JPH11340281A - 電子部品の実装構造 - Google Patents
電子部品の実装構造Info
- Publication number
- JPH11340281A JPH11340281A JP14850898A JP14850898A JPH11340281A JP H11340281 A JPH11340281 A JP H11340281A JP 14850898 A JP14850898 A JP 14850898A JP 14850898 A JP14850898 A JP 14850898A JP H11340281 A JPH11340281 A JP H11340281A
- Authority
- JP
- Japan
- Prior art keywords
- electronic component
- fine particles
- anisotropic conductive
- conductive adhesive
- substrate
- Prior art date
- Legal status (The legal status is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the status listed.)
- Granted
Links
Classifications
-
- H—ELECTRICITY
- H01—ELECTRIC ELEMENTS
- H01L—SEMICONDUCTOR DEVICES NOT COVERED BY CLASS H10
- H01L2224/00—Indexing scheme for arrangements for connecting or disconnecting semiconductor or solid-state bodies and methods related thereto as covered by H01L24/00
- H01L2224/73—Means for bonding being of different types provided for in two or more of groups H01L2224/10, H01L2224/18, H01L2224/26, H01L2224/34, H01L2224/42, H01L2224/50, H01L2224/63, H01L2224/71
- H01L2224/732—Location after the connecting process
- H01L2224/73201—Location after the connecting process on the same surface
- H01L2224/73203—Bump and layer connectors
- H01L2224/73204—Bump and layer connectors the bump connector being embedded into the layer connector
Landscapes
- Electric Connection Of Electric Components To Printed Circuits (AREA)
- Led Devices (AREA)
- Structures For Mounting Electric Components On Printed Circuit Boards (AREA)
- Wire Bonding (AREA)
- Led Device Packages (AREA)
- Conductive Materials (AREA)
Abstract
(57)【要約】
【課題】電子部品の基板への実装を異方性導電接着剤を
用いて行う場合に、電子部品の基板への押圧等によって
異方性導電接着剤が流動すると、その中に添加されてい
る導電性微粒子の多くも共に移動してしまい、両者の接
続信頼性が低いものとなっていた。 【解決手段】複数の回路導体２を有する基板１の上面
に、下面に複数の端子電極４を有する電子部品３を、多
数の導電性微粒子８を含有する異方性導電接着剤６を介
して取着して成る電子部品の実装構造であって、前記端
子電極４が対向する回路導体２の表面に前記導電性微粒
子８の平均粒径よりも浅い深さの窪み２ａを設けるとと
もに、該窪み２ａ内で前記異方性導電接着剤６中の導電
性微粒子８を保持し、該導電性微粒子８でもって前記回
路導体２と前記端子電極４とを電気的に接続するように
構成する。
用いて行う場合に、電子部品の基板への押圧等によって
異方性導電接着剤が流動すると、その中に添加されてい
る導電性微粒子の多くも共に移動してしまい、両者の接
続信頼性が低いものとなっていた。 【解決手段】複数の回路導体２を有する基板１の上面
に、下面に複数の端子電極４を有する電子部品３を、多
数の導電性微粒子８を含有する異方性導電接着剤６を介
して取着して成る電子部品の実装構造であって、前記端
子電極４が対向する回路導体２の表面に前記導電性微粒
子８の平均粒径よりも浅い深さの窪み２ａを設けるとと
もに、該窪み２ａ内で前記異方性導電接着剤６中の導電
性微粒子８を保持し、該導電性微粒子８でもって前記回
路導体２と前記端子電極４とを電気的に接続するように
構成する。
Description
【０００１】
【発明の属する技術分野】本発明は各種電子機器に利用
される電子部品の実装構造に関するものである。
される電子部品の実装構造に関するものである。
【０００２】
【従来の技術】従来より、電子部品を基板上に実装する
のに異方性導電接着剤が用いられている。かかる異方性
導電接着剤は、電子部品と基板との電気的接続、並びに
基板に対する電子部品の固定を一度に、且つ簡便に行う
ことができるものとして、特に接続箇所が極めて多数に
及ぶ液晶表示デバイスや画像記録デバイス等の技術分野
において注目されている。
のに異方性導電接着剤が用いられている。かかる異方性
導電接着剤は、電子部品と基板との電気的接続、並びに
基板に対する電子部品の固定を一度に、且つ簡便に行う
ことができるものとして、特に接続箇所が極めて多数に
及ぶ液晶表示デバイスや画像記録デバイス等の技術分野
において注目されている。
【０００３】このような異方性導電接着剤を用いた従来
の電子部品の実装は、例えば電子部品として半導体素子
を用いる場合、図５に示す如く、複数の回路導体１２を
有する基板１１の上面に、下面に複数の端子電極１４を
有した半導体素子１３を、異方性導電接着剤１５を介し
て取着した構造を有しており、異方性導電接着剤１５中
に添加されている導電性微粒子１７によって前記回路導
体１２と前記端子電極１４とを電気的に接続し、また異
方性導電接着剤１５中の樹脂材１６によって基板１１の
上面と半導体素子１３の下面とを接着するようになって
いる。
の電子部品の実装は、例えば電子部品として半導体素子
を用いる場合、図５に示す如く、複数の回路導体１２を
有する基板１１の上面に、下面に複数の端子電極１４を
有した半導体素子１３を、異方性導電接着剤１５を介し
て取着した構造を有しており、異方性導電接着剤１５中
に添加されている導電性微粒子１７によって前記回路導
体１２と前記端子電極１４とを電気的に接続し、また異
方性導電接着剤１５中の樹脂材１６によって基板１１の
上面と半導体素子１３の下面とを接着するようになって
いる。
【０００４】尚、前記異方性導電接着剤１５の樹脂材１
６としてはエポキシ樹脂やアクリル樹脂等の透光性樹脂
が、また導電性微粒子１７としては粒径３〜２０μｍ程
度のＮｉ（ニッケル）粒子等が一般に使用されており、
これらの導電性微粒子１７を前記樹脂材１６の前駆体に
１０〜９０重量％の比率で添加し、これに有機溶媒等を
添加・混合してペースト状になしたものが異方性導電接
着剤１５として用いられる。
６としてはエポキシ樹脂やアクリル樹脂等の透光性樹脂
が、また導電性微粒子１７としては粒径３〜２０μｍ程
度のＮｉ（ニッケル）粒子等が一般に使用されており、
これらの導電性微粒子１７を前記樹脂材１６の前駆体に
１０〜９０重量％の比率で添加し、これに有機溶媒等を
添加・混合してペースト状になしたものが異方性導電接
着剤１５として用いられる。
【０００５】またこのような異方性導電接着剤１５を用
いた半導体素子１３の実装は、まず基板上面の所定領域
に、ペースト状の異方性導電接着剤１５を従来周知のス
クリーン印刷法等によって印刷・塗布し、次にペースト
状異方性導電接着剤１５を塗布した基板上面の所定領域
に半導体素子１３を載置させ、これを基板１１に対して
所定の押圧力で押圧しながら前記異方性導電接着剤１５
に熱を印加し、異方性導電接着剤１５中の樹脂材１６を
加熱・硬化させることによって行われる。
いた半導体素子１３の実装は、まず基板上面の所定領域
に、ペースト状の異方性導電接着剤１５を従来周知のス
クリーン印刷法等によって印刷・塗布し、次にペースト
状異方性導電接着剤１５を塗布した基板上面の所定領域
に半導体素子１３を載置させ、これを基板１１に対して
所定の押圧力で押圧しながら前記異方性導電接着剤１５
に熱を印加し、異方性導電接着剤１５中の樹脂材１６を
加熱・硬化させることによって行われる。
【０００６】
【発明が解決しようとする課題】しかしながら、この従
来の実装構造においては、半導体素子１３を基板１１上
に実装する際、基板１１に対する半導体素子１３の押圧
等によって異方性導電接着剤１５が大きく流動し、その
一部が横にはみ出してしまうことがある。その場合、異
方性導電接着剤１５中に添加されている導電性微粒子１
７の多くも共に移動するため、回路導体１２と端子電極
１４との間に介在される導電性微粒子１７の個数が極端
に少なくなり、両者の接続信頼性が低下する欠点を有し
ていた。
来の実装構造においては、半導体素子１３を基板１１上
に実装する際、基板１１に対する半導体素子１３の押圧
等によって異方性導電接着剤１５が大きく流動し、その
一部が横にはみ出してしまうことがある。その場合、異
方性導電接着剤１５中に添加されている導電性微粒子１
７の多くも共に移動するため、回路導体１２と端子電極
１４との間に介在される導電性微粒子１７の個数が極端
に少なくなり、両者の接続信頼性が低下する欠点を有し
ていた。
【０００７】また前記半導体素子として発光ダイオード
素子を適用し発光装置を構成するような場合、発光ダイ
オード素子１３の実装工程において異方性導電接着剤１
５の一部が前述の如く流動して発光部１３ａの近傍まで
及ぶことがある。この場合、発光ダイオード素子１３の
発する光の一部が異方性導電接着剤１５中の不透明な導
電性微粒子１７に当たって四方に拡散したり、或いは光
の一部が導電性微粒子１７に吸収される等して光の強度
を大幅に低下させてしまう。従って、このような発光装
置を例えばＬＥＤプリンタヘッド等の画像記録デバイス
に使用した場合、感光体に鮮明な潜像を形成するのに十
分な発光強度が得られず、画像記録を良好に行うことが
できないという欠点を有していた。
素子を適用し発光装置を構成するような場合、発光ダイ
オード素子１３の実装工程において異方性導電接着剤１
５の一部が前述の如く流動して発光部１３ａの近傍まで
及ぶことがある。この場合、発光ダイオード素子１３の
発する光の一部が異方性導電接着剤１５中の不透明な導
電性微粒子１７に当たって四方に拡散したり、或いは光
の一部が導電性微粒子１７に吸収される等して光の強度
を大幅に低下させてしまう。従って、このような発光装
置を例えばＬＥＤプリンタヘッド等の画像記録デバイス
に使用した場合、感光体に鮮明な潜像を形成するのに十
分な発光強度が得られず、画像記録を良好に行うことが
できないという欠点を有していた。
【０００８】
【課題を解決するための手段】本発明は上記欠点に鑑み
案出されたもので、本発明の電子部品の実装構造は、複
数の回路導体を有する基板の上面に、下面に複数の端子
電極を有する電子部品を、多数の導電性微粒子を含有す
る異方性導電接着剤を介して取着して成る電子部品の実
装構造であって、前記端子電極が対向する回路導体の表
面に前記導電性微粒子の平均粒径よりも浅い深さの窪み
を設けるとともに、該窪み内で前記異方性導電接着剤中
の導電性微粒子を保持し、該導電性微粒子でもって前記
回路導体と前記端子電極とを電気的に接続するようにな
したことを特徴とするものである。
案出されたもので、本発明の電子部品の実装構造は、複
数の回路導体を有する基板の上面に、下面に複数の端子
電極を有する電子部品を、多数の導電性微粒子を含有す
る異方性導電接着剤を介して取着して成る電子部品の実
装構造であって、前記端子電極が対向する回路導体の表
面に前記導電性微粒子の平均粒径よりも浅い深さの窪み
を設けるとともに、該窪み内で前記異方性導電接着剤中
の導電性微粒子を保持し、該導電性微粒子でもって前記
回路導体と前記端子電極とを電気的に接続するようにな
したことを特徴とするものである。
【０００９】
【発明の実施の形態】以下、本発明を添付図面に基づい
て詳細に説明する。図１は本発明の電子部品の実装構造
を発光ダイオード素子アレイ（以下、ＬＥＤアレイと略
記する）の実装に適用し、発光装置を構成する場合の一
形態を示す断面図、図２は図１のＸ−Ｘ線断面図であ
り、１は基板、２は回路導体、２ａは回路導体表面の窪
み、３は電子部品としてのＬＥＤアレイ、４は端子電
極、６は異方性導電接着剤、８は異方性導電接着剤中に
添加されている導電性微粒子である。
て詳細に説明する。図１は本発明の電子部品の実装構造
を発光ダイオード素子アレイ（以下、ＬＥＤアレイと略
記する）の実装に適用し、発光装置を構成する場合の一
形態を示す断面図、図２は図１のＸ−Ｘ線断面図であ
り、１は基板、２は回路導体、２ａは回路導体表面の窪
み、３は電子部品としてのＬＥＤアレイ、４は端子電
極、６は異方性導電接着剤、８は異方性導電接着剤中に
添加されている導電性微粒子である。
【００１０】前記基板１は、例えばホウ珪酸ガラスや結
晶質ガラス，石英等の透光性を有した電気絶縁性材料か
ら成り、その上面で複数の回路導体２やＬＥＤアレイ３
を支持するとともに、ＬＥＤアレイ３の発する光を下方
に透過させる作用を為す。
晶質ガラス，石英等の透光性を有した電気絶縁性材料か
ら成り、その上面で複数の回路導体２やＬＥＤアレイ３
を支持するとともに、ＬＥＤアレイ３の発する光を下方
に透過させる作用を為す。
【００１１】また前記基板上面の回路導体２は、Ａｕ
（金）やＡｇ（銀），Ａｌ（アルミニウム），Ｎｉ（ニ
ッケル）等の金属から成り、その一部表面、具体的に
は、ＬＥＤアレイ３の各端子電極４が対面し接続される
部位には、断面Ｖ字状の窪み２ａが多数、設けられる。
（金）やＡｇ（銀），Ａｌ（アルミニウム），Ｎｉ（ニ
ッケル）等の金属から成り、その一部表面、具体的に
は、ＬＥＤアレイ３の各端子電極４が対面し接続される
部位には、断面Ｖ字状の窪み２ａが多数、設けられる。
【００１２】前記回路導体２はＬＥＤアレイ３の発光ダ
イオード素子３ａに後述する異方性導電接着剤６等を介
して所定の電力を供給する作用を為し、また回路導体表
面の窪み２ａは異方性導電接着剤６中の導電性微粒子８
を窪み２ａ内に良好に保持し、導電性微粒子８がＬＥＤ
アレイ３の実装時に異方性導電接着剤６の流動に伴って
回路導体２の存在しない箇所に移動しようとするのを有
効に防止する作用を為す。これら窪み２ａの深さは、導
電性微粒子８が窪み２ａ内に完全に埋没してしまわない
ように、導電性微粒子８の平均粒径ｗよりも浅く設定さ
れており、例えば異方性導電接着剤６中に添加されてい
る導電性微粒子８の平均粒径ｗが１０μｍの場合、窪み
２ａの深さは２〜９．５μｍの範囲内に設定される。
イオード素子３ａに後述する異方性導電接着剤６等を介
して所定の電力を供給する作用を為し、また回路導体表
面の窪み２ａは異方性導電接着剤６中の導電性微粒子８
を窪み２ａ内に良好に保持し、導電性微粒子８がＬＥＤ
アレイ３の実装時に異方性導電接着剤６の流動に伴って
回路導体２の存在しない箇所に移動しようとするのを有
効に防止する作用を為す。これら窪み２ａの深さは、導
電性微粒子８が窪み２ａ内に完全に埋没してしまわない
ように、導電性微粒子８の平均粒径ｗよりも浅く設定さ
れており、例えば異方性導電接着剤６中に添加されてい
る導電性微粒子８の平均粒径ｗが１０μｍの場合、窪み
２ａの深さは２〜９．５μｍの範囲内に設定される。
【００１３】尚、前記回路導体２は、前述の金属材料を
スパッタリング法やフォトリソグラフィー技術，エッチ
ング技術等の薄膜形成技術によって所定パターンに微細
加工したり、或いは所定の導電ペーストをスクリーン印
刷法等の厚膜形成技術によって所定パターンに印刷・塗
布し、これを高温で焼き付けることによって基板１の上
面に被着・形成され、回路導体表面の窪み２ａは型材の
押しつけやラッピングフィルム等を使用したラビング処
理等によって所定の深さに形成される。
スパッタリング法やフォトリソグラフィー技術，エッチ
ング技術等の薄膜形成技術によって所定パターンに微細
加工したり、或いは所定の導電ペーストをスクリーン印
刷法等の厚膜形成技術によって所定パターンに印刷・塗
布し、これを高温で焼き付けることによって基板１の上
面に被着・形成され、回路導体表面の窪み２ａは型材の
押しつけやラッピングフィルム等を使用したラビング処
理等によって所定の深さに形成される。
【００１４】そしてこのような回路導体２が被着されて
いる基板１の上面には、ＬＥＤアレイ３が異方性導電接
着剤６を介して取着・実装される。
いる基板１の上面には、ＬＥＤアレイ３が異方性導電接
着剤６を介して取着・実装される。
【００１５】前記ＬＥＤアレイ３は、その下面に、一列
状に並んだ複数の発光ダイオード素子３ａと、これら発
光ダイオード素子３ａに電力を供給するための複数の端
子電極４とを有し、これら端子電極４と該電極４に対応
する回路導体２との間に異方性導電接着剤６中の導電性
微粒子８を介在・挟持させておくことにより基板１に電
気的に接続される。
状に並んだ複数の発光ダイオード素子３ａと、これら発
光ダイオード素子３ａに電力を供給するための複数の端
子電極４とを有し、これら端子電極４と該電極４に対応
する回路導体２との間に異方性導電接着剤６中の導電性
微粒子８を介在・挟持させておくことにより基板１に電
気的に接続される。
【００１６】前記ＬＥＤアレイ３は、その上面に設けら
れるグランド端子（図示せず）と前記端子電極４との間
に所定の電力を印加することによって発光ダイオード素
子３ａを発光させる作用を為し、かかるＬＥＤアレイ３
としてはＧａＡｓＰ系やＧａＡｌＡｓ系の発光ダイオー
ドが好適に使用される。
れるグランド端子（図示せず）と前記端子電極４との間
に所定の電力を印加することによって発光ダイオード素
子３ａを発光させる作用を為し、かかるＬＥＤアレイ３
としてはＧａＡｓＰ系やＧａＡｌＡｓ系の発光ダイオー
ドが好適に使用される。
【００１７】尚、前記ＬＥＤアレイ３は、例えばＧａＡ
ｓＰ系発光ダイオードの場合、まずＧａＡｓから成る半
導体ウエハーを炉中にて高温に加熱するとともにＡｓＨ
3 とＰＨ3 とＧａを適量に含むガスを接触させてウエハ
ーの表面にｎ型半導体のＧａＡｓＰ（ガリウム−砒素−
リン）の単結晶を成長させ、次にＧａＡｓＰ単結晶表面
にＳｉ3 Ｎ4 （窒化シリコン）の窓付絶縁膜５を被着さ
せ、その後、前記窓部にＺｎ（亜鉛）のガスをさらし、
ＧａＡｓＰ単結晶の一部にＺｎを拡散させてｐ型半導体
層を形成することによってｐｎ接合をもたせ、このよう
な半導体ウエハーを複数の発光ダイオード素子、例えば
１２８個の発光ダイオード素子毎にダイシングすること
によって製作される。
ｓＰ系発光ダイオードの場合、まずＧａＡｓから成る半
導体ウエハーを炉中にて高温に加熱するとともにＡｓＨ
3 とＰＨ3 とＧａを適量に含むガスを接触させてウエハ
ーの表面にｎ型半導体のＧａＡｓＰ（ガリウム−砒素−
リン）の単結晶を成長させ、次にＧａＡｓＰ単結晶表面
にＳｉ3 Ｎ4 （窒化シリコン）の窓付絶縁膜５を被着さ
せ、その後、前記窓部にＺｎ（亜鉛）のガスをさらし、
ＧａＡｓＰ単結晶の一部にＺｎを拡散させてｐ型半導体
層を形成することによってｐｎ接合をもたせ、このよう
な半導体ウエハーを複数の発光ダイオード素子、例えば
１２８個の発光ダイオード素子毎にダイシングすること
によって製作される。
【００１８】一方、前記ＬＥＤアレイ３と基板１とを電
気的・機械的に接続する異方性導電接着剤６は、エポキ
シ樹脂やアクリル樹脂等の透光性の樹脂材７の前駆体中
に、Ｎｉ（ニッケル）やＡｇ（銀），Ａｕ（金）等の金
属から成る導電性微粒子８（径３〜２０μｍ）を例えば
１０〜９０重量％の比率で含有させ、これに有機溶媒等
を添加・混合してペースト状になしたもの等が用いら
れ、該異方性導電接着剤６はその中に添加した導電性微
粒子８によって回路導体２と端子電極４とを電気的に接
続し、またエポキシ樹脂等の樹脂材７によって基板１の
上面と半導体素子３の下面とを接着する作用を為す。
気的・機械的に接続する異方性導電接着剤６は、エポキ
シ樹脂やアクリル樹脂等の透光性の樹脂材７の前駆体中
に、Ｎｉ（ニッケル）やＡｇ（銀），Ａｕ（金）等の金
属から成る導電性微粒子８（径３〜２０μｍ）を例えば
１０〜９０重量％の比率で含有させ、これに有機溶媒等
を添加・混合してペースト状になしたもの等が用いら
れ、該異方性導電接着剤６はその中に添加した導電性微
粒子８によって回路導体２と端子電極４とを電気的に接
続し、またエポキシ樹脂等の樹脂材７によって基板１の
上面と半導体素子３の下面とを接着する作用を為す。
【００１９】ここで前記導電性微粒子８は、回路導体２
の表面に形成した複数の窪み２ａ内に良好に保持された
状態で端子電極４と接触しており、前述した如く、ＬＥ
Ｄアレイ３の実装時等に異方性導電接着剤６中の導電性
微粒子８が異方性導電接着剤６の流動に伴って回路導体
２の存在しない領域に移動することは少なくなることか
ら、回路導体２と端子電極４との間により多くの導電性
微粒子１７を介在させておくことができ、これによって
両者の接続信頼性を向上させることが可能となる。
の表面に形成した複数の窪み２ａ内に良好に保持された
状態で端子電極４と接触しており、前述した如く、ＬＥ
Ｄアレイ３の実装時等に異方性導電接着剤６中の導電性
微粒子８が異方性導電接着剤６の流動に伴って回路導体
２の存在しない領域に移動することは少なくなることか
ら、回路導体２と端子電極４との間により多くの導電性
微粒子１７を介在させておくことができ、これによって
両者の接続信頼性を向上させることが可能となる。
【００２０】尚、前記ＬＥＤアレイ３の基板１への実装
は、まずペースト状になした異方性導電接着剤６を準備
し、これを従来周知のスクリーン印刷法等によって基板
上面の所定領域に印刷・塗布し、次に異方性導電接着剤
６を塗布した基板上面の所定領域にＬＥＤアレイ３を載
置し、これを基板１に対して所定の押圧力で押圧しなが
ら異方性導電接着剤６に熱を印加し、異方性導電接着剤
６中の樹脂材７を加熱・硬化させることによって行わ
れ、これによってＬＥＤアレイ３の各端子電極４と基板
１の各回路導体２とが一度に電気的に接続され、また同
時にＬＥＤアレイ３が基板１に対して接着・固定される
こととなる。
は、まずペースト状になした異方性導電接着剤６を準備
し、これを従来周知のスクリーン印刷法等によって基板
上面の所定領域に印刷・塗布し、次に異方性導電接着剤
６を塗布した基板上面の所定領域にＬＥＤアレイ３を載
置し、これを基板１に対して所定の押圧力で押圧しなが
ら異方性導電接着剤６に熱を印加し、異方性導電接着剤
６中の樹脂材７を加熱・硬化させることによって行わ
れ、これによってＬＥＤアレイ３の各端子電極４と基板
１の各回路導体２とが一度に電気的に接続され、また同
時にＬＥＤアレイ３が基板１に対して接着・固定される
こととなる。
【００２１】このとき、異方性導電接着剤６の一部がＬ
ＥＤアレイ３の押圧等によって流動し発光ダイオード素
子３ａの近傍まで及んだとしても、導電性微粒子８の多
くは前述した如く回路導体２の窪み２ａ内で良好に保持
されるので、発光ダイオード素子３ａの近傍まで達する
導電性微粒子８の数は少なく、ＬＥＤアレイ３の発する
光が導電性微粒子８に当たって四方に拡散したり、吸収
されたりすることは殆どなくなる。従って、ＬＥＤアレ
イ３の発する光を高い強度に維持しつつ基板１の下面側
まで導くことができ、このような発光装置を例えばＬＥ
Ｄプリンタヘッド等の画像記録デバイスに使用する場
合、ＬＥＤプリンタヘッドからの光の照射によって感光
体に鮮明で良好な潜像を形成することが可能となる。
ＥＤアレイ３の押圧等によって流動し発光ダイオード素
子３ａの近傍まで及んだとしても、導電性微粒子８の多
くは前述した如く回路導体２の窪み２ａ内で良好に保持
されるので、発光ダイオード素子３ａの近傍まで達する
導電性微粒子８の数は少なく、ＬＥＤアレイ３の発する
光が導電性微粒子８に当たって四方に拡散したり、吸収
されたりすることは殆どなくなる。従って、ＬＥＤアレ
イ３の発する光を高い強度に維持しつつ基板１の下面側
まで導くことができ、このような発光装置を例えばＬＥ
Ｄプリンタヘッド等の画像記録デバイスに使用する場
合、ＬＥＤプリンタヘッドからの光の照射によって感光
体に鮮明で良好な潜像を形成することが可能となる。
【００２２】かくして上述の発光装置は、外部からの電
力を基板１上の回路導体２、ＬＥＤアレイ３の端子電極
４等を介して発光ダイオード素子３ａに供給し、発光ダ
イオード３ａを所定波長で発光させるとともに、該発光
した光を基板１の厚み方向に透過させて下方に導出し、
これを所定の目的物に照射させることによって発光装置
として機能する。
力を基板１上の回路導体２、ＬＥＤアレイ３の端子電極
４等を介して発光ダイオード素子３ａに供給し、発光ダ
イオード３ａを所定波長で発光させるとともに、該発光
した光を基板１の厚み方向に透過させて下方に導出し、
これを所定の目的物に照射させることによって発光装置
として機能する。
【００２３】尚、本発明は上述の形態に限定されるもの
ではなく、本発明の要旨を逸脱しない範囲において種々
の変更、改良等が可能である。
ではなく、本発明の要旨を逸脱しない範囲において種々
の変更、改良等が可能である。
【００２４】例えば上述の形態においては本発明の実装
構造をＬＥＤアレイの実装に適用した形態を例に説明し
たが、ＬＥＤアレイ以外の半導体素子やチップコンデン
サ，チップ抵抗器などの他の電子部品の実装にも適用可
能であることは言うまでもない。
構造をＬＥＤアレイの実装に適用した形態を例に説明し
たが、ＬＥＤアレイ以外の半導体素子やチップコンデン
サ，チップ抵抗器などの他の電子部品の実装にも適用可
能であることは言うまでもない。
【００２５】また上述の形態においては回路導体２の表
面に小さな窪み２ａを多数設け、異方性導電接着剤６中
の導電性微粒子８を各窪み２ａ内に個々に配置するよう
になしたが、これに代えて図３に示す如く、各回路導体
２の表面に大きな窪み２ｂを１個ずつ設け、この窪み２
ｂ内に複数の導電性微粒子８を一度に配置させるように
したり、或いは、基板１と電子部品３’との間に導電性
微粒子８を介在させたくない箇所がある場合、例えば電
子部品３’として用いるＬＥＤアレイ下面の発光部以外
のところにＺｎの拡散層３ｂが不所望に形成されている
ような場合に、拡散層３ｂの直下領域に導電性微粒子８
の最大粒径よりも深い窪み２ｃを設け、この窪み２ｃ内
に導電性微粒子８を収容するようにすれば導電性微粒子
８とＬＥＤアレイ３’の拡散層３ｂとを非接触に保ち、
両者が短絡するのを有効に防止することができる。
面に小さな窪み２ａを多数設け、異方性導電接着剤６中
の導電性微粒子８を各窪み２ａ内に個々に配置するよう
になしたが、これに代えて図３に示す如く、各回路導体
２の表面に大きな窪み２ｂを１個ずつ設け、この窪み２
ｂ内に複数の導電性微粒子８を一度に配置させるように
したり、或いは、基板１と電子部品３’との間に導電性
微粒子８を介在させたくない箇所がある場合、例えば電
子部品３’として用いるＬＥＤアレイ下面の発光部以外
のところにＺｎの拡散層３ｂが不所望に形成されている
ような場合に、拡散層３ｂの直下領域に導電性微粒子８
の最大粒径よりも深い窪み２ｃを設け、この窪み２ｃ内
に導電性微粒子８を収容するようにすれば導電性微粒子
８とＬＥＤアレイ３’の拡散層３ｂとを非接触に保ち、
両者が短絡するのを有効に防止することができる。
【００２６】更に上述の形態においては基板上の回路導
体２を一層の導体で形成するようにしたが、これに代え
て図４に示す如く、回路導体２を２層の導体２’，２”
の積層構造になしても良い。この場合、上層の導体２”
はＬＥＤアレイ３の端子電極が対向する領域にのみカッ
プ状をなすように形成され、この部分で異方性導電接着
剤６中の導電性微粒子８を保持するための窪み２ａを構
成する。
体２を一層の導体で形成するようにしたが、これに代え
て図４に示す如く、回路導体２を２層の導体２’，２”
の積層構造になしても良い。この場合、上層の導体２”
はＬＥＤアレイ３の端子電極が対向する領域にのみカッ
プ状をなすように形成され、この部分で異方性導電接着
剤６中の導電性微粒子８を保持するための窪み２ａを構
成する。
【００２７】
【発明の効果】本発明の電子部品の実装構造によれば、
異方性導電接着剤中の導電性微粒子は、回路導体の表面
に形成した窪み内に良好に保持された状態で電子部品の
端子電極と接触することから、電子部品の実装時等に導
電性微粒子が異方性導電接着剤の流動に伴って回路導体
の存在しない箇所に移動することは少なくなり、回路導
体と端子電極との間により多くの導電性微粒子を介在さ
せておくことができるようになる。これによって電子部
品と基板との接続信頼性を向上させることが可能とな
る。
異方性導電接着剤中の導電性微粒子は、回路導体の表面
に形成した窪み内に良好に保持された状態で電子部品の
端子電極と接触することから、電子部品の実装時等に導
電性微粒子が異方性導電接着剤の流動に伴って回路導体
の存在しない箇所に移動することは少なくなり、回路導
体と端子電極との間により多くの導電性微粒子を介在さ
せておくことができるようになる。これによって電子部
品と基板との接続信頼性を向上させることが可能とな
る。
【００２８】また本発明の実装構造に使用される電子部
品としてＬＥＤアレイを使用する場合、その実装時に異
方性導電接着剤の一部がＬＥＤアレイの押圧等によって
流動し発光ダイオード素子の近傍まで及んだとしても、
導電性微粒子の多くは前述した如く回路導体の窪み内で
良好に保持されるので、発光ダイオード素子の近傍まで
達する導電性微粒子は少なく、ＬＥＤアレイの発する光
が導電性微粒子に当たって四方に拡散したり、吸収され
たりすることは殆どなくなる。従って、ＬＥＤアレイの
発する光を高い強度に維持しつつ所定の目的物に照射さ
せることができるようになる。
品としてＬＥＤアレイを使用する場合、その実装時に異
方性導電接着剤の一部がＬＥＤアレイの押圧等によって
流動し発光ダイオード素子の近傍まで及んだとしても、
導電性微粒子の多くは前述した如く回路導体の窪み内で
良好に保持されるので、発光ダイオード素子の近傍まで
達する導電性微粒子は少なく、ＬＥＤアレイの発する光
が導電性微粒子に当たって四方に拡散したり、吸収され
たりすることは殆どなくなる。従って、ＬＥＤアレイの
発する光を高い強度に維持しつつ所定の目的物に照射さ
せることができるようになる。
【図１】本発明の電子部品の実装構造をＬＥＤアレイの
実装に適用し発光装置を構成する場合の一形態を示す断
面図である。
実装に適用し発光装置を構成する場合の一形態を示す断
面図である。
【図２】図１のＸ−Ｘ線断面図である。
【図３】本発明の電子部品の実装構造をＬＥＤアレイの
実装に適用し発光装置を構成する場合の他の形態を示す
断面図である。
実装に適用し発光装置を構成する場合の他の形態を示す
断面図である。
【図４】本発明の電子部品の実装構造をＬＥＤアレイの
実装に適用し発光装置を構成する場合の他の形態を示す
断面図である。
実装に適用し発光装置を構成する場合の他の形態を示す
断面図である。
【図５】従来の電子部品の実装構造を示す断面図であ
る。
る。
１・・・・・基板 ２・・・・・回路導体 ２ａ・・・・窪み ３・・・・・ＬＥＤアレイ（電子部品） ３ａ・・・・発光ダイオード素子 ４・・・・・端子電極 ６・・・・・異方性導電接着剤 ７・・・・・樹脂材 ８・・・・・導電性微粒子
Claims (1)
- 【請求項１】複数の回路導体を有する基板の上面に、下
面に複数の端子電極を有する電子部品を、多数の導電性
微粒子を含有する異方性導電接着剤を介して取着して成
る電子部品の実装構造であって、 前記端子電極が対向する回路導体の表面に前記導電性微
粒子の平均粒径よりも浅い深さの窪みを設けるととも
に、該窪み内で前記異方性導電接着剤中の導電性微粒子
を保持し、該導電性微粒子でもって前記回路導体と前記
端子電極とを電気的に接続するようになしたことを特徴
とする電子部品の実装構造。
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP14850898A JP3561147B2 (ja) | 1998-05-29 | 1998-05-29 | 発光ダイオード素子アレイの実装構造 |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP14850898A JP3561147B2 (ja) | 1998-05-29 | 1998-05-29 | 発光ダイオード素子アレイの実装構造 |
Publications (2)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JPH11340281A true JPH11340281A (ja) | 1999-12-10 |
| JP3561147B2 JP3561147B2 (ja) | 2004-09-02 |
Family
ID=15454341
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP14850898A Expired - Fee Related JP3561147B2 (ja) | 1998-05-29 | 1998-05-29 | 発光ダイオード素子アレイの実装構造 |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JP3561147B2 (ja) |
Cited By (10)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JP2002100876A (ja) * | 2000-07-21 | 2002-04-05 | Ibiden Co Ltd | プリント配線板及びプリント配線板の製造方法 |
| WO2004001863A1 (ja) * | 2002-06-20 | 2003-12-31 | Rohm Co., Ltd. | Ｌｅｄチップ実装構造、およびこれを備えた画像読取り装置 |
| US7978478B2 (en) | 1999-09-02 | 2011-07-12 | Ibiden Co., Ltd. | Printed circuit board |
| US7995352B2 (en) | 1999-09-02 | 2011-08-09 | Ibiden Co., Ltd. | Printed circuit board |
| JP2012244080A (ja) * | 2011-05-24 | 2012-12-10 | Kyocera Display Corp | フレキシブル配線板および表示装置 |
| CN103378269A (zh) * | 2012-04-23 | 2013-10-30 | 日亚化学工业株式会社 | 发光装置 |
| JP2013246840A (ja) * | 2012-05-23 | 2013-12-09 | Nhk Spring Co Ltd | ディスク装置用サスペンションの配線部材と、ディスク装置用サスペンション |
| JP2015154066A (ja) * | 2014-02-19 | 2015-08-24 | パイオニア株式会社 | 電子装置及び樹脂膜 |
| KR20180136499A (ko) * | 2016-05-31 | 2018-12-24 | 데쿠세리아루즈 가부시키가이샤 | 발광 장치 및 발광 장치의 제조 방법 |
| JPWO2021200669A1 (ja) * | 2020-03-31 | 2021-10-07 |
-
1998
- 1998-05-29 JP JP14850898A patent/JP3561147B2/ja not_active Expired - Fee Related
Cited By (24)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| US8763241B2 (en) | 1999-09-02 | 2014-07-01 | Ibiden Co., Ltd. | Method of manufacturing printed wiring board |
| US8842440B2 (en) | 1999-09-02 | 2014-09-23 | Ibiden Co., Ltd. | Printed circuit board and method of manufacturing printed circuit board |
| US7978478B2 (en) | 1999-09-02 | 2011-07-12 | Ibiden Co., Ltd. | Printed circuit board |
| US7995352B2 (en) | 1999-09-02 | 2011-08-09 | Ibiden Co., Ltd. | Printed circuit board |
| US8107253B2 (en) | 1999-09-02 | 2012-01-31 | Ibiden Co., Ltd. | Printed circuit board |
| US8116091B2 (en) | 1999-09-02 | 2012-02-14 | Ibiden Co., Ltd. | Printed circuit board |
| US8331102B2 (en) | 1999-09-02 | 2012-12-11 | Ibiden Co., Ltd. | Printed circuit board |
| US8717772B2 (en) | 1999-09-02 | 2014-05-06 | Ibiden Co., Ltd. | Printed circuit board |
| US9060446B2 (en) | 1999-09-02 | 2015-06-16 | Ibiden Co., Ltd. | Printed circuit board |
| JP2002100876A (ja) * | 2000-07-21 | 2002-04-05 | Ibiden Co Ltd | プリント配線板及びプリント配線板の製造方法 |
| US7551329B2 (en) | 2002-06-20 | 2009-06-23 | Rohm Co., Ltd. | Led chip mounting structure and image reader having same |
| WO2004001863A1 (ja) * | 2002-06-20 | 2003-12-31 | Rohm Co., Ltd. | Ｌｅｄチップ実装構造、およびこれを備えた画像読取り装置 |
| JP2012244080A (ja) * | 2011-05-24 | 2012-12-10 | Kyocera Display Corp | フレキシブル配線板および表示装置 |
| CN103378269B (zh) * | 2012-04-23 | 2017-03-01 | 日亚化学工业株式会社 | 发光装置 |
| CN103378269A (zh) * | 2012-04-23 | 2013-10-30 | 日亚化学工业株式会社 | 发光装置 |
| JP2013246840A (ja) * | 2012-05-23 | 2013-12-09 | Nhk Spring Co Ltd | ディスク装置用サスペンションの配線部材と、ディスク装置用サスペンション |
| JP2015154066A (ja) * | 2014-02-19 | 2015-08-24 | パイオニア株式会社 | 電子装置及び樹脂膜 |
| KR20180136499A (ko) * | 2016-05-31 | 2018-12-24 | 데쿠세리아루즈 가부시키가이샤 | 발광 장치 및 발광 장치의 제조 방법 |
| KR20200108117A (ko) * | 2016-05-31 | 2020-09-16 | 데쿠세리아루즈 가부시키가이샤 | 발광 장치 및 발광 장치의 제조 방법 |
| US10873016B2 (en) | 2016-05-31 | 2020-12-22 | Dexerials Corporation | Light-emitting device and method for manufacturing the same |
| WO2021200669A1 (ja) * | 2020-03-31 | 2021-10-07 | 京セラ株式会社 | サーマルヘッドおよびサーマルプリンタ |
| CN115298037B (zh) * | 2020-03-31 | 2023-09-26 | 京瓷株式会社 | 热敏头以及热敏打印机 |
| JPWO2021200669A1 (ja) * | 2020-03-31 | 2021-10-07 | ||
| CN115298037A (zh) * | 2020-03-31 | 2022-11-04 | 京瓷株式会社 | 热敏头以及热敏打印机 |
Also Published As
| Publication number | Publication date |
|---|---|
| JP3561147B2 (ja) | 2004-09-02 |
Similar Documents
| Publication | Publication Date | Title |
|---|---|---|
| US9997501B2 (en) | Micro-transfer-printed light-emitting diode device | |
| KR100854328B1 (ko) | 발광 소자 패키지 및 그 제조방법 | |
| TW544954B (en) | Using electrophoresis to produce a conformally coated phosphor-converted light emitting semiconductor structure | |
| US7589351B2 (en) | Light-emitting device | |
| US20110210370A1 (en) | Light emitting device | |
| KR101681343B1 (ko) | 램프 제조 방법 | |
| JP4749870B2 (ja) | 発光装置の製造方法 | |
| KR20070075313A (ko) | 발광 장치의 제조 방법 | |
| US8975102B2 (en) | Method for producing an optoelectronic device with wireless contacting | |
| JP5568476B2 (ja) | オプトエレクトロニクス部品 | |
| JP2001358371A (ja) | 光半導体素子 | |
| JP3561147B2 (ja) | 発光ダイオード素子アレイの実装構造 | |
| JP2001203396A (ja) | 光照射装置 | |
| JP2000022210A (ja) | 半導体発光素子および半導体発光装置 | |
| JP2007287751A (ja) | 発光装置 | |
| US10727373B2 (en) | Light emitting diode, method for manufacturing light emitting diode, light emitting diode display device, and method for manufacturing light emitting diode display device | |
| JP2000135814A (ja) | 光プリンタヘッド | |
| JP2002246652A (ja) | 光源装置 | |
| US10522730B2 (en) | LED lighting apparatus | |
| JP2000286300A (ja) | 電子部品の実装構造 | |
| KR100767681B1 (ko) | 발광 소자 패키지 및 그 제조방법 | |
| JP2000309121A (ja) | 光プリンタヘッド | |
| JP2001044244A (ja) | 電子部品の実装構造体 | |
| JP3623092B2 (ja) | 光プリンタヘッド | |
| JP3634962B2 (ja) | 光プリンタヘッド |
Legal Events
| Date | Code | Title | Description |
|---|---|---|---|
| A977 | Report on retrieval |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A971007 Effective date: 20040204 |
|
| A131 | Notification of reasons for refusal |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A131 Effective date: 20040309 |
|
| A521 | Written amendment |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A523 Effective date: 20040427 |
|
| TRDD | Decision of grant or rejection written | ||
| A01 | Written decision to grant a patent or to grant a registration (utility model) |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A01 Effective date: 20040525 |
|
| A61 | First payment of annual fees (during grant procedure) |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A61 Effective date: 20040527 |
|
| R150 | Certificate of patent (=grant) or registration of utility model |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: R150 |
|
| LAPS | Cancellation because of no payment of annual fees |