JPH0647730Y2 - Ｌｅｄアレイプリントヘツド - Google Patents
ＬｅｄアレイプリントヘツドInfo
- Publication number
- JPH0647730Y2 JPH0647730Y2 JP1987059840U JP5984087U JPH0647730Y2 JP H0647730 Y2 JPH0647730 Y2 JP H0647730Y2 JP 1987059840 U JP1987059840 U JP 1987059840U JP 5984087 U JP5984087 U JP 5984087U JP H0647730 Y2 JPH0647730 Y2 JP H0647730Y2
- Authority
- JP
- Japan
- Prior art keywords
- led
- led array
- photosensitive drum
- transparent substrate
- solder bumps
- Prior art date
- Legal status (The legal status is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the status listed.)
- Expired - Lifetime
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Description
【考案の詳細な説明】 〔産業上の利用分野〕 本考案は、電子写真技術を利用するプリンタに用いるLE
Dアレイプリントヘツドに関する。
Dアレイプリントヘツドに関する。
電子写真技術を利用したプリンタとしてレーザビームを
使用したレーザビームプリンタやLEDアレイを使用したL
EDプリンタが知られている。
使用したレーザビームプリンタやLEDアレイを使用したL
EDプリンタが知られている。
このようなプリンタに用いる光プリントヘツドは、感光
ドラム表面に静電潜像を形成する一次元走査の光書込み
装置であり、レーザビームを使用したものはレーザビー
ムスキヤナであり、LEDアレイを用いたのはLEDアレイプ
リントヘツドである。
ドラム表面に静電潜像を形成する一次元走査の光書込み
装置であり、レーザビームを使用したものはレーザビー
ムスキヤナであり、LEDアレイを用いたのはLEDアレイプ
リントヘツドである。
前者は、レーザビームを１次元に高速走査するものであ
り、光走査をモータとミラーで行なうため立上り時間が
必要であり、大型になる欠点がある。これに対し、後者
はLEDアレイを一次元に並べたもので、電子走査のため
に立上り時間を必要とせず、しかも小型化できるもので
ある。
り、光走査をモータとミラーで行なうため立上り時間が
必要であり、大型になる欠点がある。これに対し、後者
はLEDアレイを一次元に並べたもので、電子走査のため
に立上り時間を必要とせず、しかも小型化できるもので
ある。
以下にLEDアレイプリントヘツドを用いた電子写真プリ
ンタを第３図の説明図を用いて説明する。
ンタを第３図の説明図を用いて説明する。
図において、１はLEDアレイプリントヘツド、２はロツ
ドレンズアレイ、３は感光ドラム、４は帯電器、５は現
像器、６は転写器、７は紙、８はクリーナである。
ドレンズアレイ、３は感光ドラム、４は帯電器、５は現
像器、６は転写器、７は紙、８はクリーナである。
以上の構成によると、LEDアレイプリントヘツド１はロ
ツドレンズアレイ２によつて矢印方向に回転する感光ド
ラム３上に集光結像する。この感光ドラム３は帯電器３
によつて一様に帯電されており、LEDプリントヘツド１
による光書込みによつて静電潜像が形成される。
ツドレンズアレイ２によつて矢印方向に回転する感光ド
ラム３上に集光結像する。この感光ドラム３は帯電器３
によつて一様に帯電されており、LEDプリントヘツド１
による光書込みによつて静電潜像が形成される。
この後、静電潜像は現像器５によつて現像されてトナー
像が形成される。このトナー像は転写器６によつて紙７
に転写され、定着された後出力する。使用した感光ドラ
ム３の表面はクリーナ８によつて清掃されて次の作動に
備える。
像が形成される。このトナー像は転写器６によつて紙７
に転写され、定着された後出力する。使用した感光ドラ
ム３の表面はクリーナ８によつて清掃されて次の作動に
備える。
このようなLEDアレイプリントヘツドにおいて、LEDアレ
イ素子はセラミツク基板等にLEDアレイ素子の発光部と
その反対側の面にLED共通電極が接着されており、さら
にLEDの個別電極もワイヤボンドによつて基板上の導電
パターンに結線されている。また、LEDのICドライバも
同一基板上に接着されており、接続端子はワイヤボンド
によつて導電パターンに結線されている。
イ素子はセラミツク基板等にLEDアレイ素子の発光部と
その反対側の面にLED共通電極が接着されており、さら
にLEDの個別電極もワイヤボンドによつて基板上の導電
パターンに結線されている。また、LEDのICドライバも
同一基板上に接着されており、接続端子はワイヤボンド
によつて導電パターンに結線されている。
以上説明したLEDアレイプリントヘツドによると、ワイ
ヤボンドの本数が非常に多いために製造に時間がかかり
高価格となる問題がある。
ヤボンドの本数が非常に多いために製造に時間がかかり
高価格となる問題がある。
そこで、特公昭59-8074号の技術があり、これはLEDアレ
イの発光面を光フアイバプレートに対向させて接着する
ことによりワイヤボンドを使用しないLEDアレイ素子の
実装方法である。
イの発光面を光フアイバプレートに対向させて接着する
ことによりワイヤボンドを使用しないLEDアレイ素子の
実装方法である。
しかしながら、光フアイバプレートを光学結像系として
使用する場合は感光ドラムとの距離を充分に広くとるこ
とができないため光フアイバプレートにトナーが付着す
るという問題がある。
使用する場合は感光ドラムとの距離を充分に広くとるこ
とができないため光フアイバプレートにトナーが付着す
るという問題がある。
また、LEDアレイ素子は各LEDの共通電極がLED発光部と
反対側の面にあり、一方各LEDの個別電極はLEDの発光部
と同一面にあるため、LEDアレイ素子の個別電極を光フ
アイバプレートの導電パターンと接着したとき各LEDの
共通電極を別の手段、例えばワイヤボンドによつて結線
する必要があり、この製造工程が困難であつて高価格化
をもたらす原因となる。
反対側の面にあり、一方各LEDの個別電極はLEDの発光部
と同一面にあるため、LEDアレイ素子の個別電極を光フ
アイバプレートの導電パターンと接着したとき各LEDの
共通電極を別の手段、例えばワイヤボンドによつて結線
する必要があり、この製造工程が困難であつて高価格化
をもたらす原因となる。
本考案は、LED共通電極とLED個別電極とをLED発光部と
同一面側に配置してそれぞれの電極にハンダバンプを形
成したLEDアレイ素子と、接続端子にハンダバンプを形
成したICドライバとを導電パターンを形成した透明基板
上に上記ハンダバンプによって実装し、この透明基板と
感光ドラムの間に集光光学系を配置しておくことによ
り、LED発光部の光を透明基板を通過させ、さらにこの
光を集光光学系を介して感光ドラム上に集光結像するよ
うにしたことを特徴とする。
同一面側に配置してそれぞれの電極にハンダバンプを形
成したLEDアレイ素子と、接続端子にハンダバンプを形
成したICドライバとを導電パターンを形成した透明基板
上に上記ハンダバンプによって実装し、この透明基板と
感光ドラムの間に集光光学系を配置しておくことによ
り、LED発光部の光を透明基板を通過させ、さらにこの
光を集光光学系を介して感光ドラム上に集光結像するよ
うにしたことを特徴とする。
以上の構成によると、ICドライバによつて選択的に駆動
されたLEDアレイ素子のLED発光部からの光は透明基板を
通過し、ロツドレンズアレイ等の集光光学系を通して感
光ドラム上に集光結像させるものであり、その製造工程
においては、LEDアレイ素子はその各電極を透明基板上
の導電パターンにワイヤボンドで結線する必要なく、さ
らにICドライバも同一基板上にハンダバンプで接続した
ことによりその接続端子をワイヤボンドで結線する必要
が無くなり製造作業が極めて容易となる。
されたLEDアレイ素子のLED発光部からの光は透明基板を
通過し、ロツドレンズアレイ等の集光光学系を通して感
光ドラム上に集光結像させるものであり、その製造工程
においては、LEDアレイ素子はその各電極を透明基板上
の導電パターンにワイヤボンドで結線する必要なく、さ
らにICドライバも同一基板上にハンダバンプで接続した
ことによりその接続端子をワイヤボンドで結線する必要
が無くなり製造作業が極めて容易となる。
以下に本考案の実施例を図面を用いて説明する。
第１図は１部斜視図、第２図は拡大断面図であり、図に
おいて、９は透明基板であり、ガラス等の透明体であつ
て導電パターン10,11,12が表面に形成されている。
おいて、９は透明基板であり、ガラス等の透明体であつ
て導電パターン10,11,12が表面に形成されている。
13はLEDアレイ素子、14はこのLEDアレイ素子13を駆動す
るためのICドライバであり、ハンダバンプによつてそれ
ぞれ透明基板９上に接着されている。
るためのICドライバであり、ハンダバンプによつてそれ
ぞれ透明基板９上に接着されている。
さらにくわしく説明すると第２図に示す如くLEDアレイ
素子13はLED発光部15の個別電極16上にハンダバンプ17a
が形成されている。LED共通電極18はLED発光部15と同じ
面側にあつてアンダバンプ17bが形成されている。
素子13はLED発光部15の個別電極16上にハンダバンプ17a
が形成されている。LED共通電極18はLED発光部15と同じ
面側にあつてアンダバンプ17bが形成されている。
ICドライバ14の接続端子にもハンダバンプ17c,17dが形
成されている。これら各ハンダバンプ17a,17b,17c,17d
は熱融解して透明基板９の導電パターン10,11,12と導電
的に接着され、LED共通電極18はLEDアレイ素子13の基材
部とオーミツクコンタクトをとつている。
成されている。これら各ハンダバンプ17a,17b,17c,17d
は熱融解して透明基板９の導電パターン10,11,12と導電
的に接着され、LED共通電極18はLEDアレイ素子13の基材
部とオーミツクコンタクトをとつている。
19はロツドレンズアレイ等の集光光学系である。
以上の構成によると、ICドライバ14の信号によつて選択
的に駆動されたLEDアレイ素子13のLED発光部15からの光
は透明基板９を通過し、集光光学系19を通つて図示しな
い感光ドラム上に集光結像することになり、それ以降は
上記従来技術と同様にしてプリントされる。
的に駆動されたLEDアレイ素子13のLED発光部15からの光
は透明基板９を通過し、集光光学系19を通つて図示しな
い感光ドラム上に集光結像することになり、それ以降は
上記従来技術と同様にしてプリントされる。
以上説明した本考案によると、LEDアレイ素子のLED個別
電極およびLED共通電極の両電極共にLED発光部と同一面
側に配置してハンダバンプにて透明基板上に実装し、さ
らにICドライバも同様にハンダバンプによつて透明基板
上に搭載したことにより、ワイヤボンドの結線および組
立作業が無くなり、作製工程が極めて簡易となり、ひい
ては低価格化を実現することができる。
電極およびLED共通電極の両電極共にLED発光部と同一面
側に配置してハンダバンプにて透明基板上に実装し、さ
らにICドライバも同様にハンダバンプによつて透明基板
上に搭載したことにより、ワイヤボンドの結線および組
立作業が無くなり、作製工程が極めて簡易となり、ひい
ては低価格化を実現することができる。
さらに、LED発光部からの光は透明基板を通過し、集光
光学系を通して感光ドラム上に集光結像させるようにし
たことにより、感光ドラムとの距離を充分に広くとるこ
とができ、トナーの付着を極減させることができる効果
を有する。
光学系を通して感光ドラム上に集光結像させるようにし
たことにより、感光ドラムとの距離を充分に広くとるこ
とができ、トナーの付着を極減させることができる効果
を有する。
第１図は本考案の一実施例を示す斜視図、第２図は要部
拡大断面図、第３図はLEDアレイ素子を用いた電子写真
プリンタの説明図である。 ９……透明基板、10,11,12……導電パターン、13……LE
Dアレイ素子、14……ICドライバ、17……ハンダバン
プ、19……集光光学系
拡大断面図、第３図はLEDアレイ素子を用いた電子写真
プリンタの説明図である。 ９……透明基板、10,11,12……導電パターン、13……LE
Dアレイ素子、14……ICドライバ、17……ハンダバン
プ、19……集光光学系
Claims (1)
- 【請求項１】感光ドラムにLEDアレイを対向配置し、感
光ドラムの表面に静電潜像を形成する光書き込み装置に
おけるLEDアレイプリントヘッドにおいて、 LED共通電極とLED個別電極とをLED発光部と同一面側に
配置してそれぞれの電極にハンダバンプを形成したLED
アレイ素子と、 接続端子にハンダバンプを形成したICドライバとを、 導電パターンを形成した透明基板上に上記ハンダバンプ
によって実装し、 この透明基板と感光ドラムの間に集光光学系を配置して
おくことにより、 LED発光部の光をこの透明基板を通過させ、さらにこの
光を集光光学系を介して感光ドラム上に集光結像するよ
うにしたことを特徴とするLEDアレイプリントヘッド。
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP1987059840U JPH0647730Y2 (ja) | 1987-04-22 | 1987-04-22 | Ｌｅｄアレイプリントヘツド |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP1987059840U JPH0647730Y2 (ja) | 1987-04-22 | 1987-04-22 | Ｌｅｄアレイプリントヘツド |
Publications (2)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JPS63170141U JPS63170141U (ja) | 1988-11-07 |
| JPH0647730Y2 true JPH0647730Y2 (ja) | 1994-12-07 |
Family
ID=30891711
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP1987059840U Expired - Lifetime JPH0647730Y2 (ja) | 1987-04-22 | 1987-04-22 | Ｌｅｄアレイプリントヘツド |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JPH0647730Y2 (ja) |
Families Citing this family (2)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JP2500042Y2 (ja) * | 1991-11-14 | 1996-06-05 | 沖電気工業株式会社 | 光プリントヘッドの実装構造 |
| JP2004031508A (ja) * | 2002-06-24 | 2004-01-29 | Nec Corp | 光電気複合モジュールおよびそのモジュールを構成要素とする光入出力装置 |
Family Cites Families (1)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JPS598074A (ja) * | 1982-07-05 | 1984-01-17 | Nippon Telegr & Teleph Corp <Ntt> | 画像処理方式 |
-
1987
- 1987-04-22 JP JP1987059840U patent/JPH0647730Y2/ja not_active Expired - Lifetime
Also Published As
| Publication number | Publication date |
|---|---|
| JPS63170141U (ja) | 1988-11-07 |
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