JPH01122462A - 光書込みヘッド - Google Patents
光書込みヘッドInfo
- Publication number
- JPH01122462A JPH01122462A JP62281345A JP28134587A JPH01122462A JP H01122462 A JPH01122462 A JP H01122462A JP 62281345 A JP62281345 A JP 62281345A JP 28134587 A JP28134587 A JP 28134587A JP H01122462 A JPH01122462 A JP H01122462A
- Authority
- JP
- Japan
- Prior art keywords
- fpc
- light emitting
- head
- fiber bundle
- polyimide
- Prior art date
- Legal status (The legal status is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the status listed.)
- Pending
Links
- 239000000835 fiber Substances 0.000 claims abstract description 26
- 230000003287 optical effect Effects 0.000 claims description 9
- 239000013307 optical fiber Substances 0.000 claims description 7
- 238000000034 method Methods 0.000 abstract description 9
- 239000004642 Polyimide Substances 0.000 abstract description 8
- 229920001721 polyimide Polymers 0.000 abstract description 8
- 239000011521 glass Substances 0.000 abstract description 5
- 239000004033 plastic Substances 0.000 abstract description 5
- RYGMFSIKBFXOCR-UHFFFAOYSA-N Copper Chemical compound [Cu] RYGMFSIKBFXOCR-UHFFFAOYSA-N 0.000 abstract description 4
- 239000011889 copper foil Substances 0.000 abstract description 4
- 229920003002 synthetic resin Polymers 0.000 abstract description 4
- 239000000057 synthetic resin Substances 0.000 abstract description 4
- BQCADISMDOOEFD-UHFFFAOYSA-N Silver Chemical compound [Ag] BQCADISMDOOEFD-UHFFFAOYSA-N 0.000 abstract description 3
- 239000004020 conductor Substances 0.000 abstract description 3
- 229910052709 silver Inorganic materials 0.000 abstract description 3
- 239000004332 silver Substances 0.000 abstract description 3
- 239000000758 substrate Substances 0.000 description 7
- 239000000919 ceramic Substances 0.000 description 6
- 238000004519 manufacturing process Methods 0.000 description 4
- 230000000694 effects Effects 0.000 description 3
- 239000006096 absorbing agent Substances 0.000 description 2
- 238000005253 cladding Methods 0.000 description 2
- 238000010586 diagram Methods 0.000 description 2
- OKTJSMMVPCPJKN-UHFFFAOYSA-N Carbon Chemical compound [C] OKTJSMMVPCPJKN-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- NINIDFKCEFEMDL-UHFFFAOYSA-N Sulfur Chemical compound [S] NINIDFKCEFEMDL-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- XAGFODPZIPBFFR-UHFFFAOYSA-N aluminium Chemical compound [Al] XAGFODPZIPBFFR-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 229910052782 aluminium Inorganic materials 0.000 description 1
- 238000005452 bending Methods 0.000 description 1
- 229910052799 carbon Inorganic materials 0.000 description 1
- 238000004140 cleaning Methods 0.000 description 1
- 239000006059 cover glass Substances 0.000 description 1
- 238000005336 cracking Methods 0.000 description 1
- 230000002950 deficient Effects 0.000 description 1
- 230000005611 electricity Effects 0.000 description 1
- 238000005516 engineering process Methods 0.000 description 1
- 238000005530 etching Methods 0.000 description 1
- 239000003292 glue Substances 0.000 description 1
- 230000010354 integration Effects 0.000 description 1
- 210000003127 knee Anatomy 0.000 description 1
- 239000000463 material Substances 0.000 description 1
- 238000012986 modification Methods 0.000 description 1
- 230000004048 modification Effects 0.000 description 1
- 238000000465 moulding Methods 0.000 description 1
- 238000007639 printing Methods 0.000 description 1
- 229910000679 solder Inorganic materials 0.000 description 1
- 238000005476 soldering Methods 0.000 description 1
- 229910052717 sulfur Inorganic materials 0.000 description 1
- 239000011593 sulfur Substances 0.000 description 1
- 238000002834 transmittance Methods 0.000 description 1
- 238000003466 welding Methods 0.000 description 1
Classifications
-
- B—PERFORMING OPERATIONS; TRANSPORTING
- B41—PRINTING; LINING MACHINES; TYPEWRITERS; STAMPS
- B41J—TYPEWRITERS; SELECTIVE PRINTING MECHANISMS, i.e. MECHANISMS PRINTING OTHERWISE THAN FROM A FORME; CORRECTION OF TYPOGRAPHICAL ERRORS
- B41J2/00—Typewriters or selective printing mechanisms characterised by the printing or marking process for which they are designed
- B41J2/435—Typewriters or selective printing mechanisms characterised by the printing or marking process for which they are designed characterised by selective application of radiation to a printing material or impression-transfer material
- B41J2/447—Typewriters or selective printing mechanisms characterised by the printing or marking process for which they are designed characterised by selective application of radiation to a printing material or impression-transfer material using arrays of radiation sources
- B41J2/45—Typewriters or selective printing mechanisms characterised by the printing or marking process for which they are designed characterised by selective application of radiation to a printing material or impression-transfer material using arrays of radiation sources using light-emitting diode [LED] or laser arrays
- B41J2/451—Special optical means therefor, e.g. lenses, mirrors, focusing means
-
- H—ELECTRICITY
- H01—ELECTRIC ELEMENTS
- H01L—SEMICONDUCTOR DEVICES NOT COVERED BY CLASS H10
- H01L24/00—Arrangements for connecting or disconnecting semiconductor or solid-state bodies; Methods or apparatus related thereto
- H01L24/73—Means for bonding being of different types provided for in two or more of groups H01L24/10, H01L24/18, H01L24/26, H01L24/34, H01L24/42, H01L24/50, H01L24/63, H01L24/71
-
- H—ELECTRICITY
- H01—ELECTRIC ELEMENTS
- H01L—SEMICONDUCTOR DEVICES NOT COVERED BY CLASS H10
- H01L2224/00—Indexing scheme for arrangements for connecting or disconnecting semiconductor or solid-state bodies and methods related thereto as covered by H01L24/00
- H01L2224/73—Means for bonding being of different types provided for in two or more of groups H01L2224/10, H01L2224/18, H01L2224/26, H01L2224/34, H01L2224/42, H01L2224/50, H01L2224/63, H01L2224/71
- H01L2224/732—Location after the connecting process
- H01L2224/73251—Location after the connecting process on different surfaces
- H01L2224/73253—Bump and layer connectors
Landscapes
- Physics & Mathematics (AREA)
- Optics & Photonics (AREA)
- Health & Medical Sciences (AREA)
- General Health & Medical Sciences (AREA)
- Toxicology (AREA)
- Engineering & Computer Science (AREA)
- Computer Hardware Design (AREA)
- Microelectronics & Electronic Packaging (AREA)
- Power Engineering (AREA)
- Dot-Matrix Printers And Others (AREA)
- Printers Or Recording Devices Using Electromagnetic And Radiation Means (AREA)
- Led Device Packages (AREA)
Abstract
(57)【要約】本公報は電子出願前の出願データであるた
め要約のデータは記録されません。
め要約のデータは記録されません。
Description
【発明の詳細な説明】
〔産業上の利用分野〕
本発明は、電子写真方式を用いたＬＥＤプリンタ等に使
用される光書込みヘッドに関する。
用される光書込みヘッドに関する。
第４図に光書込みヘッドの例としてＬＥＤアレーヘッド
を用いたＬＥＤプリンタの概略説明図を示す。
を用いたＬＥＤプリンタの概略説明図を示す。
図において、ｌはその表面が光導電性材料からなる感光
ドラムで、図の矢印方向に回転する。このドラム１は、
帯電器２で均一に帯電され、次にＬＥＤアレーヘッド３
により被記鎌画像情報に対応した露光を受け、とれによ
り静電潜像が形成される。この潜像は現儂器４によシ現
像されトナー像が得られ、更にこのトナー像は転写器５
の作用下で転゛写紙６に転写される。そしてトナー像が
転写された転写紙６は定着器７に送られ、ここでトナー
像は紙６に定着される。一方転写後感光ドラム１はクリ
ーニング器８でクリーニングされ再使用される。
ドラムで、図の矢印方向に回転する。このドラム１は、
帯電器２で均一に帯電され、次にＬＥＤアレーヘッド３
により被記鎌画像情報に対応した露光を受け、とれによ
り静電潜像が形成される。この潜像は現儂器４によシ現
像されトナー像が得られ、更にこのトナー像は転写器５
の作用下で転゛写紙６に転写される。そしてトナー像が
転写された転写紙６は定着器７に送られ、ここでトナー
像は紙６に定着される。一方転写後感光ドラム１はクリ
ーニング器８でクリーニングされ再使用される。
前記ＬＥＤアレーヘッド３は、後述するように多数のＬ
ＥＤ（発光ダイオード）チップを印字桁方向に配列した
ＬＥＤ素子列と、この素子列の各ＬＥＤ素子で発光され
た光を集束して感光ドラム１上へ露光される自己集束型
ロッドレンズアレーとを備えている。
ＥＤ（発光ダイオード）チップを印字桁方向に配列した
ＬＥＤ素子列と、この素子列の各ＬＥＤ素子で発光され
た光を集束して感光ドラム１上へ露光される自己集束型
ロッドレンズアレーとを備えている。
上述のＬＥＤプリンタに用いられる従来のＬＥＤアレー
ヘッド３にあっては、第５図に示すようにセラミック基
板２１上にＬＥＤチップ２２をダイボンドし、各ＬＥＤ
発光部に対する通電のために各発光部に対応してワイヤ
ーボンドを行なうと共にこのＬＥＤチップ２２に接続し
たボンディングワイヤーと、このＬＥＤチップ２２を実
装したセラミック基板２１上の導体パターンを保護スル
フ’Ｃめのカバーガラス２６とをアルミニウム等の放熱
板２３に取シ付け、該放熱板２３に自己集束型ロッドレ
ンズアレー２４の取付は部材２５を支持し、ＬＥＤアレ
ーヘッドを構成していた。
ヘッド３にあっては、第５図に示すようにセラミック基
板２１上にＬＥＤチップ２２をダイボンドし、各ＬＥＤ
発光部に対する通電のために各発光部に対応してワイヤ
ーボンドを行なうと共にこのＬＥＤチップ２２に接続し
たボンディングワイヤーと、このＬＥＤチップ２２を実
装したセラミック基板２１上の導体パターンを保護スル
フ’Ｃめのカバーガラス２６とをアルミニウム等の放熱
板２３に取シ付け、該放熱板２３に自己集束型ロッドレ
ンズアレー２４の取付は部材２５を支持し、ＬＥＤアレ
ーヘッドを構成していた。
〔発明が解決しようとする問題点］
上述したようなＬＥＤアレーヘッドにあってはＬＥＤチ
ップをセラミック基板上に実装するとき、その直線性等
位置決め精度は±１０μｍ程度必要であり、チップの幅
が０．７〜１ｍ程度なのに対して、ダイボンディング用
パッドの幅が１．２〜１．５１１１程度とかなシ大きい
ため、その位置決めはＴＶ右カメラを使った光学的な手
法が不可決であり、ＬＥＤチップのダイボンディングの
効率が低下するばかりでなく、実装装置は高価な物を使
用する必要があった。
ップをセラミック基板上に実装するとき、その直線性等
位置決め精度は±１０μｍ程度必要であり、チップの幅
が０．７〜１ｍ程度なのに対して、ダイボンディング用
パッドの幅が１．２〜１．５１１１程度とかなシ大きい
ため、その位置決めはＴＶ右カメラを使った光学的な手
法が不可決であり、ＬＥＤチップのダイボンディングの
効率が低下するばかりでなく、実装装置は高価な物を使
用する必要があった。
また、ワイヤボンディングはＬＥＤの発光部（通常ＬＥ
Ｄチップ１個につき６４個形成される）１個につき１回
行なう必要がある。−例として、通常用いられる集積密
度ａｏｏ Ｄ Ｐ Ｉ （約１２ドツ）／ｊｍｌ）、Ａ
４−レターサイズ用のＬＥＤアレーヘッドにおいては、
２５６０本のワイヤボンドが必要となり、高速のワイヤ
ーボンダーを使用しても４０分〜１時間程度かかるとと
もに、この２５６０本のうち１本でもボンディングにミ
スがあると、ＬＥＤアレーヘッド全体が不良となるため
、細心の注意を必要とするものであり、生産効率が悪く
コストアップの原因となっていた。
Ｄチップ１個につき６４個形成される）１個につき１回
行なう必要がある。−例として、通常用いられる集積密
度ａｏｏ Ｄ Ｐ Ｉ （約１２ドツ）／ｊｍｌ）、Ａ
４−レターサイズ用のＬＥＤアレーヘッドにおいては、
２５６０本のワイヤボンドが必要となり、高速のワイヤ
ーボンダーを使用しても４０分〜１時間程度かかるとと
もに、この２５６０本のうち１本でもボンディングにミ
スがあると、ＬＥＤアレーヘッド全体が不良となるため
、細心の注意を必要とするものであり、生産効率が悪く
コストアップの原因となっていた。
更にＬＥＤアレーヘッドのＬＥＤチップのアライメント
精度及び発光部の高さ方向の直線性のバラ付は共にその
幅方向（Ａ４サイズで２１６１１１１）に対して±１０
０ Ｒｎと高い精度が必要とされるため、セラミック基
板自体のそりや曲が夛が制限される。
精度及び発光部の高さ方向の直線性のバラ付は共にその
幅方向（Ａ４サイズで２１６１１１１）に対して±１０
０ Ｒｎと高い精度が必要とされるため、セラミック基
板自体のそりや曲が夛が制限される。
そのため、セラミック基板に高精度のものを必要とし、
全数の選別が必要になる等、基板を高価なものにしてい
た。
全数の選別が必要になる等、基板を高価なものにしてい
た。
更に、自己集束型ロッドレンズアレーをセラミック基板
を取付けた放熱板に保持するため、これらの寸法の誤差
が累積し必要な精度が得られないという欠点もある。現
状自己集束型ロッドレンズアレーの位置決め精度は全長
にわたシ±０．１１１ｍ１であり、光学的な取シ付は位
置精度の確認が不可決であるとともに、高精度な位置決
めを可能にするｉ［−ＬＥＤアレーヘッドに設ける必要
があシ、組立工数、製造設備、部品点数等の点において
もコストアップをもたらしていた。
を取付けた放熱板に保持するため、これらの寸法の誤差
が累積し必要な精度が得られないという欠点もある。現
状自己集束型ロッドレンズアレーの位置決め精度は全長
にわたシ±０．１１１ｍ１であり、光学的な取シ付は位
置精度の確認が不可決であるとともに、高精度な位置決
めを可能にするｉ［−ＬＥＤアレーヘッドに設ける必要
があシ、組立工数、製造設備、部品点数等の点において
もコストアップをもたらしていた。
本発明はこのような問題点に鑑みなされたもので、簡単
な構成で低価格の光書込みヘッドを提供することを目的
としている。
な構成で低価格の光書込みヘッドを提供することを目的
としている。
本発明は、発光手段と、該発光手段の発光部側と対向す
るように発光手段と接続されたＦＰＣよりなる配線部材
と、複数の光ファイバーよりなシ一端部が前記発光部と
対向するファイバー束と、該ファイバー束が埋設される
と共に前記ＦＰＣを支持する。ファイバープレートとか
らなシ、前記発光部から発した光を前記ＦＰＣ及びファ
イバー束を介して被露光物に照射することを特徴とする
。
るように発光手段と接続されたＦＰＣよりなる配線部材
と、複数の光ファイバーよりなシ一端部が前記発光部と
対向するファイバー束と、該ファイバー束が埋設される
と共に前記ＦＰＣを支持する。ファイバープレートとか
らなシ、前記発光部から発した光を前記ＦＰＣ及びファ
イバー束を介して被露光物に照射することを特徴とする
。
上述の手段は、以下のように作用する。
ファイバープレートに直接複数の光フアイバー束を埋設
するため部品点数を削減出来、機構を簡単にできる。
するため部品点数を削減出来、機構を簡単にできる。
以下、本発明の一実施例を第１図〜第３図を用いて説明
する。
する。
第１図において、１１はガラスまたはプラスチックのフ
ァイバープレートであり、その表面１１ａには銅箔によ
シ、所望の微細な導体パターン１２ａ。
ァイバープレートであり、その表面１１ａには銅箔によ
シ、所望の微細な導体パターン１２ａ。
１２ｂが形成されたポリイミド１２ｃからなる２層のＦ
ＰＣ１２が配設されている。この導電パターン１２ａの
上ＫＬＥＤチップ１３がその発光部１３ａがＦＰＣ１２
に対向するようにハンダバンプ１２ｄによシボンデイン
グされている。更にＬＥＤチップ１３の背面電極１３ｂ
は銀ペースト１４によってＦＰＣ１９のアースパターン
２０に導通される。なお、ＦＰＣ１９は前記ＦＰＣ１２
同様ポリイミド２１に銅箔の導電パターン２０が形成さ
れた構造となっている。そして該ＦＰＣ１９と前記ＦＰ
Ｃ１２とのショートを防ぐためＦＰＣ１２の上面にはさ
らにポリイミドにより絶縁層２２が設けられている。前
記ＬＥＤチッグ１３の発光部１３ａには透明で屈折率の
高い合成樹脂１５を介して、後述する直径１０〜２５踊
の光ファイバー１７が多数集合した構造のファイバー束
１６の一端部１６ａが前記ファイバープレート１１に埋
設された状態にて近接している。なお前述の光ファイバ
ー１７は第２図に示すように屈折率の高いガラスまたは
プラスチックよりなるコア１７ａと、該コア１７ａの外
周に形成され屈折率の低いガラスまたはプラスチックよ
りなるクラッド１７ｂと、該クラッド１７ｂの外周に形
成されカーボン等よりなる吸収体１７ｃとからなる３層
構造となっている。
ＰＣ１２が配設されている。この導電パターン１２ａの
上ＫＬＥＤチップ１３がその発光部１３ａがＦＰＣ１２
に対向するようにハンダバンプ１２ｄによシボンデイン
グされている。更にＬＥＤチップ１３の背面電極１３ｂ
は銀ペースト１４によってＦＰＣ１９のアースパターン
２０に導通される。なお、ＦＰＣ１９は前記ＦＰＣ１２
同様ポリイミド２１に銅箔の導電パターン２０が形成さ
れた構造となっている。そして該ＦＰＣ１９と前記ＦＰ
Ｃ１２とのショートを防ぐためＦＰＣ１２の上面にはさ
らにポリイミドにより絶縁層２２が設けられている。前
記ＬＥＤチッグ１３の発光部１３ａには透明で屈折率の
高い合成樹脂１５を介して、後述する直径１０〜２５踊
の光ファイバー１７が多数集合した構造のファイバー束
１６の一端部１６ａが前記ファイバープレート１１に埋
設された状態にて近接している。なお前述の光ファイバ
ー１７は第２図に示すように屈折率の高いガラスまたは
プラスチックよりなるコア１７ａと、該コア１７ａの外
周に形成され屈折率の低いガラスまたはプラスチックよ
りなるクラッド１７ｂと、該クラッド１７ｂの外周に形
成されカーボン等よりなる吸収体１７ｃとからなる３層
構造となっている。
このように構成されたＬＥＤアレーヘッドにあっては、
第１図に示すようにＬＥＤチップ１３の発光部１３ａよ
り発光された光は透明な合成樹脂１５及びＦ Ｐ Ｃ１
２，を介してファイバー束１６の一端部１６ａより進入
し、該ファイバー束１６内を高効率で伝達され、他端部
１６ｂよシ感光ドラム等の被露光物１８の表面に照射さ
れている。
第１図に示すようにＬＥＤチップ１３の発光部１３ａよ
り発光された光は透明な合成樹脂１５及びＦ Ｐ Ｃ１
２，を介してファイバー束１６の一端部１６ａより進入
し、該ファイバー束１６内を高効率で伝達され、他端部
１６ｂよシ感光ドラム等の被露光物１８の表面に照射さ
れている。
なお、ＦＰＣ１２ｃに濃い色に着色したポリイミドシー
トを用いた場合でも、ＬＥＤ等の長波長の光を発する発
光手段を用いれば透過率が高くなる。
トを用いた場合でも、ＬＥＤ等の長波長の光を発する発
光手段を用いれば透過率が高くなる。
次に本実施例のＬＥＤアレーヘッドの製造方法゛につい
て説明する。
て説明する。
まず第３図Ａ、Ｂに示すように２層のＦＰＣ１２０１層
めと２層めの導電パターン１２ａ 、 １２ｂをポリイ
ミド上に形成しエツチングで接点を露出させた後、２枚
を重ね合わせ大電流パルスにより溶接するかはんだによ
シ導通をとって２層の導電パターンを持つＦＰＣ１２を
製造する。次にこのＦ１’Ｃ１２の導電パターン１２ａ
とＬＥＤアレー１３とをＴＡＢ （テープオートメーテ
ツドボンディング）方式により接続する。次にファイバ
ー束１６を埋設したファイバープレート１１とＦＰＣ１
２とを接着して固定する。このときＬＥＤアレー１３の
発光部１３ａとファイバー束１６の間には合成樹脂１５
が挿入される。最後にＬＥＤアレー１３の背面電極１３
ｂに銀ペースト１４を塗シ約１５０℃でベーキングして
ＦＰＣ１９を接続すると本実施例のＬＥＤアレーヘッド
が完成する。
めと２層めの導電パターン１２ａ 、 １２ｂをポリイ
ミド上に形成しエツチングで接点を露出させた後、２枚
を重ね合わせ大電流パルスにより溶接するかはんだによ
シ導通をとって２層の導電パターンを持つＦＰＣ１２を
製造する。次にこのＦ１’Ｃ１２の導電パターン１２ａ
とＬＥＤアレー１３とをＴＡＢ （テープオートメーテ
ツドボンディング）方式により接続する。次にファイバ
ー束１６を埋設したファイバープレート１１とＦＰＣ１
２とを接着して固定する。このときＬＥＤアレー１３の
発光部１３ａとファイバー束１６の間には合成樹脂１５
が挿入される。最後にＬＥＤアレー１３の背面電極１３
ｂに銀ペースト１４を塗シ約１５０℃でベーキングして
ＦＰＣ１９を接続すると本実施例のＬＥＤアレーヘッド
が完成する。
なお、本発明は上記実施例に限定されるものではなく種
々の変更が可能である。
々の変更が可能である。
本発明においては、上述のように光書込みヘッドを構成
し、型造したことにより、以下の様な効果を提供する。
し、型造したことにより、以下の様な効果を提供する。
■ 発光手段をＴＡＢ方式によりＦＰＣに実装したこと
により、従来ワイヤボンディング工程を必要としていた
が、この工程が不必要となり、工程数の削減がはかれ、
生産効率が高くなると共にコストが安くなる。
により、従来ワイヤボンディング工程を必要としていた
が、この工程が不必要となり、工程数の削減がはかれ、
生産効率が高くなると共にコストが安くなる。
■ 光ファイバーは自己集束型ロッドレンズアレーのよ
うに焦点を持たないため、発光手段の発光部と被露光物
との距離を小さくすることができ、装置の小型化がはか
れる。
うに焦点を持たないため、発光手段の発光部と被露光物
との距離を小さくすることができ、装置の小型化がはか
れる。
■ 発光手段の発光部より発した光はそのほとんどがフ
ァイバー東向に進入し被露光物に効率よく照射されるの
で、発光手段に供給する発光用エネルギーを小さくする
ことができるため、発光手段の寿命が長くなる。
ァイバー東向に進入し被露光物に効率よく照射されるの
で、発光手段に供給する発光用エネルギーを小さくする
ことができるため、発光手段の寿命が長くなる。
第１図は、本発明の一実施例を示す光書込みヘッドの構
造断面図、第２図は同党ファイバーの断面図、第３図Ａ
、ＢはＦ’ＰＣの平面図、第４図は通常のＬＥＤプリン
タの構成を説明する概略構成図であり、第５図は従来の
ＬＥＤアレーヘッドの構造断面図である。 １１・・・ファイバープレート １２・・・ＦＰＣ １３・・・ＬＥＤチップ １３ａ・・・発光部 １６・・・ファイバー束 １７・・・光ファイバー 第１図 １１： ファイバーアレート １２：ＦＰＣ １３：ＬＥＤ＋ツア １３ａ ニーｉｅ 部 １６ 、 ファイバー束 第２図 第３ 図（Ａ） 第３図（Ｂ） 第４図 第５図
造断面図、第２図は同党ファイバーの断面図、第３図Ａ
、ＢはＦ’ＰＣの平面図、第４図は通常のＬＥＤプリン
タの構成を説明する概略構成図であり、第５図は従来の
ＬＥＤアレーヘッドの構造断面図である。 １１・・・ファイバープレート １２・・・ＦＰＣ １３・・・ＬＥＤチップ １３ａ・・・発光部 １６・・・ファイバー束 １７・・・光ファイバー 第１図 １１： ファイバーアレート １２：ＦＰＣ １３：ＬＥＤ＋ツア １３ａ ニーｉｅ 部 １６ 、 ファイバー束 第２図 第３ 図（Ａ） 第３図（Ｂ） 第４図 第５図
Claims (1)
- 発光手段と、該発光手段の発光部側と対向するように
発光手段と接続されたフレキシブルプリントサーキット
（以下ＦＰＣと称する）よりなる配線部材と、複数の光
ファイバーよりなり一端部が前記発光部と対向するファ
イバー束と、該ファイバー束が埋設されると共に前記Ｆ
ＰＣを支持するファイバープレートとからなり、前記発
光部から発した光を前記ＦＰＣ及びファイバー束を介し
て被露光物に照射することを特徴とする光書込みヘッド
。
Priority Applications (8)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP62281345A JPH01122462A (ja) | 1987-11-07 | 1987-11-07 | 光書込みヘッド |
| US07/228,886 US4929965A (en) | 1987-09-02 | 1988-08-04 | Optical writing head |
| GB8820595A GB2209404B (en) | 1987-09-02 | 1988-08-31 | Optical writing heads |
| DE3829553A DE3829553A1 (de) | 1987-09-02 | 1988-08-31 | Optischer aufzeichnungskopf |
| US07/509,109 US5005029A (en) | 1987-09-02 | 1990-04-13 | Transmitting radiation through a flexible printed circuit to an optical fiber bundle |
| US07/509,004 US5045867A (en) | 1987-09-02 | 1990-04-13 | Optical writing head with curved surface formed by one end of any optical fiber bundle |
| GB9121294A GB2247959B (en) | 1987-09-02 | 1991-10-07 | Optical writing heads |
| GB9121295A GB2247960B (en) | 1987-09-02 | 1991-10-07 | Optical writing heads |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP62281345A JPH01122462A (ja) | 1987-11-07 | 1987-11-07 | 光書込みヘッド |
Publications (1)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JPH01122462A true JPH01122462A (ja) | 1989-05-15 |
Family
ID=17637815
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP62281345A Pending JPH01122462A (ja) | 1987-09-02 | 1987-11-07 | 光書込みヘッド |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JPH01122462A (ja) |
Cited By (3)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JPH03184384A (ja) * | 1989-12-13 | 1991-08-12 | Nec Corp | 光モジュール用サブマウント及びその製造方法 |
| JPH03223876A (ja) * | 1990-01-30 | 1991-10-02 | Canon Inc | 画像形成装置 |
| JPH03233978A (ja) * | 1990-02-08 | 1991-10-17 | Matsushita Electric Ind Co Ltd | 発光装置 |
-
1987
- 1987-11-07 JP JP62281345A patent/JPH01122462A/ja active Pending
Cited By (3)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JPH03184384A (ja) * | 1989-12-13 | 1991-08-12 | Nec Corp | 光モジュール用サブマウント及びその製造方法 |
| JPH03223876A (ja) * | 1990-01-30 | 1991-10-02 | Canon Inc | 画像形成装置 |
| JPH03233978A (ja) * | 1990-02-08 | 1991-10-17 | Matsushita Electric Ind Co Ltd | 発光装置 |
Similar Documents
| Publication | Publication Date | Title |
|---|---|---|
| US4820013A (en) | LED array head | |
| US5005029A (en) | Transmitting radiation through a flexible printed circuit to an optical fiber bundle | |
| US5463229A (en) | Circuit board for optical devices | |
| JPH04504691A (ja) | 改良された信号分配装置を有する発光ダイオードプリントヘッド | |
| US4827290A (en) | LED array head using a fiber bundle | |
| KR101447984B1 (ko) | 발광 장치, 프린트 헤드 및 화상 형성 장치 | |
| JP2011237503A (ja) | 光電気複合基板及びその製造方法 | |
| JP3729240B2 (ja) | 光モジュールの製造方法 | |
| JP2565701B2 (ja) | 光書き込みヘッド | |
| JPH01122462A (ja) | 光書込みヘッド | |
| US5870128A (en) | Light-emitting device assembly having in-line light-emitting device arrays and manufacturing method therefor | |
| JP2011187514A (ja) | 集合プリント配線基板、プリント配線基板装置、プリントヘッドおよび画像形成装置 | |
| US5084714A (en) | Narrow led printheads and gradient index lens array for use therewith | |
| JPH054365Y2 (ja) | ||
| JPS62261465A (ja) | 光プリンタヘツド | |
| JP2521106B2 (ja) | 光書込みヘッド | |
| TW200910629A (en) | Multi-wavelength LED array package module and method for packaging the same | |
| JPH0725060A (ja) | 光プリントヘッドおよびその製造方法 | |
| CN101413646B (zh) | 多波长发光模块 | |
| JP3260021B2 (ja) | 完全密着型イメージセンサ | |
| US8342707B2 (en) | Multi-wavelength light-emitting module | |
| JPH01122461A (ja) | 光書込みヘッド | |
| US7759687B2 (en) | Multi-wavelength LED array package module and method for packaging the same | |
| JP2002029084A (ja) | 光書込みヘッドおよびその組立方法 | |
| JPH08104027A (ja) | Ｌｅｄプリントヘッド |