチップが任意
の方向に引っ張られても、発光素子アレイチップの側面
には凹部の内壁面が当接されてストッパーとして機能す
るために、発光素子アレイチップを凹部内で良好に保持
することができ、発光素子アレイチップの搭載位置が所
期の搭載位置より大きくずれることはない。従って、全
ての発光素子を直線状に配列させて発光素子の発する光
を外部の感光体にライン状に照射・結像させることがで
きるようになり、歪み等の少ない良好な画像を形成する
ことが可能となる。
【００１７】また本発明の光プリンタヘッドによれば、
前記凹部の内壁面と回路基板上面との間に形成される角
部に面取りを施しておくことにより、凹部の開口部が発
光素子アレイチップよりも若干幅広となることから、発
光素子アレイチップを凹部内に埋設・搭載する際の作業
性が良好になり、光プリンタヘッドの生産性を高く維持
することができる上に、この搭載作業に際して発光素子
アレイチップや回路基板の角部に両者の衝突等で欠けを
生じたりするのを有効に防止することもできる。
【００１８】更に本発明の光プリンタヘッドによれば、
回路基板上に被着される回路導体の一端を前記接着剤の
表面を介して発光素子アレイチップの上面まで延在させ
るとともに該延在部を発光素子アレイチップの上面に設
けられる電極パッドに電気的に接続させることにより、
上記回路導体をパターン形成する際に、これらを発光素
子アレイチップの電極パッドに対しても同時に、かつ一
括的に接続することができ、これらをワイヤボンディン
グ等で接続する場合に比し接続作業に要する時間を大幅
に短縮して、光プリンタヘッドの生産性を向上させるこ
とができる。
【００１９】しかも、これらの回路導体は、回路基板や
発光素子アレイチップ，接着剤等の上面に直に被着され
るものであるため、光プリンタヘッドの使用時などに外
部からの振動や衝撃が印加されても、隣合う回路導体同
士が短絡するといった不具合を発生することはなく、光
プリンタヘッドの信頼性向上にも供することができる上
に、回路導体はその全体が膜状に形成されていることか
ら、ボンディングワイヤのネイルヘッドの如き光を反射
する大きな物体は発光素子アレイチップ上に何ら存在せ
ず、光プリンタヘッドの使用時、反射光等の不要な光が
感光体に照射されて不要な潜像が形成されるのを有効に
防止することもできる。
【００２０】また更に本発明の光プリンタヘッドによれ
ば、前記接着剤の厚みを発光素子アレイチップより離間
する方向に向かって漸次薄くなしておくことにより、発
光素子アレイチップの上面と回路基板の上面とが接着剤
でもって架橋された形となることから、回路導体を従来
周知の薄膜形成技術等によって形成する際、回路導体を
回路基板の上面から発光素子アレイチップの上面にかけ
て良好な連続膜としてパターン形成することができる。
【００２１】更にまた本発明の光プリンタヘッドによれ
ば、前記発光素子アレイチップの上面角部を上述の接着
剤で被覆しておくことにより、発光素子アレイチップの
ベースとして単結晶シリコン等の半導体材料を使用する
場合に、発光素子アレイチップの外周部に露出された単
結晶シリコン等と回路導体とが電気的に短絡したり、回
路導体が発光素子アレイチップ外周部の鋭利な角部によ
って断線するといった不具合を有効に防止することもで
きる。
【００２２】
【発明の実施の形態】以下、本発明を添付図面に基づい
て詳細に説明する。図１は本発明の一実施形態に係る光
プリンタヘッドの構成を示す横断面図、図２は図１の光
プリンタヘッドの縦断面図であり、図中の１は回路基
板、２ａは凹部、３は回路導体、４は発光素子アレイチ
ップ、５は発光素子、６は発光素子アレイチップの電極
パッド６は接着剤である。
【００２３】前記回路基板１は、ガラス布基材エポキシ
樹脂等から成るベースプレート２の上面に凹部２ａを設
けるとともに該凹部２ａ内に複数個の発光素子アレイチ
ップ４を配設し、ベースプレート２の上面から発光素子
アレイチップ４の上面にかけて多数の回路導体３を所定
パターンに被着させた構造を有している。
【００２４】前記ベースプレート２は、その上面で多数
の回路導体３を、凹部２ａ内で発光素子アレイチップ４
を支持するための支持母材として機能するものであり、
ガラス布基材エポキシ樹脂から成る場合、ガラス糸を用
いて形成したガラス布基材に液状のエポキシ樹脂を含浸
・硬化させ、これを所定形状に切断して外形加工するこ
とにより製作され、得られたベースプレート２の上面を
ダイサーまたはリューター等を用いて加工することによ
り凹部２ａが形成される。
【００２５】尚、前記ベースプレート２の凹部２ａは、
後述する発光素子アレイチップ４と略等しい幅で、例え
ば発光素子アレイチップ４の厚みの１５％〜６０％に相
当する深さに形成される。例えば、発光素子アレイチッ
プ４の総厚みが４００μｍの場合、その１５％〜６０％
に相当する厚みをもった下部領域（下面から６０μｍ〜
２４０μｍの領域）が凹部２ａ内に埋設されることとな
る。
【００２６】また前記発光素子アレイチップ４は、その
上面に多数の発光素子５と該素子５に電気的に接続され
る電極パッド６とを有し、各々の下部領域を凹部２ａ内
に埋設・嵌合させた状態でベースプレート２上に配設さ
れている。
【００２７】前記発光素子アレイチップ４の上面に設け
られる多数の発光素子５は、例えば６００ｄｐｉ（dot
per inch）の密度で主走査方向に直線状に配列されてお
り、該発光素子５はＧａＡｌＡｓやＧａＡｓＰ等から成
るｐ型半導体とｎ型半導体とを積層して両者をｐｎ接合
させた構造を有しているため、電極パッド６に電気的に
接続される回路導体３等を介して外部からの電源電力が
印加されると、発光素子５のｐ型半導体中に電子が、ｎ
型半導体中に正孔がそれぞれ注入され、これらをｐｎ接
合部付近で再結合させて該結合の際に生じたエネルギー
を光に変換することによって発光素子５が所定の輝度で
発光する。
【００２８】尚、前記発光素子アレイチップ４は、従来
周知の半導体製造技術、具体的にはＭＯＣＶＤ（Metal
Organic Chemical Vapor Deposition）法等を採用し、
上述の化合物半導体を単結晶シリコン等から成るベース
の上面にエピタキシャル成長させて発光素子５を形成し
た後、従来周知の薄膜形成技術により電極パッド６等を
所定パターンに被着させることにより製作される。
【００２９】また、得られた発光素子アレイチップ４を
回路基板１上に固定するには、まず発光素子アレイチッ
プ４を、その下部領域が凹部２ａ内に埋設・嵌合される
ようにして回路基板１上に載置させた上、凹部２ａに近
接する回路基板１の上面と発光素子アレイチップ４の側
面とで形成される角部にエポキシ樹脂等の熱硬化型樹脂
からなる接着剤７を回路基板上面と発光素子アレイチッ
プ側面の両面に被着させるようにしてディスペンサ等を
用いて塗布し、しかる後、接着剤７を硬化・重合させる
ことによって発光素子アレイチップ４が回路基板１上に
固定される。
【００３０】このとき、接着剤７の硬化に伴う収縮力が
発光素子アレイチップ４に作用することにより発光素子
アレイチップ４が任意の方向に引っ張られても、発光素
子アレイチップ４の側面には凹部２ａの内壁面が当接さ
れて、これがストッパーとして機能するため、発光素子
アレイチップ４を凹部２ａ内で良好に保持することがで
き、発光素子アレイチップ４の搭載位置が所期の搭載位
置より大きくずれることはない。従って、全ての発光素
子５を直線状に配列させて発光素子５の発する光を外部
の感光体にライン状に照射・結像させることができるよ
うになり、歪み等の少ない良好な画像を形成することが
可能となる。
【００３１】またこの場合、前記凹部２ａの内壁面と回
路基板上面との間に形成される角部に面取りを施してお
けば、凹部２ａの開口部が発光素子アレイチップ４より
も若干幅広となることから、発光素子アレイチップ４を
凹部２ａ内に埋設・搭載する際の作業性が良好になり、
光プリンタヘッドの生産性を高く維持することができる
上に、この搭載作業に際して発光素子アレイチップ４や
回路基板１の角部に両者の衝突等で欠けを生じたりする
のを有効に防止することもできる。従って、前記凹部２
ａの内壁面と回路基板上面との間に形成される角部に面
取りを施しておくことが好ましい。
【００３２】一方、前記ベースプレート２の上面に被着
されている多数の回路導体３は、アルミニウムや金，ク
ロム等の金属から成り、これら回路導体３の一端は前述
した接着剤７の表面を介して発光素子アレイチップ４の
上面まで延在され、該延在部で発光素子アレイチップ４
の対応する電極パッド６に電気的に接続されている。
【００３３】前記回路導体３は、発光素子アレイチップ
４の発光素子５に電源電力を供給するための給電配線と
して機能するものであり、従来周知の薄膜形成技術、具
体的には従来周知の真空蒸着法やスパッタリング法を採
用して、上述の金属材料をベースプレート２、接着剤７
及び発光素子アレイチップ４の上面に例えば０．５μｍ
〜３．０μｍの厚みに被着させ、これを従来周知のフォ
トリソグラフィー技術及びエッチング技術等を採用し所
定パターンに微細加工することによって形成される。
【００３４】このような回路導体３は、それ自体をパタ
ーン形成する際に、発光素子アレイチップ４の上面に設
けた多数の電極パッド６に対しても同時に、かつ一括的
に接続されるため、これらをワイヤボンディング等で接
続する場合に比し接続作業に要する時間を大幅に短縮し
て、光プリンタヘッドの生産性を向上させることができ
る。
【００３５】しかも前記接着剤７は、発光素子アレイチ
ップ４の上面と回路基板１の上面とを架橋するように、
表面形状をなだらかな傾斜面状になしてあるため、発光
素子アレイチップ４の上面と回路基板１の上面との間に
は回路基板１の上面に対して垂直に切り立つ面等は存在
せず、多数の回路導体３を従来周知の薄膜形成技術等に
よって形成する際に、これらの回路導体３を回路基板１
の上面から発光素子アレイチップ４の上面にかけて、膜
欠陥の少ない良好な連続膜としてパターン形成すること
ができる。
【００３６】またこの場合、上述した多数の回路導体３
は、回路基板１のベースプレート２や接着剤７，発光素
子アレイチップ４の上面に直に被着させてあるため、光
プリンタヘッドの使用時などに外部からの振動や衝撃が
印加されても、隣合う回路導体同士が短絡するといった
不具合を発生することはなく、光プリンタヘッドの信頼
性向上にも供することができる上に、電極パッド６上ま
で延在させた回路導体３はその全体が膜状をなすように
形成されていることから、発光素子アレイチップ４上に
はボンディングワイヤのネイルヘッドの如き光を反射す
る大きな物体は何ら存在せず、従って、光プリンタヘッ
ドを使用する際、反射光等の不要な光が外部の感光体に
照射されて不要な潜像が形成されるのを有効に防止し
て、画像データに対応した正確な画像を得ることが可能
である。
【００３７】更にこの場合、発光素子アレイチップ４は
接着剤７を除去するだけで回路基板１上より容易に取り
外すことができるため、光プリンタヘッドの使用開始後
や検査の工程等において、発光素子アレイチップ４に不
具合が発生したり、不具合が発見された場合であって
も、これを簡単に取り外して良品と交換することがで
き、発光素子アレイチップ４のリペア作業にかかる手間
が大幅に軽減される利点もある。
【００３８】また更に前記発光素子アレイチップ４の固
定に用いる接着剤７の一部を用いて発光素子アレイチッ
プ４の上面角部を被覆しておけば、発光素子アレイチッ
プ４をシリコンウエハーより切り出して外形加工する
際、シリコンウエハーの上面に形成されている絶縁層
（図示せず）が発光素子アレイチップ４の上面角部付近
で剥離し、単結晶シリコン等の表面が一部露出したとし
ても、該露出部は接着剤７によって良好に被覆されるこ
ととなるため、回路導体３と単結晶シリコン等が電気的
に短絡したり、或いは、回路導体３が発光素子アレイチ
ップ外周の鋭利な角部によって断線するといった不具合
も有効に防止され、これによっても光プリンタヘッドの
生産性が向上される。従って、発光素子アレイチップ４
の固定に用いる接着剤７の一部を用いて発光素子アレイ
チップ４の上面角部を被覆しておくことが好ましい。
【００３９】かくして上述した光プリンタヘッドは、発
光素子アレイチップ４の発光素子５を外部からの画像デ
ータに基づいて個々に選択的に発光させるとともに、該
発光した光を図示しないロッドレンズアレイ等の光学系
を介して外部の感光体に照射・結像させ、感光体に所定
の潜像を形成することによって光プリンタヘッドとして
機能する。
【００４０】そして、感光体に形成された潜像は、その
後、現像のプロセスを経てトナー像となり、このトナー
像を記録紙に転写・定着させることによって記録紙に所
定の画像が記録されることとなる。
【００４１】尚、本発明は上述の実施形態に限定される
ものではなく、本発明の要旨を逸脱しない範囲において
種々の変更、改良等が可能である。
【００４２】例えば上述の実施形態において回路基板１
上に発光素子５の発光を制御するためのドライバーＩＣ
を搭載したり、回路導体３や発光素子アレイチップ４の
表面をアクリル樹脂、エポキシ樹脂、ポリイミド樹脂、
フッ素樹脂等から成る保護膜で被覆するようにしても構
わない。
【００４３】また上述の実施形態においては発光ダイオ
ードを発光素子として用いたＬＥＤアレイヘッドを例に
説明したが、それ以外の光プリンタヘッド、例えば、Ｅ
Ｌヘッド、プラズマドットヘッド、液晶シャッタヘッ
ド、蛍光ヘッド、ＰＬＺＴ等にも本発明は適用可能であ
る。
【００４４】
【発明の効果】本発明の光プリンタヘッドによれば、発
光素子アレイチップが搭載される回路基板の上面に、発
光素子アレイチップの下部領域が埋設・嵌合される凹部
を形成するとともに該凹部に近接する回路基板上面と該
上面より上方に位置する発光素子アレイチップ側面とで
形成される角部に両面に被着される接着剤を配設するよ
うにしたことから、発光素子アレイチップを回路基板上
に接着・固定する際、接着剤の硬化に伴う収縮力が発光
素子アレイチップに作用して発光素子アレイチップが任
意の方向に引っ張られても、発光素子アレイチップの側
面には凹部の内壁面が当接されてストッパーとして機能
するために、発光素子アレイチップを凹部内で良好に保
持することができ、発光素子アレイチップの搭載位置が
所期の搭載位置より大きくずれることはない。従って、
全ての発光素子を直線状に配列させて発光素子の発する
光を外部の感光体にライン状に照射・結像させることが
できるようになり、歪み等の少ない良好な画像を形成す
ることが可能となる。
【００４５】また本発明の光プリンタヘッドによれば、
前記凹部の内壁面と回路基板上面との間に形成される角
部に面取りを施しておくことにより、凹部の開口部が発
光素子アレイチップよりも若干幅広となることから、発
光素子アレイチップを凹部内に埋設・搭載する際の作業
性が良好になり、光プリンタヘッドの生産性を高く維持
することができる上に、この搭載作業に際して発光素子
アレイチップや回路基板の角部に両者の衝突等で欠けを
生じたりするのを有効に防止することもできる。
【００４６】更に本発明の光プリンタヘッドによれば、
回路基板上に被着される回路導体の一端を前記接着剤の
表面を介して発光素子アレイチップの上面まで延在させ
るとともに該延在部を発光素子アレイチップの上面に設
けられる電極パッドに電気的に接続させることにより、
上記回路導体をパターン形成する際に、これらを発光素
子アレイチップの電極パッドに対しても同時に、かつ一
括的に接続することができ、これらをワイヤボンディン
グ等で接続する場合に比し接続作業に要する時間を大幅
に短縮して、光プリンタヘッドの生産性を向上させるこ
とができる。
【００４７】しかも、これらの回路導体は、回路基板や
発光素子アレイチップ，接着剤等の上面に直に被着され
るものであるため、光プリンタヘッドの使用時などに外
部からの振動や衝撃が印加されても、隣合う回路導体同
士が短絡するといった不具合を発生することはなく、光
プリンタヘッドの信頼性向上にも供することができる上
に、回路導体はその全体が膜状に形成されていることか
ら、ボンディングワイヤのネイルヘッドの如き光を反射
する大きな物体は発光素子アレイチップ上に何ら存在せ
ず、光プリンタヘッドの使用時、反射光等の不要な光が
感光体に照射されて不要な潜像が形成されるのを有効に
防止することもできる。
【００４８】また更に本発明の光プリンタヘッドによれ
ば、前記接着剤の厚みを発光素子アレイチップより離間
する方向に向かって漸次薄くなしておくことにより、発
光素子アレイチップの上面と回路基板の上面とが接着剤
でもって架橋された形となることから、回路導体を従来
周知の薄膜形成技術等によって形成する際、回路導体を
回路基板の上面から発光素子アレイチップの上面にかけ
て良好な連続膜としてパターン形成することができる。
【００４９】更にまた本発明の光プリンタヘッドによれ
ば、前記発光素子アレイチップの上面角部を上述の接着
剤で被覆しておくことにより、発光素子アレイチップの
ベースとして単結晶シリコン等の半導体材料を使用する
場合に、発光素子アレイチップの外周部に露出された単
結晶シリコン等と回路導体とが電気的に短絡したり、回
路導体が発光素子アレイチップ外周部の鋭利な角部によ
って断線するといった不具合を有効に防止することもで
きる。
【図面の簡単な説明】
【図１】本発明の一実施形態に係る光プリンタヘッドの
横断面図である。
【図２】図１の光プリンタヘッドの縦断面図である。
【図３】従来の光プリンタヘッドの断面図である。
【符号の説明】
１・・・回路基板、２ａ・・・凹部、３・・・回路導
体、４・・・発光素子アレイチップ、５・・・発光素
子、６・・・発光素子アレイチップの電極パッド、７・
・・接着剤
───────────────────────────────────────────────────── フロントページの続き Ｆターム(参考） 2C162 AE28 AE47 AG01 AH22 FA04 FA17 FA23 5F041 AA06 AA37 DA01 DA19 DA20 DA35 DA74 DA82 DB07 DC23 FF13

Claims (6)

    【特許請求の範囲】
  1. 【請求項１】上面に多数の発光素子を有する発光素子ア
    レイチップを回路基板上に搭載してなる光プリンタヘッ
    ドにおいて、 前記回路基板の上面に、発光素子アレイチップの下部領
    域が埋設・嵌合される凹部を形成するとともに該凹部に
    近接する回路基板上面と該上面より上方に位置する発光
    素子アレイチップ側面とで形成される角部に両面に被着
    される接着剤を配設したことを特徴とする光プリンタヘ
    ッド。
  2. 【請求項２】前記凹部内に埋設される発光素子アレイチ
    ップの下部領域の厚みが、発光素子アレイチップの厚み
    全体の１５％〜６０％に相当することを特徴とする請求
    項１に記載の光プリンタヘッド。
  3. 【請求項３】前記凹部の内壁面と回路基板上面との間に
    形成される角部に面取りが施されていることを特徴とす
    る請求項１に記載の光プリンタヘッド。
  4. 【請求項４】前記回路基板上に被着される回路導体の一
    端が前記接着剤の表面を介して前記発光素子アレイチッ
    プの上面まで延在されるとともに該延在部で発光素子ア
    レイチップの上面に設けられる電極パッドに電気的に接
    続されていることを特徴とする請求項１に記載の光プリ
    ンタヘッド。
  5. 【請求項５】前記接着剤の厚みが発光素子アレイチップ
    より離間する方向に向かって漸次薄くなしてあることを
    特徴とする請求項４に記載の光プリンタヘッド。
  6. 【請求項６】前記発光素子アレイチップの上面角部が前
    記接着剤の一部で被覆されていることを特徴とする請求
    項４または請求項５に記載の光プリンタヘッド。
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