JP4208891B2 - 半導体複合装置、ledヘッド、及び画像形成装置 - Google Patents
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Description
本発明の目的は、以上の問題点を解消すべく、薄膜状のLEDアレイチップをコンパクトに形成可能な半導体複合装置、これを用いたLEDヘッド及び画像形成装置を提供することにある。
発光部が形成され、該発光部の第1導電側の接続を行うための第1導電側コンタクト層と、該発光部の第2導電側の接続を行うための第2導電側コンタクト層とが形成された半導体薄膜と、複数の前記半導体薄膜を配設し、それぞれの前記半導体薄膜の前記発光部を所定方向に一列配列させた基板とを備え、
前記半導体薄膜の表面に設けられた、前記第1導電側コンタクト層に前記第1導電側の電極を接続する電極コンタクト領域と、前記半導体薄膜の表面で前記第1電極コンタクト領域と異なる領域に設けられた、前記第2導電側コンタクト層に前記第2導電側の電極を接続する第2電極コンタクト領域とは、前記所定方向に配列された発光部の配列方向に、前記発光部と同列上に配設されることを特徴とする。
上記の半導体複合装置を複数備えたLEDヘッドであって、前記複数の半導体複合装置を支持する支持体と、前記発光素子又は前記発光部からの光を導くレンズアレイとを備え、前記発光素子又は前記発光部がLEDであることを特徴とする。
像担持体と、帯電された前記像担持体の表面に選択的に光を照射して静電潜像を形成する露光部と、前記静電潜像を現像する現像部とを有し、記録媒体上に前記現像部により現像された画像を形成する画像形成装置であって、前記露光部として、上記LEDヘッドを用いたことを特徴とする。
図1は、本発明による半導体複合装置の実施の形態1の要部構成を模式的に示す平面図である。図2は、図1に示す半導体複合装置100を、A−A線で切る断面を概略的に示す要部断面図であり、図3は、図1に示す半導体複合装置100を、B−B線で切る断面を概略的に示す要部断面図であり、図4は、図1に示す半導体複合装置100を、C−C線で切る断面を概略的に示す要部断面図である。尚、図1では簡単のため、後述する層間絶縁膜105,107及び平坦化材料層111を省略し、各層間絶縁膜に形成された開口部のみを点線で示している。
図5は、本発明による半導体複合装置の実施の形態2の要部構成を模式的に示す平面図である。
図7は、本発明による半導体複合装置の実施の形態3の要部構成を模式的に示す平面図であり、図8は、図7に示す半導体複合装置300を、D−D線で切る断面を模式的に示す要部断面図である。尚、図7では簡単のため、後述する層間絶縁膜105,107及び平坦化材料層111を省略し、各層間絶縁膜に形成された開口部のみを点線で示している。
図9は、本発明のLEDヘッドに基づく実施の形態4のLEDプリントヘッド1200を示す図である。
図11は、本発明の画像形成装置に基づく実施の形態5の画像形成装置1300の要部構成を模式的に示す要部構成図である。
まず、用紙カセット1306に堆積した状態で収納されている記録媒体1305がホッピングローラ1307によって、上から1枚ずつ分離されて搬送される。続いて、この記録媒体1305は、レジストローラ1310,1311及びピンチローラ1308,1309に挟持されて、プロセスユニット1301の感光ドラム1301a及び転写ローラ1312に搬送される。その後、記録媒体1305は、感光体ドラム1301a及び転写ローラ1212に挟持され、その記録画面にトナー画像が転写されると同時に感光体ドラム1301aの回転によって搬送される。
Claims (13)
- 発光部が形成され、該発光部の第1導電側の接続を行うための第1導電側コンタクト層と、該発光部の第2導電側の接続を行うための第2導電側コンタクト層とが形成された半導体薄膜と、
複数の前記半導体薄膜を配設し、それぞれの前記半導体薄膜の前記発光部を所定方向に一列配列させた基板と
を備え、
前記半導体薄膜の表面に設けられた、前記第1導電側コンタクト層に前記第1導電側の電極を接続する第1電極コンタクト領域と、前記半導体薄膜の表面で前記第1電極コンタクト領域と異なる領域に設けられた、前記第2導電側コンタクト層に前記第2導電側の電極を接続する第2電極コンタクト領域とは、前記所定方向に配列された発光部の配列方向に、前記発光部と同列上に配設されることを特徴とする半導体複合装置。 - 前記基板は、前記半導体薄膜に形成された前記発光部を駆動するための駆動回路が配設されたものであり、
前記第1導電側コンタクト層と、前記第2導電側コンタクト層は、配線により前記駆動回路と電気的に接続されたことを特徴とする請求項1記載の半導体複合装置。 - 隣接して配置される一対の前記発光部の各々に対応して形成された各前記第1導電側コンタクト層の電極形成位置が、互いに対向するように配置されたことを特徴とする請求項1記載の半導体複合装置。
- それぞれの前記半導体薄膜上の、前記発光部と前記第1導電側コンタクト層の電極形成位置との位置関係が全て同じであることを特徴とする請求項1記載の半導体複合装置。
- 前記発光部に近接して遮光層が設けられ、前記遮光層の高さが発光部の高さより高いことを特徴とする請求項1乃至3の何れかに記載の半導体複合装置。
- 前記基板には、前記遮光層の、前記発光部とは反対側において外部に接続される接続部材が配設され、前記遮光層が前記発光部近傍から前記接続部材近傍まで延在していることを特徴とする請求項5記載の半導体複合装置。
- 前記遮光層は、前記半導体薄膜と重ならないように形成されることを特徴とする請求項5又は6記載の半導体複合装置。
- 前記遮光層は、層間絶縁膜を介して前記基板上に形成された配線層を覆うことを特徴とする請求項5,6,7の何れかに記載の半導体複合装置。
- 前記発光部を選択拡散により形成したことを特徴とする請求項1乃至8の何れかに記載の半導体複合装置。
- 前記半導体薄膜は、エピタキシャル半導体積層構造を持つことを特徴とする請求項1乃至9の何れかに記載の半導体複合装置。
- 前記基板上に反射層を備え、該反射層上に平坦化層を備え、該平坦化層上に前記複数の半導体薄膜を配設したことを特徴とする請求項1乃至10の何れかに記載の半導体複合装置。
- 請求項1乃至11の何れかの半導体複合装置を複数備えたLEDヘッドであって、
前記複数の半導体複合装置を支持する支持体と、
前記発光部からの光を導くレンズアレイと
を備え、
前記発光素子がLEDであることを特徴とするLEDヘッド。 - 像担持体と、
帯電された前記像担持体の表面に選択的に光を照射して静電潜像を形成する露光部と、前記静電潜像を現像する現像部とを有し、記録媒体上に前記現像部により現像された画像を形成する画像形成装置であって、
前記露光部として、請求項12記載のLEDヘッドを用いたことを特徴とする画像形成装置。
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