JP5315714B2 - 電気光学装置および電子機器。 - Google Patents
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Description
本発明はこのような事情に鑑みてなされたものであり、実装部品を基板上に実装する際に短絡が起こることを抑制するという課題の解決を目的としている。
また、このような態様によれば、実装端子の大きさは検査用端子により左右されないため、検査用端子の面積は、実装端子の面積よりも大きくすることもできる。さらに、実装ピッチに合わせて、実装端子を所定の幅で所定の間隔で配置することができる
次に、本発明に係る電子機器は、上述した電気光学装置を備えることが好ましい。このような電子機器としては、プリンタ、複写機、ファクシミリ、あるいは、画像を表示する表示装置、パーソナルコンピュータ、携帯電話機等が該当する。
図1は、本発明の第1実施形態に係る電気光学装置を露光装置(光ヘッド)として利用した画像形成装置の部分的な構成を示す斜視図である。同図に示すように、画像形成装置は電気光学装置10と集光性レンズアレイ12と感光体ドラム14(像担持体)とを含む。電気光学装置10は、基板16の表面に直線状に配列された多数の電気光学素子(図1においては図示略)を含む。これらの電気光学素子は、用紙などの記録材に印刷されるべき画像の態様に応じて選択的に発光する。感光体ドラム14は主走査方向(図1に示すX方向)に延在する回転軸に支持され、外周面を電気光学装置10に対向させた状態で副走査方向(図1に示すY方向)に回転する。
図3に示す対比例においては、検査用端子60から延びる配線62は、実装端子50の間を通るところ、本実施形態においては、検査用端子60から延びる配線62は実装端子50の間を通らずにそのまま駆動用回路40へ向かって延びるため、配線62と実装端子50とが接触して短絡が起こることもない。すなわち、本実施形態の構成によれば、対比例に比べて、実装端子50と検査用端子60との間で短絡が起こることを抑制できる。また、本実施形態の構成によれば、検査用端子60の間に十分なスペースを確保できるため、例えば実装端子50から延びる配線52を検査用端子60間に複数本通すこともできる。すなわち、実装端子50から延びる配線52のレイアウトについても設計自由度が向上する。
図4は、本発明の第2実施形態に係る電気光学装置10の構成を示すブロック図である。図4に示すように、本実施形態においては、プリント基板70の代わりに半導体集積回路80がCOG(Chip On Glass)技術によって基板16上に実装される点で第1実施形態の構成と相違する。また、図4に示すように、領域Aと、基板16上において半導体集積回路80および実装端子50が配置される領域Bとの間の領域において、検査用端子60がX方向に沿って複数配置される。その他の構成については、第1実施形態の構成と同じであるため、重複する部分については説明を省略する。図4に示すように、半導体集積回路80が基板16上に実装されることで、半導体集積回路80の端子90が実装端子50と電気的に接続される。実装端子50には半導体集積回路80から駆動用信号が入力される。実装端子50に入力された駆動用信号は実装端子50から延びる配線52を介して駆動用回路40へ供給される。
本発明は上述した各実施形態に限定されるものではなく、例えば、以下の変形が可能である。また、以下に示す変形例のうちの2以上の変形例を組み合わせることもできる。
上述の各実施形態においては、実装端子50から駆動用回路40へ向かって延びる配線52と、検査用端子60から駆動用回路40へ向かって延びる配線62とは別々の配線で構成されているが、これに限らず、実装端子50および検査用端子60が共通の配線に接続される構成とすることもできる。
上述の各実施形態においては、フレキシブルプリント基板70が基板16上に実装される構成、および、半導体集積回路80が基板16上に実装される構成について例示されているが、基板16上に実装される実装部品の種類については任意である。要するに、基板上に実装される実装部品が有する端子と実装端子50とが電気的に接続される態様であればよい。
上述の第1実施形態は、図2に示すように、基板16上において検査用端子60が配置される領域と領域Aとの間の領域に駆動用回路40が配置される態様であるが、例えば駆動用回路40を基板16上に配置せずに、フレキシブルプリント基板70上に形成することもできる。この場合、フレキシブルプリント基板70上の駆動用回路40から出力される階調データ信号は実装端子50を介して画素回路30へ供給される。また、画素回路30を基板16上に配置せずに、フレキシブルプリント基板70上に形成することもできる。この場合、画素回路30から出力される駆動電流は実装端子50を介して各電気光学素子20へ供給される。第2実施形態においても同様に、駆動用回路40を基板16上に配置せずに、半導体集積回路80が駆動用回路40の機能を有する構成とすることもできる。この場合、半導体集積回路80から出力される階調データ信号は実装端子50を介して画素回路30へ供給される。
上述の第1実施形態においては、検査用端子60の一部が基板16上に露出する態様であるが、これに限らず、例えば検査用端子60が基板16上に完全に露出する態様とすることもできる。また、実装後における検査が不要である場合は、検査用端子60がフレキシブルプリント基板70で完全に覆われる態様とすることもできる。
上述の各実施形態においては、電気光学素子20の一例として、OLED素子を取り上げたが、無機発光ダイオードやLED(Light Emitting Diode)であってもよい。要は、駆動電流に応じた発光輝度で発光するのであれば、どのような素子であってもよい。
次に、図7を参照して、本発明に係る電子機器のひとつの態様である画像形成装置について説明する。この画像形成装置は、ベルト中間転写体方式を利用したタンデム型のフルカラー画像形成装置である。
Claims (8)
- 複数の電気光学素子と、
前記各電気光学素子を駆動するための駆動用信号が入力される複数の実装端子と、
電気光学装置を検査するための検査用信号が入力される複数の検査用端子と、
前記複数の実装端子から供給される制御信号に基づいて、前記電気光学素子に供給される駆動電流の生成に利用される階調データ信号を生成する駆動用回路と
が基板上に配置された電気光学装置であって、
前記複数の電気光学素子が配置される領域と、前記複数の実装端子が配置される領域との間の領域であって、前記複数の電気光学素子の配列の両端間の区間と前記複数の実装端子の配列の両端間の区間とで挟まれた領域に、前記複数の検査用端子は配置され、
前記駆動用回路は、前記複数の電気光学素子が配置される領域と、前記複数の検査用端子が配置される領域との間に配置される
電気光学装置。 - 前記検査用端子の数は、前記実装端子の数よりも少なく、前記実装端子から延びる配線は、前記検査用端子の間を通る
請求項1に記載の電気光学装置。 - 前記実装端子および前記検査用端子は、共通の配線に接続される
請求項1または請求項2に記載の電気光学装置。 - 前記実装端子は、前記基板上に実装される実装部品が有する端子と電気的に接続される
請求項1から請求項3の何れかに記載の電気光学装置。 - 前記実装部品は、前記実装端子と電気的に接続される端子を有するプリント基板である
請求項4に記載の電気光学装置。 - 前記実装部品は、前記実装端子と電気的に接続される端子を有する半導体集積回路である
請求項4に記載の電気光学装置。 - 前記駆動用回路から供給される階調データ信号に応じた駆動電流を生成して前記複数の電気光学素子の各々に供給する画素回路
を具備する請求項1から請求項6の何れかの電気光学装置。 - 請求項1から請求項7の何れかの電気光学装置を具備した電子機器。
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