JP2006261218A - 半導体装置、半導体ユニット、ledヘッド及び画像形成装置 - Google Patents
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Abstract
【解決手段】 半導体装置10のSi基板11上に設けた入力電極パッド14,15及び出力電極パッド16を、貴金属等の酸化しにくい被覆層17で覆うように形成する。
【選択図】 図1
Description
基板と、前記基板に形成された半導体素子を含む所定の素子領域と、前記半導体素子の、金属材料で形成された入力電極パッド及び/又は出力電極パッドとを有し、前記電極パッドが、該電極パッドを形成する前記金属材料と異なる金属材料で被覆されていることを特徴とする。
実装基板と、前記実装基板に形成されて、少なくとも外部から入力信号及び電源を入力する配線領域と、前記実装基板上に実装された上記の半導体装置と、前記配線領域の所定の接続パッドと前記半導体装置の前記入力電極パッドとを電気的に接続するボンディングワイヤとを有することを特徴とする。
上記の半導体装置、又は半導体ユニットと、前記発光ダイオードアレイから出射した光を導く光学系とを有することを特徴とする。
像担持体と、前記像担持体の表面を帯電する帯電手段と、帯電された前記表面に選択的に光を照射して静電潜像を形成する露光手段と、前記静電潜像を現像する現像手段とを有し、前記露光手段として、上記のLEDヘッドを用いたことを特徴とする。
図1は、本発明による実施の形態1の半導体装置10の要部構成を概略的に示す平面図であり、図2は、図1に示す半導体装置10を、A−A線で切る断面を概略的に示す要部断面図である。尚、図1では説明のため、後述する被覆層17を一部欠いた状態で示している。
[メタル]+[酸素]←→[酸素メタル]
の反応の相図において、室温から、薄膜形成工程、フォトリソグラフィー/エッチング工程や電極シンター工程などの半導体プロセスにおける最高処理温度、例えば450℃以下の温度領域及び大気圧の酸素分圧の領域において、[メタル]相にあるメタルを意味する。或いは、室温で大気圧の空気に曝された状態で、メタル表面に3nm以上の表面を被覆するメタル酸化層が形成されないメタルを意味する。
図5は、本発明による実施の形態2の半導体装置30の要部構成を概略的に示す平面図であり、図6は、図5に示す半導体装置30を、B−B線で切る断面を概略的に示す要部断面図である。尚、説明のため、後述する被覆層37を一部欠いた状態で示している。
図7は、本発明による実施の形態3の半導体装置50の要部構成を概略的に示す平面図であり、図8は、図7に示す半導体装置50を、C−C線で切る断面を概略的に示す要部断面図であり、図9は、図7に示す半導体装置50を、D−D線で切る断面を概略的に示す要部断面図である。尚、図7では、説明のため後述する被覆層17,57を一部欠いた状態で示し、更に簡単のため層間絶縁膜59(図8)を、その外形及び開口部59aのみ点線で示している。
図13は、本発明による実施の形態4の半導体装置80の要部構成を概略的に示す平面図であり、図14は、図13に示す半導体装置80をE−E線で切る断面を概略的に示す要部断面図である。尚、図13では、説明のため後述する被覆層17,87を一部欠いた状態で示し、更に簡単のため層間絶縁膜89(図14)を、その外形及び開口部89aのみ点線で示している。
図15は、本発明による実施の形態5の半導体装置100の要部構成を概略的に示す平面図であり、図16は、図15に示す半導体装置100をF−F線で切る断面を概略的に示す要部断面図である。尚、図15では、説明のため後述する被覆層17,107を一部欠いた状態で示し、更に簡単のため層間絶縁膜89(図16)を、その外形及び開口部89aのみ点線で示している。
図17は、本発明による実施の形態6の半導体装置120の要部構成を概略的に示す平面図であり、図18は、図17に示す半導体装置120をG−G線で切る面を概略的に示す要部断面図である。尚、図17では、説明のため後述する被覆層17,57を一部欠いた状態で示し、更に簡単のため層間絶縁膜59(図8)を、その外形及び開口部59aのみ点線で示している。
図20は、本発明による実施の形態7の発光ダイオードユニットの構成を概略的に示す平面図である。
図21は、本発明の半導体装置を備えた発光ダイオードユニットを搭載したLEDヘッドを説明するためのLEDヘッドの横断面図である。
図22は、本発明の半導体装置を搭載したLEDヘッドを用いた画像形成装置を説明する要部構成図である。
まず、用紙カセット305に堆積した状態で収納されている記録媒体305がホッピングローラ307によって、上から1枚ずつ分離されて搬送される。続いて、この記録媒体305は、レジストローラ310,311及びピンチローラ308,309に挟持されて、プロセスユニット301の感光体ドラム301aと転写ローラ312に搬送される。その後、記録媒体305は、感光体ドラム301a及び転写ローラ312に挟持され、その記録面にトナー像が転写されると同時に感光体ドラム301aの回転によって搬送される。
Claims (27)
- 基板と、
前記基板に形成された半導体素子を含む所定の素子領域と、
前記半導体素子の、金属材料で形成された入力電極パッド及び/又は出力電極パッドと
を有し、
前記電極パッドが、該電極パッドを形成する前記金属材料と異なる金属材料で被覆されていることを特徴とする半導体装置。 - 前記基板に半導体薄膜を直接或いは間接的に接着したことを特徴とする請求項1記載の半導体装置。
- 前記半導体薄膜が半導体素子を備え、該半導体素子が前記出力電極パッドと薄膜配線で電気的に接続されていることを特徴とする請求項2記載の半導体装置。
- 前記半導体素子が、複数の発光素子であることを特徴とする請求項3記載の半導体装置。
- 前記基板は、Si基板であることを特徴とする請求項1乃至4の何れかに記載の半導体装置。
- 前記電極パッドを被覆する金属材料が、Ti、Pt、Au、Ge、Ni、Cr、Wの中の、一つ或いは複数の元素を含む単層或いは積層された金属膜であることを特徴とする請求項1乃至4の何れかに記載の半導体装置。
- 前記出力電極パッドを複数個有し、該複数の出力電極パッドを一列に配列したことを特徴とする請求項1乃至4の何れかに記載の半導体装置。
- 前記出力電極パッドを複数個有し、該複数の出力電極パッドを、隣接する電極同士が交互にずれた千鳥配置としたことを特徴とする請求項1乃至4の何れかに記載の半導体装置。
- 前記基板の表面と垂直な方向からみたときの前記素子領域に相当する半導体素子形成領域の一部又は全域に平坦化層を備えたことを特徴とする請求項7又は8記載の半導体装置。
- 前記基板の表面と垂直な方向からみたときの前記素子領域に相当する半導体素子形成領域の一部又は全域に平坦化層を備え、該平坦化層上に前記半導体薄膜を形成したことを特徴とする請求項2乃至4の何れかに記載の半導体装置。
- 前記平坦化層上に前記出力電極パッドを形成したことを特徴とする請求項9又は10記載の半導体装置。
- 前記平坦化層が塗布膜であることを特徴とする請求項9又は10記載の半導体装置。
- 前記塗布膜がSOG膜であることを特徴とする請求項9又は10記載の半導体装置。
- 前記塗布膜がポリイミドであることを特徴とする請求項9又は10記載の半導体装置。
- 前記塗布膜が有機膜であることを特徴とする請求項9又は10記載の半導体装置。
- 前記半導体薄膜の前記半導体素子には共通電位領域が形成され、該共通電位領域と前記入力電極パッドとが電気的に接続されていることを特徴とする請求項3記載の半導体装置。
- 前記半導体素子の共通電位領域と電気的に接続された前記入力電極パッドを複数設けたことを特徴とする請求項16記載の半導体装置。
- 前記半導体薄膜の前記半導体素子が発光素子であることを特徴とする請求項16又は17記載の半導体装置。
- 前記発光素子が、複数の発光ダイオードを一列に配列した発光ダイオードアレイであることを特徴とする請求項18記載の半導体装置。
- 前記電極パッドを被覆する金属材料が、酸化しにくい金属材料であることを特徴とする請求項1乃至4の何れかに記載の半導体装置。
- 前記酸化しにくい金属材料が、貴金属であることを特徴とする請求項20記載の半導体装置。
- 実装基板と、
前記実装基板に形成されて、少なくとも外部から入力信号及び電源を入力する配線領域と、
前記実装基板上に実装された請求項2記載の半導体装置と、
前記配線領域の所定の接続パッドと前記半導体装置の前記入力電極パッドとを電気的に接続するボンディングワイヤと
を有することを特徴とする半導体ユニット。 - 前記半導体薄膜が、発光素子を備えたことを特徴とする請求項22記載の半導体ユニット。
- 前記発光素子が、発光素子アレイであることを特徴とする請求項23記載の半導体ユニット。
- 前記発光素子が、発光ダイオードアレイであることを特徴とする請求項23記載の半導体ユニット。
- 請求項19記載の半導体装置、又は請求項25の半導体ユニットと、
前記発光ダイオードアレイから出射した光を導く光学系と
を有することを特徴とするLEDヘッド。 - 像担持体と、
前記像担持体の表面を帯電する帯電手段と、
帯電された前記表面に選択的に光を照射して静電潜像を形成する露光手段と、
前記静電潜像を現像する現像手段と
を有し、
前記露光手段として、請求項26記載のLEDヘッドを用いたことを特徴とする画像形成装置。
Priority Applications (1)
Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
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JP2005073220A JP4663357B2 (ja) | 2005-03-15 | 2005-03-15 | 半導体装置 |
Applications Claiming Priority (1)
Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
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JP2005073220A JP4663357B2 (ja) | 2005-03-15 | 2005-03-15 | 半導体装置 |
Publications (2)
Publication Number | Publication Date |
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JP2006261218A true JP2006261218A (ja) | 2006-09-28 |
JP4663357B2 JP4663357B2 (ja) | 2011-04-06 |
Family
ID=37100160
Family Applications (1)
Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
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JP2005073220A Expired - Fee Related JP4663357B2 (ja) | 2005-03-15 | 2005-03-15 | 半導体装置 |
Country Status (1)
Country | Link |
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JP (1) | JP4663357B2 (ja) |
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