JPS62261465A - 光プリンタヘツド - Google Patents
光プリンタヘツドInfo
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- JPS62261465A JPS62261465A JP61105401A JP10540186A JPS62261465A JP S62261465 A JPS62261465 A JP S62261465A JP 61105401 A JP61105401 A JP 61105401A JP 10540186 A JP10540186 A JP 10540186A JP S62261465 A JPS62261465 A JP S62261465A
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- B—PERFORMING OPERATIONS; TRANSPORTING
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-
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- H01L2224/45144—Gold (Au) as principal constituent
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Abstract
(57)【要約】本公報は電子出願前の出願データであるた
め要約のデータは記録されません。
め要約のデータは記録されません。
Description
【発明の詳細な説明】
〔産業上の利用分野〕
本発明は、プリンタ用の印字デバイスとして用いて好適
な光プリンタヘッドに関するものである。
な光プリンタヘッドに関するものである。
近年、プリンタ用の印字デバイスとして、発光ダイオー
ドを配列した光プリンタヘッドが開発され、実用化され
ている。第４図は１％開昭５８−５００８１７号公報に
開示された従来の光プリンタヘッドを示す一部破断乎面
図であり、第５図は第４図におけるｖ−ｖ線断面図であ
る。第４図および第５図において、１は例えばアルミナ
セラミックからなる基板、２はこの基板１上に形成され
た導体パターン、３はその上面部に発光ダイオードより
構成される発光面４を複数配列してなる半導体チップ（
以下、発光ダイオードチップと呼ぶ）。
ドを配列した光プリンタヘッドが開発され、実用化され
ている。第４図は１％開昭５８−５００８１７号公報に
開示された従来の光プリンタヘッドを示す一部破断乎面
図であり、第５図は第４図におけるｖ−ｖ線断面図であ
る。第４図および第５図において、１は例えばアルミナ
セラミックからなる基板、２はこの基板１上に形成され
た導体パターン、３はその上面部に発光ダイオードより
構成される発光面４を複数配列してなる半導体チップ（
以下、発光ダイオードチップと呼ぶ）。
５は発光ダイオードチップ３０個々の発光ダイオードを
駆動する例えばシフトレジスタ機能とスイッチング素子
とを備えたような半導体チップ（以下、ＩＣチップと呼
ぶ）、６はＩＣチップ５上の接続電極、７および８は発
光ダイオードチップ３を構成する各発光ダイオードの個
別電極および共通電極、９はＩＣチップ５上の接地電極
、１０は発光ダイオードチップ３の個別電極７とＩＣチ
ップ５の接続電極６とを電気的に接続する金ワイヤ、１
１はＩＣチップ５の接地電極９と導体パターン２ａとを
接続するワイヤ、１２は基板１上にＩＣチップ５を固定
する絶縁性の接着剤、１３は発光ダイオードチップ３を
固定すると共に導体パターン２ｂと共通電極８とを電気
的に接続する導電性接着剤、１４はＩＣチップ５および
金ワイヤ１０を保護する保護樹脂であシ、第４図におい
ては略記している。尚、導体パターン２ａは接地されて
おシ、導体パターン２ｂは高電位電源に接続されている
。
駆動する例えばシフトレジスタ機能とスイッチング素子
とを備えたような半導体チップ（以下、ＩＣチップと呼
ぶ）、６はＩＣチップ５上の接続電極、７および８は発
光ダイオードチップ３を構成する各発光ダイオードの個
別電極および共通電極、９はＩＣチップ５上の接地電極
、１０は発光ダイオードチップ３の個別電極７とＩＣチ
ップ５の接続電極６とを電気的に接続する金ワイヤ、１
１はＩＣチップ５の接地電極９と導体パターン２ａとを
接続するワイヤ、１２は基板１上にＩＣチップ５を固定
する絶縁性の接着剤、１３は発光ダイオードチップ３を
固定すると共に導体パターン２ｂと共通電極８とを電気
的に接続する導電性接着剤、１４はＩＣチップ５および
金ワイヤ１０を保護する保護樹脂であシ、第４図におい
ては略記している。尚、導体パターン２ａは接地されて
おシ、導体パターン２ｂは高電位電源に接続されている
。
このように構成された光プリンタヘッドにおいては、高
解像度化、高速化、小型化等が要求されておシ、この要
求を配列される発光ダイオードの配列密度、及びその発
光ダイオードの駆動方法等によって満足させている。例
えば、１インチ当た、！５３００個の発光ダイオードを
複数個形成した外形３鵡Ｘ８ｎｍＸ０．３ｍ厚穆度の発
光ダイオードチップ３、及び発光ダイオードと同数ビッ
トのスイッチングトランジスタ付きのシフトレジスタか
らなる外形４酎Ｘ８ａ＋Ｘ０．３ｍ厚程度Ｏ１１，チ７
プ５を基板１上に複数個配列し、発光ダイオードチップ
３の個別電極７をＩＣチップ５に転送されてくる印字情
報に基づいてオン／オンすることにょシ、発光ダイオー
ドテンプ３の発光面４の点灯を制御するようにしている
。第６図は、この発光ダイオードチップ３とＸＣテップ
５との接続状態を示す内部構成等価回路図である。すな
わち、ＩＣチップ５に転送されてくる印字情報に基づい
てスイッチ４ａ、４ｂ・・・１４ｎをオン／オフ駆動す
ることによって１発光ダイオード３ａ 、 ３ｂ・・・
・・３ｎの点灯を制御するようにしている。そして、こ
れら発光ダイオードの照射する光を図示せぬ感光材料に
あて潜像形成し、現像、転写、定着することによってプ
リンタ機能を得ている。
解像度化、高速化、小型化等が要求されておシ、この要
求を配列される発光ダイオードの配列密度、及びその発
光ダイオードの駆動方法等によって満足させている。例
えば、１インチ当た、！５３００個の発光ダイオードを
複数個形成した外形３鵡Ｘ８ｎｍＸ０．３ｍ厚穆度の発
光ダイオードチップ３、及び発光ダイオードと同数ビッ
トのスイッチングトランジスタ付きのシフトレジスタか
らなる外形４酎Ｘ８ａ＋Ｘ０．３ｍ厚程度Ｏ１１，チ７
プ５を基板１上に複数個配列し、発光ダイオードチップ
３の個別電極７をＩＣチップ５に転送されてくる印字情
報に基づいてオン／オンすることにょシ、発光ダイオー
ドテンプ３の発光面４の点灯を制御するようにしている
。第６図は、この発光ダイオードチップ３とＸＣテップ
５との接続状態を示す内部構成等価回路図である。すな
わち、ＩＣチップ５に転送されてくる印字情報に基づい
てスイッチ４ａ、４ｂ・・・１４ｎをオン／オフ駆動す
ることによって１発光ダイオード３ａ 、 ３ｂ・・・
・・３ｎの点灯を制御するようにしている。そして、こ
れら発光ダイオードの照射する光を図示せぬ感光材料に
あて潜像形成し、現像、転写、定着することによってプ
リンタ機能を得ている。
しかしながら、このような構成の光プリンタヘッドによ
ると、その装造過程において、ＩＣチップ５と発光ダイ
オードチップ３とを接続する金ワイヤ１０の隣接間隔が
数十μｍピンチと非常に狭くなシ、金ワイヤ１０のワイ
ヤ線長が長い場合。
ると、その装造過程において、ＩＣチップ５と発光ダイ
オードチップ３とを接続する金ワイヤ１０の隣接間隔が
数十μｍピンチと非常に狭くなシ、金ワイヤ１０のワイ
ヤ線長が長い場合。
隣接するワイヤ同志が接触してしまう虞れがあった。ま
た、金ワイヤ１０を固定する保護樹脂１４は、金ワイヤ
１０のみならず発光ダイオードチップ３の発光面４にま
で及ぶことがあシ、その発光特性を損う虞れがあった。
た、金ワイヤ１０を固定する保護樹脂１４は、金ワイヤ
１０のみならず発光ダイオードチップ３の発光面４にま
で及ぶことがあシ、その発光特性を損う虞れがあった。
さらに、導電性接着剤１３および接着剤１２の厚みは数
十μｍ程度のばらつ＊がｈｂ、発光ダイオードチップ３
およびＩＣチップ５が傾いたり、電極高さにばらつきが
生じたりしてしまい、金ワイヤ１０のワイヤボンド条件
を安定して設定することが困難であった。また、導電性
接着剤１３の厚みのばらつきＫよシ各発光ダイオードチ
ップにおける導電率が異なってしまい、その発光特性に
ばらつきが生じてしまう虞れがある等、その量産化が困
難であるという問題があった。
十μｍ程度のばらつ＊がｈｂ、発光ダイオードチップ３
およびＩＣチップ５が傾いたり、電極高さにばらつきが
生じたりしてしまい、金ワイヤ１０のワイヤボンド条件
を安定して設定することが困難であった。また、導電性
接着剤１３の厚みのばらつきＫよシ各発光ダイオードチ
ップにおける導電率が異なってしまい、その発光特性に
ばらつきが生じてしまう虞れがある等、その量産化が困
難であるという問題があった。
本発明はこのような問題点に鑑みてなされたもので、そ
の目的とするところは、発光特性のばらつきを解消する
と共に、量産性のよい光プリンタヘッドを提供すること
にある。
の目的とするところは、発光特性のばらつきを解消する
と共に、量産性のよい光プリンタヘッドを提供すること
にある。
このような目的を達成するために本発明は、発光手段と
この発光手段を駆動する駆動手段とを電気的に接続する
導体パターンを基板面上に形成したものである。
この発光手段を駆動する駆動手段とを電気的に接続する
導体パターンを基板面上に形成したものである。
したがってこの発明による光プリンタヘッドによれば１
発光手段と駆動手段とを導体パターンを介して直接基板
面上に保持固定し電気的に接続することが可能となる。
発光手段と駆動手段とを導体パターンを介して直接基板
面上に保持固定し電気的に接続することが可能となる。
以下、本発明に係る光プリンタヘッドを詳細に説明する
。第２図はこの光プリンタヘッドの一実施例を示す一部
破断平面図、第１図は第２図におけるＩ−１線断面図で
ある。第１図および第２図において、２０は透過光性材
よシなる基板、２１は発光ダイオードよシ構成される発
光面２２をその下面側に複数配列してなる発光ダイオー
ドチップ、２３はこの発光ダイオードチップ２１０個々
の発光ダイオードを、駆動するＩＣチップである。
。第２図はこの光プリンタヘッドの一実施例を示す一部
破断平面図、第１図は第２図におけるＩ−１線断面図で
ある。第１図および第２図において、２０は透過光性材
よシなる基板、２１は発光ダイオードよシ構成される発
光面２２をその下面側に複数配列してなる発光ダイオー
ドチップ、２３はこの発光ダイオードチップ２１０個々
の発光ダイオードを、駆動するＩＣチップである。
ＩＣチップ２３は、その下面側゛に接続電極２４および
接地電極２５を備えておシ、この接続電極２４および接
地電極２５が半田バンプ２６によシ被われている。また
、発光ダイオードチップ２１の下面側には発光面２２を
挾んだ両側に共通電極２７および個別電極２８が設けら
れておシ、この共通電極２７および個別電極２８が半田
パン１２６により被われている。そして、これら発光ダ
イオードチップ２１およびＩＣチップ２３が７１ンダパ
ンプ２６を介して基板２０上に形成された導体パターン
２９に半田接続されている。基板２０は１本実施例にお
いては、厚み１間のガラス基板を用いておシ、このガラ
ス基板上に第３図に示す如くクロム３ Ｑ 全２００オ
ンゲストローＡ、鋼３１ｔ−２μｍ。
接地電極２５を備えておシ、この接続電極２４および接
地電極２５が半田バンプ２６によシ被われている。また
、発光ダイオードチップ２１の下面側には発光面２２を
挾んだ両側に共通電極２７および個別電極２８が設けら
れておシ、この共通電極２７および個別電極２８が半田
パン１２６により被われている。そして、これら発光ダ
イオードチップ２１およびＩＣチップ２３が７１ンダパ
ンプ２６を介して基板２０上に形成された導体パターン
２９に半田接続されている。基板２０は１本実施例にお
いては、厚み１間のガラス基板を用いておシ、このガラ
ス基板上に第３図に示す如くクロム３ Ｑ 全２００オ
ンゲストローＡ、鋼３１ｔ−２μｍ。
金３２を０．１μｍ厚にて順次スパンタ蒸着、メッキ等
の方法を用いて付着させた後、写真製版１食刻技術にて
導体パターン２９を形成している。そして、半田パンダ
２６との接続箇所のみを残してポリイミドもしくはホト
レジストにて数μｍ厚の絶縁層３３を形成しておシ、そ
のパターンは第２図に示した如く１発光ダイオードチッ
プ２１の共通電極２７に接続される共通導体パターン２
９＆と、ＩＣチップ２３の接地電極２５に接続される接
地導体パターン２９ｂと、発光ダイオードチップ２１の
個別電極２８と相対するＩＣチップ２３の接続電極２４
とを接続する複数の接続導体パターン２９ｃとに分れて
いる。
の方法を用いて付着させた後、写真製版１食刻技術にて
導体パターン２９を形成している。そして、半田パンダ
２６との接続箇所のみを残してポリイミドもしくはホト
レジストにて数μｍ厚の絶縁層３３を形成しておシ、そ
のパターンは第２図に示した如く１発光ダイオードチッ
プ２１の共通電極２７に接続される共通導体パターン２
９＆と、ＩＣチップ２３の接地電極２５に接続される接
地導体パターン２９ｂと、発光ダイオードチップ２１の
個別電極２８と相対するＩＣチップ２３の接続電極２４
とを接続する複数の接続導体パターン２９ｃとに分れて
いる。
また、発光ダイオードチップ２１およびＩＣチップ２３
の各電標上には、第３図に発光ダイオードチップ２１側
の例を示すように、その電極２７および２８をクロム３
４．銅３５にて被い、無電解鋼メッキ、半田メッキを施
し、略５０μｍ程度の厚みの半田バンプ２６を形成して
おシ、基板２０の下面を２００℃穆度の加熱体３６で支
え、その上方よシ発光ダイオードチップ２１を加圧して
、基板２０上の導体パターン２９に発光ダイオードチッ
プ２１の各電極を半田接続し１発光ダイオードチップ２
１自体を基板２０上に保持固定している。
の各電標上には、第３図に発光ダイオードチップ２１側
の例を示すように、その電極２７および２８をクロム３
４．銅３５にて被い、無電解鋼メッキ、半田メッキを施
し、略５０μｍ程度の厚みの半田バンプ２６を形成して
おシ、基板２０の下面を２００℃穆度の加熱体３６で支
え、その上方よシ発光ダイオードチップ２１を加圧して
、基板２０上の導体パターン２９に発光ダイオードチッ
プ２１の各電極を半田接続し１発光ダイオードチップ２
１自体を基板２０上に保持固定している。
ＩＣチップ２３についても、同様方法で基板２０上に保
持固定されているととは言うまでもない。
持固定されているととは言うまでもない。
このようにして実現された光プリンタヘッドにおいては
、従来と同様、ＩＣチップ２３に転送されてくる印字情
報に基づいて発光ダイオードチップ２１０発光面２２０
点灯が制御され、発光面２２の出射する光は透過光性材
よシなる基板２０を透過して感光材料に照射される。発
明者の実測によれば、基板２０を透過して照射される光
の発光量は７０μＷ／ｄｏｔ程度であシ、十分に潜像形
成可能な量であった。また各発光ダイオードチップ間に
はその発光量のばらつきがなく、安定した特性を得るこ
とができた。すなわち、本実施例においては、発光ダイ
オードチップ２１を導電性接着剤（第５図における１３
）を用いるととなく、導体パターン２９に直接半田付は
固定しているため１発光ダイオードチップ毎に導電率が
異なってしまう等という不具合が生じず、安定した発光
特性を得ることができている。また発光ダイオルトチ２
１２１０個別電極２８とＩＣテップ２３の接続電極２４
は、基板２０上に形成された接続導体パターン２９ｃに
よって相互の接続がなされているので、従来のような金
ワイヤ（第５図における１０）を用いる必要がなく、隣
接するワイヤ同志が接触してしまう等という不具合が生
じ得ない。さらに、金ワイヤを固定する保護樹脂（第５
図における１４）も必要とせず、その工数が簡略化され
ると共に、従来生ずる虞れのあった保護樹脂による発光
特性への影響も皆無となる。
、従来と同様、ＩＣチップ２３に転送されてくる印字情
報に基づいて発光ダイオードチップ２１０発光面２２０
点灯が制御され、発光面２２の出射する光は透過光性材
よシなる基板２０を透過して感光材料に照射される。発
明者の実測によれば、基板２０を透過して照射される光
の発光量は７０μＷ／ｄｏｔ程度であシ、十分に潜像形
成可能な量であった。また各発光ダイオードチップ間に
はその発光量のばらつきがなく、安定した特性を得るこ
とができた。すなわち、本実施例においては、発光ダイ
オードチップ２１を導電性接着剤（第５図における１３
）を用いるととなく、導体パターン２９に直接半田付は
固定しているため１発光ダイオードチップ毎に導電率が
異なってしまう等という不具合が生じず、安定した発光
特性を得ることができている。また発光ダイオルトチ２
１２１０個別電極２８とＩＣテップ２３の接続電極２４
は、基板２０上に形成された接続導体パターン２９ｃに
よって相互の接続がなされているので、従来のような金
ワイヤ（第５図における１０）を用いる必要がなく、隣
接するワイヤ同志が接触してしまう等という不具合が生
じ得ない。さらに、金ワイヤを固定する保護樹脂（第５
図における１４）も必要とせず、その工数が簡略化され
ると共に、従来生ずる虞れのあった保護樹脂による発光
特性への影響も皆無となる。
尚、本実施例においては、ＩＣチップ２３を用いた発光
ダイオードチップ２１０発光面２２の点灯を制御するよ
うに構成したが、必ずしも発光面２２の点灯を制御する
ように構成せずともよく、例えば基板２０を外部信号に
よって選択的に光を透過するような材料で構成してもよ
い。また１発光ダイオードチップ２１自体をシャンタ素
子で構成し、ＩＣチップ２３からの制御信号によって光
を選択的に出射するように構成してもよい。
ダイオードチップ２１０発光面２２の点灯を制御するよ
うに構成したが、必ずしも発光面２２の点灯を制御する
ように構成せずともよく、例えば基板２０を外部信号に
よって選択的に光を透過するような材料で構成してもよ
い。また１発光ダイオードチップ２１自体をシャンタ素
子で構成し、ＩＣチップ２３からの制御信号によって光
を選択的に出射するように構成してもよい。
また、本実施例においては、基板２０全体を透過光性材
としたが、少なくとも発光ダイオードテップ２１の発光
面２２に対向する部位が透過光性であればよく、ＩＣチ
ップ２３の下面までをも透通光性材で構成する必要はな
い。さらに、発光ダイオードチップ２１の発光面２２を
チップ２１の上面側に配置すれば、基板２０は透過光性
材で構成する必要がなくなる。また、発光ダイオードチ
ップ２１の上面側に共通電極２７を配置し、この共通電
極２７と共通導体パターン２９＆とを他の導電性部品を
用いて接続するように構成しても同等な効果を得ること
ができる。
としたが、少なくとも発光ダイオードテップ２１の発光
面２２に対向する部位が透過光性であればよく、ＩＣチ
ップ２３の下面までをも透通光性材で構成する必要はな
い。さらに、発光ダイオードチップ２１の発光面２２を
チップ２１の上面側に配置すれば、基板２０は透過光性
材で構成する必要がなくなる。また、発光ダイオードチ
ップ２１の上面側に共通電極２７を配置し、この共通電
極２７と共通導体パターン２９＆とを他の導電性部品を
用いて接続するように構成しても同等な効果を得ること
ができる。
以上説明したように本発明による光プリンタヘッドによ
れば１発光手段と、この発光手段を駆動する駆動手段と
を電気的に接続する導体パターンを基板面上に形成した
ので、この導体パターン上に発光手段と駆動手段とを直
接保持固定し電気的に接続することが可能となシ、従来
の導電性接着剤を用いる方法に比してその発光特性の安
定化を図ることができる。また、発光手段と駆動手段と
の接続にワイヤを用いる必要がなくなるので、その量産
性が大福に向上する等数多くの優れた効果を奏する。
れば１発光手段と、この発光手段を駆動する駆動手段と
を電気的に接続する導体パターンを基板面上に形成した
ので、この導体パターン上に発光手段と駆動手段とを直
接保持固定し電気的に接続することが可能となシ、従来
の導電性接着剤を用いる方法に比してその発光特性の安
定化を図ることができる。また、発光手段と駆動手段と
の接続にワイヤを用いる必要がなくなるので、その量産
性が大福に向上する等数多くの優れた効果を奏する。
第１図は第２図に示した光プリンタヘッドの１−１線断
面図、第２図は本発明に係る光プリンタヘッドの一実施
例を示す一部破断平面図、第３図はこの光プリンタヘッ
ドの製造過程を示す一部破断側断面図、第４図は従来の
光プリンタヘッドを示す一部破断平面図、第５図は第４
図における■−Ｖ線断面図、第６図はこの光プリンタヘ
ッドにおける発光ダイオードチップとＩＣチップとの接
続状態を示す内部構成等価回路図である。 ２０・・・・基板、２１・・・・発光ダイオードチップ
、２２・・・・発光面、２３・・・・ＩＣチップ、２９
・・・・導体パターン。
面図、第２図は本発明に係る光プリンタヘッドの一実施
例を示す一部破断平面図、第３図はこの光プリンタヘッ
ドの製造過程を示す一部破断側断面図、第４図は従来の
光プリンタヘッドを示す一部破断平面図、第５図は第４
図における■−Ｖ線断面図、第６図はこの光プリンタヘ
ッドにおける発光ダイオードチップとＩＣチップとの接
続状態を示す内部構成等価回路図である。 ２０・・・・基板、２１・・・・発光ダイオードチップ
、２２・・・・発光面、２３・・・・ＩＣチップ、２９
・・・・導体パターン。
Claims (3)
- （１）発光手段とこの発光手段を駆動する駆動手段とを
同一基板面上に備えてなる光プリンタヘッドにおいて、
前記発光手段と駆動手段とを電気的に接続する導体パタ
ーンを前記基板面上に形成したことを特徴とする光プリ
ンタヘッド。 - （２）発光手段は、その発光面が前記基板面側に配置さ
れていることを特徴とする特許請求の範囲第１項記載の
光プリンタヘッド。 - （３）基板は、少なくとも前記発光手段の発光面に対向
する部位が透過光性を有することを特徴とする特許請求
の範囲第２項記載の光プリンタヘッド。
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP61105401A JPS62261465A (ja) | 1986-05-08 | 1986-05-08 | 光プリンタヘツド |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP61105401A JPS62261465A (ja) | 1986-05-08 | 1986-05-08 | 光プリンタヘツド |
Publications (1)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JPS62261465A true JPS62261465A (ja) | 1987-11-13 |
Family
ID=14406605
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP61105401A Pending JPS62261465A (ja) | 1986-05-08 | 1986-05-08 | 光プリンタヘツド |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JPS62261465A (ja) |
Cited By (8)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JPS6417745U (ja) * | 1987-07-24 | 1989-01-30 | ||
| JPS6459971A (en) * | 1987-08-31 | 1989-03-07 | Oki Electric Ind Co Ltd | Optoelctric transducer array |
| JPH01108739U (ja) * | 1988-01-13 | 1989-07-24 | ||
| DE3930031A1 (de) * | 1988-12-17 | 1990-06-28 | Samsung Electronics Co Ltd | Lichtemittierendes geraet |
| JPH03295280A (ja) * | 1990-04-13 | 1991-12-26 | Matsushita Electric Ind Co Ltd | 発光素子およびその製造方法と発光素子を用いたｌｅｄアレイおよびそのｌｅｄアレイを用いたｌｅｄプリンタ |
| EP1325521A1 (en) * | 2000-09-12 | 2003-07-09 | Luminary Logic Limited | Semiconductor light emitting element formed on a clear or translucent substrate |
| JP2005032965A (ja) * | 2003-07-11 | 2005-02-03 | Iwasaki Electric Co Ltd | 反射型発光装置 |
| JP2010517281A (ja) * | 2007-01-29 | 2010-05-20 | オスラム ゲゼルシャフト ミット ベシュレンクテル ハフツング | 広い面積の半導体光源を制御する制御回路および方法 |
Citations (3)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JPS5050884A (ja) * | 1973-09-05 | 1975-05-07 | ||
| JPS5598879A (en) * | 1979-01-23 | 1980-07-28 | Oki Electric Ind Co Ltd | Light emitting element arraying unit |
| JPS5774166A (en) * | 1980-10-29 | 1982-05-10 | Oki Electric Ind Co Ltd | Array head of light emitting diode |
-
1986
- 1986-05-08 JP JP61105401A patent/JPS62261465A/ja active Pending
Patent Citations (3)
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| JP4632168B2 (ja) * | 2003-07-11 | 2011-02-16 | 岩崎電気株式会社 | 反射型発光装置 |
| JP2010517281A (ja) * | 2007-01-29 | 2010-05-20 | オスラム ゲゼルシャフト ミット ベシュレンクテル ハフツング | 広い面積の半導体光源を制御する制御回路および方法 |
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