TWD176422S - 發光二極體封裝基板之部分 - Google Patents
發光二極體封裝基板之部分Info
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- 239000000758 substrate Substances 0.000 title abstract 3
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- 239000002184 metal Substances 0.000 abstract 1
Abstract
【物品用途】;本設計是一種發光二極體封裝基板，用於安裝發光二極體晶片以提供照明。;【設計說明】;本設計之設計特點在於封裝基板頂部的圖案化金屬層的圖案。;圖式所揭露之虛線部分，為本案不主張設計之部分。
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| TW104307074F TWD176422S (zh) | 2015-04-02 | 2015-04-02 | 發光二極體封裝基板之部分 |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| TW104307074F TWD176422S (zh) | 2015-04-02 | 2015-04-02 | 發光二極體封裝基板之部分 |
Publications (1)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| TWD176422S true TWD176422S (zh) | 2016-06-11 |
Family
ID=89161508
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| TW104307074F TWD176422S (zh) | 2015-04-02 | 2015-04-02 | 發光二極體封裝基板之部分 |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| TW (1) | TWD176422S (zh) |
-
2015
- 2015-04-02 TW TW104307074F patent/TWD176422S/zh unknown
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