JP2003276247A - 光プリントヘッド及びその製造方法並びに画像形成装置 - Google Patents
光プリントヘッド及びその製造方法並びに画像形成装置Info
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Abstract
(57)【要約】
【課題】 複数のＬＥＤチップから発せられ、レンズア
レイのそれぞれのレンズを通る光を感光体上の正しい結
像位置に高精度に導く。 【解決手段】 レンズ結像位置測定器にレンズアレイ３
０を装着し、所望の解像度、例えば１２００ＤＰＩに相
当する間隔で受光センサ４２を移動し、各位置でその出
力が最大となる微小光源４１の位置を記録することによ
り、各レンズ３１のそれぞれに最適なＬＥＤチップ２１
の配置データを取得する。取得された配置データに基づ
いて各ＬＥＤチップ２１を基板１１に実装し、レンズア
レイ３０の各レンズ３１に起因する感光体１５上の画像
の位置ずれを補正する。
レイのそれぞれのレンズを通る光を感光体上の正しい結
像位置に高精度に導く。 【解決手段】 レンズ結像位置測定器にレンズアレイ３
０を装着し、所望の解像度、例えば１２００ＤＰＩに相
当する間隔で受光センサ４２を移動し、各位置でその出
力が最大となる微小光源４１の位置を記録することによ
り、各レンズ３１のそれぞれに最適なＬＥＤチップ２１
の配置データを取得する。取得された配置データに基づ
いて各ＬＥＤチップ２１を基板１１に実装し、レンズア
レイ３０の各レンズ３１に起因する感光体１５上の画像
の位置ずれを補正する。
Description
【０００１】
【発明の属する技術分野】この発明は、感光体にトナー
像を形成するための露光装置として使用される光プリン
トヘッド及びその製造方法、並びに、この光プリントヘ
ッドを有する画像形成装置に関し、特に、発光素子アレ
イと結像光学系とを備える光プリントヘッド及びその製
造方法、並びに、画像形成装置に関するものである。
像を形成するための露光装置として使用される光プリン
トヘッド及びその製造方法、並びに、この光プリントヘ
ッドを有する画像形成装置に関し、特に、発光素子アレ
イと結像光学系とを備える光プリントヘッド及びその製
造方法、並びに、画像形成装置に関するものである。
【０００２】
【従来の技術】従来、電子写真プリンタの露光装置とし
て発光素子アレイと結像光学系とを備える光プリントヘ
ッドが知られている。発光素子アレイとしては、ＬＥＤ
（light emitting diode）アレイが一般によく使用され
ている。ＬＥＤアレイは、複数のＬＥＤをアレイ状に形
成したＬＥＤチップを複数用意し、これらのＬＥＤチッ
プを基板上にアレイ状に実装したものである。ＬＥＤア
レイの各ＬＥＤは、ＬＥＤアレイに並列して基板上に実
装される複数のドライバＩＣにより駆動される。
て発光素子アレイと結像光学系とを備える光プリントヘ
ッドが知られている。発光素子アレイとしては、ＬＥＤ
（light emitting diode）アレイが一般によく使用され
ている。ＬＥＤアレイは、複数のＬＥＤをアレイ状に形
成したＬＥＤチップを複数用意し、これらのＬＥＤチッ
プを基板上にアレイ状に実装したものである。ＬＥＤア
レイの各ＬＥＤは、ＬＥＤアレイに並列して基板上に実
装される複数のドライバＩＣにより駆動される。
【０００３】結像光学系は、ＬＥＤアレイの各ＬＥＤか
ら発光されたそれぞれの光を感光体上のそれぞれの結像
位置に導くものである。結像光学系としては、複数のロ
ッドレンズを配置したロッドレンズアレイが一般によく
使用されている。ロッドレンズは、中央部から周辺部に
向かうに従って屈折率が低下するようにガラスファイバ
にイオンを含侵させて構成される。ロッドレンズは、感
光体表面の結像位置に正立像を結び、互いに隣接するロ
ッドレンズ間の正立像は感光体上に重なる。
ら発光されたそれぞれの光を感光体上のそれぞれの結像
位置に導くものである。結像光学系としては、複数のロ
ッドレンズを配置したロッドレンズアレイが一般によく
使用されている。ロッドレンズは、中央部から周辺部に
向かうに従って屈折率が低下するようにガラスファイバ
にイオンを含侵させて構成される。ロッドレンズは、感
光体表面の結像位置に正立像を結び、互いに隣接するロ
ッドレンズ間の正立像は感光体上に重なる。
【０００４】しかしながら、結像光学系にロッドレンズ
アレイを使用した従来の光プリントヘッドでは、ロッド
レンズアレイのＭＴＦ（Modulation of Transfer Funct
ion）が２４（line／mm）に対し４０％程度であるた
め、例えば１２００ＤＰＩ（dotper inch）や２４００
ＤＰＩの高解像度の画像を再現するのが困難であるとい
った問題があった。
アレイを使用した従来の光プリントヘッドでは、ロッド
レンズアレイのＭＴＦ（Modulation of Transfer Funct
ion）が２４（line／mm）に対し４０％程度であるた
め、例えば１２００ＤＰＩ（dotper inch）や２４００
ＤＰＩの高解像度の画像を再現するのが困難であるとい
った問題があった。
【０００５】このような高解像度の画像を再現する結像
光学系として、複数の単レンズを有するレンズアレイを
使用した光プリントヘッドが、例えば特開平６−２７０
４６８号公報、特開平８−１６６５５５号公報に開示さ
れている。
光学系として、複数の単レンズを有するレンズアレイを
使用した光プリントヘッドが、例えば特開平６−２７０
４６８号公報、特開平８−１６６５５５号公報に開示さ
れている。
【０００６】特開平６−２７０４６８号公報の光プリン
トヘッドは、複数のＬＥＤチップ３ａと１対１に対応す
る複数のレンズ４を支持するレンズプレート２を使用す
る。各レンズ４は、接着剤によりレンズプレート２に接
着され固定されている。複数のＬＥＤチップ３ａが実装
されるベースプレート１とレンズプレート２とは、これ
らの間が所定間隔になるように一対の支持体６、６に接
合されている。レンズ４には、透明樹脂もしくは透明ガ
ラスからなる非球面レンズが使用される。
トヘッドは、複数のＬＥＤチップ３ａと１対１に対応す
る複数のレンズ４を支持するレンズプレート２を使用す
る。各レンズ４は、接着剤によりレンズプレート２に接
着され固定されている。複数のＬＥＤチップ３ａが実装
されるベースプレート１とレンズプレート２とは、これ
らの間が所定間隔になるように一対の支持体６、６に接
合されている。レンズ４には、透明樹脂もしくは透明ガ
ラスからなる非球面レンズが使用される。
【０００７】特開平８−１６６５５５号公報の光プリン
トヘッドは、複数のＬＥＤチップ１のそれぞれに対応す
る、ＬＥＤチップ１と同程度の大きさの複数のマイクロ
レンズ２ａを有するマイクロレンズアレイ２を使用す
る。マイクロレンズ２ａには、収差が良好に補正された
非球面の単レンズが使用される。マイクロレンズアレイ
２は、プラスチック成形技術により作製される。
トヘッドは、複数のＬＥＤチップ１のそれぞれに対応す
る、ＬＥＤチップ１と同程度の大きさの複数のマイクロ
レンズ２ａを有するマイクロレンズアレイ２を使用す
る。マイクロレンズ２ａには、収差が良好に補正された
非球面の単レンズが使用される。マイクロレンズアレイ
２は、プラスチック成形技術により作製される。
【０００８】
【発明が解決しようとする課題】しかしながら、結像光
学系に複数の単レンズを有するレンズアレイを使用した
光プリントヘッドでは、ＬＥＤアレイを構成する複数の
ＬＥＤチップ間の継ぎ目が目立つような画像が得られて
しまうといった問題があった。
学系に複数の単レンズを有するレンズアレイを使用した
光プリントヘッドでは、ＬＥＤアレイを構成する複数の
ＬＥＤチップ間の継ぎ目が目立つような画像が得られて
しまうといった問題があった。
【０００９】複数のＬＥＤチップは、ダイスボンダを使
用して数μｍの精度で基板上に実装される。このため、
隣合うＬＥＤチップの端部のＬＥＤ間の距離がＬＥＤチ
ップ内の隣合うＬＥＤ間の距離と同じになるように、複
数のＬＥＤチップを高精度に等間隔に配置することがで
きる。一方、ＬＥＤアレイの各ＬＥＤチップから発せら
れた光をそれぞれの正しい結像位置に導くように高精度
にレンズアレイ作製するのは難しい。
用して数μｍの精度で基板上に実装される。このため、
隣合うＬＥＤチップの端部のＬＥＤ間の距離がＬＥＤチ
ップ内の隣合うＬＥＤ間の距離と同じになるように、複
数のＬＥＤチップを高精度に等間隔に配置することがで
きる。一方、ＬＥＤアレイの各ＬＥＤチップから発せら
れた光をそれぞれの正しい結像位置に導くように高精度
にレンズアレイ作製するのは難しい。
【００１０】複数のＬＥＤチップが基板上に高精度に実
装されている場合であっても、レンズアレイの複数のレ
ンズには、ＬＥＤアレイのそれぞれのＬＥＤチップから
の光を感光体上の正しい位置に導くものと、ずれた位置
に導くものとがある。２つのＬＥＤチップ間の距離が大
きかったり、小さかったりする画像が得られ、ＬＥＤチ
ップ間の継ぎ目として認識されてしまう。
装されている場合であっても、レンズアレイの複数のレ
ンズには、ＬＥＤアレイのそれぞれのＬＥＤチップから
の光を感光体上の正しい位置に導くものと、ずれた位置
に導くものとがある。２つのＬＥＤチップ間の距離が大
きかったり、小さかったりする画像が得られ、ＬＥＤチ
ップ間の継ぎ目として認識されてしまう。
【００１１】この発明は、かかる問題点を解決するため
になされたものであり、その目的は、ＬＥＤチップ間の
継ぎ目が認識されないように、複数のＬＥＤチップから
発せられたそれぞれの光を高精度に感光体上の正しい位
置に導くことができる光プリントヘッド及びその製造方
法、並びに、画像形成装置を提供することにある。
になされたものであり、その目的は、ＬＥＤチップ間の
継ぎ目が認識されないように、複数のＬＥＤチップから
発せられたそれぞれの光を高精度に感光体上の正しい位
置に導くことができる光プリントヘッド及びその製造方
法、並びに、画像形成装置を提供することにある。
【００１２】
【課題を解決するための手段】請求項１に係る光プリン
トヘッドは、複数の発光素子が形成された複数の半導体
チップを基板上にアレイ状に実装した発光素子アレイ
と、複数の半導体チップのそれぞれに対応する複数のレ
ンズを有し、発光素子アレイから発せられる光を感光体
上の結像位置に導くレンズアレイとを備える光プリント
ヘッドにおいて、複数の半導体チップは、レンズアレイ
を使用し採取された配置データに基づいて基板上に実装
されることを特徴とするものである。
トヘッドは、複数の発光素子が形成された複数の半導体
チップを基板上にアレイ状に実装した発光素子アレイ
と、複数の半導体チップのそれぞれに対応する複数のレ
ンズを有し、発光素子アレイから発せられる光を感光体
上の結像位置に導くレンズアレイとを備える光プリント
ヘッドにおいて、複数の半導体チップは、レンズアレイ
を使用し採取された配置データに基づいて基板上に実装
されることを特徴とするものである。
【００１３】請求項２に係る光プリントヘッドは、請求
項１に係る光プリントヘッドにおいて、レンズアレイの
複数のレンズは、片側または両側が凸状の球面または非
球面の単眼レンズからなることを特徴とするものであ
る。
項１に係る光プリントヘッドにおいて、レンズアレイの
複数のレンズは、片側または両側が凸状の球面または非
球面の単眼レンズからなることを特徴とするものであ
る。
【００１４】請求項３に係る光プリントヘッドは、請求
項２に係る光プリントヘッドにおいて、レンズアレイ
は、プラスチック成形技術により一体成形されることを
特徴とするものである。
項２に係る光プリントヘッドにおいて、レンズアレイ
は、プラスチック成形技術により一体成形されることを
特徴とするものである。
【００１５】請求項４に係る光プリントヘッドは、複数
の発光素子が形成された複数の半導体チップを基板上に
アレイ状に実装した発光素子アレイと、複数の半導体チ
ップのそれぞれに対応する複数のレンズを有し、発光素
子アレイから発せられる光を感光体上の結像位置に導く
レンズアレイとを備える光プリントヘッドにおいて、発
光素子アレイは、その光軸が感光体の法線方向に対し傾
斜するように設けられ、レンズアレイの複数のレンズ
は、発光素子アレイのそれぞれの半導体チップから発せ
られた光を入射するとともに出射するための片側が凸状
の球面または非球面のレンズ面と、発光素子から発せら
れた光が感光体上に正立像を結ぶように、レンズ面の光
軸に対し４５°を成して接し、互いに直交する２つの平
面ミラーとを有することを特徴とするものである。
の発光素子が形成された複数の半導体チップを基板上に
アレイ状に実装した発光素子アレイと、複数の半導体チ
ップのそれぞれに対応する複数のレンズを有し、発光素
子アレイから発せられる光を感光体上の結像位置に導く
レンズアレイとを備える光プリントヘッドにおいて、発
光素子アレイは、その光軸が感光体の法線方向に対し傾
斜するように設けられ、レンズアレイの複数のレンズ
は、発光素子アレイのそれぞれの半導体チップから発せ
られた光を入射するとともに出射するための片側が凸状
の球面または非球面のレンズ面と、発光素子から発せら
れた光が感光体上に正立像を結ぶように、レンズ面の光
軸に対し４５°を成して接し、互いに直交する２つの平
面ミラーとを有することを特徴とするものである。
【００１６】請求項５に係る光プリントヘッドは、請求
項４に記載の光プリントヘッドにおいて、複数の半導体
チップは、レンズアレイを使用し採取された配置データ
に基づいて基板上に実装されることを特徴とするもので
ある。
項４に記載の光プリントヘッドにおいて、複数の半導体
チップは、レンズアレイを使用し採取された配置データ
に基づいて基板上に実装されることを特徴とするもので
ある。
【００１７】請求項６に係る光プリントヘッドは、請求
項４に係る光プリントヘッドにおいて、レンズアレイ
は、プラスチック成形技術により一体成形された後、２
つの平面ミラーが形成されて作製されることを特徴とす
るものである。
項４に係る光プリントヘッドにおいて、レンズアレイ
は、プラスチック成形技術により一体成形された後、２
つの平面ミラーが形成されて作製されることを特徴とす
るものである。
【００１８】請求項７に係る光プリントヘッドの製造方
法は、発光素子アレイを構成するための複数の発光素子
が形成された複数の半導体チップを準備する半導体チッ
プ準備工程と、複数の半導体チップのそれぞれに対応す
る複数のレンズを有し、発光素子アレイから発せられる
光を感光体上の結像位置に導くレンズアレイを準備する
レンズアレイ準備工程と、レンズアレイを一時的に固定
する固定手段と、発光素子アレイを構成する複数の発光
素子として想定される微小光源であり、固定手段に固定
されるレンズアレイとの間に所定間隔を保ち、物体面で
ある発光素子アレイの走査方向に移動可能に設けられる
微小光源と、微小光源から発せられ、レンズアレイによ
り導かれる光の量を検出する受光センサであり、感光体
上の結像面と想定される走査方向に移動可能に設けられ
る受光センサとを備えるレンズ結像位置測定器を準備す
る測定器準備工程と、レンズアレイをレンズ結像位置測
定器の固定手段に固定した後、解像度に相当する所定間
隔で受光センサを走査するとともに微小光源を移動し、
受光センサの出力が最大になる微小光源の位置である配
置データを取得する配置データ取得工程と、配置データ
取得工程で取得された配置データに基づいて発光素子ア
レイを構成する複数の半導体チップを基板上に実装する
実装工程とを含むことを特徴とするものである。
法は、発光素子アレイを構成するための複数の発光素子
が形成された複数の半導体チップを準備する半導体チッ
プ準備工程と、複数の半導体チップのそれぞれに対応す
る複数のレンズを有し、発光素子アレイから発せられる
光を感光体上の結像位置に導くレンズアレイを準備する
レンズアレイ準備工程と、レンズアレイを一時的に固定
する固定手段と、発光素子アレイを構成する複数の発光
素子として想定される微小光源であり、固定手段に固定
されるレンズアレイとの間に所定間隔を保ち、物体面で
ある発光素子アレイの走査方向に移動可能に設けられる
微小光源と、微小光源から発せられ、レンズアレイによ
り導かれる光の量を検出する受光センサであり、感光体
上の結像面と想定される走査方向に移動可能に設けられ
る受光センサとを備えるレンズ結像位置測定器を準備す
る測定器準備工程と、レンズアレイをレンズ結像位置測
定器の固定手段に固定した後、解像度に相当する所定間
隔で受光センサを走査するとともに微小光源を移動し、
受光センサの出力が最大になる微小光源の位置である配
置データを取得する配置データ取得工程と、配置データ
取得工程で取得された配置データに基づいて発光素子ア
レイを構成する複数の半導体チップを基板上に実装する
実装工程とを含むことを特徴とするものである。
【００１９】請求項８に係る画像形成装置は、請求項１
に記載の光プリントヘッドを有するものである。
に記載の光プリントヘッドを有するものである。
【００２０】請求項９に係る画像形成装置は、請求項４
に記載の光プリントヘッドを有するものである。
に記載の光プリントヘッドを有するものである。
【００２１】
【発明の実施の形態】以下、この発明に係る光プリント
ヘッド及びその製造方法の好ましい実施の形態を図面を
参照して説明する。実施の形態では、ＬＥＤを発光素子
とする光プリントヘッドの例を説明するが、発光素子は
ＬＥＤに限るものではない。
ヘッド及びその製造方法の好ましい実施の形態を図面を
参照して説明する。実施の形態では、ＬＥＤを発光素子
とする光プリントヘッドの例を説明するが、発光素子は
ＬＥＤに限るものではない。
【００２２】実施の形態１．図２は、この発明に係る実
施の形態１の光プリントヘッドの要部側面図である。図
３は、この発明に係る実施の形態１の光プリントヘッド
の要部断面図である。図４は、図２及び図３に示される
レンズアレイの平面図である。
施の形態１の光プリントヘッドの要部側面図である。図
３は、この発明に係る実施の形態１の光プリントヘッド
の要部断面図である。図４は、図２及び図３に示される
レンズアレイの平面図である。
【００２３】図２および図３に示されるように、この光
プリントヘッドは、ＬＥＤアレイ２０を構成する複数の
ＬＥＤチップ２１を備える。これらのＬＥＤチップ２１
は、図示しない複数のＬＥＤを有する半導体チップであ
り、基板１１上にアレイ状に配置されている。この光プ
リントヘッドは、これらのＬＥＤチップ２１の配置方法
に特徴がある。これらのＬＥＤチップ２１は後述する配
置データに基づいて基板１１に実装されている。基板１
１上には、ＬＥＤアレイ２０の各ＬＥＤのそれぞれを駆
動するための複数のドライバＩＣ（不図示）が、複数の
ＬＥＤチップ２１に併設し実装されている。
プリントヘッドは、ＬＥＤアレイ２０を構成する複数の
ＬＥＤチップ２１を備える。これらのＬＥＤチップ２１
は、図示しない複数のＬＥＤを有する半導体チップであ
り、基板１１上にアレイ状に配置されている。この光プ
リントヘッドは、これらのＬＥＤチップ２１の配置方法
に特徴がある。これらのＬＥＤチップ２１は後述する配
置データに基づいて基板１１に実装されている。基板１
１上には、ＬＥＤアレイ２０の各ＬＥＤのそれぞれを駆
動するための複数のドライバＩＣ（不図示）が、複数の
ＬＥＤチップ２１に併設し実装されている。
【００２４】図２〜図４に示されるように、この光プリ
ントヘッドは、複数のＬＥＤチップ２１のそれぞれに対
応して設けられた複数のレンズ３１を有するレンズアレ
イ３０を備える。複数のレンズ３１は、それぞれのＬＥ
Ｄチップ２１の各ＬＥＤから発せられた光を感光体１５
上の結像位置に導くものである。レンズアレイ３０の各
レンズ３１は、片側が凸状または両側が凸状の球面また
は非球面のレンズ面を有する単眼レンズからなり、同一
の焦点距離Ｆおよび口径Ｄを有する。各ＬＥＤチップ２
１のそれぞれの複数のＬＥＤから発せられた光は、それ
ぞれのレンズ３１を通り、感光体１５上に倒立像を結
ぶ。拡大倍率は１以上の所定倍率である。レンズアレイ
３０は、プラスチック成形技術により一体成形すること
ができる。このため、レンズアレイ３０を安価に製造す
ることができる。
ントヘッドは、複数のＬＥＤチップ２１のそれぞれに対
応して設けられた複数のレンズ３１を有するレンズアレ
イ３０を備える。複数のレンズ３１は、それぞれのＬＥ
Ｄチップ２１の各ＬＥＤから発せられた光を感光体１５
上の結像位置に導くものである。レンズアレイ３０の各
レンズ３１は、片側が凸状または両側が凸状の球面また
は非球面のレンズ面を有する単眼レンズからなり、同一
の焦点距離Ｆおよび口径Ｄを有する。各ＬＥＤチップ２
１のそれぞれの複数のＬＥＤから発せられた光は、それ
ぞれのレンズ３１を通り、感光体１５上に倒立像を結
ぶ。拡大倍率は１以上の所定倍率である。レンズアレイ
３０は、プラスチック成形技術により一体成形すること
ができる。このため、レンズアレイ３０を安価に製造す
ることができる。
【００２５】ＬＥＤアレイ２０が実装された基板１１お
よびレンズアレイ３０は、その断面が主面部１０ａ、側
面部１０ｂおよび側面部１０ｃからなるコの字状のホル
ダ１０に固定されている。ＬＥＤアレイ２０が実装され
た基板１１は、ホルダ１０の主面部１０ａに固定され、
レンズアレイ３０は、複数のＬＥＤチップ２１とそれぞ
れのレンズ３１とが所定間隔を保つようにホルダ１０の
側面部１０ｂおよび側面部１０ｃに支持され固定されて
いる。ホルダ１０は、ＬＥＤアレイ２０と感光体１５と
の間が所定距離になるようにプリンタ装置のフレームに
取り付けられる。
よびレンズアレイ３０は、その断面が主面部１０ａ、側
面部１０ｂおよび側面部１０ｃからなるコの字状のホル
ダ１０に固定されている。ＬＥＤアレイ２０が実装され
た基板１１は、ホルダ１０の主面部１０ａに固定され、
レンズアレイ３０は、複数のＬＥＤチップ２１とそれぞ
れのレンズ３１とが所定間隔を保つようにホルダ１０の
側面部１０ｂおよび側面部１０ｃに支持され固定されて
いる。ホルダ１０は、ＬＥＤアレイ２０と感光体１５と
の間が所定距離になるようにプリンタ装置のフレームに
取り付けられる。
【００２６】基板１１とレンズアレイ３０との間の空間
における隣合うＬＥＤチップ２１の間（隣合うレンズ３
１の間でもある）には、ＬＥＤチップ２１から発せられ
た光が対応するレンズ３１の隣のレンズ３１に漏れない
ように仕切板３２が設けられている。これにより、各Ｌ
ＥＤチップ２１から発せられる光は、それぞれのレンズ
３１を介してのみ感光体１５上の結像位置に導かれる。
したがって、各ＬＥＤチップ２１から発せられる光が隣
のレンズ３１に入射し、感光体１５上の画像がぼけるの
を防止することができるので、鮮明な画像を得ることが
できる。仕切板３２は、プラスチック成形技術により安
価に作製することができる。
における隣合うＬＥＤチップ２１の間（隣合うレンズ３
１の間でもある）には、ＬＥＤチップ２１から発せられ
た光が対応するレンズ３１の隣のレンズ３１に漏れない
ように仕切板３２が設けられている。これにより、各Ｌ
ＥＤチップ２１から発せられる光は、それぞれのレンズ
３１を介してのみ感光体１５上の結像位置に導かれる。
したがって、各ＬＥＤチップ２１から発せられる光が隣
のレンズ３１に入射し、感光体１５上の画像がぼけるの
を防止することができるので、鮮明な画像を得ることが
できる。仕切板３２は、プラスチック成形技術により安
価に作製することができる。
【００２７】複数のレンズ３１を有するレンズアレイ３
０は、前述のようにプラスチック成形技術により一体成
形することができる。しかしながら、複数のレンズ３１
をそれぞれのＬＥＤチップ２１に対応するように、等間
隔に、かつ、同一の光学特性を有するように高精度に作
製するのは難しい。このため、複数のＬＥＤチップ２１
を基板１１に高精度に実装した場合でも、それぞれのレ
ンズ３１により感光体１５上の画像の結像位置にずれが
生じてしまう場合が多い。そこで、複数のＬＥＤチップ
２１の配置位置を微調整することにより、それぞれのレ
ンズ３１の結像位置のずれを補正する。この位置ずれを
補正するための複数のＬＥＤチップ２１の配置データを
取得するため、図１に示されるレンズ結像位置測定器が
使用される。
０は、前述のようにプラスチック成形技術により一体成
形することができる。しかしながら、複数のレンズ３１
をそれぞれのＬＥＤチップ２１に対応するように、等間
隔に、かつ、同一の光学特性を有するように高精度に作
製するのは難しい。このため、複数のＬＥＤチップ２１
を基板１１に高精度に実装した場合でも、それぞれのレ
ンズ３１により感光体１５上の画像の結像位置にずれが
生じてしまう場合が多い。そこで、複数のＬＥＤチップ
２１の配置位置を微調整することにより、それぞれのレ
ンズ３１の結像位置のずれを補正する。この位置ずれを
補正するための複数のＬＥＤチップ２１の配置データを
取得するため、図１に示されるレンズ結像位置測定器が
使用される。
【００２８】図１は、この発明に係る実施の形態１の光
プリントヘッドの製造に使用されるレンズ結像位置測定
器の概略図である。図１に示されるように、レンズ結像
位置測定器の中央部には、レンズアレイ３０が着脱可能
に装着されている。レンズアレイ３０の図中、上方に
は、ＬＥＤアレイ２０の各ＬＥＤとして想定される微小
光源４１が、レンズアレイ３０の各レンズ３１の光軸を
通り、各レンズ３１の光軸と直交する方向に移動可能に
設けられている。微小光源４１は、レンズアレイ３０に
対し、物体面となる。微小光源４１とレンズアレイ３０
との間の距離は、ＬＥＤアレイ２０（複数のＬＥＤチッ
プ２１）とレンズアレイ３０（複数のレンズ３１）との
間の距離と等しい。
プリントヘッドの製造に使用されるレンズ結像位置測定
器の概略図である。図１に示されるように、レンズ結像
位置測定器の中央部には、レンズアレイ３０が着脱可能
に装着されている。レンズアレイ３０の図中、上方に
は、ＬＥＤアレイ２０の各ＬＥＤとして想定される微小
光源４１が、レンズアレイ３０の各レンズ３１の光軸を
通り、各レンズ３１の光軸と直交する方向に移動可能に
設けられている。微小光源４１は、レンズアレイ３０に
対し、物体面となる。微小光源４１とレンズアレイ３０
との間の距離は、ＬＥＤアレイ２０（複数のＬＥＤチッ
プ２１）とレンズアレイ３０（複数のレンズ３１）との
間の距離と等しい。
【００２９】レンズアレイ３０の図中、下方には、ＬＥ
Ｄアレイ２０の各ＬＥＤの感光体１５上の結像面と想定
されるスリット付きの受光センサ４２が、レンズアレイ
３０の各レンズ３１の光軸を通り、各レンズ３１の光軸
と直交する方向に移動可能に設けられている。スリット
付きの受光センサ４２は、微小光源４０から発せられ、
レンズアレイ３０の各レンズ３１を通して導かれる光の
量を検出する。受光センサ４２とレンズアレイ３０との
間の距離は、感光体１５とレンズアレイ３０との間の距
離に等しい。
Ｄアレイ２０の各ＬＥＤの感光体１５上の結像面と想定
されるスリット付きの受光センサ４２が、レンズアレイ
３０の各レンズ３１の光軸を通り、各レンズ３１の光軸
と直交する方向に移動可能に設けられている。スリット
付きの受光センサ４２は、微小光源４０から発せられ、
レンズアレイ３０の各レンズ３１を通して導かれる光の
量を検出する。受光センサ４２とレンズアレイ３０との
間の距離は、感光体１５とレンズアレイ３０との間の距
離に等しい。
【００３０】このレンズ結像位置測定器を使用し、複数
のＬＥＤチップ２１の配置データを取得する方法を説明
する。配置データは、受光センサ４２を走査するととも
に微小光源を移動することにより得られる。所望の解像
度、例えば１２００ＤＰＩに相当する間隔で受光センサ
４２を移動し、各位置でその出力が最大となる微小光源
４１の位置を記録する。微小光源４１から発せられる光
は、レンズ３１を通ることにより倒立像として受光セン
サ４２に導かれるので、受光センサ４２が各レンズ３１
に対し走査される範囲内では、受光センサ４２と微小光
源４１との移動は反対方向になる。そして、このような
走査を各レンズ３１のそれぞれに行うことにより、それ
ぞれに最適なＬＥＤチップ２１の配置データを取得する
ことができる。このように取得された配置データを実装
装置（ダイズボンダ）の実装データに編集し、各ＬＥＤ
チップ２１を基板１１に実装する。これらのＬＥＤチッ
プ２１は、ダイスボンダにより数μｍの精度で基板１１
上に実装することができる。
のＬＥＤチップ２１の配置データを取得する方法を説明
する。配置データは、受光センサ４２を走査するととも
に微小光源を移動することにより得られる。所望の解像
度、例えば１２００ＤＰＩに相当する間隔で受光センサ
４２を移動し、各位置でその出力が最大となる微小光源
４１の位置を記録する。微小光源４１から発せられる光
は、レンズ３１を通ることにより倒立像として受光セン
サ４２に導かれるので、受光センサ４２が各レンズ３１
に対し走査される範囲内では、受光センサ４２と微小光
源４１との移動は反対方向になる。そして、このような
走査を各レンズ３１のそれぞれに行うことにより、それ
ぞれに最適なＬＥＤチップ２１の配置データを取得する
ことができる。このように取得された配置データを実装
装置（ダイズボンダ）の実装データに編集し、各ＬＥＤ
チップ２１を基板１１に実装する。これらのＬＥＤチッ
プ２１は、ダイスボンダにより数μｍの精度で基板１１
上に実装することができる。
【００３１】以上のように、実施の形態１によれば、レ
ンズ結像位置測定器を使用し、複数のＬＥＤチップ２１
のそれぞれから発せられた光がそれぞれのレンズ３１を
通り所望の解像度に相当する間隔で感光体１５上に結像
するための配置データを取得し、取得された配置データ
に基づいて複数のＬＥＤチップ２１が基板１１上に実装
される。このため、レンズアレイ３０の各レンズ３１に
起因する感光体１５上の画像の位置ずれを、基板１１上
に配置されたそれぞれのＬＥＤチップ２１により補正す
ることができる。したがって、ＬＥＤチップ２１間の継
ぎ目が認識されないように、複数のＬＥＤチップ２１か
ら発せられたそれぞれの光を高精度に感光体１５上の正
しい位置に導き、良好な画像を得ることができる。
ンズ結像位置測定器を使用し、複数のＬＥＤチップ２１
のそれぞれから発せられた光がそれぞれのレンズ３１を
通り所望の解像度に相当する間隔で感光体１５上に結像
するための配置データを取得し、取得された配置データ
に基づいて複数のＬＥＤチップ２１が基板１１上に実装
される。このため、レンズアレイ３０の各レンズ３１に
起因する感光体１５上の画像の位置ずれを、基板１１上
に配置されたそれぞれのＬＥＤチップ２１により補正す
ることができる。したがって、ＬＥＤチップ２１間の継
ぎ目が認識されないように、複数のＬＥＤチップ２１か
ら発せられたそれぞれの光を高精度に感光体１５上の正
しい位置に導き、良好な画像を得ることができる。
【００３２】なお、ＬＥＤチップ２１から発せられた光
は、感光体１５上で倒立像を結ぶ。このため、プリンタ
装置のメモリ、ＬＥＤアレイ２０を駆動する複数のドラ
イバＩＣ等により、ＬＥＤチップ２１の各ＬＥＤを駆動
するための印刷データの並び替えが行なわれる。
は、感光体１５上で倒立像を結ぶ。このため、プリンタ
装置のメモリ、ＬＥＤアレイ２０を駆動する複数のドラ
イバＩＣ等により、ＬＥＤチップ２１の各ＬＥＤを駆動
するための印刷データの並び替えが行なわれる。
【００３３】実施の形態２．図５は、この発明に係る実
施の形態２の光プリントヘッドの要部側面図である。図
６は、この発明に係る実施の形態２の光プリントヘッド
の要部断面図である。図５および図６に示されるよう
に、実施の形態２の光プリントヘッドは、ＬＥＤアレイ
２０を構成する複数のＬＥＤチップ２１と、レンズアレ
イ６０とを備える。ＬＥＤアレイ２０を構成する複数の
ＬＥＤチップ２１は、実施の形態１と同様の原理による
レンズ結像位置測定器を使用して取得された配置データ
に基づいて基板１１に実装される。
施の形態２の光プリントヘッドの要部側面図である。図
６は、この発明に係る実施の形態２の光プリントヘッド
の要部断面図である。図５および図６に示されるよう
に、実施の形態２の光プリントヘッドは、ＬＥＤアレイ
２０を構成する複数のＬＥＤチップ２１と、レンズアレ
イ６０とを備える。ＬＥＤアレイ２０を構成する複数の
ＬＥＤチップ２１は、実施の形態１と同様の原理による
レンズ結像位置測定器を使用して取得された配置データ
に基づいて基板１１に実装される。
【００３４】レンズアレイ６０は、複数のＬＥＤチップ
２１のそれぞれに対応して設けられた複数のレンズ６１
を有する。各レンズ６１は、それぞれのＬＥＤチップ２
１から発せられる光を入射するとともに出射するための
レンズ面６１ａと、レンズ面６１ａから入射された光を
反射し、レンズ面６１ａから出射するための平面ミラー
６１ｂおよび６１ｃとを有する。
２１のそれぞれに対応して設けられた複数のレンズ６１
を有する。各レンズ６１は、それぞれのＬＥＤチップ２
１から発せられる光を入射するとともに出射するための
レンズ面６１ａと、レンズ面６１ａから入射された光を
反射し、レンズ面６１ａから出射するための平面ミラー
６１ｂおよび６１ｃとを有する。
【００３５】レンズ面６１ａ、平面ミラー６１ｂおよび
６１ｃは、物体面と結像面とが直交するように、かつ、
ＬＥＤチップ２１から発せられる光が感光体１５上に正
立像を結ぶように構成されている。レンズ面６１ａは、
片側が凸状の球面または非球面からなる。レンズ面６１
ａの光軸は、円筒状の感光体１５の法線方向に対し、４
５°をなすように設けられている。平面ミラー６１ｂお
よび６１ｃは、レンズ面６１ａの光軸に対し４５°を成
して接している。平面ミラー６１ｂおよび６１ｃの接す
る辺は、レンズ面６１ａの光軸に対し直交するように、
すなわち、感光体１５の法線方向に対し４５°をなすよ
うに設けられている。
６１ｃは、物体面と結像面とが直交するように、かつ、
ＬＥＤチップ２１から発せられる光が感光体１５上に正
立像を結ぶように構成されている。レンズ面６１ａは、
片側が凸状の球面または非球面からなる。レンズ面６１
ａの光軸は、円筒状の感光体１５の法線方向に対し、４
５°をなすように設けられている。平面ミラー６１ｂお
よび６１ｃは、レンズ面６１ａの光軸に対し４５°を成
して接している。平面ミラー６１ｂおよび６１ｃの接す
る辺は、レンズ面６１ａの光軸に対し直交するように、
すなわち、感光体１５の法線方向に対し４５°をなすよ
うに設けられている。
【００３６】レンズアレイ６０は、プラスチック成形技
術により一体成形した後、各レンズ６１の平面ミラー６
１ｂおよび６１ｃを金属蒸着等により形成することがで
きる。このため、レンズアレイ６０を安価に製造するこ
とができる。なお、複数のレンズ６１の成形は、個別に
並べて行ってもよい。
術により一体成形した後、各レンズ６１の平面ミラー６
１ｂおよび６１ｃを金属蒸着等により形成することがで
きる。このため、レンズアレイ６０を安価に製造するこ
とができる。なお、複数のレンズ６１の成形は、個別に
並べて行ってもよい。
【００３７】レンズアレイ６０の各レンズ６１が物体面
と結像面とが直交するように構成される関係から、ＬＥ
Ｄアレイ２０が実装された基板１１およびレンズアレイ
６０は、レンズアレイ６０の各レンズ６１から出射され
た光が通る開口部５０ａが設けられた四角状の断面を有
するホルダ５０に支持され固定されている。ＬＥＤアレ
イ２０が実装された基板１１は、感光体１５の法線方向
と平行なホルダ５０の主面部５０ｂに固定されている。
レンズアレイ６０は、前述のように、各レンズ６１が感
光体１５の法線方向に光を出射するように、各レンズ６
１の光軸が感光体１５の法線方向に対し４５°をなすよ
うにホルダ５０に支持され固定されている。
と結像面とが直交するように構成される関係から、ＬＥ
Ｄアレイ２０が実装された基板１１およびレンズアレイ
６０は、レンズアレイ６０の各レンズ６１から出射され
た光が通る開口部５０ａが設けられた四角状の断面を有
するホルダ５０に支持され固定されている。ＬＥＤアレ
イ２０が実装された基板１１は、感光体１５の法線方向
と平行なホルダ５０の主面部５０ｂに固定されている。
レンズアレイ６０は、前述のように、各レンズ６１が感
光体１５の法線方向に光を出射するように、各レンズ６
１の光軸が感光体１５の法線方向に対し４５°をなすよ
うにホルダ５０に支持され固定されている。
【００３８】基板１１とレンズアレイ６０との間の空間
における隣合うＬＥＤチップ２１の間（隣合うレンズ６
１の間でもある）には、ＬＥＤチップ２１から発せられ
た光が対応するレンズ６１の隣のレンズ６１に漏れない
ように仕切板３２が設けられている。したがって、各Ｌ
ＥＤチップ２１から発せられる光が隣のレンズ６１に入
射し、感光体１５上の画像がぼけるのを防止することが
できるので、鮮明な画像を得ることができる。仕切板３
２は、プラスチック成形技術により安価に作製すること
ができる。
における隣合うＬＥＤチップ２１の間（隣合うレンズ６
１の間でもある）には、ＬＥＤチップ２１から発せられ
た光が対応するレンズ６１の隣のレンズ６１に漏れない
ように仕切板３２が設けられている。したがって、各Ｌ
ＥＤチップ２１から発せられる光が隣のレンズ６１に入
射し、感光体１５上の画像がぼけるのを防止することが
できるので、鮮明な画像を得ることができる。仕切板３
２は、プラスチック成形技術により安価に作製すること
ができる。
【００３９】ＬＥＤチップ２１の各ＬＥＤから発せられ
た光は、レンズアレイ６０の対応するレンズ６１のレン
ズ面６１ａに入射されると、まず、平面ミラー６１ｂお
よび６１ｃの一方（例えば平面ミラー６１ｂ）に導かれ
て反射され、次に、互いに直交する他方のミラー（例え
ば平面ミラー６１ｃ）に導かれて反射される。平面ミラ
ー６１ｂおよび６１ｃは互いに直交しているので、ＬＥ
Ｄチップ２１の各ＬＥＤから発せられた光は、ＬＥＤチ
ップ２１の各ＬＥＤの並びに準じた正立像となる。ま
た、レンズ６１のレンズ面６１ａの光軸は、感光体１５
の法線方向に対し４５°をなし、平面ミラー６１ｂおよ
び６１ｃの接する辺は、レンズ面６１ａの光軸に対し直
交しているので、平面ミラー６１ｂおよび６１ｃに反射
された光は、レンズ面６１を通して出射され、感光体１
５の法線方向に進み、感光体１５の結像位置に導かれ
る。
た光は、レンズアレイ６０の対応するレンズ６１のレン
ズ面６１ａに入射されると、まず、平面ミラー６１ｂお
よび６１ｃの一方（例えば平面ミラー６１ｂ）に導かれ
て反射され、次に、互いに直交する他方のミラー（例え
ば平面ミラー６１ｃ）に導かれて反射される。平面ミラ
ー６１ｂおよび６１ｃは互いに直交しているので、ＬＥ
Ｄチップ２１の各ＬＥＤから発せられた光は、ＬＥＤチ
ップ２１の各ＬＥＤの並びに準じた正立像となる。ま
た、レンズ６１のレンズ面６１ａの光軸は、感光体１５
の法線方向に対し４５°をなし、平面ミラー６１ｂおよ
び６１ｃの接する辺は、レンズ面６１ａの光軸に対し直
交しているので、平面ミラー６１ｂおよび６１ｃに反射
された光は、レンズ面６１を通して出射され、感光体１
５の法線方向に進み、感光体１５の結像位置に導かれ
る。
【００４０】前述のように、ＬＥＤアレイ２０を構成す
る複数のＬＥＤチップ２１は、実施の形態１と同様の原
理によるレンズ結像位置測定器を使用して取得された配
置データに基づいて基板１１に実装される。実施の形態
２のレンズ結像位置測定器は、レンズアレイ６０の各レ
ンズ６１の光の入射方向と出射方向とが直交するため、
ＬＥＤアレイ２０、レンズアレイ６０および感光体１５
の位置関係に準じた構成となる。また、レンズ６１に入
射された光が平面ミラー６１ｂおよび６１ｃにより反射
され、正立像として出射されることから、受光センサ４
２および微小光源４１は、同方向に移動される。
る複数のＬＥＤチップ２１は、実施の形態１と同様の原
理によるレンズ結像位置測定器を使用して取得された配
置データに基づいて基板１１に実装される。実施の形態
２のレンズ結像位置測定器は、レンズアレイ６０の各レ
ンズ６１の光の入射方向と出射方向とが直交するため、
ＬＥＤアレイ２０、レンズアレイ６０および感光体１５
の位置関係に準じた構成となる。また、レンズ６１に入
射された光が平面ミラー６１ｂおよび６１ｃにより反射
され、正立像として出射されることから、受光センサ４
２および微小光源４１は、同方向に移動される。
【００４１】以上のように、実施の形態２によれば、Ｌ
ＥＤアレイ２０の各ＬＥＤの並びに準じた正立像を感光
体１５上に結ぶことができるので、実施の形態１のよう
に、ＬＥＤチップ２１の各ＬＥＤを駆動するための印刷
データの並び替えを行なう必要がない。
ＥＤアレイ２０の各ＬＥＤの並びに準じた正立像を感光
体１５上に結ぶことができるので、実施の形態１のよう
に、ＬＥＤチップ２１の各ＬＥＤを駆動するための印刷
データの並び替えを行なう必要がない。
【００４２】なお、実施の形態２では、レンズ６１のレ
ンズ面６１ａの光軸が、感光体１５の法線方向に対し４
５°をなすようにレンズアレイ６０が構成されている
が、これは設計のし易さによるものであり、４５°に限
定されるものではない。レンズ６１のレンズ面６１ａの
光軸は、所定の方向から発せられたＬＥＤアレイ２０の
光を感光体１５上の結像位置に導くように、入射された
光の方向を変える傾斜に設定されていればよい。
ンズ面６１ａの光軸が、感光体１５の法線方向に対し４
５°をなすようにレンズアレイ６０が構成されている
が、これは設計のし易さによるものであり、４５°に限
定されるものではない。レンズ６１のレンズ面６１ａの
光軸は、所定の方向から発せられたＬＥＤアレイ２０の
光を感光体１５上の結像位置に導くように、入射された
光の方向を変える傾斜に設定されていればよい。
【００４３】
【発明の効果】この発明によれば、レンズ結像位置測定
器を使用して、解像度に相当する所定間隔で受光センサ
を走査するとともに微小光源を移動することにより、受
光センサの出力が最大になる微小光源の位置である配置
データを取得し、取得された配置データに基づいて発光
素子アレイを構成する複数の半導体チップを基板上に実
装する。このため、レンズアレイの各レンズに起因する
感光体上の画像の位置ずれを、基板上に配置されたそれ
ぞれの半導体チップにより補正することができる。した
がって、半導体チップ間の継ぎ目が認識されないよう
に、複数の半導体チップから発せられたそれぞれの光を
高精度に感光体上の正しい位置に導き、良好な画像を得
ることができる。
器を使用して、解像度に相当する所定間隔で受光センサ
を走査するとともに微小光源を移動することにより、受
光センサの出力が最大になる微小光源の位置である配置
データを取得し、取得された配置データに基づいて発光
素子アレイを構成する複数の半導体チップを基板上に実
装する。このため、レンズアレイの各レンズに起因する
感光体上の画像の位置ずれを、基板上に配置されたそれ
ぞれの半導体チップにより補正することができる。した
がって、半導体チップ間の継ぎ目が認識されないよう
に、複数の半導体チップから発せられたそれぞれの光を
高精度に感光体上の正しい位置に導き、良好な画像を得
ることができる。
【図１】 この発明に係る実施の形態１の光プリントヘ
ッドの製造に使用されるレンズ結像位置測定器の概略図
である。
ッドの製造に使用されるレンズ結像位置測定器の概略図
である。
【図２】 この発明に係る実施の形態１の光プリントヘ
ッドの要部側面図である。
ッドの要部側面図である。
【図３】 この発明に係る実施の形態１の光プリントヘ
ッドの要部断面図である。
ッドの要部断面図である。
【図４】 図２及び図３に示されるレンズアレイの平面
図である。
図である。
【図５】 この発明に係る実施の形態２の光プリントヘ
ッドの要部側面図である。
ッドの要部側面図である。
【図６】 この発明に係る実施の形態２の光プリントヘ
ッドの要部断面図である。
ッドの要部断面図である。
１１ 基板
１２ ホルダ
１５ 感光体
２０ ＬＥＤアレイ
２１ ＬＥＤチップ
３０ レンズアレイ
３１ レンズ
３２ 仕切板
─────────────────────────────────────────────────────
フロントページの続き
(51)Int.Cl.7 識別記号 ＦＩ テーマコート゛(参考）
Ｈ０４Ｎ 1/036
Ｆターム(参考） 2C162 AE09 AE28 AE47 AF01 AF24
AF53 AF84 FA04 FA17 FA44
FA50 FA68
5C051 AA02 CA08 DA03 DB02 DB22
DB29 DB35 DC02 DC04 DC05
DC07
5F041 AA37 CB22 EE12 EE15 FF13
Claims (9)
- 【請求項１】 複数の発光素子が形成された複数の半導
体チップを基板上にアレイ状に実装した発光素子アレイ
と、 複数の半導体チップのそれぞれに対応する複数のレンズ
を有し、発光素子アレイから発せられる光を感光体上の
結像位置に導くレンズアレイとを備える光プリントヘッ
ドにおいて、 複数の半導体チップは、レンズアレイを使用し採取され
た配置データに基づいて基板上に実装されることを特徴
とする光プリントヘッド。 - 【請求項２】 請求項１に記載の光プリントヘッドにお
いて、 レンズアレイの複数のレンズは、片側または両側が凸状
の球面または非球面の単眼レンズからなることを特徴と
する光プリントヘッド。 - 【請求項３】 請求項２に記載の光プリントヘッドにお
いて、 レンズアレイは、プラスチック成形技術により一体成形
されることを特徴とする光プリントヘッド。 - 【請求項４】 複数の発光素子が形成された複数の半導
体チップを基板上にアレイ状に実装した発光素子アレイ
と、 複数の半導体チップのそれぞれに対応する複数のレンズ
を有し、発光素子アレイから発せられる光を感光体上の
結像位置に導くレンズアレイとを備える光プリントヘッ
ドにおいて、 発光素子アレイは、 その光軸が感光体の法線方向に対し傾斜するように設け
られ、 レンズアレイの複数のレンズは、 発光素子アレイのそれぞれの半導体チップから発せられ
た光を入射するとともに出射するための片側が凸状の球
面または非球面のレンズ面と、 発光素子から発せられた光が感光体上に正立像を結ぶよ
うに、レンズ面の光軸に対し４５°を成して接し、互い
に直交する２つの平面ミラーとを有することを特徴とす
る光プリントヘッド。 - 【請求項５】 請求項４に記載の光プリントヘッドにお
いて、 複数の半導体チップは、レンズアレイを使用し採取され
た配置データに基づいて基板上に実装されることを特徴
とする光プリントヘッド。 - 【請求項６】 請求項４に記載の光プリントヘッドにお
いて、 レンズアレイは、プラスチック成形技術により一体成形
された後、２つの平面ミラーが形成されて作製されるこ
とを特徴とする光プリントヘッド。 - 【請求項７】 発光素子アレイを構成するための複数の
発光素子が形成された複数の半導体チップを準備する半
導体チップ準備工程と、 複数の半導体チップのそれぞれに対応する複数のレンズ
を有し、発光素子アレイから発せられる光を感光体上の
結像位置に導くレンズアレイを準備するレンズアレイ準
備工程と、 レンズアレイを一時的に固定する固定手段と、発光素子
アレイを構成する複数の発光素子として想定される微小
光源であり、固定手段に固定されるレンズアレイとの間
に所定間隔を保ち、物体面である発光素子アレイの走査
方向に移動可能に設けられる微小光源と、微小光源から
発せられ、レンズアレイにより導かれる光の量を検出す
る受光センサであり、感光体上の結像面と想定される走
査方向に移動可能に設けられる受光センサとを備えるレ
ンズ結像位置測定器を準備する測定器準備工程と、 レンズアレイをレンズ結像位置測定器の固定手段に固定
した後、解像度に相当する所定間隔で受光センサを走査
するとともに微小光源を移動し、受光センサの出力が最
大になる微小光源の位置である配置データを取得する配
置データ取得工程と、 配置データ取得工程で取得された配置データに基づいて
発光素子アレイを構成する複数の半導体チップを基板上
に実装する実装工程とを含むことを特徴とする光プリン
トヘッドの製造方法。 - 【請求項８】 請求項１に記載の光プリントヘッドを有
する画像形成装置。 - 【請求項９】 請求項４に記載の光プリントヘッドを有
する画像形成装置。
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP2002085510A JP2003276247A (ja) | 2002-03-26 | 2002-03-26 | 光プリントヘッド及びその製造方法並びに画像形成装置 |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP2002085510A JP2003276247A (ja) | 2002-03-26 | 2002-03-26 | 光プリントヘッド及びその製造方法並びに画像形成装置 |
Publications (1)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JP2003276247A true JP2003276247A (ja) | 2003-09-30 |
Family
ID=29207160
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP2002085510A Withdrawn JP2003276247A (ja) | 2002-03-26 | 2002-03-26 | 光プリントヘッド及びその製造方法並びに画像形成装置 |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JP2003276247A (ja) |
Cited By (4)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| WO2005078776A1 (en) * | 2004-02-12 | 2005-08-25 | Fuji Photo Film Co., Ltd. | Pattern forming process |
| JP2008162185A (ja) * | 2006-12-28 | 2008-07-17 | Seiko Epson Corp | ラインヘッド及び該ラインヘッドを用いた画像形成装置 |
| JP2008207540A (ja) * | 2007-02-02 | 2008-09-11 | Seiko Epson Corp | ラインヘッド、該ラインヘッドを用いた露光方法、画像形成装置、画像形成方法、および該ラインヘッドの調整方法 |
| JP2009216730A (ja) * | 2008-03-06 | 2009-09-24 | Oki Data Corp | 露光装置、画像形成装置及び読取装置 |
-
2002
- 2002-03-26 JP JP2002085510A patent/JP2003276247A/ja not_active Withdrawn
Cited By (5)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
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