WO2021039514A1

WO2021039514A1 - 露光ヘッド及び画像形成装置

Info

Publication number: WO2021039514A1
Application number: PCT/JP2020/031195
Authority: WO
Inventors: 祐介鎌田
Original assignee: キヤノン株式会社
Priority date: 2019-08-23
Filing date: 2020-08-19
Publication date: 2021-03-04
Also published as: JP7377023B2; US20220171307A1; JP2021030563A; US11835879B2

Abstract

露光ヘッド１０６は、プリント基板２０２と、複数の発光素子アレイチップ４００と、複数の発光部６０２及びワイヤボンディングパッド４０８が設けられた複数の発光素子アレイチップを長手方向ＬＤに千鳥状にプリント基板に固定する接着剤７０１と、を備え、第一の発光素子アレイチップの一端部は、長手方向に直交する幅方向ＷＤに見たときに、隣接する第二の発光素子アレイチップの一端部と互いに重なり、第二の発光素子アレイチップの他端部は、幅方向に見たときに、隣接する第三の発光素子アレイチップの一端部と互いに重なり、第二の発光素子アレイチップをプリント基板に固定する接着剤は、第一の発光素子アレイチップの一端部と第三の発光素子アレイチップの一端部との間の領域に塗布されている。

Description

露光ヘッド及び画像形成装置

　本発明は、露光ヘッド及び画像形成装置に関する。

　電子写真方式のプリンタにおいては、ＬＥＤや有機ＥＬ（organic electroluminescence）などを用いた露光ヘッドを用いて、感光ドラムを露光し、潜像形成を行う方式が一般的に知られている。露光ヘッドは、感光ドラムの長手方向に配列した発光素子列と、発光素子列の光を感光ドラム上に結像するロッドレンズアレイで構成される。ＬＥＤや有機ＥＬは、発光面からの光の照射方向がロッドレンズアレイと同一方向となる面発光形状を有する構成（以下、面発光素子アレイという）が知られている。ここで、発光素子列の長さは、感光ドラム上における画像形成領域の幅に応じて決定される。発光素子の素子間隔は、プリンタの解像度に応じて決定される。たとえば、１２００ｄｐｉのプリンタの場合、画素の間隔が２１．１６μｍ（小数点３桁以降は省略）であるため、素子間隔も２１．１６μｍとなる。このような、露光ヘッドを用いたプリンタでは、レーザビームを回転多面鏡によって偏向するレーザ走査方式のプリンタと比較して、使用する部品数が少ないため、装置の小型化、低コスト化が容易である。このような露光ヘッドとして化合物半導体基板上に発光素子列を形成した発光チップを、プリント基板上に複数配置した露光ヘッドが提案されている（特許文献１）。

特開２０１７－１８３４３６号公報

　特許文献１は、発光チップとして発光素子列が形成された化合物半導体基板を用いた例を示している。発光チップは、細長い短冊形状をしており、発光素子列の両脇にワイヤボンディングパッドを有している。一列に配置するとワイヤボンディングパッド部分に発光素子がいないため、発光チップの一部分が長手方向と直交する方向に互いに重なるように千鳥状に配置し、長手方向に発光素子が途切れないように配置してある。発光チップはプリント基板に接着剤を用いて固定される。発光チップの一部分が長手方向と直交する方向に互いに重なる部分に接着剤が多いと、接着剤に邪魔されて発光チップ間の長手方向と直交する方向の間隔が所望の間隔より広がってしまう問題が生じる。場合によっては逆に接着剤の表面張力により、発光チップ同士が引き寄せられ、所望の間隔よりも狭くなってしまう問題も生じる。さらに、発光チップ間の間隔が狭いと毛細管現象によって接着剤が這い上がり、発光チップの表面を汚染する問題もある。また、逆に接着剤が少なく、ワイヤボンディングパッドの下に十分接着剤がないと、ワイヤボンディングの際の衝撃でチップが破損したり、ワイヤボンディング強度が不足したりするなどの問題がある。以上のように、接着剤の塗布範囲の設定や接着剤の塗布量が適正でない場合、様々な品質上の問題が発生してしまうという課題があった。

　そこで、本発明は、接着剤による発光素子アレイチップの汚れ及びワイヤボンディングの衝撃による発光素子アレイチップの破損を低減することができる露光ヘッドを提供する。

　本発明の一実施例による露光ヘッドは、
　プリント基板と、
　複数の発光素子アレイチップと、
　前記複数の発光素子アレイチップを前記プリント基板に固定する接着剤と、
を備え、
　前記複数の発光素子アレイチップのそれぞれは、複数の発光部と、ワイヤボンディングパッドと、が設けられており、
　前記複数の発光素子アレイチップは、前記プリント基板の長手方向に千鳥状に配置されており、
　前記複数の発光素子アレイチップのうちの第一の発光素子アレイチップの一端部は、前記長手方向に直交する幅方向に見たときに、隣接する第二の発光素子アレイチップの一端部と互いに重なり、前記第二の発光素子アレイチップの他端部は、前記幅方向に見たときに、隣接する第三の発光素子アレイチップの一端部と互いに重なり、
　前記第二の発光素子アレイチップを前記プリント基板に固定する前記接着剤は、前記第一の発光素子アレイチップの前記一端部と前記第三の発光素子アレイチップの前記一端部との間の領域に塗布されていることを特徴とする。

　本発明によれば、接着剤による発光素子アレイチップの汚れ及びワイヤボンディングの衝撃による発光素子アレイチップの破損を低減することができる。

画像形成装置の断面図。感光ドラムに対する露光ヘッドの配置を示す図。発光素子群から出射され、ロッドレンズアレイによって感光ドラムへ集光される光束を示す図。プリント基板の発光素子非実装面を示す図。プリント基板の発光素子実装面を示す図。発光素子アレイチップ間の境界部を示す図。発光素子アレイチップの平面図。図４のＶ－Ｖ線に沿って取った発光領域の部分拡大断面図。千鳥配置された発光素子アレイチップの位置関係を示す部分平面図。千鳥配置された発光素子アレイチップの位置関係を示す部分側面図。図６ＡのＶＩＣ－ＶＩＣ線に沿って取った発光素子アレイチップの断面図。

（画像形成装置）
　図１を用いて、本実施例における電子写真方式の画像形成装置１を説明する。図１は、画像形成装置１の断面図である。画像形成装置１は、本体１００と、上枠部４１０と、を備える。画像形成装置１の本体１００には、画像形成部１０が設けられている。画像形成部１０は、感光ドラム１０２Ｙ、１０２Ｍ、１０２Ｃ、１０２Ｋを回転させる。帯電器１０７Ｙ、１０７Ｍ、１０７Ｃ、１０７Ｋは、感光ドラム１０２Ｙ、１０２Ｍ、１０２Ｃ、１０２Ｋの表面を均一に帯電する。露光ヘッド１０６Ｙ、１０６Ｍ、１０６Ｃ、１０６Ｋは、コントローラ５００より電送部材５０５Ｙ，５０５Ｍ，５０５Ｃ，５０５Ｋを介して供給される駆動信号（画像信号）に従って発光制御される。それによって、露光ヘッド１０６Ｙ、１０６Ｍ、１０６Ｃ、１０６Ｋは、均一に帯電された感光ドラム１０２Ｙ、１０２Ｍ、１０２Ｃ、１０２Ｋの表面を露光し、静電潜像を形成する。

　現像器１０８Ｙ、１０８Ｍ、１０８Ｃ、１０８Ｋは、感光ドラム１０２Ｙ、１０２Ｍ、１０２Ｃ、１０２Ｋに形成された静電潜像をトナーで現像してトナー像にする。現像されたイエロー、マゼンタ、シアン、ブラックのトナー像は、それぞれ一次転写装置１１４Ｙ、１１４Ｍ、１１４Ｃ、１１４Ｋによって転写ベルト１１１に順次転写され、重ね合わされる。転写ベルト１１１に転写されたトナー像は、二次転写装置４０７によって、給送カセット１０９から搬送されてきた記録媒体Ｐ上に転写される。記録媒体Ｐ上のトナー像は、定着装置１０４によって加圧および加熱され、記録媒体Ｐに定着され、記録媒体Ｐにフルカラー画像が形成される。画像が形成された記録媒体Ｐは、排出ローラ１１２によって、排出部４０９へ排出される。

（露光ヘッド）
　次に、図２Ａ及び図２Ｂを用いて、感光ドラム１０２を露光する露光ヘッド１０６を説明する。図２Ａ及び図２Ｂは、感光ドラム１０２と露光ヘッド１０６の配置を示す図である。図２Ａは、感光ドラム１０２に対する露光ヘッド１０６の配置を示す図である。図２Ｂは、発光素子群２０１から出射され、ロッドレンズアレイ２０３によって感光ドラム１０２へ集光される光束２００を示す図である。露光ヘッド１０６及び感光ドラム１０２は、取り付け部材（不図示）によって画像形成装置１の本体１００に取り付けられている。露光ヘッド１０６は、発光素子群２０１と、発光素子群２０１を実装したプリント基板２０２と、ロッドレンズアレイ２０３と、ロッドレンズアレイ２０３及びプリント基板２０２を取り付けるハウジング２０４と、を備える。工場では、露光ヘッド１０６単体の組み立て調整作業が行われる。組み立て調整作業において、集光位置でのスポットを所定サイズに調整するピント調整及び光量調整が行われる。ここで、感光ドラム１０２とロッドレンズアレイ２０３の間の距離及びロッドレンズアレイ２０３と発光素子群２０１の間の距離が所定の距離になるようにロッドレンズアレイ２０３が配置される。それによって、発光素子群２０１から出射された光束２００は、ロッドレンズアレイ２０３によって感光ドラム１０２上に結像される。ピント調整においては、ロッドレンズアレイ２０３と発光素子群２０１の間の距離が所定の値になるように、ロッドレンズアレイ２０３の取り付け位置が調整される。また、光量調整においては、発光素子群２０１の各発光部を個別に順次発光させ、ロッドレンズアレイ２０３によって集光された光の光量が所定の値になるように、各発光部の発光を制御するための駆動電流が調整される。

（プリント基板）
　次に、図３Ａ、図３Ｂ及び図３Ｃを用いて、発光素子群２０１が実装されたプリント基板２０２を説明する。図３Ａ、図３Ｂ及び図３Ｃは、プリント基板２０２を示す図である。プリント基板２０２は、発光素子群２０１が実装されている面（以下、発光素子実装面という）２０２ａと、発光素子実装面２０２ａと反対の面（以下、発光素子非実装面という）２０２ｂと、を備える。図３Ａは、プリント基板２０２の発光素子非実装面２０２ｂを示す図である。発光素子非実装面２０２ｂには、コネクタ３０５が配置されている。コネクタ３０５は、コントローラ５００からの制御信号ケーブル及び電源（不図示）からの電力ケーブルに接続される。図３Ｂは、プリント基板２０２の発光素子実装面２０２ａを示す図である。発光素子群２０１は、互い違いに即ち千鳥状に配置された２０個の発光素子アレイチップ４００（１）、４００（２）、・・・、４００（１９）及び４００（２０）から成る。発光素子アレイチップ４００（１）～４００（２０）は、コネクタ３０５を介して、コントローラ５００から制御信号が入力され、電源（不図示）から電力が供給されて駆動される。

　図３Ｃは、発光素子アレイチップ４００（２）と発光素子アレイチップ４００（３）の間の境界部を示す図である。発光素子アレイチップ４００（１）～４００（２０）の発光領域４０４のそれぞれには、７４８個の発光点としての発光部６０２が発光素子アレイチップ４００の長手方向ＬＤに所定のピッチＬＰで形成されている。発光部６０２は、面発光レーザなどの面発光素子であるとよい。本実施例では、長手方向ＬＤに隣接する発光部６０２の所定のピッチＬＰは、１２００ｄｐｉの解像度のピッチ（略２１．１６μｍ）である。発光素子アレイチップ４００の発光領域４０４内における７４８個の発光部６０２の端から端までの距離は、約１５．８ｍｍである。発光素子群２０１は、２０個の発光素子アレイチップ４００を有し、１４，９６０個の発光部６０２を有するので、約３１６ｍｍの幅の画像を形成可能である。発光素子アレイチップ４００（１）～４００（２０）は、千鳥状に二列に配置されている。発光素子アレイチップ４００（１）～４００（２０）のそれぞれは、プリント基板２０２の長手方向ＬＤに沿って配置される。

　図３Ｃに示すように、発光素子アレイチップ４００の間（チップ間）の境界部においても、発光部６０２の長手方向ＬＤのピッチＬＰ０も、１２００ｄｐｉの解像度のピッチ（略２１．１６μｍ）である（ＬＰ０＝ＬＰ）。また、二列の発光素子アレイチップ４００の発光部６０２の間隔Ｓが約１０５μｍ（１２００ｄｐｉで５画素分の間隔、２４００ｄｐｉで１０画素分の間隔）になるように、発光素子アレイチップ４００が配置される。

（発光素子アレイチップ）
　次に、図４を用いて、発光素子アレイチップ４００を説明する。図４は、発光素子アレイチップ４００の平面図である。発光素子アレイチップ４００は、発光基板４０２と、発光基板４０２の上の複数の発光部６０２を含む発光領域４０４と、発光基板４０２の上に形成された複数のワイヤボンディングパッド（ＷＢパッド）４０８と、を備える。ワイヤボンディングパッド４０８は、金属線によってプリント基板２０２に電気的に接続される。発光基板４０２には、発光領域４０４の駆動を制御するための制御回路としての回路部４０６が内蔵されている。回路部４０６としては、アナログ駆動回路、デジタル制御回路、又はその両方を含んだ回路を用いることができる。回路部４０６への電源供給及び発光素子アレイチップ４００の外部との信号の入出力は、ワイヤボンディングパッド４０８を通じて行われる。発光基板４０２としては、シリコン（以下、Ｓｉという）基板を用いることができる。Ｓｉ基板に関しては、集積回路形成用のプロセス技術が発達している。Ｓｉ基板は、既に様々な集積回路の基板として用いられているので、Ｓｉ基板には、高速かつ高機能な回路を高密度に形成できる。また、大口径のシリコンウェハーが出回っているので、Ｓｉ基板を安価に入手することができるというメリットもある。

（発光領域）
　次に、図５を用いて、発光領域４０４を説明する。図５は、図４のＶ－Ｖ線に沿ってとった発光領域４０４の部分拡大断面図である。図５には、発光領域４０４の一部に形成された発光部６０２が示されている。複数の下部電極５０４は、発光基板４０２上に形成されている。発光層５０６は、発光基板４０２上に形成された複数の下部電極５０４の上に形成されている。上部電極５０８は、発光層５０６の上に形成されている。下部電極５０４は、独立電極である。上部電極５０８は、共通電極である。図５に示すように、下部電極５０４は、発光素子アレイチップ４００の長手方向ＬＤに平行なＸ方向に幅Ｗを有する。発光領域４０４には、７４８個の下部電極５０４がＸ方向に間隔ｄを空けて形成されている。これによって、７４８個の発光部６０２が発光領域４０４に形成される。

　下部電極５０４は、回路部４０６（図５中には不図示）の形成と共にＳｉプロセスを用いて形成され、回路部４０６の駆動部（不図示）に接続される。下部電極５０４をＳｉプロセスによって形成するためのプロセスルールは０．２μｍ程度と高精度であるため、下部電極５０４は、精度よく高密度で配置される。後述するように、発光部６０２の発光領域は実質的に下部電極５０４と同じであるため、発光部６０２を高密度で配置することが可能となる。下部電極５０４は、発光層５０６の発光波長に対して反射率の高い銀（Ａｇ）、アルミニウム（Ａｌ）又はそれらの合金などの金属で形成されているとよい。

　発光基板４０２上に下部電極５０４が形成された後に、下部電極５０４の上に発光層５０６が形成される。なお、発光層５０６は、連続して形成されていても、下部電極５０４とほぼ同等の大きさに分断されて形成されていてもよい。発光層５０６としては、例えば有機ＥＬ膜を用いることができる。有機ＥＬ膜を発光層５０６として用いる場合、発光層５０６は、電子輸送層、正孔輸送層、電子注入層、正孔注入層、電子ブロック層、正孔ブロック層などの機能層を必要に応じて含む積層構造体であってもよい。また、発光層５０６としては、有機ＥＬ膜以外の無機ＥＬ膜を用いてもよい。

　下部電極５０４の上に発光層５０６が形成された後に、発光層５０６の上に上部電極５０８が形成される。上部電極５０８は、回路部４０６に電気的に接続される。上部電極５０８は、発光層５０６の発光波長に対して透明である材料で形成されているとよい。上部電極５０８としては、酸化インジウム錫（ＩＴＯ）などの透明電極を用いてもよい。上部電極５０８の少なくとも下部電極５０４に対応する部分は、発光層５０６の発光波長に対して透明である材料で形成されているとよい。

　次に、発光領域４０４に形成された発光部６０２の発光動作を説明する。まず、回路部４０６によって選択された下部電極５０４へ、回路部４０６の駆動部（不図示）によって電圧が印加される。上部電極５０８及び発光層５０６は、複数の下部電極５０４に対して共通の構造になっている。発光層５０６には、下部電極５０４の形状によって制限された領域へ電圧が印加される。よって、発光層５０６が光を生成する範囲は、選択された下部電極５０４の上面だけに限られる。例えば、上部電極５０８と任意の下部電極５０４との間に電圧が印加されることで、上部電極５０８と任意の下部電極５０４との間の発光層５０６の範囲が発光部６０２として発光する。発光層５０６によって生成された光のうち下方へ向かう光は、下部電極５０４によって反射され、上方へ向けられる。上方へ向かう光は、透明である上部電極５０８を介して出射光５１０として発光領域４０４の外部へ出射される。

　上部電極５０８として酸化インジウム錫（ＩＴＯ）などの透明電極を用いることによって、実質的に１００％の開口率が得られる。すなわち、発光層５０６によって生成された光は、そのまま出射光５１０となる。また、前述したように、下部電極５０４を高精度なＳｉプロセスを用いて形成することによって複数の下部電極５０４を高密度で配置できるので、発光領域４０４の面積のほとんどを発光させることができ、発光領域４０４の面積の利用効率を高めることができる。ここで、発光領域４０４の面積は、複数の下部電極５０４の総面積と、互いに隣接する下部電極５０４を分離する間隔ｄの総面積の合計と定義する。本実施例においては、発光部６０２の形状は、下部電極５０４の形状と同じである。

（接着方法）
　次に、図６Ａ、図６Ｂ及び図６Ｃを用いて、プリント基板２０２上に発光素子アレイチップ４００を接着剤７０１で固定する接着方法を説明する。図６Ａ、図６Ｂ及び図６Ｃは、プリント基板２０２に接着剤７０１で固定された発光素子アレイチップ４００を示す図である。図６Ａは、千鳥配置された発光素子アレイチップ４００の位置関係を示す部分平面図である。図６Ｂは、千鳥配置された発光素子アレイチップ４００の位置関係を示す部分側面図である。複数の発光素子アレイチップ４００は、長手方向ＬＤに直交する幅方向（短手方向）ＷＤ（Ｙ軸方向）に沿って見たときに隣接する発光素子アレイチップ４００の端部同士が互いに重なり合っている。例えば、一つの発光素子アレイチップ（第一の発光素子アレイチップ）４００（２）の一端部４００ａ（２）は、幅方向ＷＤに見たときに、隣接する発光素子アレイチップ（第二の発光素子アレイチップ）４００（３）の一端部４００ａ（３）と互いに重なる。発光素子アレイチップ（第二の発光素子アレイチップ）４００（３）の他端部４００ｂ（３）は、幅方向ＷＤに見たときに、隣接する発光素子アレイチップ（第三の発光素子アレイチップ）４００（４）の一端部４００ａ（４）と互いに重なる。

　まず、プリント基板２０２の上に接着剤７０１が塗布され、次に、接着剤７０１の上に発光素子アレイチップ４００が実装される。接着剤７０１の塗布方法としては、印刷法又はディスペンサー等による塗布方法が用いられる。接着剤７０１は、長手方向ＬＤに隣接する発光素子アレイチップ４００のチップ重なり領域７０３に塗布されないように、接着剤７０１の広がり及び配置誤差を考慮した範囲に塗布される。長手方向ＬＤにおける接着剤７０１の塗布領域は、ワイヤボンディングパッド形成領域（以下、ＷＢＰ形成領域という）７０２である。例えば、発光素子アレイチップ４００（３）をプリント基板２０２に固定する接着剤７０１は、両側に隣接する発光素子アレイチップ４００（２）の一端部４００ａ（２）と発光素子アレイチップ４００（４）の一端部４００ａ（４）との間の領域に塗布される。

　ＷＢＰ形成領域７０２の外側で接着剤７０１の塗布が禁止される塗布禁止領域は、チップ重なり領域７０３である。従来技術においては、隣接する発光素子アレイチップ４００の間に生じる接着剤７０１の這い上がりによって、発光素子アレイチップ４００の位置精度が低下したり、発光素子アレイチップ４００の表面が接着剤７０１によって汚染したりすることがあった。本実施例においては、前記したように接着剤塗布範囲を設定することによって、接着剤７０１の這い上がりによる発光素子アレイチップ４００の位置精度の低下を防止し、接着剤７０１による発光素子アレイチップ４００の表面の汚染を低減することができる。

　また、本実施例においては、発光素子アレイチップ４００（３）をプリント基板２０２に固定する接着剤７０１は、隣接する発光素子アレイチップ４００（２）をプリント基板２０２に固定する接着剤７０１に接触していない。発光素子アレイチップ４００（３）をプリント基板２０２に固定する接着剤７０１は、隣接する発光素子アレイチップ４００（４）をプリント基板２０２に固定する接着剤７０１に接触していない。発光素子アレイチップ４００（３）をプリント基板２０２に固定する接着剤７０１は、隣接する発光素子アレイチップ４００（２）及び発光素子アレイチップ４００（４）に接触していないとよい。

　本実施例において、発光素子アレイチップ４００のワイヤボンディングパッド４０８は、ＷＢＰ形成領域７０２内に含まれ、発光素子アレイチップ４００の接着剤７０１が塗布される面（下面）と反対の面（上面）に配置されている。これによって、ワイヤボンディングパッド４０８に対応する発光素子アレイチップ４００の下面には接着剤７０１が塗布される。その結果、ワイヤボンディングパッド４０８の下面が強化され、ワイヤボンディング工程における発光素子アレイチップ４００の破損及びボンディング接続不良の発生確率を低減することができる。また、接着剤７０１の塗布面積が狭くなると接着強度が低下する。そこで、ＷＢＰ形成領域７０２は、発光素子アレイチップ４００の長手方向ＬＤの長さＬの５０％以上の領域が好ましく、一般には塗布精度も考慮して、長手方向ＬＤの長さＬの８０％以上の領域に塗布される。

　図６Ｃは、図６ＡのＶＩＣ－ＶＩＣ線に沿って取った発光素子アレイチップ４００の断面図である。発光素子アレイチップ４００の短手方向（図６ＣのＹ軸方向）においてもワイヤボンディングパッド４０８に対応する部分の下面には接着剤７０１が塗布されている。以上の構成により、発光素子アレイチップ４００をプリント基板２０２へ固定する接着剤７０１の塗布領域を最適化することができる。これにより、発光素子アレイチップ４００の位置精度の低下及び接着剤７０１の這い上がりによるチップ表面の汚染を防ぐことができる。また、接着剤７０１の構成によって、ワイヤボンディング工程においてワイヤボンディングパッド４０８にかかる衝撃に対する発光素子アレイチップ４００の強度も向上し、発光素子アレイチップ４００の破損やボンディング接続不良を防ぐことも可能になる。

　本実施例においては、発光部６０２として、有機ＥＬ膜を有する有機ＥＬ素子を用いた。本実施例は、発光素子アレイチップ４００を接着剤７０１でプリント基板２０２へ固定する構造を有する露光ヘッド１０６に有効である。しかし、本実施例は、例えば無機ＥＬ又はＬＥＤアレイを有する露光ヘッドにおいても同様な効果を得ることができる。

　本実施例によれば、接着剤による発光素子アレイチップの汚れ及びワイヤボンディングの衝撃による発光素子アレイチップの破損を低減することができる。

　本発明は上記実施の形態に制限されるものではなく、本発明の精神及び範囲から離脱することなく、様々な変更及び変形が可能である。従って、本発明の範囲を公にするために以下の請求項を添付する。

　本願は、２０１９年８月２３日提出の日本国特許出願特願２０１９－１５２９４７を基礎として優先権を主張するものであり、その記載内容の全てをここに援用する。

１・・・画像形成装置
１０６・・・露光ヘッド
２０２・・・プリント基板
４００・・・発光素子アレイチップ
４０８・・・ワイヤボンディングパッド
６０２・・・発光部
７０１・・・接着剤
ＬＤ・・・長手方向
ＷＤ・・・幅方向

Claims

　プリント基板と、
　複数の発光素子アレイチップと、
　前記複数の発光素子アレイチップを前記プリント基板に固定する接着剤と、
を備え、
　前記複数の発光素子アレイチップのそれぞれは、複数の発光部と、ワイヤボンディングパッドと、が設けられており、
　前記複数の発光素子アレイチップは、前記プリント基板の長手方向に千鳥状に配置されており、
　前記複数の発光素子アレイチップのうちの第一の発光素子アレイチップの一端部は、前記長手方向に直交する幅方向に見たときに、隣接する第二の発光素子アレイチップの一端部と互いに重なり、前記第二の発光素子アレイチップの他端部は、前記幅方向に見たときに、隣接する第三の発光素子アレイチップの一端部と互いに重なり、
　前記第二の発光素子アレイチップを前記プリント基板に固定する前記接着剤は、前記第一の発光素子アレイチップの前記一端部と前記第三の発光素子アレイチップの前記一端部との間の領域に塗布されていることを特徴とする露光ヘッド。
　前記接着剤は、前記第一の発光素子アレイチップの前記一端部と前記第二の発光素子アレイチップの前記一端部とが互いに重なる領域、及び前記第二の発光素子アレイチップの前記他端部と前記第三の発光素子アレイチップの前記一端部とが互いに重なる領域に塗布されていないことを特徴とする請求項１に記載の露光ヘッド。
　前記第二の発光素子アレイチップの前記ワイヤボンディングパッドは、前記第一の発光素子アレイチップの前記一端部と前記第三の発光素子アレイチップの前記一端部との間の前記領域のうち前記接着剤が塗布されている領域に含まれ、前記第二の発光素子アレイチップの前記接着剤が塗布される面と反対の面に配置されていることを特徴とする請求項１又は２に記載の露光ヘッド。
　前記複数の発光素子アレイチップのそれぞれは、前記複数の発光部を制御する制御回路を含むことを特徴とする請求項１乃至３のいずれか一項に記載の露光ヘッド。
　前記複数の発光部のそれぞれは、下部電極、発光層および上部電極を有し、
　前記上部電極の少なくとも前記下部電極に対応する部分は、透明であることを特徴とする請求項１乃至４のいずれか一項に記載の露光ヘッド。
　前記複数の発光部は、有機ＥＬであることを特徴とする請求項１乃至５のいずれか一項に記載の露光ヘッド。
　前記複数の発光部は、無機ＥＬであることを特徴とする請求項１乃至５のいずれか一項に記載の露光ヘッド。
　前記ワイヤボンディングパッドは、前記プリント基板に金属線によって電気的に接続されていることを特徴とする請求項１乃至７のいずれか一項に記載の露光ヘッド。
　前記第二の発光素子アレイチップを前記プリント基板に固定する前記接着剤は、前記第一の発光素子アレイチップを前記プリント基板に固定する前記接着剤および前記第三の発光素子アレイチップを前記プリント基板に固定する前記接着剤に接触していないことを特徴とする請求項１乃至８のいずれか一項に記載の露光ヘッド。
　前記第二の発光素子アレイチップを前記プリント基板に固定する前記接着剤は、前記第一の発光素子アレイチップおよび前記第三の発光素子アレイチップに接触していないことを特徴とする請求項１乃至９のいずれか一項に記載の露光ヘッド。
　感光ドラムと、
　前記感光ドラムの表面を均一に帯電する帯電器と、
　画像信号に従って前記感光ドラムの前記表面を露光して静電潜像を形成する、請求項１乃至１０のいずれか一項に記載の露光ヘッドと、
　前記静電潜像をトナーで現像してトナー像にする現像器と、
　前記トナー像を記録媒体に転写する転写装置と、
　前記トナー像を加熱および加圧して前記記録媒体に定着させる定着装置と、
を備える画像形成装置。