JP2524507B2 - 光書込みヘッド - Google Patents
光書込みヘッドInfo
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- JP2524507B2 JP2524507B2 JP28134387A JP28134387A JP2524507B2 JP 2524507 B2 JP2524507 B2 JP 2524507B2 JP 28134387 A JP28134387 A JP 28134387A JP 28134387 A JP28134387 A JP 28134387A JP 2524507 B2 JP2524507 B2 JP 2524507B2
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- JP
- Japan
- Prior art keywords
- light emitting
- substrate
- led
- emitting means
- led chip
- Prior art date
- Legal status (The legal status is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the status listed.)
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Classifications
-
- H—ELECTRICITY
- H01—ELECTRIC ELEMENTS
- H01L—SEMICONDUCTOR DEVICES NOT COVERED BY CLASS H10
- H01L2224/00—Indexing scheme for arrangements for connecting or disconnecting semiconductor or solid-state bodies and methods related thereto as covered by H01L24/00
- H01L2224/01—Means for bonding being attached to, or being formed on, the surface to be connected, e.g. chip-to-package, die-attach, "first-level" interconnects; Manufacturing methods related thereto
- H01L2224/10—Bump connectors; Manufacturing methods related thereto
- H01L2224/15—Structure, shape, material or disposition of the bump connectors after the connecting process
- H01L2224/16—Structure, shape, material or disposition of the bump connectors after the connecting process of an individual bump connector
- H01L2224/161—Disposition
- H01L2224/16151—Disposition the bump connector connecting between a semiconductor or solid-state body and an item not being a semiconductor or solid-state body, e.g. chip-to-substrate, chip-to-passive
- H01L2224/16221—Disposition the bump connector connecting between a semiconductor or solid-state body and an item not being a semiconductor or solid-state body, e.g. chip-to-substrate, chip-to-passive the body and the item being stacked
- H01L2224/16225—Disposition the bump connector connecting between a semiconductor or solid-state body and an item not being a semiconductor or solid-state body, e.g. chip-to-substrate, chip-to-passive the body and the item being stacked the item being non-metallic, e.g. insulating substrate with or without metallisation
Landscapes
- Led Device Packages (AREA)
- Dot-Matrix Printers And Others (AREA)
Description
【発明の詳細な説明】 〔産業上の利用分野〕 本発明は、電子写真方式を用いたプリンタ等に使用さ
れる光書込みヘツドに関する。
れる光書込みヘツドに関する。
第２図にLEDアレーヘツドを用いたLEDプリンタの概略
説明図を示す。
説明図を示す。
図において、１はその表面が光導電性材料からなる感
光ドラムで図の矢印方向に回転する。このドラム１は帯
電器２で均一に帯電され、次にLEDアレーヘツド３によ
り被記録画像情報に対応した露光を受け、これにより静
電潜像が形成される。この潜像は現像器４により現像さ
れトナー像が得られ、更にこのトナー像は転写器５の作
用下で転写紙６に転写される。そしてトナー像が転写さ
れた転写紙６は定着器７に送られ、ここでトナー像は紙
６に定着される。一方、転写後感光ドラム１はクリーニ
ング器８でクリーニングされ再使用される。
光ドラムで図の矢印方向に回転する。このドラム１は帯
電器２で均一に帯電され、次にLEDアレーヘツド３によ
り被記録画像情報に対応した露光を受け、これにより静
電潜像が形成される。この潜像は現像器４により現像さ
れトナー像が得られ、更にこのトナー像は転写器５の作
用下で転写紙６に転写される。そしてトナー像が転写さ
れた転写紙６は定着器７に送られ、ここでトナー像は紙
６に定着される。一方、転写後感光ドラム１はクリーニ
ング器８でクリーニングされ再使用される。
前記LEDアレーヘツド３は、多数のLED（発光ダイオー
ド）チツプを印字桁方向に配列したLED素子列と、この
素子列の各LED素子で発光させた光を集束して感光ドラ
ム１上へ露光させる自己集束型ロツドレンズアレーとを
備えている。
ド）チツプを印字桁方向に配列したLED素子列と、この
素子列の各LED素子で発光させた光を集束して感光ドラ
ム１上へ露光させる自己集束型ロツドレンズアレーとを
備えている。
上述のLEDプリンタに用いられる従来のLEDアレーヘツ
ドにあつては、第３図に示すようにセラミツク基板21上
にLEDチツプ22をダイボンドし、各LED発光部に対する通
電のために各発光部に対応してワイヤーボンドを行なう
とともにこのLEDチツプを実装したセラミツク基板をア
ルミニウム等の放熱板23に取り付け、該放熱板に自己集
束型ロツドレンズアレー24の取付け部材25を支持し、LE
Dアレーヘツドを構成していた。
ドにあつては、第３図に示すようにセラミツク基板21上
にLEDチツプ22をダイボンドし、各LED発光部に対する通
電のために各発光部に対応してワイヤーボンドを行なう
とともにこのLEDチツプを実装したセラミツク基板をア
ルミニウム等の放熱板23に取り付け、該放熱板に自己集
束型ロツドレンズアレー24の取付け部材25を支持し、LE
Dアレーヘツドを構成していた。
上述したようなLEDアレーヘツドにあつてはLEDチツプ
をセラミツク基板上に実装するときその直線性等位置決
め精度は±10μｍ程度必要でありチツプの幅が0.7〜1mm
程度、ダイボンデイング用パツドの幅が1.2〜1.5mm程度
とかなり大きいため、その位置決めはTVカメラ等を使つ
た光学的な手法が不可決であり、LEDチツプのダイボン
デイングの効率が低下するばかりでなく実装装置は高価
な物を使用する必要があつた。
をセラミツク基板上に実装するときその直線性等位置決
め精度は±10μｍ程度必要でありチツプの幅が0.7〜1mm
程度、ダイボンデイング用パツドの幅が1.2〜1.5mm程度
とかなり大きいため、その位置決めはTVカメラ等を使つ
た光学的な手法が不可決であり、LEDチツプのダイボン
デイングの効率が低下するばかりでなく実装装置は高価
な物を使用する必要があつた。
またワイヤボンデイングはLEDの発光部（通常LEDチツ
プ１個につき64個形成される）１個につき１回行なう必
要がある。一例として通常用いられる集積密度300DPI
（約12ドツド/mm）、A4レターサイズ用のLEDアレーヘツ
ドにおいては2560本のワイヤボンドが必要となり拘束の
ワイヤーボンダーを使用しても40分〜１時間程度かかる
とともにこの2560本のうち１本でもボンデイングにミス
があると、LEDアレーヘツド全体が不良となるため細心
の注意を必要とするものであり、生産効率が悪くコスト
アツプの要因となつていた。
プ１個につき64個形成される）１個につき１回行なう必
要がある。一例として通常用いられる集積密度300DPI
（約12ドツド/mm）、A4レターサイズ用のLEDアレーヘツ
ドにおいては2560本のワイヤボンドが必要となり拘束の
ワイヤーボンダーを使用しても40分〜１時間程度かかる
とともにこの2560本のうち１本でもボンデイングにミス
があると、LEDアレーヘツド全体が不良となるため細心
の注意を必要とするものであり、生産効率が悪くコスト
アツプの要因となつていた。
更にLEDアレーヘツドのLEDチツプのアライメント精度
及び発光部の高さ方向の直線性のバラつきは共にその方
向（A4サイズで216mm）に対して±100μｍと高い精度が
必要とされるため、セラミツク基板自体のそりや曲がり
が制限される。そのため、セラミツク基板に高精度のも
のを必要とし、全数の選別が必要になる等基板を高価な
ものにしていた。
及び発光部の高さ方向の直線性のバラつきは共にその方
向（A4サイズで216mm）に対して±100μｍと高い精度が
必要とされるため、セラミツク基板自体のそりや曲がり
が制限される。そのため、セラミツク基板に高精度のも
のを必要とし、全数の選別が必要になる等基板を高価な
ものにしていた。
更に、自己保持型ロツドレンズアレーをセラミツク基
板を取付けた放熱板に保持するため、これらの寸法の誤
差が累積し必要な精度が得られないという欠点もある。
現状自己集束型ロツドレンズアレーの位置決め精度は全
長にわたり±0.1mmであり、光学的な取り付け位置精度
の確認が不可欠であるとともに、高精度な位置決めを可
能にする機構をLEDアレーヘツドに設ける必要があり、
組立工数，製造設備，部品点数等の点においてもコスト
アツプをもたらしていた。
板を取付けた放熱板に保持するため、これらの寸法の誤
差が累積し必要な精度が得られないという欠点もある。
現状自己集束型ロツドレンズアレーの位置決め精度は全
長にわたり±0.1mmであり、光学的な取り付け位置精度
の確認が不可欠であるとともに、高精度な位置決めを可
能にする機構をLEDアレーヘツドに設ける必要があり、
組立工数，製造設備，部品点数等の点においてもコスト
アツプをもたらしていた。
本発明はこのような問題点に鑑みなされたもので、簡
単な構成で低価格の光書込みヘツドを提供することを目
的とする。
単な構成で低価格の光書込みヘツドを提供することを目
的とする。
本発明においては、少なくとも一部が透明なガラス基
板に発光部を有する発光手段と該発光手段を制御するた
めのドライバ手段とを実装し、前記発光部から発した光
を前記基板側から取り出す光書込みヘッドにおいて、前
記発光手段の前記基板と対向する面とは反対側の面を前
記発光手段と前記ドライバ手段との背面電極を覆うよう
に導電性の封止部材で封止し、前記封止部材の外面を導
電性を有しその一部が前記基板のアースに導通してなる
カバー部材で覆い、前記基板と前記発光部との間に透明
な充填材を介在させたことを特徴とする。
板に発光部を有する発光手段と該発光手段を制御するた
めのドライバ手段とを実装し、前記発光部から発した光
を前記基板側から取り出す光書込みヘッドにおいて、前
記発光手段の前記基板と対向する面とは反対側の面を前
記発光手段と前記ドライバ手段との背面電極を覆うよう
に導電性の封止部材で封止し、前記封止部材の外面を導
電性を有しその一部が前記基板のアースに導通してなる
カバー部材で覆い、前記基板と前記発光部との間に透明
な充填材を介在させたことを特徴とする。
上述の手段は以下の様に作用する。
少なくとも一部が透明な基板を用いることにより、発
光手段の実装状況を基板側より確認できるため位置合わ
せが容易である。
光手段の実装状況を基板側より確認できるため位置合わ
せが容易である。
更に、発光手段の基板と対向する面とは反対側の面を
封止樹脂で封止してあるので放熱性がよい。
封止樹脂で封止してあるので放熱性がよい。
以下、本発明の一実施例を図面を用いて説明する。
第１図は本発明のLEDアレーヘツドの構造断面図であ
る。
る。
図において11はガラス等の基板であり、多数の光フア
イバーよりなるフアイバー束11aが埋没されており、そ
の表面には薄膜工程により、所望の微細な導体パターン
12が形成されている。この導電パターン12の上にLEDチ
ツプ13及びこのLEDチツプ13を制御するICチツプ等のド
ライバ手段14がハンダバンプ12bによりそれぞれ接続さ
れている。なおLEDチツプ13の発光部13aは基板11に埋設
されたフアイバー束11aと対向するようになつている。
更にこれらのLEDチツプ13及びドライバ手段14は金属性
のカバー15により基板11との間に空間を持つて密閉され
る。この空間部17には充填物が充填されており、詳述す
るとLEDチツプ13の背面電極13b及びドライバ手段の背面
電極14bとカバー15との間には金属粉を混入し導電性及
び熱伝導性を向上させた導電性ペーストもしくは導電性
封止樹脂18が充填されており、背面電極14bは導電性ペ
ーストもしくは導電性封止樹脂18および金属性のカバー
15を介して基板11のアースパターン12aに導通されてい
る。また、LEDチツプ13の発光部13aと基板11との間には
透明樹脂19が充填されており発光部13aを発した光は透
明樹脂19、フアイバー束11aを介して図示してない被露
光物に照射される。なお図では透明樹脂19は全面に充填
されているが、少なくとも発光部13aとフアイバー束11a
との間に充填されていれば問題ない。
イバーよりなるフアイバー束11aが埋没されており、そ
の表面には薄膜工程により、所望の微細な導体パターン
12が形成されている。この導電パターン12の上にLEDチ
ツプ13及びこのLEDチツプ13を制御するICチツプ等のド
ライバ手段14がハンダバンプ12bによりそれぞれ接続さ
れている。なおLEDチツプ13の発光部13aは基板11に埋設
されたフアイバー束11aと対向するようになつている。
更にこれらのLEDチツプ13及びドライバ手段14は金属性
のカバー15により基板11との間に空間を持つて密閉され
る。この空間部17には充填物が充填されており、詳述す
るとLEDチツプ13の背面電極13b及びドライバ手段の背面
電極14bとカバー15との間には金属粉を混入し導電性及
び熱伝導性を向上させた導電性ペーストもしくは導電性
封止樹脂18が充填されており、背面電極14bは導電性ペ
ーストもしくは導電性封止樹脂18および金属性のカバー
15を介して基板11のアースパターン12aに導通されてい
る。また、LEDチツプ13の発光部13aと基板11との間には
透明樹脂19が充填されており発光部13aを発した光は透
明樹脂19、フアイバー束11aを介して図示してない被露
光物に照射される。なお図では透明樹脂19は全面に充填
されているが、少なくとも発光部13aとフアイバー束11a
との間に充填されていれば問題ない。
なお本発明では、上記実施例に限定されるものではな
く発光手段としてエレクトロルミネッセンスを用いるこ
とも可能であり、またファイバー束の代わりに自己集束
型ロッドレンズアレイを介して被露光物を照射すること
もも可能である。
く発光手段としてエレクトロルミネッセンスを用いるこ
とも可能であり、またファイバー束の代わりに自己集束
型ロッドレンズアレイを介して被露光物を照射すること
もも可能である。
本発明では、透明なガラス基板を用いたことにより発
光手段およびドライバ手段の実装状態を裏面から確認で
き、またその表面平滑度が高いため薄膜工程による微細
パターンの形成が容易であり、さらに反りのない精度の
高い基板が容易に得られるためLEDチップの位置決め精
度が得易い。
光手段およびドライバ手段の実装状態を裏面から確認で
き、またその表面平滑度が高いため薄膜工程による微細
パターンの形成が容易であり、さらに反りのない精度の
高い基板が容易に得られるためLEDチップの位置決め精
度が得易い。
また、発光手段とドライバ手段との背面電極を導電性
の封止材で覆うことでワイヤーボンディング等の接続な
しでも導通を可能とし、さらにこの封止材を覆うカバー
を基板のアースと導通させているのでこの部分について
もワイヤーボンディング等の接続なしでも導通を可能と
なっている。
の封止材で覆うことでワイヤーボンディング等の接続な
しでも導通を可能とし、さらにこの封止材を覆うカバー
を基板のアースと導通させているのでこの部分について
もワイヤーボンディング等の接続なしでも導通を可能と
なっている。
また、基板と発光手段との間に透明な充填材を介在し
ているので発光手段からの光の取り出し効率が向上し、
さらに発光手段の周りを充填物（封止剤）で覆っている
ので冷却効果も得られる。
ているので発光手段からの光の取り出し効率が向上し、
さらに発光手段の周りを充填物（封止剤）で覆っている
ので冷却効果も得られる。
第１図は本発明の一実施例を示すLEDアレーヘツドの構
造断面図、第２図は通常のLEDプリンタの構成を説明す
る概略構成図であり、第３図は従来のLEDアレーヘツド
の構造断面図である。 11……基板 13……LEDチツプ 13a……発光部 15……カバー 18,19……充填物
造断面図、第２図は通常のLEDプリンタの構成を説明す
る概略構成図であり、第３図は従来のLEDアレーヘツド
の構造断面図である。 11……基板 13……LEDチツプ 13a……発光部 15……カバー 18,19……充填物
Claims (1)
- 【請求項１】少なくとも一部が透明なガラス基板に発光
部を有する発光手段と該発光手段を制御するためのドラ
イバ手段とを実装し、前記発光部から発した光を前記基
板側から取り出す光書込みヘッドにおいて、 前記発光手段の前記基板と対向する面とは反対側の面を
前記発光手段と前記ドライバ手段との背面電極を覆うよ
うに導電性の封止部材で封止し、 前記封止部材の外面を導電性を有しその一部が前記基板
のアースに導通してなるカバー部材で覆い、 前記基板と前記発光部との間に透明な充填材を介在させ
たことを特徴とする光書込みヘッド。
Priority Applications (8)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP28134387A JP2524507B2 (ja) | 1987-11-07 | 1987-11-07 | 光書込みヘッド |
| US07/228,886 US4929965A (en) | 1987-09-02 | 1988-08-04 | Optical writing head |
| GB8820595A GB2209404B (en) | 1987-09-02 | 1988-08-31 | Optical writing heads |
| DE3829553A DE3829553A1 (de) | 1987-09-02 | 1988-08-31 | Optischer aufzeichnungskopf |
| US07/509,004 US5045867A (en) | 1987-09-02 | 1990-04-13 | Optical writing head with curved surface formed by one end of any optical fiber bundle |
| US07/509,109 US5005029A (en) | 1987-09-02 | 1990-04-13 | Transmitting radiation through a flexible printed circuit to an optical fiber bundle |
| GB9121294A GB2247959B (en) | 1987-09-02 | 1991-10-07 | Optical writing heads |
| GB9121295A GB2247960B (en) | 1987-09-02 | 1991-10-07 | Optical writing heads |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP28134387A JP2524507B2 (ja) | 1987-11-07 | 1987-11-07 | 光書込みヘッド |
Publications (2)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JPH01122460A JPH01122460A (ja) | 1989-05-15 |
| JP2524507B2 true JP2524507B2 (ja) | 1996-08-14 |
Family
ID=17637784
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP28134387A Expired - Lifetime JP2524507B2 (ja) | 1987-09-02 | 1987-11-07 | 光書込みヘッド |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JP2524507B2 (ja) |
Families Citing this family (4)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| DE10065003A1 (de) * | 2000-12-23 | 2002-07-04 | Bosch Gmbh Robert | Kühlsystem für ein Kraftfahrzeug |
| JP4552629B2 (ja) * | 2004-12-03 | 2010-09-29 | セイコーエプソン株式会社 | 光書込装置およびその位置調整方法 |
| JP4548594B2 (ja) * | 2005-03-08 | 2010-09-22 | セイコーエプソン株式会社 | 露光ヘッド及び画像形成装置 |
| JP4631652B2 (ja) | 2005-10-25 | 2011-02-16 | トヨタ自動車株式会社 | 冷却システムおよびその制御方法並びに自動車 |
Family Cites Families (4)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JPS60117154U (ja) * | 1984-01-17 | 1985-08-08 | 沖電気工業株式会社 | 光学式記録ヘツド |
| JPS6277959A (ja) * | 1985-09-30 | 1987-04-10 | Ricoh Co Ltd | 静電記録用光書込みヘツド |
| JPS62108073A (ja) * | 1985-11-06 | 1987-05-19 | Fujitsu Ltd | エレクトロルミネツセント素子を用いた印写装置 |
| JPS63262259A (ja) * | 1987-04-20 | 1988-10-28 | Matsushita Electric Ind Co Ltd | 光プリンタ用書き込みヘツド |
-
1987
- 1987-11-07 JP JP28134387A patent/JP2524507B2/ja not_active Expired - Lifetime
Also Published As
| Publication number | Publication date |
|---|---|
| JPH01122460A (ja) | 1989-05-15 |
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