JPH10305610A

JPH10305610A - 露光装置

Info

Publication number: JPH10305610A
Application number: JP11386197A
Authority: JP
Inventors: Kenji Muto; 健二武藤
Original assignee: Canon Inc
Current assignee: Canon Inc
Priority date: 1997-05-01
Filing date: 1997-05-01
Publication date: 1998-11-17

Abstract

(57)【要約】【課題】発光素子列を２列、備えることにより、画像
形成が高速化されても、発光素子からの光の露光時間を
短くしないで、しかも、その２列の発光素子列が構成さ
れる発光素子チップ実装基板とドライバーチップ実装基
板とを分けて配置することにより、装置自体の幅を狭く
構成できる露光装置を提供する。【解決手段】発光素子を複数並べて発光素子列を構成
した発光素子チップを感光ドラムの長手方向に複数並べ
て配置する場合に、上記発光素子チップの上記長手方向
の両側から、片側につき、１本以上のボンディングワイ
ヤによって、共通の発光素子チップ実装板に接続された
状態で、上記発光素子チップが上記発光素子チップ実装
基板に実装されており、かつ、上記複数の発光素子チッ
プを駆動するドライバーチップが上記発光素子チップ実
装基板とは別のドライバーチップ実装基板に実装され、
かつ、上記発光素子チップ実装基板と上記ドライバーチ
ップ実装基板とが、フレキシブル基板にて、互いに電気
的に接続される。

Description

【発明の詳細な説明】

【０００１】

【産業上の利用分野】本発明は、モノクロ画像およびカ
ラー画像を形成するプリンタ、ファクシミリ、複写機な
どの露光系として用いられる露光装置に関するものであ
る。

【０００２】

【従来の技術】従来、プリンタ、ファクシミリ、デジタ
ル複写機などの画像形成装置の多くは、電子写真方式を
用いており、その中には、外部コンピュータ、あるい
は、画像読み取り系から出力された画像信号に応じた潜
像を、感光体上に形成する、所謂、露光系として、発光
ダイオードなどの発光素子をアレイ化して、光源とする
露光装置が使用されているものが知られている。

【０００３】この露光装置は、小型であり、静粛な画像
形成装置を簡単に構成することが可能であり、ここで
は、発光素子が発光ダイオードなどで構成されるが、こ
れらは或る点、あるいは、或る面から拡散光を放射する
ものであるから、感光体上に潜像を形成するためには、
発光素子から発せられた拡散光を、各々、微小なスポッ
トに結像する必要がある。そこで、露光装置には、ロッ
ドレンズアレイに代表される結像素子列を設けてあるも
のが多い。

【０００４】

【発明が解決しようとする課題】しかしながら、結像素
子列の多くは、発光素子から拡散された光の一部を集光
するにすぎず、露光される光量は、発光素子が拡散する
全発光量に対して、かなり小さくなる。また、その一方
で、画像形成装置の高速化が近年、求められている。そ
こで、画像形成を高速しようとすると、発光素子からの
光の露光時間が短くなるため、良好な潜像が得られない
場合がある。

【０００５】本発明は、上記事情に基づいてなされたも
ので、発光素子列を２列、備えることにより、画像形成
が高速化されても、発光素子からの光の露光時間を短く
しないで、しかも、その２列の発光素子列が構成される
発光素子チップ実装基板とドライバーチップ実装基板と
を分けて配置することにより、装置自体の幅を狭く構成
できる露光装置を提供しようとするものである。

【０００６】

【課題を解決するための手段】このため、本発明では、
発光素子を複数並べて発光素子列を構成した発光素子チ
ップを感光ドラムの長手方向に複数並べて配置すると共
に、上記発光素子列からの光束を感光ドラムの上に結像
する結像手段を備えている露光装置において、上記複数
の発光素子チップの上記長手方向の両側から、少なくと
も片側につき、１本以上のボンディングワイヤによっ
て、共通の発光素子チップ実装板に接続された状態で、
上記複数の発光素子チップが上記発光素子チップ実装基
板に実装されており、かつ、上記複数の発光素子チップ
を駆動するドライバーチップが上記発光素子チップ実装
基板とは別のドライバーチップ実装基板に実装され、か
つ、上記発光素子チップ実装基板と上記ドライバーチッ
プ実装基板とが、フレキシブル基板にて、互いに電気的
に接続されることを特徴とする。

【０００７】この場合、上記ドライバーチップ実装基板
が複数、例えば、２つであり、上記発光素子チップ実装
基板がフレキシブル基板によって複数の、例えば、２つ
のドライバーチップ基板の間に電気的に接続されること
をが好ましく、また、上記ドライバーチップ実装基板
の、ドライバーチップ実装面が同じ方向に向いているこ
とが好ましい。また、上記フレキシブル基板は、電気基
板上の発光素子チップをはさんで、両側に１つずつ設け
られていてもよく、あるいは、発光素子実装基板上の発
光素子チップをはさんで両側に複数枚ずつ設けられてい
てもよい。

【０００８】更に、本発明では、上記ドライバーチップ
実装基板が１つであり、チップ実装基板が両面もしくは
多層基板であって、２列ある発光素子列の内、少なくと
も一方の発光素子列を駆動する信号を送るためのボンデ
ィングワイヤが上記発光素子チップ実装基板上のボンデ
ィングパッドに接続され、上記発光素子チップ実装基板
の発光素子チップ実装面以外にある導電パターンと上記
ボンディングパッドとが電気的に接続され、かつ、フレ
キシブル基板が上記発光素子チップ実装基板の長手方向
に関して片側にのみに実装されてもよい。

【０００９】この場合、上記フレキシブル基板が１つで
あるか、上記フレキシブル基板が発光素子列方向に複数
に分割されて構成されてもよい。更に、上記結像手段
が、上記発光素子列と略平行に並べられた、少なくと
も、１列以上の結像素子を並べた結像素子列から構成さ
れることが好ましい。また、上記各結像素子は、ロッド
レンズより構成され、また、各発光素子が発光ダイオー
ドであるとよい。

【００１０】更に、各発光素子列は、しきい電圧、もし
くは、しきい電流を電気的に制御することが可能な発光
サイリスタを、多数、配列し、近傍の発光サイリスタ
を、電圧もしくは電流の一方向性を持つ電気素子で、互
いに接続することによって、２相の転送クロックによる
自己走査を行うように構成されているのがよい。

【００１１】このような構成なので、本発明の露光装置
では、前述の通り、発光素子列を２列、備えることによ
り、画像形成が高速化されても、発光素子からの光の露
光時間を短くせず、また、その２列の発光素子列が構成
される発光素子チップ実装基板とドライバーチップ実装
基板とを分けて配置することにより、装置自体の幅を狭
く構成できる。

【００１２】

【発明の実施の形態】

（実施の形態１）以下、図１〜図９に沿って、本発明の
第１の実施の形態について説明する。なお、図１は露光
装置と感光ドラムの断面図、図２は露光装置内の発光素
子列と結像素子列および感光ドラムの配置状態の模式
図、図３は露光装置が組み込まれる画像形成装置を説明
する図、図４は発光素子である、サイリスタ構造からな
る自己走査型発光体チップの１列分の等価回路を示す
図、図５および図６は自己走査型発光体チップの制御部
を説明する図、図７は画像データがバッファ部に格納さ
れた状態を示す図である。また、図８は発光素子列が実
装された基板と、発光素子列を駆動するドライバーチッ
プが実装された基板と、その基板を電気的に接続するフ
レキシブル基板との位置関係の説明図、図９は発光素子
チップが実装されている状態を示す図である。

【００１３】図１に示すように、この実施の形態１の露
光装置３０では、半導体プロセスにより、複数の発光素
子を構築した発光素子列チップ１を、複数個、紙面に対
して垂直方向に並べて、チップ実装基板４上に固定して
いる。また、ドライバー基板５、６には、各発光素子を
駆動させるドライバーチップ９、１０や制限抵抗（図示
せず）などが実装されており、その上では、チップ実装
基板４は、放熱作用を兼ね備えた部材１２の、感光ドラ
ム２への対向面１２ａに、接着剤あるいはビス留め、更
には、両面テープなどの手段で、固定されている。

【００１４】また、ドライバー基板５およびドライバー
基板６は、部材１２にドライバーチップあるいは制御抵
抗が実装される部材１２の面と、逆の非実装面とが互い
に向き合うように、発光素子チップ実装基板４の固定面
１２ａとは違う面１２ｂおよび１２ｃに対して、それぞ
れが、接着剤、ビス留め、あるいは、両面テープなどの
手段で固定されている。

【００１５】そして、発光素子チップ実装基板４のチッ
プ実装面４ａとドライバー基板５のチップ実装面５ａ
は、フレキシブル基板７により、電気的に接続され、発
光素子チップ実装基板４のチップ実装面４ａとドライバ
ー基板６のチップ実装面６ａは、フレキシブル基板８に
より、電気的に接続されている。このようにレイアウト
することにより、幅の小さい露光装置が提供できる。な
お、ロッドレンズアレイ３は、発光素子列からの洩れ光
を防止する機能を持ったカバー１１に固定されている。

【００１６】また、図２に模式的に示すように、発光素
子列１Ａおよび１Ｂの列方向は、円柱状の感光ドラム２
の回転軸と略平行であり、発光素子列チップ１と感光ド
ラム２との間には、発光素子列と平行に、多数のロッド
レンズを２列、並べたロッドレンズアレイ３があり、発
光素子列１Ａおよび１Ｂから発散される光束を、感光ド
ラム２の表面上に、微小なスポットとして、結像する位
置において、感光ドラム２、発光素子列チップ１および
ロッドレンズアレイ３が、各々、位置決めされている。
なお、ここでは、ロッドレンズアレイ３が、発光素子列
１Ａおよび１Ｂより発散される光量を感光ドラム２に伝
達するが、その割合を高くするために、ロッドレンズを
２列に並べている。

【００１７】また、図１、２に示すように構成された、
この実施の形態の露光装置は、例として、図３に示すよ
うに、複写機などの画像形成装置に組み込まれる。次
に、図３を用いて複写機の場合の動作を説明する。ここ
で、符号１０００は、原稿より画像を読み取って、記録
媒体Ｐに画像形成を行う複写機である。複写機１０００
では、原稿台１０２４に置かれた原稿が、読み取り系１
０１１によって読み取られ、画像データに変換される。

【００１８】その一方で、記録材Ｐが本体内の給送ロー
ラ１０１３、１０１４を介して供給され、あるいは、本
体外部からは、給送ローラ１０１５を介して給送され、
この記録材Ｐがレジストローラ１０１６ａ、１０１６ｂ
の位置に達した際に、センサ（図示せず）によって、記
録材Ｐの先端位置が検知され、或るタイミングで、レジ
ストローラ１０１６ａ、１０１６ｂによって給送され
る。

【００１９】そして、それと平行して、帯電機１０１７
によって、前以て帯電が行われた、図中の矢印方向に回
転される感光ドラム２上に、露光装置３０から上記画像
データに応じた画像が露光され、静電潜像を形成する。
上記静電潜像に応じて、現像器１０１８から現像材（図
示せず）が感光ドラム２上に付与される。転写器１０１
９上の位置までに、現像材が付与された感光ドラム２が
回転すると、同時に記録材Ｐも転写器１０１９上に到達
して、この転写器１０１９によって、現像材が記録材Ｐ
上に転写される。そして、記録材Ｐは搬送路１０１９を
通り、定着器１０２２ａ，１０２２ｂまで到達する。か
くして、転写された現像材が記録材Ｐ上に定着され、ト
レイ１０２３に排出されて画像形成を完了する。

【００２０】ここで、本発明の発光素子部の説明を行
う。本発明の露光装置における発光素子列１Ａ、１Ｂ
は、例えば、サイリスタ構造の自己走査型の発光体を２
列に並べて構成されるものである。以下に、発光素子列
の動作原理および制御について説明する。

【００２１】図４は、本発明のサイリスタ構造からなる
自己走査型発光体チップ内の発光素子列の１列分の等価
回路を示しており、符号２００１はシフトレジスタ部、
２００２は発光部、２００３は負荷抵抗、２００４、２
００５はサイリスタを示す。それぞれのサイリスタのゲ
ート端子は、ダイオードを介して、お互いに接続され、
また、負荷抵抗２００３を介して、電源ＶＧＡに接続さ
れる。

【００２２】その一方で、転送動作のため転送クロック
Φ１、Φ２がカソードに印加される。今、サイリスタ２
００４が、転送クロックΦ１によってオン状態であると
すると、そのゲート電位は、ほぼ零ボルトになり、この
電位はダイオードを通して右方向に影響を与える。そし
て、次の転送クロックΦ２によって、右方向の素子の
み、選択的にターンオンされるため、右方向への転送が
可能となる。

【００２３】上述のようにアドレスされると同時に、画
像情報に対応したＤＡＴＡクロックを印加することによ
り、サイリスタ２００５が発光する。上記動作を繰り返
すことにより、所定のサイリスタを画像データの通りに
発光させることができる。このように構成した発光素子
列を２列並べて、１つの発光素子チップが構成されるの
である。

【００２４】また、図５および図６は、本発明の発光体
の制御部を示しており、符号１０１Ａ、１０１Ｂは、そ
れぞれ、１番目の発光素子チップの発光素子列であり、
符号２０１Ａ、２０１Ｂは、それぞれ、２番目の発光素
子列である。２１０１は発光体アレーのドライバ部およ
びバッファ部、２２０１はそれぞれの発光体チップに対
応したバッファ部、２２０３はデータ分配部、２２０２
は画像データ格納部を示す。

【００２５】図７は画像データ格納部２２０２に格納さ
れた画像データを示しており、符号Ａ１からＡ１２７
は、１列目の１番目の発光チップが印字すべき印字デー
タ、符号Ａ１２８からＡ２５５は、１列目の２番目の発
光チップが印字すべき画像データ、符号Ｂ１からＢ１２
７は、２列目の１番目の発光チップが印字すべき印字デ
ータである。これをデータ分配部２２０３で、それぞれ
の発光チップに対応したバッファ部に配分し、必要なク
ロックを、上述の通り、付け加えて、印字データクロッ
クと共に、それぞれの発光チップに転送する。

【００２６】ここで、図８、図９を用いて、発光素子チ
ップが実装される基板４と、ドライバーチップが実装さ
れる基板５、６およびフレキシブル基板１０７、１０
８、２０７、２０８、３０７、３０８について、その位
置関係などを説明する。図８に示すように、発光素子チ
ップ１０１、２０１、３０１、４０１…が、発光素子チ
ップ実装基板４上の導電パターン４ａ上に、導電性の接
着剤（図示せず）で固定されている。この導電パターン
４ａから、チップ内回路の接地を行う。

【００２７】そして、チップ１０１内の発光素子列１０
１Ａ、１０１Ｂの各々に対する駆動回路（図４を用いて
説明している）がチップ内に構成されており、発光素子
列１０１Ａ、１０１Ｂに、各々、外部からの入力ライン
ＶＧＡ、Φｓ、Φ１、Φ２、ＤＡＴＡが必要であるため
に、図９に示すように、ボンディングワイヤ１２０〜１
２９が設けられる。このボンディングワイヤは、その１
つ（ボンディングワイヤ１２０）で例示すると、チップ
１０１上のボンディングパッド１０１ｃと発光素子チッ
プ実装基板４上のボンディングパッド４ｃとに、電気的
に接続されている。

【００２８】このように発光素子チップが実装された発
光素子チップ実装基板４は、前述の通り、放熱作用を兼
ね備えた部材１２の、感光ドラム２への対内面に、接着
剤、ビス留め、あるいは、両面テープなどの手段で、固
定されている。また発光素子チップ実装基板４とドライ
バーチップ実装基板５，６を電気的に接続するフレキシ
ブル基板は、図８のように、露光装置３０の長手方向に
幾つかに分割して、発光素子列１０１Ａ側が符号１０
７、２０７、３０７、…で示すように、また、発光素子
列１０１Ｂ側が符号１０８、２０８、３０８，…で示す
ように、それぞれ設けられている。

【００２９】また、ドライバーチップ１０９、２０９
は、１個のドライバーチップで１個の発光素子チップ１
０１を駆動する、所謂、１対１の対応ではなく、１個の
ドライバーチップで、発光素子チップの数チップを駆動
するものとして存在する。また、この実施の形態では、
発光素子がサイリスタ構造のもので説明を行ったが、発
光素子が発光ダイオードであってもよい。

【００３０】上述したように、発光素子チップ実装基板
と、その両側に位置する、ドライバーチップが実装され
るドライバー基板とを、それぞれ、分けると共に、発光
素子チップ実装基板が固定される基台の側面に、発光素
子チップ実装基板を固定することにより、露光装置の幅
が小さくなり、スペース効率の高いものとなる。しか
も、この露光装置は、発光素子列を２列にしたことによ
り、高速なプリンターや複写機に応用できることにな
る。

【００３１】（実施の形態２）次に、図１０、１１、１
２を用いて、本発明の第２の実施の形態について、具体
的に説明する。なお、図１０はこの実施の形態の露光装
置と感光ドラムの断面図、図１１は露光装置の発光素子
列が実装された基板と発光素子列を駆動するドライバー
チップが実装された基板、および、その基板を電気的に
接続するフレキシブル基板の説明図であり、図１２は本
実施例の露光装置内の発光素子チップ、ボンディングワ
イヤ、発光素子チップ実装基板およびフレキシブル基板
の電気的導通状態を説明する図である。なお、この実施
の形態において、露光装置の、結像手段、画像形成装置
での作用、発光素子列の制御、および、発光素子チップ
からのボンディングワイヤの配置などは、先の実施の形
態と同様であり、重複を避けるために、その説明は省略
する。

【００３２】そして、この実施の形態の特徴点を挙げる
と、図１０に示すように、露光装置３０３０は、半導体
プロセスにより複数の発光素子が構築された発光素子列
チップ３００１を、複数個、紙面に垂直方向に並べて、
発光素子チップ実装基板３００４上に固定している。ま
た、ドライバー基板３００５には、各発光素子を駆動さ
せるドライバーチップ３００９や、制限抵抗（図示せ
ず）などが実装されている。その上で、発光素子チップ
実装基板３００４は、放熱作用を兼ね備えた部材３０１
２の、感光ドラム３００２への対向面３０１２ａに、接
着剤、ビス留め、もしくは、両面テープなどの手段で、
固定されている。

【００３３】また、ドライバー基板３００５は、チップ
実装基板４の固定面３０１２ａとは違う面３０１２ｂ
に、接着剤、ビス留め、もしくは、両面テープなどの手
段で固定され、そして、発光素子チップ実装基板３００
４とドライバー基板３００５とは、フレキシブル基板３
００７により電気的に接続されている。このように、発
光素子チップ実装基板３００４とドライバー基板３００
５とを分割して、レイアウトすることにより、露光装置
３０３０自体、幅が細いものとなり、これが組み込まれ
る複写機などの画像形成装置自体も小型化できる。な
お、ロッドレンズアレイ３００３は、発光素子列からの
洩光を防止する機能を持ったカバー３０１１に固定され
ている。

【００３４】また、図１１に示すように、発光素子チッ
プ３１０１、３２０１、３３０１、３４０１…が、導電
性の接着剤（図示せず）で、発光素子チップ実装基板３
００４上の導電パターン４ａ上に固定されている。そし
て、この導電パターン３００４ａからチップ内回路の接
地を行う。ここで、第１の実施の形態と同様に、発光素
子チップ３００１の、２列の発光素子列をはさんだ両側
から、ボンディングワイヤによって、発光素子チップ実
装基板３００４との電気的導通がなされる。

【００３５】また、ボンディングワイヤの内、フレキシ
ブル基板３１０７、３２０７、３３０７、３４０７、３
５０７…が、発光素子チップ実装基板に実装される側か
らは遠い方に位置する一群について、そのフレキシブル
基板との導通方法について説明する。なお、チップ実装
基板３００４のチップ実装面（図示せず）上のパターン
によって、フレキシブル基板に近い側のボンディングワ
イヤは、各々、３１０７、３３０７、３５０７…に接続
され、複数のフレキシブル基板が実装されている部分に
遠い側のボンディングワイヤは、各々、３３０７、３４
０７…に接続される。

【００３６】図１２は、図１１中の手前より２番目の発
光素子チップ３２０１と、同じく、手前から２番目のフ
レキシブル基板３２０７との部分での断面を示す。フレ
キシブル基板３２０７は、前述したように、複数のフレ
キシブル基板が実装されている部分より遠い側のボンデ
ィングワイヤ３２３２と導通されるものである。

【００３７】この導通状態を説明すると、発光素子チッ
プ３２０１から発光素子チップ実装基板３００４への導
通をとるボンディングワイヤ３２３２は、ボンディング
パッド３００４ｄの部分に接続され、ボンディングパッ
ド３００４ｄから、発光素子チップ実装基板３００４の
発光チップ実装面とは逆の面に設けられた配線パターン
３００４ｅに対して、スルーホール３００４ｎを介し
て、導通がとられている。かつ、同様にして配線パター
ン３００４ｅよりチップ実装面側のパターン３００４ｐ
に対してスルーホール３００４ｍにて導通されており、
このパターン３００４ｐとフレキシブル基板３２０７と
が、半田などで接続されるため、結果的には発光素子列
３２０１Ｂを駆動するためのボンディングワイヤ３２３
２が、フレキシブル基板３２０７に導通される。

【００３８】以上説明した構成により、この実施の形態
の露光装置においては、ドライバー基板が１枚にでき、
安価であり、また、フレキシブル基板も、発光素子チッ
プ基板の片側のみに実装されるのに、簡便な構成とな
る。

【００３９】（実施の形態３）本発明の第３の実施の形
態について、図１３を用いて、説明する。図１３には露
光装置の発光素子列が実装された基板と、発光素子列を
駆動するドライバーチップが実装された基板と、その基
板を電気的に接続するフレキシブル基板との位置関係が
示されている。

【００４０】ここで、図１３を用いて、発光素子チップ
が実装される基板４００４と、ドライバーチップが実装
される基板４００５と、フレキシブル基板４００７およ
び４００８について、その位置関係などを説明する。な
お、発光素子チップ内の駆動方法や、画像形成装置に組
み込んだ場合の動作などは、第１の実施の形態と同様の
ために、その説明を省略する。

【００４１】図１３に示すように、発光素子チップ４１
０１、４２０１、４３０１、４４０１…が、発光素子チ
ップ実装基板４００４上の導電パターン４００４ａ上
に、導電性の接着剤（図示せず）で固定されている。こ
の導電パターン４００４ａから、チップ内回路の接地を
行う。そして、チップ４１０１内の２つの発光素子列の
各々に対して、第１の実施の形態と同様な駆動回路が、
チップ内に構成され、また、各発光素子列を駆動するた
めの信号を印加するために、発光素子チップ４１０１、
４２０１、４３０１、４４０１に接続した複数のボンデ
ィングワイヤが、発光素子チップ実装基板４００４上の
ボンディングパッドと、１対１に対応して、電気的に接
続されている。

【００４２】このように、複数の発光素子チップが実装
された発光素子チップ実装基板４００４は、放熱作用を
兼ね備えた部材４０１２に、接着剤、ビス留め、あるい
は、両面テープなどの手段で固定される。また、発光素
子チップ実装基板４００４とドライバーチップ実装基板
４００５とを電気的に接続するフレキシブル基板は、図
１３のように、発光素子列をはさんで両側に、発光素子
列４１０１Ａ側に基板４００７を、また、発光素子列４
１０１Ｂ側に基板４００８を、それぞれ、設けている。

【００４３】また、ドライバーチップ４１０９、４２０
９は、１個のドライバーチップで、１個の発光素子チッ
プの発光素子列４１０１Ａを駆動する１対１に対応する
ものではなく、１個のドライバーチップで、発光素子チ
ップの数チップを駆動するものである。そして、発光素
子チップ実装基板４００４が固定される部材４０１２上
の面とは別な面に、両方のドライバーチップ実装基板４
００５と、もう一方のドライバーチップ実装基板（図示
せず）とが固定される。

【００４４】上述したように、発光素子チップ実装基板
と、その両側に位置する、ドライバーチップが実装され
るドライバー基板とを、それぞれ、分けることにより、
露光装置の幅が小さくなり、スペース効率の高いものと
なる。また、フレキシブル基板を発光素子チップ実装基
板の両側に一枚ずつ設けることにより、発光素子チップ
基板の両側のそれぞれにおいて、フレキシブル基板の実
装が一括にでき、かつ、発光素子列を２列にしたことに
より、高速なプリンターや複写機に応用可能な露光装置
が提供できる。

【００４５】（実施の形態４）この実施の形態につい
て、図１４を用いて説明する。図１４は、この実施の形
態における露光装置の発光素子列が実装された基板と、
発光素子列を駆動するドライバーチップが実装された基
板と、その基板を電気的に接続するフレキシブル基板と
の位置関係の説明図である。

【００４６】ここで、図１４を用いて、発光素子チップ
が実装される基板５００４と、ドライバーチップが実装
される基板５００５、５００６およびフレキシブル基板
５００７、５００８について、その位置関係などを説明
する。なお、発光素子チップ内の駆動方法や、画像形成
装置に組み込んだ場合の動作などは、第１の実施の形態
と同様のために、その説明を省略する。

【００４７】図１４に示すように、発光素子チップ５１
０１、５２０１、５３０１、５４０１…が、発光素子チ
ップ実装基板５００４上の導電パターン５００４ａ上
に、導電性の接散剤（図示せず）で固定されている。こ
の導電パターン５００４ａから、チップ内回路の接地を
行う。そして、チップ５１０１内の２つの発光素子列の
各々に対して、第１の実施の形態と同様な駆動回路がチ
ップ内に構成され、また、各発光素子列を駆動するため
の信号を印加するために、発光素子チップ５１０１、５
２０１、５３０１、５４０１に接続した複数のボンディ
ングワイヤが、発光素子チップ実装基板５００４上のボ
ンディングパッドと１対１の関係で、電気的に接続され
ている。

【００４８】このように、複数の発光素子チップが実装
された発光素子チップ実装基板５００４は、放熱作用を
兼ね備えた部材５０１２に、接着剤、ビス留め、あるい
は、両面テープなどの手段で固定される。また、発光素
子チップ実装基板５００４とドライバーチップ実装基板
５００５とを電気的に接続するフレキシブル基板は、図
１４のように、発光素子列をはさんで、両側に発光素子
列５１０１Ａ側に基板５００７を、また、発光素子列５
１０１Ｂ側に基板５００８を、それぞれ、設けている。

【００４９】また、ドライバーチップ５１０９、５２０
９は、１個のドライバーチップで、１個の発光素子チッ
プの１つの発光素子列５１０１Ａを駆動する１対１に対
応したものではなく、１個のドライバーチップで、発光
素子チップの数チップを駆動するものとしてある。同じ
く、ドライバーチップ５１１０、５２１０は、１個のド
ライバーチップで１個の発光素子チップの１つの発光素
子列５１０１Ｂを駆動する１対１の対応関係ではなく、
１個のドライバーチップで、発光素子チップの数チップ
を駆動するものとしてある。

【００５０】そして、ドライバーチップ５１０９、５２
０９は、ドライバーチップ実装基板５００５に実装さ
れ、ドライバーチップ５１１０、５２１０は、ドライバ
ーチップ実装基板５００６に実装されている。さらに、
これらのドライバー実装基板５００５、５００６は、基
板保持部材５０９０に保持されて、ドライバーチップ実
装面が同じ向きになるように構成してある。こうするこ
とにより、ドライバーチップ実装基板５００５、５００
６の導電パターンを、同様の構成としても、ドライバー
チップ実装基板５００５、５００６に各々設けられるコ
ネクタ（図に示さず）などが近傍に位置させることがで
き、取り扱いが容易となる。

【００５１】上述したように、発光素子チップ実装基板
と、その両側に位置するドライバーチップが実装される
ドライバー基板とを、それぞれ分けることにより、露光
装置の幅が小さくなり、スペース効率の高いものとな
り、フレキシブル基板を発光素子チップ実装基板の両側
に一枚ずつ設けることにより、発光素子チップ基板の両
側のそれぞれにおいて、フレキシブル基板の実装が一括
にでき、さらに、ドライバーチップ実装基板のドライバ
ーチップ実装面を同じ向きにすることで、取り扱いが容
易となりる。さらに、発光素子列を２列にしたことによ
り、高速なプリンターや複写機に応用可能な露光装置が
提供できる。

【００５２】

【発明の効果】本発明は、上述したようになり、発光素
子を複数並べて発光素子列を構成した発光素子チップを
感光ドラムの長手方向に複数並べて配置すると共に、上
記発光素子列からの光束を感光ドラムの上に結像する結
像手段を備えている露光装置において、上記複数の発光
素子チップの上記長手方向の両側から、少なくとも片側
につき、１本以上のボンディングワイヤによって、共通
の発光素子チップ実装板に接続された状態で、上記複数
の発光素子チップが上記発光素子チップ実装基板に実装
されており、かつ、上記複数の発光素子チップを駆動す
るドライバーチップが上記発光素子チップ実装基板とは
別のドライバーチップ実装基板に実装され、かつ、上記
発光素子チップ実装基板と上記ドライバーチップ実装基
板とが、フレキシブル基板にて、互いに電気的に接続さ
れることをする。

【００５３】従って、チップ実装基板と、その両側に位
置するドライバーチップが実装される基板をそれぞれ分
けた基板とが、実装される基台の側面の片側、あるいは
両側にドライバーチップ実装基板を固定することによ
り、スペース効率の高く、かつ、発光素子列を２列にし
たことにより、高速なプリンターや複写機に応用可能な
露光装置が提供できる。

【図面の簡単な説明】

【図１】本発明の第１の実施の形態における露光装置と
感光ドラムの断面図である。

【図２】同じく、露光装置内の発光素子列、結像素子列
および感光ドラムの配置状態の模式図である。

【図３】同じく、露光装置が組み込まれる画像形成装置
を説明する図である。

【図４】同じく、露光装置の発光素子である、サイリス
タ構造からなる自己走査型発光体チップの１列分の等価
回路を示す図である。

【図５】同じく、自己走査型発光体チップの制御部を説
明する図である。

【図６】同じく、自己走査型発光体チップの制御部を説
明する図である。

【図７】同じく、画像データがバッファ部に格納された
状態を示す図である。

【図８】同じく、露光装置の発光素子チップが実装され
た基板と発光素子列を駆動するドライバーチップが実装
された基板、その基板を電気的に接続するフレキシブル
基板の説明図である。

【図９】同じく、発光素子チップが実装されている状態
を示す図である。

【図１０】本発明の第２の実施の形態と感光ドラムの断
面図である。

【図１１】同じく、発光素子チップが実装された基板
と、発光素子列を駆動するドライバーチップが実装され
た基板お、その基板を電気的に接続するフレキシブル基
板との説明図である。

【図１２】同じく、第２の実施例のボンディングワイヤ
とフレキシブル基板の導通方法について説明する図であ
る。

【図１３】本発明の第３の実施の形態において、その露
光装置の発光素子チップが実装された基板と、発光素子
列を駆動するドライバーチップが実装された基板と、そ
の基板を電気的に接続するフレキシブル基板との説明図
である。

【図１４】本発明の第４の実施の形態において、その露
光装置の発光素子チップが実装された基板と、発光素子
列を駆動するドライバーチップが実装された基板と、そ
の基板を電気的に接続するフレキシブル基板との説明図
である。

【符号の説明】

１発光素子チップ１０１，２０１，３０１，４０１発光素子チップ３００１，３１０１，３２０１，３３０１，３４０１
発光素子チップ４１０１，４２０１，４３０１，４４０１発光素子
チップ５１０１，５２０１，５３０１，５４０１発光素子
チップ２，３００２感光ドラム３，３００３ロッドレンズアレイ４，３００４，４００４発光素子チップ実装基板５，６ドライバーチップ実装基板３００５，４００５，５００５，５００６ドライバ
ーチップ実装基板７，８フレキシブル基板１０７，１０８フレキシブル基板２０７，２０８，３０７，３０８フレキシブル基板３００７，３１０７，３２０７，３３０７，３４０７，
３５０７フレキシブル基板４００７，４００８，５００７，５００８フレキシ
ブル基板９，１０ドライバーチップ１０９，２０９ドライバーチップ３００９，３１０９，３２０９，３３０９ドライバ
ーチップ４１０９，４２０９ドライバーチップ５１０９，５２０９，５１１０，５２１０ドライバ
ーチップ

Claims

【特許請求の範囲】

【請求項１】発光素子を複数並べて発光素子列を構成
した発光素子チップを感光ドラムの長手方向に複数並べ
て配置すると共に、上記発光素子列からの光束を感光ド
ラムの上に結像する結像手段を備えている露光装置にお
いて、上記複数の発光素子チップの上記長手方向の両側
から、少なくとも片側につき、１本以上のボンディング
ワイヤによって、共通の発光素子チップ実装板に接続さ
れた状態で、上記複数の発光素子チップが上記発光素子
チップ実装基板に実装されており、かつ、上記複数の発
光素子チップを駆動するドライバーチップが上記発光素
子チップ実装基板とは別のドライバーチップ実装基板に
実装され、かつ、上記発光素子チップ実装基板と上記ド
ライバーチップ実装基板とが、フレキシブル基板にて、
互いに電気的に接続されることを特徴とする露光装置。
【請求項２】上記ドライバーチップ実装基板が複数で
あり、上記発光素子チップ実装基板がフレキシブル基板
によって複数のドライバーチップ基板の間に電気的に接
続されることを特徴とする請求項１に記載の露光装置。
【請求項３】上記ドライバーチップ実装基板の、ドラ
イバーチップ実装面が同じ方向に向いていることを特徴
とする請求項２に記載の露光装置。
【請求項４】上記ドライバーチップ実装基板が２つで
あり、上記発光素子チップ実装基板がフレキシブル基板
によって２つのドライバーチップ基板の間に電気的に接
続されることを特徴とする請求項１もしくは３に記載の
露光装置。
【請求項５】上記フレキシブル基板は、電気基板上の
発光素子チップをはさんで、両側に１つずつ設けられる
ことを特徴とする請求項２〜４の何れかに記載の露光装
置。
【請求項６】上記フレキシブル基板は、発光素子実装
基板上の発光素子チップをはさんで両側に複数枚ずつ設
けられることを特徴とする請求項２〜４の何れかに記載
の露光装置。
【請求項７】上記ドライバーチップ実装基板が１つで
あり、チップ実装基板が両面もしくは多層基板であっ
て、２列ある発光素子列の内、少なくとも一方の発光素
子列を駆動する信号を送るためのボンディングワイヤが
上記発光素子チップ実装基板上のボンディングパッドに
接続され、上記発光素子チップ実装基板の発光素子チッ
プ実装面以外にある導電パターンと上記ボンディングパ
ッドとが電気的に接続され、かつ、フレキシブル基板が
上記発光素子チップ実装基板の長手方向に関して片側に
のみに実装されることを特徴とする請求項１に記載の露
光装置。
【請求項８】上記フレキシブル基板が１つであること
を特徴とする請求項７に記載の露光装置。
【請求項９】上記フレキシブル基板が発光素子列方向
に複数に分割されて構成されることを特徴とする請求項
７に記載の露光装置。
【請求項１０】上記結像手段が、上記発光素子列と略
平行に並べられた、少なくとも、１列以上の結像素子を
並べた結像素子列から構成されることを特徴とする請求
項１〜９の何れかに記載の露光装置。
【請求項１１】上記各結像素子は、ロッドレンズより
構成されることを特徴とする請求項１０に記載の露光装
置。
【請求項１２】各発光素子が発光ダイオードであるこ
とを特徴とする請求項１〜１１の何れかに記載の露光装
置。
【請求項１３】各発光素子列は、しきい電圧、もしく
は、しきい電流を電気的に制御することが可能な発光サ
イリスタを、多数、配列し、近傍の発光サイリスタを、
電圧もしくは電流の一方向性を持つ電気素子で、互いに
接続することによって、２相の転送クロックによる自己
走査を行うように構成されていることを特徴とする請求
項１〜１２の何れかに記載の露光装置。