JP7248887B2 - 樹脂パッケージ及び発光装置 - Google Patents
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Description
本開示は、樹脂パッケージ及び発光装置に関する。
従来から、発光装置を構成する樹脂パッケージとして、発光素子が載置されるリードの樹脂パッケージへの密着性を図るために、リードの外周部に表面から凹んだ凹部を配置するなどの種々の工夫がなされている（例えば、特許文献１）。
本発明は、発光素子が載置されるリードと樹脂パッケージとのさらなる密着性の向上を図った樹脂パッケージ及び発光装置を提供することを目的とする。
本願は以下の発明を含む。
（１）第１リード及び第２リードと、
該第１リード及び第２リードを保持する樹脂部材と、を備え、
前記第１リードは、第１部と、第２部と、前記第１部と前記第２部の間に位置し第１方向に延長して前記第１部と前記第２部とを連結し、前記第１方向に直交する第２方向において前記第１部及び前記第２部よりも幅狭の連結部と、前記連結部上及び前記第１部上にそれぞれ配置された素子載置領域と、を有し、
前記素子載置領域に隣接する前記第１部及び前記第２部のそれぞれの上面は凹部を有し、
前記凹部内に前記樹脂部材が位置する樹脂パッケージ。
（２）上述した樹脂パッケージ及び、前記連結部上及び前記第１部上の素子載置領域にそれぞれ配置された複数の発光素子を備える発光装置。
（１）第１リード及び第２リードと、
該第１リード及び第２リードを保持する樹脂部材と、を備え、
前記第１リードは、第１部と、第２部と、前記第１部と前記第２部の間に位置し第１方向に延長して前記第１部と前記第２部とを連結し、前記第１方向に直交する第２方向において前記第１部及び前記第２部よりも幅狭の連結部と、前記連結部上及び前記第１部上にそれぞれ配置された素子載置領域と、を有し、
前記素子載置領域に隣接する前記第１部及び前記第２部のそれぞれの上面は凹部を有し、
前記凹部内に前記樹脂部材が位置する樹脂パッケージ。
（２）上述した樹脂パッケージ及び、前記連結部上及び前記第１部上の素子載置領域にそれぞれ配置された複数の発光素子を備える発光装置。
本発明の樹脂パッケージ及び発光装置は、リードと樹脂部材の密着性の向上を図ることができる。
以下、図面に基づいて詳細に説明する。複数の図面に表れる同一符号の部分は同一もしくは同等の部分又は部材を示す。
さらに以下は、本発明の技術思想を具体化するための発光装置を例示するものであって、本発明を以下に限定するものではない。構成部品の寸法、材質、形状、その相対的配置等は、特定的な記載がない限り、本発明の範囲をそれのみに限定する趣旨ではなく、例示することを意図したものである。各図面が示す部材の大きさ及び位置関係等は、理解を容易にする等のために誇張している場合がある。
さらに以下は、本発明の技術思想を具体化するための発光装置を例示するものであって、本発明を以下に限定するものではない。構成部品の寸法、材質、形状、その相対的配置等は、特定的な記載がない限り、本発明の範囲をそれのみに限定する趣旨ではなく、例示することを意図したものである。各図面が示す部材の大きさ及び位置関係等は、理解を容易にする等のために誇張している場合がある。
〔樹脂パッケージ〕
図１Ａ～１Ｆに示すように、本発明の一実施形態の樹脂パッケージ１３は、第１リード１１及び第２リード１２と、これら第１リード１１及び第２リード１２を保持する樹脂部材１４と、を備えている。第１リード１１は、第１部１１Ａと、第２部１１Ｂと、第１部と第２部の間に位置し第１方向に延長して第１部１１Ａと第２部１１Ｂとを連結する連結部１１Ｃと、連結部１１Ｃ上及び第１部１１Ａ上にそれぞれ配置された素子載置領域と、を有する。樹脂部材１４は、第１リード１１と第２リード１２の間に位置し、第１リード１１及び第２リード１２を保持している。素子載置領域に隣接する第１部１１Ａ及び第２部１１Ｂのそれぞれの上面は、凹部１１ｘを有し、凹部１１ｘ内に樹脂部材１４が配置されている。このように、樹脂部材１４は、第１リード１１及び第２リード１２を保持するとともに、凹部１１ｘ内にも配置される。これにより、第１リード１１と樹脂部材１４の接触面積を増加させることができるので、第１リード１１と樹脂部材１４の密着性を向上させることができる。第２方向において第１部及び第２部よりも幅狭の連結部を備えることにより、第２方向において第１部及び／又は第２部よりも幅広の連結部を備える場合よりも、樹脂部材と第１リードが接する面積を大きくしやすくなる。これにより、第１リードと樹脂部材の密着性が向上する。また、第１リード及び第２リード１２は、一般的に樹脂部材１４よりも強度が高い。このため、第１部１１Ａと第２部１１Ｂとの間に第１リードの連結部１１Ｃが位置することにより、第１リードが連結部を備えていない場合よりも、樹脂パッケージの強度を向上させることができる。樹脂パッケージの強度が向上することにより、第１部１１Ａと第２部１１Ｂの間に位置する樹脂部材１４のクラックを抑制することができる。
図１Ａ～１Ｆに示すように、本発明の一実施形態の樹脂パッケージ１３は、第１リード１１及び第２リード１２と、これら第１リード１１及び第２リード１２を保持する樹脂部材１４と、を備えている。第１リード１１は、第１部１１Ａと、第２部１１Ｂと、第１部と第２部の間に位置し第１方向に延長して第１部１１Ａと第２部１１Ｂとを連結する連結部１１Ｃと、連結部１１Ｃ上及び第１部１１Ａ上にそれぞれ配置された素子載置領域と、を有する。樹脂部材１４は、第１リード１１と第２リード１２の間に位置し、第１リード１１及び第２リード１２を保持している。素子載置領域に隣接する第１部１１Ａ及び第２部１１Ｂのそれぞれの上面は、凹部１１ｘを有し、凹部１１ｘ内に樹脂部材１４が配置されている。このように、樹脂部材１４は、第１リード１１及び第２リード１２を保持するとともに、凹部１１ｘ内にも配置される。これにより、第１リード１１と樹脂部材１４の接触面積を増加させることができるので、第１リード１１と樹脂部材１４の密着性を向上させることができる。第２方向において第１部及び第２部よりも幅狭の連結部を備えることにより、第２方向において第１部及び／又は第２部よりも幅広の連結部を備える場合よりも、樹脂部材と第１リードが接する面積を大きくしやすくなる。これにより、第１リードと樹脂部材の密着性が向上する。また、第１リード及び第２リード１２は、一般的に樹脂部材１４よりも強度が高い。このため、第１部１１Ａと第２部１１Ｂとの間に第１リードの連結部１１Ｃが位置することにより、第１リードが連結部を備えていない場合よりも、樹脂パッケージの強度を向上させることができる。樹脂パッケージの強度が向上することにより、第１部１１Ａと第２部１１Ｂの間に位置する樹脂部材１４のクラックを抑制することができる。
（第１リード１１及び第２リード１２）
第１リード１１及び第２リード１２は、発光素子の一対の電極と電気的に接続して発光素子に通電するための部材である。図１Ｅに示すように、第１リード１１及び第２リード１２は、離れて配置されている。
第１リード１１及び第２リード１２は、通常、板状のリードフレームを打ち抜き等の加工によって、複数の樹脂パッケージに対応するように、縦及び／又は横に複数ユニットが繰返して配置され、１つの樹脂パッケージを構成するために１つのユニットごとに切断されて形成される。このため、１つのユニットを構成する第１リード１１及び第２リード１２は、これらから、一体的にリードフレームに連結するための延伸部が延長している。延伸部は、樹脂パッケージの外側面おいて、樹脂部材と略同一平面であり樹脂部材から露出する。本願においては、第１リード１１及び第２リード１２の形状を説明する場合には、特に断りのない限り、延伸部Ｓ（図１Ｅ参照）はその形状には含まないこととする。
第１リード１１及び第２リード１２は、発光素子の一対の電極と電気的に接続して発光素子に通電するための部材である。図１Ｅに示すように、第１リード１１及び第２リード１２は、離れて配置されている。
第１リード１１及び第２リード１２は、通常、板状のリードフレームを打ち抜き等の加工によって、複数の樹脂パッケージに対応するように、縦及び／又は横に複数ユニットが繰返して配置され、１つの樹脂パッケージを構成するために１つのユニットごとに切断されて形成される。このため、１つのユニットを構成する第１リード１１及び第２リード１２は、これらから、一体的にリードフレームに連結するための延伸部が延長している。延伸部は、樹脂パッケージの外側面おいて、樹脂部材と略同一平面であり樹脂部材から露出する。本願においては、第１リード１１及び第２リード１２の形状を説明する場合には、特に断りのない限り、延伸部Ｓ（図１Ｅ参照）はその形状には含まないこととする。
第１リード１１は、第１部１１Ａと、第２部１１Ｂと、第１部１１Ａと第２部１１Ｂとを連結する連結部１１Ｃと、を有する。第１部１１Ａ及び第２部１１Ｂは第１方向に並列に配置されており、連結部１１Ｃは、第１部と第２部の間に位置し第１方向に延長して第１部１１Ａ及び第２部１１Ｂと連結している。
連結部１１Ｃは、第１方向に直交する第２方向において、第１部１１Ａ及び第２部１１Ｂよりも幅狭である。第１方向において、連結部１１Ｃの長さは、第１部１１Ａ及び／又は第２部１１Ｂの長さよりも短いことが好ましい。これにより、第１方向において樹脂パッケージを小型化することができる。
連結部１１Ｃは、第１方向に直交する第２方向において、第１部１１Ａ及び第２部１１Ｂよりも幅狭である。第１方向において、連結部１１Ｃの長さは、第１部１１Ａ及び／又は第２部１１Ｂの長さよりも短いことが好ましい。これにより、第１方向において樹脂パッケージを小型化することができる。
第２部１１Ｂと対向する第１部１１Ａの外周の一部は、第２方向に延長していることが好ましい。このようにすることで、例えば、第２部１１Ｂと対向する第１部１１Ａの外周の近傍に矩形の発光素子を載置するときに、発光素子の外周の１辺が第２方向と平行になるように載置しやすくなる。また、第１部１１Ａと対向する第２部１１Ｂの外周の一部は、第２方向に延長していることが好ましい。このようにすることで、例えば、第１部１１Ａと対向する第２部１１Ｂの外周の近傍に矩形の発光素子を載置するときに、発光素子の外周の１辺が第２方向と平行になるように載置しやすくなる。本明細書において、平行とは±３°以内の変動は許容されるものとする。
平面視において、連結部１１Ｃは、樹脂パッケージの中心から第１方向に延びる直線と重なることが好ましい。連結部１１上には発光素子が配置されるので、発光素子を第１方向に延びる直線に配置することができる。これにより、第２方向において樹脂パッケージを小型化しやすくなる。平面視において、第１部１１Ａ及び第２部１１Ｂは、樹脂パッケージの中心から第１方向に延びる直線と重なることが好ましい。これにより、第２方向において樹脂パッケージを小型化しやすくなる。
図１Ａに示すように、連結部１１Ｃの外周の少なくとも一部が第１方向と平行であることが好ましい。このようにすることで、例えば、連結部１１Ｃ上に矩形の発光素子を載置するときに、発光素子の外周の１辺が第１方向と平行になるように載置しやすくなる。
第１部１１Ａは、第２部１１Ｂよりも体積が大きいことが好ましい。このようにすることで、第１部１１Ａ上に配置される発光素子からの熱を第１部１１Ａに伝導させやすくなる。尚、第２部１１Ｂ上に素子載置領域を有していてもよい。第１部１１Ａ上に位置する素子載置領域の面積が、第２部１１Ｂ上に位置する素子載置領域の面積よりも大きい場合には、第１部１１Ａの体積が、第２部１１Ｂの体積よりも大きいことが好ましい。このようにすることで、素子載置領域の面積が大きい第１部１１Ａの放熱性を向上させることができる。例えば、第１リードの平面積は、第２リードの平面積の２倍以上１０倍以下であってもよい。
平面視において、第１部１１Ａ及び／又は第２部１１Ｂの外周は、凹凸を有していてもよい。図１Ａに示すように、第１部１１Ａは、平面視において、連結部１１Ｃの両側に、第１方向に延長する延長部１１ｍを有していてもよい。第１部１１Ａが延長部１１ｍを備えることにより、連結部１１Ｃ周辺の強度を向上させることができる。延長部１１ｍの第１方向の長さは、例えば、連結部１１Ｃの第１方向の長さの０．０５倍以上０．３倍以下が挙げられる。
第１方向において、第２部１１Ｂの長さは、例えば、第１部１１Ａの長さの０．３倍以上０．７倍以下とすることができる。また、第１方向において、連結部１１Ｃの長さは、例えば、第１部１１Ａの長さの０．１５倍以上０．５倍以下とすることができる。第２方向において、第２部１１Ｂの長さは、例えば、第１部１１Ａの長さの０．４倍以上０．８５倍以下とすることができる。また、第２方向において連結部１１Ｃの長さは、例えば、第１部１１Ａの長さの０．１５倍以上０．５倍以下とすることができる。
第１リード１１は、発光素子を載置する複数の素子載置領域を有する。素子載置領域とは、発光素子が配置される領域であり、第１リードの上面に位置する凹部１１ｘと隣接し、凹部１１ｘの底面よりも上方に位置する第１リードの上面の一部のことである。複数の素子載置領域の平面形状及び大きさは、全て又は一部が同じであってもよく、全てが異なっていてもよい。図１Ａ及び図１Ｅに示すように、第１リード１１は、第１素子載置領域１１ａ１、第２素子載置領域１１ａ２、第３素子載置領域１１ａ３及び第４素子載置領域１１ａ４の複数の素子載置領域を有する。第１素子載置領域１１ａ１は、連結部１１Ｃ及び第１部１１Ａにまたがって位置している。尚、第１素子載置領域１１ａ１は、少なくとも連結部１１Ｃ上に位置していればよく、平面視において、第１部１１Ａから離れていてもよい。尚、第１素子載置領域１１ａ１は、連結部１１Ｃ及び第２部１１Ｂにまたがって位置していてもよく、第２部１１Ｂから離れて第１部１１Ａ上に位置していてもよい。また、第１素子載置領域１１ａ１は、第１部１１Ａ、第２部１１Ｂ及び連結部１１Ｃにまたがって位置していてもよい。
第１部１１Ａの上面に配置される素子載置領域の数は、１つでもよく、図１Ａ及び図１Ｅに示すように、複数でもよい。例えば、図１Ａ及び図１Ｅに示すように、平面視において連結部１１Ｃから離れて第１部１１Ａ上に位置する第２素子載置領域１１ａ２、第３素子載置領域１１ａ３及び第４素子載置領域１１ａ４の平面形状が同じであることが好ましい。このようにすることで、第２素子載置領域１１ａ２、第３素子載置領域１１ａ３及び第４素子載置領域１１ａ４上にそれぞれ同形状の発光素子を載置しやすくなるので製造が容易になる。本明細書において、平面形状が同じとは±２％以内の寸法誤差は許容されるものとする。
第１素子載置領域１１ａ１の外周の一部は、第２素子載置領域１１ａ２、第３素子載置領域１１ａ３及び／又は第４素子載置領域１１ａ４の外周の一部と、対向していることが好ましい。このようにすることで、第１素子載置領域と、第２素子載置領域、第３素子載置領域及び／又は第４素子載置領域との距離を短くすることができる。これにより、例えば、第１素子載置領域上に配置される発光素子と、第２素子載置領域上に配置される発光素子との距離を短くすることができるので輝度ムラを抑制できる樹脂パッケージにすることができる。第１素子載置領域１１ａ１の外周の一部は、第２素子載置領域１１ａ２、第３素子載置領域１１ａ３及び／又は第４素子載置領域１１ａ４の外周の一部と平行に対向していることが好ましい。このようにすることで、例えば、第１素子載置領域上に配置される発光素子と、第２素子載置領域上に配置される発光素子との距離を更に短くすることができる。
第１素子載置領域と第２素子載置領域１１ａ２、第３素子載置領域１１ａ３及び／又は第４素子載置領域１１ａ４の最小の間隔は、例えば１０μｍ以上１０００μｍ以下であり、１００μｍ以上５００μｍ以下であることが好ましい。例えば、第１素子載置領域と、第２素子載置領域の最小の間隔が１００μｍ以上であることにより、第１素子載置領域と第２素子載置領域の間の凹部内に樹脂部材を形成しやすくなる。例えば、第１素子載置領域と第２素子載置領域の最小の間隔が５００μｍ以下であることにより、第１素子載置領域と第２素子載置領域の距離が近くなるので、輝度ムラを抑制できる樹脂パッケージにすることができる。
図１Ａに示すように、第１素子載置領域１１ａ１の外周の一部が第１連結部１１Ｃの外周の一部と一致することが好ましい。このようにすることで、平面視における第１素子載置領域１１ａ１の面積を大きくすることができるので、第１素子載置領域１１ａ１上に配置される発光素子の平面積も大きくすることができる。
別の実施形態として図２Ａに示すように、第１リードは、平面視において連結部から離れて第１部上に位置する素子載置領域を１つのみ有していてもよい。第１リードは、連結部及び第１部にまたがって位置する第１素子載置領域３１ａ１と、平面視において連結部から離れて第１部１１Ａ上に位置する第２素子載置領域３１ａ２と、を有していてもよい。第１素子載置領域３１ａ１の第２方向に延びる外周の一部が、第２素子載置領域３１ａ２の外周の一部と対向する。対向している第１素子載置領域３１ａ１の外周の一部と第２素子載置領域３１ａ２の外周の一部とは平行であることが好ましい。このようにすることで、第１素子載置領域上に配置される発光素子と、第２素子載置領域上に配置される発光素子との距離を短くすることができる。
図２Ｂに示すように、第１リードは、平面視において連結部から離れて第１部上に位置する素子載置領域を２つ有していてもよい。第１リードは、連結部及び第１部にまたがって位置する第１素子載置領域４１ａ１と、平面視において連結部１１Ｃから離れて第１部１１Ａ上に位置する第２素子載置領域４１ａ２及び第３素子載置領域４１ａ３を有していてもよい。第１素子載置領域４１ａ１の第１方向に延びる外周の一部が、第２素子載置領域４１ａ２の外周の一部と対向する。また、第１素子載置領域４１ａ１の第１方向に延びる外周の一部が、第３素子載置領域４１ａ２の外周の一部と対向する。対向している第１素子載置領域４１ａ１の外周の一部と第２素子載置領域４１ａ２の外周の一部とは平行であることが好ましい。このようにすることで、第１素子載置領域上に配置される発光素子と、第２素子載置領域上に配置される発光素子との距離を短くすることができる。対向している第１素子載置領域４１ａ１の外周の一部と第３素子載置領域４１ａ３の外周の一部とは平行であることが好ましい。このようにすることで、第１素子載置領域上に配置される発光素子と、第３素子載置領域上に配置される発光素子との距離を短くすることができる。
第１部１１Ａ及び第２部１１Ｂは、その上面の一部に凹部１１ｘを有する。凹部１１ｘは、上述した素子載置領域を規定するために、素子載置領域に隣接する。凹部１１ｘは、第１リード１１の上面から、第１リード１１の最大厚みに対して１０％以上５０％以下凹んでいることが好ましい。第１リード１１の最大厚みに対して第１リード１１の上面からの凹みが１０％以上であることにより、凹部内に樹脂部材を形成しやすくなる。第１リード１１の最大厚みに対して第１リード１１の上面からの凹みが５０％以下であることにより、第１リードの強度低下を抑制することができる。尚、凹部１１ｘは、第２リードの上面に形成されていてもよく、形成されていなくてもよい。
凹部１１ｘは、素子載置領域の外周の一部と隣接するように形成されていてもよく、素子載置領域の外周の全てを囲むように形成されていてもよい。例えば、図１Ｅに示すように、第１素子載置領域１１ａ１、第２素子載置領域１１ａ２及び第４素子載置領域１１ａ４の外周の一部と隣接する凹部１１ｘが形成されていてよい。また、第３素子載置領域１１ａ３の全周を切れ目なく囲む凹部１１ｘが形成されていてもよい。
図１Ｅに示すように、第１素子載置領域１１ａ１に隣接する凹部１１ｘと、第１部１１Ａと第２部１１Ｂの間隙が繋がっていることが好ましい。このようにすることで、凹部１１ｘ内に形成された樹脂部材と、第１部１１Ａと第２部１１Ｂの間隙に形成された樹脂部材とが繋がって一体化された樹脂部材を形成することができる。これにより、第１リード１１と樹脂部材１４の密着性を向上させることができる。第１素子載置領域１１ａ１に隣接する凹部１１ｘと、第１リード１１と第２リードの間隙の間隙が繋がっていることが好ましい。第２素子載置領域１１ａ２に隣接する凹部１１ｘと、第１部１１Ａと第２部１１Ｂの間隙と、が繋がっていることが好ましい。第４素子載置領域１１ａ４に隣接する凹部１１ｘと、第１リード１１と第２リードの間隙と、が繋がっていることが好ましい。
第１リードは、発光素子との電気的に接続するためのワイヤボンディング領域を有していてもよく、ワイヤボンディング領域を有していなくてもよい。ワイヤボンディング領域には、凹部１１ｘが配置されていない。尚、第２リードは、ワイヤボンディング領域を有していてもよく、ワイヤボンディング領域を有していていなくてもよい。
第２リード１２は、平面視において、第１リード１１から離れている。図１Ａに示すように、第２リード１２は、第１部１１Ａ及び第２部１１Ｂの双方と対向する位置に配置されることが好ましい。このようにすることで、第１リード１１と第２リード１２の距離を短くすることができるので、樹脂パッケージを小型化することができる。対向している第１リード１１の外周の一部と第２リード１２の外周の一部とは平行であることが好ましい。このようにすることで、第１リード１１と第２リード１２の距離を短くすることができる。対向している第１リード１１と第２リード１２の最小の間隔は、５０μｍ以上５００μｍ以下が好ましい。第１リード１１と第２リード１２の最小の間隔が５０μｍ以上であることで、第１リード１１と第２リード１２の間隙に樹脂部材を形成しやすくなる。第１リード１１と第２リード１２の最小の間隔が５００μｍ以下であることで、第１リード１１と第２リード１２の間隙に位置する樹脂部材の体積を減少させることができる。樹脂部材の体積を減少させることで、樹脂パッケージの強度を向上させることができる。
図１Ｆに示すように、第１リード１１及び／又は第２リード１２は、上面と反対側の下面に窪み部１１ｚを有していてもよい。窪み部１１ｚは、第１リード１１及び／又は第２リード１２の下面の外周の一部又は全部に配置されていることが好ましい。第１リード１１及び／又は第２リード１２の窪み部１１ｚ内に樹脂部材が形成されることにより、第１リード１１及び／又は第２リード１２と樹脂部材の密着性が向上する。平面視において、凹部１１ｘと窪み部１１ｚとは重ならないことが好ましい。このようにすることで、第１リード１１及び／又は第２リード１２において、上面側及び下面側から薄くなる部分が設けられないので第１リード１１及び／又は第２リード１２の強度低下を抑制することができる。窪み部１１ｚは、第１リード１１及び／又は第２リード１２を支持する延伸部の下面においても配置されていることが好ましい。窪み部１１ｚは、例えば、第１リード１１及び／又は第２リード１２の下面から、第１リード１１及び／又は第２リードの最大厚みの１０％以上５０％以下窪んでいる。なお、下面の窪み部１１ｚは、連結部１１Ｃに形成されてもよく、形成されなくてもよい。連結部１１Ｃに窪み部１１ｚが形成されることにより、連結部１１Ｃと樹脂部材の密着性が向上する。連結部１１Ｃに窪み部１１ｚが形成されない場合には、連結部１１Ｃの強度が向上する。
第１リード１１及び第２リード１２は、例えば、銅、アルミニウム、金、銀、鉄、ニッケル、又はこれらの合金、燐青銅、鉄入り銅などの金属を用いて、圧延、打ち抜き、押し出し、ウェットもしくはドライエッチングによるエッチング又はこれらの組み合わせ等の加工により所定の形状に形成することができる。これらは単層であってもよいし、積層構造（例えば、クラッド材）であってもよい。特に、安価で放熱性が高い銅を用いることが好ましい。第１リード１１及び第２リード１２は、必要に応じて、例えば、反射率向上を目的に、銀、アルミニウム、銅及び金などの金属めっきを、反射膜として、単層又は積層構造で一部に又は全面に施していてもよい。なお、第１リード１１及び第２リード１２の最表面に銀を含む金属層が形成される場合は、銀を含む金属層の表面に酸化ケイ素等の保護層を設けることが好ましい。これにより、銀を含む金属層が大気中の硫黄成分等によって変色することを抑制することができる。保護層の成膜方法は、例えば、スパッタ等の真空プロセス等の公知の方法が挙げられる。
第１リード１１及び／又は第２リード１２における凹部１１ｘ及び／又は窪み部１１ｚは、プレス加工、ハーフエッチング等によって形成することができる。例えば、エッチング手法としては、ドライエッチング及びウェットエッチングを用いることができる。エッチャントは、第１リード１１及び第２リード１２の材質に対応する適切なものを選択すればよい。具体的には、第１リード１１及び第２リード１２に銅を用いる場合は、エッチャントとして、過硫酸塩又は過酸化水素と無機酸、塩化鉄又は塩化銅と無機酸、アンモニア銅錯塩とアンモニウム塩等からなる一般的な銅ソフトエッチング液を用いることが適している。エッチングを利用する場合には、エッチング条件、例えば、時間を調整して、凹部１１ｘ及び／又は窪み部１１ｚの深さを適宜調整することができる。
（樹脂部材１４）
樹脂部材１４は、第１リード１１及び第２リード１２を保持する部材であり、第１リード１１と第２リード１２の間及び素子載置領域に隣接する凹部内に配置される。樹脂部材１４は、凹部１１ｘ内の一部に配置されていてもよく、全てに配置されていてもよい。樹脂部材１４は、凹部１１ｘ内の全てに配置されていることが好ましい。このようにすることで、第１リードと樹脂部材の密着性が向上する。凹部１１ｘ内に位置する樹脂部材の上面は、素子載置領域が位置する第１リードの上面と面一であることが好ましい。このようにすることで、平面視において素子載置領域の面積が小さくなることを抑制し、且つ、第１リードと樹脂部材の密着性が向上する。本明細書において面一とは、±１０μｍ以内の変動は許容されるものとする。
樹脂部材１４は、第１リード１１及び第２リード１２を保持する部材であり、第１リード１１と第２リード１２の間及び素子載置領域に隣接する凹部内に配置される。樹脂部材１４は、凹部１１ｘ内の一部に配置されていてもよく、全てに配置されていてもよい。樹脂部材１４は、凹部１１ｘ内の全てに配置されていることが好ましい。このようにすることで、第１リードと樹脂部材の密着性が向上する。凹部１１ｘ内に位置する樹脂部材の上面は、素子載置領域が位置する第１リードの上面と面一であることが好ましい。このようにすることで、平面視において素子載置領域の面積が小さくなることを抑制し、且つ、第１リードと樹脂部材の密着性が向上する。本明細書において面一とは、±１０μｍ以内の変動は許容されるものとする。
第１リード１１の上面に形成された凹部１１ｘ内に樹脂部材１４が配置されることにより、樹脂部材１４から露出される第１リード１１の上面の面積を小さくすることができる。これにより、第１リード１１の最表面に銀を含む金属層が形成されている場合においても、銀を含む金属層が変色する面積を小さくすることができる。これにより、光取り出し効率の低下を軽減した樹脂パッケージにすることができる。また、発光素子のピーク波長に対する樹脂部材１４の反射率が第１リード１１の反射率よりも高い場合には、樹脂部材１４から露出される第１リード１１の上面の面積が小さくなることで光取り出し効率の高い樹脂パッケージとすることができる。尚、発光装置が異なるピーク波長を有する複数の発光素子を備える場合は、少なくとも１つの発光素子のピーク波長に対する樹脂部材１４の反射率が第１リード１１の反射率よりも高ければよい。
第１リード１１及び／又は第２リード１２の下面に窪み部１１ｚを有する場合には、窪み部１１ｚ内にも樹脂部材１４が配置されていることが好ましい。樹脂部材１４の下面は、第１リード１１及び／又は第２リード１２の下面と面一であることが好ましい。このようにすることで、樹脂部材から露出する第１リード１１及び／又は第２リード１２の下面の面積が小さくなることを抑制し、且つ、第１リード及び／又は第２リード１２と樹脂部材の密着性が向上する。
樹脂部材１４は、樹脂材料として、熱硬化性樹脂、熱可塑性樹脂などを用いることができる。具体的には、エポキシ樹脂組成物、シリコーン樹脂組成物、シリコーン変性エポキシ樹脂などの変性エポキシ樹脂組成物、エポキシ変性シリコーン樹脂などの変性シリコーン樹脂組成物、変成シリコーン樹脂組成物、不飽和ポリエステル樹脂、飽和ポリエステル樹脂、ポリイミド樹脂組成物、変性ポリイミド樹脂組成物等の硬化体、ポリフタルアミド（ＰＰＡ）、ポリカーボネート樹脂、ポリフェニレンサルファイド（ＰＰＳ）、液晶ポリマー（ＬＣＰ）、ＡＢＳ樹脂、フェノール樹脂、アクリル樹脂、ＰＢＴ樹脂等の樹脂を用いることができる。特に、樹脂材料として、耐熱性および耐光性に優れたエポキシ樹脂、シリコーン樹脂等の熱硬化性樹脂を用いることが好ましい。
樹脂部材１４は、樹脂材料に、光反射性物質を含有することが好ましい。光反射性物質としては、発光素子からの光を吸収しにくく、樹脂材料に対して屈折率差の大きい部材を用いることが好ましい。このような光反射性物質は、例えば、酸化チタン、酸化亜鉛、酸化ケイ素、酸化ジルコニウム、酸化アルミニウム、窒化アルミニウム等が挙げられる。これら光反射性物質は、樹脂材料に対して５重量％以上９０重量％以下で含有させることができる。素子載置領域に隣接する凹部内には樹脂部材が配置されるので、樹脂部材が反射性を有することで、素子載置領域に載置された発光素子からの光の取り出し効率を向上させることができる。
樹脂パッケージ１３は、素子載置領域が樹脂部材１４から露出するための開口部１４Ａを備えることが好ましい。図１Ｂ及び１Ｃに示すように、樹脂部材１４は、開口部１４Ａの内側面の少なくとも一部は、第１リード１１から上側に向かって広がる傾斜面を有していることが好ましい。図１Ｄに示すように、第１リード１１及び第２リード１２の下面は樹脂部材１４から露出することが好ましい。これにより、樹脂部材１４から露出する第１リード１１及び第２リード１２の下面と実装基板とを電気的に接続することができる。これにより、第１リード１１及び第２リード１２の熱を実装基板に伝えやすくなるので放熱性の高い樹脂パッケージにすることができる。
樹脂パッケージ１３の平面形状は、特に限定されることなく、載置する発光素子の形状、数、配置等によって種々の形状とすることができる。例えば、樹脂パッケージ１３は、上面視において、四角形、他の多角形及び楕円形等の形状が挙げられる。なかでも、正方形及び長方形等の四角形又はこれに近い形状（角に丸みを帯びた形状、角が切りかかれば形状等、以下同義）であるものが好ましい。樹脂パッケージ１３の平面形状が、四角形又はこれに近い形状である場合には、樹脂パッケージ１３の一方の向かい合う２辺が第１方向に延び、他方の向かい合う２辺が第２方向に延びていてもよい。
樹脂パッケージは、上述した第１リード１１及び第２リード１２を上下金型の間に挟持し、樹脂を注入するなどにより、凹部１１ｘ内、窪み部１１ｚ内、及び／又は第１リード１１と第２リード１２の間に樹脂部材１４をトランスファ・モールド成形、射出成形など、公知の方法で形成することができる。
図１Ｅに示すように、第１部１１Ａの凹部１１ｘは、第１部１１Ａと第２リード１２の間隙及び第１部１１Ａと第２部１１Ｂの間隙と繋がっている。第２部１１Ｂの凹部１１ｘは、第２部１１Ｂと第２リード１２との間隙及び第１部１１Ａと第２部１１Ｂとの間隙と繋がっている。これにより、樹脂部材１４を凹部内、第１リード１１と第２リード１２の間隙及び第１部１１Ａと第２部１１Ｂの間隙に充填しやすくなる。例えば、図１Ｅに示すように、第１部１１Ａと第２リード１２との間隙から矢印方向から樹脂部材を注入する場合には、硬化前の樹脂部材は、第４素子載置領域１１ａ４の両側に位置する凹部１１ｘから、第３素子載置領域１１ａ３周辺の凹部１１ｘに流れ、さらに第２素子載置領域１１ａ２周辺の凹部１１ｘへと流れて、第１部１１Ａと第２部１１Ｂの間隙にまで流れることができる。また、第１部１１Ａと第２リード１２との間の空隙から矢印方向から樹脂部材を注入する場合には、硬化前の樹脂部材は、第２リード１２と連結部１１Ｃとの間隙から第１素子載置領域１１ａ１の第２部１１Ｂ側の凹部１１ｘへと流れて、第１部１１Ａと第２部１１Ｂの間隙にまで流れることができる。連結部１１Ｃの下面に窪み部１１ｚが形成されている場合には、第１部１１Ａと第２リード１２との間隙と第１部１１Ａと第２部１１Ｂの間隙とが窪み部１１ｚによって繋がっているので、第１部１１Ａと第２リード１２との間隙及び第１部１１Ａと第２部１１Ｂの間隙に樹脂部材１４を充填しやすくなる。
〔発光装置〕
本発明の一実施形態の発光装置１０は、図３Ａから３Ｄに示すように、樹脂パッケージ１３と、複数の発光素子２１、２２、２３、２４、２５を備える。発光装置１０は、図１Ａから図１Ｄに示す樹脂パッケージ１３を備えている。発光装置１０は、さらに、発光素子２１、２２、２３、２４、２５を被覆する透光性部材１５を備えることが好ましい。発光装置１０は上述した樹脂パッケージを有することにより、第１リード１１及び第２リード１２の樹脂パッケージでの密着性を向上させることができる。
本発明の一実施形態の発光装置１０は、図３Ａから３Ｄに示すように、樹脂パッケージ１３と、複数の発光素子２１、２２、２３、２４、２５を備える。発光装置１０は、図１Ａから図１Ｄに示す樹脂パッケージ１３を備えている。発光装置１０は、さらに、発光素子２１、２２、２３、２４、２５を被覆する透光性部材１５を備えることが好ましい。発光装置１０は上述した樹脂パッケージを有することにより、第１リード１１及び第２リード１２の樹脂パッケージでの密着性を向上させることができる。
（発光素子２１、２２、２３、２４、２５）
発光素子は、いわゆる発光ダイオードと呼ばれる半導体素子が好適に用いられる。例えば、基板上に、ＩｎＮ、ＡｌＮ、ＧａＮ、ＩｎＧａＮ、ＡｌＧａＮ、ＩｎＧａＡｌＮ等の窒化物半導体、III－Ｖ族化合物半導体、II－VI族化合物半導体等、種々の半導体によって、発光層を含む積層構造が形成されたものが挙げられる。特に、可視域の発光が可能な窒化物半導体（ＩｎxＡｌyＧａ1-x-yＮ、０≦ｘ、０≦ｙ、ｘ＋ｙ≦１）を好適に用いることができる。発光素子は、素子載置領域にフェイスアップ実装されていてもよいし、フリップチップ実装されていてもよい。発光素子の大きさは、意図する発光装置の大きさ、性能等によって適宜設定することができる。１つの発光装置に載置される発光素子は、２以上であればよく、３以上であってもよい。この場合、全て又は一部が同種類のものでもよく、異種類のものでもよい。発光素子は、上面視において、四角形、他の多角形（三角形、六角形等）及び楕円形等の形状が挙げられる。なかでも、正方形及び長方形等の四角形又はこれに近い形状であるものが好ましい。
発光素子は、いわゆる発光ダイオードと呼ばれる半導体素子が好適に用いられる。例えば、基板上に、ＩｎＮ、ＡｌＮ、ＧａＮ、ＩｎＧａＮ、ＡｌＧａＮ、ＩｎＧａＡｌＮ等の窒化物半導体、III－Ｖ族化合物半導体、II－VI族化合物半導体等、種々の半導体によって、発光層を含む積層構造が形成されたものが挙げられる。特に、可視域の発光が可能な窒化物半導体（ＩｎxＡｌyＧａ1-x-yＮ、０≦ｘ、０≦ｙ、ｘ＋ｙ≦１）を好適に用いることができる。発光素子は、素子載置領域にフェイスアップ実装されていてもよいし、フリップチップ実装されていてもよい。発光素子の大きさは、意図する発光装置の大きさ、性能等によって適宜設定することができる。１つの発光装置に載置される発光素子は、２以上であればよく、３以上であってもよい。この場合、全て又は一部が同種類のものでもよく、異種類のものでもよい。発光素子は、上面視において、四角形、他の多角形（三角形、六角形等）及び楕円形等の形状が挙げられる。なかでも、正方形及び長方形等の四角形又はこれに近い形状であるものが好ましい。
発光素子は、上述した樹脂パッケージ１３の第１リード１１の上面の各素子載置領域に配置されている。例えば、図３Ａ及び図３Ｂに示すように、第１素子載置領域上に第１発光素子２１及び第２発光素子２２が配置される。第１発光素子２１は、平面視において、第１部と重なる位置に配置される。第２発光素子２２は、平面視において、連結部と重なる位置に配置される。尚、図３Ａ及び図３Ｂに示す第１素子載置領域は、連結部及び第１部にまたがって位置している。第２素子載置領域、第３素子載置領域及び第４素子載置領域のそれぞれの上には、第３発光素子２３、第４発光素子２４及び第５発光素子２５が配置される。
第１発光素子２１の外周の一部は、第２発光素子２２の外周の一部と対向していることが好ましい。換言すると、平面視において、第１発光素子２１の外側面と第２発光素子２２の外側面が対向していることが好ましい。このようにすることで、第１発光素子２１と第２発光素子２２の距離を短くすることができるので発光装置の輝度ムラを抑制することができる。また、第１発光素子２１の外周の一部は、第２発光素子２２の外周の一部と平行に対向していることがより好ましい。換言すると、平面視において、第１発光素子２１の外側面と第２発光素子２２の外側面が平行に対向していることが好ましい。このようにすることで、第１発光素子２１と第２発光素子２２の距離を短くすることができるので、発光装置の輝度ムラを抑制することができる。第２発光素子２２の外周の一部が第１方向と平行であることが好ましい。このようにすることで、平面視において、第１方向に延びる連結部と第２発光素子２２が重なる面積を大きくしやすくなるので発光装置の放熱性が向上する。第１発光素子２１の外周の一部は、第３発光素子２３、第４発光素子２４及び／又は第５発光素子２５の外周の一部と対向していることが好ましい。また、第１発光素子２１の外周の一部は、第３発光素子２３、第４発光素子２４及び／又は第５発光素子２５の外周の一部と平行に対向していることがより好ましい。
連結部上に配置される第２発光素子２２の第１方向における幅は、連結部１１Ｃの第１方向の最大長さの０．５倍以上１倍以下であることが好ましい。第１方向において、第２発光素子２２の幅が、連結部１１Ｃの長さの０．５倍以上であることにより、第２発光素子２２の平面積を大きくすることができる。これにより、発光装置の出力が向上する。また、第１方向において、第２発光素子２２の幅が、連結部の長さの０．５倍以上であることにより、平面視において第２発光素子から露出する連結部の割合を小さくすることができる。連結部の最表面に銀を含む金属層が形成されている場合には、平面視において第２発光素子から露出する連結部の割合を小さくすることで、変色する連結部の面積を小さくすることができる。これにより、光取り出し効率の低下を軽減した発光装置にすることができる。第１方向において、第２発光素子２２の幅が、連結部１１Ｃの長さの１倍以下であることにより、第１方向において発光装置を小型化しやすくなる。また、第１方向において、第２発光素子２２の幅が、連結部１１Ｃの長さの１倍以下であることにより、平面視において連結部１１Ｃと重なる第２発光素子２２の割合が大きくなる。これにより発光装置の放熱性が向上する。
第２方向において、第２発光素子２２の幅が、連結部の最大長さの０．８倍以上１．２倍以下であることが好ましい。第２方向において、第２発光素子２２の幅が、連結部の長さの０．８倍以上であることにより第２発光素子２２の平面積を大きくすることができるので発光装置の出力が向上しやすくなる。また、第２方向において、第２発光素子２２の幅が、連結部の長さの０．８倍以上であることにより第２発光素子２２の近傍にまで樹脂部材を形成することができる。樹脂部材が反射性を有する場合には、第２発光素子２２の近傍にまで樹脂部材が形成されることで光取り出し効率の高い発光装置にすることができる。第２方向において、第２発光素子２２の幅が、連結部１１Ｃの長さの１．２倍以下であることにより、平面視において連結部１１Ｃと重なる第２発光素子２２の割合が大きくなるので発光装置の放熱性が向上する。
第２方向において、第１発光素子２１の幅が、第１素子載置領域の最大長さの０．８倍以上１．２倍以下の幅を有するものを用いることが好ましい。第２方向において、第１発光素子２１の幅が、第１素子載置領域の長さの０．８倍以上であることにより第１発光素子２１の平面積を大きくすることができるので発光装置の出力が向上しやすくなる。また、第２方向において、第１発光素子２１の幅が、第１素子載置領域の長さの０．８倍以上であることにより第１発光素子２１の近傍にまで樹脂部材が形成することができる。樹脂部材が反射性を有する場合には、第１発光素子２１の近傍にまで樹脂部材が形成されることで光取り出し効率の高い発光装置にすることができる。第２方向において、第１発光素子２１の幅が、第１素子載置領域１１ａ１Ｃの長さの１．２倍以下であることにより、平面視において第１素子載置領域１１ａ１と重なる第１発光素子２１の割合が大きくなる。これにより、発光装置の放熱性が向上する。
第１方向において、第３発光素子２３、第４発光素子２４及び／又は第５発光素子２５のそれぞれの幅は、第２素子載置領域１１ａ２、第３素子載置領域１１ａ３及び／又は第４素子載置領域１１ａ４の最大長さの０．８倍以上１．２倍以下であることが好ましい。第１方向において、第３発光素子２３、第４発光素子２４及び／又は第５発光素子２５のそれぞれの幅が、第２素子載置領域１１ａ２、第３素子載置領域１１ａ３及び／又は第４素子載置領域１１ａ４の最大長さの０．８倍以上であることにより、第３発光素子２３、第４発光素子２４及び／又は第５発光素子２５の平面積を大きくすることができるので発光装置の出力が向上しやすくなる。第１方向において、第３発光素子２３、第４発光素子２４及び／又は第５発光素子２５のそれぞれの幅が、第２素子載置領域１１ａ２、第３素子載置領域１１ａ３及び／又は第４素子載置領域１１ａ４の最大長さの１．２倍以下であることにより、平面視において第３素子載置領域１１ａ３及び／又は第４素子載置領域１１ａ４と重なる第３発光素子２３、第４発光素子２４及び／又は第５発光素子２５の割合が大きくなる。これにより、発光装置の放熱性が向上する。
平面視における第１発光素子２１、第２発光素子２２、第３発光素子２３、第４発光素子２４及び／又は第５発光素子２５の大きさは特に限定されず、例えば、発光素子が四角形の場合には、発光素子の一辺の長さが、２００μｍ以上３ｍｍ以下が挙げられる。
第１発光素子２１と、第２発光素子２２、第３発光素子２３、第４発光素子２４及び／又は第５発光素子２５とのそれぞれの距離は、例えば、１０μｍ以上１０００μｍ以下であり、１００μｍ以上５００μｍ以下が好ましい。各発光素子の距離が１００μｍ以上であることにより、各発光素子が接触することを抑制できる。各発光素子の距離が５００μｍ以下であることにより、発光装置の輝度ムラを抑制することができる。
平面視において、連結部上に配置される第２発光素子２２は、第１部１１Ａ及び／又は第２部１１Ｂと重なっていてもよく、離れていてもよい。平面視において、連結部上に配置される第２発光素子２２が、第１部１１Ａ及び／又は第２部１１Ｂと重なっている場合には、発光素子の強度により連結部が変形することを抑制することができる。
発光装置１０においては、例えば、第１発光素子２１は発光ピーク波長が４９０ｎｍ以上５７０ｎｍ以下の範囲にある緑色光を発するものであり、第２発光素子２２、第３発光素子２３、第４発光素子２４、第５発光素子２５は、発光ピーク波長が４３０ｎｍ以上４９０ｎｍ未満範囲にある青色光を発するものが挙げられる。また、後述する透光性部材に含有される蛍光体としては、発光ピーク波長が５８０ｎｍ以上６８０ｎｍ以下の範囲にある赤色光を発するものが挙げられる。このような発光素子及び蛍光体を組み合わせることにより、発光装置の色再現性を向上させることができる。また、緑色光を発する第１発光素子２１の周囲に青色光を発する第２発光素子２２、第３発光素子２３、第４発光素子２４、第５発光素子２５が位置することで発光装置の混色性を向上させることができる。
各発光素子は、第１リード１１上に、接合部材によって接合されている。接合部材としては、例えば、熱硬化性樹脂または熱可塑性樹脂等の樹脂、錫－ビスマス系、錫－銅系、錫－銀系、金－錫系などの半田、ＡｕとＳｎとを主成分とする合金、ＡｕとＳｉとを主成分とする合金、ＡｕとＧｅとを主成分とする合金等の共晶合金、あるいは、銀、金、パラジウムなどの導電性ペースト、バンプ、異方性導電材、低融点金属のろう材等が挙げられる。接合部材は、光反射性物質を含有していてもよい。光反射性物質としては、例えば、酸化チタン、酸化亜鉛、酸化ケイ素、酸化ジルコニウム、酸化アルミニウム、窒化アルミニウム等が挙げられる。
発光装置が備える複数の発光素子は、全てが直列接続されていてもよいし、並列接続されていてもよいし、直列及び並列接続が組み合わせられていてもよい。
図３Ａに示す発光装置１０では、複数の発光素子の全てが直列接続されている。第２リード１２と第２発光素子２２の一方の電極とがワイヤにより接続されている。第２発光素子の他方の電極と第３発光素子２３の一方の電極がワイヤにより接続されている。第３発光素子２３の他方の電極と第１発光素子２１の一方の電極がワイヤにより接続されている。第１発光素子２１の他方の電極と第５発光素子２５の一方の電極がワイヤにより接続されている。第５発光素子２５の他方の電極と第４発光素子２４の一方の電極がワイヤにより接続されている。第４発光素子２４の他方の電極と第１リード１１がワイヤにより接続されている。このようにして、第１発光素子、第２発光素子、第３発光素子、第４発光素子及び第５発光素子が直列接続される。
図３Ａに示す発光装置１０では、複数の発光素子の全てが直列接続されている。第２リード１２と第２発光素子２２の一方の電極とがワイヤにより接続されている。第２発光素子の他方の電極と第３発光素子２３の一方の電極がワイヤにより接続されている。第３発光素子２３の他方の電極と第１発光素子２１の一方の電極がワイヤにより接続されている。第１発光素子２１の他方の電極と第５発光素子２５の一方の電極がワイヤにより接続されている。第５発光素子２５の他方の電極と第４発光素子２４の一方の電極がワイヤにより接続されている。第４発光素子２４の他方の電極と第１リード１１がワイヤにより接続されている。このようにして、第１発光素子、第２発光素子、第３発光素子、第４発光素子及び第５発光素子が直列接続される。
（透光性部材１５）
発光装置１０は、透光性部材１５を備えることが好ましい。透光性部材は発光素子の上面を被覆し、発光素子を外力から保護する部材である。透光性部材の材料として、例えば、樹脂を用いることができる。透光性部材に用いることができる樹脂としては、熱硬化性樹脂が好ましい。熱硬化性樹脂としては、エポキシ樹脂、変性エポキシ樹脂、シリコーン樹脂、変性シリコーン樹脂、アクリレート樹脂、ウレタン樹脂、フッ素系樹脂等が挙げられる。なかでも、シリコーン樹脂及び変性シリコーン樹脂は、耐熱性及び耐光性に優れているので好ましい。
発光装置１０は、透光性部材１５を備えることが好ましい。透光性部材は発光素子の上面を被覆し、発光素子を外力から保護する部材である。透光性部材の材料として、例えば、樹脂を用いることができる。透光性部材に用いることができる樹脂としては、熱硬化性樹脂が好ましい。熱硬化性樹脂としては、エポキシ樹脂、変性エポキシ樹脂、シリコーン樹脂、変性シリコーン樹脂、アクリレート樹脂、ウレタン樹脂、フッ素系樹脂等が挙げられる。なかでも、シリコーン樹脂及び変性シリコーン樹脂は、耐熱性及び耐光性に優れているので好ましい。
透光性部材は、公知の蛍光体を含有していてもよい。透光性部材に含有される蛍光体は、用いる発光素子の発光ピーク波長によって、適宜選択することができる。例えば、Ｅｕ、Ｃｅ等のランタノイド系元素で主に賦活される窒化物系蛍光体・酸窒化物系蛍光体・サイアロン系蛍光体、Ｅｕ等のランタノイド系、Ｍｎ等の遷移金属系の元素により主に付活されるアルカリ土類ハロゲンアパタイト蛍光体、アルカリ土類金属ホウ酸ハロゲン蛍光体、アルカリ土類金属アルミン酸塩蛍光体、アルカリ土類ケイ酸塩、アルカリ土類硫化物、アルカリ土類チオガレート、アルカリ土類窒化ケイ素、ゲルマン酸塩、又は、Ｃｅ等のランタノイド系元素で主に付活される希土類アルミン酸塩、希土類ケイ酸塩又はＥｕ等のランタノイド系元素で主に賦活される有機及び有機錯体等が挙げられる。
特に、上述したように、発光ピーク波長が４９０ｎｍ以上５７０ｎｍ以下の範囲及び／又は４３０ｎｍ以上４９０ｎｍより短い範囲の発光素子を用いる場合には、変換後のピーク波長が５８０ｎｍ以上６８０ｎｍ以下の範囲にある蛍光体を含有することが好ましい。
このような蛍光体は、発光ピーク波長が４９０ｎｍ以上５７０ｎｍ以下の範囲の緑色光を吸収して赤色光を発光することがほとんど無く、かつ発光ピーク波長が４３０ｎｍ以上４９０ｎｍ以下より短い範囲の青色光を吸収して赤色光を発光する。このように、緑色光を波長変換することが少ない蛍光体を用いる場合には、青色光の波長変換のみを考慮するだけで発光装置の出力バランスを設計することができ、発光装置の設計を容易にすることができる。
例えば、式（Ｉ）で示される赤色蛍光体、３．５ＭｇＯ・０．５ＭｇＦ2・ＧｅＯ2：Ｍｎ4+で表される蛍光体または、その組成が以下の一般式（ＩＩ）で示される蛍光体等を用いることが好ましい。
Ａ2ＭＦ6：Ｍｎ4+ （Ｉ）
（式（Ｉ）中、Ａは、Ｋ、Ｌｉ、Ｎａ、Ｒｂ、Ｃｓ及びＮＨ4+からなる群から選ばれる少なくとも１種であり、Ｍは、第４族元素及び第１４族元素からなる群から選ばれる少なくとも１種の元素である。）
第４族元素はチタン（Ｔｉ）、ジルコニウム（Ｚｒ）およびハフニウム（Ｈｆ）である。第１４族元素は、ケイ素（Ｓｉ）、ゲルマニウム（Ｇｅ）、スズ（Ｓｎ）および鉛（Ｐｂ）である。具体的には、Ｋ2ＳｉＦ6：Ｍｎ4+、Ｋ2（Ｓｉ,Ｇｅ）Ｆ6：Ｍｎ4+、Ｋ2ＴｉＦ6：Ｍｎ4+等が挙げられる。
（ｘ－ａ）ＭｇＯ・ａ（Ｍａ）Ｏ・ｂ／２（Ｍｂ）2Ｏ3・ｙＭｇＦ2・ｃ（Ｍｃ）Ｘ2・（１－ｄ－ｅ）ＧｅＯ2・ｄ（Ｍｄ）Ｏ2・ｅ（Ｍｅ）2Ｏ3：Ｍｎ4+ （ＩＩ）
（式（ＩＩ）中、Ｍａは、Ｃａ，Ｓｒ，Ｂａ，Ｚｎから選択された少なくとも１種であり、Ｍｂは、Ｓｃ，Ｌａ，Ｌｕから選択された少なくとも１種であり、Ｍｃは、Ｃａ，Ｓｒ，Ｂａ，Ｚｎから選択された少なくとも１種であり、Ｘは、Ｆ，Ｃｌから選択された少なくとも１種であり、Ｍｄは、Ｔｉ，Ｓｎ，Ｚｒから選択された少なくとも１種であり、Ｍｅは、Ｂ，Ａｌ，Ｇａ，Ｉｎから選択された少なくとも１種である。また、ｘ、ｙ、ａ、ｂ、ｃ、ｄ、ｅは、２≦ｘ≦４、０＜ｙ≦２、０≦ａ≦１．５、０≦ｂ＜１、０≦ｃ≦２、０≦ｄ≦０．５、０≦ｅ＜１である。）
透光性部材に含有する蛍光体として、例えば、緑色の蛍光体として、βサイアロン系蛍光体（例えばＳｉ6-zＡｌzＯzＮ8-z：Ｅｕ（０＜ｚ＜４．２））が挙げられ、赤の蛍光体として、窒素含有アルミノ珪酸カルシウム（ＣＡＳＮ又はＳＣＡＳＮ）系蛍光体（例えば（Ｓｒ，Ｃａ）ＡｌＳｉＮ3：Ｅｕ）と、マンガン賦活フッ化珪酸カリウムの蛍光体（例えばＫ2ＳｉＦ6：Ｍｎ）が挙げられる。
特に、上述したように、発光ピーク波長が４９０ｎｍ以上５７０ｎｍ以下の範囲及び／又は４３０ｎｍ以上４９０ｎｍより短い範囲の発光素子を用いる場合には、変換後のピーク波長が５８０ｎｍ以上６８０ｎｍ以下の範囲にある蛍光体を含有することが好ましい。
このような蛍光体は、発光ピーク波長が４９０ｎｍ以上５７０ｎｍ以下の範囲の緑色光を吸収して赤色光を発光することがほとんど無く、かつ発光ピーク波長が４３０ｎｍ以上４９０ｎｍ以下より短い範囲の青色光を吸収して赤色光を発光する。このように、緑色光を波長変換することが少ない蛍光体を用いる場合には、青色光の波長変換のみを考慮するだけで発光装置の出力バランスを設計することができ、発光装置の設計を容易にすることができる。
例えば、式（Ｉ）で示される赤色蛍光体、３．５ＭｇＯ・０．５ＭｇＦ2・ＧｅＯ2：Ｍｎ4+で表される蛍光体または、その組成が以下の一般式（ＩＩ）で示される蛍光体等を用いることが好ましい。
Ａ2ＭＦ6：Ｍｎ4+ （Ｉ）
（式（Ｉ）中、Ａは、Ｋ、Ｌｉ、Ｎａ、Ｒｂ、Ｃｓ及びＮＨ4+からなる群から選ばれる少なくとも１種であり、Ｍは、第４族元素及び第１４族元素からなる群から選ばれる少なくとも１種の元素である。）
第４族元素はチタン（Ｔｉ）、ジルコニウム（Ｚｒ）およびハフニウム（Ｈｆ）である。第１４族元素は、ケイ素（Ｓｉ）、ゲルマニウム（Ｇｅ）、スズ（Ｓｎ）および鉛（Ｐｂ）である。具体的には、Ｋ2ＳｉＦ6：Ｍｎ4+、Ｋ2（Ｓｉ,Ｇｅ）Ｆ6：Ｍｎ4+、Ｋ2ＴｉＦ6：Ｍｎ4+等が挙げられる。
（ｘ－ａ）ＭｇＯ・ａ（Ｍａ）Ｏ・ｂ／２（Ｍｂ）2Ｏ3・ｙＭｇＦ2・ｃ（Ｍｃ）Ｘ2・（１－ｄ－ｅ）ＧｅＯ2・ｄ（Ｍｄ）Ｏ2・ｅ（Ｍｅ）2Ｏ3：Ｍｎ4+ （ＩＩ）
（式（ＩＩ）中、Ｍａは、Ｃａ，Ｓｒ，Ｂａ，Ｚｎから選択された少なくとも１種であり、Ｍｂは、Ｓｃ，Ｌａ，Ｌｕから選択された少なくとも１種であり、Ｍｃは、Ｃａ，Ｓｒ，Ｂａ，Ｚｎから選択された少なくとも１種であり、Ｘは、Ｆ，Ｃｌから選択された少なくとも１種であり、Ｍｄは、Ｔｉ，Ｓｎ，Ｚｒから選択された少なくとも１種であり、Ｍｅは、Ｂ，Ａｌ，Ｇａ，Ｉｎから選択された少なくとも１種である。また、ｘ、ｙ、ａ、ｂ、ｃ、ｄ、ｅは、２≦ｘ≦４、０＜ｙ≦２、０≦ａ≦１．５、０≦ｂ＜１、０≦ｃ≦２、０≦ｄ≦０．５、０≦ｅ＜１である。）
透光性部材に含有する蛍光体として、例えば、緑色の蛍光体として、βサイアロン系蛍光体（例えばＳｉ6-zＡｌzＯzＮ8-z：Ｅｕ（０＜ｚ＜４．２））が挙げられ、赤の蛍光体として、窒素含有アルミノ珪酸カルシウム（ＣＡＳＮ又はＳＣＡＳＮ）系蛍光体（例えば（Ｓｒ，Ｃａ）ＡｌＳｉＮ3：Ｅｕ）と、マンガン賦活フッ化珪酸カリウムの蛍光体（例えばＫ2ＳｉＦ6：Ｍｎ）が挙げられる。
透光性部材には、酸化チタン、酸化ケイ素、酸化ジルコニウム、酸化アルミニウムなどの光散乱粒子を分散させてもよい。
透光性部材は、印刷、ポッティング又はスプレー法等の公知の方法で形成することができる。また、透光性部材は、例えば、シート状の樹脂部材、ガラス又はセラミックス等であってもよい。シート状の透光性部材を接着剤によって発光素子の上面貼り付けて形成してもよい。
なお、例えば、図２Ａ及び図２Ｂに示す第１リード３１及び第２リード３２を備える樹脂パッケージを用いる場合、図３Ａに示す発光装置と発光素子の配置が異なる以外、これと同様に、図４Ａ及び図４Ｂに示すような発光装置３０、４０をそれぞれ形成することができる。なお、図４Ａ及び図４Ｂにおいては、発光素子を接続するワイヤを省略して表している。
１０、３０、４０ 発光装置
１１、３１、４１ 第１リード
１１Ａ、３１Ａ、４１Ａ 第１部
１１Ｂ 第２部
１１Ｃ 連結部
１１ａ１、３１ａ１、４１ａ１ 第１素子載置領域
１１ａ２、３１ａ２、４１ａ２ 第２素子載置領域
１１ａ３、３１ａ３、４１ａ３ 第３素子載置領域
１１ａ４ 第４素子載置領域
１１ｍ 延長部
１１ｘ 凹部
１１ｚ 窪み部
１２、３２、４２ 第２リード
１３ 樹脂パッケージ
１４、３４、４４ 樹脂部材
１４Ａ 開口部
１５ 透光性部材
２１ 第１発光素子
２２ 第２発光素子
２３ 第３発光素子
２４ 第４発光素子
２５ 第５発光素子
Ｓ 延伸部
１１、３１、４１ 第１リード
１１Ａ、３１Ａ、４１Ａ 第１部
１１Ｂ 第２部
１１Ｃ 連結部
１１ａ１、３１ａ１、４１ａ１ 第１素子載置領域
１１ａ２、３１ａ２、４１ａ２ 第２素子載置領域
１１ａ３、３１ａ３、４１ａ３ 第３素子載置領域
１１ａ４ 第４素子載置領域
１１ｍ 延長部
１１ｘ 凹部
１１ｚ 窪み部
１２、３２、４２ 第２リード
１３ 樹脂パッケージ
１４、３４、４４ 樹脂部材
１４Ａ 開口部
１５ 透光性部材
２１ 第１発光素子
２２ 第２発光素子
２３ 第３発光素子
２４ 第４発光素子
２５ 第５発光素子
Ｓ 延伸部
Claims (9)
- 第１リード及び第２リードと、
該第１リード及び第２リードを保持し、光反射性物質を含有する樹脂部材と、を備え、
前記第１リードは、第１部と、第２部と、前記第１部と前記第２部の間に位置し第１方向に延長して前記第１部と前記第２部とを連結し、前記第１方向に直交する第２方向において前記第１部及び前記第２部よりも幅狭の連結部と、前記連結部上及び前記第１部上にそれぞれ配置された素子載置領域と、を有し、
前記第１部上の素子載置領域は複数あり、
該素子載置領域に隣接する前記第１部及び前記第２部のそれぞれの上面は凹部を有し、
前記凹部は前記第１部上の複数の素子載置領域の間に配置され、
前記凹部内に前記樹脂部材が配置されている樹脂パッケージ。 - 前記連結部上及び前記第１部上にそれぞれ配置された素子載置領域のうち、前記連結部上の素子載置領域は前記第１部上にまたがって位置する請求項１に記載の樹脂パッケージ。
- 前記第１部は、さらに離れて位置する複数の前記素子載置領域を有し、前記素子載置領域の少なくとも１つは外周が前記凹部に囲まれている請求項１又は２に記載の樹脂パッケージ。
- 前記第２リードは、平面視において、前記第１部と第２部とに対向して配置されている請求項１～３のいずれか１つに記載の樹脂パッケージ。
- 請求項１～４のいずれか１つに記載の樹脂パッケージ及び、
前記連結部上及び前記第１部上の前記素子載置領域にそれぞれ配置された発光素子を備える発光装置。 - さらに、前記発光素子を被覆する透光性部材を備える請求項５に記載の発光装置。
- 第２方向において、前記連結部上に配置される前記発光素子の幅は、前記連結部の幅の０．８倍以上１．２倍以下である請求項５又は６に記載の発光装置。
- 前記素子載置領域は、前記連結部及び前記第１部上にまたがる第１素子載置領域を有し、前記第１素子載置領域上の前記連結部及び前記第１部上にそれぞれ離れて配置される発光素子を備える請求項５～７のいずれか１つに記載の発光装置。
- 前記複数の発光素子は、
前記第１部に載置され、発光ピーク波長が４９０ｎｍ以上５７０ｎｍ以下の範囲にある第１発光素子と、
前記第１部と前記連結部とに載置され、発光ピーク波長が４３０ｎｍ以上４９０ｎｍ未満の範囲にある複数の第２発光素子と、を含み、
前記透光性部材は、発光ピーク波長が５８０ｎｍ以上６８０ｎｍ以下の範囲にある蛍光体を含有する請求項６、請求項６を引用する請求項７または請求項６を引用する請求項８のいずれか１つに記載の発光装置。
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| JP2006086178A (ja) | 2004-09-14 | 2006-03-30 | Toshiba Corp | 樹脂封止型光半導体装置 |
| US20090045430A1 (en) | 2005-11-21 | 2009-02-19 | Seoul Semiconductor Co., Ltd. | Light emitting element |
| JP2012182215A (ja) | 2011-02-28 | 2012-09-20 | Nichia Chem Ind Ltd | 発光装置の製造方法 |
| JP2013149866A (ja) | 2012-01-20 | 2013-08-01 | Nichia Chem Ind Ltd | 発光装置用パッケージ成形体及びそれを用いた発光装置 |
| JP2014060370A (ja) | 2012-09-19 | 2014-04-03 | Dainippon Printing Co Ltd | 光半導体装置用リードフレーム、樹脂付き光半導体装置用リードフレーム、リードフレームの多面付け体、樹脂付きリードフレームの多面付け体、光半導体装置、光半導体装置の多面付け体 |
| JP2017152629A (ja) | 2016-02-26 | 2017-08-31 | 日亜化学工業株式会社 | 発光装置及びそれを用いた照明装置 |
| JP2017183578A (ja) | 2016-03-31 | 2017-10-05 | 日亜化学工業株式会社 | 発光装置 |
-
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