JPH01122461A - 光書込みヘッド - Google Patents
光書込みヘッドInfo
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- JPH01122461A JPH01122461A JP62281344A JP28134487A JPH01122461A JP H01122461 A JPH01122461 A JP H01122461A JP 62281344 A JP62281344 A JP 62281344A JP 28134487 A JP28134487 A JP 28134487A JP H01122461 A JPH01122461 A JP H01122461A
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Classifications
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- B—PERFORMING OPERATIONS; TRANSPORTING
- B41—PRINTING; LINING MACHINES; TYPEWRITERS; STAMPS
- B41J—TYPEWRITERS; SELECTIVE PRINTING MECHANISMS, i.e. MECHANISMS PRINTING OTHERWISE THAN FROM A FORME; CORRECTION OF TYPOGRAPHICAL ERRORS
- B41J2/00—Typewriters or selective printing mechanisms characterised by the printing or marking process for which they are designed
- B41J2/435—Typewriters or selective printing mechanisms characterised by the printing or marking process for which they are designed characterised by selective application of radiation to a printing material or impression-transfer material
- B41J2/447—Typewriters or selective printing mechanisms characterised by the printing or marking process for which they are designed characterised by selective application of radiation to a printing material or impression-transfer material using arrays of radiation sources
- B41J2/45—Typewriters or selective printing mechanisms characterised by the printing or marking process for which they are designed characterised by selective application of radiation to a printing material or impression-transfer material using arrays of radiation sources using light-emitting diode [LED] or laser arrays
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-
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- H01L2224/48225—Connecting between a semiconductor or solid-state body and an item not being a semiconductor or solid-state body, e.g. chip-to-substrate, chip-to-passive the body and the item being stacked the item being non-metallic, e.g. insulating substrate with or without metallisation
- H01L2224/48227—Connecting between a semiconductor or solid-state body and an item not being a semiconductor or solid-state body, e.g. chip-to-substrate, chip-to-passive the body and the item being stacked the item being non-metallic, e.g. insulating substrate with or without metallisation connecting the wire to a bond pad of the item
-
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- H01L2224/48—Structure, shape, material or disposition of the wire connectors after the connecting process of an individual wire connector
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- H01L2224/4847—Connecting portions the connecting portion on the bonding area of the semiconductor or solid-state body being a wedge bond
- H01L2224/48472—Connecting portions the connecting portion on the bonding area of the semiconductor or solid-state body being a wedge bond the other connecting portion not on the bonding area also being a wedge bond, i.e. wedge-to-wedge
-
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- H01—ELECTRIC ELEMENTS
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- H01L2224/732—Location after the connecting process
- H01L2224/73251—Location after the connecting process on different surfaces
- H01L2224/73257—Bump and wire connectors
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Abstract
(57)【要約】本公報は電子出願前の出願データであるた
め要約のデータは記録されません。
め要約のデータは記録されません。
Description
【発明の詳細な説明】
〔産業上の利用分野〕
本発明は、電子写真方式を用いたプリンタ等に使用され
る光書込みヘッドに関する。
る光書込みヘッドに関する。
第3図に従来の光書込みヘッドの例としてLEDアレー
ヘッドを用いたLEDプリンタの概略説明図を示す。
ヘッドを用いたLEDプリンタの概略説明図を示す。
図において、1はその表面が光導電性材料からなる感光
ドラムで、図の矢印方向に回転する。このドラム1は、
帯電器2で均一に帯電され、次にLEDアレーヘッド3
によシ被記録画像情報に対応した露光を受け、これによ
シ靜電潜像が形成される。この潜像は現像器4によシ現
偉されトナー像が得られ、更にこのトナー像は転写器5
0作用下で転写紙6に転写される。そしてトナー像が転
写された転写紙6は定着器7に送られ、ここでトナー像
は紙6に定着される。一方転写後感光ドラム1はクリー
ニング器8でクリーニングされ再使用される。
ドラムで、図の矢印方向に回転する。このドラム1は、
帯電器2で均一に帯電され、次にLEDアレーヘッド3
によシ被記録画像情報に対応した露光を受け、これによ
シ靜電潜像が形成される。この潜像は現像器4によシ現
偉されトナー像が得られ、更にこのトナー像は転写器5
0作用下で転写紙6に転写される。そしてトナー像が転
写された転写紙6は定着器7に送られ、ここでトナー像
は紙6に定着される。一方転写後感光ドラム1はクリー
ニング器8でクリーニングされ再使用される。
前記LEDアレーヘッド3は、後述するように多数のL
ED(発光ダイオード)チップを印字桁方向に配列した
LED素子列と、この素子列の各LED素子で発光され
た光を集束して感光ドラム1上へ露光させる自己集束型
ロッドレンズアレーとを備えている。
ED(発光ダイオード)チップを印字桁方向に配列した
LED素子列と、この素子列の各LED素子で発光され
た光を集束して感光ドラム1上へ露光させる自己集束型
ロッドレンズアレーとを備えている。
上述のLEDプリンタに用いられる従来のLEDアレー
ヘッド3にあっては、第4図に示すようにセラミック基
板31上にLEDチップ32をダイボンドし、各LED
発光部に対する通電のために各発光部に対応してワイヤ
ーボンドを行なうと共にこのLEDチップ32に接続し
たポンディングワイヤーと、このLEDチップ32を実
装したセラミック基板31上の導体パターンを保護する
ためのカバーカラス36とをアルミニウム等の放熱板3
3に取り付け、該放熱板に自己集束型ロッドレンズアレ
ー34の取付は部材35を支持し、LEDアレーヘッド
を構成していた。
ヘッド3にあっては、第4図に示すようにセラミック基
板31上にLEDチップ32をダイボンドし、各LED
発光部に対する通電のために各発光部に対応してワイヤ
ーボンドを行なうと共にこのLEDチップ32に接続し
たポンディングワイヤーと、このLEDチップ32を実
装したセラミック基板31上の導体パターンを保護する
ためのカバーカラス36とをアルミニウム等の放熱板3
3に取り付け、該放熱板に自己集束型ロッドレンズアレ
ー34の取付は部材35を支持し、LEDアレーヘッド
を構成していた。
上述した従来の光書込みヘッドにあっては、自己集束型
ロッドレンズアレーをセラミック基板を取付けた放熱板
に保持するため、これらの寸法の誤差が累積し必要な精
度が得られないという欠点もある。現状自己集束型ロッ
ドレンズアレーの位置決め精度は全長にわた9±0.1
mであり、光学的な取り付は位置精度の確認が不可欠で
あるとともに、高精度な位置決めを可能にする機構を光
書込みヘッドに設ける必要があシ、組立工数、製造設備
1部品点数等の点くおいてもコストアップをもたらして
いた。
ロッドレンズアレーをセラミック基板を取付けた放熱板
に保持するため、これらの寸法の誤差が累積し必要な精
度が得られないという欠点もある。現状自己集束型ロッ
ドレンズアレーの位置決め精度は全長にわた9±0.1
mであり、光学的な取り付は位置精度の確認が不可欠で
あるとともに、高精度な位置決めを可能にする機構を光
書込みヘッドに設ける必要があシ、組立工数、製造設備
1部品点数等の点くおいてもコストアップをもたらして
いた。
本発明はこのような問題点に鑑みなされたもので、簡単
な構成で低価格の光書込みヘッドを提供することを目的
とする。
な構成で低価格の光書込みヘッドを提供することを目的
とする。
上述の目的を達成するために、本発明においては、一端
部が可撓性を有する被露光物と対向し他端部が発光手段
の発光部と対向する複数の光ファイバーを保持するファ
イバープレートと、前記光ファイバーの近傍に設けられ
前記被露光物が光ファイバーの一端部から離れる方向に
気体を吹出す気体吹出し手段とからなることを特徴とす
る。
部が可撓性を有する被露光物と対向し他端部が発光手段
の発光部と対向する複数の光ファイバーを保持するファ
イバープレートと、前記光ファイバーの近傍に設けられ
前記被露光物が光ファイバーの一端部から離れる方向に
気体を吹出す気体吹出し手段とからなることを特徴とす
る。
上述の手段は以下のように作用する。基板に直接複数の
光ファイバーを保持するため部品点数を削減出来、機構
を簡単にできる。
光ファイバーを保持するため部品点数を削減出来、機構
を簡単にできる。
また、光ファイバーと被露光物とのギャップを気体吹出
し手段からの気体によって保持しているため、ギャップ
の確保が容易である。
し手段からの気体によって保持しているため、ギャップ
の確保が容易である。
以下、本考案の一実施例を第1図及び第2因を用いて説
明する。
明する。
第1図において、11はガラスまたはプラスチック等の
ファイバープレートであり、その表面には薄膜工程によ
り、所望の微細な導体パターン12が形成されている。
ファイバープレートであり、その表面には薄膜工程によ
り、所望の微細な導体パターン12が形成されている。
この導電パターン12の上にLEDチップ13がその発
光部13aがファイバープレート11に対向するように
ハンダバンプ12bによシ接続されている。更にLED
チップ13の背面電極13bはリード線14によってフ
ァイバープレート11のアースパターン12aK導通さ
れる。
光部13aがファイバープレート11に対向するように
ハンダバンプ12bによシ接続されている。更にLED
チップ13の背面電極13bはリード線14によってフ
ァイバープレート11のアースパターン12aK導通さ
れる。
更に前記LEDチップ13の発光部13aには透明な合
成樹脂15を介して、後述する直径10〜25μmの光
ファイバー17が多数集合した構造のファイバー束16
の一端部16mが近接している。なお、該ファイバー束
16は前記ファイバープレート11に埋設された状態に
て保持されている。19は、気体吹出し手段でアシ、ポ
ンプ20からパイプ21を介して送られてくる気体を被
露光物1Bに吹きつけることによりロー222.22間
で被露光物18を撓ませてファイバー束16の端部18
bと被露光物18とのギャップを確保するものである。
成樹脂15を介して、後述する直径10〜25μmの光
ファイバー17が多数集合した構造のファイバー束16
の一端部16mが近接している。なお、該ファイバー束
16は前記ファイバープレート11に埋設された状態に
て保持されている。19は、気体吹出し手段でアシ、ポ
ンプ20からパイプ21を介して送られてくる気体を被
露光物1Bに吹きつけることによりロー222.22間
で被露光物18を撓ませてファイバー束16の端部18
bと被露光物18とのギャップを確保するものである。
なお、気体吹出し手段19には吹出し口23が設けられ
ているが、この吹出し口23は前記パイプ21よりも広
い面積を有するととKより広面積で被露光物に対する圧
力を一定に保てるようになっている。そして前述の光フ
ァイバー17は第2図に示すように屈折率の高いガラス
またはプラスチックよりなるコア17aと、該コア17
aの外周に形成され屈折率の低いガラスまたはプラスチ
ックよシなるクラッド17bと、該クラッド17bの外
聞に形成されカーボン等よりなる吸収体17cとからな
る3層構造となっている。
ているが、この吹出し口23は前記パイプ21よりも広
い面積を有するととKより広面積で被露光物に対する圧
力を一定に保てるようになっている。そして前述の光フ
ァイバー17は第2図に示すように屈折率の高いガラス
またはプラスチックよりなるコア17aと、該コア17
aの外周に形成され屈折率の低いガラスまたはプラスチ
ックよシなるクラッド17bと、該クラッド17bの外
聞に形成されカーボン等よりなる吸収体17cとからな
る3層構造となっている。
このように構成されたLEDアレーヘッドにあっては、
第1図に示すようにLEDチップ130発光部13aよ
プ発光された光は透明な合成樹脂15を介してファイバ
ー束16の一端部16mより進入し、該ファイバー束1
6内を高効率で伝達され、他端部16bより感光ベルト
等の被露光物18の表面に照射されている。なお、本発
明は上記実施例に限定されるものではなく、例えばファ
イバープレート11に直接吹出し口23を設けた9、L
ED以外の発光手段を設ける等、種々の変更が可能であ
る。
第1図に示すようにLEDチップ130発光部13aよ
プ発光された光は透明な合成樹脂15を介してファイバ
ー束16の一端部16mより進入し、該ファイバー束1
6内を高効率で伝達され、他端部16bより感光ベルト
等の被露光物18の表面に照射されている。なお、本発
明は上記実施例に限定されるものではなく、例えばファ
イバープレート11に直接吹出し口23を設けた9、L
ED以外の発光手段を設ける等、種々の変更が可能であ
る。
本発明においては、上述のように光書込みヘッドを構成
したことにより、以下の様な効果を提供する。
したことにより、以下の様な効果を提供する。
■ 光ファイバーは自己集束型ロッドレンズアレーのよ
うに焦点を持たないため、発光手段の発光部と被露光物
との距離を小さくすることができ、装置の小型化がはか
れる。
うに焦点を持たないため、発光手段の発光部と被露光物
との距離を小さくすることができ、装置の小型化がはか
れる。
■ 発光手段の発光部より発した光はそのほとんどが光
フアイバー内に進入し被露光物に効率よく照射されるの
で、発光手段に供給する発光用エネルギーを小さくする
ことができるため、発光手段の寿命が長くなる。
フアイバー内に進入し被露光物に効率よく照射されるの
で、発光手段に供給する発光用エネルギーを小さくする
ことができるため、発光手段の寿命が長くなる。
■ 光ファイバーと被露光物とのギャップを気体吹出し
手段からの気体によって保持しているため、ギャップの
確保が容易である。
手段からの気体によって保持しているため、ギャップの
確保が容易である。
第1図は、本発明の一実施例を示すLEDアレーヘッド
の構造断面図、第2図は同光ファイバーの断面図、第3
図は通常のLEDプリンタの構成を説明する概略構成図
であり、第4図は従来のLEDアレーヘッドの構造断面
図である。 11・・・透明基板 13・・・LEDチップ 13a・・・発光部 16・・・ファイバー束 17・・・光ファイバー 18・・・被露光物 19・・・気体吹出し手段 20・・・ポンプ 23・・・吹出し口
の構造断面図、第2図は同光ファイバーの断面図、第3
図は通常のLEDプリンタの構成を説明する概略構成図
であり、第4図は従来のLEDアレーヘッドの構造断面
図である。 11・・・透明基板 13・・・LEDチップ 13a・・・発光部 16・・・ファイバー束 17・・・光ファイバー 18・・・被露光物 19・・・気体吹出し手段 20・・・ポンプ 23・・・吹出し口
Claims (1)
- 一端部が可撓性を有する被露光物と対向し他端部が発
光手段の発光部と対向する複数の光ファイバーを保持す
るファイバープレートと、前記光ファイバーの近傍に設
けられ前記被露光物が光ファイバーの一端部から離れる
方向に気体を吹出す気体吹出し手段とからなることを特
徴とする光書込みヘッド。
Priority Applications (8)
Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
---|---|---|---|
JP62281344A JPH01122461A (ja) | 1987-11-07 | 1987-11-07 | 光書込みヘッド |
US07/228,886 US4929965A (en) | 1987-09-02 | 1988-08-04 | Optical writing head |
GB8820595A GB2209404B (en) | 1987-09-02 | 1988-08-31 | Optical writing heads |
DE3829553A DE3829553A1 (de) | 1987-09-02 | 1988-08-31 | Optischer aufzeichnungskopf |
US07/509,109 US5005029A (en) | 1987-09-02 | 1990-04-13 | Transmitting radiation through a flexible printed circuit to an optical fiber bundle |
US07/509,004 US5045867A (en) | 1987-09-02 | 1990-04-13 | Optical writing head with curved surface formed by one end of any optical fiber bundle |
GB9121294A GB2247959B (en) | 1987-09-02 | 1991-10-07 | Optical writing heads |
GB9121295A GB2247960B (en) | 1987-09-02 | 1991-10-07 | Optical writing heads |
Applications Claiming Priority (1)
Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
---|---|---|---|
JP62281344A JPH01122461A (ja) | 1987-11-07 | 1987-11-07 | 光書込みヘッド |
Publications (1)
Publication Number | Publication Date |
---|---|
JPH01122461A true JPH01122461A (ja) | 1989-05-15 |
Family
ID=17637799
Family Applications (1)
Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
---|---|---|---|
JP62281344A Pending JPH01122461A (ja) | 1987-09-02 | 1987-11-07 | 光書込みヘッド |
Country Status (1)
Country | Link |
---|---|
JP (1) | JPH01122461A (ja) |
-
1987
- 1987-11-07 JP JP62281344A patent/JPH01122461A/ja active Pending
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