JPH08104027A - Ｌｅｄプリントヘッド - Google Patents
ＬｅｄプリントヘッドInfo
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- JPH08104027A JPH08104027A JP6240986A JP24098694A JPH08104027A JP H08104027 A JPH08104027 A JP H08104027A JP 6240986 A JP6240986 A JP 6240986A JP 24098694 A JP24098694 A JP 24098694A JP H08104027 A JPH08104027 A JP H08104027A
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- H01L—SEMICONDUCTOR DEVICES NOT COVERED BY CLASS H10
- H01L2224/00—Indexing scheme for arrangements for connecting or disconnecting semiconductor or solid-state bodies and methods related thereto as covered by H01L24/00
- H01L2224/01—Means for bonding being attached to, or being formed on, the surface to be connected, e.g. chip-to-package, die-attach, "first-level" interconnects; Manufacturing methods related thereto
- H01L2224/42—Wire connectors; Manufacturing methods related thereto
- H01L2224/47—Structure, shape, material or disposition of the wire connectors after the connecting process
- H01L2224/48—Structure, shape, material or disposition of the wire connectors after the connecting process of an individual wire connector
- H01L2224/4805—Shape
- H01L2224/4809—Loop shape
- H01L2224/48091—Arched
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- H01L2224/47—Structure, shape, material or disposition of the wire connectors after the connecting process
- H01L2224/48—Structure, shape, material or disposition of the wire connectors after the connecting process of an individual wire connector
- H01L2224/481—Disposition
- H01L2224/48135—Connecting between different semiconductor or solid-state bodies, i.e. chip-to-chip
- H01L2224/48137—Connecting between different semiconductor or solid-state bodies, i.e. chip-to-chip the bodies being arranged next to each other, e.g. on a common substrate
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- Printers Or Recording Devices Using Electromagnetic And Radiation Means (AREA)
- Facsimile Heads (AREA)
- Led Device Packages (AREA)
Abstract
(57)【要約】
【目的】 ＬＥＤプリントヘッドの解像度を比較的簡易
な方法で向上させる。 【構成】 ＬＥＤプリントヘッドのＬＥＤアレイを複数
列のアレイで構成し、各ＬＥＤアレイを駆動用ＩＣによ
り時分割駆動させて画素潜像を合成状にけいせいする。
な方法で向上させる。 【構成】 ＬＥＤプリントヘッドのＬＥＤアレイを複数
列のアレイで構成し、各ＬＥＤアレイを駆動用ＩＣによ
り時分割駆動させて画素潜像を合成状にけいせいする。
Description
【０００１】
【産業上の利用分野】本発明は、ＬＥＤから発生された
光信号を利用して画像形成用の潜像を形成するためのＬ
ＥＤプリントヘッドに関する。
光信号を利用して画像形成用の潜像を形成するためのＬ
ＥＤプリントヘッドに関する。
【０００２】
【従来の技術】従来、発光ダイオード（ＬＥＤ）や半導
体レーザを備えたＬＥＤヘッドやレーザヘッド等から発
生された光信号を感光性物質の表面に照射して静電潜像
を形成し、この静電潜像を介して被印刷体上に印刷画像
を形成するＬＥＤヘッドプリンタやレーザプリンタが知
られている。とりわけＬＥＤプリンタはレーザプリンタ
に比べて装置全体のサイズの小型化が可能なことや、製
造に要するコストが比較的安価に抑えることが可能であ
る等の利点から、最近広く注目を集めている。
体レーザを備えたＬＥＤヘッドやレーザヘッド等から発
生された光信号を感光性物質の表面に照射して静電潜像
を形成し、この静電潜像を介して被印刷体上に印刷画像
を形成するＬＥＤヘッドプリンタやレーザプリンタが知
られている。とりわけＬＥＤプリンタはレーザプリンタ
に比べて装置全体のサイズの小型化が可能なことや、製
造に要するコストが比較的安価に抑えることが可能であ
る等の利点から、最近広く注目を集めている。
【０００３】この種のＬＥＤプリンタは、図７に示すよ
うに、回動可能に設けられた感光性ドラム２１の外周に
沿ってその表面を帯電させる帯電器２２と、帯電された
感光性ドラム２１表面に入力信号としての電気信号に応
じて光信号を照射することにより静電潜像を形成するＬ
ＥＤプリントヘッド２３と、形成された静電潜像を現像
処理する現像器２４と、感光性ドラム２１の回動に伴い
移動される被印刷体２５上に画像形成媒体としてのトナ
ーを転写する転写器２６と、被印刷体２５上に転写され
たトナーを加熱等により定着させる図示しない定着器
と、感光性ドラム２１表面をクリーニングするクリーナ
ー２７と、から成っている。
うに、回動可能に設けられた感光性ドラム２１の外周に
沿ってその表面を帯電させる帯電器２２と、帯電された
感光性ドラム２１表面に入力信号としての電気信号に応
じて光信号を照射することにより静電潜像を形成するＬ
ＥＤプリントヘッド２３と、形成された静電潜像を現像
処理する現像器２４と、感光性ドラム２１の回動に伴い
移動される被印刷体２５上に画像形成媒体としてのトナ
ーを転写する転写器２６と、被印刷体２５上に転写され
たトナーを加熱等により定着させる図示しない定着器
と、感光性ドラム２１表面をクリーニングするクリーナ
ー２７と、から成っている。
【０００４】このようなＬＥＤプリンタに使用されてい
るＬＥＤヘッド２３は、絶縁性基板上に電気回路が形成
された回路基板２８と、回路基板上に列設され印加され
た電気信号に応じて光信号を発生する複数のＬＥＤから
成るＬＥＤアレイ２９と、ＬＥＤアレイ２９から選択的
に発生された信号光を感光性ドラム２１上に集光させる
円筒状の複数のレンズが列設されたロッドレンズアレイ
３０とから成り、電気回路を介した電気信号によりＬＥ
Ｄアレイ２９から発生された信号光をレンズアレイ３０
を介して帯電された感光性ドラム２１表面に集光し、被
印刷体２５のへの画像形成のための潜像を形成するよう
に構成されている。
るＬＥＤヘッド２３は、絶縁性基板上に電気回路が形成
された回路基板２８と、回路基板上に列設され印加され
た電気信号に応じて光信号を発生する複数のＬＥＤから
成るＬＥＤアレイ２９と、ＬＥＤアレイ２９から選択的
に発生された信号光を感光性ドラム２１上に集光させる
円筒状の複数のレンズが列設されたロッドレンズアレイ
３０とから成り、電気回路を介した電気信号によりＬＥ
Ｄアレイ２９から発生された信号光をレンズアレイ３０
を介して帯電された感光性ドラム２１表面に集光し、被
印刷体２５のへの画像形成のための潜像を形成するよう
に構成されている。
【０００５】ＬＥＤヘッド２３のＬＥＤアレイ２９は、
図２に示すように、ＬＥＤが一定のピッチＰで形成され
たＬＥＤアレイチップ３１を一定の間隔ｌ離間させて形
成されている。ＬＥＤアレイチップ３１は、チップ基板
３２、とチップ基板３２の表面に形成された複数の拡散
層３３から成り、拡散層３３の表面には導電性の金属か
ら成り他端に回路基板２８上に搭載された図示しない駆
動用ＩＣとの間で図示しないワイヤを介して電気的に接
続されるパッド電極３４から成る電極３５が形成されて
いる。これらの拡散層３３は発光素子としてのＬＥＤを
構成し、チップ基板３２に一定のピッチＰで形成されて
いる。
図２に示すように、ＬＥＤが一定のピッチＰで形成され
たＬＥＤアレイチップ３１を一定の間隔ｌ離間させて形
成されている。ＬＥＤアレイチップ３１は、チップ基板
３２、とチップ基板３２の表面に形成された複数の拡散
層３３から成り、拡散層３３の表面には導電性の金属か
ら成り他端に回路基板２８上に搭載された図示しない駆
動用ＩＣとの間で図示しないワイヤを介して電気的に接
続されるパッド電極３４から成る電極３５が形成されて
いる。これらの拡散層３３は発光素子としてのＬＥＤを
構成し、チップ基板３２に一定のピッチＰで形成されて
いる。
【０００６】
【発明が解決しようとする課題】他方、近年、各種ＯＡ
機器の発達に伴い、ＬＥＤプリントヘッドにおいても、
一層の高性能化、とりわけ、解像度向上の要請が一段と
高まっている。この解像度は、被印刷体に印刷される画
像の画像を形成する画素の密度（ｄｐｉ）、即ち発光素
子としてのＬＥＤの形成密度、により規定されるのだ
が、一定の解像度、例えば４８０ｄｐｉ、以上の解像度
のＬＥＤプリントヘッドを得ることは、後述の加工精度
上の限界等により実際の製造が極めて困難である。
機器の発達に伴い、ＬＥＤプリントヘッドにおいても、
一層の高性能化、とりわけ、解像度向上の要請が一段と
高まっている。この解像度は、被印刷体に印刷される画
像の画像を形成する画素の密度（ｄｐｉ）、即ち発光素
子としてのＬＥＤの形成密度、により規定されるのだ
が、一定の解像度、例えば４８０ｄｐｉ、以上の解像度
のＬＥＤプリントヘッドを得ることは、後述の加工精度
上の限界等により実際の製造が極めて困難である。
【０００７】即ち、ＬＥＤプリントヘッド２３を、例え
ば、６００ｄｐｉの解像度若しくは画素密度に形成する
場合、ＬＥＤアレイチップ３１上での発光領域３３の列
方向幅Ｗを２０μに形成する場合、発光領域３３のピッ
チＰは約４２μとなり、チップ端辺とこれに隣接する発
光領域３３との間を、例えば、加工精度上でのほぼ限界
である約８μに設定すると、ＬＥＤアレイチップ３１間
の間隔ｌは約４μとなってしまう。
ば、６００ｄｐｉの解像度若しくは画素密度に形成する
場合、ＬＥＤアレイチップ３１上での発光領域３３の列
方向幅Ｗを２０μに形成する場合、発光領域３３のピッ
チＰは約４２μとなり、チップ端辺とこれに隣接する発
光領域３３との間を、例えば、加工精度上でのほぼ限界
である約８μに設定すると、ＬＥＤアレイチップ３１間
の間隔ｌは約４μとなってしまう。
【０００８】しかるに、発光領域が形成された棒状チッ
プ基板体からの個別ＬＥＤアレイチップへの切断に要す
る切断精度は、一般に、±５μ程度は必要であり、ま
た、個別に切断したＬＥＤアレイチップの回路基板上へ
の搭載に際してのダイボンデイング精度として少なくと
も±１０μ程度を考慮しなければならず、これらの加工
精度に鑑みた場合、６００ｄｐｉの解像度を得るのは困
難であることが理解される。
プ基板体からの個別ＬＥＤアレイチップへの切断に要す
る切断精度は、一般に、±５μ程度は必要であり、ま
た、個別に切断したＬＥＤアレイチップの回路基板上へ
の搭載に際してのダイボンデイング精度として少なくと
も±１０μ程度を考慮しなければならず、これらの加工
精度に鑑みた場合、６００ｄｐｉの解像度を得るのは困
難であることが理解される。
【０００９】このように、一定以上の高解像度のＬＥＤ
プリントヘッドを製造する場合、ＬＥＤアレイチップの
切断時の寸法誤差や回路基板上へのダイボンデイングの
誤差が工程上不可避的に介入し、特に、ＬＥＤアレイチ
ップの端部側の発光領域とこれと隣接するＬＥＤアレイ
チップの隣接発光領域との間を他の発光領域間と同一の
間隔またはピッチに配列させること、即ちＬＥＤアレイ
の発光領域を一定ピッチで高密度に形成すること、は工
程上極めて困難であり、高解像度のＬＥＤヘッドを安価
に提供するという要求に十分に応えることができなかっ
た。
プリントヘッドを製造する場合、ＬＥＤアレイチップの
切断時の寸法誤差や回路基板上へのダイボンデイングの
誤差が工程上不可避的に介入し、特に、ＬＥＤアレイチ
ップの端部側の発光領域とこれと隣接するＬＥＤアレイ
チップの隣接発光領域との間を他の発光領域間と同一の
間隔またはピッチに配列させること、即ちＬＥＤアレイ
の発光領域を一定ピッチで高密度に形成すること、は工
程上極めて困難であり、高解像度のＬＥＤヘッドを安価
に提供するという要求に十分に応えることができなかっ
た。
【００１０】従って、本発明の目的はは、比較的簡易な
方法で解像度を実質的に向上させたＬＥＤプリントヘッ
ドを提供することである。
方法で解像度を実質的に向上させたＬＥＤプリントヘッ
ドを提供することである。
【００１１】
【課題を解決するための手段】上記課題を達成するた
め、本発明によれば、第１列と第２列の少なくとも２列
に列設されたＬＥＤから成るＬＥＤアレイと、第１列と
第２列のＬＥＤに対応して電気的に接続された駆動用Ｉ
Ｃと、駆動用ＩＣからの電気信号に応じてＬＥＤから発
生された信号光を感光面上に集光するように列設された
レンズから成るレンズアレイと、第１のＬＥＤアレイの
共通電気配線と前記第２のＬＥＤアレイの共通電気配線
との間に設けられた切替えスイッチと、から成ることを
特徴とするＬＥＤプリントヘッド。
め、本発明によれば、第１列と第２列の少なくとも２列
に列設されたＬＥＤから成るＬＥＤアレイと、第１列と
第２列のＬＥＤに対応して電気的に接続された駆動用Ｉ
Ｃと、駆動用ＩＣからの電気信号に応じてＬＥＤから発
生された信号光を感光面上に集光するように列設された
レンズから成るレンズアレイと、第１のＬＥＤアレイの
共通電気配線と前記第２のＬＥＤアレイの共通電気配線
との間に設けられた切替えスイッチと、から成ることを
特徴とするＬＥＤプリントヘッド。
【００１２】上記のＬＥＤプリントヘッドは、第１のＬ
ＥＤアレイのＬＥＤと第２のＬＥＤアレイを、それぞれ
のＬＥＤが実質的に同一のピッチで且つ主走査方向にず
れた位置に列設されるように設けて構成できる。
ＥＤアレイのＬＥＤと第２のＬＥＤアレイを、それぞれ
のＬＥＤが実質的に同一のピッチで且つ主走査方向にず
れた位置に列設されるように設けて構成できる。
【００１３】
【作用および効果】感光性ドラムの回動と共に、駆動用
ＩＣからの電気信号及びこれに同期したスイッチによ
り、第２ＬＥＤアレイを非導通にした状態で、第１のＬ
ＥＤアレイのＬＥＤを選択的に導通させて信号光を発生
させると、該信号光はレンズアレイを介して感光性ドラ
ムの感光表面上に集光されて走査ライン上に一定ピッチ
で画素潜像が形成される。次いで、感光性ドラムの回動
に同期して切替えスイッチを第２ＬＥＤアレイ側に切替
えて第１ＬＥＤアレイ２のＬＥＤが非導通の状態にする
と共に第２ＬＥＤアレイをＬＥＤが選択的に導通する
と、これらのＬＥＤから発生された信号光により一定ピ
ッチの画素潜像が上述の画素潜像の間に形成される。
ＩＣからの電気信号及びこれに同期したスイッチによ
り、第２ＬＥＤアレイを非導通にした状態で、第１のＬ
ＥＤアレイのＬＥＤを選択的に導通させて信号光を発生
させると、該信号光はレンズアレイを介して感光性ドラ
ムの感光表面上に集光されて走査ライン上に一定ピッチ
で画素潜像が形成される。次いで、感光性ドラムの回動
に同期して切替えスイッチを第２ＬＥＤアレイ側に切替
えて第１ＬＥＤアレイ２のＬＥＤが非導通の状態にする
と共に第２ＬＥＤアレイをＬＥＤが選択的に導通する
と、これらのＬＥＤから発生された信号光により一定ピ
ッチの画素潜像が上述の画素潜像の間に形成される。
【００１４】この場合、第１ＬＥＤアレイと第２ＬＥＤ
アレイは、Ｘ軸方向に各ＬＥＤアレイのＬＥＤピッチに
対して、例えば、半ピッチ（Ｐ／２）分ずれた位置関係
に設けることにより、両ＬＥＤアレイによる画素潜像が
合成状に形成されて高解像度の画像潜像が形成される。
従って、ＬＥＤアレイのＬＥＤの形成密度を変更するこ
となく、解像度を大幅に向上させることができる。
アレイは、Ｘ軸方向に各ＬＥＤアレイのＬＥＤピッチに
対して、例えば、半ピッチ（Ｐ／２）分ずれた位置関係
に設けることにより、両ＬＥＤアレイによる画素潜像が
合成状に形成されて高解像度の画像潜像が形成される。
従って、ＬＥＤアレイのＬＥＤの形成密度を変更するこ
となく、解像度を大幅に向上させることができる。
【００１５】
【実施例】次に、本発明によるＬＥＤプリントヘッドに
ついて実施例に従い図面を参照しながら詳細に説明す
る。本発明の実施例によるＬＥＤプリントヘッドの要部
の概略断面を図１に示す。同図中符号１はガラスエポキ
シ系の材料から成る回路基板であり、該回路基板１の表
面には導電体から成る回路配線が所要のパターンに形成
されている。回路基板１上には後述するＬＥＤが一定の
ピッチで形成された複数のＬＥＤアレイチップ２ａ及び
３ａが相互に距離Ｌ離間された状態で列設され、平行な
ＬＥＤ列、即ち第１及び第２ＬＥＤアレイ２、３を形成
している。
ついて実施例に従い図面を参照しながら詳細に説明す
る。本発明の実施例によるＬＥＤプリントヘッドの要部
の概略断面を図１に示す。同図中符号１はガラスエポキ
シ系の材料から成る回路基板であり、該回路基板１の表
面には導電体から成る回路配線が所要のパターンに形成
されている。回路基板１上には後述するＬＥＤが一定の
ピッチで形成された複数のＬＥＤアレイチップ２ａ及び
３ａが相互に距離Ｌ離間された状態で列設され、平行な
ＬＥＤ列、即ち第１及び第２ＬＥＤアレイ２、３を形成
している。
【００１６】第１及び第２のＬＥＤアレイ２、３は、図
２に示すように、発光素子としての複数のＬＥＤ４が主
走査方向（Ｘ軸方向）に一定ピッチＰで形成されたＬＥ
Ｄアレイチップ２ａ，３ａを相互に半ピッチ（Ｐ／２）
ずれた状態で配列することにより、それぞれ連続状に形
成されている。各ＬＥＤアレイチップ２ａ、３ａはそれ
ぞれ、図３に詳細を示すように、例えばＮ型のＧａＡｓ
系の基板５から成り、該基板５には複数のＬＥＤ４が列
状に形成されている。即ち、各ＬＥＤ４はＧａＡｓ系基
板５の表面に例えばＺｎを不純物として拡散させて形成
した発光領域としてのＰ型拡散層６と、導電体材料から
形成され一端にて拡散層６の表面に電気的に接続され他
端にて回路基板１の回路配線にワイヤリードを介して接
続可能なボンデイング用のパッド７ａが設けられた電極
７と、から成り、列方向に隣接するＬＥＤアレイチップ
との間で相互に距離ｌ離間された状態で回路基板状に配
置されている。
２に示すように、発光素子としての複数のＬＥＤ４が主
走査方向（Ｘ軸方向）に一定ピッチＰで形成されたＬＥ
Ｄアレイチップ２ａ，３ａを相互に半ピッチ（Ｐ／２）
ずれた状態で配列することにより、それぞれ連続状に形
成されている。各ＬＥＤアレイチップ２ａ、３ａはそれ
ぞれ、図３に詳細を示すように、例えばＮ型のＧａＡｓ
系の基板５から成り、該基板５には複数のＬＥＤ４が列
状に形成されている。即ち、各ＬＥＤ４はＧａＡｓ系基
板５の表面に例えばＺｎを不純物として拡散させて形成
した発光領域としてのＰ型拡散層６と、導電体材料から
形成され一端にて拡散層６の表面に電気的に接続され他
端にて回路基板１の回路配線にワイヤリードを介して接
続可能なボンデイング用のパッド７ａが設けられた電極
７と、から成り、列方向に隣接するＬＥＤアレイチップ
との間で相互に距離ｌ離間された状態で回路基板状に配
置されている。
【００１７】ＬＥＤアレイ２、３の各ＬＥＤと駆動用Ｉ
Ｃ１０との間の電気的接続は、図４に示すように、第１
ＬＥＤアレイ２の各ＬＥＤのアノードは駆動用ＩＣの対
応する電極パッドに電気接続され、カソードは共通電気
配線としての第１カソードライン１１に接続されてい
る。また、第２ＬＥＤアレイ３の各ＬＥＤのアノードは
第１ＬＥＤアレイ２の対応するＬＥＤのカソードに接続
され、カソードは共通電気配線としての第２カソードラ
イン１２に接続されている。これらの第１及び第２カソ
ードライン１１、１２は選択的に切替え可能なように各
一端にて切替えスイッチ１４の端子に電気接続されてい
る。
Ｃ１０との間の電気的接続は、図４に示すように、第１
ＬＥＤアレイ２の各ＬＥＤのアノードは駆動用ＩＣの対
応する電極パッドに電気接続され、カソードは共通電気
配線としての第１カソードライン１１に接続されてい
る。また、第２ＬＥＤアレイ３の各ＬＥＤのアノードは
第１ＬＥＤアレイ２の対応するＬＥＤのカソードに接続
され、カソードは共通電気配線としての第２カソードラ
イン１２に接続されている。これらの第１及び第２カソ
ードライン１１、１２は選択的に切替え可能なように各
一端にて切替えスイッチ１４の端子に電気接続されてい
る。
【００１８】他方、再び図１を参照して、第１及び第２
ＬＥＤアレイ２、３の上方には、これらのＬＥＤから発
生された信号光が照射される感光面８ａから成る円筒状
の感光性ドラム８が、Ｘ方向の軸を中心に回転可能に設
けられている。感光性ドラム８の感光面８ａとＬＥＤア
レイ２、３との間は、各ＬＥＤからの光が感光面８ａ上
に結像されるような焦点距離を有する複数の円筒状のロ
ッドレンズ９ａから成るレンズアレイ９を介してＸ軸に
直角を成すＹ軸方向に距離Ｄだけ離間されて設けられて
いる。レンズアレイ９は、その支持部材９ｂ間にＸ軸方
向に並設状に固定されたロッドレンズ９ａから成り、回
路基板１と共に樹脂から成るケース１０に挿着されてい
る。
ＬＥＤアレイ２、３の上方には、これらのＬＥＤから発
生された信号光が照射される感光面８ａから成る円筒状
の感光性ドラム８が、Ｘ方向の軸を中心に回転可能に設
けられている。感光性ドラム８の感光面８ａとＬＥＤア
レイ２、３との間は、各ＬＥＤからの光が感光面８ａ上
に結像されるような焦点距離を有する複数の円筒状のロ
ッドレンズ９ａから成るレンズアレイ９を介してＸ軸に
直角を成すＹ軸方向に距離Ｄだけ離間されて設けられて
いる。レンズアレイ９は、その支持部材９ｂ間にＸ軸方
向に並設状に固定されたロッドレンズ９ａから成り、回
路基板１と共に樹脂から成るケース１０に挿着されてい
る。
【００１９】次に、上述のように構成された本実施例の
ＬＥＤプリントヘッドを使用した行方向（Ｘ軸方向）の
画像形成について説明する。感光性ドラム８の回動と共
に、駆動用ＩＣからの電気信号及びこれに同期した切替
えスイッチ１４により、第１のＬＥＤアレイ２のＬＥＤ
を選択的に導通して信号光を発生すると、該信号光はレ
ンズアレイ９を介して感光性ドラム８の感光表面８ａ上
の位置Ａに集光されて走査ライン上に画素潜像が形成さ
れる。このとき、第２ＬＥＤアレイ３のＬＥＤは非導通
の状態に置かれている。次いで、形成された画素潜像の
位置がＡからＢへ回動した時点で、感光性ドラム８の回
動に同期して切替えスイッチ１４を第２ＬＥＤアレイ３
側に切替えて第１ＬＥＤアレイ２のＬＥＤを非導通の状
態にすると共に、第２ＬＥＤアレイ３のＬＥＤを選択的
に導通すると、これらのＬＥＤから信号光が発生されて
感光表面８ａの位置Ｂ上に一定ピッチの画素潜像が形成
される。このとき、第１ＬＥＤアレイ２と第２ＬＥＤア
レイ３のＬＥＤは、上述したように、Ｘ軸方向に半ピッ
チ（Ｐ／２）ずれた状態で設けられているので、第２Ｌ
ＥＤアレイ３による画素潜像は第１ＬＥＤアレイ２によ
る画素潜像の中間位置に一定且つ同一のピッチで形成さ
れ、両画素潜像が合成状に形成されて画像形成の潜像が
形成される。
ＬＥＤプリントヘッドを使用した行方向（Ｘ軸方向）の
画像形成について説明する。感光性ドラム８の回動と共
に、駆動用ＩＣからの電気信号及びこれに同期した切替
えスイッチ１４により、第１のＬＥＤアレイ２のＬＥＤ
を選択的に導通して信号光を発生すると、該信号光はレ
ンズアレイ９を介して感光性ドラム８の感光表面８ａ上
の位置Ａに集光されて走査ライン上に画素潜像が形成さ
れる。このとき、第２ＬＥＤアレイ３のＬＥＤは非導通
の状態に置かれている。次いで、形成された画素潜像の
位置がＡからＢへ回動した時点で、感光性ドラム８の回
動に同期して切替えスイッチ１４を第２ＬＥＤアレイ３
側に切替えて第１ＬＥＤアレイ２のＬＥＤを非導通の状
態にすると共に、第２ＬＥＤアレイ３のＬＥＤを選択的
に導通すると、これらのＬＥＤから信号光が発生されて
感光表面８ａの位置Ｂ上に一定ピッチの画素潜像が形成
される。このとき、第１ＬＥＤアレイ２と第２ＬＥＤア
レイ３のＬＥＤは、上述したように、Ｘ軸方向に半ピッ
チ（Ｐ／２）ずれた状態で設けられているので、第２Ｌ
ＥＤアレイ３による画素潜像は第１ＬＥＤアレイ２によ
る画素潜像の中間位置に一定且つ同一のピッチで形成さ
れ、両画素潜像が合成状に形成されて画像形成の潜像が
形成される。
【００２０】ここで、前述の図１に示したように、本実
施例のＬＥＤアレイ２、３は２列に列設したＬＥＤから
成っているので、例えば、ロッドレンズ９ａを１列状
（千鳥状の配列等であってもよい）に列設した一本のレ
ンズアレイ９で構成した場合、ＬＥＤアレイ２、３のＬ
ＥＤの位置は、各寸法の設定によっては、各レンズの中
心光軸からＸ軸及びＹ軸に直角なＺ軸方向に若干ずれた
位置に設けなければならない場合が生じ、レンズアレイ
９を通過する光量が不足するおそれが生じる。一般に市
販されているロッドレンズのレンズアレイでは、レンズ
の中心光軸から±０．４ｍｍ程度のズレでは光量変化は
ほとんど生じることなく、また、両ＬＥＤアレイをこの
寸法間隔で列設することは加工精度上でも問題はほとん
どない。しかし、レンズアレイ複数本並列状に配置した
レンズアレイを使用すれば上述の問題は確実に解消でき
る。
施例のＬＥＤアレイ２、３は２列に列設したＬＥＤから
成っているので、例えば、ロッドレンズ９ａを１列状
（千鳥状の配列等であってもよい）に列設した一本のレ
ンズアレイ９で構成した場合、ＬＥＤアレイ２、３のＬ
ＥＤの位置は、各寸法の設定によっては、各レンズの中
心光軸からＸ軸及びＹ軸に直角なＺ軸方向に若干ずれた
位置に設けなければならない場合が生じ、レンズアレイ
９を通過する光量が不足するおそれが生じる。一般に市
販されているロッドレンズのレンズアレイでは、レンズ
の中心光軸から±０．４ｍｍ程度のズレでは光量変化は
ほとんど生じることなく、また、両ＬＥＤアレイをこの
寸法間隔で列設することは加工精度上でも問題はほとん
どない。しかし、レンズアレイ複数本並列状に配置した
レンズアレイを使用すれば上述の問題は確実に解消でき
る。
【００２１】本発明に使用可能なレンズアレイとして
は、例えば、日本板硝子（株）からＳＬＡー２０の商標
名のレンズアレイが販売されているが、これによれば、
レンズアレイの中心線から±４ｍｍ程度の範囲で光量が
ほとんど一定しており、この種のレンズアレイを単数本
若しくは複数本並列状に配置して本発明に使用するのが
望ましい。
は、例えば、日本板硝子（株）からＳＬＡー２０の商標
名のレンズアレイが販売されているが、これによれば、
レンズアレイの中心線から±４ｍｍ程度の範囲で光量が
ほとんど一定しており、この種のレンズアレイを単数本
若しくは複数本並列状に配置して本発明に使用するのが
望ましい。
【００２２】ＬＥＤプリントヘッドを上述のように構成
することにより各ＬＥＤアレイ、即ち第１ＬＥＤアレイ
及び第２ＬＥＤアレイ、の画素密度を通常の程度、例え
ば３００ｄｐｉ、に形成しても、上述のような画素潜像
の合成により、実質上２倍の解像度の画像を得ることが
できる。上述の実施例では、第１及び第２ＬＥＤアレイ
から成る２列のＬＥＤアレイを使用した例について説明
したが、本発明はこれに代えて、更に、図６に示すよう
に、第３のＬＥＤアレイ１５を設けて構成することも可
能である。
することにより各ＬＥＤアレイ、即ち第１ＬＥＤアレイ
及び第２ＬＥＤアレイ、の画素密度を通常の程度、例え
ば３００ｄｐｉ、に形成しても、上述のような画素潜像
の合成により、実質上２倍の解像度の画像を得ることが
できる。上述の実施例では、第１及び第２ＬＥＤアレイ
から成る２列のＬＥＤアレイを使用した例について説明
したが、本発明はこれに代えて、更に、図６に示すよう
に、第３のＬＥＤアレイ１５を設けて構成することも可
能である。
【００２３】即ち、第３ＬＥＤアレイ１５の各ＬＥＤの
アノードを第２ＬＥＤアレイ３の対応するＬＥＤのアノ
ードに電気接続し、カソードを共通電気配線としての第
３カソードライン１３に接続し、及び第１乃至第３カソ
ードラインの一端を切替えスイッチ１６の端子にそれぞ
れ電気接続する以外は、図４に示した実施例と同様であ
る。
アノードを第２ＬＥＤアレイ３の対応するＬＥＤのアノ
ードに電気接続し、カソードを共通電気配線としての第
３カソードライン１３に接続し、及び第１乃至第３カソ
ードラインの一端を切替えスイッチ１６の端子にそれぞ
れ電気接続する以外は、図４に示した実施例と同様であ
る。
【００２４】ＬＥＤプリントをこのように形成すること
により、同等の画素密度の単一なＬＥＤアレイに対して
実質上３倍の解像度の画像を得ることができる。
により、同等の画素密度の単一なＬＥＤアレイに対して
実質上３倍の解像度の画像を得ることができる。
【図１】本発明の実施例によるＬＥＤプリントヘッドの
断面説明図である。
断面説明図である。
【図２】図１のＬＥＤプリントヘッドのＬＥＤアレイチ
ップ及び駆動用ＩＣの配列状態を示す平面図である。
ップ及び駆動用ＩＣの配列状態を示す平面図である。
【図３】ＬＥＤアレイチップの列設状態を示す要部平面
図である。
図である。
【図４】図１のＬＥＤプリントヘッドのＬＥＤアレイと
駆動用ＩＣの電気的接続を示す回路図である。
駆動用ＩＣの電気的接続を示す回路図である。
【図５】図１のＬＥＤプリントヘッドの作用を示す説明
図である。
図である。
【図６】本発明の他の実施例によるＬＥＤアレイと駆動
用ＩＣの電気的接続を示す回路図である。
用ＩＣの電気的接続を示す回路図である。
【図７】ＬＥＤプリンタの構成を示す概略図である。
１ 回路基板 ２ ＬＥＤアレイ ３ ＬＥＤアレイ ４ ＬＥＤ ５ チップ基板 ６ 発光領域 ７ 電極 ８ 感光性ドラム ９ レンズアレイ １０ ケース １１ 第１カソードライン １２ 第２カソードライン １３ 第３カソードライン １４ スイッチ
フロントページの続き (51)Int.Cl.6 識別記号 庁内整理番号 ＦＩ 技術表示箇所 Ｈ０４Ｎ 1/036 Ａ
Claims (2)
- 【請求項１】第１列と第２列の少なくとも２列に列設さ
れたＬＥＤから成るＬＥＤアレイと、前記第１列と前記
第２列のＬＥＤに対応して電気的に接続された駆動用Ｉ
Ｃと、前記駆動用ＩＣからの電気信号に応じてＬＥＤか
ら発生された信号光を感光面上に集光するように列設さ
れたレンズから成るレンズアレイと、前記第１のＬＥＤ
アレイの共通電気配線と前記第２のＬＥＤアレイの共通
電気配線との間に設けられた切替えスイッチと、から成
ることを特徴とするＬＥＤプリントヘッド。 - 【請求項２】前記第１のＬＥＤアレイのＬＥＤと前記第
２のＬＥＤアレイは、それぞれのＬＥＤが実質的に同一
のピッチで且つ主走査方向にずれた位置に列設されるよ
うに設けられた請求項１に記載のＬＥＤプリントヘッ
ド。
Priority Applications (7)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP6240986A JPH08104027A (ja) | 1994-10-05 | 1994-10-05 | Ｌｅｄプリントヘッド |
| PCT/JP1995/002037 WO1996011110A1 (fr) | 1994-10-05 | 1995-10-05 | Tete d'impression a del |
| DE69529417T DE69529417T2 (de) | 1994-10-05 | 1995-10-05 | Led-druckkopf |
| EP95933619A EP0786353B1 (en) | 1994-10-05 | 1995-10-05 | Led printing head |
| CN95195493A CN1073511C (zh) | 1994-10-05 | 1995-10-05 | 一种发光二极管印刷头 |
| KR1019970702199A KR100314425B1 (ko) | 1994-10-05 | 1995-10-05 | Led프린트헤드 |
| US08/809,670 US5896162A (en) | 1994-10-05 | 1995-10-05 | Led printing head |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP6240986A JPH08104027A (ja) | 1994-10-05 | 1994-10-05 | Ｌｅｄプリントヘッド |
Publications (1)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JPH08104027A true JPH08104027A (ja) | 1996-04-23 |
Family
ID=17067622
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP6240986A Pending JPH08104027A (ja) | 1994-10-05 | 1994-10-05 | Ｌｅｄプリントヘッド |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JPH08104027A (ja) |
Cited By (4)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JP2001260411A (ja) * | 2000-03-16 | 2001-09-25 | Nippon Sheet Glass Co Ltd | 光プリンタヘッドおよびその点灯方法 |
| JP2003202516A (ja) * | 2001-12-28 | 2003-07-18 | Nippon Sheet Glass Co Ltd | 画像形成装置 |
| JP2006130663A (ja) * | 2004-11-02 | 2006-05-25 | Seiko Epson Corp | 光ラインヘッド |
| US7425971B2 (en) | 2003-09-22 | 2008-09-16 | Seiko Epson Corporation | Line head and image forming apparatus incorporating the same |
-
1994
- 1994-10-05 JP JP6240986A patent/JPH08104027A/ja active Pending
Cited By (11)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JP2001260411A (ja) * | 2000-03-16 | 2001-09-25 | Nippon Sheet Glass Co Ltd | 光プリンタヘッドおよびその点灯方法 |
| JP2003202516A (ja) * | 2001-12-28 | 2003-07-18 | Nippon Sheet Glass Co Ltd | 画像形成装置 |
| US7145590B2 (en) | 2001-12-28 | 2006-12-05 | Nippon Sheet Glass Co., Ltd. | Apparatus with offset light source for forming images on photosensitive surface |
| US7425971B2 (en) | 2003-09-22 | 2008-09-16 | Seiko Epson Corporation | Line head and image forming apparatus incorporating the same |
| US7538784B2 (en) | 2003-09-22 | 2009-05-26 | Seiko Epson Corporation | Line head and image forming apparatus incorporating the same |
| US7719555B2 (en) | 2003-09-22 | 2010-05-18 | Seiko Epson Corporation | Line head and image forming apparatus incorporating the same |
| US7719554B2 (en) | 2003-09-22 | 2010-05-18 | Seiko Epson Corporation | Line head and image forming apparatus incorporating the same |
| US7733360B2 (en) | 2003-09-22 | 2010-06-08 | Seiko Epson Corporation | Line head and image forming apparatus incorporating the same |
| US8031214B2 (en) | 2003-09-22 | 2011-10-04 | Seiko Epson Corporation | Line head and image forming apparatus incorporating the same |
| JP2006130663A (ja) * | 2004-11-02 | 2006-05-25 | Seiko Epson Corp | 光ラインヘッド |
| JP4508831B2 (ja) * | 2004-11-02 | 2010-07-21 | セイコーエプソン株式会社 | 光ラインヘッド |
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Legal Events
| Date | Code | Title | Description |
|---|---|---|---|
| LAPS | Cancellation because of no payment of annual fees |