JP7470571B2 - 発光装置 - Google Patents
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Description
11 躯体
13 サブマウント
15 被覆部材
20 発光素子
21 支持基板
30 波長変換板
40 バンプ
41 第1のバンプ
42 第2のバンプ
50 接着樹脂
51 端部側面部
52 凹状部
53 素子間側面部
54 逆ベンド部
Claims (7)
- 搭載基板と、
前記搭載基板上に配された支持基板並びに前記支持基板上に形成された半導体発光層及び電極パッドを有する少なくとも1の発光素子と、
前記搭載基板と前記電極パッドとにボンディングされた少なくとも1の導電性のワイヤと、
前記電極パッド上に形成された少なくとも1のバンプと、
前記少なくとも1の発光素子の前記半導体発光層上に形成される接着樹脂層と、
前記接着樹脂層上に前記少なくとも1の発光素子の上方から前記半導体発光層を覆うように配された波長変換板と、
を含み、
前記少なくとも1のバンプは、上面視において、前記少なくとも1のバンプの少なくとも一部が前記電極パッドの外縁から前記半導体発光層の側へ突出するように形成されており、
前記少なくとも1のバンプの少なくとも一部は、前記接着樹脂層に覆われていることを特徴とする発光装置。 - 前記少なくとも1のバンプは、前記電極パッド上に形成された第1のバンプと、前記第1のバンプ上に形成された第2のバンプと、からなり、
前記第1のバンプは、前記電極パッド上において、前記電極パッドの外縁より内側に配され、
前記第2のバンプは、前記第1のバンプ上の前記第1のバンプの中心位置から前記半導体発光層の側にオフセットされるように配され且つ、前記第2のバンプの少なくとも一部が上面視において前記電極パッドの外縁から前記半導体発光層の側へ突出するように配されていることを特徴とする請求項1に記載の発光装置。 - 前記少なくとも1の発光素子の前記支持基板上には、前記支持基板上の前記半導体発光層及び前記電極パッドを除く部分に形成されている保護膜をさらに含み、
前記第1のバンプ及び前記第2のバンプの各々は、前記保護膜と互いに離間するように配されていることを特徴とする請求項2に記載の発光装置。 - 前記少なくとも1のバンプは、前記波長変換板と互いに離間していることを特徴とする請求項2~3のいずれか1項に記載の発光装置。
- 前記第2のバンプの底面の位置は、前記半導体発光層の上面より高く、前記波長変換板の下面より低い位置に配されることを特徴とする請求項2~4のいずれか1項に記載の発光装置。
- 前記波長変換板は、矩形の平面形状を有しており、
前記波長変換板の少なくとも1つの辺に沿った前記接着樹脂層は、前記支持基板の上面から前記波長変換板の下面に至る凹面を有することを特徴とする請求項1~5のいずれか1項に記載の発光装置。 - 発光装置の製造方法であって、
搭載基板上に配された少なくとも1の発光素子上に形成された電極パッド上に少なくとも1の導電性のワイヤをボンディングし且つ、少なくとも1のバンプを形成する素子ボンディング工程と、
前記少なくとも1の発光素子に形成された半導体発光層上に接着樹脂層を塗布する塗布工程と、
前記接着樹脂層上に前記少なくとも1の発光素子の上方から前記半導体発光層を覆うように波長変換板を配する接着工程と、
を、含み、
前記素子ボンディング工程において、前記少なくとも1のバンプは、上面視において、前記少なくとも1のバンプの少なくとも1部が前記電極パッドの外縁から前記半導体発光層の側へ突出するように形成されており、
前記接着工程において、前記少なくとも1のバンプの少なくとも一部が前記接着樹脂層に覆われることを特徴とした発光装置の製造方法。
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