JPH11192741A - 露光装置および画像形成装置 - Google Patents

露光装置および画像形成装置

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JPH11192741A
JPH11192741A JP36888997A JP36888997A JPH11192741A JP H11192741 A JPH11192741 A JP H11192741A JP 36888997 A JP36888997 A JP 36888997A JP 36888997 A JP36888997 A JP 36888997A JP H11192741 A JPH11192741 A JP H11192741A
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light
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element chip
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Kenji Muto
健二 武藤
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Abstract

(57)【要約】 【課題】 露光時間を短縮せずに良好な潜像を得る。 【解決手段】 複数の発光素子からなる発光素子列1
a,1bを平行に配置し、複数列の発光素子列の各々が
端部で1画素分ずつ段差を持たせる。

Description

【発明の詳細な説明】
【0001】
【発明の属する技術分野】本発明はモノクロ画像および
カラー画像を形成するプリンタ,ファクシミリ,複写機
等の露光系として用いられる露光装置およびその露光装
置が搭載される画像形成装置に関する。
【0002】
【従来の技術】従来、プリンタ,ファクシミリ,デジタ
ル複写機等の画像形成装置の多数は、電子写真方式が用
いられており、その中には、外部コンピュータ、あるい
は画像読み取り系から出力された画像信号に応じた潜像
を感光体上に形成する露光系として発光ダイオード等の
発光素子をアレイ化した光源を用いた露光装置が使用さ
れているものがある。露光装置は、小型であり、静粛な
画像形成装置を簡単に構成することが可能である。
【0003】ここで、発光素子は発光ダイオードなどで
構成されるが、これらは或る点、あるいは或る面から拡
散光を放射するものであり、感光体上に潜像を形成する
ためには発光素子から発せられた拡散光を各々微小なス
ポットに結像する必要がある。そこで、露光装置にはロ
ッドレンズアレイに代表される結像素子列を設けてある
ものが多い。
【0004】
【発明が解決しようとする課題】しかしながら、結像素
子列の多くは、発光素子から拡散された光の一部を集光
するもので、露光される光量は発光素子が拡散する全発
光量に対してかなり小さくなり、特に端部ではその傾向
が著しい。またその一方で画像形成装置は近年高速化が
求められており、画像形成を高速に実行しようとする
と、発光素子からの光の露光時間が短くなるため、良好
な潜像が得られない場合がある。また、画像形成装置は
小型化を求めており、装置内要素である露光装置も小型
化が求められている。
【0005】そこで本発明の目的は、高速な画像形成装
置においても、露光時間を短縮せずに良好な潜像を形成
するとともにムラのない画像形成を行うことが可能な露
光装置および画像形成装置を提供することにある。
【0006】
【課題を解決するための手段】このような目的を達成す
るために、複数の発光素子からなる発光素子列を複数互
いに略平行に配置して備えた発光素子チップを複数並べ
て同一の発光素子チップ実装基板上に配置して、上記複
数の発光素子チップからの光束を像担持体の上に結像す
る結像手段とを備えた露光装置において、発光素子チッ
プの発光素子列方向の両端面を発光素子配列と垂直な方
向から斜めに構成し、複数列の発光素子列の各々が発光
素子チップの端部で少なくとも1画素分づつ段差を持つ
ように構成されたことを特徴とする。
【0007】
【発明の実施の形態】以下、図面を参照して本発明の実
施形態を詳細に説明する。
【0008】(実施形態1)本発明の実施形態1を図1
〜図10に基づいて説明する。本露光装置の全体構成の
概略を図2,図3に基づいて説明する。図2は露光装置
30と露光装置30が露光する像担持体2の断面図であ
る。また、図3は、露光装置30内の発光素子チップ列
1と結像素子であるロッドレンズアレイ3と像担持体2
の位置関係を模式的に表す図である。
【0009】図2,図3において発光素子チップ列1の
列方向は円柱状の像担持体2の回転軸と平行であり、発
光素子チップ列1と像担持体2との間には多数のロッド
レンズを、発光素子チップ列1と略平行に2列並べたロ
ッドレンズアレイ3がある。そして、発光素子チップ列
1から発散される光束を、像担持体2の表面上に微少な
スポットとして結像する位置に正確に位置決めされてい
る。
【0010】また露光装置30において、発光素子チッ
プ実装基板4上には、発光素子チップ列1が実装され、
図示されない各発光素子を駆動させるドライバーチッ
プ、同じく図示されない制限抵抗などが、発光素子チッ
プ実装基板4に実装されている。そして、この発光素子
チップ実装基板4は、放熱作用を兼ね備えた部材7に、
接着あるいはビス留めなどの手段で固定されている。ま
た、ロッドレンズアレイ3は、発光素子チップ列1から
の洩れ光を防止する機能を持ったカバー6に固定されて
おり、前記の通り像担持体2の表面上に微少なスポット
として結像する位置に正確に位置決めされている。
【0011】また、露光装置30は、図4に示すよう
に、画像形成装置に露光装置として組み込まれている。
ここでは、本発明の画像形成装置の一例として複写機を
例に挙げて動作を説明する。
【0012】原稿台24におかれた原稿が、読み取り系
90によって読み取られ、画像データに変換される。そ
の一方で、記録材80が本体内の給送ローラ13,14
あるいは本体外部からは給送ローラ15を介して給送さ
れ、レジストローラ16a,16bの位置に達した際に
不図示のセンサによって記録材80の先端位置が検知さ
れ、あるタイミングでレジストローラ16a,16bに
よって給送される。一方、露光装置30から前記画像デ
ータに応じて、帯電が前もって帯電器によって行われ、
図中矢印方向に回転させられる像担持体2に露光され、
静電潜像を形成する。この静電潜像に応じて、現像器1
8から不図示の現像材が像担持体2に付与される。そし
て、転写器19上の位置までに現像材が付与された像担
持体2が回転すると同時に、記録材80も転写器19上
に到達して、現像材が記録材80上に転写器19によっ
て転写される。これにより、記録材80は、搬送路21
を通り定着器22a,22bまで到達し、転写された現
像材が記録材80に定着され、トレイ23に排出させら
れて画像形成を完了する。
【0013】ここで、本発明で用いる発光素子について
図7,8,9,10に基づいて説明する。
【0014】図7は本発明のサイリスタ構造からなる自
己走査型発光体チップ内部の1つの発光素子列の等価回
路を示すものである。また、図8は複数の自己走査型発
光体チップの制御部を説明する図、図9は自己走査型発
光体チップの制御部を説明する図である。そして、図1
0は画像データがバッファ部に格納された状態を示す図
である。まず、本実施形態の発光素子部の説明を行う。
本発明の露光装置においては発光素子列はサイリスタ構
造の自己走査型の発光体を並べて構成されたものであ
る。以下に発光素子列の動作原理および制御を説明す
る。
【0015】図7は本発明のサイリスタ構造からなる自
己走査型発光体チップ内の2列の発光素子列の等価回路
を示す図で、発光素子チップ内部の1つの発光素子列に
ついて示すが、他の発光素子列も全く同様の構成であ
る。ここで、2001は発光素子チップ1101のシフ
トレジスト部であり、2002は発光素子列の発光部で
ある。また、2003は負荷抵抗、2004,2005
は各々サイリスタを示す。ここで発光動作を説明する
と、2004および2005のサイリスタのゲート端子
はダイオードを介してお互いに接続され、また負荷抵抗
2003を介して電源VGAに接続される。その一方で
転送動作のための転送クロックΦ1,Φ2がカソードに
印加される。
【0016】今2004が転送Φ1によってオン状態で
あるとするとそのゲート電位はほぼ零ボルトになり、こ
の電位はダイオードを通して右方向に影響を与える。次
の転送クロックΦ2によって右方向の素子のみ選択的に
ターンオンされるため、右方向への転送が可能となる。
上記でアドレスされたと同時に画像情報に対応したDA
TAクロックをDATA<A>ラインより印加すること
により2005のサイリスタが発光する。このような動
作を繰り返すことにより所定のサイリスタを画像データ
のとおりに発光させることができる。
【0017】図8および図9は本発明の発光体の制御部
を示す。
【0018】図8において、101Aは発光素子チップ
の1番目である発光素子チップ101の1列目の発光素
子列、101Bは発光素子チップ101の2列目の発光
素子列を示す。同様に102Aは発光素子チップの2番
目である発光素子チップ102の1列目の発光素子列、
102Bは発光素子チップ102の2列目の発光素子列
を示し、103Aは発光素子チップの3番目である発光
素子チップ103の1列目の発光素子列、103Bは発
光素子チップ103の2列目の発光素子列を示す。
【0019】2101は発光体チップアレイのドライバ
部およびバッファ部を示す。1列目の発光素子チップ1
01A,102A,103Aには、電源であるVga,
スタートクロックであるΦsaおよび2相の転送クロッ
クであるΦ1a,Φ2aが共通に印加される。また一方
で発光素子列101AにはDATA1aが、102Aに
はDATA2aが、103AにはDATA3aが印加さ
れるというように、各チップごとに、チップ上の発光素
子の数分の発光データが順次印加される。また、同様に
2列目の発光素子チップ101B,102B,103B
には、電源であるVga、スタートクロックであるΦs
bおよび2相の転送クロックであるΦ1b,Φ2bが共
通に印加される。また一方で発光素子列101BにはD
ATA1bが、102BにはDATA2bが、103B
にはDATA3bが印加される。
【0020】図9において、1A,1Bはそれぞれ1番
目の発光素子チップの発光素子列、2A,2Bはそれぞ
れ2番目の発光素子列を示す。また、2101は発光体
アレイのドライバ部およびバッファ部、2201はそれ
ぞれの発光素子チップに対応したバッファ部、2203
はデータ分配部2202が画像データ格納部を示す。
【0021】図10は2202に格納された画像データ
を示す図でA1からA127は1列目の1番目の発光チ
ップが印字すべき印字データ、A128からA255は
1列目の2番目の発光チップが印字すべき画像データ、
B1からB127は2列目の1番目の発光チップが印字
すべき印字データを示す。これを2203のデータ分配
部でそれぞれの発光チップに対応したバッファ部に配分
し、必要なクロックを上記のとおり付け加え印字データ
クロックと共にそれぞれの発光チップに転送する。
【0022】ここで発光素子チップ列の実装状態につい
て図1,図5,図6に基づいて説明する。
【0023】図1は発光素子チップが並べて配置されて
いるある2つのチップの境界部付近を説明する図であ
り、図5は発光素子チップ列と発光素子チップ列が実装
される発光素子チップ実装基板の配置を説明する図であ
る。図5に示すように、発光素子チップ101,10
2,103,…が発光素子チップ実装基板4上の導電パ
ターン4a上に図示されない導電性の接着剤で固定され
ており、前述の発光素子チップ列1を形成する。一方で
発光素子チップ101,102,103,…は上記導電
パターン4aから、チップ内回路の接地を行う。その一
方で各発光素子チップは、発光素子チップ101を例に
取ると発光素子列101A側に対しては図7を用いて説
明したVGA,Φs,Φ1,Φ2、DATAの外部から
の入力ラインが必要であるため、1551,1552,
1553,1554,1555のボンディングワイヤが
設けられる。このボンディングワイヤは1551で例示
するとチップ1101上のボンディングパッド101c
と発光素子チップ実装基板4上の図示されないボンディ
ングパッド4cとに電気的に接続されており、発光素子
チップ基板4上の不図示の導電パターンに接続される。
また、一方で発光素子チップ101上の発光素子列10
1Bも同様にして1651,1652,1653,16
54,1655のボンディングワイヤが設けられる。こ
こで、各チップ上の発光素子からの光束を遮らぬよう
に、各チップ上のボンディングパッドは、各発光素子チ
ップ上の発光素子列に対して、互いに略平行に並べられ
た一方の発光素子チップの反対側に設けられ、各チップ
上から発光素子チップ実装基板4上に伸ばされるボンデ
ィングワイヤは、ボンディングパッドからさらに発光素
子列に対して外側に位置するよう配置される。
【0024】また、このように発光素子チップが実装さ
れた発光素子チップ実装基板4は前述の通り、放熱作用
を兼ね備えた部材7の像担持体2への対向面に接着材あ
るいはビス留めあるいは両面テープなどの手段で固定さ
れている。
【0025】図1において、101,102は発光素子
チップを表し、1011〜1017は発光素子チップ1
01の1列目の発光素子列101Aを形成する発光素子
の発光部であり、1018〜1023は発光素子チップ
101の2列目の発光素子列101Bを形成する発光素
子の発光部である。同様に、2021〜2026は発光
素子チップ102の1列目の発光素子列102Aを形成
する発光素子の発光部であり、2027〜2033は発
光素子チップ102の2列目の発光素子列102Bを形
成する発光素子の発光部である。
【0026】また、図に示すように各発光素子チップの
端部は発光素子列の列方向に対して垂直方向ではなく斜
めに構成してある。各発光素子チップの端部の発光素子
の発光部について説明すると、発光素子チップ102の
2021について注目すると、発光部1021に対して
ドラム回転方向に対応する2列目発光素子列102Bの
発光部は2028であり、発光素子チップ102の端部
に位置する発光部2027ではない。同様に、発光素子
チップ101の発光部1023に対してドラム回転方向
に対応する2列目の発光素子列101aの発光部は10
16である。このように、1画素分だけ、第一,第二の
発光素子列がずれるように各発光素子チップの端部がド
ラム回転方向に対して斜めに構成されている。
【0027】このように構成したことによる効果を図6
を用いて説明する。
【0028】図6は図5における1列目の発光素子列の
各発光部の光量の例を横軸に画素位置、縦軸に光量をと
って示したものである。
【0029】ここで発光部2021の光量は他の画素よ
りも下がっているが、発光部2021は発光素子チップ
102、発光素子チップの端部であり、ダイシングなど
の影響で光量低下が生じることがある。端部で生じた光
量低下は、同一チップ102の同一端部の2列目の発光
部2027でも生じている場合がある。ここで、ドラム
回転方向に対応する位置に端部の発光部が無いことで、
露光して像担持体に形成される潜像上で、この光量低下
が重ねられることがない。つまりここで光量低下の生じ
た発光部2021に対して、ドラム回転方向に対応する
2列目の発光部は端部ではない2028であり、端部の
影響を受けないため、1,2列をもって潜像を形成する
ことで端部の影響が低減される。
【0030】同様に発光素子チップ101の発光部10
23についても同様に光量低下の軽減が図られる。
【0031】以上の構成により、発光素子チップをその
発光素子配列方向と鉛直な方向に2列並べることで、画
像形成が高速となっても十分な光量をもって像担持体に
露光が行われることで良好に潜像が形成され、かつ、発
光素子チップの端部での光量低下を軽減できる効果があ
る。
【0032】(実施形態2)本発明の実施形態2につい
て、図11,図12に基づいて説明する。本実施例にお
いては、第1の実施例における発光素子列を発光ダイオ
ードとして構成するもので、本実施例の露光装置が組み
込まれる画像形成装置および像担持体との位置関係など
は同等なので省略する。
【0033】図11には、本実施例の発光素子チップの
実装状態が示してあり、実施形態2と同様にチップ実装
基板2004に発光素子チップ2101,2102が実
装されている。実施形態2と同様に発光素子チップの発
光素子列は発光素子チップの両側に伸ばされるボンディ
ングワイヤの挟まれる位置に2列設けられている。
【0034】ここで、実施形態では実施形態1とは異な
り、発光素子を発光ダイオードで構成しており、発光素
子チップ内にシフトレジスタ部のような転送機能は備え
ないために、各発光素子1個1個に対して1本づつボン
ディングワイヤが発光素子チップより伸ばされており、
その各々が図示されないドライバーチップに接続されて
いる。
【0035】図12は発光素子チップ2101と210
2の境界部を説明する図である。
【0036】2101Aは発光素子チップ101の1列
目の発光素子列であり、3017はその端部に位置する
発光素子の発光部の一つである。2101Bは発光素子
チップ2100の2列目の発光素子列であり、3023
は2101Bの中で端部に位置する発光素子の発光部で
ある。同様に2102Aは発光素子チップ102の1列
目の発光素子列であり、4021は2101Aの端部に
位置する発光素子の発光部の一つである。また、210
1Bは発光素子チップ2102の2列目の発光素子列で
あり、4027は2102Bの端部に位置する発光素子
の発光部であり、4028は発光部2027に隣接する
発光部である。
【0037】また、実施形態1と同様に図に示すように
各発光素子チップの端部は発光素子列の列方向に対して
垂直方向ではなく、1画素分だけ第一,第二の発光素子
列がずれるように各発光素子チップの端部がドラム回転
方向に対して斜めに構成されている。
【0038】このように構成したことにより、実施形態
1と同様の効果があげられる。
【0039】例えば発光部4021の光量が他の画素よ
りも下がっている場合には、同一チップ2102の同一
端部の2列目の発光部4027でも生じている場合があ
る。ここで、ドラム回転方向に対応する位置に端部の発
光部が無いことで、露光して像担持体に形成される潜像
上で、この光量低下が重ねられることがない。つまりこ
こで光量低下の生じた発光部4021に対して、ドラム
回転方向に対応する2列目の発光部は端部ではない40
28であり、端部の影響を受けないため、1,2列をも
って潜像を形成することで端部の影響が低減される。こ
のことは発光素子チップ2101の発光部3023につ
いても同様である。
【0040】以上の構成により、発光素子を発光ダイオ
ードとしても、その発光素子配列方向と鉛直な方向に2
列並べることで、画像形成が高速となっても十分な光量
をもって像担持体に露光が行われることで良好に潜像が
形成され、かつ、発光素子チップの端部での光量低下を
軽減できる効果がある。
【0041】
【発明の効果】請求項1〜6の発明によれば、発光素子
チップをその発光素子配列方向と鉛直な方向に複数並べ
ることで、画像形成が高速となっても十分な光量をもっ
て像担持体に露光が行われ、良好に潜像が形成されるこ
とで、露光装置自体の大型化を伴わず上記高速化が実現
できる。
【0042】また、各発光素子チップの端部は発光素子
列の列方向に対して垂直方向ではなく、各発光素子列が
ずれるように各発光素子チップの端部が、発光素子列の
垂直方向に対して斜めに構成することで、発光素子チッ
プの端部での光量低下を軽減できる効果がある。
【図面の簡単な説明】
【図1】本発明実施形態1の発光素子チップ列の境界部
を説明する図である。
【図2】本発明実施形態1の露光装置と像担持体の断面
図である。
【図3】本発明実施形態1の発光素子チップと結像素子
および像担持体の位置関係をあらわす模式図である。
【図4】本発明実施形態1の露光装置が搭載される画像
形成装置の一例を示す図である。
【図5】本発明実施形態1の発光素子チップの実装形態
を説明する図である。
【図6】本発明実施形態1の発光素子チップの光量の一
例を示す図である。
【図7】本発明実施形態1の発光素子チップ内回路の等
価回路を示す図である。
【図8】本発明実施形態1の複数の発光素子チップの制
御部を示す図である。
【図9】本発明実施形態1の発光素子チップの制御部を
示す図である。
【図10】本発明実施形態1の画像データがバッファ部
に格納された状態を示す図である。
【図11】本発明実施形態2の発光素子チップの実装形
態を説明する図である。
【図12】本発明実施形態2の発光素子チップ列の境界
部を説明する図である。
【符号の説明】
101,102,103,2101,2102 発光素
子チップ 2 像担持体 3 結像素子列 4 発光素子チップ実装基板 2101 ドライバーおよびバッファ部 2003 制限抵抗 2004,2005 サイリスタ

Claims (6)

    【特許請求の範囲】
  1. 【請求項1】 複数の発光素子からなる発光素子列を複
    数互いに略平行に配置して備えた発光素子チップを複数
    並べて同一の発光素子チップ実装基板上に配置して、上
    記複数の発光素子チップからの光束を像担持体の上に結
    像する結像手段とを備えた露光装置において、発光素子
    チップの発光素子列方向の両端面を発光素子配列と垂直
    な方向から斜めに構成し、複数列の発光素子列の各々が
    発光素子チップの端部で少なくとも1画素分づつ段差を
    持つように構成されたことを特徴とする露光装置。
  2. 【請求項2】 上記複数の発光素子チップが発光素子チ
    ップ実装基板上の共通の導電パターン上に実装されるこ
    とを特徴とする請求項1に記載の露光装置。
  3. 【請求項3】 発光素子チップアレーが2列であり、各
    発光素子チップの発光素子チップ上のボンディングパッ
    ドが各列の発光素子チップ上の発光素子列に対して、対
    向するボンディングパッドとは反対側に位置するように
    各発光素子チップを構成したことを特徴とする請求項1
    または2に記載の露光装置。
  4. 【請求項4】 各発光素子チップにはしきい電圧もしく
    はしきい電流を電気的に制御可能な発光サイリスタを多
    数配列し、近傍の発光サイリスタを互いに、電圧もしく
    は電流の一方向性を持つ電気素子で接続することによっ
    て駆動部を形成し、2相の転送クロックによって自己走
    査を行う発光素子列を設けたことを特徴とする請求項1
    〜3のいずれかに記載の露光装置。
  5. 【請求項5】 各発光素子が発光ダイオードからなるこ
    とを特徴とする請求項1〜3のいずれかに記載の露光装
    置。
  6. 【請求項6】 結像手段を設けた光源から光束を像担持
    体上に露光することによって顕像化する電子写真式の画
    像形成装置であって、請求項1〜5のいずれかに記載の
    露光装置を前記光源として設け、発光素子列の配列方向
    が前記像担持体の回転方向に直交する方向となるように
    当該露光装置を配置したことを特徴とする画像形成装
    置。
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