JP7227474B2 - 樹脂パッケージ及び発光装置 - Google Patents
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Description
本開示は、樹脂パッケージ及び発光装置に関する。
従来から、発光装置を構成する樹脂パッケージとして、リードを樹脂部材で支持し、リード上に発光素子が載置されるものが種々提案されている（例えば、特許文献１）。
本発明は、さらなる発光効率の向上を図った樹脂パッケージ及び発光装置を提供することを目的とする。
本願は以下の発明を含む。
（１）第１リード及び第２リードと、
該第１リード及び第２リードを保持する光反射性の樹脂部材と、を備え、
前記第１リードは、第１部と、第２部と、前記第１部と前記第２部の間に位置し第１方向に延伸して前記第１部と前記第２部とを連結し、前記第１方向に直交する第２方向において前記第１部及び前記第２部よりも幅狭の連結部とを有し、
前記第１部は、該第１部から前記第２部に向かって延伸する第１延伸部と、前記第１延伸部上に規定された第１素子載置領域とを有し、
前記第２部は、該第２部から前記第１部に向かって延伸し、前記樹脂部材を介して前記第１延伸部と対向する第２延伸部と、前記第２延伸部上に規定された第２素子載置領域とを有し、
前記第１素子載置領域及び前記第２素子載置領域に隣接する前記第１部及び前記第２部のそれぞれの上面は凹部を有し、
前記凹部内に前記樹脂部材が配置されている樹脂パッケージ。
（２）上述した樹脂パッケージ及び、
前記第１素子載置領域上に第１発光素子が配置され、前記第２素子載置領域上に第２発光素子が配置された発光装置。
（１）第１リード及び第２リードと、
該第１リード及び第２リードを保持する光反射性の樹脂部材と、を備え、
前記第１リードは、第１部と、第２部と、前記第１部と前記第２部の間に位置し第１方向に延伸して前記第１部と前記第２部とを連結し、前記第１方向に直交する第２方向において前記第１部及び前記第２部よりも幅狭の連結部とを有し、
前記第１部は、該第１部から前記第２部に向かって延伸する第１延伸部と、前記第１延伸部上に規定された第１素子載置領域とを有し、
前記第２部は、該第２部から前記第１部に向かって延伸し、前記樹脂部材を介して前記第１延伸部と対向する第２延伸部と、前記第２延伸部上に規定された第２素子載置領域とを有し、
前記第１素子載置領域及び前記第２素子載置領域に隣接する前記第１部及び前記第２部のそれぞれの上面は凹部を有し、
前記凹部内に前記樹脂部材が配置されている樹脂パッケージ。
（２）上述した樹脂パッケージ及び、
前記第１素子載置領域上に第１発光素子が配置され、前記第２素子載置領域上に第２発光素子が配置された発光装置。
本発明の樹脂パッケージ及び発光装置は、さらなる光取り出し効率の向上を図ることができる。
以下、図面に基づいて詳細に説明する。複数の図面に表れる同一符号の部分は同一もしくは同等の部分又は部材を示す。
さらに以下は、本発明の技術思想を具体化するための発光装置を例示するものであって、本発明を以下に限定するものではない。構成部品の寸法、材質、形状、その相対的配置等は、特定的な記載がない限り、本発明の範囲をそれのみに限定する趣旨ではなく、例示することを意図したものである。各図面が示す部材の大きさ及び位置関係等は、理解を容易にする等のために誇張している場合がある。
さらに以下は、本発明の技術思想を具体化するための発光装置を例示するものであって、本発明を以下に限定するものではない。構成部品の寸法、材質、形状、その相対的配置等は、特定的な記載がない限り、本発明の範囲をそれのみに限定する趣旨ではなく、例示することを意図したものである。各図面が示す部材の大きさ及び位置関係等は、理解を容易にする等のために誇張している場合がある。
〔樹脂パッケージ〕
図１Ａ～１Ｆに示すように、本発明の一実施形態の樹脂パッケージ１３は、第１リード１１及び第２リード１２と、第１リード１１及び第２リード１２を保持する樹脂部材１４とを備えている。
第１リード１１は、第１部１１Ａと、第２部１１Ｂと、第１部と第２部の間に位置し、第１方向に延伸して第１部１１Ａと第２部１１Ｂとを連結する連結部１１Ｃとを有する。連結部１１Ｃは、第１方向に直交する第２方向において第１部及び第２部よりも幅狭である。第１部１１Ａは、第１部１１Ａの本体部と、第１部１１Ａの本体部から第２部１１Ｂに向かって延伸する第１延伸部１１Ｄと、第１延伸部１１Ｄ上に規定された第１素子載置領域１１ａ１とを有する。第１部１１Ａの本体部とは、第１部１１Ａから第１延伸部１１Ｄ及び後述する延長部Ｓを除いた部位のことを指す。また、第１部１１Ａの本体部は、第２方向において第１延伸部１１Ｄよりも幅広である。第２部１１Ｂは、第２部１１Ｂの本体部と、第２部１１Ｂの本体部から第１部１１Ａに向かって延伸し、樹脂部材１４を介して第１延伸部１１Ｄと対向する第２延伸部１１Ｅと、第２延伸部１１Ｅ上に規定された第２素子載置領域１１ａ２とを有する。第２部１１Ｂの本体部とは、第２部１１Ｂから第２延伸部１１Ｅ及び延長部Ｓを除いた部位のことを指す。また、第２部１１Ｂの本体部は、第２方向において第２延伸部１１Ｅよりも幅広である。
樹脂部材１４は、第１リード１１と第２リード１２の間隙に位置して第１リード１１と第２リード１２を保持する。第１素子載置領域１１ａ１及び第２素子載置領域１１ａ２に隣接する第１部１１Ａ及び第２部１１Ｂのそれぞれの上面は、凹部１１ｘを有し、凹部１１ｘ内に樹脂部材１４が配置されている。また、樹脂部材は光反射性を有している。
図１Ａ～１Ｆに示すように、本発明の一実施形態の樹脂パッケージ１３は、第１リード１１及び第２リード１２と、第１リード１１及び第２リード１２を保持する樹脂部材１４とを備えている。
第１リード１１は、第１部１１Ａと、第２部１１Ｂと、第１部と第２部の間に位置し、第１方向に延伸して第１部１１Ａと第２部１１Ｂとを連結する連結部１１Ｃとを有する。連結部１１Ｃは、第１方向に直交する第２方向において第１部及び第２部よりも幅狭である。第１部１１Ａは、第１部１１Ａの本体部と、第１部１１Ａの本体部から第２部１１Ｂに向かって延伸する第１延伸部１１Ｄと、第１延伸部１１Ｄ上に規定された第１素子載置領域１１ａ１とを有する。第１部１１Ａの本体部とは、第１部１１Ａから第１延伸部１１Ｄ及び後述する延長部Ｓを除いた部位のことを指す。また、第１部１１Ａの本体部は、第２方向において第１延伸部１１Ｄよりも幅広である。第２部１１Ｂは、第２部１１Ｂの本体部と、第２部１１Ｂの本体部から第１部１１Ａに向かって延伸し、樹脂部材１４を介して第１延伸部１１Ｄと対向する第２延伸部１１Ｅと、第２延伸部１１Ｅ上に規定された第２素子載置領域１１ａ２とを有する。第２部１１Ｂの本体部とは、第２部１１Ｂから第２延伸部１１Ｅ及び延長部Ｓを除いた部位のことを指す。また、第２部１１Ｂの本体部は、第２方向において第２延伸部１１Ｅよりも幅広である。
樹脂部材１４は、第１リード１１と第２リード１２の間隙に位置して第１リード１１と第２リード１２を保持する。第１素子載置領域１１ａ１及び第２素子載置領域１１ａ２に隣接する第１部１１Ａ及び第２部１１Ｂのそれぞれの上面は、凹部１１ｘを有し、凹部１１ｘ内に樹脂部材１４が配置されている。また、樹脂部材は光反射性を有している。
第１リード１１の互いに対向して延伸する第１延伸部１１Ｄと第２延伸部１１Ｅの間隙には光反射性の樹脂部材が配置される。これにより、第１延伸部１１Ｄの上面に配置された第１素子載置領域１１ａ１と第２延伸部１１Ｄの上面に配置された第２素子載置領域１１ａ２の近傍に樹脂部材が配置されやすくなる。このため、第１素子載置領域及び第２素子載置領域上に載置された発光素子からの光を樹脂部材によって反射させやすくなるので光取り出し効率を向上できる樹脂パッケージにできる。また、第１素子載置領域１１ａ１及び第２素子載置領域１１ａ２を近接させることができるので、輝度ムラを抑制した樹脂パッケージにできる。第１リード１１が、第１延伸部１１Ｄ及び第２延伸部１１Ｅを有することにより第１リード１１と樹脂部材１４との接触面積を増加させることができる。これにより、第１リード１１と樹脂部材１４との密着性を向上させることができる。
さらに、第２方向において第１部及び第２部よりも幅狭の連結部を備えることにより、第２方向において第１部及び／又は第２部よりも幅広の連結部を備える場合よりも、樹脂部材１４と第１リード１１とが接する面積を大きくしやすくなる。これにより、第１リード１１と樹脂部材１４との密着性が向上する。また、第１リード１１及び第２リード１２は、一般に樹脂部材１４よりも強度が高い。このため、第１部１１Ａと第２部１１Ｂとの間に連結部１１Ｃが位置することにより、第１リードが連結部を備えていない場合よりも、樹脂パッケージの強度を向上させることができる。
さらに、第２方向において第１部及び第２部よりも幅狭の連結部を備えることにより、第２方向において第１部及び／又は第２部よりも幅広の連結部を備える場合よりも、樹脂部材１４と第１リード１１とが接する面積を大きくしやすくなる。これにより、第１リード１１と樹脂部材１４との密着性が向上する。また、第１リード１１及び第２リード１２は、一般に樹脂部材１４よりも強度が高い。このため、第１部１１Ａと第２部１１Ｂとの間に連結部１１Ｃが位置することにより、第１リードが連結部を備えていない場合よりも、樹脂パッケージの強度を向上させることができる。
（第１リード１１及び第２リード１２）
第１リード１１及び第２リード１２は、発光素子の一対の電極と電気的に接続して発光素子に通電するための部材である。第１リード１１及び第２リード１２は、通常、板状の金属板を打ち抜き等の加工によって形成される。図１Ｅに示すように、第１リード１１と第２リード１２は、離れて配置されている。第１リードは、第１リードの基部から樹脂パッケージの外側面に向かって延伸する延長部Ｓを備える。また、第２リードは、第２リードの基部から樹脂パッケージの外側面に向かって延伸する延長部Ｓを備える。
第１リード１１及び第２リード１２は、発光素子の一対の電極と電気的に接続して発光素子に通電するための部材である。第１リード１１及び第２リード１２は、通常、板状の金属板を打ち抜き等の加工によって形成される。図１Ｅに示すように、第１リード１１と第２リード１２は、離れて配置されている。第１リードは、第１リードの基部から樹脂パッケージの外側面に向かって延伸する延長部Ｓを備える。また、第２リードは、第２リードの基部から樹脂パッケージの外側面に向かって延伸する延長部Ｓを備える。
図１Ｇに示すように、リードフレームは、フレームＦと、複数の接続部Ｊと、複数の接続部Ｊとつながる複数対の第１リード１１の基部及び第２リード１２の基部を有する。リードフレームは、複数の接続部Ｊをつなぐ支持部Ｔを備えていてもよい。第１リードの基部とは、第１リードのうち延長部Ｓを除いた部位のことを指し、第２リードの基部とは、第２リードのうち延長部Ｓを除いた部位のことを指す。そして、リードフレームに樹脂部材が一体的に形成される。樹脂部材の形成後に、接続部Ｊを切断することによって複数の樹脂パッケージに個片化する。延長部Ｓは、例えば、第１リード１１および第２リード１２の基部をフレームＦにつなぐ接続部Ｊの一部である。延長部Ｓは、樹脂パッケージの外側面おいて、樹脂部材１４と略同一平面であり、樹脂部材１４から露出する。本願においては、第１リード１１及び第２リード１２の形状を説明する場合、特に断りのない限り、延長部Ｓはその形状には含まないこととする。
第１リード１１は、第１部１１Ａと、第２部１１Ｂと、第１部１１Ａと第２部１１Ｂとを連結する連結部１１Ｃとを有する。第１部１１Ａ及び第２部１１Ｂは第１方向に並列に配置されており、連結部１１Ｃは、第１部と第２部の間に位置し、第１方向に延伸して、第１部１１Ａと第２部１１Ｂとを連結している。
第１部１１Ａは、第１部１１Ａの本体部から延伸する第１延伸部１１Ｄと、第１延伸部１１Ｄ上に規定された第１素子載置領域１１ａ１とを有する。第１延伸部１１Ｄは、第１部１１Ａの本体部から第２部１１Ｂの第２延伸部１１Ｅに向かって延伸する。第１延伸部１１Ｄ上の一部が第１素子載置領域１１ａ１であってもよく、第１延伸部１１Ｄ上の全部が第１素子載置領域１１ａ１であってもよい。図１Ａに示すように、第１延伸部１１Ｄの外周の一部は、第１素子載置領域１１ａ１の外周の一部と一致することが好ましい。これにより、平面視における第１素子載置領域１１ａ１の面積を大きくすることができ、第１素子載置領域１１ａ１上に配置される発光素子の平面積も大きくすることができる。また、第１素子載置領域１１ａ１の近傍に樹脂部材を形成しやすくなるため、光取り出し効率の高い樹脂パッケージにすることができる。
第１素子載置領域１１ａ１は、第１部１１Ａの本体部にまたがって配置されてもよく、第１部１１Ａの本体部と離れて配置されてもよい。図１Ｅに示すように、第１素子載置領域１１ａ１は、第１延伸部から第１部の本体部にまたがって位置することが好ましい。これにより、平面視における第１素子載置領域１１ａ１の面積を大きくすることができるため、第１素子載置領域１１ａ１上に配置される発光素子の平面積も大きくすることができる。また、第１素子載置領域１１ａ１は、第１延伸部から第１部の本体部にまたがって位置することにより、第１素子載置領域１１ａ１上の発光素子の強度により第１延伸部が変形することを抑制することができる。
第１素子載置領域１１ａ１は、連結部１１Ｃ及び第２部１１Ｂと離れて配置されてもよく、連結部１１Ｃ及び／又は第２部１１Ｂにまたがって配置されてもよい。図１Ｅに示すように第１素子載置領域１１ａ１は、連結部１１Ｃ及び第２部１１Ｂと離れて配置されることが好ましい。このようにすることで、樹脂部材１４から露出される第１リード１１の上面の面積を小さくすることができる。これにより、第１リード１１の最表面に銀を含む金属層が形成されている場合においては、銀を含む金属層が変色する面積を小さくすることができるため、光取り出し効率の低下を軽減した樹脂パッケージにすることができる。また、発光素子のピーク波長に対する樹脂部材１４の反射率が第１リード１１の反射率よりも高い場合には、樹脂部材１４から露出される第１リード１１の上面の面積が小さくなることで光取り出し効率の高い樹脂パッケージとすることができる。尚、発光装置が異なるピーク波長を有する複数の発光素子を備える場合は、少なくとも１つの発光素子のピーク波長に対する樹脂部材１４の反射率が第１リード１１の反射率よりも高ければよい。
第１延伸部１１Ｄは、平面視において四角形であることが好ましいが、他の形状、例えば、四角形以外の多角形又はこれに近い形状（角に丸みを帯びた形状、角が切り欠かれた形状等、以下同義）等であってもよい。第１延伸部１１Ｄの第２方向における最大長さは、例えば、第１部１１Ａの第２方向における最大長さの０．１倍以上０．６倍以下が挙げられる。第１方向における最大長さは、例えば、第１部１１Ａの第１方向における最大長さの０．０５倍以上０．４倍以下が挙げられる。特に、第１延伸部１１Ｄは、第１素子載置領域１１ａ１を配置するための領域であるため、第１素子載置領域１１ａ１に載置される発光素子の少なくとも一部が、発光装置の中央と重なるように、第１延伸部１１Ｄの位置及び大きさを設定することが好ましい。
第１部１１Ａは、第２部１１Ｂよりも体積が大きいことが好ましい。これにより、第１部１１Ａ上に配置される発光素子からの熱を第１部１１Ａに伝導させやすくなる。第１部１１Ａ上に位置する素子載置領域の面積が、第２部１１Ｂ上位置する素子載置領域の面積よりも大きい場合には、第１部１１Ａの体積が、第２部１１Ｂの体積よりも大きいことが好ましい。これにより、素子載置領域の面積が大きい第１部１１Ａの放熱性を向上させることができる。例えば、第１部１１Ａの平面積は、第２部１１Ｂの平面積の１．５倍以上１０倍以下とすることができる。
第１部１１Ａは、第２部１１Ｂよりも体積が大きいことが好ましい。これにより、第１部１１Ａ上に配置される発光素子からの熱を第１部１１Ａに伝導させやすくなる。第１部１１Ａ上に位置する素子載置領域の面積が、第２部１１Ｂ上位置する素子載置領域の面積よりも大きい場合には、第１部１１Ａの体積が、第２部１１Ｂの体積よりも大きいことが好ましい。これにより、素子載置領域の面積が大きい第１部１１Ａの放熱性を向上させることができる。例えば、第１部１１Ａの平面積は、第２部１１Ｂの平面積の１．５倍以上１０倍以下とすることができる。
第１部１１Ａは、第１素子載置領域１１ａ１以外に、その上面に少なくとも１つの素子載置領域を有していてもよく、有していなくてもよい。図１Ａ及び図１Ｅに示すように、第１部１１Ａが複数の素子載置領域を有していることがより好ましい。なお、本願においては、素子載置領域とは、発光素子が配置される領域を指し、第１リードの上面に位置する凹部１１ｘと隣接する。また、素子載置領域とは、平面視において、樹脂部材に囲まれた第１リードの上面のことである。複数の素子載置領域の平面形状及び大きさは、全て又は一部が同じであってもよく、全てが異なっていてもよい。図１Ａ及び図１Ｅに示すように、第１部１１Ａは、第１素子載置領域１１ａ１、第３素子載置領域１１ａ３、第４素子載置領域１１ａ４及び第５素子載置領域１１ａ５の複数の素子載置領域を有する。
例えば、図１Ａ及び図１Ｅに示すように、第１素子載置領域１１ａ１を取り囲むように、第３素子載置領域１１ａ３、第４素子載置領域１１ａ４及び第５素子載置領域１１ａ５が配置されていることが好ましい。第３素子載置領域１１ａ３、第４素子載置領域１１ａ４及び第５素子載置領域１１ａ５は平面形状が同じであることが好ましい。これにより、第３素子載置領域１１ａ３、第４素子載置領域１１ａ４及び第５素子載置領域１１ａ５上にそれぞれ同形状の発光素子を載置しやすくなり、製造が容易になる。本明細書において、平面形状が同じとは±２％以内の寸法誤差は許容されるものとする。
例えば、図１Ａ及び図１Ｅに示すように、第１素子載置領域１１ａ１を取り囲むように、第３素子載置領域１１ａ３、第４素子載置領域１１ａ４及び第５素子載置領域１１ａ５が配置されていることが好ましい。第３素子載置領域１１ａ３、第４素子載置領域１１ａ４及び第５素子載置領域１１ａ５は平面形状が同じであることが好ましい。これにより、第３素子載置領域１１ａ３、第４素子載置領域１１ａ４及び第５素子載置領域１１ａ５上にそれぞれ同形状の発光素子を載置しやすくなり、製造が容易になる。本明細書において、平面形状が同じとは±２％以内の寸法誤差は許容されるものとする。
第１素子載置領域１１ａ１の外周の一部は、第３素子載置領域１１ａ３、第４素子載置領域１１ａ４及び／又は第５素子載置領域１１ａ５の外周の一部と、対向していることが好ましい。これにより、第１素子載置領域と、第３素子載置領域１１ａ３、第４素子載置領域１１ａ４及び／又は第５素子載置領域１１ａ５との距離を短くすることができる。各素子載置領域間の距離を短くすることによりその上に載置される発光素子間の距離をも短くすることができる。これにより、輝度ムラを抑制できる樹脂パッケージとすることができる。第１素子載置領域１１ａ１の外周の一部は、第３素子載置領域１１ａ３、第４素子載置領域１１ａ４及び／又は第５素子載置領域１１ａ５の外周の一部と平行に対向していることが好ましい。これにより、例えば、第１素子載置領域１１ａ１上に配置される発光素子と、第３素子載置領域１１ａ３、第４素子載置領域１１ａ４及び／又は第５素子載置領域１１ａ５上に配置される発光素子との間の距離をさらに短くすることができる。本明細書において、平行とは±３°以内の変動は許容されるものとする。
第１素子載置領域１１ａ１と第３素子載置領域１１ａ３、第４素子載置領域１１ａ４及び／又は第５素子載置領域１１ａ５との最小距離は、例えば１０μｍ以上１０００μｍ以下であり、１００μｍ以上５００μｍ以下であることが好ましい。例えば、第１素子載置領域１１ａ１と、第３素子載置領域１１ａ３、第４素子載置領域１１ａ４及び第５素子載置領域１１ａ５との最小距離がそれぞれ１００μｍ以上であることにより、第１素子載置領域１１ａ１と第３素子載置領域１１ａ３、第４素子載置領域１１ａ４及び第５素子載置領域１１ａ５との間の凹部１１ｘに樹脂部材１４を形成しやすくなる。例えば、第１素子載置領域１１ａ１と第３素子載置領域１１ａ３、第４素子載置領域１１ａ４及び第５素子載置領域１１ａ５との最小距離が５００μｍ以下であることにより、第１素子載置領域１１ａ１と第３素子載置領域１１ａ３、第４素子載置領域１１ａ４及び第５素子載置領域１１ａ５との距離が近くなるため、輝度ムラを抑制できる樹脂パッケージにすることができる。
第２部１１Ｂは、第２部１１Ｂの本体部から延伸する第２延伸部１１Ｅと、第２延伸部１１Ｅ上に規定された第２素子載置領域１１ａ２とを有する。第２延伸部１１Ｅは、第２部１１Ｂの本体部から第１部１１Ａの第１延伸部１１Ｄに向かって延伸する。第２延伸部１１Ｅ上の一部が第２素子載置領域１１ａ２であってもよく、第２延伸部１１Ｅ上の全部が第２素子載置領域１１ａ２であってもよい。図１Ａに示すように、第２延伸部１１Ｅの外周の一部は、第２素子載置領域１１ａ２の外周の一部と一致することが好ましい。これにより、平面視における第２素子載置領域１１ａ２の面積を大きくすることができ、第２素子載置領域１１ａ２上に配置される発光素子の平面積も大きくすることができる。また、第２素子載置領域１１ａ２の近傍に樹脂部材を形成しやすいため、光取り出し効率の高い樹脂パッケージにすることができる。第１方向において、第２部１１Ｂの最大長さが、例えば、第１部１１Ａの最大長さの０．３倍以上０．７倍以下とすることができる。第２方向において、第２部１１Ｂの最大長さは、例えば、第１部１１Ａの最大長さの０．４倍以上０．８５倍以下とすることができる。
第２素子載置領域１１ａ２は、第２部１１Ｂの本体部にまたがって配置されてもよく、第２部１１Ｂの本体部と離れて配置されてもよい。図１Ｅに示すように、第２素子載置領域１１ａ２は、第２延伸部から第２部の本体部にまたがって位置することが好ましい。これにより、平面視における第２素子載置領域１１ａ２の面積を大きくすることができるため、第２素子載置領域１１ａ２上に配置される発光素子の平面積も大きくすることができる。また、第２素子載置領域１１ａ２は、第２延伸部から第２部の本体部にまたがって位置することにより、第２素子載置領域１１ａ２上の発光素子の強度により第２延伸部が変形することを抑制することができる。
第２素子載置領域１１ａ２は、連結部１１Ｃ及び第１部１１Ａと離れて配置されてもよく、連結部１１Ｃ及び／又は第１部１１Ａにまたがって配置されてもよい。図１Ｅに示すように第２素子載置領域１１ａ２は、連結部１１Ｃ及び第１部１１Ａと離れて配置されることが好ましい。このようにすることで、樹脂部材１４から露出される第１リード１１の上面の面積を小さくすることができる。これにより、第１リード１１の最表面に銀を含む金属層が形成されている場合においては、光取り出し効率の低下を軽減した樹脂パッケージにすることができる。また、発光素子のピーク波長に対する樹脂部材１４の反射率が第１リード１１の反射率よりも高い場合には、光取り出し効率の高い樹脂パッケージとすることができる。
第１素子載置領域１１ａ１の外周の一部は、第２素子載置領域１１ａ２の外周の一部と、対向していることが好ましい。これにより、第１素子載置領域と第２素子載置領域１１ａ２の距離を短くすることができるため、輝度ムラを抑制できる樹脂パッケージとすることができる。第１素子載置領域１１ａ１の外周の一部は、第２素子載置領域１１ａ２の外周の一部と平行に対向していることが好ましい。これにより、第１素子載置領域１１ａ１上に配置される発光素子と、第２素子載置領域１１ａ２に配置される発光素子との間の距離をさらに短くすることができる。
第１素子載置領域１１ａ１と第２素子載置領域１１ａ２の最小距離は、例えば１０μｍ以上１０００μｍ以下であり、１００μｍ以上５００μｍ以下であることが好ましい。第１素子載置領域１１ａ１と第２素子載置領域１１ａ２の最小距離が１００μｍ以上であることにより、第１リードと第２リードの間隙に樹脂部材１４を形成しやすくなる。また、第１素子載置領域１１ａ１と第２素子載置領域１１ａ２の最小距離が５００μｍ以下であることにより、輝度ムラを抑制できる樹脂パッケージにすることができる。
また、第１素子載置領域１１ａ１と第２素子載置領域１１ａ２との最小距離は、第１素子載置領域１１ａ１と第３素子載置領域１１ａ３、第４素子載置領域１１ａ４及び／又は第５素子載置領域１１ａ５との最小距離の０．８倍以上１．２倍以下であることが好ましい。これにより、各素子載置領域間の凹部１１ｘに樹脂部材１４を形成しやすくなるとともに、輝度ムラを抑制することができる。
また、第１素子載置領域１１ａ１と第２素子載置領域１１ａ２との最小距離は、第１素子載置領域１１ａ１と第３素子載置領域１１ａ３、第４素子載置領域１１ａ４及び／又は第５素子載置領域１１ａ５との最小距離の０．８倍以上１．２倍以下であることが好ましい。これにより、各素子載置領域間の凹部１１ｘに樹脂部材１４を形成しやすくなるとともに、輝度ムラを抑制することができる。
第２延伸部１１Ｅは、平面視において四角形であることが好ましいが、他の形状、例えば、四角形以外の多角形又はそれに近い形状等であってもよい。第２方向において、第２延伸部１１Ｅの最大長さは、例えば、第２部１１Ｂの最大長さの０．２倍以上０．７倍以下が挙げられる。第１方向において、第２延伸部１１Ｅの最大長さは、例えば、第２部１１Ｂの最大長さの０．０５倍以上０．４倍以下が挙げられる。特に、第２延伸部１１Ｅは、第２素子載置領域１１ａ２を配置するための領域であるため、第２素子載置領域１１ａ２に載置される発光素子が、第１素子載置領域１１ａ１に載置される発光素子と近接して対向し、互いに平行に配置されるように、第２延伸部１１Ｅの位置及び大きさを設定することが好ましい。
第１部１１Ａ及び第２部１１Ｂは、その上面の一部に凹部１１ｘを有する。凹部１１ｘは、上述した素子載置領域を規定するために、素子載置領域に隣接して配置されている。凹部１１ｘは、第１リード１１の上面から、第１リード１１の最大厚みに対して１０％以上５０％以下凹んでいることが好ましい。第１リード１１の最大厚みに対して第１リード１１の上面からの凹みが１０％以上であることにより、凹部内に樹脂部材を形成しやすくなる。第１リード１１の最大厚みに対して第１リード１１の上面からの凹みが５０％以下であることにより、第１リードの強度低下を抑制することができる。
凹部１１ｘは、素子載置領域の外周の一部と隣接するように形成されていてもよく、素子載置領域の外周の全てを囲むように形成されていてもよい。例えば、図１Ｅに示すように、第１素子載置領域１１ａ１、第２素子載置領域１１ａ２、第４素子載置領域１１ａ４及び第５素子載置領域１１ａ５の外周の一部と隣接する凹部１１ｘが形成されていてよい。また、第３素子載置領域１１ａ３の外周の全てを囲む凹部１１ｘが形成されていてもよい。
図１Ｅに示すように、第１素子載置領域１１ａ１に隣接する凹部１１ｘと、第１部１１Ａと第２部１１Ｂとの間隙とが繋がっていることが好ましい。これにより、凹部１１ｘ内に形成された樹脂部材と、第１部１１Ａと第２部１１Ｂの間隙に形成された樹脂部材とが繋がって一体化された樹脂部材を形成することができる。その結果、第１リード１１と樹脂部材１４との密着性を向上させることができる。第１素子載置領域１１ａ１に隣接する凹部１１ｘと、第１リード１１と第２リード１２との間隙とが繋がっていることが好ましい。第２素子載置領域１１ａ２に隣接する凹部１１ｘと、第１部１１Ａと第２部１１Ｂとの間隙とが繋がっていることが好ましい。第２素子載置領域１１ａ２に隣接する凹部１１ｘと、第１リード１１と第２リード１２との間隙の間隙が繋がっていることが好ましい。第３素子載置領域１１ａ３、第４素子載置領域１１ａ４及び／又は第５素子載置領域１１ａ５に隣接する凹部１１ｘと、第１リード１１と第２リードの間隙とが繋がっていることが好ましい。
凹部１１ｘは、第２リード１２の上面に配置されていてもよく、配置されていなくてもよい。第２リード１２の上面に凹部１１ｘが配置されることで、第２リード１２と樹脂部材１４との密着性が向上するため、好ましい。
図１Ｅに示すように、第１素子載置領域１１ａ１に隣接する凹部１１ｘと、第１部１１Ａと第２部１１Ｂとの間隙とが繋がっていることが好ましい。これにより、凹部１１ｘ内に形成された樹脂部材と、第１部１１Ａと第２部１１Ｂの間隙に形成された樹脂部材とが繋がって一体化された樹脂部材を形成することができる。その結果、第１リード１１と樹脂部材１４との密着性を向上させることができる。第１素子載置領域１１ａ１に隣接する凹部１１ｘと、第１リード１１と第２リード１２との間隙とが繋がっていることが好ましい。第２素子載置領域１１ａ２に隣接する凹部１１ｘと、第１部１１Ａと第２部１１Ｂとの間隙とが繋がっていることが好ましい。第２素子載置領域１１ａ２に隣接する凹部１１ｘと、第１リード１１と第２リード１２との間隙の間隙が繋がっていることが好ましい。第３素子載置領域１１ａ３、第４素子載置領域１１ａ４及び／又は第５素子載置領域１１ａ５に隣接する凹部１１ｘと、第１リード１１と第２リードの間隙とが繋がっていることが好ましい。
凹部１１ｘは、第２リード１２の上面に配置されていてもよく、配置されていなくてもよい。第２リード１２の上面に凹部１１ｘが配置されることで、第２リード１２と樹脂部材１４との密着性が向上するため、好ましい。
第１部１１Ａ及び／又は第２部１１Ｂは、平面視において、その外周に凹凸を有していてもよい。例えば、図１Ａに示すように、第１部１１Ａは、平面視において、第１延伸部１１Ｄの両側に、第１方向に延伸する第３延伸部１１ｍを有していてもよい。第３延伸部１１ｍは、例えば、第１延伸部１１Ｄの両側に第１延伸部１１Ｄに対して対称に配置されていることが好ましい。第１部１１Ａが第３延伸部１１ｍを備えることにより、第１方向における第１リードの強度を向上させることができる。第３延伸部１１ｍの第１方向の最大長さは、例えば、第１延伸部１１Ｄの第１方向の最大長さに対して±２０％以内が挙げられる。また、第３延伸部１１ｍの第２方向の最大長さは、第１延伸部１１Ｄの第２方向の最大長さよりも短いことが好ましい。このようにすることで、樹脂パッケージを小型化することができる。
連結部１１Ｃは、第１方向に直交する第２方向において、第１部１１Ａ及び第２部１１Ｂよりも幅狭である。第１方向において、連結部１１Ｃの長さは、第１部１１Ａ及び／又は第２部１１Ｂの長さよりも短いことが好ましい。これにより、第１方向において樹脂パッケージを小型化することができる。
連結部１１Ｃは、第１部１１Ａと第２部１１Ｂとの端部同士を連結している。平面視において、第１部１１Ａ、連結部１１Ｃ及び第２部１１Ｂは、第１方向においてこの順に配置している。また、図１Ｅに示すように、第２方向における第１部１１Ａの本体部の最大長さが、第１方向における第１部１１Ａの本体部の最大長さよりも長くてもよい。また、第２方向における第２部１１Ｂの本体部の最大長さが、第１方向における第２部１１Ｂの本体部の最大長さよりも長くてもよい。
第１方向において、連結部１１Ｃの最大長さは、例えば、第１部１１Ａの長さの０．１５倍以上０．５倍以下とすることができる。また、第２方向において、連結部１１Ｃの最大長さは、例えば、第１部１１Ａの長さの０．１５倍以上０．５倍以下とすることができる。
連結部１１Ｃは、第１部１１Ａと第２部１１Ｂとの端部同士を連結している。平面視において、第１部１１Ａ、連結部１１Ｃ及び第２部１１Ｂは、第１方向においてこの順に配置している。また、図１Ｅに示すように、第２方向における第１部１１Ａの本体部の最大長さが、第１方向における第１部１１Ａの本体部の最大長さよりも長くてもよい。また、第２方向における第２部１１Ｂの本体部の最大長さが、第１方向における第２部１１Ｂの本体部の最大長さよりも長くてもよい。
第１方向において、連結部１１Ｃの最大長さは、例えば、第１部１１Ａの長さの０．１５倍以上０．５倍以下とすることができる。また、第２方向において、連結部１１Ｃの最大長さは、例えば、第１部１１Ａの長さの０．１５倍以上０．５倍以下とすることができる。
第１リードは、発光素子との電気的に接続するためのワイヤボンディング領域を有していてもよく、ワイヤボンディング領域を有していなくてもよい。ワイヤボンディング領域には、凹部１１ｘが配置されていない。第２リードは、ワイヤボンディング領域を有していてもよく、ワイヤボンディング領域を有していていなくてもよい。
第２リード１２は、平面視において、第１リード１１から離れて位置する。図１Ａに示すように、第２リード１２は、第１部１１Ａ及び第２部１１Ｂの双方と対向する位置に配置されることが好ましい。これにより、第１リード１１と第２リード１２の距離を短くすることができ、樹脂パッケージを小型化することができる。対向している第１リード１１の外周の一部と第２リード１２の外周の一部とは平行であることが好ましい。これにより、第１リード１１と第２リード１２の距離を短くすることができる。対向している第１リード１１と第２リード１２との最小距離は、５０μｍ以上５００μｍ以下が好ましい。第１リード１１と第２リード１２との最小距離が５０μｍ以上であることで、第１リード１１と第２リード１２との間隙に樹脂部材１４を形成しやすくなる。第１リード１１と第２リード１２との最小距離を５００μｍ以下とすることにより、第１リード１１と第２リード１２の間隙に位置する樹脂部材１４の体積を減少させることができる。樹脂部材１４の体積を減少させることにより、樹脂パッケージの強度を向上させることができる。第１リードの平面積は、第２リードの平面積の２倍以上１０倍以下とすることができる。
第１リード１１及び／又は第２リード１２は、図１Ｆに示すように、上面と反対側の下面に第１窪み部１１ｚを有していてもよい。第１窪み部１１ｚは、第１リード１１及び／又は第２リード１２の下面の外周の一部又は全部に配置されていることが好ましい。第１リード１１及び／又は第２リード１２の窪み部１１ｚ内に樹脂部材が形成されることにより、第１リード１１及び／又は第２リード１２と樹脂部材の密着性が向上する。平面視において、第１リード１１及び／又は第２リード１２の外周以外の部分では凹部１１ｘと窪み部１１ｚとは重ならないことが好ましい。これにより、第１リード１１及び／又は第２リード１２において、上面側及び下面側から薄くなる部分が設けられないため、第１リード１１及び／又は第２リード１２の強度低下を抑制することができる。窪み部１１ｚは、第１延伸部、第２延伸部及び／又は第３延伸部の下面においても配置されていることが好ましい。窪み部１１ｚは、例えば、第１リード１１及び／又は第２リード１２の下面から、第１リード１１及び／又は第２リードの最大厚みの１０％以上５０％以下窪んでいる。なお、下面の窪み部１１ｚは、連結部１１Ｃに形成されてもよく、形成されなくてもよい。連結部１１Ｃに窪み部１１ｚが形成されることにより、連結部１１Ｃと樹脂部材の密着性が向上する。連結部１１Ｃに窪み部１１ｚが形成されない場合には、連結部１１Ｃの強度が向上する。
図２Ｂ及び２Ｃに示すように、断面視において、第１リード１１及び／又は第２リード１２の端部は凸部１１ｙを備えていてもよい。例えば、凸部１１ｙは、上面及び下面から第１リード１１及び／又は第２リード１２をエッチングすることで形成することができる。凸部１１ｙは、例えば、図２Ａ～２Ｃ、図３Ａ～３Ｃにそれぞれ示すように、第１リード１１及び／又は第２リード１２の外周の端部に複数配置することができる。このような凸部１１ｙを配置することにより、第１リード及び／又は第２リードと樹脂部材との密着性をさらに向上させることができる。
第１リード１１及び第２リード１２は、例えば、銅、アルミニウム、金、銀、鉄、ニッケル又はこれらの合金、燐青銅、鉄入り銅などの金属を用いて、圧延、打ち抜き、押し出し、ウェットもしくはドライエッチングによるエッチング又はこれらの組み合わせ等の加工により所定の形状に形成することができる。これらは単層であってもよいし、積層構造（例えば、クラッド材）であってもよい。特に、安価で放熱性が高い銅を用いることが好ましい。第１リード１１及び第２リード１２は、必要に応じて、例えば、反射率向上を目的に、銀、アルミニウム、銅及び金などの金属めっきを、反射膜として、単層又は積層構造で一部に又は全面に施していてもよい。第１リード１１及び第２リード１２の最表面に銀を含む金属層が形成される場合は、銀を含む金属層の表面に酸化ケイ素等の保護層を設けることが好ましい。これにより、銀を含む金属層が大気中の硫黄成分等によって変色することを抑制することができる。保護層の成膜方法は、例えば、スパッタ等の真空プロセス等の公知の方法が挙げられる。
第１リード１１及び／又は第２リード１２における凹部１１ｘ、窪み部１１ｚ及び／又は凸部１１ｙは、プレス加工、エッチング等によって形成することができる。例えば、エッチング手法としては、ドライエッチング及びウェットエッチングを用いることができる。エッチャントは、第１リード１１及び第２リード１２の材質に対応する適切なものを選択すればよい。具体的には、第１リード１１及び第２リード１２に銅を用いる場合は、エッチャントとして、過硫酸塩又は過酸化水素と無機酸、塩化鉄又は塩化銅と無機酸、アンモニア銅錯塩とアンモニウム塩等とからなる一般的な銅ソフトエッチング液を用いることが適している。エッチングを利用する場合には、エッチング条件、例えば、時間を調整して、凹部１１ｘ、窪み部１１ｚ及び／又は凸部１１ｙの形状を適宜調整することができる。
例えば、図１Ｅに示すように、第２リード１２は、第１リード１１と対向しない外周の１つの側部の中央付近から第１方向及び第２方向に延伸する延長部Ｓを有していてもよい。また、図２Ａ及び３Ａに示すように、第２リード１２は、第１リード１１と対向しない外周の１つの側部の端部から第１方向及び第２方向に延伸する延長部Ｓを有していてもよい。例えば、図１Ｅに示すように、第１リード１１は、第１部１１Ａの本体部から第２方向に延伸する延長部Ｓを２つ、第１方向に延伸する延長部を２つ、第２部１１Ｂの本体部から第１方向に延伸する延長部を１つ、第２方向に延伸する延長部を１つ有しているが、延長部の数及び位置は適宜変更することができる。また、連結部１１Ｃは、第２方向に延伸する延長部Ｓと繋がっていてもよい。
（樹脂部材１４）
樹脂部材１４は、第１リード１１及び第２リード１２を保持する部材であり、第１リード１１と第２リード１２の間隙及び素子載置領域に隣接する凹部内に配置される。樹脂部材１４は、凹部１１ｘ内の一部に配置されていてもよく、全てに配置されていてもよい。樹脂部材１４は、凹部１１ｘ内の全てに配置されていることが好ましい。これにより、第１リードと樹脂部材の密着性が向上する。凹部１１ｘ内に位置する樹脂部材の上面は、素子載置領域が位置する第１リードの上面と面一であることが好ましい。これにより、平面視において素子載置領域の面積が小さくなることを抑制し、かつ第１リードと樹脂部材の密着性が向上する。本明細書において面一とは、±１０μｍ以内の変動は許容されるものとする。
樹脂部材１４は、第１リード１１及び第２リード１２を保持する部材であり、第１リード１１と第２リード１２の間隙及び素子載置領域に隣接する凹部内に配置される。樹脂部材１４は、凹部１１ｘ内の一部に配置されていてもよく、全てに配置されていてもよい。樹脂部材１４は、凹部１１ｘ内の全てに配置されていることが好ましい。これにより、第１リードと樹脂部材の密着性が向上する。凹部１１ｘ内に位置する樹脂部材の上面は、素子載置領域が位置する第１リードの上面と面一であることが好ましい。これにより、平面視において素子載置領域の面積が小さくなることを抑制し、かつ第１リードと樹脂部材の密着性が向上する。本明細書において面一とは、±１０μｍ以内の変動は許容されるものとする。
第１リード１１の上面に形成された凹部１１ｘ内に樹脂部材１４が配置されることにより、樹脂部材１４から露出される第１リード１１の上面の面積を小さくすることができる。第１リード１１の最表面に銀を含む金属層が形成されている場合には、光取り出し効率の低下を軽減した樹脂パッケージにすることができる。また、発光素子のピーク波長に対する樹脂部材１４の反射率が第１リード１１の反射率よりも高い場合には、光取り出し効率の高い樹脂パッケージとすることができる。
第１リード１１及び／又は第２リード１２が、窪み部１１ｚ及び／又は凸部１１ｙを有する場合には、窪み部１１ｚ及び／又は凸部１１ｙが樹脂部材１４に覆われることが好ましい。樹脂部材１４の下面は、第１リード１１及び／又は第２リード１２の下面と面一であることが好ましい。これにより、樹脂部材から露出する第１リード１１及び／又は第２リード１２の下面の面積が小さくなることを抑制し、かつ第１リード及び／又は第２リード１２と樹脂部材との密着性を向上させることができる。
樹脂部材１４は、樹脂材料として、熱硬化性樹脂、熱可塑性樹脂などを用いることができる。具体的には、エポキシ樹脂組成物、シリコーン樹脂組成物、シリコーン変性エポキシ樹脂などの変性エポキシ樹脂組成物、エポキシ変性シリコーン樹脂などの変性シリコーン樹脂組成物、変成シリコーン樹脂組成物、不飽和ポリエステル樹脂、ポリイミド樹脂組成物、変性ポリイミド樹脂組成物等の硬化体、ポリフタルアミド（ＰＰＡ）、ポリカーボネート樹脂、ポリフェニレンサルファイド（ＰＰＳ）、液晶ポリマー（ＬＣＰ）、ＡＢＳ樹脂、フェノール樹脂、アクリル樹脂、ＰＢＴ樹脂等の樹脂を用いることができる。特に、樹脂材料として、耐熱性および耐光性に優れたエポキシ樹脂、シリコーン樹脂等の熱硬化性樹脂を用いることが好ましい。
樹脂部材１４は、樹脂材料に、光反射性物質を含有することが好ましい。光反射性物質としては、発光素子からの光を吸収しにくく、樹脂材料に対して屈折率差の大きい部材を用いることが好ましい。このような光反射性物質は、例えば、酸化チタン、酸化亜鉛、酸化ケイ素、酸化ジルコニウム、酸化アルミニウム、窒化アルミニウム等が挙げられる。これら光反射性物質は、樹脂材料に対して５重量％以上９０重量％以下で含有させることができる。素子載置領域に隣接する凹部内には樹脂部材が配置されるため、樹脂部材が反射性を有することで、素子載置領域に載置された発光素子からの光の取り出し効率を向上させることができる。
樹脂パッケージ１３は、素子載置領域が樹脂部材１４から露出するための開口１４Ａを備えることが好ましい。図１Ｂ及び１Ｃに示すように、樹脂部材１４は、開口１４Ａの内側面の少なくとも一部は、第１リード１１から上側に向かって広がる傾斜面を有していることが好ましい。図１Ｄに示すように、第１リード１１及び第２リード１２の下面は樹脂部材１４から露出することが好ましい。これにより、樹脂部材１４から露出する第１リード１１及び第２リード１２の下面と実装基板とを電気的に接続することができる。また、第１リード１１及び第２リード１２の熱を実装基板に伝えやすくなり、放熱性の高い樹脂パッケージにすることができる。
樹脂パッケージ１３の平面形状は、特に限定されることなく、載置する発光素子の形状、数、配置等によって種々の形状とすることができる。例えば、樹脂パッケージ１３は、上面視において、四角形等の矩形、他の多角形及び楕円形等の形状を有することが挙げられる。なかでも、正方形及び長方形等の四角形又はこれに近い形状であるものが好ましい。そのため、樹脂部材１４の外周が、例えば、矩形であることが好ましい。樹脂パッケージ１３の平面形状が、四角形又はこれに近い形状である場合には、樹脂パッケージ１３の樹脂部材１４の一方の向かい合う２辺が第１方向に延び、他方の向かい合う２辺が第２方向に延びていてもよい。
また、樹脂パッケージ１３は、上面に開口１４Ａを有しており、開口１４Ａの底面において第１リード１１及び第２リード１２を露出する形状を有することが好ましい。開口１４Ａは、上面視において、四角形、他の多角形、楕円形、円形等又はこれらに近い形状等であってもよく、開口の上面側と底面側で異なる形状を有するものでもよい。例えば、図１Ａにおいては、開口１４Ａは、上面側では円形であり、底面側では略矩形としている。樹脂パッケージ１３を用いた発光装置と半球形状を有する光学レンズと組み合わせて使用する場合には、開口１４Ａの上面側を円形にすることが好ましい。開口１４Ａの上面側を円形にすることで、発光装置から出射される光も円形に近くなるため、光学レンズによって集光しやすくなる。また、開口１４Ａの底面側を略矩形とすることで開口１４Ａの底面側の面積を大きくしやすくなる。これにより、開口１４Ａの底面に複数の発光素子を載置しやすくなる。本明細書において、略矩形とは、一方の対向する２辺が平行であり、他方の対向する２辺が平行であればよく、角に丸みを帯びた形状及び角が切り欠かれた形状も含む。
また、樹脂パッケージ１３は、上面に開口１４Ａを有しており、開口１４Ａの底面において第１リード１１及び第２リード１２を露出する形状を有することが好ましい。開口１４Ａは、上面視において、四角形、他の多角形、楕円形、円形等又はこれらに近い形状等であってもよく、開口の上面側と底面側で異なる形状を有するものでもよい。例えば、図１Ａにおいては、開口１４Ａは、上面側では円形であり、底面側では略矩形としている。樹脂パッケージ１３を用いた発光装置と半球形状を有する光学レンズと組み合わせて使用する場合には、開口１４Ａの上面側を円形にすることが好ましい。開口１４Ａの上面側を円形にすることで、発光装置から出射される光も円形に近くなるため、光学レンズによって集光しやすくなる。また、開口１４Ａの底面側を略矩形とすることで開口１４Ａの底面側の面積を大きくしやすくなる。これにより、開口１４Ａの底面に複数の発光素子を載置しやすくなる。本明細書において、略矩形とは、一方の対向する２辺が平行であり、他方の対向する２辺が平行であればよく、角に丸みを帯びた形状及び角が切り欠かれた形状も含む。
樹脂パッケージは、上述した第１リード１１及び第２リード１２を上下金型の間に挟持し、樹脂を注入するなどにより、凹部１１ｘ内及び第１リード１１と第２リード１２の間隙に樹脂部材１４をトランスファ・モールド成形、射出成形など、公知の方法で形成することができる。第１リード１１及び第２リード１２が窪み部１１ｚ及び／又は凸部１１ｙを備える場合には、窪み部１１ｚ及び／又は凸部１１ｙを覆うように樹脂を注入する。
図１Ｅに示すように、第１部１１Ａの凹部１１ｘは、第１部１１Ａと第２リード１２との間隙及び第１部１１Ａと第２部１１Ｂの間隙と繋がっている。第２部１１Ｂの凹部１１ｘは、第２部１１Ｂと第２リード１２との間隙及び第１部１１Ａと第２部１１Ｂとの間隙と繋がっている。これにより、樹脂部材１４を凹部内、第１リード１１と第２リード１２との間隙及び第１部１１Ａと第２部１１Ｂとの間隙に充填しやすくなる。例えば、図１Ｅに示すように、第１部１１Ａと第２リード１２との間隙から矢印方向から樹脂部材を注入する場合には、硬化前の樹脂部材は、第５素子載置領域１１ａ５の両側に位置する凹部１１ｘから、第３素子載置領域１１ａ３周辺の凹部１１ｘに流れ、さらに第４素子載置領域１１ａ４周辺の凹部１１ｘへと流れて、第１部１１Ａと第２部１１Ｂの間隙にまで流れることができる。また、第１部１１Ａと第２リード１２との間隙の空隙から矢印方向から樹脂部材を注入する場合には、硬化前の樹脂部材は、第２リード１２と第１部１１Ａとの間隙から第１素子載置領域１１ａ１と第２素子載置領域１１ａ２との間を流れて、第２部１１Ｂ側の凹部１１ｘへと流れる。さらに、第２リード１２と第１部１１Ａとの間隙から、第２リード１２と第２部１１Ｂとの隙間を通って、第２部１１Ｂ側の凹部１１ｘへと流れる。そして、連結部１１Ｃの下面に窪み部１１ｚが形成されている場合には、第１部１１Ａと第２部１１Ｂとの間隙から、連結部１１Ｃの窪み部１１ｚから、樹脂部材１４が流れる。これらの樹脂部材１４の充填により、樹脂部材１４を適所に適量で成形することができる。
〔発光装置〕
本発明の一実施形態の発光装置１０は、図４Ａから４Ｄに示すように、樹脂パッケージ１３と、複数の発光素子２１、２２、２３、２４、２５を備える。第１リード１１の第１部１１Ａの第１素子載置領域１１ａ１上に第１発光素子２１が配置され、第１リード１１上の第２部１１Ｂの第２素子載置領域１１ａ２上に第２発光素子２２が配置されている。発光装置１０は、図１Ａから図１Ｆに示す樹脂パッケージ１３を備えている。発光装置１０は上述した樹脂パッケージを有することにより、発光素子２１、２２、２３、２４、２５から光取り出し効率を向上させることができる。
発光装置１０は、さらに、発光素子２１、２２、２３、２４、２５を被覆する透光性部材１５を備えることが好ましい。また、透光性部材１５の上面形状は、図４Ｃ及び４Ｄに示すように平坦であってもよいし、凹又は凸等であってもよい。
本発明の一実施形態の発光装置１０は、図４Ａから４Ｄに示すように、樹脂パッケージ１３と、複数の発光素子２１、２２、２３、２４、２５を備える。第１リード１１の第１部１１Ａの第１素子載置領域１１ａ１上に第１発光素子２１が配置され、第１リード１１上の第２部１１Ｂの第２素子載置領域１１ａ２上に第２発光素子２２が配置されている。発光装置１０は、図１Ａから図１Ｆに示す樹脂パッケージ１３を備えている。発光装置１０は上述した樹脂パッケージを有することにより、発光素子２１、２２、２３、２４、２５から光取り出し効率を向上させることができる。
発光装置１０は、さらに、発光素子２１、２２、２３、２４、２５を被覆する透光性部材１５を備えることが好ましい。また、透光性部材１５の上面形状は、図４Ｃ及び４Ｄに示すように平坦であってもよいし、凹又は凸等であってもよい。
（発光素子２１、２２、２３、２４、２５）
発光素子は、いわゆる発光ダイオードと呼ばれる半導体素子が好適に用いられる。例えば、基板上に、ＩｎＮ、ＡｌＮ、ＧａＮ、ＩｎＧａＮ、ＡｌＧａＮ、ＩｎＧａＡｌＮ等の窒化物半導体、III－Ｖ族化合物半導体、II－VI族化合物半導体等、種々の半導体によって、発光層を含む積層構造が形成されたものが挙げられる。特に、可視域の発光が可能な窒化物半導体（ＩｎxＡｌyＧａ1-x-yＮ、０≦ｘ、０≦ｙ、ｘ＋ｙ≦１）を好適に用いることができる。発光素子は、素子載置領域にフェイスアップ実装されていてもよいし、フリップチップ実装されていてもよい。発光素子の大きさは、意図する発光装置の大きさ、性能等によって適宜設定することができる。１つの発光装置に載置される発光素子は、２以上であればよく、３以上であってもよい。この場合、全て又は一部が同種類のものでもよく、異種類のものでもよい。発光素子は、上面視において、四角形、他の多角形（三角形、六角形等）及び楕円形等の形状が挙げられる。なかでも、正方形及び長方形等の四角形又はこれに近い形状であるものが好ましい。
発光素子は、いわゆる発光ダイオードと呼ばれる半導体素子が好適に用いられる。例えば、基板上に、ＩｎＮ、ＡｌＮ、ＧａＮ、ＩｎＧａＮ、ＡｌＧａＮ、ＩｎＧａＡｌＮ等の窒化物半導体、III－Ｖ族化合物半導体、II－VI族化合物半導体等、種々の半導体によって、発光層を含む積層構造が形成されたものが挙げられる。特に、可視域の発光が可能な窒化物半導体（ＩｎxＡｌyＧａ1-x-yＮ、０≦ｘ、０≦ｙ、ｘ＋ｙ≦１）を好適に用いることができる。発光素子は、素子載置領域にフェイスアップ実装されていてもよいし、フリップチップ実装されていてもよい。発光素子の大きさは、意図する発光装置の大きさ、性能等によって適宜設定することができる。１つの発光装置に載置される発光素子は、２以上であればよく、３以上であってもよい。この場合、全て又は一部が同種類のものでもよく、異種類のものでもよい。発光素子は、上面視において、四角形、他の多角形（三角形、六角形等）及び楕円形等の形状が挙げられる。なかでも、正方形及び長方形等の四角形又はこれに近い形状であるものが好ましい。
発光素子は、上述した樹脂パッケージ１３の第１リード１１の上面の各素子載置領域に配置されている。例えば、図４Ａ及び図４Ｂに示すように、第１素子載置領域１１ａ１上に第１発光素子２１が、第２素子載置領域１１ａ２上に第２発光素子２２が配置される。第１発光素子２１は、平面視において、第１延伸部１１Ｄから第１部１１Ａの本体部にまたがる位置に配置される。第２発光素子２２は、平面視において、第２延伸部１１Ｅから第２部１１Ｂの本体部にまたがる位置に配置される。第３素子載置領域１１ａ３、第４素子載置領域１１ａ４及び第５素子載置領域１１ａ５のそれぞれの上には、第３発光素子２３、第４発光素子２４及び第５発光素子２５が配置される。
第１発光素子２１の外周の一部は、第２発光素子２２の外周の一部と対向していることが好ましい。言い換えると、平面視において、第１発光素子２１の外側面と第２発光素子２２の外側面が対向していることが好ましい。これにより、第１発光素子２１と第２発光素子２２の距離を短くすることができ、発光装置の輝度ムラを抑制することができる。また、第１発光素子２１の外周の一部は、第２発光素子２２の外周の一部と平行に対向していることがより好ましい。言い換えると、平面視において、第１発光素子２１の外側面と第２発光素子２２の外側面が平行に対向していることが好ましい。これにより、第１発光素子２１と第２発光素子２２の距離を短くすることができ、発光装置の輝度ムラを抑制することができる。第１発光素子２１の外周の一部は、第３発光素子２３、第４発光素子２４及び／又は第５発光素子２５の外周の一部と対向していることが好ましい。また、第１発光素子２１の外周の一部は、第３発光素子２３、第４発光素子２４及び／又は第５発光素子２５の外周の一部と平行に対向していることがより好ましい。
第１方向において、第１発光素子２１、第２発光素子２２、第３発光素子２３、第４発光素子２４及び／又は第５発光素子２５のそれぞれの幅は、第１素子載置領域１１ａ１、第２素子載置領域１１ａ２、第３素子載置領域１１ａ３、第４素子載置領域１１ａ４及び／又は第５素子載置領域１１ａ５の最大長さの０．８倍以上１．２倍以下であることが好ましい。第２方向において、第１発光素子２１、第２発光素子２２、第３発光素子２３、第４発光素子２４及び／又は第５発光素子２５のそれぞれの幅は、第１素子載置領域１１ａ１、第２素子載置領域１１ａ２、第３素子載置領域１１ａ３、第４素子載置領域１１ａ４及び／又は第５素子載置領域１１ａ５の最大長さの０．８倍以上１．２倍以下であることが好ましい。例えば、第１発光素子２１の第１方向及び／又は第２方向における幅が第１素子載置領域１１ａ１の最大長さの０．８倍以上であることにより、第１発光素子２１の近傍に樹脂部材が位置するため、発光装置の光取り出し効率が向上する。また、第１発光素子２１の第１方向及び／又は第２方向における幅が第１素子載置領域１１ａ１の最大長さの１．２倍以下であることにより、平面視において第１素子載置領域１１ａ１と第１発光素子２１が重なる面積が大きくなる。これにより、発光装置の放熱性を向上させることができる。
平面視における第１発光素子２１、第２発光素子２２、第３発光素子２３、第４発光素子２４及び／又は第５発光素子２５の大きさは特に限定されない。例えば、発光素子が四角形の場合には、発光素子の一辺の長さが、２００μｍ以上３ｍｍ以下が挙げられる。
第１発光素子２１と、第２発光素子２２、第３発光素子２３、第４発光素子２４及び／又は第５発光素子２５とのそれぞれの距離は、例えば、１０μｍ以上１０００μｍ以下であり、１００μｍ以上５００μｍ以下が好ましい。これにより、各発光素子が接触することを抑制できる。また、発光装置の輝度ムラを抑制することができる。
第１発光素子２１と第２発光素子２２の最小距離は、第１発光素子２１と第３発光素子２３、第４発光素子２４及び第５発光素子２５との最小距離の０．８倍以上１．２倍以下であることが好ましい。例えば、第１発光素子２１と第２発光素子２２の最小距離が、第１発光素子２１と第３発光素子２の最小距離の０．８倍以上であることにより、第１発光素子２１と第２発光素子２２が接することを抑制することができる。また、第１発光素子２１と第２発光素子２２の最小距離が、第１発光素子２１と第３発光素子２の最小距離の１．２倍以下であることにより発光装置の輝度ムラを抑制することができる。
発光装置１０においては、例えば、第１発光素子２１は発光ピーク波長が４９０ｎｍ以上５７０ｎｍ以下の範囲にある緑色光を発するものであり、第２発光素子２２、第３発光素子２３、第４発光素子２４、第５発光素子２５は、発光ピーク波長が４３０ｎｍ以上４９０ｎｍ未満範囲にある青色光を発するものが挙げられる。また、後述する透光性部材に含有される蛍光体としては、発光ピーク波長が５８０ｎｍ以上６８０ｎｍ以下の範囲にある赤色光を発するものが挙げられる。このような発光素子及び蛍光体を組み合わせることにより、発光装置の色再現性を向上させることができる。また、緑色光を発する第１発光素子２１の周囲に青色光を発する第２発光素子２２、第３発光素子２３、第４発光素子２４、第５発光素子２５が位置することで発光装置の混色性が向上する。
各発光素子は、第１リード１１上に、接合部材によって接合されている。接合部材としては、例えば、熱硬化性樹脂または熱可塑性樹脂等の樹脂、錫－ビスマス系、錫－銅系、錫－銀系、金－錫系などの半田、ＡｕとＳｎとを主成分とする合金、ＡｕとＳｉとを主成分とする合金、ＡｕとＧｅとを主成分とする合金等の共晶合金、あるいは、銀、金、パラジウムなどの導電性ペースト、バンプ、異方性導電材、低融点金属のろう材等が挙げられる。接合部材は、光反射性物質を含有していてもよい。光反射性物質としては、例えば、酸化チタン、酸化亜鉛、酸化ケイ素、酸化ジルコニウム、酸化アルミニウム、窒化アルミニウム等が挙げられる。
発光装置が備える複数の発光素子は、全てが直列接続されていてもよいし、並列接続されていてもよいし、直列及び並列接続が組み合わせられていてもよい。
図４Ａに示す発光装置１０では、複数の発光素子の全てが直列接続されている。第２リード１２と第２発光素子２２の一方の電極とがワイヤにより接続されている。第２発光素子の他方の電極と第３発光素子２３の一方の電極がワイヤにより接続されている。第３発光素子２３の他方の電極と第１発光素子２１の一方の電極がワイヤにより接続されている。第１発光素子２１の他方の電極と第５発光素子２５の一方の電極がワイヤにより接続されている。第５発光素子２５の他方の電極と第４発光素子２４の一方の電極がワイヤにより接続されている。第４発光素子２４の他方の電極と第１リード１１がワイヤにより接続されている。このようにして、第１発光素子、第２発光素子、第３発光素子、第４発光素子及び第５発光素子が直列接続される。
図４Ａに示す発光装置１０では、複数の発光素子の全てが直列接続されている。第２リード１２と第２発光素子２２の一方の電極とがワイヤにより接続されている。第２発光素子の他方の電極と第３発光素子２３の一方の電極がワイヤにより接続されている。第３発光素子２３の他方の電極と第１発光素子２１の一方の電極がワイヤにより接続されている。第１発光素子２１の他方の電極と第５発光素子２５の一方の電極がワイヤにより接続されている。第５発光素子２５の他方の電極と第４発光素子２４の一方の電極がワイヤにより接続されている。第４発光素子２４の他方の電極と第１リード１１がワイヤにより接続されている。このようにして、第１発光素子、第２発光素子、第３発光素子、第４発光素子及び第５発光素子が直列接続される。
図４Ｂに示すように第１リード及び／又は第２リードの上面にはツェナーダイオード等の保護素子１６が配置されることが好ましい。また、保護素子は樹脂部材に埋設されていてもよく、埋設されていなくてもよい。保護素子１６が樹脂部材に埋設されることで開口１４Ａの底面を大きくすることができる。
（透光性部材１５）
発光装置１０は、透光性部材１５を備えることが好ましい。透光性部材は発光素子の上面を被覆し、発光素子を外力から保護する部材である。透光性部材の材料として、例えば、樹脂を用いることができる。透光性部材に用いることができる樹脂としては、熱硬化性樹脂が好ましい。熱硬化性樹脂としては、エポキシ樹脂、変性エポキシ樹脂、シリコーン樹脂、変性シリコーン樹脂、アクリレート樹脂、ウレタン樹脂、フッ素系樹脂等が挙げられる。なかでも、シリコーン樹脂及び変性シリコーン樹脂は、耐熱性及び耐光性に優れているため好ましい。
発光装置１０は、透光性部材１５を備えることが好ましい。透光性部材は発光素子の上面を被覆し、発光素子を外力から保護する部材である。透光性部材の材料として、例えば、樹脂を用いることができる。透光性部材に用いることができる樹脂としては、熱硬化性樹脂が好ましい。熱硬化性樹脂としては、エポキシ樹脂、変性エポキシ樹脂、シリコーン樹脂、変性シリコーン樹脂、アクリレート樹脂、ウレタン樹脂、フッ素系樹脂等が挙げられる。なかでも、シリコーン樹脂及び変性シリコーン樹脂は、耐熱性及び耐光性に優れているため好ましい。
透光性部材は、公知の蛍光体を含有していてもよい。透光性部材に含有される蛍光体は、用いる発光素子の発光ピーク波長によって、適宜選択することができる。例えば、Ｅｕ、Ｃｅ等のランタノイド系元素で主に賦活される窒化物系蛍光体・酸窒化物系蛍光体・サイアロン系蛍光体、Ｅｕ等のランタノイド系、Ｍｎ等の遷移金属系の元素により主に付活されるアルカリ土類ハロゲンアパタイト蛍光体、アルカリ土類金属ホウ酸ハロゲン蛍光体、アルカリ土類金属アルミン酸塩蛍光体、アルカリ土類ケイ酸塩、アルカリ土類硫化物、アルカリ土類チオガレート、アルカリ土類窒化ケイ素、ゲルマン酸塩、又は、Ｃｅ等のランタノイド系元素で主に付活される希土類アルミン酸塩、希土類ケイ酸塩又はＥｕ等のランタノイド系元素で主に賦活される有機及び有機錯体等が挙げられる。
特に、上述したように、発光ピーク波長が４９０ｎｍ以上５７０ｎｍ以下の範囲及び／又は４３０ｎｍ以上４９０ｎｍより短い範囲の発光素子を用いる場合には、変換後のピーク波長が５８０ｎｍ以上６８０ｎｍ以下の範囲にある蛍光体を含有することが好ましい。
このような蛍光体は、発光ピーク波長が４９０ｎｍ以上５７０ｎｍ以下の範囲の緑色光を吸収して赤色光を発光することがほとんど無く、かつ発光ピーク波長が４３０ｎｍ以上４９０ｎｍ以下より短い範囲の青色光を吸収して赤色光を発光する。このように、緑色光を波長変換することが少ない蛍光体を用いる場合には、青色光の波長変換のみを考慮するだけで発光装置の出力バランスを設計することができ、発光装置の設計を容易にすることができる。
例えば、式（Ｉ）で示される赤色蛍光体、３．５ＭｇＯ・０．５ＭｇＦ2・ＧｅＯ2：Ｍｎ4+で表される蛍光体または、その組成が以下の一般式（ＩＩ）で示される蛍光体等を用いることが好ましい。
Ａ2ＭＦ6：Ｍｎ4+ （Ｉ）
（式（Ｉ）中、Ａは、Ｋ、Ｌｉ、Ｎａ、Ｒｂ、Ｃｓ及びＮＨ4+からなる群から選ばれる少なくとも１種であり、Ｍは、第４族元素及び第１４族元素からなる群から選ばれる少なくとも１種の元素である。）
第４族元素はチタン（Ｔｉ）、ジルコニウム（Ｚｒ）およびハフニウム（Ｈｆ）である。第１４族元素は、ケイ素（Ｓｉ）、ゲルマニウム（Ｇｅ）、スズ（Ｓｎ）および鉛（Ｐｂ）である。具体的には、Ｋ2ＳｉＦ6：Ｍｎ4+、Ｋ2（Ｓｉ,Ｇｅ）Ｆ6：Ｍｎ4+、Ｋ2ＴｉＦ6：Ｍｎ4+等が挙げられる。
（ｘ－ａ）ＭｇＯ・ａ（Ｍａ）Ｏ・ｂ／２（Ｍｂ）2Ｏ3・ｙＭｇＦ2・ｃ（Ｍｃ）Ｘ2・（１－ｄ－ｅ）ＧｅＯ2・ｄ（Ｍｄ）Ｏ2・ｅ（Ｍｅ）2Ｏ3：Ｍｎ4+ （ＩＩ）
（式（ＩＩ）中、Ｍａは、Ｃａ，Ｓｒ，Ｂａ，Ｚｎから選択された少なくとも１種であり、Ｍｂは、Ｓｃ，Ｌａ，Ｌｕから選択された少なくとも１種であり、Ｍｃは、Ｃａ，Ｓｒ，Ｂａ，Ｚｎから選択された少なくとも１種であり、Ｘは、Ｆ，Ｃｌから選択された少なくとも１種であり、Ｍｄは、Ｔｉ，Ｓｎ，Ｚｒから選択された少なくとも１種であり、Ｍｅは、Ｂ，Ａｌ，Ｇａ，Ｉｎから選択された少なくとも１種である。また、ｘ、ｙ、ａ、ｂ、ｃ、ｄ、ｅは、２≦ｘ≦４、０＜ｙ≦２、０≦ａ≦１．５、０≦ｂ＜１、０≦ｃ≦２、０≦ｄ≦０．５、０≦ｅ＜１である。）
透光性部材に含有する蛍光体として、例えば、緑色の蛍光体として、βサイアロン系蛍光体（例えばＳｉ6-zＡｌzＯzＮ8-z：Ｅｕ（０＜ｚ＜４．２））が挙げられ、赤の蛍光体として、窒素含有アルミノ珪酸カルシウム（ＣＡＳＮ又はＳＣＡＳＮ）系蛍光体（例えば（Ｓｒ，Ｃａ）ＡｌＳｉＮ3：Ｅｕ）と、マンガン賦活フッ化珪酸カリウムの蛍光体（例えばＫ2ＳｉＦ6：Ｍｎ）が挙げられる。
特に、上述したように、発光ピーク波長が４９０ｎｍ以上５７０ｎｍ以下の範囲及び／又は４３０ｎｍ以上４９０ｎｍより短い範囲の発光素子を用いる場合には、変換後のピーク波長が５８０ｎｍ以上６８０ｎｍ以下の範囲にある蛍光体を含有することが好ましい。
このような蛍光体は、発光ピーク波長が４９０ｎｍ以上５７０ｎｍ以下の範囲の緑色光を吸収して赤色光を発光することがほとんど無く、かつ発光ピーク波長が４３０ｎｍ以上４９０ｎｍ以下より短い範囲の青色光を吸収して赤色光を発光する。このように、緑色光を波長変換することが少ない蛍光体を用いる場合には、青色光の波長変換のみを考慮するだけで発光装置の出力バランスを設計することができ、発光装置の設計を容易にすることができる。
例えば、式（Ｉ）で示される赤色蛍光体、３．５ＭｇＯ・０．５ＭｇＦ2・ＧｅＯ2：Ｍｎ4+で表される蛍光体または、その組成が以下の一般式（ＩＩ）で示される蛍光体等を用いることが好ましい。
Ａ2ＭＦ6：Ｍｎ4+ （Ｉ）
（式（Ｉ）中、Ａは、Ｋ、Ｌｉ、Ｎａ、Ｒｂ、Ｃｓ及びＮＨ4+からなる群から選ばれる少なくとも１種であり、Ｍは、第４族元素及び第１４族元素からなる群から選ばれる少なくとも１種の元素である。）
第４族元素はチタン（Ｔｉ）、ジルコニウム（Ｚｒ）およびハフニウム（Ｈｆ）である。第１４族元素は、ケイ素（Ｓｉ）、ゲルマニウム（Ｇｅ）、スズ（Ｓｎ）および鉛（Ｐｂ）である。具体的には、Ｋ2ＳｉＦ6：Ｍｎ4+、Ｋ2（Ｓｉ,Ｇｅ）Ｆ6：Ｍｎ4+、Ｋ2ＴｉＦ6：Ｍｎ4+等が挙げられる。
（ｘ－ａ）ＭｇＯ・ａ（Ｍａ）Ｏ・ｂ／２（Ｍｂ）2Ｏ3・ｙＭｇＦ2・ｃ（Ｍｃ）Ｘ2・（１－ｄ－ｅ）ＧｅＯ2・ｄ（Ｍｄ）Ｏ2・ｅ（Ｍｅ）2Ｏ3：Ｍｎ4+ （ＩＩ）
（式（ＩＩ）中、Ｍａは、Ｃａ，Ｓｒ，Ｂａ，Ｚｎから選択された少なくとも１種であり、Ｍｂは、Ｓｃ，Ｌａ，Ｌｕから選択された少なくとも１種であり、Ｍｃは、Ｃａ，Ｓｒ，Ｂａ，Ｚｎから選択された少なくとも１種であり、Ｘは、Ｆ，Ｃｌから選択された少なくとも１種であり、Ｍｄは、Ｔｉ，Ｓｎ，Ｚｒから選択された少なくとも１種であり、Ｍｅは、Ｂ，Ａｌ，Ｇａ，Ｉｎから選択された少なくとも１種である。また、ｘ、ｙ、ａ、ｂ、ｃ、ｄ、ｅは、２≦ｘ≦４、０＜ｙ≦２、０≦ａ≦１．５、０≦ｂ＜１、０≦ｃ≦２、０≦ｄ≦０．５、０≦ｅ＜１である。）
透光性部材に含有する蛍光体として、例えば、緑色の蛍光体として、βサイアロン系蛍光体（例えばＳｉ6-zＡｌzＯzＮ8-z：Ｅｕ（０＜ｚ＜４．２））が挙げられ、赤の蛍光体として、窒素含有アルミノ珪酸カルシウム（ＣＡＳＮ又はＳＣＡＳＮ）系蛍光体（例えば（Ｓｒ，Ｃａ）ＡｌＳｉＮ3：Ｅｕ）と、マンガン賦活フッ化珪酸カリウムの蛍光体（例えばＫ2ＳｉＦ6：Ｍｎ）が挙げられる。
透光性部材には、酸化チタン、酸化ケイ素、酸化ジルコニウム、酸化アルミニウムなどの光散乱粒子を分散させてもよい。
透光性部材は、印刷、ポッティング又はスプレー法等の公知の方法で形成することができる。また、透光性部材は、例えば、シート状の樹脂部材、ガラス又はセラミックス等であってもよい。シート状の透光性部材を接着剤によって発光素子の上面貼り付けて形成してもよい。
１０ 発光装置
１１ 第１リード
１１Ａ 第１部
１１Ｂ 第２部
１１Ｃ 連結部
１１Ｄ 第１延伸部
１１Ｅ 第２延伸部
１１ａ１ 第１素子載置領域
１１ａ２ 第２素子載置領域
１１ａ３ 第３素子載置領域
１１ａ４ 第４素子載置領域
１１ａ５ 第５素子載置領域
１１ｍ 第３延伸部
１１ｘ 凹部
１１ｙ 凸部
１１ｚ 窪み部
１２ 第２リード
１３ 樹脂パッケージ
１４ 樹脂部材
１４Ａ 開口
１５ 透光性部材
１６ 保護素子
２１ 第１発光素子
２２ 第２発光素子
２３ 第３発光素子
２４ 第４発光素子
２５ 第５発光素子
Ｆ フレーム
Ｊ 接続部
Ｓ 延長部
Ｔ 支持部
１１ 第１リード
１１Ａ 第１部
１１Ｂ 第２部
１１Ｃ 連結部
１１Ｄ 第１延伸部
１１Ｅ 第２延伸部
１１ａ１ 第１素子載置領域
１１ａ２ 第２素子載置領域
１１ａ３ 第３素子載置領域
１１ａ４ 第４素子載置領域
１１ａ５ 第５素子載置領域
１１ｍ 第３延伸部
１１ｘ 凹部
１１ｙ 凸部
１１ｚ 窪み部
１２ 第２リード
１３ 樹脂パッケージ
１４ 樹脂部材
１４Ａ 開口
１５ 透光性部材
１６ 保護素子
２１ 第１発光素子
２２ 第２発光素子
２３ 第３発光素子
２４ 第４発光素子
２５ 第５発光素子
Ｆ フレーム
Ｊ 接続部
Ｓ 延長部
Ｔ 支持部
Claims (13)
- 第１リード及び第２リードと、
該第１リード及び第２リードを保持する光反射性の樹脂部材と、を備え、
前記第１リードは、第１部と、第２部と、前記第１部と前記第２部の間に位置し第１方向に延伸して前記第１部と前記第２部とを連結し、前記第１方向に直交する第２方向において前記第１部及び前記第２部よりも幅狭の連結部とを有し、
前記第１部は、該第１部から前記第２部に向かって延伸する第１延伸部と、前記第１延伸部上に規定された第１素子載置領域と、を有し、
前記第２部は、該第２部から前記第１部に向かって延伸し、前記樹脂部材を介して前記第１延伸部と対向する第２延伸部と、前記第２延伸部上に規定された第２素子載置領域とを有し、
前記第１素子載置領域及び前記第２素子載置領域に隣接する前記第１部及び前記第２部のそれぞれの上面は凹部を有し、
前記凹部内に前記樹脂部材が配置されている樹脂パッケージ。 - 前記第１延伸部は前記第１部の本体部から延伸し、前記第１素子載置領域は、前記第１延伸部から前記第１部の本体部にまたがって位置する請求項１に記載の樹脂パッケージ。
- 前記第２延伸部は前記第２部の本体部から延伸し、前記第２素子載置領域は、前記第２延伸部から前記第２部の本体部にまたがって位置する請求項１又は２に記載の樹脂パッケージ。
- 前記第１部上に第３素子載置領域を有する請求項１～３のいずれか１つに記載の樹脂パッケージ。
- 前記第３素子載置領域の外周が前記凹部に囲まれている請求項４に記載の樹脂パッケージ。
- 前記第１素子載置領域と前記第２素子載置領域の最小距離が、前記第１素子載置領域と前記第３素子載置領域との最小距離の０．８倍以上１．２倍以下である請求項４又は５に記載の樹脂パッケージ。
- 平面視において前記樹脂部材の外周は矩形であり、一対の側面が前記第１方向に延びる請求項１～６のいずれか１つに記載の樹脂パッケージ。
- 請求項１～７のいずれか１つに記載の樹脂パッケージ及び、
前記第１素子載置領域上に第１発光素子が配置され、前記第２素子載置領域上に第２発光素子が配置された発光装置。 - 前記第１発光素子及び前記第２発光素子を被覆する透光性部材を備える請求項８に記載の発光装置。
- 前記第１発光素子の発光ピーク波長は４９０ｎｍ以上５７０ｎｍ以下の範囲にあり、
前記第２発光素子の発光ピーク波長は４３０ｎｍ以上４９０ｎｍ以下の範囲にあり、
前記透光性部材は、発光ピーク波長が５８０ｎｍ以上６８０ｎｍ以下の範囲にある蛍光体を含有する請求項９に記載の発光装置。 - 前記第１方向において、前記第１発光素子の幅が前記第１素子載置領域の幅の０．８倍以上１．２倍以下である請求項８～１０のいずれか１つに記載の発光装置。
- 前記第２方向において、前記第１発光素子の幅が前記第１素子載置領域の幅の０．８倍以上１．２倍以下である請求項８～１１のいずれか１つに記載の発光装置。
- 前記第３素子載置領域上に第３発光素子が配置され、前記第１発光素子と前記第２発光素子の最小距離が前記第１発光素子と前記第３発光素子との最小距離の０．８倍以上１．２倍以下である請求項４～６のいずれか１つに記載の樹脂パッケージを備えた請求項８～１２のいずれか１つに記載の発光装置。
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