JP7070139B2 - 光書込装置および画像形成装置 - Google Patents

Description

本発明は、光書込装置および画像形成装置に関する。より特定的には、本発明は、熱ひずみを低減することのできる光書込装置および画像形成装置に関する。

電子写真式の画像形成装置には、スキャナー機能、ファクシミリ機能、複写機能、プリンターとしての機能、データ通信機能、およびサーバー機能を備えたＭＦＰ（Ｍｕｌｔｉ Ｆｕｎｃｔｉｏｎ Ｐｅｒｉｐｈｅｒａｌ）、ファクシミリ装置、複写機、プリンターなどがある。

電子写真式の画像形成装置の中には、光書込装置から光ビームを感光体上に走査して静電潜像を形成するものがある。画像形成装置は、現像器を用いて静電潜像を現像してトナー像を形成し、このトナー像を用紙へ転写した後、定着器によってトナー像を用紙に定着させることにより、用紙に画像を形成する。

電子写真方式の画像形成装置の技術分野においては、光書込装置として、走査型と非走査型との２種類がある。このうち非走査型の光書込装置は、偏光器を含まず、走査型の光書込装置よりも小型化が容易であることから、近年普及が著しい。

しかしながら、画像形成装置に対する小型化の要請は留まるところを知らず、非走査型の光書込装置に対しても更なる小型化が求められている。特に、非走査型の光書込装置は、感光体の直近に配置する必要があることから、副走査方向におけるサイズの制約が厳しい。近年の画像高精細化によって、非走査型の光書込装置の光源の数は増加する傾向にあり、光源が増えるとそれを制御するドライバーＩＣ（Ｉｎｔｅｇｒａｔｅｄ Ｃｉｒｃｕｉｔ）や給電用の配線数が増えるため、光源基板が大型化する。

図１５は、従来の非走査型の光書込装置における光源基板の平面構成を模式的に示す図である。

図１５を参照して、非走査型の光書込装置の光源基板は、発光領域と、ドライバーＩＣと、配線領域と、接続スペースとを含んでいる。発光領域は、複数の光源が配置される領域であり、光源基板の副走査方向における中央部に設けられている。ドライバーＩＣは、複数の光源を駆動制御するものであり、副走査方向において発光領域に隣接する位置に設けられている。接続スペースは、画像データなどの信号をドライバーＩＣに入力するためのフレキシブルプリント配線板（ＦＰＣ：Ｆｌｅｘｉｂｌｅ Ｐｒｉｎｔｅｄ Ｃｉｒｃｕｉｔ）を光源基板に接続するための異方性導電フィルム（ＡＣＦ：Ａｎｉｓｏｔｒｏｐｉｃ Ｃｏｎｄｕｃｔｉｖｅ Ｆｉｌｍ）の接続スペースである。

光源を駆動制御するための配線の長さを短くするために、ドライバーＩＣを副走査方向において発光領域に隣り合うように設けた場合、接続スペースを、光源基板の副走査方向における端部に設ける必要がある。このため、副走査方向における光源基板の小型化を図ることができないという問題があった。

近年、非走査型の光書込装置として、ガラスエポキシ基板に対して光源としてＬＥＤ（Ｌｉｇｈｔ Ｅｍｉｔｔｉｎｇ Ｄｉｏｄｅ）を搭載した光書込装置であるＬＰＨ（Ｌｉｇｈｔ Ｅｍｉｔｔｉｎｇ Ｄｉｏｄｅ Ｐｒｉｎｔ Ｈｅａｄ）が提案されている。

図１６および図１７は、光源としてＬＥＤを用いた従来のＬＰＨの構成を模式的に示す断面図である。

図１６を参照して、一例として、ＬＰＨは、ガラスエポキシ基板を多層化した光源基板１１０２において、互いに異なる主面にＬＥＤ１１０１およびドライバーＩＣ１１０３を設けた構成を有している。この構成では、ＬＥＤ１１０１とドライバーＩＣ１１１３とを光源基板１１０２の同じ主面上に実装する場合よりも、光源基板１１０２を副走査方向に小型化することができる。

図１７を参照して、他の例として、ＬＰＨは、ＬＥＤ１２０１とドライバーＩＣ１２０３とを互いに異なる２つの回路基板１２０２および１２１２の各々の一方の主面上に設け、２つの回路基板１２０２および１２１２の各々をコネクター１２０４および１２０５ならびにハーネス１２０６によって電気的に接続した構成を有している。この構成では、ＬＥＤ１２０１とドライバーＩＣ１２１３とを回路基板１２０２の同じ主面上に実装する場合よりも、回路基板１２０２を副走査方向に小型化することができる。

なお、従来の光書込装置は、たとえば下記特許文献１などに開示されている。

特開２０１８－３０２８４号公報

図１８および図１９は、光源としてＯＬＥＤを用いた従来のＬＰＨの構成を模式的に示す断面図である。

図１８を参照して、近年、発光素子として有機ＥＬ（Ｅｌｅｃｔｒｏｌｕｍｉｎｅｓｃｅｎｃｅ）を用いた光源であるＯＬＥＤ（有機発光ダイオード、Ｏｒｇａｎｉｃ Ｌｉｇｈｔ Ｅｍｉｔｔｉｎｇ Ｄｉｏｄｅ）を用いたＬＰＨが提案されている。この有機ＥＬは、透明ガラス基板上に酸化インジウム（ＩＴＯ（Ｉｎｄｉｕｍ Ｔｉｎ Ｏｘｉｄｅ））などの透明電極からなる陽極と、陽極上に形成された少なくとも１つの層からなる有機層と、有機層上に形成されたアルミなどの電極からなる陰極とを含んでいる。

ＯＬＥＤを用いたＬＰＨでは、ＯＬＥＤ１３０１とドライバーＩＣ１３０３とをガラス基板１３０２の同一主面に設ける必要があり、ドライバーＩＣ１３１３をＯＬＥＤ１３０１の裏面側に設けることができない。従って、ガラス基板１３０２を副走査方向に小型化することはできない。

図１９を参照して、また、ＯＬＥＤ１４０１とドライバーＩＣ１４０３とを互いに異なるガラス基板１４０２および１４１２に設けた場合には、ＯＬＥＤ１４０１とコネクター１４０４とをガラス基板１４０２の同一主面に設け、ドライバーＩＣ１４０３とコネクター１４０５とをガラス基板１４１２の同一主面に設け、コネクター１４０４とコネクター１４０５とをハーネス１４０６で電気的に接続する必要がある。その結果、ガラス基板１４０２および１４１２を副走査方向に小型化することはできない。

そこで、非走査型の光書込装置の小型化を図る技術として、複数の光源と、複数の光源を駆動する駆動回路とが同一の基板面上に実装された光源基板であって、複数の光源の各々の感光体までの光軸方向距離が互いに異なる光源基板を含むＬＰＨが提案されている。

ところで、非走査型の光書込装置の小型化を実現するためには、上述のような光源基板の平面的なレイアウトの小型化とともに、光源基板の熱ひずみを低減することも重要である。すなわち、光源基板の集積化が進むと、ドライバーＩＣに流れる電流によるドライバーＩＣの発熱量が増加し、光源基板内の温度分布が不均一になる。これにより、光源基板内における熱膨張の差に起因して凹凸（熱ひずみ）が発生し、光源基板内の光源と光学素子との距離が変化する。その結果、光書込装置のビーム径が変化し、光書込装置の光学性能が損なわれる。

本発明は、上記課題を解決するためのものであり、その目的は、光学性能の悪化を抑止することのできる光書込装置および画像形成装置を提供することである。

本発明の一の局面に従う光書込装置は、光を出射する複数の光源基板の各々と、複数の光源基板の各々から出射された光を感光体上に結像させる光学素子とを備え、複数の光源基板の各々は光学素子の光軸方向に重ねて配置され、複数の光源基板の各々は、光透過性の基板と、基板の一方の主面に配置され、光を出射する光源と、基板の一方の主面に配置され、光源を駆動する駆動回路とを含み、複数の光源基板のうち一の光源基板に含まれる駆動回路の中心の投影位置であって、光軸方向に直交する平面内に投影した場合の投影位置と、複数の光源基板のうち一の光源基板と隣接する他の光源基板に含まれる駆動回路の中心の投影位置とは互いに異なり、一の光源基板に含まれる駆動回路は、他の光源基板に含まれる基板と直接的または間接的に接触する。

上記光書込装置において好ましくは、複数の光源基板の各々は、複数の駆動回路を含み、一の光源基板に含まれる複数の駆動回路中の少なくとも１つの駆動回路の中心の投影位置と、他の光源基板に含まれる複数の駆動回路の各々の中心の投影位置とは互いに異なる。

上記光書込装置において好ましくは、複数の光源基板の各々において、複数の駆動回路の各々の中心は第１の方向に配列しており、一の光源基板に含まれる複数の駆動回路の各々の中心の投影位置と、他の光源基板に含まれる複数の駆動回路の各々の中心の投影位置とは、第１の方向に対して直交する第２の方向で互いに異なる。

上記光書込装置において好ましくは、複数の光源基板の各々は、複数の光源を含み、複数の光源基板の各々において、複数の光源の各々の中心は第１の方向に配列しており、一の光源基板に含まれる複数の駆動回路の各々の中心の投影位置と、他の光源基板に含まれる複数の光源の各々の中心の投影位置とは、第２の方向で互いに異なる。

上記光書込装置において好ましくは、一の光源基板に含まれる複数の駆動回路の各々の中心の投影位置と、他の光源基板に含まれる複数の駆動回路の各々の中心の投影位置とは、第１の方向で互いに異なる。

上記光書込装置において好ましくは、一の光源基板に含まれる複数の駆動回路の各々の中心の投影位置と、他の光源基板に含まれる複数の駆動回路の各々の中心の投影位置とは、第１の方向で一致する。

上記光書込装置において好ましくは、一の光源基板に含まれる駆動回路は、一の光源基板に含まれる基板の熱伝導率よりも高い熱伝導率を有する熱伝導性材料を介して他の光源基板に含まれる基板と接触する。

上記光書込装置において好ましくは、一の光源基板に含まれる複数の光源の各々の中心と、他の光源基板に含まれる基板とは、光軸方向で重ならない。

上記光書込装置において好ましくは、複数の光源基板に含まれる基板の各々を必要な間隔で固定する固定部材をさらに備える。

上記光書込装置において好ましくは、基板はガラス基板よりなり、光源は有機発光ダイオードよりなる複数の発光素子を含む。

本発明の他の局面に従う画像形成装置は、上記光書込装置と、光書込装置によって形成された静電潜像に基づく画像を形成する画像形成手段とを備える。

本発明によれば、光学性能の悪化を抑止することのできる光書込装置および画像形成装置を提供することができる。

本発明の第１の実施の形態における画像形成装置１の構成を示す断面図である。 本発明の第１の実施の形態における光書込装置２０の構成を示す側面図である。 本発明の第１の実施の形態における出射部２０Ａの構成を示す平面図である。 本発明の第１の実施の形態における出射部２０Ａの構成を示す断面図である。 本発明の第１の実施の形態における出射部２０Ａの光源基板２１ａ、２１ｂ、および２１ｃの各々の構成を示す平面図である。 本発明の第１の実施の形態における光源基板２１ａ、２１ｂ、および２１ｃの各々のドライバーＩＣ２４の中心の投影位置のｙ軸方向の関係を示す図である。 本発明の第２の実施の形態における出射部２０Ａの構成を示す平面図である。 本発明の第２の実施の形態における出射部２０Ａの構成を示す断面図である。 本発明の第２の実施の形態における出射部２０Ａの光源基板２１ａ、２１ｂ、および２１ｃの各々の構成を示す平面図である。 本発明の第２の実施の形態における光源基板２１ａ、２１ｂ、および２１ｃの各々のドライバーＩＣ２４の中心の投影位置のｙ軸方向の関係を示す図である。 本発明の第３の実施の形態における出射部２０Ａの構成を示す平面図である。 本発明の第３の実施の形態における出射部２０Ａの構成を示す断面図である。 本発明の第３の実施の形態における出射部２０Ａの光源基板２１ａ、２１ｂ、および２１ｃの各々の構成を示す平面図である。 本発明の第３の実施の形態における光源基板２１ａ、２１ｂ、および２１ｃの各々のドライバーＩＣ２４の中心の投影位置のｙ軸方向の関係を示す図である。 従来の非走査型の光書込装置における光源基板の平面構成を模式的に示す図である。 光源としてＬＥＤを用いた従来のＬＰＨの構成の一例を模式的に示す断面図である。 光源としてＬＥＤを用いた従来のＬＰＨの構成の他の例を模式的に示す断面図である。 光源としてＯＬＥＤを用いた従来のＬＰＨの構成の一例を模式的に示す断面図である。 光源としてＯＬＥＤを用いた従来のＬＰＨの構成の他の例を模式的に示す断面図である。

以下、本発明の実施の形態について、図面に基づいて説明する。

以下の実施の形態では、画像形成装置がＭＦＰである場合について説明する。画像形成装置は、ＭＦＰの他、プリンター、ファクシミリ装置、または複写機などであってもよい。

なお、本願の図面では、光書込装置の光学素子の光軸方向をｘ軸方向、光書込装置の主走査方向をｙ軸方向、光書込装置の副走査方向をｚ軸方向としている。ｘ軸方向、ｙ軸方向、およびｚ軸方向は互いに直交している。また、光書込装置の各部材の中心をｙｚ平面内に投影した場合の投影位置を、その部材の中心の投影位置と記すことがある。

［第１の実施の形態］

始めに、本実施の形態における画像形成装置の構成について説明する。

図１は、本発明の第１の実施の形態における画像形成装置１の構成を示す断面図である。

図１を参照して、本実施の形態における画像形成装置１（画像形成装置の一例）は、ＭＦＰであり、用紙搬送部１０と、光書込装置２０（光書込装置の一例）と、トナー像形成部４０（画像形成手段の一例）と、定着装置５０、制御部６０などを備えている。

用紙搬送部１０は搬送経路ＴＲに沿って一枚ずつ用紙を搬送する。用紙搬送部１０は、給紙トレイ１１と、給紙ローラー１２と、タイミングローラー１３と、排紙ローラー１４と、排紙トレイ１５とを含んでいる。給紙トレイ１１は、画像を形成するための用紙Ｍを収容する。給紙トレイ１１は複数であってもよい。給紙ローラー１２は、給紙トレイ１１と搬送経路ＴＲとの間に設けられている。タイミングローラー１３は、搬送経路ＴＲにおける二次転写ローラー４８よりも下流側の位置に設けられている。排紙ローラー１４は、搬送経路ＴＲの最も下流の部分に設けられている。排紙トレイ１５は画像形成装置本体１ａの最上部に設けられている。

光書込装置２０は、ポリゴンミラーを含まない非走査型の光書込装置であり、Ｙ（イエロー）、Ｍ（マゼンタ）、Ｃ（シアン）、およびＫ（ブラック）の各色について設けられている。光書込装置２０は、ＹＭＣＫ各色についての静電潜像を形成する。光書込装置２０の詳細な構成については後述する。

トナー像形成部４０は、ＹＭＣＫ各色について設けられており、ＹＭＣＫの各色についてのトナー像であって、光書込装置２０によって形成された静電潜像に基づくトナー像を合成し、合成したトナー像を用紙に形成（転写）する。トナー像形成部４０は、ＹＭＣＫ各色についての画像形成ユニット４１と、ＹＭＣＫ各色についての一次転写ローラー４５と、中間転写ベルト４６と、二次転写ローラー４８とを含んでいる。

ＹＭＣＫ各色の画像形成ユニット４１は、感光体４２と、帯電ローラー４３と、現像装置４４と、クリーニング装置４７などを含んでいる。感光体４２は円筒形状を有しており、図１中矢印αで示す方向に回転駆動される。感光体４２の周囲には、帯電ローラー４３、光書込装置２０、現像装置４４、およびクリーニング装置４７が設けられている。帯電ローラー４３は、感光体４２に近接して設けられている。光書込装置２０は、感光体４２の下部に設けられている。

中間転写ベルト４６は、ＹＭＣＫ各色の画像形成ユニット４１の上部に設けられている。中間転写ベルト４６は、環状であり、回転ローラー４６ａに架け渡されている。中間転写ベルト４６は、図１中矢印βで示す方向に回転駆動される。一次転写ローラー４５の各々は、中間転写ベルト４６を挟んで感光体４２の各々と対向している。二次転写ローラー４８は、搬送経路ＴＲにおいて中間転写ベルト４６と接触している。

定着装置５０は、トナー像を担持した用紙を把持しながら搬送経路ＴＲに沿って搬送することで、用紙にトナー像を定着する。

制御部６０は、ＣＰＵ（Ｃｅｎｔｒａｌ Ｐｒｏｃｅｓｓｉｎｇ Ｕｎｉｔ）、ＲＯＭ（Ｒｅａｄ Ｏｎｌｙ Ｍｅｍｏｒｙ）、およびＲＡＭ（Ｒａｎｄｏｍ Ａｃｃｅｓｓ Ｍｅｍｏｒｙ）などよりなっており、画像形成装置１全体の動作を制御する。

画像形成装置１は、感光体４２を回転させて、感光体４２の表面を帯電ローラー４３によって帯電させる。画像形成装置１は、帯電された感光体４２の表面に対して、光書込装置２０により画像形成情報に従った露光を行い、感光体４２の表面に静電潜像を形成する。

次に画像形成装置１は、静電潜像が形成された感光体４２に対して、現像装置４４からトナーを供給して現像を行い、感光体４２の表面にトナー像を形成する。

次に画像形成装置１は、一次転写ローラー４５を用いて、感光体４２に形成されたトナー像を中間転写ベルト４６の表面に順次転写する（一次転写）。フルカラー画像の場合、中間転写ベルト４６の表面には、ＹＭＣＫ各色のトナー像が合成されたトナー像が形成される。画像形成装置１は、中間転写ベルト４６に転写されずに感光体４２に残留したトナーを、クリーニング装置４７により除去する。画像形成装置１は、中間転写ベルト４６の表面に形成されたトナー像を、回転ローラー４６ａによって二次転写ローラー４８と対向する位置まで搬送する。

一方、画像形成装置１は、給紙トレイ１１に収容された用紙Ｍを、給紙ローラー１２により搬送経路ＴＲに１枚ずつ給紙し、タイミングローラー１３により所定のタイミングで中間転写ベルト４６と二次転写ローラー４８との間に導く。そして画像形成装置１は、中間転写ベルト４６の表面に形成されたトナー像を、二次転写ローラー４８により用紙に転写する。

画像形成装置１は、トナー像が転写された用紙を定着装置５０に導き、定着装置５０によりトナー像を用紙に定着する。その後画像形成装置１は、トナー像が定着された用紙を、排紙ローラー１４により排紙トレイ１５に排紙する。

図２は、本発明の第１の実施の形態における光書込装置２０の構成を示す側面図である。

図２を参照して、光書込装置２０は、出射部２０Ａと、光学素子２０Ｂ（光学素子の一例）と、ホルダー２０Ｃと、押圧部材２０Ｄとを含んでいる。

出射部２０Ａは、光ＬＴを出射する。

光学素子２０Ｂは、出射部２０Ａから出射された光ＬＴを感光体４２上に結像させる。

ホルダー２０Ｃは、出射部２０Ａの２つの主面のうち光学素子２０Ｂとは反対側の主面と接触しており、出射部２０Ａを保持している。

押圧部材２０Ｄは２つであり、出射部２０Ａのｚ軸方向の両端部に設けられている。押圧部材２０Ｄは、出射部２０Ａの２つの主面のうち光学素子２０Ｂが存在する側の主面と接触しており、ホルダー２０Ｃに向かって出射部２０Ａを押圧している。

続いて、図３～図６を用いて本実施の形態における出射部２０Ａの詳細な構成を説明する。

図３は、本発明の第１の実施の形態における出射部２０Ａの構成を示す平面図である。図４は、本発明の第１の実施の形態における出射部２０Ａの構成を示す断面図である。図５は、本発明の第１の実施の形態における出射部２０Ａの光源基板２１ａ、２１ｂ、および２１ｃの各々の構成を示す平面図である。図５（ａ）は光源基板２１ａであり、図５（ｂ）は光源基板２１ｂであり、図５（ｃ）は光源基板２１ｃである。図６は、本発明の第１の実施の形態における光源基板２１ａ、２１ｂ、および２１ｃの各々のドライバーＩＣ２４の中心の投影位置のｙ軸方向の関係を示す図である。

なお、図３および図５はｘ軸方向から見た場合の平面図である。図４は図３中ＩＶ－ＩＶ線に沿った断面図である。図４では、断面に現れない一部の部材が点線で示されている。図６では、光源基板２１ａ、２１ｂ、および２１ｃの各々のドライバーＩＣ２４が１つのｘｙ平面内に示されているが、光源基板２１ａ、２１ｂ、および２１ｃの各々のドライバーＩＣ２４は実際には１つのｘｙ平面内には存在しておらず、ｚ軸方向の互いに異なる位置に存在している。図４および図６では、出射部２０Ａとともに光学素子２０Ｂも示されている。

特に図３および図４を参照して、出射部２０Ａは、複数（ここでは３つ）の光源基板２１ａ、２１ｂ、および２１ｃ（光源基板の一例）と、熱伝導性材料２７（熱伝導性材料の一例）とを含んでいる。複数の光源基板２１ａ、２１ｂ、および２１ｃの各々は、ｘ軸方向（光軸方向の一例）に重ねて配置されている。複数の光源基板２１ａ、２１ｂ、および２１ｃの各々は、ｚ軸方向で互いにずれた状態で配置されている。

光源基板２１ａは光源基板２１ｂのｘ軸方向の正の側に設けられており、光源基板２１ａと光源基板２１ｂとの間には熱伝導性材料２７が設けられている。また、光源基板２１ｂは光源基板２１ｃのｘ軸方向の正の側に設けられており、光源基板２１ｂと光源基板２１ｃとの間には熱伝導性材料２７が設けられている。

熱伝導性材料２７は、たとえば熱伝導性グリス、シリコン部材、金属、または接着剤などよりなっている。特に熱伝導性材料２７が接着剤よりなる場合には、光源基板２１ａ、２１ｂ、２１ｃの各々のガラス基板２２を熱伝導性材料２７によって互いに接着することができる。

特に図３～図５を参照して、光源基板２１ａ、２１ｂ、および２１ｃの各々は、ガラス基板２２（基板の一例）と、複数（ここでは３つ）の光源２３（光源の一例）と、ドライバーＩＣ２４（駆動回路の一例）と、接続スペース２５と、封止ガラス２８とを含んでいる。

ガラス基板２２は光透過性であり、ｘ軸方向の法線を有する２つの主面を有している。

複数の光源２３の各々は、配列した複数の発光素子２３１（発光素子の一例）を含んでいる。複数の光源２３の各々は、ガラス基板２２の一方の主面に配置されており、光ＬＴを出射する。言い換えれば、ガラス基板２２の一方の主面には、複数の発光素子２３１が複数の領域に分散されて配置されており、１つの領域に配列して配置された複数の発光素子２３１の集合体が１つの光源２３である。複数の光源２３の各々において、発光素子２３１は封止ガラス２８によって封止されている。なお、光源２３の数は１つであってもよい。

なお、発光素子２３１はたとえばＯＬＥＤよりなっており、この場合、光源基板２１ａ、２１ｂ、２１ｃはＯＬＥＤパネルよりなる。

ドライバーＩＣ２４は、ガラス基板２２の一方の主面に配置されており、複数の光源２３を駆動する。本実施の形態においてドライバーＩＣ２４は１つである。

接続スペース２５は、ガラス基板２２の一方の主面に配置されている。接続スペース２５は、ドライバーＩＣ２４に信号を入力するための配線基板２６を接続するための導電体が設けられるスペースである。本実施の形態において接続スペース２５は１つである。接続スペース２５に設けられる導電体はたとえば異方性導電フィルムよりなっており、配線基板２６はたとえばフレキシブルプリント配線板よりなっている。

次に、光源基板２１ａ、２１ｂ、および２１ｃの各々で互いに異なる部分の構成について説明する。

特に図５（ａ）を参照して、光源基板２１ａにおいて、複数の光源２３の各々の中心２３２ａは、ｙ軸方向に配列している。ドライバーＩＣ２４の中心２４１ａは、複数の光源２３の中心２３２ａよりもｚ軸の負の側に存在しており、ガラス基板２２におけるｙ軸の正の側の端部近傍に存在している。ドライバーＩＣ２４は、熱伝導性材料２７を介して光源基板２１ｂのガラス基板２２と間接的に接触している。熱伝導性材料２７は、光源基板２１ａに含まれるガラス基板２２の熱伝導率よりも高い熱伝導率を有している。ドライバーＩＣ２４は光源基板２１ｂのガラス基板２２と直接的に接触していてもよい。接続スペース２５は、ドライバーＩＣ２４におけるｚ軸の負の側に存在しており、ガラス基板２２におけるｙ軸の正の側の端部近傍に存在している。

特に図５（ｂ）を参照して、光源基板２１ｂにおいて、複数の光源２３の各々の中心２３２ｂは、ｙ軸方向に配列している。ドライバーＩＣ２４の中心２４１ｂは、複数の光源２３の中心２３２ｂよりもｚ軸の負の側に存在しており、ガラス基板２２における中央部に存在している。ドライバーＩＣ２４は、光源基板２１ａに含まれる光源２３とｚ軸方向で重なる位置に配置されている。ドライバーＩＣ２４は、熱伝導性材料２７を介して光源基板２１ｃのガラス基板２２と間接的に接触している。熱伝導性材料２７は、光源基板２１ｂに含まれるガラス基板２２の熱伝導率よりも高い熱伝導率を有している。ドライバーＩＣ２４は光源基板２１ｃのガラス基板２２と直接的に接触していてもよい。接続スペース２５は、ドライバーＩＣ２４におけるｚ軸の負の側に存在しており、ガラス基板２２におけるｙ軸方向の中央部に存在している。

特に図５（ｃ）を参照して、光源基板２１ｃにおいて、複数の光源２３の各々の中心２３２ｃは、ｙ軸方向に配列している。ドライバーＩＣ２４の中心２４１ｃは、中心２３２ｃよりもｚ軸の負の側に存在しており、ガラス基板２２におけるｙ軸の負の側の端部付近に存在している。ドライバーＩＣ２４は、光源基板２１ｂに含まれる光源２３とｚ軸方向で重なる位置に配置されている。接続スペース２５は、ドライバーＩＣ２４におけるｚ軸の負の側に存在しており、ガラス基板２２におけるｙ軸の負の側の端部付近に存在している。

光源基板２１ａ、２１ｂ、および２１ｃのうち一の光源基板に含まれるドライバーＩＣ２４の中心の投影位置（ｙｚ平面内の位置）と、光源基板２１ａ、２１ｂ、および２１ｃのうち他の光源基板に含まれるドライバーＩＣ２４の中心の投影位置とは、互いに異なっている。

具体的には、特に図４に示すように、光源基板２１ａに含まれるドライバーＩＣ２４の中心２４１ａの投影位置Ｃ１と、光源基板２１ｂに含まれるドライバーＩＣ２４の中心２４１ｂの投影位置Ｃ２と、光源基板２１ｃに含まれるドライバーＩＣ２４の中心２４１ｃの投影位置Ｃ３とは、ｚ軸方向（第２の方向の一例）において互いに異なっている。

また、特に図６に示すように、光源基板２１ａに含まれるドライバーＩＣ２４の中心２４１ａの投影位置Ｃ１と、光源基板２１ｂに含まれるドライバーＩＣ２４の中心２４１ｂの投影位置Ｃ２と、光源基板２１ｃに含まれるドライバーＩＣ２４の中心２４１ｃの投影位置Ｃ３とは、ｙ軸方向（第１の方向の一例）においても互いに異なっている。

また、光源基板２１ａ、２１ｂ、および２１ｃのうち一の光源基板に含まれる複数の光源２３の中心の投影位置（ｙｚ平面内の位置）と、光源基板２１ａ、２１ｂ、および２１ｃのうち他の光源基板に含まれる複数の光源２３の中心の投影位置とは、互いに異なっている。

具体的には、特に図４に示すように、光源基板２１ａに含まれる複数の光源２３の各々の中心２３２ａの投影位置Ｃ２と、光源基板２１ｂに含まれる複数の光源２３の各々の中心２３２ｂの投影位置Ｃ３と、光源基板２１ｃに含まれる複数の光源２３の各々の中心２３２ｃの投影位置Ｃ４とは、互いに異なっている。言い換えれば、光源基板２１ａに含まれる複数の光源２３から出射される光ＬＴと、光源基板２１ｂに含まれる複数の光源２３から出射される光ＬＴと、光源基板２１ｃに含まれる複数の光源２３から出射される光ＬＴとは、互いに重ならない。また、複数の光源基板２１ａ、２１ｂおよび２１ｃのうち一の光源基板に含まれる複数の光源２３の各々の中心は、複数の光源基板２１ａ、２１ｂおよび２１ｃのうち他の光源基板に含まれるガラス基板２２とはｘ軸方向で重ならない。

光書込装置が長い間動作していない状態では、光源基板の各々のガラス基板は、周辺温度と略同じ温度となっている。一方、光書込装置の動作時には、ドライバーＩＣには複数の光源を駆動するための電流が流れる。光源基板におけるドライバーＩＣが設けられる箇所は局所的に発熱し、ｘ軸方向から見た場合の光源基板内の平面的な温度分布が不均一になりやすい。

本実施の形態において、出射部２０Ａは、複数の光源基板２１ａ、２１ｂ、および２１ｃを含んでいる。光源基板２１ａ、２１ｂ、および２１ｃのうち一の光源基板に含まれるドライバーＩＣ２４の中心の投影位置と、光源基板２１ａ、２１ｂ、および２１ｃのうち隣接する他の光源基板に含まれるドライバーＩＣ２４の中心の投影位置とは互いに異なっている。これにより、複数の光源基板２１ａ、２１ｂ、２１ｃの各々のｘ軸方向から見た場合の発熱する箇所を互いに異なるようにすることができ、ｘ軸方向から見た場合の出射部２０Ａの平面的な温度分布を均一にすることができる。その結果、出射部２０Ａの熱ひずみを低減することができ、光書込装置２０のビーム径の変化を抑止することができ、光書込装置２０の光学性能の悪化を抑止することができる。

また、熱伝導性材料２７を設けることにより、光源基板２１ａ、２１ｂ、および２１ｃ間での熱の移動を促進することができ、光源基板２１ａ、２１ｂ、および２１ｃの各々の温度を均一化することができる。

本実施の形態によれば、発熱するＩＣを持つ光源基板を複数組み合わせる場合に、光源基板の高温になる箇所と、相手側の光源基板の低温になる箇所とが接触して固定される。これにより、出射部２０Ａ全体の熱分布を均一化することができ、熱ひずみを低減することができる。また、副走査方向の光源基板幅（ユニットサイズ）を低減することができ、副走査方向の光源基板幅の低減と、画像の高精細化（発光点数の増加）との両立が可能となる。

［第２の実施の形態］

本実施の形態における画像形成装置１は、光源基板２１ａ、２１ｂ、および２１ｃの各々が複数（ここでは２つ）のドライバーＩＣ２４および複数（ここでは２つ）の接続スペース２５を含んでいる点において、第１の実施の形態における画像形成装置と異なっている。図７～図１０を用いて本実施の形態における出射部２０Ａの詳細な構成を説明する。

図７は、本発明の第２の実施の形態における出射部２０Ａの構成を示す平面図である。図８は、本発明の第２の実施の形態における出射部２０Ａの構成を示す断面図である。図９は、本発明の第２の実施の形態における出射部２０Ａの光源基板２１ａ、２１ｂ、および２１ｃの各々の構成を示す平面図である。図９（ａ）は光源基板２１ａであり、図９（ｂ）は光源基板２１ｂであり、図９（ｃ）は光源基板２１ｃである。図１０は、本発明の第２の実施の形態における光源基板２１ａ、２１ｂ、および２１ｃの各々のドライバーＩＣ２４の中心の投影位置のｙ軸方向の関係を示す図である。

なお、図７および図９はｘ軸方向から見た場合の平面図である。図８は図７中ＶＩＩＩ－ＶＩＩＩ線に沿った断面図である。図８では、断面に現れない一部の部材が点線で示されている。図１０では、光源基板２１ａ、２１ｂ、および２１ｃの各々のドライバーＩＣ２４が１つのｘｙ平面内に示されているが、光源基板２１ａ、２１ｂ、および２１ｃの各々のドライバーＩＣ２４は実際には１つのｘｙ平面内には存在しておらず、ｚ軸方向の互いに異なる位置に存在している。図８および図１０では、出射部２０Ａとともに光学素子２０Ｂも示されている。

特に図９（ａ）を参照して、光源基板２１ａにおいて、複数の光源２３の各々の中心２３２ａは、ｙ軸方向に配列している。複数のドライバーＩＣ２４の各々の中心２４１ａもまた、ｙ軸方向に配列しており、複数の光源２３の中心２３２ａよりもｚ軸の負の側に存在している。１つのドライバーＩＣ２４の中心２４１ａは、ガラス基板２２におけるｙ軸の正の側の端部近傍に存在しており、もう１つのドライバーＩＣ２４の中心２４１ａは、ガラス基板２２におけるｙ軸方向の中央部よりもややｙ軸の負の側の位置に存在している。複数の接続スペース２５の各々は、複数のドライバーＩＣ２４の各々におけるｚ軸の負の側に存在している。

特に図９（ｂ）を参照して、光源基板２１ｂにおいて、複数の光源２３の各々の中心２３２ｂは、ｙ軸方向に配列している。複数のドライバーＩＣ２４の各々の中心２４１ｂもまた、ｙ軸方向に配列しており、複数の光源２３の中心２３２ｂよりもｚ軸の負の側に存在している。１つのドライバーＩＣ２４の中心２４１ｂは、ガラス基板２２におけるｙ軸の正の側の端部と中央部との間の位置に存在しており、もう１つのドライバーＩＣ２４の中心２４１ｂは、ガラス基板２２におけるｙ軸方向の中央部とｙ軸の負の側の端部との間の位置に存在している。複数の接続スペース２５の各々は、複数のドライバーＩＣ２４の各々におけるｚ軸の負の側に存在している。

特に図９（ｃ）を参照して、光源基板２１ｃにおいて、複数の光源２３の各々の中心２３２ｃは、ｙ軸方向に配列している。複数のドライバーＩＣ２４の各々の中心２４１ｃもまた、ｙ軸方向に配列しており、複数の光源２３の中心２３２ｃよりもｚ軸の負の側に存在している。１つのドライバーＩＣ２４の中心２４１ｃは、ガラス基板２２におけるｙ軸方向の中央部よりもややｙ軸の正の側の位置に存在しており、もう１つのドライバーＩＣ２４の中心２４１ｃは、ガラス基板２２におけるｙ軸の負の側の端部近傍に存在している。複数の接続スペース２５の各々は、複数のドライバーＩＣ２４の各々におけるｚ軸の負の側に存在している。

光源基板２１ａ、２１ｂ、および２１ｃのうち一の光源基板に含まれる複数のドライバーＩＣ２４中の少なくとも１つのドライバーＩＣ２４の中心の投影位置と、光源基板２１ａ、２１ｂ、および２１ｃのうち他の光源基板に含まれる複数のドライバーＩＣ２４の各々の中心の投影位置とは互いに異なっている。

具体的には、特に図８に示すように、光源基板２１ａに含まれる複数のドライバーＩＣ２４の各々の中心２４１ａの投影位置Ｃ１１と、光源基板２１ｂに含まれる複数のドライバーＩＣ２４の各々の中心２４１ｂの投影位置Ｃ１２と、光源基板２１ｃに含まれる複数のドライバーＩＣ２４の各々の中心２４１ｃの投影位置Ｃ１３とは、ｚ軸方向において互いに異なっている。

また、特に図１０に示すように、光源基板２１ａに含まれる複数のドライバーＩＣ２４の各々の中心２４１ａの投影位置とＣ１１と、光源基板２１ｂに含まれる複数のドライバーＩＣ２４の各々の中心２４１ｂの投影位置Ｃ１２と、光源基板２１ｃに含まれる複数のドライバーＩＣ２４の各々の投影位置Ｃ１３とは、ｙ軸方向においても互いに異なっている。

なお、上述以外の画像形成装置１の構成は、第１の実施の形態の画像形成装置の構成と同様であるため、その説明は繰り返さない。

本実施の形態によれば、光源基板２１ａ、２１ｂ、および２１ｃの各々における複数のドライバーＩＣ２４の中心の投影位置が互いに異なっているため、出射部２０Ａにおける発熱する箇所をｘ軸方向、ｙ軸方向、およびｚ軸方向のそれぞれにおいて分散させることができ、出射部２０Ａの３次元的な温度分布を均一にすることができる。その結果、出射部２０Ａの熱ひずみを低減することができ、光書込装置２０のビーム径の変化を抑止することができ、光書込装置２０の光学性能の悪化を抑止することができる。

［第３の実施の形態］

本実施の形態における画像形成装置１は、光源基板２１ａ、２１ｂ、および２１ｃの各々における複数の光源２３、複数のドライバーＩＣ２４、および複数の接続スペース２５の位置が、第１の実施の形態における画像形成装置とは異なっている。図７～図１０を用いて本実施の形態における出射部２０Ａの詳細な構成を説明する。

図１１は、本発明の第３の実施の形態における出射部２０Ａの構成を示す平面図である。図１２は、本発明の第３の実施の形態における出射部２０Ａの構成を示す断面図である。図１３は、本発明の第３の実施の形態における出射部２０Ａの光源基板２１ａ、２１ｂ、および２１ｃの各々の構成を示す平面図である。図１４は、本発明の第３の実施の形態における光源基板２１ａ、２１ｂ、および２１ｃの各々のドライバーＩＣ２４の中心の投影位置のｙ軸方向の関係を示す図である。

なお、図１１および図１３はｘ軸方向から見た場合の平面図である。図１２は図１１中ＸＩＩ－ＸＩＩ線に沿った断面図である。図１４では、光源基板２１ａ、２１ｂ、および２１ｃの各々のドライバーＩＣ２４が１つのｘｙ平面内に示されているが、光源基板２１ａ、２１ｂ、および２１ｃの各々のドライバーＩＣ２４は実際には１つのｘｙ平面内には存在しておらず、ｚ軸方向の互いに異なる位置に存在している。図１２および図１４では、出射部２０Ａとともに光学素子２０Ｂも示されている。

特に図１３を参照して、光源基板２１ａにおいて、複数（ここでは５つ）の光源２３の各々の中心２３２ａは、ｙ軸方向に等間隔に配列している。複数（ここでは５つ）のドライバーＩＣ２４の各々の中心２４１ａもまた、ｙ軸方向に等間隔に配列している。接続スペース２５（ここでは５つ）の各々もまた、ｙ軸方向に配列している。複数の光源２３の各々と、複数のドライバーＩＣ２４の各々と、複数の接続スペース２５の各々とは、ｚ軸方向に等間隔に配列している。光源基板２１ｂおよび２１ｃの各々も光源基板２１ａとほぼ同様の構成を有している。

また、特に図１２を参照して、出射部２０Ａは、複数の光源基板２１ａ、２１ｂ、および２１ｃに含まれるガラス基板２２の各々を必要な間隔で固定する固定部材２９（固定部材の一例）をさらに備えている。固定部材２９はガラス基板２２における任意の箇所に配置される。

光源基板２１ａ、２１ｂ、および２１ｃのうち一の光源基板に含まれる複数のドライバーＩＣ２４中の少なくとも１つのドライバーＩＣ２４の中心の投影位置と、光源基板２１ａ、２１ｂ、および２１ｃのうち他の光源基板に含まれる複数のドライバーＩＣ２４の各々の中心の投影位置とは、互いに異なっている。

具体的には、特に図１２に示すように、光源基板２１ａに含まれる複数のドライバーＩＣ２４の各々の中心２４１ａの投影位置Ｃ２１と、光源基板２１ｂに含まれる複数のドライバーＩＣ２４の各々の中心２４１ｂの投影位置Ｃ２２と、光源基板２１ｃに含まれる複数のドライバーＩＣ２４の各々の中心２４１ｃの投影位置Ｃ２４とは、ｚ軸方向において互いに異なっている。

一方で、特に図１４に示すように、光源基板２１ａに含まれる複数のドライバーＩＣ２４の各々の中心２４１ａの投影位置とＣ２１と、光源基板２１ｂに含まれる複数のドライバーＩＣ２４の各々の中心２４１ｂの投影位置Ｃ２２と、光源基板２１ｃに含まれる複数のドライバーＩＣ２４の各々の中心２４１ｃの投影位置Ｃ２４とは、ｙ軸方向において一致している。

また、光源基板２１ａ、２１ｂ、および２１ｃのうち一の光源基板に含まれる複数のドライバーＩＣ２４の各々の中心の投影位置と、光源基板２１ａ、２１ｂ、および２１ｃのうち他の光源基板に含まれる複数の光源２３の各々の中心の投影位置とは、ｚ軸方向で互いに異なっている。

具体的には、特に図１２に示すように、光源基板２１ａに含まれる複数のドライバーＩＣ２４の各々の中心２４１ａの投影位置Ｃ２１、光源基板２１ｂに含まれる複数のドライバーＩＣ２４の各々の中心２４１ｂの投影位置Ｃ２２、および光源基板２１ｃに含まれる複数のドライバーＩＣ２４の各々の中心２４１ｃの投影位置Ｃ２４と、光源基板２１ａに含まれる複数の光源２３の各々の中心２３２ａの投影位置Ｃ２３、光源基板２１ｂに含まれる複数の光源２３の各々の中心２３２ｂの投影位置Ｃ２５、および光源基板２１ｃに含まれる複数の光源２３の各々の中心２３２ｃの投影位置Ｃ２６とは、ｚ軸方向において互いに異なっている。

一方で、光源基板２１ａに含まれる複数のドライバーＩＣ２４の各々の中心２４１ａの投影位置Ｃ２１、光源基板２１ｂに含まれる複数のドライバーＩＣ２４の各々の中心２４１ｂの投影位置Ｃ２２、および光源基板２１ｃに含まれる複数のドライバーＩＣ２４の各々の中心２４１ｃの投影位置Ｃ２４と、光源基板２１ａに含まれる複数の光源２３の各々の中心２３２ａの投影位置Ｃ２３、光源基板２１ｂに含まれる複数の光源２３の各々の中心２３２ｂの投影位置Ｃ２５、および光源基板２１ｃに含まれる複数の光源２３の各々の中心２３２ｃの投影位置Ｃ２６とは、ｙ軸方向において一致している。

なお、上述以外の画像形成装置１の構成は、第１の実施の形態の画像形成装置の構成と同様であるため、その説明は繰り返さない。

本実施の形態によれば、光源基板２１ａ、２１ｂ、および２１ｃの各々におけるドライバーＩＣ２４の中心の投影位置がｚ軸方向で互いに異なっているため、出射部２０Ａにおける発熱する箇所を分散させることができ、出射部２０Ａの温度分布を均一にすることができる。その結果、出射部２０Ａの熱ひずみを低減することができ、光書込装置２０のビーム径の変化を抑止することができ、光書込装置２０の光学性能の悪化を抑止することができる。

加えて、光源基板２１ａ、２１ｂ、および２１ｃの各々における複数のドライバーＩＣ２４の中心の投影位置と、光源基板２１ａ、２１ｂ、および２１ｃの各々における複数の光源２３の中心の投影位置とがｚ軸方向で互いに異なっているため、ドライバーＩＣ２４とともに光源２３をも熱源として捉えた場合に、出射部２０Ａの温度分布を均一にすることができる。

［その他］

第２および第３の実施の形態においては、１つの光源基板において複数のドライバーＩＣ２４がｙ軸方向に沿って１列に配置されている場合について示したが、ドライバーＩＣ２４の位置は任意であり、１つの光源基板において複数のドライバーＩＣ２４は複数列に配置されていてもよい。複数のドライバーＩＣ２４が複数列に配置される場合、複数のドライバーＩＣ２４は千鳥配置されていてもよいし、格子状に配置されていてもよい。

上述の実施の形態は適宜組み合わせることが可能である。

上述の実施の形態は、すべての点で例示であって制限的なものではないと考えられるべきである。本発明の範囲は上記した説明ではなくて特許請求の範囲によって示され、特許請求の範囲と均等の意味および範囲内でのすべての変更が含まれることが意図される。

１ 画像形成装置（画像形成装置の一例）
１ａ 画像形成装置本体
１０ 用紙搬送部
１１ 給紙トレイ
１２ 給紙ローラー
１３ タイミングローラー
１４ 排紙ローラー
１５ 排紙トレイ
２０ 光書込装置（光書込装置の一例）
２０Ａ 出射部
２０Ｂ 光学素子（光学素子の一例）
２０Ｃ ホルダー
２０Ｄ 押圧部材
２１ａ，２１ｂ，２１ｃ，１１０２ 光源基板（光源基板の一例）
２２，１３０２，１４０２，１４１２ ガラス基板（基板の一例）
２３ 光源（光源の一例）
２４，１１０３，１１１３，１２０３，１２１３，１３０３，１３１３，１４０３ ドライバーＩＣ（Ｉｎｔｅｇｒａｔｅｄ Ｃｉｒｃｕｉｔ）（駆動回路の一例）
２５ 接続スペース
２６ 配線基板
２７ 熱伝導性材料（熱伝導性材料の一例）
２８ 封止ガラス
２９ 固定部材（固定部材の一例）
４０ トナー像形成部（画像形成手段の一例）
４１ 画像形成ユニット
４２ 感光体
４３ 帯電ローラー
４４ 現像装置
４５ 一次転写ローラー
４６ 中間転写ベルト
４６ａ 回転ローラー
４７ クリーニング装置
４８ 二次転写ローラー
５０ 定着装置
６０ 制御部
２３１ 発光素子（発光素子の一例）
２３２ａ，２３２ｂ，２３２ｃ 光源の中心
２４１ａ，２４１ｂ，２４１ｃ ドライバーＩＣの中心
１１０１，１２０１ ＬＥＤ（Ｌｉｇｈｔ Ｅｍｉｔｔｉｎｇ Ｄｉｏｄｅ）
１２０２，１２１２ 回路基板
１２０４，１２０５，１４０４，１４０５ コネクター
１２０６，１４０６ ハーネス
１３０１，１４０１ ＯＬＥＤ（Ｏｒｇａｎｉｃ Ｌｉｇｈｔ Ｅｍｉｔｔｉｎｇ Ｄｉｏｄｅ）
Ｃ１，Ｃ２，Ｃ３，Ｃ４、Ｃ１１，Ｃ１２，Ｃ１３，Ｃ１４，Ｃ２１，Ｃ２２，Ｃ２３，Ｃ２４，Ｃ２５，Ｃ２６ 投影位置
ＬＴ 光
Ｍ 用紙
ＴＲ 搬送経路

Claims (11)

1. 光を出射する複数の光源基板の各々と、
   前記複数の光源基板の各々から出射された光を感光体上に結像させる光学素子とを備え、
   前記複数の光源基板の各々は前記光学素子の光軸方向に重ねて配置され、
   前記複数の光源基板の各々は、
   光透過性の基板と、
   前記基板の一方の主面に配置され、光を出射する光源と、
   前記基板の前記一方の主面に配置され、前記光源を駆動する駆動回路とを含み、
   前記複数の光源基板のうち一の光源基板に含まれる前記駆動回路の中心の投影位置であって、前記光軸方向に直交する平面内に投影した場合の投影位置と、前記複数の光源基板のうち前記一の光源基板と隣接する他の光源基板に含まれる前記駆動回路の中心の前記投影位置とは互いに異なり、
   前記一の光源基板に含まれる前記駆動回路は、前記他の光源基板に含まれる前記基板と直接的または間接的に接触する、光書込装置。
2. 前記複数の光源基板の各々は、複数の前記駆動回路を含み、
   前記一の光源基板に含まれる前記複数の駆動回路中の少なくとも１つの駆動回路の中心の前記投影位置と、前記他の光源基板に含まれる前記複数の駆動回路の各々の中心の前記投影位置とは互いに異なる、請求項１に記載の光書込装置。
3. 前記複数の光源基板の各々において、前記複数の駆動回路の各々の中心は第１の方向に配列しており、
   前記一の光源基板に含まれる前記複数の駆動回路の各々の中心の前記投影位置と、前記他の光源基板に含まれる前記複数の駆動回路の各々の中心の前記投影位置とは、前記第１の方向に対して直交する第２の方向で互いに異なる、請求項２に記載の光書込装置。
4. 前記複数の光源基板の各々は、複数の前記光源を含み、
   前記複数の光源基板の各々において、前記複数の光源の各々の中心は前記第１の方向に配列しており、
   前記一の光源基板に含まれる前記複数の駆動回路の各々の中心の前記投影位置と、前記他の光源基板に含まれる前記複数の光源の各々の中心の前記投影位置とは、前記第２の方向で互いに異なる、請求項３に記載の光書込装置。
5. 前記一の光源基板に含まれる前記複数の駆動回路の各々の中心の前記投影位置と、前記他の光源基板に含まれる前記複数の駆動回路の各々の中心の前記投影位置とは、前記第１の方向で互いに異なる、請求項３または４に記載の光書込装置。
6. 前記一の光源基板に含まれる前記複数の駆動回路の各々の中心の前記投影位置と、前記他の光源基板に含まれる前記複数の駆動回路の各々の中心の前記投影位置とは、前記第１の方向で一致する、請求項３または４に記載の光書込装置。
7. 前記一の光源基板に含まれる前記駆動回路は、前記一の光源基板に含まれる前記基板の熱伝導率よりも高い熱伝導率を有する熱伝導性材料を介して前記他の光源基板に含まれる前記基板と接触する、請求項１～６のいずれかに記載の光書込装置。
8. 前記一の光源基板に含まれる前記複数の光源の各々の中心と、前記他の光源基板に含まれる前記基板とは、前記光軸方向で重ならない、請求項１～７のいずれかに記載の光書込装置。
9. 前記複数の光源基板に含まれる前記基板の各々を必要な間隔で固定する固定部材をさらに備えた、請求項１～８のいずれかに記載の光書込装置。
10. 前記基板はガラス基板よりなり、前記光源は有機発光ダイオードよりなる複数の発光素子を含む、請求項１～９のいずれかに記載の光書込装置。
11. 請求項１～１０のいずれかに記載の光書込装置と、
    前記光書込装置によって形成された静電潜像に基づく画像を形成する画像形成手段とを備えた、画像形成装置。

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