JP6170458B2 - 半導体装置、露光ヘッド及び画像形成装置 - Google Patents
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Description
[1−1.LEDプリンターの全体構成]
図1に、LEDプリンターの全体構成の概略を示す。この図1に示すように、LEDプリンター1は、略箱型の筐体2を有している。尚、以下の説明では、筐体2の正面から見て左側を筐体2の左側、筐体2の正面から見て右側を筐体2の右側とする。また、筐体2の左側から右側への方向を右方向、筐体2の右側から左側への方向を左方向、筐体2の下側から上側への方向を上方向、筐体2の上側から下側への方向を下方向、筐体2の背面側から正面側への方向を前方向、筐体2の正面側から背面側への方向を後ろ方向とする。
次に、プロセスユニット3A〜3Dの各々の露光装置7に搭載されるLEDプリントヘッド8の構成について説明する。図2に、LEDプリントヘッド8の外観と、その断面を示す。この図2に示すように、LEDプリントヘッド8は、断面略コの字型で棒状のフレーム30を有している。このフレーム30は、例えば、アルミ、板金あるいは液晶ポリマーなどの樹脂から構成されている。尚、ここでは、説明を分かり易くする為、コの字の開口側をフレーム30の下側、反対側を上側とする。
ここで、半導体発光素子アレイチップ35に段差部45を形成したことによる効果について説明する。尚、ここでは、段差部45の無い半導体発光素子アレイチップを有するCOBを比較対象として、本実施の形態の効果を説明する。
次に第2の実施の形態について説明する。この第2の実施の形態は、第1の実施の形態の半導体発光素子アレイチップ35に、段差部を追加した実施の形態であり、LEDプリンター1の全体構成の概略、及びLEDプリントヘッド8の基本的な構成については、第1の実施の形態と同様である為、説明を省略する。ゆえに、ここでは、COBについて詳しく説明する。
図6及び図7に、第2の実施の形態のCOB100の外観と断面を示す。尚、図7は、COB100の一部を拡大して、且つ説明を簡単にする為に、プリント配線基板101と半導体発光素子アレイチップ102とを接続するAuワイヤ103を省略したものである。この図6及び図7に示すように、プリント配線基板101の表面には、第1の実施の形態と同様、導電性あるいは絶縁性の接着剤104を用いて複数の長方形板状の半導体発光素子アレイチップ102が矢印αで示す主走査方向に沿って千鳥状に並べて実装されている。このとき、隣接する2つの半導体発光素子アレイチップ102は、主走査方向と平行な端面同士を副走査方向に対向させるようにして実装される。
ここで、第2の実施の形態による効果について説明する。尚、半導体発光素子アレイチップ102の延伸部分107の非対向面側に段差部109を設けたことによる効果は、第1の実施の形態と同様である為、詳しい説明は省略する。
[3−1.他の実施の形態1]
尚、上述した第1の実施の形態では、延伸部分43の非対向面側に、表面41より低い低面部としての段差部45を設け、その段差面44上にワイヤボンディング用パッド47を形成するようにしたが、これに限らず、例えば、段差部45の代わりに、延伸部分43の非対向面側に凹部(図示せず)を形成するようにして、凹部の底面上にワイヤボンディング用パッドを形成することで、この凹部内にAuワイヤ49のボール部50を隠すようにしてもよい。この場合、凹部の深さを、ボール部50の高さより深くするようにすればよい。このような構造でも、発光部42からの出射光がAuワイヤ49のボール部50で反射することを抑制することができる。尚、この場合、凹部をワイヤボンディング用パッド47ごとに形成するようにしてもよいし、凹部の大きさを大きくして、1つの凹部内に、複数のワイヤボンディング用パッド47を形成するようにしてもよい。第2の実施の形態についても同様である。
また、上述した第1及び第2の実施の形態では、LEDプリンター1に搭載される露光ヘッドとしてのLEDプリントヘッド8に本発明を適用したが、本発明はこれに限らず、LED以外の発光素子を用いる露光ヘッドに適用することもできる。
さらに、本発明は、上述した第1及び第2の実施の形態及び他の実施の形態に限定されるものではない。すなわち本発明は、上述した実施の形態と他の実施の形態の一部または全部を任意に組み合わせた実施の形態や、一部を抽出した実施の形態にもその適用範囲が及ぶものである。
Claims (9)
- 半導体素子でなる発光部が表面に設けられた半導体チップと、
複数の前記半導体チップが千鳥状に並べて実装される基板と
を備え、
前記半導体チップには、隣接する半導体チップと対向する対向面とは反対の非対向面側に、前記発光部が設けられている表面より低い低面部が形成されていて、当該低面部に、前記基板と前記半導体チップの発光部とをワイヤで接続する為のワイヤボンディング用パッドが形成されて、当該ワイヤボンディング用パッド上に、前記ワイヤの接続部が形成され、
前記ワイヤは、ボールボンディングによって前記ワイヤボンディング用パッドと接続され、
前記低面部は、前記表面からの深さが、前記ワイヤの接続部となるボール部の高さよりも深くなるように形成される
半導体装置。 - 前記ワイヤボンディング用パッドは、
ボールボンディングによってのみワイヤと接続可能なサイズに縮小化されている
請求項1に記載の半導体装置。 - 半導体素子でなる発光部が表面に設けられた半導体チップと、
複数の前記半導体チップが千鳥状に並べて実装される基板と
を備え、
前記半導体チップには、隣接する半導体チップと対向する対向面とは反対の非対向面側に、前記発光部が設けられている表面より低い低面部が形成されていて、当該低面部に、前記基板と前記半導体チップの発光部とをワイヤで接続する為のワイヤボンディング用パッドが形成されて、当該ワイヤボンディング用パッド上に、前記ワイヤの接続部が形成され、
前記ワイヤは、ステッチボンディングによって前記ワイヤボンディング用パッドと接続され、
前記低面部は、前記表面からの深さが、前記ワイヤの接続部となるステッチ部の高さよりも深くなるように形成される
半導体装置。 - 前記半導体チップの対向面側の端部に、前記発光部が設けられている表面よりも低い段差部が形成されている
請求項1乃至請求項3の何れかに記載の半導体装置。 - 前記半導体チップの対向面側の段差部と、非対向面側の低面部を、エッチングによる掘り下げ加工によって同一工程で形成する
請求項4に記載の半導体装置。 - 前記半導体チップは、GaAs基板を主材料とするものである
請求項1乃至請求項3の何れかに記載の半導体装置。 - 前記半導体チップは、IC駆動回路基板上にGaAsからなる発光部を集積することにより構成される
請求項1乃至請求項3の何れかに記載の半導体装置。 - 露光の光源となる半導体素子でなる発光部が表面に設けられた半導体チップと、
複数の前記半導体チップが千鳥状に並べて実装される基板と
を備え、
前記半導体チップには、隣接する半導体チップと対向する対向面とは反対の非対向面側に、前記発光部が設けられている表面より低い低面部が形成されていて、当該低面部に、前記基板と前記半導体チップの発光部とをワイヤで接続する為のワイヤボンディング用パッドが形成されて、当該ワイヤボンディング用パッド上に、前記ワイヤの接続部が形成され、
前記ワイヤは、ボールボンディングによって前記ワイヤボンディング用パッドと接続され、
前記低面部は、前記表面からの深さが、前記ワイヤの接続部となるボール部の高さよりも深くなるように形成される
露光ヘッド。 - 露光の光源となる半導体素子でなる発光部が表面に設けられた半導体チップが、千鳥状に複数個並べて実装される基板を有する露光装置と、
前記露光装置による露光の結果として得られる潜像を現像することで画像を形成する現像装置とを備え、
前記半導体チップには、隣接する半導体チップと対向する対向面とは反対の非対向面側に、前記発光部が設けられている表面より低い低面部が形成されていて、当該低面部に、前記基板と前記半導体チップの発光部とをワイヤで接続する為のワイヤボンディング用パッドが形成されて、当該ワイヤボンディング用パッド上に、前記ワイヤの接続部が形成され、
前記ワイヤは、ボールボンディングによって前記ワイヤボンディング用パッドと接続され、
前記低面部は、前記表面からの深さが、前記ワイヤの接続部となるボール部の高さよりも深くなるように形成される
画像形成装置。
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