JPH11123844A - 記録ヘッド - Google Patents

記録ヘッド

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JPH11123844A
JPH11123844A JP28972297A JP28972297A JPH11123844A JP H11123844 A JPH11123844 A JP H11123844A JP 28972297 A JP28972297 A JP 28972297A JP 28972297 A JP28972297 A JP 28972297A JP H11123844 A JPH11123844 A JP H11123844A
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JP
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element array
pattern
recording
recording element
glass substrate
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JP28972297A
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English (en)
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Toshihiko Otsubo
俊彦 大坪
Mitsuru Amimoto
満 網本
Mitsuo Shiraishi
光生 白石
Hiroshi Tanioka
宏 谷岡
Kaoru Shoji
薫 東海林
Seiji Kakimoto
誠治 柿本
Nobuhiko Watanabe
信彦 渡辺
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Canon Components Inc
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Canon Inc
Canon Components Inc
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Abstract

(57)【要約】 【課題】 記録素子アレーをガラスエポキシ基板上に銀
ペーストによって接着すると、熱によって基板が変形
し、基板上記録素子アレーの直線状の配列も変形する。 【解決手段】 複数の記録素子からなる記録素子アレー
チップ101を、ガラス基板100またはセラミック基
板上に形成されたパターン104上に導電性のペースト
によって実装する。

Description

【発明の詳細な説明】
【0001】
【発明の属する技術分野】本発明は、プリンタや複写
機、ファクシミリなどに使用される記録ヘッドに関する
ものである。
【0002】
【従来の技術】従来、この種の記録ヘッドとしては、L
ED(発光ダイオード)に代表される個体記録素子アレ
ーを列状に配列し、個々の記録素子を記録信号に応じて
制御することで記録を行っている。また、このような記
録ヘッドでは、記録素子アレーの個々の記録素子に対応
して1つの駆動回路を備えており、これらの駆動回路を
集積化した駆動ICを記録素子アレーチップに隣接配置
して、2つのチップ間をワイヤーボンディングで接続し
ている。
【0003】一方、最近ではアレーチップ内の記録素子
を順次選択して駆動するいわゆる自己走査機能を有する
記録素子アレーも提案されている。このような自己走査
機能を有する記録素子アレーを用いると、記録素子アレ
ーと駆動ICを接続する配線を著しく削減できるので、
記録素子アレーと駆動ICを別基板に搭載し、両者をフ
レキシブルケーブルなどで接続することによって、記録
ヘッドを小型化でき、また、安価に作製することが可能
である。
【0004】
【発明が解決しようとする課題】ところで、一般に、こ
のような記録素子アレーを搭載する基板としては、ガラ
スエポキシ基板が用いられ、ガラスエポキシ基板上に形
成された銅はくパターン上に記録素子アレーを導電性の
銀ペーストなどを用いて実装している。しかしながら、
記録素子アレーをガラスエポキシ基板上に導電性を有す
るペーストで接着する場合、ペーストを硬化するために
熱を付加する必要がある。
【0005】ガラスエポキシ基板は棒状のガラス繊維を
縦横に並べ、これをエポキシ樹脂によって固定した構造
であるので、熱を加えると、基板が変形してしまう。そ
のため、ガラスエポキシ基板の熱変形に伴って基板上に
配列された記録素子アレーの直線状の配列も変形し、こ
の状態で記録を行うと、記録画像が劣化するという問題
があった。
【0006】本発明は、上記従来の問題点に鑑みなされ
たもので、熱を加えても基板が変形することがなく、良
質の記録画像を得ることが可能な記録ヘッドを提供する
ことを目的とする。
【0007】
【課題を解決するための手段】本発明の目的は、複数の
記録素子からなる記録素子アレーをガラス基板またはセ
ラミック基板上に形成されたパターン上に導電性のペー
ストによって実装したことを特徴とする記録ヘッドによ
って達成される。
【0008】
【発明の実施の形態】以下、本発明の実施の形態を図面
を参照して説明する。図1は本発明による記録ヘッドの
第1の実施形態の構成を示している。なお、図1では記
録ヘッドの要部の構成のみを示している。図1におい
て、100は記録素子アレーチップ101を搭載するた
めのガラス基板である。ガラス基板100上には、銅は
くパターンを張り付けたり、あるい銅またはアルミニュ
ームを蒸着することによってパターン104が形成さ
れ、このパターン104上に記録素子アレーチップ10
1が銀ペーストによって電気的、機械的に接続されてい
る。パターン104は電源パターンとして設けられてい
る。
【0009】銀ペーストは熱で硬化し、記録素子アレー
チップ101の裏面をガラス基板100のパターン10
4上に固定するものである。記録素子アレーチップ10
1としては自己走査型のものが用いられ、55個の記録
素子アレーチップ101が直線状に配列されている。な
お、記録素子アレーチップ101の裏面に電源電極(図
示せず)が設けられ、銀ペーストによって記録素子アレ
ーチップ101の電源電極がパターン104上に電気的
に接続されている。本実施形態では、記録素子アレーチ
ップ101をガラス基板100に搭載しているので、銀
ペーストを用いて接続する際に熱を加えてもガラス基板
は従来のガラスエポキシ基板のように熱変形することは
なく、記録素子アレーチップ101の直線状の配列が基
板の熱変形によって変形することはない。
【0010】また、106は駆動ICを搭載するための
駆動基板である。ここでは、1つの駆動IC107で1
1個の記録素子アレーチップ101を駆動するようにな
っていて、全部で5個の駆動IC107が搭載されてい
る。駆動基板106としてはガラスエポキシ基板が用い
られる。108は記録ヘッドと外部からの信号(記録信
号、制御信号、電源など)を接続するためのコネクタで
ある。ガラス基板100と駆動基板106はフレキシブ
ルケーブル103によって電気的に接続されている。こ
れらの2つの基板をフレキシブルケーブル103で接続
するには、まず、図1(b)に示すようにフレキシブル
ケーブル103の一方の端部の裏面をガラス基板100
上に110の部分で接着剤を用いて接着する。このた
め、ガラス基板100上の接着部の領域にはパターン1
04を形成していない。但し、パターン104があって
も問題はない。
【0011】次いで、ガラス基板100とフレキシブル
ケーブル103とを電気的に接続する。この場合、各記
録素子アレーチップ101の信号線を5本、記録素子ア
レーチップ101の裏面電極用に2本の信号線を必要と
すると、図1(c)にガラス基板100とフレキシブル
ケーブル103の接続部を拡大して示すように、まず記
録素子アレーチップ101の2本の裏面電極を接続する
ために、フレキシブルケーブル103の2つの信号パタ
ーンとガラス基板100上のパターン104をワイヤー
ボンディング102によって接続する。次いで、記録素
子アレーチップ101の5本の信号電極とフレキシブル
ケーブル103の5つの信号パターンを直接ワイヤーボ
ンディング102によって接続する。
【0012】このようにガラス基板100上に電源用パ
ターン104を形成して、パターン104とフレレキシ
ブルケーブル103の電源パターンをワイヤーボンディ
ングによって接続し、また、記録素子アレーチップ10
1の信号電極とフレキシブルケーブル103の信号パタ
ーンを直接ワイヤーボンディングによって接続している
ので、ガラス基板100上に信号用のパターンを形成す
る必要がなく、小型化を図ることが可能である。ガラス
基板100とフレキシブルケーブル103の接続を終了
すると、フレキシブルケーブル103の他方の端部と駆
動基板106を接続する。この接続は、フレキシブルケ
ーブル103の裏面の信号電極と駆動基板106上に形
成された信号電極を半田109によって接続する。以上
でガラス基板100と駆動基板106の接続を完了す
る。
【0013】ここで、本実施形態では、記録素子アレー
チップ101として自己走査機能を有する記録素子アレ
ー(Self Scanning Light Emittinng Devise)を使用し
ている。図1の記録ヘッドにおいては、このような記録
素子アレーチップ101がガラス基板100上に55個
直線状に配列され、600DPIの密度で記録できるよ
うに構成されている。この記録ヘッドは、例えば、電子
写真方式の複写機、プリンタなどに好適に使用すること
ができる。なお、自己走査型記録素子アレーについて
は、例えば、特開平2−208067号公報などに詳し
く記載されているので、詳しい説明は省略する。
【0014】図2は図1の記録ヘッドの電気的な回路構
成を示している。図2において、101−1〜101−
55は前述のようにガラス基板100上に一列に配列さ
れた55個の記録素子アレーチップである。各々の記録
素子アレーチップ101内には、記録素子である発光用
サイリスタが1,2,3…128として示すように12
8画素分列状に配列され、記録ヘッド全体としては1ラ
イン7040(55×128)ビットの画素が配列され
ている。
【0015】2−1〜2−55は各々の記録素子アレー
チップを駆動するのに必要な走査パルス信号φS、駆動
タイミング信号φ1,φ2を生成するタイミング信号生
成回路である。これらのタイミング信号生成回路は個々
の記録素子アレーチップに対応して設けられ、11個を
1組みとして1つの駆動IC107に集積化されてい
る。また、各々のタイミング信号生成回路の駆動タイミ
ング信号φ1,φ2はそれぞれ対応する記録素子アレー
チップに供給され、走査パルス信号φSだけは1つのタ
イミング信号生成回路から11個の記録素子アレーチッ
プに共通に供給される。
【0016】4−1〜4−55は画像信号を取り込むた
めのシフトレジスタ、3−1〜3−55は各シフトレジ
スタに取り込まれた画像信号を保持するためのラッチを
示している。これらのシフトレジスタ及びラッチも個々
の記録素子アレーチップに対応して設けられ、シフトレ
ジスタとラッチもそれぞれ11個1組みとして1つの駆
動IC107に集積化されている。
【0017】このようにタイミング信号生成回路、シフ
トレジスタ及びラッチで記録素子アレーチップの駆動回
路が構成され、それぞれ11個づつの駆動IC107と
して集積化されている。なお、5−1〜5−55は電流
制限抵抗であり、各ラッチと記録素子アレーチップの間
に接続されている。個々の記録素子アレーチップの画素
を駆動する駆動信号φIは、各ラッチから対応する記録
素子アレーチップに電流制限抵抗を通して時分割に供給
される。
【0018】ここで、画像信号は信号線10からシフト
レジスタ4−1に入力され、順次信号線11からの所定
のクロックに同期してシフトレジスタ4−2〜4−55
に転送される。1ライン分の画像信号が転送されると、
各々のシフトレジスタ4の信号は対応するラッチ3に保
持され、各々のラッチ3の信号は対応する記録素子アレ
ーチップに発光用サイリスタ1,2,3…128という
ように時分割に供給される。この場合、ラッチ3の信号
は外部タイミング信号(図示せず)と論理積がとられ、
個々の発光用サイリスタを発光/消灯させる記録信号φ
Iとして記録素子アレーチップに供給される。このよう
にして55個の発光素子アレーチップを同時に走査する
ことで1ライン分の記録が終了し、以下1ラインごとに
同様の動作を繰り返し行うことにより、所望の記録を行
うことができる。
【0019】次に、自己走査機能を有する記録素子アレ
ーチップの構成及び動作について説明する。図3は記録
素子アレーチップ101の等価回路を示した回路図であ
り、1〜5は記録素子であるところの発光用サイリスタ
である。これは、図2に1〜128として示した画素に
対応している。また、1′〜5′は各々発光用サイリス
タ1〜5に対応して設けられた転送用サイリスタ、D1
〜D5 は直列に接続されたダイオード、R1 〜R5 は抵
抗である。これらの転送用サイリスタ、ダイオード、抵
抗によって発光用サイリスタの自己走査回路が構成され
ている。なお、図3では発光用サイリスタを5画素分し
か示していないが、実際には1つの記録素子アレー内に
128画素分の発光用サイリスタが配列され、ほかの転
送用サイリスタ、ダイオード、抵抗もそれに応じて設け
られている。
【0020】走査パルス信号φSはダイオードD1 のア
ノード端子に入力され、駆動タイミングφ1は奇数番目
の転送用サイリスタ1′,3′,5′…の共通に接続さ
れたカソード端子に、駆動タイミング信号φ2は偶数番
目の転送用サイリスタ2′,4′…の共通に接続された
カソード端子に入力される。また、駆動信号φIは発光
用サイリスタの共通に接続されたカソード端子に入力さ
れる。
【0021】次に、図4を参照しながら動作について説
明する。まず、図4(a)のように走査パルス信号φS
がローレベルからハイレベルになると、記録素子アレー
チップ101の動作がスタートする。続いて、走査パル
ス信号φSがハイレベルの状態で、図4(b)のように
駆動タイミング信号φ1がハイレベルからローレベルに
なると、先頭の転送用サイリスタ1′がオンとなる。転
送用サイリスタ1′がオンすると、そのゲート電圧はア
ノード電位(約5V)になるので、図4(d)のように
記録信号φIがハイレベルからローレベルになると、先
頭の発光用サイリスタ1がオンし、記録のために所定時
間だけを発光する。この発光用サイリスタ1の光はファ
イバーレンズアレー(図示せず)を介して感光ドラムに
照射される。他の発光用サイリスタはゲート電圧が5V
になっていないので発光しない状態である。
【0022】次いで、図4(d)のように記録信号φI
がローレベルからハイレベルに戻ると、先頭の発光用サ
イリスタ1がオフし、図4(c)のように次のタイミン
グで駆動タイミング信号φ2がハイレベルからローレベ
ルになると、次の転送用サイリスタ2′がオンする。即
ち、転送用サイリスタ1′のゲート電圧(約5V)がそ
のゲートに接続されているダイオードD1 を介して転送
用サイリスタ2′のゲートに接続されているので、転送
用サイリスタ2′のゲート電圧は約3.6Vとなる。従
って、この状態でタイミング信号φ2がローレベルにな
ると、転送用サイリスタ2′がオン状態となる。続い
て、図4(b)のように駆動タイミング信号φ1がロー
レベルからハイレベルになると、転送用サイリスタ1′
はオフするが、転送用サイリスタ2′はオン状態を保持
し、この状態で図4(d)のように記録信号φIがロー
レベルになると、次の発光用サイリスタ2が所定時間だ
けオンする。この動作を64回繰り返すことにより、発
光用サイリスタが順次時分割で駆動される。
【0023】ここで、本実施形態では、1つの記録素子
アレーチップ101内に128画素分の発光用サイリス
タを備え、1つの記録素子アレーチップ101を駆動す
るには制御信号φS,φ1,φ2,記録信号φI,VG
S電圧の5つの信号線が必要である。また、記録素子ア
レーチップ101の長さを5.4mmとし、この5.4
mmの間に図1(c)に示すようにフレキシブルケーブ
ル103に7本の信号パターンを形成している。よっ
て、信号電極のピッチは0.7mmとなり、前述のよう
に記録素子アレーチップ101とフレキシブルケーブル
103を直接ワイヤーボンディングによって接続するこ
とが可能となる。
【0024】図5は本実施形態による記録ヘッドの外観
を示している。図5において、150はアルミニューム
などの放熱板であり、放熱板150の側部に駆動基板1
06が取り付けられている。また、放熱板150の上面
には記録素子アレーチップ101が搭載されたガラス基
板100が取り付けられ、フレキシブルケーブル103
は90度の角度折り曲がった状態でガラス基板100と
駆動基板106との間に渡されている。このように2つ
の基板が取り付けられた放熱板150はカバー151内
に収納され、カバー151の上部には記録素子アレーチ
ップ101と対向してファイバーレンズアレー152が
取り付けられている。記録素子アレーチップ101の個
々の発光用サイリスタの光はファイバーレンズアレー1
52を通って図示しない感光体上に照射される。
【0025】次に、本発明の第2の実施形態を図6を参
照して説明する。第1の実施形態ではガラス基板100
上に銅はくなどのパターン104を形成し、その上に記
録素子アレーチップ101を銀ペーストによって固着し
ているが、本実施形態ではパターン104の代わりに銀
ペーストを直接ガラス基板100上に印刷している。図
6において、105はガラス基板100上に印刷された
銀ペーストであり、この銀ペースト105を記録素子ア
レーチップ101の下面ばかりでなく、記録素子アレー
チップ101の裏面電極とフレキシブルケーブル103
の電極をワイヤーボンディングによって接続が可能なよ
うに、図1のパターン104と同様に形成している。
【0026】記録素子アレーチップ101をガラス基板
100上に実装する場合は、第1の実施形態と同様に熱
を加えることにより印刷された銀ペースト105を硬化
し、記録素子アレーチップ101をガラス基板100上
に電気的、機械的に接続している。その他の構成は、第
1の実施形態の構成と全く同様である。本実施形態にお
いては、このようにガラス基板100上に直接銀ペース
ト105を印刷しているので、記録素子アレーチップ1
01を容易にガラス基板100上に実装することができ
る。
【0027】図7は本発明の第3の実施形態を示してい
る。本実施形態では、第1の実施形態のパターン104
の代わりに、Ag−Ptの薄膜301をガラス基板10
0上にパターン104と同様に形成している。また、図
7(b)に示すようにAg−Ptの薄膜301上に銀ペ
ースト105を印刷し、この銀ペースト105を用いて
記録素子アレーチップ101をガラス基板100上に実
装している。その他の構成は、第1の実施形態と同様で
ある。本実施形態では、ガラス基板100上にAg−P
t薄膜を形成(蒸着)しているので、銅はくパターンを
張り付けるような場合に比べて製造が容易である。
【0028】図8は本発明の第4の実施形態を示してい
る。第1の実施形態では記録素子アレーチップ101の
裏面電極をガラス基板100上のパターン104に銀ペ
ーストを用いて接続し、更にパターン104とフレキシ
ブルケーブル103の信号電極をワイヤーボンディング
によって接続しているが、本実施形態ではフレキシブル
ケーブル103の裏面に記録素子アレーチップ101の
裏面電極用のパターンを形成し、これをガラス基板10
0上のパターン104と接続している。フレキシブルケ
ーブル103の裏面パターンとガラス基板100上のパ
ターン104とは、図8(b)に示すように導電性の接
着剤110を用いて接続することで、電気的接続を可能
としている。
【0029】図8(c)はガラス基板100とフレキシ
ブルケーブル103の接続部を拡大して示している。1
03aはフレキシブルケーブル103の裏面に形成され
た接続用パターンを示し、これとパターン104が接着
剤110によって接続されている。従って、図8(c)
に示すようにフレキシブルケーブル103に裏面パター
ンが形成された部分はワイヤーボンディングはなされて
いない。その他の構成は、第1の実施形態と同様であ
る。
【0030】本実施形態では、フレキシブルケーブル1
03の裏面に接続用パターン103aを形成し、これと
パターン104を接着剤110を用いて接続しているの
で、記録素子アレーチップ101の裏面電極とフレキシ
ブルケーブル103を接続する場合、ワイヤーボンディ
ングによって接続する必要がなく、ワイヤーボンディン
グの数を減らすことができる。また、図8の実施形態に
よる接続方法は第2、第3の実施形態の記録ヘッドにも
使用することができる。
【0031】なお、以上の実施形態では、自己走査型記
録素子アレーチップを用いた例を説明したが、本発明
は、これに限ることなく、自己走査型以外の発光ダイオ
ードを線状に配列した記録素子アレーを用いた場合など
にも使用することができる。また、以上の実施形態で
は、カラス基板を使用しているが、セラミック基板を使
用することも可能である。
【0032】
【発明の効果】以上説明したように本発明によれば、記
録素子アレーを導電性ペーストによってガラス基板もし
くはセラミック基板上に実装しているので、熱を加えて
も、ガラス基板が熱変形を起こすことはなく、ガラス基
板上に線状に実装された記録素子アレーの直線性を損う
ことを防止でき、その結果、記録画像の劣化を防ぎ、良
質の記録画像を得ることができる。
【図面の簡単な説明】
【図1】本発明の記録ヘッドの第1の実施形態を示した
図である。
【図2】図1の実施形態による記録ヘッドの電気的な回
路構成を示したブロック図である。
【図3】図1の実施形態に用いる自己走査型記録素子ア
レーの等価回路図である。
【図4】図3の記録素子アレーの動作を説明するための
タイムチャートである。
【図5】図1の実施形態による記録ヘッドの外観を示し
た図である。
【図6】本発明の第2の実施形態を示した図である。
【図7】本発明の第3の実施形態を示した図である。
【図8】本発明の第4の実施形態を示した図である。
【符号の説明】
1〜128 発光用サイリスタ 2−1〜2−55 タイミング信号生成回路 3−1〜3−55 ラッチ 4−1〜4−55 シフトレジスタ 100 ガラス基板 101,101−1〜101−55 記録素子アレー
チップ 102 ワイヤーボンディング 103 フレキシブルケーブル 104 パターン 105 銀ペースト 106 駆動基板 107 駆動IC
───────────────────────────────────────────────────── フロントページの続き (72)発明者 白石 光生 東京都大田区下丸子3丁目30番2号 キヤ ノン株式会社内 (72)発明者 谷岡 宏 東京都大田区下丸子3丁目30番2号 キヤ ノン株式会社内 (72)発明者 東海林 薫 東京都大田区下丸子3丁目30番2号 キヤ ノン株式会社内 (72)発明者 柿本 誠治 東京都大田区下丸子3丁目30番2号 キヤ ノン株式会社内 (72)発明者 渡辺 信彦 埼玉県児玉郡上里町大字七本木3461番地1 キヤノン・コンポーネンツ株式会社内

Claims (7)

    【特許請求の範囲】
  1. 【請求項1】 複数の記録素子からなる記録素子アレー
    をガラス基板またはセラミック基板上に形成されたパタ
    ーン上に導電性のペーストによって実装したことを特徴
    とする記録ヘッド。
  2. 【請求項2】 前記ガラス基板またはセラミック基板
    は、フレキシブルケーブルによって前記記録素子アレー
    を駆動する駆動ICが搭載された駆動基板と電気的に接
    続されていることを特徴とする請求項1に記載の記録ヘ
    ッド。
  3. 【請求項3】 前記記録素子アレーの裏面に電源電極が
    設けられ、前記電源電極は、前記ガラス基板またはセラ
    ミック基板上に形成されたパターンと前記フレキシブル
    ケーブルの電源パターンをワイヤーボンディングするこ
    とによって接続され、前記記録素子アレーの信号電極
    は、前記フレキシブルケーブルの信号パターンと直接ワ
    イヤーボンディングすることによって接続されているこ
    とを特徴とする請求項2に記載の記録ヘッド。
  4. 【請求項4】 前記電源電極は、前記ガラス基板または
    セラミック基板上に形成されたパターンと前記フレキシ
    ブルケーブルの裏面に形成された電源パターンとを導電
    性の接着剤で接着することによって接続されていること
    を特徴とする請求項3に記載の記録ヘッド。
  5. 【請求項5】 前記パターンは導電性ペーストからな
    り、前記記録素子アレーは前記導電性ペーストによって
    直接ガラス基板またはセラミック基板上に実装されてい
    ることを特徴とする請求項1に記載の記録ヘッド。
  6. 【請求項6】 前記パターンは、Ag−Pt薄膜からな
    ることを特徴とする請求項1に記載の記録ヘッド。
  7. 【請求項7】 前記記録素子アレーは、自己走査型の記
    録素子アレーであることを特徴とする請求項1に記載の
    記録ヘッド。
JP28972297A 1997-10-22 1997-10-22 記録ヘッド Pending JPH11123844A (ja)

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JP (1) JPH11123844A (ja)

Cited By (1)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
US6611280B1 (en) 1999-07-29 2003-08-26 Canon Kabushiki Kaisha Flexible cable, flexible cable mount method, semiconductor device with flexible cable, led array head with flexible cable, image forming apparatus with such led array head

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US6611280B1 (en) 1999-07-29 2003-08-26 Canon Kabushiki Kaisha Flexible cable, flexible cable mount method, semiconductor device with flexible cable, led array head with flexible cable, image forming apparatus with such led array head

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