JP7052508B2

JP7052508B2 - 光書き込み装置及び画像形成装置

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Description

本発明は、光書き込み装置及び画像形成装置に関し、特にライン光学方式の光書き込み装置の高精細化と小型化とを両立する技術に関する。

電子写真方式の画像形成装置の技術分野においては、感光体を露光して静電潜像を形成する光書き込み装置として、光走査方式とライン光学方式との２種類がある。このうち、ライン光学方式の光書き込み装置は、光走査方式の光書き込み装置よりも小型化が容易であることから、近年普及が著しい。

しかしながら、画像形成装置に対する小型化の要請は留まるところを知らず、ライン光学方式の光書き込み装置に対しても更なる小型化が求められている。特に、ライン光学方式の光書き込み装置は感光体ドラムの直近に配置する必要があることから副走査方向におけるサイズの制約が厳しい。

一方、画像の高精細化に追随して、ライン光学方式の光書き込み装置の発光点数を増加させると、発光点を駆動制御するドライバーＩＣ（Integrated Circuit）や給電用の配線数が増大するので、光源基板が大型化してしまう。

例えば、図１０に示すように、光源基板の副走査方向における中央部に、複数の発光点からなる発光点群が主走査方向に沿って千鳥配置された発光領域が設けるとともに、発光点を駆動制御するための配線長を短縮するために、ドライバーＩＣを副走査方向において発光領域に隣り合うように配設した場合、画像データ等をドライバーＩＣに入力するためのフレキシブルプリント配線板（FPC: Flexible Printed Circuit）を光源基板に接続するための異方性導電フィルム（ACF: Anisotropic Conductive Film）接続スペースを、光源基板の副走査方向における端部に設ける必要がある。すると、副走査方向における光源基板の大型化が避けられない。

このような問題に対して、ガラスエポキシ基板に発光ダイオード（LED: Light Emitting Diode）を搭載した従来の光源基板においては、例えば、図１１に示すように、ガラスエポキシ基板を多層化した光源基板１１０２を用いることによって、ＬＥＤ１１０１とドライバーＩＣ１１０３とを互いに光源基板１１０２の反対側の主面に実装すれば、ＬＥＤ１１０１とドライバーＩＣ１１１３とを光源基板１１０２の同じ主面上に実装する場合よりも、光源基板１１０２を副走査方向に小型化することができる。

また、図１２に示すように、ＬＥＤ１２０１とドライバーＩＣ１２０３とを互いに別の回路基板１２０２、１２１２の一方の基板面上に実装するとともに、回路基板１２０２、１２１２の他方の基板面上にそれぞれコネクター１２０４、１２０５を実装し、ハーネス１２０６を用いてコネクター１２０４、１２０５を接続することによって、回路基板１２０２、１２１２に形成された回路を電気的に接続すれば、やはりＬＥＤ１２０１とドライバーＩＣ１２１３とを光源基板１２０２の同じ主面上に実装する場合よりも、光源基板１２０２を副走査方向に小型化することができる。

特開２００９－３６８５４号公報特開２００７－２０６６６８号公報

近年、薄膜トランジスター（TFT: Thin Film Transistor）回路と同一プロセスで形成できるＯＬＥＤ（Organic LED）を発光点として用いる光源基板が注目されている。ＯＬＥＤは、透明ガラス基板上に酸化インジウム（ＩＴＯ）等の透明電極から成る陽極と、陽極上に少なくとも１層から成る有機層、有機層上にアルミ等の電極から成る陰極を積層して構成した有機ＥＬ（Organic Electro-Luminescence）素子である。

このＯＬＥＤは、ガラス基板上に形成されるため多層化が困難であるため、図１３に示すように、ＯＬＥＤ１３０１とドライバーＩＣ１３０３とをガラス基板１３０２の同一主面上に配設せざるを得ないため、ドライバーＩＣ１３０３をＯＬＥＤ１３０１の裏面側に実装することはできない。従って、ガラス基板１３０２を副走査方向に小型化することはできない。

また、ＯＬＥＤとドライバーＩＣとを別基板にしたところで、図１４に示すように、ＯＬＥＤ１４０１とコネクター１４０４とをガラス基板１４０２の同一主面上に配設し、ドライバーＩＣ１４０３とコネクター１４０５とをガラス基板１４１２の同一主面上に配設せざるを得ないため、やはりガラス基板１４０２、１４１２を副走査方向に小型化することには限界がある。

本発明は、上述のような問題に鑑みて為されたものであって、画像の高精細化と副走査方向のユニットサイズ低減を両立させることができる光書き込み装置及び画像形成装置を提供することを目的とする。

上記目的を達成するため、本発明に係る光書き込み装置は、複数の光源と当該複数の光源を駆動する駆動回路とが同一の基板面上に実装された光源基板と、前記光源の出射光を感光体上に結像させる光学素子と、を有する光書き込み装置であって、前記複数の光源は、前記光学素子の光軸方向からの平面視において２次元配列されており、前記感光体までの光軸方向距離が互いに異なる光源が含まれており、前記光源基板は、複数の光源と当該複数の光源を駆動する駆動回路とが同一の基板面上に実装された単位基板を複数含んでおり、前記感光体までの光軸方向距離が互いに異なる光源は、互いに異なる単位基板に実装されており、前記光軸方向からの平面視において、光源が実装されていない領域が、単位基板どうしで重なり合っており、１の単位基板は、当該１の単位基板よりも前記光学素子から遠い他の単位基板上に実装された光源から前記光学素子への光路外に配設されていることを特徴とする。

この場合において、前記複数の光源は、第１の方向に沿って光源を配列した光源列を前記第１の方向とは異なる第２の方向に並設した複数の光源列を構成し、前記感光体までの光軸方向距離が互いに異なる光源は、互いに異なる光源列に含まれていてもよい。

また、互いに異なる光源列に属する光源は、前記感光体までの光軸方向距離が互いに異なっていてもよい。

また、１の単位基板に実装された光源と、当該１の単位基板よりも前記光学素子から遠い他の単位基板の光源が実装されていない領域とが、前記光軸方向からの平面視において重なり合ってもよい。

また、前記第１の方向とは異なる方向において、光源が実装されている複数の領域が存在しており、当該複数の領域は、領域どうしで当該領域に実装されている光源から感光体までの光軸方向距離が異なっていてもよい。

また、前記複数の単位基板は、前記光源が２次元配列されている２次元配列基板を含み、前記２次元配列基板よりも前記光学素子に近い単位基板に実装されている光源は、前記光軸方向からの平面視において、前記２次元配列基板に実装されている光源に挟まれていてもよい。

また、前記複数の単位基板どうしが互いに接触しないように保持する保持手段を備えてもよい。

また、前記感光体までの光軸方向距離が互いに異なる光源は、１の基板の互いに異なる基板面上に実装されてもよい。

また、本発明に係る光書き込み装置は、複数の光源と当該複数の光源を駆動する駆動回路とが同一の基板面上に実装された光源基板と、前記光源の出射光を感光体上に結像させる光学素子と、を有する光書き込み装置であって、前記複数の光源は、前記光学素子の光軸方向からの平面視において２次元配列されており、前記感光体までの光軸方向距離が互いに異なる光源が含まれており、前記光学素子は、前記複数の光源それぞれに対応する複数の部分光学素子を有し、前記部分光学素子は対応する光源の出射光を感光体上に結像させ、前記部分光学素子の光軸方向は、いずれも前記光学素子の光軸方向と同じであり、前記光源基板は、基板面が前記光軸方向に斜交するように配設されてもよい。

また、前記光源は、複数の発光点を含む発光点群でもよい。

また、前記光源は、ＯＬＥＤでもよい。

また、本発明に係る画像形成装置は、本発明に係る光書き込み装置を備えることを特徴とする。

このようにすれば、画像の高精細化と副走査方向のユニットサイズ低減を両立させることができる。

本発明の第１の実施の形態に係る画像形成装置の主要な構成を示す図である。本発明の第１の実施の形態に係る光書き込み装置１００の主要な構成を示す断面図である。本発明の第２の実施の形態に係る光書き込み装置１００の主要な構成を示す断面図である。（ａ）は本発明の第２の実施の形態に係る光源基板３００における発光素子群３０１の配置を例示する平面図であり、（ｂ）は１つの発光素子群３０１における発光点４１１の配置を例示する平面図である。本発明の第２の実施の形態に係る発光素子２１０の構成を例示する断面図である。本発明の第３の実施の形態に係る光書き込み装置１００の主要な構成を示す断面図である。本発明の第４の実施の形態に係る光書き込み装置１００の主要な構成を示す断面図である。本発明の第４の実施の形態に係る光書き込み装置１００の別の構成例を示す断面図である。本発明の第５の実施の形態に係る光書き込み装置１００の主要な構成を示す断面図である。従来技術に係る光源基板の主要な構成を示す平面図である。ＬＥＤとドライバーＩＣとをガラスエポキシ基板の両面に実装した光源基板を例示する図である。ＬＥＤとドライバーＩＣとを互いに異なるガラスエポキシ基板に実装した光源基板を例示する図である。ＯＬＥＤとドライバーＩＣとをガラス基板に実装した光源基板を例示する図である。ＯＬＥＤとドライバーＩＣとを互いに異なるガラス基板に実装した光源基板を例示する図である。

以下、本発明に係る光書き込み装置及び画像形成装置の実施の形態について、図面を参照しながら説明する。
［１］第１の実施の形態
本実施の形態に係る画像形成装置は、光源基板の両面にＯＬＥＤが配設されていることを特徴とする。
（１－１）画像形成装置の構成
まず、本実施の形態に係る画像形成装置の構成について説明する。

図１に示すように、画像形成装置１は、所謂タンデム方式のカラープリンターであって、イエロー（Ｙ）、マゼンタ（Ｍ）、シアン（Ｃ）及びブラック（Ｋ）各色のトナー像を形成する作像部１１０Ｙ、１１０Ｍ、１１０Ｃ及び１１０Ｋを備えている。作像部１１０Ｙ、１１０Ｍ、１１０Ｃ及び１１０Ｋは、矢印Ａ方向に回転する感光体ドラム１０１Ｙ、１０１Ｍ、１０１Ｃ及び１０１Ｋを有している。

感光体ドラム１０１Ｙ、１０１Ｍ、１０１Ｃ及び１０１Ｋの周囲には外周面に沿って順に帯電装置１０２Ｙ、１０２Ｍ、１０２Ｃ及び１０２Ｋ、光書き込み装置１００Ｙ、１００Ｍ、１００Ｃ及び１００Ｋ、現像装置１０３Ｙ、１０３Ｍ、１０３Ｃ及び１０３Ｋ、１次転写ローラー１０４Ｙ、１０４Ｍ、１０４Ｃ及び１０４Ｋ及びクリーニング装置１０５Ｙ、１０５Ｍ、１０５Ｃ及び１０５Ｋが配設されている。

帯電装置１０２Ｙ、１０２Ｍ、１０２Ｃ及び１０２Ｋは感光体ドラム１０１Ｙ、１０１Ｍ、１０１Ｃ及び１０１Ｋの外周面を一様に帯電させる。光書き込み装置１００Ｙ、１００Ｍ、１００Ｃ及び１００Ｋは、いわゆるＯＬＥＤ－ＰＨ（Organic Light Emitting Diode - Print Head）であって、感光体ドラム１０１Ｙ、１０１Ｍ、１０１Ｃ及び１０１Ｋの外周面を露光して静電潜像を形成する。

現像装置１０３Ｙ、１０３Ｍ、１０３Ｃ及び１０３ＫはＹＭＣＫ各色のトナーを供給して静電潜像を現像し、ＹＭＣＫ各色のトナー像を形成する。１次転写ローラー１０４Ｙ、１０４Ｍ、１０４Ｃ及び１０４Ｋは感光体ドラム１０１Ｙ、１０１Ｍ、１０１Ｃ及び１０１Ｋが担持するトナー像を中間転写ベルト１０６へ静電転写する（１次転写）。

クリーニング装置１０５Ｙ、１０５Ｍ、１０５Ｃ及び１０５Ｋは、１次転写後に感光体ドラム１０１Ｙ、１０１Ｍ、１０１Ｃ及び１０１Ｋの外周面上に残留する電荷を除電すると共に残留トナーを除去する。なお、以下において、作像部１１０Ｙ、１１０Ｍ、１１０Ｃ及び１１０Ｋに共通する構成について説明する際にはＹＭＣＫの文字を省略する。

中間転写ベルト１０６は、無端状のベルトであって、２次転写ローラー対１０７及び従動ローラー１０８、１０９に張架されており、矢印Ｂ方向に回転走行する。この回転走行に合わせて１次転写することによって、ＹＭＣＫ各色のトナー像が互いに重ね合わされカラートナー像が形成される。中間転写ベルト１０６はカラートナー像を担持した状態で回転走行することによって、カラートナー像を２次転写ローラー対１０７の２次転写ニップまで搬送する。

２次転写ローラー対１０７を構成する２つのローラーは互いに圧接されることによって２次転写ニップを形成する。これらのローラー間には２次転写電圧が印加されている。中間転写ベルト１０６によるカラートナー像の搬送にタイミングを合わせて給紙トレイ１２０から記録シートＳが供給されると、２次転写ニップにおいてカラートナー像が記録シートＳに静電転写される（２次転写）。

記録シートＳは、カラートナー像を担持した状態で定着装置１３０まで搬送され、カラートナー像を熱定着された後、排紙トレイ１４０上へ排出される。

画像形成装置１は、更に制御部１５０を備えている。制御部１５０は、ＰＣ（Personal Computer）等の外部装置から印刷ジョブを受け付けると、画像形成装置１の動作を制御して画像形成を実行させる。
（１－２）光書き込み装置１００の構成
次に、光書き込み装置１００の構成について説明する。

図２に示すように、光書き込み装置１００は、光源基板２００と光学素子２１０とを備えており、不図示のホルダーが光源基板２００と光学素子２１０とを支持している。光学素子２１０は、例えば、マイクロレンズアレイ（MLA: Micro Lens Array）であって、光源基板２００の出射光を感光体ドラム１０１の外周面上に結像させる。

光源基板２００は、ガラス基板２０２の光学素子２１０に対向する基板面２０２ａ上に発光点群２０１ａおよびドライバーＩＣ２０３ａが実装され、基板面２０２ａの裏側の基板面２０２ｂ上に発光点群２０１ｂおよびドライバーＩＣ２０３ｂが実装されている。発光点群２０１ａ、２０１ｂはいずれも複数の発光点からなっており、発光点はいずれもＯＬＥＤである。

発光点群２０１ａ、２０１ｂは副走査方向には互いに異なる位置に配設され、いずれも主走査方向（光軸方向と副走査方向とのいずれにも直交する方向）に沿って多数列設されており、それぞれ封止ガラス２０４ａ、２０４ｂによって外気に触れないように封止されている。また、発光点群２０１ａは、発光点群２０１ｂよりも感光体ドラム１０１までの光軸方向距離が短くなっている。

光源基板２００では、一方の基板面のみに発光点群を配設した光源基板と比較して、１つの基板面当たりの発光点群数が少なくなっている。このため、１つの基板面に実装されるドライバーＩＣの規模もまた、一方の基板面のみに発光点群を配設した光源基板と比較して小さい。

更に、一方の基板面のみに発光点群を配設した光源基板では、光軸方向からの平面視において、すべてのドライバーＩＣを互いに異なる位置に配設しなければならないのに対して、本実施の形態においては、光軸方向からの平面視においてドライバー２０３ａ、２０３ｂが互いに重なり合うように、基板面２０２ａ、２０２ｂ上の互いに対応する位置に配設されている。このため、ガラス基板２０２の面積を小さくすることができるので、光源基板２００の小型化を図ることができる。
［２］第２の実施の形態
本実施の形態に係る画像形成装置は、上記第１の実施の形態に係る画像形成装置１と概ね共通の構成を備える一方、光書き込み装置１００の構成が相違している。以下、主に相違点に着目して説明する。

本実施の形態に係る光書き込み装置１００が備える光源基板３００は、ガラス基板３０２の一方の基板面３０２ａ上に発光点群３０１ａ、３０１ｂ及び３０１ｃとドライバーＩＣ３０３ａ、３０３ｂが実装されており、発光点群３０１ａ、３０１ｂおよび３０１ｃは封止ガラス３０４によって封止されている。ガラス基板３０２の基板面が光学素子２１０の光軸方向に対して所定の傾斜角θになるように、不図示のホルダーが光学素子２１０とガラス基板３０２とを保持する。このようにすれば、光源基板３００の基板面積を小さくしなくても、光軸方向からの平面視における光源基板３００の副走査方向におけるサイズを小さくすることができる。

図４に示すように、発光素子群３０１ａ、３０１ｂおよび３０１ｃはそれぞれ主走査方向に沿って発光素子群を配列した発光素子群列４０１ａ、４０１ｂおよび４０１ｃに属している。発光素子群列４０１ａ、４０１ｂおよび４０１ｃから感光体ドラム１０１の外周面までの光軸方向距離は発光素子群列ごとに異なり、同じ発光素子群列に属する発光素子群どうしは感光体ドラム１０１の外周面までの光軸方向距離が同じである。

本実施の形態においては、光学素子２１０としてマイクロレンズアレイを用いれば、発光点群ごとに個別のマイクロレンズを用いて感光体ドラム１０１の外周面上に結像することができるので、感光体ドラム１０１の外周面までの距離が発光点群ごとに異なっていても感光体ドラム１０１の外周面上での結像性能に影響を与えることなく光源基板３００を小型化することができる。

光学素子２１０は、図５に示すように、光源基板３００の出射光を平行化するマイクロレンズアレイ５００と、当該平行光を感光体ドラム１０１の外周面上に結像させるマイクロレンズアレイ５１０とからなっている。マイクロレンズアレイ５００は、ガラス基板４０２上に樹脂レンズ４０１ａ、４０１ｂおよび４０１ｃを形成したものである。

樹脂レンズ４０１ａ、４０１ｂおよび４０１ｃはそれぞれ発光点群３０１ａ、３０１ｂおよび３０１ｃにそれぞれ対応しており、発光点群３０１ａ、３０１ｂおよび３０１ｃの出射光を平行化する。このため、樹脂レンズ４０１ａ、４０１ｂおよび４０１ｃは互いに異なっている。

また、マイクロレンズアレイ５１０は、ガラス基板５１２上に樹脂レンズ５１１を形成したものである。いずれの樹脂レンズ５１１にも平行光が入射し、樹脂レンズ５１１から感光体ドラム１０１の外周面までの距離は互いに同じであるので、樹脂レンズ５１１は互いに同じレンズになっている。なお、樹脂レンズ４０１ａ、４０１ｂ、４０１ｃおよび５１１は同じ樹脂レンズが主走査方向に列設されている。

また、発光素子群列４０１ａ、４０１ｂおよび４０１ｃの主走査方向における一方の端部に位置する発光素子群の中心を結んだ第２の方向は第１の方向（主走査方向）に斜交しているが、直交していてもよい。
［３］第３の実施の形態
本実施の形態に係る画像形成装置は、上記第１の実施の形態に係る画像形成装置１と概ね共通の構成を備える一方、光書き込み装置１００の構成が相違している。以下、主に相違点に着目して説明する。

本実施の形態に係る光源基板６００は、２枚の単位基板６００ａ、６００ｂからなっており、単位基板６００ａ、６００ｂは互いに概ね同様の構成を備えている。すなわち、単位基板６００ａ、６００ｂはいずれもガラス基板６０２ａ、６０２ｂの光軸方向における光学素子２１０とは反対側の基板面上に発光点群６０１ａ、６０１ｂおよびドライバーＩＣ６０３ａ１、６０３ａ２、６０３ｂ１および６０３ｂ２が実装されており、発光点群６０１ａ、６０１ｂはそれぞれ封止ガラス６０４ａ、６０４ｂに封止されている。

単位基板６００ａは封止ガラス６０４ａの上部が平坦になっており、この平坦な上部が単位基板６００ｂの光軸方向における光学素子２１０側の基板面に接着固定されている。

また、単位基板６００ａ、６００ｂを光軸方向に重なり合うように接着固定した状態で、単位基板６００ｂに実装された発光点群６０１ｂの出射光が通過できるように、単位基板６００ａのガラス基板６０２ａには貫通孔６０５が設けられている。

なお、貫通孔６０５に代えてガラス基板６０２ａの当該位置を透明部にしてもよい。

このようにすれば、光源基板６００を疑似的に多層化することができるので、光軸方向から見てドライバーＩＣ６０３ａ１、６０３ｂ１が互いに重なり合い、かつドライバーＩＣ６０３ａ２、６０３ｂ２が互いに重なり合うように配置することができる。従って、副走査方向における光源基板６００のサイズを小さくすることができる。
［４］第４の実施の形態
本実施の形態に係る画像形成装置は、上記第１の実施の形態に係る画像形成装置１と概ね共通の構成を備える一方、光書き込み装置１００の構成が相違している。以下、主に相違点に着目して説明する。

図７に示すように、本実施の形態に係る光源基板７００は同じ構成を有する３個の単位基板７００ａ、７００ｂおよび７００ｃからなっている。すなわち、単位基板７００ａ、７００ｂおよび７００ｃはいずれもガラス基板７０２ａ、７０２ｂおよび７０２ｃの光軸方向における光学素子２１０とは反対側の基板面上に発光点群７０１ａ、７０１ｂおよび７０１ｃとドライバーＩＣ７０３ａ、７０３ｂおよび７０３ｃとが実装されており、発光点群７０１ａ、７０１ｂおよび７０１ｃはそれぞれ封止ガラス７０４ａ、７０４ｂおよび７０４ｃに封止されている。

単位基板７００ａ、７００ｂおよび７００ｃは、主走査方向については互いに同じ位置にある一方、副走査方向については互いに所定の長さずつシフトした位置に配設されている。また、単位基板７００ａ、７００ｂは封止ガラス７０４ａ、７０４ｂの上部が平坦になっており、この平坦な上部が単位基板７００ｂ、７００ｃの光軸方向における光学素子２１０側の基板面に接着固定される。

このようにすれば、上記第３の実施の形態とは異なって、光学素子２１０側に位置する単位基板７００ａ、７００ｂに貫通孔や透明部を設けなくても単位基板７００ｂ、７００ｃの出射光を光学素子２１０へ向かわせることができる。また、光源基板７００を疑似的に多層化することができるので、光軸方向から見てドライバーＩＣ７０３ａ、７０３ｂおよび７０３ｃが互いに重なり合うように配置することができる。従って、副走査方向における光源基板７００のサイズを小さくすることができる。

なお、単位基板７００ａ、７００ｂの封止ガラス７０４ａ、７０４ｂの平坦な上部に単位基板７００ｂ、７００ｃの光軸方向における光学素子２１０側の基板面を接着固定するのに代えて、次のようにしてもよい。すなわち、図８に示すように、ホルダー８１０を用いて、単位基板８００ａ、８００ｂ、８００ｃおよび光学素子２１０を保持してもよい。単位基板８００ａ、８００ｂ、８００ｃはいずれも単位基板７００ａ、７００ｂおよび７００ｃと同様の構成を備えている。

ホルダー８１０には、単位基板８００ａ、８００ｂおよび８００ｃの出射光を通過させるための貫通孔８１１ａ、８１１ｂおよび８１１ｃが設けられており、貫通孔８１１ａ、８１１ｂおよび８１１ｃの光軸方向における光学素子２１０とは反対側の周縁には突起部８１２ａ、８１２ｂおよび８１２ｃが設けられている。突起部８１２ａ、８１２ｂおよび８１２ｃは光学素子２１０に対する単位基板８００ａ、８００ｂおよび８００ｃの位置決めを行うためのものである。このようにすれば、封止ガラス８０４ａ、８０４ｂおよび８０４ｃの高さに関係なく単位基板８００ａ、８００ｂおよび８００ｃの位置決めを精度よく行うことができる。
［５］第５の実施の形態
本実施の形態に係る画像形成装置は、上記第１の実施の形態に係る画像形成装置１と概ね共通の構成を備える一方、光書き込み装置１００の構成が相違している。以下、主に相違点に着目して説明する。

図９に示すように、本実施の形態に係る光源基板９００は子基板９００ａと親基板９００ｂからなっている。子基板９００ａはガラス基板９０２ａの光軸方向における光学素子２１０とは反対側の基板面上に発光点群９０１ａとドライバーＩＣ９０３ａ１、９０３ａ２とが実装されており、発光点群９０１ａは封止ガラス９０４ａに封止されている。封止ガラス９０４ａの平坦な上部は親基板９００ｂの光軸方向における光学素子２１０側の基板面に接着固定される。

親基板９００ｂはガラス基板９０２ｂの光軸方向における光学素子２１０とは反対側の基板面上に発光点群９０１ｂ１、９０１ｂ２とドライバーＩＣ９０３ｂ１、９０３ｂ２とが実装されており、発光点群９０１ｂ１、９０１ｂ２はそれぞれ封止ガラス９０４ｂ１、９０４ｂ２に封止されている。子基板９００ａは親基板９００ｂの光学素子２１０側に配設される。

光源基板９００は、光軸方向から見て、発光点群９０１ａおよびドライバーＩＣ９０３ａ１、９０３ａ２が、ドライバーＩＣ９０３ｂ１、９０３ｂ２に重なり合うように配設されている。このうち、発光点群９０１ａはドライバーＩＣ９０３ａ１、９０３ａ２の光学素子２１０側に配設されているので、発光点群９０１ａの出射光はドライバーＩＣ９０３ａ１、９０３ａ２によって遮られることなく光学素子２１０に入射する。このようにすれば、光源基板９００を疑似的に多層化することができるので、副走査方向における光源基板９００のサイズを小さくすることができる。

また、光源基板９００は、発光点から感光体ドラム１０１までの距離が相対的に短い個所と長い個所とを織り交ぜて、副走査方向における中心について概ね対称な構成になっている。言い換えると、副走査方向において、発光点群が実装されている複数の領域が存在しており、当該複数の領域は、領域どうしで当該領域に実装されている発光点群から感光体ドラム１０１の外周面までの光軸方向距離が異なっている。このようにすれば、発光点を点灯することによって発光点が発熱しても、昇温によって光源基板９００が歪むのを抑制することができる。
［６］変形例
以上、本発明を実施の形態に基づいて説明してきたが、本発明が上述の実施の形態に限定されないのは勿論であり、以下のような変形例を実施することができる。
（６－１）上記第１および第３から第５までの実施の形態においては、ガラス基板の基板面が光軸方向に直交するように光源基板を配設する場合を例にとって説明したが、本発明がこれに限定されないのは言うまでもなく、上記第１および第３から第５の実施の形態においても、上記第２の実施の形態のように、基板面が光軸方向に斜交するように光源基板を配設してもよい。このようにすれば、第２の実施の形態と同様に、光軸方からの平面視において光源基板のサイズを副走査方向に小さくすることができる。
（６－２）上記第２から第５の実施の形態においては、ガラス基板の一方の基板面上にのみ発光点群を実装する場合を例にとって説明したが、本発明がこれに限定されないのは言うまでもなく、上記第２から第５の実施の形態においても、上記第１の実施の形態のように、ガラス基板の両方の基板面上に発光点群を実装してもよい。

このようにすれば、上記第２の実施の形態においては、ドライバーＩＣどうしが基板面に直交する方向からの平面視において重なり合う位置に配設することができるので、光源基板の副走査方向におけるサイズを更に小さくすることができる。また、上記第３から第５の実施の形態においては、ガラス基板の枚数を削減することができるので、光源基板の光軸方におけるサイズを小さくすることができるとともに、ガラス基板の部品コストを低減することができる。
（６－３）上記実施の形態においては、画像形成装置がタンデム方式のカラープリンターである場合を例にとって説明したが、ほんはつめいがこれに限定されないのは言うまでもなく、これに代えてタンデム方式以外の方式のカラープリンターであってもよいし、モノクロプリンターであってもよい。また、スキャナーを備えた複写装置や、更にファクシミリ通信機能を備えたファクシミリ装置といった単機能機、或いはこれらの機能を兼ね備えた複合機（MFP: Multi-Function Peripheral）に本発明を適用しても同様の効果を得ることができる。

本発明に係る光書き込み装置及び画像形成装置は、ライン光学方式の光書き込み装置を小型化した装置として有用である。

１………画像形成装置
１００…光書き込み装置
２００…光源基板
２０１…発光点群
２０２…ガラス基板
２０３…ドライバーＩＣ
２０４…封止ガラス
２１０…光学素子

Claims

複数の光源と当該複数の光源を駆動する駆動回路とが同一の基板面上に実装された光源基板と、前記光源の出射光を感光体上に結像させる光学素子と、を有する光書き込み装置であって、
前記複数の光源は、前記光学素子の光軸方向からの平面視において２次元配列されており、
前記感光体までの光軸方向距離が互いに異なる光源が含まれており、
前記光源基板は、複数の光源と当該複数の光源を駆動する駆動回路とが同一の基板面上に実装された単位基板を複数含んでおり、
前記感光体までの光軸方向距離が互いに異なる光源は、互いに異なる単位基板に実装されており、
前記光軸方向からの平面視において、光源が実装されていない領域が、単位基板どうしで重なり合っており、
１の単位基板は、当該１の単位基板よりも前記光学素子から遠い他の単位基板上に実装された光源から前記光学素子への光路外に配設されている
ことを特徴とする光書き込み装置。
前記複数の光源は、第１の方向に沿って光源を配列した光源列を前記第１の方向とは異なる第２の方向に並設した複数の光源列を構成し、
前記感光体までの光軸方向距離が互いに異なる光源は、互いに異なる光源列に含まれている
ことを特徴とする請求項１に記載の光書き込み装置。
互いに異なる光源列に属する光源は、前記感光体までの光軸方向距離が互いに異なる
ことを特徴とする請求項２に記載の光書き込み装置。
１の単位基板に実装された光源と、当該１の単位基板よりも前記光学素子から遠い他の単位基板の光源が実装されていない領域とが、前記光軸方向からの平面視において重なり合っている
ことを特徴とする請求項１に記載の光書き込み装置。
前記第１の方向とは異なる方向において、光源が実装されている複数の領域が存在しており、
当該複数の領域は、領域どうしで当該領域に実装されている光源から感光体までの光軸方向距離が異なっている
ことを特徴とする請求項２に記載の光書き込み装置。
前記複数の単位基板は、前記光源が２次元配列されている２次元配列基板を含み、
前記２次元配列基板よりも前記光学素子に近い単位基板に実装されている光源は、前記光軸方向からの平面視において、前記２次元配列基板に実装されている光源に挟まれている
ことを特徴とする請求項１または４に記載の光書き込み装置。
前記複数の単位基板どうしが互いに接触しないように保持する保持手段を備える
ことを特徴とする請求項１から６のいずれかに記載の光書き込み装置。
前記感光体までの光軸方向距離が互いに異なる光源は、１の基板の互いに異なる基板面上に実装されている
ことを特徴とする請求項１から７のいずれかに記載の光書き込み装置。
複数の光源と当該複数の光源を駆動する駆動回路とが同一の基板面上に実装された光源基板と、前記光源の出射光を感光体上に結像させる光学素子と、を有する光書き込み装置であって、
前記複数の光源は、前記光学素子の光軸方向からの平面視において２次元配列されており、
前記感光体までの光軸方向距離が互いに異なる光源が含まれており、
前記光学素子は、前記複数の光源それぞれに対応する複数の部分光学素子を有し、前記部分光学素子は対応する光源の出射光を感光体上に結像させ、
前記部分光学素子の光軸方向は、いずれも前記光学素子の光軸方向と同じであり、
前記光源基板は、基板面が前記光軸方向に斜交するように配設されている
ことを特徴とする光書き込み装置。
前記光源は、複数の発光点を含む発光点群である
ことを特徴とする請求項１から９のいずれかに記載の光書き込み装置。
前記光源は、ＯＬＥＤである
ことを特徴とする請求項１から１０のいずれかに記載の光書き込み装置。
請求項１から１１の何れかに記載の光書き込み装置を備える
ことを特徴とする画像形成装置。