TWD166329S - 發光二極體晶片之部分 - Google Patents
發光二極體晶片之部分Info
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Abstract
【物品用途】;本設計是一種發光二極體晶片,用於提供照明。;【設計說明】;本設計之設計特點在於兩相互重疊的透明層的形狀和埋在下方透明層底部的元件的表面圖案。圖式所揭露之虛線部分是兩相互重疊的透明層的交界,為本案不主張設計之部分。
Priority Applications (3)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| TW103303417F TWD166329S (zh) | 2014-06-06 | 2014-06-06 | 發光二極體晶片之部分 |
| US29/495,848 USD731989S1 (en) | 2014-06-06 | 2014-07-04 | Light emitting diode chip |
| US29/528,298 USD763805S1 (en) | 2014-06-06 | 2015-05-28 | Light emitting diode chip |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| TW103303417F TWD166329S (zh) | 2014-06-06 | 2014-06-06 | 發光二極體晶片之部分 |
Publications (1)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| TWD166329S true TWD166329S (zh) | 2015-03-01 |
Family
ID=53280233
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| TW103303417F TWD166329S (zh) | 2014-06-06 | 2014-06-06 | 發光二極體晶片之部分 |
Country Status (2)
| Country | Link |
|---|---|
| US (2) | USD731989S1 (zh) |
| TW (1) | TWD166329S (zh) |
Families Citing this family (15)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| USD847102S1 (en) | 2013-02-08 | 2019-04-30 | Epistar Corporation | Light emitting diode |
| TWD166329S (zh) * | 2014-06-06 | 2015-03-01 | 新世紀光電股份有限公司 | 發光二極體晶片之部分 |
| USD761215S1 (en) * | 2015-05-06 | 2016-07-12 | Xiamen Sanan Optoelectronics Technology Co., Ltd. | Package for light-emitting diode |
| USD756942S1 (en) * | 2015-05-06 | 2016-05-24 | Xiamen Sanan Optoelectronics Technology Co., Ltd. | Light-emitting diode package |
| USD826184S1 (en) * | 2016-03-24 | 2018-08-21 | Hamamatsu Photonics K.K. | Optical semiconductor element |
| USD831593S1 (en) * | 2016-03-24 | 2018-10-23 | Hamamatsu Photonics K.K | Optical semiconductor element |
| JP1563908S (zh) * | 2016-03-24 | 2016-11-21 | ||
| JP1563909S (zh) * | 2016-03-24 | 2016-11-21 | ||
| USD1089808S1 (en) | 2021-01-20 | 2025-08-19 | Hamamatsu Photonics K.K. | Light-emitting element module |
| USD1083850S1 (en) * | 2021-01-20 | 2025-07-15 | Hamamatsu Photonics K.K. | Light-emitting element module |
| JP1712335S (ja) | 2021-01-20 | 2022-04-12 | 発光素子モジュール | |
| JP1701505S (zh) | 2021-01-20 | 2021-12-06 | ||
| JP1701619S (zh) | 2021-01-20 | 2021-12-06 | ||
| USD1104971S1 (en) | 2022-01-18 | 2025-12-09 | Creeled, Inc. | Light-emitting device package |
| USD1102396S1 (en) * | 2023-08-08 | 2025-11-18 | Creeled, Inc. | Light-emitting device package |
Family Cites Families (18)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JP3795248B2 (ja) * | 1999-03-19 | 2006-07-12 | ローム株式会社 | チップ型発光装置 |
| EP1204151A4 (en) * | 2000-04-24 | 2006-10-18 | Rohm Co Ltd | SIDE-EMITTING LUMINAIRE DIODE AND MANUFACTURING METHOD |
| JP4357311B2 (ja) * | 2004-02-04 | 2009-11-04 | シチズン電子株式会社 | 発光ダイオードチップ |
| US7242076B2 (en) * | 2004-05-18 | 2007-07-10 | Fairchild Semiconductor Corporation | Packaged integrated circuit with MLP leadframe and method of making same |
| US7049639B2 (en) * | 2004-05-28 | 2006-05-23 | Harvatek Corporation | LED packaging structure |
| JP2006156668A (ja) * | 2004-11-29 | 2006-06-15 | Nichia Chem Ind Ltd | 発光装置及びその製造方法 |
| US7211882B2 (en) * | 2005-03-22 | 2007-05-01 | Harvatek Corporation | LED package structure and method for making the same |
| TWD130663S1 (zh) * | 2007-06-14 | 2009-09-01 | 羅姆電子股份有限公司 | 發光二極體模組 |
| US20090278241A1 (en) * | 2008-05-08 | 2009-11-12 | Yong Liu | Semiconductor die package including die stacked on premolded substrate including die |
| JP5440010B2 (ja) * | 2008-09-09 | 2014-03-12 | 日亜化学工業株式会社 | 光半導体装置及びその製造方法 |
| TWD140389S1 (zh) * | 2009-10-16 | 2011-05-01 | 東芝股份有限公司 | 發光二極體 |
| TWD139849S1 (zh) * | 2010-01-11 | 2011-04-01 | 億光電子工業股份有限公司 | 發光二極體封裝 |
| TWD141371S1 (zh) * | 2010-03-19 | 2011-07-01 | 東芝股份有限公司 | 發光二極體 |
| USD653628S1 (en) * | 2010-08-02 | 2012-02-07 | Citizen Electronics Co., Ltd. | Light-emitting diode |
| USD653629S1 (en) * | 2010-08-02 | 2012-02-07 | Citizen Electronics Co., Ltd. | Light-emitting diode |
| JP2012114284A (ja) * | 2010-11-25 | 2012-06-14 | Toshiba Corp | Ledモジュール及び照明装置 |
| USD676003S1 (en) * | 2011-08-29 | 2013-02-12 | Toyoda Gosei Co., Ltd. | Light emitting diode |
| TWD166329S (zh) * | 2014-06-06 | 2015-03-01 | 新世紀光電股份有限公司 | 發光二極體晶片之部分 |
-
2014
- 2014-06-06 TW TW103303417F patent/TWD166329S/zh unknown
- 2014-07-04 US US29/495,848 patent/USD731989S1/en active Active
-
2015
- 2015-05-28 US US29/528,298 patent/USD763805S1/en active Active
Also Published As
| Publication number | Publication date |
|---|---|
| USD731989S1 (en) | 2015-06-16 |
| USD763805S1 (en) | 2016-08-16 |
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