JPH10211732A - ヘッド及びその実装方法 - Google Patents
ヘッド及びその実装方法Info
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- JPH10211732A JPH10211732A JP1647497A JP1647497A JPH10211732A JP H10211732 A JPH10211732 A JP H10211732A JP 1647497 A JP1647497 A JP 1647497A JP 1647497 A JP1647497 A JP 1647497A JP H10211732 A JPH10211732 A JP H10211732A
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- recording element
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- H04N—PICTORIAL COMMUNICATION, e.g. TELEVISION
- H04N1/00—Scanning, transmission or reproduction of documents or the like, e.g. facsimile transmission; Details thereof
- H04N1/04—Scanning arrangements, i.e. arrangements for the displacement of active reading or reproducing elements relative to the original or reproducing medium, or vice versa
- H04N1/19—Scanning arrangements, i.e. arrangements for the displacement of active reading or reproducing elements relative to the original or reproducing medium, or vice versa using multi-element arrays
- H04N1/191—Scanning arrangements, i.e. arrangements for the displacement of active reading or reproducing elements relative to the original or reproducing medium, or vice versa using multi-element arrays the array comprising a one-dimensional array, or a combination of one-dimensional arrays, or a substantially one-dimensional array, e.g. an array of staggered elements
- H04N1/192—Simultaneously or substantially simultaneously scanning picture elements on one main scanning line
- H04N1/193—Simultaneously or substantially simultaneously scanning picture elements on one main scanning line using electrically scanned linear arrays, e.g. linear CCD arrays
- H04N1/1931—Simultaneously or substantially simultaneously scanning picture elements on one main scanning line using electrically scanned linear arrays, e.g. linear CCD arrays with scanning elements electrically interconnected in groups
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- B—PERFORMING OPERATIONS; TRANSPORTING
- B41—PRINTING; LINING MACHINES; TYPEWRITERS; STAMPS
- B41J—TYPEWRITERS; SELECTIVE PRINTING MECHANISMS, i.e. MECHANISMS PRINTING OTHERWISE THAN FROM A FORME; CORRECTION OF TYPOGRAPHICAL ERRORS
- B41J2/00—Typewriters or selective printing mechanisms characterised by the printing or marking process for which they are designed
- B41J2/435—Typewriters or selective printing mechanisms characterised by the printing or marking process for which they are designed characterised by selective application of radiation to a printing material or impression-transfer material
- B41J2/447—Typewriters or selective printing mechanisms characterised by the printing or marking process for which they are designed characterised by selective application of radiation to a printing material or impression-transfer material using arrays of radiation sources
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- H—ELECTRICITY
- H01—ELECTRIC ELEMENTS
- H01L—SEMICONDUCTOR DEVICES NOT COVERED BY CLASS H10
- H01L2224/00—Indexing scheme for arrangements for connecting or disconnecting semiconductor or solid-state bodies and methods related thereto as covered by H01L24/00
- H01L2224/01—Means for bonding being attached to, or being formed on, the surface to be connected, e.g. chip-to-package, die-attach, "first-level" interconnects; Manufacturing methods related thereto
- H01L2224/42—Wire connectors; Manufacturing methods related thereto
- H01L2224/47—Structure, shape, material or disposition of the wire connectors after the connecting process
- H01L2224/48—Structure, shape, material or disposition of the wire connectors after the connecting process of an individual wire connector
- H01L2224/4805—Shape
- H01L2224/4809—Loop shape
- H01L2224/48091—Arched
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- H—ELECTRICITY
- H01—ELECTRIC ELEMENTS
- H01L—SEMICONDUCTOR DEVICES NOT COVERED BY CLASS H10
- H01L2924/00—Indexing scheme for arrangements or methods for connecting or disconnecting semiconductor or solid-state bodies as covered by H01L24/00
- H01L2924/10—Details of semiconductor or other solid state devices to be connected
- H01L2924/11—Device type
- H01L2924/13—Discrete devices, e.g. 3 terminal devices
- H01L2924/1301—Thyristor
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- Y10—TECHNICAL SUBJECTS COVERED BY FORMER USPC
- Y10T—TECHNICAL SUBJECTS COVERED BY FORMER US CLASSIFICATION
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- Led Devices (AREA)
Abstract
(57)【要約】 (修正有)
【課題】 安価で、電気的接続の信頼性が高く、しか
も、従来に比べて、より小型な、例えば、小径な感光ド
ラムに対応して使用する幅の狭い、記録ヘッド及びその
実装方法を提供する。 【解決手段】 第1基板19に実装した記録素子11
と、第2基板18にある、前記記録素子の駆動部22−
24とを、ワイヤーボンディングで、電気的に接続した
記録ヘッドにおいて、第1基板上面と第2基板18に形
成したスルーホール16の内面とが、ほぼ同一平面にな
るように、両基板を近接配置し、前記第1基板上の、あ
るいは、前記記録素子11のボンディングパッドと前記
スルーホールの内面との間を、前記ワイヤーボンディン
グで接続している。
も、従来に比べて、より小型な、例えば、小径な感光ド
ラムに対応して使用する幅の狭い、記録ヘッド及びその
実装方法を提供する。 【解決手段】 第1基板19に実装した記録素子11
と、第2基板18にある、前記記録素子の駆動部22−
24とを、ワイヤーボンディングで、電気的に接続した
記録ヘッドにおいて、第1基板上面と第2基板18に形
成したスルーホール16の内面とが、ほぼ同一平面にな
るように、両基板を近接配置し、前記第1基板上の、あ
るいは、前記記録素子11のボンディングパッドと前記
スルーホールの内面との間を、前記ワイヤーボンディン
グで接続している。
Description
【0001】
【発明の属する技術分野】本発明は、複写機、ファクシ
ミリ、プリンターなどにおいて、像記録などを行う記録
ヘッド及びその実装方法に関する。
ミリ、プリンターなどにおいて、像記録などを行う記録
ヘッド及びその実装方法に関する。
【0002】
【従来の技術】従来、この種の記録ヘッドは、LEDに
代表される個体記録素子アレーと、その各記録素子に1
対1に対応する駆動回路とを備えており、従って、その
駆動ICは、前記個体記録素子アレーに対して平行に隣
接する配置をなし、前者及び後者のチップ間を直接、多
数のボンディングワイヤーで接続するように構成されて
いる。
代表される個体記録素子アレーと、その各記録素子に1
対1に対応する駆動回路とを備えており、従って、その
駆動ICは、前記個体記録素子アレーに対して平行に隣
接する配置をなし、前者及び後者のチップ間を直接、多
数のボンディングワイヤーで接続するように構成されて
いる。
【0003】一方、記録ヘッドの構成として、記録素子
の発光効率を高め、時分割で駆動すれば、前記駆動IC
の個数、および、記録素子と駆動ICとの間のワイヤー
接続本数は、極めて少なくなることが知られている。更
に、記録素子アレーのチップ内に、駆動すべき記録素子
を順次、選択的に走査する機能を持った、所謂、自己走
査形記録素子も用いられている。
の発光効率を高め、時分割で駆動すれば、前記駆動IC
の個数、および、記録素子と駆動ICとの間のワイヤー
接続本数は、極めて少なくなることが知られている。更
に、記録素子アレーのチップ内に、駆動すべき記録素子
を順次、選択的に走査する機能を持った、所謂、自己走
査形記録素子も用いられている。
【0004】このことから、記録素子が実装された基板
と、その記録素子を駆動する駆動回路を有する基板とを
分離し、記録ヘッドの小型化を可能にすることができ
る。この場合の電気的接続手段は、直接、記録素子か
ら、駆動回路側のボンディングパッドにワイヤーボンデ
ィングする方法、フレキシブルケーブルなどで接続する
方法がある。
と、その記録素子を駆動する駆動回路を有する基板とを
分離し、記録ヘッドの小型化を可能にすることができ
る。この場合の電気的接続手段は、直接、記録素子か
ら、駆動回路側のボンディングパッドにワイヤーボンデ
ィングする方法、フレキシブルケーブルなどで接続する
方法がある。
【0005】
【発明が解決しようとする課題】上述のように、記録素
子を実装した基板と、その記録素子の駆動回路を有する
基板との電気的接続に関する2案において、前者は、そ
のワイヤーが数mmとなり、また、90度の角度を持っ
て、両基板が隣接するために、配線密度が高い場合、あ
るいは、記録ヘッドが、例えば、300mm程度まで長
尺の場合、その電気的接続の信頼性に難点がある。
子を実装した基板と、その記録素子の駆動回路を有する
基板との電気的接続に関する2案において、前者は、そ
のワイヤーが数mmとなり、また、90度の角度を持っ
て、両基板が隣接するために、配線密度が高い場合、あ
るいは、記録ヘッドが、例えば、300mm程度まで長
尺の場合、その電気的接続の信頼性に難点がある。
【0006】また、後者は、フレキシブルケーブルのコ
ストアップを伴い、また、記録素子が実装された基板内
に、フレキシブル接続領域を、少なくとも幅:3mm程
度、必要とするために、前者ほど、記録ヘッドの小型化
ができない。
ストアップを伴い、また、記録素子が実装された基板内
に、フレキシブル接続領域を、少なくとも幅:3mm程
度、必要とするために、前者ほど、記録ヘッドの小型化
ができない。
【0007】本発明は、上記事情に基づいてなされたも
ので、安価で、電気的接続の信頼性が高く、しかも、従
来に比べて、より小型な、例えば、小径な感光ドラムに
対応して使用する幅の狭い、記録ヘッド及びその実装方
法を提供することを目的としている。
ので、安価で、電気的接続の信頼性が高く、しかも、従
来に比べて、より小型な、例えば、小径な感光ドラムに
対応して使用する幅の狭い、記録ヘッド及びその実装方
法を提供することを目的としている。
【0008】
【課題を解決するための手段】このため、本発明では、
第1基板に実装した記録素子と、第2基板にある、前記
記録素子の駆動部とを、ワイヤーボンディングで、電気
的に接続した記録ヘッドにおいて、第1基板上面と第2
基板に形成したスルーホールの内面とが、ほぼ同一平面
になるように、両基板を近接配置し、前記第1基板上
の、あるいは、前記記録素子のボンディングパッドと前
記スルーホールの内面との間を、前記ワイヤーボンディ
ングで接続していることを特徴とする。
第1基板に実装した記録素子と、第2基板にある、前記
記録素子の駆動部とを、ワイヤーボンディングで、電気
的に接続した記録ヘッドにおいて、第1基板上面と第2
基板に形成したスルーホールの内面とが、ほぼ同一平面
になるように、両基板を近接配置し、前記第1基板上
の、あるいは、前記記録素子のボンディングパッドと前
記スルーホールの内面との間を、前記ワイヤーボンディ
ングで接続していることを特徴とする。
【0009】また、本発明では、第1基板に実装した記
録素子と、第2基板にある、前記記録素子の駆動部と
を、ワイヤーボンディングで、電気的に接続する記録ヘ
ッドの実装方法において、第1基板上の、あるいは、前
記記録素子のワイヤーボンディングパッドと、第2基板
のスルーホールの内面とが、ほぼ同一平面になるよう
に、両基板を近接配置し、この状態で、前記ワイヤーボ
ンディングパッドと前記スルーホールの内面とを、ワイ
ヤーボンディングで電気的に接続することを特徴とす
る。
録素子と、第2基板にある、前記記録素子の駆動部と
を、ワイヤーボンディングで、電気的に接続する記録ヘ
ッドの実装方法において、第1基板上の、あるいは、前
記記録素子のワイヤーボンディングパッドと、第2基板
のスルーホールの内面とが、ほぼ同一平面になるよう
に、両基板を近接配置し、この状態で、前記ワイヤーボ
ンディングパッドと前記スルーホールの内面とを、ワイ
ヤーボンディングで電気的に接続することを特徴とす
る。
【0010】従って、記録素子の実装基板の幅を極めて
小さくできると共に、駆動回路を有する基板との接続
を、短いワイヤーで行うことが可能なために、安価で、
電気的接続の信頼性が高い記録ヘッドが実現できる。
小さくできると共に、駆動回路を有する基板との接続
を、短いワイヤーで行うことが可能なために、安価で、
電気的接続の信頼性が高い記録ヘッドが実現できる。
【0011】
【発明の実施の形態】以下、本発明の実施の形態につい
て、図面を参照して、具体的に説明する。ここで示され
るのは、発光サイリスタ1〜128を、その必要とする
画素分、1チップ内に直線的に配列し、同チップ内に自
己走査機能を有するLED(Self−Scannin
g−Light Emitting Device:例
えば、特開平1ー238962号公報及び特開平2ー2
08067号公報を参照)を、線状に5個、実装した6
00DPIの密度のもので、記録可能な写真電子方式の
装置に適用される。
て、図面を参照して、具体的に説明する。ここで示され
るのは、発光サイリスタ1〜128を、その必要とする
画素分、1チップ内に直線的に配列し、同チップ内に自
己走査機能を有するLED(Self−Scannin
g−Light Emitting Device:例
えば、特開平1ー238962号公報及び特開平2ー2
08067号公報を参照)を、線状に5個、実装した6
00DPIの密度のもので、記録可能な写真電子方式の
装置に適用される。
【0012】このようなSLEDの構成及び動作を、図
2と図3とを用いて説明する。図2に示すものは、12
8個の発光素子(記録素子)を含んだ1個のSLEDチ
ップであり、これを駆動するタイミングチャートが図3
に示されている。
2と図3とを用いて説明する。図2に示すものは、12
8個の発光素子(記録素子)を含んだ1個のSLEDチ
ップであり、これを駆動するタイミングチャートが図3
に示されている。
【0013】走査パルス信号φSがL(ローレベル)か
らH(ハイレベル)になることにより、SLEDの発光
をスタートする。走査パルス信号φS信号がHの状態
で、φ1をHからLにすることにより、一番左の転送用
の発光サイリスタ1’がオン状態になる。転送用サイリ
スタ1’がオンすると、このサイリスタのゲート電圧が
アノード電位、即ち、約5Vとなるために、次のタイミ
ングで、記録信号φIをHからLにすれば、一番左の記
録用の発光サイリスタ1がオンし、記録のために発光す
る。この際、他の発光サイリスタは、ゲート電圧が5V
でないために発光できない。
らH(ハイレベル)になることにより、SLEDの発光
をスタートする。走査パルス信号φS信号がHの状態
で、φ1をHからLにすることにより、一番左の転送用
の発光サイリスタ1’がオン状態になる。転送用サイリ
スタ1’がオンすると、このサイリスタのゲート電圧が
アノード電位、即ち、約5Vとなるために、次のタイミ
ングで、記録信号φIをHからLにすれば、一番左の記
録用の発光サイリスタ1がオンし、記録のために発光す
る。この際、他の発光サイリスタは、ゲート電圧が5V
でないために発光できない。
【0014】φ1がLからHに戻ると、一番左の記録用
の発光サイリスタ1はオフする。次のタイミングで、φ
2をHからLとすると、転送用サイリスタ2’がオンす
る。即ち、転送用サイリスタ1’のゲート電圧(約5
V)が、そのゲートに接続されているダイオードを介し
て,サイリスタ2’のゲートに接続されているので(約
3.5V)、この状態でφ2をLとすると、サイリスタ
2’のオン条件が整うのである。
の発光サイリスタ1はオフする。次のタイミングで、φ
2をHからLとすると、転送用サイリスタ2’がオンす
る。即ち、転送用サイリスタ1’のゲート電圧(約5
V)が、そのゲートに接続されているダイオードを介し
て,サイリスタ2’のゲートに接続されているので(約
3.5V)、この状態でφ2をLとすると、サイリスタ
2’のオン条件が整うのである。
【0015】次に、φ1をLからHにすると、転送用サ
イリスタ1’はオフするが、転送用サイリスタ2’はオ
ン状態のままで、次にφIを入れると、2番目の発光サ
イリスタがオンする。これを64回繰り返すことで、1
28素子の記録用発光サイリスタが順次、走査されて、
画像信号に応じた点灯が選択的に可能となる。
イリスタ1’はオフするが、転送用サイリスタ2’はオ
ン状態のままで、次にφIを入れると、2番目の発光サ
イリスタがオンする。これを64回繰り返すことで、1
28素子の記録用発光サイリスタが順次、走査されて、
画像信号に応じた点灯が選択的に可能となる。
【0016】次に、発光素子が55個、線状に実装され
たアレーを駆動するための駆動回路(駆動制御部)につ
いて、図4を参照して説明する。図4において、チップ
1−1から1−55までは、各々、自己走査させるため
のタイミング信号φs、φ1、φ2を、回路2−1から
2−55までより得る。
たアレーを駆動するための駆動回路(駆動制御部)につ
いて、図4を参照して説明する。図4において、チップ
1−1から1−55までは、各々、自己走査させるため
のタイミング信号φs、φ1、φ2を、回路2−1から
2−55までより得る。
【0017】一方、記録画像信号はシリアルに信号線1
0から、先ず、シフトレジスター4−1に入力し、順
次、シフトレジスター4−2、・・・4−55へ転送す
る。1ライン分、即ち、7040個の記録画像信号が転
送された後、各SLEDチップの発光素子1から128
までを駆動する128個の画像信号は、ラッチ3−1か
ら3−55まで、各々、並列に保持され、信号線5−
1、・・・5−55を介してシリアル信号φIに変換さ
れ、SLEDチップ1−1、・・・1−55を並列に駆
動する。なお、この時、SLED1−1の内部の自己走
査のタイミングと記録信号φIは、図3で説明した通
り、同期化されている。
0から、先ず、シフトレジスター4−1に入力し、順
次、シフトレジスター4−2、・・・4−55へ転送す
る。1ライン分、即ち、7040個の記録画像信号が転
送された後、各SLEDチップの発光素子1から128
までを駆動する128個の画像信号は、ラッチ3−1か
ら3−55まで、各々、並列に保持され、信号線5−
1、・・・5−55を介してシリアル信号φIに変換さ
れ、SLEDチップ1−1、・・・1−55を並列に駆
動する。なお、この時、SLED1−1の内部の自己走
査のタイミングと記録信号φIは、図3で説明した通
り、同期化されている。
【0018】図4において、更に説明を加えれば、ここ
では、128個の発光素子を、1記録素子アレーチップ
としており、この1チップを駆動するために、タイミン
グ信号φs、φ1、φ2は、55チップ全てに共通の信
号であるため、基板内の配線パターンで共通に供給する
ことができ、接続本数は、最小値の60本となる。
では、128個の発光素子を、1記録素子アレーチップ
としており、この1チップを駆動するために、タイミン
グ信号φs、φ1、φ2は、55チップ全てに共通の信
号であるため、基板内の配線パターンで共通に供給する
ことができ、接続本数は、最小値の60本となる。
【0019】図1には、本発明の記録ヘッドが示されて
おり、ここで、前述の記録素子は、符号11で示されて
おり、銀ペースト10で裏面電極と基材19上の配線パ
ターンとの電気接続を行うと共に、セラミック基材19
に55個のダイボンディングをする。この基材19は駆
動ICなどが搭載された駆動用の基板18と共に、アル
ミニウム基材17に固定されている。
おり、ここで、前述の記録素子は、符号11で示されて
おり、銀ペースト10で裏面電極と基材19上の配線パ
ターンとの電気接続を行うと共に、セラミック基材19
に55個のダイボンディングをする。この基材19は駆
動ICなどが搭載された駆動用の基板18と共に、アル
ミニウム基材17に固定されている。
【0020】先に説明した駆動信号を供給するために、
記録素子11の表面に形成されたワイヤーボンディング
パッドと駆動基板18上の駆動信号線との接続を、同信
号線と接続された、駆動基板18の端部のスルーホール
16の内面との間で、通常のワイヤボンディングによっ
て実現する。
記録素子11の表面に形成されたワイヤーボンディング
パッドと駆動基板18上の駆動信号線との接続を、同信
号線と接続された、駆動基板18の端部のスルーホール
16の内面との間で、通常のワイヤボンディングによっ
て実現する。
【0021】この駆動基板18側のスルーホール16
は、図5の(1)で示すように、穴径D=1.0〜0.
5mmとし、その内面は駆動信号線と電気的に接続され
ている。このスルーホール16は、通常の基板作成工程
で形成した後、パターン12を使って約0.5μmの厚
さの金メッキを、その内面に施しており、半円弧状とな
るように、ほぼ、その中央で半分に切断されている。こ
の切断面の状態は図5の(2)に示されている。
は、図5の(1)で示すように、穴径D=1.0〜0.
5mmとし、その内面は駆動信号線と電気的に接続され
ている。このスルーホール16は、通常の基板作成工程
で形成した後、パターン12を使って約0.5μmの厚
さの金メッキを、その内面に施しており、半円弧状とな
るように、ほぼ、その中央で半分に切断されている。こ
の切断面の状態は図5の(2)に示されている。
【0022】図1で示すワイヤーボンディングによって
接続されるスルーホール16の内面は図5の(2)半弧
面であり、図6には、記録素子11上のボンディングパ
ッドとスルーホール16の内面とをボンディングワイヤ
ー14で接続した様子が示されている。なお、記録素子
11の裏面から供給する電源などは図示していない。同
様に、駆動基板18の側のスルーホール16から直接、
セラミック基材19上のパターンにワイヤーボンディン
グで接続する。
接続されるスルーホール16の内面は図5の(2)半弧
面であり、図6には、記録素子11上のボンディングパ
ッドとスルーホール16の内面とをボンディングワイヤ
ー14で接続した様子が示されている。なお、記録素子
11の裏面から供給する電源などは図示していない。同
様に、駆動基板18の側のスルーホール16から直接、
セラミック基材19上のパターンにワイヤーボンディン
グで接続する。
【0023】本発明を画像処理装置において具体的に実
現するには、記録素子のチップ幅=約350μm、セラ
ミック基材19の幅=約2mm、駆動基板8の厚み=
1.6mmとし、接続に用いるワイヤー長=約1.5m
mとする。その結果、記録素子先端部で約4mmの幅と
なり、結像レンズ(図示せず)の幅も含めて、感光ドラ
ムなどに当接する部分を極めて小型化できることにな
る。
現するには、記録素子のチップ幅=約350μm、セラ
ミック基材19の幅=約2mm、駆動基板8の厚み=
1.6mmとし、接続に用いるワイヤー長=約1.5m
mとする。その結果、記録素子先端部で約4mmの幅と
なり、結像レンズ(図示せず)の幅も含めて、感光ドラ
ムなどに当接する部分を極めて小型化できることにな
る。
【0024】なお、図1において、先述した駆動のため
の駆動制御部22〜24は、数個のICとして、基板1
8上に実装される。また、スルーホール16でのワイヤ
ーボンディングを安定に行うには、穴径を1mm程度に
大きくする他に、図5において、紙面上横長となる楕円
の形状としても良い。この実施例としては、その穴径=
0.5mm、ランドパターン=0.8mmで、約1個/
mmの密度まで、高密度接続が可能であった。
の駆動制御部22〜24は、数個のICとして、基板1
8上に実装される。また、スルーホール16でのワイヤ
ーボンディングを安定に行うには、穴径を1mm程度に
大きくする他に、図5において、紙面上横長となる楕円
の形状としても良い。この実施例としては、その穴径=
0.5mm、ランドパターン=0.8mmで、約1個/
mmの密度まで、高密度接続が可能であった。
【0025】本発明の上述の実施の形態では、駆動基板
18を記録素子11の実装基板19の片側に配置した
が、同様にして、両側に配置し、接続することも可能で
ある。また、ここでは、記録素子として、自己走査形の
発光素子を用いたが、通常のマトリックス駆動のLE
D、LCD、ELなどに対しても、本発明を実施できる
ことは勿論である。また、記録素子に限らず、複数の基
板間の接続に適用できることは申すまでもない。
18を記録素子11の実装基板19の片側に配置した
が、同様にして、両側に配置し、接続することも可能で
ある。また、ここでは、記録素子として、自己走査形の
発光素子を用いたが、通常のマトリックス駆動のLE
D、LCD、ELなどに対しても、本発明を実施できる
ことは勿論である。また、記録素子に限らず、複数の基
板間の接続に適用できることは申すまでもない。
【0026】
【発明の効果】本発明は、以上詳述したようになり、第
1基板に実装した記録素子と、第2基板にある、前記記
録素子の駆動部とを、ワイヤーボンディングで、電気的
に接続した記録ヘッドにおいて、第1基板上面と第2基
板に形成したスルーホールの内面とが、ほぼ同一平面に
なるように、両基板を近接配置し、前記第1基板上の、
あるいは、前記記録素子のボンディングパッドと前記ス
ルーホールの内面との間を、前記ワイヤーボンディング
で接続している。
1基板に実装した記録素子と、第2基板にある、前記記
録素子の駆動部とを、ワイヤーボンディングで、電気的
に接続した記録ヘッドにおいて、第1基板上面と第2基
板に形成したスルーホールの内面とが、ほぼ同一平面に
なるように、両基板を近接配置し、前記第1基板上の、
あるいは、前記記録素子のボンディングパッドと前記ス
ルーホールの内面との間を、前記ワイヤーボンディング
で接続している。
【0027】従って、高い信頼性で実装が可能であり、
安価で小型の記録ヘッドが提供できると共に、ワイヤー
ボンディングの第1接続点と第2接続点とをほぼ同一平
面に配置でき、ワンボン加工も容易となる。
安価で小型の記録ヘッドが提供できると共に、ワイヤー
ボンディングの第1接続点と第2接続点とをほぼ同一平
面に配置でき、ワンボン加工も容易となる。
【図1】本発明の実施の形態としての、基板の結合状態
を示す側面図である。
を示す側面図である。
【図2】同じく、画像形成装置の適用する場合の制御回
路図である。
路図である。
【図3】同じく、信号のフローチャートである。
【図4】同じく、全体の構成の模式図である。
【図5】本発明の実施の形態におけるスルーホールとワ
イヤーボンディングとの関係を(1)および(2)で説
明するための平面図および斜視図である。
イヤーボンディングとの関係を(1)および(2)で説
明するための平面図および斜視図である。
【図6】同じく、ワイヤーボンディングの実施形態を示
す斜視図である。
す斜視図である。
10 銀ペースト 11 記録素子 12 パターン 16 スルーホール 17 アルミニウム基材 18 基板 19 基材 22〜24 駆動制御部
───────────────────────────────────────────────────── フロントページの続き (72)発明者 網本 満 東京都大田区下丸子3丁目30番2号 キヤ ノン株式会社内 (72)発明者 大坪 俊彦 東京都大田区下丸子3丁目30番2号 キヤ ノン株式会社内 (72)発明者 東海林 薫 埼玉県児玉郡上里町大字七本木3461番地1 キヤノン・コンポーネンツ株式会社内 (72)発明者 柿本 誠治 埼玉県児玉郡上里町大字七本木3461番地1 キヤノン・コンポーネンツ株式会社内 (72)発明者 渡辺 信彦 埼玉県児玉郡上里町大字七本木3461番地1 キヤノン・コンポーネンツ株式会社内
Claims (3)
- 【請求項1】 第1基板に実装した記録素子と、第2基
板にある、前記記録素子の駆動部とを、ワイヤーボンデ
ィングで、電気的に接続した記録ヘッドにおいて、第1
基板上面と第2基板に形成したスルーホールの内面と
が、ほぼ同一平面になるように、両基板を近接配置し、
前記第1基板上の、あるいは、前記記録素子のボンディ
ングパッドと前記スルーホールの内面との間を、前記ワ
イヤーボンディングで接続していることを特徴とするヘ
ッド。 - 【請求項2】 電気素子を実装した第1の基板と、第2
基板とを、ワイヤーボンディングで、電気的に接続する
記録ヘッドの実装方法において、第1基板上の、あるい
は、前記記録素子のワイヤーボンディングパッドと、第
2基板のスルーホールの内面とが、ほぼ同一平面になる
ように、両基板を近接配置し、この状態で、前記ワイヤ
ーボンディングパッドと前記スルーホールの内面とを、
ワイヤーボンディングで電気的に接続することを特徴と
するヘッドの実装方法。 - 【請求項3】 上述の電気素子は、記録素子手あること
を特徴とする請求項2に記載のヘッドの実装方法。
Priority Applications (4)
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---|---|---|---|
JP1647497A JPH10211732A (ja) | 1997-01-30 | 1997-01-30 | ヘッド及びその実装方法 |
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EP98101080A EP0856411B1 (en) | 1997-01-30 | 1998-01-22 | Recording head and image forming apparatus using the same |
US09/010,790 US6025858A (en) | 1997-01-30 | 1998-01-22 | Recording head and image forming apparatus using the same |
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Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
---|---|---|---|
JP1647497A JPH10211732A (ja) | 1997-01-30 | 1997-01-30 | ヘッド及びその実装方法 |
Publications (1)
Publication Number | Publication Date |
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JPH10211732A true JPH10211732A (ja) | 1998-08-11 |
Family
ID=11917281
Family Applications (1)
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---|---|---|---|
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EP (1) | EP0856411B1 (ja) |
JP (1) | JPH10211732A (ja) |
DE (1) | DE69810520T2 (ja) |
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- 1997-01-30 JP JP1647497A patent/JPH10211732A/ja active Pending
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1998
- 1998-01-22 EP EP98101080A patent/EP0856411B1/en not_active Expired - Lifetime
- 1998-01-22 US US09/010,790 patent/US6025858A/en not_active Expired - Lifetime
- 1998-01-22 DE DE69810520T patent/DE69810520T2/de not_active Expired - Lifetime
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