JP2004031508A - 光電気複合モジュールおよびそのモジュールを構成要素とする光入出力装置 - Google Patents

光電気複合モジュールおよびそのモジュールを構成要素とする光入出力装置 Download PDF

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Abstract

【課題】部品数と工程数を減らして実装コストが抑制でき、配線のマージンが狭くて済み、低コストで電磁シールドができ、光出力のばらつきを抑制することが可能で、封止が比較的容易である光電気複合モジュールならびにそのモジュールを構成要素とする光入出力装置を提供する。
【解決手段】外部へ光を出力するための光取り出し部１４、配線のための電極１６、および電磁シールドのための電極１７を有する透明プレート１３の下面に、光素子１１が光取り出し部１４の直下に、ドライバＩＣ１２が所望の位置にメタルバンプ１５でフリップチップ実装されている。外部からの電気論理信号によりドライバＩＣ１２から光素子１１を駆動する電流が流れると光素子１１から光信号が出射され、光取り出し部１４を介して外部へ出力される。光取り出し部１４には光結合部材や光軸変換器が設けられていてもよい。
【選択図】　　　図１

Description

【０００１】
【発明の属する技術分野】
本発明は、光電気複合モジュールに関し、特に光素子やドライバＩＣなどが実装された光電気複合モジュールに関する。
【０００２】
【従来の技術】
近年、通信ネットワークの大容量化に対応して大容量ルータ等の大規模なスイッチングシステムが必要とされている。その場合にその架間や架内部での大容量接続における電気的接続の距離やサイズによる容量の限界が懸念されている。このことはＩＣ、ＬＳＩ技術の進展によって動作速度や集積規模は向上してきたものの、電気信号配線の高速・高密度化や電気配線における遅延が高性能化を実現する上でのネックとなってきていることによる。この問題を解消する技術として光インターコネクションが注目されている。光インターコネクションを用いた低コストでかつ小型な信号入出力装置の構成として、信号処理はロジックＬＳＩにて行い、外部とのインターフェイスは光電気複合モジュールを用いたものが有効である。
【０００３】
これまで、この種の光電気複合モジュールは、光素子とドライバＩＣとを搭載した基板と、レンズ等の光取り出し部を取り付けたケースとを組み合わせることで構成されていた。図９に従来の光電気複合モジュールの模式的側面断面図を示す。層間配線９６や上下面に配線パターンが形成された配線基板９８上に、光信号を送信あるいは受信したりする光素子９１がはんだ固定ならびにメタルワイヤ９７で配線電極に接続され、光素子９１の電流振幅を調整するドライバＩＣ９２（光素子９１が受光素子の場合は電気増幅ＩＣ）も同様に固定されて、電気接続されている。また、コバール等の金属でできたケース９３上には平板マイクロレンズ等の光結合手段９４が搭載されている。そして配線基板９８にケース９３を搭載することにより光結合手段９４を介して光素子９１と外部との間の光結合が実現される。
【０００４】
【発明が解決しようとする課題】
しかし、この従来の光電気複合モジュールでは、光素子ははんだやワイヤボンディングで、ドライバＩＣははんだづけで配線基板に固定および接続されており、レンズはケースに接着剤等で固定されているなど個別にそれぞれが実装された配線基板とケースとを用いて最後に全体を組立てるので、部品数と工程数が多くなり、実装コストを引き上げるという問題があった。
【０００５】
また、配線の引き出しにおいても光素子をワイヤボンディングするためには、配線のマージンを広めに取る必要があるため、搭載部品の高密度実装が難しくなるという問題があった。
【０００６】
また、電磁シールドを効果的に行うためには、ケースをコバール等の金属製とすることが好ましいため、コストが引き上げられるという問題があった。
【０００７】
また、光の取り出しあるいは取り込みにおいては、レンズと光素子とが別々に実装されているためにレンズ−光素子間の距離や位置のばらつきが大きくなり、これにともなって光出力自体もばらついてしまうという問題があった。
【０００８】
さらに、封止という観点から見た場合、ケースと配線基板とに分割されているためにこの２つで構成される分割型パッケージの中空部分に封止材を流し込む必要があるといった問題があり、レンズの固定が接着剤であるため、ハーメチック封止も困難であった。
【０００９】
本発明の目的は部品数と工程数を減らし実装コストが抑制された光電気複合モジュールを提供することにある。
【００１０】
また、本発明の他の目的は配線のマージンが狭くて済み、搭載部品の高密度実装が可能な光電気複合モジュールを提供することにある。
【００１１】
さらに、本発明の他の目的は電磁シールドを低コストで実現できるプレートを有する光電気複合モジュールを提供することにある。
【００１２】
本発明の他の目的はレンズ―光素子間の距離のばらつきを抑制し、光出力のばらつきが少ない光電気複合モジュールを提供することにある。
【００１３】
また、本発明の他の目的は封止が比較的容易な光電気複合モジュールを提供することにある。
【００１４】
【課題を解決するための手段】
本発明の光電気複合モジュールは、
光素子と入出力用ＩＣとを有する光電気複合モジュールにおいて、電気配線を有し光取り入れ取り出し機能をもった透明基材に、光素子と入出力用ＩＣとがフリップチップ実装され、透明基材の光入出力部を通じて外部と光素子との間で光の入出力が行われることを特徴とする。
【００１５】
透明基材の光素子取付け面とは反対の面に設けられた電気配線が、光素子並びに入出力用ＩＣに対して電磁シールドとして作用してもよい。
【００１６】
光素子が発光素子であり、入出力用ＩＣがドライバＩＣであり、透明基材が透明プレートであり、発光素子からの光が透明プレート側から出射されて光出力となってもよく、光素子が受光素子であり、入出力用ＩＣが電気増幅ＩＣであり、透明基材が透明プレートであり、透明プレートの外部からの光入力が透明プレート側から受光素子で受光されて光入力となってもよい。
【００１７】
また、光素子が発光素子であり、入出力用ＩＣがドライバＩＣであり、透明基材がフレキシブルシートであり、発光素子からの光がフレキシブルシート側から出射されて光出力となってもよく、光素子が受光素子であり、入出力用ＩＣが電気増幅ＩＣであり、透明基材がフレキシブルシートであり、フレキシブルシートの外部からの光入力がフレキシブルシート側から受光素子で受光されて光入力となってもよい。
【００１８】
さらに、光素子および入出力用ＩＣの下部に保持用のインタポーザが取り付けられていてもよく、透明基材が電気配線の内装されている保持枠に固定されていてもよく、透明基材の光入出力部が光結合効率を向上する光結合手段で構成されていてもよく、その光結合手段が透明基材に一体として形成されていてもよく、透明基材の光入出力部が光軸の向きを変換する光軸変換器を有していてもよい。
【００１９】
本発明の光入出力装置は、
上述の光電気複合モジュールと光電気複合モジュールに入出力される電気信号を制御するロジックＬＳＩとが同一の基板上に実装されていることを特徴とする。
【００２０】
上述のように構成された本発明においては、配線と光取り入れ取り出し機能とを同時に持った透明基材に、光素子と入出力用ＩＣをフリップチップ実装し、光素子からの光をプレート側から出射させ、あるいはプレートの外側からの光を光素子に入射させる構成とするので、部品数と工程数を減らして実装コストが抑制でき、配線のマージンが狭くて済むので搭載部品の高密度実装が可能で、電磁シールドを考慮した低コストプレートを実現でき、光出力のばらつきを抑制することが可能で、封止が比較的容易である。
【００２１】
【発明の実施の形態】
次に、本発明の実施の形態について図面を参照して説明する。図１は本発明の第１の実施の形態の光電気複合モジュールの構成を示す模式的側面断面図である。
【００２２】
第１の実施の形態の光電気複合モジュールでは、外部と光素子１１との間で光を入出力させるための光取り出し部１４と上下面に配線された電極１６、１７とを備えた透明プレート１３の下面に、光素子１１が光取り出し部１４の直下となるように、またドライバＩＣ１２が光素子１１の近傍に位置するようにメタルバンプ１５でフリップチップ実装されている。ここでは透明基材として透明プレート１３が用いられている。
【００２３】
光素子１１は面型の発光素子あるいは受光素子であり、それらの層構造および内部構造は公知のような発光あるいは受光に適した構成となっており、通常は光素子１１がアレイ状に形成されている。発光素子である光素子１１に対応するドライバＩＣ２２は、外部からの規定電圧の変調信号に応じて、光素子１１を駆動するのに必要な電流振幅を発光素子に対して与えるもので、光素子数に対応して構成される。受光素子である光素子１１に対しては外部へ規定の電圧で信号出力するための調整用の電気増幅ＩＣ（トランスインピーダンスアンプやリミッタアンプ等）がドライバＩＣ２２に置き換えられて構成される。
【００２４】
本発明の光電気複合モジュールには、上述のように発光素子を備えて光素子からの光をプレート側から出射させるモジュールと、受光素子を備えてプレートの外側からの光を光素子に入射させるモジュールとの２種類の構成が含まれているが、光素子と素子に対応する入出力用ＩＣの機能が異なるだけであって、基本的な構成は同じなので、図面を参照して説明される以後の実施の形態を含めて、発光素子とドライバＩＣとを備えた形態を代表例として説明する。しかし、これに限定されるものではなく発光素子を受光素子と読み替え、ドライバＩＣを電気増幅ＩＣと読み替えた形態も本発明の範囲に含まれている。
【００２５】
透明プレート１３は、光素子の波長に対して透過性の高いガラスやシリコン系などの材料を用いて構成するのが望ましい。光取り出し部１４の上面は、光素子１１のビーム広がりが小さい場合は平坦面であってもよい。また透明プレート１３の上下面に配設されている電極１６、１７は、それぞれの面に電極材料を成膜後にリソグラフィー技術を用いて形成される。下面側の電極１６はおもに光素子１１とドライバＩＣ１２との間、ならびにドライバＩＣ１２と外部との間の電気的接続を行うとともに、メタルバンプ１５を用いたフリップチップ実装により光素子１１とドライバＩＣ１２との高精度な位置決めを行うために形成されている。このようにフリップチップ実装により接続が行われるので、従来ワイヤボンディングで必要とされていた接続用のスペースは不用となり高密度実装が可能となった。一方、上面側の電極１７は接地電極として電磁シールドの役割の一部を担うように形成することによって、従来例のような高価な金属パッケージを用いなくともシールド構成が可能になる。また、樹脂封止を行う場合には透明プレート１３の下部に実装された素子の周辺のみを封止すればよく、適切な樹脂材料を選び、透明プレート１３と光素子１１との間に隙間なく樹脂封止されることにより不用意な反射や散乱を取りこむことのない封止が可能となる。これによって、従来の分割型パッケージでは必要であった中空部分全体に樹脂を流し込むことも不要となる。
【００２６】
次に、光電気複合モジュール１の動作を光素子１１が発光素子の場合について説明する。外部から規定電圧の電気論理信号がドライバＩＣ１２に供給され、また同時にドライバＩＣ１２に透明プレート１３の電極１６を介して電源電圧が供給されている。するとドライバＩＣ１２から光素子１１（この場合は発光素子）を駆動するのに必要な振幅をもち外部電気信号に対応した電流が光素子１１に注入される。注入された電流に応じて光素子１１から光信号が出射され、光取り出し部１４を介して外部へ出力される。
【００２７】
光素子１１が受光素子の場合には、外部から光取り出し部１４を経由して入射された光信号により受光素子である光素子で発生した電流を、ドライバＩＣ１２に代わって設けられた電気増幅ＩＣで電圧に変換するとともに規定の電圧で外部に出力する。
【００２８】
次に本発明の第２の実施の形態について図面を参照して説明する。図２は本発明の光取り出し部がポッティングレンズなどの光結合部材を有する第２の実施の形態の光電気複合モジュールの構成を示す模式的側面断面図である。透明プレート２３それ自体は平坦面で構成されており、光結合手段である光結合部材２４としてポッティングレンズが後でその面に形成されるか、または、あらかじめ作製されたマイクロレンズ等が接合される。これらの光結合部材２４は実装工程における熱履歴を考慮した場合、熱膨張係数が透明プレート２３と近いことが望ましい。また接合面の反射を抑えるため屈折率が透明プレート２３に近い方が望ましい。これによってビーム広がりが大きい場合でも効率よく集光することができる。光結合部材２４を備えた以外の構成や動作は、第１の実施の形態と同じなので説明を省略する。
【００２９】
次に本発明の第３の実施の形態について図面を参照して説明する。図３は本発明の光取り出し部にあらかじめ透明プレートに作製された結合部を有する第３の実施の形態の光電気複合モジュールの構成を示す模式的側面断面図である。透明プレート３３はＳｉ基板、ポリマー、ガラス等で構成され、光結合部３４はエッチングあるいは機械加工によって透明プレート３３自体に形成されたレンズである。この透明プレート３３の場合は、光結合手段である光結合部３４が一体形成されているため、第２の実施の形態に比べて光結合手段の光軸ずれを十分小さくできることが特徴である。光結合部３４を備えた以外の構成や動作は、第１の実施の形態と同じなので説明を省略する。
【００３０】
次に本発明の第４の実施の形態について図面を参照して説明する。図４は本発明の光取り出し部において光軸変換器を有する構造の第４の実施の形態の光電気複合モジュールの構成を示す模式的側面断面図である。例えば光軸変換器４４はマイクロミラー等を透明プレート４３の上に設置したり、あるいは透明プレート４３自体を加工してメタルミラーとしたりすることにより、図４のように垂直方向から水平方向に例えば９０度光軸を変換させることが可能である。また、光素子４１のビーム広がりが問題になるときはミラー部を凹面鏡形状にして集光機能を持たせることも可能である。光軸変換器４４を備えた以外の構成や動作は、第１の実施の形態と同じなので説明を省略する。
【００３１】
次に本発明の第５の実施の形態について図面を参照して説明する。図５は本発明の透明基材がフレキシブルシートで構成された第５の実施の形態の光電気複合モジュールの構成を示す模式的側面断面図である。光取り出し部５４及び光素子５１、ドライバＩＣ５２の構成は第１〜第４の実施の形態と同じであるが、外部からの電気信号入力（あるいは外部への電気信号出力）が、透明機材であるフレキシブルシート５３を介して行なわれることを特徴としている。ここでは第１の実施の形態に対応した構成で示されているが、第２〜第４の実施の形態のように光取り出し部５４に光結合部材が設けられていたり、光結合部材が形成されていたり、光軸変換器が設けられていたり形成されていてもよい。また、搭載された光素子５１とドライバＩＣ５２の個々の高さを揃えることによって下部に光素子５１とドライバＩＣ５２のヒートスプレッダを兼ねた保持部材であるインタポーザ５８を設置することができ、放熱ならびに保持機能が向上する。ここではインタポーザ５８が設けられた状態で示されているが、設けられなくてもよい。また、インタポーザを第１〜第４の実施の形態の透明基材が透明プレートである光電気複合モジュールに設けることもできる。透明基材がフレキシブルシートで構成されていることと、放熱ならびに保持機能を有するインタポーザを備えている以外の構成や動作は、第１の実施の形態と同じなので説明を省略する。
【００３２】
次に本発明の第６の実施の形態について図面を参照して説明する。図６は本発明の透明プレートが保持枠で固定された第６の実施の形態の光電気複合モジュールの構成を示す模式的側面断面図である。透明プレート６３の下側の周辺に光素子６１とドライバＩＣ６２とを取り囲むように層間配線６９を有する保持枠６８が取り付けられているが、光の取り出しは第５の実施の形態と同様に第１〜第４の実施の形態と同じである。一方、電気の入出力は保持枠６８に内装された層間配線６９によって行なわれることを特徴とし、下面から電気的接続が可能である。また、層間配線６９に受動部品を組み込み、保持枠６２の中に埋め込んでもよい。保持枠６２と透明プレート６３との固定は、従来技術のような光軸調整が不要で、電気的接続のみによって行うことができる。ここでは透明基材が透明プレート６３である例について説明したが、透明基材がフレキシブルシートである光電気複合モジュールについても同様に保持枠を設けることができる。またインタポーザと保持枠とを組み合わせた構成としてもよい。
【００３３】
次に本発明の光電気複合モジュールを用いた信号処理モジュールである光入出力装置の第１の実施の形態について図面を参照して説明する。図７は光電気複合モジュールとロジックＬＳＩとで構成される第１の実施の形態の光入出力装置の構成を示す模式的側面断面図である。第１の実施の形態の光入出力装置１０では、層間および表面に電極１０５が配置された基板１０４の上に、本発明の光電気複合モジュール１０１と、このモジュールに入出力される電気信号を制御するロジックＬＳＩ１０２とが実装されている。光電気複合モジュール１０１はここでは上述の第５の実施の形態の光電気複合モジュール５の形態となっており、光電気複合モジュール１０１とロジックＬＳＩ１０２とはフレキシブルシート１０３を介して電気的に接続されて電気信号のやりとりが行われる。光電気複合モジュール１０１の入出力の電圧信号レベルは光電気複合モジュール１０１内のドライバＩＣによって規定されているため、ロジックＬＳＩ１０２は通常のＬＳＩに近い形で設計が可能である。また図７では１個の光電気複合モジュール１０１の場合を示しているが、複数個でもよく、ロジックＬＳＩ１０２から各モジュールへの電気的接続は個別にそれぞれのモジュールのフレキシブルシート１０３で接続される形であってもよい。
【００３４】
また、ここでは光電気複合モジュール１０１としてフレキシブルシートを用いた第５の実施の形態の光電気複合モジュール５を例として説明したが、透明プレートを用いた第１〜第４、第６の実施の形態の光電気複合モジュールを用い、光電気複合モジュールとロジックＬＳＩとの接続はメタルワイヤや基板１０４内の電極を介した接続としてもよい。
【００３５】
次に本発明の光電気複合モジュールを用いた信号処理モジュールである光入出力装置の第２の実施の形態について図面を参照して説明する。図８はロジックＬＳＩの放熱を基板側から取った場合の第２の実施の形態の光入出力装置の構成を示す模式的側面断面図である。第２の実施の形態の光入出力装置２０では、基板２０４のロジックＬＳＩ２０２の下部にビア２０７等の放熱手段を施すことによって基板側から放熱が可能となっている。光電気複合モジュール２０１とロジックＬＳＩ２０２との電気的接続は光電気複合モジュール２０１を構成するフレキシブルシート２０３を介して接続され、一方ロジックＬＳＩ２０２と基板２０４の電極２０５との電気的接続はメタルワイヤ２０６を介して行われている。ここでも透明プレートを用いた第１〜第４、第６の実施の形態の光電気複合モジュールを用い、光電気複合モジュールとロジックＬＳＩとの接続はメタルワイヤや基板２０４内の電極を介した接続としてもよい。
【００３６】
【実施例】
図１に示す光電気複合モジュール１の具体例を示す。光素子１１は、発振波長８５０ｎｍの面発光型レーザであり、メタルバンプ１５にはＡｕＳｎはんだを用いて透明プレート１３にフリップチップ実装した。透明プレート１３は発振波長８５０ｎｍに対して光透過率の高い透明なものを選択した。ドライバＩＣ１２は、外部から３．１２５Ｇｂ／ｓの差動入力の電気信号により光素子１１への注入電流が制御される。電流振幅は数ｍＡ程度で、最大出力は−１ｄＢｍである。光素子１１と光取り出し部１４とをフリップチップ実装したことにより、結合効率は−３±０．３ｄＢであった。
【００３７】
【発明の効果】
以上説明したように、本発明による光電気複合モジュールでは、次のような効果が得られた。即ち、
１）　部品数と工程数を減らし実装コストを抑制することができる。これは配線を有し光取り出し機能を同時に持った透明基材に、光素子とドライバＩＣあるいは電気増幅ＩＣをフリップチップ実装した構成としたからである。
２）　配線のマージンが狭くて済み、搭載部品の高密度実装が可能になる。これは光素子とドライバＩＣとをフリップチップ実装したからである。
３）　電磁シールドを低コストで実現できる。これは透明基材に接地電極を形成することにより電磁シールドと兼用できるからである。
４）　レンズ−光素子間の距離のばらつきを抑制し、光出力のばらつきを小さくすることができる。これは光取り出し機能を持った透明基材に光素子をフリップチップ実装したからである。
５）　各素子と透明基材との間のみ封止すればよく、封止が比較的容易にできる。これは透明基材に光素子とドライバＩＣとが一括して実装されているからである。
【図面の簡単な説明】
【図１】本発明の第１の実施の形態の光電気複合モジュールの構成を示す模式的側面断面図である。
【図２】本発明の光取り出し部がポッティングレンズなどの光結合手段を有する第２の実施の形態の光電気複合モジュールの構成を示す模式的側面断面図である。
【図３】本発明の光取り出し部にあらかじめ透明プレートに作製された結合手段を有する第３の実施の形態の光電気複合モジュールの構成を示す模式的側面断面図である。
【図４】本発明の光取り出し部において光軸変換器を有する構造の第４の実施の形態の光電気複合モジュールの構成を示す模式的側面断面図である。
【図５】本発明の透明基材がフレキシブルシートで構成された第５の実施の形態の光電気複合モジュールの構成を示す模式的側面断面図である。
【図６】本発明の透明プレートが保持枠で固定された第６の実施の形態の光電気複合モジュールの構成を示す模式的側面断面図である。
【図７】光電気複合モジュールとロジックＬＳＩとで構成される第１の実施の形態の光入出力装置の構成を示す模式的側面断面図である。
【図８】ロジックＬＳＩの放熱を基板側から取った場合の第２の実施の形態の光入出力装置の構成を示す模式的側面断面図である。
【図９】従来の光電気複合モジュールの構造を示す模式図である。
【符号の説明】
１、２、３、４、５、６、１０１、２０１　　　光電気複合モジュール
１０、２０　　光入出力装置
１１、２１、３１、４１、５１、６１、９１　　光素子
１２、２２、３２、４２、５２、６２、９２　　ドライバＩＣ
１３、２３、３３、４３、６３　　透明プレート
１４、５４、６４　　光取り出し部
１５、２５、３５、４５、５５、６５　　メタルバンプ
１６、１７、２６、２７、３６、３７、４６、４７、５６、５７，６６、６７、１０５、２０５　　電極
２４，９４　　光結合部材
３４　　光結合部
４４　　光軸変換器
５３、１０３，２０３　　フレキシブルシート
５８　　インタポーザ
６８　　保持枠
６９　　層間電極
９６　　層間配線
９７、２０６　　メタルワイヤ
９８　　配線基板
１０２、２０２　　ロジックＬＳＩ
２０７　　ビア

Claims (12)

  1. 光素子と入出力用ＩＣとを有する光電気複合モジュールにおいて、電気配線を有し光取り入れ取り出し機能をもった透明基材に、前記光素子と前記入出力用ＩＣとがフリップチップ実装され、前記透明基材の光入出力部を通じて外部と前記光素子との間で光の入出力が行われることを特徴とする光電気複合モジュール。
  2. 前記透明基材の前記光素子取付け面とは反対の面に設けられた電気配線が、前記光素子並びに前記入出力用ＩＣに対して電磁シールドとして作用する、請求項１に記載の光電気複合モジュール。
  3. 前記光素子が発光素子であり、前記入出力用ＩＣがドライバＩＣであり、前記透明基材が透明プレートであり、前記発光素子からの光が前記透明プレート側から出射されて光出力となる、請求項１または請求項２に記載の光電気複合モジュール。
  4. 前記光素子が受光素子であり、前記入出力用ＩＣが電気増幅ＩＣであり、前記透明基材が透明プレートであり、前記透明プレートの外部からの光入力が前記透明プレート側から前記受光素子で受光されて光入力となる、請求項１または請求項２に記載の光電気複合モジュール。
  5. 前記光素子が発光素子であり、前記入出力用ＩＣがドライバＩＣであり、前記透明基材がフレキシブルシートであり、前記発光素子からの光が前記フレキシブルシート側から出射されて光出力となる、請求項１または請求項２に記載の光電気複合モジュール。
  6. 前記光素子が受光素子であり、前記入出力用ＩＣが電気増幅ＩＣであり、前記透明基材がフレキシブルシートであり、前記フレキシブルシートの外部からの光入力が前記フレキシブルシート側から前記受光素子で受光されて光入力となる、請求項１または請求項２に記載の光電気複合モジュール。
  7. 前記光素子および前記入出力用ＩＣの下部に保持用のインタポーザが取り付けられている、請求項３から請求項６のいずれか１項に記載の光電気複合モジュール。
  8. 前記透明基材が電気配線の内装されている保持枠に固定されている、請求項３から請求項６のいずれか１項に記載の光電気複合モジュール。
  9. 前記透明基材の前記光入出力部が光結合効率を向上する光結合手段で構成されている、請求項１から請求項８のいずれか１項に記載の光電気複合モジュール。
  10. 前記光結合手段が前記透明基材に一体として形成されている、請求項９記載の光電気複合モジュール。
  11. 前記透明基材の前記光入出力部が光軸の向きを変換する光軸変換器を有する、請求項１から請求項８のいずれか１項に記載の光電気複合モジュール。
  12. 請求項１から請求項１１のいずれか１項に記載の光電気複合モジュールと光電気複合モジュールに入出力される電気信号を制御するロジックＬＳＩとが同一の基板上に実装されていることを特徴とする光入出力装置。
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