JP2007136720A - Ｌｅｄアレイヘッド及び画像記録装置 - Google Patents

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Abstract

【課題】迷光を防止すると共に、小型のＬＥＤアレイヘッド及び画像記録装置を提供する。
【解決手段】ボンディングワイヤ３４の第１電極パッド３２側を遮光絶縁体５０で覆うことで、隣接するＬＥＤアレイ２６に配置されたＬＥＤ２８の発光点からの光は遮光されるため、遮光絶縁体５０内部のワイヤ３４Ａに光が反射することはなく、散乱光や迷光の発生を防止することができる。また、ボンディングワイヤ３４の第１電極パッド３２側を遮光絶縁体５０で覆うことで、迷光の発生を防止することができるため、迷光対策として第１電極パッド３２にスティッチボンドを行なわなくてすむ。このため、ＬＥＤアレイ２７上の第１電極パッド３２のパッド強度を低くすることができ、第１電極パッド３２のサイズを小さくすることができる。これにより、小型のＬＥＤアレイ２６、２７を製造することができ、画像記録装置の小型化を実現することができる。
【選択図】図４

Description

本発明は、複数のＬＥＤを備えたＬＥＤアレイヘッド及び画像記録装置に関する。
従来より、発光装置としてのＬＥＤアレイヘッド等に用いられるＬＥＤアレイとプリント基板との接続は、ボンディングワイヤにより行われている。このボンディングワイヤのＬＥＤアレイ上の接合部分では、ＬＥＤの発光点からの光が、ボンディングワイヤのボールやワイヤなどに反射して、散乱光や迷光が発生しやすくなる。
この散乱光や迷光により、本来の露光量以上の露光量で感光体が露光されるため、画像筋が生じ、画質が低下するといった問題が生じる。
このため、例えば、特許文献１では、ＬＥＤアレイ上のパッドにセカンドボンドを行ない、ＬＥＤアレイ搭載基板にファーストボンドを行う、いわゆるスティッチボンドによってワイヤのループ高さを低くして、迷光の問題が生じないようにしているが、スティッチボンドでは広いパッド面積を必要とするため、ＬＥＤアレイの幅が大きくなってしまう。このため、ＬＥＤアレイの幅が約１２５μｍしかない場合、パッド面積が小さく、ボンディング時にパッドが割れてしまう。
また、特許文献２では、現像により画像情報が顕在化されるマイクロカプセルとＬＥＤとの間にピンホールを有するマスクを配置して、ＬＥＤからの出力光がピンホールを通過してマイクロカプセルに照射されるようにして迷光を防止しているが、機構も複雑でかつ高い組立て精度が必要で製造工数もかかる。
特開平５−１８３１９１号公報 特開平１０−１０７４７号公報
本発明は、上記事実を考慮して、迷光を防止すると共に、小型のＬＥＤアレイヘッド及び画像記録装置を提供することを課題とする。
請求項１に記載の発明は、複数のＬＥＤが配列されたＬＥＤアレイが基板上に千鳥配置されたＬＥＤアレイヘッドにおいて、前記ＬＥＤアレイの端部に配設され、隣接するＬＥＤアレイのＬＥＤに対向して位置する第１電極パッドと、前記隣接するＬＥＤアレイと反対側の基板上に設けられ、ワイヤで前記第１電極パッドと電気的に接続される第２電極パッドと、前記隣接するＬＥＤから発せられた光が、前記ワイヤに到達することを妨げる遮光手段と、を有することを特徴とする。
請求項１に記載の発明では、ＬＥＤアレイの端部には第１電極パッドが配設されており、隣接するＬＥＤアレイに配置されたＬＥＤに対向して配置される。また、隣接するＬＥＤアレイの反対側の基板上には、第２電極パッドが配設されており、ワイヤで第１電極パッドと電気的に接続される。
ここで、隣接するＬＥＤから発せられた光が、ワイヤに到達することを妨げる遮光手段を設けることによって、該ＬＥＤの光がワイヤに反射することはなく、散乱光や迷光の発生を防止することができる。
このため、迷光対策として第１電極パッドにスティッチボンドを行なわなくてすむので、ＬＥＤアレイ上の第１電極パッドのパッド強度を低くすることができ、第１電極パッドのサイズを小さくすることができる。
したがって、ＬＥＤチップが小さくなり１ウェハー当りの取れ個数が増えるためにＬＥＤチップのコストの低減が図れ、かつ、第１電極パッドが小さくても迷光が発生しないため、小型のＬＥＤアレイを製造することができ、画像記録装置の小型化を実現することができる。
また、迷光対策として第１電極パッドにスティッチボンドを行なわなくてすむため、生産直行率が向上する。つまり、第１電極パッドへのボンディング力を小さくすることができ、ＬＥＤアレイへのクラック等のダメージが少なくなり製品歩留りの向上が期待できる。
請求項２に記載の発明は、請求項１に記載のＬＥＤアレイヘッドにおいて、前記遮光手段は、前記ワイヤの第１電極パッド側を覆う遮光絶縁体であることを特徴とする。
請求項２に記載の発明では、ワイヤの第１電極パッド側を遮光絶縁体で覆うことで、隣接するＬＥＤアレイに配置されたＬＥＤの発光点からの光は遮光されるため、遮光絶縁体内部のワイヤに光が反射することはなく、散乱光や迷光の発生を防止することができる。これにより、請求項１に記載の発明と略同一の効果を得ることができる。
請求項３に記載の発明は、請求項２に記載のＬＥＤアレイヘッドにおいて、前記遮光絶縁体を前記ＬＥＤの光を反射しにくい黒色系としたことを特徴とする。
請求項４に記載の発明は、請求項２又は３に記載のＬＥＤアレイヘッドにおいて、前記遮光絶縁体を前記ＬＥＤの光を正反射しにくい艶消しとしたことを特徴とする。
請求項５に記載の発明は、請求項１に記載のＬＥＤアレイヘッドにおいて、前記遮光手段は、対向して配置されるＬＥＤと前記第１電極パッドとの間に設けられた遮光壁であることを特徴とする。
請求項５に記載の発明では、対向して配置されるＬＥＤと第１電極パッドとの間に遮光壁を設けることで、隣接するＬＥＤアレイに配置されたＬＥＤの発光点からの光は遮光されるため、請求項１に記載の発明と略同一の効果を得ることができる。
請求項６に記載の発明は、請求項５に記載のＬＥＤアレイヘッドにおいて、前記遮光壁が前記第１電極パッドの近傍に設けられたことを特徴とする。
請求項７に記載の発明は、請求項５に記載のＬＥＤアレイヘッドにおいて、前記遮光壁は隣接するＬＥＤアレイ間に配置されたことを特徴とする。
請求項８に記載の発明は、請求項１に記載のＬＥＤアレイヘッドにおいて、前記遮光手段は、前記隣接するＬＥＤアレイに配置されたＬＥＤの上面と前記第１電極パッドの上面との間に設けた高低差であることを特徴とする。
請求項８に記載の発明では、隣接するＬＥＤアレイに配置されたＬＥＤの上面と第１電極パッドの上面との間に高低差を設けることで、隣接するＬＥＤアレイに配置されたＬＥＤの発光点からの光がワイヤへ到達しないようにすることができる。これにより、請求項１に記載の発明と略同一の効果を得ることができる。
請求項９に記載の発明は、請求項８に記載のＬＥＤアレイヘッドにおいて、前記隣接するＬＥＤアレイに配置されたＬＥＤの上面が前記第１電極パッドの上面よりも高いことを特徴とする。
請求項９に記載の発明では、隣接するＬＥＤアレイに配置されたＬＥＤの上面を第１電極パッドの上面よりも高くすることで、請求項１に記載の発明と略同一の効果に加え、第１電極パッド部を遮光絶縁体で封止する時に該遮光絶縁体がＬＥＤへ流れるのを防止することができる。
請求項１０に記載の発明は、請求項８に記載のＬＥＤアレイヘッドにおいて、前記隣接するＬＥＤアレイに配置されたＬＥＤの上面が前記第１電極パッドの上面よりも低いことを特徴とする。
請求項１０に記載の発明では、隣接するＬＥＤアレイに配置されたＬＥＤの上面を第１電極パッドの上面よりも低くしている。これにより、隣接するＬＥＤアレイに配置されたＬＥＤの発光点からの光は、該第１電極パッドが配設されたＬＥＤアレイの側壁によって遮光されることとなり、請求項１に記載の発明と略同一の効果を得ることができる。
請求項１１に記載の発明は、請求項１〜１０の何れか１項に記載のＬＥＤアレイヘッドにおいて、前記隣接するＬＥＤアレイに配置されたＬＥＤの発光領域外となるように前記ワイヤを配線したことを特徴とする。
請求項１１に記載の発明では、隣接するＬＥＤアレイに配置されたＬＥＤの発光領域外となるようにワイヤを配線することで、該ＬＥＤの発光点からの光がワイヤへ到達することはない。これにより、請求項１に記載の発明と略同一の効果を得ることができる。
請求項１２に記載の発明は、請求項１〜１１の何れか１項に記載のＬＥＤアレイヘッドにおいて、前記ワイヤを配線する方法が、Ｂｏｎｄ Ｓｔｉｔｃｈ ｏｎ Ｂａｌｌ等の低ループのボンディングであることを特徴とする。
請求項１３に記載の発明は、請求項１〜１２の何れか１項に記載のＬＥＤアレイヘッドにおいて、前記ＬＥＤアレイの短手方向の寸法が１３０μｍ以下であることを特徴とする。請求項１４に記載の発明では、ＬＥＤアレイの短手方向の寸法を１３０μｍ（一般的には３００μｍ）以下とすることで、画像記録装置の小型化を実現することができる。
請求項１３に記載の発明は、画像記録装置において、請求項１〜１３の何れか１項に記載のＬＥＤアレイヘッドを備えたことを特徴とする。
本発明は上記構成としたので、散乱光や迷光の発生を防止することができる。また、迷光対策として第１電極パッドにスティッチボンドを行なわなくてすむため、ＬＥＤアレイ上の第１電極パッドのパッド強度を低くすることができ、第１電極パッドのサイズを小さくすることができる。このため、ＬＥＤチップが小さくなり１ウェハー当りの取れ個数が増えるためにＬＥＤチップのコストの低減が図れ、かつ、第１電極パッドが小さくても迷光が発生しないため、小型のＬＥＤアレイを製造することができ、画像記録装置の小型化を実現することができる。さらに、迷光対策として第１電極パッドにスティッチボンドを行なわなくてすむため、生産直行率が向上する。つまり、第１電極パッドへのボンディング力が小さくなるため、ＬＥＤアレイへのクラック等のダメージが少なくなり製品歩留りの向上が期待できる。
図１には、本発明の実施の形態に係るＬＥＤアレイヘッド２０が適用される画像記録装置１０が示されており、この画像記録装置１０は、いわゆるタンデム式の画像記録装置とされている。画像記録装置１０は、略水平に掛け渡された中間転写ベルト１２を備えており、中間転写ベルト１２の下方には、それぞれ異なる現像色に対応した４個の画像記録部１４が配置されている。
この画像記録部１４の下方には、用紙トレイ１１が設けられ、用紙トレイ１１の給紙側から上方に延びる搬送路１３は、中間転写ベルト１２に接する二次転写部１５、定着器を備えた定着部１７を経て、排出口に至っており、排出口の外側が排紙トレイ１９となっている。
そして、各画像記録部１４は、感光体１６、帯電器１８、ＬＥＤアレイヘッド２０、現像器４０、及びクリーナ４２を備えている。
感光体１６は、その外周面が円筒状とされた受光面１６Ａとされており、この受光面１６Ａに、静電潜像を形成可能とされている。受光面１６Ａは、現像器４０よりも感光体回転方向（矢印Ｒ方向）の下流側（以下、単に「下流側」という）で中間転写ベルト１２に接触している。
また、帯電器１８は、導電性のローラであって金属製の芯金が合成樹脂製の弾性層によって被覆されており、芯金には図示しない電源により負極性の電圧が印加されるようになっている。この帯電器１８より下流側には、ＬＥＤアレイヘッド２０が配置されており、感光体１６の受光面１６Ａ（感光層）に光像を照射する。これにより、帯電器１８により帯電された感光体１６を露光して静電潜像を形成するようになっている。
さらに、ＬＥＤアレイヘッド２０より下流側には、現像器４０が配置されている。現像器４０内にはトナーとキャリアとを混合した二成分現像剤が充填されており、現像器４０内に充填されたトナーとキャリアとは攪拌され摩擦帯電して、ムラ無く混合するようになっている。これにより、キャリアにトナーを静電的に付着させている。
そして、感光体１６に対向して配置されたマグネットローラ４４の磁気力によって磁性粉末のキャリアが吸着される。このマグネットローラ４４上のキャリアに付着したトナーは、感光体１６が露光された電位（−２００Ｖ）と現像バイアス電位（−５５０Ｖ）との電位差（現像電位）によって、感光体１６に静電的に付着されるようになっている。
これにより、現像器４０は、感光体１６に形成された静電潜像上にトナーを付着させて現像し、トナー像を形成する。そして、中間転写ベルト１２上に転写し、中間転写ベルト１２上には最終的に全色のトナー像が重ね合わされることとなる。
一方、現像器４０より下流側に配置されたクリーナ４２は、感光体１６の受光面１６Ａに当接して感光体１６に付着した付着物（廃トナー、廃キャリア等）を取り除くようになっている。
本発明の第１実施の形態に係るＬＥＤアレイヘッドについて説明する。
図２に示すように、ＬＥＤアレイヘッド２０は、長尺状のプリント基板２２を備えている。このプリント基板２２には、ＬＥＤアレイヘッド２０（各ＬＥＤ２８）の駆動を制御する各種信号を供給するための回路が形成されており、１ライン分の画像データを順次処理できるようになっている。
また、プリント基板２２上には、ＬＥＤアレイ（ＬＥＤチップともいう）２６、２７が長手方向の端部が一部重なり合うようにして隣接し、千鳥状に配列されている。また、ＬＥＤアレイ２６、２７の上面には、ＬＥＤアレイ２６、２７の長手方向に沿って１次元配列された複数個のＬＥＤ２８を備えており、解像度に応じた画素数（ドット数）の数だけ設けられている。
一方、プリント基板２２の対向位置には、レンズホルダ２３が設けられており、プリント基板２２の長手方向と同方向に沿って、集光レンズ（光学系）としてのロッドレンズアレイ（ＳＬＡ）３０が配列されている。このロッドレンズアレイ３０によって、ＬＥＤアレイ２６、２７のＬＥＤ２８からの光が、感光体１６に結像されるようになっている。
ここで、本実施の形態では、ＬＥＤアレイ２６、２７として自己走査型ＬＥＤ（ＳＬＥＤ：Ｓｅｌｆ−ｓｃａｎｎｉｎｇ ＬＥＤ）アレイを使用する。ＳＬＥＤアレイは、スイッチのオン・オフタイミングを二本の信号線によって、選択的に発光させることができるため、データ線を共通化することができ、配線の簡素化が可能となる。ＳＬＥＤアレイについては、例えば、特開平８−２１６４４８号公報に開示されたものを適用することができる。
この自己走査型ＬＥＤでは、ＬＥＤアレイ２６、２７をプリント基板２２と電気的に接続させる第１電極パッド３２（図３参照）の数を従来のＬＥＤアレイより大幅に少なくすることが可能となる。このため、第１電極パッド３２をＬＥＤアレイ２６、２７におけるＬＥＤ２８の配列方向の端部に集中させることができる。
したがって、図３に示すように、ＬＥＤアレイ２６、２７の長手方向の両端側には、第１電極パッド３２が配設され、プリント基板２２上には第１電極パッド３２に対応する位置に第２電極パッド２４が配設されている。そして、この第１電極パッド３２と第２電極パッド２４とが、金線からなるボンディングワイヤ３４によって接続される。
このように、第１電極パッド３２の数を従来のＬＥＤアレイより大幅に少なくすることで、ＬＥＤアレイ２６、２７の小型化が可能となるので、１ウエハから採れるチップの数を大幅に増加させて、１チップ当たりのコストを下げることができる。
ところで、第１電極パッド３２が配置された位置にはＬＥＤ２８がないため、感光体１６（図１参照）の軸方向に沿って隙間なく露光を行なうためには、ＬＥＤアレイ２７（或いはＬＥＤアレイ２６）の第１電極パッド３２が配置された部分を、隣接するＬＥＤアレイ２６（或いはＬＥＤアレイ２７）のＬＥＤ２８と対向させて配置する必要がある。
このため、ＬＥＤアレイ２７の第１電極パッド３２が、隣接するＬＥＤアレイ２６のＬＥＤ２８と近接位置に配置されることになり、図１２の場合、ボンディングワイヤ３５のＬＥＤアレイ２７上の第１電極パッド３２との接合部分において、ＬＥＤアレイ２６のＬＥＤ２８の発光点からの光が、ボンディングワイヤ３５のワイヤ３５Ａ等に反射して、散乱光や迷光が発生しやすくなる（なお、ＬＥＤアレイ２６の第１電極パッド３２に対してもＬＥＤアレイ２７と同様であるが、便宜上、ＬＥＤアレイ２７側についてのみ説明を行う）。
したがって、本形態では、図４に示すように、ボンディングワイヤ３４の第１電極パッド３２側のワイヤ３４Ａ及びボール部３４Ｂを遮光絶縁体５０で覆っている。ここで、遮光絶縁体５０は、シリコンやエポキシ系の材料が用いられ、ＬＥＤ２８の光を反射しにくい黒色系の色が用いられ、また、ＬＥＤ２８の光を正反射しにくい艶消しとしている。
このように、ボンディングワイヤ３４の第１電極パッド３２側のワイヤ３４Ａ及びボール部３４Ｂを該遮光絶縁体５０で覆うことで、隣接するＬＥＤアレイ２６に配置されたＬＥＤ２８の発光点からの光は遮光されるため、遮光絶縁体５０内部のワイヤ３４Ａに光が反射することはなく、散乱光や迷光の発生を防止することができる。
ここで、図５（Ａ）、（Ｂ）は、ＬＥＤ２８を発光させロッドレンズアレイ３０を通過後の光についてＣＣＤを通して写真撮影した実験結果を模式的に図示したものであり、比較例では、図５（Ａ）に示されるように、迷光（白い楕円状の点）が発生しているのに対して、本形態の実施例では、図５（Ｂ）に示されるように、迷光が発生していないことが確認できた。
また、ボンディングワイヤ３４の第１電極パッド３２側を遮光絶縁体５０で覆うことで、迷光の発生を防止することができるため、迷光対策として第１電極パッド３２にＳＴＣＢ、いわゆるスティッチボンド（後述する）を行なわなくてすむ。
このため、ＬＥＤアレイ２７上の第１電極パッド３２のパッド強度（いわゆるプル強度）を低くすることができ、第１電極パッド３２のサイズを小さくすることができる。さらに、第１電極パッド３２が小さくても迷光が発生しないため、小型のＬＥＤアレイ２６、２７を製造することができ、画像記録装置１０の小型化を実現することができる。
具体的には、ＬＥＤアレイ２６、２７の短手方向の寸法を１３０μｍ（一般的には３００μｍ）以下とすることが可能となる。
また、迷光対策として第１電極パッド３２にスティッチボンドを行なわなくてすむため、生産直行率が向上する。つまり、第１電極パッド３２へのボンディング力を小さくすることができ、ＬＥＤアレイ２６、２７へのクラック等のダメージが少なくなり製品歩留りの向上が期待できる。
なお、ここでは、ボンディングワイヤ３４の第１電極パッド３２側のワイヤ３４Ａ及びボール部３４Ｂを遮光絶縁体５０で覆って、隣接するＬＥＤアレイ２６に配置されたＬＥＤ２８の発光点からの光を遮光するようにしたが、迷光を防止することができればよいため、これに限るものではない。
例えば、図６に示すように、第１電極パッド３２の上にボールを作製後、ボンディングワイヤ５２を第２電極パッド２４にボンディング（ファーストボンド）し、第１電極パッド３２のボール上にボンディング（セカンドボンド）を行うことにより、第１電極パッド３２上のボールを潰す、いわゆるＢＳＯＢ（Ｂｏｎｄ Ｓｔｉｔｃｈ ｏｎ Ｂａｌｌ）によって、第１電極パッド３２と第２電極パッド２４を電気的に接続しても良い。つまり、第１電極パッド３２上にボール部を形成しないようにして、ボンディングワイヤ５２を低ループで接続する。
このように、ボンディングワイヤ５２を低ループ（Ｈ２＜Ｈ１）で接続して、ボンディングワイヤ５２の高さを、隣接するＬＥＤアレイ２６に配置されたＬＥＤ２８の発光領域（いわゆる指向角度θ（ＬＥＤの光軸に対する光の広がり角度）で示される領域）外となるようにすることで、ＬＥＤ２８の発光点からの光がボンディングワイヤ５２へ到達しないようにしても良い。なお、ＢＳＯＢの他にも、ＦＪループ（株式会社カイジョーによるボンディング方法）、いわゆる超低ループも適用可能である。
ここで、図７（Ａ）には標準ボンディングによるボンディングワイヤ３４が図示されており、図７（Ｂ）にはＢＳＯＢによるボンディングワイヤ５２、図７（Ｃ）には超低ループによるボンディングワイヤ５４、図７（Ｄ）にはＳＴＣＢ（スティッチボンド）によるボンディングワイヤ５６が図示されている。
また、図８（Ｂ）にはＬＥＤアレイ２６、２７の拡大図が示されており、図８（Ａ）には、ＬＥＤアレイ２６に接続されるボンディングワイヤの側面図を図示している。そして、標準ボンディングのボンディングワイヤ３４を実線で示し、ＢＳＯＢのボンディングワイヤ５２を一点鎖線、超低ループのボンディングワイヤ５４を点線、ＳＴＣＢのボンディングワイヤ５６を細点線で示している。これを見ると、標準ボンディング、超低ループ、ＢＳＯＢ、ＳＴＣＢの順番でループ高さは低くなっていることが分かる。
ここで、標準ボンディング（図７（Ａ）参照）において、ループ高さを低くしようとすると、ボール部３４Ｂのネック（根元）がダメージを受けてしまい、破断しやすくなる等の問題が生じ、ボンディングスペックを変更しなければならなくなってしまう。また、ループ高さを低くする場合、ボール部３４Ｂの圧着径を小さく、また、ボール部３４Ｂの肉厚を薄くする必要が生じ、強度面に問題が生じてしまう。
このため、第１電極パッド３２側には、ボール部３４Ｂを形成しない方法が望ましい。したがってＢＳＯＢ（図７（Ｂ）参照）、超低ループ（図７（Ｃ）参照）やＳＴＣＢ（図７（Ｄ）参照）が好適となる。
ＢＳＯＢは、低ループ化が十分に対応可能であり、プル強度を十分に確保できる。また、ＦＪループは、ネック強度への不安を解消したものであり、ループ高さはＢＳＯＢよりも若干高いものの、ボンディングスペックを変更することなく、ＢＳＯＢよりもさらに小電極パッドの対応が可能である。
一方、ＳＴＣＢにおいては、ボンディングワイヤ５６のループ高さが一番低く、迷光の問題は生じないが、ＳＴＣＢでは広いパッド面積を必要とするため、ＬＥＤアレイ２６、２７の幅が大きくなってしまう。このため、ＬＥＤアレイ２６、２７の幅が約１２５μｍしかない場合、パッド面積が小さく、ボンディング時にパッドが割れてしまう恐れがある。
したがって、迷光対策として第１電極パッド３２にＳＴＣＢを行なわないことで、ＬＥＤアレイ２６、２７上の第１電極パッド３２のパッド強度を低くすることができ、第１電極パッド３２のサイズを小さくすることができる。
つまり、第１電極パッド３２と第２電極パッド２４を電気的に接続するボンディング方法として、ＢＳＯＢ或いは超低ループを用いることで、隣接するＬＥＤアレイ２６に配置されたＬＥＤ２８の発光点からの迷光を防止することができると共に、小型のＬＥＤアレイ２６、２７を製造することができる。
また、第１電極パッド３２と第２電極パッド２４を電気的に接続するボンディング方法として、ＢＳＯＢ或いは超低ループを用い、さらに、ボンディングワイヤ５２或いはボンディングワイヤ５４で接続した第１電極パッド３２側を遮光絶縁体５０で覆っても良い。
次に、本発明の第２実施の形態に係るＬＥＤアレイヘッドについて説明する。
図９に示すように、隣接して配置されるＬＥＤアレイ２６、２７間に、シリコンやエポキシ系の材料で形成された遮光壁６０を配置し、隣接するＬＥＤアレイ２６上のＬＥＤ２８の発光点からの光を該遮光壁６０で遮光して、ボンディングワイヤ３４へ到達させないようにしてもよい。
また、隣接するＬＥＤアレイ２６上のＬＥＤ２８の発光点からの光がボンディングワイヤ３４へ到達しないようにできればよいため、これに限るものではなく、ＬＥＤアレイ２７上の第１電極パッド３２の近傍に遮光壁を設けても良い。
また、遮光壁に拘わらず、図１０に示すように、隣接するＬＥＤアレイ２６に配置されたＬＥＤ２８の上面を第１電極パッド３２の上面よりも低くして、隣接するＬＥＤアレイ２６に配置されたＬＥＤ２８の発光点からの光を、第１電極パッド３２が配設されたＬＥＤアレイ２７の側壁２７Ａによって遮光して、該ＬＥＤ２８の発光点からの光がボンディングワイヤ３４へは到達しないようにしても良い。
さらに、図１１に示すように、隣接するＬＥＤアレイ２６に配置されたＬＥＤ２８の上面を第１電極パッド３２の上面よりも高くし、ボンディングワイヤ３４が、該ＬＥＤ２８の発光領域（指向角度θで示される領域）外となるようにして、ＬＥＤ２８の発光点からの光がボンディングワイヤ３４へ到達しないようにしても良い。
また、さらに、ボンディングワイヤ３４の第１電極パッド３２側を遮光絶縁体５０で覆っても良い。この場合、ボンディングワイヤ３４による迷光防止だけでなく、第１電極パッド３２を遮光絶縁体で封止する時に該遮光絶縁体がＬＥＤ２８へ流れるのを防止することができる。
本発明の実施形態に係るＬＥＤアレイヘッドが適用された画像記録装置の構成を示す概略構成図である。 本発明の実施形態に係るＬＥＤアレイヘッドと感光体の関係を説明する斜視図である。 本発明の実施形態に係るＬＥＤアレイヘッドを示す平面図である。 本発明の実施形態に係るＬＥＤアレイのボンディングワイヤを遮光絶縁体で覆った状態を示す断面図である。 （Ａ）は、ＬＥＤの発光点からの光による迷光が生じている状態を示す模式図であり、（Ｂ）は、実施例の結果を示す（Ａ）に対応する模式図である。 本発明の実施形態に係るＬＥＤアレイをＢＳＯＢでボンディングした状態を示す断面図である。 （Ａ）は標準ボンディング、（Ｂ）はＢＳＯＢ、（Ｃ）は超低ループ、（Ｄ）はＳＴＣＢによるボンディングワイヤの形状を示す説明図である。 （Ｂ）はＬＥＤアレイヘッドを示す拡大平面図であり、（Ａ）は、（Ｂ）に対応する位置における各ボンディングワイヤの形状を示す側面図である。 本発明の実施形態に係るＬＥＤアレイのボンディングワイヤと隣接するＬＥＤアレイのＬＥＤとの間に遮光壁を設けた例を示す断面図である。 本発明の実施形態に係るＬＥＤアレイ同士の高さを変えた例を示す断面図である。 本発明の実施形態に係るＬＥＤアレイ同士の高さを変えた他の例を示す断面図である。 図４の比較例を示す断面図である。
符号の説明
１０ 画像記録装置
２０ ＬＥＤアレイヘッド
２４ 第２電極パッド
２６ ＬＥＤアレイ
２７ ＬＥＤアレイ
３２ 第１電極パッド
３４ ボンディングワイヤ
５０ 遮光絶縁体
５２ ボンディングワイヤ
５４ ボンディングワイヤ
６０ 遮光壁
２８ ＬＥＤ
θ 指向角度（発光領域）

Claims (14)

  1. 複数のＬＥＤが配列されたＬＥＤアレイが基板上に千鳥配置されたＬＥＤアレイヘッドにおいて、
    前記ＬＥＤアレイの端部に配設され、隣接するＬＥＤアレイのＬＥＤに対向して位置する第１電極パッドと、
    前記隣接するＬＥＤアレイと反対側の基板上に設けられ、ワイヤで前記第１電極パッドと電気的に接続される第２電極パッドと、
    前記隣接するＬＥＤから発せられた光が、前記ワイヤに到達することを妨げる遮光手段と、
    を有することを特徴とするＬＥＤアレイヘッド。
  2. 前記遮光手段は、前記ワイヤの第１電極パッド側を覆う遮光絶縁体であることを特徴とする請求項１に記載のＬＥＤアレイヘッド。
  3. 前記遮光絶縁体を前記ＬＥＤの光を反射しにくい黒色系としたことを特徴とする請求項２に記載のＬＥＤアレイヘッド。
  4. 前記遮光絶縁体を前記ＬＥＤの光を正反射しにくい艶消しとしたことを特徴とする請求項２又は３に記載のＬＥＤアレイヘッド。
  5. 前記遮光手段は、対向して配置されるＬＥＤと前記第１電極パッドとの間に設けられた遮光壁であることを特徴とする請求項１に記載のＬＥＤアレイヘッド。
  6. 前記遮光壁が前記第１電極パッドの近傍に設けられたことを特徴とする請求項５に記載のＬＥＤアレイヘッド。
  7. 前記遮光壁は隣接するＬＥＤアレイ間に配置されたことを特徴とする請求項５に記載のＬＥＤアレイヘッド。
  8. 前記遮光手段は、前記隣接するＬＥＤアレイに配置されたＬＥＤの上面と前記第１電極パッドの上面との間に設けた高低差であることを特徴とする請求項１に記載のＬＥＤアレイヘッド。
  9. 前記隣接するＬＥＤアレイに配置されたＬＥＤの上面が前記第１電極パッドの上面よりも高いことを特徴とする請求項８に記載のＬＥＤアレイヘッド。
  10. 前記隣接するＬＥＤアレイに配置されたＬＥＤの上面が前記第１電極パッドの上面よりも低いことを特徴とする請求項８に記載のＬＥＤアレイヘッド。
  11. 前記隣接するＬＥＤアレイに配置されたＬＥＤの発光領域外となるように前記ワイヤを配線したことを特徴とする請求項１〜１０の何れか１項に記載のＬＥＤアレイヘッド。
  12. 前記ワイヤを配線する方法が、Ｂｏｎｄ Ｓｔｉｔｃｈ ｏｎ Ｂａｌｌ等の低ループのボンディングであることを特徴とする請求項１〜１１の何れか１項に記載のＬＥＤアレイヘッド。
  13. 前記ＬＥＤアレイの短手方向の寸法が１３０μｍ以下であることを特徴とする請求項１〜１２の何れか１項に記載のＬＥＤアレイヘッド。
  14. 請求項１〜１３の何れか１項に記載のＬＥＤアレイヘッドを備えたことを特徴とする画像記録装置。
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