JP2019102636A - 発光装置 - Google Patents
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Abstract
Description
11 ベース基板
13 サブマウント基板(搭載基板)
20、20A 発光素子
30、30A、30B 波長変換板
14 、14A、14B、14C、51、51A、61 バンプ(位置決めバンプ)
Claims (12)
- 搭載基板と、
前記搭載基板上に並置された複数の発光素子と、
前記複数の発光素子上に配置された波長変換板と、
前記搭載基板上に配置され、前記波長変換板の側面に突き当たって前記波長変換板の位置を定める複数のバンプと、を有することを特徴とする発光装置。 - 前記複数のバンプの各々は、底部、前記底部上の中間部及び前記中間部上の上部とを有し、
前記底部は、前記中間部及び前記上部よりも小さな幅を有することを特徴とする請求項1に記載の発光装置。 - 前記複数のバンプの各々の前記中間部は、前記上部よりも大きな幅を有し、
前記複数のバンプの各々は、前記中間部において前記波長変換板の側面に突き当たっていることを特徴とする請求項2に記載の発光装置。 - 前記複数のバンプの各々は、前記搭載基板上に形成された第1の金属バンプと、前記第1の金属バンプ上において前記第1の金属バンプよりも前記波長変換板側に配置された第2の金属バンプと、を有し、
前記複数のバンプの各々は、前記第2の金属バンプにおいて前記波長変換板の側面に突き当たっていることを特徴とする請求項1に記載の発光装置。 - 前記複数のバンプの各々は、前記搭載基板上に形成された段付き構造の第1の金属バンプと、前記第1の金属バンプ上に形成され、前記第1の金属バンプよりも大きな幅を有する段付き構造の第2の金属バンプと、を有し、
前記複数のバンプの各々は、前記第2の金属バンプにおいて前記波長変換板の側面に突き当たっていることを特徴とする請求項1又は2に記載の発光装置。 - 前記複数の発光素子は1列に整列して配置され、
前記複数のバンプは、前記複数の発光素子の配列方向に沿って整列して配置され、
前記波長変換板は、前記複数の発光素子の配列方向を長辺方向とする長方形の上面形状を有することを特徴とする請求項1乃至5のいずれか1つに記載の発光装置。 - 前記搭載基板はパッド端子を有し、
前記複数の発光素子の各々は、支持基板上に配置された発光部と、前記支持基板上に配置されて前記発光部に接続され、ボンディングワイヤによって前記搭載基板の前記パッド端子に接続されたパッド電極を有し、
前記複数の発光素子の各々の前記パッド電極は、前記複数の発光素子の配列方向に沿って整列しており、
前記複数のバンプの各々は、前記パッド電極上において前記ボンディングワイヤよりも前記発光部に近い位置に配置されていることを特徴とする請求項6に記載の発光装置。 - 前記搭載基板が固定されたベース基板と、
前記ベース基板上において前記搭載基板を取り囲むように配置されたフレームと、
前記フレーム内に充填されて前記複数の発光素子を封止し、かつ前記波長変換板を露出させる封止部と、を有することを特徴とする請求項1乃至7のいずれか1つに記載の発光装置。 - 搭載基板と、
前記搭載基板上に配置された発光素子と、
前記発光素子上に配置された波長変換板と、
前記搭載基板上に配置され、前記波長変換板の側面に突き当たって前記波長変換板の位置を定める複数のバンプと、を有することを特徴とする発光装置。 - 前記複数のバンプは、前記波長変換板における互いに異なる方向に沿って延びる側面に突き当たっていることを特徴とする請求項9に記載の発光装置。
- 前記搭載基板はパッド端子を有し、
前記発光素子は、支持基板上に配置された発光部と、前記支持基板上に配置されて前記発光部に接続され、ボンディングワイヤによって前記搭載基板の前記パッド端子に接続されたパッド電極を有し、
前記複数のバンプの各々は、前記支持基板上における前記ボンディングワイヤよりも前記発光部に近い位置に配置されていることを特徴とする請求項9又は10に記載の発光装置。 - 前記複数のバンプの各々は、前記支持基板上における前記発光部と前記パッド電極との間の領域に形成配置されていることを特徴とする請求項11に記載の発光装置。
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Cited By (4)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
JP2021048218A (ja) * | 2019-09-18 | 2021-03-25 | 日亜化学工業株式会社 | 発光モジュールの製造方法 |
JP7405662B2 (ja) | 2020-03-24 | 2023-12-26 | スタンレー電気株式会社 | 発光装置 |
JP7460446B2 (ja) | 2020-05-28 | 2024-04-02 | スタンレー電気株式会社 | 発光装置 |
JP7470571B2 (ja) | 2020-05-28 | 2024-04-18 | スタンレー電気株式会社 | 発光装置 |
Citations (16)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
US20090191407A1 (en) * | 2008-01-18 | 2009-07-30 | Lewarchik Ronald J | Coatings providing low surface emissivity |
JP2009188260A (ja) * | 2008-02-07 | 2009-08-20 | Sanyo Electric Co Ltd | 半導体装置および実装基板 |
JP2010258093A (ja) * | 2009-04-22 | 2010-11-11 | Ccs Inc | 発光装置 |
JP2012146986A (ja) * | 2011-01-13 | 2012-08-02 | Samsung Led Co Ltd | ウェーハレベル発光素子パッケージ、ウェーハレベル発光素子パッケージの製造方法、照明装置およびバックライト |
JP2013016588A (ja) * | 2011-07-01 | 2013-01-24 | Citizen Electronics Co Ltd | Led発光装置 |
JP2013236076A (ja) * | 2012-05-07 | 2013-11-21 | Samsung Electronics Co Ltd | 発光素子 |
JP2014513437A (ja) * | 2011-05-06 | 2014-05-29 | オスラム オプト セミコンダクターズ ゲゼルシャフト ミット ベシュレンクテル ハフツング | 発光ダイオードの変換要素およびその製造方法 |
JP2015035601A (ja) * | 2013-07-12 | 2015-02-19 | パナソニックIpマネジメント株式会社 | 発光装置、及びそれを用いた照明装置 |
KR20150035176A (ko) * | 2013-09-27 | 2015-04-06 | 엘지이노텍 주식회사 | 수직형 발광소자 패키지 및 이를 이용한 조명장치 |
JP2015188069A (ja) * | 2014-03-14 | 2015-10-29 | 日亜化学工業株式会社 | 発光装置及び発光装置の製造方法 |
JP2016066680A (ja) * | 2014-09-24 | 2016-04-28 | スタンレー電気株式会社 | 発光装置 |
US20160126224A1 (en) * | 2014-10-29 | 2016-05-05 | Lg Electronics Inc. | Display device using semiconductor light emitting device and method of fabricating the same |
WO2016094422A1 (en) * | 2014-12-08 | 2016-06-16 | Koninklijke Philips N.V. | Wavelength converted semiconductor light emitting device |
WO2017056226A1 (ja) * | 2015-09-30 | 2017-04-06 | オリンパス株式会社 | 内視鏡、撮像モジュール、および撮像モジュールの製造方法 |
JP2017069401A (ja) * | 2015-09-30 | 2017-04-06 | 日亜化学工業株式会社 | 基板及び発光装置、並びに発光装置の製造方法 |
JP2017143236A (ja) * | 2016-02-09 | 2017-08-17 | 日東電工株式会社 | セラミックスプレート、その製造方法および光半導体装置 |
Family Cites Families (2)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
EP2216834B1 (en) * | 2007-11-29 | 2017-03-15 | Nichia Corporation | Light-emitting apparatus |
US9658520B2 (en) * | 2012-10-01 | 2017-05-23 | Koninklijke Philips N.V. | Wavelength converting element comprising ceramic capsule |
-
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Patent Citations (16)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
US20090191407A1 (en) * | 2008-01-18 | 2009-07-30 | Lewarchik Ronald J | Coatings providing low surface emissivity |
JP2009188260A (ja) * | 2008-02-07 | 2009-08-20 | Sanyo Electric Co Ltd | 半導体装置および実装基板 |
JP2010258093A (ja) * | 2009-04-22 | 2010-11-11 | Ccs Inc | 発光装置 |
JP2012146986A (ja) * | 2011-01-13 | 2012-08-02 | Samsung Led Co Ltd | ウェーハレベル発光素子パッケージ、ウェーハレベル発光素子パッケージの製造方法、照明装置およびバックライト |
JP2014513437A (ja) * | 2011-05-06 | 2014-05-29 | オスラム オプト セミコンダクターズ ゲゼルシャフト ミット ベシュレンクテル ハフツング | 発光ダイオードの変換要素およびその製造方法 |
JP2013016588A (ja) * | 2011-07-01 | 2013-01-24 | Citizen Electronics Co Ltd | Led発光装置 |
JP2013236076A (ja) * | 2012-05-07 | 2013-11-21 | Samsung Electronics Co Ltd | 発光素子 |
JP2015035601A (ja) * | 2013-07-12 | 2015-02-19 | パナソニックIpマネジメント株式会社 | 発光装置、及びそれを用いた照明装置 |
KR20150035176A (ko) * | 2013-09-27 | 2015-04-06 | 엘지이노텍 주식회사 | 수직형 발광소자 패키지 및 이를 이용한 조명장치 |
JP2015188069A (ja) * | 2014-03-14 | 2015-10-29 | 日亜化学工業株式会社 | 発光装置及び発光装置の製造方法 |
JP2016066680A (ja) * | 2014-09-24 | 2016-04-28 | スタンレー電気株式会社 | 発光装置 |
US20160126224A1 (en) * | 2014-10-29 | 2016-05-05 | Lg Electronics Inc. | Display device using semiconductor light emitting device and method of fabricating the same |
WO2016094422A1 (en) * | 2014-12-08 | 2016-06-16 | Koninklijke Philips N.V. | Wavelength converted semiconductor light emitting device |
WO2017056226A1 (ja) * | 2015-09-30 | 2017-04-06 | オリンパス株式会社 | 内視鏡、撮像モジュール、および撮像モジュールの製造方法 |
JP2017069401A (ja) * | 2015-09-30 | 2017-04-06 | 日亜化学工業株式会社 | 基板及び発光装置、並びに発光装置の製造方法 |
JP2017143236A (ja) * | 2016-02-09 | 2017-08-17 | 日東電工株式会社 | セラミックスプレート、その製造方法および光半導体装置 |
Cited By (5)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
JP2021048218A (ja) * | 2019-09-18 | 2021-03-25 | 日亜化学工業株式会社 | 発光モジュールの製造方法 |
JP7339518B2 (ja) | 2019-09-18 | 2023-09-06 | 日亜化学工業株式会社 | 発光モジュールの製造方法 |
JP7405662B2 (ja) | 2020-03-24 | 2023-12-26 | スタンレー電気株式会社 | 発光装置 |
JP7460446B2 (ja) | 2020-05-28 | 2024-04-02 | スタンレー電気株式会社 | 発光装置 |
JP7470571B2 (ja) | 2020-05-28 | 2024-04-18 | スタンレー電気株式会社 | 発光装置 |
Also Published As
Publication number | Publication date |
---|---|
JP7080625B2 (ja) | 2022-06-06 |
US20190172984A1 (en) | 2019-06-06 |
EP3493279B1 (en) | 2020-06-24 |
EP3493279A1 (en) | 2019-06-05 |
US10804443B2 (en) | 2020-10-13 |
CN110021587A (zh) | 2019-07-16 |
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