WO2007097347A1 - 発光素子アレイ、発光装置および画像形成装置 - Google Patents

発光素子アレイ、発光装置および画像形成装置 Download PDF

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Hironori Kii
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Kyocera Corporation
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    • B41J2/435Typewriters or selective printing mechanisms characterised by the printing or marking process for which they are designed characterised by selective application of radiation to a printing material or impression-transfer material
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    • H01L27/00Devices consisting of a plurality of semiconductor or other solid-state components formed in or on a common substrate
    • H01L27/15Devices consisting of a plurality of semiconductor or other solid-state components formed in or on a common substrate including semiconductor components having potential barriers, specially adapted for light emission
    • H01L27/153Devices consisting of a plurality of semiconductor or other solid-state components formed in or on a common substrate including semiconductor components having potential barriers, specially adapted for light emission in a repetitive configuration, e.g. LED bars

Definitions

  • Light emitting element array, light emitting device, and image forming apparatus Light emitting element array, light emitting device, and image forming apparatus
  • the present invention relates to a light emitting element array configured by a plurality of light emitting elements, a light emitting device including the same, and an image forming apparatus including the light emitting device.
  • LED array As a light emitting device used as an optical printer head such as an electrophotographic printer, there is an LED array formed by arranging a number of light emitting diodes (abbreviated as LEDs). This LED array has a large number of bonding pads for individually connecting the light emitting diode and the driving circuit. For example, when an electrophotographic printer is configured with an A3 size, 600 dpi (dot par inch) specification, the connection point between the bonding pad and the circuit wiring uses the LED anode or power sword as a common electrode with a conductive substrate. Even in this case, the same number of light emitting elements is required, reaching about 7300 locations.
  • the drive signal applied to this matrix wiring is switched in a time-sharing manner to cause each LED to emit light.
  • a dynamic drive type LED array it is possible to reduce the number of bonding pads to about 1Z4 as compared to the LED array described above in which each LED and drive circuit are individually connected (for example, Japanese Patent Laid-Open No. 11-151). — See 268333).
  • a dynamic drive type light emitting device that drives a light emitting element array configured by connecting field effect transistors to each LED in a time-sharing manner (for example, Japanese Patent Laid-Open No. 6-177431). reference).
  • a driver IC integrated with a switch element such as a NAND gate is connected to the light-emitting element array, and the switch element embedded in this driver IC
  • the light emitting element array can be driven dynamically by taking the logical product of (STB) and the gate signal and outputting the gate signal only while this strobe signal takes a true value.
  • a light emitting thyristor having a PNPN structure is used as the light emitting element, and either the anode or the force sword is formed in common by the conductive substrate, and the anode And a light emitting element array in which the other of the force swords and the gate electrode are connected in a matrix (for example, Japanese Patent No. 2807910 and Japanese Patent Laid-Open No. 2001). — See 217457.)
  • m + n electrode wires are connected to the anode or the LED.
  • 2 2 2 2 n is a positive integer) and is used for dynamic (time division) driving.
  • PX (m + n) electrode wirings proportional to the number of light-emitting element arrays are required.
  • the light emitting element array is driven. It is necessary to increase the number of output terminals of the driving IC to operate according to the number of electrode wirings required.
  • the light emitting element As many drive ICs as the number of arrays are required.
  • the conventional technology requires a large number of driving ICs, and the number of wirings connecting the light emitting element arrays and the driving ICs increases. There is a problem that the entire apparatus is complicated or the apparatus becomes large.
  • the second conventional technology it is necessary to connect a driving IC with a built-in switch element such as a NAND gate to the light emitting element array.
  • a driving IC with a built-in switch element such as a NAND gate
  • the number of driving ICs connected to each light-emitting element array increases as the number of light-emitting element arrays increases. There is the problem of hesitation and growing up.
  • An object of the present invention is to provide a light-emitting element array that can be driven in a time-sharing manner with a small number of driving ICs, and that is suitable for increasing the density of light-emitting elements by reducing the number of bonding pads. Is to provide. Furthermore, an object of the present invention is to provide a small and high-definition light-emitting device using such a light-emitting element and an image forming apparatus including the light-emitting device.
  • the light-emitting element array of the present invention comprises (a) one first selection signal transmission path for transmitting a first selection signal
  • n is (Integer greater than or equal to 2) switch parts
  • n control signal transmission lines individually connected to the n switch units and transmitting the control signal;
  • a plurality of light-emitting elements that are connected to one of the n control signal transmission lines and emit light when a light emission signal and a control signal of the connected control signal transmission line force are input together;
  • At least one of the light emitting elements is connected to each control signal transmission path.
  • the n switch units to which the first selection signal is input are electrically connected to a single first selection signal transmission line, all the light emitting element arrays include A common first selection signal can be given to the switch section.
  • each switch unit constituting the light emitting element array When a common first selection signal is input to each switch unit constituting the light emitting element array, a control signal is transmitted to the control signal transmission path connected to the switch unit to which the second selection signal is input.
  • a light emission signal is input to the light emitting element that is output and connected to the control signal transmission line, the light emitting element emits light.
  • each switch unit Conversely, when the first selection signal common to the light emitting element array is not input, each switch unit does not output the control signal even if the second selection signal is input. Even if a light emission signal is input to the light emitting element connected to the switch portion, the light emitting element does not emit light.
  • a light-emitting device when configured using a plurality of light-emitting element arrays, it is possible to select which light-emitting element array belongs to which light is emitted by the first selection signal.
  • the light-emitting element array to which the first selection signal is input or all the switches of the light-emitting element array are referred to as being in a selected state (selected state).
  • a driving IC for supplying a second selection signal and a light emission signal to each light emitting element array by sequentially applying a first selection signal to each light emitting element array constituting the light emitting device to make a selection state, and It is possible to perform time-division driving in which the wiring between each light emitting element and the driving IC is shared among a plurality of light emitting element arrays.
  • the driving IC and the wiring can be shared between the respective light emitting element arrays.
  • the light-emitting device thus realized can be realized.
  • the plurality of light emitting elements constitutes a plurality of light emitting element blocks composed of n or less light emitting elements
  • a light-emitting element block composed of a plurality of light-emitting elements has different light-emitting elements. It is preferable that a common light emission signal is input to each of the plurality of light emitting elements.
  • the plurality of light emitting elements constitute a light emitting element block including n or less light emitting elements.
  • a common light emission signal is given to each light emitting element, while the plurality of light emitting elements are connected to different control signal transmission paths, so that different control signals are given to each other.
  • the light emitting element array is connected to the switch part.
  • the control signals are also transmitted in order to the control signal transmission path, and the control signals are sequentially given to the light emitting elements in each light emitting element block. Therefore, time-division driving in the light emitting element block can be realized by giving a common light emitting signal to each light emitting element block in accordance with the timing at which the control signal is given.
  • the plurality of light emitting element blocks in the light emitting element array can be time-division driven, the number of output terminals of the driving IC that supplies the light emission signal, and the driving IC and the light emitting element The number of wirings with the array can be reduced, and a small light emitting device with a small number of wirings can be realized.
  • the number of control signal transmission lines in the light emitting element array and the number of bonding pads for inputting light emitting signals can be reduced, a small light emitting element array capable of increasing the density of light emitting elements can be realized.
  • the plurality of light emitting elements are arranged in a line, and the light emitting element block is composed of n ⁇ 1 (n is an integer of 4 or more) light emitting elements, In the odd-numbered light emitting element block directed to one side in the arrangement direction, the i-th (i is 1 or more and n ⁇ 1) in the light emitting element block directed to the other force in the arrangement direction. (Integer below) th light emitting element and jth (j is 1 or more)
  • the one force in the arrangement direction is also directed to the other, and the i-th light emitting element (i is an integer not less than 1 and not more than n ⁇ 1) in the light emitting element block;
  • the light emitting element block is configured by n ⁇ 1 light emitting elements, which is 1 less than the number of control signal transmission lines (n: n is an integer of 4 or more).
  • n is an integer of 4 or more.
  • the light emitting element block in the direction from one side to the other along the arrangement direction of the light emitting elements (hereinafter referred to as the X direction), the light emitting element block
  • the light emitting elements adjacent to the arrangement direction of the light emitting elements connected to the first control signal transmission path are connected to the second control signal transmission path.
  • the light emitting elements adjacent to the arrangement direction of the light emitting elements connected to the control signal transmission line are j-1
  • the second selection signal is sequentially input to the switch portions of the light emitting element array that is in the selected state when the first selection signal is input, and the first to nth control signal transmission paths are sequentially input in time division.
  • the temporal deviation of the light emission timing of light emitting elements adjacent to each other can be reduced, and further, the adjacent light emitting elements are not connected to the same control signal transmission path, so they are adjacent to each other. It is possible to prevent the light emitting elements from emitting light at the same time.
  • the light emitting device constituted by the light emitting element array of the present invention is used as an exposure device for exposing the photosensitive drum, the timing for emitting light between the light emitting elements adjacent to each other is obtained. As a result, the discontinuity of the exposure position exposed to the photosensitive drum does not occur. Furthermore, by preventing light emitting elements adjacent to each other from emitting light simultaneously, it is possible to suppress unevenness in heat generation when each light emitting element emits light, and to align light emitting characteristics due to temperature changes of each light emitting element. Furthermore, it is possible to prevent the light generated by the light emitting element forces adjacent to each other from interfering with each other, so that the photosensitive drum can be exposed with high accuracy. As a result, a recorded image with excellent image quality can be obtained compared to an image forming apparatus using the light emitting element array of the present invention.
  • the first selection signal is connected to the first selection signal path, and when the clock signal and the input trigger signal are both input, the first selection signal is transmitted to the output trigger signal and the first selection signal transmission path. It is preferable to further include a second switch section that outputs.
  • the clock signal and the input trigger signal are also input to the second switch portion provided for each light emitting element array, and the An external force second selection signal is input to the switch part connected to the second switch part via the first selection signal transmission line, and further to the light emitting element connected to the switch part via the control signal transmission line from the outside.
  • the light emitting element can emit light. That is, in order for the light emitting element to emit light, the clock signal, the input trigger signal, the second selection signal, and the light emission signal must all be supplied from the outside, and any one of these is missing. However, the light emitting element does not emit light.
  • a light emitting device is configured by arranging a plurality of light emitting element arrays in a row and the light emitting elements belonging to each light emitting element array emit light in a predetermined order, first, one light emitting element array is provided for each light emitting element array.
  • the clock signal and input trigger signal are given individually to the two switches in a predetermined order.
  • the light emitting element array in which the clock signal and the input trigger signal are input to the second switch unit and the first selection signal is output to the first selection signal transmission path, or the second switch of the light emitting element array.
  • the part is said to be in a selected state or a selected state. Then, the light emitting element array is sequentially selected. If the switching can be performed, the second selection signal is given to the n switch units in a predetermined order using a common wiring between the light emitting element arrays, and the light emitting signals are given to the plurality of light emitting elements in a predetermined order. Thus, desired light emitting elements can be made to emit light sequentially.
  • the light emitting element array of the present invention is configured so that when the clock signal and the input trigger signal are given, the output trigger signal is also output by the second switch unit force. Can be transferred one after another as an input trigger signal of adjacent light emitting elements.
  • the input trigger signal and the output trigger signal are collectively referred to as a trigger signal.
  • the direction in which the trigger signal is transferred is called the trigger transfer direction.
  • the output trigger signal of the light emitting element array arranged on one end side in the arranging direction is arranged between the light emitting element arrays adjacent to each other along the arranging direction of the light emitting element array. So as to be input as an input trigger signal of the light emitting element array arranged adjacent to the side, so that the first input trigger signal is input to the light emitting element array at the one end in the arrangement direction from the outside. To do. Furthermore, at least two transmission lines for supplying the clock signal are provided so that the clock signals are given to the light emitting element arrays adjacent to each other at different timings.
  • the output trigger signal is input as an input trigger signal to the light emitting element arrays adjacent in the arrangement direction.
  • a clock signal is given to the adjacent light emitting element array
  • an output trigger signal is given as an input trigger signal to the light emitting element array further adjacent to the light emitting element array in the trigger transfer direction. In this way, the trigger signal is sequentially transferred in synchronization with the timing at which the clock signal is supplied.
  • the light emitting device by providing at least one driving IC for input trigger signals and at least two driving ICs for clock signals, the light emitting device is provided.
  • a plurality of light emitting element arrays to which the light emitting element belongs can be selected in a predetermined order in the arrangement direction.
  • the driving IC for supplying the second selection signal and the light emission signal, and the wiring between each light emitting element and the driving IC can be shared in time between the plurality of light emitting element arrays. .
  • the light emitting device of the present invention When a light emitting device is configured using a ray, the driving IC and wiring can be shared between the light emitting element arrays by adding a driving IC and wiring for supplying at least three signals. A light-emitting device composed of the number of driving ICs and wires can be realized.
  • the present invention since a plurality of light emitting element blocks provided in the light emitting element array can be time-division driven, the number of output terminals of the driving IC that supplies the light emission signal, and the driving IC and the light emitting element array The number of wires can be reduced, and a small light emitting device with a small number of wires can be realized. Further, since the number of control signal transmission lines in the light emitting element array and the number of bonding pads for inputting light emitting signals can be reduced, a small light emitting element array capable of increasing the density of light emitting elements can be realized.
  • the light-emitting element array of the present invention includes a substrate and a bonding pad provided on one surface of the substrate,
  • the light emitting elements are arranged on the one surface of the substrate in a substantially linear manner, and the n control signal transmission lines and the first selection signal transmission line are on the one surface of the substrate. , Provided along the direction of arrangement of the light emitting elements,
  • the bonding pads are arranged at intervals along the arrangement direction of the light emitting elements,
  • a first selection signal bonding pad connected to the first selection signal transmission path for inputting the first selection signal
  • a second selection signal bonding pad that is individually connected to each of the switch portions and for inputting the second selection signal
  • the switch part is preferably disposed between the adjacent bonding pads.
  • the first selection signal bonding pad that is connected to the first selection signal transmission line and inputs the first selection signal has at least one light emitting element array.
  • One by one is required.
  • the number of second selection signal bonding pads that are individually connected to the switch portions and supply the second selection signals individually is required to be at least n equal to the number of the switch portions.
  • at least one light emitting signal bonding pad connected to the light emitting element included in each light emitting element block and supplying a light emitting signal individually to each light emitting element block is required for each light emitting element block.
  • the total number of light emitting signal bonding pads in the entire light emitting element array is sufficient to be smaller than the number of light emitting elements.
  • the number of light emitting element blocks is m and each light emitting element block is composed of n light emitting elements, at least the entire light emitting element array is necessary for the number of m X n light emitting elements. Since the number of bonding pads is m + n + 1, when a light-emitting element array comprising a large number of light-emitting elements is configured, the number of bonding pads is smaller than the number of light-emitting elements, creating a space between bonding pads. . Therefore, the switch part and the second switch part can be arranged by effectively utilizing the space, and the provision of the switch part and the second switch part increases the size of the entire light emitting element array. As a result, a small light emitting element array can be realized.
  • the substrate when the second switch portion is further included, the substrate, and a bonding pad provided on one surface of the substrate,
  • the light emitting elements are arranged on the one surface of the substrate in a substantially linear manner, and the n control signal transmission lines and the first selection signal transmission line are on the one surface of the substrate. , Provided along the direction of arrangement of the light emitting elements,
  • the bonding pads are arranged at intervals along the arrangement direction of the light emitting elements,
  • An input trigger signal bonding pad connected to the second switch unit for inputting the input trigger signal
  • a clock signal bonding pad connected to the second switch portion for inputting the clock signal
  • the output trigger signal bonding pad connected to the second switch for outputting the output trigger signal;
  • a second selection signal bonding pad that is individually connected to each of the switch portions and for inputting the second selection signal;
  • the switch part and the second switch part are disposed between the adjacent bonding pads.
  • the input trigger signal bonding pad connected to the second switch unit for inputting the input trigger signal and the second switch unit.
  • the number of clock signal bonding pads connected to the switch section for inputting a clock signal and the number of output trigger bonding pads connected to the second switch section for outputting an output trigger signal are small per light emitting element array. Each one is required.
  • the number of second selection signal bonding pads that are individually connected to the switch portion and supply the second selection signal individually is at least equal to the number of the switch portions.
  • At least one light emitting signal bonding pad connected to the light emitting element included in each light emitting element block and supplying a light emitting signal individually for each light emitting element block is required for each light emitting element block. It is sufficient that the total number of light emitting signal bonding pads in the entire light emitting element array is smaller than the number of light emitting elements.
  • the switch part can be arranged by effectively utilizing the space, and the increase in the size of the entire light-emitting element array can be avoided by providing the switch part. As a result, the small light-emitting element The array can be realized.
  • the input trigger signal bonding pad Is provided at one end of the substrate along the arrangement direction of the light emitting elements
  • the output trigger signal bonding pad is preferably provided at the other end of the substrate along the arrangement direction of the light emitting elements.
  • a light emitting device when configured by arranging a plurality of light emitting element arrays in a line, one output trigger signal in the arrangement direction of the light emitting element arrays is used as the other input trigger signal between adjacent light emitting element arrays. Since it is connected so that it can be input, if the bonding pad for the input trigger signal is provided at one end of the board and the bonding pad for the output trigger signal is provided at the other end, the wiring for transferring the trigger signal can be shortened. So convenient.
  • each of the switch sections includes a switch thyristor including a diode and a light emitting thyristor, and the gate electrode of each switch thyristor is individually connected to the control signal transmission path, Connected to the first selection signal transmission line through the diode,
  • Each of the light emitting elements is configured as a light emitting thyristor that is a light emitting thyristor, and a gate electrode of each light emitting thyristor is connected to one of the control signal transmission paths, and the switch thyristor and the light emitting thyristor are Any one electrode of the anode and the force sword is grounded in common, and the second selection signal and the light emission signal are respectively connected to the other electrode of the anode and the force sword of the switch thyristor and the light emitting thyristor.
  • the switch thyristor is turned on when the first selection signal is input to the gate electrode and the threshold voltage is lowered through the diode biased in the forward direction, and the second selection signal is input. It is preferable that the voltage between the gate electrode and the ground is output to the control signal transmission line as the control signal when the transition is made.
  • each light emitting thyristor constituting the light emitting element array
  • each light emitting thyristor has a common electrode
  • a P gate electrode is used as the gate electrode.
  • the potential of the first selection signal transmission path should be set to approximately OV. This OV potential is used as the first selection signal input to the switch section.
  • the gate electrode of the switch thyristor is individually connected to the corresponding control signal transmission path, and the gate electrode of the switch thyristor is further connected to the first selection signal transmission path via the diode.
  • a positive voltage is applied to the gate electrode of the switch thyristor via, for example, a pull-up resistor.
  • the threshold voltage of the switch thyristor is in a lowered state, but when the second selection signal is not input to the anode of the switch thyristor, that is, a low level voltage is applied to the anode of the switch thyristor.
  • the switch thyristor remains off.
  • a potential approximately equal to the diffusion potential is generated in the control signal transmission line individually connected to the switch thyristor in the off state, and further, a light emission light source having a gate electrode connected to the control signal transmission line.
  • a potential almost equal to the diffusion potential is also generated at the gate electrode of the thyristor.
  • the switch thyristor when the first selection signal is input to the switch portion of the light emitting element array and the threshold voltage of the switch thyristor constituting the switch portion is lowered, the high-level first voltage is applied to the anode of the switch thyristor.
  • a 2 selection signal is given, the switch thyristor is turned on.
  • the potential of the control signal transmission line connected to the gate electrode of the switch thyristor is approximately OV
  • the potential of the gate electrode of the light emitting thyristor whose gate electrode is connected to the control signal transmission path is also approximately OV. become.
  • An almost ov control signal is output from the gate electrode of the switch thyristor, transmitted through the control signal transmission path, and input to the light emitting thyristor.
  • the signal level of the light-emitting signal is determined so that the light-emitting thyristor shifts to the on state and emits light.
  • the switch section that outputs the control signal of approximately OV, and the light emission of approximately OV control signal and high level.
  • a logic circuit including a light emitting element that emits light when a signal is input can be realized using a light emitting thyristor. Even when the anode of the light-emitting thyristor is used as a common electrode, the polarity of the light-emitting thyristor and the diode is reversed, the conductivity type of the gate electrode of the light-emitting thyristor is reversed, and the polarity of the voltage applied to the gate electrode is reversed. If the above is reversed, a similar logic circuit can be realized.
  • a logic circuit that selectively causes a light emitting element to emit light can be configured with a simple circuit configuration using a light emitting thyristor without using a complicated semiconductor device such as a NAND gate or an inverter. Therefore, a light-emitting element array that is easy to design and that has a simple manufacturing process can be realized.
  • the switch portion further includes a resistor, and one end of the resistor is connected to the gate electrode of the switch thyristor, and the diode is connected to the other end of the resistor.
  • a constant voltage is preferably applied so as to be forward-biased.
  • each of the switch portions includes a selection thyristor including a light-emitting thyristor and a switch thyristor including a light-emitting thyristor, and the anode of the selection thyristor is a gate electrode of the switch thyristor.
  • the gate electrode of the selection thyristor is connected to the first selection signal transmission line, and the gate electrode of each switch thyristor is individually connected to the control signal transmission line,
  • Each light emitting element is constituted by a light emitting thyristor that is a light emitting thyristor, and a gate electrode of each light emitting thyristor is connected to any one of the control signal transmission lines, the selection thyristor, the switch thyristor, In the light emitting thyristor, either one of the anode and the force sword is grounded in common, and the other electrode of the switch thyristor and the light emitting thyristor is the second electrode.
  • a selection signal and the light emission signal are respectively input, and a forward voltage is applied as a set signal to the other electrode of the selection thyristor in synchronization with the first selection signal,
  • the voltage between the anode and the power sword of the selection thyristor that has been turned on when the first selection signal is input is input to the gate electrode, and the second voltage is reduced.
  • a selection signal is input and transitions to an ON state
  • a voltage between the gate electrode and the ground is output to the control signal transmission line as the control signal.
  • the switch unit is configured to include a switch thyristor and a selection thyristor, and the diode of the switch unit configured as described above is replaced with a selection thyristor.
  • Other configurations are the same as those of the light-emitting element array described above. In the following, the difference in operation and effect between the diode and the selection thyristor will be described when the cathode of each thyristor is a common electrode.
  • the first selection signal transmission path is connected to the N gate electrode of the selection thyristor, and the N gate electrode of the switch thyristor is connected to the selection thyristor. Since it is connected to the anode, the same is true in that the first selection signal transmission line and the gate electrode of the switch thyristor are connected via one PN junction diode. Therefore, the selection thyristor basically operates in the same manner as the diode described above.
  • the light-emitting thyristor may remember the on-state without transitioning to the off-state even when the voltage of the gate electrode varies. This state is reset and the light emission support is changed according to the fluctuation of the gate electrode voltage. In order for the irristor to transition to the on state, it is necessary to reduce the potential difference between the anode and the force sword. Therefore, the anode of the selection thyristor is supplied with a set signal to which a positive voltage is applied in most time periods.
  • the switch portion further includes a resistor, one end of the resistor is connected to the gate electrode of the switch thyristor, and the other end of the resistor is connected to the selection element. It is preferable that the set signal is input so that the anode and the force sword of the thyristor are biased in the forward direction.
  • the function of the resistor as a pull-up resistor is the same even in a configuration in which the diode in the switch portion is replaced with a selection thyristor.
  • the second switch portion when the second switch portion is further included, the second switch portion includes a clock thyristor that is a light emitting thyristor and a trigger thyristor that is also a light emitting thyristor.
  • Each gate electrode is connected to the first selection signal transmission path,
  • Each switch unit includes a switch thyristor including a diode and a light emitting thyristor, and a gate electrode of each switch thyristor is individually connected to the control signal transmission path, and the first selection signal via the diode.
  • Each light emitting element is connected to a transmission line, each light emitting element is configured as a light emitting thyristor, and a gate electrode of each light emitting thyristor is connected to one of the control signal transmission lines, and the clock thyristor
  • the trigger thyristor, the switch thyristor, and the light-emitting thyristor have either one of an anode and a force sword connected in common.
  • the clock signal, the second selection signal, and the light emission signal are input to any one of the anode and the force sword of the clock thyristor, the switch thyristor, and the light emission thyristor, respectively.
  • the clock thyristor is configured to change the voltage between the gate electrode and the ground when the input trigger signal is input to the gate electrode and the threshold voltage is lowered and the clock signal is input and transitions to the on state. 1 selection signal is output to the first selection signal transmission line,
  • the trigger thyristor outputs a voltage between an anode and a force sword as the output trigger signal when the clock thyristor is on.
  • an N gate electrode is used as the gate electrode of each light emitting thyristor constituting the light emitting element array, and when the anode is used as a common electrode, each light emitting thyristor is used.
  • a P gate electrode is used as the gate electrode.
  • the second switch unit related to the transfer of the trigger signal between the light emitting element arrays constituting the light emitting device, and each light emitting element array This will be described separately for the switch part and the light emitting element related to the time-division driving in the inside.
  • the second switch unit will be described.
  • the gate electrodes of the clock thyristor and the trigger thyristor are connected to the first selection signal transmission path.
  • a clock signal is input to the anode of the clock thyristor when a high level voltage is applied to the anode of the clock thyristor.
  • a low level voltage is applied to the gate electrode of the clock thyristor, the clock thyristor
  • an input trigger signal is input to the gate electrode.
  • the anode of the trigger thyristor constituting the second switch unit is adjacent to the trigger transfer direction in order to transfer the trigger signal described above.
  • the first selection signal transmission path of the array is connected.
  • a positive voltage is applied to the first selection signal transmission path of each light emitting element array via a pull-up resistor, for example.
  • the anode of the trigger thyristor of each light emitting element array is connected to the first selection signal transmission path of the light emitting element array adjacent in the trigger transfer direction, so that a positive voltage is applied.
  • the N gate electrode of the trigger thyristor is connected to the first selection signal transmission path of the light emitting element array in which the trigger thyristor is provided. It will be connected by a PN junction diode biased in the direction.
  • the light emitting element array in the selected state is referred to as a light emitting element array (i)
  • the light emitting element array adjacent in the trigger transfer direction is referred to as a light emitting element array (ii)
  • the light emitting element array (ii) The light emitting element array adjacent to the trigger transfer direction is referred to as a light emitting element array (iii).
  • the diffusion potential 1 is applied to the gate electrode of the clock thyristor of the light emitting element array (ii). This is a state in which the threshold voltage is lowered by applying a low level potential.
  • the clock thyristor when a high level voltage is applied to the anode of the clock thyristor of the light emitting element array (ii), the clock thyristor can be turned on. That is, when the potential of the first selective transmission line of the light emitting element array (ii) is substantially equal to the diffusion potential of the PN junction, the input trigger signal is applied to the gate electrode of the clock thyristor of the light emitting element array (ii). Become. In this state, when a clock signal is supplied to the anode of the clock thyristor of the light emitting element array (ii), the light emitting element array (ii) can be turned on.
  • the potential of the first selection signal transmission path of the light emitting element array (iii) further adjacent to the light emitting element array (ii) force trigger transfer direction becomes substantially equal to the diffusion potential of the PN junction. That is, an output trigger signal substantially equal to the diffusion potential of the PN junction is output from the light emitting element array (), and is input to the light emitting element array (iii) as an input trigger signal.
  • the trigger signal can be transferred to sequentially select the light emitting element array.
  • the clock thyristor is turned on as described above, and the potential of the first selection signal transmission line is almost OV. The potential of OV is used as the first selection signal input to each switch unit.
  • the gate electrode of the switch thyristor is individually connected to the corresponding control signal transmission path, and the gate electrode of the switch thyristor is further connected to the first selection signal transmission path via a diode.
  • a positive voltage is applied to the gate electrode of the switch thyristor via a pull-up resistor, for example.
  • the voltage of the gate electrode of the switch thyristor is equal to the positive voltage.
  • the switch thyristor When the clock signal and the input trigger signal are input to the second switch section and the selection state is established, and the potential of the first selection signal transmission path is approximately OV, the switch thyristor is connected via the forward-biased diode. A potential S corresponding to the diffusion potential of the diode is generated at the gate electrode. Therefore, the threshold voltage of the switch thyristor is in a lowered state. In this state, when the high-level second selection signal is not input to the anode of the switch thyristor, the switch thyristor remains off.
  • a potential substantially equal to the diffusion potential is generated in the control signal transmission line connected to the off-state switch thyristor, and the gate electrode of the light-emitting thyristor whose gate electrode is connected to the control signal transmission line.
  • a potential substantially equal to the diffusion potential is generated.
  • the light emitting thyristor is in the on state. The signal level of the light emission signal is determined so that no light is emitted after transition to.
  • the second selection signal of the noise level is applied to the anode of the switch thyristor.
  • the switch thyristor transitions to the on state.
  • the potential of the control signal transmission line connected to the gate electrode of the switch thyristor is approximately OV
  • the potential of the gate electrode of the light emitting thyristor whose gate electrode is connected to the control signal transmission path is also approximately OV.
  • an almost OV control signal is output from the gate electrode force of the switch thyristor, transmitted through the control signal transmission line, and input to the light emitting thyristor.
  • the signal level of the light emission signal is determined so that the light emitting thyristor shifts to the on state and emits light.
  • the output trigger is approximately equal to the first selection signal of approximately OV and the diode diffusion potential.
  • a second switch that outputs a signal can be realized, and when a first selection signal of approximately OV and a second selection signal of high level are input, a second switch that outputs a control signal of approximately OV is provided. It is possible to realize a light-emitting element that emits light when a control signal of approximately OV and a light emission signal of no or a level are input.
  • a similar logic circuit can be realized. Therefore, according to the present invention, a logic circuit that selectively emits light from a light-emitting element can be configured with a simple circuit configuration using a light-emitting thyristor without using a complicated semiconductor device such as a NAND gate inverter. Therefore, a light-emitting element array that is easy to design and that has a simple manufacturing process can be realized.
  • the pull-up resistor connected to the gate electrode of the switch thyristor operates the switch thyristor stably even when the current flowing through the control signal transmission line changes when a plurality of light emitting elements emit light simultaneously. If you can, it will have a positive effect.
  • the switch portion further includes a resistor, and one end of the resistor is connected to the gate electrode of the switch thyristor. A constant voltage is applied to the other end of the body so that the diode is forward-biased.
  • the second switch unit further includes a second resistor, and one end of the second resistor is the first resistor.
  • a constant voltage is applied to the first selection signal transmission line via a second resistor as a pull-up resistor.
  • the potential of the first selection signal transmission path is PN junction between the light emitting element arrays adjacent in the trigger transfer direction. It can be made different by the diffusion potential of the diode. As a result, in the non-selected light emitting element array to which the clock signal and the input trigger signal are not applied, the clock thyristor is reliably maintained in the off state.
  • the second switch portion when the second switch portion is further included, the second switch portion includes a clock thyristor that is a light emitting thyristor and a trigger thyristor that is also a light emitting thyristor.
  • the gate electrode is connected to the first selection signal transmission path,
  • Each of the switch sections includes a selection thyristor that is a light-emitting thyristor and a switch thyristor that also has a light-emitting thyristor force, and the anode of the selection thyristor is connected to the gate electrode of the switch thyristor, Connected to the first selection signal transmission line, and the gate electrode of each switch thyristor is individually connected to the control signal transmission line,
  • Each of the light emitting elements is configured by a light emitting thyristor that is a light emitting thyristor, and a gate electrode of each light emitting thyristor is connected to one of the control signal transmission lines, the clock thyristor, the trigger thyristor,
  • the selection thyristor, the switch thyristor, and the light-emitting thyristor are either an anode or a force sword.
  • One electrode is grounded in common, and the clock signal, the second selection signal, and the light emission signal are connected to any one of the anode of the clock thyristor, the switch thyristor, and the light emission thyristor and the force sword.
  • a forward voltage is applied to the other electrode of the selection thyristor as a set signal in synchronization with the clock signal.
  • the trigger thyristor outputs a voltage between an anode and a force sword as the output trigger signal when the clock thyristor is on.
  • the voltage between the anode and the power sword of the selection thyristor that has been turned on when the first selection signal is input is input to the gate electrode, and the second voltage is reduced.
  • a selection signal is input and transitions to an ON state
  • a voltage between the gate electrode and the ground is output to the control signal transmission line as the control signal.
  • the switch portion can be configured to include the switch thyristor and the selection thyristor.
  • the switch portion further includes a resistor, one end of the resistor is connected to the gate electrode of the switch thyristor, and the other end of the resistor is connected to the selection element.
  • the set signal is input so that the thyristor anode and force sword are biased forward,
  • the second switch portion further includes a second resistor, and one end of the second resistor is connected to the first selection signal transmission path, and the other light emitting thyristor is connected to the other end of the second resistor. It is preferable that a positive constant voltage is applied when the power swords are grounded in common, and a negative constant voltage is applied when the anodes of the light emitting thyristors are grounded in common.
  • the functions of the resistor and the second resistor as the pull-up resistor are the same even in the configuration in which the diode of the switch portion is replaced with a selection thyristor.
  • the second selection signal input to each switch thyristor is supplied via a third resistor connected to an anode or a force sword of each switch thyristor.
  • a clock signal and an input trigger signal are simultaneously applied to a plurality of light-emitting element arrays to simultaneously select a plurality of light-emitting element arrays for the purpose of speeding up.
  • the second selection signal is shared among the plurality of light emitting element arrays in the selected state, the plurality of switch thyristors switch at the same time.
  • the light emitting thyristor switches to the on state, the main current flows between the anode and the force sword, so that the output voltage of the drive circuit for supplying the second selection signal decreases.
  • the switch unit, the second switch unit, and the light-emitting element are composed of light-emitting thyristors having the same layer configuration.
  • the semiconductor layers constituting each light emitting thyristor can be simultaneously formed in the same film forming step, and therefore the configuration of the present invention in which a switching light emitting thyristor is provided in addition to a plurality of light emitting elements for light emission. Even so, the manufacturing process is not complicated.
  • the light emitting element array includes a light shielding means or a light reducing means for shielding or dimming light emitted from the light emitting thyristors constituting the switch section and the second switch section.
  • the light shielding means or the dimming means works so that light emitted when the switching light emitting thyristor used in the switch unit and the second switch unit is switched does not enter the light emitting thyristor.
  • the threshold of light-emitting thyristors Voltage fluctuations can be prevented. Therefore, when the switch unit, the second switch unit, and the light emitting element are formed of light emitting thyristors, the light emitting element array can be stably operated.
  • the resistor includes, from the side close to the substrate, a first semiconductor layer of one conductivity type of P type or N type, a second semiconductor layer of the other conductivity type, Among the semiconductor films laminated in the order of the third semiconductor layer of the conductivity type, the third semiconductor layer is preferably used.
  • each light-emitting thyristor constituting the light-emitting element array uses a P-type semiconductor and an N-type semiconductor, and uses the first to fourth semiconductor layers stacked in the order of NPNP or PNPN in the order of the substrate force. Since it is configured, a semiconductor layer for a resistor can be formed in the same film forming process on the same substrate on which each light emitting thyristor is formed. In this case, the resistor is obtained by stacking four semiconductor layers of NPNP or PNPN and then etching the uppermost P-type or N-type semiconductor layer. Therefore, even in the configuration of the present invention provided with a switch portion including a resistor in addition to the plurality of light emitting elements, the manufacturing process is not complicated.
  • the resistor when the cathode of each light-emitting thyristor is used as a common electrode, the resistor is composed of an N-type semiconductor layer, and a positive voltage is applied to the common electrode at one end thereof.
  • the resistor When the anode of each light-emitting thyristor is used as a common electrode, the resistor is composed of a P-type semiconductor layer, and a negative voltage is applied to the common electrode at one end thereof. That is, a reverse noise voltage is applied between the third semiconductor layer used as the resistor and the adjacent second semiconductor layer, so that the depletion layer expands and insulation from the common electrode is achieved. Sex is secured. Therefore, with the above configuration, an unnecessary current path is generated, and the operation as a resistor can be stabilized.
  • a light shielding means or a light reducing means for covering the resistor is provided in order to shield or reduce light incident on the resistor.
  • the light blocking means or the dimming means is used to suppress the influence of light incident from the outside. All light shielding films are provided.
  • electron / hole pairs are generated by light incident on the interface of a semiconductor layer with an NPN or PNP structure where a resistor is provided, carriers are accumulated in the second semiconductor layer as in the phototransistor.
  • the insulation at the interface between the layer and the third semiconductor layer is impaired, and the operation as a resistor becomes unstable. Therefore, by providing a light shielding means or a light attenuating means, excitation by incident light at the interface of the semiconductor layer can be suppressed, and the operation of the antibody can be stabilized.
  • the second resistor has a first semiconductor layer of one conductivity type of P-type or N-type and a second semiconductor of the other conductivity type from the side close to the substrate.
  • the third semiconductor layer is preferably used.
  • the second resistor uses the third semiconductor layer as a thin film resistor, which simplifies the manufacturing process and creates an unnecessary current path. It can be made.
  • a light shielding means or a light reducing means for covering the first and second resistors is provided in order to shield or reduce the light incident on the second resistor. It is preferable.
  • the second resistor is also covered with a light shielding film, so that excitation by incident light at the semiconductor interface can be suppressed and the operation as a resistor can be stabilized.
  • the light emitting device of the present invention includes a light emitting element array group in which a plurality of the light emitting element arrays are arranged in a row,
  • a drive circuit for a first selection signal that is connected to a first selection signal transmission path in each of the light emitting element arrays and supplies the individual first selection signals between the light emitting element arrays;
  • a second selection signal drive circuit that is individually connected to each switch section in each light emitting element array and supplies the second selection signal common to each light emitting element array for each switch section;
  • a light emission signal drive circuit that is individually connected to each light emitting element block in each light emitting element array and supplies the light emission signal common to each light emitting element array for each light emitting element block; To do.
  • the plurality of light emitting element arrays included in the light emitting device are set in advance.
  • each light emitting element array can be selected in a predetermined order.
  • the light emitting device can be stably operated by the time division driving in which the second selection signal driving circuit and the light emitting signal driving circuit are shared among the plurality of light emitting element arrays. Therefore, the number of driving circuits and the number of layers of the board on which the driving circuits are mounted can be reduced, and the area of the light emitting element array and the driving circuit mounting board can be reduced. A light emitting device that operates stably can be realized.
  • the light emitting element array further includes the second switch portion, a light emitting element array group in which a plurality of the light emitting element arrays are arranged in a line;
  • a plurality of clock signal transmission lines connected to at least one light emitting element array for supplying the clock signal
  • the input trigger signal drive for supplying the input trigger signal to the second switch part Circuit
  • a clock signal driving circuit connected to the plurality of clock signal transmission lines and supplying the clock signal individually to each clock signal transmission line;
  • a second selection signal drive circuit that is individually connected to each switch section in each light emitting element array and supplies the second selection signal common to each light emitting element array for each switch section;
  • a light emission signal drive circuit that is individually connected to each light emitting element block in each light emitting element array and supplies the light emission signal common to each light emitting element array for each light emitting element block;
  • the output trigger signal of the light emitting element array arranged on the one end side in the arrangement direction is the input of the light emitting element array arranged adjacent to the other end side in the arrangement direction.
  • each light emitting element array adjacent along the arrangement direction is configured to be individually connected to the plurality of clock signal transmission paths.
  • the plurality of light emitting element arrays included in the light emitting device are predetermined in the arrangement direction. Can be selected in order.
  • the light emitting device can be stably operated by time-division driving in which the second selection signal driving circuit and the light emitting signal driving circuit are shared among the plurality of light emitting element arrays. Therefore, the number of driving circuits and the number of layers of the board on which the driving circuit is mounted can be reduced, and the area of the light emitting element array and the driving circuit mounting board can be reduced.
  • a light emitting device that operates stably can be realized.
  • the light-emitting element array when the light-emitting element array includes a plurality of the switch portions each including a selection thyristor and a switch thyristor, the light-emitting element arrays are arranged in a row.
  • a drive circuit for a first selection signal that is connected to a first selection signal transmission path in each of the light emitting element arrays and supplies the individual first selection signals between the light emitting element arrays;
  • a second selection signal drive circuit that is individually connected to each switch section in each light emitting element array and supplies the second selection signal common to each light emitting element array for each switch section;
  • a light-emitting signal drive circuit that is individually connected to each light-emitting element block in each light-emitting element array and supplies the light-emitting signal common to the light-emitting element arrays for each light-emitting element block. It is preferable.
  • each light emitting element array can be selected in a predetermined order.
  • the light-emitting device can be stably operated by time-division driving in which the second selection signal driving circuit and the light-emitting signal driving circuit are shared among the plurality of light-emitting element arrays. Therefore, the number of driving circuits and the number of layers of the board on which the driving circuit is mounted can be reduced, and the light emitting element array and the driving circuit mounting board can be reduced. As a result, a small and stable light-emitting device can be realized.
  • the set signal driving circuit may be configured such that when the first selection signal driving circuit changes the light emitting element array to which the first selection signal is supplied, The set signal is supplied after supplying a signal substantially equal to the potential, and the set signal drive circuit starts supplying the set signal to the second selection signal drive circuit and the light emission signal drive circuit. Then, it is preferable to supply the second selection signal and the light emission signal, respectively.
  • the light emitting elements of each light emitting element array can be made to emit light reliably in a predetermined order. If the second selection signal and the light emission signal are supplied before the set signal is supplied, the control signal transmission line becomes a voltage of approximately OV. Therefore, the light emitting element is not affected by the supply of the first selection signal. This is the force that will cause inconvenience when light is emitted.
  • the image forming apparatus of the present invention includes the light emitting device,
  • Condensing means for condensing the light from the light emitting element of the light emitting device on the photosensitive drum; and the photosensitive drum exposed by condensing the light from the light emitting device onto the photosensitive drum by the condensing means.
  • Developer supplying means for supplying the developer to
  • the first selection signal drive circuit, the second selection signal drive circuit, and the light emission signal drive circuit receive the first selection signal, the second selection signal, and the light emission signal based on image information. It is characterized by supplying each.
  • the image forming procedure includes firstly, based on image information, the light emitting device, the first selection signal driving circuit, the second selection signal driving circuit, and the light emitting signal.
  • the photosensitive drum is exposed to light by driving the driving circuit and condensing the light from the light emitting device onto the charged photosensitive drum by the condensing means, and an electrostatic latent image is formed on the surface thereof.
  • a photosensitive drum on which an electrostatic latent image is formed When the developer is supplied by the developer supply means, the developer adheres to the photosensitive drum and an image is formed.
  • the image formed on the photosensitive drum is transferred to the recording sheet by the transfer unit, and the image agent transferred to the recording sheet is fixed by the fixing unit. It is formed. Since the light emitting device is small and has high reliability that operates stably, the image forming device can stably form a good image.
  • the light emitting element array further includes the second switch portion, the light emitting device including three or more light emitting element arrays, and a light emitting element of the light emitting device on a photosensitive drum.
  • Condensing means for condensing light from the light source, and developer supplying means for supplying the developer to the photosensitive drum exposed by condensing the light from the light emitting device onto the photosensitive drum by the condensing means When,
  • the input trigger signal drive circuit, the clock signal drive circuit, the second selection signal drive circuit, and the light emission signal drive circuit are configured to generate the input trigger signal, the clock signal, and the second signal based on image information. Preferably configured to supply a selection signal and the light emission signal, respectively.
  • the light emitting device is small in size and has high reliability that operates stably.
  • An image forming apparatus capable of stably forming a stable image.
  • the light emitting apparatus when the light emitting element array includes a plurality of the switch portions each including a selection thyristor and a switch thyristor, the light emitting apparatus including the light emitting element array ,
  • Condensing means for condensing the light from the light emitting element of the light emitting device on the photosensitive drum; and the photosensitive drum exposed by condensing the light from the light emitting device onto the photosensitive drum by the condensing means.
  • Developer supplying means for supplying the developer to
  • Transfer means for transferring an image formed by a developer on the photosensitive drum to a recording sheet;
  • Fixing means for fixing the developer transferred to the recording sheet,
  • the first selection signal drive circuit, the set signal drive circuit, the second selection signal drive circuit, and the light emission signal drive circuit are based on image information, and the first selection signal, the set signal, Preferably, the second selection signal and the light emission signal are configured to be respectively supplied.
  • the light emitting element array is configured to include a plurality of the second switch units each including a selection thyristor and a switch thyristor as in the above configuration, the same as in the image acquisition and formation apparatus described above.
  • an image forming apparatus capable of stably forming a good image is realized.
  • another configuration of the light-emitting element array of the present invention includes: (a) a plurality of first selection signal transmission lines that transmit a first selection signal;
  • a light emitting device array comprising:
  • At least one of the light emitting elements is connected to each control signal transmission line, and the entire n switch units are divided into a plurality of switch groups including less than n switch units,
  • the plurality of switch sections are individually connected to the first selection signal transmission lines different from each other, and the common second selection signal is input to the plurality of switch sections.
  • Each of the first selection signal transmission paths is connected to at least one of the switch sections, and at least one of the plurality of first selection signal transmission paths has a plurality of the switch sections. Are commonly connected.
  • the second selection signal is commonly given to the switch sections belonging to one switch group, the number of wirings for supplying the second selection signal is reduced. Reduced.
  • the first selection signal is individually given to each switch unit belonging to one switch group.
  • At least one of the plurality of first selection signal transmission paths includes a plurality of switch units. Are connected in common. If the number of first selection signal transmission lines is made equal to the maximum number of switch sections constituting each switch group, the number of first selection signal transmission lines will be the minimum necessary.
  • the first selection signal is sequentially given to each first selection signal transmission path of each light-emitting element array in a time division manner. Then, in a state where the first selection signal is given to one first selection signal transmission path of a certain light emitting element array, the first common to the plurality of switch units connected to the first selection signal transmission path is provided. A selection signal is provided.
  • the switch part to which the first selection signal is given is said to be in the selected state.
  • the control signal is transmitted only from the switch part in the selected state among the switch groups to which the second selection signal is given. Output to the transmission line. Then, by inputting a light emission signal to the light emitting element connected to the control signal transmission path through which the control signal flows, the light emitting element can selectively emit light.
  • the plurality of switch groups in each light emitting element array perform time division driving, the number of output terminals of the driving IC that supplies the second selection signal, and the driving IC and each light emitting element The number of wirings with the array can be reduced, and a small light emitting device can be realized. Further, since the number of bonding pads for inputting the second selection signal in the light emitting element array can be reduced, a small light emitting element array capable of increasing the density of the light emitting elements can be realized. For example, when only one first selection signal transmission line is provided by connecting n switch units to a single first selection signal transmission line, wiring for inputting the second selection signal The number of bonding pads and the number of bonding pads required are the same as the number of switch parts.
  • the second selection is performed. It is possible to halve the number of select signal input wires and bonding pads.
  • the entire n switch portions are divided into M (M is an integer of 2 or more) switch groups,
  • the plurality of light-emitting elements constitute a plurality of light-emitting element blocks having n or less light-emitting element forces
  • a light-emitting element block composed of a plurality of light-emitting elements is connected to the control signal transmission path where the plurality of light-emitting elements are different from each other, and a common light-emitting signal is input to the plurality of light-emitting elements. preferable.
  • the plurality of light emitting elements can constitute a light emitting element block including n or less light emitting elements.
  • the number of output terminals of the driving IC that supplies the light emission signal and the wiring between the driving IC and the light emitting element array The number can be reduced, and a small light emitting device with a small number of wirings can be realized.
  • the number of signal transmission lines in the light emitting element array and the number of bonding pads for inputting light emitting signals can be reduced, a small light emitting element array capable of increasing the density of light emitting elements can be realized.
  • the first signal is input to the first electrode, the second electrode, and the first electrode, and the second signal is input to the second electrode.
  • N (n is an integer greater than or equal to 2) switch units provided with a first control electrode that sometimes outputs a control signal
  • (c) comprising a third electrode and a second control electrode connected to any one of the n control signal transmission lines, and a third signal is input to the third electrode, And a light emitting element array including a plurality of light emitting elements that emit light when a control signal is input to the second control electrode,
  • Each control signal transmission path is connected to at least one second control electrode of the light emitting element
  • the first electrodes of the n switch parts are electrically connected to each other;
  • the plurality of light emitting elements constitute a plurality of light emitting element blocks including n or less light emitting elements
  • the second control electrodes of the plurality of light emitting elements are individually connected to the control signal transmission paths different from each other, and the third electrodes of the plurality of light emitting elements are connected to each other. It is preferable that they are electrically connected to each other.
  • the first signal corresponds to the first selection signal
  • the second signal corresponds to the second selection signal
  • the third signal corresponds to the light emission signal
  • the switch part and the light emitting element are configured to include a light emitting thyristor having a cathode or an anode as a common electrode, and the switch part further includes a diode and a resistor.
  • the N gate electrode of the light emitting thyristor constituting the switch portion is connected to the anode of the diode and one end of the resistor,
  • a positive voltage is applied to the common electrode at the other end of the resistor
  • the first electrode is a power sword of a diode
  • the second electrode is an anode of a light-emitting thyristor that constitutes a switch part
  • the third electrode is an anode of a light-emitting thyristor that constitutes a light-emitting element
  • the first control electrode is a light-emitting thyristor that constitutes a switch part
  • the second control electrode is an N gate electrode of a light emitting thyristor constituting a light emitting element
  • the P gate electrode of the light emitting thyristor constituting the switch portion is connected to the cathode of the diode and one end of the resistor,
  • a negative voltage is applied to the common electrode at the other end of the resistor
  • the first electrode is an anode of a diode
  • the second electrode is a cathode of a light emitting thyristor that constitutes a switch part
  • the third electrode is a cathode of a light emitting thyristor that constitutes a light emitting element
  • the first control electrode is a light emitting thyristor that constitutes a switch part.
  • the second control electrode is configured to be a P gate electrode of a light emitting thyristor constituting a light emitting element.
  • the switch section constituting the light emitting element array can be configured to include a light emitting thyristor, a diode, and a resistor, and the light emitting element can be configured to include a light emitting thyristor.
  • the switch portion is configured by connecting an N gate electrode of a light emitting thyristor, an anode of a diode, and one end of a resistor, and the other end of the resistor is a common electrode.
  • a positive voltage is applied with the force sword as a reference potential.
  • the diode's force sword corresponds to the first electrode for inputting the first signal
  • the light emitting thyristor node corresponds to the second electrode for inputting the second signal
  • the N gate of the light emitting thyristor corresponds to the first control electrode for outputting the control signal.
  • the light emitting element is composed of a light emitting thyristor
  • the third electrode for inputting the third signal corresponds to the anode of the light emitting thyristor
  • the second control electrode for inputting a control signal is the light emitting thyristor.
  • the first signal is a low-level signal (with the potential set to 0 volts). At this time, the diode is biased in the forward direction, and the anode potential of the diode becomes substantially equal to the diode diffusion potential (Vd volts).
  • Vd volts diode diffusion potential
  • the first signal is high level, If the voltage is equal to the positive voltage (Vcc volts) applied to the other end of the resistor, the anode potential of the diode at this time is approximately equal to Vcc volts.
  • the switch thyristor that is a light-emitting thyristor that constitutes the switch unit and the light-emitting thyristor that is a light-emitting thyristor that constitutes the light-emitting element have the same current-voltage characteristics such as a threshold voltage.
  • the low level voltage is set to 0 volts, and the high level voltages of the second and third signals are determined so as to satisfy the following conditions.
  • the switch thyristor is turned on when a high-level second signal is input to the anode when the potential of the N gate electrode is Vd volts, while the light emitting thyristor has a potential of the N gate electrode.
  • the high level voltage of the second signal is set higher than the low level voltage of the third signal so that it does not transition to the ON state even if a high level third signal is input to the anode.
  • the potential of the N-gate electrode of the light-emitting thyristor is approximately 0 volts
  • the light-emitting thyristor is switched to the ON state when the third signal is input to the anode. Determine.
  • the potential force of the N gate electrode of the switch thyristor is approximately Vcc, the switch thyristor sets the high level voltage of the second signal so that it does not transition to the ON state even if the third signal is input to the anode.
  • the high level voltage of the third signal is set so that even if the third signal is input to the anode of the light emitting thyristor, it does not transition to the ON state. Determine.
  • the switch thyristor shifts to the ON state, and the N-gate electrode of the switch thyristor indicates approximately 0 volts.
  • the potential of the N gate electrode of the light emitting thyristor connected to the N gate electrode of the switch thyristor in the control signal transmission line is also substantially equal to 0 volts. This means that a low level (0 volt) control signal is input to the gate electrode of the switch thyristor via the control signal transmission line to the gate electrode of the light emitting thyristor.
  • a high-level third signal is input, the light-emitting thyristor shifts to the on state and emits light.
  • the switch-use thyristor does not transition to the ON state unless a high-level second signal is input.
  • the light emitting thyristor connected to the N gate electrode of the switch thyristor through the control signal transmission line.
  • the potential of the N gate electrode is approximately equal to Vd volts. In this state, even if a high-level third signal is input to the anode, the light-emitting thyristor does not emit light.
  • the switch thyristor to which both the low level first signal and the high level second signal are input transitions to the ON state.
  • a logic circuit that emits light when the third signal is input to the anode of the light emitting thyristor connected to the N gate electrode of the switch thyristor through the control signal transmission line can be realized.
  • the parameter setting described above is an example, and may operate even when other parameters are given in the same circuit configuration. Therefore, according to the present invention, a complicated semiconductor device such as a NAND gate or an inverter is used.
  • a logic circuit that selectively emits light from a light emitting element by applying the first to third signals can be configured with a simple circuit configuration using a light emitting thyristor.
  • a simple light emitting element array can be realized.
  • the switch unit can be stably operated even if the current flowing through the control signal transmission path changes.
  • the anode is a common electrode, the polarity of the light emitting thyristor and diode is reversed, the polarity of the voltage applied to the resistor is reversed, and the conductivity type of the gate electrode of the light emitting thyristor is reversed.
  • the above-described logic circuit can be realized.
  • the switch portion is composed of a switch thyristor that is also a light emitting thyristor, a selection thyristor that is a light emitting thyristor, and a resistor.
  • the switch thyristor, the selection thyristor, and the force sword or anode of the light emitting element are used as a common electrode,
  • the N gate electrode of the switch thyristor is connected to the anode of the selection thyristor and one end of the resistor,
  • the other ends of the resistors provided in the respective switch sections are electrically connected to each other, and a positive voltage is applied to the other end in synchronization with the first signal as a fourth signal to the common electrode.
  • the first electrode is an N gate electrode of a selection thyristor
  • the second electrode is an anode of a thyristor for a switch
  • the third electrode is an anode of a light emitting device
  • the first control electrode is an N gate electrode of a switch thyristor
  • the second control electrode is an N gate electrode of a light emitting device
  • the P gate electrode of the switch thyristor is connected to the cathode of the selection thyristor and one end of the resistor.
  • the other ends of the resistors provided in the respective switch portions are electrically connected to each other, and a negative voltage is applied to the other end in synchronization with the first signal as a fourth signal to the common electrode.
  • the first electrode is a P gate electrode of a thyristor for selection
  • the second electrode is a cathode of a switch thyristor
  • the third electrode is a force sword of a light emitting element
  • the first control electrode is a P gate electrode of a switch thyristor
  • the second control electrode is preferably configured to be a P gate electrode of a light emitting device.
  • the switch section can be configured by a switch thyristor, a selection thyristor, and a resistance antibody, and the diode of the switch section can be replaced with a selection thyristor.
  • the fourth signal corresponds to the set signal.
  • FIG. 1 is a schematic equivalent circuit diagram showing a light emitting element array chip as a first embodiment of a light emitting element array of the present invention.
  • FIG. 2 is a graph showing the forward voltage-current characteristic, which is the relationship between the anode voltage and the anode current of the light-emitting thyristor T.
  • FIG. 3 is a part of a schematic equivalent circuit diagram showing the light emitting element array chip of FIG.
  • FIG. 4 is a logic circuit diagram representing the equivalent circuit diagram shown in FIG. 3 with logic circuit diagram symbols.
  • FIG. 5 is a graph showing an example of operating characteristics of the light emitting element array chip according to the first embodiment.
  • FIG. 6 is a partial plan view showing the basic configuration of the light-emitting element array chip according to the first embodiment.
  • FIG. 7 is a partial cross-sectional view showing the basic configuration of the light-emitting element array chip as seen from the section line VII-VII in FIG.
  • FIG. 8 is a partial cross-sectional view showing the basic configuration of the light-emitting element array chip in which the sectional line VIII-VIII force of FIG. 6 is also seen.
  • FIG. 9 is a partial cross-sectional view showing the basic configuration of the light-emitting element array chip as seen from the section line IX-IX in FIG.
  • FIG. 10 is a block circuit diagram schematically showing a light emitting device according to an embodiment of the present invention.
  • FIG. 11 is a timing chart showing the operation of the light emitting device.
  • FIG. 12 is a side view showing a basic configuration of an image forming apparatus using a light emitting element array chip.
  • FIG. 13 is a schematic equivalent circuit diagram showing a light emitting element array chip as a second embodiment of the light emitting element array of the present invention.
  • FIG. 14 is a partial plan view showing the basic configuration of the light-emitting element array chip according to the second embodiment.
  • FIG. 15 is a partial cross-sectional view showing the basic configuration of the light-emitting element array chip of the second embodiment as seen from the section line XV—XV in FIG.
  • FIG. 16 is a partial cross-sectional view showing the basic configuration of the light-emitting element array chip of the second embodiment in which the cutting plane line XVI—XVI force of FIG. 14 is also seen.
  • FIG. 17 is a schematic view showing a light emitting element array chip as a third embodiment of the present invention. It is an equivalent circuit diagram.
  • FIG. 18 is a schematic equivalent circuit diagram showing a light emitting element array chip as a fourth embodiment of the present invention.
  • FIG. 19 is a schematic equivalent circuit diagram showing a light emitting element array chip according to a fifth embodiment of the present invention.
  • FIG. 20 is a part of a schematic equivalent circuit diagram showing the light-emitting element array chip shown in FIG.
  • FIG. 21 is a partial cross-sectional view showing the basic configuration of the light-emitting element array chip.
  • FIG. 22 is a block circuit diagram schematically showing a light emitting device according to an embodiment of the present invention.
  • FIG. 23 is a timing chart showing the operation of the light-emitting device, where the horizontal axis represents the elapsed time from the reference time, and the vertical axis represents the signal level in terms of voltage or current.
  • FIG. 24 is a schematic equivalent circuit diagram showing a light emitting element array chip as a sixth embodiment of the light emitting element array of the present invention.
  • FIG. 25 is a schematic equivalent circuit diagram showing a light emitting element array chip as a seventh embodiment of the light emitting element array of the present invention.
  • FIG. 26 is a block circuit diagram schematically showing another embodiment of the light emitting device.
  • FIG. 27 is a schematic equivalent circuit diagram showing a light-emitting element array chip as an eighth embodiment of the present invention.
  • FIG. 28 is a partial plan view showing the basic configuration of the light-emitting element array chip according to the eighth embodiment.
  • FIG. 29 is a block circuit diagram schematically showing a light emitting device using the light emitting element array chip of the eighth embodiment shown in FIG. 27 and FIG.
  • FIG. 30 is a timing chart showing the operation of the light emitting device shown in FIG.
  • FIG. 31 is a schematic equivalent circuit diagram showing a light emitting element array chip according to a ninth embodiment of the present invention.
  • FIG. 32 is a schematic equivalent circuit diagram showing a light emitting element array chip as a tenth embodiment of the light emitting element array of the present invention.
  • FIG. 33 is an equivalent circuit diagram showing the connection relationship of the second switch portion of each light emitting element array chip constituting the light emitting device.
  • FIG. 34 is a timing chart showing the operation of the equivalent circuit diagram shown in FIG.
  • FIG. 35 is a partial plan view showing the basic structure of the light-emitting element array chip according to the tenth embodiment.
  • FIG. 36 is a partial cross-sectional view showing the basic configuration of the light-emitting element array chip as seen from the section line XXXVI-XXXVI in FIG.
  • FIG. 37 is a partial cross-sectional view showing the basic configuration of the light-emitting element array chip as seen from the section line XXXVII-XXXVII in FIG.
  • FIG. 38 is a block circuit diagram schematically showing a light emitting device according to another embodiment of the present invention.
  • FIG. 39 is a timing chart showing the operation of the light emitting device.
  • FIG. 40 is a schematic equivalent circuit diagram showing a light emitting element array chip as an eleventh embodiment of the light emitting element array of the present invention.
  • FIG. 41 is a schematic equivalent circuit diagram showing a light-emitting element array chip as a twelfth embodiment of the present invention.
  • FIG. 42 is a schematic equivalent circuit diagram showing a light emitting element array chip as a thirteenth embodiment of the present invention.
  • FIG. 43 is a schematic equivalent circuit diagram showing a light-emitting element array chip as a fourteenth embodiment of the present invention.
  • FIG. 44 is a block circuit diagram schematically showing a light emitting device according to an embodiment of the present invention.
  • FIG. 45 is a timing chart showing the operation of the light-emitting device, where the horizontal axis represents the elapsed time from the reference time, and the vertical axis represents the signal level in terms of voltage or current.
  • FIG. 46 is a block circuit diagram schematically showing another embodiment of the light emitting device. BEST MODE FOR CARRYING OUT THE INVENTION
  • the cathode of the light emitting thyristor used in the light emitting element array is shared.
  • An example is given when the electrode is grounded. Even when the anode of the light-emitting thyristor is grounded as a common electrode, the polarities of the light-emitting thyristor and diode are reversed, the polarity of the voltage applied to the resistor is reversed, and the conductivity type of the gate electrode of the light-emitting thyristor is reversed. Then, a similar logic circuit can be realized.
  • FIG. 1 is a schematic equivalent circuit diagram showing a light emitting element array chip 1 as a first embodiment of a light emitting element array of the present invention.
  • the light emitting element array chip 1 includes k (symbol k is a natural number) light emitting elements, n switch units, and n gate horizontal wirings GHl to GHn.
  • Each of the k light emitting elements includes a light emitting thyristor.
  • the switch section includes switch thyristors Sl to Sn including n light emitting thyristors, selection thyristors Ul to Un including n light emitting thyristors, and n pull-up resistors RPl to RPn.
  • n 4.
  • the k light emitting elements may be referred to as light emitting thyristors Tl to Tk, respectively.
  • a plurality of light-emitting thyristors Tl to Tk, a plurality of switch thyristors SI to Sn, a plurality of selection thyristors Ul to Un, and a plurality of pull-up resistors RPl to RPn are collectively or unspecified.
  • the light-emitting thyristor, the switch thyristor S, the selection thyristor U, and the pull-up resistor RP may be used.
  • the gate horizontal wiring GH corresponds to the control signal transmission line
  • the pull-up resistor RP corresponds to the resistor constituting the switch portion.
  • the anodes al to ak and the N gate electrodes bl to bk are used as electrodes for controlling the operation of the light emitting thyristors Tl to Tk constituting the light emitting element.
  • the cathode of each light emitting thyristor T is grounded as a common electrode.
  • the anodes al to ak and the N gate electrodes bl to b k may be simply referred to as “anode a” and “N gate electrode b” when referring to a plurality of elements or referring to unspecified ones.
  • the N gate electrode b is simply referred to as the gate electrode b.
  • the anode a corresponds to the third electrode
  • the N gate electrode b corresponds to the second control electrode.
  • the anodes cl to c4 and the N gate electrodes dl to d4 are used as electrodes for controlling the operation of the switch thyristors S1 to S4 constituting the switch unit.
  • the force sword of the switch thyristor S is grounded as a common electrode.
  • Anode cl ⁇ c4 and N gate electrode dl Similarly, in the case of -d4, when a plurality of elements are collectively referred to or unspecified, they may be simply referred to as an anode c and an N gate electrode d.
  • the N gate electrode d may be simply referred to as a gate electrode d.
  • the anode c corresponds to the first electrode
  • the N gate electrode d corresponds to the first control electrode.
  • N gate electrodes d1 to d4 of switch thyristors S1 to S4 are connected to anodes e1 to e4 of selection thyristors U1 to U4, one end of pull-up resistors RP1 to RP4, and gate horizontal wiring GH1 to GH4 Is done.
  • the reference numerals of elements connected to each other are described with the same numbers.
  • the N gate electrode dl of the first switch thyristor S1 is connected to the anode el, the first pull-up resistor RP1, and the first gate lateral wiring GH1 of the first selection thyristor U1.
  • the i (l ⁇ i ⁇ n, where n 4) th switch support
  • N gate electrode di of Si ristor Si is the i th selection thyristor Ui anode ei, pull
  • the N gate electrodes fl to f4 are electrically connected to each other by being connected to a select signal input terminal CSG to which a common select signal is input via one select signal transmission line CSL.
  • the other end of the pull-up resistor RP is connected to a set signal input terminal CSA to which a common set signal and set signal are input.
  • the force sword of the selection thyristor U is grounded as a common electrode.
  • the lateral gate wiring GH transmits the control signal output from the N gate electrode d of the switch thyristor S.
  • the N gate electrodes fl to f4 of the selection thyristor U correspond to the second electrode
  • the select signal corresponds to the first selection signal
  • the select signal transmission path transmits the first selection signal transmission.
  • the high level voltage input to the set signal input terminal CSA is called the set signal! /, And the voltage of almost 0 volts is called the reset signal.
  • the anodes el to e4 and the N gate electrodes fl to f4 of the selection thyristors U1 to U4 are collectively referred to as the anode e and the N gate electrode f of the selection thyristor U when collectively referring to the unspecified ones. There is a case.
  • the anodes cl to c4 of each switch thyristor S are connected to the gate signal input terminals G1 to G4, respectively.
  • current limiting resistors RI1 to RI4 are connected between the anodes cl to c4 of the switch thyristor S and the gate signal input terminals G1 to G4.
  • the gate signal corresponds to the second selection signal
  • the current limiting resistor RI corresponds to the third resistor connected to the anode or the power sword of the switch thyristor.
  • the light-emitting thyristor T used as the light-emitting element is composed of m light-emitting element blocks Bl to Bm, and one light-emitting element block is a group power of n or less light-emitting thyristors T.
  • the plurality of light emitting element blocks Bl to Bm are collectively referred to or unspecified, they may be simply referred to as the light emitting element block B.
  • the light emitting thyristor T is numbered from the first to the kth in the direction of the arrangement of the light emitting thyristors T, and each light emitting element block is also arranged in the arrangement direction.
  • the i-th (l ⁇ i ⁇ m) -th light emitting element block Bi is the 4i-3th
  • Light emitting signal input terminals Al to Am are individually provided in the light emitting element blocks Bl to Bm.
  • the light emission signal input terminals Al to Am may be simply referred to as the light emission signal input terminal A when collectively referring to a plurality of light emission signal input terminals Al to Am.
  • the light emitting thyristors T constituting each light emitting element block B are electrically connected to each other by connecting the anode a to the light emitting signal input terminal A common to each light emitting element block B. Further, the N gate electrode b of the light emitting thyristor T constituting each light emitting element block B is connected to a different gate lateral wiring GH.
  • the light-emitting thyristor T is numbered to the first force k-th to the one force along the arrangement direction of the light-emitting thyristor T, and the one to the other along the arrangement direction.
  • the i-th (l ⁇ i ⁇ m ) In the second light-emitting element block Bi is numbered to the first force k-th to the one force along the arrangement direction of the light-emitting thyristor T, and the one to the other along the arrangement direction.
  • the gate electrode of thyristor T4i-3 is connected to the first horizontal gate wiring GH1 and the 4th-2nd
  • the gate electrode of the second light emitting thyristor T4i 2 is connected to the second gate horizontal wiring GH2.
  • 4i 1st light emitting thyristor T4i 1 gate electrode is the 3rd gate horizontal wiring
  • the anode a of all light emitting thyristors T belonging to Bi is connected to the common light emitting signal input terminal Ai.
  • a light-emitting thyristor is a semiconductor element having a PNPN structure in which direct transition type P-type semiconductors and N-type semiconductors are alternately stacked, and has negative resistance characteristics similar to those of a reverse blocking three-terminal thyristor. If each semiconductor layer is the first semiconductor layer (N-type), second semiconductor layer (P-type), third semiconductor layer (N-type), and fourth semiconductor layer (P-type) in order from the force sword side to the anode side
  • the N gate electrode is a control electrode provided in the third semiconductor layer (N type), and the P gate electrode is a control electrode provided in the second semiconductor layer (P type).
  • the voltage of the light emission signal means a voltage applied between the anode a of the light emitting thyristor T and the power sword when the light emission signal is given to the anode a
  • the current of the light emission signal means the light emission signal. Means that the current flows into the anode a of the light-emitting thyristor T.
  • the voltage of the control signal means a voltage applied between the N gate electrode b and the force sword of the light emitting thyristor T when the control signal is applied to the N gate electrode b, and the current of the control signal is Means a current flowing into the N-gate electrode b when a control signal is given.
  • FIG. 2 is a graph showing the forward voltage-current characteristics, which is the relationship between the anode voltage and anode current of the light emitting thyristor T.
  • the anode voltage represents the anode potential when the force sword potential is 0 (zero) volts (V), and the anode current represents the current flowing into the anode.
  • the horizontal axis is the anode voltage
  • the vertical axis is the anode current.
  • a load line 70 is also shown in Fig. 2 a load line 70.
  • the operating point is the off-state q2 where the characteristic curve 71 representing the forward voltage current characteristic and the load line 70 intersect.
  • Light is emitted from the point by transitioning to the ql point in the on state where the characteristic curve 71 and the load line 70 intersect.
  • the main current flows between the anode and the force sword at the ql point in the on state.
  • the potential of the gate electrode b is 5V. Therefore, in order to flow the anode current, the third semiconductor layer (N Type) and the fourth semiconductor layer (P type), it is necessary to apply a potential higher to the anode a by the forward voltage drop of the diode.
  • the forward drop voltage is about 1.5V when the light-emitting thyristor is made of GaAs or AlGaAs. Therefore, even if the light emission signal is set to the high (H) level, the light emitting thyristor T is turned off at the point q2 and does not emit light.
  • the potential of the gate electrode b is OV. Therefore, in order to flow the anode current, the third semiconductor layer is more than the potential OV of the gate electrode b. It is necessary to apply a high potential to the anode a by the forward drop voltage of the diode formed by the (N-type) and fourth semiconductor layer (P-type). Therefore, when the anode voltage is set to the high (H) level, the light emitting thyristor T is turned on at the point ql and the anode current flows to emit light.
  • the configuration and operation of the switch thyristor S and the selection thyristor U can be described in the same manner as in the case of the light emitting thyristor T.
  • FIG. 3 is a part of the equivalent circuit diagram shown in FIG. 1 for explaining the operation of the light-emitting element chip array L1.
  • FIG. 4 is a logic circuit diagram representing the equivalent circuit diagram shown in FIG. 3 with logic circuit diagram symbols. Parts corresponding to those in FIGS. 3 and 1 are denoted by the same reference numerals, and the description thereof is omitted.
  • FIG. 3 is a part of the equivalent circuit diagram shown in FIG. 1 for explaining the operation of the light-emitting element chip array L1.
  • FIG. 4 is a logic circuit diagram representing the equivalent circuit diagram shown in FIG. 3 with logic circuit diagram symbols. Parts corresponding to those in FIGS. 3 and
  • a load resistance of 100 ⁇ is provided between the light emission signal input terminal A1 and the light emission signal output terminal ⁇ 1 and between the gate signal input terminal G1 and the gate signal output terminal ⁇ 1.
  • RL1 and RL2 are provided.
  • the pull-up resistor RP1 is set to 2k ⁇ , and 5V is input to the other end of the pull-up resistor RP as a set signal.
  • the current limiting resistor RI shown in FIG. 1 is shown as a more preferable configuration, and is not used in FIGS. 3 and 5.
  • the basic operation of the light emitting element array chip 1 is the same regardless of the presence or absence of the current limiting resistor RI.
  • FIG. 5 is a graph showing an example of operating characteristics in the light emitting element array chip 1 of the present embodiment.
  • the horizontal axis shows time (unit: microsecond ( ⁇ s) / div), and the vertical axis shows signal level (unit: bolt (V) Zdiv).
  • the correspondence between Fig. 3 and Fig. 5 is as follows.
  • the thick solid line is the potential of the gate electrode dl of the switch thyristor S1
  • the thin solid line is the potential of the select signal input terminal CSG
  • the thick broken line is the potential of the switch thyristor S1.
  • the potential of the anode cl and the thin broken line indicate the potential of the anode a 1 of the light emitting thyristor T1.
  • the measurement was performed for the first light-emitting thyristor T1, the switch thyristor S1, and the selection thyristor U1 shown in FIG. 3, but the same results were obtained with other elements! .
  • load resistance RL1, RL2 and pull-up resistance are set to the same values as shown in Fig. 3.
  • Current limiting resistor RI is not used.
  • the voltage of the gate signal output terminal 1 connected to the switch thyristor S1 is set to high level (3.5V), and the voltage of the select signal input terminal CGS is set to low level.
  • the select signal input terminal CSG is almost OV
  • the set signal input terminal CSA is 5 V. Therefore, the selection thyristor U1 is in the ON state. If the switch thyristor S1 and the light-emitting thyristor T1 are in the OFF state, the potential of the gate electrode d1 will show approximately 1.6 V, which is the diffusion potential of the selection thyristor U. In the band, since the high level (3.5V) gate signal is applied to the anode cl of the switch thyristor S1, the switch thyristor S1 transitions to the ON state. As a result, the potential of the gate electrode dl indicated by the thick solid line is almost OV.
  • the potential of the gate electrode bl of the light emitting thyristor T1 is also approximately OV. Will be shown. This means that a low level (OV) control signal is input from the gate electrode dl of the switch thyristor S1 by transmitting the gate horizontal wiring GHI to the gate electrode bl of the light emitting thyristor T1.
  • OV low level
  • a high level (2.5 V) emission signal is also applied to the anode a 1 of the light emitting thyristor T1, and this value is about 1.5 V (the potential of the gate electrode bl) in this case. Since it exceeds OV plus about 1.5 V of the forward drop voltage mentioned above), the light emitting thyristor T1 is also turned on and emits light. Thus, when the light emitting thyristor T1 is in the ON state, the potential of the anode al of the light emitting thyristor T1 indicated by the thin broken line indicates about 1.8 V that is the driving voltage level of the light emitting thyristor T.
  • the difference from the high-level (2.5 V) emission signal output terminal ⁇ 1 voltage is the magnitude of the voltage drop at the load resistance RL 1 generated due to the main current flowing from the anode cl of the light-emitting thyristor cl to the power sword.
  • the potential of the anode cl of the switch thyristor S1 indicated by a thick broken line indicates about 2 V that is the drive voltage level of the switch thyristor S when the switch thyristor S1 is turned on.
  • High level (3.5V) gate signal output terminal; the difference from the L voltage is the voltage drop across the load resistor RL2.
  • the voltage of the gate signal output terminal 1 connected to the switch thyristor S1 is set to low level (OV)
  • the voltage of the select signal input terminal CSG is set to low level ( OV)
  • the voltage at the light emission signal output terminal ⁇ 1 connected to the light emitting thyristor T1 is set to the noise level (2.5 V).
  • the select signal input terminal CSG is almost OV, so that the selection thyristor U1 is forward-biased.
  • the voltage of the gate signal output terminal / zl connected to the anode cl of the switch thyristor S1 is a single level (OV), so the switch thyristor S1 indicated by the thick broken line is The potential of the anode cl is OV, and the switch thyristor S1 is off.
  • the potential of the gate electrode d 1 of the switch thyristor S 1 indicated by a thick broken line is about 1.6 V which is the diffusion potential of the ON state of the selection thyristor U, and is connected to the gate electrode dl.
  • the potential of the gate electrode bl of the lister T1 is also about 1.6V.
  • the anode al of the light emitting thyristor T1 is supplied with a high level (2.5 V) light emission signal.
  • the threshold voltage of the light emitting thyristor T1 is about 3 V (at the potential of the gate electrode b 1). Since it is lower than the forward drop voltage of about 1.5V (1.6V above), it is turned off. Therefore, the potential of the anode al of the light-emitting thyristor T1 indicated by the thin broken line indicates 2.5V that is the voltage of the light-emitting signal output terminal ⁇ 1.
  • the voltage at the gate signal output terminal 1 connected to the switch thyristor S1 is set to high level (3.5V), and the voltage at the select signal input terminal CSG is set to high.
  • Set to the level (5V) and set the voltage of the light emission signal output terminal ⁇ 1 connected to the light emitting thyristor T1 to the noise level (2.5V).
  • the select signal input terminal CSG is approximately 5V as shown by the thin solid line.
  • the potential of the gate electrode d1 of the switch thyristor S1 indicated by the thick V, solid line is also approximately 5 V, but in the experimental results shown in Fig. 5, the CR time constant indicates that the voltage is 3-5V in the tm3 time zone. It shows the potential.
  • a high level (3.5V) gate signal is applied to the anode cl of the switch thyristor S1. Because the potential of the gate electrode dl is high, the threshold voltage becomes higher than the voltage level of the gate signal, and the switch thyristor S1 is turned off.
  • the potential of the anode cl of the switch thyristor S1 indicated by the thick broken line is the input of the gate signal.
  • the level is 3.5V.
  • a high level (2.5 V) light emission signal is applied to the light emitting thyristor T1. Since the potential of the gate electrode bl connected to the gate electrode dl of the force switch thyristor S1 is high, the light emitting thyristor T1 emits light. The thyristor T1 is turned off. Therefore, the potential of the anode al of the light emitting thyristor T1 indicated by the thin broken line is 2.5 V, which is the voltage of the light emission signal output terminal ⁇ .
  • the voltage at the gate signal output terminal 1 connected to the switch thyristor S1 is set to low level (OV), and the voltage at the select signal input terminal CGS is set to high level (5V ) And set the voltage of the light emission signal output terminal ⁇ 1 connected to the light emitting thyristor T1 to the noise level (2.5 V).
  • the select signal input terminal CSG is approximately 5V
  • the potential of the gate electrode dl of the switch thyristor S1 indicated by the thick solid line is also approximately 5V.
  • the voltage of the gate signal output terminal 1 connected to the anode cl of the switch thyristor S1 is low level (OV)
  • the potential of the node cl of the switch thyristor S1 indicated by the thick broken line is OV
  • the switch thyristor S1 is in the off state.
  • the light-emitting thyristor T1 is given a high-level (2.5V) light-emitting signal.
  • the potential of the gate electrode bl connected to the gate electrode dl of the force switch thyristor S1 is as high as 5V.
  • the optical thyristor T1 is turned off. Therefore, the potential of the anode al of the light emitting thyristor T1 indicated by the thin broken line indicates 2.5 V, which is the input level of the light emission signal.
  • the gate signal is applied to the anode cl of the switch thyristor S1, so that the switch thyristor S1
  • the potential of the gate electrode dl becomes low level (OV).
  • the potential of the gate electrode bl of the light emitting thyristor T1 is also OV.
  • the light emitting thyristor T1 can emit light.
  • Table 1 summarizes the truth tables for the circuits shown in Figs.
  • Table 1 when the output is high (H) level, the light emitting thyristor T1 emits light. When the output is low (L) level, the light emitting thyristor T1 is off. As shown in Table 1, select signal input pin The light emitting thyristor T1 should be selectively emitted only when CSG is low (L), the gate signal input terminal Gl is high (H), and the light emission signal input terminal A1 is high (H). Can do.
  • the gate electrode d of the switch thyristor S of the light emitting element array chip 1 is connected to the common select signal input terminal CSG via one select signal transmission line CS L, the common select signal input terminal
  • the potentials of the gate electrodes dl to d4 of all switch thyristors S1 to S4 become the diffusion potential level (about 1.6V) of the selection thyristors U1 to D4.
  • This state is a selection state (selection state) of the light emitting element array chip 1.
  • the light emitting thyristor T can selectively emit light.
  • the switch thyristor S in which the gate signal is input to the anode c is turned on. Transition to the state.
  • the switch thyristor S transitions to the ON state the potential of the gate electrode d becomes OV, and the potential of the gate electrode b of the light emitting thyristor T connected to the switch thyristor S by the horizontal gate wiring also becomes zero.
  • the light emitting device using the plurality of light emitting element array chips emits light.
  • Time-division driving can be performed by sharing the light emission signal and the gate signal between the element array chips.
  • the light emission signal is input to the light emission signal input terminal A installed for each light emitting element probe B.
  • the light emission signal is given to the anodes a of all the light emitting thyristors T of the selected light emitting element block B, but the light emitting thyristors T belonging to the same block are connected to different gate lateral wirings GH.
  • the light-emitting thyristor T that emits light according to the gate signal can selectively emit light.
  • the plurality of light-emitting element blocks B can share the gate horizontal wiring GH.
  • Time-division driving can be performed between blocks, and even if the number of light-emitting thyristors T is large, the number of gate lateral wirings GH can be reduced and the chip width can be reduced.
  • the number of gate horizontal wirings GH is reduced, the number of switch thyristors S is reduced, and the configuration can be simplified.
  • the anodes cl, c2, c3, and c4 of the switch thyristor S and the gate signal input terminals Gl, G2, G3, and G4 are preferably arranged.
  • Current limiting resistors RI1 to RI4 are connected.
  • a plurality of light-emitting element array chips 1 are simultaneously selected by simultaneously applying a select signal to a plurality of light-emitting element array chips 1. Can do.
  • the gate signal is shared between the plurality of light emitting element array chips 1 in the selected state, the plurality of switch thyristors S are switched at the same time.
  • the light-emitting thyristor is switched to the on state, the main current flows between the anode and the force sword, so that the output voltage of the drive circuit for supplying the gate signal decreases.
  • the delay occurs. It is possible that the switch thyristor S to which the gate signal is input does not switch due to insufficient voltage of the gate signal. Therefore, by providing a gate signal via the current limiting resistor RI connected to the anode c of each switch thyristor S, it is possible to suppress a decrease in the output voltage of the drive circuit and to reliably switch a plurality of switch thyristors. Can do.
  • the set signal was set to a constant voltage of 5V. However, when actually operating the light emitting element array chip 1, the set signal is interrupted and OV is applied to the input terminal CSA to ensure that the selection thyristor U1 is Is turned off.
  • FIG. 6 is a partial plan view showing the basic configuration of the light-emitting element array chip 1 according to the first embodiment.
  • This figure shows the plane of the light-emitting element array chip 1 arranged with the light emitting direction of each light-emitting thyristor T as the front side perpendicular to the paper surface.
  • the gate horizontal wiring GH1 to GH4 the select signal transmission line CSL, Set signal transmission path 11, set signal bonding pad CS A, select signal bonding pad CSG, light emitting thyristor 1 ⁇ switch thyristor S, pull-up resistor RP, and selection thyristor U are hatched for ease of illustration.
  • the plurality of light emitting thyristors T included in the light emitting element array chip 1 are arranged with a space W1 therebetween.
  • the light emitting thyristor ⁇ is a light emitting element for exposure.
  • the light emitting thyristors ⁇ are arranged at equal intervals and in a straight line.
  • the arrangement direction X of each light emitting thyristor T may be simply referred to as the arrangement direction X.
  • the direction along the light emission direction of each light emitting thyristor ⁇ is the thickness direction Z, and the arrangement direction X and the thickness direction.
  • the direction perpendicular to Z is the width direction Y.
  • the light emitting thyristor T is formed so as to emit light having a wavelength of 600 nm to 800 nm.
  • the light emitting thyristor T is formed by a light emitting thyristor having a PNPN structure, the light emitting thyristor T can be realized with a simple configuration in which P-type semiconductors and N-type semiconductors are alternately stacked, and the device can be easily manufactured.
  • the light emitting thyristor T is supplied to the anodes al to ak in a state where the threshold voltage is lower than the voltage of the light emitting signal by applying a control signal to the gate electrodes bl to bk. When it emits light.
  • the light emitting thyristors Tl to Tk are divided into light emitting element blocks Bl to Bm, and the anodes a of the light emitting thyristors T belonging to the same light emitting element block B are connected to a bonding pad as a common light emitting signal input terminal A.
  • the bonding pad as the light emission signal input terminal A may be simply referred to as the light emission signal bonding pad A.
  • the light emitting signal bonding pad A corresponds to the third bonding pad.
  • four light emitting thyristors T equal to the number of the gate horizontal wirings GH constitute one light emitting element block B.
  • the light-emitting thyristor T is numbered to the first force k-th to the one force along the arrangement direction of the light-emitting thyristor T, and the one along the arrangement direction is directed from the one to the other.
  • the light-emitting element block B is numbered from 1 to m
  • a connection 60 is provided between the 6 a 6 6 a and the light emitting signal bonding pad Ai to
  • the anode a of the light emitting thyristor T, the light emitting signal bonding pad A, and the connecting portion 60 are integrally formed at the same time. Further, in the present embodiment, as a preferable configuration, the light emitting signal bonding pad A is disposed on the opposite side of the light emitting thyristor T across the gate horizontal wiring GH along the arrangement direction X of the light emitting thyristor T. .
  • the distance W1 between the light emitting thyristors in the arrangement direction X and the length W2 in the arrangement direction X of the light emitting thyristors T should be formed by V on the image forming apparatus 87 (to be described later) on which the light emitting element array chip 1 is mounted. For example, when the image resolution is 600 dpi (dot per inch), the interval W1 is selected to be about 24 m (micrometer), and the length W2 is selected to be about 18 m.
  • Each gate horizontal wiring GH extends in the arrangement direction X along the light emitting element array chip 1 and from one end portion to the other end portion in the arrangement direction X of the light emitting element array chip 1.
  • Each gate horizontal wiring GH is arranged at intervals in the width direction Y.
  • the gate lateral wiring GH4, the gate lateral wiring GH3, the gate lateral wiring GH2, and the gate lateral wiring GH1 are arranged in the order of the side forces close to the light emitting thyristor T.
  • the select signal transmission path CSL for supplying the select signal to the gate electrode d of the switch thyristor S is arranged in parallel to the gate lateral wiring GH1 and on the side away from the light emitting thyristor T. It is.
  • the select signal transmission line CSL is connected to a bonding pad as a select signal input terminal CSG via a connection portion 75.
  • the bonding pad as the select signal input terminal CSG may be simply referred to as the select signal input terminal CSG.
  • the select signal bonding pad CSG corresponds to the first bonding pad.
  • the distance W3 between each gate horizontal wiring GH and between the gate horizontal wiring GH1 and the select signal transmission line CSL is between the adjacent gate horizontal wiring GH and between the gate horizontal wiring GH 1 and the select signal transmission line CSL. Choose a distance that does not cause a short circuit between them, eg 5 m.
  • the gate electrodes bl to bk of the light emitting thyristor T are configured by the third semiconductor layer 24, and the connecting portions GV1, GV2, GV3, and GV4 are connected to any one of the gate lateral wirings GH1 to GH4. It is formed.
  • the light emitting thyristors T are numbered from the first power to the number k to emit light from the one side to the other side in the arrangement direction. If element block B is numbered from 1 to m, the i-th (l ⁇ i ⁇ m) light-emitting element block along the arrangement direction
  • connection portion GV1 is formed on the gate electrode of the 4i-2nd light emitting thyristor T4i-2.
  • connection part GV2 is formed between the second horizontal gate wiring GH2 and the 4i 1st
  • a connecting part GV4 is formed between the horizontal wiring GH4.
  • a connection 60 is formed between the i-th light emission signal input terminal Ai.
  • the light emitting thyristor T By connecting the light emitting thyristor T belonging to the optical element block B to the different gate lateral wiring GH, the light emitting thyristor T can be dynamically driven as described above.
  • the switch thyristor S is preferably arranged in a space formed between the light emitting signal bonding pads A. Since one light emitting element block B composed of a plurality of light emitting thyristors T is provided with one bonding pad for supplying a light emitting signal, a space is created between the light emitting signal bonding pads A, and It is possible to arrange switches and other parts by making effective use of space.
  • a bonding pad as a gate signal input terminal G for supplying a gate signal to the node c of each switch thyristor S is also arranged utilizing the space generated between the bonding pads.
  • a bonding pad as the gate signal input terminal G may be simply referred to as a gate signal bonding pad G in some cases.
  • the gate signal bonding pad G corresponds to the second bonding pad.
  • the anode c and the gate signal bonding pad G are integrally formed.
  • the gate electrode d of the switch thyristor S is composed of the third semiconductor layer 34.
  • a connection portion 65 is formed between the gate electrode d of the switch thyristor S and the anode e of the selection thyristor U, and further between the gate electrode d and the corresponding gate lateral wiring GH.
  • the connection portion 66 is formed so that electrical connection is established.
  • the connecting portion 65 that connects the gate electrode d and the selection thyristor U and the connecting portion 66 that connects the gate electrode d and the gate lateral wiring GH are integrally formed.
  • the N gate electrode fl of the selection thyristor U is constituted by the third semiconductor layer 44, and a connection portion 67 is formed between the N gate electrode fl of the selection thyristor U and the select signal transmission line CSL.
  • the pull-up resistor RP is formed integrally with the switch thyristor S by using a part of the semiconductor layer constituting the switch thyristor S.
  • the pull-up resistor R P uses the sheet resistance of the semiconductor film.
  • a connecting portion 68 is formed between a part of the pull-up resistor RP and the set signal transmission line 11, and a set signal is given to the connecting portion 68 side of the pull-up resistor.
  • the set signal transmission line 11 is wired in parallel with the gate lateral wiring GH, and in this embodiment, the set signal transmission path 11 is disposed on the side away from the gate lateral wiring GH across the light emitting signal bonding pad A.
  • the set signal transmission line 11 is electrically connected to the bonding pad as the set signal input terminal CSA by the connection portion 69.
  • a bonding pad as the set signal input terminal CSA may be simply referred to as a set signal bonding pad CSA.
  • the bonding pad G for the signal, the bonding pad CSG for the select signal, and the bonding pad CSA for the set signal are formed of a conductive material such as a metal material or an alloy material. Specifically, it is formed of gold (Au), an alloy of gold and germanium (AuGe), an alloy of gold and zinc (AuZn), nickel (Ni), aluminum (A1), or the like.
  • a light shielding film 12 is provided as a light shielding means on the surface (side away from the substrate) of the switch thyristor S.
  • the switch thyristor S and the selection thyristor U which emit light during switching, like the light-emitting thyristor T, do not require light emission, and light emitted from the light enters the light-emitting thyristor T and emits light. It is also the force necessary to avoid changing the threshold value of the thyristor T.
  • the light-shielding film 12 is a part that also has a material force that is opaque to the light emission. The surface may be covered with a material.
  • a gold (Au) thin film used for the gate lateral wiring GH is suitable. It is also effective to place the switch thyristor S and the light-emitting thyristor T as far away as possible. As shown in the plan view of FIG. 6, the light-emitting thyristor 1 ⁇ the other side straddles the gate horizontal wiring GH. Try to place the switch thyristor S on the side.
  • the current limiting resistor RI described above is more preferable and may be added as a configuration. However, it should be used in the plan view of the light emitting element array chip 1 shown in FIG.
  • FIG. 7 is a partial cross-sectional view showing the basic configuration of the light-emitting element array chip 1 as seen from the section line VII-VII in FIG.
  • the light emitting thyristor T includes a first semiconductor layer 22, a second semiconductor layer 23, a third semiconductor layer 24, a fourth semiconductor layer 25, and an ohmic contact layer 27 on one surface in the thickness direction Z of the substrate 21.
  • stacked in order is included.
  • either the N-type or P-type conductivity type is used for the first semiconductor layer 22 and the third semiconductor layer 24, and the other is used for the second semiconductor layer 23 and the fourth semiconductor layer 25.
  • NPNP or PNPN thyristor structure is formed by using the following conductivity type.
  • the configuration of each layer is the same.
  • the switch thyristor S has a first semiconductor layer 32, a second semiconductor layer 33, and a third semiconductor layer on the same surface of the surface of the substrate 21 as the surface on which the light emitting thyristor T is formed. 34, the fourth semiconductor layer 35, and the ohmic contact layer 37 are stacked in this order.
  • the description of the light-emitting thyristor T is the same for the switch thyristor S.
  • a semiconductor substrate having the same conductivity type as that of the first semiconductor layer 22 is used for the substrate 21.
  • a back electrode 26 is formed over the entire surface on the surface opposite to the surface on which the semiconductor layers 22 to 25 are stacked.
  • the back electrode 26 is formed of a conductive material such as a metal material or an alloy material.
  • the back electrode 26 is composed of gold (Au), an alloy of gold and germanium (AuGe), and gold and zinc. It is made of alloy (AuZn).
  • the back electrode 26 is used as a common electrode for each light emitting thyristor T.
  • the conductivity type of the first semiconductor layer 22 and the third semiconductor layer 24 is N-type
  • the conductivity type of the second semiconductor layer 23 and the fourth semiconductor layer 25 is P-type. Therefore, the force swords of the light emitting thyristor T and the switch thyristor S are connected to the back electrode 26 as a common electrode, and an N gate electrode is used as the gate electrode.
  • the back electrode 26 is grounded and the force sword potential is zero (0) volts (V), it is preferable because a positive power source can be used as a power source for applying voltage or current to the anode a of each light emitting thyristor T. .
  • the insulating layer 28 is formed along the surfaces of the light-emitting thyristor T and the switch thyristor S, and is also formed between the light-emitting thyristor T and the switch thyristor S, and is used for each light-emitting thyristor T and each switch. Thyristors S are electrically isolated from each other by an insulating layer 28.
  • the insulating layer 28 is formed of a resin material having electrical insulation, translucency, and flatness. For example, a resin material such as polyimide and benzocyclobutene (BCB) that transmits 95% or more of light having a wavelength emitted by the light emitting thyristor T is used.
  • a through hole 29 is formed in a part of the insulating layer 28 that covers the surface of the ohmic contact layer 27 (side away from the substrate).
  • a part of the anode a is formed in the through hole 29 and is in contact with the ohmic contact layer 27.
  • the through hole 29 is formed so that the center of the light emitting thyristor T in the arrangement direction X and the center of the light emitting thyristor T in the width direction Y are exposed from the insulating layer 28.
  • the light emitting thyristor T can emit light by being efficiently supplied to the central portion of the light emitting thyristor T. In the light emitting thyristor T, light is generated mainly in the region near the third semiconductor layer 24 near the interface between the third semiconductor layer 24 and the fourth semiconductor layer 25.
  • the length W3 in the arrangement direction X of the anodes a of the light emitting thyristors T is formed to be 1Z3 or less of the length W2 in the arrangement direction X of the light emitting thyristors T.
  • the anode a covers a part of the light emitting direction of the light emitting thyristor T.
  • the substrate 21 is a semiconductor substrate capable of crystal growth such as III-V compound semiconductor and II-VI compound semiconductor, such as gallium arsenide (GaAs), indium phosphide (InP), gallium phosphide (GaP), silicon. It is formed of a semiconductor material such as (Si) and germanium (Ge).
  • III-V compound semiconductor and II-VI compound semiconductor such as gallium arsenide (GaAs), indium phosphide (InP), gallium phosphide (GaP), silicon. It is formed of a semiconductor material such as (Si) and germanium (Ge).
  • the first semiconductor layer 22 is formed of a semiconductor material such as gallium arsenide (GaAs), aluminum gallium arsenide (AlGaAs), and indium gallium phosphide (InGaP).
  • the carrier density of the first semiconductor layer 22 is preferably about 1 ⁇ 10 18 cm 3 .
  • the second semiconductor layer 23 is formed of a semiconductor material such as aluminum gallium arsenide (AlGaAs) or gallium arsenide (GaAs).
  • the semiconductor material forming the second semiconductor layer 23 is the same as the energy gap of the semiconductor material forming the first semiconductor layer 22 or has an energy gap smaller than that of the semiconductor material forming the first semiconductor layer 22. Is selected.
  • the carrier density of the second semiconductor layer 23 is preferably about 1 ⁇ 10 17 cm 3 .
  • the third semiconductor layer 24 is formed of a semiconductor material such as aluminum gallium arsenide (AlGaAs) or gallium arsenide (GaAs).
  • the semiconductor material forming the third semiconductor layer 24 is the same as the energy gap of the semiconductor material forming the second semiconductor layer 23, or has an energy gap smaller than the energy gap of the semiconductor material forming the second semiconductor layer 23. Is selected.
  • the carrier density of the third semiconductor layer 24 is preferably about 1 ⁇ 10 18 cm 3 .
  • the fourth semiconductor layer 25 is formed of a semiconductor material such as aluminum gallium arsenide (AlGaAs) or gallium arsenide (GaAs).
  • the semiconductor material forming the fourth semiconductor layer 25 is the same as the energy gap of the semiconductor material forming the second semiconductor layer 23 and the third semiconductor layer 24, or the second semiconductor layer 23 and the third semiconductor layer 24 are formed.
  • a material having an energy gap larger than that of the semiconductor material to be selected is selected.
  • the carrier density of the fourth semiconductor layer 25 is preferably about 1 ⁇ 10 18 cm 3 .
  • the ohmic contact layer 27 includes gallium arsenide (GaAs) and indium gallium phosphide (In It is a semiconductor layer having the same conductivity type as the fourth semiconductor layer 25 formed of a semiconductor material such as GaP), and is for performing an ohmic junction with the anode e.
  • the carrier density of the ohmic contact layer 27 is preferably 1 ⁇ 10 19 cm 3 or more.
  • the first semiconductor layer 22, the second semiconductor layer 23, the third semiconductor layer 24, the fourth semiconductor layer 25, and the ohmic contact layer 27 are formed by molecular beam epitaxial growth and chemical vapor growth on one surface of the substrate 21. It can be formed by sequentially stacking using an epitaxial growth method such as (CVD) method. Thereafter, each light emitting thyristor T and switch thyristor S are formed by using patterning and etching using photolithography. Therefore, in a series of manufacturing processes, the light-emitting thyristor T and the switch thyristor S are formed at the same time, so that the semiconductor layers constituting the switch thyristor S and the light-emitting thyristor T have the same layer structure. .
  • CVD epitaxial growth method
  • both the switch thyristor S and the light-emitting thyristor T have both the light-emitting function and the switch function, but the switch thyristor S uses only the switch function. In this way, a stable structure with the same structure can be easily manufactured at a time, and the manufacturing cost can be reduced.
  • the insulating layer 28 is formed by forming each semiconductor layer, spin-coating the above-mentioned resin material such as polyimide to cure the force, and further, forming each through-hole necessary for connection between the electrode and the light-emitting thyristor T. Fabricated by patterning and etching by photolithography to form 29 and 30.
  • FIG. 8 is a partial cross-sectional view showing the basic configuration of the light-emitting element array chip 1 in which the cutting plane line VIII-VIII force of FIG. 6 is also seen.
  • the shape of the light emitting thyristor T in the width direction Y is the gate lateral wiring of the first semiconductor layer 22, the second semiconductor layer 23, and the third semiconductor layer 24 of the light emitting thyristor T.
  • the end near the GH protrudes toward the gate lateral wiring GH more than the end near the gate lateral wiring GH between the fourth semiconductor layer 25 and the ohmic contact layer 27 and covers the gate lateral wiring GH.
  • the connection unit 101 is configured.
  • the length of the connected portion 101 in the arrangement direction X is equal to the length W2 described above.
  • the portion constituting the connected portion 101 has a smaller thickness than the portion where the fourth semiconductor layer 25 is laminated. The reason is that the third half This is because when the surface of the conductor layer 24 is exposed to form the connected portion 101, the fourth semiconductor layer 25 does not remain!
  • the end of the first semiconductor layer 32, the second semiconductor layer 33, and the third semiconductor layer 34 of the switch thyristor S near the gate lateral wiring GH is
  • the fourth semiconductor layer 35 and the ohmic contact layer 37 protrude toward the gate lateral wiring GH from the end portion near the gate lateral wiring GH, and constitute a connected portion 102 with the gate lateral wiring GH.
  • the thickness of the portion of the third semiconductor layer 34 that constitutes the connected portion 102 is formed smaller than the thickness of the portion where the fourth semiconductor layer 35 is laminated.
  • the insulating layer 28 is formed along the surfaces of the light-emitting thyristor T and the switch thyristor S, and is also formed between the light-emitting thyristor T and the switch thyristor S, and the light-emitting thyristor T and the switch thyristor S. Are electrically insulated by the insulating layer 28.
  • the gate lateral wiring GH and the select signal transmission line CSL are formed, and the insulating layer 103 is further formed along these surfaces. It is formed. Further, a set signal transmission line 11 is formed on the surface of the insulating layer 28 on the side away from the gate lateral wiring with the switch thyristor S interposed therebetween, and an insulating layer 103 is further formed along the surface.
  • through-holes 104 and 105 are formed in a portion laminated on the connected portion 101 of the light emitting thyristor T and the surface of the gate lateral wiring GH (the side away from the substrate). It is formed.
  • the connection portion GV1 for electrically connecting the third semiconductor layer 24 (corresponding to the gate electrode b) of the light emitting thyristor T and the gate lateral wiring GH includes the through holes 104 and 105 and the through holes 104 and 105.
  • the insulating layers 28 and 103 sandwiched between the layers are stacked.
  • through-holes 105 and 106 are also formed in a portion laminated on the connected portion 102 of the switch thyristor S and the surface of the gate horizontal wiring GH (side away from the substrate). It is formed.
  • the connecting portion 66 for electrically connecting the third semiconductor layer 34 (corresponding to the gate electrode d) of the switch thyristor S and the gate lateral wiring GH has the through holes 105 and 106 and the through holes 105 and 106. And laminated on the insulating layers 28 and 103 sandwiched between the layers. As shown in FIG. When the through-hole 105 is common, the connecting portions GV1, 66 are integrally formed.
  • through holes 29 are formed in a part of the insulating layer 28 laminated on the light emitting thyristor T and laminated on the surface of the ohmic contact layer 27 (the side away from the substrate).
  • the A part of the anode a is formed in the through hole 29 and is in contact with the ohmic contact layer 27.
  • the anode a is integrally formed with the connection portion 60 with the light emission signal input terminal A.
  • the connection portion 60 covers a part of the end of the light emitting thyristor T near the gate lateral wiring GH of the fourth semiconductor layer 25 and the ohmic contact layer 27, and is connected to the connection portion 101 provided in the third semiconductor layer 24.
  • a part of the surface of the insulating layer 28 (the side away from the substrate) is also laminated.
  • a through-hole 107 is formed in a part of the insulating layer 28 laminated on the switch thyristor S, which is laminated on the surface (side away from the substrate) of the emitter contact layer 37.
  • a part of the anode c is formed in the through hole 107 and is in contact with the ohmic contact layer 37.
  • the switch thyristor S is covered with a light shielding film 12.
  • One end of the light shielding film 12 in the width direction Y covers the end of the fourth semiconductor layer 35 and the ohmic contact layer 37 of the switch thyristor S opposite to the light emitting thyristor T, and the light shielding film 12
  • the other end in the width direction Y covers the connected portion 102 of the third semiconductor layer 34 of the switch thyristor S and extends to the vicinity of the center between the select signal transmission line CSL and the switch thyristor S.
  • FIG. 9 is a partial cross-sectional view showing the basic configuration of the light-emitting element array chip 1 as seen from the section line IX-IX in FIG.
  • the selection thyristor U and the pull-up resistor RP include the semiconductor layers 22 to 25 and 32 to 35 and the ohmic contact layers 27 and 37 constituting the light emitting thyristor T and the switch thyristor S, respectively. Since it is formed at the same time as forming, no new manufacturing process is required.
  • the pull-up resistor RP uses the third semiconductor layer 54 among the semiconductor thin films constituted by the first semiconductor layer 52, the second semiconductor layer 53, and the third semiconductor layer 54. .
  • the third semiconductor layer 54 that is an N-type semiconductor is an N-type semiconductor as a thin film resistor. This is because a positive signal is applied as a set signal to one end of the pull-up resistor RP.
  • a reverse bias voltage is applied to the PN junction composed of the second semiconductor layer 53 that is a P-type semiconductor and the third semiconductor layer 54 that is an N-type semiconductor. This is because the depletion layer expands, and insulation between the second semiconductor layer 53 and the third semiconductor layer 54 is ensured.
  • the thin film resistor it is also possible to use a fourth semiconductor layer in which the first semiconductor layer 52 to the fourth semiconductor layer are sequentially stacked.
  • the fourth semiconductor layer is a P-type semiconductor, and therefore has a high resistance with a lower mobility than the third semiconductor layer 54, which is an N-type semiconductor.
  • the third semiconductor layer 54 which is an N-type semiconductor.
  • the second semiconductor layer 53 and the third semiconductor layer 54 are conducted, so that the insulation between the thin film resistor and the back electrode 26 cannot be maintained.
  • the third semiconductor layer 54 is a P-type semiconductor, and therefore it is preferable to use the third semiconductor layer 54 for the thin film resistor.
  • the third semiconductor layer similarly to the pull-up resistor RQ.
  • the end of the selection thyristor U near the gate lateral wiring GH of the first semiconductor layer 42, the second semiconductor layer 43, and the third semiconductor layer 44 is a fourth semiconductor layer 45, an ohmic contact layer 47, and
  • the gate lateral wiring GH protrudes toward the gate lateral wiring GH from the end near the gate GH, and constitutes a connected portion 108 with the gate lateral wiring GH.
  • the connected portion 108 corresponds to the N gate electrode f of the selection thyristor U.
  • connection portion 65 with the gate electrode d of the switch thyristor S provided on the surface of the ohmic contact layer 47 (the side away from the substrate) corresponds to the anode of the selection thyristor U. .
  • the portion constituting the connected portion 108 is thinner than the portion where the fourth semiconductor layer 45 is laminated. This is because, when the surface of the third semiconductor layer 44 is exposed by the etching process to form the connected portion 108, the fourth semiconductor layer 45 is not over-etched.
  • the connected portion 108 of the selection thyristor U is formed by the light emitting thyristor. Since this is performed simultaneously with the formation of the connected portions 101 and 102 of the switch T and the switch thyristor S, no new manufacturing process is required.
  • An etching process for determining the total thickness of the first semiconductor layer 52, the second semiconductor layer 53, and the third semiconductor layer 54 constituting the pull-up resistor RP is also performed by the connected portions 101, 102, 108. Performed simultaneously with formation. Therefore, the thickness of the pull-up resistor RP is equal to the thickness of the connected pins 101, 102, 108! / !.
  • the insulating layer 28 is formed along the surfaces of the selection thyristor U and the pull-up resistor RP, and is also formed between the selection thyristor U and the pull-up resistor RP.
  • Pull-up resistor RP is electrically isolated by insulating layer 28.
  • the gate lateral wiring GH, the select signal transmission line CSL, and the set signal transmission line 11 are formed on the surface of the insulating layer 28, and the insulating layer 103 is further formed along these surfaces.
  • through-holes 109 and 110 are formed in portions of the select signal transmission line CSL and the selection thyristor U that are stacked on the surface of the connected portion 108 (on the side away from the substrate). Is formed, and a connecting portion 67 for electrically connecting them is provided.
  • a through hole 111 is also formed in a portion of the insulating layer 28 laminated on the surface of the ohmic contact layer 47 of the selection thyristor U (side away from the substrate), and the gate electrode d of the switch thyristor S is formed.
  • a connecting portion 65 is provided.
  • through holes 112, 11 3 are also formed in the portions of the formed insulating layers 28, 103 that are stacked on the pull-up resistor RP and the set signal transmission line 11, and electrically connect them.
  • a connection 68 is formed.
  • the third semiconductor layer 44 and the fourth semiconductor layer 45 constituting the selection thyristor U are formed at the same time as the light emitting thyristor T, so that the selection thyristor U emits light in the ON state. Therefore, in order to block or reduce the light emitted from the selection thyristor U, the light shielding film 12 covering the selection thyristor U is formed.
  • a light shielding film 12 covering the pull-up resistor RP is also formed.
  • the interface of the pull-up resistor RP When light is incident on the interface of the pull-up resistor RP from the outside, electrons and holes enter the interface of each semiconductor layer of the first semiconductor layer 52, the second semiconductor layer 53, and the third semiconductor layer 54 where the pull-up resistor RP is provided. Pairs are generated. Then, like the phototransistor, carriers are accumulated in the second semiconductor layer 53, and the first (2) Since the insulation between the semiconductor layer 53 and the third semiconductor layer 54 is poor, the carriers that should be conducted in the third semiconductor layer 54 normally flow to the substrate 21 side, and the operation as a resistor is performed. It becomes unstable.
  • the pull-up resistor RP is also covered with the light shielding film 12 in order to stabilize the operation of the pull-up resistor RP. Even when the current limiting resistor RI is formed on the substrate 21, it is preferable to cover it with the light shielding film 12.
  • one side in the width direction Y of the light shielding film 12 covers the surface of the insulating layer 28 stacked on the surface of the pull-up resistor RP, extends to the vicinity of the set signal transmission path 11, and the light shielding film 12
  • the other side in the width direction Y of the cover covers the insulating layer 28 laminated on the surface of the connected portion 108 of the selection thyristor U, and part of the surface of the connection portion 67 between the selection thyristor U and the select signal transmission line CSL. Cover up to.
  • FIG. 10 is a block circuit diagram schematically showing the light emitting device 10 according to the embodiment of the present invention.
  • the light emitting device 10 includes a plurality of light emitting element array chips LI, L2,..., Lp-1, Lp (the symbol p is a positive integer of 2 or more), and a drive circuit for the light emitting element array chips l to Lp.
  • Each driving IC outputs image information based on a control means 96 described later.
  • Each of the light emitting element array chips 1 to Lp is simply referred to as a light emitting element array chip L when collectively referring to each of the light emitting element array chips l to Lp. Further, the light emitting element array chip L may be simply referred to as an array chip.
  • the select signal drive IC 132 corresponds to the first drive circuit
  • the gate signal drive IC 131 corresponds to the second drive circuit
  • the light emission signal drive IC 130 corresponds to the third drive circuit
  • IC136 corresponds to the fourth drive circuit described above.
  • each array chip L the light emitting elements T are arranged in a row along the arrangement direction X, and the light emission directions from the light emitting elements T are aligned and mounted on the circuit board.
  • the circuit board is not shown in Fig. 10.
  • the light emission signal driving IC 130, the gate signal driving IC 131, the select signal driving IC, and the set signal driving IC 136 are mounted on the circuit board.
  • Circuit board Further, a pattern wiring for connecting the output terminals of the drive ICs 130 to 132, 136 and the bonding pads of the array chips L is formed, and the pattern wiring and the bonding pads are connected by bonding wires.
  • the light-emitting element array chip 1 of the first embodiment shown in FIGS. 1 and 6 includes m light-emitting signal bonding pads A, one select signal bonding pad CSG, 1 Includes set signal bonding pads CSA and four gate signal bonding pads G.
  • one force along the arrangement direction X of the light emitting elements T constituting each array chip L is also directed toward the other. Then, if each array chip is also numbered up to p-th, the i-th (l ⁇ i ⁇ p) -th array chip Li select pad bonding pad
  • bonding pads CSGl to CSGp and the unspecified set signal bonding pads CSA1 to CSAp may be simply referred to as a select signal bonding pad CSG and a set signal bonding pad CSA, respectively.
  • the light emission signal driving IC 130 has the same number (m) of light emission signal output terminals ⁇ 1 to E m as the light emission signal bonding pads A 1 to Am of each array chip L.
  • the light emission signal output terminals ⁇ 1 to ⁇ ⁇ may be simply referred to as light emission signal output terminals when collectively referring to a plurality of light emission signals or unspecified ones.
  • Each light emitting signal bonding pad ⁇ and the light emitting signal output terminal are connected by sharing wiring between different array chips.
  • a light emitting signal bonding pad Al is directed toward one side along the arrangement direction X of the light emitting elements T constituting each array chip L.
  • ⁇ Am is numbered from No.1 to mth, and the light emission signal output terminals ⁇ 1 ⁇ e m are also numbered from No.1 to mth, respectively, and each of the p array chips
  • the i-th (l ⁇ i ⁇ m) th light emitting signal bonding pad Ai is electrically connected,
  • the gate signal driving IC 131 has the same number (4) of gate signal output terminals as the gate signal bonding pads G 1 to G 4 of each array chip L; z 1 to 4.
  • Gate signal output terminal; z 1 About ⁇ 4 when referring to a plurality of things collectively or referring to an unspecified thing, it may be described simply as a gate signal output terminal.
  • Each gate signal bonding pad G and gate signal output terminal; z is connected by sharing wiring between different array chips.
  • the gate signal bonding pads G1 to G1 are applied by applying one force along the arrangement direction X of the light emitting elements T constituting each array chip L to the other. If G4 is numbered from No. 1 to No. 4 and gate signal output terminals ⁇ 1 to 4 are also numbered from No. 1 to No. 4, ⁇ array chips will be i (l ⁇ i ⁇ 4) th gate signal bonding pad Gi is electrically connected
  • the select signal driving IC 132 has the same number (p) of select signal output terminals V 1 to V p as the array chip L. When a plurality of select signal output terminals are collectively referred to or unspecified, they may be simply referred to as select signal output terminals V. Each select signal bonding pad CSGi and select signal output terminal V are connected to each key.
  • the first force is applied to each array chip by applying one force along the arrangement direction X of the light emitting elements T constituting each array chip L to the other direction.
  • No. is also numbered up to p-th, and the select signal output terminals vl to vp are also numbered up to No. 1 force p-th, and the i-th (l ⁇ i ⁇ p) -th
  • the output terminal v i is electrically connected.
  • the set signal driving IC 136 has a set signal output terminal r ?.
  • Each set signal bonding pad CSAi is electrically connected to the select signal output terminal V.
  • the select signal driving IC 132 is connected to the select signal bonding pad CSG of each array chip L.
  • the array chip L can be placed in the selected state in order by outputting the select signal in order.
  • the wiring between each array chip L and the gate signal driving IC 131 is shared, for example, the i-th (l ⁇ i ⁇ 4) th gate
  • Gate signal output terminal; the gate signal output from z i is the i th (
  • the light emitting thyristor T belonging to the light emitting element block B to which the light emission signal is input from the light emission signal driving IC 130 emits light in the star T. Further, since the set signal is input to the set signal bonding pad CS A, the array chip L in the selected state can be surely transited to the non-selected state.
  • FIG. 11 is a timing chart showing the operation of the light emitting device 10.
  • the horizontal axis represents the elapsed time from the reference time, and the vertical axis represents the signal level in terms of voltage or current.
  • the signal output terminals of the light emission signal drive IC 130, the gate signal drive IC 131, the select signal drive IC 132, and the set signal drive IC 136 (the light emission signal output terminal, the gate signal output terminal ⁇ , and the outside signal output terminal) V and set signal output terminal ⁇ ))
  • the output voltage waveform is shown.
  • reference numerals of bonding pads (signal input terminals) connected to the signal output terminals are used as reference numerals of the output waveform.
  • the light emission signal drive IC 130 outputs a constant current of 5 mA when the level is high ( ⁇ ) and OmA when the level is low (L).
  • the gate signal driver IC131 outputs a constant voltage of 5V when it is high (H) and OV when it is low (L).
  • the select signal drive IC 132 outputs a constant voltage of 5V when it is high (H) and OV when it is low (L).
  • the set signal drive IC136 outputs a constant voltage of 5V when it is high (H) and OV when it is low (L).
  • the operation of the light emitting device 10 will be described in the order of time passage with reference to FIG.
  • the voltage at the select signal output terminal V is high (H) level
  • no array chip is selected.
  • the voltage of the select signal output terminal V 1 connected to the first array chip L1 is set to the low (L) level, so that the first array chip L1 enters the selected state.
  • a high (H) level voltage is applied to the first gate signal input terminal G1 of each array chip L. Then, in only the first array chip L1 in the selected state, the first switch thyristor S1 switches to the ON state, and the gate side connected to the gate electrode d1 of the switch thyristor S1 is changed.
  • the potential of wiring GH 1 is almost low (OV).
  • a light emission signal is input to the light emission signal input terminals A1 to Am of each array chip.
  • the light emitting thyristor T connected to the first gate lateral wiring GH1 emits light in the selected first array chip L1.
  • the light emission signal output terminal ⁇ returns to the low (L) level and turns off.
  • the second switch thyristor S2 switches to transit to the on state.
  • the light emission signal is input again to the light emission signal input terminals Al to Am of each array chip.
  • the light emitting thyristor T connected to the second gate lateral wiring GH2 emits light in the first array chip L1 in the selected state.
  • the light emission signal is input again to the light emission signal input terminals Al to Am of each array chip, so the third array chip L1 in the selected state is the third one.
  • the light emitting thyristor is connected to the horizontal gate wiring GH3.
  • the voltage of the gate signal output terminal ⁇ 4 connected to the fourth gate signal input terminal G4 becomes high ( ⁇ ) level, so the first array chip in the selected state Of L1, the 4th switch thyristor S4 switches to the ON state.
  • the light emission signal of each array chip is again.
  • the light emitting thyristor T connected to the fourth gate lateral wiring GH4 in the first array chip L1 in the selected state emits light.
  • the voltage of the set signal output terminal 7? Connected to the set signal input terminal CSA of each array chip L returns from the high (H) level to the low (L) level, so the first array chip L1
  • the selection thyristor U is turned off, and the selection state of the first array chip L1 is completed.
  • the voltage of the select signal output terminal vl connected to the select signal input terminal CSG1 of the first array chip L1 returns to the high (H) level, and at the same time, the select of the second array chip L2 is selected.
  • the voltage at the select signal output terminal V2 connected to the signal input terminal CSG2 goes low (L).
  • the select signal input terminal CSG2 of the second array chip L2 is in the low (L) level
  • the voltage of the set signal output terminal r? Connected to the set signal input terminal CSA of each array chip L at time tl 7 is Since the low (L) level returns to the high (H) level, the second array chip L2 is selected.
  • the light emitting thyristor T can be sequentially emitted from the second array chip L2 in the same procedure. That is, the gate signal output terminal 1 connected to the first gate signal input terminal G1 of each array chip L at time tl8 after the voltage of the set signal output terminal 7? Returns to the high (H) level. The voltage of becomes high (H) level. At the subsequent time tl9, when the light emission signal is input to all the light emission signal input terminals Al to Am of each array chip L, the first gate horizontal wiring GH 1 of the second array chip L2 in the selected state GH 1 The light-emitting thyristor T connected to the unit emits light. Note that the gate signal and light emission signal must not be input while the voltage at the set signal output terminal 7?
  • FIG. 12 is a side view showing a basic configuration of an image forming apparatus using the light emitting device 10 including the light emitting element array chip 1 according to the present embodiment.
  • the image forming apparatus 87 is an electrophotographic image forming apparatus, and the light emitting devices 10Y, 1OM, IOC, and 10K are used as an exposure device for the photosensitive drum 90.
  • the light emitting devices 10Y, 10M, IOC, and 10K are mounted on a circuit board on which each driving IC (light emitting signal driving IC 130, gate signal driving IC 131, select signal driving IC 132, and set signal driving IC 136) is provided.
  • the image forming apparatus 87 employs a tandem system that forms four color images of Y (yellow), M (magenta), C (cyan), and K (black).
  • the transfer bell 92 includes four cleaners 93C, 93 ⁇ , 93 ⁇ , 93 ⁇ , four chargers 94C, 94 ⁇ , 94 ⁇ , 94 ⁇ , a fixing unit 95, and a control unit 96.
  • Each light emitting device 10Y, 10M, IOC, 10K is driven by each driving IC based on the color image information of each color.
  • the length of the arrangement direction X of the four light emitting devices 10Y, 10M, IOC, and 10K is selected from 200 mm to 400 mm, for example.
  • the lens array 88 includes, for example, a plurality of lenses disposed on the optical axis of the light emitting element, and is configured by integrally forming these lenses.
  • the circuit board on which the light emitting devices 10Y, 10M, IOC, and 10K are mounted and the lens array 88 are held by the first holder 89.
  • the first holder 89 By the first holder 89, the light irradiation direction of the light-emitting thyristor T and the optical axis direction of the lenses of the lens array 88 are aligned so as to be substantially aligned.
  • Each of the photoconductor drums 90C, 90M, 90Y, and 90K has, for example, a photoconductor on a cylindrical substrate surface
  • An electrostatic latent image forming position where an electrostatic latent image is formed by receiving light from each of the light emitting devices 10Y, 10M, IOC, and 10K is set on the outer peripheral surface of the layer.
  • the exposed photosensitive drums 90C, 90M, 90Y, and 90K are sequentially exposed to the downstream side in the rotation direction with reference to the electrostatic latent image forming positions.
  • the image formed by the developer on the photosensitive drum 90 is provided as a recording sheet [the transfer sheet 92 to be transferred, the four photosensitive drums, rams 90C, 90 ⁇ , 90 ⁇ , 90 ⁇ in common.
  • the photosensitive drums 90C, 90 ⁇ , 90 ⁇ , and 90 ⁇ are held by a second holder (not shown), and the second holder and the first holder 89 are relatively fixed.
  • the photoconductor drums 90C, 90 ⁇ , 90 ⁇ , and 90 ⁇ are aligned so that the rotation axis directions of the respective photoconductive drums 90C, 90 ⁇ , 90 ⁇ , and 90 ⁇ substantially coincide with the arrangement direction X of the light emitting devices 10Y, 10M, IOC, 10K.
  • the recording sheet is conveyed by the transfer belt 92, and the recording sheet on which an image is formed by the developer is conveyed to the fixing unit 95.
  • the fixing unit 95 fixes the image agent transferred to the recording sheet.
  • the photosensitive drums 90C, 90 ⁇ , 90 ⁇ , and 90 ⁇ are rotated by a rotation driving unit.
  • the control means 96 provides a clock signal and image information to each of the drive ICs 130, 131, 132, and 136 described above, and also rotational drive means and developer supply means 91C for rotationally driving the photosensitive drums 90C, 90 ⁇ , 90 ⁇ , and 90 ⁇ . , 91M, 91Y, 91 ⁇ , transfer means 92, charging means 94C, 94 ⁇ , 94 ⁇ , 94 ⁇ , and fixing means 95 are controlled.
  • the gate horizontal wiring GH connected to the gate electrode b through which the main current does not flow is transmitted to determine whether each light emitting element is in a light emitting state or a non-light emitting state.
  • the gate signal transmission path formed on the circuit board side for mounting the light emitting devices 10Y, 10M, IOC, 1 OK can be narrowed, and the circuit board can be made smaller. Furthermore, since the main current of the gate signal driving IC (Integrated Circuit) is not switched, the capacity of the IC can be reduced, so that a small size and a low cost can be realized.
  • the switch thyristor S provided as the switch section delivers the gate signal to the light-emitting thyristor ⁇ side only at the time selected by the select signal. Therefore, when driving a plurality of such light emitting element array chips 1 in an array, a light emitting signal and a gate signal are provided without connecting a driving IC to each of the plurality of light emitting element array chips 1. Since the drive IC and wiring can be shared and time-division driven, it has the basic effect of being able to perform time-division drive with fewer drive ICs and wires.
  • one light emitting element block B is used for light emitting signals.
  • One bonding pad A is provided, and a space is generated between the bonding pads A for light emission signals, one for each light emitting element block B adjacent to each other. Therefore, it is possible to arrange the switch thyristor S and the like by effectively using the space, so that the increase in the size of the light emitting element array chip can be avoided even if the switch thyristor S is provided. This is advantageous in that a small light emitting element array chip can be provided.
  • the switch section and the light-emitting element are configured to include a light-emitting thyristor, for example, a light-emitting element array to which a gate signal should be input with a simple configuration without using a complicated semiconductor device such as a NAND gate or an inverter. Since a logic circuit for selecting the chip 1 can be configured, it is advantageous in that the design is easy and the manufacturing process can be simplified.
  • the line width of the select signal transmission line CSL can be reduced. This makes the light emitting element array chip 1 The small size can be realized.
  • the voltage of the gate electrode to which the selection thyristor U is connected is stably set to a predetermined value by the pull-up resistor RP. This is advantageous in that the switching operation of the switch thyristor S can be stabilized and the operation as an AND circuit can be ensured.
  • the semiconductor layer constituting the switch thyristor S and the semiconductor layer constituting the light emitting thyristor T are formed to have the same layer structure, the light emitting thyristor T and the switch thyristor S are simultaneously formed in the same process. Can be manufactured. Therefore, even in the configuration of the present invention in which the switch thyristor S is provided in addition to the light-emitting thyristor T as a light-emitting element, a light-emitting element array that is advantageous in manufacturing without providing a complicated manufacturing process is provided. It can be done.
  • the switch thyristor S when a metal thin film or the like is provided as a light shielding means on the surface of the switch thyristor S, the light emitted from the switch thyristor S enters the light emitting thyristor T, and the threshold value of the light emitting thyristor T is changed. This is advantageous in that it can be avoided.
  • the third semiconductor layer 54 is used as the pull-up resistor RP, and the light shielding film 12 is provided so as to cover the pull-up resistor RP, thereby increasing the insulation of the pull-up resistor RP with respect to the back electrode 26 and stabilizing the operation. It can be made.
  • the light emitting device is small in size and has high reliability that operates stably. Therefore, an image forming apparatus that can stably form a good image. Can provide.
  • FIG. 13 is a schematic equivalent circuit diagram showing a light emitting element array chip 2 as a second embodiment of the light emitting element array of the present invention.
  • the difference in configuration from the light emitting element array chip 1 as the first embodiment shown in FIG. 1 is that the light emitting element block B is not provided, and other configurations are common. Therefore, common parts are denoted by the same reference numerals and description thereof is omitted.
  • the light-emitting element array chip 2 as the second embodiment is for light-emitting thyristors Tl to Tk as the k light-emitting elements and the switch as the n switch portions. It includes thyristors S 1 to Sn and n gate horizontal wirings GH 1 to GHn.
  • the switch section includes n selection thyristors Ul to Un and n pull-up resistors RP1 to RPn.
  • the force swords of the light emitting thyristor T and the switch thyristor S are installed as a common electrode.
  • the first selection signal corresponds to the select signal
  • the second selection signal corresponds to the gate signal.
  • a high level voltage input to the set signal input terminal CSA is called a set signal, and a voltage of almost 0 volts is called a reset signal.
  • the first electrode corresponds to the anode c of the light emitting thyristor T
  • the second electrode corresponds to the N gate electrode f of the selection thyristor U
  • the first control electrode corresponds to the N of the switch thyristor S.
  • the second control electrode corresponds to the gate electrode d
  • the second control electrode corresponds to the N gate electrode b of the light emitting thyristor T
  • the third electrode corresponds to the anode a of the light emitting thyristor T.
  • the N gate electrode may be simply referred to as a gate electrode b.
  • the resistor corresponds to the pull-up resistor RP.
  • the current limiting resistor RI as the third resistor is a force that may be added as a more preferable configuration. This resistor is not used in this embodiment.
  • the control signal transmission line corresponds to the gate horizontal wiring GH.
  • the anode a of the light emitting thyristor T is connected to the light emission signal input terminal A one by one.
  • the anode ai of the i-th (l ⁇ i ⁇ k) th light-emitting thyristor Ti from the one direction to the other in the arrangement direction of the light-emitting thyristor T is the i-th Connected to the light emission signal input terminal Ai of the eye.
  • Light emitting thyristor T gate electrode b is gate
  • the gate electrodes b of the plurality of light emitting thyristors T may be connected to the same gate lateral wiring GH. In this case, in order to selectively emit light from the light emitting thyristor T connected to the same gate lateral wiring GH, it is necessary to provide different light emission signals.
  • the operational effects of the light emitting element array chip 2 of the second embodiment are basically the same as those of the light emitting element array chip 1 of the first embodiment.
  • the switch thyristor S provided as a switch unit operates so as to deliver the gate signal to the light emitting thyristor T side only at the time selected by the select signal. Therefore, when driving a plurality of such light emitting element array chips 1 in an array, the driving ICs that provide the light emission signal and the gate signal without connecting the driving IC to each of the plurality of light emitting element array chips 1.
  • the wiring can be shared and the time division driving can be performed, the time division driving can be performed with a small number of driving ICs and wirings.
  • the light-emitting element block B is not provided, so that time-division driving is performed in one light-emitting element array chip 1. I can't do it. Instead, all the light emitting thyristors in the light emitting element array chip 2 selected by the select signal can selectively emit light.
  • FIG. 14 is a partial plan view showing the basic configuration of the light emitting element array chip 2 according to the second embodiment.
  • the difference from the light-emitting element array chip 1 of the first embodiment is that the light-emitting element block B is not provided in this embodiment, and therefore the first embodiment shown in FIG.
  • the parts common to the light emitting element array chip 1 of the form are denoted by the same reference numerals and description thereof is omitted.
  • 13 shows the plane of the light emitting element array chip 2 arranged with the light emission direction of each light emitting thyristor T as the front side perpendicular to the paper surface.
  • the gate horizontal wiring GH1 to GH4, the select signal transmission line CSL, set The signal transmission path 11, the light emitting thyristor, the switch thyristor 3, the pull-up resistor RP, and the selection thyristor U are shown with hatching for ease of illustration.
  • the plurality of light emitting thyristors T included in the light emitting element array chip 2 are arranged at equal intervals with a space W1 therebetween, and are arranged in a straight line.
  • the arrangement direction X of each light emitting thyristor T may be simply referred to as the arrangement direction X.
  • a direction along the light emitting direction of each light emitting thyristor is defined as a thickness direction Z, and a direction perpendicular to the arrangement direction X and the thickness direction Z is defined as a width direction Y.
  • the anode a of the light emitting thyristor and the light emitting signal bonding pad A are electrically connected on a one-to-one basis.
  • the connection portion 60 for electrically connecting the anode a of the light emitting thyristor T and the light emitting signal bonding pad A is formed integrally with the anode a and the bonding pad A.
  • the bonding pads are arranged along the arrangement direction X, and are arranged on the opposite side of the gate lateral wiring GH across the light emitting thyristor T.
  • Each gate horizontal wiring GH extends in the arrangement direction X along the light emitting element array chip 1 and from one end portion to the other end portion in the arrangement direction X of the light emitting element array chip 1.
  • Each gate horizontal wiring GH is arranged at intervals in the width direction Y.
  • the first gate horizontal wiring GH1, the second gate horizontal wiring GH2,..., The nth gate horizontal wiring GHn are arranged in this order from the side away from the light emitting thyristor T.
  • the select signal transmission line CSL for supplying the select signal to the gate electrode d of the switch thyristor S is parallel to the gate lateral wiring GH1 and on the side away from the light emitting thyristor T. Be placed.
  • the switch thyristor S is arranged along the arrangement direction X, and is placed on the opposite side of the light emitting thyristor T across the gate horizontal wiring GH. Furthermore, the anode c of the switch thyristor S and the gate signal bonding pad G are electrically connected in a one-to-one relationship.
  • the connecting portion 122 for electrically connecting the anode a of the switch thyristor S and the bonding pad G is formed integrally with the anode a and the gate signal bonding pad G.
  • the gate signal bonding pads G are arranged along the arrangement direction X, and are arranged on the opposite side of the gate lateral wiring GH across the light emitting thyristor T.
  • the selection thyristor U is installed along the arrangement direction X between the select signal transmission line CSL and the switch thyristor S.
  • connection parts 121 and 122 are formed of a conductive material such as a metal material and an alloy material, similarly to the connection parts 60 and 67 used in other parts. Specifically, it is formed of gold (Au), an alloy of gold and germanium (AuGe), an alloy of gold and zinc (AuZn), nickel (Ni), aluminum (A1), or the like.
  • the pull-up resistor RP is formed integrally with the switch thyristor S by using a part of the semiconductor layer constituting the switch thyristor S.
  • the portion of the switch thyristor S that is used as the pull-up resistor RP is the side that is separated from the gate lateral wiring GH across the switch thyristor S.
  • the set signal transmission line 11 is wired in parallel with the gate lateral wiring GH, and is arranged between the switch thyristor S and the gate signal bonding pad G in the present embodiment.
  • the arrangement in the width direction Y of the set signal transmission line 11 overlaps with the arrangement of the pull-up resistor RP, and is installed near the end of the pull-up resistor RP near the gate signal input terminal G.
  • a light shielding film 12 is provided as a light shielding means so as to cover the surfaces of the switch thyristor S and the selection thyristor U (the side away from the substrate). It is also effective to place the switch thyristor S and selection thyristor U and the light-emitting thyristor T as far as possible, and as shown in the plan view of FIG. 14, across the gate horizontal wiring GH on one side. Placing the light emitting thyristor and the switch thyristor S and the selection thyristor U on the other side is also effective for dimming.
  • FIG. 15 is a partial cross-sectional view showing the basic configuration of the light-emitting element array chip 2 of the second embodiment in which the cross-sectional line XV—XV force of FIG. 14 is also seen
  • FIG. 16 is a cross-sectional line XVI of FIG. —
  • FIG. 4 is a partial cross-sectional view showing the basic configuration of the light emitting element array chip 2 of the second embodiment as viewed from XVI.
  • the basic configuration of the light-emitting element array chip 2 of the second embodiment is the same as the basic configuration shown in FIGS. 8 and 9 for the light-emitting element array chip 1 of the first embodiment.
  • the constituent semiconductor materials, metal materials, insulating materials, etc. are the same, and their manufacturing methods are also the same. Therefore, the same reference numerals are given to parts having the same configuration, and redundant description is omitted.
  • the manufacturing method and configuration of the light-emitting element array chip 2 are roughly described.
  • the semiconductor layers 22 to 25 and 32 to 32 that constitute the light-emitting thyristor T, the switch thyristor 3, the selection thyristor U, and the pull-up resistor RP. 35, 42 to 45, 52 to 54 and ohmic contact layers 27, 37 and 47 are formed simultaneously in the same film forming process.
  • An N-type semiconductor substrate is used for the substrate 21, and an N-type first semiconductor layer 22, 32, 42, 52 and a P-type second semiconductor layer 23, 33, 43, 53, N-type third semiconductor layer 24, 34, 44, 54, P-type fourth semiconductor layer 25, 35, 45, and P-type ohmic contact layer 27, 37, 47 .
  • a back electrode 26 is formed on the entire other surface of the substrate 21 and is used as the cathode of the light emitting thyristor T and the switch thyristor.
  • the shape of each element is defined by patterning and etching using photolithography. Further, a part of the semiconductor layer is etched to form the connected parts 101, 102, and 108 for connecting to the gate lateral wiring GH and the select signal transmission line CSL.
  • the insulating layer 28 for electrically insulating the surface of each element and each element is formed using spin coating. After the gate lateral wiring GH and the select signal transmission line CSL are formed, the insulating layer 103 is further formed.
  • connection portions 60, 67, 121, 122 for electrical connection, anodes a, c, and bonding pads A, G are formed.
  • a light shielding film 12 covering the selection thyristor 11, the switch thyristor S and the pull-up resistor RP is formed.
  • the method of forming the set signal transmission line 11 is different from the previous embodiment for the first light emitting element array chip 1.
  • the through hole 112 is formed in the insulating layer 28 stacked on the third semiconductor layer 34 constituting the pull-up resistor RP, and the set signal transmission line 11 is formed in the formed through hole 112.
  • the set signal transmission line 11 is arranged so that a part of the signal is laminated. After the set signal transmission line 11 is formed Since the surface is covered with the insulating layer 103, the electrical insulation between the connection portion 122 between the switch thyristor S and the gate signal bonding pad G is maintained.
  • FIG. 17 is a schematic equivalent circuit diagram showing a light emitting element array chip 3 as a third embodiment of the light emitting element array of the present invention.
  • the light emitting element array chip 3 of the third embodiment shown in FIG. 17 is the light emitting element array chip 1 of the first embodiment shown in FIG. 1 and the light emission of the second embodiment shown in FIG. Unlike the element array chip 2, the switch portion and the light emitting element are configured without using a light emitting thyristor. Portions other than the configuration of the switch portion and the light emitting element are the same as those in FIG.
  • the light emitting element array chip of the third embodiment shown in FIG. 17 is configured to include n switch portions and k light emitting elements.
  • the light emitting element includes field effect transistors FET1 to FET4 and light emitting diodes LED1 to LED4.
  • the field effect transistor has a source electrode, a drain electrode, and a gate electrode, and the anode of the diode and the source electrode of the field effect transistor are connected.
  • the diode force sword is grounded as a common electrode.
  • the drain electrodes ⁇ 1 to ⁇ 4 of the field effect transistor correspond to the third electrode and are individually connected to the light emission signal input terminals ⁇ 1 to ⁇ 4.
  • Each gate electrode j8 I to j84 of the field effect transistor corresponds to the second control electrode and is connected to any one of the gate horizontal wirings GH1 to GH4.
  • the drain electrode of the field effect transistor and the power sword of the diode may be connected.
  • the anode of the diode is grounded as a common electrode
  • each source electrode of the field effect transistor corresponds to the third electrode.
  • the switch unit is AND circuit elements AND1 to AND4 as switch units that output a logical product of two inputs.
  • the switch unit can be configured by a circuit combining a NAND circuit element and a NOT circuit element.
  • One input terminals ⁇ 1 to ⁇ 4 of the AND circuit elements AND 1 to AND 4 are individually connected to the gate signal input terminals G 1 to G 4 and correspond to the second electrode.
  • the other input terminals of the AND circuit elements ⁇ 1 to ⁇ 4 are common select signal input terminals CSG Corresponding to the first electrode.
  • Output terminals ⁇ 1 to ⁇ 4 of the AND circuit element are individually connected to the gate horizontal wirings GH 1 to GH 4 and correspond to the first control electrode.
  • the AND circuit elements AND 1 to AND 4 can be configured by well-known logic circuits (logic) such as gallium arsenide (GaAs) MES-FET integrated circuit, silicon (Si) TTL, CMOS, and the like.
  • logic such as gallium arsenide (GaAs) MES-FET integrated circuit, silicon (Si) TTL, CMOS, and the like.
  • the light emitting element array chip 3 can be manufactured by forming such a logical circuit, LED and field effect transistor on a GaAs or Si substrate.
  • the select signal input terminal CSG force is also inputted with a true value (high level voltage), and one of the input terminals of the AND circuit elements AND1 to AND4 (corresponding to the first electrode) ⁇ 1
  • the output terminals of the AND circuit elements AND1 to AND4 (first control) Electrode) Outputs a high level signal from ⁇ 1 to ⁇ 4.
  • the output noise level signal is the gate horizontal wiring GH 1 Field effect transistors that transmit ⁇ GH4 and are connected to the gate horizontal wiring GH1 ⁇ GH4 are input to the gate electrodes j8I ⁇ j84 of FET1 ⁇ FET4. In this state, when high-level light emission signals are input from the light emission signal input terminals A1 to A4, the light emitting diodes LED1 to LED4 emit light.
  • the AND circuit elements AND1 to AND4 provided as switch parts operate so as to pass the gate signal to the light emitting diodes LED1 to LED4 only during the time selected by the select signal. Therefore, when a light-emitting device is configured using a plurality of light-emitting element array chips 3, a driving IC and a driving IC and light emission signal input can be performed without connecting a driving IC to each of the plurality of light-emitting element array chips 3. Since the wiring with the terminals A1 to A4 and the gate signal input terminals G1 to G4 can be shared and driven in a time division manner, a light emitting element device that can be driven in a time division manner with a small number of driving ICs and wirings can be realized.
  • FIG. 18 is a schematic equivalent circuit diagram showing a light emitting element array chip 4 as a fourth embodiment of the light emitting element array of the present invention.
  • Light emission as the first embodiment shown in FIG.
  • there is a feature in the connection between the gate lateral wiring GH and the light emitting thyristor T constituting the light emitting element block B since other configurations are common, common portions are denoted by the same reference numerals and description thereof is omitted.
  • the direction from the side close to the switch thyristor S to the side away from it is defined as the XI direction, and the opposite direction is defined as the X2 direction.
  • the X direction is the sum of the XI direction and the X2 direction.
  • the light emitting element blocks are numbered from No. 1 to m , and further, the light emitting thyristors T constituting the respective light emitting element blocks are sequentially numbered in the XI direction. Numbers Number up to n-1 In addition, n gate horizontal wirings GH are numbered from No. 1 to No. n in a predetermined order.
  • the odd-numbered light-emitting element block includes the i-th (l ⁇ i ⁇ n—1) th light-emitting thyristor T and the j-th (l ⁇ j ⁇ n—1) in the light-emitting element block.
  • the light emitting thyristor T adjacent to the X direction of the light emitting thyristor T connected to the first gate horizontal wiring GH1 is connected to the second gate horizontal wiring GH2.
  • the light-emitting thyristor T adjacent in the x direction is either the j-1st or the j + 1st
  • the light emitting thyristor T adjacent to the Xth direction of the light emitting thyristor T connected to the nth gate horizontal wiring GHn is connected to the n ⁇ 1th gate horizontal wiring GHn ⁇ l. Therefore, a gate signal (second selection signal) is input to the switch part of the light emitting element array in the selected state, and time division is performed in order from the first gate horizontal wiring GH1 to the nth gate horizontal wiring GHn-1.
  • the control signal is output at, the time lag of the light emission timing of the light emitting thyristors T adjacent to each other can be reduced, and the adjacent light emitting thyristors T are not connected to the same control signal transmission line. , It is possible to suppress the simultaneous emission of light emitting thyristors T adjacent to each other.
  • the light-emitting device composed of the light-emitting element array of the present invention is used as an exposure device that exposes the photosensitive drum, it is possible to prevent the light emission timing between the light-emitting thyristors adjacent to each other from greatly deviating. As a result, no discontinuity occurs at the exposure position where the photosensitive drum is exposed. Further, by preventing the light emitting thyristors ⁇ that are adjacent to each other from emitting light simultaneously, unevenness in heat generation when each light emitting thyristor ⁇ ⁇ emits light is suppressed, and light emission due to a temperature change of each light emitting thyristor ⁇ .
  • the characteristics can be made uniform, and the light generated from the light emitting thyristors adjacent to each other can be prevented from interfering with each other, so that the photosensitive drum can be exposed with high accuracy. As a result, a recorded image with excellent image quality can be obtained in the image forming apparatus using the light emitting element array of the present invention.
  • FIG. 19 is a schematic equivalent circuit diagram showing a light emitting element array chip 5 according to a fifth embodiment of the present invention.
  • FIG. 20 is a part of a schematic equivalent circuit diagram showing the light emitting element array chip 5 shown in FIG. 19, and shows the connection between the light emitting thyristor Tl, the switch thyristor Sl, and the diode D1 and the wiring. It is.
  • the light emitting element array chip 5 of the embodiment of the present invention has a configuration in which the selection thyristor U of the light emitting element array chip 1 of the first embodiment is replaced with a diode D.
  • the set signal input terminal CSA is connected to a positive constant voltage source (Vcc). That is, the set signal is constant with respect to time. Since the light emitting element array chip 5 of the embodiment of the present invention is the same as the light emitting element array chip 1 of the first embodiment described above, the corresponding parts are denoted by the same reference numerals and description thereof is omitted. .
  • the switch unit includes n switch thyristors Sl to Sn, n diodes Dl to Dn, and n pull-up resistors RPl to RPn.
  • n 4.
  • the diodes D1 to Dn may be collectively referred to as “diode D” when they are collectively referred to or unspecified.
  • the anodes gl to g4 of the diode D of this embodiment are simply described as g), and the anodes of the selection thyristor U of each of the above embodiments are used.
  • node e it is electrically connected to N gate electrode d of switch thyristor S and one end of pull-up resistor RP. Power sword of diode D of this embodiment hi ⁇ !
  • ⁇ 4 (when referring generically or when referring to an unspecified one, simply describe as h) corresponds to the N gate electrode f of the selection thyristor U in each of the above-described embodiments, and is connected to the select signal input terminal CSG Unlike the thyristor U for selection, the diode D is switched between the on state and the off state only by the potential difference between the anode g and the force sword h formed by the gate electrode f. Therefore, even if the set signal is a constant voltage, the ON state and the OFF state of the diode D can be switched by giving the select signal.
  • FIG. 21 is a partial cross-sectional view showing the basic configuration of the light-emitting element array chip 5.
  • the plan view of the light-emitting element array chip 5 of the present embodiment is the same as the plan view shown in FIG. 6, and FIG. 21 is a cross-sectional view of the light-emitting element array chip 5 as viewed from the section line IX-IX in FIG.
  • the diode D corresponding to the figure is replaced with a fourth semiconductor layer 45 and an ohmic contact layer 47 of the selection thyristor U at the end of the third semiconductor layer 44 of the selection thyristor U near the pull-up resistor RP.
  • the metal layer 81 is laminated.
  • the metal layer 81 also has, for example, a titanium (Ti) force.
  • FIG. 22 is a block circuit diagram schematically showing a light emitting device 82 according to an embodiment of the present invention. Since the light-emitting device 82 of the present embodiment has the same configuration as the light-emitting device 10 of the first embodiment described above, the corresponding parts are denoted by the same reference numerals and description thereof is omitted.
  • the light-emitting device 82 of the present embodiment replaces the set signal from the set signal drive IC 136 of the light-emitting device 10 of the first embodiment described above with a positive voltage source (Vcc), and the first implementation described above.
  • the light emitting element array chip 1 of the light emitting device 10 of the present embodiment is connected to the light emitting element array of the present embodiment. This is a configuration in which the lay chip 5 is replaced.
  • FIG. 23 is a timing chart showing the operation of the light emitting device 82, where the horizontal axis represents the elapsed time from the reference time, and the vertical axis represents the signal level in terms of voltage or current.
  • the selection thyristor U of the light emitting device 10 of the above-described embodiment is replaced with the diode D, so that the diode D can be turned on only by the select signal without giving the set signal. The state and the off state can be switched.
  • the light emitting device 82 of the present embodiment operates in the same manner as the light emitting device 10 of the above-described embodiment from time tl to time tl4.
  • the select signal input to the select signal input terminal CSG1 of the first array chip L1 returns to the high (H) level, so that the selection state of the first array chip L1 ends.
  • the select signal input to the select signal input terminal CSG2 of the second array chip L2 at time tl5 goes low (L), so the second array chip L2 enters the selected state.
  • FIG. 24 is a schematic equivalent circuit diagram showing a light-emitting element array chip 6 as a sixth embodiment of the light-emitting element array of the present invention.
  • the light emitting element array chip 6 of the present embodiment has a configuration in which the selection thyristor U of the light emitting element array chip 2 of the second embodiment shown in FIG.
  • the set signal input terminal CSA is connected to a positive constant voltage source (Vcc). That is, the set signal is constant with respect to time.
  • Vcc positive constant voltage source
  • the light emitting element array chip 2 selected by the select signal is similar to the light emitting element array chip 2 in the second embodiment described above. All the light emitting thyristors can selectively emit light.
  • this embodiment In the light emitting element array chip 6, since it is not necessary to give a set signal, the set signal driving IC 136 is not necessary, and the configuration of the apparatus is simplified.
  • FIG. 25 is a schematic equivalent circuit diagram showing a light-emitting element array chip 7 as a seventh embodiment of the light-emitting element array of the present invention.
  • the light emitting element array chip 6 of the present embodiment has a configuration in which the selection thyristor U of the light emitting element array chip 4 of the fourth embodiment shown in FIG.
  • the set signal input terminal CSA is connected to a positive constant voltage source (Vcc). That is, the set signal is constant with respect to time.
  • Vcc positive constant voltage source
  • the light emitting device constituted by the light emitting element array of the present embodiment is exposed to the photosensitive drum.
  • the timing of light emission between the light emitting thyristors adjacent to each other can be prevented from greatly deviating. As a result, no discontinuity occurs at the exposure position where the photosensitive drum is exposed. Further, by preventing the light emitting thyristors T adjacent to each other from emitting light at the same time, it is possible to suppress uneven heat generation when the light emitting thyristors T emit light, and to change the temperature of each light emitting thyristor T.
  • the light emitting characteristics of the light emitting thyristors can be made uniform, and the light generated by the light emitting thyristors T adjacent to each other can be prevented from interfering with each other, so that the photosensitive drum can be exposed accurately. As a result, a recorded image with excellent image quality can be obtained for an image forming apparatus using the light emitting element array of the present invention.
  • FIG. 26 is a block circuit diagram schematically showing another embodiment of the light-emitting device of the present invention.
  • the difference between the light emitting device 140 shown in FIG. 26 and the light emitting device 82 shown in FIG. 22 is that two light emitting signal drive ICs are used. This is to improve the writing speed.
  • Portions common to FIGS. 22 and 26 are denoted by the same reference numerals, and the description thereof is omitted.
  • the light emitting device 140 includes a plurality of light emitting element array chips LI, L2,..., Lp — 1, Lp (the symbol p is a positive even number) and a drive circuit for the light emitting element array chips l to Lp
  • the first light emission signal driver IC (Integrated Circuit) 133a that supplies the light emission signal and the second light emission signal
  • the optical signal driving IC 133b includes a gate signal driving IC 134 that supplies a gate signal, and a select signal driving IC 135 that supplies an out-of-select signal.
  • the light emitting elements T are arranged in a row along the arrangement direction X, and the light emission directions from the light emitting elements T are aligned to be mounted on the circuit board.
  • Each driving IC outputs image information based on the control means 96 described above.
  • the light-emitting element array chip 1 according to the first embodiment shown in FIG.
  • the first light emission signal drive IC 133a and the second light emission signal drive IC 133b respectively have the same number (m) of light emission signal output terminals 1 to ⁇ m as the light emission signal bonding pads Al to Am of each array chip L.
  • the light emitting signal bonding pad A of the first to pZ2 array chips is the light emitting signal output terminal ⁇ of the first light emitting signal driver IC 133a.
  • the i-th array chip from the 1st to the pZ-th is assigned to each i-th array chip.
  • the (l ⁇ i ⁇ m) th light emitting signal bonding pad Ai is
  • the i-th light emission signal output terminal of the first light emission signal driver IC133a is connected electrically.
  • the gate signal driving IC 134 has the same number (four) of gate signal output terminals 1 to 4 as the gate signal bonding pads G 1 to G 4 of each array chip L.
  • Each gate signal bonding pad G and gate signal output terminal; z is connected by sharing wiring between different array chips.
  • one force along the arrangement direction X of the light emitting elements T constituting each array chip L is also directed to the other, and the first force is applied to the gate signal bonding pads G1 to G4.
  • Numbered and gate signal output terminals; z 1 to 4 are number 1 up to number 4, and the i-th (l ⁇ i ⁇ 4) th of each of the p array chips
  • Gate signal bonding pads Gi are electrically connected, and the i-th Gate signal output terminal; electrically connected to zi.
  • the select signal driving IC 135 has half (p / 2) select signal output terminals V 1 to V pZ2 of the array chip L.
  • Each select signal bonding pad CSG is connected to the gate signal output terminal by connecting one select signal output terminal V and two array chip L select signal bonding pads CSG.
  • each array chip is numbered from No. 1 to No. P, with one force along the arrangement direction X of the light emitting elements T constituting each array chip L directed toward the other, and a select signal output terminal If V 1 to V pZ2 are numbered from 1 to pZ2, i (
  • Signal bonding pad CSGpZ2 + i is connected to the i-th select signal.
  • the output terminal v i is electrically connected.
  • the select signal driving IC 135 is used for select signals of two array chips L at a time.
  • a select signal is output to bonding pad CSG, and two array chips L are simultaneously selected.
  • One of the array chips L in the selected state is from the first to the pZ2th, and the light emission signal of the array chip is given from the first light emission signal driver IC133a, and the other is the pZ2 + from the 1st to the pth
  • the light emission signal of the array chip L is given from the second light emission signal drive IC 133b.
  • the 1st to pZ2th groups and the pZ2 + 1st to pth groups can be driven simultaneously, twice as fast as in the case of Fig. 1. With, you can write image information by flashing.
  • FIG. 27 is a schematic equivalent circuit diagram showing a light emitting element array chip 8 as an eighth embodiment of the present invention.
  • the light-emitting element array chip 8 of the eighth embodiment changes the connection between the switch portions of the light-emitting element array chip 1 of the first embodiment shown in FIG.
  • n (n is an integer of 3 or more) switch parts are divided into M (M is an integer of 2 or more) switch groups, and each switch group N ( N is an integer of 2 or more) and the same number of switch parts are included.
  • Each switch section includes a pull-up resistor RP, a switch thyristor S, and a selection thyristor U, as in the light emitting element array chip 1 of the first embodiment shown in FIG.
  • each switch group is configured by combining two switch sections having such a configuration.
  • the first switch group includes the pull-up resistor RP1, the switch thyristor S1 and the selection thyristor Ul that form the first switch section, and the pull-up resistor RP2 that forms the second switch section. , Including switch thyristor S2 and selection thyristor U2. I (where i is 1
  • 20 20 20 Includes switch thyristor S2i and selection thyristor U2i.
  • the anodes c of the switch thyristors S constituting each switch group are electrically connected to each other via the current limiting resistor RI and connected to the corresponding gate signal input terminal G.
  • the second c-th thyristor S2i-1 and S2i anodes c2i-1 and c2i
  • RI2i is connected to the i-th gate signal input terminal Gi.
  • the i-th (i is an integer satisfying l ⁇ i ⁇ M) -th switch group
  • Thyristor S2i To switch 1 to the ON state, switch thyristor S2i
  • a low-level select signal is input to the first select signal input terminal CSG1 corresponding to the switch thyristor.
  • the even-numbered 2nd i (i is an integer satisfying l ⁇ i ⁇ M) -th switch thyristor S2i is turned on.
  • the selection signal input terminal CSG is increased by one to two as compared with the light emitting element array chip 1 of the first embodiment. It is possible to reduce the number of signal input terminals G from 32, which is the same as the switch thyristor, to 16 that is half that number. As a result of reducing the number of bonding pads in this way, this embodiment has an excellent effect when V can increase the density of the light emitting thyristor T.
  • a light emitting element array chip in which the number n of switch thyristors is 32, the number m of light emitting element blocks is 24, and each light emitting element block is composed of 32 light emitting thyristors T is taken as an example.
  • an array of light-emitting element array chip light-emitting thyristors T per chip The length in direction X is about 8.1 mm.
  • the switch group When the switch group is not used like the light-emitting element array chip 1 of the first embodiment, 32 gate signal input terminals, one select signal input terminal, and one set signal input terminal Since 24 bonding pads are required for the light emitting signal input terminal, 58 bonding pads are required for the entire chip. In this case, if the bonding pads are arranged along the arrangement direction of the light emitting thyristors T, the pad pitch of the bonding pads is 137 m. Therefore, assuming that the minimum bonding pad size capable of wire bonding is about 100 m square, the switch thyristor is provided between the bonding pads as in the light emitting device array chip 1 of the first embodiment. It becomes difficult to place S etc.
  • the number of bonding pads for gate signal input terminals is halved to 16, and the number of select signal input terminals is increased to 2.
  • the required number of bonding pads is 43, and the pad pitch of the bonding pads is 184 ⁇ m. Therefore, it is possible to place a thyristor S for switching between the bonding pads, which is small and highly precise. A light emitting device can be realized.
  • FIG. 28 is a partial plan view showing the basic configuration of the light-emitting element array chip 8 according to the eighth embodiment.
  • This figure shows a plan view corresponding to the schematic equivalent circuit diagram shown in FIG.
  • the difference from the light-emitting element array chip 1 of the first embodiment is that n switch sections are divided into switch groups each composed of two switch sections, and each switch group and gate signal are divided. The connection relationship with input terminal G and select signal input terminal CSG is changed.
  • FIG. 28 shows a plan view of the light-emitting element array chip 8 arranged with the light emission direction of each light-emitting thyristor T as the front side perpendicular to the paper surface.
  • CSLb, set signal transmission path 11, light-emitting thyristor T, switch thyristor 3, pull-up resistor RP, selection thyristor 11, select signal Bonding pad CSG1 and set signal bonding pad CSA are shown with diagonal lines for ease of illustration.
  • the select signal is supplied to the switch thyristor S.
  • the select signal transmission path CSLa and CSLb are gated. It is provided adjacent to the horizontal gate line GH1 in parallel with the horizontal line GH1.
  • the first select signal transmission line CSLa is electrically connected to the first select signal bonding pad CSG1 via the first connecting portion 75a.
  • the second select signal transmission line CSLb (not shown).
  • the pull-up resistor RP, the switch thyristor S, and the selection thyristor U are provided for each gate signal bonding pad G.
  • two are provided on each side of the gate signal bonding pads G on both sides along the arrangement direction X.
  • a specific connection relationship will be described by taking the first gate signal bonding pad G1 shown in FIG. 28 as an example.
  • the anodes cl and c2 of the first and second switch thyristors SI and S2 are electrically connected to each other by being formed integrally with the first gate signal bonding pad G1.
  • the gate electrodes dl and d2 of the first and second switch thyristors SI and S2 are constituted by the third semiconductor layer 34.
  • the gate electrode dl of the first switch thyristor S1 is connected to the anode el of the first selection thyristor U1 via the connection portion 65a, and is connected to the first gate lateral wiring GH1.
  • the connecting portions 65a, 66a and the anode el of the first selection thyristor U1 are integrally formed.
  • the gate electrode d2 of the second switch thyristor S2 is connected to the anode e2 of the second selection thyristor U2 via the connection portion 65b, and is connected to the second gate horizontal wiring GH2. It is connected via the part 66b. Connection 65b, 66b and second choice The anode e2 of the thyristor U2 for use is integrally formed.
  • the third semiconductor layer 34 of the first selection thyristor U1 forms a gate electrode fl and is connected to the first select signal transmission line CSLa via the connection portion 67a.
  • the third semiconductor layer 34 of the second selection thyristor U2 constitutes the gate electrode f2, and is connected to the second select signal transmission line CSLb via the connection portion 67b.
  • the third semiconductor layers 34 of the first and second switch thyristors SI and S2 extend in a direction away from the gate lateral wiring GH1, and function as pull-up resistors RP1 and RP2, respectively.
  • the third semiconductor layer 34 serving as the pull-up resistors RP1 and RP2 is connected to the set signal transmission line 11 via the set signal transmission line 11 and the connection parts 68a and 68b, respectively.
  • the specific cross-sectional structure of the light-emitting element array chip 8 of the present embodiment, the material of each semiconductor layer, and the manufacturing method are the same as those of the first embodiment, and are related to FIGS. Since it explained, concrete explanation is omitted.
  • FIG. 29 is a block circuit diagram schematically showing a light emitting device 83 using the light emitting element array chip 8 of the eighth embodiment shown in FIGS. 27 and 28.
  • the difference from the light emitting device 10 using the light emitting element array chip 1 of the first embodiment shown in FIG. 10 is that each light emitting element array chip L has two select signal bonding pads CSG and 16 gates.
  • Each gate signal output terminal of the gate signal driving IC 137; z is individually connected to the corresponding gate signal bonding pad G of each array chip L, and the corresponding gate signal bonding pads of each array chip L are Connected to each other. This is the same as the light emitting device 10 shown in FIG.
  • On the other hand since there are two select signal bonding pads CSG on each array chip L, there are 2p light emitting devices as a whole.
  • the 2p select signal bonding pads CSG and the 2p select signal output terminals V of the select signal driving IC 138 are connected on a one-to-one basis. Therefore, a select signal can be individually applied to the select signal bonding pad, and a gate signal bond can be provided.
  • the wiring between the ding pad G and the gate signal driving IC 137 can be shared between the array chips L.
  • FIG. 30 is a timing chart showing the operation of the light emitting device 83 shown in FIG.
  • the horizontal axis represents the elapsed time from the reference time, and the vertical axis represents the signal level in terms of voltage or current.
  • the signal output terminals (light emission signal output terminal ⁇ , gate signal output terminal, non-select signal output terminal V, light emission signal drive IC 137, gate signal drive IC 137, select signal drive IC 138, and set signal drive IC 136)
  • the waveform of the voltage output from the set signal output terminal ⁇ ) is also shown.
  • reference numerals of the respective output waveforms reference numerals of bonding pads (signal input terminals) connected to the respective signal output terminals are used.
  • the magnitudes of the high ( ⁇ ) level and the low (L) level of each signal are the same as those in the timing chart of the light emitting device 10 shown in FIG.
  • the light emission signal driving IC 130 outputs a constant current of 5 mA when the level is high ( ⁇ ) and OmA when the level is low (L).
  • the gate signal drive IC 137 outputs a constant voltage of 5V when high (H) level and 0V when low (L) level.
  • the select signal driver IC138 outputs a constant voltage of 5V when it is high (H) and 0V when it is low (L).
  • the set signal driver IC136 outputs a constant voltage of 5V when it is high (H) and 0V when it is low (L).
  • the operation of the light emitting device 83 will be described in the order of time passage with reference to FIG.
  • the voltage at the select signal output terminal V is high (H) level, so that no switch part of any array chip is in the selected state.
  • the voltage of the select signal output terminal vl connected to the first select signal input terminal CSG1 of the first array chip L1 is set to the low (L) level, so that the first array chip L1
  • the potential of the gate electrode d of the odd-numbered switch thyristor S that is electrically connected to the first select signal input terminal CSG1 of L1 becomes almost equal to the diffusion potential of the PN junction, and the selected state is established.
  • a high (H) level voltage is applied to the first gate signal input terminal G1 of each array chip L. Then, among the odd-numbered switch thyristors S of the first array chip L1 in the selected state, the first switch thyristor S1 switches to the ON state, and the gate electrode of the switch thyristor S1 The potential of dl and the potential of the gate horizontal wiring GH1 connected to the gate electrode dl become almost low level (0V).
  • each array The light emission signal is input to the light emission signal input terminals Al to Am of the chip. Then, the light emitting thyristor T connected to the first gate lateral wiring GH1 in the first array chip L1 emits light.
  • the light emission signal output terminal ⁇ returns to the low (L) level and turns off.
  • the voltage at the gate signal output terminal 2 is high (H) level.
  • the third switch thyristor S3 switches and shifts to the ON state. From time t6 to t7, the light emission signal is input again to the light emission signal input terminals Al to Am of each array chip.
  • the light emitting thyristor T connected to the third gate lateral wiring GH3 emits light.
  • the voltage of the gate signal output terminal; z16 connected to the 16th gate signal input terminal G16 returns to the low (L) level.
  • all the switch thyristors S of the first array chip L1 are in the off state.
  • the odd selection thyristor U of the first array chip L1 remains in the on state. is there. Therefore, in order to return the odd-numbered selection thyristor U to the OFF state, the set signal drive IC 136 is changed from the high (H) level to the low (L) level at time tlO. As a result, the odd selection thyristor U of the first array chip L1 is turned off.
  • the voltage of the select signal output terminal V 1 connected to the first select signal input terminal CSG1 of the first array chip L1 is returned to the noise (H) level, and the second Select signal input terminal V2 of select signal output terminal connected to CSG2 is set to low (L) level.
  • the second select signal input terminal CSG2 of the first array chip L1 and Even connected The second selection thyristor U is turned on, and the gate electrode d of the even-numbered switch thyristor S becomes substantially equal to the diffusion potential of the PN junction, and is in the selection state.
  • the gate signals are sequentially applied to the respective gate signal input terminals G, whereby the even-numbered first chip L1 is even-numbered.
  • Light emitting thyristors T connected to the horizontal gate wiring GH can be turned on in turn. For example, at time tl3, the voltage of the gate signal output terminal 1 connected to the first gate signal input terminal G1 becomes high (H) level, and at time tl4, the light emission signal input terminal of each array chip A light emission signal is input to Al to Am. Then, in the first array chip L1, the light emitting thyristor T connected to the second gate horizontal wiring GH2 emits light. In addition, the second and subsequent array chips L perform the same operation. In this manner, the light-emitting device 83 can be time-division driven by providing the select signal, the gate signal, and the light-emission signal in a predetermined order.
  • the voltage of the set signal output terminal r? Is set to high (H) level at time tl2, and then the voltage of the gate signal output terminal 1 is set to high (H) level at time tl3.
  • the voltage of the light emission signal output terminal ⁇ 1 was set to high (H) level.
  • the switch group performs time-division driving, so the number of output terminals of the gate signal driving IC 137 that supplies the gate signal and the output terminal of the gate signal driving IC; ⁇ and bonding for the gate signal of each light emitting element array chip 8
  • the number of wirings connecting the pad G can be reduced, and a small light emitting device can be realized.
  • the number of gate signal bonding pads G in the light emitting element array chip 8 can be reduced, a small light emitting element array capable of increasing the density of the light emitting thyristors can be realized.
  • FIG. 31 is a schematic equivalent circuit diagram showing the light-emitting element array chip 9 as the ninth embodiment of the invention.
  • the selection thyristor U of the light-emitting element array chip 8 of the eighth embodiment shown in FIG. This is a replacement configuration.
  • the anode g of the diode D corresponds to the anode e of the selection thyristor U of the light emitting element array chip 8 of the above-described eighth embodiment, and is connected to one end of the pull-up resistor RP.
  • the force sword h of the diode D corresponds to the gate electrode f of the selection thyristor U of the light emitting element array chip 8 of the above-described eighth embodiment, and is connected to the select signal input terminal CSG.
  • the power sword h of the odd-numbered diode D is connected to the first select signal input terminal CSG1
  • the cathode h of the even-numbered diode D is connected to the second select signal input terminal CSG2.
  • the set signal input terminal CSA is connected to a positive constant voltage source (Vcc). That is, the set signal is constant with respect to time. Since the light-emitting element array chip 9 of the present embodiment is the same as the light-emitting element array chip 8 of the eighth embodiment described above, the corresponding parts are denoted by the same reference numerals and description thereof is omitted.
  • the diode D has only the potential difference between the anode g formed by the gate electrode and the force sword h. Switches between the on state and the off state. Therefore, even if the set signal is set to a constant voltage, the ON state and the OFF state of the diode D can be switched by applying the select signal.
  • FIG. 32 is a schematic equivalent circuit diagram showing a light emitting element array chip 210 as a tenth embodiment of the light emitting element array of the present invention.
  • the light emitting element array chip 210 of the tenth embodiment is configured by adding one second switch unit for transferring a trigger signal to the light emitting element array chip 1 of the first embodiment shown in FIG. It is. Since other configurations are the same as those of the light-emitting element array chip 1 of the first embodiment shown in FIG. 1, common portions are denoted by the same reference numerals and description thereof is omitted.
  • the second switch section includes a clock thyristor CL that is a light-emitting thyristor, a trigger thyristor TR that is a light-emitting thyristor, and a second pull-up resistor RQ.
  • the second pull-up resistor RQ corresponds to the second resistor.
  • the clock thyristor CL constituting the second switch section has an anode r connected to the clock signal input terminal CLA for clock signal input, an N gate electrode V connected to the select signal transmission line CSL, and a common force sword. As grounded. N gate electrode V Sometimes referred to as pole v.
  • the trigger thyristor TR that constitutes the second switch section has the node q connected to the trigger signal output terminal TRA for trigger signal output, the N gate electrode w connected to the select signal transmission line CSL, and a common force sword As an electrode, it is grounded.
  • the N gate electrode w may be simply referred to as a gate electrode w.
  • One end of the second pull-up resistor RQ constituting the second switch section is connected to the select signal transmission line CSL, and the positive voltage Vcc is applied to the other end.
  • the select signal transmission line CSL is used as a transmission line for the select signal as the first selection signal described above, and is connected to the trigger signal input terminal TRG.
  • the trigger signal input terminal TRG is used for input trigger signal input.
  • the functions of the light emitting element array chip 210 are divided into a second switch part related to the function of transferring the trigger signal, a switch part related to time division driving and light emission in each light emitting element array, and a light emitting thyristor T. Can do.
  • the operation of the switch section and the light emitting thyristor has already been described with reference to FIGS.
  • FIG. 33 is an equivalent circuit diagram showing the connection relationship of the second switch portion of each light emitting element array chip 210 when four or more light emitting element array chips 210 are arranged in a line to constitute a light emitting device. Since FIG. 33 shows a part of the equivalent circuit diagram shown in FIG. 32, the corresponding parts are denoted by the same reference numerals and description thereof is omitted. In FIG. 33, numbers are assigned in the order of the first power in the direction of arrangement of the light emitting element arrays, and when a light emitting element array in a specific order is indicated, it is distinguished from the reference numerals by adding numbers at the end. To do. For example, i (i
  • a light emitting device when configured by using four or more light emitting element array chips 210, by providing a plurality of clock signal transmission paths, the light emitting element array chips 210 adjacent to each other are provided. Configure so that clock signals with different timings are input.
  • Fig. 33 shows two clock signal transmission lines CLL1, CLL2 (reference symbols The case where a generic name or an unspecified one is provided is simply described as CLL).
  • Output voltage ⁇ 1, ⁇ 2 of the driving IC that supplies the clock signal to the two clock signal transmission lines CLL1, CLL2 outputs a voltage in which the high (H) level and low (L) level are inverted from each other .
  • the clock signal is supplied when the voltage at the clock signal output terminals ⁇ 1 and ⁇ 2 is high (H) level.
  • Load resistors RC1 and RC2 are connected to the clock signal output terminals ⁇ 1 and ⁇ 2, respectively, and a clock signal is supplied to the clock thyristor CL of each light emitting element array chip 210 via the load resistors RC1 and RC2.
  • the anode rl of the first clock thyristor CL1 is connected to the first clock signal transmission path CLL1
  • the anode r2 of the second clock thyristor CL2 is connected to the second clock signal transmission path CLL2. Connected.
  • the odd-numbered clock thyristor CL is connected to the first clock signal transmission line CLL 1 and the even-numbered clock thyristor CL is connected to the second clock signal transmission line along the arrangement direction of the light emitting element array.
  • C LL2 Connected to C LL2.
  • the anodes r of the clock thyristors CL of the light emitting element array chips 210 adjacent to each other are connected to different clock signal transmission paths CLL, respectively, and clock signals with different timings are given thereto.
  • the anode ql of the first trigger thyristor TR1 is connected to the second trigger signal input terminal TRG2, and the anode q2 of the second trigger thyristor TR2 is Connected to the third trigger signal input terminal TRG3.
  • the anode q of the trigger thyristor TR on the side close to the first light emitting element array chip 210 is connected to the trigger signal input terminal TRG on the far side. Connected to. With this connection, a positive voltage Vcc is applied to the anode q of the trigger thyristor TR of each light emitting element array chip 210.
  • the first trigger signal input terminal TRG1 is connected to the N-gate electrode wl of the first trigger thyristor TR1
  • the second trigger signal input terminal TRG2 is the anode ql of the first trigger thyristor TR1. Therefore, the first trigger signal input terminal TRG1 and the second trigger signal input terminal TRG2 are composed of the anode q1 of the first trigger thyristor TR1 and the N gate electrode wl. It is connected via a PN junction diode.
  • the second trigger signal input terminal TRG2 and the third trigger signal input terminal The child TRG3 is connected by a PN junction diode constituted by the anode q2 of the second trigger thyristor TR2 and the N gate electrode w2.
  • FIG. 34 is a timing chart showing the operation of the equivalent circuit diagram shown in FIG. 33.
  • the horizontal axis represents the elapsed time from the reference time, and the vertical axis represents the voltage or current magnitude at each terminal.
  • the output waveform of the driver IC ⁇ ⁇ , ⁇ 2 for supplying the clock signal transmitted through each clock signal transmission line CLL1, CLL2, is input to the first trigger signal input terminal TR G1.
  • the voltage waveforms at the output terminal ⁇ S of the driving IC for supplying the trigger signal and the voltage waveforms at the trigger signal input terminals TRG1 to TRG4 of the first to fourth light emitting element array chips 210 are shown.
  • Clock signal output pins ⁇ 1, ⁇ 2 and input trigger signal output pin ⁇ S output a constant voltage of 5V when high (H) level, and a constant voltage of OV when low (L) level.
  • the clock signal output terminals ⁇ ⁇ and ⁇ 2 are at the low (L) level, and the input trigger signal output terminal ⁇ S is at the high ( ⁇ ) level.
  • the thyristor CL is also off.
  • the voltages of the trigger signal input terminals TRG1 to TRG4 are equal to the positive voltage Vcc applied to the other end of the second pull-up resistor RQ.
  • the voltage of the output terminal ⁇ 1 that supplies the clock signal to the first clock signal transmission line CLL1 becomes high (H) level
  • the voltage of the input trigger signal output terminal ⁇ S becomes low (L )
  • a high (H) level voltage is applied to the anode rl of the first clock thyristor CL1
  • a low (level) voltage is applied to the gate electrode vl.
  • the clock signal is input to the anode rl of the clock thyristor CL1. This corresponds to the input trigger signal being input to the gate electrode vl.
  • the first clock thyristor CL1 since the first clock thyristor CL1 is turned on, the potential of the first trigger signal input terminal TRG1 is almost OV. At this time, the first light emitting element array chip 210 is said to be in the selected state. Note that the potential of the gate electrode wl of the first trigger thyristor TR1 is also almost lost (so that the first trigger thyristor TR1 is also turned on. Also, the first clock thyristor CL1 is Since the main current flows between the anode rl and the power sword in the ON state, a voltage drop occurs in the load resistor RC1 connected to the first clock signal output terminal ⁇ 1. As a result, the first clock The potential of the signal transmission line CLL1 is approximately equal to the drive voltage of the first clock thyristor.
  • the potential of the second trigger signal input terminal TRG2 is connected to the first trigger signal input terminal TRG2 via a forward-biased PN junction diode, the potential is PN junction. Is equal to the diffusion potential Vd (approximately 1.5V). Furthermore, since the potential of the third trigger signal input terminal TRG3 is higher than the potential of the second trigger signal input terminal TRG2 by the diffusion potential Vd of the PN junction, the potential is almost equal to 2 XVd, and similarly The potential of the 4th trigger signal input terminal TRG4 is approximately equal to 3 XVd. Of course, the potential of the trigger signal input terminal TRG does not exceed the positive voltage Vcc.
  • a potential substantially equal to the diffusion potential of the PN junction corresponds to the voltage levels of the input trigger signal and the output trigger signal. Therefore, at time tl, the output trigger signal is output from the anode ql of the first trigger thyristor TR1 and is input as the input trigger signal to the gate electrode v2 of the second clock thyristor CL2. The signal has been transferred.
  • the voltage of the second clock signal output terminal ⁇ 2 becomes high (H) level and the input trigger signal output terminal ⁇ S becomes high (H) level.
  • the first clock thyristor CL1 since the voltage at the first clock signal output terminal ⁇ 1 remains at the high (H) level, the first clock thyristor CL1 is kept on. Therefore, the potential of the first trigger signal input terminal TRG1 remains almost OV.
  • the second clock thyristor CL2 has a high (H) level voltage applied to the anode r2 and a PN junction to the gate electrode v2. Since a potential substantially equal to the diffusion potential Vd of is transferred to the ON state.
  • the second trigger signal input terminal TRG2 is connected to the gate electrode v2 of the second clock thyristor CL2 that is in the on state, the potential is almost OV.
  • the third trigger signal input terminal TRG3 is connected to the second trigger signal input terminal TRG2 via a forward-biased PN junction, its potential is approximately equal to Vd.
  • the potential of the fourth trigger signal input terminal TRG4 is approximately equal to 2 XVd. At time t2, this corresponds to the clock signal being input to the anode r2 of the second clock thyristor CL2, the input trigger signal being input to the gate electrode v2, and the clock thyristor CL2 being turned on.
  • the gate electrode v3 of the third clock thyristor CL3 is applied with a potential substantially equal to Vd.
  • the third clock thyristor CL3 is not turned on. Does not transition. This is because, as described above, the voltage drop at the load resistor RC1 decreases until the potential of the first clock signal transmission line CLL1 becomes substantially equal to Vd. Therefore, the anode of the third clock thyristor CL3 r3's potential is also almost equal to Vd. Since the potential of the first trigger thyristor TR1 is at the same level as the potential of the second trigger signal input terminal TRG2, the first trigger thyristor TR1 transitions to the OFF state. To do.
  • the second trigger thyristor TR2 since the potential of the gate electrode w2 of the second trigger thyristor TR2 is equal to the second trigger signal input terminal TRG2 and is OV, the second trigger thyristor TR2 is turned on. At the next time t3, the voltage of the first clock signal output terminal ⁇ 1 becomes low (L) level. At this time, since a low (L) level voltage is applied to the anode rl of the first clock thyristor CL1, the first clock thyristor CL1 transitions to the off state. Then, the first trigger signal input terminal TRG1 becomes equal to the positive voltage Vcc applied through the first second pull-up resistor RQ1. Here, the voltage of the first clock signal output terminal ⁇ 2 was changed behind the second clock signal output terminal ⁇ 2 in order to reliably transfer the trigger signal described above. .
  • the voltage of the first clock signal output terminal ⁇ 1 becomes high (H) level.
  • the anode r3 of the third clock thyristor CL3 has a high (H) level. Since the voltage is applied and the potential of the gate electrode v3 of the third clock thyristor CL3 has been maintained approximately equal to Vd from time t2, the third clock thyristor CL3 transitions to the ON state. To do. Then, the potential of the third trigger signal input terminal TRG3 connected to the gate electrode v3 of the third clock thyristor CL3 becomes approximately 0 volt.
  • the potential of the fourth trigger signal input terminal TRG4 connected to the third trigger signal input terminal TRG3 is approximately equal to Vd via the forward-biased PN junction.
  • the potential of the anode q2 of the second trigger thyristor TR2 is equal to the potential of the third trigger signal input terminal TRG3 and is approximately OV, the second trigger thyristor TR2 is turned off.
  • the potential of the gate electrode w3 of the third trigger thyristor TR3 is equal to the third trigger signal input terminal TRG3 and is OV, the third trigger thyristor TR3 is turned on.
  • the voltage of the second clock signal output terminal ⁇ 2 becomes low (L) level.
  • the second clock thyristor CL2 transitions to the off state.
  • the second trigger signal input terminal TRG2 becomes equal to the positive voltage Vcc supplied through the second second pull-up resistor RQ2.
  • the fourth clock thyristor CL4 transitions to the on state and enters the select state
  • the third clock thyristor CL3 transitions to the off state. It is no longer in the selected state.
  • the trigger signals are sequentially transferred in the order of the arrangement direction of the light emitting element array chips 210, and the clock signal is given in accordance with the timing, so that the light emitting element array chips 210 are selected in the order of the arrangement direction.
  • FIG. 35 is a partial plan view showing the basic structure of the light-emitting element array chip 210 according to the tenth embodiment.
  • the difference from the basic configuration of the light emitting element array chip 1 of the first embodiment shown in FIG. 10 is that a configuration related to the second switch unit is added. Since other configurations are the same as the basic configuration of the light emitting element array chip 1 of the first embodiment shown in FIG. 10, common portions are denoted by the same reference numerals and description thereof is omitted.
  • the figure shows the plane of the light emitting element array chip 210 arranged with the light emission direction of each light emitting thyristor T as the front side perpendicular to the paper surface.
  • the gate horizontal wiring GH1 to GH4 the seleteto signal transmission line CSL, Set signal transmission path 11, set signal bonding pad CSA, input trigger signal bonding pad TRG, light emitting thyristor 1 ⁇ switch thyristor S, second pull-up resistor RQ, pull-up resistor RP, selection thyristor 11, clock Thyristor CL and trigger thyristor TR are shown with diagonal lines for ease of illustration.
  • the bonding pad is arranged in the array direction to facilitate the connection for transferring the trigger signal between the adjacent light emitting element array chips 210. It is preferable that it is provided along the X at the other end opposite to the input trigger signal bonding pad TRG. Note that the bonding pad may be simply referred to as the output trigger signal bonding pad TRA as the trigger signal output terminal TRA.
  • the trigger thyristor TR is provided close to the output trigger signal bonding pad TRA.
  • the anode q of the trigger thyristor TR is formed integrally with the output trigger signal bonding pad TRA.
  • the gate electrode w of the trigger thyristor TR is constituted by the third semiconductor layer 154 and is connected to the select signal transmission line CSL via the connection portion 144.
  • the clock thyristor CL and the bonding pad (clock signal bonding pad CLA) as the clock signal input terminal CLA are arranged between the multiple light emitting signal bonding pads A, and these configurations are the trigger thyristor TR and the output trigger.
  • the structure is the same as that of the signal bonding pad TRA.
  • the clock r thyristor CL anode r and the clock signal bonding pad CLA are integrally formed as a gate electrode V.
  • the third semiconductor layer used is connected to the select signal transmission line CLS via the connection unit 143.
  • the second pull-up resistor RQ utilizes the sheet resistance of the semiconductor film, and is formed between a plurality of light emitting signal bonding pads A by using a part of the semiconductor layer constituting each thyristor.
  • One end of the second pull-up resistor RQ is connected to the select signal transmission line CSL via the connection 142, and the other end of the second pull-up resistor RQ is a power source for applying a positive voltage Vcc. Connected to bonding pad Vs.
  • anode of clock thyristor ! anode of trigger thyristor q, connection 142 to 144, bonding pad TRG for input trigger signal, bonding pad TRA for output trigger signal, bonding pad Vs for power supply and clock signal
  • the bonding pad CLA is also made of a conductive material such as a metal material or an alloy material. Specifically, it is formed of gold (Au), an alloy of gold and germanium (AuGe), an alloy of gold and zinc (AuZn), nickel (Ni), aluminum (A1), or the like.
  • the light emitting element array chip 210 shown in FIG. 35 preferably has a light shielding film 12 as a light shielding means on the surface of the clock thyristor CL and the trigger thyristor TR (side away from the substrate). Yes.
  • the clock thyristor CL and the trigger thyristor TR are the same as the light-emitting thyristor T and emit light during switching. The light emission is unnecessary, and the light emitted from the light is incident on the light-emitting thyristor T and emits light. It is also the force necessary to avoid changing the threshold value of the thyristor T for use.
  • the light shielding film 12 may have a surface covered with a member having a material strength that is opaque to the light emission.
  • a gold (Au) thin film used for the gate lateral wiring GH is suitable. It is also effective to place the clock thyristor CL, the trigger thyristor TR, and the light-emitting thyristor T as far as possible. As shown in the plan view of FIG. 35, one side of the gate horizontal wiring GH is straddled. The thyristor for light emission 1 ⁇ the thyristor CL for the clock and the trigger thyristor TR may be arranged on the other side.
  • the current limiting resistor RI described above is more preferable and may be added as a configuration. However, it should be used in the plan view of the light emitting element array chip 210 shown in FIG.
  • the configuration of the light emitting element array chip 210 of the present embodiment will be described in the first embodiment. Differences from the light emitting element array chip 1 of the embodiment will be described in more detail.
  • FIG. 36 is a partial cross-sectional view showing the basic configuration of the light-emitting element array chip 210 as seen from the section line XXXVI-XXXVI in FIG.
  • the trigger thyristor TR is formed simultaneously with the formation of the semiconductor layers 22 to 25 and 32 to 35 and the ohmic contact layers 27 and 37 constituting the light emitting thyristor T and the switch thyristor S. Therefore, no new manufacturing process is required.
  • the first semiconductor layer 152, the second semiconductor layer 153, and the third semiconductor layer 154 of the trigger thyristor TR are connected to the gate lateral wiring GH at the end portion close to the fourth semiconductor layer 155 and the ohmic contact layer 157. From the end near the gate horizontal wiring GH, it protrudes toward the gate horizontal wiring GH to form a connected portion 158 with the gate horizontal wiring GH.
  • the connected portion 158 corresponds to the gate electrode w of the trigger thyristor TR. Since the connected portion 158 of the trigger thyristor TR is formed simultaneously with the formation of the connected portions 101 and 102 of the light emitting thyristor T and the switch thyristor S, a new manufacturing process is not required.
  • the insulating layer 28 is formed so as to cover the surface of the substrate 21 and the trigger thyristor TR.
  • the gate lateral wiring GH, the select signal transmission line CSL, and the set signal transmission line 11 are formed on the surface of the insulating layer 28, and the insulating layer 103 is further formed along these surfaces.
  • through-holes 161 and 162 are formed on the portion of the select signal transmission line CSL and the trigger thyristor TR that are stacked on the surface of the connected portion 158 (on the side away from the substrate). Once formed, a connection 144 is provided for electrically connecting them.
  • a through hole 160 is formed in a portion of the insulating layer 28 that is laminated on the surface of the ohmic contact layer 47 of the trigger thyristor TR (on the side away from the substrate), and an anode q is provided.
  • a light shielding film 12 that covers the trigger thyristor TR is formed in order to shield or reduce light emitted when the trigger thyristor TR is in the ON state.
  • One side in the width direction Y of the light shielding film 12 covers the end of the trigger thyristor TR near the set signal transmission line 11, and the other side in the width direction Y of the light shielding film 12 corresponds to the connected part 108 of the thyristor U for selection. Covering the insulating layer 28 laminated on the surface, it covers up to part of the surface of the connection 67 between the thyristor U for selection and the select signal transmission line CSL.
  • the configuration of the clock thyristor CL is the same as that of the trigger thyristor TR shown in FIG. Therefore, the description is omitted.
  • FIG. 37 is a partial cross-sectional view showing the basic configuration of the light-emitting element array chip 210 as seen from the section line XXXVII-XXXVII in FIG.
  • the second pull-up resistor RQ is the same as that of the semiconductor thin film formed by the first semiconductor layer 172, the second semiconductor layer 173, and the third semiconductor layer 174 in this embodiment. Of these, the third semiconductor layer 174 is used.
  • An etching process for determining the total thickness of the first semiconductor layer 172, the second semiconductor layer 173, and the third semiconductor layer 174 constituting the second pull-up resistor RQ is also performed by the connected parts 101, 102, 108, It is done at the same time as the 158 formation. Therefore, the thickness of the second pull-up resistor RQ is equal to the thickness of the connected parts 101, 102, 108, 158.
  • the insulating layer 28 is formed so as to cover the surface of the substrate 21 and the second pull-up resistor RQ.
  • the gate lateral wiring GH, the select signal transmission line CSL, and the set signal transmission line 11 are formed on the surface of the insulating layer 28, and the insulating layer 103 is formed along these surfaces.
  • Through holes 165 and 166 are formed in a portion laminated on the side separated from the substrate, and a connection portion 142 for electrically connecting them is provided.
  • a through hole 164 is also provided on the side of the insulating layer 28 stacked on the second pull-up resistor RQ away from the select signal transmission line CSL, and a part of the power supply bonding pad Vs passes through the through hole 164. It is formed to cover.
  • the light shielding film 12 covering the second pull-up resistor RQ is also formed.
  • the light shielding film 12 includes the insulating layer 28 laminated on the surface of the second pull-up resistor RQ, a part of the connection 142 with the select signal transmission line CSL, and one of the power bonding pads. Is further laminated on the surface of the portion, and covers from one end side to the other end side in the width direction Y of the second pull-up resistor RQ.
  • FIG. 38 is a block circuit diagram schematically showing a light emitting device 220 according to an embodiment of the present invention.
  • the light emitting device 200 shown in FIG. 38 includes a select signal driving IC 132 and a set signal driving IC 136 in the light emitting device 10 shown in FIG. Replaced with 0.
  • the light emitting element array chip 210 of the tenth embodiment shown in FIGS. 32 and 35 is used as the light emitting element array chips Ll to Lp. Since other configurations are the same as those of the light emitting device 10 shown in FIG. 10, common portions are denoted by the same reference numerals and description thereof is omitted.
  • the select signal driving IC 132 has one set signal output terminal 7 ?, one input trigger signal output terminal ⁇ S, and two clock signal output terminals ⁇ 1 and ⁇ 2.
  • the set signal output terminal r? Is connected in common between the set signal bonding pads CSA l to CSAp of the light emitting element array chips Ll to Lp.
  • the input trigger signal output terminal ⁇ S is connected to the input trigger signal bonding pad TRG 1 of the first light emitting element array chip L1.
  • the two clock signal output terminals ⁇ 1 and ⁇ 2 are individually connected to two clock signal transmission lines CL LI and CLL 2.
  • the clock signal bonding pads CLA between the light emitting element array chips L adjacent to each other are connected to different clock signal transmission paths CLL1, CLL2.
  • Chip Li output trigger signal bonding pad TRAi is the light emitting element array chip L
  • the output trigger signal can be sequentially transferred as an input trigger signal adjacent in the arrangement direction in synchronization with the clock signal. Therefore, the first light emitting element array chip L1 to the light emitting element array chip L can be sequentially selected in synchronization with the clock signal in the order of arrangement.
  • the time division driving can be stably operated. Therefore, the number of driving ICs and the number of layers of the board on which the driving ICs are mounted can be reduced, and the area of the light emitting element array and the driving IC mounting board can be reduced, resulting in a small and stable. It is possible to realize a light-emitting device that operates on
  • FIG. 39 is a timing chart showing the operation of the light-emitting device 220.
  • the horizontal axis represents the elapsed time from the reference time, and the vertical axis represents the voltage or current magnitude of the output terminals of the driving ICs 130 to 132. .
  • the signal output terminals (light emission signal output terminal, gate signal output terminal, input trigger signal output terminal ⁇ S, clock signal output terminal ⁇ of light emission signal drive IC130, gate signal drive IC131, and select signal drive IC150 1 and 2 and the waveform of the voltage or current output from the set signal output terminal r?).
  • the reference symbol of the bonding pad (signal input terminal) connected to each signal output terminal may be used as the reference numeral of the output waveform.
  • the light emission signal driving IC 130 outputs a constant current of 5 mA when it is high (H) level and OmA when it is low (L) level.
  • the gate signal driver IC131 outputs a constant voltage of 5V when it is high (H) and OV when it is low (L).
  • the select signal drive IC 150 outputs a constant voltage of 5V when it is high (H) and OV when it is low (L).
  • the operation of the light emitting device 220 will be described in the order of time passage with reference to FIG.
  • the voltage at the input trigger signal output terminal ⁇ S is high (H) level, and the voltage at the first clock signal output terminal ⁇ 1 is low (L) level, so the first array chip L1 is not selected.
  • the voltage of the input trigger signal output terminal ⁇ S input to the first array chip L1 is set to low (L) level, and the voltage of the first clock signal output terminal ⁇ 1 is set to noise (H).
  • the output trigger signal output from the first array chip L1 is input as the input trigger signal for the second array chip L2 while the first array chip L1 is selected.
  • a high (H) level voltage is applied to the first gate signal input terminal G1 of each array chip L. Then, only in the first array chip L1 in the selected state, the first switch thyristor S1 switches and shifts to the ON state, and the gate connected to the gate electrode dl of the switch thyristor S1. Horizontal wiring The potential of GH1 is almost low (OV).
  • a light emission signal is input to the light emission signal input terminals Al to Am of each array chip. Then, in the selected first array chip L1, the light emitting thyristor T connected to the first gate lateral wiring GH1 emits light. At time t4, the light emission signal returns to the low (L) level and turns off.
  • the voltage of the gate signal output terminal ⁇ 1 connected to the first gate signal input terminal G1 returns to the low (L) level and is connected to the second gate signal input terminal G2.
  • the voltage at gate signal output terminal 2 becomes high ( ⁇ ) level.
  • only the first array chip L1 in the selected state switches the second switch thyristor S2 and transitions to the ON state.
  • the light emission signal is again input to the light emission signal input terminals Al to Am of each array chip.
  • the light-emitting thyristor connected to the second gate horizontal wiring GH2 emits light.
  • the voltage of the gate signal output terminal 3 connected to the third gate signal input terminal G3 becomes a high (H) level, so the first signal in the selected state is
  • the third switch thyristor S3 in the array chip L1 switches to the ON state.
  • the light emission signal is input again to the light emission signal input terminals Al to Am of each array chip, so the third array chip L1 in the selected state is the third one.
  • the light emitting thyristor T connected to the horizontal gate wiring GH3 emits light.
  • the voltage of the gate signal output terminal ⁇ 4 connected to the fourth gate signal input terminal G4 becomes the no, i ( ⁇ ⁇ ⁇ ) level.
  • the fourth switch thyristor S4 switches to the ON state.
  • the light emission signal is again input to the light emission signal input terminals Al to Am of each array chip, so the fourth array chip L1 in the selected state is the fourth one.
  • the light emitting thyristor T connected to the gate horizontal wiring GH4 emits light.
  • the first array chip L1 is not selected, and the second array chip L2 to which the input trigger signal is input is selected from time tl. Note that, as described above with reference to FIG. 7, in order to surely switch the selection state from the first array chip L1 to the second array chip L2, the second one of the next selection state is selected.
  • the rising of the voltage at the second clock signal output terminal ⁇ 2 connected to the array chip L2 should precede the falling of the voltage at the first clock signal output terminal ⁇ 2.
  • the light emitting thyristor T can be sequentially emitted from the second array chip L2 in the same procedure. That is, at time tl8 after the voltage of the set signal output terminal 7? Connected to the set signal input terminal CSA returns from the high (H) level to the low (L) level, the first of each array chip L The voltage of the gate signal output terminal / z1 connected to the 1st gate signal input terminal G1 becomes high (H) level. At the subsequent time tl9, when light emission signals are input to all the light emission signal input terminals Al to Am of each array chip L, the first gate horizontal wiring GH1 of the second array chip L2 in the selected state is applied. The connected light emitting thyristor T emits light.
  • the voltage of the set signal output terminal 7? Connected to the set signal input terminal CSA remains at the low (L) level, and it is necessary not to input the gate signal and the light emission signal.
  • the voltage of the set signal output terminal r? Is low (L) level
  • the gate horizontal wiring GH voltage of each light emitting element array chip L is low (L) level. This is because the thyristor T emits light.
  • the light-emitting element array chip 210 of the present embodiment only the light-emitting element array chip 1 that is in the selected state by the input of the clock signal and the input trigger signal is gated. Therefore, when a plurality of such light emitting element array chips 1 are arranged and driven, a driving IC is connected to each of the plurality of light emitting element array chips 1. At the same time, it is possible to perform time-division driving by sharing the driving IC and wiring that provide the light emission signal and gate signal. Has a working effect.
  • the input trigger signal is input from the adjacent light emitting element array chip 1 in the selected state, at least two clock signals and one input trigger signal
  • the light emitting element array chip 1 can be sequentially placed in the selected state in synchronization with the clock signal.
  • the configuration common to the light emitting element array chip 1 of the first embodiment has the same effects as the light emitting element array chip 1 of the first embodiment.
  • FIG. 40 is a schematic equivalent circuit diagram showing a light emitting element array chip 211 as an eleventh embodiment of the light emitting element array of the present invention.
  • the light emitting element array chip 211 of the present embodiment is different from the light emitting element array chip 2 of the second embodiment shown in FIG. 13 in the second switch of the light emitting element array chip 210 of the tenth embodiment shown in FIG. Part. Therefore, like the light emitting element array chip 2 of the second embodiment shown in FIG. 13, the light emitting thyristor is not divided into light emitting element blocks.
  • portions common to those in FIGS. 13 and 32 are denoted by the same reference numerals, and detailed description thereof is omitted.
  • the operational effects of the light emitting element array chip 211 of the eleventh embodiment are basically the same as those of the light emitting element array chip 210 of the tenth embodiment.
  • the switch thyristor S provided as a switch operates so as to pass the gate signal to the light emitting thyristor ⁇ side only at a time selected by the clock signal and the input trigger signal. .
  • the driving ICs for providing the light emission signals and the gate signals without connecting the driving ICs for each of the plurality of light emitting element array chips 211 and Since the wiring can be shared and time-division driven, the time-division driving can be performed with a small number of driving ICs and wiring.
  • the input trigger signal is selected. If it is configured so that it is input from the adjacent light emitting element array chip 211 in the state, it is necessary to attach at least two clock signals and one input trigger signal to the driving IC and wiring, as described above. Time-division driving between array chips becomes possible.
  • a light-emitting element block B is provided, so that one light-emitting element array chip 211 has! / Split drive is not possible. Instead, all the light emitting thyristors in the light emitting element array chip 211 selected by the select signal can selectively emit light.
  • FIG. 41 is a schematic equivalent circuit diagram showing a light emitting element array chip 212 as a twelfth embodiment of the light emitting element array of the present invention.
  • the light emitting element array chip 212 of the twelfth embodiment shown in FIG. 41 is a light emitting element array chip without using a light emitting thyristor, like the light emitting element array chip 3 of the third embodiment shown in FIG. It is composed. Since the parts other than the second switch used for the trigger signal transfer are the same as those in FIG. 17, the same reference numerals are used and the description thereof is omitted.
  • the second switch unit is an AND circuit element AN DO that outputs a logical product of two inputs, and can be configured by a circuit combining a NAND circuit element and a NOT circuit element, for example.
  • One input terminal ⁇ 0 of the AND circuit element AND0 is connected to the clock signal input terminal CLA, and the other input terminal ⁇ 0 is connected to the trigger signal input terminal TRG.
  • the output terminal ⁇ 0 of the AND circuit element AND0 is connected to the select signal transmission line CSL. Further, a trigger signal output terminal TRA is connected to the select signal transmission line CSL.
  • the trigger signal input terminal TRG force is also inputted with a true value (high level voltage) and the true value (noise level voltage) is inputted from the clock signal input terminal CLA.
  • the true value (noise level voltage) is output from the output terminal ⁇ 0 of the AND circuit element AND0 constituting the second switch section, and the potential of the select signal transmission line CSL becomes high level.
  • This state corresponds to the select state.
  • a high level voltage is output from the trigger signal output terminal TRA connected to the select signal transmission line CSL, and is used as an input trigger signal for the adjacent light emitting element array chip 3. Used.
  • a high level voltage is input to one of the input terminals ⁇ 1 to ⁇ 4 of the AND circuit elements AND 1 to AND 4 constituting each second switch connected to the select signal transmission line CSL.
  • AND circuit elements AND1 to AND4 are output from the output terminals (first control electrodes) ⁇ 1 to ⁇ 4. Is output.
  • the gate horizontal wiring GH1 to GH4 are individually connected to the output terminals (first control electrodes) ⁇ 1 to ⁇ 4 of the AND circuit elements AND1 to AND4.
  • GH4 is transmitted and input to the gate electrodes j8 I to j84 of the field effect transistors FET1 to FET4 connected to the gate horizontal wirings GH1 to GH4.
  • the light emitting diodes LED1 to LED4 emit light.
  • the AND circuit elements AND1 to AND4 provided as switch parts operate so as to pass the gate signal to the light emitting diodes LED1 to LED4 only during the time selected by the clock signal and the input trigger signal. Therefore, when a light-emitting device is configured using a plurality of light-emitting element array chips 212, the driving IC and the driving IC and the light-emitting device emit light without connecting the driving IC to each of the plurality of light-emitting element array chips 212. Since the wiring with the signal input terminals A1 to A4 and the gate signal input terminals G1 to G4 can be shared and driven in a time-sharing manner, the number of driving ICs and the number of wirings required for time-sharing driving An element device can be realized.
  • FIG. 42 is a schematic equivalent circuit diagram showing a light emitting element array chip 213 as a thirteenth embodiment of the light emitting element array of the present invention.
  • the same reference numerals are given to portions common to FIG. 18 and FIG. 32, and detailed description thereof is omitted.
  • the light-emitting device constituted by the light-emitting element array chip 213 of the present embodiment is used as an exposure device that exposes the photosensitive drum, the light-emitting thyristor adjacent to each other is used. It is possible to prevent the light emission timing from deviating greatly. Further, the light emitting thyristors T adjacent to each other are prevented from emitting light simultaneously. As a result, the image forming apparatus using the light emitting element array chip 213 of the present embodiment can obtain a recorded image with excellent image quality.
  • FIG. 43 is a schematic equivalent circuit diagram showing a light-emitting element array chip 214 as a fourteenth embodiment of the present invention.
  • the light emitting element array chip 214 of the present embodiment is different from the light emitting element array chip 5 of the fifth embodiment shown in FIG. 19 in the second light emitting element array chip 210 of the tenth embodiment shown in FIG. It is the structure which added the switch part. Therefore, like the light emitting element array chip 5 of the fifth embodiment shown in FIG. 19, the structural feature is that the selection thyristor U constituting the switch portion is replaced with a diode D.
  • FIG. 43 parts that are the same as those in FIGS. 19 and 32 are given the same reference numerals, and detailed descriptions thereof are omitted.
  • the diode D used in the light emitting element array chip 214 of the present embodiment is switched between the on state and the off state only by the potential difference between the anode g and the force sword h formed by the gate electrode f. . Therefore, even if the set signal is a constant voltage, the ON state and the OFF state of the diode D can be switched by applying the select signal.
  • FIG. 44 is a block circuit diagram schematically showing a light emitting device 230 according to another embodiment of the present invention. Since the light-emitting device 230 of the present embodiment has the same configuration as that of the light-emitting device 220 shown in FIG. 38, common portions are denoted by the same reference numerals and description thereof is omitted.
  • the light emitting device 230 of the present embodiment is configured such that the connection between the set signal output terminal r? Of the light emitting device 220 and the set signal bonding pad CSA shown in FIG. 38 is the positive voltage source (Vcc) and the set signal bonding.
  • Vcc positive voltage source
  • FIG. 45 is a timing chart showing the operation of the light emitting device 230.
  • the horizontal axis represents the elapsed time from the reference time, and the vertical axis represents the signal level in terms of voltage or current.
  • the light emitting device 230 of this embodiment operates in the same manner as the light emitting device 220 of FIG. 39 from time tl to time tl4.
  • the voltage of the input trigger signal output terminal connected to the trigger signal input terminal TRG1 of the first array chip L1 returns to the high (H) level
  • the clock signal input terminal CLA1 of the first array chip L1 The voltage of the first clock signal output terminal ⁇ 1 connected to is low (L) level
  • the second clock signal connected to the clock signal input terminal CLA2 of the second array chip L2 The voltage at output terminal ⁇ 2 goes high (H). Then, the first array chip L1 is not selected, and the second array chip L2 to which the input trigger signal is input from time tl is selected.
  • the gate signal is given in the order of the first switch thyristor, so that time-division driving in the array chip L is possible. Further, in the light emitting device 230 of the present embodiment, it is not necessary to give a set signal, so the configuration of the device is simplified.
  • FIG. 46 is a block circuit diagram schematically showing another embodiment of the light-emitting device of the present invention.
  • the difference between the light emitting device 240 shown in FIG. 46 and the light emitting device 220 shown in FIG. 38 is that, by using two light emitting signal drive ICs, for example, a photoreceptor that emits light when used in an image forming apparatus. This is to improve the writing speed to the drum.
  • the configuration using two light emitting signal driving ICs is similar to the light emitting device 140 shown in FIG.
  • the difference between the light emitting device 140 shown in FIG. 26 and the light emitting device 240 shown in FIG. In 40 the light emitting element array chip 210 of the tenth embodiment having the second switch portion is used as the array chips Ll to Lp.
  • the configuration of the select signal driving IC 150 is different. Since the other points are the same, portions common to FIGS. 26 and 46 are denoted by the same reference numerals and description thereof is omitted.
  • the select signal driving IC 151 has one set signal output terminal 7 ?, one input trigger signal output terminal ⁇ S, and two clock signal output terminals ⁇ 1, ⁇ 2.
  • the set signal output terminals 7? Are connected in common between the set signal bonding pads CSAl to CSAp of the respective light emitting element array chips Ll to Lp.
  • the input trigger signal output terminal ⁇ S is the input trigger signal bonding pad TRG1 of the first light emitting element array chip L1 of the light emitting element array chip L, and the input trigger of the pZ2 + first light emitting element array chip LpZ2 + 1. Connected to signal bonding pad TRGpZ2 + 1.
  • the two clock signal output terminals ⁇ 1, ⁇ 2 are individually connected to the two clock signal transmission lines CLL1, CLL2.
  • the clock signal bonding pads CLA between the light emitting element array chips L adjacent to each other are connected to different clock signal transmission paths CLL1, CLL2.
  • p array chips here, p is an even number of 4 or more
  • the odd number 2i-1st l ⁇ i
  • Ingpad CLA2i — 1 and the first clock signal transmission line CLL1 are electrically connected
  • one input trigger signal output terminal ⁇ S is connected to the input trigger signal bonding pads TRG of the first and pZ2 + first two array chips L, and the first and pZ2 + 1
  • the clock signal bonding pad CLA of the second array chip L is connected to the first clock signal transmission line CLL1, so the first and second pZ 2+ 1st array chips L are the clock signals first.
  • the selected state is entered almost simultaneously with. In this selected state, the output trigger output from the first array chip L1
  • the signal is input as the input trigger signal of the adjacent second array chip L2, and the output trigger signal output from the pZ2 + first array chip LpZ2 + 1 is the adjacent pZ2 + second array. It is input as the input trigger signal for chip LpZ2 + 2.
  • the second and PZ2 + 2th array chips L are selected. Subsequently, the first array chip L1 to the pZ2th array chip LpZ2 are in the selected state, and in parallel, the pZ2 + first array chip LpZ2 + 1 to the pth array chip Lp are in the selected state. become.
  • the first to pZ2th array chip L groups and the pZ2 + first to pth array chip L groups are the first and second light emission signal driving ICs 133a, 133b. Since it can be driven independently using, image information can be written by light emission at twice the speed of the case of FIG.

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Abstract

 少ない駆動用ICで時分割駆動することができる発光素子アレイを提供する。発光素子アレイチップ1は、n(nは2以上の整数)個のスイッチ用サイリスタSと、各スイッチ用サイリスタSのNゲート電極dに個別に接続されるn本の信号伝送路GHと、前記n本の信号伝送路GHのうちのいずれか1本とNゲート電極bが接続される複数の発光用サイリスタTとを含む。前記n個のスイッチ用サイリスタSのNゲート電極dには、選択用サイリスタUのアノードeが接続され、選択用サイリスタUのNゲート電極fは共通のセレクト信号伝送路CSLに接続される。

Description

発光素子アレイ、発光装置および画像形成装置
技術分野
[0001] 本発明は、複数の発光素子によって構成された発光素子アレイ、それを含む発光 装置、およびこの発光装置を備える画像形成装置に関する。
背景技術
[0002] 電子写真プリンタなどの光プリンタヘッドとして用いられて!/、る発光装置として、発 光ダイオード(Light Emitting Diode :略称 LED)を多数配列して形成される LEDァレ ィがある。この LEDアレイは、発光ダイオードと駆動回路とを個別に接続するために、 多数のボンディングパッドを有する。たとえば電子写真プリンタを、 A3サイズ、 600dp i (dot par inch)の仕様にて構成した場合、ボンディングパッドと回路配線との接続箇 所は、 LEDのアノードまたは力ソードを導通基板によって共通電極とした場合であつ ても発光素子と同数が必要となり、約 7300箇所にも及ぶ。このため両者を周知のヮ ィャボンディング法によって接続する作業に極めて長時間を要し、生産性を向上させ ることが困難である。また前記ボンディングパッドを形成するためには、発光素子を形 成するよりも大きな面積が必要となる上、電子写真プリンタによって形成すべき画像 が高精細になるほど、走査方向における単位長あたりの発光素子の数が増加するた め、ボンディングパッド数も増加する。
ボンディングパッド数を減少させるための第 1の従来の技術として、ダイナミック(時 分割)駆動方式の発光素子アレイがある。これは、 LEDアレイを m (mは、正の整数
1 1
)個の LEDから成る n (nは、正の整数)個のグループで構成し、各グループで LED
1 1
のアノードまたは力ソードを共通にし、 m X nのマトリクス配線を施したものである。ダ
1 1
イナミック(時分割)駆動では、このマトリクス配線に与える駆動信号を時分割で切換 えて各 LEDを発光させる。ダイナミック駆動方式の LEDアレイを用いると、各 LEDと 駆動回路とを個別に接続する前述した LEDアレイと比較して、ボンディングパッドの 数を 1Z4程度に減少させることが可能である(たとえば特開平 11— 268333号公報 参照)。 また第 2の従来の技術として、各 LEDに電界効果トランジスタがそれぞれ接続され て構成される発光素子アレイを、時分割で駆動するダイナミック駆動方式の発光装置 がある(たとえば特開平 6— 177431号公報参照)。この発光装置では、発光素子ァ レイに、 NANDゲートなどから成るスィッチ素子を内蔵した駆動用 IC (Integrated Cir cuit:集積回路)が接続され、この駆動用 ICに内蔵されるスィッチ素子が、ストローブ 信号 (STB)とゲート信号との論理積をとり、このストローブ信号が真値をとる間のみゲ ート信号を出力することによって、発光素子アレイをダイナミック駆動することができる また第 3の従来の技術として、発光素子に接続される配線の占有面積を低減するた めに、発光素子として PNPN構造を有する発光サイリスタを使用し、アノードおよび力 ソードのいずれか一方を導通基板によって共通に形成し、アノードおよび力ソードの 他方と、ゲート電極とをマトリックス状に接続する発光素子アレイがある(たとえば特許 第 2807910号公報および特開 2001— 217457号公報参照)。ほとんど電流の流れ ないゲート電極を発光素子アレイ全体にわたって電極配線を用いて接続することに よって、電極配線の線幅を細くし、かつ電極配線を形成する面積を低減することが可 會 になる。
しかしながら、第 1の従来の技術では、 m +n本の電極配線を LEDのアノードまた
1 1
は力ソードと接続するために、いずれの電極配線にも、 LEDを発光させるための、 L EDの発光強度に比例した主電流が流れる。この場合、配線抵抗が大きいと配線抵 抗の損失による駆動用 ICの消費電力の増大や駆動性能の低下などが生じるため、 ある程度電極配線幅を広げて配線抵抗を小さくする必要がある。このため、電極配 線を形成するための面積が増し、 LEDアレイが形成されたチップの表面積が増加す るという問題がある。
また第 1〜第 3の従来の技術では、たとえば、 m X nのマトリクス配線 (ただし、 m ,
2 2 2 nは、正の整数)を用いてダイナミック(時分割)駆動を行う場合には、 1つの発光素
2
子アレイについては、 m +nの電極配線ですむ。し力し、複数 (p個、 pは 2以上の
2 2 2 2
整数)の発光素子アレイを用いて発光装置を構成する場合には、発光素子アレイの 数に比例した P X (m +n )本の電極配線が必要となる。また、発光素子アレイを駆 動するための駆動用 ICの出力端子数も、必要な電極配線数に応じて増やす必要が あり、駆動用 ICの端子数と 1つの発光素子アレイの端子数とが等しい場合には、発光 素子アレイの数だけの駆動用 ICが必要となる。このように、複数の発光素子アレイを 用いて発光装置を構成したときには、従来の技術では多くの駆動用 ICが必要となり、 また発光素子アレイと駆動用 ICとを接続する配線数が増大するため、装置全体が複 雑ィ匕したり、装置が大きくなつたりするという問題点がある。
また、高精細な画像を得るために発光素子を高密度に配置すると、従来の技術で はそれに伴ってボンディングパッド数も増加することになるが、パッドピッチが狭くなり すぎるためにワイヤボンディングが困難になる。この結果、発光素子の高密度化が制 限されてしまうと 、う問題がある。
また第 2の従来の技術では、 NANDゲートなど力 成るスィッチ素子を内蔵した駆 動用 ICを、発光素子アレイに接続する必要がある。複数の発光素子アレイを用いて 発光装置を構成する場合には、発光素子アレイの数が増大すると、各発光素子ァレ ィに接続される駆動用 IC数が増大するため、装置全体が複雑ィ匕したり大きくなつたり するという問題点がある。
発明の開示
本発明の目的は、少な 、駆動用 ICで時分割駆動することができる発光素子アレイ を提供することであり、またボンディングパッド数を低減させることによって発光素子の 高密度化に適した発光素子アレイを提供することである。さらに本発明の目的は、こ のような発光素子を用いた小型かつ高精細な発光装置およびその発光装置を備え る画像形成装置を提供することである。
本発明の発光素子アレイは、(a)第 1選択信号を伝送する 1本の第 1選択信号伝送 路と、
(b)前記第 1選択信号伝送路に接続され、第 2選択信号および前記第 1選択信号 伝送路からの第 1選択信号が共に入力されているときに、制御信号を出力する n(n は 2以上の整数)個のスィッチ部と、
(c)前記 n個のスィッチ部に個別に接続され、前記制御信号を伝送する n本の制御 信号伝送路と、 (d)前記 n本の制御信号伝送路の 、ずれか 1本に接続され、発光信号および接続 された制御信号伝送路力 の制御信号が共に入力されているときに発光する複数の 発光素子とを含み、
前記各制御信号伝送路には、少なくとも 1つの前記発光素子が接続されていること を特徴とする。
本発明によれば、前記第 1選択信号が入力される n個のスィッチ部は単一の第 1選 択信号伝送路に電気的に接続されていることから、発光素子アレイに含まれる全て のスィッチ部に共通の第 1選択信号を与えることができる。
発光素子アレイを構成する各スィッチ部に共通の第 1選択信号が入力されている場 合には、さらに第 2選択信号が入力されているスィッチ部に接続された制御信号伝送 路に制御信号が出力され、さらにその制御信号伝送路に接続された発光素子に発 光信号が入力されると、その発光素子は発光する。逆に、発光素子アレイに共通の 第 1選択信号が入力されていない場合には、各スィッチ部は、第 2選択信号が入力さ れていても、制御信号を出力することがないので、さらにそのスィッチ部に接続された 発光素子に発光信号が入力されていても、その発光素子は発光しない。
したがって、複数の発光素子アレイを用いて発光装置を構成する場合には、第 1選 択信号によって、どの発光素子アレイに属する発光素子を発光させるかを選択するこ とができる。以下、第 1選択信号が入力されている発光素子アレイ、またはその発光 素子アレイの全てのスィッチ部は選択状態 (セレクト状態)にあるという。そこで、発光 装置を構成する各発光素子アレイに順番に第 1選択信号を与えて選択状態にするこ とで、各発光素子アレイに第 2選択信号および発光信号を与えるための駆動用 IC、 ならびに各発光素子と駆動用 ICとの間の配線を、複数の発光素子アレイ間で共用す る時分割駆動を行うことができる。このように、本発明の発光素子アレイを用いて発光 装置を構成すると、各発光素子アレイ間で駆動用 ICおよび配線を共用することがで きるので、少な 、駆動用 IC数および配線数で構成された発光装置が実現できる。 本発明の発光素子アレイにおいて、前記複数の発光素子は、 n個以下の発光素子 から成る複数の発光素子ブロックを構成し、
複数の発光素子から成る発光素子ブロックは、その複数の発光素子が互いに異な る前記制御信号伝送路に個別に接続され、かつ、その複数の発光素子に共通の発 光信号が入力されることが好ましい。
上記構成によれば、前記複数の発光素子に発光信号を与える配線の数を減少さ せるために、前記複数の発光素子は、 n個以下の発光素子からなる発光素子ブロッ クを構成する。そして、複数の発光素子を含む発光素子ブロックでは、各発光素子に は共通の発光信号が与えられる一方、その複数の発光素子は異なる制御信号伝送 路に接続されるので互いに異なる制御信号が与えられる。
ここで、発光素子アレイ全体が前記第 1選択信号によって選択状態にある場合には 、その発光素子アレイの各スィッチ部に第 2選択信号を時分割で順番に与えると、ス イッチ部に接続された制御信号伝送路にも順番に制御信号が伝送され、各発光素 子ブロック内の各発光素子にも順番に制御信号が与えられる。しがたつて、制御信号 が与えられるタイミングに合わせて各発光素子ブロックに共通の発光信号を与えるこ とで発光素子ブロック内での時分割駆動が実現できる。
このように、本発明では、発光素子アレイ内の複数の発光素子ブロックで時分割駆 動をすることができることから、発光信号を供給する駆動用 ICの出力端子数、および 駆動用 ICと発光素子アレイとの配線数を減少させることができ、配線数の少な 、小 形の発光装置を実現できる。また、発光素子アレイ内の制御信号伝送路の配線数、 および発光信号入力用のボンディングパッド数も削減することができることから、発光 素子の高密度化が可能な小形の発光素子アレイを実現できる。
また本発明の発光素子アレイにおいて、前記複数の発光素子は、一列に配列され 前記発光素子ブロックは、 n— 1 (nは、 4以上の整数)個の発光素子から構成され、 前記発光素子の配列方向の一方力 他方に向力つて奇数番目の発光素子ブロッ クでは、前記配列方向の前記一方力 前記他方に向力つてその発光素子ブロックに おける第 i (iは、 1以上かつ n—1以下の整数)番目の発光素子と、第 j (jは、 1以上
1 1 1 1 かつ n—1以下の整数)番目の前記制御信号伝送路とが、 i =jを満たすように接続さ
1 1
れ、
前記発光素子の前記配列方向の前記一方から前記他方に向かって偶数番目の発 光素子ブロックでは、前記配列方向の前記一方力も前記他方に向力つてその発光 素子ブロックにおける第 i (iは、 1以上かつ n— 1以下の整数)番目の発光素子と、第
2 2
j (jは、 2以上かつ n以下の整数)番目の前記制御信号伝送路とが、 i +j =n+ lを
2 2 2 2 満たすように接続されることが好ま 、。
上記構成によれば、前記発光素子ブロックは、制御信号伝送路の本数 (n本: nは 4 以上の整数)よりも 1少ない n—l個の発光素子で構成される。ここで、発光素子の配 列方向に沿う一方から他方に向かう方向(以下、 X方向という)で、発光素子ブロック
1
に順番に 1番力 番号を付し、さらに、各発光素子ブロックを構成する発光素子に前 記 X方向順に第 1番から第 n— 1番まで番号を付し、 n本の制御信号伝送路に予め定
1
められた順番で第 1番カゝら第 n番まで番号を付す。そして、本発明によれば、奇数番 目の発光素子ブロックでは、第 i (l≤i≤n— 1)番目の発光素子と、第 j (l≤j≤n
1 1 1 1 1)番目の制御信号伝送路とが、 i =j
1 1を満たすように接続され、偶数番目の発光 素子ブロックでは、第 i (i≤i≤n— 1)番目の発光素子と、第 j (2≤j≤n)番目の制
2 2 2 2
御信号伝送路とが、 i +j =n+ l
2 2 を満たすように接続される。
この場合、第 1番目の制御信号伝送路に接続された発光素子の、前記配列方向に 隣接する発光素子は、第 2番目の制御信号伝送路に接続される。また、第 j (2≤j≤
3 3 n— 1)番目の制御信号伝送路に接続された発光素子の、前記配列方向に隣接する 発光素子は、第 j—1
3 番目または第 j + 1
3 番目のいずれかの制御信号伝送路に接続 される。また、第 n番目の制御信号伝送路に接続された発光素子の、前記配列方向 に隣接する発光素子は、第 n—l番目の制御信号伝送路に接続される。したがって、 前記第 1選択信号が入力されて選択状態にある発光素子アレイのスィッチ部に順番 に第 2選択信号を入力し、第 1番目〜第 n番目の制御信号伝送路に時分割で順番に 制御信号を出力するとき、相互に隣接する発光素子の発光するタイミングの時間的 なずれを小さくすることができ、さらに隣接する発光素子が同じ制御信号伝送路に接 続されないので、相互に隣接する発光素子が同時に発光してしまうことを防止するこ とがでさる。
これによつて本発明の発光素子アレイで構成した発光装置を、感光体ドラムを露光 する露光装置として用いるとき、相互に隣接する発光素子間における発光するタイミ ングが大きくずれてしまうことが抑制されることによって、感光体ドラムに露光される露 光位置に不連続点が発生しない。さらに、相互に隣接する発光素子が同時に発光 することが防止されることによって、各発光素子の発光した時の発熱のムラを抑制し て、各発光素子の温度変化による発光特性を揃えることができ、さらに相互に隣接す る発光素子力 発生する光が干渉することを防止することができるので、感光体ドラム を精度よく露光することができる。この結果、本発明の発光素子アレイを用いた画像 形成装置にぉ ヽて、優れた画像品質の記録画像を得ることができる。
また本発明の発光素子アレイにおいて、前記第 1選択信号路に接続され、クロック 信号および入力トリガ信号が共に入力されているときに、出力トリガ信号および前記 第 1選択信号伝送路に第 1選択信号を出力する第 2スィッチ部をさらに含むことが好 ましい。
上記構成によれば、発光素子アレイに外部から入力された信号に着目すると、発光 素子アレイ毎に 1つずつ設けられる第 2スィッチ部に外部力もクロック信号と入力トリガ 信号が入力され、さらに、その第 2スィッチ部と第 1選択信号伝送路を介して接続され たスィッチ部に外部力 第 2選択信号が入力され、さらにそのスィッチ部と制御信号 伝送路を介して接続された発光素子に外部から発光信号が入力されると、その発光 素子を発光させることができる。すなわち、発光素子を発光させるためには、上記クロ ック信号、入力トリガ信号、第 2選択信号および発光信号の全てが外部から与えられ る必要があり、これらのうちのいずれの 1つが欠けても、発光素子は発光しない。 したがって、複数の発光素子アレイを一列に並べて発光装置を構成して、各発光 素子アレイに属する発光素子を予め定める順序で発光させる場合には、先ず各発光 素子アレイ毎に 1つずつ設けられる第 2スィッチ部にクロック信号および入力トリガ信 号を予め定める順序で個別に与えることになる。これによつて、複数の発光素子ァレ ィ間で同一の第 2選択信号および発光信号を与えたとしても、どの発光素子アレイに 属する発光素子を発光させるかを選択することができる。以下、クロック信号および入 力トリガ信号が第 2スィッチ部に入力され、第 1選択信号伝送路に第 1選択信号が出 力されている状態の発光素子アレイ、またはその発光素子アレイの第 2スィッチ部は 、選択状態またはセレクト状態にあるという。そして、発光素子アレイを順次選択状態 に切り替えることができれば、発光素子アレイ間では共用する配線を用いて、 n個の スィッチ部に第 2選択信号を予め定める順序で与え、さらに、複数の発光素子に発光 信号を予め定める順序与えることによって、所望の発光素子を順次発光させることが できる。
ここで、本発明の発光素子アレイは、クロック信号と入力トリガ信号が与えられたとき 、第 2スィッチ部力も出力トリガ信号が出力されるように構成されていることを利用して 、出力トリガ信号を隣接する発光素子の入力トリガ信号として、次々と転送するように 構成することができる。以下、入力トリガ信号と出力トリガ信号をまとめてトリガ信号と いう。また、トリガ信号が転送される方向をトリガ転送方向という。
具体的には、発光素子アレイの配列方向に沿って、互いに隣接する発光素子ァレ ィ同士では、配列方向の一方端側に配置される発光素子アレイの出力トリガ信号が 、配列方向の他方端側に隣接して配置される発光素子アレイの入力トリガ信号として 入力されるように接続し、配列方向の前記一方端の発光素子アレイには、外部から 最初の入力トリガ信号が入力されるようにする。さらに、クロック信号の供給用の伝送 線路を少なくとも 2本設けて、互いに隣接する発光素子アレイには異なるタイミングで クロック信号が与えられるようにする。そうすると、前記一方端の発光素子アレイに最 初の入力トリガ信号とクロック信号を入力すると、出力トリガ信号が、配列方向に隣接 する発光素子アレイに入力トリガ信号として入力される。次にその隣接する発光素子 アレイにクロック信号を与えれば、その発光素子アレイに対して、トリガ転送方向にさ らに隣接する発光素子アレイに、出力トリガ信号が入力トリガ信号として与えられる。 このように、クロック信号が供給されるタイミングに同期して、トリガ信号の転送が順次 行われる。
以上のように、本発明の発光素子アレイの構成によれば、少なくとも 1つの入力トリ ガ信号用の駆動用 IC、および少なくとも 2つのクロック信号用の駆動用 ICを設けるこ とによって、発光装置に属する複数の発光素子アレイを配列方向に予め定める順序 で選択状態にすることができる。さらに、第 2選択信号および発光信号を与えるため の駆動用 IC、ならびに各発光素子と駆動用 ICとの間の配線を、複数の発光素子ァ レイ間で共用する時分割駆動を行うことができる。したがって、本発明の発光素子ァ レイを用いて発光装置を構成すると、少なくとも 3つの信号を与えるための駆動用 IC と配線を付加することによって、各発光素子アレイ間で駆動用 ICおよび配線を共用 することができるので、少な ヽ駆動用 IC数および配線数で構成された発光装置が実 現できる。
さらに、本発明では、発光素子アレイ内に設けられる複数の発光素子ブロックで時 分割駆動をすることができることから、発光信号を供給する駆動用 ICの出力端子数、 および駆動用 ICと発光素子アレイとの配線数を減少させることができ、配線数の少な い小形の発光装置を実現できる。また、発光素子アレイ内の制御信号伝送路の配線 数、および発光信号入力用のボンディングパッド数も削減することができることから、 発光素子の高密度化が可能な小形の発光素子アレイを実現できる。
また本発明の発光素子アレイにおいて、基板と、前記基板の一表面上に設けられ るボンディングパッドとを含み、
前記発光素子は、前記基板の前記一表面上に、略直線状に配列されて設けられ、 前記 n本の制御信号伝送路および前記第 1選択信号伝送路は、前記基板の前記 一表面上に、前記発光素子の配列方向に沿って設けられ、
前記ボンディングパッドは、前記発光素子の配列方向に沿って相互に間隔をあけ て配列されて設けられ、
前記第 1選択信号伝送路に接続され、前記第 1選択信号を入力するための第 1 選択信号用ボンディングパッドと、
前記各スィッチ部に個別に接続され、前記第 2選択信号を入力するための第 2選 択信号用ボンディングパッドと、
前記各発光素子ブロックに含まれる発光素子に接続され、前記各発光素子ブロッ ク毎に前記発光信号を与えるために個別に設けられ、発光素子の数よりも少ない数 の前記発光信号用ボンディングパッドとを有し、
前記スィッチ部は、隣接する前記ボンディングパッドの間に配置されることが好まし い。
上記構成によれば、前記第 1選択信号伝送路に接続されて前記第 1選択信号を入 力するための第 1選択信号用ボンディングパッドは、発光素子アレイあたり少なくとも 1個ずつ必要である。前記スィッチ部に個別に接続されて第 2選択信号を個別に供 給するための第 2選択信号用ボンディングパッドは、少なくともスィッチ部の個数に等 しい n個が必要である。また、前記各発光素子ブロックに含まれる発光素子に接続さ れて、発光素子ブロック毎に個別に発光信号を供給するための発光信号用ボンディ ングパッドは、発光素子ブロック毎に少なくとも 1個必要であり、発光素子アレイ全体 での発光信号用ボンディングパッドの総数は発光素子の数よりも少ない数で十分で ある。
したがって、発光素子ブロック数を m個として、各発光素子ブロックが n個の発光素 子で構成されているとすると、 m X n個の発光素子数に対して、発光素子アレイ全体 で少なくとも必要なボンディングパッド数は m+n+ 1個となるので、多数の発光素子 からなる発光素子アレイを構成したときには、発光素子数に比べて、ボンディングパッ ド数が少なくなり、ボンディグパッド間にスペースを生じる。よって、そのスペースを有 効に活用してスィッチ部および第 2スィッチ部を配置することができ、スィッチ部およ び第 2スィッチ部を設けることで発光素子アレイ全体の大きさが増大することを避ける ことができ、結果として小形な発光素子アレイを実現できる。
また本発明の発光素子アレイにおいて、前記第 2スィッチ部をさらに含む場合に、 基板と、前記基板の一表面上に設けられるボンディングパッドとを含み、
前記発光素子は、前記基板の前記一表面上に、略直線状に配列されて設けられ、 前記 n本の制御信号伝送路および前記第 1選択信号伝送路は、前記基板の前記 一表面上に、前記発光素子の配列方向に沿って設けられ、
前記ボンディングパッドは、前記発光素子の配列方向に沿って相互に間隔をあけ て配列されて設けられ、
前記第 2スィッチ部に接続され、前記入力トリガ信号を入力するための入力トリガ 信号用ボンディングパッドと、
前記第 2スィッチ部に接続され、前記クロック信号を入力するためのクロック信号 用ボンディングパッドと、
前記第 2スィッチ部に接続され、前記出力トリガ信号を出力するための前記出力ト リガ信号用ボンディングパッドと、 前記各スィッチ部に個別に接続され、前記第 2選択信号を入力するための第 2選 択信号用ボンディングパッドと、
前記各発光素子ブロックに含まれる発光素子に接続され、前記各発光素子ブロッ ク毎に前記発光信号を与えるために個別に設けられ、発光素子の数よりも少ない数 の前記発光信号用ボンディングパッドとを有し、
前記スィッチ部および第 2スィッチ部は、隣接する前記ボンディングパッドの間に配 置されることが好ましい。
上記構成によれば、前記第 2スィッチ部をさらに含む発光素子アレイの場合には、 前記第 2スィッチ部に接続されて入力トリガ信号を入力するための入力トリガ信号用 ボンディングパッドと、前記第 2スィッチ部に接続されてクロック信号を入力するための クロック信号用ボンディングパッドと、前記第 2スィッチ部に接続されて出力トリガ信号 を出力するための出力トリガ用ボンディングパッドとは、発光素子アレイあたり少なくと も 1個ずつ必要である。前記スィッチ部に個別接続されて第 2選択信号を個別供給 するための第 2選択信号用ボンディングパッドは、少なくともスィッチ部の個数に等し い n個が必要である。また、前記各発光素子ブロックに含まれる発光素子に接続され て、発光素子ブロック毎に個別に発光信号を供給するための発光信号用ボンディン グパッドは、発光素子ブロック毎に少なくとも 1個必要であり、発光素子アレイ全体で の発光信号用ボンディングパッドの総数は発光素子の数よりも少ない数で十分であ る。
したがって、発光素子ブロック数を m個として、各発光素子ブロックが n個の発光素 子で構成されているとすると、 m X n個の発光素子数に対して、発光素子アレイ全体 で少なくとも必要なボンディングパッド数は m+n+ 3個となるので、多数の発光素子 力もなる発光素子アレイを構成したときには、発光素子数に比べて、ボンディングパッ ド数が少なくなり、ボンディグパッド間にスペースを生じる。よって、そのスペースを有 効に活用してスィッチ部を配置することができ、スィッチ部を設けることで発光素子ァ レイ全体の大きさが増大することを避けることができ、結果として小形な発光素子ァレ ィを実現できる。
また本発明の発光素子アレイにおいて、前記入力トリガ信号用ボンディングパッド は、前記発光素子の配列方向に沿って前記基板の一端部に設けられ、
前記出力トリガ信号用ボンディングパッドは、前記発光素子の配列方向に沿って前 記基板の他端部に設けられることが好ましい。
上記構成によれば、複数の発光素子アレイを一列に並べて発光装置を構成する場 合、隣接する発光素子アレイ同士では発光素子アレイの配列方向の一方の出力トリ ガ信号が他方の入力トリガ信号として入力されるように接続されるので、基板の一端 部に入力トリガ信号用ボンディングパッドに設け、他端部に出力トリガ信号用ボンディ ングパッドを設けると、トリガ信号の転送のための配線が短くて済むので都合がよい。 また本発明の発光素子アレイにおいて、前記各スィッチ部は、ダイオードおよび発 光サイリスタから成るスィッチ用サイリスタを備え、各スィッチ用サイリスタのゲート電極 は、前記制御信号伝送路に個別に接続されるとともに、前記ダイオードを介して前記 第 1選択信号伝送路に接続され、
前記各発光素子は、発光サイリスタカ 成る発光用サイリスタカ 構成され、各発光 用サイリスタのゲート電極は、前記制御信号伝送路のいずれか 1本に接続され、 前記スィッチ用サイリスタおよび前記発光用サイリスタは、アノードおよび力ソードの いずれか一方の電極が共通に接地され、前記スィッチ用サイリスタおよび前記発光 用サイリスタのアノードおよび力ソードのいずれ力他方の電極には、前記第 2選択信 号および前記発光信号がそれぞれ入力され、
前記スィッチ用サイリスタは、順方向にバイアスされた前記ダイオードを介して、前 記第 1選択信号がゲート電極に入力されて閾電圧が低下した状態で、前記第 2選択 信号が入力されてオン状態に遷移したときに、ゲート電極および接地間の電圧を前 記制御信号として前記制御信号伝送路に出力するように構成されることが好ま 、。 上記構成によれば、スィッチ部および発光素子を構成する各発光サイリスタは、力 ソードまたはアノードが共通の電極(電位を Vg = 0ボルト (V)とする)として用いられる 。ここで、力ソードを共通電極とする場合には、発光素子アレイを構成する各発光サイ リスタのゲート電極として Nゲート電極が用いられ、アノードを共通の電極とする場合 には、各発光サイリスタのゲート電極として Pゲート電極が用いられる。
以下、力ソードを共通の電極とする場合の具体的な回路構成と動作にっ 、て説明 する。
ここで、上記構成では、第 1選択信号が第 1選択信号伝送路を伝送するとき、第 1 選択信号伝送路の電位はほぼ OVに設定するとよ ヽ。この OVの電位がスィッチ部に 入力される第 1選択信号として用いられる。
上記構成の各スィッチ部では、スィッチ用サイリスタのゲート電極が対応する制御信 号伝送路に個別に接続され、さらにスィッチ用サイリスタのゲート電極がダイオードを 介して第 1選択信号伝送路に接続されている。ここで、スィッチ用サイリスタのゲート 電極には、たとえばプルアップ抵抗を介して正の電圧が印加される。こうすると、発光 素子アレイのスィッチ部に第 1選択信号が入力されていないときには、スィッチ用サイ リスタのゲート電極の電圧は正の電圧に等しい。発光素子アレイのスィッチ部に第 1 選択信号が入力されて ヽるときには、順方向にバイアスされた前記ダイオードを介し てスィッチ用サイリスタのゲート電極にはほぼダイオードの拡散電位分の電位が生じ る。したがって、スィッチ用サイリスタの閾電圧は低下した状態にあるけれども、スイツ チ用サイリスタのアノードに第 2選択信号が入力されていない場合、すなわち、スイツ チ用サイリスタのアノードにローレベルの電圧が印加されているときには、そのスイツ チ用サイリスタはオフ状態のままである。このとき、そのオフ状態のスィッチ用サイリス タと個別に接続された制御信号伝送路には、ほぼ拡散電位に等しい電位が生じ、さ らにその制御信号伝送路にゲート電極が接続された発光用サイリスタのゲート電極 にもほぼ拡散電位に等しい電位が生じることになる。このような場合には、その発光 用サイリスタのアノードにハイレベルの電圧が印加されても、すなわち発光用サイリス タのアノードに発光信号が与えられても、その発光用サイリスタがオン状態に遷移し て発光しな 、ように、発光信号の信号レベルが定められる。
一方、発光素子アレイのスィッチ部に第 1選択信号が入力されて、そのスィッチ部を 構成するスィッチ用サイリスタの閾電圧が低下した状態で、さらに、そのスィッチ用サ イリスタのアノードにハイレベルの第 2選択信号が与えられると、そのスィッチ用サイリ スタはオン状態に遷移する。このとき、そのスィッチ用サイリスタのゲート電極に接続さ れる制御信号伝送路の電位はほぼ OVになり、さらにその制御信号伝送路にゲート 電極が接続された発光用サイリスタのゲート電極の電位もほぼ OVになる。すなわち、 ほぼ ovの制御信号がスィッチ用サイリスタのゲート電極から出力されて、制御信号伝 送路を伝送して、発光用サイリスタに入力されることになる。このような場合には、発 光用サイリスタのアノードにハイレベルの発光信号が入力されると、その発光用サイリ スタがオン状態に遷移して発光するように発光信号の信号レベルが定められる。 上述のように、ほぼ OVの第 1選択信号およびハイレベルの第 2選択信号が入力さ れたときに、ほぼ OVの制御信号を出力するスィッチ部と、ほぼ OVの制御信号および ハイレベルの発光信号が入力されたときに発光する発光素子とを含む論理回路が、 発光サイリスタを用いて実現できる。また、発光サイリスタのアノードを共通の電極とす る場合にも、発光サイリスタおよびダイオードの極性を反対にし、発光サイリスタのゲ ート電極の導電型を反対にし、ゲート電極に印加される電圧の正負を反対にすれば 、同様の論理回路が実現できる。したがって、本発明によれば、たとえば NANDゲー トゃインバータなどの複雑な半導体装置を用いることなぐ発光サイリスタを用いた簡 単な回路構成で、選択的に発光素子を発光させる論理回路を構成することができる ので、設計が容易で製造工程が簡単な発光素子アレイが実現できる。
なお、スィッチ用サイリスタのゲート電極に接続される前記プルアップ抵抗は、複数 の発光素子を同時に発光させる場合に、前記制御信号伝送路に流れる電流が変化 しても安定にスィッチ用サイリスタを動作させることができると 、う効果も有して 、る。 また本発明の発光素子アレイにおいて、前記スィッチ部は、抵抗体をさらに含み、 この抵抗体の一端は、前記スィッチ用サイリスタのゲート電極に接続され、この抵抗 体の他端には、前記ダイオードが順方向にバイアスされるように定電圧が印加される ことが好ましい。
上記構成によれば、前記スィッチ用サイリスタのゲート電極には、プルアップ抵抗と しての抵抗体を介して、前記ダイオードが順方向にバイアスされるような定電圧が印 加される。これによつて、前述のように第 1選択信号が与えられていないスィッチ用サ イリスタは確実にオフ状態に維持される。
また本発明の発光素子アレイにおいて、前記各スィッチ部は、発光サイリスタから成 る選択用サイリスタおよび発光サイリスタカも成るスィッチ用サイリスタを備え、前記選 択用サイリスタのアノードは前記スィッチ用サイリスタのゲート電極に接続され、各選 択用サイリスタのゲート電極は前記第 1選択信号伝送路に接続され、各スィッチ用サ イリスタのゲート電極は、前記制御信号伝送路に個別に接続され、
前記各発光素子は、発光サイリスタカ 成る発光用サイリスタによって構成され、各 発光用サイリスタのゲート電極は、前記制御信号伝送路のいずれか 1本に接続され、 前記選択用サイリスタ、前記スィッチ用サイリスタ、および前記発光用サイリスタは、 アノードおよび力ソードのいずれか一方の電極が共通に接地され、前記スィッチ用サ イリスタおよび前記発光用サイリスタのアノードおよび力ソードのいずれか他方の電極 には、前記第 2選択信号および前記発光信号がそれぞれ入力され、前記選択用サイ リスタの前記他方の電極には、前記第 1選択信号に同期して順方向の電圧がセット 信号として印加され、
前記スィッチ用サイリスタは、前記第 1選択信号が入力されてオン状態に遷移した 選択用サイリスタのアノードおよび力ソード間の電圧がゲート電極に入力されて、閾 電圧が低下した状態で、前記第 2選択信号が入力されてオン状態に遷移したときに 、ゲート電極および接地間の電圧を前記制御信号として前記制御信号伝送路に出 力するように構成されることが好ま 、。
上記構成によれば、前記スィッチ部は、スィッチ用サイリスタと選択用サイリスタとを 含んで構成され、前述の構成のスィッチ部のダイオードが選択用サイリスタに置換さ れた構成を有する。その他の構成は、前述した発光素子アレイと同様である。以下、 各サイリスタのカソードを共通の電極とした場合にっ 、て、ダイオードと選択用サイリ スタの作用効果の相違点について説明する。
スィッチ部でダイオードの替わりに選択用サイリスタを用いる場合であっても、前記 第 1選択信号伝送路は選択用サイリスタの Nゲート電極に接続され、スィッチ用サイリ スタの Nゲート電極は選択用サイリスタのアノードに接続されるので、 1つの PN接合 ダイオードを介して第 1選択信号伝送路とスィッチ用サイリスタのゲート電極とが接続 される点については同様である。したがって、選択用サイリスタは、基本的には、前述 したダイオードと同様に動作する。しかし、発光サイリスタは、オフ状態からオン状態 に遷移すると、ゲート電極の電圧が変動してもオフ状態に遷移せずにオン状態を記 憶する場合がある。この状態をリセットして、ゲート電極の電圧の変動に応じて発光サ イリスタをオン状態に遷移するようにするためには、アノードと力ソードとの間の電位差 を小さくする必要がある。そこで、選択用サイリスタのアノードには、ほとんどの時間帯 で正の電圧が印加されるセット信号が与えられる力 クロック信号がハイレベルから口 一レベルおよびローレベルからハイレベルに切り替るときにー且アノードの電位力 にリセットされるような、クロック信号に同期するセット信号が与えられる。これによつて 前述した回路構成と同様に、たとえば NANDゲートやインバータなどの複雑な半導 体装置を用いることなぐ発光サイリスタを用いた簡単な回路構成で、選択的に発光 素子を発光させる論理回路を構成することができるので、設計が容易で製造工程が 簡単な発光素子アレイが実現できる。また、選択用サイリスタのゲート電極に流れ込 む電流は小さいので、第 1選択信号伝送路の線幅を小さくすることができる。これによ つて発光素子アレイの小形ィ匕を実現することができる。
また本発明の発光素子アレイにおいて、前記スィッチ部は、抵抗体をさらに含み、 この抵抗体の一端は、前記スィッチ用サイリスタのゲート電極に接続され、この抵抗 体の他端には、前記選択用サイリスタのアノードおよび力ソード間が順方向にバイァ スされるように、前記セット信号が入力されることが好ましい。プルアップ抵抗としての 抵抗体の機能は、スィッチ部のダイオードが選択用サイリスタに置換された構成であ つても同様である。
また本発明の発光素子アレイにおいて、前記第 2スィッチ部をさらに含む場合に、 前記第 2スィッチ部は、発光サイリスタカ 成るクロック用サイリスタおよび発光サイリス タカも成るトリガ用サイリスタを備え、これらのサイリスタの各ゲート電極は、前記第 1選 択信号伝送路に接続され、
前記各スィッチ部は、ダイオードおよび発光サイリスタカ 成るスィッチ用サイリスタ を備え、各スィッチ用サイリスタのゲート電極は、前記制御信号伝送路に個別に接続 されるとともに、前記ダイオードを介して前記第 1選択信号伝送路に接続され、 前記各発光素子は、発光サイリスタカ 成る発光用サイリスタカ 構成され、各発光 用サイリスタのゲート電極は、前記制御信号伝送路のいずれか 1本に接続され、 前記クロック用サイリスタ、前記トリガ用サイリスタ、前記スィッチ用サイリスタ、および 前記発光用サイリスタは、アノードおよび力ソードのいずれか一方の電極が共通に接 地され、前記クロック用サイリスタ、前記スィッチ用サイリスタおよび前記発光用サイリ スタのアノードおよび力ソードのいずれか他方の電極には、前記クロック信号、前記 第 2選択信号、および前記発光信号がそれぞれ入力され、
前記クロック用サイリスタは、ゲート電極に前記入力トリガ信号が入力されて閾電圧 が低下した状態で、前記クロック信号が入力されてオン状態に遷移したときに、ゲート 電極および接地間の電圧を前記第 1選択信号として前記第 1選択信号伝送路に出 力し、
前記トリガ用サイリスタは、前記クロック用サイリスタがオン状態で、アノードおよび力 ソード間の電圧を前記出力トリガ信号として出力し、
前記スィッチ用サイリスタは、順方向にバイアスされた前記ダイオードを介して、前 記第 1選択信号がゲート電極に入力されて閾電圧が低下した状態で、前記第 2選択 信号が入力されてオン状態に遷移したときに、ゲート電極および接地間の電圧を前 記制御信号として前記制御信号伝送路に出力するように構成されることが好ま 、。 上記構成によれば、スィッチ部、第 2スィッチ部および発光素子を構成する各発光 サイリスタは、力ソードまたはアノードが共通の電極(電位を Vg = 0ボルト(V)とする) として用いられる。ここで、力ソードを共通電極とする場合には、発光素子アレイを構 成する各発光サイリスタのゲート電極として Nゲート電極が用いられ、アノードを共通 の電極とする場合には、各発光サイリスタのゲート電極として Pゲート電極が用いられ る。
以下、力ソードを共通の電極とする場合の具体的な回路構成と動作について、発 光装置を構成する発光素子アレイ間でのトリガ信号の転送に関係する第 2スィッチ部 と、各発光素子アレイ内での時分割駆動に関係するスィッチ部および発光素子とに 分けて説明する。
先ず、第 2スィッチ部について説明する。第 2スィッチ部では、クロック用サイリスタぉ よびトリガ用サイリスタのゲート電極が前記第 1選択信号伝送路に接続される。ここで 、クロック用サイリスタのアノードにハイレベルの電圧が印加されているとき、クロック用 サイリスタのアノードにクロック信号が入力されていると定義する。また、クロック用サイ リスタのゲート電極にローレベルの電圧が印加されて 、るとき、クロック用サイリスタの ゲート電極に入力トリガ信号が入力されていると定義する。
複数の発光素子アレイを用いて発光装置を構成する場合には、前述したトリガ信号 の転送を行うために、第 2スィッチ部を構成するトリガ用サイリスタのアノードは、トリガ 転送方向に隣接する発光素子アレイの前記第 1選択信号伝送路に接続される。そし て、各発光素子アレイの第 1選択信号伝送路には、たとえばプルアップ抵抗を介して 正の電圧が印加されるようにする。そうすると、各発光素子アレイのトリガ用サイリスタ のアノードは、トリガ転送方向に隣接する発光素子アレイの第 1選択信号伝送路に接 続されるので、正の電圧が印加されることになる。一方、トリガ用サイリスタの Nゲート 電極はそのトリガ用サイリスタが設けられた発光素子アレイの第 1選択信号伝送路に 接続されるので、互いに隣接する発光素子アレイの第 1選択信号伝送路間は順方向 にバイアスされた PN接合ダイオードによって接続されることになる。
上記のように発光装置を構成した場合の動作をさらに具体的に説明する。ここでは 、ある発光素子アレイのクロック用サイリスタカ クロック信号と入力トリガ信号が与えら れてオン状態に遷移し、第 1選択信号伝送路の電位はほぼ OVになっているとする。 この状態のとき、その発光素子アレイ、またはその発光素子アレイの第 2スィッチ部は 選択状態 (セレクト状態)にあるという。ここで、選択状態にある発光素子アレイを発光 素子アレイ (i)と記載し、トリガ転送方向に隣接する発光素子アレイを発光素子アレイ (ii)と記載し、さらに発光素子アレイ (ii)に対して、トリガ転送方向に隣接する発光素 子アレイを発光素子アレイ (iii)と記載する。前述したように、発光素子アレイ (ii)の第 1選択信号伝送路の電位はほぼ PN接合の拡散電位に等 、ので、発光素子アレイ (ii)のクロック用サイリスタのゲート電極には拡散電位 1個分のローレベルの電位が与 えられて閾電圧が低下した状態である。この状態で、発光素子アレイ (ii)のクロック用 サイリスタのアノードにハイレベルの電圧が与えられると、そのクロック用サイリスタを オン状態に遷移させることができる。すなわち、発光素子アレイ (ii)の第 1選択伝送 路の電位がほぼ PN接合の拡散電位に等しいとき、入力トリガ信号が発光素子アレイ (ii)のクロック用サイリスタのゲート電極に与えられたことになる。そしてこの状態で、 発光素子アレイ (ii)のクロック用サイリスタのアノードにクロック信号が与えられると、発 光素子アレイ (ii)をオン状態に遷移させることができる。そして、発光素子アレイ (ii) がオン状態に遷移すると、発光素子アレイ (ii)力 トリガ転送方向にさらに隣接する 発光素子アレイ (iii)の第 1選択信号伝送路の電位が PN接合の拡散電位にほぼ等し くなる。すなわち、発光素子アレイ ( から、 PN接合の拡散電位にほぼ等しい出力ト リガ信号が出力されて、発光素子アレイ (iii)に入力トリガ信号として入力されることに なる。このように、トリガ信号の転送のタイミングにあわせてクロック信号を与えることに よって、トリガ信号を転送させて発光素子アレイを順次選択状態にすることができる。 次に、各スィッチ部および各発光素子の具体的な回路構成と動作について説明す る。なお、選択状態にある発光素子アレイでは、前述したようにクロック用サイリスタは オン状態に遷移していて、第 1選択信号伝送路の電位はほぼ OVになっている。この OVの電位が各スィッチ部に入力される第 1選択信号として用いられる。
各スィッチ部では、スィッチ用サイリスタのゲート電極が対応する制御信号伝送路に 個別に接続され、さらにスィッチ用サイリスタのゲート電極がダイオードを介して前記 第 1選択信号伝送路に接続されている。ここで、スィッチ用サイリスタのゲート電極に は、たとえばプルアップ抵抗を介して正の電圧が印加される。こうすると、第 2スィッチ 部が選択状態にないときには、スィッチ用サイリスタのゲート電極の電圧は正の電圧 に等しい。
第 2スィッチ部にクロック信号と入力トリガ信号が入力されて選択状態になり、第 1選 択信号伝送路の電位がほぼ OVのときには、順方向にバイアスされた前記ダイオード を介してスィッチ用サイリスタのゲート電極にはほぼダイオードの拡散電位分の電位 力 S生じる。したがって、スィッチ用サイリスタの閾電圧は低下した状態にある。この状 態で、スィッチ用サイリスタのアノードにハイレベルの第 2選択信号が入力されていな い場合には、そのスィッチ用サイリスタはオフ状態のままである。このとき、そのオフ状 態のスィッチ用サイリスタと接続された制御信号伝送路には、ほぼ拡散電位に等しい 電位が生じ、さらにその制御信号伝送路にゲート電極が接続された発光用サイリスタ のゲート電極にもほぼ拡散電位に等しい電位が生じることになる。そして、このような 場合には、その発光用サイリスタのアノードにハイレベルの電圧が印加されても、す なわち発光用サイリスタのアノードに発光信号が与えられても、その発光用サイリスタ がオン状態に遷移して発光しな 、ように、発光信号の信号レベルが定められる。 一方、スィッチ部に第 1選択信号が入力されて、スィッチ部を構成するスィッチ用サ イリスタの閾電圧が低下した状態で、さらに、そのスィッチ用サイリスタのアノードにノヽ ィレベルの第 2選択信号が与えられると、そのスィッチ用サイリスタはオン状態に遷移 する。このとき、そのスィッチ用サイリスタのゲート電極に接続される制御信号伝送路 の電位はほぼ OVになり、さらにその制御信号伝送路にゲート電極が接続された発光 用サイリスタのゲート電極の電位もほぼ OVになる。すなわち、ほぼ OVの制御信号が スィッチ用サイリスタのゲート電極力 出力されて、制御信号伝送路を伝送して、発光 用サイリスタに入力されることになる。このような場合には、発光用サイリスタのァノー ドにハイレベルの発光信号が入力されると、その発光用サイリスタがオン状態に遷移 して発光するように発光信号の信号レベルが定められる。
上述のように発光サイリスタを用いれば、ハイレベルのクロック信号およびダイォー ドの拡散電位にほぼ等しい入力トリガ信号が入力されたときに、ほぼ OVの第 1選択 信号およびダイオード拡散電位にほぼ等しい出力トリガ信号を出力する第 2スィッチ 部を実現することができ、ほぼ OVの第 1選択信号およびハイレベルの第 2選択信号 が入力されたときに、ほぼ OVの制御信号を出力する第 2スィッチ部を実現することが でき、ほぼ OVの制御信号およびノ、ィレベルの発光信号が入力されたときに発光する 発光素子を実現することができる。さらに、発光サイリスタのアノードを共通の電極と する場合には、発光サイリスタおよびダイオードの極性を反対にし、発光サイリスタの ゲート電極の導電型を反対にし、ゲート電極に印加される電圧の正負を反対にすれ ば、同様の論理回路が実現できる。したがって、本発明によれば、たとえば NANDゲ ートゃインバータなどの複雑な半導体装置を用いることなぐ発光サイリスタを用いた 簡単な回路構成で、選択的に発光素子を発光させる論理回路を構成することができ るので、設計が容易で製造工程が簡単な発光素子アレイが実現できる。
なお、スィッチ用サイリスタのゲート電極に接続される前記プルアップ抵抗は、複数 の発光素子を同時に発光させる場合に、前記制御信号伝送路に流れる電流が変化 しても安定にスィッチ用サイリスタを動作させることができると 、う効果も有して 、る。 また本発明の発光素子アレイにおいて、前記スィッチ部は、抵抗体をさらに含み、 この抵抗体の一端は、前記スィッチ用サイリスタのゲート電極に接続され、この抵抗 体の他端には、前記ダイオードが順方向にバイアスされるように定電圧が印加され、 前記第 2スィッチ部は、第 2抵抗体をさらに含み、この第 2抵抗体の一端は、前記第 1選択信号伝送路に接続され、この第 2抵抗体の他端には、前記各発光サイリスタの 力ソードが共通に接地されるとき、正の定電圧が印加され、前記各発光サイリスタの アノードが共通に接地されるとき、負の定電圧が印加されることが好ましい。
上記構成によれば、前記スィッチ用サイリスタのゲート電極には、プルアップ抵抗と しての抵抗体を介して、前記ダイオードが順方向にバイアスされるような定電圧が印 加される。これによつて、前述のように第 1選択信号が与えられていないスィッチ用サ イリスタは確実にオフ状態に維持される。
また、前記第 1選択信号伝送路には、プルアップ抵抗としての第 2抵抗体を介して 定電圧が印加される。これによつて、前述のように複数の発光素子アレイを接続して 発光装置を構成したときに、トリガ転送方向に隣接する発光素子アレイ間で、第 1選 択信号伝送路の電位を PN接合ダイオードの拡散電位分だけ異ならせることができる 。この結果、クロック信号と入力トリガ信号が与えられていない非選択状態の発光素 子アレイでは、クロック用サイリスタは確実にオフ状態に維持される。
また本発明の発光素子アレイにおいて、前記第 2スィッチ部をさらに含む場合に、 前記第 2スィッチ部は、発光サイリスタカ 成るクロック用サイリスタおよび発光サイリス タカも成るトリガ用サイリスタを備え、これらのサイリスタのゲート電極は、前記第 1選択 信号伝送路に接続され、
前記各スィッチ部は、発光サイリスタカ 成る選択用サイリスタおよび発光サイリスタ 力も成るスィッチ用サイリスタを備え、前記選択用サイリスタのアノードは前記スィッチ 用サイリスタのゲート電極と接続され、各選択用サイリスタのゲート電極は前記第 1選 択信号伝送路に接続され、各スィッチ用サイリスタのゲート電極は、前記制御信号伝 送路に個別に接続され、
前記各発光素子は、発光サイリスタカ 成る発光用サイリスタによって構成され、各 発光用サイリスタのゲート電極は、前記制御信号伝送路のいずれか 1本に接続され、 前記クロック用サイリスタ、前記トリガ用サイリスタ、前記選択用サイリスタ、前記スイツ チ用サイリスタ、および前記発光用サイリスタは、アノードおよび力ソードのいずれか 一方の電極が共通に接地され、前記クロック用サイリスタ、前記スィッチ用サイリスタ および前記発光用サイリスタのアノードおよび力ソードのいずれか他方の電極には、 前記クロック信号、前記第 2選択信号および前記発光信号がそれぞれ入力され、前 記選択用サイリスタの前記他方の電極には、前記クロック信号に同期して順方向の 電圧がセット信号として印加され、
前記クロック用サイリスタは、ゲート電極に前記入力トリガ信号が入力されて閾電圧 が低下した状態で、前記クロック信号が入力されてオン状態に遷移するときに、ゲー ト電極および接地間の電圧を前記第 1選択信号として前記第 1選択信号伝送路に出 力し、
前記トリガ用サイリスタは、前記クロック用サイリスタがオン状態で、アノードおよび力 ソード間の電圧を前記出力トリガ信号として出力し、
前記スィッチ用サイリスタは、前記第 1選択信号が入力されてオン状態に遷移した 選択用サイリスタのアノードおよび力ソード間の電圧がゲート電極に入力されて、閾 電圧が低下した状態で、前記第 2選択信号が入力されてオン状態に遷移したときに 、ゲート電極および接地間の電圧を前記制御信号として前記制御信号伝送路に出 力するように構成されることが好ま 、。
このように、第 2スィッチ部をさらに含む構成においても、スィッチ部をスィッチ用サ イリスタと選択用サイリスタを含む構成とすることができる。
また本発明の発光素子アレイにおいて、前記スィッチ部は、抵抗体をさらに含み、 この抵抗体の一端は、前記スィッチ用サイリスタのゲート電極に接続され、この抵抗 体の他端には、前記選択用サイリスタのアノードおよび力ソード間が順方向にバイァ スされるように、前記セット信号が入力され、
前記第 2スィッチ部は、第 2抵抗体をさらに含み、この第 2抵抗体の一端は、前記第 1選択信号伝送路に接続され、この第 2抵抗体の他端には、前記各発光サイリスタの 力ソードが共通に接地されるとき、正の定電圧が印加され、前記各発光サイリスタの アノードが共通に接地されるとき、負の定電圧が印加されることが好ましい。
プルアップ抵抗としての抵抗体および第 2抵抗体の機能は、スィッチ部のダイォー ドが選択用サイリスタに置換された構成であっても同様である。 また本発明の発光素子アレイにおいて、前記各スィッチ用サイリスタに入力される 前記第 2選択信号は、各スィッチ用サイリスタのアノードまたは力ソードに接続される 第 3抵抗体を介して与えられることが好まし 、。
発光素子アレイを用いて発光装置を構成する場合において、高速化の目的で、複 数の発光素子アレイにクロック信号および入力トリガ信号を同時に与えて、複数の発 光素子アレイを同時に選択状態にする場合がある。このとき、選択状態にある複数の 発光素子アレイ間では、第 2選択信号は共用されているので、複数のスィッチ用サイ リスタが同時期にスイッチングする。一般に発光サイリスタがスイッチングしてオン状 態に遷移すると、アノードと力ソードとの間に主電流が流れるので、第 2選択信号供給 用の駆動回路の出力電圧が低下する。したがって、複数のスィッチ用サイリスタのァ ノードに入力される第 2選択信号のタイミングがずれる場合には、最初に第 2選択信 号が入力されるスィッチ用サイリスタがスイッチングして主電流が流れると、遅れて第 2選択信号が入力されるスィッチ用サイリスタは、第 2選択信号の電圧の不足のため にスイッチングしないことが起こりえる。そこで、上記構成によれば、各スィッチ用サイ リスタのアノードまたは力ソードに接続された第 3抵抗体を介して第 2選択信号を与え ることで、駆動回路の出力電圧の低下を抑制し、複数のスィッチ用サイリスタを確実 にスイッチングさせることができる。
また本発明の発光素子アレイにおいて、前記スィッチ部、前記第 2スィッチ部およ び前記発光素子は同じ層構成を有する発光サイリスタで構成されることが好ましい。 上記構成によれば、各発光サイリスタを構成する半導体層を同時に同じ製膜工程 で形成することができるので、発光用の複数の発光素子の他にスイッチング用の発 光サイリスタを設ける本発明の構成であっても、製造工程が複雑ィ匕することがない。 また本発明の発光素子アレイにおいて、前記スィッチ部および前記第 2スィッチ部 を構成する発光サイリスタが発する光を遮光または減光するための、遮光手段または 減光手段を含むことが好ま 、。
上記構成によれば、前記遮光手段または減光手段は、スィッチ部および第 2スイツ チ部で用いられるスイッチング用の発光サイリスタがスイッチングするときに発する光 が発光用サイリスタに入射しないように働くため、その光による発光用サイリスタの閾 電圧の変動を防ぐことができる。よって、スィッチ部、前記第 2スィッチ部および前記 発光素子を発光サイリスタで構成した場合にぉ 、て、発光素子アレイを安定に動作さ せることが可能となる。
また本発明の発光素子アレイにおいて、前記抵抗体は、基板に近接する側から、 P 型または N型のうちの一方の導電型の第 1半導体層、他方の導電型の第 2半導体層 、一方の導電型の第 3半導体層の順に積層された半導体膜のうち、前記第 3半導体 層を用いて構成されることが好まし 、。
上記構成によれば、発光素子アレイを構成する各発光サイリスタが、 P型半導体と N型半導体とを用い、基板力 順に NPNPまたは PNPNの順に積層された第 1〜第 4の半導体層を用いて構成されるので、各発光サイリスタが形成される同一基板上に 同一の製膜工程で、抵抗体用の半導体層を形成することができる。この場合、抵抗 体は、 NPNPまたは PNPNの 4層の半導体層を積層した後、最上層の P型または N 型の半導体層をエッチングすることによって得られる。したがって、複数の発光素子 の他に、抵抗体を含むスィッチ部を備えた本発明の構成であっても、製造工程が複 雑ィ匕することがない。
また、前記抵抗体は、各発光サイリスタのカソードが共通の電極として用いられると き、 N型半導体層で構成され、その一端に共通の電極に対して正の電圧が印加され る。各発光サイリスタのアノードが共通の電極として用いられるときには、前記抵抗体 は、 P型半導体層で構成され、その一端に共通の電極に対して負の電圧が印加され る。すなわち、抵抗体として用いられる第 3半導体層と隣接する第 2半導体層との間 には、逆ノ ィァスの電圧が印加されることになるので、空乏層が拡がって、共通の電 極に対する絶縁性が確保される。したがって、上記構成によって、不要な電流経路が 生じに《なり、抵抗体としての動作を安定にすることができる。
また本発明の発光素子アレイにおいて、前記抵抗体に入射する光を遮光または減 光するために、前記抵抗体を覆う遮光手段または減光手段が設けられて 、ることが 好ましい。
また本発明によれば、前述のように、前記抵抗体が第 3半導体層によって構成され るとき、外部から入射する光の影響を抑制するために、遮光手段または減光手段とし ての遮光膜が設けられる。抵抗体が設けられる NPNまたは PNP構造の半導体層の 界面に入射した光によって電子 ·正孔対が生成されると、フォトトランジスタと同様に 第 2半導体層にキャリアが蓄積されるので、第 2半導体層と第 3半導体層との界面の 絶縁性が損なわれて、抵抗体としての動作が不安定になる。そこで、遮光手段または 減光手段を設けることによって、半導体層の界面での入射光による励起を抑制し、抵 抗体の動作を安定化させることができる。
また本発明の発光素子アレイにおいて、前記第 2抵抗体は、基板に近接する側か ら、 P型または N型のうちの一方の導電型の第 1半導体層、他方の導電型の第 2半導 体層、一方の導電型の第 3半導体層の順に積層された半導体膜のうち、前記第 3半 導体層を用いて構成されることが好ましい。前述した抵抗体と同様に、第 2抵抗体も 第 3半導体層を薄膜抵抗として用いることによって、製造工程が簡単になるとともに、 不要な電流経路が生じに《なり、抵抗体としての動作を安定化させることができる。 また本発明の発光素子アレイにおいて、前記第 2抵抗体に入射する光を遮光また は減光するために、前記第 1および第 2抵抗体を覆う遮光手段または減光手段が設 けられていることが好ましい。前述した抵抗体と同様に、第 2抵抗体も遮光膜で覆うこ とによって、半導体界面での入射光による励起を抑制し、抵抗体としての動作を安定 ィ匕させることができる。
本発明の発光装置は、前記発光素子アレイが一列に複数個配列された発光素子 アレイ群と、
前記各発光素子アレイ内の第 1選択信号伝送路と接続され、各発光素子アレイ間 で個別の前記第 1選択信号を供給する第 1選択信号用駆動回路と、
前記各発光素子アレイ内の各スィッチ部と個別に接続され、前記スィッチ部毎に各 発光素子アレイ間で共通の前記第 2選択信号を供給する第 2選択信号用駆動回路 と、
前記各発光素子アレイ内の前記各発光素子ブロックと個別に接続され、前記発光 素子ブロック毎に各発光素子アレイ間で共通の前記発光信号を供給する発光信号 用駆動回路とを含むことを特徴とする。
本発明の発光装置によれば、発光装置に含まれる複数の発光素子アレイに予め定 める順序で第 1選択信号を与えることによって、各発光素子アレイを予め定める順序 で選択状態にすることができる。これにより、複数の発光素子アレイ間で第 2選択信 号用駆動回路および発光信号用駆動回路を共用にする時分割駆動によって、発光 装置を安定に動作させることができる。したがって、駆動用回路の数、および駆動用 回路を実装する基板の層数を少なくすることができ、発光素子アレイおよび駆動用回 路実装基板の面積を小さくすることができ、結果として小形でかつ安定に動作する発 光装置が実現できる。
また本発明の発光装置において、前記発光素子アレイが前記第 2スィッチ部をさら に含む場合には、その発光素子アレイが一列に複数個配列された発光素子アレイ群 と、
少なくとも 1つの発光素子アレイと接続されて前記クロック信号を供給する複数のク ロック信号伝送路と、
前記発光素子アレイ群のうち、配列方向の一方端に設けられた発光素子アレイの 前記第 2スィッチ部と接続されて、その第 2スィッチ部に前記入力トリガ信号を供給す る入力トリガ信号用駆動回路と、
前記複数のクロック信号伝送路と接続されて、各クロック信号伝送路に個別に前記 クロック信号を供給するクロック信号用駆動回路と、
前記各発光素子アレイ内の各スィッチ部と個別に接続され、前記スィッチ部毎に各 発光素子アレイ間で共通の前記第 2選択信号を供給する第 2選択信号用駆動回路 と、
前記各発光素子アレイ内の前記各発光素子ブロックと個別に接続され、前記発光 素子ブロック毎に各発光素子アレイ間で共通の前記発光信号を供給する発光信号 用駆動回路とを含み、
前記発光素子アレイ群は、前記配列方向の前記一方端側に配置される発光素子 アレイの前記出力トリガ信号が、前記配列方向の他方端側に隣接して配置される発 光素子アレイの前記入力トリガ信号として入力され、
前記配列方向に沿って隣接する各発光素子アレイは、前記複数のクロック信号伝 送路に個別に接続されるように構成されることが好ま Uヽ。 上記構成によれば、少なくとも 1つの入力トリガ信号用の駆動回路、および少なくと も 2つのクロック信号用の駆動回路を設けることによって、発光装置に含まれる複数の 発光素子アレイを配列方向に予め定める順序で選択状態にすることができる。この 結果、複数の発光素子アレイ間で第 2選択信号用駆動回路および発光信号用駆動 回路を共用にする時分割駆動で発光装置を安定に動作させることができる。したが つて、駆動用回路の数、および駆動用回路を実装する基板の層数を少なくすること ができ、発光素子アレイおよび駆動用回路実装基板の面積を小さくすることができ、 結果として小形でかつ安定に動作する発光装置が実現できる。
また本発明の発光装置において、前記発光素子アレイが選択用サイリスタおよびス イッチ用サイリスタを備えた複数の前記スィッチ部を含んで構成される場合に、その 発光素子アレイが一列に複数個配列された発光素子アレイ群と、
前記各発光素子アレイ内の第 1選択信号伝送路と接続され、各発光素子アレイ間 で個別の前記第 1選択信号を供給する第 1選択信号用駆動回路と、
前記各発光素子アレイの各スィッチ部の前記選択用サイリスタの前記アノードおよ び力ソードのいずれか他方の電極と共通に接続され、各発光素子アレイ間で共通の 前記セット信号を供給するセット信号用駆動回路と、
前記各発光素子アレイ内の各スィッチ部と個別に接続され、前記スィッチ部毎に各 発光素子アレイ間で共通の前記第 2選択信号を供給する第 2選択信号用駆動回路 と、
前記各発光素子アレイ内の前記各発光素子ブロックと個別に接続され、前記発光 素子ブロック毎に各発光素子アレイ間で共通の前記発光信号を供給する発光信号 用駆動回路とを含むように構成されることが好ましい。
上記構成においても、発光装置に含まれる複数の発光素子アレイに予め定める順 序で第 1選択信号を与えることによって、各発光素子アレイを予め定める順序で選択 状態にすることができる。これにより、複数の発光素子アレイ間で第 2選択信号用駆 動回路および発光信号用駆動回路を共用にする時分割駆動で発光装置を安定に 動作させることができる。したがって、駆動用回路の数、および駆動用回路を実装す る基板の層数を少なくすることができ、発光素子アレイおよび駆動用回路実装基板 の面積を小さくすることができ、結果として小形でかつ安定に動作する発光装置が実 現できる。
また本発明の発光装置において、前記セット信号用駆動回路は、前記第 1選択信 号用駆動回路が前記第 1選択信号の供給先の発光素子アレイを変更するときに、前 記共通の電極の電位にほぼ等 、信号を供給してから、前記セット信号を供給し、 前記第 2選択信号用駆動回路および前記発光信号用駆動回路は、前記セット信号 用駆動回路が前記セット信号の供給を開始してから、前記第 2選択信号および前記 発光信号をそれぞれ供給することが好まし ヽ。
上記構成によって、各発光素子アレイの発光素子を予め定める順序に従って、確 実に発光させることができる。仮に、セット信号を供給する前に、第 2選択信号および 発光信号を供給すると、前記制御信号伝送路がほぼ OVの電圧になって 、るので、 第 1選択信号の供給によらずに発光素子が発光することになつて、不都合が生じるこ とになる力 である。
また本発明の画像形成装置は、前記発光装置と、
感光体ドラムに前記発光装置の発光素子からの光を集光する集光手段と、 前記発光装置からの光が前記集光手段によって前記感光体ドラムに集光されて露 光された感光体ドラムに現像剤を供給する現像剤供給手段と、
感光体ドラムに現像剤によって形成された画像を記録シートに転写する転写手段と 記録シートに転写された現像剤を定着させる定着手段とを含み、
前記第 1選択信号用駆動回路、前記第 2選択信号用駆動回路および前記発光信 号用駆動回路は、画像情報に基づいて前記第 1選択信号、前記第 2選択信号およ び前記発光信号をそれぞれ供給することを特徴とする。
また本発明の画像形成装置によれば、画像形成手順は、最初に、画像情報に基づ いて前記発光装置を前記第 1選択信号用駆動回路、前記第 2選択信号用駆動回路 および前記発光信号用駆動回路によって駆動して、前記発光装置からの光を集光 手段によって、帯電した感光体ドラムに集光することによって、感光体ドラムは露光さ れ、その表面に静電潜像が形成される。次に、静電潜像が形成された感光体ドラム に、現像剤供給手段によって現像剤を供給すると、感光体ドラムに現像剤が付着し て画像が形成される。最後に、転写手段によって、感光体ドラムに現像剤によって形 成された画像を記録シートに転写して、定着手段によって記録シートに転写された現 像剤を定着させることによって、記録シートに画像が形成される。前記発光装置が、 小形であって、安定に動作する信頼性の高いものであるので、良好な画像を安定に 形成することができる画像形成装置となる。
また本発明の画像形成装置において、前記発光素子アレイが前記第 2スィッチ部 をさらに含む場合には、その発光素子アレイを 3個以上含む前記発光装置と、 感光体ドラムに前記発光装置の発光素子からの光を集光する集光手段と、 前記発光装置からの光が前記集光手段によって前記感光体ドラムに集光されて露 光された感光体ドラムに現像剤を供給する現像剤供給手段と、
感光体ドラムに現像剤によって形成された画像を記録シートに転写する転写手段と 記録シートに転写された現像剤を定着させる定着手段とを含み、
前記入力トリガ信号用駆動回路、前記クロック信号用駆動回路、前記第 2選択信号 用駆動回路および前記発光信号用駆動回路は、画像情報に基づいて前記入力トリ ガ信号、前記クロック信号、前記第 2選択信号および前記発光信号をそれぞれ供給 するように構成されることが好ま 、。
上記構成のように、前記発光素子アレイが前記第 2スィッチ部をさらに含む場合に おいても、前記発光装置が、小形であって、安定に動作する信頼性の高いものであ るので、良好な画像を安定に形成することができる画像形成装置となる。
また本発明の画像形成装置において、前記発光素子アレイが選択用サイリスタぉ よびスィッチ用サイリスタを備えた複数の前記スィッチ部含んで構成される場合には、 その発光素子アレイを複数含む前記発光装置と、
感光体ドラムに前記発光装置の発光素子からの光を集光する集光手段と、 前記発光装置からの光が前記集光手段によって前記感光体ドラムに集光されて露 光された感光体ドラムに現像剤を供給する現像剤供給手段と、
感光体ドラムに現像剤によって形成された画像を記録シートに転写する転写手段と 記録シートに転写された現像剤を定着させる定着手段とを含み、
前記第 1選択信号用駆動回路、前記セット信号用駆動回路、前記第 2選択信号用 駆動回路および前記発光信号用駆動回路は、画像情報に基づいて前記第 1選択信 号、前記セット信号、前記第 2選択信号および前記発光信号をそれぞれ供給するよう に構成されることが好まし 、。
上記構成のように、前記発光素子アレイが選択用サイリスタおよびスィッチ用サイリ スタを備えた複数の前記第 2スィッチ部含んで構成される場合にぉ 、ても、前述した 画像得形成装置と同様に、良好な画像を安定に形成することができる画像形成装置 が実現される。
また本発明の発光素子アレイの他の構成は、(a)第 1選択信号を伝送する複数本 の第 1選択信号伝送路と、
(b)前記複数本の第 1選択信号伝送路のいずれか 1本に接続され、第 2選択信号 および前記第 1選択信号伝送路力 の第 1選択信号が共に入力されているときに、 制御信号を出力する n (nは 3以上の整数)個のスィッチ部と、
(c)前記 n個のスィッチ部に個別に接続され、前記制御信号を伝送する n本の制御 信号伝送路と、
(d)前記 n本の制御信号伝送路の 、ずれか 1本に接続され、発光信号および接続 された制御信号伝送路力 の制御信号が共に入力されているときに発光する複数の 発光素子とを含む発光素子アレイであって、
前記各制御信号伝送路には、少なくとも 1個の前記発光素子が接続され、 前記 n個のスィッチ部全体は、 n個未満のスィッチ部から成る複数のスィッチ群に分 割され、
複数のスィッチ部を含むスィッチ群は、その複数のスィッチ部が互いに異なる前記 第 1選択信号伝送路に個別に接続され、かつ、その複数のスィッチ部には共通の前 記第 2選択信号が入力され、
前記各第 1選択信号伝送路には、少なくとも 1個の前記スィッチ部が接続され、 前記複数の第 1選択信号伝送路のうち少なくとも 1本には、複数の前記スィッチ部 が共通に接続されていることを特徴とする。
本発明の発光素子アレイの他の構成によれば、 1つのスィッチ群に属する各スイツ チ部には第 2選択信号が共通に与えられるので、第 2選択信号を供給するための配 線数が削減される。一方、第 1選択信号の供給については、 1つのスィッチ群に属す る各スィッチ部に第 1選択信号は個別に与えられる。ここで、本発明では、第 1選択 信号伝送路数をなるベく増やさな!/、ようにするために、複数本の第 1選択信号伝送 路のうち少なくとも 1本には、複数のスィッチ部が共通に接続されるようにする。各スィ ツチ群を構成するスィッチ部の数の最大値に第 1選択信号伝送路の数を等しくすれ ば、第 1選択信号伝送路は必要最小限の本数になる。
このような発光素子アレイを複数個用いて発光装置を構成する場合には、各発光 素子アレイの各第 1選択信号伝送路に第 1選択信号を時分割で順番に与える。そう すると、ある発光素子アレイの 1本の第 1選択信号伝送路に第 1選択信号が与えられ た状態では、その第 1選択信号伝送路に接続されている複数のスィッチ部に共通の 第 1選択信号が与えられる。以下、第 1選択信号が与えられたスィッチ部は選択状態 にあるという。この状態で、各スィッチ群に時分割で順番に第 2選択信号をさらに与え ると、第 2選択信号が与えられたスィッチ群のうち、選択状態にあるスィッチ部のみか ら制御信号が制御信号伝送路に出力される。そして、制御信号の流れる制御信号伝 送路に接続された発光素子に発光信号を入力することによって、その発光素子を選 択的〖こ発光させることができる。
このように、本発明では、各発光素子アレイ内の複数のスィッチ群で時分割駆動を 行うので、第 2選択信号を供給する駆動用 ICの出力端子数、および駆動用 ICと各発 光素子アレイとの配線数を減少させることができ、小型の発光装置を実現することが できる。また、発光素子アレイ内の第 2選択信号入力用のボンディングパッド数も削 減することができるので、発光素子の高密度化が可能な小形の発光素子アレイを実 現できる。たとえば、 n個のスィッチ部を単一の第 1選択信号伝送路に接続することに よって、第 1選択信号伝送路を 1つだけ設ける場合には、第 2選択信号を入力するた めの配線およびボンディングパッドの数は、スィッチ部と同数だけ必要であるのに対 して、本発明のように第 1選択信号伝送路を 1つ増やして 2個にした場合には、第 2選 択信号入力用の配線およびボンディングパッドの数を半減させることが可能になる。 本発明の発光素子アレイの他の構成において、前記 n個のスィッチ部全体は、 M ( Mは 2以上の整数)個のスィッチ群に分割され、
前記各スィッチ群には、 N (Nは 2以上の整数、 n=M X N)個のスィッチ部が同数 で含まれることが好ましい。
上記構成によれば、各発光素子アレイに第 1選択信号および第 2選択信号を与え るための配線数およびボンディングパッド数をなるベく少なくするめに、前記 n個のス イッチ部を、 M (Mは 2以上の整数)個のスィッチ素群に分割したとき、各スィッチ群に は、 N (Nは 2以上の整数、 n=M X N)個のスィッチ部が同数で含まれるようにする。 このとき、少なくとも N本の第 1選択信号伝送路が必要になる。
また本発明の発光素子アレイの他の構成において、前記複数の発光素子は、 n個 以下の発光素子力 成る複数の発光素子ブロックを構成し、
複数の発光素子から成る発光素子ブロックは、その複数の発光素子が互いに異な る前記制御信号伝送路に個別に接続され、かつ、その複数の発光素子に共通の発 光信号が入力されることが好ましい。
本発明の発光素子アレイの他の構成のように、 n個のスィッチ部全体がスィッチ群 に分割される構成であっても、前記複数の発光素子に発光信号を与える配線の数を 減少させるために、前記複数の発光素子は、 n個以下の発光素子からなる発光素子 ブロックを構成することができる。
この結果、同じ発光素子アレイ内の複数の発光素子ブロックで時分割駆動をするこ とができることから、発光信号を供給する駆動用 ICの出力端子数、および駆動用 IC と発光素子アレイとの配線数を減少させることができ、配線数の少な 、小形の発光装 置を実現できる。また、発光素子アレイ内の信号伝送路の配線数、および発光信号 入力用のボンディングパッド数も削減することができることから、発光素子の高密度化 が可能な小形の発光素子アレイを実現できる。
また本発明の発光素子アレイにおいて、(a)第 1電極と、第 2電極と、前記第 1電極 に第 1信号が入力されていて、かつ前記第 2電極に第 2信号が入力されているときに 制御信号が出力される第 1制御電極とを備える n (nは 2以上の整数)個のスィッチ部 と、
(b)前記各第 1制御電極に個別に接続される n本の制御信号伝送路と、
(c)第 3電極と、前記 n本の制御信号伝送路のうちのいずれカゝ 1本に接続される第 2 制御電極とを備え、前記第 3電極に第 3信号が入力されていて、かつ前記第 2制御 電極に制御信号が入力されているときに発光する複数の発光素子とを含む発光素 子アレイであって、
前記各制御信号伝送路には、少なくとも 1個の前記発光素子の第 2制御電極が接 続され、
前記 n個のスィッチ部の第 1電極が相互に電気的に接続され、
前記複数の発光素子は、 n個以下の発光素子から成る複数の発光素子ブロックを 構成し、
複数の発光素子を含む発光素子ブロックは、その複数の発光素子の各第 2制御電 極が互いに異なる前記制御信号伝送路に個別に接続され、かつ、その複数の発光 素子の各第 3電極が相互に電気的に接続されることが好ましい。
上記構成において、第 1信号が前記第 1選択信号に対応し、第 2信号が前記第 2選 択信号に対応し、第 3信号が前記発光信号に対応する。
本発明の発光素子アレイにおいて、前記スィッチ部および前記発光素子が、カソー ドまたはアノードを共通の電極とする発光サイリスタを含んで構成され、前記スィッチ 部がさらに、ダイオードと抵抗体とを含んで構成され、
(a)力ソードを共通の電極とする場合は、
前記スィッチ部を構成する発光サイリスタの Nゲート電極は、前記ダイオードのァ ノードおよび前記抵抗体の一端と接続され、
前記抵抗体の他端には、共通の電極に対して正の電圧が印加され、
前記第 1電極は、ダイオードの力ソードであり、
前記第 2電極は、スィッチ部を構成する発光サイリスタのアノードであり、 前記第 3電極は、発光素子を構成する発光サイリスタのアノードであり、 前記第 1制御電極は、スィッチ部を構成する発光サイリスタの Nゲート電極であり、 前記第 2制御電極は、発光素子を構成する発光サイリスタの Nゲート電極であり、 (b)アノードを共通の電極とする場合は、
前記スィッチ部を構成する発光サイリスタの Pゲート電極は、前記ダイオードのカソ ードおよび前記抵抗体の一端と接続され、
前記抵抗体の他端には、共通の電極に対して負の電圧が印加され、
前記第 1電極は、ダイオードのアノードであり、
前記第 2電極は、スィッチ部を構成する発光サイリスタのカソードであり、 前記第 3電極は、発光素子を構成する発光サイリスタのカソードであり、 前記第 1制御電極は、スィッチ部を構成する発光サイリスタの Pゲート電極であり、 前記第 2制御電極は、発光素子を構成する発光サイリスタの Pゲート電極であるよ うに構成されることが好ま 、。
上記構成によれば、発光素子アレイを構成する前記スィッチ部は、発光サイリスタと ダイオードと抵抗体とを含んで構成することができ、また前記発光素子は、発光サイリ スタを含んで構成することができる。ここで、スィッチ部および発光素子を構成する発 光サイリスタは、力ソードまたはアノードを共通の電極 (電位を Vg = 0ボルトとする)に して用いられる。
力ソードを共通電極とする場合には、スィッチ部は、発光サイリスタの Nゲート電極と 、ダイオードのアノードと、抵抗体の一端とが接続されて構成され、抵抗体の他端は、 共通の電極である力ソードを基準電位として正の電圧が印加される。この場合、ダイ オードの力ソードが第 1信号を入力するための第 1電極に対応し、発光サイリスタのァ ノードが第 2信号を入力するための第 2電極に対応し、発光サイリスタの Nゲート電極 が制御信号を出力するための第 1制御電極に対応する。また、発光素子は、発光サ イリスタで構成され、第 3信号を入力するための第 3電極が、発光サイリスタのアノード に対応し、制御信号を入力するための第 2制御電極が、発光サイリスタの Nゲート電 極に対応する。
前記の回路構成による回路動作の一例を示す。
第 1信号として、ローレベル (電位を 0ボルトとする)の信号を入力する。このとき、前 記ダイオードが順方向にバイアスされ、ダイオードのアノードの電位はダイオードの拡 散電位 (Vdボルトとする)にほぼ等しくなる。また、第 1信号がハイレベルのときは、前 記抵抗体の他端に印加される正の電圧 (Vccボルトとする)に等しくすると、このときの ダイオードのアノードの電位は Vccボルトにほぼ等しくなる。
ここで、スィッチ部を構成する発光サイリスタであるスィッチ用サイリスタと、発光素子 を構成する発光サイリスタである発光用サイリスタとは、閾電圧等の電流電圧特性が 等しいとする。そして、ローレベルの電圧を 0ボルトとし、第 2信号および第 3信号のハ ィレベルの電圧を以下の条件を満たすように定める。まず、スィッチ用サイリスタは、 Nゲート電極の電位が Vdボルトのときに、アノードにハイレベルの第 2信号が入力さ れるとオン状態に遷移するが、発光用サイリスタは、 Nゲート電極の電位が Vdボルト のときに、アノードにハイレベルの第 3信号が入力されてもオン状態には遷移しないよ うに、第 2信号のハイレベルの電圧を第 3信号のノ、ィレベルの電圧よりも高く定める。 また、発光用サイリスタの Nゲート電極の電位がほぼ 0ボルトのときに、発光用サイリス タはアノードに第 3信号が入力されるとオン状態に遷移するように第 3信号のハイレべ ルの電圧を定める。さらに、スィッチ用サイリスタの Nゲート電極の電位力ほぼ Vccボ ルトのときに、スィッチ用サイリスタはアノードに第 3信号が入力されてもオン状態に遷 移しないように第 2信号のハイレベル電圧を定め、発光用サイリスタの Nゲート電極の 電位がほぼ Vccボルトのときに、発光用サイリスタのアノードに第 3信号が入力されて もオン状態に遷移しな 、ように第 3信号のハイレベル電圧を定める。
このとき、スィッチ用サイリスタに、ローレベルの第 1信号と共にハイレベルの第 2信 号が入力されるとスィッチ用サイリスタはオン状態に遷移し、スィッチ用サイリスタの N ゲート電極はほぼ 0ボルトを示し、前記制御信号伝送路でスィッチ用サイリスタの Nゲ ート電極と接続された発光用サイリスタの Nゲート電極の電位もほぼ 0ボルトに等しい 。このことは、ローレベル(0ボルト)の制御信号がスィッチ用サイリスタの Nゲート電極 力 発光用サイリスタのゲート電極へ制御信号伝送路を伝送して入力されたことを意 味する。この状態でハイレベルの第 3信号が入力されると発光用サイリスタはオン状 態に遷移し発光する。
スィッチ用サイリスタに、ローレベルの第 1信号が入力されても、ハイレベルの第 2信 号が入力されなければ、スィッチ用サイリスタはオン状態に遷移しない。このとき、制 御信号伝送路でスィッチ用サイリスタの Nゲート電極に接続された発光用サイリスタ の Nゲート電極の電位はほぼ Vdボルトに等しい。し力し、この状態でハイレベルの第 3信号がアノードに入力されても発光用サイリスタは発光しない。
このように、ローレベルの第 1信号およびハイレベルの第 2信号が共に入力されてい るスィッチ用サイリスタはオン状態に遷移する。この状態でスィッチ用サイリスタの Nゲ ート電極と制御信号伝送路で接続された発光用サイリスタのアノードに第 3信号が入 力されているときに発光するという論理回路が実現できる。なお、前述したパラメータ の設定は一例であり、同じ回路構成で他のパラメータを与えても動作する場合がある したがって、本発明によれば、たとえば NANDゲートやインバータなどの複雑な半 導体装置を用いることなぐ発光サイリスタを用いた簡単な回路構成で、第 1〜第 3信 号を与えることによって選択的に発光素子を発光させる論理回路を構成することがで きるので、設計が容易で製造工程が簡単な発光素子アレイが実現できる。また、前記 抵抗体を用いることによって、複数の発光素子を同時に発光させる場合に、前記制 御信号伝送路に流れる電流が変化しても安定にスィッチ部を動作させることができる なお、発光サイリスタのアノードを共通の電極とする場合には、発光サイリスタおよ びダイオードの極性を反対にし、抵抗体に印加される電圧の正負を反対にし、発光 サイリスタのゲート電極の導電型を反対にすれば、同様に前述の論理回路が実現で きる。
また本発明の発光素子アレイにおいて、前記スィッチ部は、発光サイリスタカも成る スィッチ用サイリスタと、発光サイリスタカ 成る選択用サイリスタと、抵抗体とから成り 前記発光素子は、発光サイリスタから成り、
前記スィッチ用サイリスタ、前記選択用サイリスタおよび前記発光素子の力ソードま たはアノードを共通の電極とし、
(a)力ソードを共通の電極とする場合は、
前記スィッチ用サイリスタの Nゲート電極は、前記選択用サイリスタのアノードと前 記抵抗体の一端とに接続され、 前記各スィッチ部に設けられる抵抗体の他端は相互に電気的に接続され、その 他端には、第 4信号として共通の電極に対して正の電圧が前記第 1信号に同期して 印加され、
前記第 1電極は、選択用サイリスタの Nゲート電極であり、
前記第 2電極は、スィッチ用サイリスタのアノードであり、
前記第 3電極は、発光素子のアノードであり、
前記第 1制御電極は、スィッチ用サイリスタの Nゲート電極であり、
前記第 2制御電極は、発光素子の Nゲート電極であり、
(b)アノードを共通の電極とする場合は、
前記スィッチ用サイリスタの Pゲート電極は、前記選択用サイリスタのカソードと前 記抵抗体の一端とに接続され、
前記各スィッチ部に設けられる抵抗体の他端は相互に電気的に接続され、その 他端には、第 4信号として共通の電極に対して負の電圧が前記第 1信号に同期して 印加され、
前記第 1電極は、選択用サイリスタの Pゲート電極であり、
前記第 2電極は、スィッチ用サイリスタのカソードであり、
前記第 3電極は、発光素子の力ソードであり、
前記第 1制御電極は、スィッチ用サイリスタの Pゲート電極であり、
前記第 2制御電極は、発光素子の Pゲート電極であるように構成されることが好ま しい。
上記構成のように、前記スィッチ部を、スィッチ用サイリスタと選択用サイリスタと抵 抗体とから構成し、前述のスィッチ部のダイオードを選択用サイリスタに置換した構成 にすることができる。上記構成において、第 4信号が前記セット信号に対応する。 図面の簡単な説明
本発明の目的、特色、および利点は、下記の詳細な説明と図面とからより明確にな るであろう。
図 1は、本発明の発光素子アレイの第 1の実施の形態としての発光素子アレイチッ プを示す概略的な等価回路図である。 図 2は、発光用サイリスタ Tのアノード電圧とアノード電流との関係である順方向電 圧 電流特性を示すグラフである。
図 3は、図 1の発光素子アレイチップを示す概略的な等価回路図の一部である。 図 4は、図 3に示される等価回路図を論理回路図記号で表す論理回路図である。 図 5は、第 1の実施の形態の発光素子アレイチップにおける動作特性の一例を示 すグラフである。
図 6は、第 1の実施の形態の発光素子アレイチップの基本構成を示す一部の平面 図である。
図 7は、図 6の切断面線 VII— VIIから見た発光素子アレイチップの基本的構成を 示す一部の断面図である。
図 8は、図 6の切断面線 VIII— VIII力も見た発光素子アレイチップの基本的構成を 示す一部の断面図である。
図 9は、図 6の切断面線 IX— IXから見た発光素子アレイチップの基本的構成を示 す一部の断面図である。
図 10は、本発明の実施の一形態の発光装置を模式的に示すブロック回路図であ る。
図 11は、発光装置の動作を示すタイミングチャートである。
図 12は、発光素子アレイチップを用いた画像形成装置の基本的構成を示す側面 図である。
図 13は、本発明の発光素子アレイの第 2の実施の形態としての発光素子アレイチ ップを示す概略的な等価回路図である。
図 14は、第 2の実施の形態の発光素子アレイチップの基本構成を示す一部の平面 図である。
図 15は、図 14の切断面線 XV— XVから見た第 2の実施形態の発光素子アレイチ ップの基本的構成を示す一部の断面図である。
図 16は、図 14の切断面線 XVI— XVI力も見た第 2の実施形態の発光素子アレイ チップの基本的構成を示す一部の断面図である。
図 17は、本発明の第 3の実施の形態としての発光素子アレイチップを示す概略的 な等価回路図である。
図 18は、本発明の第 4の実施の形態としての発光素子アレイチップを示す概略的 な等価回路図である。
図 19は、本発明の第 5の実施の形態としての発光素子アレイチップを示す概略的 な等価回路図である。
図 20は、図 19に示す発光素子アレイチップを示す概略的な等価回路図の一部で ある。
図 21は、発光素子アレイチップの基本的構成を示す一部の断面図である。
図 22は、本発明の実施の一形態の発光装置を模式的に示すブロック回路図であ る。
図 23は、発光装置の動作を示すタイミングチャートであり、横軸は基準時刻からの 経過時間を表し、縦軸は信号レベルを電圧または電流の大きさで表す。
図 24は、本発明の発光素子アレイの第 6の実施の形態としての発光素子アレイチ ップを示す概略的な等価回路図である。
図 25は、本発明の発光素子アレイの第 7の実施の形態としての発光素子アレイチ ップを示す概略的な等価回路図である。
図 26は、発光装置の他の実施の形態を模式的に示すブロック回路図である。 図 27は、本発明の第 8の実施の形態としての発光素子アレイチップを示す概略的 な等価回路図である。
図 28は、第 8の実施の形態の発光素子アレイチップの基本構成を示す一部の平面 図である。
図 29は、図 27および図 28に示す第 8の実施の形態の発光素子アレイチップを用 いた発光装置を模式的に示すブロック回路図である。
図 30は、図 29に示す発光装置の動作を示すタイミングチャートである。
図 31は、本発明の第 9の実施の形態としての発光素子アレイチップを示す概略的 な等価回路図である。
図 32は、本発明の発光素子アレイの第 10の実施の形態としての発光素子アレイチ ップを示す概略的な等価回路図である。 図 33は、発光装置を構成する各発光素子アレイチップの第 2スィッチ部の接続関 係を示す等価回路図である。
図 34は、図 33に示す等価回路図の動作を示すタイミングチャートである。
図 35は、第 10の実施の形態の発光素子アレイチップの基本構成を示す一部の平 面図である。
図 36は、図 35の切断面線 XXXVI— XXXVIから見た発光素子アレイチップの基 本的構成を示す一部の断面図である。
図 37は、図 35の切断面線 XXXVII— XXXVIIから見た発光素子アレイチップの基 本的構成を示す一部の断面図である。
図 38は、本発明の他の実施の形態の発光装置を模式的に示すブロック回路図で ある。
図 39は、発光装置の動作を示すタイミングチャートである。
図 40は、本発明の発光素子アレイの第 11の実施の形態としての発光素子アレイチ ップを示す概略的な等価回路図である。
図 41は、本発明の第 12の実施の形態としての発光素子アレイチップを示す概略的 な等価回路図である。
図 42は、本発明の第 13の実施の形態としての発光素子アレイチップを示す概略的 な等価回路図である。
図 43は、本発明の第 14の実施の形態としての発光素子アレイチップを示す概略的 な等価回路図である。
図 44は、本発明の実施の一形態の発光装置を模式的に示すブロック回路図であ る。
図 45は、発光装置の動作を示すタイミングチャートであり、横軸は基準時刻からの 経過時間を表し、縦軸は信号レベルを電圧または電流の大きさで表す。
図 46は、発光装置の他の実施の形態を模式的に示すブロック回路図である。 発明を実施するための最良の形態
以下図面を参考にして本発明の好適な実施例を詳細に説明する。ここで、以下の 各実施の形態では、発光素子アレイに用いられる発光サイリスタのカソードを共通の 電極として接地した場合にっ 、て例示して 、る。発光サイリスタのアノードを共通の電 極として接地する場合にも、発光サイリスタおよびダイオードの極性を反対にし、抵抗 体に印加される電圧の正負を反対にし、発光サイリスタのゲート電極の導電型を反対 にすれば、同様の論理回路が実現できる。
図 1は、本発明の発光素子アレイの第 1の実施の形態としての発光素子アレイチッ プ 1を示す概略的な等価回路図である。
発光素子アレイチップ 1は、 k (記号 kは、自然数)個の発光素子と、 n個のスィッチ 部と、 n本のゲート横配線 GHl〜GHnとを含んで構成される。 k個の発光素子は、そ れぞれ発光サイリスタから成る。スィッチ部は、 n個の発光サイリスタカゝら成るスィッチ 用サイリスタ Sl〜Snと、 n個の発光サイリスタカ 成る選択用サイリスタ Ul〜Unと、 n 個のプルアップ抵抗 RPl〜RPnとを含む。本実施の形態では、 n=4である。以後、 k個の発光素子をそれぞれ発光用サイリスタ Tl〜Tkと記載する場合がある。また複 数の発光用サイリスタ Tl〜Tk、複数のスィッチ用サイリスタ SI〜Sn、複数の選択用 サイリスタ Ul〜Un、および複数のプルアップ抵抗 RPl〜RPnを総称する場合また は不特定のものを指す場合、それぞれ単に発光用サイリスタ丁、スィッチ用サイリスタ S、選択用サイリスタ Uおよびプルアップ抵抗 RPと記載する場合がある。本実施の形 態では、ゲート横配線 GHが前記制御信号伝送路に対応し、プルアップ抵抗 RPがス イッチ部を構成する前記抵抗体に対応する。
発光素子を構成する発光用サイリスタ Tl〜Tkの動作を制御するための電極として 、アノード al〜akおよび Nゲート電極 bl〜bkを用いる。各発光用サイリスタ Tのカソ ードは共通の電極として接地されている。アノード al〜akおよび Nゲート電極 bl〜b kについても同様に、複数のものを総称する場合または不特定のものを指す場合に、 単にアノード a、 Nゲート電極 bと記載する場合がある。また、 Nゲート電極 bを単にゲ ート電極 bと記載する場合がある。本実施の形態では、アノード aが前記第 3電極に対 応し、 Nゲート電極 bが前記第 2制御電極に対応する。
スィッチ部を構成するスィッチ用サイリスタ S1〜S4の動作を制御するための電極と して、アノード cl〜c4および Nゲート電極 dl〜d4を用いる。スィッチ用サイリスタ Sの 力ソードは共通の電極として接地されている。アノード cl〜c4および Nゲート電極 dl 〜d4についても同様に、複数のものを総称する場合または不特定のものを指す場合 に、単にアノード c、 Nゲート電極 dと記載する場合がある。また、 Nゲート電極 dを単に ゲート電極 dと記載する場合がある。本実施の形態では、アノード cが前記第 1電極に 対応し、 Nゲート電極 dが前記第 1制御電極に対応する。
スィッチ用サイリスタ S 1〜S4の Nゲート電極 d 1〜d4は、選択用サイリスタ U 1〜U4 のアノード e 1〜e4、プルアップ抵抗 RP 1〜RP4の一端およびゲート横配線 GH 1〜 GH4と接続される。相互に接続される素子の参照符号には互いに同じ番号を付して 記載する。たとえば第 1番目のスィッチ用サイリスタ S1の Nゲート電極 dlは、第 1番目 の選択用サイリスタ U1のアノード el、第 1番目のプルアップ抵抗 RP1および第 1番目 のゲート横配線 GH1と接続される。第 i (l≤i≤n、ただし n=4)番目のスィッチ用サ
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イリスタ Siの Nゲート電極 diは、第 i番目の選択用サイリスタ Uiのアノード ei、プル
4 4 4 4 4 アップ抵抗 RPiおよびゲート横配線 GHiと接続される。さらに、選択用サイリスタ Uの
4 4
Nゲート電極 fl〜f4は、 1本のセレクト信号伝送路 CSLを介して、共通のセレクト信 号が入力されるセレクト信号入力端子 CSGに接続されることで相互に電気的に接続 される。プルアップ抵抗 RPの他端は、共通のセット信号およびセット信号が入力され るセット信号入力端子 CSAに接続される。選択用サイリスタ Uの力ソードは共通の電 極として接地されている。ゲート横配線 GHは、スィッチ用サイリスタ Sの Nゲート電極 dから出力された制御信号を伝送する。本実施の形態では、選択用サイリスタ Uの N ゲート電極 fl〜f4が前記第 2電極に対応し、セレクト信号が前記第 1選択信号に対 応し、セレクト信号伝送路が前記第 1選択信号伝送路に対応する。また、セット信号 入力端子 CSAに入力されるハイレベルの電圧をセット信号と!/ 、、ほぼ 0ボルトの電 圧をリセット信号という。なお、選択用サイリスタ U1〜U4のアノード el〜e4および N ゲート電極 fl〜f4を総称する場合または不特定のものを指す場合に単に選択用サ イリスタ Uのアノード eおよび Nゲート電極 fと記載する場合がある。
各スィッチ用サイリスタ Sのアノード cl〜c4は、各ゲート信号入力端子 G1〜G4に それぞれ接続される。好ましい構成として、スィッチ用サイリスタ Sのアノード cl〜c4と ゲート信号入力端子 G1〜G4との間には電流制限抵抗 RI1〜RI4が接続される。複 数のゲート信号入力端子 G1〜G4および電流制限抵抗 RI1〜RI4を総称する場合 または不特定のものを指す場合に、単にゲート信号入力端子 Gおよび電流制限抵抗 RIとそれぞれ記載する場合がある。本実施の形態では、ゲート信号が前記第 2選択 信号に対応し、電流制限抵抗 RIがスィッチ用サイリスタのアノードまたは力ソードに接 続される前記第 3抵抗体に対応する。
発光素子として用いられる発光用サイリスタ Tは、 m個の発光素子ブロック Bl〜Bm から構成され、 1つの発光素子ブロックは、 n個以下の発光用サイリスタ Tの群力 な る。ここで、複数の発光素子ブロック Bl〜Bmを総称する場合または不特定のものを 指す場合に、単に発光素子ブロック Bと記載する場合がある。 1つの発光素子ブロッ ク Bを構成する発光用サイリスタ Tの数は、 n以下である必要がある。本実施の形態で は n = 4であり、すべての発光素子ブロックを構成する発光用サイリスタ Tの数を n ( = 4)に設定している。したがって、発光用サイリスタ Tの個数 kと発光素子ブロック Bの 個数 mとの関係は、 k=4mとなる。また、発光用サイリスタ Tの配列方向に沿う一方か ら他方へ向力つて、発光用サイリスタ Tに番号を第 1番カも第 k番まで付し、各発光素 子ブロックにも前記配列方向の前記一方から前記他方へ向かって第 1番から第 m番 まで番号を付すと、第 i (l≤i≤m)番目の発光素子ブロック Biには、第 4i 3番目
5 5 5 5 から第 4i番目の発光用サイリスタ Tが属する。
5
各発光素子ブロック Bl〜Bmに、個別に発光信号入力端子 Al〜Amが設けられる 。発光信号入力端子 Al〜Amについて、複数のものを総称する場合または不特定 のものをさす場合、単に発光信号入力端子 Aと記載する場合がある。各発光素子ブ ロック Bを構成する発光用サイリスタ Tは、アノード aが発光素子ブロック Bごとに共通 の発光信号入力端子 Aに接続されることで相互に電気的に接続される。また、各発 光素子ブロック Bを構成する発光用サイリスタ Tの Nゲート電極 bはそれぞれ、異なる ゲート横配線 GHに接続される。本実施の形態では、発光用サイリスタ Tの配列方向 に沿う一方力 他方へ向かって、発光用サイリスタ Tに番号を第 1番力 第 k番まで付 し、前記配列方向に沿う前記一方から前記他方へ向かって、発光素子ブロック Bに番 号を第 1番から第 m番まで付し、ゲート横配線の配線順に第 1番から第 4番まで番号 を付すと、第 i (l≤i≤m)番目の発光素子ブロック Biでは、第 4i 3番目の発光用
6 6 6 6
サイリスタ T4i—3のゲート電極が 1番目のゲート横配線 GH1に接続され、第 4i - 2 番目の発光用サイリスタ T4i 2のゲート電極が 2番目のゲート横配線 GH2に接続さ
6
れ、第 4i 1番目の発光用サイリスタ T4i 1のゲート電極が 3番目のゲート横配線
6 6
GH3に接続され、第 4i番目の発光用サイリスタ T4iのゲート電極力 番目のゲート
6 6
横配線 GH4にそれぞれ接続される。また、第 i (l≤i≤m)番目の発光素子ブロック
6 6
Biに属する全ての発光用サイリスタ Tのアノード aが共通の発光信号入力端子 Aiに
6 6 接続される。
次に、発光素子アレイチップ 1に用いられる発光用サイリスタ Tとスィッチ用サイリス タ Sの構成と動作にっ 、て説明する。
一般に、発光サイリスタは、直接遷移形の P型半導体と N型半導体とを交互に積層 した PNPN構造を有する半導体素子であり、逆阻止 3端子サイリスタと同様な負性抵 抗特性を有する。各半導体層を力ソード側からアノード側へ順に第 1半導体層 (N型) 、第 2半導体層 (P型)、第 3半導体層 (N型)、第 4半導体層 (P型)とすれば、 Nゲート 電極とは第 3半導体層(N型)に設けられる制御用の電極のことであり、 Pゲート電極と は第 2半導体層(P型)に設けられる制御用の電極のことである。力ソードを共通の電 極として接地する場合は Nゲート電極を用い、アノードを接地する場合は Pゲート電 極を用いる。いずれの導電型のゲート電極を用いるかは、アノードまたは力ソードのど ちらを共通の電極とするかによつて決まるので、共通の電極が決まっている場合には 、単にゲート電極 bと記載する場合がある。ここで、発光信号の電圧とは、発光信号が アノード aに与えられることによって、発光用サイリスタ Tのアノード aおよび力ソード間 に印加される電圧を意味し、発光信号の電流とは、発光信号が与えられることによつ て発光用サイリスタ Tのアノード aに流入する電流を意味する。また、制御信号の電圧 とは、制御信号が Nゲート電極 bに与えられることによって、発光用サイリスタ Tの Nゲ ート電極 bおよび力ソード間に印加される電圧を意味し、制御信号の電流とは、制御 信号が与えられることによって、 Nゲート電極 bに流入する電流を意味する。
図 2は、発光用サイリスタ Tのアノード電圧とアノード電流との関係である順方向電 圧—電流特性を示すグラフである。アノード電圧は、力ソードの電位を 0 (零)ボルト( V)としたときのアノードの電位を表し、アノード電流は、アノードに流入する電流を表 す。 図 2は、横軸をアノード電圧とし、縦軸をアノード電流としている。また、図 2には負 荷線 70も示されている。発光用サイリスタ Tは、ゲート電極 bに制御信号を与えること によって閾電圧が低下するので、動作点が、順方向電圧 電流特性を表す特性曲 線 71と、負荷線 70とが交わるオフ状態の q2点から、特性曲線 71と負荷線 70とが交 わるオン状態の ql点へと遷移することで発光する。オン状態の ql点では、アノードと 力ソードとの間に主電流が流れる。
具体的に数値を使って、発光用サイリスタ Tの動作を説明する。ここでは、力ソード の電位を 0ボルト(V)として、アノード電圧がハイ(H)レベルのとき、アノード aに 5Vの 電位を与え、アノード電圧がロー(L)レベルのとき、アノード aに OVの電位を与えるも のとする。またゲート電極 bの電圧がハイ(H)レベルのとき、ゲート電極 bに 5Vの電位 を与え、ゲート電極 bの電圧がロー(L)レベルのとき、ゲート電極 bに OVの電位を与え るちのとする。
まず、ゲート電極 bの電圧がハイ(H)レベルのとき、ゲート電極 bの電位は 5Vとなる ので、アノード電流を流すためには、ゲート電極 bの電位 5Vよりも、第 3半導体層(N 型)および第 4半導体層(P型)によって形成されるダイオードの順方向降下電圧分だ け高い電位をアノード aに与える必要がある。順方向降下電圧は、発光サイリスタが G aAsまたは AlGaAsで作製される場合には約 1. 5Vである。したがって、発光信号を ハイ (H)レベルにしても、発光用サイリスタ Tは、 q2点のオフ状態となり発光しない。 次に、ゲート電極 bの電圧がロー(L)レベルのとき、ゲート電極 bの電位は OVとなるの で、アノード電流を流すためには、ゲート電極 bの電位 OVよりも、第 3半導体層(N型) および第 4半導体層(P型)によって形成されるダイオードの順方向降下電圧分だけ 高い電位をアノード aに与える必要がある。したがって、アノード電圧をハイ(H)レべ ルにすれば、発光用サイリスタ Tは、 ql点のオン状態となりアノード電流が流れ発光 する。
なお、スィッチ用サイリスタ Sおよび選択用サイリスタ Uの構成およびその動作も、発 光用サイリスタ Tの場合と同様に説明することができる。
次に、図 1に示した発光素子アレイチップ 1の概略的な等価回路図の動作を説明す る。 図 3は、発光素子チップアレイ L1の動作を説明するために、図 1に示した等価回路 図のうちの一部である、発光用サイリスタ Tl、スィッチ用サイリスタ Sl、および選択用 サイリスタ U1と配線との接続を示したものである。図 4は、図 3に示される等価回路図 を論理回路図記号で表す論理回路図である。図 3と図 1とで対応する部分には同一 の参照符号を付し、説明を省略する。なお、図 3では、発光信号入力端子 A1と発光 信号の出力端子 λ 1との間、およびゲート信号入力端子 G1とゲート信号の出力端子 μ 1との間に、 100 Ωの大きさの負荷抵抗 RL1, RL2を設けている。また、プルアップ 抵抗 RP1の大きさを 2k Ωに設定し、プルアップ抵抗 RPの他端には、セット信号とし て 5Vが入力される。なお、図 1に示した電流制限抵抗 RIはより好ましい構成として例 示したものであるので、図 3および図 5においては用いていない。電流制限抵抗 RIの 有無によらず、発光素子アレイチップ 1の基本的動作は同じである。
図 5は、本実施の形態の発光素子アレイチップ 1における動作特性の一例を示すグ ラフである。横軸は時間(単位;マイクロ秒 ( μ s) /div)、縦軸は信号レベル (単位;ボ ルト (V) Zdiv)を示している。図 3と図 5との対応を示すと、図 5で、太い実線はスイツ チ用サイリスタ S1のゲート電極 dlの電位、細い実線はセレクト信号入力端子 CSGの 電位、太い破線はスィッチ用サイリスタ S1のアノード clの電位、細い破線は発光用 サイリスタ T1のアノード a 1の電位をそれぞれ示す。なお、測定は図 3に示した 1番目 の発光用サイリスタ T1 ,スィッチ用サイリスタ S 1および選択用サイリスタ U 1について 行って 、るが、他の素子につ!、ても同様の結果が得られる。
図 5に示した動作特性の測定では、発光信号出力端子 λ 1の電圧がハイ (H)レべ ルのとき 2. 5Vの電圧が出力され、ロー(L)レベルのとき 0Vの電圧が出力される。ま た、ゲート信号出力端子 1の電圧がハイ (Η)レベルのとき 3. 5Vの電圧が出力され 、ロー (L)レベルのとき 0Vの電圧が出力される。セレクト信号出力端子の電圧がノ、ィ (Η)レベルのときセレクト信号入力端子 CSGに 5Vの電圧が与えられ、ロー(L)レべ ルのとき 0Vの電圧が与えられる。また測定中にお!、てセット信号として 5Vをプルアツ プ抵抗 RP1の他端に印加している。他のパラメータである負荷抵抗 RL1, RL2、およ びプルアップ抵抗は、図 3に示したものと同じに設定している。電流制限抵抗 RIは用 いていない。 まず、図 5に示す tmlの時間帯では、スィッチ用サイリスタ S1に接続されるゲート信 号出力端子 1の電圧をハイレベル(3. 5V)に設定し、セレクト信号入力端子 CGS の電圧をローレベル (OV)に設定し、発光用サイリスタ T1に接続される発光信号出力 端子 λ 1の電圧をノヽィレベル(2. 5V)に設定する。
この場合、細い実線で示すようにセレクト信号入力端子 CSGは、ほぼ OVであり、か つセット信号入力端子 CSAは、 5Vなので、選択用サイリスタ U1は、オン状態である 。もしスィッチ用サイリスタ S1および発光用サイリスタ T1がオフ状態であるとすると、ゲ ート電極 d 1の電位は選択用サイリスタ Uの拡散電位である約 1. 6 Vを示すことになる 力 tlの時間帯では、ハイレベル(3. 5V)のゲート信号がスィッチ用サイリスタ S1の アノード clに与えられているため、スィッチ用サイリスタ S1はオン状態に遷移する。こ の結果、太い実線で示されるゲート電極 dlの電位はほぼ OVを示す。このとき、スイツ チ用サイリスタ S1のゲート電極 dlと、発光用サイリスタ T1のゲート電極 blとは、ゲー ト横配線 GH1で接続されているので、発光用サイリスタ T1のゲート電極 blの電位も ほぼ OVを示すことになる。このことは、ローレベル(OV)の制御信号がスィッチ用サイ リスタ S1のゲート電極 dlから発光用サイリスタ T1のゲート電極 blへゲート横配線 G HIを伝送して入力されたことを意味する。さらに、発光用サイリスタ T1のアノード a 1 にもハイレベル(2. 5V)の発光信号が与えられていて、この値はこの場合の閾電圧 である約 1. 5V (ゲート電極 blの電位である OVに前述した順方向降下電圧の約 1. 5 Vを加えた値)を超えているので、発光用サイリスタ T1もオン状態に遷移して発光す る。このように発光用サイリスタ T1がオン状態の場合、細い破線で示される発光用サ イリスタ T1のアノード alの電位は、発光用サイリスタ Tの駆動電圧レベルである約 1.8 Vを示している。ハイレベル(2. 5V)の発光信号出力端子 λ 1の電圧との差は、発光 用サイリスタ Τのアノード clから力ソードへ流れる主電流のために生じる負荷抵抗 RL 1における電圧降下の大きさに対応する。また、太い破線で示されるスィッチ用サイリ スタ S1のアノード clの電位は、スィッチ用サイリスタ S1がオン状態となったときの、ス イッチ用サイリスタ Sの駆動電圧レベルである約 2Vを示している。ハイレベル(3. 5V )のゲート信号出力端子 ;Lの電圧との差は、負荷抵抗 RL2における電圧降下分で ある。 次に、図 5に示す tm2の時間帯では、スィッチ用サイリスタ S1に接続されるゲート信 号出力端子 1の電圧をローレベル (OV)に設定し、セレクト信号入力端子 CSGの 電圧をローレベル (OV)に設定し、発光用サイリスタ T1に接続される発光信号出力 端子 λ 1の電圧をノヽィレベル(2. 5V)に設定する。
この場合も、細い実線で示すようにセレクト信号入力端子 CSGは、ほぼ OVであるの で、選択用サイリスタ U1は順方向にバイアスされる。しかし、 tlの時間帯と異なり、ス イッチ用サイリスタ S1のアノード clに接続されるゲート信号出力端子/ z lの電圧が口 一レベル(OV)であるので、太い破線で示されるスィッチ用サイリスタ S1のアノード cl の電位は OVであり、スィッチ用サイリスタ S1はオフ状態である。したがって、太い破 線で示されるスィッチ用サイリスタ S 1のゲート電極 d 1の電位は、選択用サイリスタ U のオン状態の拡散電位である約 1.6Vを示し、ゲート電極 dlと接続された発光用サイ リスタ T1のゲート電極 blの電位も約 1. 6Vになる。発光用サイリスタ T1のアノード al には、ハイレベル(2. 5V)の発光信号が与えられている力 この場合の発光用サイリ スタ T1の閾電圧である約 3 V (ゲート電極 b 1の電位である 1. 6 Vに前述した順方向 降下電圧の約 1. 5Vを加えた値)より低いためオフ状態となる。したがって、細い破線 で示される発光用サイリスタ T1のアノード alの電位は、発光信号出力端子 λ 1の電 圧である 2. 5Vを示している。
次に、図 5に示す tm3の時間帯では、スィッチ用サイリスタ S1に接続されるゲート信 号出力端子 1の電圧をハイレベル(3. 5V)に設定し、セレクト信号入力端子 CSG の電圧をハイレベル(5V)に設定し、発光用サイリスタ T1に接続される発光信号出力 端子 λ 1の電圧をノヽィレベル(2. 5V)に設定する。
この場合、細い実線で示すようにセレクト信号入力端子 CSGはほぼ 5Vである。太 V、実線で示されるスィッチ用サイリスタ S 1のゲート電極 d 1の電位もほぼ 5 Vになるが、 図 5に示す実験結果では CR時定数のために、 tm3の時間帯において 3〜5Vの電 位を示している。スィッチ用サイリスタ S1のアノード clにはハイレベル(3. 5V)のゲー ト信号が与えられている力 ゲート電極 dlの電位が高いために閾電圧がゲート信号 の電圧レベルより高くなり、スィッチ用サイリスタ S1はオフ状態になる。したがって、太 い破線で示されるスィッチ用サイリスタ S1のアノード clの電位は、ゲート信号の入力 レベルである 3. 5Vを示している。同様に、発光用サイリスタ T1にはハイレベル(2. 5 V)の発光信号が与えられている力 スィッチ用サイリスタ S1のゲート電極 dlと接続さ れたゲート電極 blの電位が高いために、発光用サイリスタ T1はオフ状態になる。した がって、細い破線で示される発光用サイリスタ T1のアノード alの電位は、発光信号 出力端子 λ ΐの電圧である 2. 5Vを示している。
最後に、図 5に示す tm4の時間帯では、スィッチ用サイリスタ S1に接続されるゲート 信号出力端子 1の電圧をローレベル (OV)に設定し、セレクト信号入力端子 CGS の電圧をハイレベル(5V)に設定し、発光用サイリスタ T1に接続される発光信号出力 端子 λ 1の電圧をノヽィレベル(2. 5V)に設定する。
この場合、細い実線で示すようにセレクト信号入力端子 CSGはほぼ 5Vであり、太 い実線で示されるスィッチ用サイリスタ S1のゲート電極 dlの電位もほぼ 5Vを示す。 また、スィッチ用サイリスタ S1のアノード clに接続されるゲート信号出力端子 1の電 圧がローレベル(OV)であるので、太い破線で示されるスィッチ用サイリスタ S1のァノ ード clの電位は OVを示し、スィッチ用サイリスタ S1はオフ状態である。一方、発光用 サイリスタ T1にはハイレベル(2. 5V)の発光信号が与えられている力 スィッチ用サ イリスタ S1のゲート電極 dlと接続されたゲート電極 blの電位が 5Vと高いために、発 光用サイリスタ T1はオフ状態になる。したがって、細い破線で示される発光用サイリ スタ T1のアノード alの電位は、発光信号の入力レベルである 2. 5Vを示している。 以上のように、 tmlの時間帯においては、セレクト信号入力端子 CSGの電圧がロー レベル(OV)のときに、ゲート信号がスィッチ用サイリスタ S1のアノード clに与えられ ることで、スィッチ用サイリスタ S1のゲート電極 dlの電位がローレベル(OV)になる。 発光用サイリスタ T1のゲート電極 b 1はゲート横配線 GH 1によってスィッチ用サイリス タ S1のゲート電極 dlと接続されているので、発光用サイリスタ T1のゲート電極 blの 電位も OVになる。そして、発光用サイリスタ T1のアノード alに発光信号が与えられる と、発光用サイリスタ T1を発光させることができる。
図 3および図 4に示す回路の真理値表を表 1にまとめる。表 1にお 、て出力がハイ( H)レベルのときに、発光用サイリスタ T1が発光し、出力がロー(L)レベルのときには 、発光用サイリスタ T1は、消灯している。表 1からゎカゝるように、セレクト信号入力端子 CSGがロー(L)レベル、かつゲート信号入力端子 Glがハイ(H)レベル、かつ発光 信号入力端子 A 1がハイ (H)レベルのときにのみ発光用サイリスタ T1を選択的に発 光させることができる。
[表 1]
Figure imgf000052_0001
図 1に示す発光素子アレイチップ 1においても、同様のことが成立する。発光素子ァ レイチップ 1のスィッチ用サイリスタ Sのゲート電極 dは、 1本のセレクト信号伝送路 CS Lを介して、共通のセレクト信号入力端子 CSGに接続されているので、共通のセレク ト信号入力端子 CSGからローレベルの電圧が入力されると、全てのスィッチ用サイリ スタ S1〜S4のゲート電極 dl〜d4の電位が選択用サイリスタ U1〜D4の拡散電位レ ベル (約 1. 6V)になる。この状態が、発光素子アレイチップ 1の選択状態 (セレクト状 態)である。このセレクト状態のときに、第 i (l≤i≤4)番目のゲート信号入力端子 Gi
7 7 7 から第 i番目のスィッチ用サイリスタ Siのアノード ciにゲート信号が入力されると、そ
7 7 7
の入力された第 i番目のスィッチ用サイリスタ Siがオン状態に遷移する。すると、第 i
7 7 7 番目のスィッチ用サイリスタ Siのゲート電極 diの電圧がほぼ OVになり、この結果、そ
7 7
のゲート電極 diに接続された第 i番目のゲート横配線 GHi、およびその第 i番目の
7 7 7 7 ゲート横配線に接続された発光用サイリスタ Tのゲート電極 bの電圧がほぼ OVになる 。このことは、ローレベル(OV)の制御信号がスィッチ用サイリスタ Siのゲート電極 di
7 7 力も発光用サイリスタ Tのゲート電極 bへゲート横配線 GHiを伝送して入力されたこと
7
を意味する。
さらに第 i番目のゲート横配線 GHiに接続された発光用サイリスタ Tのアノード aに
7 7
発光信号を与えることで、その発光用サイリスタ Tを選択的に発光させることができる 以上のように、ローレベルのセレクト信号が入力されてスィッチ用サイリスタ Sがセレ タト状態にあるときに、スィッチ用サイリスタ Sのうち、ゲート信号がアノード cに入力さ れたスィッチ用サイリスタ Sはオン状態に遷移する。スィッチ用サイリスタ Sがオン状態 に遷移するとそのゲート電極 dの電位は OVになり、スィッチ用サイリスタ Sとゲート横 配線で接続された発光用サイリスタ Tのゲート電極 bの電位も 0になる。この状態で発 光用サイリスタ Tのアノード aに発光信号が入力されると、その発光用サイリスタはオン 状態に遷移し発光する。セレクト信号が入力されていないとき (セレクト状態にないと き)には、ゲート信号が発光素子アレイチップ 1のスィッチ用サイリスタ Sのアノードじに 入力されても、スィッチ用サイリスタ Sはオン状態に遷移することはない。したがって、 そのスィッチ用サイリスタ Sにゲート横配線 GHで接続された発光用サイリスタ Tのァノ ード aに発光信号を与えても、その発光用サイリスタ Tを発光させることはできない。こ のように、セレクト信号によって、ゲート信号をスィッチ用サイリスタ Sから発光用サイリ スタ Tに受け渡す力否かを制御することができることから、複数の発光素子アレイチッ プを用いた発光装置では、発光素子アレイチップ間で発光信号およびゲート信号を 共用して時分割駆動を行うことができる。
また、図 1に示した発光素子アレイチップ 1においては、発光素子ブロック B内にお いてアノード aが共通の発光信号入力端子 Aに接続されるため、発光素子アレイチッ プ 1内においてもダイナミック駆動を実現できる。図 1では、発光信号は発光素子プロ ック Bごとに設置された発光信号入力端子 Aに入力される。発光信号は、選択された 発光素子ブロック Bのすベての発光用サイリスタ Tのアノード aに与えられるが、同じブ ロックに属する発光用サイリスタ Tは異なるゲート横配線 GHに接続されているため、 ゲート信号によって発光させる発光用サイリスタ Tを選択的に発光させることができる このようにすれば、複数の発光素子ブロック Bにお 、てゲート横配線 GHを共用する ことができるため、複数の発光素子ブロック間で時分割駆動をすることができ、発光 用サイリスタ Tの数が多くてもゲート横配線 GHの数を減らすことができてチップ幅を 縮小することができる。また、ゲート横配線 GHの数が減るから、スィッチ用サイリスタ S の数も少なくて済み構成を簡単にすることができる。 また、図 1に示した発光素子アレイチップ 1においては、好ましい構成として、スイツ チ用サイリスタ Sのアノード cl, c2, c3, c4とゲート信号入力端子 Gl、 G2、 G3、 G4 との間には電流制限抵抗 RI 1〜RI4が接続される。
発光素子アレイを用いて発光装置を構成する場合には、高速化の目的で、複数の 発光素子アレイチップ 1にセレクト信号を同時に与えて、複数の発光素子アレイチッ プ 1を同時にセレクト状態にすることができる。このとき、セレクト状態にある複数の発 光素子アレイチップ 1間では、ゲート信号が共用されているので、複数のスィッチ用サ イリスタ Sが同時期にスイッチングする。一般に発光サイリスタがスイッチングしてオン 状態に遷移すると、アノードと力ソードとの間に主電流が流れるので、ゲート信号供給 用の駆動回路の出力電圧が低下する。したがって、複数のスィッチ用サイリスタ Sの アノード cに入力されるゲート信号のタイミングがずれる場合には、最初にゲート信号 が入力されるスィッチ用サイリスタ Sがスイッチングして主電流が流れると、遅れてゲ ート信号が入力されるスィッチ用サイリスタ Sは、ゲート信号の電圧の不足のためにス イッチングしないことが起こりえる。そこで、各スィッチ用サイリスタ Sのアノード cに接続 された電流制限抵抗 RIを介してゲート信号を与えることで、駆動回路の出力電圧の 低下を抑制し、複数のスィッチ用サイリスタを確実にスイッチングさせることができる。 前述の測定では、セット信号を 5Vの定電圧としたが、実際に発光素子アレイチップ 1を動作させるときには、セット信号を途切れさせて入力端子 CSAに OVを印加し、選 択用サイリスタ U1を確実にオフ状態にしている。
次に、本実施の形態の発光素子アレイチップ 1の構成について具体的に説明する 図 6は、第 1の実施の形態の発光素子アレイチップ 1の基本構成を示す一部の平面 図である。なお同図は、各発光用サイリスタ Tの光の出射方向を紙面に垂直手前側と して配置された発光素子アレイチップ 1の平面を示し、ゲート横配線 GH1〜GH4、 セレクト信号伝送路 CSL、セット信号伝送路 11、セット信号用ボンディングパッド CS A、セレクト信号用ボンディングパッド CSG、発光用サイリスタ1\スィッチ用サイリスタ S、プルアップ抵抗 RP、および選択用サイリスタ Uは、図解を容易にするため斜線を 付して示されている。 発光素子アレイチップ 1に含まれる複数の発光用サイリスタ Tは、相互に間隔 W1を あけて配列されている。発光用サイリスタ τは、露光用の発光素子である。本実施の 形態では、各発光用サイリスタ τは、等間隔に配列され、かつ直線状に配列される。 以後、各発光用サイリスタ Tの配列方向 Xを、単に配列方向 Xと記載する場合がある o各発光用サイリスタ τの光の出射方向に沿う方向を厚み方向 Zとし、前記配列方向 Xおよび厚み方向 Zに垂直な方向を幅方向 Yとする。発光用サイリスタ Tは、 600nm 〜800nmの波長の光を発光可能に形成される。
発光用サイリスタ Tは、 PNPN構造を有する発光サイリスタによって形成されるので 、 P型半導体と、 N型半導体とを交互に積層した単純な構成で実現することができ、 装置の作成が容易となる。前述したように、発光用サイリスタ Tはゲート電極 bl〜bk に、制御信号を与えることによって発光信号の電圧よりも、閾電圧が低下した状態で 、前記発光信号がアノード al〜akに与えられたとき発光する。
発光用サイリスタ Tl〜Tkは、発光素子ブロック Bl〜Bmに分けられ、同一の発光 素子ブロック Bに属する発光用サイリスタ Tのアノード aは共通の発光信号入力端子 A としてのボンディングパッドに接続される。なお、発光信号入力端子 Aとしてのボンデ イングパッドを単に発光信号用ボンディングパッド Aと記載する場合がある。本実施の 形態では、発光信号用ボンディングパッド Aは、前記第 3ボンディングパッドに対応す る。また、本実施の形態では、ゲート横配線 GHの本数に等しい 4個の発光用サイリス タ Tが 1つの発光素子ブロック Bを構成する。たとえば、発光用サイリスタ Tの配列方 向に沿う一方力 他方へ向かって、発光用サイリスタ Tに番号を第 1番力 第 k番まで 付し、前記配列方向に沿う前記一方から前記他方へ向かって、発光素子ブロック Bに 番号を第 1番から第 m番まで付すと、第 i (l≤i≤m)番目の発光素子ブロック Biに
6 6 6 属する第 4i 3番目力 第 4i番目の全ての発光用サイリスタ T4i—3〜T4iのァノ
6 6 6 6 ード aと、発光信号用ボンディングパッド Aiとの間に接続部 60が設けられて、電気的
6
に接続される。発光用サイリスタ Tのアノード aと発光信号用ボンディングパッド Aと接 続部 60とは同時に一体で形成される。また、本実施の形態では、好ましい構成として 、発光信号用ボンディングパッド Aは発光用サイリスタ Tの配列方向 Xに沿って、ゲー ト横配線 GHを挟んで発光用サイリスタ Tと反対側に設置される。 配列方向 Xの各発光用サイリスタ丁の間隔 W1および発光用サイリスタ Tの配列方向 Xの長さ W2は、発光素子アレイチップ 1が搭載される後述する画像形成装置 87にお V、て形成すべき画像の解像度によって決定され、たとえば画像の解像度が 600dpi ( ドットパーインチ)の場合、前記間隔 W1は、約 24 m (マイクロメートル)に選ばれ、 前記長さ W2は、約 18 mに選ばれる。
各ゲート横配線 GHは、発光素子アレイチップ 1に沿って配列方向 Xに、発光素子 アレイチップ 1の配列方向 Xの一端部から他端部間にわたつて延びる。各ゲート横配 線 GHは、幅方向 Yに間隔をあけて配列される。本実施の形態では、発光用サイリス タ Tに近接する側力 順番に、ゲート横配線 GH4、ゲート横配線 GH3、ゲート横配 線 GH2およびゲート横配線 GH1の順番に配列される。さらに、本実施の形態では、 セレクト信号をスィッチ用サイリスタ Sのゲート電極 dに供給するためのセレクト信号伝 送路 CSLがゲート横配線 GH1と平行に、発光用サイリスタ Tと離反する側に配置さ れる。セレクト信号伝送路 CSLは、接続部 75を介してセレクト信号入力端子 CSGとし てのボンディングパッドに接続される。セレクト信号入力端子 CSGとしてのボンディン グパッドを単にセレクト信号入力端子 CSGと記載する場合がある。本実施の形態で は、セレクト信号用ボンディングパッド CSGは前記第 1ボンディングパッドに対応する 。また、各ゲート横配線 GH間およびゲート横配線 GH1とセレクト信号伝送路 CSLと の間の間隔 W3は、相互に隣接するゲート横配線 GH間およびゲート横配線 GH 1と セレクト信号伝送路 CSLとの間で短絡が生じない距離に選ばれ、たとえば 5 mに選 ばれる。
発光用サイリスタ Tのゲート電極 bl〜bkは、本実施の形態では、第 3半導体層 24 によって構成され、ゲート横配線 GH1〜GH4のいずれかとの間に接続部 GV1, GV 2, GV3, GV4が形成される。ここで、発光用サイリスタ Tの配列方向に沿う一方から 他方へ向かって、発光用サイリスタ Tに番号を第 1番力 第 k番まで付し、前記配列方 向の前記一方から他方へ向かって発光素子ブロック Bに第 1番から第 m番まで番号 を付すことにすれば、前記配列方向に沿う第 i (l≤i≤m)番目の発光素子ブロック
6 6
Biに属する第 4i—3番目力 第 4i番目の発光用サイリスタ Tについては、第 4i - 3
6 6 6 6 番目の発光用サイリスタ T4i 3のゲート電極と第 1番目のゲート横配線 GH1との間 に接続部 GV1が形成され、第 4i—2番目の発光用サイリスタ T4i—2のゲート電極と
6 6
第 2番目のゲート横配線 GH2との間に接続部 GV2が形成され、第 4i 1番目の発
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光用サイリスタ T4i - 1のゲート電極と第 3番目のゲート横配線 GH3との間に接続部
6
GV3が形成され、第 4i番目の発光用サイリスタ T4iのゲート電極と第 4番目のゲート
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横配線 GH4との間に接続部 GV4が形成される。また、第 i (l≤i≤m)番目の発光
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素子ブロック Biに属する全ての発光用サイリスタ Tのアノード aと前記配列方向に沿う
6
i番目の発光信号入力端子 Aiとの間に接続部 60が形成される。このように、同じ発
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光素子ブロック Bに属する発光用サイリスタ Tが異なるゲート横配線 GHに接続される ことで、前述したように発光用サイリスタ Tのダイナミック駆動が可能となる。
スィッチ用サイリスタ Sは、好ましい構成として、前記発光信号用ボンディングパッド A間に生じたスペースに配置される。複数の発光用サイリスタ Tからなる 1つの発光素 子ブロック Bに対して、発光信号を供給するためのボンディングパッドを 1つ備えること となるので、発光信号用ボンディングパッド A間にスペースを生じ、そのスペースを有 効に活用してスィッチ部などを配置することができる。各スィッチ用サイリスタ Sのァノ ード cにゲート信号を供給するためのゲート信号入力端子 Gとしてのボンディングパッ ドも、前記ボンディングパッド間に生じたスペースを活用して配置される。なお、ゲート 信号入力端子 Gとしてのボンディングパッドを単にゲート信号用ボンディングパッド G と記載する場合がある。本実施の形態では、ゲート信号用ボンディングパッド Gは前 記第 2ボンディングパッドに対応する。アノード cとゲート信号用ボンディングパッド Gと は一体に形成される。このように配置することで、スィッチ用サイリスタ Sなどを設けて も、発光素子アレイチップ全体の大きさがそれによつて増大することを避けることがで き、小形な発光素子アレイチップを構成することができる。なお、スィッチ用サイリスタ Sの個数 nはゲート横配線 GHの本数に等しぐ本実施の形態では n=4である。また 、選択用サイリスタ Uも、前記発光信号入力端子 Aとしてのボンディングパッド間に生 じたスペースを利用して、スィッチ用サイリスタ Sに近接して配置される。
スィッチ用サイリスタ Sのゲート電極 dは本実施の形態では、第 3半導体層 34で構成 される。スィッチ用サイリスタ Sのゲート電極 dと選択用サイリスタ Uのアノード eとの間 には接続部 65が形成され、さらにゲート電極 dと対応するゲート横配線 GHとの間に も接続部 66が形成されることで電気的に接続される。ゲート電極 dと選択用サイリスタ Uとを接続する接続部 65とゲート電極 dとゲート横配線 GHとを接続する接続部 66は 一体に形成される。また、選択用サイリスタ Uの Nゲート電極 flは第 3半導体層 44で 構成され、選択用サイリスタ Uの Nゲート電極 flとセレクト信号伝送路 CSLとの間に 接続部 67が形成される。
プルアップ抵抗 RPは、本実施の形態では、スィッチ用サイリスタ Sを構成する半導 体層の一部を用いて、スィッチ用サイリスタ Sと一体で形成される。プルアップ抵抗 R Pは半導体膜のシート抵抗を利用したものである。プルアップ抵抗 RPの一部とセット 信号伝送路 11との間に接続部 68が形成され、プルアップ抵抗の接続部 68の側にセ ット信号が与えられる。
セット信号伝送路 11は、ゲート横配線 GHと平行に配線され、本実施の形態では、 発光信号用ボンディングパッド Aを挟んでゲート横配線 GHと離反する側に配置され る。セット信号伝送路 11は、接続部 69によって、セット信号入力端子 CSAとしてのボ ンデイングパッドに電気的に接続される。セット信号入力端子 CSAとしてのボンディン グパッドを単にセット信号用ボンディングパッド CSAと記載する場合がある。
発光用サイリスタ Tのアノード a、スィッチ用サイリスタ Sのアノード c、ゲート横配線 G H、セレクト信号伝送路 CSL、セット信号伝送路 11、接続部 60〜69、発光信号用ボ ンデイングパッド A、ゲート信号用ボンディングパッド G、セレクト信号用ボンディング パッド CSG、およびセット信号用ボンディングパッド CSAは、金属材料および合金材 料などの導電性を有する材料によって形成される。具体的には、金 (Au)、金とゲル マニウムとの合金 (AuGe)、金と亜鉛との合金 (AuZn)、ニッケル(Ni)およびアルミ ニゥム (A1)などによって形成される。
また、図 6に示す発光素子アレイチップ 1は、好ましい構成として、スィッチ用サイリ スタ Sの表面 (基板と離反する側)に遮光手段として遮光膜 12を設けている。スィッチ 用サイリスタ Sおよび選択用サイリスタ Uは、発光用サイリスタ Tと同様にスイッチング の際に発光するものである力 その発光は不要であり、その発光による光が発光用サ イリスタ Tに入射して発光用サイリスタ Tの閾値を変動させてしまうことを避けるために 必要だ力もである。遮光膜 12としては、その発光に対して不透明な材質力も成る部 材で表面を覆ったものとすればよい。適当な層間絶縁膜を施した場合には、ゲート横 配線 GHに用いる金 (Au)薄膜などが好適である。また、スィッチ用サイリスタ Sと発光 用サイリスタ Tとをできるだけ遠ざけて配置することも有効であり、図 6の平面図で示す ように、ゲート横配線 GHを跨いで一方側に発光用サイリスタ1\他方側にスィッチ用 サイリスタ Sを配置するようにしてもょ 、。
なお、前述した電流制限抵抗 RIはより好ま 、構成として付加する場合があるが、 図 6に示した発光素子アレイチップ 1の平面図にお!ヽては用いて!/ヽな!、。
以下、発光素子アレイチップ 1の構成について、さらに詳細に説明する。
図 7は、図 6の切断面線 VII— VIIから見た発光素子アレイチップ 1の基本的構成を 示す一部の断面図である。
発光用サイリスタ Tには、基板 21の厚み方向 Zの一表面上に第 1半導体層 22、第 2 半導体層 23、第 3半導体層 24、第 4半導体層 25およびォーミックコンタクト層 27がこ の順に積層される構造が含まれる。ここで、第 1半導体層 22と第 3半導体層 24とには 、 N型または P型のいずれか一方の導電型が用いられ、第 2半導体層 23と第 4半導 体層 25には他方の導電型が用いられることによって、 NPNPまたは PNPNのサイリ スタ構造が形成される。また、ォーミックコンタクト層 27には、第 4半導体層 25と同じ 導電型の半導体が用いられる。
スィッチ用サイリスタ Sは、本実施の形態では発光用サイリスタ丁と同時に形成される ので各層の構成は同一となる。具体的には、スィッチ用サイリスタ Sは、基板 21の表 面のうち、発光用サイリスタ Tが形成された面と同一表面上に、第 1半導体層 32、第 2 半導体層 33、第 3半導体層 34、第 4半導体層 35、およびォーミックコンタクト層 37が この順に積層されて形成される。以下の説明において、発光用サイリスタ Tに関する 説明はスィッチ用サイリスタ Sにつ ヽても同様である。
基板 21には、本実施の形態では、第 1半導体層 22と同じ導電型の半導体基板が 用いられる。基板 21の厚み方向 Zで、各半導体層 22〜25が積層されている表面と 反対側の表面上には、全面にわたって裏面電極 26が形成される。裏面電極 26は、 金属材料および合金材料などの導電性を有する材料によって形成される。具体的に は裏面電極 26は、金 (Au)、金とゲルマニウムとの合金 (AuGe)および金と亜鉛との 合金 (AuZn)などによって形成される。裏面電極 26は、各発光用サイリスタ Tの共通 の電極として用いられる。
本実施の形態では、第 1半導体層 22と第 3半導体層 24の導電型は N型であり、第 2半導体層 23と第 4半導体層 25の導電型は P型である。したがって、発光用サイリス タ Tおよびスィッチ用サイリスタ Sの力ソードが共通の電極としての裏面電極 26に接続 され、ゲート電極には Nゲート電極が用いられる。裏面電極 26を接地して、力ソード 電位を零 (0)ボルト (V)にすると、各発光用サイリスタ Tのアノード aに電圧または電流 を印加する電源に、正電源を用いることができるので好ましい。
絶縁層 28は、発光用サイリスタ Tおよびスィッチ用サイリスタ Sの表面に沿って形成 されており、発光用サイリスタ Tとスィッチ用サイリスタ Sとの間にも形成され、各発光 用サイリスタ Tおよび各スィッチ用サイリスタ Sが相互に絶縁層 28によって電気的に絶 縁される。絶縁層 28は、電気絶縁性および透光性ならびに平坦性を有する榭脂材 料によって形成される。たとえば、ポリイミドおよびベンゾシクロブテン (BCB)など、発 光用サイリスタ Tが発する波長の光の 95%以上を透過する榭脂材料が用いられる。 絶縁層 28のうち、ォーミックコンタクト層 27の表面 (基板と離反する側)を覆う部分の 一部に貫通孔 29が形成される。この貫通孔 29にアノード aの一部が形成されて、ォ 一ミックコンタクト層 27に接触している。前記貫通孔 29は、発光用サイリスタ Tの配列 方向 Xの中央で、かつ発光用サイリスタ Tの幅方向 Yの中央が絶縁層 28から露出す るように形成されており、アノード aからの電流を、発光用サイリスタ Tの中央部に効率 的に供給して、発光用サイリスタ Tを発光させることができる。発光用サイリスタ Tでは 、主に第 3半導体層 24と、第 4半導体層 25との界面付近で、第 3半導体層 24寄りの 領域にお 1、て光が発生する。
発光用サイリスタ Tのアノード aの配列方向 Xの長さ W3は、発光用サイリスタ Tの配 列方向 Xの長さ W2の 1Z3以下に形成される。アノード aは、発光用サイリスタ Tの光 の出射方向の一部を覆うが、長さ W3を前述したように選ぶことによって、発光用サイ リスタ Tから発せられ光を、なるべく遮らな 、ようにする。
基板 21、各半導体層 22〜25およびォーミックコンタクト層 27の材料などについて さらに具体的に説明する。 基板 21は、 III— V族化合物半導体および II-VI族化合物半導体などの結晶成長 が可能な半導体基板であり、たとえば、ガリウム砒素(GaAs)、インジウムリン (InP)、 ガリウムリン (GaP)、シリコン(Si)およびゲルマニウム(Ge)などの半導体材料によつ て形成される。
第 1半導体層 22は、ガリウム砒素(GaAs)、アルミニウムガリウム砒素 (AlGaAs)お よびインジウムガリウムリン (InGaP)などの半導体材料によって形成される。第 1半導 体層 22のキャリア密度は、 1 X 1018cm 3程度のものが望ましい。
第 2半導体層 23は、アルミニウムガリウム砒素 (AlGaAs)およびガリウム砒素(GaA s)などの半導体材料によって形成される。第 2半導体層 23を形成する半導体材料に は、第 1半導体層 22を形成する半導体材料のエネルギーギャップと同じ、もしくは第 1半導体層 22を形成する半導体材料のエネルギーギャップよりもエネルギーギャップ が小さいものが選ばれる。第 2半導体層 23のキャリア密度は 1 X 1017cm 3程度のもの が望ましい。
第 3半導体層 24は、アルミニウムガリウム砒素 (AlGaAs)およびガリウム砒素(GaA s)などの半導体材料によって形成される。第 3半導体層 24を形成する半導体材料に は、第 2半導体層 23を形成する半導体材料のエネルギーギャップと同じ、もしくは第 2半導体層 23を形成する半導体材料のエネルギーギャップよりもエネルギーギャップ が小さいものが選ばれる。第 3半導体層 24のキャリア密度は、 1 X 1018cm 3程度のも のであることが望ましい。第 3半導体層 24は、アルミニウムガリウム砒素 (AlGaAs)お よびガリウム砒素(GaAs)などの半導体材料によって形成することによって、発光素 子として高い内部量子効率を得ることができる。
第 4半導体層 25は、アルミニウムガリウム砒素 (AlGaAs)およびガリウム砒素(GaA s)などの半導体材料によって形成される。第 4半導体層 25を形成する半導体材料に は、第 2半導体層 23および第 3半導体層 24を形成する半導体材料のエネルギーギ ヤップと同じ、もしくは第 2半導体層 23および第 3半導体層 24を形成する半導体材料 のエネルギーギャップよりもエネルギーギャップが大き 、ものが選ばれる。第 4半導体 層 25のキャリア密度は、 1 X 1018cm 3程度のものであることが望ましい。
ォーミックコンタクト層 27は、ガリウム砒素(GaAs)およびインジウムガリウムリン (In GaP)などの半導体材料によって形成される第 4半導体層 25と同じ導電型の半導体 層であり、アノード eとのォーミック接合を行うためのものである。ォーミックコンタクト層 27のキャリア密度は 1 X 1019cm 3以上のものが望ましい。
第 1半導体層 22、第 2半導体層 23、第 3半導体層 24、第 4半導体層 25およびォー ミックコンタクト層 27は、基板 21の一表面に分子線ェピタキシャル成長およびィ匕学気 相成長(CVD)法などのェピタキシャル成長法用いて順次積層して形成することがで きる。その後、フォトリソグラフィを用いたパターユングとエッチングとを用いて、各発光 用サイリスタ Tおよびスィッチ用サイリスタ Sが形成される。したがって、一連の製造プ ロセスにおいて、発光用サイリスタ Tおよびスィッチ用サイリスタ Sを同時に形成するこ とになるので、スィッチ用サイリスタ Sおよび発光用サイリスタ Tを構成する各半導体層 の層構成が同一になる。結果として、スィッチ用サイリスタ Sおよび発光用サイリスタ T はいずれも発光機能およびスィッチ機能の両方を兼ね備えたものになるが、スィッチ 用サイリスタ Sはそのうちスィッチ機能のみを用いる。このようにすれば同じ構造で特 性が安定したものを一度に簡単に作製することができ、製造コストを低減することがで きる。
なお、絶縁層 28は、各半導体層を形成した後、前述したポリイミドなどの榭脂材料 をスピンコ一ティングして力も硬化させ、さらに電極と発光用サイリスタ Tとの接続に必 要な各貫通孔 29, 30を形成するためにフォトリソグラフィによるパターユングおよびェ ツチングを施すことで作製される。
図 8は、図 6の切断面線 VIII— VIII力も見た発光素子アレイチップ 1の基本的構成 を示す一部の断面図である。
図 8に示すように、発光用サイリスタ Tの幅方向 Yの形状については、発光用サイリ スタ Tの第 1半導体層 22と、第 2半導体層 23と、第 3半導体層 24とのゲート横配線 G H寄りの端部は、第 4半導体層 25と、ォーミックコンタクト層 27とのゲート横配線 GH 寄りの端部よりも、ゲート横配線 GHに向力つて突出し、ゲート横配線 GHとの被接続 部 101を構成する。被接続部 101の配列方向 Xの長さは、前述した長さ W2と等しい 。なお、第 3半導体層 24のうち、被接続部 101を構成する部分は、第 4半導体層 25 が積層される部分よりも厚みが小さい。この理由は、エッチング工程によって、第 3半 導体層 24の表面を露出させて被接続部を 101形成するときに、第 4半導体層 25が 残存しな!、ようにオーバーエッチングするためである。
スィッチ用サイリスタ Sの幅方向 Yの形状についても同様に、スィッチ用サイリスタ S の第 1半導体層 32と、第 2半導体層 33と、第 3半導体層 34とのゲート横配線 GH寄り の端部は、第 4半導体層 35と、ォーミックコンタクト層 37とのゲート横配線 GH寄りの 端部よりも、ゲート横配線 GHに向かって突出し、ゲート横配線 GHとの被接続部 102 を構成する。また、オーバーエッチングを施すために、第 3半導体層 34のうち、被接 続部 102を構成する部分の厚みは、第 4半導体層 35が積層される部分の厚みよりも 小さく形成される。
絶縁層 28は、発光用サイリスタ Tおよびスィッチ用サイリスタ Sの表面に沿って形成 されるとともに、発光用サイリスタ Tとスィッチ用サイリスタ Sとの間にも形成され、発光 用サイリスタ Tとスィッチ用サイリスタ Sとが絶縁層 28によって電気的に絶縁される。発 光用サイリスタ Tとスィッチ用サイリスタ Sとの間に形成された絶縁層 28の表面には、 ゲート横配線 GHおよびセレクト信号伝送路 CSLが形成され、さらにそれらの表面に 沿って絶縁層 103が形成される。また、スィッチ用サイリスタ Sを挟んでゲート横配線 と離反する側の絶縁層 28の表面には、セット信号伝送路 11が形成され、さらにその 表面に沿って絶縁層 103が形成される。
形成された絶縁層 28, 103のうち、発光用サイリスタ Tの前記被接続部 101および ゲート横配線 GHの表面 (基板と離反する側)に積層される部分には、貫通孔 104, 1 05が形成される。発光用サイリスタ Tの第 3半導体層 24 (ゲート電極 bに対応する)と ゲート横配線 GHとを電気的に接続する接続部 GV1は、これらの貫通孔 104, 105 の部分および貫通孔 104, 105に挟まれた絶縁層 28, 103の部分に積層して設けら れる。また、絶縁層 28, 103のうち、スィッチ用サイリスタ Sの前記被接続部 102およ びゲート横配線 GHの表面 (基板と離反する側)に積層される部分にも、貫通孔 105 , 106が形成される。スィッチ用サイリスタ Sの第 3半導体層 34 (ゲート電極 dに対応す る)とゲート横配線 GHを電気的に接続する接続部 66は、これらの貫通孔 105, 106 の部分および貫通孔 105, 106に挟まれた絶縁層 28, 103とに積層して設けられる 。図 8に示すように、ゲート横配線 GHに積層する部分の絶縁層 103に設けられた貫 通孔 105が共通する場合には、前記接続部 GV1, 66は一体で形成される。
また、前述したように、発光用サイリスタ Tに積層される絶縁層 28のうち、ォーミック コンタクト層 27の表面 (基板と離反する側)に積層される部分の一部には貫通孔 29 が形成される。この貫通孔 29にアノード aの一部が形成されて、ォーミックコンタクト層 27に接触している。アノード aは、発光信号入力端子 Aとの接続部 60とともに一体形 成される。接続部 60は発光用サイリスタ Tの第 4半導体層 25とォーミックコンタクト層 27のゲート横配線 GH寄りの端部の一部を覆い、第 3半導体層 24に設けられた被接 続部 101に積層された絶縁層 28の表面 (基板と離反する側)の一部も積層して形成 される。同様に、スィッチ用サイリスタ Sに積層される絶縁層 28のうち、ォーミツタコン タクト層 37の表面 (基板と離反する側)に積層される部分の一部には貫通孔 107形 成される。この貫通孔 107にアノード cの一部が形成されて、ォーミックコンタクト層 37 に接触している。
またスィッチ用サイリスタ Sは遮光膜 12で覆われる。遮光膜 12の幅方向 Yの一方の 端は、スィッチ用サイリスタ Sの第 4半導体層 35およびォーミックコンタクト層 37の、発 光用サイリスタ Tと反対側の端部を覆い、遮光膜 12の幅方向 Yの他方の端は、スイツ チ用サイリスタ Sの第 3半導体層 34の前記被接続部 102を覆い、セレクト信号伝送路 CSLとスィッチ用サイリスタ Sとの中央付近まで延びる。
図 9は、図 6の切断面線 IX— IXから見た発光素子アレイチップ 1の基本的構成を示 す一部の断面図である。
選択用サイリスタ Uおよびプルアップ抵抗 RPは、本実施の形態では、発光用サイリ スタ Tおよびスィッチ用サイリスタ Sを構成する各半導体層 22〜25, 32〜35および ォーミックコンタクト層 27, 37を形成するときに同時に形成されるので、新たな製造ェ 程を必要としない。プルアップ抵抗 RPは、本実施の形態では、第 1半導体層 52、第 2半導体層 53、および第 3半導体層 54によって構成される半導体薄膜のうち、第 3半 導体層 54を利用している。
本実施の形態のように、発光素子アレイに用いられる各発光サイリスタのカソードが 共通に接地される場合には、 N型半導体である第 3半導体層 54を薄膜抵抗として利 用するのが好ましい。なぜなら、プルアップ抵抗 RPの一端にセット信号として正の電 圧が印加されたとき、 P型半導体である第 2半導体層 53と N型半導体である第 3半導 体層 54とで構成される PN接合には、逆バイアスの電圧が印加されることになつて、 空乏層が拡がるので、第 2半導体層 53と第 3半導体層 54との間の絶縁性が確保され るためである。
ここで、薄膜抵抗として、第 1半導体層 52から順に第 4半導体層まで積層した第 4 半導体層を利用することも可能である。各発光サイリスタのカソードが共通に接地さ れる場合には、第 4半導体層は、 P型半導体であるために、 N型半導体である第 3半 導体層 54よりも移動度が小さぐ高抵抗になるという利点がある。し力しながら、第 4 半導体層と第 3半導体層 54との間に意図せずに順方向のバイアスが力かった場合 には、第 i半導体層 52、第 2半導体層 53、第 3半導体層 54、および第 4半導体層に よって構成されるサイリスタがオン状態に遷移して、ラッチアップ現象が生じる場合が あり得る。ラッチアップが発生すると、第 2半導体層 53と第 3半導体層 54との間が導 通するので、薄膜抵抗と裏面電極 26との間の絶縁が保てなくなる。なお、各発光サイ リスタのアノードが共通に接地される場合には、第 3半導体層 54は P型半導体である ので、薄膜抵抗は第 3半導体層 54を利用するのが好ましい。
また、図 6の発光素子アレイチップ 1の平面図には図示していない電流制限抵抗 RI についても、プルアップ抵抗 RQと同様に、第 3半導体層を利用するのが好ましい。 選択用サイリスタ Uの第 1半導体層 42と、第 2半導体層 43と、第 3半導体層 44との ゲート横配線 GH寄りの端部は、第 4半導体層 45と、ォーミックコンタクト層 47とのゲ ート横配線 GH寄りの端部よりも、ゲート横配線 GHに向かって突出し、ゲート横配線 GHとの被接続部 108を構成する。本実施の形態では、被接続部 108が選択用サイ リスタ Uの Nゲート電極 fに対応する。また、ォーミックコンタクト層 47の表面 (基板と離 反する側)に積層して設けられる、スィッチ用サイリスタ Sのゲート電極 dとの接続部 65 の一部が選択用サイリスタ Uのアノードに対応する。なお、第 3半導体層 44のうち、被 接続部 108を構成する部分は、第 4半導体層 45が積層される部分よりも厚みが小さ い。この理由は、エッチング工程によって、第 3半導体層 44の表面を露出させて被接 続部を 108形成するときに、第 4半導体層 45が残存しないようにオーバーエッチング するためである。なお、選択用サイリスタ Uの被接続部 108の形成は、発光用サイリス タ Tおよびスィッチ用サイリスタ Sの被接続部 101, 102の形成と同時に行われるので 、新たな製造工程を必要としない。
プルアップ抵抗 RPを構成する第 1半導体層 52、第 2半導体層 53、および第 3半導 体層 54の全体の厚みを決定するためのエッチング工程も、前記被接続部 101, 102 , 108の形成と同時に行われる。したがって、プルアップ抵抗 RPの厚みと前記被接 続咅 101, 102, 108の厚み ίま等し!/ヽ。
図 9において、絶縁層 28は、選択用サイリスタ Uおよびプルアップ抵抗 RPの表面 に沿って形成されるとともに、選択用サイリスタ Uおよびプルアップ抵抗 RPとの間にも 形成され、選択用サイリスタ Uおよびプルアップ抵抗 RPとが絶縁層 28によって電気 的に絶縁される。前述したように絶縁層 28の表面には、ゲート横配線 GH、セレクト信 号伝送路 CSLおよびセット信号伝送路 11が形成され、さらにそれらの表面に沿って 絶縁層 103が形成される。
形成された絶縁層 28, 103のうち、セレクト信号伝送路 CSLおよび選択用サイリス タ Uの前記被接続部 108の表面 (基板と離反する側)に積層される部分には、貫通孔 109, 110が形成されて、それらを電気的に接続するための接続部 67が設けられる 。また、絶縁層 28のうち、選択用サイリスタ Uのォーミックコンタクト層 47の表面 (基板 と離反する側)に積層される部分にも貫通孔 111が形成され、スィッチ用サイリスタ S のゲート電極 dとの接続部 65が設けられる。さら〖こ、形成された絶縁層 28, 103のう ち、プルアップ抵抗 RPとセット信号伝送路 11に積層される部分にも貫通孔 112, 11 3が形成され、それらを電気的に接続する接続部 68が形成される。
選択用サイリスタ Uを構成する第 3半導体層 44および第 4半導体層 45は、本実施 の形態では、発光用サイリスタ Tと同時に形成されるので、選択用サイリスタ Uはオン 状態で発光する。したがって、選択用サイリスタ Uが発する光を遮光または減光する ために、選択用サイリスタ Uを覆う遮光膜 12が形成される。
また、プルアップ抵抗 RPを覆う遮光膜 12も形成される。プルアップ抵抗 RPの界面 に外部から光が入射すると、プルアップ抵抗 RPが設けられる第 1半導体層 52、第 2 半導体層 53、および第 3半導体層 54の各半導体層の界面に電子 ·正孔対が生成さ れる。すると、フォトトランジスタと同様に第 2半導体層 53にキャリアが蓄積されて、第 2半導体層 53と第 3半導体層 54との間の絶縁性が不良になるので、本来ならば第 3 半導体層 54内を伝導すべきキャリアが基板 21側に流れて、抵抗体としての動作が 不安定になる。そこで、プルアップ抵抗 RPの動作を安定ィ匕させるために、プルアップ 抵抗 RPも遮光膜 12で覆われる。なお、電流制限抵抗 RIを基板 21上に形成する場 合も、遮光膜 12で覆うのが好ましい。
図 9に示すように、遮光膜 12の幅方向 Yの一方は、プルアップ抵抗 RPの表面に積 層された絶縁層 28の表面を覆って、セット信号伝送路 11付近まで延び、遮光膜 12 の幅方向 Yの他方は、選択用サイリスタ Uの被接続部 108の表面に積層された絶縁 層 28を覆って、選択用サイリスタ Uとセレクト信号伝送路 CSLとの接続部 67の一部 の表面まで覆う。
図 10は、本発明の実施の一形態の発光装置 10を模式的に示すブロック回路図で ある。発光装置 10は、複数の発光素子アレイチップ LI, L2, · ··, Lp- 1, Lp (記号 p は、 2以上の正の整数)と、前記発光素子アレイチップ l〜Lpの駆動回路として、発 光信号を供給する発光信号駆動 IC (Integrated Circuit) 130と、ゲート信号を供給す るゲート信号駆動 IC131と、セレクト信号を供給するセレクト信号駆動 IC132と、セッ ト信号を供給するセット信号駆動 IC136を含んで構成される。各駆動 ICは後述する 制御手段 96に基づいて、画像情報を出力する。各発光素子アレイチップ l〜Lpに ついて、それぞれを総称して指す場合および不特定のものを指す場合に、単に発光 素子アレイチップ Lと記載する。また、発光素子アレイチップ Lを単にアレイチップ と 記載する場合がある。本実施の形態では各アレイチップ Lには、図 1に示す第 1の実 施の形態の発光素子アレイチップ 1を用いる。なお、セレクト信号駆動 IC132が前記 第 1の駆動回路に対応し、ゲート信号駆動 IC131が前記第 2の駆動回路に対応し、 発光信号駆動 IC130が前記第 3の駆動回路に対応し、セット信号駆動 IC136が前 記第 4の駆動回路に対応する。
各アレイチップ Lは、配列方向 Xに沿って発光素子 Tがー列に配列されて、各発光 素子 Tからの光の出射方向を揃えて回路基板に実装される。ただし、図 10には回路 基板は図示していない。また、発光信号駆動 IC130とゲート信号駆動 IC131とセレク ト信号駆動 ICとセット信号駆動 IC136とは、前記回路基板に実装される。回路基板 にはさらに、各駆動 IC130〜132, 136の出力端子と各アレイチップ Lのボンディン グパッドとを接続するためのパターン配線が形成され、パターン配線とボンディングパ ッドとがボンディングワイヤで接続される。
前述したように、図 1および図 6に示す第 1の実施の形態の発光素子アレイチップ 1 には、 m個の発光信号用ボンディングパッド A、 1個のセレクト信号用ボンディングパ ッド CSG、 1個のセット信号用ボンディングパッド CSA、および 4個のゲート信号用ボ ンデイングパッド Gが含まれる。なお、図 10に示された p個のアレイチップが実装され て ヽる本実施の形態の場合には、各アレイチップ Lを構成する発光素子 Tの配列方 向 Xに沿う一方力も他方に向かって、各アレイチップに第 1番カも第 p番まで番号を付 すと、第 i (l≤i ≤p)番目のアレイチップ Li のセレクト信号用ボンディングパッドを
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セレクト信号用ボンディングパッド CSGi と記載し、アレイチップ Li のセット信号用ボ
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ンデイングパッド CSAi と記載する。不特定のアレイチップ Lのセレクト信号用ボンデ
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イングパッド CSGl〜CSGp、および不特定のセット信号用ボンディングパッド CSA1 〜CSApを指すときは、単にそれぞれセレクト信号用ボンディングパッド CSG、セット 信号用ボンディングパッド CS Aと記載する場合がある。
発光信号駆動 IC130は、各アレイチップ Lの発光信号用ボンディングパッド A1〜A mと同数 (m個)の発光信号出力端子 λ 1〜え mを有する。発光信号出力端子 λ 1〜 λ πιについて、複数のものを総称する場合または不特定のものを指す場合に、単に 発光信号出力端子えと記載する場合がある。各発光信号用ボンディングパッド Αと発 光信号出力端子えとの接続は、異なるアレイチップ間で配線を共用して接続される。 p個のアレイチップが実装されて 、る本実施の形態の場合には、各アレイチップ Lを 構成する発光素子 Tの配列方向 Xに沿う一方力 他方に向かって、発光信号用ボン デイングパッド Al〜Amに第 1番カゝら第 m番まで番号を付し、また発光信号出力端子 λ 1〜え mにも第 1番から第 m番まで番号を付すと、 p個のアレイチップのそれぞれの 第 i (l≤i≤m)番目の発光信号用ボンディングパッド Ai同士が電気的に接続され、
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さらに第 i番目の発光信号出力端子 λ iに電気的に接続される。
8 8
ゲート信号駆動 IC 131は各アレイチップ Lのゲート信号用ボンディングパッド G 1〜 G4と同数 (4個)のゲート信号出力端子; z 1〜 4を有する。ゲート信号出力端子; z 1 〜 4について、複数のものを総称する場合または不特定のものを指す場合に、単 にゲート信号出力端子 と記載する場合がある。各ゲート信号用ボンディングパッド Gとゲート信号出力端子; zとの接続は、異なるアレイチップ間で配線を共用して接続 される。 p個のアレイチップが実装されている本実施の形態の場合には、各アレイチッ プ Lを構成する発光素子 Tの配列方向 Xに沿う一方力も他方に向力つて、ゲート信号 用ボンディングパッド G1〜G4に第 1番力 第 4番まで番号を付し、またゲート信号出 力端子 μ 1〜 4にも第 1番から第 4番まで番号を付すと、 ρ個のアレイチップそれぞ れの第 i (l≤i≤4)番目のゲート信号用ボンディングパッド Gi同士が電気的に接続
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され、さらに第 i番目のゲート信号出力端子 iに電気的に接続される。
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セレクト信号駆動 IC132はアレイチップ Lと同数 (p個)のセレクト信号出力端子 V 1 〜 V pを有する。セレクト信号出力端子について、複数のものを総称する場合または 不特定のものを指す場合に、単にセレクト信号出力端子 Vと記載する場合がある。各 セレクト信号用ボンディングパッド CSGi とセレクト信号出力端子 Vとの接続は、各ァ
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レイチップと個別に接続される。 p個のアレイチップが実装されている本実施の形態 の場合には、各アレイチップ Lを構成する発光素子 Tの配列方向 Xに沿う一方力 他 方に向力つて、各アレイチップに第 1番カも第 p番まで番号を付し、またセレクト信号 出力端子 v l〜 v pにも第 1番力 第 p番まで番号を付すと、第 i (l≤i ≤p)番目の
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アレイチップ Lのセレクト信号用ボンディングパッド CSGi と第 i 番目のセレクト信号
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出力端子 v i とが電気的に接続される。
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セット信号駆動 IC136はセット信号出力端子 r?を有する。各セット信号用ボンディ ングパッド CSAi と、セレクト信号出力端子 Vとは、それぞれ電気的に接続される。
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前述したように、各アレイチップ Lのセレクト信号用ボンディングパッド CSGとセレクト 信号出力端子 Vとが個別に接続されるので、セレクト信号駆動 IC132は、各アレイチ ップ Lのセレクト信号用ボンディングパッド CSGに順番にセレクト信号を出力して、ァ レイチップ Lを順番にセレクト状態にすることできる。一方、各アレイチップ Lとゲート信 号駆動 IC131との配線は共用されているので、たとえば、第 i (l≤i≤4)番目のゲ
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ート信号出力端子; z iから出力されたゲート信号は、すべてのアレイチップ Lの第 i (
9 9 l≤i≤4)番目のゲート信号用ボンディングパッド Giに入力され、すべてのアレイチ ップ Lの第 i番目のスィッチ用サイリスタ Siのアノード ciに入力される。し力し、各ァレ
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ィチップ Lの第 i番目のスィッチ用サイリスタ Siの中でスイッチングするのは、セレクト
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信号が入力されることでセレクト状態にあるアレイチップ Lのみである。さらに、セレクト 状態にあるアレイチップ Lの第 i番目のゲート横配線 GHiに接続された発光用サイリ
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スタ Tの中で、発光信号駆動 IC130から発光信号が入力された発光素子ブロック B に属する発光用サイリスタ Tが発光する。さらにセット信号用ボンディングパッド CS A にセット信号が入力されるので、セレクト状態にあるアレイチップ Lを、確実に非セレク ト状態に遷移することができる。
このように、セレクト状態にあるアレイチップ Lを順番に切り替えることで、複数の発 光素子アレイ間でゲート信号駆動 IC131および発光信号駆動 IC130を共用にする 時分割駆動を安定に動作させることができる。したがって、駆動用 ICの数、および駆 動用 ICを実装する基板の層数を少なくすることができ、発光素子アレイおよび駆動 用 IC実装基板の面積を小さくすることができ、結果として小形でかつ安定に動作する 発光装置が実現できる。
図 11は、発光装置 10の動作を示すタイミングチャートであり、横軸は基準時刻から の経過時間を表し、縦軸は信号レベルを電圧または電流の大きさで表す。図 11では 、発光信号駆動 IC130、ゲート信号駆動 IC131、セレクト信号駆動 IC132、およびセ ット信号駆動 IC136のそれぞれの信号出力端子 (発光信号出力端子え、ゲート信号 出力端子 μ、セレ外信号出力端子 V、およびセット信号出力端子 η )力 出力され る電圧の波形が示されている。なお、図 11では、出力波形の参照符号には、各信号 出力端子と接続されるボンディングパッド (信号入力端子)の参照符号を用いる。 本実施の形態では、発光信号駆動 IC130は、ハイ(Η)レベルのとき 5mA、ロー(L )レベルのとき OmAの定電流を出力する。ゲート信号駆動 IC131は、ハイ(H)レベル のとき 5V、ロー(L)レベルのとき OVの定電圧を出力する。セレクト信号駆動 IC132は 、ハイ(H)レベルのとき 5V、ロー(L)レベルのとき OVの定電圧を出力する。セット信 号駆動 IC136は、ハイ(H)レベルのとき 5V、ローレベル(L)のとき OVの定電圧を出 力する。
図 11を用いて、発光装置 10の動作を時間の経過の順に説明する。時刻 toでは、 セレクト信号出力端子 Vの電圧はハイ (H)レベルであるので、どのアレイチップも選 択状態にない。時刻 tlで、第 1番目のアレイチップ L1に接続されるセレクト信号出力 端子 V 1の電圧をロー(L)レベルにすることで、第 1番目のアレイチップ L1がセレクト 状態になる。時刻 t2で、各アレイチップ Lの第 1番目のゲート信号入力端子 G1にハイ (H)レベルの電圧が印加される。すると、選択状態にある第 1番目のアレイチップ L1 のみ、第 1番目のスィッチ用サイリスタ S1がスイッチングしてオン状態に遷移し、スイツ チ用サイリスタ S 1のゲート電極 d 1に接続されたゲート横配線 GH 1の電位がほぼロー レベル (OV)になる。次に、時刻 t3で、各アレイチップの発光信号入力端子 A1〜A mに発光信号が入力される。すると、選択状態にある第 1番目のアレイチップ L1のう ちで、第 1番目のゲート横配線 GH1に接続された発光用サイリスタ Tが発光する。時 刻 t4で発光信号出力端子 λの電圧がロー (L)レベルに戻るので消灯する。次に、時 刻 t5で、第 1番目のゲート信号入力端子 G1に接続されるゲート信号出力端子; z 1の 電圧がロー (L)レベルに戻り、第 2番目のゲート信号入力端子 G2に接続されるゲー ト信号出力端子; z 2の電圧がハイ (H)レベルになる。すると、選択状態にある第 1番 目のアレイチップ L1のみ、第 2番目のスィッチ用サイリスタ S 2がスイッチングしてオン 状態に遷移する。時刻 t6〜t7では、再び各アレイチップの発光信号入力端子 Al〜 Amに発光信号が入力される。すると、選択状態にある第 1番目のアレイチップ L1の うちで、第 2番目のゲート横配線 GH2に接続された発光用サイリスタ Tが発光する。 以下同様に、時刻 t8〜tl lでは、第 3番目のゲート信号入力端子 G3に接続されるゲ ート信号出力端子; z 3の電圧がハイ (H)レベルになるので、選択状態にある第 1番 目のアレイチップ L1のうち、第 3番目のスィッチ用サイリスタ S3がスイッチングしてォ ン状態に遷移する。この状態で、時刻 t9〜tlOで、再び各アレイチップの発光信号 入力端子 Al〜Amに発光信号が入力されるので、選択状態にある第 1番目のアレイ チップ L1のうちで、第 3番目のゲート横配線 GH3に接続された発光用サイリスタ丁が 発光する。また、時刻 tl l〜tl4では、第 4番目のゲート信号入力端子 G4に接続され るゲート信号出力端子 μ 4の電圧がハイ (Η)レベルになるので、選択状態にある第 1 番目のアレイチップ L1のうち、第 4番目のスィッチ用サイリスタ S4がスイッチングして オン状態に遷移する。この状態で、時刻 tl2〜tl3で、再び各アレイチップの発光信 号入力端子 Al〜Amに発光信号が入力されるので、選択状態にある第 1番目のァ レイチップ L1のうちで、第 4番目のゲート横配線 GH4に接続された発光用サイリスタ Tが発光する。時刻 tl5で、各アレイチップ Lのセット信号入力端子 CSAに接続され るセット信号出力端子 7?の電圧が、ハイ (H)レベルからロー(L)レベルに戻るので、 第 1番目のアレイチップ L1の選択用サイリスタ Uがオフ状態に遷移し、第 1番目のァ レイチップ L1の選択状態は終了する。時刻 tl6で、第 1番目のアレイチップ L1のセレ タト信号入力端子 CSG1に接続されるセレクト信号出力端子 v lの電圧がハイ (H)レ ベルに戻ると同時に、第 2番目のアレイチップ L2のセレクト信号入力端子 CSG2に接 続されるセレクト信号出力端子 V 2の電圧がロー (L)レベルになる。第 2番目のアレイ チップ L2のセレクト信号入力端子 CSG2がロー(L)レベルの状態において、時刻 tl 7で各アレイチップ Lのセット信号入力端子 CSAに接続されるセット信号出力端子 r? の電圧が、ロー(L)レベルからハイ(H)レベルに戻るので、第 2番目のアレイチップ L 2が選択状態になる。
第 2番目のアレイチップ L2についても同様の手順で順次、発光用サイリスタ Tを発 光させることができる。すなわち、セット信号出力端子 7?の電圧がハイ (H)レベルに 戻った後の、時刻 tl8で、各アレイチップ Lの第 1番目のゲート信号入力端子 G1に接 続されるゲート信号出力端子 1の電圧がハイ (H)レベルになる。続く時刻 tl9で、 各アレイチップ Lの全ての発光信号入力端子 Al〜Amに発光信号が入力されること によって、選択状態にある第 2番目のアレイチップ L2の第 1番目のゲート横配線 GH 1に接続された発光用サイリスタ Tが発光する。なお、セット信号出力端子 7?の電圧 がロー (L)レベルのままで、ゲート信号および発光信号を入力しな 、ようにする必要 がある。セット信号出力端子 r?の電圧がロー (L)レベルのときは、各発光素子アレイ チップ Lのゲート横配線 GHの電圧はロー(L)レベルであるので、選択状態でなくても 発光用サイリスタ Tが発光することになるからである。
このように、セレクト信号を第 1番目のアレイチップ力も順番に与え、順番にアレイチ ップを選択状態にすることで、アレイチップ Lごとの時分割駆動が可能となる。さらに、 ゲート信号が、第 1番目のスィッチ用サイリスタカも順番に与えられることで、アレイチ ップ の中での時分割駆動が可能になる。 図 12は、本実施の形態の発光素子アレイチップ 1を含んだ前記発光装置 10を使 用した画像形成装置の基本的構成を示す側面図である。
画像形成装置 87は、電子写真方式の画像形成装置であり、前記発光装置 10Y, 1 OM, IOC, 10Kを、感光体ドラム 90への露光装置に使用している。発光装置 10Y, 10M, IOC, 10Kは、各駆動 IC (発光信号駆動 IC130、ゲート信号駆動 IC131、セ レクト信号駆動 IC132およびセット信号駆動 IC136)が設けられる回路基板に実装さ れる。
画像形成装置 87は、 Y (イエロ)、 M (マゼンタ)、 C (シアン)、 K (ブラック)の 4色の カラー画像を形成するタンデム方式を採用した装置であり、大略的に、 4つの発光装 置 10Y, 10M, IOC, 10K、集光手段であるレンズアレイ 88C, 88Μ, 88Υ, 88Κ、 発光装置 10Y, 10M, IOC, 10Kおよび各駆動 IC130, 131, 132, 136力実装さ れた回路基板およびレンズアレイ 88を保持する第 1ホルダ 89C, 89Μ, 89Υ, 89Κ 、 4つの感光体ドラム 90C, 90Μ, 90Υ, 90Κ、 4つの現像剤供給手段 91C, 91M, 91Y, 91Κ、転写手段である転写ベル卜 92、 4つのクリーナ 93C, 93Μ, 93Υ, 93Κ 、 4つの帯電器 94C, 94Μ, 94Υ, 94Κ、定着手段 95および制御手段 96を含んで 構成される。
各発光装置 10Y, 10M, IOC, 10Kは、各駆動 ICによって各色のカラー画像情報 に基づいて駆動される。たとえば、 4つ発光装置 10Y, 10M, IOC, 10Kの配列方 向 Xの長さは、たとえば 200mm〜400mmに選ばれる。
各発光装置 10Y, 10M, IOC, 10Kの発光用サイリスタ Tからの光は、レンズァレ ィ 88を介して各感光体ドラム 90C, 90M, 90Y, 90Kに集光して照射される。レンズ アレイ 88は、たとえば発光素子の光軸上にそれぞれ配置される複数のレンズを含み 、これらのレンズを一体的に形成して構成される。
発光装置 10Y, 10M, IOC, 10Kが実装される回路基板およびレンズアレイ 88は 、第 1ホルダ 89によって保持される。第 1ホルダ 89によって、発光用サイリスタ Tの光 照射方向と、レンズアレイ 88のレンズの光軸方向とがほぼ一致するようにして位置合 わせされる。
各感光体ドラム 90C, 90M, 90Y, 90Kは、たとえば円筒状の基体表面に感光体 層を被着して成り、その外周面には各発光装置 10Y, 10M, IOC, 10Kからの光を 受けて静電潜像が形成される静電潜像形成位置が設定される。
各感光体ドラム 90C, 90M, 90Y, 90Kの周辺部には、各静電潜像形成位置を基 準として回転方向下流側に向力つて順番に、露光された感光体ドラム 90C, 90M, 9 ΟΥ, 90Kに現像剤を供給する現像剤供給手段 91C, 91M, 91Y, 91K、転写ベル ト 92、クリーナ 93C, 93Μ, 93Υ, 93Κ、および帯電器 94C, 94Μ, 94Υ, 94Κ力そ れぞれ配置される。感光体ドラム 90に現像剤によって形成された画像を記録シート 【こ転写する転写べノレ卜 92ίま、 4つの感光体ド、ラム 90C, 90Μ, 90Υ, 90Κ【こ対して 共通に設けられる。
前記感光体ドラム 90C, 90Μ, 90Υ, 90Κは、第 2ホルダ(図示省略)によって保持 され、この第 2ホルダと第 1ホルダ 89とは、相対的に固定される。各感光体ドラム 90C , 90Μ, 90Υ, 90Κの回転軸方向と、各発光装置 10Y, 10M, IOC, 10Kの前記配 列方向 Xとがほぼ一致するようにして位置合わせされる。
転写ベルト 92によって、記録シートを搬送し、現像剤によって画像が形成された記 録シートは、定着手段 95に搬送される。定着手段 95は、記録シートに転写された現 像剤を定着させる。感光体ドラム 90C, 90Μ, 90Υ, 90Κは、回転駆動手段によって 回転される。
制御手段 96は、前述した各駆動 IC130, 131, 132, 136にクロック信号および画 像情報を与えるとともに、感光体ドラム 90C, 90Μ, 90Υ, 90Κを回転駆動する回転 駆動手段、現像剤供給手段 91C, 91M, 91Y, 91Κ、転写手段 92、帯電手段 94C , 94Μ, 94Υ, 94Κおよび定着手段 95の各部を制御する。
このような構成の画像形成装置 87では、各発光素子を発光状態とするか、または 非発光状態とするかを、主電流が流れないゲート電極 bに接続されているゲート横配 線 GHを伝送するゲート信号によって切換えるため、発光装置 10Y, 10M, IOC, 1 OKを実装するための回路基板側に形成されるゲート信号の伝送路も細くすることが 可能で、回路基板を小形ィ匕することができ、さらにこのゲート信号駆動 IC (Integrated Circuit)についても主電流を切換える事が無いため、 ICの容量が小さくできるので、 小形ィ匕および低コストィ匕を実現することができる。 以上のように、本実施の形態の発光素子アレイチップ 1によれば、スィッチ部として 設けたスィッチ用サイリスタ Sが、セレクト信号により選択された時間にのみゲート信号 を発光用サイリスタ τ側に受け渡すように動作するため、このような発光素子アレイチ ップ 1を複数配列して駆動する場合において、複数の発光素子アレイチップ 1ごとに 駆動用 ICを接続せずとも、発光信号およびゲート信号を与える駆動用 ICおよび配線 を共用して時分割駆動することができるので、少ない駆動用 ICと配線数で時分割駆 動することができるという基本的な作用効果を有する。
また、アノード aが複数の発光用サイリスタ Tで共通化された発光素子ブロック Bを複 数設け、複数の発光素子ブロック Bでゲート横配線 GHを共有した場合には、 1つの 発光素子アレイチップ 1内にお 、ても複数の発光素子ブロック B間で時分割駆動を することができる。この結果、駆動用 ICに接続すべきゲート横配線 GHの数を減らす ことできるので、ゲート信号の出力ポート数の少ない駆動用 ICを用いて、少ない駆動 用 ICで時分割駆動することができる発光装置を提供できる。
また、発光信号、ゲート信号およびセレクト信号を供給するためのボンディングパッ ド A, G, CSGを発光素子の配列方向 Xに配置する場合には、 1つの発光素子ブロッ ク Bに対して発光信号用ボンディングパッド Aを 1つ備えることとなり、隣り合う発光素 子ブロック Bに対しそれぞれ 1つ配置される発光信号用のボンディングパッド A同士 の間にスペースが生じる。したがって、そのスペースを有効に活用してスィッチ用サイ リスタ Sなどを配置することができるので、スィッチ用サイリスタ Sなどを設けても発光素 子アレイチップのサイズが増大することを避けることができ、小形な発光素子アレイチ ップを提供することができるという点で有利である。
また、スィッチ部および発光素子は発光サイリスタを含んで構成されるから、たとえ ば NANDゲートやインバータなどと ヽつた複雑な半導体装置を用いることなぐ簡単 な構成で、ゲート信号を入力すべき発光素子アレイチップ 1を選択する論理回路を構 成することができるので、設計が容易となり、また製造工程を簡略ィ匕することができる 点で有利である。
また選択用サイリスタ Uの Nゲート電極 fに流れ込む電流は小さいので、セレクト信 号伝送路 CSLの線幅を小さくすることができる。これによつて発光素子アレイチップ 1 の小形ィ匕を実現することができる。
また、プルアップ抵抗 RPや選択用サイリスタ Uなどを用いる前記構成とする場合に は、プルアップ抵抗 RPによって、選択用サイリスタ Uが接続されたゲート電極の電圧 が所定値に安定に設定されるため、スィッチ用サイリスタ Sのスイッチング動作を安定 にし、 AND回路としての動作を確実することができるという点で有利である。
また、ゲート信号用ボンディングパッド Gとスィッチ用サイリスタ Sのアノード cの間に 電流制限抵抗 RIを接続する場合には、高速化の目的で複数のスィッチ用サイリスタ Sを同時にオン状態に遷移させるとき、複数間でスイッチングのタイミングが少しずれ ても、最初のスイッチングによってゲート信号の信号電圧が低下することがなぐ複数 のスィッチ用サイリスタ Sのアノード cの電位が安定に確保される。したがって、複数の スィッチ用サイリスタを確実にスイッチングさせることができるため、複数の発光素子ァ レイチップ 1で同じ時分割のタイミングにすることができ、高速化に有利である。
また、スィッチ用サイリスタ Sを構成する半導体層と発光用サイリスタ Tを構成する半 導体層とを同じ層構成となるように形成するときには、発光用サイリスタ Tとスィッチ用 サイリスタ Sとを同時に同じ工程で製造することができる。よって、発光素子としての発 光用サイリスタ Tの他にスィッチ用サイリスタ Sを設ける本発明の構成であっても、製 造工程が複雑ィ匕することがなぐ製造においても有利な発光素子アレイを提供するこ とがでさる。
また、スィッチ用サイリスタ Sの表面に遮光手段として金属薄膜などを設ける場合に は、そのスィッチ用サイリスタ Sの発光による光が発光用サイリスタ Tに入射して発光 用サイリスタ Tの閾値を変動させてしまうことを避けることができるという点で有利であ る。
また、プルアップ抵抗 RPとして、第 3半導体層 54を用い、プルアップ抵抗 RPを覆う ように遮光膜 12を設けることによって、裏面電極 26に対するプルアップ抵抗 RPの絶 縁性を高め、動作を安定化させることができる。
また前記構成の発光素子アレイチップ 1を用いることにより、発光装置が、小形であ つて、安定に動作する信頼性の高いものとなるので、良好な画像を安定に形成する ことができる画像形成装置を提供できる。 このように、本発明によれば、少ない駆動用 ICで時分割駆動することができる発光 素子アレイおよびそれを用いた小形な発光装置ならびにその発光装置を備える画像 形成装置を提供することができる。
図 13は、本発明の発光素子アレイの第 2の実施の形態としての発光素子アレイチ ップ 2を示す概略的な等価回路図である。図 1に示す第 1の実施の形態としての発光 素子アレイチップ 1との構成上の違いは、発光素子ブロック Bを設けていない点にあり 、他の構成は共通である。したがって、共通する部分については同じ参照符号を付し て、説明を省略する。
第 2の実施の形態としての発光素子アレイチップ 2は、第 1の実施の形態と同様に、 k個の発光素子としての発光用サイリスタ Tl〜Tkと、 n個のスィッチ部としてのスイツ チ用サイリスタ S 1〜Snと、 n本のゲート横配線 GH 1〜GHnとを含んで構成される。 スィッチ部は他に、 n個の選択用サイリスタ Ul〜Unと、 n個のプルアップ抵抗 RP1〜 RPnとを含む。本実施の形態においても、発光用サイリスタ Tおよびスィッチ用サイリ スタ Sの力ソードを共通の電極として設置している。また、第 1の実施の形態と同様に 、第 1選択信号がセレクト信号に対応し、第 2選択信号がゲート信号に対応する。また 、セット信号入力端子 CSAに入力されるハイレベルの電圧をセット信号といい、ほぼ 0ボルトの電圧をリセット信号という。電極の対応については、第 1電極が発光用サイ リスタ Tのアノード cに対応し、第 2電極が選択用サイリスタ Uの Nゲート電極 fに対応し 、第 1制御電極がスィッチ用サイリスタ Sの Nゲート電極 dに対応し、第 2制御電極が 発光用サイリスタ Tの Nゲート電極 bに対応し、第 3電極が発光用サイリスタ Tのァノー ド aに対応する。 Nゲート電極を単にゲート電極 bと記載する場合がある。抵抗の対応 については、抵抗体がプルアップ抵抗 RPに対応する。第 3抵抗体としての電流制限 抵抗 RIはより好ましい構成として付加する場合がある力 本実施の形態においては 用いていない。また、制御信号伝送路がゲート横配線 GHに対応する。
前述した通り、発光素子アレイチップ 2の発光用サイリスタ Tは、発光素子ブロック B ごとに分けられていないので、発光用サイリスタ Tのアノード aは、発光信号入力端子 Aと 1つずつ接続される。たとえば、図 13において、発光用サイリスタ Tの配列方向の 一方から他方へ第 i (l≤i ≤k)番目の発光用サイリスタ Ti のアノード ai は第 i 番 目の発光信号入力端子 Ai と接続される。発光用サイリスタ Tのゲート電極 bはゲート
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横配線 GHの 、ずれか 1本と接続される。ゲート横配線 GHの本数の nと発光用サイリ スタ Tの個数 kは必ずしも等しくする必要はないので、同じゲート横配線 GHに複数の 発光用サイリスタ Tのゲート電極 bを接続してもよい。この場合に同じゲート横配線 G Hに接続される発光用サイリスタ Tの発光を選択的に発光させるためには、異なる発 光信号を与える必要がある。
第 2の実施の形態の発光素子アレイチップ 2の作用効果は、第 1の実施の形態の発 光素子アレイチップ 1と基本的に同様である。発光素子アレイチップ 2においては、ス イッチ部として設けたスィッチ用サイリスタ Sが、セレクト信号により選択された時間に のみゲート信号を発光用サイリスタ T側に受け渡すように動作する。したがって、この ような発光素子アレイチップ 1を複数配列して駆動する場合において、複数の発光素 子アレイチップ 1ごとに駆動用 ICを接続せずとも、発光信号およびゲート信号を与え る駆動用 ICおよび配線を共用して時分割駆動することができるので、少な 、駆動用 I Cと配線数で時分割駆動することができる。他の作用効果も同様であるが、第 1の実 施の形態の発光素子アレイチップ 1と異なり発光素子ブロック Bを設けていないので、 1つの発光素子アレイチップ 1内にお 、て時分割駆動をすることはできな 、。その代 わり、セレクト信号によって選択した発光素子アレイチップ 2内の全ての発光サイリス タを選択的〖こ発光させることができる。
図 14は、第 2の実施の形態の発光素子アレイチップ 2の基本構成を示す一部の平 面図である。同図は、図 13に示した概略的な等価回路図における n=k=4の場合 について、対応する平面図を例示したものである。前述したように、第 1の実施の形 態の発光素子アレイチップ 1との違いは、本実施の形態では発光素子ブロック Bを設 けていない点にあるので、図 6に示す第 1の実施の形態の発光素子アレイチップ 1と 共通する部分については同じ参照符号を付して説明を省略する。なお、図 13は、各 発光用サイリスタ Tの光の出射方向を紙面に垂直手前側として配置された発光素子 アレイチップ 2の平面を示し、ゲート横配線 GH1〜GH4、セレクト信号伝送路 CSL、 セット信号伝送路 11、発光用サイリスタ丁、スィッチ用サイリスタ3、プルアップ抵抗 R P、および選択用サイリスタ Uは、図解を容易にするため斜線を付して示されている。 発光素子アレイチップ 2に含まれる複数の発光用サイリスタ Tは、相互に間隔 W1を あけて等間隔に配列され、かつ直線状に配列されている。以後、各発光用サイリスタ Tの配列方向 Xを、単に配列方向 Xと記載する場合がある。各発光用サイリスタ丁の 光の出射方向に沿う方向を厚み方向 Zとし、前記配列方向 Xおよび厚み方向 Zに垂 直な方向を幅方向 Yとする。
本実施の形態では、発光素子ブロック Bを設けていないので、発光用サイリスタ丁の アノード aと発光信号用ボンディングパッド Aとが 1対 1で電気的に接続される。発光用 サイリスタ Tのアノード aと発光信号用ボンディングパッド Aとを電気的に接続する接続 部 60は、アノード aとボンディングパッド Aと一体に形成される。また、本実施の形態で は、ボンディングパッドは、配列方向 Xに沿って配置され、発光用サイリスタ Tを挟ん でゲート横配線 GHと反対側に設置される。
各ゲート横配線 GHは、発光素子アレイチップ 1に沿って配列方向 Xに、発光素子 アレイチップ 1の配列方向 Xの一端部から他端部間にわたつて延びる。各ゲート横配 線 GHは、幅方向 Yに間隔をあけて配列される。本実施の形態では、発光用サイリス タ Tに離反する側から、 1番目のゲート横配線 GH1、 2番目のゲート横配線 GH2、… 、 n番目のゲート横配線 GHnの順番に配列される。さら〖こ、本実施の形態では、セレ タト信号をスィッチ用サイリスタ Sのゲート電極 dに供給するためのセレクト信号伝送路 CSLがゲート横配線 GH1と平行に、発光用サイリスタ Tと離反する側に配置される。 スィッチ用サイリスタ Sは、配列方向 Xに沿って配置され、ゲート横配線 GHを挟ん で発光用サイリスタ Tと反対側に設置される。さらにスィッチ用サイリスタ Sのアノード c とゲート信号用ボンディングパッド Gとが 1対 1で電気的に接続される。スィッチ用サイ リスタ Sのアノード aとボンディングパッド Gとを電気的に接続する接続部 122は、ァノ ード aとゲート信号用ボンディングパッド Gと一体に形成される。また、本実施の形態 では、ゲート信号用ボンディングパッド Gは、配列方向 Xに沿って配置され、発光用サ イリスタ Tを挟んでゲート横配線 GHと反対側に設置される。
選択用サイリスタ Uは配列方向 Xに沿って、セレクト信号伝送路 CSLとスィッチ用サ イリスタ Sとの間に設置される。選択用サイリスタ Uの Nゲート電極 fとセレクト信号伝送 路 CSLとの間に接続部 67が形成され、電気的に接続される。 発光用サイリスタ Tの配列方向に沿う一方力も他方へ向力つて、発光用サイリスタ Τ 、スィッチ用サイリスタ Sおよび選択用サイリスタ Uに番号を 1番力 k番まで付すこと にすれば、前記配列方向に沿う第 i (l≤i ≤k,図 14では k=4)番目の発光用サイ
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リスタ Ti のゲート電極 bi と、第 i 番目のスィッチ用サイリスタ Si のゲート電極 diと、
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第 i 番目の選択用サイリスタ Ui のアノード ei と、ゲート横配線 GHとのいずれ力とが
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、接続部 121によって、電気的に接続される。接続部 121, 122は、他の部分で用い られる接続部 60, 67と同様に、金属材料および合金材料などの導電性を有する材 料によって形成される。具体的には、金 (Au)、金とゲルマニウムとの合金 (AuGe)、 金と亜鉛との合金 (AuZn)、ニッケル (Ni)およびアルミニウム (A1)などによって形成 される。
プルアップ抵抗 RPは、スィッチ用サイリスタ Sを構成する半導体層の一部を用いて 、スィッチ用サイリスタ Sと一体で形成される。スィッチ用サイリスタ Sのうちでプルアツ プ抵抗 RPとして用いられる部分は、スィッチ用サイリスタ Sを挟んでゲート横配線 GH と離反する側である。
セット信号伝送路 11は、ゲート横配線 GHと平行に配線され、本実施の形態では、 スィッチ用サイリスタ Sとゲート信号用ボンディングパッド Gとの間に配置される。セット 信号伝送路 11の幅方向 Yの配置は、プルアップ抵抗 RPの配置と重なり合い、プル アップ抵抗 RPの、ゲート信号入力端子 G寄りの端部の近くに設置される。
また、好ましい構成として、スィッチ用サイリスタ Sおよび選択用サイリスタ Uの表面( 基板と離反する側)を覆うように遮光手段として遮光膜 12を設けている。また、スイツ チ用サイリスタ Sおよび選択用サイリスタ Uと発光用サイリスタ Tとをできるだけ遠ざけ て配置することも有効であり、図 14の平面図で示すように、ゲート横配線 GHを跨い で一方側に発光用サイリスタ丁、他方側にスィッチ用サイリスタ Sおよび選択用サイリ スタ Uを配置することも減光に効果がある。
図 15は図 14の切断面線 XV— XV力も見た第 2の実施形態の発光素子アレイチッ プ 2の基本的構成を示す一部の断面図であり、図 16は図 14の切断面線 XVI— XVI から見た第 2の実施形態の発光素子アレイチップ 2の基本的構成を示す一部の断面 図である。 第 2の実施形態の発光素子アレイチップ 2の基本的構成は、第 1の実施形態の発 光素子アレイチップ 1についての図 8および図 9に示された基本的構成と同様であり 、各層を構成する半導体材料、金属材料および絶縁材料などは同一であり、その製 造方法も同一である。したがって、同じ構成の部分には同じ参照符号を付して重複 する説明は省略する。
発光素子アレイチップ 2の製造方法および構成を概略的に述べると、発光用サイリ スタ T、スィッチ用サイリスタ3、選択用サイリスタ U、およびプルアップ抵抗 RPを構成 する各半導体層 22〜25, 32〜35, 42〜45, 52〜54およびォーミックコンタクト層 2 7, 37, 47は、同一の製膜工程で同時に形成される。基板 21には、 N型の半導体基 板が用いられ、基板 21の一表面に、 N型の第 1半導体層 22, 32, 42, 52、 P型の第 2半導体層 23, 33, 43, 53, N型の第 3半導体層 24, 34, 44, 54, P型の第 4半導 体層 25, 35, 45、および P型のォーミックコンタクト層 27, 37, 47力形成される。基 板 21の他表面には全面に裏面電極 26が形成され、発光用サイリスタ Tおよびスイツ チ用サイリスタのカソードとして用いられる。フォトリソグラフィを用いたパターユングと エッチングとによって、各素子の形状が規定される。さらに、ゲート横配線 GHおよび セレクト信号伝送路 CSLと接続するための被接続部 101, 102, 108を形成するため に、半導体層の一部がエッチングされる。各素子の表面および各素子間を電気的に 絶縁するための絶縁層 28はスピンコーティングを利用して形成される。ゲート横配線 GHおよびセレクト信号伝送路 CSLが形成された後、さらに絶縁層 103が形成される 。その後、貫通孔 29, 104〜107,109〜111が必要な部分に形成され、電気的に 接続するための接続部 60, 67, 121, 122、アノード a, cおよびボンディングパッド A , Gが形成される。最後に、選択用サイリスタ11、スィッチ用サイリスタ Sおよびプルアツ プ抵抗 RPを覆う遮光膜 12が形成される。
なお、本実施の形態では、セット信号伝送路 11の形成方法が、第 1の発光素子ァ レイチップ 1につ 、ての実施の形態と異なって!/、る。セット信号伝送路 11を形成する 前に、プルアップ抵抗 RPを構成する第 3半導体層 34に積層される絶縁層 28に貫通 孔 112が形成され、形成された貫通孔 112にセット信号伝送路 11の一部が積層され るように、セット信号伝送路 11が配置される。セット信号伝送路 11が形成された後に 、その表面が絶縁層 103で覆われることで、スィッチ用サイリスタ Sとゲート信号用ボ ンデイングパッド Gとの接続部 122との電気的な絶縁が保たれる。
図 17は、本発明の発光素子アレイの第 3の実施の形態としての発光素子アレイチ ップ 3を示す概略的な等価回路図である。
図 17に示した第 3の実施の形態の発光素子アレイチップ 3は、図 1に示した第 1の 実施の形態の発光素子アレイチップ 1および図 13に示した第 2の実施の形態の発光 素子アレイチップ 2と異なり、発光サイリスタを用いずにスィッチ部および発光素子を 構成したものである。スィッチ部および発光素子の構成以外の部分については、図 1 3と同様であるので、同じ参照符号を付して説明を省略する。
図 17に示した第 3の実施の形態の発光素子アレイチップは、 n個のスィッチ部と k個 の発光素子を含んで構成される。図 13では、 n=k=4の場合を例示している。以下 、図 13で示した n=k=4の場合について記載するが、一般的な場合と回路動作は 同様である。
発光素子は電界効果トランジスタ FET1〜FET4と発光ダイオード LED1〜LED4 を含んで構成される。電界効果トランジスタはソース電極、ドレイン電極、ゲート電極 を有し、ダイオードのアノードと電界効果トランジスタのソース電極とが接続される。ダ ィオードの力ソードは共通の電極として接地される。電界効果トランジスタの各ドレイ ン電極 α 1〜ひ 4は前記第 3電極に対応し、各発光信号入力端子 Α1〜Α4と個別に 接続される。電界効果トランジスタの各ゲート電極 j8 I〜j8 4は前記第 2制御電極に 対応し、各ゲート横配線 GH1〜GH4のいずれかに接続される。なお、電界効果トラ ンジスタのドレイン電極とダイオードの力ソードを接続してもよ 、。この場合はダイォー ドのアノードが共通の電極として接地され、電界効果トランジスタの各ソース電極が前 記第 3電極に対応する。
スィッチ部は、 2入力の論理積を出力するスィッチ部としての AND回路素子 AND1 〜AND4であり、たとえば NAND回路素子と NOT回路素子とを組み合わせた回路 により構成することができる。 AND回路素子 AND1〜AND4の一方の入力端子 γ 1 〜 γ 4はゲート信号入力端子 G1〜G4と個別に接続され、前記第 2電極に対応する 。 AND回路素子の他方の入力端子 δ 1〜 δ 4は共通のセレクト信号入力端子 CSG と接続され、前記第 1電極に対応する。 AND回路素子の出力端子 ε 1〜 ε 4はゲー ト横配線 GH1〜GH4と個別に接続され、前記第 1制御電極に対応する。
AND回路素子 AND 1〜 AND4は砒化ガリゥム(GaAs)製 MES— FET集積回路 ,シリコン (Si)製 TTL, CMOSなどの一般によく知られた論理回路(ロジック)で構成 することができる。発光素子アレイチップ 3は、 GaAsまたは Si基板上にこのような論 理回路、 LEDおよび電界効果トランジスタを形成することによって作製することができ る。
次に、図 17に示した発光素子アレイチップ 3の動作について説明する。
図 17に示す発光素子アレイチップ 3は、セレクト信号入力端子 CSG力も真値 (ハイ レベルの電圧)が入力され、 AND回路素子 AND1〜AND4の一方の入力端子(第 1電極に対応する) δ 1〜δ 4の電位カ 、ィレベルのときに(セレクト状態にあるときに )、ゲート信号入力端子 G1〜G4からゲート信号が入力されると、 AND回路素子 AN D1〜AND4の出力端子 (第 1制御電極) ε 1〜 ε 4からハイレベルの信号を出力す る。ゲート横配線 GH1〜GH4は、 AND回路素子 AND1〜AND4の出力端子(第 1 制御電極) ε 1〜 ε 4と個別に接続されているので、出力されたノヽィレベルの信号が ゲート横配線 GH 1〜GH4を伝送し、ゲート横配線 GH 1〜GH4と接続されて ヽる電 界効果トランジスタ FET1〜FET4のゲート電極 j8 I〜j8 4に入力される。その状態で 発光信号入力端子 A1〜A4からハイレベルの発光信号が入力されると、発光ダイォ ード LED1〜: LED4が発光する。
このように、スィッチ部として設けられた AND回路素子 AND1〜AND4力 セレクト 信号により選択された時間にのみゲート信号を発光ダイオード LED1〜LED4側に 受け渡すように動作する。したがって、複数の発光素子アレイチップ 3を用いて発光 装置を構成する場合に、複数の発光素子アレイチップ 3ごとに駆動用 ICを接続せず とも、駆動用 IC、ならびに駆動用 ICと発光信号入力端子 A1〜A4およびゲート信号 入力端子 G1〜G4との配線を共用して時分割で駆動することができるので、少な ヽ 駆動用 IC数および配線数で時分割駆動する発光素子装置が実現できる。
図 18は、本発明の発光素子アレイの第 4の実施の形態としての発光素子アレイチ ップ 4を示す概略的な等価回路図である。図 1に示す第 1の実施の形態としての発光 素子アレイチップ 1との構成上の違いは、図 6では、スィッチ用サイリスタ Sの個数が n = 5であり、したがって、ゲート横配線 GHの配線数もそれに等しぐ n= 5であるのに 対し、発光素子ブロック Bを構成する発光用サイリスタ Tの個数は、それより 1少ない、 n— 1 =4であるという点である。さらに、ゲート横配線 GHと発光素子ブロック Bを構成 する発光用サイリスタ Tとの接続に特徴がある。なお、その他の構成は共通であるの で、共通する部分については同じ参照符号を付して、説明を省略する。
図 18において、発光用サイリスタ Tの配列方向 Xに沿って、スィッチ用サイリスタ Sに 近接する側から離反する側に向かう方向を XI方向とし、その反対方向を X2方向とす る。 XI方向と X2方向を合わせて X方向とする。ここで、 XI方向に向かって、発光素 子ブロックに第 1番カゝら第 m番まで番号を付し、さらに、各発光素子ブロックを構成す る発光用サイリスタ Tに XI方向に順に第 1番力 第 n—1番まで番号を付す。また、 n 本のゲート横配線 GHに予め定められた順番で第 1番カゝら第 n番まで番号を付す。 本実施の形態では、奇数番目の発光素子ブロックでは、その発光素子ブロックにお ける第 i (l≤i≤n— 1)番目の発光用サイリスタ Tと、第 j (l≤j≤n— 1)番目のゲー
1 1 1 1
ト横配線 GHjとが、 i =jを満たすように接続され、偶数番目の発光素子ブロックでは
1 1 1
、その発光素子ブロックにおける第 i (l≤i≤n— 1)
2 2 番目の発光用サイリスタ Tと、第 j
(2≤j≤n)番目のゲート横配線 GHjとが、 i +j =n+ lを満たすように接続される。
2 2 2 2 2
この場合、第 1番目のゲート横配線 GH1に接続された発光用サイリスタ Tの、 X方 向に隣接する発光用サイリスタ Tは、第 2番目のゲート横配線 GH2に接続される。ま た、第 j (2≤j≤n—l)番目のゲート横配線 GHjに接続された発光用サイリスタ丁の
3 3 3
、x方向に隣接する発光用サイリスタ Tは、第 j—1番目または第 j + 1番目のいずれ
3 3
かのゲート横配線に接続される。また、第 n番目のゲート横配線 GHnに接続された発 光用サイリスタ Tの、 X方向に隣接する発光用サイリスタ Tは、第 n— 1番目のゲート横 配線 GHn—lに接続される。したがって、選択状態にある発光素子アレイのスィッチ 部にゲート信号 (第 2選択信号)を入力し、第 1番目のゲート横配線 GH1から第 n番 目のゲート横配線 GHn— 1まで順番に時分割で制御信号を出力するとき、相互に隣 接する発光用サイリスタ Tの発光するタイミングの時間的なずれを小さくすることがで き、さらに隣接する発光用サイリスタ Tが同じ制御信号伝送路に接続されないので、 相互に隣接する発光用サイリスタ Tが同時に発光してしまうことを抑制することができ る。
これによつて本発明の発光素子アレイで構成した発光装置を、感光体ドラムを露光 する露光装置として用いるとき、相互に隣接する発光用サイリスタ間における発光す るタイミングが大きくずれてしまうことが抑制されることによって、感光体ドラムに露光さ れる露光位置に不連続点が発生しない。さらに、相互に隣接する発光用サイリスタ τ が同時に発光することが防止されることによって、各発光用サイリスタ Τの発光した時 の発熱のムラを抑制して、各発光用サイリスタ τの温度変化による発光特性を揃える ことができ、さらに相互に隣接する発光用サイリスタ Τから発生する光が干渉すること を防止することができるので、感光体ドラムを精度よく露光することができる。この結果 、本発明の発光素子アレイを用いた画像形成装置において、優れた画像品質の記 録画像を得ることができる。
図 19は、本発明の第 5の実施の形態としての発光素子アレイチップ 5を示す概略的 な等価回路図である。図 20は、図 19に示す発光素子アレイチップ 5を示す概略的な 等価回路図の一部である、発光用サイリスタ Tl、スィッチ用サイリスタ Sl、およびダイ オード D1と配線との接続を示したものである。本発明の実施の形態の発光素子ァレ ィチップ 5は、前述の第 1の実施の形態の発光素子アレイチップ 1の選択用サイリスタ Uをダイオード Dに置換した構成である。またセット信号入力端子 CSAは、正の定電 圧源 (Vcc)に接続される。すなわちセット信号は、時間に関して一定である。本発明 の実施の形態の発光素子アレイチップ 5は、前述の第 1の実施の形態の発光素子ァ レイチップ 1と同様であるので、対応する部分については同じ参照符号を付して説明 を省略する。
スィッチ部は、 n個のスィッチ用サイリスタ Sl〜Snと、 n個のダイオード Dl〜Dnと、 n個のプルアップ抵抗 RPl〜RPnとを含む。本実施の形態では、 n=4である。以後 ダイオード Dl〜Dnを総称する場合または不特定のものを指す場合、ダイオード Dと 記載する場合がある。
本実施の形態のダイオード Dのアノード gl〜g4 (総称するときまたは不特定のもの を指すときは単に gと記載する)は、前述の各実施の形態の選択用サイリスタ Uのァノ ード eに対応し、スィッチ用サイリスタ Sの Nゲート電極 dとプルアップ抵抗 RPの一端と に電気的に接続される。本実施の形態のダイオード Dの力ソード hi〜! ι4 (総称すると きまたは不特定のものを指すときは単に hと記載する)は、前述の各実施の形態の選 択用サイリスタ Uの Nゲート電極 fに対応し、セレクト信号入力端子 CSGに接続される ダイオード Dは、選択用サイリスタ Uと異なりゲート電極 fがなぐアノード gと力ソード hとの電位差だけでオン状態とオフ状態とが切換わる。したがってセット信号を定電圧 にしても、セレクト信号を与えることによってダイオード Dのオン状態とオフ状態とを切 換えることができる。
図 21は、発光素子アレイチップ 5の基本的構成を示す一部の断面図である。本実 施の形態の発光素子アレイチップ 5の平面図は、図 6に示す平面図と同様であり、図 21は、図 6の切断面線 IX— IXから見た発光素子アレイチップ 5の断面図に相当する ダイオード Dは、選択用サイリスタ Uの第 3半導体層 44のプルアップ抵抗 RP寄りの 端部に、選択用サイリスタ Uの第 4半導体層 45とォーミックコンタクト層 47とに変えて 、金属層 81を積層した構成である。金属層 81は、たとえばチタン (Ti)力も成る。この 金属層 81と、第 3半導体層 44とによって、ショットキーノ リアダイオードが構成される 図 21〖こ示すよう〖こ、プルアップ抵抗 RPと同様の理由で、ダイオード Dも遮光膜 12 で覆うことが好ましい。外部力もの入射光による電子 ·正孔対の励起によって、第 2半 導体層 43と第 3半導体層 44との間の絶縁性が損なわれるのを防止するためである。 図 22は、本発明の実施の一形態の発光装置 82を模式的に示すブロック回路図で ある。本実施の形態の発光装置 82は、前述の第 1の実施の形態の発光装置 10と同 様の構成であるので、対応する部分については同じ参照符号を付して説明を省略す る。
本実施の形態の発光装置 82は、前述の第 1の実施の形態の発光装置 10のセット 信号駆動 IC136からのセット信号を、正の電圧源 (Vcc)に置換し、前述の第 1の実 施の形態の発光装置 10の発光素子アレイチップ 1を、本実施の形態の発光素子ァ レイチップ 5に置換した構成である。
図 23は、発光装置 82の動作を示すタイミングチャートであり、横軸は基準時刻から の経過時間を表し、縦軸は信号レベルを電圧または電流の大きさで表す。本実施の 形態の発光装置 82は、前述の実施の形態の発光装置 10の選択用サイリスタ Uをダ ィオード Dに置換したので、セット信号を与えなくても、セレクト信号のみによってダイ オード Dのオン状態とオフ状態とを切換えることができる。
本実施の形態の発光装置 82は、時刻 tl〜時刻 tl4までは、前述の実施の形態の 発光装置 10と同じ動作をする。時刻 tl5で、第 1番目のアレイチップ L1のセレクト信 号入力端子 CSG1に入力されるセレクト信号がハイ (H)レベルに戻るので、第 1番目 のアレイチップ L1の選択状態が終了する。同時に、時刻 tl5において第 2番目のァ レイチップ L2のセレクト信号入力端子 CSG2に入力されるセレクト信号がロー (L)レ ベルになるので、第 2番目のアレイチップ L2が選択状態になる。
このように、セレクト信号を第 1番目のアレイチップ力も順番に与え、順番にアレイチ ップを選択状態にすることで、アレイチップ Lごとの時分割駆動が可能となる。さらに、 ゲート信号が、第 1番目のスィッチ用サイリスタカも順番に与えられることで、アレイチ ップ の中での時分割駆動が可能になる。また本実施の形態の発光素子アレイチッ プ 5では、セット信号を与える必要がなくなるので、セット信号駆動 IC 136が必要なく なり、装置の構成が簡易になる。
図 24は、本発明の発光素子アレイの第 6の実施の形態としての発光素子アレイチ ップ 6を示す概略的な等価回路図である。本実施の形態の発光素子アレイチップ 6 は、前述の図 13に示す第 2の実施の形態の発光素子アレイチップ 2の選択用サイリ スタ Uをダイオード Dに置換した構成である。またセット信号入力端子 CSAは、正の 定電圧源 (Vcc)に接続される。すなわちセット信号は、時間に関して一定である。ダ ィオード Dのアノードおよび力ソードの接続関係は、前述の図 19に示す第 5の実施の 形態の発光素子アレイチップ 5と同じであるので、説明を省略する。このように選択用 サイリスタ Uをダイオード Dに置換した場合であっても、前述の第 2の実施の形態の発 光素子アレイチップ 2と同様に、セレクト信号によって選択した発光素子アレイチップ 2内の全ての発光サイリスタを選択的に発光させることができる。また本実施の形態の 発光素子アレイチップ 6では、セット信号を与える必要がなくなるので、セット信号駆 動 IC136が必要なくなり、装置の構成が簡易になる。
図 25は、本発明の発光素子アレイの第 7の実施の形態としての発光素子アレイチ ップ 7を示す概略的な等価回路図である。本実施の形態の発光素子アレイチップ 6 は、前述の図 13に示す第 4の実施の形態の発光素子アレイチップ 4の選択用サイリ スタ Uをダイオード Dに置換した構成である。またセット信号入力端子 CSAは、正の 定電圧源 (Vcc)に接続される。すなわちセット信号は、時間に関して一定である。ダ ィオード Dのアノードおよび力ソードの接続関係は、前述の図 19に示す第 5の実施の 形態の発光素子アレイチップ 5と同じであるので、説明を省略する。
本実施の形態の発光素子アレイチップ 7においても前述した第 4の実施の形態の 発光素子アレイチップ 4と同様に、本実施の形態の発光素子アレイで構成した発光 装置を、感光体ドラムを露光する露光装置として用いるとき、相互に隣接する発光用 サイリスタ間における発光するタイミングが大きくずれてしまうことが抑制される。これ によって、感光体ドラムに露光される露光位置に不連続点が発生しない。さらに、相 互に隣接する発光用サイリスタ Tが同時に発光することが防止されることによって、各 発光用サイリスタ Tの発光した時の発熱のムラを抑制して、各発光用サイリスタ Tの温 度変化による発光特性を揃えることができ、さらに相互に隣接する発光用サイリスタ T 力 発生する光が干渉することを防止することができるので、感光体ドラムを精度よく 露光することができる。この結果、本発明の発光素子アレイを用いた画像形成装置に ぉ 、て、優れた画像品質の記録画像を得ることができる。
図 26は、本発明の発光装置の他の実施の形態を模式的に示すブロック回路図で ある。図 26に示した発光装置 140と図 22に示した発光装置 82とで異なる点は、発光 信号駆動 ICを 2個使用することで、たとえば画像形成装置に用いたときに発光による 感光体ドラムへの書き込み速度を向上させる点にある。図 22と図 26で共通する部分 には同じ参照符号を付し、説明を省略する。
本実施の形態の発光装置 140は、複数の発光素子アレイチップ LI, L2, · ··, Lp — 1, Lp (記号 pは正の偶数)と、前記発光素子アレイチップ l〜Lpの駆動回路として 、発光信号を供給する第 1発光信号駆動 IC (Integrated Circuit) 133aおよび第 2発 光信号駆動 IC133bと、ゲート信号を供給するゲート信号駆動 IC134と、セレ外信 号を供給するセレクト信号駆動 IC135とを含んで構成される。各アレイチップ Lは、配 列方向 Xに沿って発光素子 Tがー列に配列されて、各発光素子 Tからの光の出射方 向を揃えて回路基板に実装される。各駆動 ICは前述した制御手段 96に基づいて、 画像情報を出力する。本実施の形態では各アレイチップ Lには、図 1に示す第 1の実 施の形態の発光素子アレイチップ 1を用いる。
第 1発光信号駆動 IC133aおよび第 2発光信号駆動 IC133bは、各アレイチップ L の発光信号用ボンディングパッド Al〜Amと同数 (m個)の発光信号出力端子ぇ1〜 λ mをそれぞれ有する。配列方向 Xの一方力 他方へ各アレイチップ Lに番号を付 すと、第 1番目〜第 pZ2番目までのアレイチップの発光信号用ボンディングパッド A は第 1発光信号駆動 IC133aの発光信号出力端子 λに接続される。第 ρΖ2+ 1番 目から第 ρ番目までのアレイチップ Lの発光信号用ボンディングパッド Αは第 2発光信 号駆動 ICに接続される。具体的には、発光信号出力端子 λ 1〜え mに第 1番から第 m番まで順番に番号を付すと、第 1番目から第 pZ2番目までのアレイチップにっ ヽ て、それぞれの第 i (l≤i ≤m)番目の発光信号用ボンディングパッド Ai 同士が電
12 12 12 気的に接続され、さらに第 1発光信号駆動 IC133aの第 i番目の発光信号出力端子
12
λ i に電気的に接続される。また、第 pZ2+ 1番目から第 p番目までのアレイチップ
12
について、それぞれの第 i (l≤i ≤m)番目の発光信号用ボンディングパッド Ai 同
13 13 13 士が電気的に接続され、さらに第 1発光信号駆動 IC133aの第 i 番目の発光信号出
13
力端子え i に電気的に接続される。
13
ゲート信号駆動 IC 134は各アレイチップ Lのゲート信号用ボンディングパッド G 1〜 G4と同数 (4個)のゲート信号出力端子 1〜 4を有する。各ゲート信号用ボンディ ングパッド Gとゲート信号出力端子; zとの接続は、異なるアレイチップ間で配線を共 用して接続される。本実施の形態の場合には、各アレイチップ Lを構成する発光素子 Tの配列方向 Xに沿う一方力も他方に向力つて、ゲート信号用ボンディングパッド G1 〜G4に第 1番力 第 4番まで番号を付し、またゲート信号出力端子; z 1〜 4に第 1 番力 第 4番まで番号を付すと、 p個のアレイチップそれぞれの第 i (l≤i ≤4)番目
13 13 のゲート信号用ボンディングパッド Gi 同士が電気的に接続され、さらに第 i番目の ゲート信号出力端子; z i に電気的に接続される。
13
セレクト信号駆動 IC135は、アレイチップ Lの半数 (p/2個)のセレクト信号出力端 子 V 1〜 V pZ2を有する。各セレクト信号用ボンディングパッド CSGとゲート信号出 力端子 との接続は、 1個のセレクト信号出力端子 Vと、 2個のアレイチップ Lのセレ タト信号用ボンディングパッド CSGとが接続される。具体的には、各アレイチップ Lを 構成する発光素子 Tの配列方向 Xに沿う一方力も他方に向かって、各アレイチップに 第 1番から第 P番まで番号を付し、またセレクト信号出力端子 V 1〜 V pZ2に第 1番 から第 pZ2番まで番号を付すと、第 i (
14 1≤ i ≤
14 pZ2)番目のアレイチップ Lのセレク ト信号用ボンディングパッド CSGi と、第
14 pZ2+i 番目のアレイチップ Lのセレクト信
14
号用ボンディングパッド CSGpZ2+i とが接続され、さらに第 i 番目のセレクト信号
14 14
出力端子 v i とが電気的に接続される。
14
前述したように、 1つのセレクト信号出力端子 Vが 2つのアレイチップ Lのセレクト信 号用ボンディングパッド CSGに接続されるので、セレクト信号駆動 IC135は、 1度に 2 つのアレイチップ Lのセレクト信号用ボンディングパッド CSGにセレクト信号を出力し て、 2つのアレイチップ Lを同時にセレクト状態にする。セレクト状態にあるアレイチッ プ Lの一方は第 1番目から第 pZ2番目のものであり、そのアレイチップの発光信号は 第 1発光信号駆動 IC133aから与えられ、他方は第 pZ2+ 1番目から第 p番目のもの であり、そのアレイチップ Lの発光信号は第 2発光信号駆動 IC133bから与えられる。 このようにすれば、第 1番目から第 pZ2番目の群と、第 pZ2 + 1番目から第 p番目ま での群とを同時に駆動することができ、図 1の場合に比べて 2倍の速度で発光による 画像情報の書き込みなどを行うことができる。
図 27は、本発明の第 8の実施の形態としての発光素子アレイチップ 8を示す概略的 な等価回路図である。第 8の実施の形態の発光素子アレイチップ 8は、図 1に示す第 1の実施の形態の発光素子アレイチップ 1のスィッチ部同士の接続について変更を 加えるものであるので、対応する部分にっ 、ては図 1に示す発光素子アレイチップ 1 と同じ参照符号を付して詳細な説明を省略する。
図 27に示す本実施の形態の発光素子アレイチップ 8では、 n (nは 3以上の整数)個 のスィッチ部が M (Mは 2以上の整数)個のスィッチ群に分割され、各スィッチ群に N ( Nは 2以上の整数)個のスィッチ部が同数で含まれている。図 27では、 n= 32、 M = 16、 N = 2の場合を示している。各スィッチ部が、プルアップ抵抗 RPとスィッチ用サイ リスタ Sと選択用サイリスタ Uとを含んで構成されて ヽる点は、図 1に示す第 1の実施の 形態の発光素子アレイチップ 1と同様であり、図 27では、このような構成のスィッチ部 を 2個ずつ組み合わせて、各スィッチ群が構成されている。たとえば、第 1番目のスィ ツチ群は、第 1番目のスィッチ部を構成するプルアップ抵抗 RP1、スィッチ用サイリス タ S1および選択用サイリスタ Ul、ならびに第 2番目のスィッチ部を構成するプルアツ プ抵抗 RP2、スィッチ用サイリスタ S 2および選択用サイリスタ U2を含む。第 i (i は 1
20 20
≤i ≤Mを満たす整数)番目のスィッチ群は、第(2i —1)番目のスィッチ部を構成
20 20
するプルアップ抵抗 RP2i — 1、スィッチ用サイリスタ S2i — 1および選択用サイリス
20 20
タ U2i — 1、ならびに第 2i 番目のスィッチ部を構成するプルアップ抵抗 RP2i 、ス
20 20 20 イッチ用サイリスタ S2i および選択用サイリスタ U2i を含むことになる。
20 20
また本実施の形態の発光素子アレイチップ 8では、ゲート信号入力端子 G1〜G16 は、スィッチ群と同数の M (本実施の形態では M= 16)個設けられている。そして、各 スィッチ群を構成するスィッチ用サイリスタ Sのアノード cは、電流制限抵抗 RIを介して 相互に電気的に接続され、対応するゲート信号入力端子 Gと接続される。たとえば、 第 i (i は l≤i ≤Mを満たす整数)番目のスィッチ群を構成する第 2i — 1番目およ
20 20 20 20
び第 2i 番目のスィッチ用サイリスタ S2i - 1, S2i のアノード c2i - 1, c2i が電流
20 20 20 20 20 制限抵抗 RI2i - 1, RI2i の一端にそれぞれ接続され、 2個の電流制限抵抗 RI2i
20 20 20
- 1, RI2i の他端が第 i 番目のゲート信号入力端子 Gi に共に接続される。
20 20 20
また本実施の形態では、セレクト信号入力端子 CSG1, CSG2 (総称するときまたは 不特定のものを指すときは CSGと記載する)は、各スィッチ群を構成するスィッチ部と 同数の N (本実施の形態では N= 2)個が設けられている。そして、各スィッチ群を構 成する 2個の選択用サイリスタ Uのゲート電極 fの一方が第 1番目のセレクト信号入力 端子 CSG1と接続され、他方が第 2番目のセレクト信号入力端子 CSG2と接続される 。たとえば図 27で、第 i (i は l≤i ≤Mを満たす整数)番目のスィッチ群を構成する
20 20 20
第 2i — 1番目の選択用サイリスタ U2i — 1のゲート電極 f2i —1が、第 1番目のセレ
20 20 20
タト信号入力端子 CSG1と接続され、第 2i 番目の選択用サイリスタ U2i のゲート電 極 f2i 力 第 2番目のセレクト信号入力端子 CSG2と接続される。
20
上記のように接続すれば、 n (本実施の形態では n= 32)個のスィッチ用サイリスタ S のうち、奇数番目である第 2i — l (i は l≤i ≤Mを満たす整数)番目のスィッチ用
20 20 20
サイリスタ S2i — 1をオン状態に遷移させるためには、そのスィッチ用サイリスタ S2i
20 20 1の属するスィッチ群に対応する第 i 番目のゲート信号入力端子 Gi にハイレベル
20 20
のゲート信号を入力するとともに、そのスィッチ用サイリスタに対応する第 1番目のセ レクト信号入力端子 CSG1にローレベルのセレクト信号を入力する。また、偶数番目 である第 2i (i は l≤i ≤Mを満たす整数)番目のスィッチ用サイリスタ S2i をオン
20 20 20 20 状態に遷移させるためには、そのスィッチ用サイリスタ S2i の属するスィッチ群に対
20
応する第 i 番目のゲート信号入力端子 Gi にハイレベルのゲート信号を入力するとと
20 20
もに、そのスィッチ用サイリスタに対応する第 2番目のセレクト信号入力端子 CSG2に ローレベルのセレクト信号を入力することになる。したがって、 N (本実施の形態では N = 2)個のセレクト信号入力端子 CSGに順番に時分割でローレベルのセレクト信号 を入力するとともに、 M (本実施の形態では M= 16)個のゲート信号入力端子 Gに順 番に時分割でノヽィレベルのゲート信号を入力することによってスィッチ用サイリスタ S を予め定める順番でオン状態に遷移させることができる。
上記の結果、本実施の形態の発光素子アレイチップ 8では、第 1の実施の形態の 発光素子アレイチップ 1に比べて、セレクト信号入力端子 CSGを 1個増やして 2個に することによって、ゲート信号入力端子 Gをスィッチ用サイリスタと同数の 32個からそ の半分の 16個に減少させることが可能になっている。このようにボンディングパッド数 を削減させた結果、本実施の形態は、発光用サイリスタ Tの高密度化が可能になると Vヽぅ優れた作用効果を奏する。
具体例を用いて、本実施の形態の効果について説明する。たとえば、スィッチ用サ イリスタの個数 nが 32であり、発光素子ブロックの個数 mが 24であり、各発光素子ブロ ックが 32個の発光用サイリスタ Tによって構成される発光素子アレイチップを例にす る。この発光素子アレイチップには 24 X 32 = 768個の発光用サイリスタ Tが存在する 。この発光素子アレイチップを用いて、 2400dpi (ドットパーインチ)の発光装置を実 現するためには、 1チップあたりの発光素子アレイチップの発光用サイリスタ Tの配列 方向 Xの長さは、約 8. 1mmになる。
第 1の実施の形態の発光素子アレイチップ 1のようにスィッチ群を用いない場合に は、ゲート信号入力端子用に 32個、セレクト信号入力端子用に 1個、セット信号入力 端子用に 1個、発光信号入力端子用に 24個のボンディングパッドが必要になるので 、チップ全体で 58個のボンディングパッドが必要になる。この場合、ボンディングパッ ドを発光用サイリスタ Tの配列方向に沿って並べるとすると、ボンディングパッドのパッ ドピッチは 137 mになる。したがって、ワイヤボンディングが可能な最小限のボンデ イングパッドの大きさが 100 m角程度であるとすれば、第 1の実施の形態の発光素 子アレイチップ 1のようにボンディングパッド間にスィッチ用サイリスタ Sなどを配置する ことが困難になる。
一方、本実施の形態の発光素子アレイチップ 8では、ゲート信号用入力端子用のボ ンデイングパッド数が 16個に半減し、セレクト信号入力端子は 2個に増加する。この 結果、必要なボンディングパッド数は 43個となり、ボンディングパッドのパッドピッチは 184 ^ mとなるので、ボンディングパッド間にスィッチ用サイリスタ Sなどを配置するこ とが可能になり、小形で高精細な発光装置が実現できることになる。
図 28は、第 8の実施の形態の発光素子アレイチップ 8の基本構成を示す一部の平 面図である。同図は、図 27に示した概略的な等価回路図に対応する平面図を示し たものである。前述したように、第 1の実施の形態の発光素子アレイチップ 1との違い は、 n個のスィッチ部を各 2個のスィッチ部によって構成されるスィッチ群に分割し、各 スィッチ群とゲート信号入力端子 Gおよびセレクト信号入力端子 CSGとの接続関係を 変更した点にある。また、図 28では n= 32の場合を例示しているので、各発光素子 ブロック Bに含まれる発光用サイリスタ Tの個数、ゲート横配線 GHの本数は 32に変 更されている。その他の点については、図 6に示す第 1の実施の形態の発光素子ァ レイチップ 1と同様であるので、共通する部分については同じ参照符号を付して説明 を省略する。なお、図 28は、各発光用サイリスタ Tの光の出射方向を紙面に垂直手 前側として配置された発光素子アレイチップ 8の平面図を示し、ゲート横配線 GH1〜 GH32、セレクト信号伝送路 CSLa, CSLb、セット信号伝送路 11、発光用サイリスタ T、スィッチ用サイリスタ3、プルアップ抵抗 RP、選択用サイリスタ11、セレクト信号用 ボンディングパッド CSG1、およびセット信号用ボンディングパッド CSAは、図解を容 易にするため斜線を付して示されて 、る。
本実施の形態と第 1の実施の形態との具体的な相違点について説明すると、図 6に 示す第 1の実施の形態の発光素子アレイチップ 1では、セレクト信号をスィッチ用サイ リスタ Sに供給するための 1本のセレクト信号伝送路 CSLが設けられているのに対し て、図 28に示す本実施の形態の発光素子アレイチップ 8では、 2本のセレクト信号伝 送路 CSLa, CSLbがゲート横配線 GH1と平行にゲート横配線 GH1に隣接して設け られている。ここで、第 1番目のセレクト信号伝送路 CSLaは第 1番目の接続部 75aを 介して第 1番目のセレクト信号用ボンディングパッド CSG1と電気的に接続される。第 2番目のセレクト信号伝送路 CSLbについても同様である(図示省略)。
また、図 6に示す第 1の実施の形態の発光素子アレイチップ 1では、プルアップ抵抗 RP、スィッチ用サイリスタ Sおよび選択用サイリスタ Uは、それぞれのゲート信号用ボ ンデイングパッド G毎に各 1個ずつ設けられているのに対して、図 28に示す本実施の 形態では、各ゲート信号用ボンディングパッド G毎に、配列方向 Xに沿った両側に各 2個ずつ設けられている。
図 28に示す第 1番目のゲート信号用ボンディングパッド G1を例にして具体的な接 続関係に説明する。
先ず、第 1番目および第 2番目のスィッチ用サイリスタ SI, S2の各アノード cl, c2 は、第 1番目のゲート信号用ボンディングパッド G1と一体で形成されることによって相 互に電気的に接続される。
また、第 1番目および第 2番目のスィッチ用サイリスタ SI, S2のゲート電極 dl, d2 は、第 3半導体層 34によって構成されている。このうち、第 1番目のスィッチ用サイリス タ S1のゲート電極 dlは、第 1番目の選択用サイリスタ U1のアノード elと接続部 65a を介して接続され、第 1番目のゲート横配線 GH1とは接続部 66aを介して接続される 。接続部 65a, 66aと第 1番目の選択用サイリスタ U1のアノード elとが一体で形成さ れる。同様に、第 2番目のスィッチ用サイリスタ S2のゲート電極 d2は、第 2番目の選 択用サイリスタ U2のアノード e2と接続部 65bを介して接続され、第 2番目のゲート横 配線 GH2とは接続部 66bを介して接続される。接続部 65b, 66bと第 2番目の選択 用サイリスタ U2のアノード e2とが一体で形成される。
さらに、第 1番目の選択用サイリスタ U1の第 3半導体層 34はゲート電極 flを構成し 、接続部 67aを介して第 1番目のセレクト信号伝送路 CSLaと接続される。同様に、第 2番目の選択用サイリスタ U2の第 3半導体層 34はゲート電極 f2を構成し、接続部 67 bを介して第 2番目のセレクト信号伝送路 CSLbと接続される。また、第 1番目および 第 2番目のスィッチ用サイリスタ SI, S2の第 3半導体層 34は、ゲート横配線 GH1と は離反する方向に延び、それぞれプルアップ抵抗 RP1, RP2として機能する。これら プルアップ抵抗 RP1, RP2としての第 3半導体層 34は、そのセット信号伝送路 11寄 りの端部がセット信号伝送路 11と接続部 68a, 68bを介してそれぞれ接続される。 本実施の形態の発光素子アレイチップ 8の具体的なチップの断面構造、各半導体 層の材料、および製造方法は、第 1の実施の形態と同様であり、図 7〜図 9に関連し て説明したので、具体的な説明を省略する。
図 29は、図 27および図 28に示す第 8の実施の形態の発光素子アレイチップ 8を用 いた発光装置 83を模式的に示すブロック回路図である。図 10に示す第 1の実施の 形態の発光素子アレイチップ 1を用いた発光装置 10との違いは、各発光素子アレイ チップ Lは、 2個のセレクト信号用ボンディングパッド CSGと、 16個のゲート信号入力 端子 Gが設けられている点、さらに、 16個のゲート信号出力端子; zを有するゲート信 号駆動 IC137、 2p個のセレクト信号出力端子 Vを有するセレクト信号駆動 IC138が 用いられている点にある。その他の点については、図 10に示す発光装置 10と同様 であるので、共通する部分については同じ参照符号を付して説明を省略する。
ゲート信号駆動 IC137の各ゲート信号出力端子; zは、各アレイチップ Lの対応する ゲート信号用ボンディングパッド Gと個別に接続されるとともに、各アレイチップ Lの対 応するゲート信号用ボンディングパッド同士は相互に接続される。この点については 、図 10に示す発光装置 10と同様である。一方、セレクト信号用ボンディングパッド CS Gは各アレイチップ Lに 2個ずつ設けられて 、るので、発光装置全体では 2p個ある。 この 2p個のセレクト信号用ボンディングパッド CSGと、セレクト信号駆動 IC138の 2p 個のセレクト信号出力端子 Vとが、 1対 1で接続される。したがって、セレクト信号用ボ ンデイングパッドには個別にセレクト信号を与えることができ、またゲート信号用ボン デイングパッド Gとゲート信号用駆動 IC137との配線は、アレイチップ L間で共用する ことができる。
図 30は、図 29に示す発光装置 83の動作を示すタイミングチャートである。横軸は 基準時刻からの経過時間を表し、縦軸は信号レベルを電圧または電流の大きさで表 す。図 11では、発光信号駆動 IC130、ゲート信号駆動 IC137、セレクト信号駆動 IC 138、およびセット信号駆動 IC136のそれぞれの信号出力端子 (発光信号出力端子 λ、ゲート信号出力端子 、セレ外信号出力端子 V、およびセット信号出力端子 η )から出力される電圧の波形が示されている。各出力波形の参照符号には、各信号 出力端子と接続されるボンディングパッド (信号入力端子)の参照符号を用いる。 ここで、各信号のハイ(Η)レベルおよびロー (L)レベルの大きさは図 11に示す発光 装置 10についてのタイミングチャートと同様である。すなわち、発光信号駆動 IC130 は、ハイ(Η)レベルのとき 5mA、ロー(L)レベルのとき OmAの定電流を出力する。ゲ ート信号駆動 IC137は、ハイ(H)レベルのとき 5V、ロー(L)レベルのとき 0Vの定電 圧を出力する。セレクト信号駆動 IC138は、ハイ(H)レベルのとき 5V、ロー(L)レべ ルのとき 0Vの定電圧を出力する。またセット信号駆動 IC136は、ハイ(H)レベルのと き 5V、ローレベル(L)のとき 0Vの定電圧を出力する。
図 30を用いて、発光装置 83の動作を時間の経過の順に説明する。時刻 tOでは、 セレクト信号出力端子 Vの電圧はハイ(H)レベルであるので、どのアレイチップ の スィッチ部も選択状態にない。時刻 tlで、第 1番目のアレイチップ L1の第 1番目のセ レクト信号入力端子 CSG1に接続されるセレクト信号出力端子 v lの電圧をロー (L) レベルにすることで、第 1番目のアレイチップ L1の第 1番目のセレクト信号入力端子 CSG1と電気的に接続される奇数番目のスィッチ用サイリスタ Sのゲート電極 dの電位 が PN接合の拡散電位にほぼ等しくなつてセレクト状態になる。時刻 t2で、各アレイチ ップ Lの第 1番目のゲート信号入力端子 G1にハイ (H)レベルの電圧が印加される。 すると、選択状態にある第 1番目のアレイチップ L1の奇数番目のスィッチ用サイリスタ Sのうち、第 1番目のスィッチ用サイリスタ S1がスイッチングしてオン状態に遷移し、ス イッチ用サイリスタ S1のゲート電極 dlの電位、およびそのゲート電極 dlに接続され たゲート横配線 GH1の電位がほぼローレベル (0V)になる。次に、時刻 t3で、各ァレ ィチップの発光信号入力端子 Al〜Amに発光信号が入力される。すると、第 1番目 のアレイチップ L1のうちで、第 1番目のゲート横配線 GH1に接続された発光用サイリ スタ Tが発光する。時刻 t4で発光信号出力端子 λの電圧がロー (L)レベルに戻るの で消灯する。次に、時刻 t5で、第 1番目のゲート信号入力端子 G1に接続されるゲー ト信号出力端子; z 1の電圧がロー (L)レベルに戻り、第 2番目のゲート信号入力端子 G2に接続されるゲート信号出力端子 2の電圧がハイ (H)レベルになる。すると、選 択状態にある第 1番目のアレイチップ L1のスィッチ用サイリスタ Sのうち第 3番目のス イッチ用サイリスタ S3がスイッチングしてオン状態に遷移する。時刻 t6〜t7では、再 び各アレイチップの発光信号入力端子 Al〜Amに発光信号が入力される。すると、 第 1番目のアレイチップ L1のうちで、第 3番目のゲート横配線 GH3に接続された発 光用サイリスタ Tが発光する。以下、第 5番目、第 7番目 · · '順で奇数番目のゲート横 配線 GHと接続された発光用サイリスタ Tが順番に発光する。時刻 t8では、最後の第 16番目のゲート信号入力端子 G16に接続されたゲート信号出力端子; z 16の電圧 がハイ (H)レベルの状態で、各アレイチップの発光信号入力端子 Al〜Amに入力さ れる発光信号出力端子 λの電圧がロー (L)レベルに戻るので、第 31番目のゲート横 配線 GH31に接続された発光用サイリスタ Τが消灯する。次の時刻 t9では、第 16番 目のゲート信号入力端子 G16に接続されたゲート信号出力端子; z 16の電圧がロー (L)レベルに戻る。この状態では、第 1番目のアレイチップ L1の全てのスィッチ用サ イリスタ Sはオフ状態に遷移している力 第 1番目のアレイチップ L1の奇数番目の選 択用サイリスタ Uはオン状態のままである。そこで、奇数番目の選択用サイリスタ Uを オフ状態に戻すために、時刻 tlOでセット信号駆動 IC136をハイ(H)レベルからロー (L)レベルにする。この結果、第 1番目のアレイチップ L1の奇数番目の選択用サイリ スタ Uがオフ状態に遷移する。次の時刻 ti lで、第 1番目のアレイチップ L1の第 1番 目のセレクト信号入力端子 CSG1に接続されるセレクト信号出力端子 V 1の電圧をノヽ ィ (H)レベルに戻し、第 2番目のセレクト信号入力端子 CSG2に接続されるセレクト信 号出力端子 V 2の電圧をロー (L)レベルにする。さらに時刻 tl2で、セット信号入力 端子 CSAに接続されるセット信号出力端子 7?の電圧をハイ (H)レベルに戻すと、第 1番目のアレイチップ L1の第 2番目のセレクト信号入力端子 CSG2と接続される偶数 番目の選択用サイリスタ Uがオン状態に遷移し、偶数番目のスィッチ用サイリスタ Sの ゲート電極 dが PN接合の拡散電位にほぼ等しくなり選択状態になる。
以下、前述した奇数番目のスィッチ用サイリスタが選択状態になった場合と同様に 、ゲート信号を各ゲート信号入力端子 Gに順番に与えることによって、第 1番目のァレ ィチップ L1のうち、偶数番目のゲート横配線 GHに接続される発光用サイリスタ Tを 順番に点燈させることができる。たとえば、時刻 tl3で、第 1番目のゲート信号入力端 子 G1に接続されるゲート信号出力端子 1の電圧がハイ (H)レベルになり、続く時 刻 tl4で、各アレイチップの発光信号入力端子 Al〜Amに発光信号が入力される。 すると、第 1番目のアレイチップ L1のうちで、第 2番目のゲート横配線 GH2に接続さ れた発光用サイリスタ Tが発光する。さらに、第 2番目以降のアレイチップ Lも同様の 動作が行われる。このように、セレクト信号、ゲート信号および発光信号を予め定める 順番で与えることによって、発光装置 83の時分割駆動が可能になる。
図 30に関する以上の説明において、時刻 tl2で、セット信号出力端子 r?の電圧を ハイ (H)レベルにしてから、時刻 tl3で、ゲート信号出力端子 1の電圧をハイ (H) レベルにし、続く時刻 tl4で、発光信号出力端子 λ 1の電圧をハイ (H)レベルにした 。このように、セット信号出力端子 r?の電圧の立ち上がりを、ゲート信号出力端子; ζ および発光信号出力端子 λの立ち上がりよりも先行させる必要がある。
以上のように、第 8の実施の形態の発光素子アレイチップ 8によれば、前述した第 1 の実施の形態の発光素子アレイチップ 1の作用効果に加えて、各発光素子アレイチ ップ 8内の複数のスィッチ群で時分割駆動を行うので、ゲート信号を供給するゲート 信号駆動 IC137の出力端子の数、およびゲート信号駆動 ICの出力端子; ζと各発光 素子アレイチップ 8のゲート信号用ボンディングパッド Gとを接続する配線の数を減少 させることができ、小型の発光装置を実現することができる。また、発光素子アレイチ ップ 8内のゲート信号用ボンディングパッド Gの個数も削減することができるので、発 光用サイリスタ Τの高密度化が可能な小形の発光素子アレイを実現できる。
図 31は、本発明の第 9の実施の形態としての発光素子アレイチップ 9を示す概略的 な等価回路図である。本実施の形態の発光素子アレイチップ 9は、前述の図 27に示 す第 8の実施の形態の発光素子アレイチップ 8の選択用サイリスタ Uをダイオード Dに 置換した構成である。ダイオード Dのアノード gは、前述の第 8の実施の形態の発光 素子アレイチップ 8の選択用サイリスタ Uのアノード eに対応し、プルアップ抵抗 RPの 一端と接続される。また、ダイオード Dの力ソード hは前述の第 8の実施の形態の発光 素子アレイチップ 8の選択用サイリスタ Uのゲート電極 fに対応し、セレクト信号入力端 子 CSGと接続される。本実施の形態では、奇数番目のダイオード Dの力ソード hは第 1番目のセレクト信号入力端子 CSG1と接続され、偶数番目のダイオード Dのカソー ド hは第 2番目のセレクト信号入力端子 CSG2と接続される。また、セット信号入力端 子 CSAは、正の定電圧源 (Vcc)に接続される。すなわちセット信号は、時間に関し て一定である。本実施の形態の発光素子アレイチップ 9は、前述の第 8の実施の形態 の発光素子アレイチップ 8と同様であるので、対応する部分については同じ参照符号 を付して説明を省略する。
図 19に示す第 5の実施の形態の発光素子アレイチップ 5に関連して述べたように、 ダイオード Dは、選択用サイリスタ Uと異なりゲート電極がなぐアノード gと力ソード hと の電位差だけでオン状態とオフ状態とが切換わる。したがってセット信号を定電圧に しても、セレクト信号を与えることによってダイオード Dのオン状態とオフ状態とを切換 えることができる。
図 32は、本発明の発光素子アレイの第 10の実施の形態としての発光素子アレイチ ップ 210を示す概略的な等価回路図である。第 10の実施の形態の発光素子アレイ チップ 210は、図 1に示す第 1の実施の形態の発光素子アレイチップ 1に、トリガ信号 を転送するための 1個の第 2スィッチ部を付加した構成である。その他の構成につい ては、図 1に示す第 1の実施の形態の発光素子アレイチップ 1と同様であるので、共 通する部分については同じ参照符号を付して、説明を省略する。
図 32において、第 2スィッチ部は、発光サイリスタカ 成るクロック用サイリスタ CLと 、発光サイリスタカ 成るトリガ用サイリスタ TRと第 2プルアップ抵抗 RQとを含む。第 2 プルアップ抵抗 RQが前記第 2抵抗体に対応する。
第 2スィッチ部を構成するクロック用サイリスタ CLは、アノード rがクロック信号入力用 のクロック信号入力端子 CLAに接続され、 Nゲート電極 Vがセレクト信号伝送路 CSL に接続され、力ソードが共通の電極として接地される。 Nゲート電極 Vを単にゲート電 極 vと記載する場合がある。また第 2スィッチ部を構成するトリガ用サイリスタ TRは、ァ ノード qがトリガ信号出力用のトリガ信号出力端子 TRAに接続され、 Nゲート電極 wが セレクト信号伝送路 CSLに接続され、力ソードが共通の電極として接地される。 Nゲ ート電極 wを単にゲート電極 wと記載する場合がある。また第 2スィッチ部を構成する 第 2プルアップ抵抗 RQは、その一端がセレクト信号伝送路 CSLに接続され、他端に 正の電圧 Vccが印加される。ここで、セレクト信号伝送路 CSLは、前述した第 1選択 信号としてのセレクト信号の伝送路として用いられるものであり、トリガ信号入力端子 T RGに接続される。トリガ信号入力端子 TRGは、入力トリガ信号の入力用として用いら れる。
次に、図 32に示した発光素子アレイチップ 210の概略的な等価回路図の動作を説 明する。発光素子アレイチップ 210の機能は、トリガ信号を転送する機能に関係する 第 2スィッチ部と、各発光素子アレイ内での時分割駆動と発光に関係するスィッチ部 および発光用サイリスタ Tとに分けることができる。スィッチ部と発光用サイリスタ丁の 動作について、既に図 3〜図 5を参照して説明した。
以下、図 32に示す発光素子アレイチップ 210において、トリガ信号の転送に関連 する第 2スィッチ部の具体的構成および動作について説明する。
図 33は、 4個以上の発光素子アレイチップ 210を一列に並べて発光装置を構成す る場合に、各発光素子アレイチップ 210の第 2スィッチ部の接続関係を示す等価回 路図である。図 33は図 32に示す等価回路図の一部を示すものであるので、対応す る部分には同一の参照符号を付して説明を省略する。図 33では、発光素子アレイの 配列方向に第 1番力 順番に番号を付し、特定の順番の発光素子アレイについて示 す場合には、参照符号の末尾に番号を付して区別するものとする。たとえば、配列方 向順に第 i (i
17 17は自然数)番目の発光素子アレイチップ 1については、第 i
17番目のク ロック用サイリスタ CLi と記載する。
17
図 33に示すように、 4個以上の発光素子アレイチップ 210を用いて発光装置を構 成する場合には、複数のクロック信号伝送路を設けることによって、互いに隣接する 発光素子アレイチップ 210に、異なったタイミングのクロック信号が入力されるように 構成する。図 33には、 2本のクロック信号伝送路 CLL1, CLL2 (参照符号について、 総称する場合、または不特定のものを示す場合には単に CLLと記載する)が設けら れている場合を例示する。 2本のクロック信号伝送路 CLL1, CLL2にクロック信号を 供給する駆動用 ICの出力端子 φ 1, φ 2からは、ハイ (H)レベルとロー (L)レベルが 互いに反転した電圧が出力される。クロック信号出力端子 φ 1, φ 2の電圧がハイ (H )レベルのとき、クロック信号が供給されるということにする。クロック信号出力端子 φ 1 , φ 2には、負荷抵抗 RC1, RC2がそれぞれ接続され、この負荷抵抗 RC1, RC2を 介してクロック信号が各発光素子アレイチップ 210のクロック用サイリスタ CLに供給さ れる。ここで、第 1番目のクロック用サイリスタ CL1のアノード rlは第 1番目のクロック 信号伝送路 CLL1に接続され、第 2番目のクロック用サイリスタ CL2のアノード r2は第 2番目のクロック信号伝送路 CLL2に接続される。同様に発光素子アレイの配列方向 に沿って、奇数番目のクロック用サイリスタ CLは第 1番目のクロック信号伝送路 CLL 1に接続され、偶数番目のクロック用サイリスタ CLは第 2番目のクロック信号伝送路 C LL2に接続される。こうして、互いに隣接する発光素子アレイチップ 210のクロック用 サイリスタ CLのアノード rは、それぞれ、異なるクロック信号伝送路 CLLに接続されて 、異なるタイミングのクロック信号が与えられることになる。
また図 33に示すように、第 1番目のトリガ用サイリスタ TR1のアノード qlは、第 2番 目のトリガ信号入力端子 TRG2に接続され、第 2番目のトリガ用サイリスタ TR2のァノ ード q2は第 3番目のトリガ信号入力端子 TRG3に接続される。以下同様に、互いに 隣接する 2個の発光素子アレイチップ 210では、第 1番目の発光素子アレイチップ 21 0に近接する側のトリガ用サイリスタ TRのアノード qが、離反する側のトリガ信号入力 端子 TRGに接続される。このように接続することによって、各発光素子アレイチップ 2 10のトリガ用サイリスタ TRのアノード qには、正の電圧 Vccが印加される。さらに、第 1 番目のトリガ信号入力端子 TRG1が第 1番目のトリガ用サイリスタ TR1の Nゲート電極 wlに接続され、第 2番目のトリガ信号入力端子 TRG2が第 1番目のトリガ用サイリスタ TR1のアノード qlに接続されているので、第 1番目のトリガ信号入力端子 TRG1と第 2番目のトリガ信号入力端子 TRG2とは、第 1番目のトリガ用サイリスタ TR1のアノード q 1と Nゲート電極 wlとによって構成される PN接合ダイオードを介して接続されること になる。同様に、第 2番目のトリガ信号入力端子 TRG2と第 3番目のトリガ信号入力端 子 TRG3とは、第 2番目のトリガ用サイリスタ TR2のアノード q2と Nゲート電極 w2とに よって構成される PN接合ダイオードによって接続される。このように、発光素子アレイ チップ 210の配列方向順に第 i (i は自然数)番目のトリガ信号入力端子 TRGi は、
17 17 17 第 i 番目のトリガ用サイリスタ TRi のアノード qi と Nゲート電極 wi とによって構成さ
17 17 17 17
れる PN接合ダイオードを介して、第 i + 1番目のトリガ号入力端子 TRGi + 1と接続
17 17 されること〖こなる。
次に、図 33に示す等価回路図において、第 1番目の発光素子アレイチップ 210の トリガ信号入力端子に入力された入力トリガ信号が、発光素子アレイチップ 210の配 列順に順次転送される原理について説明する。
図 34は、図 33に示す等価回路図の動作を示すタイミングチャートであり、横軸は基 準時刻からの経過時間を表し、縦軸は各端子の電圧または電流の大きさを表す。図 34では、各クロック信号伝送路 CLL1, CLL2を伝送するクロック信号を供給するた めの駆動用 ICの出力端子 φ ΐ, φ 2の電圧波形、第 1番目のトリガ信号入力端子 TR G1に入力トリガ信号を供給するための駆動用 ICの出力端子 φ Sの電圧波形、およ び第 1〜第 4番目の発光素子アレイチップ 210のトリガ信号入力端子 TRG1〜TRG 4における電圧波形を示す。クロック信号出力端子 φ 1, φ 2および入力トリガ信号出 力端子 φ Sは、ハイ(H)レベルのとき 5Vの定電圧を出力し、ロー(L)レベルのとき OV の定電圧を出力する。
図 34を用いて、図 33に示す等価回路図の動作を時間の経過の順に説明する。時 刻 tOでは、クロック信号出力端子 φ ΐ, φ 2はロー (L)レベルであり、入力トリガ信号出 力端子 φ Sはハイ(Η)レベルであるので、いずれの発光素子アレイチップ 210のクロ ック用サイリスタ CLもオフ状態である。このとき、トリガ信号入力端子 TRG1〜TRG4 の電圧は、第 2プルアップ抵抗 RQの前記他端に印加される正の電圧 Vccに等しい。 次の時刻 tlでは、第 1番目のクロック信号伝送路 CLL1にクロック信号を供給する 出力端子 φ 1の電圧がハイ (H)レベルになるとともに、入力トリガ信号出力端子 φ S の電圧がロー(L)レベルになる。このとき、第 1番目のクロック用サイリスタ CL1のァノ ード rlにハイ(H)レベルの電圧が印加され、ゲート電極 vlにロー(レベル)の電圧が 印加される。この状態は、クロック用サイリスタ CL1のアノード rlにクロック信号が入力 され、ゲート電極 vlに入力トリガ信号が入力されていることに相当する。そうすると、 第 1番目のクロック用サイリスタ CL1はオン状態に遷移するので、第 1番目のトリガ信 号入力端子 TRG1の電位はほぼ OVになる。このとき、第 1番目の発光素子アレイチ ップ 210はセレクト状態にあるという。なお、第 1番目のトリガ用サイリスタ TR1のゲート 電極 wlの電位もほぼ (損になるので、第 1番目のトリガ用サイリスタ TR1もオン状態に 遷移する。また、第 1番目のクロック用サイリスタ CL1がオン状態になってアノード rl および力ソード間に主電流が流れるので、第 1番目のクロック信号出力端子 φ 1に接 続された負荷抵抗 RC1に電圧降下が生じる。この結果、第 1番目のクロック信号伝送 路 CLL1の電位は、第 1番目のクロック用サイリスタの駆動電圧のほぼ Vdに等しくな つている。
前述したように、第 2番目のトリガ信号入力端子 TRG2は、順方向にバイアスされた PN接合ダイオードを介して、第 1番目のトリガ信号入力端子 TRG2と接続されている ので、その電位は PN接合の拡散電位 Vd (ほぼ 1. 5V)に等しくなる。さらに第 3番目 のトリガ信号入力端子 TRG3の電位は、第 2番目のトリガ信号入力端子 TRG2の電 位よりも PN接合の拡散電位 Vdだけ高くなるので、ほぼ 2 XVdに等しい電位になり、 同様に第 4番目のトリガ信号入力端子 TRG4の電位はほぼ 3 XVdに等しくなる。無 論、トリガ信号入力端子 TRGの電位は、前記正の電圧 Vccを超えることはない。本実 施の形態では、 PN接合の拡散電位にほぼ等しい電位が入力トリガ信号および出力 トリガ信号の電圧レベルに相当する。したがって、時刻 tlでは、第 1番目のトリガ用サ イリスタ TR1のアノード qlから出力トリガ信号が出力され、第 2番目のクロック用サイリ スタ CL2のゲート電極 v2に入力トリガ信号として入力された結果、トリガ信号が転送さ れたことになる。
次の時刻 t2では、第 2番目のクロック信号出力端子 φ 2の電圧がハイ (H)レベルに なるとともに、入力トリガ信号出力端子 φ Sがハイ (H)レベルになる。このとき、第 1番 目のクロック信号出力端子 φ 1の電圧はハイ (H)レベルのままであるので、第 1番目 のクロック用サイリスタ CL1はオン状態を維持する。したがって、第 1番目のトリガ信号 入力端子 TRG1の電位はほぼ OVのままである。一方、第 2番目のクロック用サイリス タ CL2は、アノード r2にハイ(H)レベルの電圧が印加され、ゲート電極 v2に PN接合 の拡散電位 Vdにほぼ等しい電位が与えられているので、オン状態に遷移する。そう すると、第 2番目のトリガ信号入力端子 TRG2は、オン状態である第 2番目のクロック 用サイリスタ CL2のゲート電極 v2と接続されているので、その電位はほぼ OVになる。 また、第 3番目のトリガ信号入力端子 TRG3は、順方向にバイアスされた PN接合を 介して第 2番目のトリガ信号入力端子 TRG2と接続されているので、その電位はほぼ Vdに等しい。また、第 4番目のトリガ信号入力端子 TRG4の電位は、ほぼ 2 XVdに 等しい。時刻 t2では、第 2番目のクロック用サイリスタ CL2のアノード r2にクロック信号 が入力され、ゲート電極 v2に入力トリガ信号が入力されて、クロック用サイリスタ CL2 がオン状態に遷移したことに相当する。
ここで、時刻 t2では、第 3番目のクロック用サイリスタ CL3のゲート電極 v3にはほぼ Vdに等しい電位が与えられていることになるけれども、第 3番目のクロック用サイリス タ CL3はオン状態には遷移しない。なぜなら、前述したように負荷抵抗 RC1での電 圧降下によって、第 1番目のクロック信号伝送路 CLL1の電位がほぼ Vdに等しくなる まで低下しているので、第 3番目のクロック用サイリスタ CL3のアノード r3の電位もほ ぼ Vdに等しくなつている力もである。なお、第 1番目のトリガ用サイリスタ TR1のァノー ド qlの電位は第 2番目のトリガ信号入力端子 TRG2の電位に等しくほぼ OVであるの で、第 1番目のトリガ用サイリスタ TR1はオフ状態に遷移する。一方、第 2番目のトリガ 用サイリスタ TR2のゲート電極 w2の電位は第 2番目のトリガ信号入力端子 TRG2に 等しく OVであるので、第 2番目のトリガ用サイリスタ TR2はオン状態に遷移する。 次の時刻 t3では、第 1番目のクロック信号出力端子 φ 1の電圧がロー (L)レベルに なる。このとき、第 1番目のクロック用サイリスタ CL1のアノード rlにはロー(L)レベル の電圧が印加されることになるので、第 1番目のクロック用サイリスタ CL1はオフ状態 に遷移する。そうすると、第 1番目のトリガ信号入力端子 TRG1は、第 1番目の第 2プ ルアップ抵抗 RQ1を介して与えられている正の電圧 Vccと等しくなる。ここで、第 2番 目のクロック信号出力端子 φ 2に遅れて、第 1番目のクロック信号出力端子 φ 2の電 圧を変えたのは、前述したトリガ信号の転送を確実に行うためである。
次の時刻 t4では、第 1番目のクロック信号出力端子 φ 1の電圧がハイ (H)レベルに なる。このとき、第 3番目のクロック用サイリスタ CL3のアノード r3にハイ(H)レベルの 電圧が印加され、さらに第 3番目のクロック用サイリスタ CL3のゲート電極 v3の電位は 時刻 t2からほぼ Vdに等しい状態が維持されているので、第 3番目のクロック用サイリ スタ CL3はオン状態に遷移する。そうすると、第 3番目のクロック用サイリスタ CL3の ゲート電極 v3と接続されている第 3番目のトリガ信号入力端子 TRG3の電位はほぼ 0 ボルトになる。前述したように、順方向にバイアスされた PN接合を介して、第 3番目の トリガ信号入力端子 TRG3に接続されている第 4番目のトリガ信号入力端子 TRG4の 電位はほぼ Vdに等しくなる。また、第 2番目のトリガ用サイリスタ TR2のアノード q2の 電位は第 3番目のトリガ信号入力端子 TRG3の電位に等しくほぼ OVであるので、第 2 番目のトリガ用サイリスタ TR2はオフ状態に遷移する。一方、第 3番目のトリガ用サイリ スタ TR3のゲート電極 w3の電位は第 3番目のトリガ信号入力端子 TRG3に等しく OV であるので、第 3番目のトリガ用サイリスタ TR3はオン状態に遷移する。
次の時刻 t5では、第 2番目のクロック信号出力端子 φ 2の電圧がロー (L)レベルに なる。このとき、第 2番目のクロック用サイリスタ CL2のアノード r2にはロー(L)レベル の電圧が印加されることになるので、第 2番目のクロック用サイリスタ CL2はオフ状態 に遷移する。そうすると、第 2番目のトリガ信号入力端子 TRG2は、第 2番目の第 2プ ルアップ抵抗 RQ2を介して与えられる正の電圧 Vccと等しくなる。
以下同様に、時刻 t6では、第 4番目のクロック用サイリスタ CL4はオン状態に遷移 して、セレクト状態になり、時刻 t7では、第 3番目のクロック用サイリスタ CL3はオフ状 態に遷移することによりセレクト状態ではなくなる。
このように、発光素子アレイチップ 210の配列方向の順番に、トリガ信号が順次転 送され、そのタイミングにあわせてクロック信号が与えられることによって、配列方向の 順番に発光素子アレイチップ 210が選択状態になっていく論理回路が実現されてい る。本実施の形態では、入力トリガ信号出力端子 φ Sおよびクロック信号出力端子 φ 1, φ 2の合計 3個の信号出力端子を用いて、複数の発光素子アレイチップ 210を配 列方向に沿って順次選択状態にすることができ、複数の発光素子アレイチップ間で の時分割駆動を可能にする。したがって、少ない駆動用 IC数および配線数で構成さ れた発光装置が実現できる。
次に、本実施の形態の発光素子アレイチップ 210の構成について具体的に説明す る。
図 35は、第 10の実施の形態の発光素子アレイチップ 210の基本構成を示す一部 の平面図である。図 10に示す第 1の実施の形態の発光素子アレイチップ 1の基本構 成との違いは、第 2スィッチ部に関連する構成が付加されている点にある。その他の 構成については、図 10に示す第 1の実施の形態の発光素子アレイチップ 1の基本構 成と同様であるので、共通する部分については同じ参照符号を付して説明を省略す る。なお同図は、各発光用サイリスタ Tの光の出射方向を紙面に垂直手前側として配 置された発光素子アレイチップ 210の平面を示し、ゲート横配線 GH1〜GH4、セレ タト信号伝送路 CSL、セット信号伝送路 11、セット信号用ボンディングパッド CSA、 入力トリガ信号用ボンディングパッド TRG、発光用サイリスタ1\スィッチ用サイリスタ S 、第 2プルアップ抵抗 RQ、プルアップ抵抗 RP、選択用サイリスタ11、クロック用サイリ スタ CLおよびトリガ用サイリスタ TRは、図解を容易にするため斜線を付して示されて いる。
トリガ用サイリスタ TRから出力トリガ信号を出力するためのトリガ信号出力端子 TRA としてボンディングパッドは、隣接する発光素子アレイチップ 210間でトリガ信号の転 送のための接続を容易にするために、配列方向 Xに沿って入力トリガ信号用ボンディ ングパッド TRGと反対側の他端部に設けられるのが好ましい。なお、トリガ信号出力 端子 TRAとしてボンディングパッドを単に出力トリガ信号用ボンディングパッド TRAと 記載する場合がある。トリガ用サイリスタ TRは、出力トリガ信号用ボンディングパッド T RAに近接して設けられる。トリガ用サイリスタ TRのアノード qは、出力トリガ信号用ボ ンデイングパッド TRAと一体で形成される。トリガ用サイリスタ TRのゲート電極 wは、 第 3半導体層 154によって構成され、接続部 144を介してセレクト信号伝送路 CSLと 接続される。
クロック用サイリスタ CLおよびクロック信号入力端子 CLAとしてのボンディングパッ ド (クロック信号用ボンディングパッド CLA)は、複数の発光信号用ボンディングパッド Aの間に配置され、これらの構成はトリガ用サイリスタ TRおよび出力トリガ信号用ボン デイングパッド TRAの構成と同様である。具体的には、クロック用サイリスタ CLのァノ ード rとクロック信号用ボンディングパッド CLAとは一体で形成され、ゲート電極 Vとし て用いられる第 3半導体層は、セレクト信号伝送路 CLSと接続部 143を介して接続さ れる。
第 2プルアップ抵抗 RQは、半導体膜のシート抵抗を利用したものであり、複数の発 光信号用ボンディングパッド Aの間に、各サイリスタを構成する半導体層の一部を用 いて形成される。第 2プルアップ抵抗 RQの一端部は、接続部 142を介してセレクト信 号伝送路 CSLと接続され、第 2プルアップ抵抗 RQの他端部は、正の電圧 Vccを印 加するための電源用ボンディングパッド Vsに接続される。
ここで、クロック用サイリスタのアノード!:、トリガ用サイリスタのアノード q、接続部 142 〜144、入力トリガ信号用ボンディングパッド TRG、出力トリガ信号用ボンディングパ ッド TRA、電源用ボンディングパッド Vsおよびクロック信号用ボンディングパッド CLA につ 、ても、金属材料および合金材料などの導電性を有する材料によって形成され る。具体的には、金 (Au)、金とゲルマニウムとの合金 (AuGe)、金と亜鉛との合金 ( AuZn)、ニッケル (Ni)およびアルミニウム(A1)などによって形成される。
また、図 35に示す発光素子アレイチップ 210は、好ましい構成として、クロック用サ イリスタ CLおよびトリガ用サイリスタ TRの表面 (基板と離反する側)にも、遮光手段と して遮光膜 12を設けている。クロック用サイリスタ CLおよびトリガ用サイリスタ TRは、 発光用サイリスタ Tと同様にスイッチングの際に発光するものである力 その発光は不 要であり、その発光による光が発光用サイリスタ Tに入射して発光用サイリスタ Tの閾 値を変動させてしまうことを避けるために必要だ力もである。遮光膜 12としては、その 発光に対して不透明な材質力 成る部材で表面を覆ったものとすればよい。適当な 層間絶縁膜を施した場合には、ゲート横配線 GHに用いる金 (Au)薄膜などが好適 である。また、クロック用サイリスタ CLおよびトリガ用サイリスタ TRと発光用サイリスタ T とをできるだけ遠ざけて配置することも有効であり、図 35の平面図で示すように、ゲー ト横配線 GHを跨 ヽで一方側に発光用サイリスタ1\他方側〖こクロック用サイリスタ CL およびトリガ用サイリスタ TRを配置するようにしてもょ 、。
なお、前述した電流制限抵抗 RIはより好ま 、構成として付加する場合があるが、 図 35に示した発光素子アレイチップ 210の平面図にお!ヽては用いて!/ヽな!、。
以下、本実施の形態の発光素子アレイチップ 210の構成について、第 1の実施の 形態の発光素子アレイチップ 1と異なる点を、さらに詳細に説明する。
図 36は、図 35の切断面線 XXXVI— XXXVIから見た発光素子アレイチップ 210の 基本的構成を示す一部の断面図である。
トリガ用サイリスタ TRは、本実施の形態では、発光用サイリスタ Tおよびスィッチ用 サイリスタ Sを構成する各半導体層 22〜25, 32〜35およびォーミックコンタクト層 27 , 37を形成するときに同時に形成されるので、新たな製造工程を必要としない。トリガ 用サイリスタ TRの第 1半導体層 152と、第 2半導体層 153と、第 3半導体層 154との ゲート横配線 GH寄りの端部は、第 4半導体層 155と、ォーミックコンタクト層 157との ゲート横配線 GH寄りの端部よりも、ゲート横配線 GHに向力つて突出し、ゲート横配 線 GHとの被接続部 158が形成される。本実施の形態では、被接続部 158がトリガ用 サイリスタ TRのゲート電極 wに対応する。なお、トリガ用サイリスタ TRの被接続部 158 の形成は、発光用サイリスタ Tおよびスィッチ用サイリスタ Sの被接続部 101, 102の 形成と同時に行われるので、新たな製造工程を必要としない。
図 36において、絶縁層 28は、基板 21およびトリガ用サイリスタ TRの表面を覆うよう に形成される。前述したように絶縁層 28の表面には、ゲート横配線 GH、セレクト信号 伝送路 CSLおよびセット信号伝送路 11が形成され、さらにそれらの表面に沿って絶 縁層 103が形成される。形成された絶縁層 28, 103のうち、セレクト信号伝送路 CSL およびトリガ用サイリスタ TRの前記被接続部 158の表面 (基板と離反する側)に積層 される部分には、貫通孔 161, 162が形成されて、それらを電気的に接続するための 接続部 144が設けられる。また、絶縁層 28のうち、トリガ用サイリスタ TRのォーミック コンタクト層 47の表面 (基板と離反する側)に積層される部分にも貫通孔 160が形成 され、アノード qが設けられる。さらに、トリガ用サイリスタ TRがオン状態で発する光を 遮光または減光するために、トリガ用サイリスタ TRを覆う遮光膜 12が形成される。遮 光膜 12の幅方向 Yの一方は、トリガ用サイリスタ TRのセット信号伝送路 11寄りの端 部を覆い、遮光膜 12の幅方向 Yの他方は、選択用サイリスタ Uの被接続部 108の表 面に積層された絶縁層 28を覆って、選択用サイリスタ Uとセレクト信号伝送路 CSLと の接続部 67の一部の表面まで覆う。
クロック用サイリスタ CLの構成は、図 36に示すトリガ用サイリスタ TRと同様であるの で、説明を省略する。
図 37は、図 38の切断面線 XXXVII— XXXVIIから見た発光素子アレイチップ 210 の基本的構成を示す一部の断面図である。
第 2プルアップ抵抗 RQは、前述したプルアップ抵抗 RPと同様に、本実施の形態で は、第 1半導体層 172、第 2半導体層 173、および第 3半導体層 174によって構成さ れる半導体薄膜のうち、第 3半導体層 174を利用している。第 2プルアップ抵抗 RQを 構成する第 1半導体層 172、第 2半導体層 173、および第 3半導体層 174の全体の 厚みを決定するためのエッチング工程も、前記被接続部 101, 102, 108, 158の形 成と同時に行われる。したがって、第 2プルアップ抵抗 RQの厚みと前記被接続部 10 1, 102, 108, 158の厚み ίま等し!/ヽ。
図 37において、絶縁層 28は、基板 21および第 2プルアップ抵抗 RQの表面を覆う ように形成される。前述したように絶縁層 28の表面には、ゲート横配線 GH、セレクト 信号伝送路 CSLおよびセット信号伝送路 11が形成され、さらにそれらの表面に沿つ て絶縁層 103が形成される。形成された絶縁層 28, 103のうち、セレクト信号伝送路 CSLの表面 (基板と離反する側)に積層される部分、および第 2プルアップ抵抗 RQ のセレクト信号伝送路 CSL寄りの端部の表面 (基板と離反する側)に積層される部分 には、貫通孔 165, 166が形成されて、それらを電気的に接続するための接続部 14 2が設けられる。また、第 2プルアップ抵抗 RQに積層される絶縁層 28のうち、セレクト 信号伝送路 CSLと離反する側にも貫通孔 164が設けられ、電源用ボンディングパッ ド Vsの一部が貫通孔 164を覆うように形成される。
また、プルアップ抵抗 RPと同様に、第 2プルアップ抵抗 RQを覆う遮光膜 12も形成 される。図 37に示すように、遮光膜 12は、第 2プルアップ抵抗 RQの表面に積層され た絶縁層 28、セレクト信号伝送路 CSLとの接続部 142の一部、および電源用ボンデ イングパッドの一部の表面にさらに積層され、第 2プルアップ抵抗 RQの幅方向 Yの一 方端側から他方端側までを覆う。
図 38は、本発明の実施の一形態の発光装置 220を模式的に示すブロック回路図 である。図 38に示す発光装置 200は、図 10に示す発光装置 10におけるセレクト信 号駆動 IC132およびセット信号駆動 IC136を、構成の異なるセレクト信号駆動 IC15 0に置換したものである。また、図 38では、発光素子アレイチップ Ll〜Lpとして、図 3 2および図 35に示す第 10の実施の形態の発光素子アレイチップ 210を用いている。 その他の構成については、図 10に示す発光装置 10と同様であるので、共通する部 分には同じ参照符号を付して説明を省略する。
セレクト信号駆動 IC132は、 1個のセット信号出力端子 7?、 1個の入力トリガ信号出 力端子 φ S、および 2個のクロック信号出力端子 φ 1, φ 2を有する。セット信号出力 端子 r?は、各発光素子アレイチップ Ll〜Lpのセット信号用ボンディングパッド CSA l〜CSAp間で共通に接続される。入力トリガ信号出力端子 φ Sは、第 1番目の発光 素子アレイチップ L1の入力トリガ信号用ボンディングパッド TRG 1と接続される。 2個 のクロック信号出力端子 φ 1, φ 2は、それぞれ個別に 2本のクロック信号伝送路 CL LI, CLL2と接続される。そして、互いに隣接する発光素子アレイチップ L同士のクロ ック信号用ボンディングパッド CLAは、それぞれ異なるクロック信号伝送路 CLL1, C LL2に接続される。具体的に p個(ここでは、 pは 4以上の偶数とする)のアレイチップ が実装されている本実施の形態の場合には、各アレイチップ Lを構成する発光素子 Tの配列方向 Xに沿う一方力も他方に向力つて、各アレイチップに第 1番カも第 p番ま で番号を付すと、奇数番目である第 2i —1番目(l≤i
18 18≤pZ2)のアレイチップ Lの クロック信号用ボンディングパッド CLA2i — 1と第 1番目のクロック信号伝送路 CLL
18
1とが電気的に接続され、偶数番目である第 2i 番目(l≤i ≤pZ2)のアレイチップ
18 18
Lのクロック信号用ボンディングパッド CLA2i と第 2番目のクロック信号伝送路 CLL
18
2とが電気的に接続される。
また、図 33に関連して前述したように、第 i (l≤i ≤p— 1)番目の発光素子アレイ
19 19
チップ Li の出力トリガ信号用ボンディングパッド TRAi は、発光素子アレイチップ L
19 19
の配列方向に隣接する第 i + 1番目の入力トリガ信号用ボンディングパッド TRGi
19 19
+ 1と電気的に接続される。このような接続によって、クロック信号に同期して出力トリ ガ信号を配列方向に隣接する入力トリガ信号として順次転送することができる。した がって、第 1番目の発光素子アレイチップ L1から発光素子アレイチップ Lの配列の順 番にクロック信号に同期して順次セレクト状態にすることができる。
このように、セレクト状態にあるアレイチップ Lを順番に切り替えることで、複数の発 光素子アレイ間でゲート信号駆動 IC131および発光信号駆動 IC130を共用にする 時分割駆動を安定に動作させることができる。したがって、駆動用 ICの数、および駆 動用 ICを実装する基板の層数を少なくすることができ、発光素子アレイおよび駆動 用 IC実装基板の面積を小さくすることができ、結果として小形でかつ安定に動作する 発光装置が実現できる。
図 39は、発光装置 220の動作を示すタイミングチャートであり、横軸は基準時刻か らの経過時間を表し、縦軸は各駆動用 IC130〜 132の出力端子の電圧または電流 の大きさを表す。図 39では、発光信号駆動 IC130、ゲート信号駆動 IC131、および セレクト信号駆動 IC150のそれぞれの信号出力端子 (発光信号出力端子え、ゲート 信号出力端子 、入力トリガ信号出力端子 φ S、クロック信号出力端子 φ 1, φ 2およ びセット信号出力端子 r? )から出力される電圧または電流の波形が示されている。な お、図 15では、出力波形の参照符号として、各信号出力端子と接続されるボンディ ングパッド (信号入力端子)の参照符号を用いる場合がある。
本実施の形態では、発光信号駆動 IC130は、ハイ(H)レベルのとき 5mA、ロー(L )レベルのとき OmAの定電流を出力する。ゲート信号駆動 IC131は、ハイ(H)レベル のとき 5V、ロー(L)レベルのとき OVの定電圧を出力する。セレクト信号駆動 IC150は 、ハイ(H)レベルのとき 5V、ロー(L)レベルのとき OVの定電圧を出力する。
図 39を用いて、発光装置 220の動作を時間の経過の順に説明する。時刻 tOでは、 入力トリガ信号出力端子 φ Sの電圧はハイ (H)レベルであり、第 1番目のクロック信号 出力端子 φ 1の電圧はロー (L)レベルであるので、第 1番目のアレイチップ L1は選択 状態にない。時刻 tlで、第 1番目のアレイチップ L1に入力される入力トリガ信号出力 端子 φ Sの電圧をロー (L)レベルにし、第 1番目のクロック信号出力端子 φ 1の電圧 をノヽィ (H)レベルにすることで、第 1番目のアレイチップ L1がセレクト状態になるとも に、第 1番目のアレイチップ L1から出力された出力トリガ信号が第 2番目のアレイチッ プ L2の入力トリガ信号として入力される。時刻 t2で、各アレイチップ Lの第 1番目のゲ ート信号入力端子 G1にハイ (H)レベルの電圧が印加される。すると、選択状態にあ る第 1番目のアレイチップ L1のみ、第 1番目のスィッチ用サイリスタ S1がスイッチング してオン状態に遷移し、スィッチ用サイリスタ S1のゲート電極 dlに接続されたゲート 横配線 GH1の電位がほぼローレベル(OV)になる。次に、時刻 t3で、各アレイチップ の発光信号入力端子 Al〜Amに発光信号が入力される。すると、選択状態にある第 1番目のアレイチップ L1のうちで、第 1番目のゲート横配線 GH1に接続された発光 用サイリスタ Tが発光する。時刻 t4で発光信号がロー (L)レベルに戻るので消灯する 。次に、時刻 t5で、第 1番目のゲート信号入力端子 G1に接続されるゲート信号出力 端子 μ 1の電圧がロー (L)レベルに戻り、第 2番目のゲート信号入力端子 G2に接続 されるゲート信号出力端子 2の電圧がハイ (Η)レベルになる。すると、選択状態に ある第 1番目のアレイチップ L1のみ、第 2番目のスィッチ用サイリスタ S2がスィッチン グしてオン状態に遷移する。時刻 t6〜t7では、再び各アレイチップの発光信号入力 端子 Al〜Amに発光信号が入力される。すると、選択状態にある第 1番目のアレイ チップ L1のうちで、第 2番目のゲート横配線 GH2に接続された発光用サイリスタ丁が 発光する。以下同様に、時刻 t8〜tl lでは、第 3番目のゲート信号入力端子 G3に接 続されるゲート信号出力端子 3の電圧がハイ (H)レベルになるので、選択状態に ある第 1番目のアレイチップ L1のうち、第 3番目のスィッチ用サイリスタ S3がスィッチ ングしてオン状態に遷移する。この状態で、時刻 t9〜tlOで、再び各アレイチップの 発光信号入力端子 Al〜Amに発光信号が入力されるので、選択状態にある第 1番 目のアレイチップ L1のうちで、第 3番目のゲート横配線 GH3に接続された発光用サ イリスタ Tが発光する。また、時刻 tl l〜tl4では、第 4番目のゲート信号入力端子 G4 に接続されるゲート信号出力端子 μ 4の電圧がノ、ィ (Η)レベルになるので、選択状 態にある第 1番目のアレイチップ L1のうち、第 4番目のスィッチ用サイリスタ S4がスィ ツチングしてオン状態に遷移する。この状態で、時刻 tl2〜tl3で、再び各アレイチッ プの発光信号入力端子 Al〜Amに発光信号が入力されるので、選択状態にある第 1番目のアレイチップ L1のうちで、第 4番目のゲート横配線 GH4に接続された発光 用サイリスタ Tが発光する。時刻 tl5で、各アレイチップ Lのセット信号入力端子 CSA に接続されるセット信号出力端子 7?の電圧が、ハイ (H)レベルカゝらロー (L)レベルに 戻るので、第 1番目のアレイチップ L1の選択用サイリスタ Uがオフ状態に遷移する。 時刻 tl6で、第 1番目のアレイチップ L1のトリガ信号入力端子 TRG1に接続される入 力トリガ信号出力端子 φ Sの電圧がハイ (H)レベルに戻り、第 1番目のアレイチップ L 1のクロック信号入力端子 CLA1に接続される第 1番目のクロック信号出力端子 φ 1 の電圧がロー(L)レベルになり、第 2番目のアレイチップ L2のクロック信号入力端子 CLA2に接続される第 2番目のクロック信号出力端子 φ 2の電圧がハイ (H)レベルに なる。すると、第 1番目のアレイチップ L1は選択状態でなくなるとともに、時刻 tlから 入力トリガ信号が入力されている第 2番目のアレイチップ L2が選択状態になる。なお 、図 7において前述したように、第 1番目のアレイチップ L1から第 2番目のアレイチッ プ L2への選択状態の切り替わりを確実に行うために、次に選択状態となる方の第 2 番目のアレイチップ L2と接続される第 2番目のクロック信号出力端子 φ 2の電圧の立 ち上がりを、第 1番目のクロック信号出力端子 φ 2の電圧の立ち下がりよりも先行させ るとよ 、。
第 2番目のアレイチップ L2についても同様の手順で順次、発光用サイリスタ Tを発 光させることができる。すなわち、セット信号入力端子 CSAに接続されるセット信号出 力端子 7?の電圧が、ハイ(H)レベルからロー(L)レベルに戻った後の、時刻 tl8で、 各アレイチップ Lの第 1番目のゲート信号入力端子 G1に接続されるゲート信号出力 端子/ z 1の電圧がハイ(H)レベルになる。続く時刻 tl9で、各アレイチップ Lの全ての 発光信号入力端子 Al〜Amに発光信号が入力されることによって、選択状態にある 第 2番目のアレイチップ L2の第 1番目のゲート横配線 GH1に接続された発光用サイ リスタ Tが発光する。なお、セット信号入力端子 CSAに接続されるセット信号出力端 子 7?の電圧がロー(L)レベルのままで、ゲート信号および発光信号を入力しないよう にする必要がある。セット信号出力端子 r?の電圧がロー (L)レベルのときは、各発光 素子アレイチップ Lのゲート横配線 GHの電圧はロー(L)レベルであるので、選択状 態でなくても発光用サイリスタ Tが発光することになるからである。
このように、アレイチップ Lの配列方向の順番にアレイチップを選択状態にすること で、アレイチップ Lごとの時分割駆動が可能となる。さらに、ゲート信号が、第 1番目の スィッチ用サイリスタカ 順番に与えられることで、アレイチップ Lの中での時分割駆 動が可能になる。
以上のように、本実施の形態の発光素子アレイチップ 210によれば、クロック信号お よび入力トリガ信号が入力されてセレクト状態にある発光素子アレイチップ 1のみゲー ト信号を発光用サイリスタ T側に受け渡すように動作するため、このような発光素子ァ レイチップ 1を複数配列して駆動する場合において、複数の発光素子アレイチップ 1 ごとに駆動用 ICを接続せずとも、発光信号およびゲート信号を与える駆動用 ICおよ び配線を共用して時分割駆動することができるので、少な 、駆動用 ICと配線数で時 分割駆動することができるという基本的な作用効果を有する。また、複数の発光素子 アレイチップ 1を駆動する場合に、入力トリガ信号がセレクト状態にある隣接する発光 素子アレイチップ 1から入力されるようにすれば、少なくとも 2つのクロック信号と 1つの 入力トリガ信号を与える駆動用 ICと配線を追加するだけで、発光素子アレイチップ 1 の配列順にクロック信号に同期して順次セレクト状態にすることができる。さらに、第 1 の実施の形態の発光素子アレイチップ 1と共通する構成については、第 1の実施の 形態の発光素子アレイチップ 1と同様の作用効果を奏する。
図 40は、本発明の発光素子アレイの第 11の実施の形態としての発光素子アレイチ ップ 211を示す概略的な等価回路図である。本実施の形態の発光素子アレイチップ 211は、図 13に示す第 2の実施の形態の発光素子アレイチップ 2に、図 32に示す第 10の実施の形態の発光素子アレイチップ 210の第 2スィッチ部を付加した構成であ る。したがって、図 13に示す第 2の実施の形態の発光素子アレイチップ 2と同様に、 発光用サイリスタ Τ力 発光素子ブロック Β毎に分割されていない点に特徴がある。図 40では、図 13および図 32と共通する部分については同じ参照符号を付して、詳細 な説明を省略する。
第 11の実施の形態の発光素子アレイチップ 211の作用効果は、第 10の実施の形 態の発光素子アレイチップ 210と基本的に同様である。発光素子アレイチップ 211に おいては、スィッチ部として設けたスィッチ用サイリスタ Sが、クロック信号および入力ト リガ信号により選択された時間にのみゲート信号を発光用サイリスタ Τ側に受け渡す ように動作する。したがって、このような発光素子アレイチップ 211を複数配列して駆 動する場合において、複数の発光素子アレイチップ 211ごとに駆動用 ICを接続せず とも、発光信号およびゲート信号を与える駆動用 ICおよび配線を共用して時分割駆 動することができるので、少な 、駆動用 ICと配線数で時分割駆動することができる。 し力も、複数の発光素子アレイチップ 211を駆動する場合に、入力トリガ信号がセレク ト状態にある隣接する発光素子アレイチップ 211から入力されるように構成すれば、 少なくとも 2つのクロック信号と 1つの入力トリガ信号を与える駆動用 ICと配線を付カロ するだけで、上述のようなアレイチップ間の時分割駆動が可能になる。他の作用効果 も同様である力 第 10の実施の形態の発光素子アレイチップ 210と異なり発光素子 ブロック Bを設けて 、な 、ので、 1つの発光素子アレイチップ 211内にお!/、て時分割 駆動をすることはできない。その代わり、セレクト信号によって選択した発光素子ァレ ィチップ 211内の全ての発光サイリスタを選択的に発光させることができる。
図 41は、本発明の発光素子アレイの第 12の実施の形態としての発光素子アレイチ ップ 212を示す概略的な等価回路図である。
図 41に示した第 12の実施の形態の発光素子アレイチップ 212は、図 17に示した 第 3の実施の形態の発光素子アレイチップ 3と同様、発光サイリスタを用いずに発光 素子アレイチップを構成したものである。トリガ信号の転送に用いられる第 2スィッチ 部以外の部分については、図 17と同様であるので、同じ参照符号を付して説明を省 略する。
図 12において、第 2スィッチ部は、 2入力の論理積を出力する AND回路素子 AN DOであり、たとえば NAND回路素子と NOT回路素子とを組み合わせた回路により 構成することができる。 AND回路素子 AND0の一方の入力端子 γ 0はクロック信号 入力端子 CLAと接続され、他方の入力端子 δ 0はトリガ信号入力端子 TRGと接続さ れる。 AND回路素子 AND0の出力端子 ε 0はセレクト信号伝送路 CSLと接続される 。さらに、セレクト信号伝送路 CSLには、トリガ信号出力端子 TRAが接続される。 次に、図 41に示す発光素子アレイチップ 212の動作について説明する。
図 41に示す発光素子アレイチップ 212は、トリガ信号入力端子 TRG力も真値 (ハイ レベルの電圧)が入力され、クロック信号入力端子 CLAから真値が(ノヽィレベルの電 圧)が入力されたとき、第 2スィッチ部を構成する AND回路素子 AND0の出力端子 ε 0から真値 (ノヽィレベルの電圧)が出力され、セレクト信号伝送路 CSLの電位がハ ィレベルになる。この状態が前記セレクト状態に相当し、セレクト状態では、セレクト信 号伝送路 CSLに接続されたトリガ信号出力端子 TRAからハイレベルの電圧が出力 され、隣接する発光素子アレイチップ 3の入力トリガ信号として用いられる。 またセレクト状態では、セレクト信号伝送路 CSLに接続された各第 2スィッチ部を構 成する AND回路素子 AND1〜AND4の一方の入力端子 δ 1〜 δ 4にハイレベル の電圧が入力される。このとき、ゲート信号入力端子 G 1〜G4力 ハイレベルのゲー ト信号が入力されると、 AND回路素子 AND1〜AND4は、出力端子 (第 1制御電極 ) ε 1〜 ε 4からハイレベルの信号を出力する。ゲート横配線 GH1〜GH4は、 AND 回路素子 AND1〜AND4の出力端子 (第 1制御電極) ε 1〜 ε 4と個別に接続され ているので、出力されたノヽィレベルの信号がゲート横配線 GH1〜GH4を伝送し、ゲ ート横配線 GH1〜GH4と接続されている電界効果トランジスタ FET1〜FET4のゲ ート電極 j8 I〜j8 4に入力される。その状態で発光信号入力端子 A1〜A4からハイレ ベルの発光信号が入力されると、発光ダイオード LED1〜LED4が発光する。
このように、スィッチ部として設けられた AND回路素子 AND1〜AND4力 クロック 信号および入力トリガ信号により選択された時間にのみゲート信号を発光ダイオード LED1〜LED4側に受け渡すように動作する。したがって、複数の発光素子アレイチ ップ 212を用いて発光装置を構成する場合に、複数の発光素子アレイチップ 212ご とに駆動用 ICを接続せずとも、駆動用 IC、ならびに駆動用 ICと発光信号入力端子 A 1〜A4およびゲート信号入力端子 G1〜G4との配線を共用して時分割で駆動するこ とができるので、少な!/ヽ駆動用 IC数および配線数で時分割駆動する発光素子装置 が実現できる。
図 42は、本発明の発光素子アレイの第 13の実施の形態としての発光素子アレイチ ップ 213を示す概略的な等価回路図である。本実施の形態の発光素子アレイチップ 213は、図 18に示す第 4の実施の形態の発光素子アレイチップ 4に、図 32に示す第 10の実施の形態の発光素子アレイチップ 210の第 2スィッチ部を付加した構成であ る。したがって、図 18に示す第 4の実施の形態の発光素子アレイチップ 4と同様に、 その構成上の特徴は、スィッチ用サイリスタ Sの個数が n= 5であるのに対し、発光素 子ブロック Bを構成する発光用サイリスタ Tの個数は、それより 1少ない、 n— 1 =4で あるという点にある。さらに、ゲート横配線 GHと発光素子ブロック Bを構成する発光用 サイリスタ Tとの接続に特徴がある。図 42では、図 18および図 32と共通する部分に ついては同じ参照符号を付して、詳細な説明を省略する。 図 18に関連して説明したように、本実施の形態の発光素子アレイチップ 213で構 成した発光装置を、感光体ドラムを露光する露光装置として用いるとき、相互に隣接 する発光用サイリスタ間における発光するタイミングが大きくずれてしまうことが抑制さ れる。さらに、相互に隣接する発光用サイリスタ Tが同時に発光することが防止される 。この結果、本実施の形態の発光素子アレイチップ 213を用いた画像形成装置では 、優れた画像品質の記録画像を得ることができる。
図 43は、本発明の第 14の実施の形態としての発光素子アレイチップ 214を示す概 略的な等価回路図である。本実施の形態の発光素子アレイチップ 214は、図 19に示 す第 5の実施の形態の発光素子アレイチップ 5に、図 32に示す第 10の実施の形態 の発光素子アレイチップ 210の第 2スィッチ部を付加した構成である。したがって、図 19に示す第 5の実施の形態の発光素子アレイチップ 5と同様に、その構成上の特徴 は、スィッチ部を構成する選択用サイリスタ Uをダイオード Dに置換した点にある。図 4 3では、図 19および図 32と共通する部分については同じ参照符号を付して、詳細な 説明を省略する。
本実施の形態の発光素子アレイチップ 214に用 、られるダイオード Dは、選択用サ イリスタ Uと異なりゲート電極 fがなぐアノード gと力ソード hとの電位差だけでオン状態 とオフ状態とが切換わる。したがってセット信号を定電圧にしても、セレクト信号を与え ることによってダイオード Dのオン状態とオフ状態とを切換えることができる。
図 44は、本発明の他の実施の形態の発光装置 230を模式的に示すブロック回路 図である。本実施の形態の発光装置 230は、図 38に示す発光装置 220と同様の構 成であるので、共通する部分については同じ参照符号を付して説明を省略する。 本実施の形態の発光装置 230は、図 38に示す発光装置 220のセット信号出力端 子 r?とセット信号用ボンディングパッド CSAとの接続を、正の電圧源 (Vcc)とセット信 号用ボンディングパッド CSAとの接続に置換し、前述の第 10の実施の形態の発光素 子アレイチップ 210を、第 14の実施の形態の発光素子アレイチップ 214に置換した 構成である。
図 45は、発光装置 230の動作を示すタイミングチャートであり、横軸は基準時刻か らの経過時間を表し、縦軸は信号レベルを電圧または電流の大きさで表す。本実施 の形態の発光装置 230では、図 38の発光装置 10に用いられる発光素子アレイチッ プ 210の選択用サイリスタ Uがダイオード Dに置換されているので、セット信号用ボン デイングパッド CSAにはセット信号を与える必要がなぐハイ (H)レベルで一定の電 圧が与えられる。
本実施の形態の発光装置 230は、時刻 tl〜時刻 tl4までは、図 39の発光装置 22 0と同じ動作をする。時刻 tl5では、第 1番目のアレイチップ L1のトリガ信号入力端子 TRG1に接続される入力トリガ信号出力端子 の電圧がハイ (H)レベルに戻り、第 1番目のアレイチップ L1のクロック信号入力端子 CLA1に接続される第 1番目のクロ ック信号出力端子 φ 1の電圧がロー (L)レベルになり、第 2番目のアレイチップ L2の クロック信号入力端子 CLA2に接続される第 2番目のクロック信号出力端子 φ 2の電 圧がハイ (H)レベルになる。すると、第 1番目のアレイチップ L1は選択状態でなくな るとともに、時刻 tlから入力トリガ信号が入力されている第 2番目のアレイチップ L2が 選択状態になる。なお、図 34に関連して述べたたように、第 1番目のアレイチップ L1 から第 2番目のアレイチップ L2への選択状態の切り替わりを確実に行うために、次に 選択状態となる方の第 2番目のアレイチップ L2と接続される第 2番目のクロック信号 出力端子 φ 2の電圧の立ち上がりを、第 1番目のクロック信号出力端子 φ 2の立ち下 がりよりも先行させるとよい。
このように、アレイチップ Lの配列方向の順番にアレイチップを選択状態にすること で、アレイチップ Lごとの時分割駆動が可能となる。さらに、ゲート信号が、第 1番目の スィッチ用サイリスタカ 順番に与えられることで、アレイチップ Lの中での時分割駆 動が可能になる。また本実施の形態の発光装置 230では、セット信号を与える必要 がなくなるので、装置の構成が簡易になる。
図 46は、本発明の発光装置の他の実施の形態を模式的に示すブロック回路図で ある。図 46に示した発光装置 240と図 38に示した発光装置 220とで異なる点は、発 光信号駆動 ICを 2個使用することによって、たとえば画像形成装置に用いたときに発 光による感光体ドラムへの書き込み速度を向上させる点にある。発光信号用駆動 IC を 2個使用する構成については、図 26に示す発光装置 140と類似のものである。図 26に示す発光装置 140と図 46に示す発光装置 240との違いは、図 46の発光装置 2 40では、アレイチップ Ll〜Lpとして、第 2スィッチ部を有する第 10の実施の形態の 発光素子アレイチップ 210を用いている点にある。さらに、セレクト信号駆動 IC150の 構成が異なる。その他の点については同様であるので、図 26と図 46とで共通する部 分には同じ参照符号を付し、説明を省略する。
セレクト信号駆動 IC151は、 1個のセット信号出力端子 7?、 1個の入力トリガ信号出 力端子 φ S、および 2個のクロック信号出力端子 φ 1, φ 2を有する。このうち、セット 信号出力端子 7?は、各発光素子アレイチップ Ll〜Lpのセット信号用ボンディングパ ッド CSAl〜CSAp間で共通に接続される。入力トリガ信号出力端子 φ Sは、発光素 子アレイチップ Lの第 1番目の発光素子アレイチップ L1の入力トリガ信号用ボンディ ングパッド TRG1、および第 pZ2+ 1番目の発光素子アレイチップ LpZ2 + 1の入力 トリガ信号用ボンディングパッド TRGpZ2+ 1と接続される。 2個のクロック信号出力 端子 φ 1, φ 2は、それぞれ個別に 2本のクロック信号伝送路 CLL1, CLL2と接続さ れる。そして、互いに隣接する発光素子アレイチップ L同士のクロック信号用ボンディ ングパッド CLAは、それぞれ異なるクロック信号伝送路 CLL1, CLL2〖こ接続される。 具体的に p個(ここでは、 pは 4以上の偶数とする)のアレイチップが実装されている本 実施の形態の場合には、各アレイチップ Lを構成する発光素子 Tの配列方向 Xに沿う 一方から他方に向かって、各アレイチップに第 1番力 第 p番まで番号を付すと、奇 数番目である第 2i —1番目(l≤i
18≤pZ2)のアレイチップ Lのクロック信号用ボンデ
18
イングパッド CLA2i — 1と第 1番目のクロック信号伝送路 CLL1とが電気的に接続さ
18
れ、偶数番目である第 2i 番目(l≤i ≤pZ2)のアレイチップ Lのクロック信号用ボ
18 18
ンデイングパッド CLA2i と第 2番目のクロック信号伝送路 CLL2とが電気的に接続
1 8
される。
このように、 1つの入力トリガ信号出力端子 φ Sが第 1番目と第 pZ2+ 1番目の 2つ のアレイチップ Lの入力トリガ信号用ボンディングパッド TRGに接続されるとともに、第 1番目と第 pZ2+ 1番目のアレイチップ Lのクロック信号用ボンディングパッド CLAは 共に第 1番目のクロック信号伝送路 CLL1と接続されるので、最初に第 1番目と第 pZ 2+ 1番目の 2つのアレイチップ Lがクロック信号に同期してほぼ同時にセレクト状態 になる。このセレクト状態では、第 1番目のアレイチップ L1から出力された出力トリガ 信号は、隣接する第 2番目のアレイチップ L2の入力トリガ信号として入力され、第 pZ 2+ 1番目のアレイチップ LpZ2+ 1から出力された出力トリガ信号は、隣接する第 p Z2 + 2番目のアレイチップ LpZ2 + 2の入力トリガ信号として入力されることになる。 次のタイミングで、第 2番目のクロック信号伝送 CLL2にハイレベルのクロック信号が 与えられると、これらの第 2番目と第 PZ2 + 2番目のアレイチップ Lがセレクト状態に なる。以下、順々に第 1番目のアレイチップ L1から第 pZ2番目のアレイチップ LpZ2 がセレクト状態になり、並行して第 pZ2+ 1番目のアレイチップ LpZ2+ 1から第 p番 目のアレイチップ Lpがセレクト状態になる。ここで、第 1番目から第 pZ2番目のアレイ チップ Lの群と、第 pZ2+ 1番目から第 p番目までのアレイチップ Lの群とは、第 1およ び第 2発光信号駆動 IC 133a, 133bを用いて独立して駆動することができるので、図 38の場合に比べて 2倍の速度で発光による画像情報の書き込みなどを行うことがで きる。
本発明は、その精神または主要な特徴力 逸脱することなぐ他のいろいろな形態 で実施できる。したがって、前述の実施形態はあらゆる点で単なる例示に過ぎず、本 発明の範囲は特許請求の範囲に示すものであって、明細書本文には何ら拘束され ない。さらに、特許請求の範囲に属する変形や変更は全て本発明の範囲内のもので ある。

Claims

請求の範囲
[1] (a)第 1選択信号を伝送する 1本の第 1選択信号伝送路と、
(b)前記第 1選択信号伝送路に接続され、第 2選択信号および前記第 1選択信号 伝送路からの第 1選択信号が共に入力されているときに、制御信号を出力する n (n は 2以上の整数)個のスィッチ部と、
(c)前記 n個のスィッチ部に個別に接続され、前記制御信号を伝送する n本の制御 信号伝送路と、
(d)前記 n本の制御信号伝送路の 、ずれか 1本に接続され、発光信号および接続 された制御信号伝送路力 の制御信号が共に入力されているときに発光する複数の 発光素子とを含み、
前記各制御信号伝送路には、少なくとも 1つの前記発光素子が接続されていること を特徴とする発光素子アレイ。
[2] 前記複数の発光素子は、 n個以下の発光素子力 成る複数の発光素子ブロックを 構成し、
複数の発光素子から成る発光素子ブロックは、その複数の発光素子が互いに異な る前記制御信号伝送路に個別に接続され、かつ、その複数の発光素子に共通の発 光信号が入力されることを特徴とする請求項 1記載の発光素子アレイ。
[3] 前記複数の発光素子は、一列に配列され、
前記発光素子ブロックは、 n— 1 (nは、 4以上の整数)個の発光素子力 構成され、 前記発光素子の配列方向の一方力 他方に向力つて奇数番目の発光素子ブロッ クでは、前記配列方向の前記一方力 前記他方に向力つてその発光素子ブロックに おける第 i (iは、 1以上かつ n—1以下の整数)番目の発光素子と、第 は、 1以上 かつ n— 1以下の整数)番目の前記制御信号伝送路とが、 i =jを満たすように接続 され、
前記発光素子の前記配列方向の前記一方から前記他方に向かって偶数番目の発 光素子ブロックでは、前記配列方向の前記一方力も前記他方に向力つてその発光 素子ブロックにおける第 i (iは、 1以上かつ n— 1以下の整数)番目の発光素子と、第
2 2
j (jは、 2以上かつ n以下の整数)番目の前記制御信号伝送路とが、 i +j =n+ lを 満たすように接続されることを特徴とする請求項 2記載の発光素子アレイ。
[4] 前記第 1選択信号伝送路に接続され、クロック信号および入力トリガ信号が共に入 力されているときに、出力トリガ信号および前記第 1選択信号伝送路に第 1選択信号 を出力する第 2スィッチ部をさらに含むことを特徴とする請求項 2記載の発光素子ァ レイ。
[5] 請求項 2記載の発光素子アレイは、基板と、前記基板の一表面上に設けられるボン デイングパッドとを含み、
前記発光素子は、前記基板の前記一表面上に、略直線状に配列されて設けられ、 前記 n本の制御信号伝送路および前記第 1選択信号伝送路は、前記基板の前記 一表面上に、前記発光素子の配列方向に沿って設けられ、
前記ボンディングパッドは、前記発光素子の配列方向に沿って相互に間隔をあけ て配列されて設けられ、
前記第 1選択信号伝送路に接続され、前記第 1選択信号を入力するための単一 の第 1選択信号用ボンディングパッドと、
前記各スィッチ部に個別に接続され、前記第 2選択信号を入力するための第 2選 択信号用ボンディングパッドと、
前記各発光素子ブロックに含まれる発光素子に接続され、各発光素子ブロック毎 に前記発光信号を与えるために個別に設けられ、発光素子の数よりも少ない数の前 記発光信号用ボンディングパッドとを有し、
前記スィッチ部は、隣接する前記ボンディングパッドの間に配置されることを特徴と する発光素子アレイ。
[6] 請求項 4記載の発光素子アレイは、基板と、前記基板の一表面上に設けられるボン デイングパッドとを含み、
前記発光素子は、前記基板の前記一表面上に、略直線状に配列されて設けられ、 前記 n本の制御信号伝送路および前記第 1選択信号伝送路は、前記基板の前記 一表面上に、前記発光素子の配列方向に沿って設けられ、
前記ボンディングパッドは、前記発光素子の配列方向に沿って相互に間隔をあけ て配列されて設けられ、 前記第 2スィッチ部に接続され、前記入力トリガ信号を入力するための入力トリガ 信号用ボンディングパッドと、
前記第 2スィッチ部に接続され、前記クロック信号を入力するためのクロック信号 用ボンディングパッドと、
前記第 2スィッチ部に接続され、前記出力トリガ信号を出力するための前記出力ト リガ信号用ボンディングパッドと、
前記各スィッチ部に個別に接続され、前記第 2選択信号を入力するための第 2選 択信号用ボンディングパッドと、
前記各発光素子ブロックに含まれる発光素子に接続され、各発光素子ブロック毎 に前記発光信号を与えるために個別に設けられ、発光素子の数よりも少ない数の前 記発光信号用ボンディングパッドとを有し、
前記スィッチ部および第 2スィッチ部は、隣接する前記ボンディングパッドの間に配 置されることを特徴とする発光素子アレイ。
[7] 前記入力トリガ信号用ボンディングパッドは、前記発光素子の配列方向に沿って前 記基板の一端部に設けられ、
前記出力トリガ信号用ボンディングパッドは、前記発光素子の配列方向に沿って前 記基板の他端部に設けられることを特徴とする請求項 6記載の発光素子アレイ。
[8] 前記各スィッチ部は、ダイオードおよび発光サイリスタカも成るスィッチ用サイリスタ を備え、各スィッチ用サイリスタのゲート電極は、前記制御信号伝送路に個別に接続 されるとともに、前記ダイオードを介して前記第 1選択信号伝送路に接続され、 前記各発光素子は、発光サイリスタカ 成る発光用サイリスタカ 構成され、各発光 用サイリスタのゲート電極は、前記制御信号伝送路のいずれか 1本に接続され、 前記スィッチ用サイリスタおよび前記発光用サイリスタは、アノードおよび力ソードの いずれか一方の電極が共通に接地され、前記スィッチ用サイリスタおよび前記発光 用サイリスタのアノードおよび力ソードのいずれ力他方の電極には、前記第 2選択信 号および前記発光信号がそれぞれ入力され、
前記スィッチ用サイリスタは、順方向にバイアスされた前記ダイオードを介して、前 記第 1選択信号がゲート電極に入力されて閾電圧が低下した状態で、前記第 2選択 信号が入力されてオン状態に遷移したときに、ゲート電極および接地間の電圧を前 記制御信号として前記制御信号伝送路に出力することを特徴とする請求項 2記載の 発光素子アレイ。
[9] 前記スィッチ部は、抵抗体をさらに含み、この抵抗体の一端は、前記スィッチ用サイ リスタのゲート電極に接続され、この抵抗体の他端には、前記ダイオードが順方向に バイアスされるように定電圧が印加されることを特徴とする請求項 8記載の発光素子 アレイ。
[10] 前記各スィッチ部は、発光サイリスタカも成る選択用サイリスタおよび発光サイリスタ 力も成るスィッチ用サイリスタを備え、前記選択用サイリスタのアノードは前記スィッチ 用サイリスタのゲート電極に接続され、各選択用サイリスタのゲート電極は前記第 1選 択信号伝送路に接続され、各スィッチ用サイリスタのゲート電極は、前記制御信号伝 送路に個別に接続され、
前記各発光素子は、発光サイリスタカ 成る発光用サイリスタによって構成され、各 発光用サイリスタのゲート電極は、前記制御信号伝送路のいずれか 1本に接続され、 前記選択用サイリスタ、前記スィッチ用サイリスタ、および前記発光用サイリスタは、 アノードおよび力ソードのいずれか一方の電極が共通に接地され、前記スィッチ用サ イリスタおよび前記発光用サイリスタのアノードおよび力ソードのいずれか他方の電極 には、前記クロック信号、前記第 2選択信号および前記発光信号がそれぞれ入力さ れ、前記選択用サイリスタの前記他方の電極には、前記第 1選択信号に同期して順 方向の電圧がセット信号として印加され、
前記スィッチ用サイリスタは、前記第 1選択信号が入力されてオン状態に遷移した 選択用サイリスタのアノードおよび力ソード間の電圧がゲート電極に入力されて、閾 電圧が低下した状態で、前記第 2選択信号が入力されてオン状態に遷移したときに 、ゲート電極および接地間の電圧を前記制御信号として前記制御信号伝送路に出 力することを特徴とする請求項 2記載の発光素子アレイ。
[11] 前記スィッチ部は、抵抗体をさらに含み、この抵抗体の一端は、前記スィッチ用サイ リスタのゲート電極に接続され、この抵抗体の他端には、前記選択用サイリスタのァノ ードおよび力ソード間が順方向にバイアスされるように、前記セット信号が入力される ことを特徴とする請求項 10記載の発光素子アレイ。
[12] 前記第 2スィッチ部は、発光サイリスタカ 成るクロック用サイリスタおよび発光サイリ スタから成るトリガ用サイリスタを備え、これらのサイリスタの各ゲート電極は、前記第 1 選択信号伝送路に接続され、
前記各スィッチ部は、ダイオードおよび発光サイリスタカ 成るスィッチ用サイリスタ を備え、各スィッチ用サイリスタのゲート電極は、前記制御信号伝送路に個別に接続 されるとともに、前記ダイオードを介して前記第 1選択信号伝送路に接続され、 前記各発光素子は、発光サイリスタカ 成る発光用サイリスタカ 構成され、各発光 用サイリスタのゲート電極は、前記制御信号伝送路のいずれか 1本に接続され、 前記クロック用サイリスタ、前記トリガ用サイリスタ、前記スィッチ用サイリスタ、および 前記発光用サイリスタは、アノードおよび力ソードのいずれか一方の電極が共通に接 地され、前記クロック用サイリスタ、前記スィッチ用サイリスタおよび前記発光用サイリ スタのアノードおよび力ソードのいずれか他方の電極には、前記クロック信号、前記 第 2選択信号、および前記発光信号がそれぞれ入力され、
前記クロック用サイリスタは、ゲート電極に前記入力トリガ信号が入力されて閾電圧 が低下した状態で、前記クロック信号が入力されてオン状態に遷移したときに、ゲート 電極および接地間の電圧を前記第 1選択信号として前記第 1選択信号伝送路に出 力し、
前記トリガ用サイリスタは、前記クロック用サイリスタがオン状態で、アノードおよび力 ソード間の電圧を前記出力トリガ信号として出力し、
前記スィッチ用サイリスタは、順方向にバイアスされた前記ダイオードを介して、前 記第 1選択信号がゲート電極に入力されて閾電圧が低下した状態で、前記第 2選択 信号が入力されてオン状態に遷移したときに、ゲート電極および接地間の電圧を前 記制御信号として前記制御信号伝送路に出力することを特徴とする請求項 4記載の 発光素子アレイ。
[13] 前記スィッチ部は、抵抗体をさらに含み、この抵抗体の一端は、前記スィッチ用サイ リスタのゲート電極に接続され、この抵抗体の他端には、前記ダイオードが順方向に バイアスされるように定電圧が印加され、 前記第 2スィッチ部は、第 2抵抗体をさらに含み、この第 2抵抗体の一端は、前記第 1選択信号伝送路に接続され、この第 2抵抗体の他端には、前記各発光サイリスタの 力ソードが共通に接地されるとき、正の定電圧が印加され、前記各発光サイリスタの アノードが共通に接地されるとき、負の定電圧が印加されることを特徴とする請求項 1 2記載の発光素子アレイ。
前記第 2スィッチ部は、発光サイリスタカ 成るクロック用サイリスタおよび発光サイリ スタから成るトリガ用サイリスタを備え、これらのサイリスタのゲート電極は、前記第 1選 択信号伝送路に接続され、
前記各スィッチ部は、発光サイリスタカ 成る選択用サイリスタおよび発光サイリスタ 力も成るスィッチ用サイリスタを備え、前記選択用サイリスタのアノードは前記スィッチ 用サイリスタのゲート電極と接続され、各選択用サイリスタのゲート電極は前記第 1選 択信号伝送路に接続され、各スィッチ用サイリスタのゲート電極は、前記制御信号伝 送路に個別に接続され、
前記各発光素子は、発光サイリスタカ 成る発光用サイリスタによって構成され、各 発光用サイリスタのゲート電極は、前記制御信号伝送路のいずれか 1本に接続され、 前記クロック用サイリスタ、前記トリガ用サイリスタ、前記選択用サイリスタ、前記スイツ チ用サイリスタ、および前記発光用サイリスタは、アノードおよび力ソードのいずれか 一方の電極が共通に接地され、前記クロック用サイリスタ、前記スィッチ用サイリスタ および前記発光用サイリスタのアノードおよび力ソードのいずれか他方の電極には、 前記クロック信号、前記第 2選択信号および前記発光信号がそれぞれ入力され、前 記選択用サイリスタの前記他方の電極には、前記クロック信号に同期して順方向の 電圧がセット信号として印加され、
前記クロック用サイリスタは、ゲート電極に前記入力トリガ信号が入力されて閾電圧 が低下した状態で、前記クロック信号が入力されてオン状態に遷移するときに、ゲー ト電極および接地間の電圧を前記第 1選択信号として前記第 1選択信号伝送路に出 力し、
前記トリガ用サイリスタは、前記クロック用サイリスタがオン状態で、アノードおよび力 ソード間の電圧を前記出力トリガ信号として出力し、 前記スィッチ用サイリスタは、前記第 1選択信号が入力されてオン状態に遷移した 選択用サイリスタのアノードおよび力ソード間の電圧がゲート電極に入力されて、閾 電圧が低下した状態で、前記第 2選択信号が入力されてオン状態に遷移したときに
、ゲート電極および接地間の電圧を前記制御信号として前記制御信号伝送路に出 力することを特徴とする請求項 4記載の発光素子アレイ。
[15] 前記スィッチ部は、抵抗体をさらに含み、この抵抗体の一端は、前記スィッチ用サイ リスタのゲート電極に接続され、この抵抗体の他端には、前記選択用サイリスタのァノ ードおよび力ソード間が順方向にバイアスされるように、前記セット信号が入力され、 前記第 2スィッチ部は、第 2抵抗体をさらに含み、この第 2抵抗体の一端は、前記第
1選択信号伝送路に接続され、この第 2抵抗体の他端には、前記各発光サイリスタの 力ソードが共通に接地されるとき、正の定電圧が印加され、前記各発光サイリスタの アノードが共通に接地されるとき、負の定電圧が印加されることを特徴とする請求項 1
4記載の発光素子アレイ。
[16] 前記各スィッチ用サイリスタに入力される前記第 2選択信号は、各スィッチ用サイリ スタのアノードまたは力ソードに接続される第 3抵抗体を介して与えられることを特徴 とする請求項 10記載の発光素子アレイ。
[17] 前記スィッチ部、前記第 2スィッチ部および前記発光素子は同じ層構成を有する発 光サイリスタで構成されることを特徴とする請求項 10記載の発光素子アレイ。
[18] 前記スィッチ部および前記第 2スィッチ部を構成する発光サイリスタが発する光を遮 光または減光するための、遮光手段または減光手段を含むことを特徴とする請求項 1
0記載の発光素子アレイ。
[19] 前記抵抗体は、基板に近接する側から、 P型または N型のうちの一方の導電型の第
1半導体層、他方の導電型の第 2半導体層、一方の導電型の第 3半導体層の順に積 層された半導体膜のうち、前記第 3半導体層を用いて構成されることを特徴とする請 求項 11記載の発光素子アレイ。
[20] 前記抵抗体に入射する光を遮光または減光するために、前記抵抗体を覆う遮光手 段または減光手段が設けられていることを特徴とする請求項 19記載の発光素子ァレ ィ。 [21] 前記第 1および第 2抵抗体は、基板に近接する側から、 P型または N型のうちの一 方の導電型の第 1半導体層、他方の導電型の第 2半導体層、一方の導電型の第 3半 導体層の順に積層された半導体膜のうち、前記第 3半導体層を用いて構成されるこ とを特徴とする請求項 15記載の発光素子アレイ。
[22] 前記第 1および第 2抵抗体に入射する光を遮光または減光するために、前記第 1お よび第 2抵抗体を覆う遮光手段または減光手段が設けられていることを特徴とする請 求項 21記載の発光素子アレイ。
[23] 請求項 2記載の発光素子アレイが一列に複数個配列された発光素子アレイ群と、 前記各発光素子アレイ内の第 1選択信号伝送路と接続され、各発光素子アレイ間 で個別の前記第 1選択信号を供給する第 1選択信号用駆動回路と、
前記各発光素子アレイ内の各スィッチ部と個別に接続され、前記スィッチ部毎に各 発光素子アレイ間で共通の前記第 2選択信号を供給する第 2選択信号用駆動回路 と、
前記各発光素子アレイ内の前記各発光素子ブロックと個別に接続され、前記発光 素子ブロック毎に各発光素子アレイ間で共通の前記発光信号を供給する発光信号 用駆動回路とを含むことを特徴とする発光装置。
[24] 請求項 4記載の発光素子アレイが一列に複数個配列された発光素子アレイ群と、 少なくとも 1つの発光素子アレイと接続されて前記クロック信号を供給する複数のク ロック信号伝送路と、
前記発光素子アレイ群のうち、配列方向の一方端に設けられた発光素子アレイの 前記第 2スィッチ部と接続されて、その第 2スィッチ部に前記入力トリガ信号を供給す る入力トリガ信号用駆動回路と、
前記複数のクロック信号伝送路と接続されて、各クロック信号伝送路に個別に前記 クロック信号を供給するクロック信号用駆動回路と、
前記各発光素子アレイ内の各スィッチ部と個別に接続され、前記スィッチ部毎に各 発光素子アレイ間で共通の前記第 2選択信号を供給する第 2選択信号用駆動回路 と、
前記各発光素子アレイ内の前記各発光素子ブロックと個別に接続され、前記発光 素子ブロック毎に各発光素子アレイ間で共通の前記発光信号を供給する発光信号 用駆動回路とを含み、
前記発光素子アレイ群は、前記配列方向の前記一方端側に配置される発光素子 アレイの前記出力トリガ信号が、前記配列方向の他方端側に隣接して配置される発 光素子アレイの前記入力トリガ信号として入力され、
前記配列方向に沿って隣接する各発光素子アレイは、前記複数のクロック信号伝 送路に個別に接続されることを特徴とする発光装置。
[25] 請求項 10記載の発光素子アレイが一列に複数個配列された発光素子アレイ群と、 前記各発光素子アレイ内の第 1選択信号伝送路と接続され、各発光素子アレイ間 で個別の前記第 1選択信号を供給する第 1選択信号用駆動回路と、
前記各発光素子アレイの各スィッチ部の前記選択用サイリスタの前記アノードおよ び力ソードのいずれか他方の電極と共通に接続され、各発光素子アレイ間で共通の 前記セット信号を供給するセット信号用駆動回路と、
前記各発光素子アレイ内の各スィッチ部と個別に接続され、前記スィッチ部毎に各 発光素子アレイ間で共通の前記第 2選択信号を供給する第 2選択信号用駆動回路 と、
前記各発光素子アレイ内の前記各発光素子ブロックと個別に接続され、前記発光 素子ブロック毎に各発光素子アレイ間で共通の前記発光信号を供給する発光信号 用駆動回路とを含むことを特徴とする発光装置。
[26] 前記セット信号用駆動回路は、前記第 1選択信号用駆動回路が前記第 1選択信号 の供給先の発光素子アレイを変更するときに、前記共通の電極の電位にほぼ等しい 信号を供給してから、前記セット信号を供給し、
前記第 2選択信号用駆動回路および前記発光信号用駆動回路は、前記セット信号 用駆動回路が前記セット信号の供給を開始してから、前記第 2選択信号および前記 発光信号をそれぞれ供給することを特徴とする請求項 25記載の発光装置。
[27] 請求項 23記載の発光装置と、
感光体ドラムに前記発光装置の発光素子からの光を集光する集光手段と、 前記発光装置からの光が前記集光手段によって前記感光体ドラムに集光されて露 光された感光体ドラムに現像剤を供給する現像剤供給手段と、
感光体ドラムに現像剤によって形成された画像を記録シートに転写する転写手段と 記録シートに転写された現像剤を定着させる定着手段とを含み、
前記第 1選択信号用駆動回路、前記第 2選択信号用駆動回路および前記発光信 号用駆動回路は、画像情報に基づいて前記第 1選択信号、前記第 2選択信号およ び前記発光信号をそれぞれ供給することを特徴とする画像形成装置。
[28] 請求項 24記載の発光装置と、
感光体ドラムに前記発光装置の発光素子からの光を集光する集光手段と、 前記発光装置からの光が前記集光手段によって前記感光体ドラムに集光されて露 光された感光体ドラムに現像剤を供給する現像剤供給手段と、
感光体ドラムに現像剤によって形成された画像を記録シートに転写する転写手段と 記録シートに転写された現像剤を定着させる定着手段とを含み、
前記入力トリガ信号用駆動回路、前記クロック信号用駆動回路、前記第 2選択信号 用駆動回路および前記発光信号用駆動回路は、画像情報に基づいて前記入力トリ ガ信号、前記クロック信号、前記第 2選択信号および前記発光信号をそれぞれ供給 することを特徴とする画像形成装置。
[29] 請求項 25記載の発光装置と、
感光体ドラムに前記発光装置の発光素子からの光を集光する集光手段と、 前記発光装置からの光が前記集光手段によって前記感光体ドラムに集光されて露 光された感光体ドラムに現像剤を供給する現像剤供給手段と、
感光体ドラムに現像剤によって形成された画像を記録シートに転写する転写手段と 記録シートに転写された現像剤を定着させる定着手段とを含み、
前記第 1選択信号用駆動回路、前記セット信号用駆動回路、前記第 2選択信号用 駆動回路および前記発光信号用駆動回路は、画像情報に基づいて前記第 1選択信 号、前記セット信号、前記第 2選択信号および前記発光信号をそれぞれ供給すること を特徴とする画像形成装置。
[30] (a)第 1選択信号を伝送する複数本の第 1選択信号伝送路と、
(b)前記複数本の第 1選択信号伝送路のいずれか 1本に接続され、第 2選択信号 および前記第 1選択信号伝送路力 の第 1選択信号が共に入力されているときに、 制御信号を出力する n (nは 3以上の整数)個のスィッチ部と、
(c)前記 n個のスィッチ部に個別に接続され、前記制御信号を伝送する n本の制御 信号伝送路と、
(d)前記 n本の制御信号伝送路の 、ずれか 1本に接続され、発光信号および接続 された制御信号伝送路力 の制御信号が共に入力されているときに発光する複数の 発光素子とを含む発光素子アレイであって、
前記各制御信号伝送路には、少なくとも 1個の前記発光素子が接続され、 前記 n個のスィッチ部全体は、 n個未満のスィッチ部から成る複数のスィッチ群に分 割され、
複数のスィッチ部を含むスィッチ群は、その複数のスィッチ部が互いに異なる前記 第 1選択信号伝送路に個別に接続され、かつ、その複数のスィッチ部には共通の前 記第 2選択信号が入力され、
前記各第 1選択信号伝送路には、少なくとも 1個の前記スィッチ部が接続され、 前記複数の第 1選択信号伝送路のうち少なくとも 1本には、複数の前記スィッチ部 が共通に接続されていることを特徴とする発光素子アレイ。
[31] 前記 n個のスィッチ部全体は、 M (Mは 2以上の整数)個のスィッチ群に分割され、 前記各スィッチ群には、 N (Nは 2以上の整数、 n=M X N)個のスィッチ部が同数 で含まれることを特徴とする請求項 30記載の発光素子アレイ。
[32] 前記複数の発光素子は、 n個以下の発光素子力 成る複数の発光素子ブロックを 構成し、
複数の発光素子から成る発光素子ブロックは、その複数の発光素子が互いに異な る前記制御信号伝送路に個別に接続され、かつ、その複数の発光素子に共通の発 光信号が入力されることを特徴とする請求項 30記載の発光素子アレイ。
[33] (a)第 1電極と、第 2電極と、前記第 1電極に第 1信号が入力されていて、かつ前記 第 2電極に第 2信号が入力されているときに制御信号が出力される第 1制御電極とを 備える n (nは 2以上の整数)個のスィッチ部と、
(b)前記各第 1制御電極に個別に接続される n本の制御信号伝送路と、
(c)第 3電極と、前記 n本の制御信号伝送路のうちのいずれカゝ 1本に接続される第 2 制御電極とを備え、前記第 3電極に第 3信号が入力されていて、かつ前記第 2制御 電極に制御信号が入力されているときに発光する複数の発光素子とを含む発光素 子アレイであって、
前記各制御信号伝送路には、少なくとも 1個の前記発光素子の第 2制御電極が接 続され、
前記 n個のスィッチ部の第 1電極が相互に電気的に接続され、
前記複数の発光素子は、 n個以下の発光素子から成る複数の発光素子ブロックを 構成し、
複数の発光素子を含む発光素子ブロックは、その複数の発光素子の各第 2制御電 極が互いに異なる前記制御信号伝送路に個別に接続され、かつ、その複数の各発 光素子の各第 3電極が相互に電気的に接続されていることを特徴とする発光素子ァ レイ。
前記スィッチ部および前記発光素子が、力ソードまたはアノードを共通の電極とす る発光サイリスタを含んで構成され、前記スィッチ部がさらに、ダイオードと抵抗体とを 含んで構成され、
(a)力ソードを共通の電極とする場合は、
前記スィッチ部を構成する発光サイリスタの Nゲート電極は、前記ダイオードのァ ノードおよび前記抵抗体の一端と接続され、
前記抵抗体の他端には、共通の電極に対して正の電圧が印加され、
前記第 1電極は、ダイオードの力ソードであり、
前記第 2電極は、スィッチ部を構成する発光サイリスタのアノードであり、 前記第 3電極は、発光素子を構成する発光サイリスタのアノードであり、 前記第 1制御電極は、スィッチ部を構成する発光サイリスタの Nゲート電極であり、 前記第 2制御電極は、発光素子を構成する発光サイリスタの Nゲート電極であり、 (b)アノードを共通の電極とする場合は、
前記スィッチ部を構成する発光サイリスタの Pゲート電極は、前記ダイオードのカソ ードおよび前記抵抗体の一端と接続され、
前記抵抗体の他端には、共通の電極に対して負の電圧が印加され、
前記第 1電極は、ダイオードのアノードであり、
前記第 2電極は、スィッチ部を構成する発光サイリスタのカソードであり、 前記第 3電極は、発光素子を構成する発光サイリスタのカソードであり、 前記第 1制御電極は、スィッチ部を構成する発光サイリスタの Pゲート電極であり、 前記第 2制御電極は、発光素子を構成する発光サイリスタの Pゲート電極であるこ とを特徴とする請求項 33記載の発光素子アレイ。
前記スィッチ部は、発光サイリスタカ 成るスィッチ用サイリスタと、発光サイリスタか ら成る選択用サイリスタと、抵抗体とから成り、
前記発光素子は、発光サイリスタから成り、
前記スィッチ用サイリスタ、前記選択用サイリスタおよび前記発光素子の力ソードま たはアノードを共通の電極とし、
(a)力ソードを共通の電極とする場合は、
前記スィッチ用サイリスタの Nゲート電極は、前記選択用サイリスタのアノードと前 記抵抗体の一端とに接続され、
前記各スィッチ部に設けられる抵抗体の他端は相互に電気的に接続され、その 他端には、第 4信号として共通の電極に対して正の電圧が前記第 1信号に同期して 印加され、
前記第 1電極は、選択用サイリスタの Nゲート電極であり、
前記第 2電極は、スィッチ用サイリスタのアノードであり、
前記第 3電極は、発光素子のアノードであり、
前記第 1制御電極は、スィッチ用サイリスタの Nゲート電極であり、
前記第 2制御電極は、発光素子の Nゲート電極であり、
(b)アノードを共通の電極とする場合は、
前記スィッチ用サイリスタの Pゲート電極は、前記選択用サイリスタのカソードと前 記抵抗体の一端とに接続され、
前記各スィッチ部に設けられる抵抗体の他端は相互に電気的に接続され、その 他端には、第 4信号として共通の電極に対して負の電圧が前記第 1信号に同期して 印加され、
前記第 1電極は、選択用サイリスタの Pゲート電極であり、
前記第 2電極は、スィッチ用サイリスタのカソードであり、
前記第 3電極は、発光素子の力ソードであり、
前記第 1制御電極は、スィッチ用サイリスタの Pゲート電極であり、
前記第 2制御電極は、発光素子の Pゲート電極であることを特徴とする請求項 33 記載の発光素子アレイ。
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