JP7492151B2 - 発光モジュール - Google Patents

Description

本開示は、発光装置及び発光モジュール、並びに、発光装置の製造方法及び発光モジュールの製造方法に関する。

従来、複数の発光面を備える発光装置が知られている。例えば、特許文献１には、複数の発光素子と、発光素子の上面を被覆する光透過性部材と、複数の発光素子の側面を一体的に被覆する光反射性部材と、を備える発光装置が開示されている。

特開２０１６－２７６２０号公報

複数の発光面を高密度に配置することについて、その構造には更なる改善の余地がある。
本開示に係る実施形態は、発光面間が狭い発光装置及び発光モジュール、並びに、発光装置の製造方法及び発光モジュールの製造方法を提供することを課題とする。

本開示の実施形態に係る発光装置は、サブマウント基板と、前記サブマウント基板上に設けられた発光素子と、前記発光素子上に設けられた光透過性部材と、前記サブマウント基板上で前記発光素子の側面を被覆する第１被覆部材と、を備える素子構造体と、前記素子構造体の側面を被覆して複数の前記素子構造体を保持する第２被覆部材と、を備えている。

本開示の実施形態に係る発光モジュールは、前記記載の発光装置と、前記サブマウント基板が対面するように前記発光装置が載置されたモジュール基板と、を備えている。

本開示の実施形態に係る発光装置の製造方法は、サブマウント基板と、前記サブマウント基板上に設けられた発光素子と、前記発光素子上に設けられた光透過性部材と、前記サブマウント基板上で前記発光素子の側面を被覆する第１被覆部材と、を備える素子構造体を複数準備する工程と、前記素子構造体の前記サブマウント基板がシート部材に対面するように複数の前記素子構造体を前記シート部材に載置する工程と、複数の前記素子構造体の側面を被覆して複数の前記素子構造体を保持する第２被覆部材を前記シート部材上に形成する工程と、を含む。

本開示の実施形態に係る発光モジュールの製造方法は、前記記載の発光装置の製造方法を用いて発光装置を準備する工程と、前記発光装置を前記サブマウント基板がモジュール基板に対面するように載置する工程と、を含む。

本開示に係る実施形態の発光装置は、発光面間を狭くすることができる。
本開示に係る実施形態の発光モジュールは、発光面間を狭くすることができる。
本開示に係る実施形態の発光装置の製造方法は、発光面間が狭い発光装置を製造することができる。
本開示に係る実施形態の発光モジュールの製造方法は、発光面間が狭い発光モジュールを製造することができる。

第１実施形態に係る発光装置を備えた発光モジュールの構成を模式的に示す斜視図である。 第１実施形態に係る発光装置を備えた発光モジュールの構成を模式的に示す平面図である。 図１ＢのＩＣ－ＩＣ線における断面図である。 図１ＢのＩＤ－ＩＤ線における断面図である。 第１実施形態に係る発光装置の構成を模式的に示す断面図である。 第１実施形態に係る発光装置の構成を模式的に示す底面図である。 第１実施形態に係る発光装置の製造方法のフローチャートである。 第１実施形態に係る発光モジュールの製造方法のフローチャートである。 第１実施形態に係る発光装置の製造方法の素子構造体準備工程において、発光素子を載置する工程を示す断面図である。 第１実施形態に係る発光装置の製造方法の素子構造体準備工程において、光透過性部材を設ける工程を示す断面図である。 第１実施形態に係る発光装置の製造方法の素子構造体準備工程において、第１被覆部材を形成する工程を示す断面図である。 第１実施形態に係る発光装置の製造方法の素子構造体準備工程において、素子構造体を作成する工程を示す断面図である。 第１実施形態に係る発光装置の製造方法において、素子構造体を載置する工程を示す断面図である。 第１実施形態に係る発光装置の製造方法において、第２被覆部材を形成する工程を示す断面図である。 第１実施形態に係る発光装置の製造方法において、シート部材を除去する工程を示す断面図である。 第１実施形態に係る発光モジュールの製造方法において、発光装置を載置する工程を示す断面図である。 第２実施形態に係る発光装置を備えた発光モジュールの構成を模式的に示す平面図である。 図５ＡのＶＢ－ＶＢ線における断面図である。 図５ＡのＶＣ－ＶＣ線における断面図である。 第２実施形態に係る発光装置の構成を模式的に示す断面図である。 第２実施形態に係る発光装置の製造方法の素子構造体準備工程において、第１被覆部材を形成する工程を示す断面図である。 第２実施形態に係る発光装置の製造方法の素子構造体準備工程において、素子構造体を作成する工程を示す断面図である。 第２実施形態に係る発光装置の製造方法において、素子構造体を載置する工程を示す断面図である。 第２実施形態に係る発光装置の製造方法において、第２被覆部材を形成する工程を示す断面図である。 第２実施形態に係る発光装置の製造方法において、シート部材を除去する工程を示す断面図である。 第２実施形態に係る発光モジュールの製造方法において、発光装置を載置する工程を示す断面図である。 第３実施形態に係る発光装置を備えた発光モジュールの構成を模式的に示す平面図である。 図７ＡのＶＩＩＢ－ＶＩＩＢ線における断面図である。 図７ＡのＶＩＩＣ－ＶＩＩＣ線における断面図である。 第３実施形態に係る発光装置の構成を模式的に示す断面図である。 第３実施形態に係る発光装置の製造方法の素子構造体準備工程において、第１被覆部材を形成する工程を示す断面図である。 第３実施形態に係る発光装置の製造方法の素子構造体準備工程において、素子構造体を作成する工程を示す断面図である。 第３実施形態に係る発光装置の製造方法において、素子構造体を載置する工程を示す断面図である。 第３実施形態に係る発光装置の製造方法において、第２被覆部材を形成する工程を示す断面図である。 第３実施形態に係る発光装置の製造方法において、シート部材を除去する工程を示す断面図である。 第３実施形態に係る発光モジュールの製造方法において、発光装置を載置する工程を示す断面図である。 第４実施形態に係る発光装置を備えた発光モジュールの構成を模式的に示す平面図である。 図９ＡのＩＸＢ－ＩＸＢ線における断面図である。 図９ＡのＩＸＣ－ＩＸＣ線における断面図である。 第４実施形態に係る発光装置の構成を模式的に示す断面図である。 第４実施形態に係る発光装置の製造方法のフローチャートである。 第４実施形態に係る発光装置の製造方法の素子構造体準備工程において、第１被覆部材を形成する工程を示す断面図である。 第４実施形態に係る発光装置の製造方法の素子構造体準備工程において、第３被覆部材を形成する工程を示す断面図である。 第４実施形態に係る発光装置の製造方法の素子構造体準備工程において、素子構造体を作成する工程を示す断面図である。 第４実施形態に係る発光装置の製造方法において、素子構造体を載置する工程を示す断面図である。 第４実施形態に係る発光装置の製造方法において、第２被覆部材を形成する工程を示す断面図である。 第４実施形態に係る発光装置の製造方法において、シート部材を除去する工程を示す断面図である。 第４実施形態に係る発光モジュールの製造方法において、発光装置を載置する工程を示す断面図である。 第４実施形態に係る発光装置の製造方法の素子構造体準備工程において、溝部を形成する工程を示す平面図である。 第４実施形態に係る発光装置の製造方法の素子構造体準備工程において、素子構造体を作成する工程を示す平面図である。 第４実施形態に係る発光装置の製造方法において、素子構造体を載置する工程を示す平面図である。 第４実施形態に係る発光装置の製造方法において、第２被覆部材を形成する工程を示す平面図である。 第２実施形態の変形例に係る発光装置を備えた発光モジュールの構成を模式的に示す平面図である。 図１２ＡのＸＩＩＢ－ＸＩＩＢ線における断面図である。 第１実施形態の第１変形例に係る発光装置を備えた発光モジュールの構成を模式的に示す平面図である。 第１実施形態の第２変形例に係る発光装置を備えた発光モジュールの構成を模式的に示す断面図である。 第１実施形態の第３変形例に係る発光装置の構成を模式的に示す平面図である。 第１実施形態の第３変形例に係る発光装置の構成を模式的に示す底面図である。 図１４Ｂの発光装置の外部接続電極の構成を模式的に示す拡大図である。 第１実施形態の第４変形例に係る発光装置の構成を模式的に示す底面図である。 図１４Ｄの発光装置を載置するモジュール基板の構成を模式的に示す平面図である。 図１４Ｅのモジュール基板と図１４Ｄの発光装置との位置関係を示す平面図である。 第１実施形態の第５変形例に係る発光装置の構成を模式的に示す平面図である。 第１実施形態の第５変形例に係る発光装置の構成を模式的に示す底面図である。 第１実施形態の第６変形例に係る発光装置の構成を模式的に示す底面図である。 図１５Ｃの発光装置を載置するモジュール基板の構成を模式的に示す平面図である。 図１５Ｄのモジュール基板と図１５Ｃの発光装置との位置関係を示す平面図である。 第１実施形態の第７変形例に係る発光装置の構成を模式的に示す平面図である。 第１実施形態の第７変形例に係る発光装置の構成を模式的に示す底面図である。 第１実施形態の第８変形例に係る発光装置の構成を模式的に示す底面図である。 図１６Ｃの発光装置を載置するモジュール基板の構成を模式的に示す平面図である。 図１６Ｄのモジュール基板と図１６Ｃの発光装置との位置関係を示す平面図である。 第１実施形態に係る発光装置の他の製造方法のフローチャートである。 第４実施形態に係る発光装置の他の製造方法のフローチャートである。

実施形態を、以下に図面を参照しながら説明する。但し、以下に示す形態は、本実施形態の技術思想を具現化するための発光装置及び発光モジュール、並びに、発光装置の製造方法及び発光モジュールの製造方法を例示するものであって、以下に限定するものではない。また、実施の形態に記載されている構成部品の寸法、材質、形状、その相対的配置等は、特定的な記載がない限り、本発明の範囲をそれのみに限定する趣旨ではなく、単なる例示に過ぎない。なお、各図面が示す部材の大きさや位置関係等は、説明を明確にするために誇張していることがある。また、各図で示す発光素子は、構成を理解し易いように一例として設定した数で図示している。

《第１実施形態》
図１Ａは、第１実施形態に係る発光装置を備えた発光モジュールの構成を模式的に示す斜視図である。図１Ｂは、第１実施形態に係る発光装置を備えた発光モジュールの構成を模式的に示す平面図である。図１Ｃは、図１ＢのＩＣ－ＩＣ線における断面図である。図１Ｄは、図１ＢのＩＤ－ＩＤ線における断面図である。図１Ｅは、第１実施形態に係る発光装置の構成を模式的に示す断面図である。図１Ｆは、第１実施形態に係る発光装置の構成を模式的に示す底面図である。

発光モジュール２００は、発光装置１００と、発光装置１００が載置されたモジュール基板８０と、を備えている。
［発光装置］
はじめに、発光装置１００について説明する。
発光装置１００は、発光装置１００の光取り出し領域として、上面に複数の発光面を備える。
発光装置１００は、サブマウント基板１０と、サブマウント基板１０上に設けられた発光素子２０と、発光素子２０上に設けられた光透過性部材３０と、サブマウント基板１０上で発光素子２０の側面を被覆する第１被覆部材５０と、を備える素子構造体１５と、素子構造体１５の側面を被覆して複数の素子構造体１５を保持する第２被覆部材６０と、を備えている。光透過性部材３０の上面は、第２被覆部材６０から露出しており、発光装置１００が備える複数の発光面を構成している。
発光装置１００は、それぞれが発光面を有する複数の素子構造体１５が第２被覆部材６０で保持されている。第２被覆部材６０により、それぞれの素子構造体１５を所望の配置で保持することができるため、複数の発光面をより狭い距離で高密度に配置することができる。
発光装置１００は、主として、サブマウント基板１０と、発光素子２０と、保護素子２５と、光透過性部材３０と、導光部材４０と、第１被覆部材５０と、第２被覆部材６０と、を備えている。
以下、発光装置１００の各構成について説明する。

サブマウント基板１０は、発光素子２０及び保護素子２５を載置する部材である。サブマウント基板１０は、例えば平面視で略長方形に形成されている。
サブマウント基板１０としては、絶縁性材料を用いることが好ましく、かつ、発光素子２０から出射される光や外光等を透過しにくい材料を用いることが好ましい。例えば、アルミナ、窒化アルミニウム、ムライト等のセラミックス、ＰＡ（ポリアミド）、ＰＰＡ（ポリフタルアミド）、ＰＰＳ（ポリフェニレンサルファイド）、又は、液晶ポリマー等の熱可塑性樹脂や、エポキシ樹脂、シリコーン樹脂、変性エポキシ樹脂、ウレタン樹脂、又は、フェノール樹脂等の樹脂を用いることができる。なかでも放熱性に優れるセラミックスを用いることが好ましい。

サブマウント基板１０は、上面、下面、及び内部に、発光素子２０や外部電源と電気的に接続するための配線を備えている。配線としては、例えば、Ｆｅ、Ｃｕ、Ｎｉ、Ａｌ、Ａｇ、Ａｕ、Ｐｔ、Ｔｉ、Ｗ、Ｐｄ等の金属又は、これらの少なくとも一種を含む合金を用いて形成することができる。
例えばサブマウント基板１０としては、発光素子２０が載置される上面に発光素子２０と接続される上面配線２を備え、発光素子２０が載置される上面と反対側の下面に外部電源と電気的に接続される外部接続電極３（例えば、アノード電極３ａ及びカソード電極３ｂ）を備えるものが挙げられる。この場合、上面配線２と外部接続電極３とは、上面及び下面の双方におよぶ、つまりサブマウント基板１０を貫通するビア４が形成されていてもよい。これによって、上面配線２と外部接続電極３とが電気的に接続される。

発光装置１００において、隣接するサブマウント基板１０間の距離Ｌ１は０．０５ｍｍ以上０．２ｍｍ以下とすることが好ましい。これにより、サブマウント基板１０間に配置される第２被覆部材６０の厚みが０．０５ｍｍ以上０．２ｍｍ以下となるため、隣接するサブマウント基板１０同士を密集して接合させることができる。また、複数の素子構造体１５を備える発光装置１００において、複数の素子構造体１５それぞれがサブマウント基板１０を備え、かつ、サブマウント基板１０間に第２被覆部材６０が配置されることにより、個々の素子構造体１５で発生した熱及び発光装置実装時の熱履歴等に起因するサブマウント基板１０の膨張又は縮小による熱応力の影響を抑制することができる。

発光素子２０は、電圧を印加すると自ら発光する半導体素子である。発光素子２０の形状や大きさ等は任意のものを選択できる。発光素子２０の発光色としては、用途に応じて任意の波長のものを選択することができる。例えば、青色系（波長４３０～５００ｎｍの光）、緑色系（波長５００～５７０ｎｍの光）の発光素子２０としては、窒化物系半導体（Ｉｎ_ＸＡｌ_ＹＧａ_{１－Ｘ－Ｙ}Ｎ、０≦Ｘ、０≦Ｙ、Ｘ＋Ｙ≦１）、ＧａＰ等を用いたものを使用することができる。赤色系（波長６１０～７００ｎｍの光）の発光素子２０としては、窒化物系半導体素子の他にもＧａＡｌＡｓ、ＡｌＩｎＧａＰ等を用いることができる。

発光素子２０は、一つの面に正負の素子電極を備えるものを用いることが好ましく、これにより、導電性接着材８によりサブマウント基板１０上で配線にフリップチップ実装することができる。導電性接着材８としては、例えば共晶はんだ、導電ペースト、バンプ等を用いればよい。

保護素子２５は、例えば、ツェナーダイオードである。保護素子２５は、一つの面に正負の素子電極を備え、導電性接着材８によりサブマウント基板１０上で配線にフリップチップ実装されている。なお、発光装置は、保護素子２５を備えないものであってもよい。

光透過性部材３０は、個々の素子構造体１５及び発光装置１００の主たる発光面となる上面と、上面と対向する下面とを有する平板状の部材である。光透過性部材３０は、例えば、樹脂、ガラス、無機物等により形成される透光性の部材である。光透過性部材３０は、発光素子２０上に配置されている。光透過性部材３０は、発光素子２０の上面よりも広い上面を有していることが好ましく、平面視で発光素子２０を内包するように配置されていることが好ましい。
発光装置１００において、発光装置１００の上面で露出する光透過性部材３０間の距離Ｌ２は０．２ｍｍ以下であることが好ましい。隣接する光透過性部材３０間の距離Ｌ２が０．２ｍｍ以下であれば、例えば、発光装置１００を車の配光可変型ヘッドランプ（Adaptive Driving Beam：ＡＤＢ）の光源に用いる場合、光源を小さくすることができ、ヘッドライトレンズのサイズを小さくすることができる。そのため、光学系においてプライマリーレンズを省略することができる。また、ヘッドライトレンズを通過する光のロスを少なくすることができる。光源をより小さくする観点から、隣接する光透過性部材３０間の距離Ｌ２は、より好ましくは０．１ｍｍ以下、更に好ましくは０．０５ｍｍ以下である。光透過性部材３０間の距離Ｌ２は、発光装置１００の製造のし易さの観点から、好ましくは０．０３ｍｍ以上である。

光透過性部材３０の平面形状は、円形、楕円形、正方形又は六角形等の多角形等種々とすることができる。なかでも、複数の発光面を近接させて配置するという観点から、正方形、長方形等の矩形であることが好ましく、発光素子２０の平面形状と類似する形状であることがより好ましい。

光透過性部材３０は、波長変換部材を含有してもよい。波長変換部材としては、例えば、蛍光体が挙げられる。蛍光体を含有する光透過性部材３０は、例えば、蛍光体の焼結体や、樹脂、ガラス、セラミック又は他の無機物等に蛍光体粉末を含有させたものが挙げられる。また、光透過性部材３０は、樹脂、ガラス、セラミック等の成形体である透光板の表面に蛍光体を含有する樹脂層や蛍光体を含有するガラス層等の透光層を形成したものでもよい。また、光透過性部材３０は、目的に応じて、拡散材等のフィラーを含有してもよい。また、拡散材等のフィラーを含有する場合、光透過性部材３０は、樹脂、ガラス、セラミック又は他の無機物等にフィラーを含有させたものでもよいし、樹脂、ガラス、セラミック等の成形体である透光板の表面にフィラーを含有する樹脂層やフィラーを含有するガラス層等の透光層を形成したものでもよい。

蛍光体としては、当該分野で公知のものを使用することができる。例えば、緑色発光する蛍光体としては、イットリウム・アルミニウム・ガーネット系蛍光体（例えばＹ_３（Ａｌ，Ｇａ）_５Ｏ_１２：Ｃｅ）、ルテチウム・アルミニウム・ガーネット系蛍光体（例えばＬｕ_３（Ａｌ，Ｇａ）_５Ｏ_１２：Ｃｅ）、テルビウム・アルミニウム・ガーネット系蛍光体（例えばＴｂ_３（Ａｌ，Ｇａ）_５Ｏ_１２：Ｃｅ）、シリケート系蛍光体（例えば（Ｂａ，Ｓｒ）_２ＳｉＯ_４：Ｅｕ）、クロロシリケート系蛍光体（例えばＣａ_８Ｍｇ（ＳｉＯ_４）_４Ｃ_ｌ２：Ｅｕ）、βサイアロン系蛍光体（例えばＳｉ_６－ｚＡｌ_ｚＯ_ｚＮ_８－ｚ：Ｅｕ（０＜ｚ＜４．２））、ＳＧＳ系蛍光体（例えばＳｒＧａ_２Ｓ_４：Ｅｕ）等が挙げられる。黄色発光する蛍光体としては、αサイアロン系蛍光体（例えばＭｚ（Ｓｉ，Ａｌ）_１２（Ｏ，Ｎ）_１６（但し、０＜ｚ≦２であり、ＭはＬｉ、Ｍｇ、Ｃａ、Ｙ、及びＬａとＣｅを除くランタニド元素））等が挙げられる。この他、上記緑色発光する蛍光体の中には黄色発光する蛍光体もある。

また例えば、イットリウム・アルミニウム・ガーネット系蛍光体は、Ｙの一部をＧｄで置換することにより、発光ピーク波長を長波長側にシフトさせることができ、黄色発光が可能である。また、これらの中には、橙色発光が可能な蛍光物質もある。赤色発光する蛍光体としては、窒素含有アルミノ珪酸カルシウム（ＣＡＳＮ又はＳＣＡＳＮ）系蛍光体（例えば（Ｓｒ，Ｃａ）ＡｌＳｉＮ_３：Ｅｕ）、ＢＳＥＳＮ系蛍光体（例えば（Ｂａ，Ｓｒ，Ｃａ）_２Ｓｉ_５Ｎ_８：Ｅｕ）等が挙げられる。この他、マンガン賦活フッ化物系蛍光体（一般式（Ｉ）Ａ_２［Ｍ_１－ａＭｎ_ａＦ_６］で表される蛍光体である（但し、上記一般式（Ｉ）中、Ａは、Ｋ、Ｌｉ、Ｎａ、Ｒｂ、Ｃｓ及びＮＨ_４からなる群から選ばれる少なくとも一種であり、Ｍは、第４族元素及び第１４族元素からなる群から選ばれる少なくとも一種の元素であり、ａは０＜ａ＜０．２を満たす））が挙げられる。このマンガン賦活フッ化物系蛍光体の代表例としては、マンガン賦活フッ化珪酸カリウムの蛍光体（例えばＫ_２ＳｉＦ_６：Ｍｎ）がある。

拡散材としては、当該分野で公知のものを使用することができる。例えば、チタン酸バリウム、酸化チタン、酸化アルミニウム、酸化珪素等を用いることができる。
光透過性部材３０として樹脂を用いる場合、また蛍光体や拡散材のバインダーとして樹脂を用いる場合、樹脂材料としては、例えば、エポキシ樹脂、変性エポキシ樹脂、シリコーン樹脂、変性シリコーン樹脂等の熱硬化性樹脂等が挙げられる。

導光部材４０は、光透過性部材３０と発光素子２０の間に配置され、発光素子２０と光透過性部材３０とを接合する部材である。また、導光部材４０は、発光素子２０から光を取り出し易くし、発光素子２０からの光を光透過性部材３０に導光する部材である。導光部材４０は、光束及び光の取り出し効率を向上させることができる。導光部材４０は、発光素子２０の側面にも設けられていることが好ましい。
発光素子２０の側面を被覆する導光部材４０は、光透過性部材３０と発光素子２０とを接合する接着部材が、発光素子２０の側面に濡れ広がることで形成することができる。

導光部材４０は、断面視で、発光素子２０の下面（サブマウント基板１０側）から光透過性部材３０に向かって、部材幅が広がるように三角形状に形成されている。このような形態とすることで、発光素子２０から横方向に進む光が上方に反射され易くなるため、光束及び光の取り出し効率がより向上する。ただし、導光部材４０の外側面の断面形状は、直線形状に限らず、湾曲形状であってもよい。例えば、導光部材４０の湾曲形状は、第１被覆部材５０側に膨らむ湾曲形状でもよいし、発光素子２０側に凹む湾曲形状でもよい。

導光部材４０は、発光素子２０の側面のうち発光部を含む領域を被覆すればよいが、光束及び光の取り出し効率を向上させる観点から、発光素子２０の側面の略全部を被覆していることがより好ましい。
導光部材４０としては、例えば、透光性の樹脂材料を用いることができる。また、導光部材４０は、例えば、前記した光透過性部材３０に用いる樹脂等の透光性接着材料が挙げられる。また、前記した拡散材が含有されていてもよい。これにより、光透過性部材３０に、より均等に光を入射することができ、発光装置１００の色ムラを抑制することができる。

第１被覆部材５０は、サブマウント基板１０上に設けられ、発光素子２０の側面を被覆する。第１被覆部材５０は、サブマウント基板１０と発光素子２０との接着力を高めることができる。第１被覆部材５０は、導光部材４０を介して発光素子２０の側面を被覆している。
第１被覆部材５０は、断面視で、光透過性部材３０側からサブマウント基板１０に向かって、部材幅が広がるように、例えば断面視形状が三角形状に形成されている。第１被覆部材５０の外側面の断面形状は、直線形状に限らず、湾曲形状であってもよい。例えば、第１被覆部材５０の湾曲形状は、第２被覆部材６０側に膨らむ湾曲形状でもよいし、発光素子２０側に凹む湾曲形状でもよい。

第１被覆部材５０としては、例えば、透光性の樹脂材料に反射材を含有させたものを用いることができる。第１被覆部材５０に用いる樹脂材料としては、例えば、シリコーン樹脂、エポキシ樹脂、ユリア樹脂等が挙げられる。特に、耐光性、耐熱性に優れるシリコーン樹脂を用いることが好ましい。反射材としては、例えば、酸化チタン、シリカ、酸化ケイ素、酸化アルミニウム、酸化ジルコニウム、酸化マグネシウム、チタン酸カリウム、酸化亜鉛、窒化ケイ素、窒化硼素等が挙げられる。なかでも、光反射の観点から、屈折率が比較的高い酸化チタンを用いることが好ましい。

第１被覆部材５０は、発光素子２０の側面の少なくとも一部を被覆すればよい。好ましくは、第１被覆部材５０が発光素子２０の側面全体を被覆するのがよい。更に好ましくは、発光素子２０の側面から延在して光透過性部材３０の側面の少なくとも一部を被覆することがよい。これにより、個々の素子構造体１５において、発光素子２０の側面からの光が直接外部に出射されるのを抑制することができる。これにより、複数の素子構造体１５を備える発光装置１００において、隣接する素子構造体１５への光漏れが抑制され、発光むらの少ない発光装置１００とすることができる。また、後述するように、素子構造体１５毎に個片化された後に選別工程を行う際に、素子構造体１５の色度座標をより把握し易くなる。
また第１被覆部材５０は、発光素子２０の下面を被覆することが好ましい。これにより、発光素子２０の下方に進む光が第１被覆部材５０に入射するため、発光装置１００の光束をより向上させることができる。また、サブマウント基板１０と発光素子２０との接着力をより高めることができる。

第２被覆部材６０は、複数の素子構造体１５の周囲に設けられた部材である。第２被覆部材６０は樹脂材料を用いることが好ましい。第２被覆部材６０は、例えば、透光性の樹脂材料に反射材を含有させた白色樹脂により、素子構造体１５の側面を被覆して形成される。すなわち、第２被覆部材６０は、サブマウント基板１０の側面、第１被覆部材５０の側面及び光透過性部材３０の側面を被覆している。第２被覆部材６０は、隣接する素子構造体１５の間にも設けられており、光透過性部材３０の上面を露出させて、複数の素子構造体１５それぞれの外周側面を被覆している。

第２被覆部材６０に用いる樹脂材料としては、例えば、第１被覆部材５０に用いる樹脂材料として例示したものが挙げられる。第２被覆部材６０に用いる樹脂に含有する反射材としては、例えば、第１被覆部材５０に用いる反射材として例示したものが挙げられる。

発光装置１００は、複数の素子構造体１５を備え、複数の素子構造体１５それぞれが発光素子２０の側面を被覆する第１被覆部材５０を備えるため、発光素子２０から出射された光の横方向への光漏れを抑制することができる。これにより、個々の素子構造体１５の光取り出し効率を低下させることなく、複数の素子構造体１５をより近接して配置させることが可能となる。
発光装置１００は、ここでは一例として、２行２列の行列状に配置された４個の素子構造体１５が第２被覆部材６０により保持されている。素子構造体１５は、それぞれ保護素子２５が外側に位置するように配置されている。これにより、４つの光透過性部材３０をより狭い間隔で行列状に配置することができる。発光装置は、素子構造体１５を３個以下備えるものであってもよく、５個以上備えるものであってもよい。

［発光モジュール］
次に、発光モジュール２００について説明する。
発光モジュール２００は、既に説明した構成の発光装置１００と、発光装置１００のサブマウント基板１０が対面するように発光装置１００が載置されたモジュール基板８０と、を備えている。
なお、発光装置１００が保護素子２５を備えない場合、モジュール基板８０側に保護素子２５を備える構成とすることが好ましい。また、モジュール基板８０は、保護素子２５以外の他の電子部品を備える構成としてもよい。

発光装置１００は前記説明した通りの構成を備えている。
モジュール基板８０は、発光装置１００を載置する部材であり、発光装置１００を電気的に外部と接続する。モジュール基板８０は、例えば平面視で略長方形に形成されている。
モジュール基板８０の材料としては、例えば、サブマウント基板１０に用いる材料として例示したものが挙げられる。
モジュール基板８０は、上面に、発光装置１００と電気的に接続するための配線を備えている。モジュール基板８０の配線の材料としては、例えば、サブマウント基板１０の配線に用いる材料として例示したものが挙げられる。また、絶縁性材料と金属部材との複合材料を用いてもよい。

発光装置１００は、導電性接着材を介してサブマウント基板１０の配線とモジュール基板８０の配線とが接合するようにモジュール基板８０の上面に実装されている。導電性接着材としては、例えば共晶はんだ、導電ペースト、バンプ等を用いればよい。

［発光モジュールの動作］
発光モジュール２００を駆動すると、外部電源から発光素子２０に電流が供給され、発光素子２０が発光する。発光素子２０が発光した光は、上方へ進む光が、光透過性部材３０を介して発光装置１００の上方の外部に取り出される。また、下方へ進む光は、サブマウント基板１０で反射され、光透過性部材３０を介して発光装置１００の外部に取り出される。また、横方向へ進む光は、第１被覆部材５０及び／又は第２被覆部材６０で反射され、光透過性部材３０を介して発光装置１００の外部に取り出される。この際、光透過性部材３０間を狭く（例えば０．２ｍｍ以下）することで、例えば、発光モジュール２００を車両用ヘッドライトの光源に用いる場合、光学系の構成を簡単かつ小型なものとすることができる。

《第１実施形態の製造方法》
図２は、第１実施形態に係る発光装置の製造方法のフローチャートである。図３は、第１実施形態に係る発光モジュールの製造方法のフローチャートである。図４Ａは、第１実施形態に係る発光装置の製造方法の素子構造体準備工程において、発光素子を載置する工程を示す断面図である。図４Ｂは、第１実施形態に係る発光装置の製造方法の素子構造体準備工程において、光透過性部材を設ける工程を示す断面図である。図４Ｃは、第１実施形態に係る発光装置の製造方法の素子構造体準備工程において、第１被覆部材を形成する工程を示す断面図である。図４Ｄは、第１実施形態に係る発光装置の製造方法の素子構造体準備工程において、素子構造体を作成する工程を示す断面図である。図４Ｅは、第１実施形態に係る発光装置の製造方法において、素子構造体を載置する工程を示す断面図である。図４Ｆは、第１実施形態に係る発光装置の製造方法において、第２被覆部材を形成する工程を示す断面図である。図４Ｇは、第１実施形態に係る発光装置の製造方法において、シート部材を除去する工程を示す断面図である。図４Ｈは、第１実施形態に係る発光モジュールの製造方法において、発光装置を載置する工程を示す断面図である。

［発光装置の製造方法］
はじめに、発光装置１００の製造方法の一例について説明する。
発光装置１００の製造方法は、サブマウント基板１０と、サブマウント基板１０上に設けられた発光素子２０と、発光素子２０上に設けられた光透過性部材３０と、発光素子２０の側面に設けられた導光部材４０と、サブマウント基板１０上で発光素子２０の側面を被覆する第１被覆部材５０と、を備える素子構造体１５を複数準備する工程である素子構造体準備工程Ｓ１０１と、素子構造体１５のサブマウント基板１０がシート部材７０に対面するように複数の素子構造体１５をシート部材７０に載置する工程である素子構造体載置工程Ｓ１０２と、複数の素子構造体１５の側面を被覆して複数の素子構造体１５を保持する第２被覆部材６０をシート部材７０上に形成する工程である第２被覆部材形成工程Ｓ１０３と、シート部材７０を除去する工程であるシート部材除去工程Ｓ１０４と、を含む。

素子構造体準備工程Ｓ１０１は、集合基板１１の分割後にサブマウント基板１０となるサブマウント領域１２を複数含む集合基板１１を準備する工程である集合基板準備工程Ｓ１０１ａと、複数のサブマウント領域１２に発光素子２０を載置する工程である発光素子載置工程Ｓ１０１ｂと、それぞれの発光素子２０上に光透過性部材３０を設ける工程である光透過性部材設置工程Ｓ１０１ｃと、それぞれの発光素子２０の側面に導光部材４０を設ける工程である導光部材設置工程Ｓ１０１ｄと、それぞれの発光素子２０の側面を被覆する第１被覆部材５０を集合基板１１上に形成する工程である第１被覆部材形成工程Ｓ１０１ｅと、集合基板１１をサブマウント領域１２毎に分割して複数の素子構造体１５を作成する工程である素子構造体作成工程Ｓ１０１ｆと、を含む。
なお、各部材の材質や配置等については、前記した発光装置１００の説明で述べた通りであるので、ここでは適宜、説明を省略する。

（素子構造体準備工程）
素子構造体準備工程Ｓ１０１は、サブマウント基板１０と、発光素子２０と、光透過性部材３０と、導光部材４０と、第１被覆部材５０と、を備える素子構造体１５を複数準備する工程である。
この工程Ｓ１０１では、集合基板準備工程Ｓ１０１ａと、発光素子載置工程Ｓ１０１ｂと、光透過性部材設置工程Ｓ１０１ｃと、導光部材設置工程Ｓ１０１ｄと、第１被覆部材形成工程Ｓ１０１ｅと、素子構造体作成工程Ｓ１０１ｆと、を含む各工程が行われる。

〈集合基板準備工程〉
集合基板準備工程Ｓ１０１ａは、集合基板１１の分割後にサブマウント基板１０となるサブマウント領域１２を複数含む集合基板１１を準備する工程である。
集合基板１１は、発光素子２０を載置する複数のサブマウント領域１２を含む一枚の基板である。図４Ａでは、便宜上、２つのサブマウント領域１２を含む集合基板１１を図示しているが、サブマウント領域１２の数は、適宜、調整すればよい。

〈発光素子載置工程〉
発光素子載置工程Ｓ１０１ｂは、複数のサブマウント領域１２に発光素子２０を載置する工程である。
この工程Ｓ１０１ｂでは、複数の発光素子２０のそれぞれを、複数のサブマウント領域１２のそれぞれに載置する。発光素子２０は、電極形成面を実装面として、導電性接着材８によりサブマウント領域１２に配置される配線上にフリップチップ実装されている。

この工程Ｓ１０１ｂは、複数のサブマウント領域１２に保護素子２５を載置する工程を含む。すなわち、この工程Ｓ１０１ｂでは、複数の保護素子２５のそれぞれを、複数のサブマウント領域１２のそれぞれに載置する。

〈光透過性部材設置工程〉
光透過性部材設置工程Ｓ１０１ｃは、それぞれの発光素子２０上に光透過性部材３０を設ける工程である。
この工程Ｓ１０１ｃでは、例えば、発光素子２０の電極形成面と反対側の上面（つまり主たる光取り出し面側）に、所定形状の光透過性部材３０を接合する。

この工程Ｓ１０１ｃでは、例えば、上面に接着部材を配置した発光素子２０上に、光透過性部材３０を載置する。これにより、接着部材を介して光透過性部材３０を発光素子２０の上面に接合する。後記するように、接着部材は、光透過性部材３０により押圧され、所定の厚みの導光部材４０となる。光透過性部材３０の下面は、発光素子２０の上面より幅広であるのが好ましい。これにより、接着部材が発光素子２０の側面に延在し易くなる。なお、光透過性部材３０上に接着部材を配置してから、光透過性部材３０上の接着部材が発光素子２０の上面に配置されるように光透過性部材３０を発光素子２０上に載置してもよい。
発光素子２０に光透過性部材３０を接合する場合、接着部材を用いずに、直接接合法で接合させてもよい。

〈導光部材設置工程〉
導光部材設置工程Ｓ１０１ｄは、それぞれの発光素子２０の側面に導光部材４０を設ける工程である。
この工程Ｓ１０１ｄでは、接着部材の量を調整することで、発光素子２０と光透過性部材３０との間に設けた接着部材を発光素子２０の側面に延在させ、発光素子２０の側面に接着部材である導光部材４０を形成させる。

また、発光素子２０の上面（つまり主たる光取り出し面側）と光透過性部材３０の下面（光取り出し面と反対の面側）との間に接着部材である導光部材４０が所定の厚みで配置される。なお、発光素子２０の上面と光透過性部材３０の下面との間の導光部材４０は、発光素子２０と光透過性部材３０とが接合されれば、極薄い状態で介在しているものであってもよい。このように、工程Ｓ１０１ｃと工程Ｓ１０１ｄとで、発光素子２０の上面に光透過性部材３０を載置して、発光素子２０の側面に導光部材４０を形成する工程を構成する。
このように、導光部材４０に発光素子２０と光透過性部材３０とを接合する接着部材を用いる場合、光透過性部材設置工程と導光部材設置工程とは、同じ工程として行うことができる。

〈第１被覆部材形成工程〉
第１被覆部材形成工程Ｓ１０１ｅは、それぞれの発光素子２０の側面を被覆する第１被覆部材５０を集合基板１１上に形成する工程である。
この工程Ｓ１０１ｅでは、発光素子２０の側面に設けた導光部材４０を介してそれぞれの発光素子２０の側面を被覆する第１被覆部材５０を集合基板１１上に形成する。また、第１被覆部材５０は、発光素子２０と集合基板１１との間にも配置されていてもよく、この工程Ｓ１０１ｅでは、それぞれの発光素子２０の下面を被覆するように第１被覆部材５０を設けることが好ましい。

この工程Ｓ１０１ｅでは、例えば、ポッティングやスプレー等により、集合基板１１上に第１被覆部材５０を形成する未硬化の樹脂材料を配置する。その後、樹脂材料を硬化させ、第１被覆部材５０を形成する。

〈素子構造体作成工程〉
素子構造体作成工程Ｓ１０１ｆは、集合基板１１をサブマウント領域１２毎に分割して複数の素子構造体１５を作成する工程である。
この工程Ｓ１０１ｆでは、集合基板１１の所定位置で分割することにより素子構造体１５を個片化して、複数の素子構造体１５とする。
発光装置１００の製造方法は、個片化された複数の素子構造体１５を組み合わせて製造する。つまり、素子構造体１５毎に個片化された後に選別工程を行うことができるため、個片化された素子構造体１５から所定範囲の発光特性を有するものを選別して、所望の組み合わせで発光装置１００を形成することができる。これにより、色バラつきの少ない、所望の発光色の発光装置１００を得ることができる。
また、各素子構造体１５が第１被覆部材５０を備えることにより、例えば光透過性部材３０が波長変換部材を含む等、素子構造体１５の発光色と発光素子２０の発光色とが異なる場合でも、所定範囲の発光特性を有するものを容易に選別することができる。

また、製造工程中において、一部の素子構造体１５に不具合が生じた場合、素子構造体１５をシート部材７０に載置する前に、不具合のある素子構造体１５のみを廃棄することができる。一枚のサブマウント基板上に複数の発光素子を載置した発光装置の場合は、部材の一部に不具合が生じた場合、発光装置全体を廃棄する必要がある。そのため、本実施形態の発光装置の製造方法は、工程中に不具合が生じた際に廃棄する部材を少なくすることができる。

（素子構造体載置工程）
素子構造体載置工程Ｓ１０２は、素子構造体１５のサブマウント基板１０がシート部材７０に対面するように複数の素子構造体１５をシート部材７０に載置する工程である。つまり、複数の素子構造体１５は、サブマウント基板１０の下面（つまり発光素子２０が載置される面と反対側の面）がシート部材７０の上面と接するように、シート部材７０上に載置される。シート部材７０は、支持体７１上に粘着剤７２が設けられている。なお、素子構造体１５が下面に外部接続電極３を備える場合は、外部接続電極３がシート部材７０の粘着剤７２に埋設するように、素子構造体１５の下面を粘着剤７２に押し込むようにシート部材７０上に配置することが好ましい。これにより、後述する第２被覆部材形成工程Ｓ１０３において、外部接続電極３の表面への第２被覆部材６０の回り込みを抑制することができる。

この工程Ｓ１０２では、個片化された後の素子構造体１５をシート部材７０上に配置するため、例えば個片化時にブレードを用いる場合、ブレードの幅よりも短い距離で素子構造体１５を配置することができる。これにより、発光面間が狭い発光装置１００とすることができる。
シート部材７０としては、例えば、耐熱性の樹脂シート、ＵＶ硬化シート等、当該分野で公知のものが挙げられる。

（第２被覆部材形成工程）
第２被覆部材形成工程Ｓ１０３は、複数の素子構造体１５の側面を被覆して複数の素子構造体１５を保持する第２被覆部材６０をシート部材７０上に形成する工程である。
この工程Ｓ１０３では、例えば、ポッティングやスプレー等により、シート部材７０上に第２被覆部材６０を形成する未硬化の樹脂材料を配置する。その後、樹脂材料を硬化させ、第２被覆部材６０を形成する。

この工程Ｓ１０３では、素子構造体１５の側面（つまりサブマウント基板１０の側面、発光素子２０の側面及び光透過性部材３０の側面）を被覆し、光透過性部材３０の上面が露出するように第２被覆部材６０を設ける。なお、第２被覆部材６０は、光透過性部材３０の上面を被覆するように設けた後、光透過性部材３０の上面が露出するように第２被覆部材６０の一部を研磨、研削、切削等により除去することで設けてもよい。
なお、第２被覆部材６０は、金型成形、印刷等によって形成してもよい。

（シート部材除去工程）
シート部材除去工程Ｓ１０４は、シート部材７０を除去する工程である。
この工程Ｓ１０４では、素子構造体１５等が載置されたシート部材７０を剥がして発光装置１００とする。

このようにして得られた発光装置１００は、発光面間が狭いため、レンズ等の光学系による配光の調整が容易となる。

［発光モジュールの製造方法］
次に、発光モジュール２００の製造方法の一例について説明する。
発光モジュール２００の製造方法は、発光装置１００の製造方法を用いて発光装置１００を準備する工程である発光装置準備工程Ｓ１１と、発光装置１００をサブマウント基板１０がモジュール基板８０に対面するように載置する工程である発光装置載置工程Ｓ１２と、を含む。
なお、各部材の材質や配置等については、前記した発光モジュール２００の説明で述べた通りであるので、ここでは適宜、説明を省略する。

（発光装置準備工程）
発光装置準備工程Ｓ１１は、前記した発光装置１００の製造方法を用いて発光装置１００を準備する工程である。
この工程Ｓ１１では、前記した工程Ｓ１０１～工程Ｓ１０４を行うことで発光装置１００を製造する。

（発光装置載置工程）
発光装置載置工程Ｓ１２は、発光装置１００のサブマウント基板１０がモジュール基板８０に対面するように発光装置１００を載置する工程である。
この工程Ｓ１２では、発光装置１００をモジュール基板８０の上面に載置する。発光装置１００は、サブマウント基板１０側を実装面として、モジュール基板８０の上面に実装されている。

《第２実施形態》
図５Ａは、第２実施形態に係る発光装置を備えた発光モジュールの構成を模式的に示す平面図である。図５Ｂは、図５ＡのＶＢ－ＶＢ線における断面図である。図５Ｃは、図５ＡのＶＣ－ＶＣ線における断面図である。図５Ｄは、第２実施形態に係る発光装置の構成を模式的に示す断面図である。

発光モジュール２００Ａは、発光装置１００Ａと、発光装置１００Ａが載置されたモジュール基板８０と、を備えている。
［発光装置］
はじめに、発光装置１００Ａについて説明する。
発光装置１００Ａは、素子構造体１５の代わりに素子構造体１５Ａを用いたものである。また、発光装置１００Ａは、第２被覆部材６０の代わりに第２被覆部材６０Ａを用いたものである。その他の事項については、第１実施形態の発光装置１００と同様であり、適宜説明を省略する。

素子構造体１５Ａは、第１被覆部材５０が、サブマウント基板１０上で発光素子２０の側面及び光透過性部材３０の側面を被覆している。具体的には、第１被覆部材５０は、発光素子２０の下面と、導光部材４０を介して発光素子２０の側面を被覆している。更に第１被覆部材５０は、光透過性部材３０の側面を被覆している。第１被覆部材５０が光透過性部材３０の側面を被覆することで、素子構造体１５Ａの光学特性を測定する際に、素子構造体１５Ａの色度座標を把握し易くなる等、より容易に測定することができる。また、第１被覆部材５０は、断面視で、上面が、光透過性部材３０の側面から離れるに従い高さが低くなるように凹状に湾曲して形成されている。このような構成によれば、発光装置１００Ａの発光面を含む上面において、光透過性部材３０と、光透過性部材３０を取り囲む第２被覆部材６０Ａとの距離を短くすることができる。

第２被覆部材６０Ａは、黒色樹脂又は灰色樹脂を用いることが好ましい。素子構造体１５Ａ間に黒色樹脂又は灰色樹脂である第２被覆部材６０Ａが設けられることで、素子構造体１５Ａからの光が隣の素子構造体１５Ａに入らないようにすることができる。そのため、個別点灯させた際の発光領域と非発光領域とのコントラストが高い、「見切り性」の良好な発光装置とすることができる。黒色樹脂や灰色樹脂としては、例えば、カーボンブラックやグラファイト等の着色材料を含有させた樹脂が挙げられる。黒色や灰色等の色の濃度は、着色材料の添加量等により調整すればよい。その他の材料等は、第２被覆部材６０と同様である。

［発光モジュール］
次に、発光モジュール２００Ａについて説明する。
発光モジュール２００Ａは、発光装置１００Ａを用いること以外は第１実施形態の発光モジュール２００と同様である。

《第２実施形態の製造方法》
図６Ａは、第２実施形態に係る発光装置の製造方法の素子構造体準備工程において、第１被覆部材を形成する工程を示す断面図である。図６Ｂは、第２実施形態に係る発光装置の製造方法の素子構造体準備工程において、素子構造体を作成する工程を示す断面図である。図６Ｃは、第２実施形態に係る発光装置の製造方法において、素子構造体を載置する工程を示す断面図である。図６Ｄは、第２実施形態に係る発光装置の製造方法において、第２被覆部材を形成する工程を示す断面図である。図６Ｅは、第２実施形態に係る発光装置の製造方法において、シート部材を除去する工程を示す断面図である。図６Ｆは、第２実施形態に係る発光モジュールの製造方法において、発光装置を載置する工程を示す断面図である。

［発光装置の製造方法］
はじめに、発光装置１００Ａの製造方法の一例について説明する。
発光装置１００Ａの製造方法は、発光装置１００の製造方法で説明した工程Ｓ１０１～工程Ｓ１０４を含む。以下、発光装置１００Ａの製造方法について、発光装置１００の製造方法と異なる事項について説明する。

発光装置１００Ａの製造方法は、素子構造体準備工程Ｓ１０１において、第１被覆部材５０が発光素子２０の側面及び光透過性部材３０の側面を被覆する素子構造体１５Ａを複数準備する。
すなわち、発光装置１００Ａの製造方法は、第１被覆部材形成工程Ｓ１０１ｅにおいて、それぞれの発光素子２０の側面及びそれぞれの光透過性部材３０の側面を被覆する第１被覆部材５０を集合基板１１上に形成する。第１被覆部材５０は、光透過性部材３０の側面を被覆し、かつ、硬化後の体積を小さくするため、樹脂材料に、デカン、ドデカン等の沸点の高い有機溶剤を混合している。この工程Ｓ１０１ｅでは、有機溶剤が樹脂材料を硬化させる際に蒸発することで第１被覆部材５０の上面のひけを生じ易くしている。これにより、隣接する光透過性部材３０間等において、第１被覆部材５０は光透過性部材３０の側面を被覆し、かつ、第１被覆部材５０の上面が断面視で凹状に形成され易くなる。
発光装置１００Ａの製造方法は、第２被覆部材形成工程Ｓ１０３において、それぞれの素子構造体１５Ａの側面を被覆する第２被覆部材６０Ａをシート部材７０上に形成する。この際、第２被覆部材６０Ａは第１被覆部材５０の上面も被覆する。

［発光モジュールの製造方法］
次に、発光モジュール２００Ａの製造方法の一例について説明する。
発光モジュール２００Ａの製造方法は、前記した発光装置１００Ａの製造方法を用いて準備した発光装置１００Ａを用いること以外は第１実施形態の発光モジュール２００の製造方法と同様である。

《第３実施形態》
図７Ａは、第３実施形態に係る発光装置を備えた発光モジュールの構成を模式的に示す平面図である。図７Ｂは、図７ＡのＶＩＩＢ－ＶＩＩＢ線における断面図である。図７Ｃは、図７ＡのＶＩＩＣ－ＶＩＩＣ線における断面図である。図７Ｄは、第３実施形態に係る発光装置の構成を模式的に示す断面図である。

発光モジュール２００Ｂは、発光装置１００Ｂと、発光装置１００Ｂが載置されたモジュール基板８０と、を備えている。
［発光装置］
はじめに、発光装置１００Ｂについて説明する。
発光装置１００Ｂは、素子構造体１５Ａの代わりに素子構造体１５Ｂを用いたものである。その他の事項については、第２実施形態の発光装置１００Ａと同様であり、適宜説明を省略する。

発光装置１００Ｂは、断面視で、サブマウント基板１０の下面から光透過性部材３０の上面まで、素子構造体１５Ｂの幅が略同じである。すなわち、発光装置１００Ｂは、断面視で、サブマウント基板１０の幅と光透過性部材３０の幅が略同じである。これにより、素子構造体１５Ｂ間における第２被覆部材６０Ａの幅を素子構造体１５Ｂの下面から上面まで略同じとなるように形成することができる。また、発光装置１００Ｂは、第１被覆部材５０が光透過性部材３０の側面を被覆していない。

［発光モジュール］
次に、発光モジュール２００Ｂについて説明する。
発光モジュール２００Ｂは、発光装置１００Ｂを用いること以外は第１実施形態の発光モジュール２００と同様である。

《第３実施形態の製造方法》
図８Ａは、第３実施形態に係る発光装置の製造方法の素子構造体準備工程において、第１被覆部材を形成する工程を示す断面図である。図８Ｂは、第３実施形態に係る発光装置の製造方法の素子構造体準備工程において、素子構造体を作成する工程を示す断面図である。図８Ｃは、第３実施形態に係る発光装置の製造方法において、素子構造体を載置する工程を示す断面図である。図８Ｄは、第３実施形態に係る発光装置の製造方法において、第２被覆部材を形成する工程を示す断面図である。図８Ｅは、第３実施形態に係る発光装置の製造方法において、シート部材を除去する工程を示す断面図である。図８Ｆは、第３実施形態に係る発光モジュールの製造方法において、発光装置を載置する工程を示す断面図である。

［発光装置の製造方法］
はじめに、発光装置１００Ｂの製造方法の一例について説明する。
発光装置１００Ｂの製造方法は、発光装置１００の製造方法で説明した工程Ｓ１０１～工程Ｓ１０４を含む。以下、発光装置１００Ｂの製造方法について、発光装置１００Ａの製造方法と異なる事項について説明する。発光装置１００Ｂの製造方法は、断面視で、サブマウント基板１０の下面から光透過性部材３０の上面まで幅が同一である素子構造体１５Ｂを作成することが発光装置１００Ａの製造方法と主に異なる。

発光装置１００Ｂの製造方法は、素子構造体作成工程Ｓ１０１ｆにおいて、光透過性部材３０の側面の位置で集合基板１１をサブマウント領域１２毎に分割する。すなわち、断面視で、サブマウント基板１０の幅と光透過性部材３０の幅が同一になるように集合基板１１を分割する。これにより、光透過性部材３０の側面を被覆する第１被覆部材５０が除去される。このようにして、断面視で、上面から下面まで同一の幅である素子構造体１５Ｂが作成される。

素子構造体１５Ｂは、サブマウント基板１０の幅と光透過性部材３０の幅が同一であるため、素子構造体１５Ｂをシート部材７０に載置する際に、光透過性部材３０間の距離をより短くすることができる。そのため、発光装置１００Ｂは、発光面間をより狭くすることができる。

発光装置１００Ｂの製造方法は、第２被覆部材形成工程Ｓ１０３において、それぞれの素子構造体１５Ｂの側面を被覆する第２被覆部材６０Ａをシート部材７０上に形成する。

［発光モジュールの製造方法］
次に、発光モジュール２００Ｂの製造方法の一例について説明する。
発光モジュール２００Ｂの製造方法は、前記した発光装置１００Ｂの製造方法を用いて準備した発光装置１００Ｂを用いること以外は第１実施形態の発光モジュール２００の製造方法と同様である。

《第４実施形態》
図９Ａは、第４実施形態に係る発光装置を備えた発光モジュールの構成を模式的に示す平面図である。図９Ｂは、図９ＡのＩＸＢ－ＩＸＢ線における断面図である。図９Ｃは、図９ＡのＩＸＣ－ＩＸＣ線における断面図である。図９Ｄは、第４実施形態に係る発光装置の構成を模式的に示す断面図である。

発光モジュール２００Ｃは、発光装置１００Ｃと、発光装置１００Ｃが載置されたモジュール基板８０と、を備えている。
［発光装置］
はじめに、発光装置１００Ｃについて説明する。
発光装置１００Ｃは、素子構造体１５の代わりに素子構造体１５Ｃを用いたものである。その他の事項については、第１実施形態の発光装置１００と同様であり、適宜説明を省略する。

素子構造体１５Ｃは、発光素子２０の側面及び光透過性部材３０の側面を、素子構造体１５Ｃの幅が略同じとなる厚みで被覆する第３被覆部材９０を備えている。第３被覆部材９０は、導光部材４０及び第１被覆部材５０を介して発光素子２０の側面を被覆している。
第３被覆部材９０は樹脂材料を用いることが好ましい。第３被覆部材９０は、例えば、光反射性を有する白色樹脂により、発光素子２０の側面及び光透過性部材３０の側面を被覆して形成される。

第３被覆部材９０の樹脂に用いる樹脂材料としては、例えば、第１被覆部材５０に用いる樹脂材料として例示したものが挙げられる。第３被覆部材９０の反射材に用いる反射材としては、例えば、第１被覆部材５０に用いる反射材として例示したものが挙げられる。
第３被覆部材９０として白色樹脂、第２被覆部材６０Ａとして黒色又は灰色樹脂を用いることが好ましい。

第３被覆部材９０は、発光素子２０と保護素子２５との間に、光透過性部材３０の側面に沿って溝部９５が形成されている。溝部９５には第２被覆部材６０Ａが設けられている。このような構成によれば、平面視で、保護素子２５の内側において光透過性部材３０周囲を第２被覆部材６０Ａで取り囲めるため、発光装置１００Ｃの見切り性がより向上する。
溝部９５は、第３被覆部材９０の上面側から、第３被覆部材９０の厚み方向に、第３被覆部材９０の厚みの１／３以上の深さで形成することが好ましい。溝部９５の深さは第３被覆部材９０の厚みの１／３以上の深さであれば、見切り性が確保できると共に、第２被覆部材６０Ａの溝部９５への流動が容易となる。なお、溝部９５の深さは、発光装置１００Ｃの強度を確保する観点から、また溝部形成時の他の部材への機械的損傷等を考慮して、第３被覆部材９０の厚みの４／５以下が好ましい。また、溝部９５は、断面視で三角形状に形成されているが、溝部９５の断面視形状は任意の形状が選択できる。例えば、四角形状や、底面が湾曲した形状等であってもよい。

第２被覆部材６０Ａは、第３被覆部材９０を介して発光素子２０の側面及び光透過性部材３０の側面を被覆している。発光装置１００Ｃの第２被覆部材６０Ａは、発光装置１００Ａの第２被覆部材６０Ａと同様である。
発光装置１００Ｃは、断面視で、サブマウント基板１０の下面から光透過性部材３０の上面まで、素子構造体１５Ｃの幅が略同じである。また、発光装置１００Ｃは、断面視で、サブマウント基板１０の幅と第３被覆部材９０の外縁の幅が略同じである。これにより、素子構造体１５Ｃ間における第２被覆部材６０Ａの幅を素子構造体１５Ｃの下面から上面まで略同じとなるように形成することができる。

［発光モジュール］
次に、発光モジュール２００Ｃについて説明する。
発光モジュール２００Ｃは、発光装置１００Ｃを用いること以外は第１実施形態の発光モジュール２００と同様である。

《第４実施形態の製造方法》
図１０は、第４実施形態に係る発光装置の製造方法のフローチャートである。図１１Ａは、第４実施形態に係る発光装置の製造方法の素子構造体準備工程において、第１被覆部材を形成する工程を示す断面図である。図１１Ｂは、第４実施形態に係る発光装置の製造方法の素子構造体準備工程において、第３被覆部材を形成する工程を示す断面図である。図１１Ｃは、第４実施形態に係る発光装置の製造方法の素子構造体準備工程において、素子構造体を作成する工程を示す断面図である。図１１Ｄは、第４実施形態に係る発光装置の製造方法において、素子構造体を載置する工程を示す断面図である。図１１Ｅは、第４実施形態に係る発光装置の製造方法において、第２被覆部材を形成する工程を示す断面図である。図１１Ｆは、第４実施形態に係る発光装置の製造方法において、シート部材を除去する工程を示す断面図である。図１１Ｇは、第４実施形態に係る発光モジュールの製造方法において、発光装置を載置する工程を示す断面図である。図１１Ｈは、第４実施形態に係る発光装置の製造方法の素子構造体準備工程において、溝部を形成する工程を示す平面図である。図１１Ｉは、第４実施形態に係る発光装置の製造方法の素子構造体準備工程において、素子構造体を作成する工程を示す平面図である。図１１Ｊは、第４実施形態に係る発光装置の製造方法において、素子構造体を載置する工程を示す平面図である。図１１Ｋは、第４実施形態に係る発光装置の製造方法において、第２被覆部材を形成する工程を示す平面図である。

［発光装置の製造方法］
はじめに、発光装置１００Ｃの製造方法の一例について説明する。
発光装置１００Ｃの製造方法は、サブマウント基板１０と、サブマウント基板１０上に設けられた発光素子２０と、発光素子２０上に設けられた光透過性部材３０と、発光素子２０の側面に設けられた導光部材４０と、サブマウント基板１０上で発光素子２０の側面を被覆する第１被覆部材５０と、発光素子２０の側面及び光透過性部材３０の側面を被覆する第３被覆部材９０と、を備える素子構造体１５Ｃを複数準備する工程である素子構造体準備工程Ｓ２０１と、素子構造体１５Ｃのサブマウント基板１０がシート部材７０に対面するように複数の素子構造体１５Ｃをシート部材７０に載置する工程である素子構造体載置工程Ｓ２０２と、複数の素子構造体１５Ｃの側面を被覆して複数の素子構造体１５Ｃを保持する第２被覆部材６０Ａをシート部材７０上に形成する工程である第２被覆部材形成工程Ｓ２０３と、シート部材７０を除去する工程であるシート部材除去工程Ｓ２０４と、を含む。

素子構造体１５Ｃは、第３被覆部材９０が第１被覆部材５０を介して発光素子２０の側面を被覆し、第２被覆部材６０Ａが第３被覆部材９０を介して発光素子２０の側面及び光透過性部材３０の側面を被覆している。

素子構造体準備工程Ｓ２０１は、集合基板１１の分割後にサブマウント基板１０となるサブマウント領域１２を複数含む集合基板１１を準備する工程である集合基板準備工程Ｓ２０１ａと、複数のサブマウント領域１２に発光素子２０を載置する工程である発光素子載置工程Ｓ２０１ｂと、それぞれの発光素子２０上に光透過性部材３０を設ける工程である光透過性部材設置工程Ｓ２０１ｃと、それぞれの発光素子２０の側面に導光部材４０を設ける工程である導光部材設置工程Ｓ２０１ｄと、それぞれの発光素子２０の側面を被覆する第１被覆部材５０を集合基板１１上に形成する工程である第１被覆部材形成工程Ｓ２０１ｅと、それぞれの発光素子２０の側面及びそれぞれの光透過性部材３０の側面を被覆する第３被覆部材９０を集合基板１１上に形成する工程である第３被覆部材形成工程Ｓ２０１ｆと、平面視で、発光素子２０と保護素子２５との間において光透過性部材３０の側面に沿って第３被覆部材９０に溝部９５を形成する工程である溝部形成工程Ｓ２０１ｇと、集合基板１１をサブマウント領域１２毎に分割して複数の素子構造体１５Ｃを作成する工程である素子構造体作成工程Ｓ２０１ｈと、を含む。
なお、各部材の材質や配置等については、前記した発光装置１００Ｃの説明で述べた通りであるので、ここでは適宜、説明を省略する。

工程Ｓ２０１ａ～工程Ｓ２０１ｅは、それぞれ、発光装置１００の製造方法で説明した工程Ｓ１０１ａ～工程Ｓ１０１ｅと同様である。

〈第３被覆部材形成工程〉
第３被覆部材形成工程Ｓ２０１ｆは、それぞれの発光素子２０の側面及びそれぞれの光透過性部材３０の側面を被覆する第３被覆部材９０を集合基板１１上に形成する工程である。
この工程Ｓ２０１ｆでは、発光素子２０の側面に設けた導光部材４０を介してそれぞれの発光素子２０の側面を被覆すると共に、それぞれの光透過性部材３０の側面を被覆する第３被覆部材９０を集合基板１１上に形成する。

この工程Ｓ２０１ｆでは、例えば、ポッティングやスプレー等により、集合基板１１上に第３被覆部材９０を形成する未硬化の樹脂材料を配置する。その後、樹脂材料を硬化させ、第３被覆部材９０を形成する。
この工程Ｓ２０１ｆでは、発光素子２０の側面及び光透過性部材３０の側面を被覆し、光透過性部材３０の上面が露出するように第３被覆部材９０を設ける。なお、第３被覆部材９０は、光透過性部材３０の上面を被覆するように設けた後、光透過性部材３０の上面が露出するように第３被覆部材９０の一部を研磨、研削、切削等により除去することで設けてもよい。

〈溝部形成工程〉
溝部形成工程Ｓ２０１ｇは、平面視で、発光素子２０と保護素子２５との間において光透過性部材３０の側面に沿って第３被覆部材９０に溝部９５を形成する工程である。
発光装置１００Ｃは保護素子２５を備えるため、溝部９５がない場合、保護素子２５側の光透過性部材３０の側面と、第２被覆部材６０Ａとの距離が長くなる。発光素子２０と保護素子２５との間に溝部９５を形成し、溝部９５に第２被覆部材６０Ａを設けることで、保護素子２５側の光透過性部材３０の側面と、第２被覆部材６０Ａとの距離が短くなる。そのため、発光装置１００Ｃの見切り性がより向上する。
ここでは、例えば、平面視で２行４列に光透過性部材３０が並べられている。そして、この工程Ｓ２０１ｇでは、行毎に、発光素子２０と保護素子２５との間において光透過性部材３０の側面に沿って溝部９５を形成する。
溝部９５は、例えば、ブレードで切り込みを入れたり、マスクを用いて所定位置をエッチングしたりすることで形成することができる。

〈素子構造体作成工程〉
素子構造体作成工程Ｓ２０１ｈは、集合基板１１をサブマウント領域１２毎に分割して複数の素子構造体１５Ｃを作成すること以外は、素子構造体作成工程Ｓ１０１ｆと同様である。

（素子構造体載置工程）
素子構造体載置工程Ｓ２０２は、素子構造体１５Ｃのサブマウント基板１０がシート部材７０に対面するように複数の素子構造体１５Ｃをシート部材７０に載置すること以外は、素子構造体載置工程Ｓ１０２と同様である。

（第２被覆部材形成工程）
第２被覆部材形成工程Ｓ２０３は、それぞれの素子構造体１５Ｃの側面を被覆する第２被覆部材６０Ａをシート部材７０上に形成する工程である。
この工程Ｓ２０３は、溝部９５に第２被覆部材６０Ａを形成する工程を含む。溝部９５に第２被覆部材６０Ａを形成する工程では、例えば、ポッティングやスプレー等により、溝部９５に第２被覆部材６０Ａを形成する未硬化の樹脂材料を配置する。その後、樹脂材料を硬化させ、第２被覆部材６０Ａを形成する。
その他の事項は、第２被覆部材形成工程Ｓ１０３と同様である。

（シート部材除去工程）
シート部材除去工程Ｓ２０４は、シート部材除去工程Ｓ１０４と同様である。

［発光モジュールの製造方法］
次に、発光モジュール２００Ｃの製造方法の一例について説明する。
発光モジュール２００Ｃの製造方法は、発光装置準備工程Ｓ２１と、発光装置載置工程と、を含む。発光装置準備工程Ｓ２１では、前記した工程Ｓ２０１～工程Ｓ２０４を行うことで発光装置１００Ｃを製造する。
発光モジュール２００Ｃの製造方法は、前記した発光装置１００Ｃの製造方法を用いて準備した発光装置１００Ｃを用いること以外は第１実施形態の発光モジュール２００の製造方法と同様である。

以上、発光装置の製造方法及び発光モジュールの製造方法、並びに、発光装置及び発光モジュールについて、発明を実施するための形態により具体的に説明したが、本発明の趣旨はこれらの記載に限定されるものではなく、特許請求の範囲の記載に基づいて広く解釈されなければならない。また、これらの記載に基づいて種々変更、改変等したものも本発明の趣旨に含まれる。

《変形例》
図１２Ａは、第２実施形態の変形例に係る発光装置を備えた発光モジュールの構成を模式的に示す平面図である。図１２Ｂは、図１２ＡのＸＩＩＢ－ＸＩＩＢ線における断面図である。図１３Ａは、第１実施形態の第１変形例に係る発光装置を備えた発光モジュールの構成を模式的に示す平面図である。図１３Ｂは、第１実施形態の第２変形例に係る発光装置を備えた発光モジュールの構成を模式的に示す断面図である。

発光装置は、複数の素子構造体が、発光色が異なる２種類以上の素子構造体を備えるものであってもよい。素子構造体の発光色とは、光透過性部材の上面から出射される光の発光色であって、例えば発光素子の発光色が素子構造体の発光色と同じでもよい。

まず、第２実施形態の変形例に係る発光装置及び発光モジュールについて、図１２Ａ、図１２Ｂを参照して説明する。
発光モジュール２００Ｄは、発光装置１００Ｄと、モジュール基板８０と、を備えている。
発光装置１００Ｄは、発光色が異なる４種類の素子構造体１６を備えている。発光装置１００Ｄのその他の構成については、発光装置１００Ａと同様である。

素子構造体１６は、赤色光を発する赤色素子構造体１６ａと、白色光を発する白色素子構造体１６ｂと、緑色光を発する緑色素子構造体１６ｃと、青色光を発する青色素子構造体１６ｄと、を含む。ここでは、素子構造体１６は２行２列に配置されており、赤色素子構造体１６ａと青色素子構造体１６ｄとが対角上に配置され、白色素子構造体１６ｂと緑色素子構造体１６ｃとが対角上に配置されている。
発光装置１００Ｄは、黒色樹脂又は灰色樹脂である第２被覆部材６０Ａを用いている。そのため、素子構造体１６からの光が隣の素子構造体１６に入射しないようにすることができ、色ずれの発生を防止することができる。

赤色素子構造体１６ａとしては、例えば、青色の発光素子２０と、赤色蛍光体を含有した光透過性部材３０と、を備えるものが挙げられる。白色素子構造体１６ｂとしては、例えば、青色の発光素子２０と、黄色蛍光体を含有した光透過性部材３０と、を備えるものが挙げられる。緑色素子構造体１６ｃとしては、例えば、緑色の発光素子２０と、拡散材を含有した光透過性部材３０と、を備えるものが挙げられる。又は、緑色素子構造体１６ｃとしては、例えば、青色の発光素子２０と、緑色蛍光体を含有した光透過性部材３０と、を備えるものが挙げられる。青色素子構造体１６ｄとしては、例えば、青色の発光素子２０と、拡散材を含有した光透過性部材３０と、を備えるものが挙げられる。

赤色蛍光体や、黄色蛍光体、緑色蛍光体を含有する光透過性部材３０としては、ガラス板等の透光板３１の表面に蛍光体を含有する樹脂層や蛍光体を含有するガラス層等の透光層３２を形成したものを用いることができる。また、拡散材を含有した光透過性部材３０としては、ガラス板等の透光板３１の表面に拡散材を含有する樹脂層や拡散材を含有するガラス層等の透光層３２を形成したものを用いることができる。
発光素子の発光色と素子構造体の発光色が同じ場合は、例えば、ガラス板の表面に拡散材を含有する樹脂層を設けた光透過性部材３０を用いることで、他の素子構造体と高さを同程度とすることができる。素子構造体１６として、発光色の異なる素子構造体を複数組み合わせる場合、各素子構造体の高さを同程度としておくことで、第２被覆部材６０Ａの光透過性部材３０の上面への這い上がりを抑制することができる。各素子構造体において、所望の発光色を得るために必要な蛍光体量が異なる場合や蛍光体の有無による樹脂層の厚みの差は樹脂層を支持するガラス板の厚みで調整することができる。

発光モジュール２００Ｄは、前記記載の発光装置１００Ｄがモジュール基板８０上に載置されたものである。
発光モジュール２００Ｄは、発光装置１００Ｄを用いること以外は第１実施形態の発光モジュール２００と同様である。

発光装置１００Ｄの製造方法は、素子構造体準備工程Ｓ１０１において、発光色が異なる２種類以上の素子構造体１６を複数準備する。また、素子構造体載置工程Ｓ１０２において、発光色が異なる２種類以上の素子構造体１６を組み合わせてシート部材７０に載置する。その他の事項は、第２実施形態の発光装置１００Ａの製造方法と同様である。
発光モジュール２００Ｄの製造方法は、前記した発光装置１００Ｄの製造方法を用いて準備した発光装置１００Ｄを用いること以外は第１実施形態の発光モジュール２００の製造方法と同様である。

その他、発光装置は、赤色素子構造体１６ａと、白色素子構造体１６ｂと、緑色素子構造体１６ｃと、青色素子構造体１６ｄと、から選択される２個以上の素子構造体１６を備えるものであってもよい。また、発光装置は、赤色素子構造体１６ａと、白色素子構造体１６ｂと、緑色素子構造体１６ｃと、青色素子構造体１６ｄと、を交互に１行に配置したものや、行列状に配置したものであってもよい。また、発光装置は、白色素子構造体１６ｂと、アンバー色の光を発する素子構造体と、を備えるものであってもよい。また、発光装置は、用いる発光素子２０の波長、光透過性部材３０に含有する蛍光体の種類や配合比を調整することにより、赤色、緑色、青色、白色、アンバー色以外にもさまざまな色を発光する素子構造体を用いることができる。そして、これらの素子構造体を所望の組み合わせで配置することができる。

次に、第１実施形態の第１変形例に係る発光装置及び発光モジュールについて、図１３Ａを参照して説明する。
発光モジュール２００Ｅ及び発光装置１００Ｅは、３つの素子構造体１５が三角形の頂点を成すように配置されたものである。その他の構成については、第１実施形態の発光モジュール２００及び発光装置１００と同様である。

このように、発光モジュール及び発光装置は、行数及び列数は限定されるものではなく、各列及び各行における素子構造体の数も所望の配光パターンに応じて適宜、調整すればよい。また、発光モジュール及び発光装置は、発光面の大きさの異なる素子構造体の組み合わせや、素子構造体の配置等も、配光パターンに応じて適宜、調整すればよい。

次に、第１実施形態の第２変形例に係る発光装置及び発光モジュールについて、図１３Ｂを参照して説明する。
発光モジュール２００Ｆ及び発光装置１００Ｆは、素子構造体１５Ｄが導光部材を有さないものである。その他の構成については、第１実施形態の発光モジュール２００及び発光装置１００と同様である。このように、発光装置及び発光モジュールは、導光部材を有していてもよいし、導光部材を有さないものであってもよい。

次に、第１実施形態の第３変形例に係る発光装置について説明する。図１４Ａは、第１実施形態の第３変形例に係る発光装置の構成を模式的に示す平面図である。図１４Ｂは、第１実施形態の第３変形例に係る発光装置の構成を模式的に示す底面図である。図１４Ｃは、図１４Ｂの発光装置の外部接続電極の構成を模式的に示す拡大図である。
第３変形例に係る発光装置１００Ｇは、発光素子２０の側面及び光透過性部材３０の側面を、素子構造体の幅が略同じとなる厚みで被覆する第３被覆部材９０を備える。また、第２被覆部材として第２被覆部材６０Ａを用いている。更に、サブマウント基板１０の電極の構成が第１実施形態の発光装置１００と異なる。その他の構成については、第１実施形態の発光装置１００と同様である。
具体的には、発光装置１００の外部接続電極３は、略同じ幅でサブマウント基板１０の長手方向に沿って延びる略矩形状の一対の外部接続電極３を備えるのに対し、発光装置１００Ｇの外部接続電極３Ａは、サブマウント基板１０の長手方向に沿って延びる一対の外部接続電極３Ａ（例えば、アノード電極３Ａａ及びカソード電極３Ａｂ）のそれぞれが部分的に幅の太さが異なる領域を備えている。発光装置１００Ｇは、サブマウント基板１０を小型化するために、外部接続電極３Ａをより細長い形状としている。つまり、発光装置１００Ｇは、外部接続電極３Ａの幅を細くすることで、素子構造体の小型化に対応することができる。これにより、図１Ａ～図１Ｆで示す発光装置１００と比較して発光面間の距離を、より近づけることができる。

外部接続電極３Ａのアノード電極３Ａａは、幅が太い太幅部３Ａａ１と、幅が細い細幅部３Ａａ２と、これらの間の幅の中間部３Ａａ３と、を含む。アノード電極３Ａａの幅は、太幅部３Ａａ１の幅Ｗａ１、中間部３Ａａ３の幅Ｗａ３、細幅部３Ａａ２の幅Ｗａ２の順に大きい。なお、細幅部３Ａａ２は、アノード電極３Ａａの側面が幅方向に凹んだ凹部であり、ここでは、細幅部３Ａａ２は凹部の側面（平面視で斜めの部分）も含むものである。
外部接続電極３Ａのカソード電極３Ａｂは、幅が太い太幅部３Ａｂ１と、幅が細い細幅部３Ａｂ２と、これらの間の幅の中間部３Ａｂ３と、を含む。カソード電極３Ａｂの幅は、太幅部３Ａｂ１の幅Ｗｂ１、中間部３Ａｂ３の幅Ｗｂ３、細幅部３Ａｂ２の幅Ｗｂ２の順に大きい。なお、太幅部３Ａｂ１は、カソード電極３Ａｂの側面が幅方向に突出した凸部であり、ここでは、太幅部３Ａｂ１は凸部の側面（平面視で斜めの部分）も含むものである。

発光装置１００Ｇにおいて、各素子構造体が備えるサブマウント基板１０は、上面配線と外部接続電極とを接続するビア４を備える。外部接続電極３Ａは、発光面側からの平面視において、ビア４の直下の位置にアノード電極３Ａａの太幅部３Ａａ１及びカソード電極３Ａｂの太幅部３Ａｂ１が配置されている。このように、平面視においてビア４が太幅部３Ａａ１、３Ａｂ１と重なるような構成とすることで、細長い形状の外部接続電極３Ａにおいても、ビア４形成時の位置合わせを容易とすることができる。
また、ビア４は、発光面側からの平面視において発光素子２０と重ならない位置に形成されていることが好ましい。これにより、発光素子２０をサブマウント基板１０に載置する際の実装性が安定する。例えば導電性接着材としてバンプを用いて発光素子２０をサブマウント基板１０に接合する場合、ビア４直上の上面配線と基体直上の上面配線とでは、配線直下の部材が異なるため、実装時に配線が受ける応力の分散に差が生じ、バンプの接合性に差が生じることがある。

発光装置１００Ｇは、平面視において、アノード電極３Ａａにおける、太幅部３Ａａ１と、細幅部３Ａａ２と、中間部３Ａａ３とが、それぞれ、カソード電極３Ａｂにおける、細幅部３Ａｂ２と、太幅部３Ａｂ１と、中間部３Ａｂ３と、に対向するように設けられている。すなわち、アノード電極３Ａａとカソード電極３Ａｂは、アノード電極３Ａａの太幅部３Ａａ１とカソード電極３Ａｂの細幅部３Ａｂ２、アノード電極３Ａａの細幅部３Ａａ２とカソード電極３Ａｂの太幅部３Ａｂ１、アノード電極３Ａａの中間部３Ａａ３とカソード電極３Ａｂの中間部３Ａｂ３とが対向するように設けられている。このような構成とすることで、アノード電極３Ａａとカソード電極３Ａｂ間の距離を略同じ幅とすることができる。更に、縦方向に細長い形状の外部接続電極３Ａが互いに対向する凹部（細幅部）と凸部（太幅部）とを備えることにより、発光装置１００Ｇをモジュール基板等に実装する際に、縦方向（サブマウント基板１０の長手方向）のずれが抑制され、セルフアライメント性を向上させることができる。つまり、外部接続電極３Ａは、幅の異なる部分を備えることで、電極の長手方向に対して角度をつけた凸部及び凹部の側面が形成される。そのため、外部接続電極３Ａでは、凸部及び凹部の側面がセルフアライメントに有効に作用する。
アノード電極３Ａａと、カソード電極３Ａｂとは、略同じ面積とすることが好ましい。これにより、発光装置１００Ｇをモジュール基板に実装する際に、導電性接着材を同じ高さで配置することができるので、発光装置１００Ｇの傾斜を抑制することができる。

次に、第１実施形態の第４変形例に係る発光装置について説明する。図１４Ｄは、第１実施形態の第４変形例に係る発光装置の構成を模式的に示す底面図である。図１４Ｅは、図１４Ｄの発光装置を載置するモジュール基板の構成を模式的に示す平面図である。図１４Ｆは、図１４Ｅのモジュール基板と図１４Ｄの発光装置との位置関係を示す平面図である。
発光装置１００Ｈは、サブマウント基板１０の発光素子２０が載置される上面と反対側の下面に放熱端子５を備えている。このため、発光装置１００Ｈは、外部接続電極３Ｂのサブマウント基板１０の長手方向の長さが、発光装置１００Ｇの外部接続電極３Ａに比べ、短く形成されている。
外部接続電極３Ｂのアノード電極３Ｂａは、幅が太い太幅部３Ｂａ１と、幅が細い細幅部３Ｂａ２と、これらの間の幅の中間部３Ｂａ３と、を含む。また、外部接続電極３Ｂのカソード電極３Ｂｂは、幅が太い太幅部３Ｂｂ１と、幅が細い細幅部３Ｂｂ２と、これらの間の幅の中間部３Ｂｂ３と、を含む。

外部接続電極３Ｂは、ビア４の直下の位置に太幅部３Ｂａ１及び太幅部３Ｂｂ１が配置されている。また、発光装置１００Ｈは、平面視において、アノード電極３Ｂａにおける、太幅部３Ｂａ１と、細幅部３Ｂａ２と、中間部３Ｂａ３とが、それぞれ、カソード電極３Ｂｂにおける、細幅部３Ｂｂ２と、太幅部３Ｂｂ１と、中間部３Ｂｂ３と、に対向するように設けられている。そして、平面視で、アノード電極３Ｂａの中間部３Ｂａ３側、及び、カソード電極３Ｂｂの中間部３Ｂｂ３と対向して、略矩形の放熱端子５が設けられている。放熱端子５は、発光素子２０の直下に設けられている。このため、発光装置１００Ｈにおいて、複数の放熱端子５は発光装置１００Ｈの下面の中央領域にまとめて配置されている。
放熱端子５の材料としては、外部接続電極３に用いる材料として例示したものが挙げられる。放熱端子５は、外部接続電極３Ｂと絶縁されている。
それぞれの素子構造体における、アノード電極３Ｂａと、カソード電極３Ｂｂと、放熱端子５とは、それぞれ、略同じ面積とすることが好ましい。これにより、発光装置１００Ｈをモジュール基板８０Ａに実装する際に、導電性接着材を同じ高さで配置することができるので、発光装置１００Ｈの傾斜を抑制することができる。
その他の事項は、発光装置１００Ｇと同様である。

外部接続電極３Ｂが部分的に幅の太さが異なる領域を備える場合、上述したセルフアライメント性をより発揮するために、モジュール基板側の配線パターンも部分的に幅の太さが異なる領域を備えることが好ましい。以下、詳細に説明する。
発光装置１００Ｈを載置するモジュール基板８０Ａは、発光装置１００Ｈと接合される配線の形状及び位置を、外部接続電極３Ｂ及び放熱端子５の形状及び位置に合わせた形状としている。具体的には、モジュール基板８０Ａは、発光装置１００Ｈのアノード電極３Ｂａ及びカソード電極３Ｂｂの形状と略一致するような形状の上面配線６Ｂを有する。同様に、モジュール基板８０Ａは、発光装置１００Ｈの放熱端子５の形状と略一致するような形状の放熱端子７を有する。

発光装置１００Ｈにおいて、複数の放熱端子５は発光装置１００Ｈの下面の中央領域にまとめて配置されている。
ここで、モジュール基板８０Ａは、発光装置１００Ｈの複数の放熱端子５全てを実装できる大きさの放熱パッドを有する。放熱パッドは、放熱パッドの表面の一部を覆うレジスト等の絶縁性の被覆層８５によって区画された複数の放熱端子７を備える。つまり、モジュール基板８０Ａは、被覆層８５の開口を発光装置１００Ｈの放熱端子５の形状と略一致するように配置することで複数の放熱端子７を形成している。これにより、放熱性をより向上させることができる。

次に、第１実施形態の第５～第８の変形例について説明する。図１５Ａは、第１実施形態の第５変形例に係る発光装置の構成を模式的に示す平面図である。図１５Ｂは、第１実施形態の第５変形例に係る発光装置の構成を模式的に示す底面図である。図１５Ｃは、第１実施形態の第６変形例に係る発光装置の構成を模式的に示す底面図である。図１５Ｄは、図１５Ｃの発光装置を載置するモジュール基板の構成を模式的に示す平面図である。図１５Ｅは、図１５Ｄのモジュール基板と図１５Ｃの発光装置との位置関係を示す平面図である。図１６Ａは、第１実施形態の第７変形例に係る発光装置の構成を模式的に示す平面図である。図１６Ｂは、第１実施形態の第７変形例に係る発光装置の構成を模式的に示す底面図である。図１６Ｃは、第１実施形態の第８変形例に係る発光装置の構成を模式的に示す底面図である。図１６Ｄは、図１６Ｃの発光装置を載置するモジュール基板の構成を模式的に示す平面図である。図１６Ｅは、図１６Ｄのモジュール基板と図１６Ｃの発光装置との位置関係を示す平面図である。
発光装置１００Ｉ及び発光装置１００Ｊは、平面視略長方形状の素子構造体を、長方形の長辺同士を接合させて、同じ向きに２つ並べたものである。その他の事項は、第２被覆部材として第２被覆部材６０を用いたこと以外、発光装置１００Ｇ及び発光装置１００Ｈと同様である。また、モジュール基板８０Ｂは、発光装置１００Ｊを実装するものであり、配線の形状及び位置を、外部接続電極３Ｂ及び放熱端子５の形状及び位置に合わせている。その他の事項は、モジュール基板８０Ａと同様である。発光装置１００Ｋは、素子構造体を２つの光透過性部材３０同士が向き合うように６つ並べたものである。その他の事項は、第２被覆部材として第２被覆部材６０を用いたこと以外、発光装置１００Ｇと同様である。発光装置１００Ｌは、素子構造体を２つの放熱端子５同士が向き合うように６つ並べたものである。その他の事項は、発光装置１００Ｈと同様である。また、モジュール基板８０Ｃは、発光装置１００Ｌを載置するものであり、配線の形状及び位置を、外部接続電極３Ｂ及び放熱端子５の形状及び位置に合わせている。その他の事項は、モジュール基板８０Ａと同様である。
このように、素子構造体の数は２つであってもよく、６つであってもよく、その他の数であってもよい。

これらの発光装置１００Ｇ～１００Ｌは、素子構造体準備工程において、これらの形態の素子構造体を準備すればよい。また、発光装置における素子構造体の数は、素子構造体載置工程において、シート部材に載置する素子構造体の数により調整すればよい。

以上説明した変形例に係る発光装置及び発光モジュールは、第１実施形態から第４実施形態の各実施形態に適用してもよいし、その他の形態に適用してもよい。
以上説明した発光装置及び発光モジュールは、第１被覆部材が発光素子の下面を被覆していてもよいし、発光素子の下面を被覆しないものであってもよい。また、発光装置及び発光モジュールは、第３被覆部材が溝部を有していてもよいし、溝部を有さないものであってもよい。
また、第１被覆部材、第２被覆部材、第３被覆部材、導光部材等の各部材には、所望の発光色、所望の部材表面の色、所望の配光特性等を得るための添加剤として、各種着色剤、フィラー、波長変換部材等を含有させてもよい。
また、サブマウント基板、モジュール基板は、平面視で略正方形であってもよい。サブマウント基板、モジュール基板は、その他の形状であってもよい。

また、発光装置の製造方法及び発光モジュールの製造方法は、前記各工程に悪影響を与えない範囲において、前記各工程の間、或いは前後に、他の工程を含めてもよい。
図１７Ａは、第１実施形態に係る発光装置の他の製造方法のフローチャートである。図１７Ｂは、第４実施形態に係る発光装置の他の製造方法のフローチャートである。

例えば、第１実施形態に係る発光装置の製造方法において、第２被覆部材形成工程Ｓ１０３で第２被覆部材６０に熱硬化性の樹脂材料を用いる場合、素子構造体載置工程Ｓ１０２を行った後、第２被覆部材形成工程Ｓ１０３を行う前に、シート部材７０の粘着性樹脂、つまり粘着剤７２を硬化させる工程である粘着剤硬化工程Ｓ５００を行うこととしてもよい。樹脂材料を硬化する際の熱履歴及び／又は樹脂材料が硬化するまでの時間経過により、発光装置１００をシート部材７０から剥離しにくい、又は剥離後にシート部材７０の粘着剤７２の一部が発光装置１００の裏面に付着してしまう虞がある。特に、素子構造体１５がサブマウント基板１０の下面に外部接続電極３を備える場合、外部接続電極３の表面にシート部材７０の粘着剤７２が付着してしまうと、二次実装時に電気的接続ができない虞がある。このため、第２被覆部材６０を形成する前に、シート部材７０の粘着剤７２を硬化しておくことで、シート部材７０を除去した後の発光装置１００の外部接続電極３におけるシート部材７０の粘着剤残りを抑制することができる。なお、通常、上記の問題が生じないように樹脂材料の硬化条件等を管理しているが、粘着剤７２の付着等の抑制をより確実にするため、粘着剤硬化工程Ｓ５００を行うこととしてもよい。
同様に、第４実施形態に係る発光装置の製造方法において、素子構造体載置工程Ｓ２０２を行った後、第２被覆部材形成工程Ｓ２０３を行う前に、粘着剤硬化工程Ｓ５００を行うこととしてもよい。その他の形態に係る発光装置の製造方法においても、粘着剤硬化工程Ｓ５００を行うこととしてもよい。

また、素子構造体載置工程は、外部接続電極３がシート部材７０の粘着剤７２に埋設するように素子構造体をシート部材７０上に配置するものとした。しかしながら、外部接続電極３がシート部材７０の粘着剤７２に埋設しないように素子構造体をシート部材７０上に配置してもよい。この場合、第２被覆部材形成工程において、第２被覆部材がサブマウント基板１０の下面及び外部接続電極３の側面を被覆するようにしてもよい。

また、例えば、製造途中に混入した異物を除去する異物除去工程等を含めてもよい。
また、素子構造体準備工程は、サブマウント基板１０上に複数の発光素子２０を載置した後、それぞれの発光素子２０上に光透過性部材３０を設けるものとした。しかしながら、発光素子２０上に光透過性部材３０を設けた後、サブマウント基板１０上に載置してもよい。また、集合基板１１を分割した後、サブマウント基板１０上に発光素子２０及び光透過性部材３０を設けてもよい。

本開示の実施形態に係る発光装置及び発光モジュールは、配光可変型ヘッドランプ光源に利用することができる。その他、本開示の実施形態に係る発光装置及び発光モジュールは、液晶ディスプレイのバックライト光源、各種照明器具、大型ディスプレイ、広告や行き先案内等の各種表示装置、更には、デジタルビデオカメラ、ファクシミリ、コピー機、スキャナ等における画像読取装置、プロジェクタ装置等に利用することができる。

２ 上面配線
３、３Ａ、３Ｂ 外部接続電極
３ａ、３Ａａ、３Ｂａ アノード電極
３ｂ、３Ａｂ、３Ｂｂ カソード電極
３Ａａ１、３Ａｂ１ 太幅部
３Ａａ２、３Ａｂ２ 細幅部
３Ａａ３、３Ａｂ３ 中間部
３Ｂａ１、３Ｂｂ１ 太幅部
３Ｂａ２、３Ｂｂ２ 細幅部
３Ｂａ３、３Ｂｂ３ 中間部
４ ビア
５ 放熱端子
６Ｂ 上面配線
６Ｂａ アノード電極側配線
６Ｂｂ カソード電極側配線
７ 放熱端子
８ 導電性接着材
１０ サブマウント基板
１１ 集合基板
１２ サブマウント領域
１５、１５Ａ、１５Ｂ、１５Ｃ、１５Ｄ 素子構造体
１６ 素子構造体
１６ａ 赤色素子構造体
１６ｂ 白色素子構造体
１６ｃ 緑色素子構造体
１６ｄ 青色素子構造体
２０ 発光素子
２５ 保護素子
３０ 光透過性部材
３１ 透光板
３２ 透光層
４０ 導光部材
５０ 第１被覆部材
６０、６０Ａ 第２被覆部材
７０ シート部材
７１ 支持体
７２ 粘着剤
８０、８０Ａ、８０Ｂ、８０Ｃ モジュール基板
８５ 被覆層
９０ 第３被覆部材
９５ 溝部
１００、１００Ａ、１００Ｂ、１００Ｃ、１００Ｄ、１００Ｅ、１００Ｆ、１００Ｇ、１００Ｈ、１００Ｉ、１００Ｊ、１００Ｋ、１００Ｌ 発光装置
２００、２００Ａ、２００Ｂ、２００Ｃ、２００Ｄ、２００Ｅ、２００Ｆ 発光モジュール
Ｌ１ 隣接するサブマウント基板間の距離
Ｌ２ 隣接する光透過性部材間の距離
Ｗａ１ アノード電極の太幅部の幅
Ｗａ２ アノード電極の細幅部の幅
Ｗａ３ アノード電極の中間部の幅
Ｗｂ１ カソード電極の太幅部の幅
Ｗｂ２ カソード電極の細幅部の幅
Ｗｂ３ カソード電極の中間部の幅

Claims (16)

1. モジュール基板と、
   前記モジュール基板上に配置され、サブマウント基板と、前記サブマウント基板上に設けられた発光素子と、前記発光素子上に設けられた光透過性部材と、前記サブマウント基板上で前記発光素子の側面を被覆する第１被覆部材と、を備える複数の素子構造体と、
   隣接する前記素子構造体の側面を被覆する第２被覆部材と、を備え、
   隣接する前記素子構造体における前記サブマウント基板間の距離は０．０５ｍｍ以上０．２ｍｍ以下である発光モジュール。
2. 隣接する前記素子構造体における、前記光透過性部材間の距離は０．２ｍｍ以下である、請求項１に記載の発光モジュール。
3. 前記複数の素子構造体は、発光色が異なる２種類以上の素子構造体を含む請求項１又は請求項２に記載の発光モジュール。
4. 前記複数の素子構造体は、
   白色の光を発する素子構造体と、アンバー色の光を発する素子構造体とを含む請求項３に記載の発光モジュール。
5. 前記複数の素子構造体は、
   赤色光を発する素子構造体と、緑色光を発する素子構造体と、青色光を発する青色構造体と、を含む請求項３に記載の発光モジュール。
6. 前記複数の素子構造体は、前記サブマウント基板の下面から前記光透過性部材の上面までの高さが同じである、請求項１乃至請求項５のいずれか一項に記載の発光モジュール。
7. 前記素子構造体は前記サブマウント基板上に保護素子を備え、
   前記第２被覆部材は前記保護素子を被覆する、請求項１乃至請求項６のいずれか一項に記載の発光モジュール。
8. 前記第１被覆部材は、前記発光素子の側面及び前記光透過性部材の側面を被覆する請求項１乃至請求項７のいずれか一項に記載の発光モジュール。
9. 前記素子構造体は、前記発光素子の側面及び前記光透過性部材の側面を被覆する第３被覆部材を備え、前記第３被覆部材は、前記第１被覆部材を介して前記発光素子の側面を被覆し、前記第２被覆部材は、前記第３被覆部材を介して前記発光素子の側面及び前記光透過性部材の側面を被覆する請求項１乃至請求項８のいずれか一項に記載の発光モジュール。
10. 前記第１被覆部材は反射材を含む樹脂である請求項１乃至請求項９のいずれか一項に記載の発光モジュール。
11. 前記第２被覆部材が黒色樹脂又は灰色樹脂である請求項１乃至請求項１０のいずれか一項に記載の発光モジュール。
12. 前記光透過性部材は、透光板と前記透光板の表面に設けられた樹脂層と、を含む請求項１乃至請求項１１のいずれか一項に記載の発光モジュール。
13. 前記複数の素子構造体は、厚みの異なる前記樹脂層を備える、請求項１２に記載の発光モジュール。
14. 前記複数の素子構造体において、前記サブマウント基板は、前記発光素子が載置される上面に配置される上面配線と、前記上面と反対側の下面に配置される外部接続電極と、を備える、請求項１乃至請求項１３のいずれか一項に記載の発光モジュール。
15. 前記複数の素子構造体において、前記サブマウント基板は、前記発光素子が載置される上面と反対側の下面に放熱端子を備える、請求項１乃至請求項１４のいずれか一項に記載の発光モジュール。
16. 前記モジュール基板は、前記放熱端子が実装される放熱パッドを有する、請求項１５に記載の発光モジュール。

Images