JP2003011417A - 光プリンタヘッド - Google Patents

光プリンタヘッド

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JP2003011417A
JP2003011417A JP2001197635A JP2001197635A JP2003011417A JP 2003011417 A JP2003011417 A JP 2003011417A JP 2001197635 A JP2001197635 A JP 2001197635A JP 2001197635 A JP2001197635 A JP 2001197635A JP 2003011417 A JP2003011417 A JP 2003011417A
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Chiaki Domoto
千秋 堂本
Wakako Gondo
和香子 権藤
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Kyocera Corp
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Abstract

(57)【要約】 【課題】画像データに対応した所定の画像を得ることが
可能で、しかも生産性に優れた高信頼性の光プリンタヘ
ッドを提供することにある。 【解決手段】回路基板１の上面に発光素子アレイチップ
４が埋設・嵌合される凹部２ａを形成するとともに該凹
部２ａの内壁と回路基板１の上面とで形成される角部に
切り欠き２ｂを設け、この切り欠き２ｂの内面と発光素
子アレイチップ４の側面とで囲まれる領域に接着剤７を
充填して光プリンタヘッドを構成する。

Description

【発明の詳細な説明】
【０００１】
【発明の属する技術分野】本発明は、電子写真プリンタ
等の光書込み手段として用いられる光プリンタヘッドに
関するものである。
【０００２】
【従来の技術】従来より、電子写真プリンタ等の光書込
み手段として光プリンタヘッドが用いられている。
【０００３】かかる従来の光プリンタヘッドとしては、
例えば図４に示す如く、多数の回路導体１２が所定パタ
ーンに被着されている回路基板１１の上面に、多数の発
光素子１３及び多数の電極パッド１４を有する複数個の
発光素子アレイチップ１３を全ての発光素子１３が直線
状に配列されるようにして一列に並べて搭載し、各発光
素子アレイチップ１３の電極パッド１５と該パッド１５
に対応する回路導体１２とをボンディングワイヤ１６等
で電気的に接続した構造のものが知られており、外部か
らの画像データに基づいて前記発光素子１４を個々に選
択的に発光させるとともに該発光した光を図示しないロ
ッドレンズアレイ等の光学系を介して外部の感光体に照
射・結像させ、感光体に所定の潜像を形成することによ
って光プリンタヘッドとして機能する。
【０００４】そして、感光体に形成された潜像は、その
後、現像のプロセスを経てトナー像となり、このトナー
像を記録紙に転写・定着させることによって記録紙に所
定の印画が形成される。
【０００５】尚、上記回路基板１１に対する各発光素子
アレイチップ１３の接着・固定には、エポキシ樹脂等の
熱硬化型樹脂から成る接着剤１７が用いられており、こ
の接着剤１７を発光素子アレイチップ１３の側面と回路
基板１１の上面との間に形成される角部に塗布し、これ
を熱硬化させることによって発光素子アレイチップ１３
の接着・固定作業が行なわれていた。
【０００６】
【発明が解決しようとする課題】しかしながら、上述し
た従来の光プリンタヘッドにおいては、発光素子アレイ
チップ１３を搭載する回路基板１１の上面が略フラット
になしてあること、並びに、発光素子アレイチップ１３
を回路基板１１に接着・固定するための接着剤１７とし
て熱硬化型樹脂が使用されていることから、発光素子ア
レイチップ１３を回路基板１１上に接着・固定する際、
接着剤１７の硬化に伴い接着剤１７の収縮力が発光素子
アレイチップ１３や回路基板１１に作用すると、発光素
子アレイチップ１３が前記収縮力によって任意の方向に
引っ張られ、所期の搭載位置よりずれてしまうことがあ
る。その場合、全ての発光素子１４を直線状に配列させ
ることができなくなるため、記録動作時、発光素子１３
の発した光を外部の感光体にライン状に照射・結像させ
ることが不可となり、画像に歪み等の不具合を生じる欠
点を有していた。
【０００７】また上述した従来の光プリンタヘッドを例
えばＡ３サイズ、６００ｄｐｉ（dot per inch）の製品
仕様にて構成した場合、電極パッド１５と回路導体１２
との接続箇所は約１５０００箇所にも及び、両者は約１
５０００本もの多数のボンディングワイヤ１６で個々に
接続されることとなる。それ故、これらのボンディング
ワイヤ１６を従来周知のワイヤボンディング法によって
ボンディングすると、その接続作業には極めて長時間を
要し、光プリンタヘッドの生産性向上に供することがで
きない上に、光プリンタヘッドの使用時等にボンディン
グワイヤ１６が外部からの振動や衝撃によって倒れ、隣
接するボンディングワイヤ同士を短絡させることがあ
り、このことが光プリンタヘッドの信頼性を低下させて
いた。
【０００８】更に上述の光プリンタヘッドにおけるボン
ディングワイヤ１６は従来周知のワイヤボンディング法
にて回路導体１２や発光素子アレイチップ１３の電極パ
ッド１５に対して接続されたものであり、通常、ファー
ストボンディングが発光素子アレイチップ１３側で、セ
カンドボンディングが回路導体１２側でなされている。
この場合、電極パッド１５に接合されるボンディングワ
イヤ１６の一端部には、ボール状のネイルヘッドが形成
されることから、光プリンタヘッドを使用した際に、発
光素子１４の発した光の一部がボンディングワイヤ１６
のネイルヘッドで反射し、このような反射光が外部の感
光体に照射されると、感光体には反射光の照射に起因し
た不要な潜像が形成されることとなり、画像データに対
応した正確な画像を得ることが不可となる欠点も有して
いた。
【０００９】本発明は上記欠点に鑑み案出されたもの
で、その目的は、画像データに対応した所定の画像を得
ることが可能で、しかも生産性に優れた高信頼性の光プ
リンタヘッドを提供することにある。
【００１０】
【課題を解決するための手段】本発明の光プリンタヘッ
ドは、回路基板の上面に発光素子アレイチップが埋設・
嵌合される凹部を形成するとともに該凹部の内壁と回路
基板上面とで形成される角部に切り欠きを設け、この切
り欠きの内面と前記発光素子アレイチップの側面とで囲
まれる領域に接着剤を充填してなることを特徴とするも
のである。
【００１１】また本発明の光プリンタヘッドは、前記発
光素子アレイチップ、接着剤及び回路基板の各上面が略
等しい高さに位置設定されていることを特徴とするもの
である。
【００１２】更に本発明の光プリンタヘッドは、前記凹
部の内壁面と前記切り欠きとの間に形成される角部に面
取りが施されていることを特徴とするものである。
【００１３】また更に本発明の光プリンタヘッドは、前
記回路基板上に被着される回路導体の一端が前記接着剤
の表面を介して前記発光素子アレイチップの上面まで延
在されるとともに該延在部で発光素子アレイチップの上
面に設けられる電極パッドに電気的に接続されることを
特徴とするものである。
【００１４】更にまた本発明の光プリンタヘッドは、前
記発光素子アレイチップの上面角部が前記接着剤の一部
で被覆されていることを特徴とするものである。
【００１５】本発明の光プリンタヘッドによれば、回路
基板の上面に発光素子アレイチップが埋設・嵌合される
凹部を形成するとともに該凹部の内壁と回路基板上面と
で形成される角部に切り欠きを設け、この切り欠きの内
面と前記発光素子アレイチップの側面とで囲まれる領域
に接着剤を充填するようにしたことから、発光素子アレ
イチップを回路基板上に接着・固定する際、接着剤の硬
化に伴う収縮力が発光素子アレイチップに作用して発光
素子アレイチップが任意の方向に引っ張られても、発光
素子アレイチップの側面には凹部の内壁面が当接され
て、これがストッパーとして機能するために、発光素子
アレイチップを凹部内で良好に保持することができ、発
光素子アレイチップの搭載位置が所期の搭載位置より大
きくずれることはない。従って、全ての発光素子を直線
状に配列させて発光素子の発する光を外部の感光体にラ
イン状に照射・結像させることができるようになり、歪
み等の少ない良好な画像を形成することが可能となる。
【００１６】しかも、上述の接着剤は切り欠きの内部で
収容されるようになっていることから、接着剤を用いて
発光素子アレイチップを凹部内に固定するプロセス中、
接着剤が周囲に流れ出すといった不都合を生じることは
なく、比較的少量の接着剤でもって発光素子アレイチッ
プを凹部内の所定位置に良好に接着・固定することがで
きる。
【００１７】また本発明の光プリンタヘッドによれば、
発光素子アレイチップ、回路基板及び接着剤の各上面を
略等しい高さに位置設定しておくことにより、回路導体
の下地がその形成領域全域にわたって略フラットになる
ため、回路導体を従来周知の薄膜形成技術等によって形
成する際、回路導体を回路基板の上面から発光素子アレ
イチップの上面にかけて良好な連続膜としてパターン形
成することができる利点もある。
【００１８】更に本発明の光プリンタヘッドによれば、
凹部の内壁面と切り欠きとの間に形成される角部に面取
りを施しておくことにより、発光素子アレイチップを凹
部内に埋設・搭載する際の作業性が良好になり、光プリ
ンタヘッドの生産性を高く維持することができる上に、
この搭載作業に際して発光素子アレイチップや凹部内の
角部に両者の衝突等で欠けを生じたりするのが有効に防
止される。
【００１９】また更に本発明の光プリンタヘッドによれ
ば、回路基板上に被着される回路導体の一端を、前記切
り欠きの内部に充填した接着剤の表面を介して発光素子
アレイチップの上面まで延在させるとともに該延在部を
発光素子アレイチップの上面に設けられる電極パッドに
電気的に接続させることにより、上記回路導体をパター
ン形成する際に、これらを発光素子アレイチップの電極
パッドに対しても同時に、かつ一括的に接続することが
でき、これらをワイヤボンディング等で接続する場合に
比し接続作業に要する時間を大幅に短縮して、光プリン
タヘッドの生産性を向上させることができる。
【００２０】更にこの場合、上述の回路導体は、回路基
板や発光素子アレイチップ，接着剤等の上面に直に被着
されるものであるため、光プリンタヘッドの使用時など
に外部からの振動や衝撃が印加されても、隣合う回路導
体同士が短絡するといった不具合を発生することはな
く、光プリンタヘッドの信頼性向上にも供することがで
きる上に、回路導体はその全体が膜状に形成されている
ことから、ボンディングワイヤのネイルヘッドの如き光
を反射する大きな物体は発光素子アレイチップ上に何ら
存在せず、光プリンタヘッドの使用時、反射光等の不要
な光が感光体に照射されて不要な潜像が形成されるのを
有効に防止することもできる。
【００２１】また更に本発明の光プリンタヘッドによれ
ば、発光素子アレイチップの上面角部を上述の接着剤で
被覆しておくことにより、発光素子アレイチップのベー
スとして単結晶シリコン等の半導体材料を使用する場合
に、発光素子アレイチップの外周部に露出された単結晶
シリコン等と回路導体とが電気的に短絡したり、回路導
体が発光素子アレイチップ外周部の鋭利な角部によって
断線するといった不具合を有効に防止することもでき
る。
【００２２】
【発明の実施の形態】以下、本発明を添付図面に基づい
て詳細に説明する。図１は本発明の一実施形態に係る光
プリンタヘッドの構成を示す断面図、図２は図１の光プ
リンタヘッドの要部を拡大して示す平面図であり、図中
の１は回路基板、２は回路基板のベースプレート、２ａ
は凹部、２ｂは切り欠き、３は回路導体、４は発光素子
アレイチップ、５は発光素子、６は発光素子アレイチッ
プの電極パッド、７は接着剤である。
【００２３】前記回路基板１は、ガラス布基材エポキシ
樹脂等から成るベースプレート２の上面に発光素子アレ
イチップ４が埋設・嵌合される凹部２ａを形成するとと
もに該凹部２ａの内壁と回路基板上面とで形成される角
部に切り欠き２ｂを設け、この切り欠き２ｂの内面と発
光素子アレイチップ４の側面とで囲まれる領域に接着剤
７を充填し、更にベースプレート２の上面から発光素子
アレイチップ４の上面にかけて多数の回路導体２を所定
パターンに被着させた構造を有している。
【００２４】前記ベースプレート２は、その上面で多数
の回路導体３を、凹部２ａ内で発光素子アレイチップ４
を支持するための支持母材として機能するものであり、
ガラス布基材エポキシ樹脂から成る場合、ガラス糸を用
いて形成したガラス布基材に液状のエポキシ樹脂を含浸
・硬化させ、これを所定形状に切断して外形加工するこ
とにより製作され、得られたベースプレート２の上面を
ダイサーまたはリューター等を用いて加工することによ
って凹部２ａと切り欠き２ｂとが形成される。
【００２５】尚、前記ベースプレート２の凹部２ａは後
述する発光素子アレイチップ４と略等しい幅、厚みに形
成され、また切り欠き２ｂは例えば凹部２ａの両側に５
０μｍ〜５ｍｍの幅で、回路基板１の上面を基準に深さ
５０μｍ〜３００μｍまでのの領域を切り欠いて形成さ
れる。
【００２６】また前記凹部２ａに埋設される発光素子ア
レイチップ４は、その上面に多数の発光素子５と該素子
５に電気的に接続される電極パッド６とを有し、その下
部領域を凹部２ａに嵌合させた状態で凹部２ａ内に埋設
されている。
【００２７】前記発光素子アレイチップ４の上面に設け
た多数の発光素子５は、例えば６００ｄｐｉ（dot per
inch）の密度で主走査方向に直線状に配列されており、
該発光素子５はＧａＡｌＡｓやＧａＡｓＰ等から成るｐ
型半導体とｎ型半導体とを積層して両者をｐｎ接合させ
た構造を有しているため、電極パッド６に電気的に接続
される回路導体３等を介して外部からの電源電力が印加
されると、発光素子５のｐ型半導体中に電子が、ｎ型半
導体中に正孔がそれぞれ注入され、これらをｐｎ接合部
付近で再結合させて該結合の際に生じたエネルギーを光
に変換することによって発光素子５が所定の輝度で発光
する。
【００２８】尚、前記発光素子アレイチップ４は、従来
周知の半導体製造技術、具体的にはＭＯＣＶＤ（Metal
Organic Chemical Vapor Deposition）法等を採用し、
上述の化合物半導体を単結晶シリコン等から成るベース
の上面にエピタキシャル成長させて発光素子５を形成し
た後、従来周知の薄膜形成技術により電極パッド６等を
所定パターンに被着させることにより製作される。
【００２９】また、得られた発光素子アレイチップ４を
回路基板１上に固定するには、まず発光素子アレイチッ
プ４を、その下部領域が凹部２ａに嵌合されるようにし
て凹部２ａ内に埋設させ、次に切り欠き２ｂの内面と発
光素子アレイチップ４の側面とで囲まれる領域にエポキ
シ樹脂等の熱硬化型樹脂からなる接着剤７をディスペン
サ等を用いて塗布・充填し、該充填した接着剤７を発光
素子アレイチップ側面、切り欠き内面の双方の面に対し
て十分に付着させた後、接着剤７に熱を印加して樹脂を
硬化・重合させることによって行なわれる。
【００３０】このとき、接着剤７の硬化に伴う収縮力が
発光素子アレイチップ４に作用することで発光素子アレ
イチップ４が任意の方向に引っ張られても、発光素子ア
レイチップ４の側面には凹部２ａの内壁面が当接され
て、これがストッパーとして機能するために、発光素子
アレイチップ４を凹部２ａ内で良好に保持することがで
き、発光素子アレイチップ４の搭載位置が所期の搭載位
置より大きくずれることはない。従って、全ての発光素
子５を直線状に配列させて発光素子５の発する光を外部
の感光体にライン状に照射・結像させることができるよ
うになり、歪み等の少ない良好な画像を形成することが
可能となる。
【００３１】しかも、上述の接着剤７はその全体もしく
は大部分が切り欠き２ｂの内部で収容されるようになっ
ていることから、発光素子アレイチップ４を凹部２ａ内
に固定する際、接着剤７が周囲に流れ出るといった不都
合を生じることはなく、比較的少量の接着剤７でもって
発光素子アレイチップ４を凹部２ａ内の所定位置に良好
に接着・固定することができる。
【００３２】またこの場合、凹部２ｂの内壁面と切り欠
き２ｂとの間に形成される角部に面取りを施しておけ
ば、発光素子アレイチップ４を凹部２ａ内に埋設・搭載
する際の作業性が良好になり、光プリンタヘッドの生産
性を高く維持することができる上に、この搭載作業に際
して発光素子アレイチップ４や凹部２ａ内の角部等に両
者の衝突等で欠けを生じたりするのを有効に防止するこ
ともできる。従って、前記凹部２ａの内壁面と切り欠き
２ｂとの間に形成される角部に面取りを施しておくこと
が好ましい。
【００３３】一方、前記ベースプレート２の上面に被着
されている多数の回路導体３は、アルミニウム，銅，
金，ニッケル，クロム等の金属から成り、これら回路導
体３の一端は先に述べた接着剤７の表面を介して発光素
子アレイチップ４の上面まで延在され、該延在部で発光
素子アレイチップ４の対応する電極パッド６に電気的に
接続されている。
【００３４】前記回路導体３は、発光素子アレイチップ
４の発光素子５に電源電力を供給するための給電配線と
して機能するものであり、従来周知の薄膜形成技術、具
体的には従来周知の真空蒸着法やスパッタリング法を採
用して、上述の金属材料をベースプレート２、接着剤７
及び発光素子アレイチップ４の上面に例えば０．５μｍ
〜３．０μｍの厚みに被着させ、これを従来周知のフォ
トリソグラフィー技術及びエッチング技術等を採用し所
定パターンに微細加工することによって形成される。
【００３５】このような回路導体３は、それ自体をパタ
ーン形成する際に、発光素子アレイチップ４の上面に設
けた多数の電極パッド６に対しても同時に、かつ一括的
に接続されるため、これらをワイヤボンディング等で接
続する場合に比し接続作業に要する時間を大幅に短縮し
て、光プリンタヘッドの生産性を向上させることができ
る。
【００３６】しかも前記接着剤７は、発光素子アレイチ
ップ４の上面とベースプレート２の上面とを架橋するよ
うに、その上面が発光素子アレイチップ４やベースプレ
ート２の上面と略等しい高さに位置設定され、回路導体
３の下地はその形成領域全域にわたって略フラットにな
してあるため、回路導体３を従来周知の薄膜形成技術等
によって形成する際、回路導体３をベースプレート２の
上面から発光素子アレイチップ４の上面にかけて良好な
連続膜としてパターン形成することができる利点もあ
る。
【００３７】またこの場合、上述した多数の回路導体３
は、回路基板１のベースプレート２や接着剤７，発光素
子アレイチップ４の上面に直に被着させてあるため、光
プリンタヘッドの使用時などに外部からの振動や衝撃が
印加されても、隣合う回路導体同士が短絡するといった
不具合を発生することはなく、光プリンタヘッドの信頼
性向上にも供することができる上に、電極パッド６上ま
で延在させた回路導体３はその全体が膜状をなすように
形成されていることから、発光素子アレイチップ４上に
はボンディングワイヤのネイルヘッドの如き光を反射す
る大きな物体は何ら存在せず、従って、光プリンタヘッ
ドを使用する際、反射光等の不要な光が外部の感光体に
照射されて不要な潜像が形成されるのを有効に防止し
て、画像データに対応した正確な画像を得ることが可能
である。
【００３８】また更に前記発光素子アレイチップ４の固
定に用いられている接着剤７の一部で発光素子アレイチ
ップ４の上面角部を被覆するようになしておけば、発光
素子アレイチップ４をシリコンウエハーより切り出して
外形加工する際、シリコンウエハーの上面に形成されて
いる絶縁層（図示せず）が発光素子アレイチップ４の上
面角部付近で剥離し、単結晶シリコン等の表面が一部露
出したとしても、該露出部は接着剤７によって良好に被
覆されることとなるため、回路導体３と単結晶シリコン
等が電気的に短絡したり、或いは、回路導体３が発光素
子アレイチップ外周の鋭利な角部によって断線するとい
った不具合も有効に防止され、これによっても光プリン
タヘッドの生産性が向上される。従って、発光素子アレ
イチップ４の固定に用いる接着剤７の一部で発光素子ア
レイチップ４の上面角部を被覆しておくことが好まし
い。
【００３９】かくして上述した光プリンタヘッドは、発
光素子アレイチップ４の発光素子５を外部からの画像デ
ータに基づいて個々に選択的に発光させるとともに、該
発光した光を図示しないロッドレンズアレイ等の光学系
を介して外部の感光体に照射・結像させ、感光体に所定
の潜像を形成することによって光プリンタヘッドとして
機能する。
【００４０】そして、感光体に形成された潜像は、その
後、現像のプロセスを経てトナー像となり、このトナー
像を記録紙に転写・定着させることによって記録紙に所
定の画像が記録されることとなる。
【００４１】尚、本発明は上述の実施形態に限定される
ものではなく、本発明の要旨を逸脱しない範囲において
種々の変更、改良等が可能である。
【００４２】例えば上述の実施形態において回路基板１
上に発光素子５の発光を制御するためのドライバーＩＣ
を搭載したり、回路導体３や発光素子アレイチップ４の
表面をエポキシ樹脂、アクリル樹脂、ポリイミド樹脂、
フッ素樹脂等から成る保護膜で被覆するようにしても構
わない。
【００４３】また上述の実施形態において、図３に示す
如く、ベースプレート２並びに接着剤７と、回路導体３
との間に、感光性樹脂等をパターン形成してなる下地層
８を介在させておくようにしても良く、このようになし
ておけば、回路導体３の下地が下地層８で平坦化され
て、より滑らかな面となることから、回路導体３を従来
周知の薄膜形成技術等によってパタ−ン形成する際の加
工精度が格段に向上されるようになる。
【００４４】更に上述の実施形態においては発光ダイオ
ードを発光素子として用いたＬＥＤアレイヘッドを例に
とって説明したが、それ以外の光プリンタヘッド、例え
ば、ＥＬヘッド、プラズマドットヘッド、液晶シャッタ
ヘッド、蛍光ヘッド、ＰＬＺＴ等にも本発明は適用可能
である。
【００４５】
【発明の効果】本発明の光プリンタヘッドによれば、回
路基板の上面に発光素子アレイチップが埋設・嵌合され
る凹部を形成するとともに該凹部の内壁と回路基板上面
とで形成される角部に切り欠きを設け、この切り欠きの
内面と前記発光素子アレイチップの側面とで囲まれる領
域に接着剤を充填するようにしたことから、発光素子ア
レイチップを回路基板上に接着・固定する際、接着剤の
硬化に伴う収縮力が発光素子アレイチップに作用して発
光素子アレイチップが任意の方向に引っ張られても、発
光素子アレイチップの側面には凹部の内壁面が当接され
て、これがストッパーとして機能するために、発光素子
アレイチップを凹部内で良好に保持することができ、発
光素子アレイチップの搭載位置が所期の搭載位置より大
きくずれることはない。従って、全ての発光素子を直線
状に配列させて発光素子の発する光を外部の感光体にラ
イン状に照射・結像させることができるようになり、歪
み等の少ない良好な画像を形成することが可能となる。
【００４６】しかも、上述の接着剤は切り欠きの内部で
収容されるようになっていることから、接着剤を用いて
発光素子アレイチップを凹部内に固定するプロセス中、
接着剤が周囲に流れ出すといった不都合を生じることは
なく、比較的少量の接着剤でもって発光素子アレイチッ
プを凹部内の所定位置に良好に接着・固定することがで
きる。
【００４７】また本発明の光プリンタヘッドによれば、
発光素子アレイチップ、回路基板及び接着剤の各上面を
略等しい高さに位置設定しておくことにより、回路導体
の下地がその形成領域全域にわたって略フラットになる
ため、回路導体を従来周知の薄膜形成技術等によって形
成する際、回路導体を回路基板の上面から発光素子アレ
イチップの上面にかけて良好な連続膜としてパターン形
成することができる利点もある。
【００４８】更に本発明の光プリンタヘッドによれば、
凹部の内壁面と切り欠きとの間に形成される角部に面取
りを施しておくことにより、発光素子アレイチップを凹
部内に埋設・搭載する際の作業性が良好になり、光プリ
ンタヘッドの生産性を高く維持することができる上に、
この搭載作業に際して発光素子アレイチップや凹部内の
角部に両者の衝突等で欠けを生じたりするのが有効に防
止される。
【００４９】また更に本発明の光プリンタヘッドによれ
ば、回路基板上に被着される回路導体の一端を、前記切
り欠きの内部に充填した接着剤の表面を介して発光素子
アレイチップの上面まで延在させるとともに該延在部を
発光素子アレイチップの上面に設けられる電極パッドに
電気的に接続させることにより、上記回路導体をパター
ン形成する際に、これらを発光素子アレイチップの電極
パッドに対しても同時に、かつ一括的に接続することが
でき、これらをワイヤボンディング等で接続する場合に
比し接続作業に要する時間を大幅に短縮して、光プリン
タヘッドの生産性を向上させることができる。
【００５０】更にこの場合、上述の回路導体は、回路基
板や発光素子アレイチップ，接着剤等の上面に直に被着
されるものであるため、光プリンタヘッドの使用時など
に外部からの振動や衝撃が印加されても、隣合う回路導
体同士が短絡するといった不具合を発生することはな
く、光プリンタヘッドの信頼性向上にも供することがで
きる上に、回路導体はその全体が膜状に形成されている
ことから、ボンディングワイヤのネイルヘッドの如き光
を反射する大きな物体は発光素子アレイチップ上に何ら
存在せず、光プリンタヘッドの使用時、反射光等の不要
な光が感光体に照射されて不要な潜像が形成されるのを
有効に防止することもできる。
【００５１】また更に本発明の光プリンタヘッドによれ
ば、発光素子アレイチップの上面角部を上述の接着剤で
被覆しておくことにより、発光素子アレイチップのベー
スとして単結晶シリコン等の半導体材料を使用する場合
に、発光素子アレイチップの外周部に露出された単結晶
シリコン等と回路導体とが電気的に短絡したり、回路導
体が発光素子アレイチップ外周部の鋭利な角部によって
断線するといった不具合を有効に防止することもでき
る。
【図面の簡単な説明】
【図１】本発明の一実施形態に係る光プリンタヘッドの
断面図である。
【図２】図１の光プリンタヘッドの要部拡大図である。
【図３】本発明の他の実施形態に係る光プリンタヘッド
の断面図である。
【図４】従来の光プリンタヘッドの断面図である。
【符号の説明】
１・・・回路基板、２・・・回路基板のベースプレー
ト、２ａ・・・凹部、２ｂ・・・切り欠き、３・・・回
路導体、４・・・発光素子アレイチップ、５・・・発光
素子、６・・・発光素子アレイチップの電極パッド、７
・・・接着剤
───────────────────────────────────────────────────── フロントページの続き Ｆターム(参考） 2C162 AE28 AE47 AG01 FA04 FA17 FA23 5F041 AA06 AA25 AA37 CB22 DA01 DA06 DA19 DA20 DA35 DA75 DA82 DC23 FF13

Claims (4)

    【特許請求の範囲】
  1. 【請求項１】回路基板の上面に発光素子アレイチップが
    埋設・嵌合される凹部を形成するとともに該凹部の内壁
    と回路基板上面とで形成される角部に切り欠きを設け、
    この切り欠きの内面と前記発光素子アレイチップの側面
    とで囲まれる領域に接着剤を充填してなる光プリンタヘ
    ッド。
  2. 【請求項２】前記発光素子アレイチップ、接着剤及び回
    路基板の各上面が略等しい高さに位置設定されているこ
    とを特徴とする請求項１に記載の光プリンタヘッド。
  3. 【請求項３】前記回路基板上に被着される回路導体の一
    端が前記接着剤の表面を介して前記発光素子アレイチッ
    プの上面まで延在されるとともに該延在部で発光素子ア
    レイチップの上面に設けられる電極パッドに電気的に接
    続されることを特徴とする請求項１または請求項２に記
    載の光プリンタヘッド。
  4. 【請求項４】前記発光素子アレイチップの上面角部が前
    記接着剤の一部で被覆されていることを特徴とする請求
    項１乃至請求項３のいずれかに記載の光プリンタヘッ
    ド。
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