DE3930031A1 - Lichtemittierendes geraet - Google Patents
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Description
Diese Erfindung betrifft ein lichtemittierendes Gerät, das bei einem
Oberteil eines ohne Anschlag wirksamen Druckers verwendet wird, der eine
reihenförmige, lichtemittierende Halbleitervorrichtung benutzt, und insbe
sondere ein lichtemittierendes Gerät, das parallel zu der Oberfläche einer
Unterlage Licht abstrahlt.
Bei einem bekannten Kopiergerät und Drucker wird als Lichtquelle die
reihenförmige, lichtemittierende Halbleitervorrichtung angewendet; das Ver
fahren, Licht linienförmig auf eine Trommel zu werfen, ist in der veröffent
lichten japanischen Patentschrift Nr. 1964-25 849 beschrieben.
Bei diesem bekannten Verfahren wird das Licht jedoch vertikal auf die
Oberseite der Unterlage geworfen. Deshalb treten einige Nachteile auf, näm
lich daß sich der Oberteil der Unterlage eines Druckers in die Emissions
richtung bewegen sollte, und daß die Oberfläche der Unterlage vertikal zur
Emissionsrichtung gehalten werden sollte, wenn der Abstand zwischen dem Lin
sensystem und dem System der Lichtquelle eingestellt wird. Wenn darüberhin
aus eine am Umfang befindliche Einrichtung kompliziert und gedrängt ist, in
dem Falle nämlich, daß die Komponenten, z. B. eine Ladevorrichtung, ein To
nergeber und ein Kopiergerät in Richtung auf eine Mittelachse an der licht
empfindlichen Trommeloberfläche angeordnet sind, oder daß der Raum zum Ein
setzen des lichtemittierenden Gerätes klein ist, wird das herkömmliche,
lichtemittierende System nicht leicht festgemacht, und es ist ein größerer
Raum erforderlich.
In Fig. 1, die teilweise ein perspektivisches Schaubild des bekannten,
lichtemittierenden Gerätes zeigt, ist die lichtemittierende Fläche 2 dieses
Gerätes parallel zur Verdrahtungsfläche 11 der Unterlage 6 am Oberteil des
Druckers angeordnet. An dieser Unterlage wird dann jedes Chip C 1, C 2, . . . mit
den reihenförmigen, lichtemittierenden Geräten mit Hilfe von Formen gebun
den. Danach werden Verlängerungsleitungen P 11, P 21, . . ., Pn 1 des lichtemit
tierenden Gerätes auf jedem Chip mit den Drähten W 11, W 21, . . . an der Unter
lage 6 durch einen Bindedraht 5 verbunden. Die Unterlage 6 liegt als isolie
rende Platte, z. B. als Keramik-Unterlage, insbesondere als Tonerde-Unter
lage vor, auf deren Rückseite die Wärme abgeleitet werden kann. Die Drähte
W 11, W 21, . . . sind in einer oder mehreren Schichten als richtiges Gold- und
Kupfermuster angefertigt.
Durch ein herkömmliches Verfahren, z. B. durch Diffusion oder epitaxia
les Wachstum wird dann ein pn-Übergang an der lichtemittierenden Fläche 2
eines zusammengesetzten Halbleiters der Gruppe III oder V des Periodischen
Systems, z. B. des Galliumarsenids oder Galliumphosphids, ausgebildet, wo
durch die Chips C 1, C 2, . . . des lichtemittierenden Gerätes ausgebildet wer
den.
Daher wird das Licht vertikal zu dem lichtemittierenden Flächenabschitt
2, also vertikal zu der Oberfläche der Unterlage 6 ausgesendet. So entste
hen die Schwierigkeiten bei der richtigen Einstellung der Trommel und des
Linsensystems.
Im Falle einer Anwendung dieses Verfahrens enthält eine Oberseite des
Druckers überdies eine Anzahl m Chips, und jedes Chip weist eine Anzahl n
lichtemittierender Elemente auf. Daher werden insgesamt n × m Drahtverbin
dungen benötigt. Im Falle einer Verwendung einer lichtemittierenden Obersei
te mit einer Größe von 15 Zoll (38,1 cm) mit 400 Punkten je Zoll, muß die
Bedingung von n = 128 Punkten/Chip und m = 48 Chips/Oberseite erfüllt wer
den. Außerdem sind 6.144 Drahtverbindungen für den Anschluß notwendig. So
mit wird für die Drahtverbindungen eine spezielle Technik gebraucht. Im
Falle eines Druckers mit einer hohen Auflösung mit mehr als 400 Punkten je
Zoll sind diese Schwierigkeiten noch bedeutungsvoller. Bei der Anwendung
dieses Druckers gibt es daher das Problem der Zuverlässigkeit, da ein Kurz
schluß oder eine Unterbrechung häufig auftreten können, obgleich eine Draht
verbindung möglich ist.
Zum besseren Verständnis der Erfindung und zur Veranschaulichung, wie
dieselbe mit Erfolg ausgeführt werden kann, sei nun auf die beiliegenden
Zeichnungen als Beispiel bezuggenommen:
Fig. 1 zeigt ein bekanntes lichtemittierendes Gerät zur Benutzung
an der Oberseite eines ohne Anschlag arbeitenden Druckers;
Fig. 2 zeigt ein perspektivisches Schaubild einer Unterlage für einen
ohne Anschlag arbeitenden Drucker gemäß der vorliegenden Erfindung;
Fig. 3 ist ein Querschnitt durch ein lichtemittierendes Gerät für ei
nen ohne Anschlag arbeitenden Drucker gemäß der vorliegenden Erfindung;
Fig. 4 zeigt ein perspektivisches Schaubild eines lichtemittierenden
Gerätes.
Ein Ziel der vorliegenden Erfindung ist es, ein lichtemittierendes Ge
rät, das an einer Oberseite eines ohne Anschlag arbeitenden Druckers ange
wendet wird, vorzusehen.
Ein anderes Ziel der vorliegenden Erfindung ist es, ein lichtemittie
rendes Gerät vorzusehen, bei dem eine Unterlage, ein Linsensystem und eine
Trommel längs seiner Mittelachse leicht in der Weise angeordnet werden kön
nen, daß man sich ein Verfahren zum Emittieren von Licht parallel zur Unter
lage zu eigen macht.
Um das Ziel zu erreichen, enthält gemäß einem Gesichtspunkt der Erfin
dung das lichtemittierende Gerät: Eine reflektierende Außenfläche
8, die durch Abschaben einer Kante einer Unterlage 6 mit einem gegebenen Nei
gungswinkel ausgebildet ist, mehrere parallel in festen Abständen angeordne
te Drahtstreifen W 11, W 12, . . ., die an der obersten Fläche 11 der Unterlage
6 jeweils von ihrer entgegengesetzten Seite aus in Richtung auf die Kante
laufen, einen gemeinsamen Elektrodendraht 4, der an der obersten Fläche par
allel zu den Drähten angeordnet ist, und mehrere lichtemittierende Vorrich
tungen, die jeweils an der obersten Fläche mehrerer lichtemittierender Chips
C 1, C 2, . . . gegenüber der unter einem gegebenen Winkel gehaltenen, reflek
tierenden Außenfläche angeordnet sind, so daß das von den lichtemittierenden
Vorrichtungen emittierte Licht an der reflektierenden Außenfläche in eine
Richtung reflektiert wird, die dem gegebenen Winkel entspricht.
Die obigen und weiteren Ziele, Vorteile und Merkmale der vorliegenden
Erfindung gehen besser aus der folgenden Beschreibung ihrer bevorzugten Aus
führungsformen hervor, die in Verbindung mit den beiliegenden Zeichnungen
betrachtet werden. In allen Figuren werden dieselben Bezugsnummern zur Be
zeichnung ähnlicher Teile benutzt.
Die Fig. 2 bis 4 zeigen ein perspektisches Schaubild der Unterlage,
eine Querschnittsansicht bzw. ein perspektivisches Schaubild des Gerätes
gemäß der Erfindung.
Nun sei auf Fig. 2 bezuggenommen; eine reflektierende Außenfläche 8
ist unter einem gleichförmigen Winkel zwischen 0° und 90° zu der Unterlage
6 an einer einzigen Kante der Keramik-Unterlage vorbereitet. Dann werden die
Drähte W 11, W 21, . . . mit derselben Abstandsweite wie die eines Verbindungs
anschlusses an einem Chip bis zu einem Bereich der reflektierenden Außen
fläche 8 ausgebildet, um nach unten das Chip der lichtemittierenden Vorrich
tung zu verbinden; ein Draht wird für eine gemeinsame Elektrode 4 ebenfalls
ausgebildet.
Nun sei auf Fig. 3 verwiesen, die eine Querschnittsansicht des licht
emittierenden Gerätes gemäß der Erfindung darstellt; in dieser kommt eine
verbindende Anschlußstelle P 11, P 21, . . . des reihenförmig angeordneten, als
lichtemittierende Vorrichtung wirksamen Chip 1 mit dem Draht W 11, W 21, . . .
auf der Unterlage 6 in Kontakt, die ein gegebenes Muster trägt; eine aktive
integrierte Schaltung 9 ist mit der gegenüberliegenden Seite verbunden. Wie
auch gezeigt ist, wird das von dem emittierenden Flächenabschnitt 2 des
Chip C 1, C 2, . . . ausgesendete Licht an der reflektierenden Außenfläche re
flektiert; wenn der Winkel zwischen der Unterlage 6 und der reflektierenden
Außenfläche 8 auf 45° eingestellt ist, kann das Licht parallel zu der ver
drahteten Fläche 11 austreten.
In Fig. 4, die ein perspektivisches Schaubild des vorliegenden licht
emittierenden Gerätes darstellt, ist das lichtemittierende Chip C 1, C 2, . . .,
nach unten gekehrt, an die Unterlage 6 gebunden, damit das von jedem Chip
C 1, C 2, . . ., Cm ausgesendete Licht an der reflektierenden Außenfläche 8 re
flektiert wird. Daher ist der gemeinsame Draht 4, der je Chip C 1, C 2, . . .
Cm mehrfach hergestellt ist, mit einer gemeinsamen Elektrode E 1, E 2, . . ., Em
an der Oberseite jedes Chip verbunden; die gemeinsame Elektrode E 1, E 2, . . .,
Em jedes Chip kann auch durch eineBandverbindungstechnik ohne einen gemein
samen Draht 4 angeschlossen werden; die gemeinsame Elektrode wird ausgebil
det, um sie mit einer äußeren Klemme zu verbinden.
Die erfinderische Unterlage 6, z. B. jene nach dem bekannten Stand der
Technik, ist aus einer dünnen/dicken Keramikplatte angefertigt, die zum Iso
lieren und Festhalten der Vorrichtung und beliebiger anderer Materialien
brauchbar ist, die zur Ausbildung eines dünnen/dicken Filmmusters verwendet
werden können. Anschließend können auf der Unterlage der Draht W 11, W 21,
W 31, . . ., Wn 1, Wn 2, . . ., Wnm zum Anschluß der lichtemittierenden Vorrichtung
C 1, C 2, . . . und die arbeitende integrierte Schaltung 9 durch eine Technik
ausgebildet werden, bei der ein dünner/dicker Film entsteht. In diesem Fall
werden eine einzige Schicht oder mehrere Schichten von guter Leitfähigkeit
aus Kupfer, Gold und Aluminium als Verdrahtungsmaterial verwendet; auf der
Unterlage wird ein Muster durch die Technik der Lichtlithographie und des
Atzens ausgebildet.
Der Anschlußbereich entsteht dadurch, daß das Chip mit Goldzinn AuSn
oder einem besonderen Material, z. B. einer Lötpaste festgebunden wird.
Falls das Elektrodenmaterial zweier Anschlüsse Gold/Gold ist, dann wird AuSn
Gold oder Silber-Epoxyharz für dieses Material benutzt; im Falle Kupfer/Gold
oder Aluminium/Gold wird dagegen Goldzinn AuSn, Bleizinn PbSn, Silber-Epoxy
harz oder ein anderes Material verwendet.
Die reflektierende Außenfläche (oder Spiegelfläche) entsteht in dem
folgenden Prozeß. Durch ein allgemeines Verfahren, z. B. Pressen, Abschaben
und einen Sinterprozeß, wird der eine Rand der Unterlage unter einem gege
benen Winkel zur Oberfläche der Unterlage geformt. Dann wird die geneigte
Fläche wahlweise mit einem gut reflektierenden Material, z. B. Gold oder
Aluminium überzogen. In einigen Fällen wird für das Überzugsmaterial eine
dünne Schicht z. B. aus Siliziumdioxid oder Cerdioxid CeO2 benutzt. In die
sem Fall beträgt der Winkel gewöhnlich 45°; entsprechend dem Erfordernis
kann er auch in einem Bereich zwischen 0° und 90° liegen.
Als nächstes wird jedes angefertigte lichtemittierende Chip C 1, C 2, . . .
entsprechend dem Draht W 11, W 21, . . . in einer herkömmlichen Maschine oder in
einer infrarote Strahlung anbringenden Maschine angeordnet und dann, nach
unten gekehrt, verbunden. Zusätzlich wird der Verbindungsdraht an den ge
meinsamen Draht 4 angeschlossen, oder jede gemeinsame Elektrode E 1, E 2, . . .
wird durch ein Band zusammengebunden und ausgezogen, damit die gemeinsamen
Elektroden aller Chips miteinander verbunden werden.
Auf diese Weise wird die Anzahl der Verbindungsdrähte gegenüber der
Anzahl m × n um das Mehrfache der Chipzahl bedeutsam verringert, oder die
Anzahl der Verbindungen mit den Bändern wird um Eins oder Zwei geringer.
Außerdem wird das von dem Abschnitt 2 reflektierte Licht an der reflektie
renden Außenfläche 8 reflektiert, und daher kann es parallel zur Oberfläche
der Unterlage 6 des Kopfes des Druckers ausgesendet werden.
Verglichen mit dem bekannten Stand der Technik ist beim lichtemittie
renden Gerät gemäß der vorliegenden Erfindung die Anzahl der Verbindungen
mit den Drahtanschlüssen verringert und die Auflösung verbessert. Im Falle
eines Papiers im DIN A3-Format (297 mm) mit einem Schriftsatz von 300 Punk
ten je Zoll werden nach dem bekannten Stand der Technik 55 Chips und 3520
Punkte (oder 3520 Anschlußstellen) benötigt; wenn unter derselben Bedingung
bei der Erfindung die Anzahl gemeinsamer Elektrodendrähte je Chip zwei wird,
kann dagegen die Anzahl der Drahtverbindungen auf 2 × 55 = 110 verringert
werden.
Im Falle einer Anordnung in einer Doppelreihe für einen Schriftsatz
mit 400 Punkten je Zoll beträgt bei dem bekannten Stand der Technik die Ver
drahtungsbreite 100 m. Bei der Erfindung wird diese Breite zu etwa 55 m;
wenn die Stromtechnik bis zu einer Drahtbreite von 20 m hinreichend entwic
kelt wird, kann daher die Auflösung bei einem Abstand von 20 m bis zu einem
Schriftstück aus 635 Punkten je Zoll verbessert werden. Außerdem wird die
größte Wärme bei der Erfindung an dem Abschnitt eines pn-Überganges entwic
kelt; daher kann der pn-Übergang in die Nähe der Unterlage des Druckerkopfes
gelegt werden, die die Wärmequelle ist. Daher wird die Wärme leichter er
zeugt, wodurch unter der Wirkung der Wärmestrahlung das Gerät zu einer sta
bilen Arbeitsweise veranlaßt wird. Die Anordnung der Unterlage wird erleich
tert, indem die Richtung der Lichtemission parallel zur Oberfläche der Un
terlage verläuft.
Obgleich die spezifischen Konstruktionen und Verfahren der Erfindung
hier veranschaulicht und erläutert sind, ist nicht beabsichtigt, daß die
Erfindung auf die offenbarten Elemente und Konstruktionen beschränkt bleibt.
Ein Fachmann wird leicht erkennen, daß die besonderen Elemente oder Neben
konstruktionen angewendet werden können, ohne den Rahmen und Umfang der
Erfindung zu verlassen.
Claims (6)
1. Lichtemittierendes Gerät für einen ohne Anschlag arbeitenden Drucker,
gekennzeichnet
durch eine reflektierende Fläche (8), die durch Abschaben einer Kante einer Unterlage (6) unter einem gegebenen Neigungswinkel ausgebildet ist,
durch mehrere streifenförmige Drähte (W 11, W 12), die parallel und in einem festen Intervall auf der obersten Fläche (11) der Unterlage (6) je von ihrer gegenüberliegenden Seite in Richtung auf die Kante verlaufen,
durch einen gemeinsamen Elektrodendraht (4), der parallel zu den Dräh ten auf der obersten Fläche angeordnet ist, und
durch mehrere lichtemittierende Vorrichtungen, die an der untersten Fläche mehrerer lichtemittierender Chips (C 1, C 2, . . .) gegenüber der reflek tierenden Außenfläche jeweils angeordnet sind, die unter einem gegebenen Winkel gehalten ist, so daß das von den lichtemittierenden Vorrichtungen ausgesendete Licht an der reflektierenden Außenfläche in eine Richtung re flektiert wird, die dem gegebenen Winkel entspricht.
durch eine reflektierende Fläche (8), die durch Abschaben einer Kante einer Unterlage (6) unter einem gegebenen Neigungswinkel ausgebildet ist,
durch mehrere streifenförmige Drähte (W 11, W 12), die parallel und in einem festen Intervall auf der obersten Fläche (11) der Unterlage (6) je von ihrer gegenüberliegenden Seite in Richtung auf die Kante verlaufen,
durch einen gemeinsamen Elektrodendraht (4), der parallel zu den Dräh ten auf der obersten Fläche angeordnet ist, und
durch mehrere lichtemittierende Vorrichtungen, die an der untersten Fläche mehrerer lichtemittierender Chips (C 1, C 2, . . .) gegenüber der reflek tierenden Außenfläche jeweils angeordnet sind, die unter einem gegebenen Winkel gehalten ist, so daß das von den lichtemittierenden Vorrichtungen ausgesendete Licht an der reflektierenden Außenfläche in eine Richtung re flektiert wird, die dem gegebenen Winkel entspricht.
2. Lichtemittierendes Gerät gemäß Anspruch 1, bei dem der Winkel zwischen
der reflektierenden Außenfläche (8) und den lichtemittierenden Vorrichtungen
(2) in den Bereich von 0° bis 90° hineinfällt und vorzugsweise 45° ist, so
daß das von den lichtemittierenden Vorrichtungen ausgesendete Licht parallel
zu der Unterlage reflektiert wird.
3. Lichtemittierendes Gerät gemäß Anspruch 1, bei dem für eine Unterlage
aus einem Keramik-Isolator die reflektierende Außenfläche (8) der Unterlage
mit einem dünnen/dicken Film aus Aluminium, Kupfer, Silber oder Gold überzo
gen ist.
4. Lichtemittierendes Gerät gemäß Anspruch 1, bei dem für eine Unterlage,
die mit einem Isolator auf einer leitenden, wärmeabstrahlenden Platte über
zogen ist, die reflektierende Außenfläche selbst poliert oder mit einem
dünnen/dicken Film aus Aluminium, Kupfer, Silber oder Gold bedeckt ist.
5. Lichtemittierendes Gerät gemäß Anspruch 1, bei dem ein dünner Film aus
Siliziumnitrid, Siliziumoxid oder Ceroxid als zweiter über der reflektieren
den Außenfläche aufgetragen ist.
6. Lichtemittierendes Gerät gemäß Anspruch 1, bei dem die Unterlage, die
mit einem Isolator bedeckt ist, aus Aluminium, der Legierung Duraluminium,
Kupfer oder einer Kupferverbindung mit einem Charakteristikum einer hohen
Intensität und der Isolator aus einem isolierenden polychlorierten Biphenyl
harz oder aufgedrückten Glas besteht.
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