JP2015154066A - 電子装置及び樹脂膜 - Google Patents
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Abstract
Description
前記端子に接続する部品と、
前記部品を前記基板に接続し、絶縁性の樹脂からなる樹脂膜と、
を備え、
前記樹脂膜は、
前記端子に対向する領域に設けられ、導電粒子が導入されている導通領域と、
前記導電粒子及び他の粒子が導入されていない非導通領域と、
を有する電子装置である。
前記樹脂層の一部であり、導電粒子が導入されている導通領域と、
を備えており、
前記樹脂層のうち前記導通領域以外の領域には、前記導電粒子及び他の粒子が導入されていない樹脂膜である。
図1は、第1の実施形態に係る電子装置10の構成を示す平面図である。図2は、図1の円αで囲った部分の電子部品100を取り除いた拡大図である。図3は、図2のA−A断面図である。本実施形態に係る電子装置10は、基板200、電子部品(部品)100、及び樹脂膜300を備えている。基板200は端子210を備えている。電子部品100は、端子210に接続している。樹脂膜300は、絶縁性の樹脂で形成されており、電子部品100を基板200に接続している。樹脂膜300は、導通領域310及び非導通領域320を有している。導通領域310は、樹脂膜300のうち複数の導電粒子が導入されている領域である。非導通領域320は、樹脂膜300のうち導電粒子及び他の粒子の双方が導入されていない領域である。そして、電子部品100の端子110は、導通領域310の導電粒子を介して、基板200の端子210に電気的に接続している。以下、詳細に説明する。
図5は、第2の実施形態に係る電子装置10の構成を示す平面図である。図6は、図5から導通部材102を取り除いた図である。本実施形態に係る電子装置10は、以下の点を除いて、第1の実施形態に係る電子装置10と同様の構成である。
図7は、実施例1に係る電子装置10の構成を示す平面図であり、第1の実施形態における図2に対応している。図8は、図7のA−A断面図である。本実施例に係る電子装置10は、樹脂膜300の形状を除いて、第1の実施形態に係る電子装置10と同様の構成である。
図9は、実施例2に係る電子装置10の構成を示す平面図であり、実施例2における図5に対応している。図10は、図9のB−B断面図である。本実施例に係る電子装置10は、以下の点を除いて第2の実施形態に係る電子装置10と同様の構成である。なお、図10においては、端子110,210を省略している。
図11は、実施例3に係る電子装置10の構成を示す平面図であり、第2の実施形態における図5に対応している。図12は、図11のC−C断面図である。本実施例に係る電子装置10は、以下の点を除いて第2の実施形態又は実施例2に係る電子装置10と同様の構成である。図11,12は、第2の実施形態と同様の場合を示している。
100 電子部品
102 導通部材
110 端子
200 基板
210 端子
220 発光部
230 被覆膜
300 樹脂膜
310 導通領域
320 非導通領域
Claims (7)
- 端子を有する基板と、
前記端子に接続する部品と、
前記部品を前記基板に接続し、絶縁性の樹脂からなる樹脂膜と、
を備え、
前記樹脂膜は、
前記端子に対向する領域に設けられ、導電粒子が導入されている導通領域と、
前記導電粒子及び他の粒子が導入されていない非導通領域と、
を有する電子装置。 - 請求項1に記載の電子装置において、
前記導通領域と前記非導通領域とが並んでいる方向において、前記非導通領域の幅は、0.2mm以上である電子装置。 - 請求項2に記載の電子装置において、
前記非導通領域は、前記樹脂膜の縁に形成されている電子装置。 - 請求項3に記載の電子装置において、
前記非導通領域は、前記部品の縁と重なっている電子装置。 - 請求項4に記載の電子装置において、
並んで配置された複数の前記端子と、
前記複数の端子に接続する複数の前記部品と、
を備え、
前記複数の端子は、ひとつの前記樹脂膜で前記複数の部品に接続されており、
前記導通領域は、前記樹脂膜のうち前記複数の端子に対向する領域のそれぞれに設けられており、
前記非導通領域は、前記樹脂膜のうち前記複数の端子の間に位置する領域に設けられている電子装置。 - 請求項5に記載の電子装置において、
前記基板に形成された発光部と、
前記基板に形成され、前記発光部を被覆する被覆膜と、
を備え、
前記端子は、前記発光部に電気的に接続し、
前記非導通領域は、前記被覆膜に接している電子装置。 - 絶縁性の樹脂からなる樹脂層と、
前記樹脂層の一部であり、導電粒子が導入されている導通領域と、
を備えており、
前記樹脂層のうち前記導通領域以外の領域には、前記導電粒子及び他の粒子が導入されていない樹脂膜。
Priority Applications (1)
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JP2014029916A JP2015154066A (ja) | 2014-02-19 | 2014-02-19 | 電子装置及び樹脂膜 |
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JP2014029916A JP2015154066A (ja) | 2014-02-19 | 2014-02-19 | 電子装置及び樹脂膜 |
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Publication Number | Publication Date |
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JP2015154066A true JP2015154066A (ja) | 2015-08-24 |
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Family Applications (1)
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JP2014029916A Pending JP2015154066A (ja) | 2014-02-19 | 2014-02-19 | 電子装置及び樹脂膜 |
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Citations (4)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
JPH04301382A (ja) * | 1991-03-29 | 1992-10-23 | Hitachi Chem Co Ltd | 接続部材 |
JPH11340281A (ja) * | 1998-05-29 | 1999-12-10 | Kyocera Corp | 電子部品の実装構造 |
JP2001015551A (ja) * | 1999-06-29 | 2001-01-19 | Toshiba Corp | 半導体装置およびその製造方法 |
JP2002343462A (ja) * | 2001-05-10 | 2002-11-29 | Fujitsu Ltd | 異方導電性シート、その製造方法、接点構造体、電子装置及び動作試験用検査装置 |
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2014
- 2014-02-19 JP JP2014029916A patent/JP2015154066A/ja active Pending
Patent Citations (4)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
JPH04301382A (ja) * | 1991-03-29 | 1992-10-23 | Hitachi Chem Co Ltd | 接続部材 |
JPH11340281A (ja) * | 1998-05-29 | 1999-12-10 | Kyocera Corp | 電子部品の実装構造 |
JP2001015551A (ja) * | 1999-06-29 | 2001-01-19 | Toshiba Corp | 半導体装置およびその製造方法 |
JP2002343462A (ja) * | 2001-05-10 | 2002-11-29 | Fujitsu Ltd | 異方導電性シート、その製造方法、接点構造体、電子装置及び動作試験用検査装置 |
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