JPH078212Y2 - Ｌｅｄアレイプリントヘツド - Google Patents
ＬｅｄアレイプリントヘツドInfo
- Publication number
- JPH078212Y2 JPH078212Y2 JP1987071772U JP7177287U JPH078212Y2 JP H078212 Y2 JPH078212 Y2 JP H078212Y2 JP 1987071772 U JP1987071772 U JP 1987071772U JP 7177287 U JP7177287 U JP 7177287U JP H078212 Y2 JPH078212 Y2 JP H078212Y2
- Authority
- JP
- Japan
- Prior art keywords
- led
- led array
- array element
- driver element
- heat dissipation
- Prior art date
- Legal status (The legal status is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the status listed.)
- Expired - Lifetime
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- Dot-Matrix Printers And Others (AREA)
- Printers Or Recording Devices Using Electromagnetic And Radiation Means (AREA)
- Exposure Or Original Feeding In Electrophotography (AREA)
Description
【考案の詳細な説明】 〔産業上の利用分野〕 本考案は、電子写真技術を利用するプリンタに用いるLE
Dアレイプリントヘツドに関する。
Dアレイプリントヘツドに関する。
電子写真技術を利用したプリンタとしてレーザビームを
使用したレーザビームプリンタやLEDアレイを使用したL
EDプリンタが知られている。
使用したレーザビームプリンタやLEDアレイを使用したL
EDプリンタが知られている。
このようなプリンタに用いる光プリントヘツドは、感光
ドラム表面に静電潜像を形成する一次元走査の光書込み
装置であり、レーザビームを使用したものはレーザビー
ムスキヤナであり、LEDアレイを用いたのはLEDアレイプ
リントヘツドである。
ドラム表面に静電潜像を形成する一次元走査の光書込み
装置であり、レーザビームを使用したものはレーザビー
ムスキヤナであり、LEDアレイを用いたのはLEDアレイプ
リントヘツドである。
前者は、レーザビームを一次元に高速走査するものであ
り、光走査をモータとミラーで行なうため立上り時間が
必要であり、大型になる欠点がある。これに対し、後者
はLEDアレイを一次元に並べたもので、電子走査のため
に立上り時間を必要とせず、しかも小型化できるもので
ある。
り、光走査をモータとミラーで行なうため立上り時間が
必要であり、大型になる欠点がある。これに対し、後者
はLEDアレイを一次元に並べたもので、電子走査のため
に立上り時間を必要とせず、しかも小型化できるもので
ある。
以下にLEDアレイプリントヘツドを用いた電子写真プリ
ンタを第３図の説明図を用いて説明する。
ンタを第３図の説明図を用いて説明する。
図において、１はLEDアレイプリントヘツド、２はロツ
ドレンズアレイ、３は感光ドラム、４は帯電器、５は現
像器、６は転写器、７は紙、８はクリーナである。
ドレンズアレイ、３は感光ドラム、４は帯電器、５は現
像器、６は転写器、７は紙、８はクリーナである。
以上の構成によると、LEDアレイプリントヘツド１はロ
ツドレンズアレイ２によつて矢印方向に回転する感光ド
ラム３上に集光結像する。この感光ドラム３は帯電器４
によつて一様に帯電されており、LEDプリントヘツド１
による光書込みによつて静電潜像が形成される。
ツドレンズアレイ２によつて矢印方向に回転する感光ド
ラム３上に集光結像する。この感光ドラム３は帯電器４
によつて一様に帯電されており、LEDプリントヘツド１
による光書込みによつて静電潜像が形成される。
この後、静電潜像は現像器５によつて現像されてトナー
像が形成される。このトナー像は転写器６によつて紙７
に転写され、定着された後出力する。使用した感光ドラ
ム３の表面はクリーナ８によつて清掃されて次の作動に
備える。
像が形成される。このトナー像は転写器６によつて紙７
に転写され、定着された後出力する。使用した感光ドラ
ム３の表面はクリーナ８によつて清掃されて次の作動に
備える。
このようなLEDアレイプリントヘツドにおいて、LEDアレ
イ素子はセラミツク基板等にLEDアレイ素子の発光部と
その反対側の面にLED共通電極が接着されており、さら
にLEDの個別電極もワイヤボンドによつて基板上の導電
パターンに結線されている。また、LEDのICドライバも
同一基板上に接着されており、接続端子はワイヤボンド
によつて導電パターンに結線されている。
イ素子はセラミツク基板等にLEDアレイ素子の発光部と
その反対側の面にLED共通電極が接着されており、さら
にLEDの個別電極もワイヤボンドによつて基板上の導電
パターンに結線されている。また、LEDのICドライバも
同一基板上に接着されており、接続端子はワイヤボンド
によつて導電パターンに結線されている。
しかしながら上述した従来の光プリントヘッドによる
と、LEDアレイ素子の個別電極やICドライバの接続端子
をワイヤボンドにより基板上の導電パターンと接続する
ため、ワイヤボンドの結線本数が多くなり、製造に時間
がかかると共に、高価になるという問題がある。
と、LEDアレイ素子の個別電極やICドライバの接続端子
をワイヤボンドにより基板上の導電パターンと接続する
ため、ワイヤボンドの結線本数が多くなり、製造に時間
がかかると共に、高価になるという問題がある。
また、LEDアレイ素子やICドライバは動作に伴って発熱
するが、従来の光プリントヘッドは有効な放熱手段を有
しておらず、そのため熱による劣化を招くという問題も
あった。
するが、従来の光プリントヘッドは有効な放熱手段を有
しておらず、そのため熱による劣化を招くという問題も
あった。
本考案はこれらの問題を解決するためになされたもの
で、そのため本考案は、LED個別電極をLED発光部と同一
面側に配置すると共に、LED共通電極をLED発光部と反対
面側に配置し、かつ、前記LED個別電極にハンダバンプ
を形成したLEDアレイ素子と、接続端子にハンダバンプ
を形成したICドライバ素子とを、導電パターンを形成し
た透明基板上に前記ハンダバンプによって実装すること
で、前記LEDアレイ素子と前記ICドライバ素子を前記導
電パターンを介して電器的に接続し、かつ、一端を放熱
用構造体に熱的に結合すると共に外部電極と電気的に接
続した板ばね状の電源バーを前記LED共通電極及び前記I
Cドライバ素子に当接させて、前記LEDアレイ素子と前記
外部電極との電気的接続を行うと共に、前記LEDアレイ
素子及び前記ICドライバ素子を前記放熱用構造体に熱的
に結合したことを特徴とする。
で、そのため本考案は、LED個別電極をLED発光部と同一
面側に配置すると共に、LED共通電極をLED発光部と反対
面側に配置し、かつ、前記LED個別電極にハンダバンプ
を形成したLEDアレイ素子と、接続端子にハンダバンプ
を形成したICドライバ素子とを、導電パターンを形成し
た透明基板上に前記ハンダバンプによって実装すること
で、前記LEDアレイ素子と前記ICドライバ素子を前記導
電パターンを介して電器的に接続し、かつ、一端を放熱
用構造体に熱的に結合すると共に外部電極と電気的に接
続した板ばね状の電源バーを前記LED共通電極及び前記I
Cドライバ素子に当接させて、前記LEDアレイ素子と前記
外部電極との電気的接続を行うと共に、前記LEDアレイ
素子及び前記ICドライバ素子を前記放熱用構造体に熱的
に結合したことを特徴とする。
このような構成を有する本考案は、LEDアレイ素子の個
別電極やICドライバの接続端子をハンダバンプにより基
板上の導電パターンと接続するため、ワイヤボンドによ
る結線が不要となり、そのため製造時間を短縮できると
共に、安価に製造することが可能になる。
別電極やICドライバの接続端子をハンダバンプにより基
板上の導電パターンと接続するため、ワイヤボンドによ
る結線が不要となり、そのため製造時間を短縮できると
共に、安価に製造することが可能になる。
また、外部電極とLEDアレイ素子の共通電極とを電気的
に接続する板ばね状の電源バーを利用してLEDアレイ素
子とICドライバ素子を放熱用構造帯に熱的に結合してい
るため、簡単な構造で放熱手段を持たせることができ、
熱による劣化を防止することができる。
に接続する板ばね状の電源バーを利用してLEDアレイ素
子とICドライバ素子を放熱用構造帯に熱的に結合してい
るため、簡単な構造で放熱手段を持たせることができ、
熱による劣化を防止することができる。
以下図面に従つて実施例を説明する。
第１図は本考案の一実施例を示す斜視図、第２図は同要
部側断面図である。
部側断面図である。
図において、９は透明基板であり、該透明基板９はガラ
ス等の透明体の表面に導電パターン10,11を形成したも
のである。
ス等の透明体の表面に導電パターン10,11を形成したも
のである。
12はLEDアレイ素子、13はこのLEDアレイ素子12を駆動す
るためのICドライバ素子であり、これらLEDアレイ素子1
2とICドライバ素子13はハンダバンプによつてそれぞれ
透明基板９上に接着されている。
るためのICドライバ素子であり、これらLEDアレイ素子1
2とICドライバ素子13はハンダバンプによつてそれぞれ
透明基板９上に接着されている。
さらにくわしく説明すると、第２図に示す如く、LEDア
レイ素子12はLED発光部14と同一面側にLED個別電極15を
設け、該LED個別電極15上にはハンダバンプ16a,16bが形
成されている。いつぽう、LED共通電極17はLED発光部14
と反対面側に形成してある。
レイ素子12はLED発光部14と同一面側にLED個別電極15を
設け、該LED個別電極15上にはハンダバンプ16a,16bが形
成されている。いつぽう、LED共通電極17はLED発光部14
と反対面側に形成してある。
ICドライバ素子13の接続端子にもハンダバンプ18a,18b,
18cが形成されている。
18cが形成されている。
これら各ハンダバンプ16a,16b,18a,18b,18cは熱融解し
て透明基板９の導電パターン10,11と導電的に接着さ
れ、LED共通電極17はLEDアレイ素子12の基材部とオーミ
ツクコンタクトをとつている。
て透明基板９の導電パターン10,11と導電的に接着さ
れ、LED共通電極17はLEDアレイ素子12の基材部とオーミ
ツクコンタクトをとつている。
19は一端を外部電極端子20に固設されている板ばね状の
電源バーであり、該電源バー19は、そのばね力により他
端を導電ゴム21を介してLED共通電極17に押圧当接して
接続している。
電源バーであり、該電源バー19は、そのばね力により他
端を導電ゴム21を介してLED共通電極17に押圧当接して
接続している。
これにより、LED共通電極17は外部電極端子20と電気的
に接続される。
に接続される。
外部電極端子20は図示しない外部電極に接続しており、
例えば接地される。
例えば接地される。
22は透明基板を保持する保持体を兼ねる放熱構造体で、
前記電源バー10の一端はこの放熱構造体22にも結合さ
れ、これによりLEDアレイ素子12は放熱構造体22と熱的
に結合されたものとなっている。
前記電源バー10の一端はこの放熱構造体22にも結合さ
れ、これによりLEDアレイ素子12は放熱構造体22と熱的
に結合されたものとなっている。
尚、本実施例においては電源バー19のLED共通電極17に
対する接続は導電ゴム21を介して実施したが、これに限
るものではなく、導電ゴム21を介さずに直接に電源バー
19とLED共通電極17との電気的な接触を得ることも可能
である。
対する接続は導電ゴム21を介して実施したが、これに限
るものではなく、導電ゴム21を介さずに直接に電源バー
19とLED共通電極17との電気的な接触を得ることも可能
である。
また、電源バー19を延長してICドライバ素子13の半田バ
ンプで透明基板９と接続された面と反対側の面に当接さ
せることにより、ICドライバ素子13を放熱用構造体22に
熱的に結合させることもできる。
ンプで透明基板９と接続された面と反対側の面に当接さ
せることにより、ICドライバ素子13を放熱用構造体22に
熱的に結合させることもできる。
以上の構成により、本実施例は図示していない外部電極
に接続し、ICドライバ素子13の信号によつてLEDアレイ
素子12と選択的に駆動する。そしてLEDアレイ素子12のL
ED発光部14からの光は透明基板９を通過し、第３図の集
光光学系としてのロツドレンズアレイ２を通つて感光ド
ラム３上に集光結像することになり、それ以降は、従来
技術と同様にしてプリントが行われる。
に接続し、ICドライバ素子13の信号によつてLEDアレイ
素子12と選択的に駆動する。そしてLEDアレイ素子12のL
ED発光部14からの光は透明基板９を通過し、第３図の集
光光学系としてのロツドレンズアレイ２を通つて感光ド
ラム３上に集光結像することになり、それ以降は、従来
技術と同様にしてプリントが行われる。
また、LED発光部14の発光に伴うLEDアレイ素子12からの
熱が電源バー19を介して放熱構造体22に伝達され、放熱
構造体22により放熱される。
熱が電源バー19を介して放熱構造体22に伝達され、放熱
構造体22により放熱される。
更に、電源バー19が前記の如くICドライバ素子13に当接
させれば、このICドライバ素子13の熱も電源バー19を介
して放熱構造体22に伝達して放熱することができる。
させれば、このICドライバ素子13の熱も電源バー19を介
して放熱構造体22に伝達して放熱することができる。
以上説明したように本考案は、LED個別電極をLED発光部
と同一面側に配置すると共に、LED共通電極をLED発光部
と反対面側に配置し、かつ、前記LED個別電極にハンダ
バンプを形成したLEDアレイ素子と、接続端子にハンダ
バンプを形成したICドライバ素子とを、導電パターンを
形成した透明基板上に前記ハンダバンプによって実装す
ることで、前記LEDアレイ素子と前記ICドライバ素子を
前記導電パターンを介して電気的に接続し、かつ、一端
を放熱用構造体に熱的に結合すると共に外部電極と電気
的に接続した板ばね状の電源バーを前記LED共通電極及
び前記ICドライバ素子に当接させて、前記LEDアレイ素
子と前記外部電極との電気的接続を行うと共に、前記LE
Dアレイ素子及び前記ICドライバ素子を前記放熱用構造
体に熱的に結合した構成としているためワイヤボンドに
よる結線が不要となり、そのため製造時間を短縮できる
と共に、安価に製造することが可能になるという効果が
得られる。
と同一面側に配置すると共に、LED共通電極をLED発光部
と反対面側に配置し、かつ、前記LED個別電極にハンダ
バンプを形成したLEDアレイ素子と、接続端子にハンダ
バンプを形成したICドライバ素子とを、導電パターンを
形成した透明基板上に前記ハンダバンプによって実装す
ることで、前記LEDアレイ素子と前記ICドライバ素子を
前記導電パターンを介して電気的に接続し、かつ、一端
を放熱用構造体に熱的に結合すると共に外部電極と電気
的に接続した板ばね状の電源バーを前記LED共通電極及
び前記ICドライバ素子に当接させて、前記LEDアレイ素
子と前記外部電極との電気的接続を行うと共に、前記LE
Dアレイ素子及び前記ICドライバ素子を前記放熱用構造
体に熱的に結合した構成としているためワイヤボンドに
よる結線が不要となり、そのため製造時間を短縮できる
と共に、安価に製造することが可能になるという効果が
得られる。
また、外部電極とLEDアレイ素子の共通電極とを電気的
に接続する板ばね状の電源バーを利用してLEDアレイ素
子とICドライバ素子を放熱用構造体に熱的に結合してい
るため、簡単な構造で放熱手段を持たせることができる
という効果が得られ、これにより熱による劣化を防止す
ることができる。
に接続する板ばね状の電源バーを利用してLEDアレイ素
子とICドライバ素子を放熱用構造体に熱的に結合してい
るため、簡単な構造で放熱手段を持たせることができる
という効果が得られ、これにより熱による劣化を防止す
ることができる。
更に、本考案は、電源バーとLED共通電極とを導電性ゴ
ムを介して接続することで、両者のより確実な電気的接
続を行うことが可能になるという効果も得られる。
ムを介して接続することで、両者のより確実な電気的接
続を行うことが可能になるという効果も得られる。
第１図は本考案の一実施例を示す斜視図、第２図は同要
部拡大断面図、第３図はLEDアレイ素子を用いた電子写
真プリンタの説明図である。 ９……透明基板、10,11……導電パターン、12……LEDア
レイ素子、13……ICドライバ素子、16a,16b,18a,18b,18
c……ハンダバンプ、19……電源バー
部拡大断面図、第３図はLEDアレイ素子を用いた電子写
真プリンタの説明図である。 ９……透明基板、10,11……導電パターン、12……LEDア
レイ素子、13……ICドライバ素子、16a,16b,18a,18b,18
c……ハンダバンプ、19……電源バー
Claims (2)
- 【請求項１】LED個別電極をLED発光部と同一面側に配置
すると共に、LED共通電極をLED発光部と反対面側に配置
し、かつ、前記LED個別電極にハンダバンプを形成したL
EDアレイ素子と、 接続端子にハンダバンプを形成したICドライバ素子と
を、 導電パターンを形成した透明基板上に前記ハンダバンプ
によって実装することで、前記LEDアレイ素子と前記IC
ドライバ素子を前記導電パターンを介して電気的に接続
し、 かつ、一端を放熱用構造体に熱的に結合すると共に外部
電極と電気的に接続した板ばね状の電源バーを前記LED
共通電極及び前記ICドライバ素子に当接させて、前記LE
Dアレイ素子と前記外部電極との電気的接続を行うと共
に、前記LEDアレイ素子及び前記ICドライバ素子を前記
放熱用構造体に熱的に結合したことを特徴とするLEDア
レイプリントヘッド。 - 【請求項２】電源バーとLED共通電極とが導電性ゴムを
介して接続していることを特徴とする実用新案登録請求
の範囲第（１）項記載のLEDアレイプリントヘッド。
Priority Applications (2)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP1987071772U JPH078212Y2 (ja) | 1987-05-15 | 1987-05-15 | Ｌｅｄアレイプリントヘツド |
| US07/347,818 US4916464A (en) | 1987-04-22 | 1989-05-04 | Light emitting diode array print head having no bonding wire connections |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP1987071772U JPH078212Y2 (ja) | 1987-05-15 | 1987-05-15 | Ｌｅｄアレイプリントヘツド |
Publications (2)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JPS63180249U JPS63180249U (ja) | 1988-11-21 |
| JPH078212Y2 true JPH078212Y2 (ja) | 1995-03-01 |
Family
ID=30914632
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP1987071772U Expired - Lifetime JPH078212Y2 (ja) | 1987-04-22 | 1987-05-15 | Ｌｅｄアレイプリントヘツド |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JPH078212Y2 (ja) |
Families Citing this family (2)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JP4508767B2 (ja) * | 2004-08-03 | 2010-07-21 | セイコーエプソン株式会社 | 露光ヘッドおよびそれを用いた画像形成装置 |
| US7411601B2 (en) | 2004-08-03 | 2008-08-12 | Seiko Epson Corporation | Exposure head |
Family Cites Families (2)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JPS598074A (ja) * | 1982-07-05 | 1984-01-17 | Nippon Telegr & Teleph Corp <Ntt> | 画像処理方式 |
| JPS61270672A (ja) * | 1985-05-24 | 1986-11-29 | Rohm Co Ltd | プロ−バ |
-
1987
- 1987-05-15 JP JP1987071772U patent/JPH078212Y2/ja not_active Expired - Lifetime
Also Published As
| Publication number | Publication date |
|---|---|
| JPS63180249U (ja) | 1988-11-21 |
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