TWD173074S - 發光二極體模組之部分 - Google Patents
發光二極體模組之部分Info
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- 238000004806 packaging method and process Methods 0.000 abstract 3
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- 238000010586 diagram Methods 0.000 abstract 1
Abstract
【物品用途】;本設計是一種發光二極體模組，用於提供照明。;【設計說明】;本設計之設計特點在於封裝基板頂部的晶粒和封裝膠體以及位在封裝基板下方的導熱基板的形狀。圖式所揭露之虛線部分，為本案不主張設計之部分。
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| TW104301753F TWD173074S (zh) | 2015-04-02 | 2015-04-02 | 發光二極體模組之部分 |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| TW104301753F TWD173074S (zh) | 2015-04-02 | 2015-04-02 | 發光二極體模組之部分 |
Publications (1)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| TWD173074S true TWD173074S (zh) | 2016-01-11 |
Family
ID=89160290
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| TW104301753F TWD173074S (zh) | 2015-04-02 | 2015-04-02 | 發光二極體模組之部分 |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| TW (1) | TWD173074S (zh) |
-
2015
- 2015-04-02 TW TW104301753F patent/TWD173074S/zh unknown
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