CN1966272A - Led 阵列头及图像记录装置 - Google Patents

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Abstract

LED阵列头及图像记录装置。LED阵列头包括多个LED阵列、基板、多个第一电极焊盘、多个第二电极焊盘和阻光元件。LED阵列中设置有多个LED。LED阵列交错设置在基板上。第一电极焊盘设置在LED阵列的端部，并被设置为面对相邻LED阵列的LED。第二电极焊盘设置在基板的与所述相邻LED阵列相对的一侧，并通过引线与第一电极焊盘电连接。阻光元件阻挡从所述相邻LED阵列的LED发出的光到达所述引线。

Description

LED阵列头及图像记录装置
技术领域
本发明涉及一种具有多个LED的LED阵列头，以及一种图像记录装置。
背景技术
通常，在LED阵列头等中用作发光器件的LED阵列通过键合线与印制板(printed board)相连。在键合线接合在LED阵列上的部分处，来自LED的发光点的光被键合线的焊球(ball)或引线等反射，从而易于产生散射光和杂散光。
因为感光体被该散射光或杂散光以大于或等于其原始曝光量的曝光量曝光，所以产生了形成图像条纹和图像质量劣化的问题。
因此，例如，在日本专利申请特开No.5-183191中，通过所谓的自动点焊(stitch bonding)(其中，在LED阵列的焊盘上进行第二键合，而在安装有LED阵列的基板上进行第一键合)来降低引线的回路高度(loop height)，从而防止出现杂散光的问题。然而，因为在自动点焊中需要很大的焊盘表面积，所以LED阵列的宽度变得很大。因此，在LED阵列的宽度仅为大约125μm的情况下，焊盘表面积很小，从而焊盘在键合时易破损。
此外，在日本专利申请特开No.10-10747中，通过在LED与微囊(在该微囊处通过显影使图像信息可见)之间设置具有针孔的掩模来防止杂散光，来自LED的输出光穿过针孔，并照射在微囊上。然而，这种机构比较复杂，需要高组装精度，并且需要许多制造工艺。
发明内容
考虑以上情况，本发明提供了一种LED阵列头和图像记录装置，其防止了杂散光且结构紧凑。
本发明的第一方面是一种LED阵列头，包括：多个LED阵列，其中设置有多个LED；基板，其上交错设置有所述LED阵列；多个第一电极焊盘，设置在所述LED阵列的端部并被设置为面对相邻LED阵列的LED；多个第二电极焊盘，设置在所述基板的与所述相邻LED阵列相反侧上并通过引线与所述第一电极焊盘电连接；以及阻光元件，用于阻挡从所述相邻LED阵列的LED发出的光到达所述引线。
附图说明
下面将基于附图详细描述本发明的实施例，附图中：
图1是表示应用了根据本发明的示例性实施例的LED阵列头的图像记录装置的结构的示意性结构图；
图2是说明感光体与根据本发明示例性实施例的LED阵列头之间关系的立体图；
图3是表示根据本发明示例性实施例的LED阵列头的平面图；
图4是表示其中根据本发明示例性实施例的LED阵列头的键合线被阻光绝缘体覆盖的状态的剖视图；
图5A是表示其中由于来自LED的发光点的光而导致杂散光的状态的示意图，图5B是与图5A相对应的示意图，其示出了一示例的结果；
图6是表示其中通过BSOB来键合根据本发明示例性实施例的LED阵列头的状态的剖视图；
图7A是表示符合标准键合的键合线的形状的说明图，图7B是表示符合BSOB的键合线的形状的说明图，图7C是表示符合超低回路(ultra-low loop)的键合线的形状的说明图，而图7D是表示符合STCB的键合线的形状的说明图；
图8B是表示LED阵列头的放大平面图，而图8A是与图8B相对应的位置处的各条键合线的形状的侧视图；
图9是表示在根据本发明示例性实施例的LED阵列的键合线与相邻LED阵列的LED之间设置有阻光壁的示例的剖视图；
图10是表示改变根据本发明示例性实施例的LED阵列的高度的示例的剖视图；
图11是表示改变根据本发明示例性实施例的LED阵列的高度的另一示例的剖视图；以及
图12是表示图4的比较示例的剖视图。
具体实施方式
图1中示出了应用了根据本发明示例性实施例的LED阵列头20的图像记录装置10。该图像记录装置10是所谓的串联(tandem)式图像记录装置。图像记录装置10具有基本上水平延伸的中间转印带12。中间转印带12下面设置有四个图像记录部14，分别与不同的显影颜色相对应。
纸托盘11设置在图像记录部14下面。从纸托盘11的送纸侧向上延伸的传送路径13穿过与中间转印带12相接触的二次转印部15以及具有定影装置的定影部17，然后到达出纸口。出纸口的外部是出纸托盘19。
图像记录部14中的每一个都具有感光体16、充电器18、LED阵列头20、显影装置40以及清洁器42。
感光体16被成型为圆柱形管，其外周面是光接收表面16A。可以在光接收表面16A上形成静电潜像。在感光体的旋转方向(箭头R的方向)上，光接收表面16A在显影装置40的下游侧(以下简称为“下游侧”)与中间转印带相接触。
充电器18是导电辊。充电器18的中心由金属形成，并被由合成树脂制成的弹性层覆盖。通过电源(未示出)施加负极性电压。LED阵列头20设置在充电器18的下游侧。LED阵列头20在感光体16的光接收表面16A(感光表面)上照射光图像。这样，对由充电器18进行了充电的感光体16进行了曝光，从而在其上形成静电潜像。
显影装置40设置在LED阵列头20的下游侧。显影装置40中填充有双组分显影剂，其中调色剂和载体(carrier)混合在一起。对填充在显影装置40中的调色剂和载体进行搅伴、摩擦充电，并均匀地混合在一起。因此，调色剂与载体静电吸引。
作为磁粉的载体受到被设置为与感光体16相对的磁辊44的磁力的吸引。吸附在磁辊44上的载体上的调色剂由于感光体16被曝光时的电势(-200V)与显影偏置电势(-500V)之间的电势差(显影电势)而静电吸附在感光体16上。
这样，显影装置40使得调色剂吸附在感光体16上，并对形成在感光体16上的静电潜像进行显影，从而形成调色剂图像。然后，调色剂图像被转印到中间转印带12上，并且所有颜色的调色剂图像最终彼此上下叠加在中间转印带12上。
另一方面，设置在显影装置40的下游侧的清洁器42紧靠着感光体16的光接收表面16A并去除吸附在感光体16上的附着物(废调色剂、废载体等)。
下面将对根据本发明第一示例性实施例的LED阵列头进行描述。
如图2所示，LED阵列头20具有伸长的印制板22。印制板22上形成有电路，该电路用于提供对LED阵列头20(各个LED 28)的驱动进行控制的各种信号。可以连续地处理与一行相对应的量的图像数据。
LED阵列(也称为LED芯片)26、27以交错的方式排成行，在印制板22上彼此相邻，使得其纵向端部部分地彼此重叠。LED阵列26、27的顶表面上设置有沿LED阵列26、27的纵向一维排列成行的多个LED 28。设置了数量为与分辨率相对应的像素数量(点数)的LED 28。
另一方面，在与印制板22相对的位置设置有透镜支架23。用作会聚透镜(光学系统)的棒形透镜阵列(SLA)30沿着与印制板22的纵向相同的方向排列成行。通过棒形透镜阵列30将来自LED阵列26、27的LED 28的光成像到感光体16上。
这里，在本示例性实施例中，使用自扫描LED(SLED)作为LED阵列26、27。SLED阵列可以根据两条信号线选择性地对开关发光进行开/关定时。因此，数据线可以公共使用，因此可以简化布线。例如，可以使用日本专利申请特开(JP-A)No.8-216448中公开的结构作为SLED阵列。
利用这些自扫描LED，与传统LED阵列相比，可以大大减少用于将LED 26、27与印制板22电连接的第一电极焊盘32(见图3)的数量。因此，第一电极焊盘32可以集中在LED阵列26、27的沿LED 28排列成行的方向的端部。
因此，如图3所示，第一电极焊盘32设置在LED阵列26、27的纵向方向的两侧。第二电极焊盘24设置在印制板22的与第一电极焊盘相对应的位置处。第一电极焊盘32和第二电极焊盘24通过由金属线形成的键合线进行连接。
通过使第一电极焊盘32的数量远小于传统LED阵列中的数量，可以将LED阵列26、27制造得更加紧凑。因此，从一个晶片获得的芯片的数量显著增加，因此可以降低每芯片成本。
设置有第一电极焊盘32的位置上没有LED 28。因此，为了沿感光体16(参见图1)的轴向无间隙地执行曝光，将在LED阵列27(或LED阵列26)上设置有第一电极焊盘32的部分设置为与相邻LED阵列26(或LED阵列27)的LED 28相对。
因此，LED阵列27的第一电极焊盘32被设置在相邻LED阵列26的LED 28附近的位置。在图12的情况下，在键合线35与LED阵列27上的第一电极焊盘32接合的部分，来自LED阵列26的LED 28的发光点的光被键合线35的引线35A等反射，从而易于产生散射光和杂散光。(注意，对于LED阵列26的第一电极焊盘32与LED阵列27的情况相同，但是为方便起见，仅对LED阵列27侧进行说明。)
因此，在本示例性实施例中，如图4所示，键合线34的位于第一电极焊盘32侧的引线34A和焊球部分34B被阻光绝缘体50覆盖。这里，硅或者环氧树脂材料被用于阻光绝缘体50，并对阻光绝缘体50使用难以反射LED 28的光的黑色。此外，阻光绝缘体50被制成为不光滑，这样就难以对LED 28的光进行规则反射。
通过使用阻光绝缘体50来覆盖键合线34的位于第一电极焊盘32侧的引线34A和焊球部分34B，阻挡了来自设置在相邻LED阵列26处的LED28的发光点的光。因此，光不会被位于阻光绝缘体50内部的引线34A反射，因此可以防止产生散射光和杂散光。
这里，图5A和5B示意性地示出了通过CCD拍摄的从LED 28发出并穿过棒形透镜阵列30的光的实验结果。在比较示例中，如图5A所示，出现了杂散光(形状类似白色椭圆的点)。相反，在本示例性实施例的示例中，如图5B所示，没有出现杂散光。
通过使用阻光绝缘体50来覆盖键合线34的第一电极焊盘32侧，可以防止杂散光的产生。因此，可以不在第一电极焊盘32处执行作为对杂散光的对策的STCB(所谓的自动点焊，稍后进行说明)。
因此，可以降低LED阵列27上的第一电极焊盘32的焊盘强度(所谓的拉拔强度)，并且可以将第一电极焊盘32的尺寸做得更小。此外，因为即使第一电极焊盘32很小也不会出现杂散光，所以可以制造紧凑的LED阵列26、27，从而可以使图像记录装置10紧凑。
具体地，可以将LED阵列26、27的短边方向上的尺寸制造得小于或等于130μm(该尺寸通常为300μm)。
此外，因为可以不在第一电极焊盘32上执行作为对杂散光的对策的自动点焊，所以提高了生产的直行率(first run rate)。即，由于可以使对于第一电极焊盘32的键合力很小，所以LED阵列26、27很少出现诸如裂缝等的损伤，并且可以预期所制造的产品的产量的提高。
这里，键合线34的位于第一电极焊盘32侧的引线34A和焊球部分34B被阻光绝缘体50覆盖，从而可以阻挡来自设置在相邻LED阵列26中的LED 28的发光点的光。然而，本发明并不限于此，只要能够防止杂散光即可。
例如，如图6所示，可以执行以下操作。在第一电极焊盘32上产生焊球之后，将键合线52键合在第二电极焊盘24上(第一键合)，并键合到第一电极焊盘32的焊球上(第二键合)。这样，第一电极焊盘32上的焊球被挤压(所谓的BSOB(焊球上点焊(Bond Stitch on Ball)))。第一电极焊盘32和第二电极焊盘24由此电连接。即，在第一电极焊盘32上没有形成焊球部分，而是通过低回路来连接键合线52。
这样，通过使用低回路(H2＜H1)来连接键合线52，并且使键合线52的高度位于设置在相邻LED阵列26中的LED 28的发光区(由所谓的方向角θ(光相对于LED的光轴的扩展角)表示的区域)的外部，可以使来自LED 28的发光点的光达不到达键合线52。注意，除了BSOB以外，还可以采用FJ回路(Kaijo公司提出的键合方法)，其为所谓的超低回路。
图7A示出了符合标准键合的键合线34，图7B示出了符合BSOB的键合线52，图7C示出了符合超低回路的键合线54，图7D示出了符合STCB(自动点焊)的键合线56。
图8B是LED阵列26、27的放大图。图8A示出了与LED阵列26相连的键合线的侧视图。符合标准键合的键合线34由实线表示，符合BSOB的键合线52由单点划线表示，符合超低回路的键合线54由虚线表示，而符合STCB的键合线56由细虚线表示。从图中可以理解，回路高度按照标准键合、超低回路、BSOB和STCB的顺序变低。
这里，对于标准键合(参见图7A)，如果尝试降低回路高度，则会出现焊球部分34B的颈部(底部)受损并变得易于断裂等问题。因此必须改变键合规范。此外，当降低回路高度时，必须使焊球部分34B的键合直径变小，或者必须使焊球部分34B的厚度变薄，从而在强度方面出现问题。
因此，理想地在第一电极焊盘32侧使用不形成焊球部分34B的方法。因此，BSOB(参见图7B)、超低回路(参见图7C)以及STCB(参见图D)是适合的。
对于BSOB，可以使回路足够低，并且可以充分地保证拉拔强度。此外，FJ回路消除了对于颈部强度的担忧。FJ回路的回路高度稍高于BSOB。然而，对于FJ回路，可以使电极焊盘甚至比BSOB的更小，而无需改变键合规范。
另一方面，对于STCB，键合线56的回路高度是最低的，并且不会出现杂散光的问题。然而，因为STCB需要大的焊盘表面积，所以LED阵列26、27的宽度变大。因此，在LED阵列26、27的宽度仅为大约125μm的情况下，焊盘表面积很小，因而存在焊盘在键合时可能破裂的担忧。
因此，通过不在第一电极焊盘32处执行作为对杂散光的对策的STCB，可以使LED阵列26、27上的第一电极焊盘32的焊盘强度降低，并且可以使第一电极焊盘32的尺寸变小。
即，通过使用BSOB或超低回路作为用于使第一电极焊盘32和第二电极焊盘24电连接的键合方法，可以防止来自设置在相邻LED阵列26中的LED 28的发光点的杂散光，并且可以制造出紧凑的LED阵列26、27。
此外，可以使用BSOB或超低回路作为用于使第一电极焊盘32和第二电极焊盘24电连接的键合方法，此外，可以使用阻光绝缘体50来覆盖键合线52或键合线54的连接第一电极焊盘32的一侧。
接下来，将对根据本发明第二示例性实施例的LED阵列头进行说明。
如图9所示，可以采用以下结构：通过在彼此相邻设置的LED阵列26、27之间设置由硅或环氧树脂材料形成的阻光壁60，阻光壁60阻挡了来自相邻LED阵列26上的LED 28的发光点的光，从而该光不会到达键合线34。
此外，因为只要来自相邻LED阵列26上的LED 28的发光点的光不到达键合线34即可，所以本发明并不限于此，阻光壁可以设置在LED阵列27上的第一电极焊盘32附近。
此外，本发明并不限于阻光壁，还可以采用图10所示的以下结构：通过使设置在相邻LED阵列26中的LED 28的顶面低于第一电极焊盘32的顶面，通过设置有第一电极焊盘32的LED阵列27的侧壁27A阻挡来自设置在相邻LED阵列26中的LED 28的发光点的光。来自LED 28的发光点的光不会到达键合线34。
此外，可以采用图11所示的以下结构：通过使设置在相邻LED阵列26中的LED 28的顶面高于第一电极焊盘32的顶面，键合线34位于这些LED 28的发光区(由方向角θ表示的区域)的外部。来自LED 28的发光点的光不会到达键合线34。
另外，可以使用阻光绝缘体50来覆盖键合线34的第一电极焊盘32侧。在此情况下，在通过阻光绝缘体来密封第一电极焊盘32时，不但防止了由于键合线34而导致的杂散光，而且可以防止阻光绝缘体朝向LED28流动。
以上对本发明的示例性实施例进行了说明，但是本领域技术人员应该明白，本发明并不限于这些实施例。即，本发明的第一方面是一种LED阵列头，包括：多个LED阵列，其中设置有多个LED；基板，其上交错设置有所述LED阵列；第一电极焊盘，设置在所述LED阵列的端部并被设置为面对相邻LED阵列的LED；第二电极焊盘，设置在基板的与所述相邻LED阵列相对的一侧并通过引线与第一电极焊盘电连接；以及阻光元件，用于阻挡从相邻LED阵列的LED发出的光到达所述引线。
在本发明的第一方面中，第一电极焊盘设置在第一LED阵列的端部，并被设置为与设置在相邻LED阵列中的LED相对。此外，第二电极焊盘设置在基板的与相邻LED阵列相对的一侧，并通过引线与第一电极焊盘电连接。
这里，通过设置用于阻挡从相邻LED阵列的LED发出的光到达引线的阻光元件，使得来自这些LED的光不被引线反射，从而可以防止散射光和杂散光的出现。
因此，可以不在第一电极焊盘处执行作为对杂散光的对策的自动点焊。因此，可以使LED阵列上的第一电极焊盘的焊盘强度降低，并且可以使第一电极焊盘的尺寸变小。
因此，由于LED芯片很小并且从一个晶片可获得的芯片数量增加，所以可以降低LED芯片的成本。此外，因为即使第一电极焊盘很小也不会产生杂散光，所以可以制造出紧凑的LED阵列，从而可以使图像记录装置更加紧凑。
此外，因为可以不在第一电极焊盘上执行作为对杂散光的对策的自动点焊，所以提高了生产的直行率。即，由于可以使对于第一电极焊盘的键合力很小，所以LED阵列很少出现诸如裂缝等的损伤，并且可以预期所制造的产品的产量的提高。
在上述第一方面中，阻光元件可以包括覆盖所述引线的第一电极焊盘侧的阻光绝缘体。
根据上述结构，通过使用阻光绝缘体来覆盖所述引线的第一电极焊盘侧，阻挡了来自设置在相邻LED阵列中的LED的发光点的光。因此，光不会被阻光绝缘体内的引线反射，从而可以防止出现散射光和杂散光。这样，可以获得与上述第一方面基本相同的效果。
在上述结构中，至少阻光绝缘体的表面可以是黑色，这样基本上不对来自LED的光进行反射。
此外，阻光元件的表面可以是不光滑的，这样基本上不对来自LED的光进行反射。
此外，在上述第一方面中，阻光元件可以包括设置在第一电极焊盘与面对该第一电极焊盘设置的LED之间的阻光壁。
根据上述结构，通过在第一电极焊盘与面对该第一电极焊盘设置的LED之间设置阻光壁，阻挡了来自设置在相邻LED阵列中的LED的发光点的光。因此，可以获得与上述第一方面基本相同的效果。
在上述结构中，阻光壁可以设置在第一电极焊盘的附近。
此外，阻光壁可以设置在彼此相邻的LED阵列之间。
此外，所述相邻LED阵列的LED的顶面与第一电极焊盘的顶面的高度可以不同，使得从所述相邻LED阵列的LED发出的光不会到达所述引线。
在上述结构中，由于第一电极焊盘的顶面与设置在所述相邻LED阵列中的LED的顶面之间的高度差，可以使得从设置在所述相邻LED阵列中的LED的发光点发出的光不会到达所述引线。这样，可以获得与本发明第一方面基本相同的效果。
在上述结构中，设置在所述相邻LED阵列中的LED的顶面可以高于第一电极焊盘的顶面。
使得设置在所述相邻LED阵列中的LED的顶面高于第一电极焊盘的顶面。这样，除了可以获得与本发明第一方面基本相同的效果以外，还可以在通过阻光绝缘体来密封第一电极焊盘部分时，防止阻光绝缘体流向LED。
在上述结构中，设置在所述相邻LED阵列中的LED的顶面可以低于第一电极焊盘的顶面。
使得设置在所述相邻LED阵列中的LED的顶面低于第一电极焊盘的顶面。这样，来自设置在所述相邻LED阵列中的LED的发光点的光被设置有第一电极焊盘的LED阵列的侧壁阻挡，从而可以获得与本发明第一方面基本相同的效果。
此外，所述引线可以设置在相邻LED阵列中所设置的LED的发光区的外部。
根据这种结构，通过将引线设置在相邻LED阵列中所设置的LED的发光区的外部，使得来自这些LED的发光点的光不会到达引线。这样，可以获得与本发明第一方面基本相同的效果。
在本发明的第一方面中，可以通过诸如焊球上点焊等的低回路键合来提供引线。
在本发明的第一方面中，LED阵列在短边方向上的尺寸可以小于或等于130μm。根据该结构，通过使LED阵列在短边方向上的尺寸小于或等于130μm(通常为300μm)，可以使图像记录装置更紧凑。
本发明的第二方面是一种图像记录装置，其包括LED阵列头，该LED阵列头包括：多个LED阵列，其中设置有多个LED；基板，其上交错设置有所述LED阵列；第一电极焊盘，设置在所述LED阵列的端部并被设置为面对相邻LED阵列的LED；第二电极焊盘，设置在基板的与所述相邻LED阵列相对的一侧上并通过引线与第一电极焊盘电连接；以及阻光元件，用于阻挡从相邻LED阵列的LED发出的光到达引线。
因为如上所述构造了本发明，所以可以防止出现散射光和杂散光。此外，因为可以不在第一电极焊盘处执行作为对杂散光的对策的自动点焊，所以可以使LED阵列上的第一电极焊盘的焊盘强度降低，并且可以使第一电极焊盘的尺寸变小。因此，由于LED芯片很小并且从一个晶片可获得的芯片数量增加，所以可以降低LED芯片的成本。此外，因为即使第一电极焊盘很小也不会产生杂散光，所以可以制造紧凑的LED阵列，从而可以使图像记录装置更加紧凑。此外，因为可以不在第一电极焊盘上执行作为对杂散光的对策的自动点焊，所以提高了生产的直行率。即，由于可以使对于第一电极焊盘的键合力很小，所以LED阵列很少出现诸如裂缝等的损伤，并且可以预期所制造的产品的产量的提高。
出于例示和说明的目的提供了本发明实施例的以上说明。并不旨在对本发明进行穷举或将本发明限制为所公开的精确形式。显然，本领域技术人员可以想到很多变型和修改。为了最好地说明本发明的原理及其实际应用而选择并描述了这些实施例，从而使得本领域技术人员能够容易地构想具体应用。旨在由所附权利要求及其等同物来限定本发明的范围。

Claims (22)

1、一种LED阵列头，包括：
多个LED阵列，其中设置有多个LED；
基板，其上交错设置有所述LED阵列；
多个第一电极焊盘，设置在所述LED阵列的端部并被设置为面对相邻LED阵列的LED；
多个第二电极焊盘，设置在所述基板的与所述相邻LED阵列相对的一侧上并通过引线与所述第一电极焊盘电连接；以及
阻光元件，用于阻挡从所述相邻LED阵列的LED发出的光到达所述引线。
2、根据权利要求1所述的LED阵列头，其中，所述阻光元件包括覆盖所述引线的第一电极焊盘侧的阻光绝缘体。
3、根据权利要求2所述的LED阵列头，其中，至少所述阻光绝缘体的表面是黑色的，这样基本上不对来自所述LED的光进行反射。
4、根据权利要求2所述的LED阵列头，其中，所述阻光元件的表面是不光滑的，这样基本上不对来自所述LED的光进行反射。
5、根据权利要求1所述的LED阵列头，其中，所述阻光元件包括设置在所述第一电极焊盘与和所述第一电极焊盘相对的LED之间的阻光壁。
6、根据权利要求5所述的LED阵列头，其中，所述阻光壁设置在所述第一电极焊盘的附近。
7、根据权利要求5所述的LED阵列头，其中，所述阻光壁设置在彼此相邻的LED阵列之间。
8、根据权利要求1所述的LED阵列头，其中，所述引线通过低回路键合来提供。
9、根据权利要求8所述的LED阵列头，其中，所述低回路键合是焊球上点焊。
10、根据权利要求1所述的LED阵列头，其中，所述LED阵列在短边方向上的尺寸小于或等于130μm。
11、一种LED阵列头，包括：
多个LED阵列，其中设置有多个LED；
基板，其上交错设置有所述LED阵列；
多个第一电极焊盘，设置在所述LED阵列的端部并被设置为面对相邻LED阵列的LED；
多个第二电极焊盘，设置在所述基板的与所述相邻LED阵列相对的一侧上并通过引线与所述第一电极焊盘电连接；
其中，所述相邻LED阵列的LED的顶面与所述第一电极焊盘的顶面的高度不同，使得从所述相邻LED阵列的LED发出的光不会到达所述引线。
12、根据权利要求11所述的LED阵列头，其中，所述相邻LED阵列的LED的顶面高于所述第一电极焊盘的顶面。
13、根据权利要求11所述的LED阵列头，其中，所述相邻LED阵列的LED的顶面低于所述第一电极焊盘的顶面。
14、根据权利要求11所述的LED阵列头，其中所述引线通过低回路键合来提供。
15、根据权利要求14所述的LED阵列头，其中，所述低回路键合是焊球上点焊。
16、根据权利要求11所述的LED阵列头，其中，所述LED阵列在短边方向上的尺寸小于或等于130μm。
17、一种LED阵列头，包括：
多个LED阵列，其中设置有多个LED；
基板，其上交错设置有所述LED阵列；
多个第一电极焊盘，设置在所述LED阵列的端部并被设置为面对相邻LED阵列的LED；
多个第二电极焊盘，设置在所述基板的与所述相邻LED阵列相对的一侧上并通过引线与所述第一电极焊盘电连接；
其中，所述引线设置在所述相邻LED阵列的LED的发光区的外部。
18、根据权利要求17所述的LED阵列头，其中，所述引线通过低回路键合来提供。
19、根据权利要求18所述的LED阵列头，其中，所述低回路键合是焊球上点焊。
20、根据权利要求17所述的LED阵列头，其中，所述LED阵列在短边方向上的尺寸小于或等于130μm。
21、一种图像记录装置，其包括LED阵列头，该LED阵列头包括：
多个LED阵列，其中设置有多个LED；
基板，其上交错设置有所述LED阵列；
多个第一电极焊盘，设置在所述LED阵列的端部并被设置为面对相邻LED阵列的LED；
多个第二电极焊盘，设置在所述基板的与所述相邻LED阵列相对的一侧上并通过引线与所述第一电极焊盘电连接；以及
阻光元件，用于阻挡从所述相邻LED阵列的LED发出的光到达所述引线。
22、一种图像记录装置，其包括LED阵列头，该LED阵列头包括：
多个LED阵列，其中设置有多个LED；
基板，其上交错设置有所述LED阵列；
多个第一电极焊盘，设置在所述LED阵列的端部并被设置为面对相邻LED阵列的LED；
多个第二电极焊盘，设置在所述基板的与所述相邻LED阵列相对的一侧上并通过引线与所述第一电极焊盘电连接；
其中，所述引线设置在所述相邻LED阵列的LED的发光区的外部。
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