JP2021048218A - 発光モジュールの製造方法 - Google Patents
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Abstract
【課題】発光面間が狭い発光モジュールの製造方法を提供する。【解決手段】発光モジュール２００の製造方法は、複数のサブマウント基板１０と、それぞれのサブマウント基板１０上に設けられた発光素子２０と、複数の発光素子２０上に設けられた１つの光透過性部材と、を備える光透過性部材接合体を準備する工程と、光透過性部材接合体をサブマウント基板１０がモジュール基板８０に対面するように載置する工程と、１つの光透過性部材を発光素子２０毎に分割して、サブマウント基板１０と、発光素子２０と、光透過性部材３０と、をこの順に備える複数の素子構造体１５とする工程と、それぞれの素子構造体１５の側面を被覆する第１被覆部材４０をモジュール基板８０上に形成する工程と、を含む。【選択図】図１Ｄ
Description
本開示は、発光モジュールの製造方法に関する。
従来、複数の発光面を備える発光装置が知られている。例えば、特許文献１には、複数の発光素子と、発光素子の上面を被覆する光透過性部材と、複数の発光素子の側面を一体的に被覆する光反射性部材と、を備える発光装置が開示されている。
複数の発光面を高密度に配置することについて、その構造には更なる改善の余地がある。
本開示に係る実施形態は、発光面間が狭い発光モジュールの製造方法を提供することを課題とする。
本開示に係る実施形態は、発光面間が狭い発光モジュールの製造方法を提供することを課題とする。
本開示の実施形態に係る発光モジュールの製造方法は、複数のサブマウント基板と、それぞれの前記サブマウント基板上に設けられた発光素子と、複数の前記発光素子上に設けられた１つの光透過性部材と、を備える光透過性部材接合体を準備する工程と、前記光透過性部材接合体を前記サブマウント基板がモジュール基板に対面するように載置する工程と、前記１つの光透過性部材を前記発光素子毎に分割して、前記サブマウント基板と、前記発光素子と、光透過性部材と、をこの順に備える複数の素子構造体とする工程と、それぞれの前記素子構造体の側面を被覆する第１被覆部材を前記モジュール基板上に形成する工程と、を含む。
本開示の実施形態に係る発光モジュールの製造方法は、複数のサブマウント基板と、それぞれの前記サブマウント基板上に設けられた発光素子と、複数の前記発光素子上に設けられた１つの光透過性部材と、を備える光透過性部材接合体を準備する工程と、前記光透過性部材接合体を前記サブマウント基板がモジュール基板に対面するように載置する工程と、前記１つの光透過性部材を前記発光素子毎に分割して、前記サブマウント基板と、前記発光素子と、光透過性部材と、をこの順に備える複数の素子構造体とする工程と、それぞれの前記サブマウント基板の側面を被覆する第２被覆部材を前記モジュール基板上に形成する工程と、それぞれの前記発光素子の側面及びそれぞれの前記光透過性部材の側面を被覆する、前記第２被覆部材よりも前記発光素子からの光に対する光反射率が高い第１被覆部材を前記第２被覆部材上に形成する工程と、を含む。
本開示の実施形態に係る発光モジュールの製造方法は、集合基板の分割後にサブマウント基板となるサブマウント領域を複数含む前記集合基板と、複数の前記サブマウント領域に載置された発光素子と、それぞれの前記発光素子上に設けられた光透過性部材と、を備える集合基板接合体が、前記集合基板がモジュール基板に対面するように載置されたモジュール基板接合体を準備する工程と、前記集合基板を前記サブマウント領域毎に分割して、前記サブマウント基板と、前記発光素子と、前記光透過性部材と、をこの順に備える複数の素子構造体とする工程と、それぞれの前記素子構造体の側面を被覆する第１被覆部材を前記モジュール基板上に形成する工程と、を含む。
本開示の実施形態に係る発光モジュールの製造方法は、集合基板の分割後にサブマウント基板となるサブマウント領域を複数含む前記集合基板と、複数の前記サブマウント領域に載置された発光素子と、それぞれの前記発光素子上に設けられた光透過性部材と、を備える集合基板接合体が、前記集合基板がモジュール基板に対面するように載置されたモジュール基板接合体を準備する工程と、前記集合基板を前記サブマウント領域毎に分割して、前記サブマウント基板と、前記発光素子と、前記光透過性部材と、をこの順に備える複数の素子構造体とする工程と、それぞれの前記サブマウント基板の側面を被覆する第２被覆部材を前記モジュール基板上に形成する工程と、それぞれの前記発光素子の側面及びそれぞれの前記光透過性部材の側面を被覆する、前記第２被覆部材よりも前記発光素子からの光に対する光反射率が高い第１被覆部材を前記第２被覆部材上に形成する工程と、を含む。
本開示に係る実施形態の発光モジュールの製造方法は、発光面間が狭い発光モジュールを製造することができる。
実施形態を、以下に図面を参照しながら説明する。但し、以下に示す形態は、本実施形態の技術思想を具現化するための発光モジュール及び発光モジュールの製造方法を例示するものであって、以下に限定するものではない。また、実施の形態に記載されている構成部品の寸法、材質、形状、その相対的配置等は、特定的な記載がない限り、本発明の範囲をそれのみに限定する趣旨ではなく、単なる例示に過ぎない。なお、各図面が示す部材の大きさや位置関係等は、説明を明確にするために誇張していることがある。また、各図で示す発光素子は、構成を理解し易いように一例として設定した数で図示している。
《第１実施形態》
［発光モジュール］
図１Ａは、第１実施形態に係る発光モジュールの構成を模式的に示す斜視図である。図１Ｂは、第１実施形態に係る発光モジュールの構成を模式的に示す平面図である。図１Ｃは、図１ＢのＩＣ−ＩＣ線における断面図である。図１Ｄは、図１ＢのＩＤ−ＩＤ線における断面図である。図１Ｅは、第１実施形態に係る発光モジュールにおいて、一部を透過させて素子構造体の底面を模式的に示す底面図である。
［発光モジュール］
図１Ａは、第１実施形態に係る発光モジュールの構成を模式的に示す斜視図である。図１Ｂは、第１実施形態に係る発光モジュールの構成を模式的に示す平面図である。図１Ｃは、図１ＢのＩＣ−ＩＣ線における断面図である。図１Ｄは、図１ＢのＩＤ−ＩＤ線における断面図である。図１Ｅは、第１実施形態に係る発光モジュールにおいて、一部を透過させて素子構造体の底面を模式的に示す底面図である。
発光モジュール２００は、サブマウント基板１０と、発光素子２０と、光透過性部材３０と、をこの順に備える素子構造体１５を複数備え、それぞれの素子構造体１５の側面を被覆して複数の素子構造体１５を保持する第１被覆部材４０と、サブマウント基板１０が対面するように素子構造体１５が載置されたモジュール基板８０と、を備えている。
つまり、発光モジュール２００は、主として、サブマウント基板１０と、発光素子２０と、保護素子２５と、光透過性部材３０と、第１被覆部材４０と、枠体５０と、モジュール基板８０と、を備えている。
以下、発光モジュール２００の各構成について説明する。
以下、発光モジュール２００の各構成について説明する。
サブマウント基板１０は、発光素子２０及び保護素子２５を載置し、発光素子２０及び保護素子２５とモジュール基板８０との間に介在する部材である。サブマウント基板１０は、例えば平面視で略長方形に形成されている。サブマウント基板１０は、基体部２と、発光素子２０及び保護素子２５を電気的に外部と接続するための配線と、を備えている。具体的には、サブマウント基板１０は、基体部２と、基体部２に設けられる配線として、第１配線部３と、内部配線部４と、第２配線部５と、を備えている。
基体部２としては、絶縁性材料を用いることが好ましく、かつ、発光素子２０から出射される光や外光等を透過しにくい材料を用いることが好ましい。例えば、アルミナ、窒化アルミニウム、ムライト等のセラミックス、ＰＡ（ポリアミド）、ＰＰＡ（ポリフタルアミド）、ＰＰＳ（ポリフェニレンサルファイド）、又は、液晶ポリマー等の熱可塑性樹脂や、エポキシ樹脂、シリコーン樹脂、変性エポキシ樹脂、ウレタン樹脂、又は、フェノール樹脂等の樹脂を用いることができる。なかでも放熱性に優れるセラミックスを用いることが好ましい。
なお、基体部２は、後述する発光モジュール２００の製造方法で、集合基板１１における発光素子２０を載置する側に溝部１３を設けるため（図３Ａ参照）、発光モジュール２００の長手方向の側面において、モジュール基板８０側の側面の一部が外側に延伸する延伸部１４が設けられている。
基体部２としては、絶縁性材料を用いることが好ましく、かつ、発光素子２０から出射される光や外光等を透過しにくい材料を用いることが好ましい。例えば、アルミナ、窒化アルミニウム、ムライト等のセラミックス、ＰＡ（ポリアミド）、ＰＰＡ（ポリフタルアミド）、ＰＰＳ（ポリフェニレンサルファイド）、又は、液晶ポリマー等の熱可塑性樹脂や、エポキシ樹脂、シリコーン樹脂、変性エポキシ樹脂、ウレタン樹脂、又は、フェノール樹脂等の樹脂を用いることができる。なかでも放熱性に優れるセラミックスを用いることが好ましい。
なお、基体部２は、後述する発光モジュール２００の製造方法で、集合基板１１における発光素子２０を載置する側に溝部１３を設けるため（図３Ａ参照）、発光モジュール２００の長手方向の側面において、モジュール基板８０側の側面の一部が外側に延伸する延伸部１４が設けられている。
発光モジュール２００において、隣接するサブマウント基板１０間の距離は０．０５ｍｍ以上０．２ｍｍ以下とすることが好ましい。これにより、サブマウント基板１０間に配置される第１被覆部材４０の厚みが０．０５ｍｍ以上０．２ｍｍ以下となるため、隣接するサブマウント基板１０同士を密着して接合させることができると共に、熱応力の影響を抑制することができる。なお、ここでの隣接するサブマウント基板１０間の距離とは、基体部２の延伸部１４間の距離である。
第１配線部３は、基体部２の上面に設けられ、発光素子２０及び保護素子２５と電気的に接続される。第２配線部５は、基体部２の下面に設けられ、発光素子２０及び保護素子２５の外部電極として、外部電源と電気的に接続される。内部配線部４は基体部２を貫通するように設けられた配線部であり、第１配線部３と第２配線部５とを電気的に接続している。なお、発光モジュールは、保護素子２５を備えないものであってもよい。
第１配線部３、内部配線部４及び第２配線部５としては、例えば、Ｆｅ、Ｃｕ、Ｎｉ、Ａｌ、Ａｇ、Ａｕ、Ａｌ、Ｐｔ、Ｔｉ、Ｗ、Ｐｄ等の金属又は、これらの少なくとも一種を含む合金を用いて形成することができる。第１配線部３、内部配線部４及び第２配線部５は、例えば、電解めっき、無電解めっき、蒸着、スパッタ等によって形成することができる。
発光素子２０は、電圧を印加すると自ら発光する半導体素子である。発光素子２０の形状や大きさ等は任意のものを選択できる。発光素子２０の発光色としては、用途に応じて任意の波長のものを選択することができる。例えば、青色系（波長４３０〜５００ｎｍの光）、緑色系（波長５００〜５７０ｎｍの光）の発光素子２０としては、窒化物系半導体（ＩｎＸＡｌＹＧａ１−Ｘ−ＹＮ、０≦Ｘ、０≦Ｙ、Ｘ＋Ｙ≦１）、ＧａＰ等を用いたものを使用することができる。赤色系（波長６１０〜７００ｎｍの光）の発光素子２０としては、窒化物系半導体素子の他にもＧａＡｌＡｓ、ＡｌＩｎＧａＰ等を用いることができる。
発光素子２０は、一つの面に正負の素子電極２３を備えるものを用いることが好ましく、これにより、導電性接着材によりサブマウント基板１０上で第１配線部３にフリップチップ実装することができる。導電性接着材としては、例えば共晶はんだ、導電ペースト、バンプ等を用いればよい。
発光素子２０は、一つの面に正負の素子電極２３を備えるものを用いることが好ましく、これにより、導電性接着材によりサブマウント基板１０上で第１配線部３にフリップチップ実装することができる。導電性接着材としては、例えば共晶はんだ、導電ペースト、バンプ等を用いればよい。
保護素子２５は、例えば、ツェナーダイオードである。保護素子２５は、一つの面に正負の素子電極２７を備え、導電性接着材によりサブマウント基板１０上で第１配線部３にフリップチップ実装されている。
なお、サブマウント基板１０上に保護素子２５を備えない場合、モジュール基板８０側に保護素子２５を備える構成とすることが好ましい。また、サブマウント基板１０及びモジュール基板８０は、保護素子２５以外の他の電子部品を備える構成としてもよい。
なお、サブマウント基板１０上に保護素子２５を備えない場合、モジュール基板８０側に保護素子２５を備える構成とすることが好ましい。また、サブマウント基板１０及びモジュール基板８０は、保護素子２５以外の他の電子部品を備える構成としてもよい。
光透過性部材３０は、例えば、樹脂、ガラス、無機物等により形成される透光性の部材である。光透過性部材３０は、発光素子２０上に配置されて形成されている。光透過性部材３０は、発光素子２０の上面よりも広い上面を有していることが好ましい。
発光モジュール２００において、発光モジュール２００の上面に露出する、隣接する光透過性部材３０間の距離は０．２ｍｍ以下であることが好ましい。光透過性部材３０間の距離が０．２ｍｍ以下であれば、例えば、発光モジュール２００を車の配光可変型ヘッドランプ（Adaptive Driving Beam：ＡＤＢ）の光源に用いる場合、光源を小さくすることができ、ヘッドライトレンズのサイズを小さくすることができる。そのため、光学系においてプライマリーレンズを省略することができる。また、ヘッドライトレンズを通過する光のロスを少なくすることができる。光源をより小さくする観点から、光透過性部材３０間の距離は、より好ましくは０．１ｍｍ以下、更に好ましくは０．０５ｍｍ以下である。光透過性部材３０間の距離は、発光モジュール２００の製造のし易さの観点から、好ましくは０．０３ｍｍ以上である。
発光モジュール２００において、発光モジュール２００の上面に露出する、隣接する光透過性部材３０間の距離は０．２ｍｍ以下であることが好ましい。光透過性部材３０間の距離が０．２ｍｍ以下であれば、例えば、発光モジュール２００を車の配光可変型ヘッドランプ（Adaptive Driving Beam：ＡＤＢ）の光源に用いる場合、光源を小さくすることができ、ヘッドライトレンズのサイズを小さくすることができる。そのため、光学系においてプライマリーレンズを省略することができる。また、ヘッドライトレンズを通過する光のロスを少なくすることができる。光源をより小さくする観点から、光透過性部材３０間の距離は、より好ましくは０．１ｍｍ以下、更に好ましくは０．０５ｍｍ以下である。光透過性部材３０間の距離は、発光モジュール２００の製造のし易さの観点から、好ましくは０．０３ｍｍ以上である。
光透過性部材３０の平面形状は、円形、楕円形、正方形又は六角形等の多角形等種々とすることができる。なかでも、正方形、長方形等の矩形であることが好ましく、発光素子２０の平面形状と類似する形状であることがより好ましい。
光透過性部材３０は、波長変換部材を含有してもよい。波長変換部材としては、例えば、蛍光体が挙げられる。蛍光体を含有する光透過性部材３０は、例えば、蛍光体の焼結体や、樹脂、ガラス、セラミック又は他の無機物等に蛍光体粉末を含有させたものが挙げられる。また、光透過性部材３０は、樹脂、ガラス、セラミック等の成形体の表面に蛍光体を含有する樹脂層や蛍光体を含有するガラス層を形成したものでもよい。また、光透過性部材３０は、目的に応じて、拡散材等のフィラーを含有してもよい。また、拡散材等のフィラーを含有する場合、光透過性部材３０は、樹脂、ガラス、セラミック又は他の無機物等にフィラーを含有させたものでもよいし、樹脂、ガラス、セラミック等の成形体の表面にフィラーを含有する樹脂層やフィラーを含有するガラス層を形成したものでもよい。
蛍光体としては、当該分野で公知のものを使用することができる。例えば、緑色発光する蛍光体としては、イットリウム・アルミニウム・ガーネット系蛍光体（例えばＹ３（Ａｌ，Ｇａ）５Ｏ１２：Ｃｅ）、ルテチウム・アルミニウム・ガーネット系蛍光体（例えばＬｕ３（Ａｌ，Ｇａ）５Ｏ１２：Ｃｅ）、テルビウム・アルミニウム・ガーネット系蛍光体（例えばＴｂ３（Ａｌ，Ｇａ）５Ｏ１２：Ｃｅ）系蛍光体、シリケート系蛍光体（例えば（Ｂａ，Ｓｒ）２ＳｉＯ４：Ｅｕ）、クロロシリケート系蛍光体（例えばＣａ８Ｍｇ（ＳｉＯ４）４Ｃｌ２：Ｅｕ）、βサイアロン系蛍光体（例えばＳｉ６−ｚＡｌｚＯｚＮ８−ｚ：Ｅｕ（０＜ｚ＜４．２））、ＳＧＳ系蛍光体（例えばＳｒＧａ２Ｓ４：Ｅｕ）等が挙げられる。黄色発光する蛍光体としては、αサイアロン系蛍光体（例えばＭｚ（Ｓｉ，Ａｌ）１２（Ｏ，Ｎ）１６（但し、０＜ｚ≦２であり、ＭはＬｉ、Ｍｇ、Ｃａ、Ｙ、及びＬａとＣｅを除くランタニド元素）等が挙げられる。この他、上記緑色発光する蛍光体の中には黄色発光する蛍光体もある。
また例えば、イットリウム・アルミニウム・ガーネット系蛍光体は、Ｙの一部をＧｄで置換することにより、発光ピーク波長を長波長側にシフトさせることができ、黄色発光が可能である。また、これらの中には、橙色発光が可能な蛍光物質もある。赤色発光する蛍光体としては、窒素含有アルミノ珪酸カルシウム（ＣＡＳＮ又はＳＣＡＳＮ）系蛍光体（例えば（Ｓｒ，Ｃａ）ＡｌＳｉＮ３：Ｅｕ）、ＢＳＥＳＮ系蛍光体（例えば（Ｂａ，Ｓｒ，Ｃａ）２Ｓｉ５Ｎ８：Ｅｕ）等が挙げられる。この他、マンガン賦活フッ化物系蛍光体（一般式（Ｉ）Ａ２［Ｍ１−ａＭｎａＦ６］で表される蛍光体である（但し、上記一般式（Ｉ）中、Ａは、Ｋ、Ｌｉ、Ｎａ、Ｒｂ、Ｃｓ及びＮＨ４からなる群から選ばれる少なくとも一種であり、Ｍは、第４族元素及び第１４族元素からなる群から選ばれる少なくとも一種の元素であり、ａは０＜ａ＜０．２を満たす））が挙げられる。このマンガン賦活フッ化物系蛍光体の代表例としては、マンガン賦活フッ化珪酸カリウムの蛍光体（例えばＫ２ＳｉＦ６：Ｍｎ）がある。
拡散材としては、当該分野で公知のものを使用することができる。例えば、チタン酸バリウム、酸化チタン、酸化アルミニウム、酸化珪素等を用いることができる。
光透過性部材３０として樹脂を用いる場合、また蛍光体や拡散材のバインダーとして樹脂を用いる場合、樹脂材料としては、例えば、エポキシ樹脂、変性エポキシ樹脂、シリコーン樹脂、変性シリコーン樹脂等の熱硬化性樹脂等が挙げられる。
光透過性部材３０として樹脂を用いる場合、また蛍光体や拡散材のバインダーとして樹脂を用いる場合、樹脂材料としては、例えば、エポキシ樹脂、変性エポキシ樹脂、シリコーン樹脂、変性シリコーン樹脂等の熱硬化性樹脂等が挙げられる。
第１被覆部材４０は、モジュール基板８０上において、複数の素子構造体１５の周囲に設けられた部材である。第１被覆部材４０は樹脂材料を用いることが好ましい。第１被覆部材４０は、例えば、反射材を含有する樹脂である光反射性樹脂により、モジュール基板８０上に、素子構造体１５の側面を被覆して形成される。すなわち、第１被覆部材４０は、サブマウント基板１０の側面、発光素子２０の側面及び光透過性部材３０の側面を被覆している。第１被覆部材４０は隣接する素子構造体１５の間にも設けられており、複数の素子構造体１５それぞれの外周側面を被覆している。また、発光モジュール２００が枠体５０を備える場合、第１被覆部材４０は、枠体５０内において、枠体５０と素子構造体１５との間、及び、素子構造体１５間に設けられている。
第１被覆部材４０に用いる樹脂材料としては、例えば、光透過性部材３０に用いる樹脂材料として例示したものが挙げられる。第１被覆部材４０に用いる樹脂に含有する反射材としては、例えば、酸化チタン、シリカ、酸化ケイ素、酸化アルミニウム、酸化ジルコニウム、酸化マグネシウム、チタン酸カリウム、酸化亜鉛、窒化硼素等が挙げられる。なかでも、光反射の観点から、屈折率が比較的高い酸化チタンを用いることが好ましい。
枠体５０は、複数の素子構造体１５を取り囲み、第１被覆部材４０を支持するための部材である。枠体５０は、平面視で例えば長方形状に形成され、モジュール基板８０上において、複数の素子構造体１５の周囲に設けられている。なお、ここでの長方形状とは、長方形の枠状である長方環状である。
枠体５０は、反射材を含有する樹脂を用いて形成することができる。枠体５０の樹脂に用いる樹脂材料としては、例えば、光透過性部材３０に用いる樹脂材料として例示したものが挙げられる。枠体５０に用いる樹脂に含有する反射材としては、例えば、第１被覆部材４０に用いる樹脂に含有する反射材として例示したものが挙げられる。
また、枠体として金属、合金又はセラミックを用いてもよい。
枠体５０は、反射材を含有する樹脂を用いて形成することができる。枠体５０の樹脂に用いる樹脂材料としては、例えば、光透過性部材３０に用いる樹脂材料として例示したものが挙げられる。枠体５０に用いる樹脂に含有する反射材としては、例えば、第１被覆部材４０に用いる樹脂に含有する反射材として例示したものが挙げられる。
また、枠体として金属、合金又はセラミックを用いてもよい。
発光モジュール２００は、複数の素子構造体１５を備える。ここでは、一列として１１個の素子構造体１５が第１被覆部材４０により支持されている。しかし、発光モジュールは、素子構造体１５を１０個以下備えるものであってもよく、１２個以上備えるものであってもよい。
モジュール基板８０は、素子構造体１５を載置する部材であり、発光素子２０及び保護素子２５を電気的に外部と接続する。モジュール基板８０は、例えば平面視で略長方形に形成されている。モジュール基板８０は、基板部６と、第３配線部７と、を備えている。
基板部６の材料としては、例えば、サブマウント基板１０の基体部２に用いる材料として例示したものが挙げられる。第３配線部７の材料としては、例えば、サブマウント基板１０の第１配線部３等に用いる材料として例示したものが挙げられる。
素子構造体１５は、導電性接着材８を介して第２配線部５と第３配線部７とが接合するようにモジュール基板８０の上面に実装されている。導電性接着材８としては、例えば共晶はんだ、導電ペースト、バンプ等を用いればよい。
基板部６の材料としては、例えば、サブマウント基板１０の基体部２に用いる材料として例示したものが挙げられる。第３配線部７の材料としては、例えば、サブマウント基板１０の第１配線部３等に用いる材料として例示したものが挙げられる。
素子構造体１５は、導電性接着材８を介して第２配線部５と第３配線部７とが接合するようにモジュール基板８０の上面に実装されている。導電性接着材８としては、例えば共晶はんだ、導電ペースト、バンプ等を用いればよい。
［発光モジュールの動作］
発光モジュール２００を駆動すると、第３配線部７、第２配線部５、内部配線部４、及び第１配線部３を介して外部電源から発光素子２０に電流が供給され、発光素子２０が発光する。発光素子２０が発光した光は、上方へ進む光が、光透過性部材３０を介して発光モジュール２００の上方の外部に取り出される。また、下方へ進む光は、サブマウント基板１０で反射され、光透過性部材３０を介して発光モジュール２００の外部に取り出される。また、発光素子２０と枠体５０との間に進む光は、第１被覆部材４０及び枠体５０で反射され、光透過性部材３０を介して発光モジュール２００の外部に取り出される。また、発光素子２０間に進む光は、第１被覆部材４０で反射され、光透過性部材３０を介して発光モジュール２００の外部に取り出される。この際、光透過性部材３０間を狭く（例えば０．２ｍｍ以下）することで、例えば、発光モジュール２００を車両用ヘッドライトの光源に用いる場合、光学系の構成を簡単かつ小型なものとすることができる。
発光モジュール２００を駆動すると、第３配線部７、第２配線部５、内部配線部４、及び第１配線部３を介して外部電源から発光素子２０に電流が供給され、発光素子２０が発光する。発光素子２０が発光した光は、上方へ進む光が、光透過性部材３０を介して発光モジュール２００の上方の外部に取り出される。また、下方へ進む光は、サブマウント基板１０で反射され、光透過性部材３０を介して発光モジュール２００の外部に取り出される。また、発光素子２０と枠体５０との間に進む光は、第１被覆部材４０及び枠体５０で反射され、光透過性部材３０を介して発光モジュール２００の外部に取り出される。また、発光素子２０間に進む光は、第１被覆部材４０で反射され、光透過性部材３０を介して発光モジュール２００の外部に取り出される。この際、光透過性部材３０間を狭く（例えば０．２ｍｍ以下）することで、例えば、発光モジュール２００を車両用ヘッドライトの光源に用いる場合、光学系の構成を簡単かつ小型なものとすることができる。
［発光モジュールの製造方法］
図２は、第１実施形態に係る発光モジュールの製造方法のフローチャートである。図３Ａは、第１実施形態に係る発光モジュールの製造方法において、集合基板を準備する工程を示す断面図である。図３Ｂは、第１実施形態に係る発光モジュールの製造方法において、発光素子を載置する工程を示す断面図である。図３Ｃは、第１実施形態に係る発光モジュールの製造方法において、１つの光透過性部材を設置する工程を示す断面図である。図３Ｄは、第１実施形態に係る発光モジュールの製造方法において、サブマウント基板を形成する工程を示す断面図である。図３Ｅは、第１実施形態に係る発光モジュールの製造方法において、光透過性部材接合体を載置する工程を示す断面図である。図３Ｆは、第１実施形態に係る発光モジュールの製造方法において、素子構造体を形成する工程を示す断面図である。図３Ｇは、第１実施形態に係る発光モジュールの製造方法において、枠体を形成する工程を示す断面図である。図３Ｈは、第１実施形態に係る発光モジュールの製造方法において、第１被覆部材を形成する工程を示す断面図である。図３Ｉは、第１実施形態に係る発光モジュールの製造方法において、光透過性部材接合体を載置する工程を示す平面図である。図３Ｊは、第１実施形態に係る発光モジュールの製造方法において、素子構造体を形成する工程を示す平面図である。図３Ｋは、第１実施形態に係る発光モジュールの製造方法において、枠体を形成する工程を示す平面図である。図３Ｌは、第１実施形態に係る発光モジュールの製造方法において、第１被覆部材を形成する工程を示す平面図である。
図２は、第１実施形態に係る発光モジュールの製造方法のフローチャートである。図３Ａは、第１実施形態に係る発光モジュールの製造方法において、集合基板を準備する工程を示す断面図である。図３Ｂは、第１実施形態に係る発光モジュールの製造方法において、発光素子を載置する工程を示す断面図である。図３Ｃは、第１実施形態に係る発光モジュールの製造方法において、１つの光透過性部材を設置する工程を示す断面図である。図３Ｄは、第１実施形態に係る発光モジュールの製造方法において、サブマウント基板を形成する工程を示す断面図である。図３Ｅは、第１実施形態に係る発光モジュールの製造方法において、光透過性部材接合体を載置する工程を示す断面図である。図３Ｆは、第１実施形態に係る発光モジュールの製造方法において、素子構造体を形成する工程を示す断面図である。図３Ｇは、第１実施形態に係る発光モジュールの製造方法において、枠体を形成する工程を示す断面図である。図３Ｈは、第１実施形態に係る発光モジュールの製造方法において、第１被覆部材を形成する工程を示す断面図である。図３Ｉは、第１実施形態に係る発光モジュールの製造方法において、光透過性部材接合体を載置する工程を示す平面図である。図３Ｊは、第１実施形態に係る発光モジュールの製造方法において、素子構造体を形成する工程を示す平面図である。図３Ｋは、第１実施形態に係る発光モジュールの製造方法において、枠体を形成する工程を示す平面図である。図３Ｌは、第１実施形態に係る発光モジュールの製造方法において、第１被覆部材を形成する工程を示す平面図である。
発光モジュール２００の製造方法は、複数のサブマウント基板１０と、それぞれのサブマウント基板１０上に設けられた発光素子２０と、複数の発光素子２０上に設けられた１つの光透過性部材３１と、を備える光透過性部材接合体３５を準備する工程である光透過性部材接合体準備工程Ｓ１０１と、光透過性部材接合体３５をサブマウント基板１０がモジュール基板８０に対面するように載置する工程である光透過性部材接合体載置工程Ｓ１０２と、１つの光透過性部材３１を発光素子２０毎に分割して、サブマウント基板１０と、発光素子２０と、光透過性部材３０と、をこの順に備える複数の素子構造体１５とする工程である素子構造体形成工程Ｓ１０３と、複数の素子構造体１５を取り囲む枠体５０をモジュール基板８０上に形成する工程である枠体形成工程Ｓ１０４と、それぞれの素子構造体１５の側面を被覆する第１被覆部材４０をモジュール基板８０上に形成する工程である第１被覆部材形成工程Ｓ１０５と、を含む。
光透過性部材接合体準備工程Ｓ１０１は、集合基板１１の分割後にサブマウント基板１０となるサブマウント領域１２を複数含む集合基板１１を準備する工程である集合基板準備工程Ｓ１０１ａと、複数のサブマウント領域１２に発光素子２０を載置する工程である発光素子載置工程Ｓ１０１ｂと、複数の発光素子２０上に１つの光透過性部材３１を設ける工程である光透過性部材設置工程Ｓ１０１ｃと、集合基板１１をサブマウント領域１２毎に分割して複数のサブマウント基板１０とする工程であるサブマウント基板形成工程Ｓ１０１ｄと、を含む。
なお、各部材の材質や配置等については、前記した発光モジュール２００の説明で述べた通りであるので、ここでは適宜、説明を省略する。
なお、各部材の材質や配置等については、前記した発光モジュール２００の説明で述べた通りであるので、ここでは適宜、説明を省略する。
（光透過性部材接合体準備工程）
光透過性部材接合体準備工程Ｓ１０１は、複数のサブマウント基板１０と、それぞれのサブマウント基板１０上に設けられた発光素子２０と、複数の発光素子２０上に設けられた１つの光透過性部材３１と、を備える光透過性部材接合体３５を準備する工程である。
この工程Ｓ１０１は、集合基板準備工程Ｓ１０１ａと、発光素子載置工程Ｓ１０１ｂと、光透過性部材設置工程Ｓ１０１ｃと、サブマウント基板形成工程Ｓ１０１ｄと、を含む。
光透過性部材接合体準備工程Ｓ１０１は、複数のサブマウント基板１０と、それぞれのサブマウント基板１０上に設けられた発光素子２０と、複数の発光素子２０上に設けられた１つの光透過性部材３１と、を備える光透過性部材接合体３５を準備する工程である。
この工程Ｓ１０１は、集合基板準備工程Ｓ１０１ａと、発光素子載置工程Ｓ１０１ｂと、光透過性部材設置工程Ｓ１０１ｃと、サブマウント基板形成工程Ｓ１０１ｄと、を含む。
〈集合基板準備工程〉
集合基板準備工程Ｓ１０１ａは、集合基板１１の分割後にサブマウント基板１０となるサブマウント領域１２を複数含む集合基板１１を準備する工程である。
集合基板１１は、発光素子２０を載置する複数のサブマウント領域１２を含む一枚の基板である。図３Ａでは、便宜上、４つのサブマウント領域１２を含む集合基板１１を図示しているが、サブマウント領域１２の数は、適宜、調整すればよい。
集合基板準備工程Ｓ１０１ａは、集合基板１１の分割後にサブマウント基板１０となるサブマウント領域１２を複数含む集合基板１１を準備する工程である。
集合基板１１は、発光素子２０を載置する複数のサブマウント領域１２を含む一枚の基板である。図３Ａでは、便宜上、４つのサブマウント領域１２を含む集合基板１１を図示しているが、サブマウント領域１２の数は、適宜、調整すればよい。
集合基板準備工程Ｓ１０１ａは、発光素子２０を載置する側におけるサブマウント領域１２毎に分割する箇所に、溝部１３が形成された集合基板１１を準備することが好ましい。集合基板１１が溝部１３を有することで、集合基板１１を分割し易くなる。溝部１３は、発光素子２０を載置する側から、集合基板１１の厚み方向に、集合基板１１の厚みの半分以上の深さで形成することが好ましい。溝部１３の深さが集合基板１１の厚みの半分以上の深さであれば、集合基板１１をより分割し易くなる。なお、溝部１３の深さは、集合基板１１の強度を確保する観点から、集合基板１１の厚みの３／４以下が好ましい。また、溝部１３の幅は、集合基板１１を分割する際の切断幅よりも広いことが好ましい。このような構成であれば、発光素子２０を載置する側の反対側において、集合基板１１を分割する起点が所望の位置から多少ずれた場合でも、集合基板１１を分割することができる。
溝部１３は、例えば、ブレードで切り込みを入れたり、マスクを用いて所定位置をエッチングしたりすることで形成することができる。
溝部１３は、例えば、ブレードで切り込みを入れたり、マスクを用いて所定位置をエッチングしたりすることで形成することができる。
〈発光素子載置工程〉
発光素子載置工程Ｓ１０１ｂは、複数のサブマウント領域１２に発光素子２０を載置する工程である。
この工程Ｓ１０１ｂでは、複数の発光素子２０のそれぞれを、複数のサブマウント領域１２のそれぞれに載置する。発光素子２０は、電極形成面を実装面として、導電性接着材によりサブマウント領域１２に配置される第１配線上にフリップチップ実装されている。
なお、この際、複数の保護素子２５のそれぞれを、複数のサブマウント領域１２のそれぞれに載置する。
発光素子載置工程Ｓ１０１ｂは、複数のサブマウント領域１２に発光素子２０を載置する工程である。
この工程Ｓ１０１ｂでは、複数の発光素子２０のそれぞれを、複数のサブマウント領域１２のそれぞれに載置する。発光素子２０は、電極形成面を実装面として、導電性接着材によりサブマウント領域１２に配置される第１配線上にフリップチップ実装されている。
なお、この際、複数の保護素子２５のそれぞれを、複数のサブマウント領域１２のそれぞれに載置する。
〈光透過性部材設置工程〉
光透過性部材設置工程Ｓ１０１ｃは、複数の発光素子２０上に１つの光透過性部材３１を設ける工程である。
この工程Ｓ１０１ｃでは、例えば、発光素子２０の電極形成面と反対側の上面（つまり主たる光取り出し面側）に、所定形状の１つの光透過性部材３１を接合する。１つの光透過性部材３１は、板状の光透過性部材３１であり、分割後に素子構造体１５を構成する光透過性部材３０となる。すなわち、１つの光透過性部材３１は、光透過性部材３０の集合体である。発光素子２０に１つの光透過性部材３１を接合する場合、直接接合法で接合させてもよく、透光性の接合部材を介して接合するようにしてもよい。
光透過性部材設置工程Ｓ１０１ｃは、複数の発光素子２０上に１つの光透過性部材３１を設ける工程である。
この工程Ｓ１０１ｃでは、例えば、発光素子２０の電極形成面と反対側の上面（つまり主たる光取り出し面側）に、所定形状の１つの光透過性部材３１を接合する。１つの光透過性部材３１は、板状の光透過性部材３１であり、分割後に素子構造体１５を構成する光透過性部材３０となる。すなわち、１つの光透過性部材３１は、光透過性部材３０の集合体である。発光素子２０に１つの光透過性部材３１を接合する場合、直接接合法で接合させてもよく、透光性の接合部材を介して接合するようにしてもよい。
〈サブマウント基板形成工程〉
サブマウント基板形成工程Ｓ１０１ｄは、集合基板１１をサブマウント領域１２毎に分割して複数のサブマウント基板１０とする工程である。
この工程Ｓ１０１ｄでは、集合基板１１の所定位置で分割することにより集合基板１１を個片化して、複数のサブマウント基板１０とする。集合基板１１の分割は、発光素子２０を載置する側の反対側から、例えばブレードを用いて集合基板１１を溝部１３まで切断することで行うことができる。溝部１３が形成されていることにより、切断時にブレードが光透過性部材３１に達することを抑制することができる。
サブマウント基板形成工程Ｓ１０１ｄは、集合基板１１をサブマウント領域１２毎に分割して複数のサブマウント基板１０とする工程である。
この工程Ｓ１０１ｄでは、集合基板１１の所定位置で分割することにより集合基板１１を個片化して、複数のサブマウント基板１０とする。集合基板１１の分割は、発光素子２０を載置する側の反対側から、例えばブレードを用いて集合基板１１を溝部１３まで切断することで行うことができる。溝部１３が形成されていることにより、切断時にブレードが光透過性部材３１に達することを抑制することができる。
（光透過性部材接合体載置工程）
光透過性部材接合体載置工程Ｓ１０２は、光透過性部材接合体３５をサブマウント基板１０がモジュール基板８０に対面するように載置する工程である。つまり、光透過性部材接合体３５は、サブマウント基板１０の下面（つまり発光素子２０が載置される面と反対側の面）がモジュール基板８０の上面と接するように、モジュール基板８０上に載置される。
この工程Ｓ１０２では、光透過性部材接合体３５をモジュール基板８０の上面に載置する。光透過性部材接合体３５は、サブマウント基板１０側を実装面として、導電性接着材８によりモジュール基板８０の上面に実装されている。
光透過性部材接合体載置工程Ｓ１０２は、光透過性部材接合体３５をサブマウント基板１０がモジュール基板８０に対面するように載置する工程である。つまり、光透過性部材接合体３５は、サブマウント基板１０の下面（つまり発光素子２０が載置される面と反対側の面）がモジュール基板８０の上面と接するように、モジュール基板８０上に載置される。
この工程Ｓ１０２では、光透過性部材接合体３５をモジュール基板８０の上面に載置する。光透過性部材接合体３５は、サブマウント基板１０側を実装面として、導電性接着材８によりモジュール基板８０の上面に実装されている。
（素子構造体形成工程）
素子構造体形成工程Ｓ１０３は、１つの光透過性部材３１を発光素子２０毎に分割して、サブマウント基板１０と、発光素子２０と、光透過性部材３０と、をこの順に備える複数の素子構造体１５とする工程である。
この工程Ｓ１０３では、１つの光透過性部材３１の所定位置で分割することにより光透過性部材接合体３５を個片化して、複数の素子構造体１５とする。１つの光透過性部材３１の分割は、例えばブレードを用いて１つの光透過性部材３１を切断することで行うことができる。
素子構造体形成工程Ｓ１０３は、１つの光透過性部材３１を発光素子２０毎に分割して、サブマウント基板１０と、発光素子２０と、光透過性部材３０と、をこの順に備える複数の素子構造体１５とする工程である。
この工程Ｓ１０３では、１つの光透過性部材３１の所定位置で分割することにより光透過性部材接合体３５を個片化して、複数の素子構造体１５とする。１つの光透過性部材３１の分割は、例えばブレードを用いて１つの光透過性部材３１を切断することで行うことができる。
（枠体形成工程）
枠体形成工程Ｓ１０４は、複数の素子構造体１５を取り囲む枠体５０をモジュール基板８０上に形成する工程である。
枠体５０は、例えば、空気圧で液体樹脂を連続的に吐出可能な吐出装置（樹脂吐出装置）を用いてモジュール基板８０上の所望の位置に形成することができる（特開２００９−１８２３０７号公報参照）。
また、枠体５０は、例えば、樹脂成型体、金属、合金、セラミックス等からなる枠状の部材を、モジュール基板８０上の所望の位置に形成することとしてもよい。
枠体形成工程Ｓ１０４は、複数の素子構造体１５を取り囲む枠体５０をモジュール基板８０上に形成する工程である。
枠体５０は、例えば、空気圧で液体樹脂を連続的に吐出可能な吐出装置（樹脂吐出装置）を用いてモジュール基板８０上の所望の位置に形成することができる（特開２００９−１８２３０７号公報参照）。
また、枠体５０は、例えば、樹脂成型体、金属、合金、セラミックス等からなる枠状の部材を、モジュール基板８０上の所望の位置に形成することとしてもよい。
（第１被覆部材形成工程）
第１被覆部材形成工程Ｓ１０５は、それぞれの素子構造体１５の側面を被覆する第１被覆部材４０をモジュール基板８０上に形成する工程である。
この工程Ｓ１０５では、枠体５０内に第１被覆部材４０を形成して第１被覆部材４０により素子構造体１５の側面を被覆する。
この工程Ｓ１０５では、例えば、ポッティングやスプレー等により、枠体５０と素子構造体１５との間、及び、隣接する素子構造体１５間に第１被覆部材４０を形成する未硬化の樹脂材料を配置する。その後、樹脂材料を硬化させ、第１被覆部材４０を形成する。
この工程Ｓ１０５では、素子構造体１５の側面（つまりサブマウント基板１０の側面、発光素子２０の側面及び光透過性部材３０の側面）を被覆し、光透過性部材３０の上面が露出するように第１被覆部材４０を設ける。なお、第１被覆部材４０は、光透過性部材３０の上面を被覆するように設けた後、光透過性部材３０の上面が露出するように第１被覆部材４０の一部を研磨、研削、切削等により除去することで設けてもよい。
第１被覆部材形成工程Ｓ１０５は、それぞれの素子構造体１５の側面を被覆する第１被覆部材４０をモジュール基板８０上に形成する工程である。
この工程Ｓ１０５では、枠体５０内に第１被覆部材４０を形成して第１被覆部材４０により素子構造体１５の側面を被覆する。
この工程Ｓ１０５では、例えば、ポッティングやスプレー等により、枠体５０と素子構造体１５との間、及び、隣接する素子構造体１５間に第１被覆部材４０を形成する未硬化の樹脂材料を配置する。その後、樹脂材料を硬化させ、第１被覆部材４０を形成する。
この工程Ｓ１０５では、素子構造体１５の側面（つまりサブマウント基板１０の側面、発光素子２０の側面及び光透過性部材３０の側面）を被覆し、光透過性部材３０の上面が露出するように第１被覆部材４０を設ける。なお、第１被覆部材４０は、光透過性部材３０の上面を被覆するように設けた後、光透過性部材３０の上面が露出するように第１被覆部材４０の一部を研磨、研削、切削等により除去することで設けてもよい。
第１実施形態に係る発光装置１００の製造方法では、光透過性部材接合体３５をモジュール基板８０の上面に載置した後、１つの光透過性部材３１を発光素子２０毎に分割している。そのため、１つの光透過性部材３１の分割を例えばブレードを用いて行う場合、光透過性部材３０間の距離をブレードの幅とすることができ、光透過性部材３０間の距離を短くすることができる。また、発光素子２０毎に光透過性部材３０を設ける場合に比べて、発光面の高さをより均一にし易くなる。
《第２実施形態》
［発光モジュール］
図４Ａは、第２実施形態に係る発光モジュールの構成を模式的に示す平面図である。図４Ｂは、図４ＡのＩＶＢ−ＩＶＢ線における断面図である。
［発光モジュール］
図４Ａは、第２実施形態に係る発光モジュールの構成を模式的に示す平面図である。図４Ｂは、図４ＡのＩＶＢ−ＩＶＢ線における断面図である。
発光モジュール２００Ａは、モジュール基板８０と、このモジュール基板８０に載置された複数の素子構造体１５と、第２被覆部材６０と、第１被覆部材４０と、を備えている。
素子構造体１５は、モジュール基板８０の側から、サブマウント基板１０と、発光素子２０と、光透過性部材３０と、をこの順に備えている。素子構造体１５は、サブマウント基板１０が対面するようにモジュール基板８０に載置されている。
第２被覆部材６０は、それぞれのサブマウント基板１０の側面を被覆して複数の素子構造体１５を保持する。
第１被覆部材４０は、それぞれの発光素子２０の側面及びそれぞれの光透過性部材３０の側面を被覆して複数の素子構造体１５を保持する。第１被覆部材４０は、第２被覆部材６０よりも発光素子２０からの光に対する光反射率が高い。
素子構造体１５は、モジュール基板８０の側から、サブマウント基板１０と、発光素子２０と、光透過性部材３０と、をこの順に備えている。素子構造体１５は、サブマウント基板１０が対面するようにモジュール基板８０に載置されている。
第２被覆部材６０は、それぞれのサブマウント基板１０の側面を被覆して複数の素子構造体１５を保持する。
第１被覆部材４０は、それぞれの発光素子２０の側面及びそれぞれの光透過性部材３０の側面を被覆して複数の素子構造体１５を保持する。第１被覆部材４０は、第２被覆部材６０よりも発光素子２０からの光に対する光反射率が高い。
つまり、発光モジュール２００Ａは、主として、サブマウント基板１０と、発光素子２０と、保護素子２５と、光透過性部材３０と、第２被覆部材６０と、第１被覆部材４０と、枠体５０と、モジュール基板８０と、を備えている。
以下、発光モジュール２００Ａの各構成について、発光モジュール２００と異なる事項について説明する。
以下、発光モジュール２００Ａの各構成について、発光モジュール２００と異なる事項について説明する。
第２被覆部材６０は、モジュール基板８０上において、複数の素子構造体１５のサブマウント基板１０の周囲に設けられた部材である。第２被覆部材６０は、例えば、放熱材を含有する樹脂である放熱性樹脂により、モジュール基板８０上において、サブマウント基板１０の側面を被覆して形成される。また、第２被覆部材６０は、枠体５０内において、枠体５０とサブマウント基板１０との間、及び、サブマウント基板１０間に、サブマウント基板１０の上面の高さまで設けられている。
第２被覆部材６０の樹脂に用いる樹脂材料としては、例えば、光透過性部材３０に用いる樹脂材料として例示したものが挙げられる。
放熱材としては、例えば、放熱用のシリコーン、酸化アルミニウム、窒化アルミニウム、窒化硼素、窒化ケイ素、酸化マグネシウム等が挙げられる。
第２被覆部材６０は、第１被覆部材４０よりも放熱性が高くなるように、適宜、材料を選択することが好ましい。
放熱材としては、例えば、放熱用のシリコーン、酸化アルミニウム、窒化アルミニウム、窒化硼素、窒化ケイ素、酸化マグネシウム等が挙げられる。
第２被覆部材６０は、第１被覆部材４０よりも放熱性が高くなるように、適宜、材料を選択することが好ましい。
第１被覆部材４０は、第２被覆部材６０の上面に設けられている。第１被覆部材４０は、発光素子２０の側面及び光透過性部材３０の側面を被覆している。また、第１被覆部材４０は、枠体５０内において、枠体５０と発光素子２０及び光透過性部材３０との間、発光素子２０間、並びに、光透過性部材３０間に設けられている。
第１被覆部材４０は、第２被覆部材６０よりも発光素子２０からの光に対する光反射率が高くなるように、適宜、材料を選択する。
第１被覆部材４０は、第２被覆部材６０よりも発光素子２０からの光に対する光反射率が高くなるように、適宜、材料を選択する。
第２被覆部材６０は、サブマウント基板１０の側面の少なくとも一部（具体的には、基体部２の側面の少なくとも一部）を被覆していればよい。また、第２被覆部材６０は、発光素子２０の側面の一部を被覆していてもよく、第１被覆部材４０は、サブマウント基板１０の側面の一部を被覆していてもよい。第１被覆部材４０と第２被覆部材６０との界面は、放熱の観点からサブマウント基板１０の高さの半分より上が好ましく、光反射の観点から発光素子２０よりも下が好ましい。
［発光モジュールの製造方法］
図５は、第２実施形態に係る発光モジュールの製造方法のフローチャートである。図６Ａは、第２実施形態に係る発光モジュールの製造方法において、第２被覆部材を形成する工程を示す断面図である。図６Ｂは、第２実施形態に係る発光モジュールの製造方法において、第１被覆部材を形成する工程を示す断面図である。図６Ｃは、第２実施形態に係る発光モジュールの製造方法において、第２被覆部材を形成する工程を示す平面図である。図６Ｄは、第２実施形態に係る発光モジュールの製造方法において、第１被覆部材を形成する工程を示す平面図である。
図５は、第２実施形態に係る発光モジュールの製造方法のフローチャートである。図６Ａは、第２実施形態に係る発光モジュールの製造方法において、第２被覆部材を形成する工程を示す断面図である。図６Ｂは、第２実施形態に係る発光モジュールの製造方法において、第１被覆部材を形成する工程を示す断面図である。図６Ｃは、第２実施形態に係る発光モジュールの製造方法において、第２被覆部材を形成する工程を示す平面図である。図６Ｄは、第２実施形態に係る発光モジュールの製造方法において、第１被覆部材を形成する工程を示す平面図である。
発光モジュール２００Ａの製造方法は、複数のサブマウント基板１０と、それぞれのサブマウント基板１０上に設けられた発光素子２０と、複数の発光素子２０上に設けられた１つの光透過性部材３１と、を備える光透過性部材接合体を準備する工程である光透過性部材接合体準備工程Ｓ２０１と、光透過性部材接合体３５をサブマウント基板１０がモジュール基板８０に対面するように載置する工程である光透過性部材接合体載置工程Ｓ２０２と、１つの光透過性部材３１を発光素子２０毎に分割して、サブマウント基板１０と、発光素子２０と、光透過性部材３０と、をこの順に備える複数の素子構造体１５とする工程である素子構造体形成工程Ｓ２０３と、複数の素子構造体１５を取り囲む枠体５０をモジュール基板８０上に形成する工程である枠体形成工程Ｓ２０４と、それぞれのサブマウント基板１０の側面を被覆する第２被覆部材６０をモジュール基板８０上に形成する工程である第２被覆部材形成工程Ｓ２０５と、それぞれの発光素子２０の側面及びそれぞれの光透過性部材３０の側面を被覆する、第２被覆部材６０よりも発光素子２０からの光に対する光反射率が高い第１被覆部材４０を第２被覆部材６０上に形成する工程である第１被覆部材形成工程Ｓ２０６と、を含む。
光透過性部材接合体準備工程Ｓ２０１は、集合基板１１の分割後にサブマウント基板１０となるサブマウント領域１２を複数含む集合基板１１を準備する工程である集合基板準備工程Ｓ２０１ａと、複数のサブマウント領域１２に発光素子２０を載置する工程である発光素子載置工程Ｓ２０１ｂと、複数の発光素子２０上に１つの光透過性部材３１を設ける工程である光透過性部材設置工程Ｓ２０１ｃと、集合基板１１をサブマウント領域１２毎に分割して複数のサブマウント基板１０とする工程であるサブマウント基板形成工程Ｓ２０１ｄと、を含む。
なお、各部材の材質や配置等については、前記した発光モジュール２００Ａの説明で述べた通りであるので、ここでは適宜、説明を省略する。
なお、各部材の材質や配置等については、前記した発光モジュール２００Ａの説明で述べた通りであるので、ここでは適宜、説明を省略する。
（光透過性部材接合体準備工程）
光透過性部材接合体準備工程Ｓ２０１は、前記した光透過性部材接合体準備工程Ｓ１０１と同様である。
光透過性部材接合体準備工程Ｓ２０１は、前記した光透過性部材接合体準備工程Ｓ１０１と同様である。
（光透過性部材接合体載置工程）
光透過性部材接合体載置工程Ｓ２０２は、前記した光透過性部材接合体載置工程Ｓ１０２と同様である。
光透過性部材接合体載置工程Ｓ２０２は、前記した光透過性部材接合体載置工程Ｓ１０２と同様である。
（素子構造体形成工程）
素子構造体形成工程Ｓ２０３は、前記した素子構造体形成工程Ｓ１０３と同様である。
素子構造体形成工程Ｓ２０３は、前記した素子構造体形成工程Ｓ１０３と同様である。
（枠体形成工程）
枠体形成工程Ｓ２０４は、前記した枠体形成工程Ｓ１０４と同様である。
枠体形成工程Ｓ２０４は、前記した枠体形成工程Ｓ１０４と同様である。
（第２被覆部材形成工程）
第２被覆部材形成工程Ｓ２０５は、それぞれのサブマウント基板１０の側面を被覆する第２被覆部材６０をモジュール基板８０上に形成する工程である。
この工程Ｓ２０５では、枠体５０内に第２被覆部材６０を形成して第２被覆部材６０によりサブマウント基板１０の側面を被覆する。
この工程Ｓ２０５では、例えば、ポッティングやスプレー等により、枠体５０とサブマウント基板１０との間、及び、隣接するサブマウント基板１０の対向する側面間に放熱材を含有する未硬化の樹脂材料を配置する。その後、樹脂材料を硬化させ、第２被覆部材６０を形成する。
この工程Ｓ２０５では、サブマウント基板１０の側面を被覆するように、サブマウント基板１０の上面の高さ、具体的には基体部２の側面の高さまで第２被覆部材６０を設けている。
第２被覆部材形成工程Ｓ２０５は、それぞれのサブマウント基板１０の側面を被覆する第２被覆部材６０をモジュール基板８０上に形成する工程である。
この工程Ｓ２０５では、枠体５０内に第２被覆部材６０を形成して第２被覆部材６０によりサブマウント基板１０の側面を被覆する。
この工程Ｓ２０５では、例えば、ポッティングやスプレー等により、枠体５０とサブマウント基板１０との間、及び、隣接するサブマウント基板１０の対向する側面間に放熱材を含有する未硬化の樹脂材料を配置する。その後、樹脂材料を硬化させ、第２被覆部材６０を形成する。
この工程Ｓ２０５では、サブマウント基板１０の側面を被覆するように、サブマウント基板１０の上面の高さ、具体的には基体部２の側面の高さまで第２被覆部材６０を設けている。
（第１被覆部材形成工程）
第１被覆部材形成工程Ｓ２０６は、それぞれの発光素子２０の側面及びそれぞれの光透過性部材３０の側面を被覆する第１被覆部材４０を第２被覆部材６０上に形成する工程である。この工程Ｓ２０６では、第１被覆部材４０として、第２被覆部材６０よりも発光素子２０からの光に対する光反射率が高い部材を用いる。
この工程Ｓ２０６では、枠体５０内に第１被覆部材４０を形成して第１被覆部材４０により発光素子２０の側面及び光透過性部材３０の側面を被覆する。
この工程Ｓ２０６では、例えば、ポッティングやスプレー等により、枠体５０と発光素子２０及び光透過性部材３０との間、隣接する発光素子２０間、並びに、隣接する光透過性部材３０間に反射材を含有する未硬化の樹脂材料を配置する。その後、樹脂材料を硬化させ、第１被覆部材４０を形成する。
この工程Ｓ２０６では、発光素子２０の側面及び光透過性部材３０の側面を被覆し、光透過性部材３０の上面が露出するように第１被覆部材４０を設ける。なお、第１被覆部材４０は、光透過性部材３０の上面を被覆するように設けた後、光透過性部材３０の上面が露出するように第１被覆部材４０の一部を研磨、研削、切削等により除去することで設けてもよい。
第１被覆部材形成工程Ｓ２０６は、それぞれの発光素子２０の側面及びそれぞれの光透過性部材３０の側面を被覆する第１被覆部材４０を第２被覆部材６０上に形成する工程である。この工程Ｓ２０６では、第１被覆部材４０として、第２被覆部材６０よりも発光素子２０からの光に対する光反射率が高い部材を用いる。
この工程Ｓ２０６では、枠体５０内に第１被覆部材４０を形成して第１被覆部材４０により発光素子２０の側面及び光透過性部材３０の側面を被覆する。
この工程Ｓ２０６では、例えば、ポッティングやスプレー等により、枠体５０と発光素子２０及び光透過性部材３０との間、隣接する発光素子２０間、並びに、隣接する光透過性部材３０間に反射材を含有する未硬化の樹脂材料を配置する。その後、樹脂材料を硬化させ、第１被覆部材４０を形成する。
この工程Ｓ２０６では、発光素子２０の側面及び光透過性部材３０の側面を被覆し、光透過性部材３０の上面が露出するように第１被覆部材４０を設ける。なお、第１被覆部材４０は、光透過性部材３０の上面を被覆するように設けた後、光透過性部材３０の上面が露出するように第１被覆部材４０の一部を研磨、研削、切削等により除去することで設けてもよい。
《第３実施形態》
［発光モジュール］
図７Ａは、第３実施形態に係る発光モジュールの構成を模式的に示す平面図である。図７Ｂは、図７ＡのＶＩＩＢ−ＶＩＩＢ線における断面図である。
［発光モジュール］
図７Ａは、第３実施形態に係る発光モジュールの構成を模式的に示す平面図である。図７Ｂは、図７ＡのＶＩＩＢ−ＶＩＩＢ線における断面図である。
発光モジュール２００Ｂは、素子構造体１５の代わりに素子構造体１５Ａを用いたものである。素子構造体１５Ａは、平面視で、発光モジュール２００Ｂの長手方向における光透過性部材３０の幅が、サブマウント基板１０の幅よりも狭く形成されている。
発光モジュール２００Ｂは、後述する発光モジュール２００Ｂの製造方法で、モジュール基板接合体８５を準備した後、光透過性部材３０側から集合基板１１を分割する。そのため、光透過性部材３０の幅は、集合基板１１を分割し易いように設定する必要がある。
また、基体部２は、後述する発光モジュール２００Ｂの製造方法で、集合基板１１における発光素子２０を載置する側と反対側に溝部１３を設けるため（図９Ａ参照）、発光モジュール２００Ｂの長手方向の側面において、発光素子２０側の側面の一部が外側に延伸する延伸部１４が設けられている。
その他の事項については、第１実施形態の発光モジュール２００と同様である。
発光モジュール２００Ｂは、後述する発光モジュール２００Ｂの製造方法で、モジュール基板接合体８５を準備した後、光透過性部材３０側から集合基板１１を分割する。そのため、光透過性部材３０の幅は、集合基板１１を分割し易いように設定する必要がある。
また、基体部２は、後述する発光モジュール２００Ｂの製造方法で、集合基板１１における発光素子２０を載置する側と反対側に溝部１３を設けるため（図９Ａ参照）、発光モジュール２００Ｂの長手方向の側面において、発光素子２０側の側面の一部が外側に延伸する延伸部１４が設けられている。
その他の事項については、第１実施形態の発光モジュール２００と同様である。
［発光モジュールの製造方法］
図８は、第３実施形態に係る発光モジュールの製造方法のフローチャートである。図９Ａは、第３実施形態に係る発光モジュールの製造方法において、集合基板を準備する工程を示す断面図である。図９Ｂは、第３実施形態に係る発光モジュールの製造方法において、発光素子を載置する工程を示す断面図である。図９Ｃは、第３実施形態に係る発光モジュールの製造方法において、光透過性部材を設置する工程を示す断面図である。図９Ｄは、第３実施形態に係る発光モジュールの製造方法において、集合基板接合体を載置する工程を示す断面図である。図９Ｅは、第３実施形態に係る発光モジュールの製造方法において、素子構造体を形成する工程を示す断面図である。図９Ｆは、第３実施形態に係る発光モジュールの製造方法において、枠体を形成する工程を示す断面図である。図９Ｇは、第３実施形態に係る発光モジュールの製造方法において、第１被覆部材を形成する工程を示す断面図である。
図８は、第３実施形態に係る発光モジュールの製造方法のフローチャートである。図９Ａは、第３実施形態に係る発光モジュールの製造方法において、集合基板を準備する工程を示す断面図である。図９Ｂは、第３実施形態に係る発光モジュールの製造方法において、発光素子を載置する工程を示す断面図である。図９Ｃは、第３実施形態に係る発光モジュールの製造方法において、光透過性部材を設置する工程を示す断面図である。図９Ｄは、第３実施形態に係る発光モジュールの製造方法において、集合基板接合体を載置する工程を示す断面図である。図９Ｅは、第３実施形態に係る発光モジュールの製造方法において、素子構造体を形成する工程を示す断面図である。図９Ｆは、第３実施形態に係る発光モジュールの製造方法において、枠体を形成する工程を示す断面図である。図９Ｇは、第３実施形態に係る発光モジュールの製造方法において、第１被覆部材を形成する工程を示す断面図である。
発光モジュール２００Ｂの製造方法は、集合基板１１の分割後にサブマウント基板１０となるサブマウント領域１２を複数含む集合基板１１と、複数のサブマウント領域１２に載置された発光素子２０と、それぞれの発光素子２０上に設けられた光透過性部材３０と、を備える集合基板接合体３６が、集合基板１１がモジュール基板８０に対面するように載置されたモジュール基板接合体８５を準備する工程であるモジュール基板接合体準備工程Ｓ３０１と、集合基板１１をサブマウント領域１２毎に分割して、サブマウント基板１０と、発光素子２０と、光透過性部材３０と、をこの順に備える複数の素子構造体１５Ａとする工程である素子構造体形成工程Ｓ３０２と、複数の素子構造体１５Ａを取り囲む枠体５０をモジュール基板８０上に形成する工程である枠体形成工程Ｓ３０３と、それぞれの素子構造体１５の側面を被覆する第１被覆部材４０をモジュール基板８０上に形成する工程である第１被覆部材形成工程Ｓ３０４と、を含む。
モジュール基板接合体準備工程Ｓ３０１は、集合基板接合体３６を準備する工程である集合基板接合体準備工程Ｓ３０１Ａと、集合基板接合体３６をモジュール基板８０上に載置する工程である集合基板接合体載置工程Ｓ３０１Ｂと、を含む。
集合基板接合体準備工程Ｓ３０１Ａは、集合基板１１を準備する工程である集合基板準備工程Ｓ３０１ａと、複数のサブマウント領域１２に発光素子２０を載置する工程である発光素子載置工程Ｓ３０１ｂと、それぞれの発光素子２０上に光透過性部材３０を設ける工程である光透過性部材設置工程Ｓ３０１ｃと、を含む。
（モジュール基板接合体準備工程）
モジュール基板接合体準備工程Ｓ３０１は、集合基板１１の分割後にサブマウント基板１０となるサブマウント領域１２を複数含む集合基板１１と、複数のサブマウント領域１２に載置された発光素子２０と、それぞれの発光素子２０上に設けられた光透過性部材３０と、を備える集合基板接合体３６が、集合基板１１がモジュール基板８０に対面するように載置されたモジュール基板接合体８５を準備する工程である。
この工程Ｓ３０１は、集合基板接合体準備工程Ｓ３０１Ａと、集合基板接合体載置工程Ｓ３０１Ｂと、を含む。
モジュール基板接合体準備工程Ｓ３０１は、集合基板１１の分割後にサブマウント基板１０となるサブマウント領域１２を複数含む集合基板１１と、複数のサブマウント領域１２に載置された発光素子２０と、それぞれの発光素子２０上に設けられた光透過性部材３０と、を備える集合基板接合体３６が、集合基板１１がモジュール基板８０に対面するように載置されたモジュール基板接合体８５を準備する工程である。
この工程Ｓ３０１は、集合基板接合体準備工程Ｓ３０１Ａと、集合基板接合体載置工程Ｓ３０１Ｂと、を含む。
＜集合基板接合体準備工程＞
集合基板接合体準備工程Ｓ３０１Ａは、集合基板接合体３６を準備する工程である。
この工程Ｓ３０１Ａは、集合基板準備工程Ｓ３０１ａと、発光素子載置工程Ｓ３０１ｂと、光透過性部材設置工程Ｓ３０１ｃと、を含む。
集合基板接合体準備工程Ｓ３０１Ａは、集合基板接合体３６を準備する工程である。
この工程Ｓ３０１Ａは、集合基板準備工程Ｓ３０１ａと、発光素子載置工程Ｓ３０１ｂと、光透過性部材設置工程Ｓ３０１ｃと、を含む。
〈集合基板準備工程〉
集合基板準備工程Ｓ３０１ａは、集合基板１１の分割後にサブマウント基板１０となるサブマウント領域１２を複数含む集合基板１１を準備する工程である。
集合基板準備工程Ｓ３０１ａは、発光素子２０を載置する側と反対側におけるサブマウント領域１２毎に分割する箇所に、溝部１３が形成された集合基板１１を準備することが好ましい。溝部１３の深さや形成方法等、また、集合基板準備工程Ｓ３０１ａのその他の事項は、前記した集合基板準備工程Ｓ１０１ａと同様である。
集合基板準備工程Ｓ３０１ａは、集合基板１１の分割後にサブマウント基板１０となるサブマウント領域１２を複数含む集合基板１１を準備する工程である。
集合基板準備工程Ｓ３０１ａは、発光素子２０を載置する側と反対側におけるサブマウント領域１２毎に分割する箇所に、溝部１３が形成された集合基板１１を準備することが好ましい。溝部１３の深さや形成方法等、また、集合基板準備工程Ｓ３０１ａのその他の事項は、前記した集合基板準備工程Ｓ１０１ａと同様である。
〈発光素子載置工程〉
発光素子載置工程Ｓ３０１ｂは、前記した発光素子載置工程Ｓ１０１ｂと同様である。
発光素子載置工程Ｓ３０１ｂは、前記した発光素子載置工程Ｓ１０１ｂと同様である。
〈光透過性部材設置工程〉
光透過性部材設置工程Ｓ３０１ｃは、それぞれの発光素子２０上に光透過性部材３０を設ける工程である。
この工程Ｓ３０１ｃでは、例えば、発光素子２０の電極形成面と反対側の上面（つまり主たる光取り出し面側）に、所定形状の光透過性部材３０を接合する。発光素子２０に光透過性部材３０を接合する場合、直接接合で接合させてもよく、透光性の接合部材を介して接合するようにしてもよい。
光透過性部材設置工程Ｓ３０１ｃは、それぞれの発光素子２０上に光透過性部材３０を設ける工程である。
この工程Ｓ３０１ｃでは、例えば、発光素子２０の電極形成面と反対側の上面（つまり主たる光取り出し面側）に、所定形状の光透過性部材３０を接合する。発光素子２０に光透過性部材３０を接合する場合、直接接合で接合させてもよく、透光性の接合部材を介して接合するようにしてもよい。
＜集合基板接合体載置工程＞
集合基板接合体載置工程Ｓ３０１Ｂは、集合基板接合体３６をモジュール基板８０上に載置する工程である。つまり、集合基板接合体３６は、集合基板１１の下面（つまり発光素子２０が載置される面と反対側の面）がモジュール基板８０の上面と接するように、モジュール基板８０上に載置される。
この工程Ｓ３０１Ｂでは、集合基板接合体３６をモジュール基板８０の上面に載置する。集合基板接合体３６は、集合基板１１側を実装面として、導電性接着材８によりモジュール基板８０の上面に実装されている。
集合基板接合体載置工程Ｓ３０１Ｂは、集合基板接合体３６をモジュール基板８０上に載置する工程である。つまり、集合基板接合体３６は、集合基板１１の下面（つまり発光素子２０が載置される面と反対側の面）がモジュール基板８０の上面と接するように、モジュール基板８０上に載置される。
この工程Ｓ３０１Ｂでは、集合基板接合体３６をモジュール基板８０の上面に載置する。集合基板接合体３６は、集合基板１１側を実装面として、導電性接着材８によりモジュール基板８０の上面に実装されている。
（素子構造体形成工程）
素子構造体形成工程Ｓ３０２は、集合基板１１をサブマウント領域１２毎に分割して、サブマウント基板１０と、発光素子２０と、光透過性部材３０と、をこの順に備える複数の素子構造体１５Ａとする工程である。
この工程Ｓ３０２では、集合基板１１の所定位置で分割することにより素子構造体１５Ａを個片化して、複数の素子構造体１５Ａとする。
集合基板１１の分割は、発光素子２０及び光透過性部材３０を載置する側から、例えばブレード等を用いて集合基板１１を溝部１３まで切断することで行うことができる。発光素子２０を載置する側と反対側に溝部１３が形成されていることにより、切断時にブレードがモジュール基板８０に達することを抑制することができる。
素子構造体形成工程Ｓ３０２は、集合基板１１をサブマウント領域１２毎に分割して、サブマウント基板１０と、発光素子２０と、光透過性部材３０と、をこの順に備える複数の素子構造体１５Ａとする工程である。
この工程Ｓ３０２では、集合基板１１の所定位置で分割することにより素子構造体１５Ａを個片化して、複数の素子構造体１５Ａとする。
集合基板１１の分割は、発光素子２０及び光透過性部材３０を載置する側から、例えばブレード等を用いて集合基板１１を溝部１３まで切断することで行うことができる。発光素子２０を載置する側と反対側に溝部１３が形成されていることにより、切断時にブレードがモジュール基板８０に達することを抑制することができる。
（枠体形成工程）
枠体形成工程Ｓ３０３は、前記した枠体形成工程Ｓ１０４と同様である。
枠体形成工程Ｓ３０３は、前記した枠体形成工程Ｓ１０４と同様である。
（第１被覆部材形成工程）
第１被覆部材形成工程Ｓ３０４は、前記した第１被覆部材形成工程Ｓ１０５と同様である。
第１被覆部材形成工程Ｓ３０４は、前記した第１被覆部材形成工程Ｓ１０５と同様である。
《第４実施形態》
［発光モジュール］
図１０Ａは、第４実施形態に係る発光モジュールの構成を模式的に示す平面図である。図１０Ｂは、図１０ＡのＸＢ−ＸＢ線における断面図である。
［発光モジュール］
図１０Ａは、第４実施形態に係る発光モジュールの構成を模式的に示す平面図である。図１０Ｂは、図１０ＡのＸＢ−ＸＢ線における断面図である。
発光モジュール２００Ｃは、素子構造体１５の代わりに素子構造体１５Ａを用いたものである。素子構造体１５Ａは、平面視で、発光モジュール２００Ｃの長手方向における光透過性部材３０の幅が、サブマウント基板１０の幅よりも狭く形成されている。
その他の事項については、第２実施形態の発光モジュール２００Ａと同様である。
その他の事項については、第２実施形態の発光モジュール２００Ａと同様である。
［発光モジュールの製造方法］
図１１は、第４実施形態に係る発光モジュールの製造方法のフローチャートである。
図１１は、第４実施形態に係る発光モジュールの製造方法のフローチャートである。
発光モジュール２００Ｃの製造方法は、集合基板１１の分割後にサブマウント基板１０となるサブマウント領域１２を複数含む集合基板１１と、複数のサブマウント領域１２に載置された発光素子２０と、それぞれの発光素子２０上に設けられた光透過性部材３０と、を備える集合基板接合体３６が、集合基板１１がモジュール基板８０に対面するように載置されたモジュール基板接合体８５を準備する工程であるモジュール基板接合体準備工程Ｓ４０１と、集合基板１１をサブマウント領域１２毎に分割して、サブマウント基板１０と、発光素子２０と、光透過性部材３０と、をこの順に備える複数の素子構造体１５Ａとする工程である素子構造体形成工程Ｓ４０２と、複数の素子構造体１５Ａを取り囲む枠体５０をモジュール基板８０上に形成する工程である枠体形成工程Ｓ４０３と、それぞれのサブマウント基板１０の側面を被覆する第２被覆部材６０をモジュール基板８０上に形成する工程である第２被覆部材形成工程Ｓ４０４と、それぞれの発光素子２０の側面及びそれぞれの光透過性部材３０の側面を被覆する、第２被覆部材６０よりも発光素子２０からの光に対する光反射率が高い第１被覆部材４０を第２被覆部材６０上に形成する工程である第１被覆部材形成工程Ｓ４０５と、を含む。
モジュール基板接合体準備工程Ｓ４０１は、集合基板接合体３６を準備する工程である集合基板接合体準備工程Ｓ４０１Ａと、集合基板接合体３６をモジュール基板８０上に載置する工程である集合基板接合体載置工程Ｓ４０１Ｂと、を含む。
集合基板接合体準備工程Ｓ４０１Ａは、集合基板１１を準備する工程である集合基板準備工程Ｓ４０１ａと、複数のサブマウント領域１２に発光素子２０を載置する工程である発光素子載置工程Ｓ４０１ｂと、それぞれの発光素子２０上に光透過性部材３０を設ける工程である光透過性部材設置工程Ｓ４０１ｃと、を含む。
モジュール基板接合体準備工程Ｓ４０１、素子構造体形成工程Ｓ４０２、枠体形成工程Ｓ４０３は、それぞれ前記したモジュール基板接合体準備工程Ｓ３０１、素子構造体形成工程Ｓ３０２、枠体形成工程Ｓ３０３と同様である。第２被覆部材形成工程Ｓ４０４、第１被覆部材形成工程Ｓ４０５は、それぞれ前記した、第２被覆部材形成工程Ｓ２０５、第１被覆部材形成工程Ｓ２０６と同様である。
すなわち、発光モジュール２００Ｃの製造方法は、集合基板接合体３６をモジュール基板８０の上面に載置した後、集合基板１１をサブマウント領域１２毎に分割して複数の素子構造体１５Ａとすること、及び集合基板１１の溝部１３の形成位置以外は、発光モジュール２００Ａの製造方法と同様である。
すなわち、発光モジュール２００Ｃの製造方法は、集合基板接合体３６をモジュール基板８０の上面に載置した後、集合基板１１をサブマウント領域１２毎に分割して複数の素子構造体１５Ａとすること、及び集合基板１１の溝部１３の形成位置以外は、発光モジュール２００Ａの製造方法と同様である。
《他の実施形態》
図１２は、他の実施形態に係る発光モジュールの構成を模式的に示す平面図である。
図１２は、他の実施形態に係る発光モジュールの構成を模式的に示す平面図である。
発光モジュール２００Ｄは、複数の素子構造体１５が２行１１列の行列状に配置されたものである。ここでは、各行の両端に位置する素子構造体１５は、行方向において隣接する素子構造体１５との距離が、行方向における他の素子構造体１５間の距離よりも長くなるように配置されている。
このように、発光モジュールは、行数及び列数は限定されるものではなく、各列及び各行における素子構造体１５の数も所望の配光パターンに応じて適宜、調整すればよい。また、発光モジュールは、発光面の大きさの異なる素子構造体１５の組み合わせや、素子構造体１５の配置等も、配光パターンに応じて適宜、調整すればよい。
また、以上説明した発光モジュールは、枠体を有していてもよいし、枠体を有さないものであってもよい。また、枠体を有する場合、枠体は、発光モジュールの外周近傍に沿って断続的に配置されていてもよい。また、枠体の高さは、素子構造体の高さよりも低いものであってもよい。また、サブマウント基板、モジュール基板は、平面視で略正方形であってもよく、枠体も平面視で略正方形状であってもよい。サブマウント基板、モジュール基板、枠体は、その他の形状であってもよい。
また、発光モジュールの製造方法は、前記各工程に悪影響を与えない範囲において、前記各工程の間、或いは前後に、他の工程を含めてもよい。例えば、製造途中に混入した異物を除去する異物除去工程等を含めてもよい。
また、発光モジュール２００Ｂ、２００Ｃの製造方法では、モジュール基板接合体準備工程は、集合基板接合体３６をモジュール基板８０に載置するものとした。しかしながら、集合基板１１をモジュール基板８０に載置した後、複数のサブマウント領域１２に発光素子２０を載置すると共に、それぞれの発光素子２０上に光透過性部材３０を設けてもよい。また、発光モジュールの製造方法は、集合基板１１に溝部１３を形成するものであってもよいし、形成しないものであってもよい。
また、発光モジュール２００Ｂ、２００Ｃの製造方法では、モジュール基板接合体準備工程は、集合基板接合体３６をモジュール基板８０に載置するものとした。しかしながら、集合基板１１をモジュール基板８０に載置した後、複数のサブマウント領域１２に発光素子２０を載置すると共に、それぞれの発光素子２０上に光透過性部材３０を設けてもよい。また、発光モジュールの製造方法は、集合基板１１に溝部１３を形成するものであってもよいし、形成しないものであってもよい。
また、発光モジュールの製造方法において、一部の工程は、順序が限定されるものではなく、順序が前後してもよい。例えば、前記した発光モジュールの製造方法は、枠体形成工程は、素子構造体形成工程の後、第１被覆部材形成工程の前、又は、素子構造体形成工程の後、第２被覆部材形成工程の前に行うものとした。しかし、枠体形成工程は、第１被覆部材形成工程の前、又は、第２被覆部材形成工程の前であれば、どのタイミングで行ってもよい。
本開示の実施形態に係る発光モジュールは、配光可変型ヘッドランプ光源に利用することができる。その他、本開示の実施形態に係る発光モジュールは、液晶ディスプレイのバックライト光源、各種照明器具、大型ディスプレイ、広告や行き先案内等の各種表示装置、更には、デジタルビデオカメラ、ファクシミリ、コピー機、スキャナ等における画像読取装置、プロジェクタ装置等に利用することができる。
２ 基体部
３ 第１配線部
４ 内部配線部
５ 第２配線部
６ 基板部
７ 第３配線部
８ 導電性接着材
１０ サブマウント基板
１１ 集合基板
１２ サブマウント領域
１３ 溝部
１４ 延伸部
１５、１５Ａ 素子構造体
２０ 発光素子
２３ 発光素子の素子電極
２５ 保護素子
２７ 保護素子の素子電極
３０ 光透過性部材
３１ １つの光透過性部材
３５ 光透過性部材接合体
３６ 集合基板接合体
４０ 第１被覆部材
５０ 枠体
６０ 第２被覆部材
８０ モジュール基板
８５ モジュール基板接合体
２００、２００Ａ、２００Ｂ、２００Ｃ、２００Ｄ 発光モジュール
３ 第１配線部
４ 内部配線部
５ 第２配線部
６ 基板部
７ 第３配線部
８ 導電性接着材
１０ サブマウント基板
１１ 集合基板
１２ サブマウント領域
１３ 溝部
１４ 延伸部
１５、１５Ａ 素子構造体
２０ 発光素子
２３ 発光素子の素子電極
２５ 保護素子
２７ 保護素子の素子電極
３０ 光透過性部材
３１ １つの光透過性部材
３５ 光透過性部材接合体
３６ 集合基板接合体
４０ 第１被覆部材
５０ 枠体
６０ 第２被覆部材
８０ モジュール基板
８５ モジュール基板接合体
２００、２００Ａ、２００Ｂ、２００Ｃ、２００Ｄ 発光モジュール
Claims (16)
- 複数のサブマウント基板と、それぞれの前記サブマウント基板上に設けられた発光素子と、複数の前記発光素子上に設けられた１つの光透過性部材と、を備える光透過性部材接合体を準備する工程と、
前記光透過性部材接合体を前記サブマウント基板がモジュール基板に対面するように載置する工程と、
前記１つの光透過性部材を前記発光素子毎に分割して、前記サブマウント基板と、前記発光素子と、光透過性部材と、をこの順に備える複数の素子構造体とする工程と、
それぞれの前記素子構造体の側面を被覆する第１被覆部材を前記モジュール基板上に形成する工程と、を含む発光モジュールの製造方法。 - 複数のサブマウント基板と、それぞれの前記サブマウント基板上に設けられた発光素子と、複数の前記発光素子上に設けられた１つの光透過性部材と、を備える光透過性部材接合体を準備する工程と、
前記光透過性部材接合体を前記サブマウント基板がモジュール基板に対面するように載置する工程と、
前記１つの光透過性部材を前記発光素子毎に分割して、前記サブマウント基板と、前記発光素子と、光透過性部材と、をこの順に備える複数の素子構造体とする工程と、
それぞれの前記サブマウント基板の側面を被覆する第２被覆部材を前記モジュール基板上に形成する工程と、
それぞれの前記発光素子の側面及びそれぞれの前記光透過性部材の側面を被覆する、前記第２被覆部材よりも前記発光素子からの光に対する光反射率が高い第１被覆部材を前記第２被覆部材上に形成する工程と、を含む発光モジュールの製造方法。 - 前記第２被覆部材は前記第１被覆部材よりも放熱性が高い請求項２に記載の発光モジュールの製造方法。
- 前記第１被覆部材を前記モジュール基板上に形成する工程の前に、複数の前記素子構造体を取り囲む枠体を前記モジュール基板上に形成する工程を含み、前記枠体内に前記第１被覆部材を形成して前記第１被覆部材により前記素子構造体の側面を被覆する請求項１に記載の発光モジュールの製造方法。
- 前記第２被覆部材を前記モジュール基板上に形成する工程の前に、複数の前記素子構造体を取り囲む枠体を前記モジュール基板上に形成する工程を含み、前記枠体内に前記第２被覆部材及び前記第１被覆部材を形成して前記第２被覆部材により前記サブマウント基板の側面を被覆すると共に、前記第１被覆部材により前記発光素子の側面及び前記光透過性部材の側面を被覆する請求項２又は請求項３に記載の発光モジュールの製造方法。
- 前記光透過性部材接合体を準備する工程は、
集合基板の分割後に前記サブマウント基板となるサブマウント領域を複数含む前記集合基板を準備する工程と、
複数の前記サブマウント領域に前記発光素子を載置する工程と、
複数の前記発光素子上に１つの前記光透過性部材を設ける工程と、
前記集合基板を前記サブマウント領域毎に分割して複数のサブマウント基板とする工程と、を含む請求項１乃至請求項５のいずれか一項に記載の発光モジュールの製造方法。 - 前記集合基板を準備する工程は、前記発光素子を載置する側における前記サブマウント領域毎に分割する箇所に、溝部を形成する請求項６に記載の発光モジュールの製造方法。
- 集合基板の分割後にサブマウント基板となるサブマウント領域を複数含む前記集合基板と、複数の前記サブマウント領域に載置された発光素子と、それぞれの前記発光素子上に設けられた光透過性部材と、を備える集合基板接合体が、前記集合基板がモジュール基板に対面するように載置されたモジュール基板接合体を準備する工程と、
前記集合基板を前記サブマウント領域毎に分割して、前記サブマウント基板と、前記発光素子と、前記光透過性部材と、をこの順に備える複数の素子構造体とする工程と、
それぞれの前記素子構造体の側面を被覆する第１被覆部材を前記モジュール基板上に形成する工程と、を含む発光モジュールの製造方法。 - 集合基板の分割後にサブマウント基板となるサブマウント領域を複数含む前記集合基板と、複数の前記サブマウント領域に載置された発光素子と、それぞれの前記発光素子上に設けられた光透過性部材と、を備える集合基板接合体が、前記集合基板がモジュール基板に対面するように載置されたモジュール基板接合体を準備する工程と、
前記集合基板を前記サブマウント領域毎に分割して、前記サブマウント基板と、前記発光素子と、前記光透過性部材と、をこの順に備える複数の素子構造体とする工程と、
それぞれの前記サブマウント基板の側面を被覆する第２被覆部材を前記モジュール基板上に形成する工程と、
それぞれの前記発光素子の側面及びそれぞれの前記光透過性部材の側面を被覆する、前記第２被覆部材よりも前記発光素子からの光に対する光反射率が高い第１被覆部材を前記第２被覆部材上に形成する工程と、を含む発光モジュールの製造方法。 - 前記第２被覆部材は前記第１被覆部材よりも放熱性が高い請求項９に記載の発光モジュールの製造方法。
- 前記第１被覆部材を前記モジュール基板上に形成する工程の前に、複数の前記素子構造体を取り囲む枠体を前記モジュール基板上に形成する工程を含み、前記枠体内に前記第１被覆部材を形成して前記第１被覆部材により前記素子構造体の側面を被覆する請求項８に記載の発光モジュールの製造方法。
- 前記第２被覆部材を前記モジュール基板上に形成する工程の前に、複数の前記素子構造体を取り囲む枠体を前記モジュール基板上に形成する工程を含み、前記枠体内に前記第２被覆部材及び前記第１被覆部材を形成して前記第２被覆部材により前記サブマウント基板の側面を被覆すると共に、前記第１被覆部材により前記発光素子の側面及び前記光透過性部材の側面を被覆する請求項９又は請求項１０に記載の発光モジュールの製造方法。
- 前記モジュール基板接合体を準備する工程は、
前記集合基板接合体を準備する工程と、
前記集合基板接合体を前記モジュール基板上に載置する工程と、を含む請求項８乃至請求項１２のいずれか一項に記載の発光モジュールの製造方法。 - 前記集合基板接合体を準備する工程は、
前記集合基板を準備する工程と、
複数の前記サブマウント領域に前記発光素子を載置する工程と、
それぞれの前記発光素子上に前記光透過性部材を設ける工程と、を含む請求項１３に記載の発光モジュールの製造方法。 - 前記モジュール基板接合体を準備する工程は、前記発光素子を載置する側と反対側における前記サブマウント領域毎に分割する箇所に、溝部を形成する請求項８乃至請求項１４のいずれか一項に記載の発光モジュールの製造方法。
- 前記第１被覆部材が光反射性樹脂である請求項１乃至請求項１５のいずれか一項に記載の発光モジュールの製造方法。
Priority Applications (2)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
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