JPH07314771A - Ｌｅｄ書込装置 - Google Patents

Ｌｅｄ書込装置

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JPH07314771A
JPH07314771A JP10639494A JP10639494A JPH07314771A JP H07314771 A JPH07314771 A JP H07314771A JP 10639494 A JP10639494 A JP 10639494A JP 10639494 A JP10639494 A JP 10639494A JP H07314771 A JPH07314771 A JP H07314771A
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led
width
leds
lens
writing device
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Masahiko Aiba
正彦 相羽
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Original Assignee
Sharp Corp
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    • B41J2/00—Typewriters or selective printing mechanisms characterised by the printing or marking process for which they are designed
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    • B41J2/447—Typewriters or selective printing mechanisms characterised by the printing or marking process for which they are designed characterised by selective application of radiation to a printing material or impression-transfer material using arrays of radiation sources
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Abstract

(57)【要約】 【目的】ＬＥＤヘッドの全てのＬＥＤを一つのチップで
構成できるようにしてＬＥＤチップの整列の手間を解消
することができるようにし、また、ＬＥＤとその駆動回
路との電気的な接続を簡単に行うことができるようにす
る。 【構成】複数のＬＥＤ３２の幅ａを１０μｍ□程度と小
さくして、感光体の幅（Ａ４サイズ縦幅：２１０mm）よ
りも小さい幅（３０mm程度）のSi基板３３上にGaAs基板
３１を介して２４００個全てのＬＥＤを作製し、しか
も、前記Si基板３３上にトランジスタ３４等の駆動回路
を含む周辺回路を一体に作製してＬＥＤヘッドチップ２
１を構成する。該ＬＥＤヘッドチップ２１の光は、レン
ズによって拡大して感光体上へ結像させる。

Description

【発明の詳細な説明】
【０００１】
【産業上の利用分野】この発明は、電気情報を光情報に
変換し、該光情報を光導電体等の記録媒体に記録する画
像形成装置に関する。
【０００２】
【従来の技術】従来、電子写真技術を応用したプリンタ
装置は、レーザ光を回転走査鏡（ポリゴンミラー）を用
い感光体に照射するレーザプリンタや、発光ダイオード
（ＬＥＤ）を記録媒体の走査方向と直行方向に対応画素
数分並べ露光させるＬＥＤプリンタが一般的に実用に供
されてきた。
【０００３】図１１は従来のＬＥＤプンリタの全体構成
例を示す図である。
【０００４】チャージャ１００は、感光体ドラム（記録
媒体）１０１に対向配置され、感光体表面に一様な電荷
を付与する。ＬＥＤヘッド１０２は、入力された電気信
号を光のＯＮ／ＯＦＦ信号に変換し、レンズアレイ１０
３を通し感光体ドラム１０１に等倍照射する。この結
果、感光体ドラム表面には、ＬＥＤヘッド１０２に入力
された電気信号に対応した静電潜像が形成される。静電
潜像が形成された感光体ドラム表面は、適度にバイアス
電圧が印加された現像器１０４と作用し、静電潜像に応
じてトナーが感光体表面に移動し現像が行われる。トナ
ーにより現像された感光体表面は回転し転写部へ達す
る。一方、該転写部へは給紙部１０６から用紙１０７が
搬送されており、転写チャージャ１０５から放出される
感光体表面上のトナーの持つ電荷とは逆極性のコロナイ
オンにより、感光体上のトナーが吸引されて前記用紙１
０７上に可視像を得る。この状態における用紙１０７上
の像は、静電気的に付着しているもので、堅牢性はな
く、定着装置１０８によりトナーを加熱溶融し用紙１０
７上に浸透固化することによって完全な像を得る。
【０００５】図１２は、ＬＥＤヘッド１０２の内部構造
を示している。この例のＬＥＤヘッドは、３００dpi の
解像度を有するプリンタのヘッドであり、ほぼ６０μｍ
□のＬＥＤをほぼ８５μｍピッチで並べることで３００
dpi の解像度を得ることができる。また、３００dpi の
Ａ４サイズ縦幅の像を得るには、前記ピッチで２４００
個程度のＬＥＤを並べる必要がある。このための具体的
な構成としては、従来、ほぼ５mm幅の半導体基板上に、
ほぼ６０μｍ□のＬＥＤ１０９をほぼ８５μｍピッチで
６４個形成してＬＥＤチップ１１０を構成し、該ＬＥＤ
チップ１１０を基板１１１上に３８個精密に並べて固定
する。そして、前記ＬＥＤチップ１１０の各ＬＥＤを、
ボンディングワイヤ１１２により駆動回路チップ１１３
に接続し、入力コネクタ１１４より入力された入力信号
により個々のＬＥＤ１０９を独立して制御する。
【０００６】
【発明が解決しようとする課題】しかしながら、従来の
構成には次のような問題点があった。
【０００７】 ＬＥＤチップを構成する場合、コスト
等の問題から工業的に製作可能なＬＥＤチップのサイズ
には限界があり、従来のＬＥＤヘッドのサイズ（例え
ば、Ａ４の短辺長と同等）のＬＥＤチップを単体で構成
することは到底不可能である。このため、従来は、例え
ば上記したように、小さなＬＥＤチップ１１０を複数個
（３８個程度）作製し、これを精密に並べてＬＥＤヘッ
ド１０２を製作していた。しかしながら、この構成で
は、各チップの整列に数μｍ程度の高い精度が要求され
るため、大型の装置を必要とし、また、十分な歩留りも
得られなかった。
【０００８】 従来、ＬＥＤ１０９を個別に駆動する
駆動回路を備えるチップ１１３とＬＥＤチップとは別々
のチップで構成され、２４００個のＬＥＤ１０９は、そ
の各々から駆動回路へワイヤボンディングにより配線さ
れていた。これは、ＬＥＤヘッドの信頼性を低下させる
ばかりでなく、製作工程においても多くの時間を要し、
低コスト化の障害となっていた。
【０００９】この発明の目的は、ＬＥＤヘッドの全て
のＬＥＤを一つのチップで構成できるようにしてＬＥＤ
チップの整列の手間を解消することができる、ＬＥＤ
とその駆動回路との電気的な接続を簡単に行うことがで
きる、ＬＥＤ書込装置を提供することにある。
【００１０】
【課題を解決するための手段】請求項１に記載の発明
は、複数のＬＥＤを一列に配列してなるＬＥＤヘッドを
備え、個々のＬＥＤを各々個別に制御しながら記録媒体
を走査することによって、前記記録媒体上に像形成を行
うＬＥＤ書込装置において、前記記録媒体の幅よりも小
さい幅の単一の半導体基板上に前記複数のＬＥＤを作製
することで前記ＬＥＤヘッドを構成するとともに、前記
ＬＥＤヘッドのＬＥＤ配列方向の光の幅を、前記記録媒
体の幅まで拡大して記録媒体上に投影する拡大投影手段
を設けたことを特徴とする。
【００１１】請求項２に記載の発明は、請求項１に記載
のＬＥＤ書込装置において、前記ＬＥＤを、該ＬＥＤの
幅に対して、直交する方向の長さが長い形状にしたこと
を特徴とする。
【００１２】請求項３に記載の発明は、請求項２に記載
のＬＥＤ書込装置において、前記ＬＥＤヘッドのＬＥＤ
配列方向と直交する方向の光の幅を、ＬＥＤ配列方向の
一つのＬＥＤの光の幅とほぼ同じ幅まで縮小して記録媒
体上に投影する縮小投影手段を設けたことを特徴とす
る。
【００１３】請求項４に記載の発明は、一列に配列され
た複数のＬＥＤと、該複数のＬＥＤを各々個別に制御す
る周辺回路部と、を備えるＬＥＤ書込装置において、前
記周辺回路部と、前記複数のＬＥＤとを一つの半導体基
板上に形成するとともに、前記周辺回路部と前記ＬＥＤ
とを半導体プロセスによって電気的に接続したことを特
徴とする。
【００１４】
【作用】請求項１に記載の発明においては、ＬＥＤヘッ
ドの光の幅が拡大投影手段によって拡大されてから記録
媒体を露光するため、ＬＥＤヘッドを構成するときに実
際のＬＥＤヘッドの幅を記録媒体の幅よりも小さくする
ことができる。そのため、ＬＥＤヘッドを作製する場合
に、ヘッドを複数のＬＥＤチップ（基板）に分割するこ
となく、一つの基板上に、記録媒体幅を露光するのに必
要な全てのＬＥＤを作り込むことができる。
【００１５】請求項２に記載の発明においては、ＬＥＤ
の形状を特定することによって、各ＬＥＤから十分な発
光量を得ることができるようになる。この装置のＬＥＤ
ヘッドは幅が小さいため、各ＬＥＤの幅も小さくなり、
通常のＬＥＤのように、幅と長さの比が同じであると発
光量が小さくなってしまう。しかし、上記したように、
ＬＥＤの長さを長くすることによって、ＬＥＤの発光面
積が大きくなり、幅が小さくても十分な光量を得ること
ができる。このため、高速で光走査を行う画像形成装置
に対しても、該ＬＥＤ書込装置が適用可能となる。
【００１６】請求項３に記載の発明においては、ＬＥＤ
の長さ方向の光の幅が縮小されて記録媒体上に投影され
る。この発明のＬＥＤは幅に対して長さが長くなってい
る。この幅／長さの比が極端であると、ＬＥＤの光をそ
のままの形で記録媒体に投影したときに形成される画像
が歪んだものとなる。そこで、ＬＥＤの長さ方向の光の
幅が、ＬＥＤの幅方向の光の幅とほぼ同等程度になるま
で縮小する。これよって、形成画像に歪みが生じるのを
防止することができる。
【００１７】請求項４に記載の発明においては、周辺回
路とＬＥＤが一つの基板上に形成され、半導体プロセス
によって周辺回路とＬＥＤとが接続される。このため、
従来ＬＥＤヘッドと周辺回路チップとを接続するために
用いていたワイヤボンディングが不要となる。
【００１８】
【実施例】以下、図面を参照してこの発明の実施例を説
明する。まず、請求項１の実施例、および請求項４の実
施例を示す。
【００１９】図１はこの発明のＬＥＤ書込装置が適用さ
れる画像形成装置の全体構成を示す図であり、図におい
て、図１１と異なる点は、ＬＥＤ書込装置１部分であ
る。
【００２０】図２〜図５はこの実施例を説明するための
図である。図２はＬＥＤ書込装置の構成例を示す図であ
り、図２（Ａ）は感光体１０１の平面方向（回転軸に沿
った方向）の構成を示す平面図、図２（Ｂ）は感光体１
０１の正面側の構成を示す正面図である。図３はＬＥＤ
ヘッドの平面図、図４（Ａ）はＬＥＤヘッドチップの平
面図、図４（Ｂ）はＬＥＤヘッドチップの断面図であ
る。図５はＬＥＤヘッドチップの回路構成を示す図であ
る。
【００２１】ＬＥＤ書込装置１は、ＬＥＤヘッド２、丸
形凸レンズ３を有し、ＬＥＤヘッド２および丸形凸レン
ズ３はフレーム４に保持されている。丸形凸レンズ３
は、フレーム４に形成された円形孔部からなるレンズ保
持部４ａに保持されている。レンズ保持部４ａにはスト
ッパ４ｂが形成され、レンズ保持部４ａ内において丸形
凸レンズ３は、ストッパ４ｂとレンズ固定リング４ｃと
の間で挟持されることによって固定されている。
【００２２】ＬＥＤヘッド２は、ＩＣパッケージ２３内
に封入されてＩＣ化されたＬＥＤヘッドチップ２１を、
搭載基板２２上に搭載したものである。ＬＥＤヘッドチ
ップ２１は、リードフレーム２５上にボンディング接続
された後、ＩＣパッケージ２３に封入されている。該Ｉ
Ｃパッケージの正面側には透明ガラス２４が設けられて
いる。これにより、ＬＥＤヘッドチップ２１から発せら
れた光は透明ガラス２４を通って放射される。そして、
丸形凸レンズ３を介して感光体ドラム１０１へ照射され
る。
【００２３】ＬＥＤヘッドチップ２１の構成例および製
造手順例を説明する。
【００２４】この実施例のＬＥＤヘッドチップ２１は２
４００個のＬＥＤが形成されたＡ４サイズ横幅対応のも
のであって、ＬＥＤヘッドチップ２１上に、ＬＥＤとと
もにＬＥＤの駆動回路も搭載している。一般に、半導体
基板上にＬＥＤを形成する場合、コスト的に有利なサイ
ズは３０mm程度である。そこで、この実施例では、３０
mm幅（半導体基板幅；３０μｍ）のＬＥＤ基板（GaAs：
ガリウム砒素）３１上に２４００個のＬＥＤ３２を形成
する。この場合、２４００個のＬＥＤおよびＬＥＤ間の
絶縁分離を考慮すると、一つのＬＥＤ３２のサイズはほ
ぼ１０μｍ□（ＬＥＤの幅ａ：１０μｍ）となる。
【００２５】一方、３０mm×８mm程度のサイズのSi基板
３３上に、ＬＥＤの駆動回路を含む周辺回路を形成す
る。周辺回路は、２４００個分のトランジスタ３４、ラ
ッチ回路３５、およびシフトレジスタ３６と、入力信号
接続用ボンディングパッド３７を含んでいる。周辺回路
の形成手順としては、従来の周辺回路チップとほぼ同様
に形成することができるが、トランジスタ３４の近傍部
に前記ＬＥＤ基板３１を搭載するスペースを確保してお
く。そして、周辺回路が形成されたSi基板３３上に、前
記ＬＥＤ基板３１をハンダ，溶接等で物理的に搭載接合
し、その後ＬＥＤ基板３１上の各ＬＥＤ３２の端子に、
周辺回路を電気的に接続する。電気的な接続方法として
は、アルミニウム蒸着／エッチング等の半導体プロセス
の方法を用いることができる（アルミニウム配線３
８）。このようにしてＬＥＤヘッドチップ２１を形成す
ることができる。そして、該ＬＥＤヘッドチップ２１が
リードフレーム２５に固定された後、ＩＣパッケージ２
３内に封入される。
【００２６】上記の方法は、ＬＥＤ基板３１上にＬＥＤ
３２を形成する工程と、Si基板３３上に周辺回路を形成
する工程とを個別に行い、両者を物理的に接続してＬＥ
Ｄヘッドチップを構成しているが、次のような方法を用
いることも可能である。
【００２７】まず、駆動回路を含む周辺回路をSi基板３
３上に形成する。その後、該Si基板３３上にGaAs膜を成
長させ、該GaAs膜上にＬＥＤ３２を形成し、この一体化
半導体の上部から、アルミニウム蒸着／エッチングによ
り、ＬＥＤ３２を周辺回路に電気的に接続する。この方
法であると、ＬＥＤヘッドチップの作製工程全てを半導
体プロセスにて行うことができるため、処理が簡単にな
る利点がある。
【００２８】上記のように構成されたＬＥＤヘッドチッ
プ２１は、一つのチップ上にＬＥＤ３２と、周辺回路の
両方を搭載して構成されたものであるため、ＬＥＤ３２
と周辺回路との接続にワイヤボンディングを用いる必要
がない。つまり、半導体プロセスで配線を形成すること
ができ、配線の信頼性が向上し、コスト的にも安価にな
る。
【００２９】また、一般にSi基板に比べてGaAs基板は高
価であり、GaAs基板上に、ＬＥＤのみならず周辺回路ま
でも形成してしまうとコスト高になってしまう。そのた
め、この実施例のように、GaAs基板３１上にはＬＥＤ３
２のみを形成し、周辺回路はSi基板３３上に形成するよ
うにすると、ＬＥＤヘッドチップを安価に構成すること
ができる。なお、コスト高でもよい場合には、一つのGa
As基板上にＬＥＤと周辺回路の全てを形成してもよい。
それにより、ＬＥＤヘッドチップ作製時の工程数が小さ
くなり製造が容易になる。
【００３０】次に、上記のように構成されるＬＥＤ書込
装置による画像書き込み状態を説明する。
【００３１】画像の書き込みにおいては、１ラインの画
像信号はシリアル信号としてＬＥＤヘッドチップ２１部
に入力され、シフトレジスタ３６に蓄えられる。１ライ
ン分の画像信号はラッチ信号によりラッチ回路３５に転
送され、個々の出力信号はトランジスタ３４を通して個
々のＬＥＤ３２に接続され駆動される。
【００３２】なお、１ライン発光時間に余裕がある場合
は、ラッチ回路３５の出力をマルチプレックス回路に通
し、ＬＥＤ３２をマトリックス駆動するように構成する
ことも可能である。これにより、２４００個のＬＥＤを
８〜６４ブロック程度に分割して時分割駆動することが
でき、内部配線本数やドライバ回路の削減、瞬間電力の
低減を行うことができる。
【００３３】このようにして駆動されるＬＥＤヘッドチ
ップ２１から出た光は、丸形凸レンズ３を通って感光体
ドラム１０１上で結像する。このとき、ＬＥＤヘッドチ
ップ２１から出力された光の幅は出力時点では３０mmで
あるが、感光体ドラム１０１上においては必要な画像幅
（この例では、Ａ４サイズの縦幅：２１０mm）まで拡大
されている必要がある。したがって、ＬＥＤヘッドチッ
プ２１から出た光の幅を、丸形凸レンズ３によって７倍
に拡大する。このとき、個々のＬＥＤの光は、１０μｍ
□の光が７０μｍ□の光に拡大される。この拡大のため
の具体的なレンズ位置，焦点距離等の構成例は、例え
ば、 ＬＥＤヘッドチップ−丸形凸レンズ間距離 ：２６mm 丸形凸レンズ−感光体間距離 ：１８２mm レンズ口径 ：２４mm 焦点距離 ：２２．７
５mm となる。
【００３４】そして、感光体ドラム１０１を図２（Ｂ）
中矢印方向に回転させながら、ＬＥＤヘッドチップ２１
上の２４００個のＬＥＤを入力信号に応じてＯＮ／ＯＦ
Ｆさせる。これによって、感光体ドラム１０１上に２１
０mm幅の画像（静電潜像）が形成されてゆく。
【００３５】請求項２および３の実施例を説明する。
【００３６】この実施例の構成が上記実施例の構成と異
なる点は、ＬＥＤヘッドチップ上のＬＥＤの形状と、Ｌ
ＥＤヘッドチップから出力された光を感光体ドラムへ導
くレンズの構成である。
【００３７】図６〜図１０はこの実施例を説明するため
の図である。図６はＬＥＤヘッドチップの構成を示す平
面図である。図７はＬＥＤ書込装置の構成を示す図であ
り、図７（Ａ）は感光体ドラム１０１の平面方向（回転
軸に沿った方向）の構成を示す平面図、図７（Ｂ）は感
光体ドラム１０１の正面側の構成を示す正面図である。
図８はＬＥＤヘッド、レンズおよび感光体ドラムの配置
状態を示す斜視図である。図９はこの実施例における光
の進み方を示した図である。図１０は、ＬＥＤヘッドチ
ップの光を感光体ドラムへ導くための第２のレンズの保
持部の構成を示す図である。なお、図中、図２，図３と
同一部分については同一番号で示している。
【００３８】図６に示すように、ＬＥＤヘッドチップ５
１上にはGaAs半導体基板からなるＬＥＤ基板５２が配置
され、該ＬＥＤ基板５２上にＬＥＤ５３が形成されてい
る。この例のＬＥＤ５３は、ＬＥＤ配列方向の幅ａに比
べて長さｂが長い長方形状に形成されている。このよう
に長方形状に形成したことによって、従来のＬＥＤ（６
０μｍ□）とほぼ同等の発光面積を得ることができ、十
分な発光量を得ることができるようになる。上記実施例
の１０μｍ□のＬＥＤは、発光量が少ないために高速の
画像形成装置には不向きである。そこで、ＬＥＤの形状
を長さｂ方向に大きくして大きな発光面積を得、高速の
画像形成装置にも適用できるようにする。この場合、Ｌ
ＥＤの形状は長方形に限られるものではなく、例えば、
楕円形状等であってもよく、要するに長さｂが長い形状
にすればよい。
【００３９】ＬＥＤ５３を長方形に形成した場合の具体
的な構成例を示す。ＬＥＤ基板５２上に２４００個のＬ
ＥＤを形成する場合、１チップとして形成可能な半導体
基板のサイズの関係で、ＬＥＤ５１の幅ａは１０μｍ程
度に設定する必要がある。したがって、６０μｍ□のＬ
ＥＤと同等の発光面積を得るには、長さｂを３６０μｍ
程度に設定する。これによって、６０μｍ□のＬＥＤと
同等の十分な発光量を得ることができる。
【００４０】ところで、一つのＬＥＤから出される光は
形成画像において１ドットに対応するが、画像を形成す
る場合の１ドットの縦横比はほぼ１：１となることが好
ましく、１：1.5 程度を超えると画質が低下する。上記
のように、ＬＥＤ５１の形状を１０μｍ×３６０μｍの
長方形状に形成した場合の縦横比は１：３６であるか
ら、実用には耐え難いものであることがわかる。そこ
で、長さｂ方向の光をレンズによって縮小する。
【００４１】図７，図８に示すように、この実施例で
は、ＬＥＤヘッド２と、感光体ドラム１０１との間に第
１のレンズ５４および第２のレンズ５５を配置してい
る。第１のレンズ５４，第２のレンズ５５は、縦，横い
ずれか一方向にのみレンズとしての“度”を持つ板状の
ものである。第１のレンズ５４は、ＬＥＤヘッド２の近
くに配置され、ＬＥＤヘッドチップ５１から出た光を拡
大して感光体ドラム１０１上に投影する。また、第２の
レンズ５５は、感光体ドラム１０１の近くに配置され、
ＬＥＤヘッドチップ５１から出た光を縮小して感光体ド
ラム１０１上に投影する。このときの第１のレンズ５４
による拡大倍率は、結像画像のサイズ（Ａ４サイズ縦幅
２１０mm）の関係から７倍程度に設定され、第２のレン
ズ５５による縮小倍率は、上記拡大幅との関係から１／
5.9 程度に設定される。これによって、感光体ドラム１
０１上に結像される１ドットのサイズは、ほぼ７０μｍ
×６１μｍとなる。
【００４２】このように構成することにより、ＬＥＤヘ
ッドから出た光は図９に示したように進む。図９はこの
ＬＥＤ書込装置における光の経路を示しており、図９
（Ａ）は感光体ドラム１０１の平面方向（回転軸に沿っ
た方向）における光の経路、図９（Ｂ）は感光体ドラム
１０１の正面側における光の経路を示している。図示す
るように、感光体ドラム１０１の平面方向において、Ｌ
ＥＤヘッド２から出た光は第１のレンズ５４により７倍
に拡大されて感光体ドラム１０１上に投影される。ま
た、感光体ドラム１０１の正面方向（画像走査方向）に
おいては、ＬＥＤヘッドチップ５１から出た光は第２の
レンズ５５により１／5.9 倍に縮小されて感光体ドラム
１０１上に投影される。このための具体的なレンズ位置
の構成例は、例えば、図８，図９に示すように、 ＬＥＤヘッドチップ−第１のレンズ間距離 ：２６mm 第１のレンズ−第２のレンズ間距離 ：１５２mm 第２のレンズ−感光体ドラム間距離 ：３０ｍｍ 第１のレンズ径 ：２４ｍｍ 第１のレンズ長 ：４８mm 第１のレンズの“度”側の焦点距離 ：２２．７
５mm 第２のレンズ径 ：２０mm 第２のレンズ長 ：２３０mm 第２のレンズの“度”側の焦点距離 ：２５．６
７mm である。
【００４３】なお、第１のレンズ５４は、ＬＥＤヘッド
２を保持したフレーム６に保持されている。この場合の
レンズ保持部は、長方形状となるが、保持方法は図２に
示した方法と同様で、フレーム６に一体に形成されたス
トッパ６ｂと、レンズ保持部６ａに嵌入される固定部材
６ｃとによって、第１のレンズ５４が挟持されることに
よって保持されている。また、第２のレンズ５５は、感
光体ドラムに支持されたフレームに保持される。例え
ば、図１０に示すように、感光体ドラム１０１の回転軸
１０１ａにフレーム７１を立設し、該フレーム７１に第
２のレンズ５５を固定する。これによって、第２レンズ
５５と感光体ドラム１０１との距離を正確に設定するこ
とができる。
【００４４】
【発明の効果】請求項１に記載の発明によれば、一つの
基板上に全てのＬＥＤを作り込んでＬＥＤヘッドを構成
することができるため、従来のように、複数のＬＥＤチ
ップを物理的に並べて整列させる必要がなく、ＬＥＤヘ
ッドの整列性を向上させることができるとともに、ＬＥ
Ｄチップの整列固定作業が不要になる。
【００４５】請求項２に記載の発明によれば、ＬＥＤヘ
ッドの幅Ａを小さくして個々のＬＥＤの幅ａが小さくな
っても、個々のＬＥＤから十分な光量を得ることがで
き、それによって、高速の画像形成装置にもこのＬＥＤ
書込装置を適用することができる。
【００４６】請求項３に記載の発明によれば、幅ａに対
して長さｂが極端に長いＬＥＤを用いて感光体上に画像
を形成する場合でも、ＬＥＤの長さ方向の光の幅が、縮
小投影手段によって縮小されるために、形成画像に歪み
が生じてしまうことがない。請求項４に記載の発明によ
れば、ＬＥＤヘッド自体が一つのチップとして構成され
るため、従来のＬＥＤヘッドと周辺回路とを別々のチッ
プで構成していたもに比べて製作工程が簡単になるとと
もに、ワイヤボンディング工程が不要となるため部品と
しての信頼性が向上する。
【図面の簡単な説明】
【図１】この発明の実施例であるＬＥＤ書込装置が適用
される画像形成装置の全体構成を示す図である。
【図２】（Ａ）はこの実施例のＬＥＤ書込装置の平面
図、（Ｂ）は同正面図である。
【図３】ＬＥＤヘッドの平面図である。
【図４】（Ａ）はＬＥＤヘッドチップの平面図、（Ｂ）
はＬＥＤヘッドチップの断面図である。
【図５】ＬＥＤヘッドチップの回路構成を示す図であ
る。
【図６】ＬＥＤヘッドチップの構成を示す平面図であ
る。
【図７】（Ａ）はこの実施例のＬＥＤ書込装置の平面
図、（Ｂ）は同正面図である。
【図８】ＬＥＤヘッド、レンズおよび感光体ドラムの配
置状態を示す斜視図である。
【図９】この実施例の装置の光の進み方を示した図であ
る。
【図１０】第２のレンズの保持部の構成を示す図であ
る。
【図１１】一般的なＬＥＤプリンタの構成を示す図であ
る。
【図１２】従来のＬＥＤヘッドの構成を示す図である。
【符号の説明】
２ ＬＥＤヘッド ３ 丸形凸レンズ ４ フレーム ２１ ＬＥＤヘッドチップ ３１ ＬＥＤ基板（GaAs） ３２ ＬＥＤ ３３ Si基板 ３４ トランジスタ ３５ ラッチ回路 ３６ シフトレジスタ ３７ 入力信号接続用ボンディングパッド

Claims (4)

    【特許請求の範囲】
  1. 【請求項１】複数のＬＥＤを一列に配列してなるＬＥＤ
    ヘッドを備え、個々のＬＥＤを各々個別に制御しながら
    記録媒体を走査することによって、前記記録媒体上に像
    形成を行うＬＥＤ書込装置において、 前記記録媒体の幅よりも小さい幅の単一の半導体基板上
    に、前記複数のＬＥＤを作製することで前記ＬＥＤヘッ
    ドを構成するとともに、 前記ＬＥＤヘッドのＬＥＤ配列方向の光の幅を、前記記
    録媒体の幅まで拡大して記録媒体上に投影する拡大投影
    手段を設けたことを特徴とするＬＥＤ書込装置。
  2. 【請求項２】請求項１に記載のＬＥＤ書込装置におい
    て、 前記ＬＥＤを、該ＬＥＤの幅に対して、直交する方向の
    長さが長い形状にしたことを特徴とするＬＥＤ書込装
    置。
  3. 【請求項３】請求項２に記載のＬＥＤ書込装置におい
    て、 前記ＬＥＤヘッドのＬＥＤ配列方向と直交する方向の光
    の幅を、ＬＥＤ配列方向の一つのＬＥＤの光の幅とほぼ
    同じ幅まで縮小して記録媒体上に投影する縮小投影手段
    を設けたことを特徴とするＬＥＤ書込装置。
  4. 【請求項４】一列に配列された複数のＬＥＤと、該複数
    のＬＥＤを各々個別に制御する周辺回路部と、を備える
    ＬＥＤ書込装置において、 前記周辺回路部と、前記複数のＬＥＤとを一つの半導体
    基板上に形成するとともに、前記周辺回路部と前記ＬＥ
    Ｄとを半導体プロセスによって電気的に接続してなるＬ
    ＥＤ書込装置。
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