JP2012114284A - Ｌｅｄモジュール及び照明装置 - Google Patents

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Abstract

【課題】ＬＥＤパッケージから出射される光の利用効率を高めたＬＥＤモジュール及び照明装置を提供する。
【解決手段】実施形態によれば、照明装置は、基板と、基板に設けられた配線層と、配線層上に搭載されたＬＥＤパッケージと、導光板と、樹脂とを備えている。導光板は、ＬＥＤパッケージから出射される光に対する透過性を有する。樹脂は、基板と導光板との間に設けられてＬＥＤパッケージを覆うとともに導光板に密着し、空気よりも屈折率が高く且つＬＥＤパッケージから出射される光に対する透過性を有する。
【選択図】図１

Description

本発明の実施形態は、ＬＥＤ（Light Emitting Diode）モジュール及び照明装置に関する。
近年、ＬＥＤチップを搭載したＬＥＤパッケージは、例えば液晶表示装置のバックライトや、照明などへ適用範囲が拡大している。これに伴い、ＬＥＤパッケージに対して、より高い耐久性及びコスト低減が要求されるとともに、ＬＥＤパッケージから出射される光の利用効率を高めることが要求されるようになってきている。
特開２００４−２７４０２７号公報
ＬＥＤパッケージから出射される光の利用効率を高めたＬＥＤモジュール及び照明装置を提供する。
実施形態によれば、照明装置は、基板と、前記基板に設けられた配線層と、前記配線層上に搭載されたＬＥＤ（Light Emitting Diode）パッケージと、導光板と、樹脂とを備えている。
前記導光板は、前記ＬＥＤパッケージから出射される光に対する透過性を有する。
前記樹脂は、前記基板と前記導光板との間に設けられて前記ＬＥＤパッケージを覆うとともに前記導光板に密着し、空気よりも屈折率が高く且つ前記ＬＥＤパッケージから出射される光に対する透過性を有する。
前記ＬＥＤパッケージは、第１及び第２のリードフレームと、ＬＥＤチップと、樹脂体とを有する。
前記第１及び第２のリードフレームは同一平面上に配置され、相互に離隔している。
前記ＬＥＤチップは、前記第１及び第２のリードフレームの上方に設けられ、一方の端子が前記第１のリードフレームに接続され、他方の端子が前記第２のリードフレームに接続されている。
前記樹脂体は、前記ＬＥＤチップを覆い、前記第１及び第２のリードフレームのそれぞれの上面、下面の一部及び端面の一部を覆い、前記下面の残部及び前記端面の残部を露出させている。前記樹脂体の外形が前記ＬＥＤパッケージの外形をなす。
実施形態に係る照明装置の模式斜視図。 同照明装置の模式側面図。 実施形態に係るライトバーの斜視図。 同ライトバーの配線層を示す平面図。 （ａ）は、図４（ａ）におけるＡ−Ａ’断面図であり、（ｂ）は、図４（ａ）におけるＢ−Ｂ’断面図。 図４（ａ）及び（ｂ）に示す配線層の回路図。 実施形態に係るライトバーにおけるＬＥＤパッケージの模式斜視図。 （ａ）は、同ＬＥＤパッケージの模式断面図であり、（ｂ）は、リードフレームの模式平面図。 ＬＥＤパッケージの製造方法を示すフローチャート。 ＬＥＤパッケージの製造方法を示す模式断面図。 ＬＥＤパッケージの製造方法を示す模式断面図。 ＬＥＤパッケージの製造方法を示す模式断面図。 リードフレームシートの模式平面図。 他の実施形態に係るライトバーにおけるＬＥＤパッケージの模式斜視図。 同ＬＥＤパッケージの模式断面図。
以下、図面を参照し、実施形態について説明する。なお、各図面中、同じ要素には同じ符号を付している。
図１は実施形態に係る照明装置の模式斜視図であり、図２（ａ）は同照明装置の模式側面図である。
本実施形態の照明装置は、例えば液晶表示装置のバックライトとして用いられる。バックライトは、液晶パネルの背面側（表示画面の反対側）に配置される。図１及び図２（ａ）において、導光板７７の上方に図示しない液晶パネルが配置される。
また、本実施形態の照明装置は、ＬＥＤモジュールとしてのライトバー１０を備えている。ライトバー１０は、基板４１上に、複数のＬＥＤ（Light Emitting Diode）パッケージ１が搭載された構造を有する。
導光板７７は、ＬＥＤパッケージ１から出射される光に対する透過性を有し、例えばアクリルなどの樹脂材料からなる。導光板７７は、後述する樹脂７８を介在させてライトバー１０に対向する光入射面７７ａ（図２（ａ）参照）と、液晶パネルに対向する光出射面７７ｂを有する。
導光板７７は、筐体などの支持体７４に支持されている。支持体７４には、ＬＥＤパッケージ１から出射される光に対する反射性を有する反射シート７５が設けられ、その反射シート７５上に導光板７７が支持されている。すなわち、導光板７７における光出射面７７ｂの反対面側に反射シート７５が設けられている。
ライトバー１０は、ホルダー７０に保持されている。ホルダー７０は、図１及び図２（ａ）において支持体７４の上方に突出する基板保持部７２を有する。基板保持部７２における、導光板７７の光入射面７７ａに対向する面に、ライトバー１０が保持されている。ライトバー１０は、ＬＥＤパッケージ１が搭載された面を光入射面７７ａに向けた状態で、基板保持部７２に保持されている。例えば、ライトバー１０の基板４１が、基板保持部７２に対して、ねじ止め、あるいは接着される。
基板保持部７２の下端部には、導光板７７が設けられた位置の反対方向側に延出する取付部７１が設けられている。例えば、取付部７１は、支持体７４に対して、ねじ止め、あるいは接着される。これにより、ホルダー７０が支持体７４に対して固定される。
基板保持部７２の上端部には、導光板７７側に延出する反射部７３が設けられている。なお、反射部７３は、図２（ｂ）に示すホルダー７０ａのように設けなくてもよい。
ライトバー１０と、導光板７７の光入射面７７ａとの間には、樹脂７８が設けられている。樹脂７８は、ライトバー１０の基板４１及び基板４１に実装されたＬＥＤパッケージ１を覆うとともに、導光板７７の光入射面７７ａに密着している。
樹脂７８は、空気よりも屈折率（真空を１とした場合の絶対屈折率）が高く、ＬＥＤパッケージ１から出射される光に対する透過性を有する。例えば、屈折率が１．３〜１．７程度のエポキシ樹脂、シリコーン樹脂、アクリル樹脂などを、樹脂７８として用いることができる。
樹脂７８は、支持体７４に支持されている。支持体７４には、ＬＥＤパッケージ１から出射される光に対する反射性を有する反射シート７６が設けられ、その反射シート７６上に樹脂７８が支持されている。
樹脂７８における、反射シート７６が設けられた面の反対側の面には、前述したホルダー７０の反射部７３が対向している。反射部７３における樹脂７８に対向する面は、ＬＥＤパッケージ１から出射される光に対する反射性を有し、その面は樹脂７８に密着している。反射部７３は、樹脂７８との間に空気を介在させずに、樹脂７８に密着している。
樹脂７８における、ＬＥＤパッケージ１及び導光板７７のいずれとも対向しない面（図１及び図２（ａ）における上面及び下面）に、ＬＥＤパッケージ１から出射される光に対する反射性を有する反射材（反射部７３、反射シート７６）が設けられている。
次に、ライトバー１０について説明する。
図３は、ライトバー１０の斜視図である。
ライトバー１０は、基板４１上に、複数のＬＥＤパッケージ１が搭載された構造を有する。基板４１は、矩形板状に形成され、その長手方向に複数のＬＥＤパッケージ１が配列され、表面に反射材５１が形成されている。
複数のＬＥＤパッケージ１は、基板４１の長手方向に沿って複数列配列されていてもよい。あるいは、ライトバーに限らず、複数のＬＥＤパッケージが基板上に２次元配列されて面状光源を構成するようなＬＥＤモジュールであってもよい。なお、本実施形態でＬＥＤモジュールとは、ライトバー１０のみを表すことに限らず、ライトバー１０と、前述した樹脂７８との組み合わせをＬＥＤモジュールとして扱ってもよい。
図４（ａ）は、ライトバー１０においてＬＥＤパッケージ１が搭載されていない状態の平面図を表す。図４（ｂ）は、図４（ａ）において反射材（例えば白レジストや散乱材）５１を除いた状態の平面図を表す。
図５（ａ）は、図４（ａ）におけるＡ−Ａ’断面に対応する断面図であり、図５（ｂ）は、図４（ａ）におけるＢ−Ｂ’断面に対応する断面図である。すなわち、図５（ａ）はライトバー１０の幅方向（短辺方向）に沿って切断した断面を表し、図５（ｂ）はライトバー１０の長手方向に沿って切断した断面を表す。
図６は、配線層４４、４５とコネクター４６、４７との電気的接続関係を表す。
基板４１は、例えば絶縁性の樹脂材料からなる。その基板４１の表面に、図４（ｂ）に示すように、配線層４２、４３が形成されている。配線層４２、４３は、例えば銅などの金属材料からなる。また、配線層４２、４３は基板４１内部に形成され、ＬＥＤパッケージが搭載される領域が表面に出ている場合は、反射材５１による配線層の配線層の腐食の影響を小さくでき、様々な反射材の使用が可能となる。
あるいは、金属板上に絶縁層を介して配線層４２、４３を設けてもよい。あるいは、セラミック基板上に、配線層４２、４３を設けてもよい。金属板またはセラミック基板を用いると、樹脂基板を用いた場合よりも放熱性を高めて、信頼性を向上できる。
配線層４３は、基板４１の長手方向に延びたひとつながりのパターンで形成されている。配線層４２は、基板４１の長手方向に複数に分断されている。基板４１の表面は反射材５１で覆われる。反射材５１からは、図４（ａ）に示すように、配線層の一部４４、４５が露出される。図４（ｂ）において、露出される配線層の一部４４、４５を破線で表している。基板４１上で露出される配線層の一部４４、４５は、ＬＥＤパッケージ１が搭載されるパッドとなる。
例えば、パッド４４はアノードとして機能し、パッド４５はカソードとして機能する。これらパッド４４、４５上には、図５（ａ）及び（ｂ）に示すように、ＬＥＤパッケージ１が搭載される。
また、配線層４２における基板４１の長手方向の一端部で反射材５１から露出される一部は、アノード側のコネクター４６として機能する。配線層４３における基板４１の長手方向の一端部で反射材５１から露出される一部は、カソード側のコネクター４７として機能する。コネクター４６、４７は、図示しない外部電源と電気的に接続される。
基板４１上で分断されている複数の配線層４２間は、パッド４４、４５に搭載されたＬＥＤパッケージ１を通じて電気的に接続される。基板４１の長手方向の他端部（コネクター４６、４７から離れた端部）に設けられた配線層４２は、搭載されるＬＥＤパッケージ１を通じて、基板４１の長手方向につながった配線層４３と電気的に接続される。その配線層４３の一端部には、カソード側のコネクター４７が形成されている。したがって、それら配線層４２、４３を通じて、複数のＬＥＤパッケージ１がコネクター４６、４７間に直列接続されている。
図５（ｂ）に示すように、ＬＥＤパッケージ１は、相互に離隔した第１のリードフレーム１１と第２のリードフレーム１２を有する。第１のリードフレーム１１は、導電性接合材３５を介してパッド４５に接合され、第２のリードフレーム１２は、導電性接合材３５を介してパッド４４に接合されている。導電性接合材３５は、例えば、はんだ、あるいは銀などの金属粒子を含むペーストである。
基板４１の表面におけるパッド４４、４５が露出していない領域は、反射材５１に覆われている。反射材５１は、ＬＥＤパッケージ１から出射される光に対する反射性を有する絶縁膜である。例えば、反射材５１は、いわゆる白レジストと呼ばれる樹脂材料からなり、散乱材を含んでいてもよい。基板４１の表面におけるＬＥＤパッケージ１が搭載された領域以外の全面に、反射材５１が形成されている。
次に、本実施形態のＬＥＤパッケージ１について説明する。
図７は、本実施形態のＬＥＤパッケージ１の模式斜視図である。
図８（ａ）はＬＥＤパッケージ１の断面図であり、図８（ｂ）は図８（ａ）の下面図である。
ＬＥＤパッケージ１は、第１のリードフレーム（以下、単にリードフレームとも称する）１１と、第２のリードフレーム（以下、単にリードフレームとも称する）１２を有する。リードフレーム１１及び１２の形状は平板状である。リードフレーム１１及び１２は、同一平面上に配置されており、その平面方向に相互に離隔している。リードフレーム１１及び１２は同じ導電性材料からなり、例えば、銅板の上面及び下面に銀めっき層が形成された構造を有する。なお、リードフレーム１１及び１２の端面上には銀めっき層は形成されておらず、銅板が露出している。
以下、本明細書においては、説明の便宜上、ＸＹＺ直交座標系を導入する。リードフレーム１１及び１２の上面に対して平行な方向のうち、リードフレーム１１からリードフレーム１２に向かう方向を＋Ｘ方向とする。リードフレーム１１及び１２の上面に対して垂直な方向のうち、上方、すなわち、リードフレームから見てＬＥＤチップ１４が搭載されている方向を＋Ｚ方向とする。＋Ｘ方向及び＋Ｚ方向の双方に対して直交する方向のうち一方を＋Ｙ方向とする。なお、＋Ｘ方向、＋Ｙ方向及び＋Ｚ方向の反対方向を、それぞれ、−Ｘ方向、−Ｙ方向及び−Ｚ方向とする。また、例えば、「＋Ｘ方向」及び「−Ｘ方向」を総称して、単に「Ｘ方向」ともいう。
リードフレーム１１は、Ｚ方向から見て矩形の１つのベース部１１ａを有する。このベース部１１ａから４本の吊ピン１１ｂ、１１ｃ、１１ｄ、１１ｅが延出している。
吊ピン１１ｂは、ベース部１１ａの＋Ｙ方向に向いた端縁のＸ方向中央部から＋Ｙ方向に向けて延出している。吊ピン１１ｃは、ベース部１１ａの−Ｙ方向に向いた端縁のＸ方向中央部から−Ｙ方向に向けて延出している。Ｘ方向における吊ピン１１ｂ及び１１ｃの位置は相互に同一である。吊ピン１１ｄ及び１１ｅは、ベース部１１ａの−Ｘ方向に向いた端縁の両端部から−Ｘ方向に向けて延出している。このように、吊ピン１１ｂ〜１１ｅは、ベース部１１ａの相互に異なる３辺からそれぞれ延出している。
リードフレーム１２は、リードフレーム１１と比較して、Ｘ方向の長さが短く、Ｙ方向の長さは同じである。リードフレーム１２は、Ｚ方向から見て矩形の１つのベース部１２ａを有する。このベース部１２ａから４本の吊ピン１２ｂ、１２ｃ、１２ｄ、１２ｅが延出している。
吊ピン１２ｂは、ベース部１２ａの＋Ｙ方向に向いた端縁の−Ｘ方向側の端部から＋Ｙ方向に向けて延出している。吊ピン１２ｃは、ベース部１２ａの−Ｙ方向に向いた端縁の−Ｘ方向側の端部から−Ｙ方向に向けて延出している。吊ピン１２ｄ及び１２ｅは、ベース部１２ａの＋Ｘ方向に向いた端縁の両端部から＋Ｘ方向に向けて延出している。このように、吊ピン１２ｂ〜１２ｅは、ベース部１２ａの相互に異なる３辺からそれぞれ延出している。
リードフレーム１１の吊ピン１１ｄ及び１１ｅの幅は、リードフレーム１２の吊ピン１２ｄ及び１２ｅの幅と同一でもよく、異なっていてもよい。但し、吊ピン１１ｄ及び１１ｅの幅と、吊ピン１２ｄ及び１２ｅの幅とを異ならせれば、アノードとカソードの判別が容易になる。
リードフレーム１１の下面１１ｆにおけるベース部１１ａのＸ方向中央部には、凸部１１ｇが形成されている。このため、リードフレーム１１の厚さは２水準の値をとり、ベース部１１ａのＸ方向中央部、すなわち、凸部１１ｇが形成されている部分は相対的に厚く、ベース部１１ａのＸ方向両端部及び吊ピン１１ｂ〜１１ｅは相対的に薄い。図８（ｂ）において、ベース部１１ａにおける凸部１１ｇが形成されていない部分を、薄板部１１ｔとして示す。
リードフレーム１２の下面１２ｆにおけるベース部１２ａのＸ方向中央部には、凸部１２ｇが形成されている。これにより、リードフレーム１２の厚さも２水準の値をとし、ベース部１２ａのＸ方向中央部は凸部１２ｇが形成されているため相対的に厚く、ベース部１２ａのＸ方向両端部及び吊ピン１２ｂ〜１２ｅは相対的に薄い。図８（ｂ）において、ベース部１２ａにおける凸部１２ｇが形成されていない部分を、薄板部１２ｔとして示す。
ベース部１１ａ及び１２ａのＸ方向両端部の下面には、それぞれ、ベース部１１ａ及び１２ａの端縁に沿ってＹ方向に延びる切欠が形成されている。なお、図８（ｂ）において、リードフレーム１１及び１２における相対的に薄い部分、すなわち、各薄板部及び各吊りピンは、破線のハッチングを付して示している。
凸部１１ｇ及び１２ｇは、リードフレーム１１及び１２における相互に対向する端縁から離隔した領域に形成されている。リードフレーム１１及び１２における相互に対向する端縁を含む領域は、薄板部１１ｔ及び１２ｔとなっている。
リードフレーム１１の上面１１ｈとリードフレーム１２の上面１２ｈは、同一平面上にある。リードフレーム１１の凸部１１ｇの下面とリードフレーム１２の凸部１２ｇの下面は、同一平面上にある。Ｚ方向における各吊ピンの上面の位置は、リードフレーム１１及び１２の上面の位置と一致している。従って、各吊ピンは同一のＸＹ平面上に配置されている。
リードフレーム１１の上面１１ｈのうち、ベース部１１ａに相当する領域の一部には、ダイマウント材１３が被着されている。ダイマウント材１３は導電性であっても絶縁性であってもよい。導電性のダイマウント材１３としては、例えば、銀ペースト、半田又は共晶半田等を用いることができる。絶縁性のダイマウント材１３としては、例えば、透明樹脂ペーストを用いることができる。
ダイマウント材１３上には、ＬＥＤチップ１４が搭載されている。ＬＥＤチップ１４は、ダイマウント材１３により、リードフレーム１１に固着されている。ＬＥＤチップ１４は、例えば、サファイア基板上に窒化ガリウム（ＧａＮ）等からなる発光層を含む半導体層が積層された構造を有する。ＬＥＤチップ１４の形状は例えば直方体であり、その上面に端子１４ａ及び１４ｂが設けられている。ＬＥＤチップ１４は、端子１４ａと端子１４ｂとの間に電圧が供給されることによって、発光層に電流が注入され、例えば青色の光を出射する。ＬＥＤチップ１４を複数搭載した場合は高出力にできるため、ライトバー１０に搭載するＬＥＤパッケージ１の個数を削減でき、発熱量を抑えることができる。
ＬＥＤチップ１４の端子１４ａにはワイヤ１５の一端が接合されている。ワイヤ１５は端子１４ａから＋Ｚ方向（直上方向）に引き出され、−Ｘ方向と−Ｚ方向との間の方向に向けて湾曲し、ワイヤ１５の他端はリードフレーム１１の上面１１ｈに接合されている。これにより、端子１４ａはワイヤ１５を介してリードフレーム１１に接続されている。
一方、端子１４ｂにはワイヤ１６の一端が接合されている。ワイヤ１６は端子１４ｂから＋Ｚ方向に引き出され、＋Ｘ方向と−Ｚ方向との間の方向に向けて湾曲し、ワイヤ１６の他端はリードフレーム１２の上面１２ｈに接合されている。これにより、端子１４ｂはワイヤ１６を介してリードフレーム１２に接続されている。ワイヤ１５及び１６は金属、例えば、金又はアルミニウムによって形成されている。
ＬＥＤパッケージ１は、さらに透明樹脂体１７を有する。透明樹脂体１７は、ＬＥＤチップ１４から出射される光に対して透明な樹脂、例えばシリコーン樹脂である。なお、「透明」には半透明も含まれる。透明樹脂体１７の外形は例えば直方体である。リードフレーム１１及び１２、ダイマウント材１３、ＬＥＤチップ１４、ワイヤ１５及び１６は、透明樹脂体１７に埋め込まれている。すなわち、透明樹脂体１７の外形がＬＥＤパッケージ１の外形となっている。
リードフレーム１１の一部及びリードフレーム１２の一部は、透明樹脂体１７の下面及び側面において露出している。すなわち、透明樹脂体１７は、ＬＥＤチップ１４を覆い、リードフレーム１１及び１２のそれぞれの上面、下面の一部及び端面の一部を覆い、下面の残部及び端面の残部を露出させている。なお、本明細書において、「覆う」とは、覆うものが覆われるものに接触している場合と接触していない場合の双方を含む概念である。
より詳細には、リードフレーム１１の下面１１ｆのうち、凸部１１ｇの下面は透明樹脂体１７の下面において露出しており、吊ピン１１ｂ〜１１ｅの先端面は透明樹脂体１７の側面において露出している。一方、リードフレーム１１の上面１１ｈの全体、下面１１ｆのうち凸部１１ｇ以外の領域、すなわち、各吊ピン及び薄板部の下面、凸部１１ｇの側面、ベース部１１ａの端面は、透明樹脂体１７によって覆われている。
同様に、リードフレーム１２の凸部１２ｇの下面は透明樹脂体１７の下面において露出しており、吊ピン１２ｂ〜１２ｅの先端面は透明樹脂体１７の側面において露出しており、上面１２ｈの全体、下面１２ｆのうち凸部１２ｇ以外の領域、すなわち、各吊ピン及び薄板部の下面、凸部１２ｇの側面、ベース部１２ａの端面は、透明樹脂体１７によって覆われている。
ＬＥＤパッケージ１においては、透明樹脂体１７の下面において露出した凸部１１ｇ及び１２ｇの下面が、外部電極パッドとなる。すなわち、凸部１１ｇの下面が前述したパッド４５に対して接合され、凸部１２ｇの下面がパッド４４に対して接合される。上面視で、透明樹脂体１７の形状は矩形であり、複数本の吊ピンの先端面は透明樹脂体１７の相互に異なる３つの側面に露出している。
透明樹脂体１７の内部には、多数の蛍光体１８が分散されている。各蛍光体１８は粒状であり、ＬＥＤチップ１４から出射された光を吸収して、より波長が長い光を発光する。透明樹脂体１７は、蛍光体１８が発する光に対しても透過性を有する。
例えば、蛍光体１８は、ＬＥＤチップ１４から出射された青色の光の一部を吸収し、黄色の光を発光する。これにより、ＬＥＤパッケージ１からは、ＬＥＤチップ１４が出射し、蛍光体１８に吸収されなかった青色の光と、蛍光体１８から発光された黄色の光とが出射され、出射光は全体として白色となる。
蛍光体１８としては、例えば、黄緑色、黄色又はオレンジ色の光を発光するシリケート系の蛍光体を使用することができる。シリケート系の蛍光体は、以下の一般式で表すことができる。
（２−ｘ−ｙ）ＳｒＯ・ｘ（Ｂａｕ，Ｃａｖ）Ｏ・（１−ａ−ｂ−ｃ−ｄ）ＳｉＯ２・ａＰ２Ｏ５ｂＡｌ２Ｏ３ｃＢ２Ｏ３ｄＧｅＯ２：ｙＥｕ２＋
但し、０＜ｘ、０．００５＜ｙ＜０．５、ｘ＋ｙ≦１．６、０≦ａ、ｂ、ｃ、ｄ＜０．５、０＜ｕ、０＜ｖ、ｕ＋ｖ＝１である。
また、黄色蛍光体として、ＹＡＧ系の蛍光体を使用することもできる。ＹＡＧ系の蛍光体は、以下の一般式で表すことができる。
（ＲＥ１−ｘＳｍｘ）３（ＡｌｙＧａ１−ｙ）５Ｏ１２：Ｃｅ
但し、０≦ｘ＜１、０≦ｙ≦１、ＲＥはＹ及びＧｄから選択される少なくとも１種の元素である。
又は、蛍光体１８として、サイアロン系の赤色蛍光体及び緑色蛍光体を混合して使用することもできる。すなわち、蛍光体１８は、ＬＥＤチップ１４から出射された青色の光を吸収して緑色の光を発光する緑色蛍光体、及び青色の光を吸収して赤色の光を発光する赤色蛍光体とすることができる。
サイアロン系の赤色蛍光体は、例えば下記一般式で表すことができる。
（Ｍ１−ｘＲｘ）ａ１ＡｌＳｉｂ１Ｏｃ１Ｎｄ１
但し、ＭはＳｉ及びＡｌを除く少なくとも１種の金属元素であり、特に、Ｃａ及びＳｒの少なくとも一方であることが望ましい。Ｒは発光中心元素であり、特にＥｕが望ましい。ｘ、ａ１、ｂ１、ｃ１、ｄ１は、０＜ｘ≦１、０．６＜ａ１＜０．９５、２＜ｂ１＜３．９、０．２５＜ｃ１＜０．４５、４＜ｄ１＜５．７である。
このようなサイアロン系の赤色蛍光体の具体例を以下に示す。
Ｓｒ２Ｓｉ７Ａｌ７ＯＮ１３：Ｅｕ２＋
サイアロン系の緑色蛍光体は、例えば下記一般式で表すことができる。
（Ｍ１−ｘＲｘ）ａ２ＡｌＳｉｂ２Ｏｃ２Ｎｄ２
但し、ＭはＳｉ及びＡｌを除く少なくとも１種の金属元素であり、特にＣａ及びＳｒの少なくとも一方が望ましい。Ｒは発光中心元素であり、特にＥｕが望ましい。ｘ、ａ２、ｂ２、ｃ２、ｄ２は、０＜ｘ≦１、０．９３＜ａ２＜１．３、４．０＜ｂ２＜５．８、０．６＜ｃ２＜１、６＜ｄ２＜１１である。
このようなサイアロン系の緑色蛍光体の具体例を以下に示す。
Ｓｒ３Ｓｉ１３Ａｌ３Ｏ２Ｎ２１：Ｅｕ２＋
次に、本実施形態のＬＥＤパッケージの製造方法について説明する。
図９は、本実施形態のＬＥＤパッケージの製造方法を例示するフローチャート図である。
図１０（ａ）〜図１２（ｂ）は、本実施形態のＬＥＤパッケージの製造方法を例示する工程断面図である。
図１３（ａ）は、本実施形態におけるリードフレームシートを例示する平面図であり、図１３（ｂ）は、そのリードフレームシートの素子領域を例示する一部拡大平面図である。
先ず、図１０（ａ）に示すように、導電性材料からなる導電シート２１を用意する。この導電シート２１は、例えば、短冊状の銅板２１ａの上下面に銀めっき層２１ｂが施されたものである。次に、この導電シート２１の上下面上に、マスク２２ａ及び２２ｂを形成する。マスク２２ａ及び２２ｂには、選択的に開口部２２ｃが形成されている。マスク２２ａ及び２２ｂは、例えば印刷法によって形成することができる。
次に、マスク２２ａ及び２２ｂが被着された導電シート２１をエッチング液に浸漬することにより、導電シート２１をウェットエッチングする。これにより、導電シート２１のうち、開口部２２ｃ内に位置する部分がエッチングされて選択的に除去される。このとき、例えば浸漬時間を調整することによってエッチング量を制御し、導電シート２１の上面側及び下面側からのエッチングがそれぞれ単独で導電シート２１を貫通する前に、エッチングを停止させる。これにより、上下面側からハーフエッチングを施す。但し、上面側及び下面側の双方からエッチングされた部分は、導電シート２１を貫通するようにする。その後、マスク２２ａ及び２２ｂを除去する。
これにより、図９及び図１０（ｂ）に示すように、導電シート２１から銅板２１ａ及び銀めっき層２１ｂが選択的に除去されて、リードフレームシート２３が形成される。なお、図示の便宜上、図１０（ｂ）以降の図においては、銅板２１ａ及び銀めっき層２１ｂを区別せずに、リードフレームシート２３として一体的に図示する。
図１３（ａ）に示すように、リードフレームシート２３においては、例えば３つのブロックＢが設定されており、各ブロックＢには例えば１０００個程度の素子領域Ｐが設定されている。図１３（ｂ）に示すように、素子領域Ｐはマトリクス状に配列されており、素子領域Ｐ間は格子状のダイシング領域Ｄとなっている。各素子領域Ｐにおいては、相互に離隔したリードフレーム１１及び１２を含む基本パターンが形成されている。ダイシング領域Ｄにおいては、導電シート２１を形成していた導電性材料が、隣り合う素子領域Ｐ間をつなぐように残留している。
すなわち、素子領域Ｐ内においては、リードフレーム１１とリードフレーム１２とは相互に離隔しているが、ある素子領域Ｐに属するリードフレーム１１は、この素子領域Ｐから見て−Ｘ方向に位置する隣の素子領域Ｐに属するリードフレーム１２に連結されており、両フレームの間には、＋Ｘ方向に向いた凸字状の開口部２３ａが形成されている。
また、Ｙ方向において隣り合う素子領域Ｐに属するリードフレーム１１同士は、ブリッジ２３ｂを介して連結されている。同様に、Ｙ方向において隣り合う素子領域Ｐに属するリードフレーム１２同士は、ブリッジ２３ｃを介して連結されている。これにより、リードフレーム１１及び１２のベース部１１ａ及び１２ａから、３方向に向けて４本の導電部材が延出している。更に、リードフレームシート２３の下面側からのエッチングをハーフエッチングとすることにより、リードフレーム１１及び１２の下面にそれぞれ凸部１１ｇ及び１２ｇ（図８（ａ）参照）が形成される。
次に、図９及び図１０（ｃ）に示すように、リードフレームシート２３の下面に、例えばポリイミドからなる補強テープ２４を貼付する。そして、リードフレームシート２３の各素子領域Ｐに属するリードフレーム１１上に、ダイマウント材１３を被着させる。例えば、ペースト状のダイマウント材１３を、吐出器からリードフレーム１１上に吐出させるか、機械的な手段によりリードフレーム１１上に転写する。
次に、ダイマウント材１３上にＬＥＤチップ１４をマウントする。次に、ダイマウント材１３を焼結するための熱処理（マウントキュア）を行う。これにより、リードフレームシート２３の各素子領域Ｐにおいて、リードフレーム１１上にダイマウント材１３を介してＬＥＤチップ１４が搭載される。
次に、図９及び図１０（ｄ）に示すように、例えば超音波接合により、ワイヤ１５の一端をＬＥＤチップ１４の端子１４ａに接合し、他端をリードフレーム１１の上面に接合する。また、ワイヤ１６の一端をＬＥＤチップ１４の端子１４ｂに接合し、他端をリードフレーム１２の上面１２ｈに接合する。これにより、端子１４ａがワイヤ１５を介してリードフレーム１１に接続され、端子１４ｂがワイヤ１６を介してリードフレーム１２に接続される。
次に、図９及び図１１（ａ）に示すように、下金型１０１を用意する。下金型１０１は後述する上金型１０２と共に一組の金型を構成するものであり、下金型１０１の上面には、直方体形状の凹部１０１ａが形成されている。一方、シリコーン樹脂等の透明樹脂に蛍光体１８（図８（ａ）参照）を混合し、撹拌することにより、液状又は半液状の蛍光体含有樹脂材料２６を調製する。そして、ディスペンサ１０３により、下金型１０１の凹部１０１ａ内に、蛍光体含有樹脂材料２６を供給する。
次に、図９及び図１１（ｂ）に示すように、上述のＬＥＤチップ１４を搭載したリードフレームシート２３を、ＬＥＤチップ１４が下方に向くように、上金型１０２の下面に装着する。そして、上金型１０２を下金型１０１に押し付け、金型を型締めする。これにより、リードフレームシート２３が蛍光体含有樹脂材料２６に押し付けられる。このとき、蛍光体含有樹脂材料２６はＬＥＤチップ１４、ワイヤ１５及び１６を覆い、リードフレームシート２３におけるエッチングによって除去された部分内にも侵入する。このようにして、蛍光体含有樹脂材料２６がモールドされる。
次に、図９及び図１１（ｃ）に示すように、蛍光体含有樹脂材料２６にリードフレームシート２３の上面を押し付けた状態で熱処理（モールドキュア）を行い、蛍光体含有樹脂材料２６を硬化させる。その後、図１２（ａ）に示すように、上金型１０２を下金型１０１から引き離す。これにより、リードフレームシート２３上に、リードフレームシート２３の上面全体及び下面の一部を覆い、ＬＥＤチップ１４等を埋め込む透明樹脂板２９が形成される。透明樹脂板２９には、蛍光体１８（図８（ａ）参照）が分散されている。その後、リードフレームシート２３から補強テープ２４を引き剥がす。これにより、透明樹脂板２９の表面においてリードフレーム１１及び１２の凸部１１ｇ及び１２ｇ（図８（ａ）参照）の下面が露出する。
次に、図９及び図１２（ｂ）に示すように、ブレード１０４により、リードフレームシート２３及び透明樹脂板２９からなる結合体を、リードフレームシート２３側からダイシングする。すなわち、−Ｚ方向側から＋Ｚ方向に向けてダイシングする。これにより、リードフレームシート２３及び透明樹脂板２９におけるダイシング領域Ｄに配置された部分が除去される。ブレード１０４の先端部は例えばストレート形状である。あるいは、ブレード１０４の先端部が狭くなったテーパー形状でもよく、この場合摩耗が少なくなり、また樹脂体側面のテーパー形状により光取出しを向上させることができる。
この結果、リードフレームシート２３及び透明樹脂板２９における素子領域Ｐに配置された部分が個片化され、図７、図８（ａ）及び（ｂ）に示すＬＥＤパッケージ１が製造される。なお、リードフレームシート２３及び透明樹脂板２９からなる結合体は、透明樹脂体２９側からダイシングしてもよい。
ダイシング後の各ＬＥＤパッケージ１においては、リードフレームシート２３からリードフレーム１１及び１２が分離される。また、透明樹脂板２９が分断されて、透明樹脂体１７となる。そして、ダイシング領域ＤにおけるＹ方向に延びる部分が、リードフレームシート２３の開口部２３ａを通過することにより、リードフレーム１１及び１２にそれぞれ吊ピン１１ｄ、１１ｅ、１２ｄ、１２ｅが形成される。また、ブリッジ２３ｂが分断されることにより、リードフレーム１１に吊ピン１１ｂ及び１１ｃが形成され、ブリッジ２３ｃが分断されることにより、リードフレーム１２に吊ピン１２ｂ及び１２ｃが形成される。吊ピン１１ｂ〜１１ｅ及び１２ｂ〜１２ｅの先端面は、透明樹脂体１７の側面において露出する。
次に、図９に示すように、ＬＥＤパッケージ１について、各種のテストを行う。このとき、吊ピン１１ｂ〜１１ｅ及び１２ｂ〜１２ｅの先端面をテスト用の端子として使用することも可能である。
本実施形態に係るＬＥＤパッケージ１においては、白色樹脂からなる外囲器が設けられていないため、外囲器がＬＥＤチップ１４から生じる光及び熱を吸収して劣化することがない。特に、外囲器がポリアミド系の熱可塑性樹脂によって形成されている場合は劣化が進行しやすいが、本実施形態においてはその虞がない。このため、本実施形態に係るＬＥＤパッケージ１は、耐久性が高い。従って、本実施形態に係るＬＥＤパッケージ１は寿命が長く、信頼性が高く、幅広い用途に適用可能である。
また、本実施形態に係るＬＥＤパッケージ１においては、透明樹脂体１７をシリコーン樹脂によって形成している。シリコーン樹脂は光及び熱に対する耐久性が高いため、これによっても、ＬＥＤパッケージ１の耐久性が向上する。
更に、本実施形態に係るＬＥＤパッケージ１においては、透明樹脂体１７の側面を覆う外囲器が設けられていないため、広い角度に向けて光が出射される。このため、本実施形態に係るＬＥＤパッケージ１は、広い角度で光を出射する必要がある用途、例えば、液晶表示装置のバックライト、照明として使用する際に有利である。
また、本実施形態に係るＬＥＤパッケージ１においては、透明樹脂体１７がリードフレーム１１及び１２の下面の一部及び端面の大部分を覆うことにより、リードフレーム１１及び１２の周辺部を保持している。このため、リードフレーム１１及び１２の凸部１１ｇ及び１２ｇの下面を透明樹脂体１７から露出させて外部電極パッドを実現しつつ、リードフレーム１１及び１２の保持性を高めることができる。
すなわち、ベース部１１ａ及び１２ａのＸ方向中央部に凸部１１ｇ及び１２ｇを形成することによって、ベース部１１ａ及び１２ａの下面のＸ方向の両端部に切欠を実現する。そして、この切欠内に透明樹脂体１７が回り込むことによって、リードフレーム１１及び１２を強固に保持することができる。これにより、ダイシングの際に、リードフレーム１１及び１２が透明樹脂体１７から剥離しにくくなり、ＬＥＤパッケージ１の歩留まりを向上させることができる。
更にまた、本実施形態に係るＬＥＤパッケージ１においては、リードフレーム１１及び１２の上面及び下面に銀めっき層が形成されている。銀めっき層は光の反射率が高いため、本実施形態に係るＬＥＤパッケージ１は光の取出効率が高い。
更にまた、本実施形態においては、１枚の導電性シート２１から、多数、例えば、数千個程度のＬＥＤパッケージ１を一括して製造することができる。これにより、ＬＥＤパッケージ１個当たりの製造コストを低減することができる。また、外囲器が設けられていないため、部品点数及び工程数が少なく、コストが低い。
更にまた、本実施形態においては、リードフレームシート２３をウェットエッチングによって形成している。このため、新たなレイアウトのＬＥＤパッケージを製造する際には、マスクの原版のみを用意すればよく、金型によるプレス等の方法によってリードフレームシート２３を形成する場合と比較して、初期コストを低く抑えることができる。
更にまた、本実施形態に係るＬＥＤパッケージ１においては、リードフレーム１１及び１２のベース部１１ａ及び１２ａから、それぞれ吊ピンが延出している。これにより、ベース部自体が透明樹脂体１７の側面において露出することを防止し、リードフレーム１１及び１２の露出面積を低減することができる。この結果、リードフレーム１１及び１２が透明樹脂体１７から剥離することを防止できる。また、リードフレーム１１及び１２の腐食も抑制できる。
この効果を製造方法の点から見ると、図１３（ｂ）に示すように、リードフレームシート２３において、ダイシング領域Ｄに介在するように、開口部２３ａ、ブリッジ２３ｂ及び２３ｃを設けることにより、ダイシング領域Ｄに介在する金属部分を減らしている。これにより、ダイシングが容易になり、ダイシングブレードの磨耗を抑えることができる。
また、本実施形態においては、リードフレーム１１及び１２のそれぞれから、３方向に４本の吊ピンが延出している。これにより、図１０（ｃ）に示すＬＥＤチップ１４のマウント工程において、リードフレーム１１が隣の素子領域Ｐのリードフレーム１１及び１２によって３方向から確実に支持されるため、マウント性が高い。同様に、図１０（ｄ）に示すワイヤボンディング工程においても、ワイヤの接合位置が３方向から確実に支持されるため、例えば超音波接合の際に印加した超音波が逃げることが少なく、ワイヤをリードフレーム及びＬＥＤチップに良好に接合することができる。
更にまた、本実施形態においては、図１２（ｂ）に示すダイシング工程において、リードフレームシート２３側からダイシングを行っている。これにより、リードフレーム１１及び１２の切断端部を形成する金属材料が、透明樹脂体１７の側面上を＋Ｚ方向に延伸する。このため、この金属材料が透明樹脂体１７の側面上を−Ｚ方向に延伸してＬＥＤパッケージ１の下面から突出し、バリが発生することがない。従って、ＬＥＤパッケージ１を実装する際に、バリに起因して実装不良となることがない。
以上説明したＬＥＤパッケージ１を搭載したライトバー１０は、図１及び図２（ａ）を参照して前述したように、照明装置（バックライト）の光源として用いられる。
ＬＥＤパッケージ１から出射した光は、樹脂７８を通って、導光板７７の光入射面７７ａに入射する。光入射面７７ａから導光板７７に入射した光は、導光板７７の面方向に広がり、光出射面７７ｂから出射して液晶パネルに入射する。導光板７７から液晶パネルの反対側に出射した光は、反射シート７５で反射されて液晶パネルへと導かれる。
本実施形態では、ライトバー１０と、導光板７７の光入射面７７ａとの間の空間を空気よりも屈折率の高い樹脂７８で埋めている。ＬＥＤパッケージ１の透明樹脂体１７における光入射面７７ａに対向する面およびその周囲の側面は、樹脂７８で隙間なく覆われている。すなわち、透明樹脂体１７と樹脂７８との間に空気が介在しない。このため、透明樹脂体１７から出射した光の、透明樹脂体１７と空気との界面での反射を回避できる。
また、樹脂７８は導光板７７の光入射面７７ａに密着し、樹脂７８と光入射面７７ａとの間にも空気が介在しない。このため、樹脂７８を透過して導光板７７へと進む光の、樹脂７８と空気との界面での反射を回避できる。
すなわち、ＬＥＤパッケージ１の透明樹脂体１７と、導光板７７の光入射面７７ａとの間の経路に空気が介在しない。このため、樹脂と空気との界面での光の反射を回避できる。この結果、ＬＥＤパッケージ１から導光板７７への光入射率を高めることができる。
また、ＬＥＤパッケージ１の透明樹脂体１７と、導光板７７の光入射面７７ａとの間の経路が樹脂７８で埋まっていることで、その経路へのゴミ等の異物の混入を防ぐことができる。これにより、異物での光吸収による導光板７７への光入射率低減を防ぐことができる。
ＬＥＤパッケージ１の透明樹脂体１７から樹脂７８に入射して、導光板７７の入射面７７ａにまっすぐに向かわない光は、図１及び図２（ａ）において樹脂７８の上面に設けられた反射部７３や、樹脂７８の下面に設けられた反射シート７６で反射して、導光板７７の入射面７７ａへと導かれる。この結果、ＬＥＤパッケージ１から出射された光を導光板７７へと効率良く導くことができる。すなわち、本実施形態は、ＬＥＤパッケージ１から出射された光の利用効率が高い照明装置を提供できる。
例えば、ライトバー１０と導光板７７とを支持体７４に支持させた後、液状もしくはペースト状の未硬化の樹脂７８が、ライトバー１０と導光板７７との間の空間に流し込まれる。この後、樹脂７８を例えば熱硬化させる。流動性を有する状態で樹脂７８が、ＬＥＤパッケージ１の透明樹脂体１７の露出面に供給されることで、樹脂７８は透明樹脂体１７の露出面を空気を介在させることなく覆うことができる。
あるいは、柔軟性を有する状態、もしくはゲル状の樹脂７８に対してライトバー１０のＬＥＤパッケージ１を押し付けた状態で、ライトバー１０及び樹脂７８を支持体７４に組み付けてもよい。あるいは、支持体７４に取り付けられた柔軟性を有するもしくはゲル状の樹脂７８に対してＬＥＤパッケージ１を押し付けつつ、ライトバー１０を支持体７４に取り付けてもよい。
次に、図１４は、他の実施形態に係るＬＥＤパッケージ２を例示する斜視図であり、図１５は、そのＬＥＤパッケージ２を例示する断面図である。
本実施形態のＬＥＤパッケージ２においては、前述した実施形態のＬＥＤパッケージ１（図７、図８（ａ）及び（ｂ）参照）と比較して、リードフレーム１１がＸ方向において２枚のリードフレーム３１及び３２に分割されている点が異なっている。
リードフレーム３２はリードフレーム３１とリードフレーム１２との間に配置されている。そして、リードフレーム３１には、リードフレーム１１の吊ピン１１ｄ及び１１ｅに相当する吊ピン３１ｄ及び３１ｅが形成されており、また、ベース部３１ａから＋Ｙ方向及び−Ｙ方向にそれぞれ延出した吊ピン３１ｂ及び３１ｃが形成されている。吊ピン３１ｂ及び３１ｃのＸ方向における位置は、相互に同一である。更に、リードフレーム３１にはワイヤ１５が接合されている。
一方、リードフレーム３２には、リードフレーム１１の吊ピン１１ｂ及び１１ｃに相当する吊ピン３２ｂ及び３２ｃが形成されており、ダイマウント材１３を介してＬＥＤチップ１４が搭載されている。また、リードフレーム１１の凸部１１ｇに相当する凸部は、凸部３１ｇ及び３２ｇとしてリードフレーム３１及び３２に分割して形成されている。
本実施形態においては、リードフレーム３１及び１２は外部から電位が印加されることにより、外部電極として機能する。一方、リードフレーム３２には電位を印加する必要はなく、ヒートシンク専用のリードフレームとして使用することができる。これにより、１つのモジュールに複数個のＬＥＤパッケージ２を搭載する場合に、リードフレーム３２を共通のヒートシンクに接続することができる。なお、リードフレーム３２には、接地電位を印加してもよく、浮遊状態としてもよい。
また、ＬＥＤパッケージ２をマザーボードに実装する際に、リードフレーム３１、３２及び１２にそれぞれ半田ボールを接合することにより、所謂マンハッタン現象を抑制することができる。マンハッタン現象とは、複数個の半田ボール等を介して基板にデバイス等を実装するときに、リフロー炉における半田ボールの融解のタイミングのずれ及び半田の表面張力に起因して、デバイスが起立してしまう現象をいい、実装不良の原因となる現象である。本実施形態によれば、リードフレームのレイアウトをＸ方向において対称とし、半田ボールをＸ方向において密に配置することにより、マンハッタン現象が生じにくくなる。
また、本実施形態においては、リードフレーム３１が吊ピン３１ｂ〜３１ｅによって３方向から支持されているため、ワイヤ１５のボンディング性が良好である。同様に、リードフレーム１２が吊ピン１２ｂ〜１２ｅによって３方向から支持されているため、ワイヤ１６のボンディング性が良好である。
このようなＬＥＤパッケージ２は、前述の図１０（ａ）に示す工程において、リードフレームシート２３の各素子領域Ｐの基本パターンを変更することにより、前述の実施形態と同様な方法で製造することができる。
すなわち、マスク２２ａ及び２２ｂのパターンを変更するだけで、種々のレイアウトのＬＥＤパッケージを製造することができる。本実施形態における上記以外の構成、製造方法及び作用効果は、前述の実施形態と同様である。
各実施形態において、ＬＥＤチップは上面に２つの端子を設けた構造に限らず、下面に一方の端子を設けて、その一方の端子をフェイスダウンボンディングで一方のリードフレームに接合させてもよい。あるいは、下面に２つの端子を設けて、それら２つの端子をそれぞれ第１のリードフレームと第２のリードフレームに対してフェイスダウンボンディングで接合させてもよい。また、１つのＬＥＤパッケージに搭載するＬＥＤチップは、複数であってもよい。
また、ＬＥＤチップは、青色の光を出射するチップに限定されない。また、蛍光体は、青色光を吸収して黄色の光を発光する蛍光体に限定されない。ＬＥＤチップは、青色以外の色の可視光を出射するものであってもよく、紫外線又は赤外線を出射するものであってもよい。蛍光体は、青色光、緑色光又は赤色光を発光する蛍光体であってもよい。
また、ＬＥＤパッケージ全体が出射する光の色も、白色には限定されない。上述のような赤色蛍光体、緑色蛍光体及び青色蛍光体について、それらの重量比Ｒ：Ｇ：Ｂを調節することにより、任意の色調を実現できる。例えば、白色電球色から白色蛍光灯色までの白色発光は、Ｒ：Ｇ：Ｂ重量比が、１：１：１〜７：１：１及び１：１：１〜１：３：１及び１：１：１〜１：１：３のいずれかとすることで実現できる。更に、ＬＥＤパッケージには、蛍光体が設けられていなくてもよい。この場合は、ＬＥＤチップから出射された光が、ＬＥＤパッケージから出射される。
また、ライトバーに搭載される複数のＬＥＤパッケージは、アノード・カソード間に、直列接続させることに限らず、並列接続させてもよい。
本発明のいくつかの実施形態を説明したが、これらの実施形態は、例として提示したものであり、発明の範囲を限定することは意図していない。これら新規な実施形態は、その他の様々な形態で実施されることが可能であり、発明の要旨を逸脱しない範囲で、種々の省略、置き換え、変更を行うことができる。これら実施形態やその変形は、発明の範囲や要旨に含まれるとともに、特許請求の範囲に記載された発明とその均等の範囲に含まれる。
１，２…ＬＥＤパッケージ、１０…ライトバー、１１，３１…第１のリードフレーム、１２…第２のリードフレーム、１４…ＬＥＤチップ、１７…樹脂体、３２…第３のリードフレーム、４１…基板、４４，４５…パッド、５１…反射材、７０…ホルダー、７５，７６…反射シート、７７…導光板、７８…樹脂

Claims (11)

  1. 基板と、
    前記基板に設けられた配線層と、
    前記配線層上に搭載されたＬＥＤ（Light Emitting Diode）パッケージと、
    前記基板に設けられて前記ＬＥＤパッケージを覆い、空気よりも屈折率が高く且つ前記ＬＥＤパッケージから出射される光に対する透過性を有する樹脂と、
    を備え、
    前記ＬＥＤパッケージは、
    同一平面上に配置され、相互に離隔した第１及び第２のリードフレームと、
    前記第１及び第２のリードフレームの上方に設けられ、一方の端子が前記第１のリードフレームに接続され、他方の端子が前記第２のリードフレームに接続されたＬＥＤチップと、
    前記ＬＥＤチップを覆い、前記第１及び第２のリードフレームのそれぞれの上面、下面の一部及び端面の一部を覆い、前記下面の残部及び前記端面の残部を露出させた樹脂体と、
    を有し、
    前記樹脂体の外形が前記ＬＥＤパッケージの外形をなすことを特徴とするＬＥＤモジュール。
  2. 前記第１のリードフレーム及び前記第２のリードフレームのうちの少なくとも一方は、
    端面が前記樹脂体によって覆われたベース部と、
    前記ベース部から相互に異なる方向に延出し、その下面が前記樹脂体によって覆われ、その先端面が前記樹脂体から露出した複数の吊ピンと、
    を有し、
    前記第１のリードフレームの下面及び前記第２のリードフレームの下面のうちの一方における他方から離隔した領域には凸部が形成され、前記凸部の下面は前記樹脂体の下面において露出し、前記凸部の側面は前記樹脂体によって覆われていることを特徴とする請求項１記載のＬＥＤモジュール。
  3. 前記第１のリードフレーム及び前記第２のリードフレームのうちの少なくとも一方は、
    端面が前記樹脂体によって覆われたベース部と、
    前記ベース部から延出し、その下面が前記樹脂体によって覆われ、その先端面が前記樹脂体の相互に異なる３つの側面に露出した複数本の吊ピンと、
    を有し、
    前記第１のリードフレームの下面及び前記第２のリードフレームの下面のうちの一方における他方から離隔した領域には凸部が形成され、前記凸部の下面は前記樹脂体の下面において露出し、前記凸部の側面は前記樹脂体によって覆われていることを特徴とする請求項１記載のＬＥＤモジュール。
  4. １つの前記ＬＥＤパッケージは、複数の前記ＬＥＤチップを含むことを特徴とする請求項１〜３のいずれか１つに記載のＬＥＤモジュール。
  5. 基板と、
    前記基板に設けられた配線層と、
    前記配線層上に搭載されたＬＥＤ（Light Emitting Diode）パッケージと、
    前記ＬＥＤパッケージから出射される光に対する透過性を有する導光板と、
    前記基板と前記導光板との間に設けられて前記ＬＥＤパッケージを覆うとともに前記導光板に密着し、空気よりも屈折率が高く且つ前記ＬＥＤパッケージから出射される光に対する透過性を有する樹脂と、
    を備え、
    前記ＬＥＤパッケージは、
    同一平面上に配置され、相互に離隔した第１及び第２のリードフレームと、
    前記第１及び第２のリードフレームの上方に設けられ、一方の端子が前記第１のリードフレームに接続され、他方の端子が前記第２のリードフレームに接続されたＬＥＤチップと、
    前記ＬＥＤチップを覆い、前記第１及び第２のリードフレームのそれぞれの上面、下面の一部及び端面の一部を覆い、前記下面の残部及び前記端面の残部を露出させた樹脂体と、
    を有し、
    前記樹脂体の外形が前記ＬＥＤパッケージの外形をなすことを特徴とする照明装置。
  6. 前記導光板は、前記ＬＥＤパッケージに対向して設けられていることを特徴とする請求項５記載の照明装置。
  7. 前記第１のリードフレーム及び前記第２のリードフレームのうちの少なくとも一方は、
    端面が前記樹脂体によって覆われたベース部と、
    前記ベース部から相互に異なる方向に延出し、その下面が前記樹脂体によって覆われ、その先端面が前記樹脂体から露出した複数の吊ピンと、
    を有し、
    前記第１のリードフレームの下面及び前記第２のリードフレームの下面のうちの一方における他方から離隔した領域には凸部が形成され、前記凸部の下面は前記樹脂体の下面において露出し、前記凸部の側面は前記樹脂体によって覆われていることを特徴とする請求項５または６に記載の照明装置。
  8. 前記第１のリードフレーム及び前記第２のリードフレームのうちの少なくとも一方は、
    端面が前記樹脂体によって覆われたベース部と、
    前記ベース部から延出し、その下面が前記樹脂体によって覆われ、その先端面が前記樹脂体の相互に異なる３つの側面に露出した複数本の吊ピンと、
    を有し、
    前記第１のリードフレームの下面及び前記第２のリードフレームの下面のうちの一方における他方から離隔した領域には凸部が形成され、前記凸部の下面は前記樹脂体の下面において露出し、前記凸部の側面は前記樹脂体によって覆われていることを特徴とする請求項５または６に記載の照明装置。
  9. 前記樹脂における、前記ＬＥＤパッケージ及び前記導光板のいずれとも対向しない面に対向して設けられ、前記ＬＥＤパッケージから出射される光に対する反射性を有する反射材をさらに備えたことを特徴とする請求項５〜８のいずれか１つに記載の照明装置。
  10. 前記基板は矩形板状に形成され、
    複数の前記ＬＥＤパッケージが前記基板の長手方向に配列され、
    前記反射材は、前記基板の長手方向に延びていることを特徴とする請求項９記載の照明装置。
  11. １つの前記ＬＥＤパッケージは、複数の前記ＬＥＤチップを含むことを特徴とする請求項５〜１０のいずれか１つに記載の照明装置。
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