JP2003103826A - 光プリンタヘッド - Google Patents
光プリンタヘッドInfo
- Publication number
- JP2003103826A JP2003103826A JP2001298649A JP2001298649A JP2003103826A JP 2003103826 A JP2003103826 A JP 2003103826A JP 2001298649 A JP2001298649 A JP 2001298649A JP 2001298649 A JP2001298649 A JP 2001298649A JP 2003103826 A JP2003103826 A JP 2003103826A
- Authority
- JP
- Japan
- Prior art keywords
- light emitting
- emitting element
- adhesive sheet
- element array
- array chip
- Prior art date
- Legal status (The legal status is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the status listed.)
- Pending
Links
Classifications
-
- H—ELECTRICITY
- H01—ELECTRIC ELEMENTS
- H01L—SEMICONDUCTOR DEVICES NOT COVERED BY CLASS H10
- H01L2224/00—Indexing scheme for arrangements for connecting or disconnecting semiconductor or solid-state bodies and methods related thereto as covered by H01L24/00
- H01L2224/01—Means for bonding being attached to, or being formed on, the surface to be connected, e.g. chip-to-package, die-attach, "first-level" interconnects; Manufacturing methods related thereto
- H01L2224/42—Wire connectors; Manufacturing methods related thereto
- H01L2224/47—Structure, shape, material or disposition of the wire connectors after the connecting process
- H01L2224/48—Structure, shape, material or disposition of the wire connectors after the connecting process of an individual wire connector
- H01L2224/4805—Shape
- H01L2224/4809—Loop shape
- H01L2224/48091—Arched
-
- H—ELECTRICITY
- H01—ELECTRIC ELEMENTS
- H01L—SEMICONDUCTOR DEVICES NOT COVERED BY CLASS H10
- H01L2224/00—Indexing scheme for arrangements for connecting or disconnecting semiconductor or solid-state bodies and methods related thereto as covered by H01L24/00
- H01L2224/01—Means for bonding being attached to, or being formed on, the surface to be connected, e.g. chip-to-package, die-attach, "first-level" interconnects; Manufacturing methods related thereto
- H01L2224/42—Wire connectors; Manufacturing methods related thereto
- H01L2224/47—Structure, shape, material or disposition of the wire connectors after the connecting process
- H01L2224/48—Structure, shape, material or disposition of the wire connectors after the connecting process of an individual wire connector
- H01L2224/484—Connecting portions
- H01L2224/48463—Connecting portions the connecting portion on the bonding area of the semiconductor or solid-state body being a ball bond
- H01L2224/48465—Connecting portions the connecting portion on the bonding area of the semiconductor or solid-state body being a ball bond the other connecting portion not on the bonding area being a wedge bond, i.e. ball-to-wedge, regular stitch
-
- H—ELECTRICITY
- H01—ELECTRIC ELEMENTS
- H01L—SEMICONDUCTOR DEVICES NOT COVERED BY CLASS H10
- H01L2224/00—Indexing scheme for arrangements for connecting or disconnecting semiconductor or solid-state bodies and methods related thereto as covered by H01L24/00
- H01L2224/73—Means for bonding being of different types provided for in two or more of groups H01L2224/10, H01L2224/18, H01L2224/26, H01L2224/34, H01L2224/42, H01L2224/50, H01L2224/63, H01L2224/71
- H01L2224/732—Location after the connecting process
- H01L2224/73251—Location after the connecting process on different surfaces
- H01L2224/73265—Layer and wire connectors
Landscapes
- Printers Or Recording Devices Using Electromagnetic And Radiation Means (AREA)
- Led Device Packages (AREA)
Abstract
(57)【要約】
【課題】発光素子の光を感光体に正確に照射させて歪み
の少ない良好な画像を形成することが可能な高性能の光
プリンタヘッドを提供する。 【解決手段】上面に多数の発光素子４及び接続パッド５
が配列された発光素子アレイチップ３を、前記接続パッ
ド５に電気的に接続される多数の回路配線２を有したヘ
ッド基板１の上面に、粘着シート６を介して載置してな
る光プリンタヘッドであって、前記粘着シート６の外周
が、発光素子アレイチップ３の外周よりも内側で、且つ
接続パッド５の直下よりも外側に位置するように光プリ
ンタヘッドを構成する。
の少ない良好な画像を形成することが可能な高性能の光
プリンタヘッドを提供する。 【解決手段】上面に多数の発光素子４及び接続パッド５
が配列された発光素子アレイチップ３を、前記接続パッ
ド５に電気的に接続される多数の回路配線２を有したヘ
ッド基板１の上面に、粘着シート６を介して載置してな
る光プリンタヘッドであって、前記粘着シート６の外周
が、発光素子アレイチップ３の外周よりも内側で、且つ
接続パッド５の直下よりも外側に位置するように光プリ
ンタヘッドを構成する。
Description
【０００１】
【発明の属する技術分野】本発明は、電子写真プリンタ
等に露光手段として用いられる光プリンタヘッドに関す
るものである。
等に露光手段として用いられる光プリンタヘッドに関す
るものである。
【０００２】
【従来の技術】従来より、電子写真プリンタ等に露光手
段として光プリンタヘッドが用いられている。
段として光プリンタヘッドが用いられている。
【０００３】かかる従来の光プリンタヘッドは、上面に
直線状に配列された多数の発光素子及び接続パッドを有
する発光素子アレイチップを、前記接続パッドに電気的
に接続される多数の回路配線を有したヘッド基板の上面
に接着部材を介して載置した構造のものが知られてお
り、前記発光素子アレイチップ上の発光素子に外部から
電力を印加し、発光素子を画像データに基づいて個々に
選択的に発光させるとともに、該発光した光を発光素子
アレイチップ上に配されるレンズアレイ（図示せず）を
介して外部の感光体に照射し、感光体に所定の潜像を形
成することによって光プリンタヘッドとして機能する。
直線状に配列された多数の発光素子及び接続パッドを有
する発光素子アレイチップを、前記接続パッドに電気的
に接続される多数の回路配線を有したヘッド基板の上面
に接着部材を介して載置した構造のものが知られてお
り、前記発光素子アレイチップ上の発光素子に外部から
電力を印加し、発光素子を画像データに基づいて個々に
選択的に発光させるとともに、該発光した光を発光素子
アレイチップ上に配されるレンズアレイ（図示せず）を
介して外部の感光体に照射し、感光体に所定の潜像を形
成することによって光プリンタヘッドとして機能する。
【０００４】そして、感光体に形成された潜像は、その
後、現像プロセスを経てトナー像となり、このトナー像
を記録紙に転写・定着させることによって記録紙に所定
の印画が形成される。
後、現像プロセスを経てトナー像となり、このトナー像
を記録紙に転写・定着させることによって記録紙に所定
の印画が形成される。
【０００５】尚、前記接着部材としては、エポキシ樹脂
等の熱硬化型樹脂からなる接着剤が使用されており、か
かる接着剤をヘッド基板の上面と発光素子アレイチップ
の側面との間に形成される角部に塗布し、しかる後、こ
れを高温で加熱して硬化させることにより発光素子アレ
イチップがヘッド基板上に接着・固定されていた。
等の熱硬化型樹脂からなる接着剤が使用されており、か
かる接着剤をヘッド基板の上面と発光素子アレイチップ
の側面との間に形成される角部に塗布し、しかる後、こ
れを高温で加熱して硬化させることにより発光素子アレ
イチップがヘッド基板上に接着・固定されていた。
【０００６】
【発明が解決しようとする課題】しかしながら、上述し
た従来の光プリンタヘッドにおいては、前記発光素子ア
レイチップをヘッド基板に対して接着・固定するための
接着部材として、熱硬化型樹脂からなる接着剤が使用さ
れ、かかる接着剤は線膨張係数が約７．０×１０ -5／Ｋ
と比較的大きいことから、発光素子アレイチップの接着
・固定作業の際、接着剤を高温で熱硬化させると、接着
剤の熱収縮に伴って発光素子アレイチップが任意の方向
に引っ張られ、その搭載位置が所期の搭載位置より大き
くずれてしまうことがある。それ故、発光素子アレイチ
ップ上に配列された発光素子からの光をレンズアレイを
介して感光体に正確に照射させることが不可となり、画
像に歪みが形成される欠点を有していた。
た従来の光プリンタヘッドにおいては、前記発光素子ア
レイチップをヘッド基板に対して接着・固定するための
接着部材として、熱硬化型樹脂からなる接着剤が使用さ
れ、かかる接着剤は線膨張係数が約７．０×１０ -5／Ｋ
と比較的大きいことから、発光素子アレイチップの接着
・固定作業の際、接着剤を高温で熱硬化させると、接着
剤の熱収縮に伴って発光素子アレイチップが任意の方向
に引っ張られ、その搭載位置が所期の搭載位置より大き
くずれてしまうことがある。それ故、発光素子アレイチ
ップ上に配列された発光素子からの光をレンズアレイを
介して感光体に正確に照射させることが不可となり、画
像に歪みが形成される欠点を有していた。
【０００７】本発明は、上記欠点に鑑み案出されたもの
であり、その目的は、発光素子の光を感光体に正確に照
射させて歪みの少ない良好な画像を形成することが可能
な高性能の光プリンタヘッドを提供することにある。
であり、その目的は、発光素子の光を感光体に正確に照
射させて歪みの少ない良好な画像を形成することが可能
な高性能の光プリンタヘッドを提供することにある。
【０００８】
【課題を解決するための手段】本発明の光プリンタヘッ
ドは、上面に多数の発光素子及び接続パッドが配列され
た発光素子アレイチップを、前記接続パッドに電気的に
接続される多数の回路配線を有したヘッド基板の上面
に、粘着シートを介して載置してなる光プリンタヘッド
であって、前記粘着シートの外周が、発光素子アレイチ
ップの外周よりも内側で、且つ接続パッドの直下よりも
外側に位置していることを特徴とするものである。
ドは、上面に多数の発光素子及び接続パッドが配列され
た発光素子アレイチップを、前記接続パッドに電気的に
接続される多数の回路配線を有したヘッド基板の上面
に、粘着シートを介して載置してなる光プリンタヘッド
であって、前記粘着シートの外周が、発光素子アレイチ
ップの外周よりも内側で、且つ接続パッドの直下よりも
外側に位置していることを特徴とするものである。
【０００９】また、本発明の光プリンタヘッドは、前記
粘着シート中に、平均粒径０．１μｍ〜３．０μｍのＡ
ｌＮフィラーが５重量％〜３０重量％含有されているこ
とを特徴とするものである。
粘着シート中に、平均粒径０．１μｍ〜３．０μｍのＡ
ｌＮフィラーが５重量％〜３０重量％含有されているこ
とを特徴とするものである。
【００１０】更に、本発明の光プリンタヘッドは、前記
粘着シートは、その厚みが５０μｍ〜１３０μｍに、ヤ
ング率が１１ＧＰａ〜２３ＧＰａに設定されていること
を特徴とするものである。
粘着シートは、その厚みが５０μｍ〜１３０μｍに、ヤ
ング率が１１ＧＰａ〜２３ＧＰａに設定されていること
を特徴とするものである。
【００１１】本発明の光プリンタヘッドによれば、上面
に多数の発光素子を有する発光素子アレイチップを、ヘ
ッド基板の上面に、粘着シートを介して載置したことか
ら、発光素子アレイチップをヘッド基板に対して接着・
固定する際に、粘着シートの熱収縮によって発光素子ア
レイチップの搭載位置が所期の搭載位置より大きくずれ
ることはなく、発光素子アレイチップ上に配列された発
光素子からの光を、その上方に配されるレンズアレイを
介して感光体に精度良く照射させることができ、歪みの
少ない良好な画像を形成することが可能となる。
に多数の発光素子を有する発光素子アレイチップを、ヘ
ッド基板の上面に、粘着シートを介して載置したことか
ら、発光素子アレイチップをヘッド基板に対して接着・
固定する際に、粘着シートの熱収縮によって発光素子ア
レイチップの搭載位置が所期の搭載位置より大きくずれ
ることはなく、発光素子アレイチップ上に配列された発
光素子からの光を、その上方に配されるレンズアレイを
介して感光体に精度良く照射させることができ、歪みの
少ない良好な画像を形成することが可能となる。
【００１２】しかもこの場合、市販の粘着シートを使っ
て、発光素子アレイチップをヘッド基板上に搭載できる
ため、発光素子アレイチップをヘッド基板に接着・固定
する際の煩雑な作業が省かれ、光プリンタヘッドの生産
性向上に供することができる。
て、発光素子アレイチップをヘッド基板上に搭載できる
ため、発光素子アレイチップをヘッド基板に接着・固定
する際の煩雑な作業が省かれ、光プリンタヘッドの生産
性向上に供することができる。
【００１３】また、本発明の光プリンタヘッドによれ
ば、前記粘着シートの外周を、発光素子アレイチップの
外周よりも内側で、且つ接続パッドの直下よりも外側に
位置させておけば、接続パッドの直下には粘着シートが
配されることとなり、接続パッドと回路導体とをワイヤ
ボンディング法によってボンディングする際等に、接続
パッドの位置にて発光素子アレイチップに加わる外力
は、良好に粘着シートに伝達・吸収されるようになる。
従って、上記外力によって発光素子アレイチップがヘッ
ド基板に対して大きく傾くことが有効に防止され、発光
素子アレイチップの搭載精度がより向上する。
ば、前記粘着シートの外周を、発光素子アレイチップの
外周よりも内側で、且つ接続パッドの直下よりも外側に
位置させておけば、接続パッドの直下には粘着シートが
配されることとなり、接続パッドと回路導体とをワイヤ
ボンディング法によってボンディングする際等に、接続
パッドの位置にて発光素子アレイチップに加わる外力
は、良好に粘着シートに伝達・吸収されるようになる。
従って、上記外力によって発光素子アレイチップがヘッ
ド基板に対して大きく傾くことが有効に防止され、発光
素子アレイチップの搭載精度がより向上する。
【００１４】更に、本発明の光プリンタヘッドによれ
ば、前記粘着シート中に、平均粒径０．１μｍ〜３．０
μｍの金属フィラーを５重量％〜３０重量％含有させる
ことにより、粘着シートの熱伝導率が大幅に高められ、
記録動作時に発光素子アレイチップ中に蓄積した熱の多
くが粘着シートを介して良好にヘッド基板に放出され
る。従って、光プリンタヘッドを長時間にわたり使用し
ても、発光素子アレイチップを発光に適した温度状態に
保つことができる。
ば、前記粘着シート中に、平均粒径０．１μｍ〜３．０
μｍの金属フィラーを５重量％〜３０重量％含有させる
ことにより、粘着シートの熱伝導率が大幅に高められ、
記録動作時に発光素子アレイチップ中に蓄積した熱の多
くが粘着シートを介して良好にヘッド基板に放出され
る。従って、光プリンタヘッドを長時間にわたり使用し
ても、発光素子アレイチップを発光に適した温度状態に
保つことができる。
【００１５】また更に、本発明の光プリンタヘッドによ
れば、上記粘着シートの厚みを５０μｍ〜１３０μｍ
に、ヤング率を１１ＧＰａ〜２３ＧＰａに設定すること
により、粘着シートには適度な弾性が付与されることと
なり、従って、発光素子アレイチップに外力が印加され
たとしても、その衝撃が粘着シートによって良好に吸収
され、ヘッド基板にかかる押圧力を小さく抑えることが
でき、これによってヘッド基板の破損が有効に防止され
る。
れば、上記粘着シートの厚みを５０μｍ〜１３０μｍ
に、ヤング率を１１ＧＰａ〜２３ＧＰａに設定すること
により、粘着シートには適度な弾性が付与されることと
なり、従って、発光素子アレイチップに外力が印加され
たとしても、その衝撃が粘着シートによって良好に吸収
され、ヘッド基板にかかる押圧力を小さく抑えることが
でき、これによってヘッド基板の破損が有効に防止され
る。
【００１６】
【発明の実施の形態】以下、添付図面に基づいて本発明
を詳細に説明する。図１は本発明の一形態に係る光プリ
ンタヘッドの断面図、図２は図１の光プリンタヘッドを
概略的に示す平面図であり、１はヘッド基板、２は回路
配線、３は発光素子アレイチップ、４は発光素子、５は
接続パッド、６は粘着シートである。
を詳細に説明する。図１は本発明の一形態に係る光プリ
ンタヘッドの断面図、図２は図１の光プリンタヘッドを
概略的に示す平面図であり、１はヘッド基板、２は回路
配線、３は発光素子アレイチップ、４は発光素子、５は
接続パッド、６は粘着シートである。
【００１７】前記ヘッド基板１は、例えばガラス布基材
エポキシ樹脂やガラス、セラミック等の電気絶縁性材料
により矩形状に形成されており、その上面に多数の回路
配線２や発光素子アレイチップ３等が取着され、これら
を支持する支持母材として機能する。
エポキシ樹脂やガラス、セラミック等の電気絶縁性材料
により矩形状に形成されており、その上面に多数の回路
配線２や発光素子アレイチップ３等が取着され、これら
を支持する支持母材として機能する。
【００１８】このヘッド基板１は、例えばガラス布基材
エポキシ樹脂から成る場合、ガラス糸を用いて形成した
ガラス布基材に液状のエポキシ樹脂を含浸・硬化させ、
これを矩形状に切断することによって製作される。
エポキシ樹脂から成る場合、ガラス糸を用いて形成した
ガラス布基材に液状のエポキシ樹脂を含浸・硬化させ、
これを矩形状に切断することによって製作される。
【００１９】また、前記ヘッド基板１上の多数の回路配
線２は、発光素子アレイチップ３等に外部からの電源電
力等を供給するための給電配線として機能するものであ
り、例えば銀（Ａｇ）や銅（Ｃｕ）等の金属を含む導電
材料により所定パターンをなすようにヘッド基板１の上
面に形成される。
線２は、発光素子アレイチップ３等に外部からの電源電
力等を供給するための給電配線として機能するものであ
り、例えば銀（Ａｇ）や銅（Ｃｕ）等の金属を含む導電
材料により所定パターンをなすようにヘッド基板１の上
面に形成される。
【００２０】尚、前記回路配線２は、上述した金属を含
んだ導電ペーストを従来周知のスクリーン印刷等によっ
て所定パターンに印刷・塗布し、しかる後、この導電ペ
ーストを高温で焼き付けることにより形成される。
んだ導電ペーストを従来周知のスクリーン印刷等によっ
て所定パターンに印刷・塗布し、しかる後、この導電ペ
ーストを高温で焼き付けることにより形成される。
【００２１】そして、前記ヘッド基板１の上面には、発
光素子アレイチップ３が、粘着シート６を介して載置・
固定されている。
光素子アレイチップ３が、粘着シート６を介して載置・
固定されている。
【００２２】前記発光素子アレイチップ３は、その上面
に６００ｄｐｉ（dot per inch）の密度で主走査方向に
わたって直線状に配列された多数の発光素子４と、該発
光素子４の両側に配列された多数の接続パッド５とを有
しており、これら各接続パッド５はボンディングワイヤ
を介してヘッド基板１上の回路配線２に電気的に接続さ
れる。
に６００ｄｐｉ（dot per inch）の密度で主走査方向に
わたって直線状に配列された多数の発光素子４と、該発
光素子４の両側に配列された多数の接続パッド５とを有
しており、これら各接続パッド５はボンディングワイヤ
を介してヘッド基板１上の回路配線２に電気的に接続さ
れる。
【００２３】また、前記発光素子４は、例えばＧａＡｌ
Ａｓ系やＧａＡｓＰ系の発光ダイオード素子等からな
り、ｐ型化合物半導体とｎ型化合物半導体とをｐｎ接合
して構成されているため、回路配線２及び接続パッド５
等を介して発光素子４に電源電力が印加されると、ｐ型
半導体中に電子が、ｎ型半導体中に正孔がそれぞれ注入
され、これらをｐｎ接合付近で再結合させて該接合の際
に生じたエネルギーを光に変換することによって発光素
子４が所定の輝度で発光する。
Ａｓ系やＧａＡｓＰ系の発光ダイオード素子等からな
り、ｐ型化合物半導体とｎ型化合物半導体とをｐｎ接合
して構成されているため、回路配線２及び接続パッド５
等を介して発光素子４に電源電力が印加されると、ｐ型
半導体中に電子が、ｎ型半導体中に正孔がそれぞれ注入
され、これらをｐｎ接合付近で再結合させて該接合の際
に生じたエネルギーを光に変換することによって発光素
子４が所定の輝度で発光する。
【００２４】尚、前記発光素子アレイチップ３は、従来
周知の半導体製造技術、具体的には、従来周知のＭＯＣ
ＶＤ（Metal Organic Chemical Vapor Deposition）を
採用し、上述の化合物半導体を単結晶シリコンから成る
ベースの上面にエピタキシャル成長させて発光素子４を
形成し、しかる後、従来周知の薄膜形成技術により接続
パッド５を所定パターンに形成することによって製作さ
れる。
周知の半導体製造技術、具体的には、従来周知のＭＯＣ
ＶＤ（Metal Organic Chemical Vapor Deposition）を
採用し、上述の化合物半導体を単結晶シリコンから成る
ベースの上面にエピタキシャル成長させて発光素子４を
形成し、しかる後、従来周知の薄膜形成技術により接続
パッド５を所定パターンに形成することによって製作さ
れる。
【００２５】更に、ヘッド基板１−発光素子アレイチッ
プ３間に介在される粘着シート６としては、プラスチッ
クフィルムの両主面にアクリル樹脂やシリコーン樹脂を
主成分とする樹脂層を被着させてなる両面テープ等が用
いられ、その厚みは５０μｍ〜１３０μｍに、ヤング率
は１１ＧＰａ〜２３ＧＰａに設定され、更に、その外周
は、発光素子アレイチップ３の外周よりも内側で、且つ
接続パッド５の直下よりも外側に位置している。
プ３間に介在される粘着シート６としては、プラスチッ
クフィルムの両主面にアクリル樹脂やシリコーン樹脂を
主成分とする樹脂層を被着させてなる両面テープ等が用
いられ、その厚みは５０μｍ〜１３０μｍに、ヤング率
は１１ＧＰａ〜２３ＧＰａに設定され、更に、その外周
は、発光素子アレイチップ３の外周よりも内側で、且つ
接続パッド５の直下よりも外側に位置している。
【００２６】かかる粘着シート６は、発光素子アレイチ
ップ３をヘッド基板１に対して位置決め・固定させるた
めの接着部材として機能するものであり、この粘着シー
ト６を用いて発光素子アレイチップ３をヘッド基板１上
に固定する場合、まず粘着シート６をヘッド基板１の上
面に貼り付け、その上に発光素子アレイチップ３を載置
することによって行なわれる。
ップ３をヘッド基板１に対して位置決め・固定させるた
めの接着部材として機能するものであり、この粘着シー
ト６を用いて発光素子アレイチップ３をヘッド基板１上
に固定する場合、まず粘着シート６をヘッド基板１の上
面に貼り付け、その上に発光素子アレイチップ３を載置
することによって行なわれる。
【００２７】このとき、粘着シート６に熱を加える必要
がないため、粘着シート６が熱収縮することはない上
に、仮に後の工程において粘着シート６に熱が加えられ
たとしても、粘着シート６の線膨張係数は１．０×１０
-6／Ｋ〜３．０×１０-5／Ｋと比較的小さいため、粘着
シート６に生じる熱収縮は非常に少ない。従って、発光
素子アレイチップ３の搭載位置が所期の搭載位置より大
きくずれることはなく、発光素子アレイチップ３上に配
列された発光素子４からの光を、その上に配されるレン
ズアレイを介して感光体に精度良く照射させることがで
き、歪みの少ない良好な画像を形成することが可能とな
る。
がないため、粘着シート６が熱収縮することはない上
に、仮に後の工程において粘着シート６に熱が加えられ
たとしても、粘着シート６の線膨張係数は１．０×１０
-6／Ｋ〜３．０×１０-5／Ｋと比較的小さいため、粘着
シート６に生じる熱収縮は非常に少ない。従って、発光
素子アレイチップ３の搭載位置が所期の搭載位置より大
きくずれることはなく、発光素子アレイチップ３上に配
列された発光素子４からの光を、その上に配されるレン
ズアレイを介して感光体に精度良く照射させることがで
き、歪みの少ない良好な画像を形成することが可能とな
る。
【００２８】しかもこの場合、市販の粘着シートを使っ
て、発光素子アレイチップ３をヘッド基板１上に搭載で
きるため、発光素子アレイチップ３をヘッド基板１に接
着・固定する際の煩雑な作業が省かれ、光プリンタヘッ
ドの生産性向上に供することができる。
て、発光素子アレイチップ３をヘッド基板１上に搭載で
きるため、発光素子アレイチップ３をヘッド基板１に接
着・固定する際の煩雑な作業が省かれ、光プリンタヘッ
ドの生産性向上に供することができる。
【００２９】また、上記粘着シート６は、その外周を発
光素子アレイチップ３の外周よりも内側で、且つ接続パ
ッド５の直下よりも外側に位置させていることから、接
続パッド５の直下には粘着シート６が配されることとな
り、接続パッド５と回路導体２とをワイヤボンディング
法等によって接続する際に接続パッド５の位置で発光素
子アレイチップ３に加わる外力は良好に粘着シート６に
伝達・吸収される。従って、上記外力の衝撃によって発
光素子アレイチップ３がヘッド基板１に対して大きく傾
くことが有効に防止され、発光素子アレイチップ３の搭
載精度がより向上する。
光素子アレイチップ３の外周よりも内側で、且つ接続パ
ッド５の直下よりも外側に位置させていることから、接
続パッド５の直下には粘着シート６が配されることとな
り、接続パッド５と回路導体２とをワイヤボンディング
法等によって接続する際に接続パッド５の位置で発光素
子アレイチップ３に加わる外力は良好に粘着シート６に
伝達・吸収される。従って、上記外力の衝撃によって発
光素子アレイチップ３がヘッド基板１に対して大きく傾
くことが有効に防止され、発光素子アレイチップ３の搭
載精度がより向上する。
【００３０】ここで、粘着シート６の外周が接続パッド
５の直下よりも内側に位置していると、接続パッド５の
直下には粘着シートが存在せず、ワイヤボンディングの
際に接続パッド５上に外力が印加された場合、発光素子
アレイチップ３が大きく傾いてしまう欠点を誘発し、一
方、粘着シート６の外周が発光素子アレイチップ３の外
周よりも外側にはみ出していると、該はみ出し部に、発
光素子アレイチップ３−回路配線２間での短絡の原因と
なる“ほこり”が付着しやすい上に、かかる“ほこり”
をエアブローで除去することが非常に困難であるという
欠点を誘発する。従って、粘着シート６の外周を発光素
子アレイチップ３の外周よりも内側で、且つ接続パッド
５の直下よりも外側に位置させておくことが重要であ
る。
５の直下よりも内側に位置していると、接続パッド５の
直下には粘着シートが存在せず、ワイヤボンディングの
際に接続パッド５上に外力が印加された場合、発光素子
アレイチップ３が大きく傾いてしまう欠点を誘発し、一
方、粘着シート６の外周が発光素子アレイチップ３の外
周よりも外側にはみ出していると、該はみ出し部に、発
光素子アレイチップ３−回路配線２間での短絡の原因と
なる“ほこり”が付着しやすい上に、かかる“ほこり”
をエアブローで除去することが非常に困難であるという
欠点を誘発する。従って、粘着シート６の外周を発光素
子アレイチップ３の外周よりも内側で、且つ接続パッド
５の直下よりも外側に位置させておくことが重要であ
る。
【００３１】また、上記粘着シート６は、その厚みが５
０μｍ〜１３０μｍに、ヤング率が１１ＧＰａ〜２３Ｇ
Ｐａに設定されていることから、粘着シートには適度な
弾性が付与されることとなり、従って、発光素子アレイ
チップ３に外力が印加されたとしても、その衝撃が粘着
シートによって良好に吸収され、ヘッド基板１にかかる
押圧力を小さく抑えることができ、ヘッド基板１の破損
を有効に防止することが可能となる。
０μｍ〜１３０μｍに、ヤング率が１１ＧＰａ〜２３Ｇ
Ｐａに設定されていることから、粘着シートには適度な
弾性が付与されることとなり、従って、発光素子アレイ
チップ３に外力が印加されたとしても、その衝撃が粘着
シートによって良好に吸収され、ヘッド基板１にかかる
押圧力を小さく抑えることができ、ヘッド基板１の破損
を有効に防止することが可能となる。
【００３２】ここで、粘着シート６のヤング率が１１Ｇ
Ｐａよりも小さいと、粘着シートに付与される弾性が大
きすぎるため、ワイヤボンディングを行なう際の衝撃で
発光素子アレイチップ３が上下に揺れて搭載位置が若干
ずれるおそれがあり、一方、ヤング率が２３ＧＰａより
も大きいと、粘着シートに付与される弾性が不足するた
め、発光素子アレイチップ３に印加される外力を十分に
吸収することが難しくなる。従って、粘着シートのヤン
グ率を１１ＧＰａ〜２３ＧＰａに設定しておくことが好
ましい。
Ｐａよりも小さいと、粘着シートに付与される弾性が大
きすぎるため、ワイヤボンディングを行なう際の衝撃で
発光素子アレイチップ３が上下に揺れて搭載位置が若干
ずれるおそれがあり、一方、ヤング率が２３ＧＰａより
も大きいと、粘着シートに付与される弾性が不足するた
め、発光素子アレイチップ３に印加される外力を十分に
吸収することが難しくなる。従って、粘着シートのヤン
グ率を１１ＧＰａ〜２３ＧＰａに設定しておくことが好
ましい。
【００３３】尚、前記粘着シート６は、シリコーン樹脂
を主成分とする場合、例えばプラスチックフィルムの両
主面にシリコーン樹脂をコーティング装置を用いて所定
厚みに塗布するとともに、これらを所定の温度にて乾燥
させ、しかる後、これをカッター等を用いて所定形状に
加工することによって製作される。
を主成分とする場合、例えばプラスチックフィルムの両
主面にシリコーン樹脂をコーティング装置を用いて所定
厚みに塗布するとともに、これらを所定の温度にて乾燥
させ、しかる後、これをカッター等を用いて所定形状に
加工することによって製作される。
【００３４】かくして上述した光プリンタヘッドは、前
記発光素子アレイチップ３上の発光素子４に外部から電
力を印加し、発光素子４を画像データに基づいて個々に
選択的に発光させるとともに、該発光した光を図示しな
いレンズアレイを介して外部の感光体に照射し、感光体
に所定の潜像を形成することによって光プリンタヘッド
として機能する。
記発光素子アレイチップ３上の発光素子４に外部から電
力を印加し、発光素子４を画像データに基づいて個々に
選択的に発光させるとともに、該発光した光を図示しな
いレンズアレイを介して外部の感光体に照射し、感光体
に所定の潜像を形成することによって光プリンタヘッド
として機能する。
【００３５】そして、感光体に形成された潜像は、その
後、現像プロセスを経てトナー像となり、このトナー像
を記録紙に転写・定着させることによって記録紙に所定
の印画が形成される。
後、現像プロセスを経てトナー像となり、このトナー像
を記録紙に転写・定着させることによって記録紙に所定
の印画が形成される。
【００３６】尚、本発明は上述した形態に限定されるも
のではなく、本発明の要旨を逸脱しない範囲において種
々の変更、改良等が可能である。
のではなく、本発明の要旨を逸脱しない範囲において種
々の変更、改良等が可能である。
【００３７】例えば、上述の実施形態において、前記粘
着シート中に、平均粒径０．１μｍ〜３．０μｍのＡｌ
Ｎフィラーを５重量％〜３０重量％含有させておけば、
粘着シートの熱伝導率が大幅に高められ、記録動作時に
発光素子アレイチップ３に蓄積した熱の多くが粘着シー
トを介してヘッド基板１に良好に放出されるようにな
る。従って、光プリンタヘッドを長時間にわたり使用し
ても、発光素子アレイチップ３を発光に適度した温度状
態に保つことができる。
着シート中に、平均粒径０．１μｍ〜３．０μｍのＡｌ
Ｎフィラーを５重量％〜３０重量％含有させておけば、
粘着シートの熱伝導率が大幅に高められ、記録動作時に
発光素子アレイチップ３に蓄積した熱の多くが粘着シー
トを介してヘッド基板１に良好に放出されるようにな
る。従って、光プリンタヘッドを長時間にわたり使用し
ても、発光素子アレイチップ３を発光に適度した温度状
態に保つことができる。
【００３８】ここで、粘着シート中のＡｌＮフィラーの
含有量が５重量％よりも小さいと、粘着シートの熱伝導
率が不足して発光素子アレイチップ３中に蓄積した熱を
ヘッド基板１に良好に放出することは難しくなり、一
方、ＡｌＮフィラーの含有量が３０重量％よりも大きい
と、粘着シートの粘着力そのものが弱くなる傾向にあ
る。従って、前記粘着シート中に、平均粒径０．１μｍ
〜３．０μｍのＡｌＮフィラーを５重量％〜３０重量％
含有させておくことが好ましい。
含有量が５重量％よりも小さいと、粘着シートの熱伝導
率が不足して発光素子アレイチップ３中に蓄積した熱を
ヘッド基板１に良好に放出することは難しくなり、一
方、ＡｌＮフィラーの含有量が３０重量％よりも大きい
と、粘着シートの粘着力そのものが弱くなる傾向にあ
る。従って、前記粘着シート中に、平均粒径０．１μｍ
〜３．０μｍのＡｌＮフィラーを５重量％〜３０重量％
含有させておくことが好ましい。
【００３９】また、上述の実施の形態においては、単一
の発光素子アレイチップ３をヘッド基板１上に載置する
ようにしたが、これに代えて、複数個の発光素子アレイ
チップ３’を一列状に配列するようにしても良い。この
とき、複数個の発光素子アレイチップ３’を複数個の粘
着シート６’で固定する場合には、粘着シート６’の外
周を、個々の発光素子アレイチップ３’の外周よりも内
側に位置させるようにすれば良いし（図３（ａ）参
照）、或いは、複数個の発光素子アレイチップ３’を単
一の粘着シート６”で固定する場合には、粘着シートの
外周を個々の発光素子アレイチップ３’の外周よりも内
側に位置させる必要はなく、粘着シート６”の外周を、
発光素子アレイチップ列の外周よりも内側に位置させる
ようにすれば良い（図３（ｂ）参照）。
の発光素子アレイチップ３をヘッド基板１上に載置する
ようにしたが、これに代えて、複数個の発光素子アレイ
チップ３’を一列状に配列するようにしても良い。この
とき、複数個の発光素子アレイチップ３’を複数個の粘
着シート６’で固定する場合には、粘着シート６’の外
周を、個々の発光素子アレイチップ３’の外周よりも内
側に位置させるようにすれば良いし（図３（ａ）参
照）、或いは、複数個の発光素子アレイチップ３’を単
一の粘着シート６”で固定する場合には、粘着シートの
外周を個々の発光素子アレイチップ３’の外周よりも内
側に位置させる必要はなく、粘着シート６”の外周を、
発光素子アレイチップ列の外周よりも内側に位置させる
ようにすれば良い（図３（ｂ）参照）。
【００４０】
【発明の効果】本発明の光プリンタヘッドによれば、上
面に多数の発光素子を有する発光素子アレイチップを、
ヘッド基板の上面に、粘着シートを介して載置したこと
から、発光素子アレイチップをヘッド基板に対して接着
・固定する際に、粘着シートの熱収縮によって発光素子
アレイチップの搭載位置が所期の搭載位置より大きくず
れることはなく、発光素子アレイチップ上に配列された
発光素子からの光を、その上方に配されるレンズアレイ
を介して感光体に精度良く照射させることができ、歪み
の少ない良好な画像を形成することが可能となる。
面に多数の発光素子を有する発光素子アレイチップを、
ヘッド基板の上面に、粘着シートを介して載置したこと
から、発光素子アレイチップをヘッド基板に対して接着
・固定する際に、粘着シートの熱収縮によって発光素子
アレイチップの搭載位置が所期の搭載位置より大きくず
れることはなく、発光素子アレイチップ上に配列された
発光素子からの光を、その上方に配されるレンズアレイ
を介して感光体に精度良く照射させることができ、歪み
の少ない良好な画像を形成することが可能となる。
【００４１】しかもこの場合、市販の粘着シートを使っ
て、発光素子アレイチップをヘッド基板上に搭載できる
ため、発光素子アレイチップをヘッド基板に接着・固定
する際の煩雑な作業が省かれ、光プリンタヘッドの生産
性向上に供することができる。
て、発光素子アレイチップをヘッド基板上に搭載できる
ため、発光素子アレイチップをヘッド基板に接着・固定
する際の煩雑な作業が省かれ、光プリンタヘッドの生産
性向上に供することができる。
【００４２】また、本発明の光プリンタヘッドによれ
ば、前記粘着シートの外周を、発光素子アレイチップの
外周よりも内側で、且つ接続パッドの直下よりも外側に
位置させておけば、接続パッドの直下には粘着シートが
配されることとなり、接続パッドと回路導体とをワイヤ
ボンディング法によってボンディングする際等に、接続
パッドの位置にて発光素子アレイチップに加わる外力
は、良好に粘着シートに伝達・吸収されるようになる。
従って、上記外力によって発光素子アレイチップがヘッ
ド基板に対して大きく傾くことが有効に防止され、発光
素子アレイチップの搭載精度がより向上する。
ば、前記粘着シートの外周を、発光素子アレイチップの
外周よりも内側で、且つ接続パッドの直下よりも外側に
位置させておけば、接続パッドの直下には粘着シートが
配されることとなり、接続パッドと回路導体とをワイヤ
ボンディング法によってボンディングする際等に、接続
パッドの位置にて発光素子アレイチップに加わる外力
は、良好に粘着シートに伝達・吸収されるようになる。
従って、上記外力によって発光素子アレイチップがヘッ
ド基板に対して大きく傾くことが有効に防止され、発光
素子アレイチップの搭載精度がより向上する。
【００４３】更に、本発明の光プリンタヘッドによれ
ば、前記粘着シート中に、平均粒径０．１μｍ〜３．０
μｍの金属フィラーを５重量％〜３０重量％含有させる
ことにより、粘着シートの熱伝導率が大幅に高められ、
記録動作時に発光素子アレイチップ中に蓄積した熱の多
くが粘着シートを介して良好にヘッド基板に放出され
る。従って、光プリンタヘッドを長時間にわたり使用し
ても、発光素子アレイチップを発光に適した温度状態に
保つことができる。
ば、前記粘着シート中に、平均粒径０．１μｍ〜３．０
μｍの金属フィラーを５重量％〜３０重量％含有させる
ことにより、粘着シートの熱伝導率が大幅に高められ、
記録動作時に発光素子アレイチップ中に蓄積した熱の多
くが粘着シートを介して良好にヘッド基板に放出され
る。従って、光プリンタヘッドを長時間にわたり使用し
ても、発光素子アレイチップを発光に適した温度状態に
保つことができる。
【００４４】また更に、本発明の光プリンタヘッドによ
れば、上記粘着シートの厚みを５０μｍ〜１３０μｍ
に、ヤング率を１１ＧＰａ〜２３ＧＰａに設定すること
により、粘着シートには適度な弾性が付与されることと
なり、従って、発光素子アレイチップに外力が印加され
たとしても、その衝撃が粘着シートによって良好に吸収
され、ヘッド基板にかかる押圧力を小さく抑えることが
でき、これによってヘッド基板の破損が有効に防止され
る。
れば、上記粘着シートの厚みを５０μｍ〜１３０μｍ
に、ヤング率を１１ＧＰａ〜２３ＧＰａに設定すること
により、粘着シートには適度な弾性が付与されることと
なり、従って、発光素子アレイチップに外力が印加され
たとしても、その衝撃が粘着シートによって良好に吸収
され、ヘッド基板にかかる押圧力を小さく抑えることが
でき、これによってヘッド基板の破損が有効に防止され
る。
【図１】本発明の一形態にかかる光プリンタヘッドの断
面図である。
面図である。
【図２】図１の光プリンタヘッドを概略的に示す平面図
である。
である。
【図３】本発明の他の形態にかかる光プリンタヘッドを
概略的に示す平面図である。
概略的に示す平面図である。
１・・・ヘッド基板、２・・・回路配線、３，３’・・
・発光素子アレイチップ、４・・・発光素子、５・・・
接続パッド、６，６’，６”・・・粘着シート
・発光素子アレイチップ、４・・・発光素子、５・・・
接続パッド、６，６’，６”・・・粘着シート
Claims (3)
- 【請求項１】上面に多数の発光素子及び接続パッドが配
列された発光素子アレイチップを、前記接続パッドに電
気的に接続される多数の回路配線を有したヘッド基板の
上面に、粘着シートを介して載置してなる光プリンタヘ
ッドであって、 前記粘着シートの外周が、発光素子アレイチップの外周
よりも内側で、且つ接続パッドの直下よりも外側に位置
していることを特徴とする光プリンタヘッド。 - 【請求項２】前記粘着シート中に、平均粒径０．１μｍ
〜３．０μｍのＡｌＮフィラーが５重量％〜３０重量％
含有されていることを特徴とする請求項１に記載の光プ
リンタヘッド。 - 【請求項３】前記粘着シートは、その厚みが５０μｍ〜
１３０μｍに、ヤング率が１１ＧＰａ〜２３ＧＰａに設
定されていることを特徴とする請求項１または請求項２
に記載の光プリンタヘッド。
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP2001298649A JP2003103826A (ja) | 2001-09-27 | 2001-09-27 | 光プリンタヘッド |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP2001298649A JP2003103826A (ja) | 2001-09-27 | 2001-09-27 | 光プリンタヘッド |
Publications (1)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JP2003103826A true JP2003103826A (ja) | 2003-04-09 |
Family
ID=19119519
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP2001298649A Pending JP2003103826A (ja) | 2001-09-27 | 2001-09-27 | 光プリンタヘッド |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JP2003103826A (ja) |
Cited By (4)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JP2006120833A (ja) * | 2004-10-21 | 2006-05-11 | Harvatek Corp | 電気光学半導体のパッケージ構造 |
| JP2006327138A (ja) * | 2005-05-30 | 2006-12-07 | Kyocera Corp | 光プリンタヘッド及びそれを用いた光プリンタ |
| JP2007268875A (ja) * | 2006-03-31 | 2007-10-18 | Kyocera Corp | Ｌｅｄプリントヘッド |
| JP2021030563A (ja) * | 2019-08-23 | 2021-03-01 | キヤノン株式会社 | 露光ヘッド及び画像形成装置 |
-
2001
- 2001-09-27 JP JP2001298649A patent/JP2003103826A/ja active Pending
Cited By (7)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JP2006120833A (ja) * | 2004-10-21 | 2006-05-11 | Harvatek Corp | 電気光学半導体のパッケージ構造 |
| JP2006327138A (ja) * | 2005-05-30 | 2006-12-07 | Kyocera Corp | 光プリンタヘッド及びそれを用いた光プリンタ |
| JP2007268875A (ja) * | 2006-03-31 | 2007-10-18 | Kyocera Corp | Ｌｅｄプリントヘッド |
| JP2021030563A (ja) * | 2019-08-23 | 2021-03-01 | キヤノン株式会社 | 露光ヘッド及び画像形成装置 |
| WO2021039514A1 (ja) * | 2019-08-23 | 2021-03-04 | キヤノン株式会社 | 露光ヘッド及び画像形成装置 |
| JP7377023B2 (ja) | 2019-08-23 | 2023-11-09 | キヤノン株式会社 | 露光ヘッド及び画像形成装置 |
| US11835879B2 (en) | 2019-08-23 | 2023-12-05 | Canon Kabushiki Kaisha | Exposure head and image forming apparatus |
Similar Documents
| Publication | Publication Date | Title |
|---|---|---|
| JP3982932B2 (ja) | Ｌｅｄアレイヘッド | |
| JP2003103826A (ja) | 光プリンタヘッド | |
| JP2003011417A (ja) | 光プリンタヘッド | |
| JPH11340281A (ja) | 電子部品の実装構造 | |
| JP2006100687A (ja) | 発光ダイオードの実装構造 | |
| JP2001277586A (ja) | 光プリンタヘッド | |
| JP2003011416A (ja) | 光プリンタヘッド | |
| JP2002326384A (ja) | 光プリンタヘッド | |
| JP4991125B2 (ja) | 光プリンタヘッド及びそれを用いた光プリンタ | |
| JP2002043635A (ja) | 発光素子アレイチップ及びそれを用いた光プリンタヘッド | |
| JPH01122460A (ja) | 光書込みヘッド | |
| JP2833903B2 (ja) | 画像装置 | |
| JP2002292924A (ja) | 光プリンタヘッド | |
| JP4018845B2 (ja) | 電子部品の実装構造体 | |
| JP2003191523A (ja) | 光プリンタヘッド | |
| JP4511237B2 (ja) | 光プリンタヘッドの製造方法 | |
| JP2003191522A (ja) | 光プリンタヘッド | |
| JPH07115511A (ja) | 画像装置 | |
| JP2002086791A (ja) | 光書込みヘッド | |
| JP2005050872A (ja) | 光プリンタヘッド | |
| JP2005050869A (ja) | 光プリンタヘッド | |
| JP2002067371A (ja) | 光プリンタヘッド | |
| JP2003103827A (ja) | 光プリンタヘッド | |
| JP2003165244A (ja) | 発光素子アレイチップ及びそれを用いた光プリンタヘッド | |
| JP2002292925A (ja) | 光プリンタヘッド |