JP2012182215A - 発光装置の製造方法 - Google Patents

Abstract

【課題】パッケージの樹脂部とリードフレームとの間がより強固に接着され、耐剥離性に優れた発光装置の製造方法を提供する。
【解決手段】樹脂を含んで成る樹脂部と、該樹脂部の内部に配置されたリードフレームとを含むパッケージと、該パッケージの素子載置面に配置された発光素子と、を含み、前記素子載置面において、該リードフレームが前記樹脂部より露出した載置部を有し、該載置部に該発光素子が載置されている発光装置の製造方法であって、前記リードフレームにおいて、該載置部の周囲をエッチングすることにより該載置部を上面とする凸部を形成し、さらに、該凸部の周囲に樹脂を流し込むことにより該凸部を包囲する樹脂部を形成することを含む製造方法である。
【選択図】図２

Description

本発明は、照明器具、ディスプレイ、携帯電話および携帯端末のバックライト、動画照明補助光源を含む各種の光源に用いられる発光装置の製造方法に関する。

発光ダイオード（ＬＥＤ）およびレーザーダイオード（ＬＤ）等の発光素子を用いる発光装置は、小型で高い発光効率を有し、また鮮明な光を発光することが可能である。さらに、初期駆動特性に優れ、振動およびオン・オフの繰り返しに対して優れた耐久性を示す。このため発光素子を有する発光装置は各種の光源として用いられている。

このような発光装置では、発光素子に電力を供給するためおよび発光素子が発する熱を発光装置外に効率的に放熱することを目的に、リードフレームの上に発光素子が載置（実装）される。
一方、発光素子から素子載置面等の発光装置の表面に到達した光を発光装置の外部に向けて効率よく反射させるために、反射率の高い樹脂を用いる。このため、多くの発光装置で、樹脂より成る樹脂部と、この樹脂部内部に配置され、発光素子を載置する面がこの樹脂部より露出しているリードフレームとを含むパッケージが用いられている。

従って、パッケージの内部では樹脂部の樹脂とリードフレームの金属とが接着（結合）している。
しかし、金属と樹脂との熱膨張率の違いに起因し、発光素子からの熱による熱膨張時に生じる応力等の影響により、樹脂と金属とが剥離する場合があるという問題があった。

そこで、例えば特許文献１（同文献の図１および図２参照）に示されるように、リードフレームに凹凸を設けて、樹脂と金属との接触面積を増やすことで剥離を防止する方法が用いられている。

また、例えば特許文献２（例えば同文献の図３参照）に示されるように、一様な厚みを有するリードフレームを屈曲させてリードフレームの上面に突出部（曲げ出し部）を設け、この突出部に対応した凹部を樹脂部に生じさせて、金属と樹脂との接触面積を増加させることにより剥離を防止する方法も知られている。

特開２００５−３５３９１４号公報 特表２００２−５２０８２３号公報

しかし、このようなリードフレームの凹凸は従来、プレス加工により折り曲げる等の方法を用いて形成されるため、所望の複雑な凹凸形状を得ることができないため、剥離防止効果が充分でない場合があった。

特許文献２に記載のリードフレームを屈曲させる方法でも比較的簡単な形状の突出部しか形成できないことから、剥離防止効果が充分でない場合があった。また、製造精度が充分でなく、加工可能な凹凸のサイズにも制限があるため、製造時に生ずる寸法および位置のずれを考慮して余分な領域を設ける必要があった。

そこで本発明は、パッケージの樹脂部とリードフレームとの間がより強固に接着され、耐剥離性に優れた発光装置の製造方法を提供することを目的とする。

本願発明の態様１は、樹脂を含んで成る樹脂部と、該樹脂部の内部に配置されたリードフレームとを含むパッケージと、該パッケージの素子載置面に配置された発光素子と、を含み、前記素子載置面において、該リードフレームが前記樹脂部より露出した載置部を有し、該載置部に該発光素子が載置されている発光装置の製造方法であって、前記リードフレームにおいて、該載置部の周囲をエッチングすることにより該載置部を上面とする凸部を形成し、さらに、該凸部の周囲に樹脂を流し込むことにより該凸部を包囲する樹脂部を形成することを含む製造方法である。

本願発明者は、リードフレームにおいて、発光素子が載置される載置部の周囲をエッチングし、載置部を上面とする凸部を形成することで、リードフレームの凸部側面と樹脂部の樹脂との間に充分な接着力を得て、リードフレームから樹脂が剥離するのを抑制できることを見出した。

従来から、金属板から所定形状のリードフレームを切り出す加工をエッチングにより行うことは、知られていたが、本願発明のように、載置部（発光素子を載置する面）を上面とする凸部を形成するために用いることはほとんど知られていなかった。

リードフレームの載置部を凸部の上面とすることは、リードフレームの形状が複雑になり、高精度な加工が求められることから、打ち抜き加工等の従来の加工方法では困難であり、エッチングを用いて初めて容易に形成できるものである。
また、従来の加工法を用いた場合と異なり、エッチングを用いると該凸部の側面が凸部に向かって膨らんだ形状となり、樹脂と凸部側面との間に強い結合力を作用させることができることもエッチング法を用いる利点である。

本発明の態様２は、前記リードフレームが、前記素子載置面において、前記樹脂部より露出したワイヤ接続部を有し、前記リードフレームにおいて、該ワイヤ接続部の周囲をエッチングすることにより該ワイヤ接続部を上面とする第２凸部を形成することと、該ワイヤ接続部に、前記発光素子と電気的に繋がるワイヤを接続することと、を更に含む態様１に記載の製造方法である。

本発明の態様３は、前記凸部と前記第２凸部との間に、樹脂を配置し、前記載置部とワイヤ接続部と共に前記素子載置面をなす樹脂部表面を形成することを更に含む態様２に記載の製造方法である。

本発明の態様４は、金型のキャビティー内に前記リードフレームを配置して、該キャビティーに樹脂を注入して前記樹脂部を作製する成形工程を更に含み、該成形工程において、前記載置部より大きい金型の平坦な面を前記載置部に接触させて、前記キャビティーに樹脂を注入することにより、前記素子載置面において、前記載置部と前記樹脂部の表面とを同一平面とする態様１〜３のいずれかに記載の製造方法である。

本発明の態様５は、前記成形工程後、前記載置部にめっきを施し、前記素子載置面において、前記凸部を前記樹脂部の表面から突出させることを更に含む態様４に記載の製造方法である。

本発明の態様６は、前記樹脂部は、前記素子載置面が底面となる凹部を有することを更に含む態様１〜５のいずれかに記載の製造方法である。

本発明の態様７は、前記エッチングにより、それぞれが前記載置部を有する複数の前記凸部を形成し、該複数の凸部の該載置部に亘り１つの発光素子５０を載置することを更に含む態様１〜７のいずれかに記載の製造方法である。

本発明の態様８は、前記エッチングにより、前記凸部の前記載置部の形状を円形とすることを更に含む態様１〜７のいずれかに記載の製造方法である。

本願発明に係る発光装置の製造方法では、リードフレームにおいて、発光素子を載置する載置部の周囲をエッチングすることにより、載置部を上面とする凸部を形成できる。この凸部の側面がパッケージの樹脂と接着されることにより、リードフレームから樹脂が剥離するのを防止できる。

本願発明に係る発光装置１００の平面図である。 図１のII−II断面を示す断面図である。 発光装置１００のパッケージ３０の平面図である。 図３のIV−IV断面を示す断面図である。 図３のV−V断面を示す断面図である。 発光装置１００の底面と側面を示す斜視図である。 樹脂部１０の凹部１２の底面１４と凸部２０aの上面との位置関係の別の実施形態を示す断面図である。 図８（ａ）は、本発明の変形例３に係るパッケージ３０Ａの平面図であり、図８（ｂ）は、本発明の変形例３に係る発光装置１００Ａの平面図である。 本発明の変形例４に係る発光装置１００Ｂの断面図である。 図１０（ａ）は、本発明に係る発光装置１００の第１の製造方法を示す工程概略図であり、図１０（ｂ）は、本発明に係る発光装置１００の第２の製造方法を示す工程概略図である。 図１１（ａ）は、リードフレーム作製用の母材６０の断面図であり、図１１（ｂ）は図１１（ａ）のＡ−Ａ断面を示す断面図であり、図１１（ｃ）は図１１（ａ）のＢ−Ｂ断面を示す断面図であり、図１１（ｄ）は、母材６０から作製したリードフレーム２０とリードフレーム２２とを示す断面図であり、図１１（ｅ）は図１１（ｄ）のＡ−Ａ断面を示す断面図であり、図１１（ｆ）は図１１（ｄ）のＢ−Ｂ断面を示す断面図である。 図１２（ａ）は本発明の変形例１に係る発光装置１００Ｃを示す平面図であり、図１２（ｂ）は本発明の変形例２に係る発光装置１００Ｄを示す平面図である。 発光素子５０としてフェイスダウン構造を有する発光素子を用いた、発光装置１００Ｅの断面図である。

以下、図面に基づいて本発明の実施形態を詳細に説明する。なお、以下の説明では、必要に応じて特定の方向や位置を示す用語（例えば、「上」、「下」、「右」、「左」及びそれらの用語を含む別の用語）を用いるが、それらの用語の使用は図面を参照した発明の理解を容易にするためであって、それらの用語の意味によって本発明の技術的範囲が制限されるものではない。また、複数の図面に表れる同一符号の部分は同一の部分又は部材を示す。

(1)発光装置の概要
図１は本願発明に係る製造方法で得られる発光装置１００の平面図であり、図２は図１のII−II断面を示す断面図である。また、図３は、理解を容易にするために、図１に示す発光装置１００のうち発光素子５０とワイヤ４０、４２の記載を省略した平面図であり、すなわち発光装置１００のパッケージ３０の平面図を示す。図４は図３のIV−IV断面を示す断面図であり、図５は図３のV−V断面を示す断面図である。

パッケージ３０は、上面に凹部（キャビティー）１２を有する樹脂部（パッケージ本体）１０と、樹脂部１０の内部でかつ少なくとも一部が凹部１２の下（直下）に位置する少なくとも１つのリードフレームとを有している。図１および図３に示す実施形態では、リードフレーム２０、２２の２つのリードフレームを有している。発光装置１００は、更に凹部１２の内部でリードフレーム２０の上に配置されている発光素子５０を含む。発光素子５０は、必要に応じてワイヤ等を用いて、少なくとも１つのリードフレームと電気的に接続されており、図１および図３に示す実施形態では、ワイヤ４０によりリードフレーム２０と接続され、ワイヤ４２によりリードフレーム２２と接続されている。
凹部１２は、好ましくは図２、４、５に示すように詳細を後述する封止材が充填されている。
このような構成および効果を有する発光装置の１００について以下に詳述する。

(2)リードフレーム２０
本願発明に係る発光装置１００は、少なくとも１つのリードフレーム（図ではリードフレーム２０）を有する。
樹脂部１０の内部に配置されているリードフレーム２０の上面には、少なくとも１つの凸部２０ａが設けられ、凸部２０ａの上面（「頂面」ともいう）は樹脂部１０の凹部１２の底面１４において、樹脂部１０より露出しており、かつ発光素子５０が配置されている。すなわち、凸部２０ａの上面は、発光素子５０を載置するための載置部（発光素子実装パターン）である。
凸部２０の側面は樹脂部１０の樹脂と接着（結合）している。

発光素子５０は、Ａｕ−Ｓｎ合金等を用いた共晶接合またはシリコンペースト、銀ペーストもしくは樹脂ペーストのようなペーストを用いて載置部（凸部２０ａの上面）に固定してよい。

好ましくは、リードフレーム２０は、凸部２０ａ以外の凸部を含む。
図１〜図５に示す実施形態では、更に２つの凸部２０ｂ（第２凸部）および２０ｃ（第３凸部）を有している。
凸部２０ｂの上面（「頂面」ともいう）も、樹脂部１０の樹脂に覆われておらず、すなわち凹部１２の底面１４において、樹脂部１０より露出している。
なお、底面１４とは、樹脂部の１０を構成する樹脂より成る部分に加えて、樹脂部１０（樹脂１０を構成する樹脂）から露出した凸部の上面（図３および図４の実施形態では、リードフレーム２０の凸部２０ａの上面と凸部２０ｂの上面に加えて、詳細を後述するリードフレーム２２の凸部２２ａの上面）を含む。
底面１４は、発光素子５０を配置する素子載置面に相当する。

凸部２０ａ、２０ｂ、２０ｃは、好ましくは、高さが（図１、２のｚ方向）が、リードフレーム２０の厚みの略半分もしくはそれよりも小さい。具体的には、底面１４までの高さ（フレーム２０の凸部が無い部分の上面から凸部の上面まで高さ）が、０．２ｍｍ以下、さらには０．０１ｍｍ〜０．１ｍｍであることが好ましい。凸部の上面の縦（図１、２のｘ方向）および横（図１、２のｙ方向）は、該上面に載置される発光素子５０やワイヤ４０等の接着に十分な面積となるように設定することが好ましい。発光素子５０を載置する場合には、発光素子５０の底面の面積が、凸部２０ａの上面の面積に対して５０％〜１５０％であることが好ましい。これによって、良好な放熱性と良好な発光素子実装性とを両立させることができる。ワイヤ４０が接合される凸部２０ｂの上面の面積は、発光素子５０が載置される凸部２０ａの面積と略同一か、それよりも小さくてよい。
また、凸部２０ａ、２０ｂ、２０ｃは、それぞれ最も近接する凸部（同じリードフレームの凸部）間の距離を、加工方法によるが、例えばエッチングを用いる場合であれば、０．１ｍｍ程度まで小さくすることができる。好ましくは０．１ｍｍ以上とする。

発光素子５０は、リードフレーム２０と電気的に接続されている。好ましい接続形態の１つは、図示するように、凸部２０ｂの上面と発光素子５０とをワイヤ４０により接続することである。すなわち、凸部２０ｂの上面は、ワイヤ接続部（ワイヤパターン）として機能する。

リードフレーム２０の凸部２０aと凸部２０ｂとの間の隙間（凹部）２５aは、樹脂部１０の樹脂で満たされている。より好ましくは隙間２５ａに存在する樹脂は、凸部２０ａ（載置部）と凸部２０ｂ（ワイヤ接続部）と共に底面１４（素子載置面）をなす樹脂部表面を形成している（すなわち、隙間２５ａの上端で樹脂部１０の凹部１２の底面１４の一部を形成している。）。

好ましくは、図示するように、凸部２０ｂと凸部２０ｃとの間の隙間２５ｂも、樹脂部１０の樹脂で満たされている。より好ましくは、この隙間２５ｂに存在する樹脂も凸部２０ａ（載置部）と凸部２０ｂ（ワイヤ接続部）と共に底面１４（素子載置面）をなす樹脂部表面を形成している（すなわち、隙間２５ｂの上端で樹脂部１０の凹部１２の底面１４の一部を形成している。）。

このように、隙間２５ａおよび隙間２５ｂに樹脂が入り込み、これら入り込んだ樹脂は凸部２０ａ、２０ｂ、２０ｃの側面と接着（結合）し、更には隙間２５ａ、２５ｂの底面（隙間２５ａ、２５ｂにおけるリードフレームの上面）とも接着していることから、樹脂部１０の樹脂とリードフレーム２２とが接着している面積を増加できる。これにより、樹脂部１０とリードフレーム２０とが剥離するリスクを大きく低減することができる。

また、好ましい実施形態では、上述のようにリードフレーム２０の隙間２５ａおよび隙間２５ｂに充填された樹脂が凹部１２の底面１４を形成していることから、凹部の底面１４において、反射率が低い金属フレーム２０の露出を低減し、反射率が高い樹脂の割合を増やすことができる。このことは、発光素子から凹部１２の底面１４に到達した光がより多く反射され、この結果、より多くの光が発光装置１００から外部に出ていくことを意味する。すなわち発光装置１００は、より高い発光効率を有することになる。

また、通電することにより、発光素子５０を発光させた際に生ずる発熱は、凸部２０ａの上面（載置部）を介してリードフレーム２０内を伝導する。リードフレーム２０は、発光素子５０の直下だけでなく、図２の横方向（図のｘ方向）に広がって配置され、充分な体積を有することから、発光素子５０が発する熱を充分に吸収し、発光装置１００の外部に放熱することが可能である。
特に、発光素子５０の直下においてリードフレーム２０の底面（下面）が樹脂部１０から露出していることで、さらに効率的に放熱できる。図２に示すように、発光素子５０が載置された凸部２０ａは、発光素子５０の載置部と対向する面（裏面）が、樹脂部１０から露出されていること（すなわち、リードフレーム２０の下面において、凸部２０aの直下部分が樹脂部１０から露出していること）が好ましい。
図２および図４に示すように、パッケージ３０の側面および／または底面において、樹脂部１０よりリードフレーム２０を露出させることが好ましい。これにより発光素子５０からの発熱をより効率的に発光装置の外に放熱できるからである。この好ましい実施形態の詳細は後述する。
このような効果を有する凸部２０ａ、２０ｂは、エッチングにより作製する。
その形成方法およびエッチングを用いることによる効果については、好適に配置されるリードフレーム２２について以下に説明した後に、リードフレーム２２の凸部２２ａの形成方法およびその形成方法を用いる効果と併せて説明する。

(3)リードフレーム２２
発光装置１００は、図示するようにリードフレーム（第２のリードフレーム）２２を有してよい。リードフレーム２２を用いる場合、リードフレーム２２もリードフレーム（第１のリードフレーム）２０と同様に、樹脂部１０内に配置され、少なくとも一部が底面１４の下に位置している。リードフレーム２２は上面に２つの凸部２２ａ、２２ｂを有しており、凸部２２ａは、凹部１２の底面１４の下に位置している。そして、凸部２２ａの上面（「頂面」ともいう）は、樹脂部１０の樹脂に覆われておらず、底面１４において樹脂部１０より露出している。

凸部２２ａ、２２ｂは、好ましくは、高さが（図１、２のｚ方向）がリードフレーム２２の厚みの略半分もしくはそれよりも小さい。具体的には、底面１４までの高さ（フレーム２２の凸部が無い部分の上面から凸部の上面まで高さ）が、０．２ｍｍ以下、さらには０．０１ｍｍ〜０．１ｍｍであることが好ましい。凸部の上面の縦（図１、２のｘ方向）および横（図１、２のｙ方向）は、ワイヤ４２等の接着に十分な面積となるように設定することが好ましい。ワイヤ４２が接合される凸部２２aの上面の面積は、発光素子５０が載置される凸部２０ａの面積と略同一か、それよりも小さくすることが好ましい。また、凸部２２ａ、２２ｂは、それぞれ最も近接する凸部（同じリードフレームの凸部）間の距離を、加工方法によるが、例えばエッチングを用いる場合であれば、０．１ｍｍ程度まで小さくすることができる。好ましくは０．１ｍｍ以上とする。

発光素子５０は、凸部２２ａの上面とワイヤ４２を介して電気的に接続されている。すなわち、凸部２２ａの上面は、ワイヤ接続部（ワイヤパターン）として機能する。

リードフレーム２２の凸部２２aと凸部２２ｂとの間の隙間（凹部）２５ｃは、樹脂部１０の樹脂で満たされている。好ましくは、隙間２５ｃを満たす樹脂は、隙間２５ｃの上端で樹脂部１０の凹部１２の底面１４の一部を形成している。

また、隙間２５ｃに樹脂が入り込み、この樹脂が凸部２２ａ、２２ｂの側面と接着（結合）し、更に隙間２５ｃの底面（隙間２５ｃにおけるリードフレーム２２の上面）とも接着することから、樹脂部１０の樹脂とリードフレーム２２とが接着している面積を増加できる。これにより、樹脂部１０とリードフレーム２２とが剥離するリスクを低減することができる。

また、隙間２５ｃに樹脂が充填され、この樹脂が好適には凹部１２の底面１４の一部を形成していることから、凹部１２の底面１４において反射率が低い金属フレーム２２の露出を低減し、反射率が高い樹脂の割合を増やすことができる。このことは、発光素子５０から凹部１２の底面１４に到達した光がより多く反射され、この結果、より多くの光が発光装置１００から外部に出ていくことを意味する。すなわち発光装置１００は、２つのリードフレーム２０、２２を含んでいるにもかかわらず、高い発光効率を得ることができる。

より好ましくは、図２および図４に示すように、隙間２５ｃは、樹脂部１０の凹部１２の底面１４と凹部１２の側面１６との接続部分（底面１４と側面１６が交わる部分）の下（直下）に位置する。
応力が集中し、剥離の起点となりやすい、底面１４と側面１６との接続部分に、リードフレーム２２が存在しない状態を確実に実現できることから、樹脂部１０とリードフレーム２２との剥離をより確実に防止できる。

リードフレーム２０についても同様の構成を有することが、より好ましい。すなわち、図２および図３に示すように、より好ましくは、隙間２５ｂは、樹脂部１０の凹部１２の底面１４と凹部１２の側面１６との接続部分（底面１４と側面１６が交わる部分）の下（直下）に位置する。
これによりリードフレーム２０についても同様の効果を得ることができる。

図６は、発光装置１００の底面と側面の示す斜視図である。
リードフレーム２０は、好ましくは、図２、図４および図５に示すように、その側面（図２および図４では右側の側面）および／または底面（図２および図４では下面、図５では上面として示されている）が樹脂部１０から露出している。これにより、発光素子５０の発熱をより容易に発光装置１００の外部に放熱できる。
この場合、リードフレームの底面において、例えば図２およぶ図４に示すように、発光素子５０が載置されている凸部２０aの直下部分が、樹脂部１０より露出していることがより好ましい。
さらに、このようにリードフレーム２０の表面の一部が外部に露出することで、リードフレーム２０と、例えば発光装置１００を実装する実装基板の電極等の電気接点とを容易に電気的に接続できる。

同様に、リードフレーム２２は、好ましくは図２、図４および図５に示すように、その側面（図２および図４では左側の側面）および／または底面（図２および図４では下面、図５では上面として示されている）が樹脂部１０から露出している。このようにリードフレーム２２の表面の一部が外部に露出することで、リードフレーム２２と、例えば発光装置１００を実装する実装基板の電極等の電気接点とを容易に電気的に接続できる。

図２、図４および図５に示す実施形態に係る発光装置１００において、例えば、実装基板に配置された電極上に、ハンダ等を用いてリードフレーム２０、２２のそれぞれの底面を固定することで、リードフレーム２０およびリードフレーム２２をそれぞれ、外部電極と電気的に接続することができる。

この場合、好ましくは、リードフレーム２０は、露出した底面および側面に切り欠き（窪み）２７ａを有する。同様に、好ましくは、リードフレーム２２は、露出した底面および側面に切り欠き２７ｂを有する。
リードフレーム２０およびリードフレーム２２の底面を、ハンダを用いて実装基板の電極に固定する際に、切り欠き２７ａおよび切り欠き２７ｂの内部にハンダが入り込む。これにより、より安定して、リードフレーム２０およびリードフレーム２２をそれぞれ、電極に固定でき、この結果、リードフレーム２０およびリードフレーム２２をそれぞれ、より安定して電気的に接続できる。

(4)リードフレーム２０およびリードフレーム２２の製造方法
図１１は、リードフレーム２０およびリードフレーム２２を製造する方法を示す断面図である。図１１（ａ）は、リードフレーム作製用の母材６０の断面図であり、図１１（ｂ）は図１１（ａ）のＡ−Ａ断面を示す断面図であり、図１１（ｃ）は図１１（ａ）のＢ−Ｂ断面を示す断面図である。図１１（ｄ）は、母材６０から作製したリードフレーム２０とリードフレーム２２とを示す断面図であり、図１１（ｅ）は図１１（ｄ）のＡ−Ａ断面を示す断面図であり、図１１（ｆ）は図１１（ｄ）のＢ−Ｂ断面を示す断面図である。

リードフレーム作成用母材６０は、例えば例えば、鉄、リン青銅、銅合金などの電気良導体より成り、圧延、打ち抜き、押し出し等の加工により所定の形状に準備される。例えば、図１１（ａ）〜（ｃ）に示すように、上端側と下端側で幅（ｙ方向長さ）を変える等、所望のリードフレーム形状をより容易に得られる形状を選択してよい、

エッチング手法としては、ドライエッチング及びウェットエッチングを用いることができる。エッチャントは、リードフレーム２０、２２の材質に対応する適切なものを選択すればよい。リードフレーム２０、２２は母材６０をエッチングすることにより得る。
エッチングの条件は用いる金属の種類等によって変わるが、例えばリードフレームに銅を用いる場合は、エッチャントとして、過硫酸塩又は過酸化水素と無機酸、塩化鉄又は塩化銅と無機酸、アンモニア銅錯塩とアンモニウム塩等からなる一般的な銅ソフトエッチング液を用いることが適している。

凸部は、その周辺部をエッチングすることにより形成する。
例えば、凸部２０ａの場合、凸部２０ａとなる部分（載置部として用いる部分）の右側を図の上から下（−ｚ方向）にエッチングし、隙間２５ａを作ると共に、凸部２０ａとなる部分の左側を、上から下（−ｚ方向）および下から上（＋ｚ方向）にエッチングして、貫通させ、母材６０をリードフレーム２０とリードフレーム２２に分離することにより形成する。

このように、エッチングは、母材の厚さ（ｚ方向）方向の途中でエッチングを中止してリードフレームの隙間を形成するのに用いるだけでなく、母材の厚さ方向に貫通するようにエッチングを行い、リードフレームの切り離し等に用いてもよい。

また、凸部２０ｂの場合は、凸部２０ｂとなる部分（接続部として用いる部分）の右側に隙間２５ｂを左側に隙間２５ａを、いずれもエッチングにより形成することで得ることができる。

エッチング法を用いるメリットとして図１１（ｄ）に示すように、得られた凸部の側面が凸部に向かって膨らむ（所謂、樽型となる）形状となることが挙げられる。これにより隙間２５ａ、２５ｂ、２５ｃは、いずれも幅（ｙ方向長さ）が、上端部から下端部に向かうに従って広くなった後、さらに下端部に向かうと幅が狭くなる。従って、隙間に入った樹脂は中央部の幅が広い、樽型形状の隙間により拘束されるため、上方に移動することが極めて困難になる。すなわち、より確実に剥離しにくくなる。

また、エッチングを行った後の凸部２０ａの上面（載置部）、凸部２０ｂの上面（接続部）および凸部２２ａの上面（接続部）は、図３に示すように、（凸部を上方から見た平面内で）コーナー部がエッチングにより削られてＲを有する（丸みを有する）。

載置部のコーナーが丸みを有する利点として、例えばＡｕ−Ｓｎのような共晶合金等、接着材料を用いて、発光素子５０を載置部（凸部２０ａの上面）に固定する場合、発光素子５０をより強固に固定できることが挙げられる。載置部のコーナーが丸みを有することで、接着材料がコーナーの端まで広がりやすく、共晶合金の濡れ性が向上するからである。特に共晶合金や銀ペースト等、金属を含む接着材料によって発光素子５０を接着する場合に好ましい。

上述のように、母材６０の厚さ方向に貫通するようにエッチングを行う場合、エッチングは、母材の一方の面（例えば上面）からのみ行ってもよく、また両面（例えば上面と下面）から行ってもよいが、好ましくは、両面からエッチングを行う。図１１（ｄ）に示すように両面からエッチングを行うと、エッチングにより形成した凸部の側面のリードレーム方向への膨らみ（樽部）が２箇所形成されるため、樹脂との接着性がより向上するからである。

当然ながら、切り欠き２７ａ、２７ｂもエッチングにより形成してよい。

(5)樹脂部の凹部の底面とリードフレームの凸部上面との位置関係
次に、凹部１０の底面１４と凸部２０ａの上面（載置部）の位置関係について詳細を説明する。
底面１４の好ましい実施形態の１つでは、図２および図４に示すように、底面１４は平面となっている。すなわち、リードフレーム２０の凸部２０ａ、２０ｂのぞれぞれの上面と、リードフレーム２２の凸部２２ａの上面と、底面１４のそれ以外の部分（すなわち樹脂より成る部分）とが、同一平面内に存在する（面一になっている）状態である。このような状態は、金型のキャビティー内にリードフレーム２０および２２を配置して、トランスファーモールド法により、樹脂を流し込んでパッケージ３０を形成する際に、凹部１２形成する金型の部分（凸部２０ａ（載置部）より大きい平坦な面）を凸部２０ａ、２０ｂ、２２ａのそれぞれの上面を接触させることで容易に形成することができる。

このように金型と凸部の上面が接した状態で樹脂を流し込むため、凸部２０ａ、２０ｂ、２２ａの上面が樹脂で覆われることなく、あるいはたとえ樹脂に覆われても樹脂が極めて薄いため、バリ取りで簡便に除去できるため、極めて容易に凸部２０ａ、２０ｂ、２２ａの上面を露出させることができるという利点がある。

このような形態を有する底面１４においては、凸部２０ａの上面（載置部）に載置される発光素子５０の大きさ、より詳細には凸部２０ａの上面に載置される部分である、発光素子５０の底面の大きさは、縦（図１および図２のｘ方向）および横（同ｙ方向）とも、それぞれ、凸部２０ａの上面の縦および横に対してプラスマイナス０．１ｍｍの範囲内であることが好ましい。この範囲内であれば、凸部２０ａの上面のうち、発光素子５０により覆われておらず、従って、反射率が低い部分（銀めっきが腐食により変色した場合も含む）が少なく、底面１４がより高い反射率を維持できるからである。さらに、発光素子５０の底面の大きさがこの範囲にあれば、所謂セルフアライメント効果を得ることができる。すなわち、発光素子５０の底面と、凸部２０ａの上面の外形が概ね同じ（形状が対応している）であることから、例えば共晶接合法等に発光素子５０を凸部２０ａの上面に固定しようとすると、接合時に発光素子５０の底面が、自動的に凸部２０ａの上面の中央に位置するように移動することから、極めて高い実装精度で発光素子５０を実装できる。凸部２０ａの上面の形状は、発光素子５０の平面視形状と対応した形状であることが好ましい。例えば、発光素子５０の平面視形状が略正方形（例えば、図１のように）であれば、凸部２０ａの上面の形状も略正方形とする。凸部２０ａの上面の形状は、図３に示すように、角が丸められた形状であってもよい。このような形状とすることで、発光素子５０を接着する接着材料との濡れ性を向上することができる。特に共晶接合等、金属を含む接着材料によって発光素子５０を接着する場合に好ましい。

このような、発光素子の底面の大きさと凸部２０の上面の大きさとの好ましい関係は、縦横の長さに代えて、面積で規定することも可能である。具体的には、発光素子５０の底面の面積は、凸部２０の上面の面積に対して５０％〜１５０％の範囲が好ましい。この面積範囲が好ましい理由は、上述の縦横の大きさ範囲と同じである。

(6)樹脂部の凹部の底面とリードフレームの凸部上面との位置関係の別の実施形態
図７は、樹脂部１０の凹部１２の底面１４と凸部上面との位置関係の別の実施形態を示す断面図である。図７に示す実施形態では、リードフレーム２０の凸部２０ａは底面１４において、樹脂部１０の表面（底面１４のうち、凸部２０ａの上面、凸部２０ｂの上面および凸部２２ａの上面以外の部分）から突出している（すなわち、載置部が素子載置面において、樹脂部１０より突出している）。この場合、好ましくは、図７に示すように、リードフレーム２０の凸部２０ｂおよびリードフレーム２２の凸部２２ａも同様に突出している。
このようなリードフレームの凸部の突出は、例えば、リードフレーム２０とリードフレーム２２とを金型のキャビティーに配置し、トランスファーモールド法により、樹脂を流し込んでパッケージ３０を形成する際に、金型形状を調整して、樹脂部１０の底面１４と成る面を凸部２０ａ、２０ｂ、２２ａそれぞれの上面よりよりも低くなるようすることで得ることができる。

しかし、好ましくは、上述したように、リードフレーム２０の凸部２０ａ、２０ｂのぞれぞれの上面と、リードフレーム２２の凸部２２ａの上面と、底面１４のそれ以外の部分（すなわち樹脂より成る部分）とが、同一平面内に存在する（面一になっている）状態にした後、凸部２０ａ、２０ｂ、２２ａのそれぞれの上面がそれぞれめっき層（金属層）２１ａ、２１ｂ、２１ｃを有するように、めっき処理行うことで、より容易に凸部の上面を底面１４において、樹脂部１０の表面から突出させることができる。
この場合、いうまでもないがめっき層２０ａは載置部として、めっき層２０ｂ、２０ｃは接続面として機能する。

めっき層２１ａ、２１ｂ、２１ｃは、例えば、銀、金、ニッケル、パラジウム、銅、錫等より選択される金属めっきまたはこれらを組み合わせた合金めっきより成る。好ましくは、高反射率の銀や、ワイヤとの良好な密着性を有する金を選択する。めっき層２１ａ、２１ｂ、２１ｃは、樹脂部１０の形成後、電解めっきにより形成することで、凸部２０ａ、２０ｂ、２２ａのみに選択的に形成することができる。また、めっき層２１ａ、２１ｂ、２１ｃは、全て同一の材料とすることで、同一の工程で形成できる。

このようにリードフレームの凸部上面を底面１４において、樹脂部１０の表面から突出させることにより、例えば、図７に示すように発光素子５０の底面が凸部２０aの上面より大きい場合（発光素子５０が凸部２０ａの上面の外側（縦方向（ｘ方向）および／または横方向（ｙ方向）の外側）まで載置される）でも、発光素子５０の底面を樹脂部１０に接触させることなく凸部２０aの上面（発光素子接合部）と接合させることができる。これにより、発光素子５０をより高精度にかつ安定して凸部２０aの上面に実装できる。特に発光素子５０を共晶接合により実装する場合、発光素子５０の底面が凸部２０aの上面より大きいと、接合不良となり場合があるが、上述のように凸部上面を樹脂部１０の表面から突出させることにより、共晶接合を用いて高精度にかつ安定して実装することができる。共晶接合を用いることで、熱伝導率が良好な金属材料によって発光素子とリードフレームとを接続できるため、発光素子の熱をリードフレームへ効率良く逃がすことができる。

(7)変形例１、２
図１２（ａ）は本発明の変形例１に係る発光装置１００Ｃを示す平面図であり、図１２（ｂ）は本発明の変形例２に係る発光装置１００Ｄを示す平面図である。
図１２（ａ）および図１２（ｂ）では、発光素子５０の下に位置する、凸部２０ａの上面（載置部）を点線で示してある。

・変形例１
図１２（ａ）に示すように、発光装置１００Ｃでは、凸部２０ａの上面（載置部）は、円形である。そして、発光素子５０は凸部２０ａの上面（載置部）を越えて配置されている。
すなわち、発光素子５０の底面の方が、凸部２０ａの上面よりも大きい。

このような円形の凸部２０ａの上面（載置部）は、上述の「(4)リードフレーム２０およびリードフレーム２２の製造方法」に示した、エッチングを行うことで容易に形成できる。
発光装置１００Ｃでは、発光素子５０の底面が凸部２０aの上面より大きいことから、上述のように凸部２０ａの上面はめっき層２１ａを有することが好ましい。

凸部２０ａの上面（載置部）がこのような形状を有する、発光装置１００Ｃは、発光素子５０を接着する接着材料が凸部２０ａの上面の端まで広がりやすく、発光素子５０とパッケージ（リードレーム）との密着性を向上できるという利点を有する。また、凸部２０ａの上面を発光素子５０に完全に被覆される程度に小さくすることで、凸部２０ａの上面の反射率が発光装置１００Ｃの光出力にほとんど影響を及ぼさないため、凸部２０ａの上面の材料を反射率の制限無しに選定することができる。

・変形例２
図１２（ｂ）に示すように、発光装置１００Ｄは、複数の凸部２０ａの上面（複数の載置部）を有し、そのそれぞれが円形である。そして、１つの発光素子５０が、これら複数の載置部（凸部２０ａの上面）に亘って配置されている。

このような互いに近接した複数の凸部２０ａの上面（載置部）も、上述の「(4)リードフレーム２０およびリードフレーム２２の製造方法」に示した、エッチングを行うことで容易に形成できる。
発光装置１００Ｄでは、発光素子５０の底面が個々の凸部２０aの上面より大きいことから、上述のように凸部２０ａの上面はめっき層２１ａを有することが好ましい。また、複数の凸部２０ａは、発光素子５０を固定しやすいように発光素子５０のコーナー付近に配置することが好ましい。

凸部２０aの上面（載置部）がこのような形状を有する、発光装置１００Ｄは、凸部２０ａの上面の面積をさらに小さくできるため、凸部２０ａの上面の反射率が発光装置１００Ｄの光出力に及ぼす影響をさらに小さくできるという利点を有する。
なお、変形例２では、凸部２０ａの上面の形状は、円形以外に楕円形状、四角形形状、多角形形状のような形状にしてもよい。上述のようにエッチングで形成するとコーナーが丸みを帯びるため、図１２（ｂ）に示すようなサイズの小さい凸部２０ａを形成する場合は、略円形とすることで容易に形成できる（円形の凸部２０a上面を容易に形成できる）。
(8)変形例３
図８（ａ）は、本発明の変形例３に係るパッケージ３０Ａの平面図であり、図８（ｂ）は、本発明の変形例３に係る発光装置１００Ａの平面図である。
発光装置１００Ａでは、複数の発光素子５０（図８（ｂ）の実施形態では３個）が、それぞれ異なるリードフレームの凸部２０ａ１、２０ａ２、２０ａ３の上に載置されている。凸部２０ａ１、２０ａ２、２０ａ３は、上述の凸部２０ａと同じ構成を有してよい。
発光装置１００と同様に、発光素子５０が配置されていない、リードフレームの凸部２２ｂ１、２０ｂ１、２０ｂ２および凸部２２ａが配置されている。凸部２０ｂ１、２０ｂ２、２２ｂは、特に断らない限り、上述の凸部２０ｂと同じ構成を有してよい。凸部２０ｂ１、２０ｂ２、２０ｂ３および凸部２２ａ、２２ｂの上面に、ワイヤ４０および／またはワイヤ４２を接続してもよい。
そして、これらの凸部を有する複数のリードフレームがパッケージ３０Ａの樹脂部内でかつ樹脂部の底面１４の下に配置されていること、および凸部同士の間の隙間に底面１４を形成する樹脂が存在することも発光装置１００と同様である。

また、発光素子５０が配置されていない、凸部２０ｂ１、２０ｂ２および凸部２２ａ、２２ｂの上面の少なくとも１つに、図８（ｂ）に示すように、例えば保護素子として機能するツェナーダイオード５５のような発光素子以外の素子を配置してもよい。

(9)変形例４
図９は、本発明の変形例４に係る発光装置１００Ｂの断面図である。
発光装置１００Ｂの樹脂部１０Ｂは、発光装置１００の樹脂部１０と異なり凹部を有していない。従って、本変形例におけるパッケージは、樹脂部１０Ｂとリードフレーム２０、２２より成り、本明細書におけるパッケージとは、樹脂部が凹部を含まないものも包含する概念である。
このような、パッケージの樹脂部が凹部有せず、従って、発光素子５０が樹脂部１０Ｂの上面１４Ｂに配置されている発光装置も本願に含まれる。
発光装置１００では凹部１２の底面１４と側面１６が、発光素子５０の光を反射するリフレクタとして機能するのに対して、発光装置１００Ｂでは、凹部１２がないことから、側面１６の相当する部分がない。そして、発光装置１００の底面１４に相当するのが発光装置１００Ｂの樹脂部１０Ｂの上面１４Ｂである。換言すれば、上面１４Ｂが本変形例における素子載置面である。
すなわち、発光素子５０から樹脂部１０Ｂの上面１４Ｂに達した光は、上面１４Ｂで所望の方向に反射される。

発光装置１００Ｂにおいても凸部２０ａの上面に発光素子５０が載置されている。また、凸部２０の側面は、樹脂部１０Ｂの樹脂と接着（結合）されており、これにより、樹脂部１０Ｂとリードフレーム２０とが剥離するのを防止する。

図９に示すリードフレーム２０は、好ましくは、図示するように２つの凸部２０ａと凸部２０ｂを持ち、凸部２０ａ、２０ｂの上面は樹脂部１０Ｂの上面１４Ｂにおいて、樹脂部１０Ｂより露出している。そして、リードフレーム２０の凸部２０aと凸部２０ｂとの間の隙間（凹部）２５aは、樹脂部１０Ｂの樹脂で満たされており、この隙間２５ａに存在する樹脂は、隙間２５ａの上端で樹脂部１０Ｂの上面１２の一部を形成している。

このように、前記リードフレーム２０は、好ましくは、上面に２つの凸部を有し、該２つの凸部の間に形成された隙間に樹脂部１０Ｂの上面を形成する樹脂が存在している。さらに、好ましくはリードフレーム２０の上面の凸部の少なくとも１つ（凸部２０a）が樹脂部１０Ｂの表面の１つである上面１４Ｂにおいて、樹脂部１０Ｂより露出し、この露出した凸部２０aの上面に前記発光素子５０が載置されている。
従って、発光装置１００と同様に、より高い発光効率を有することになる。

通電することにより、発光素子５０を発光させた際に生ずる発熱は、凸部２０ａの上面を介してリードフレーム２０内を伝導する。リードフレーム２０は、発光素子５０の直下だけでなく、図２の横方向（図のｘ方向）に広がって配置され、充分な体積を有することから、発光素子５０が発する熱を充分に吸収し、発光装置１００Ｂの外部に放熱することが可能である。
また、図９に示すように、樹脂部１０Ｂの底面において、リードフレーム２０が露出している。これにより発光素子５０からの発熱をより効率的に発光装置１００Ｂの外に放熱できる。特に、発光素子５０の直下においてリードフレーム２０の底面（下面）が樹脂部１０から露出していることで、さらに効率的に放熱できる。

また、隙間２５ａに樹脂が入り込み、リードフレーム２０と接着してすることから、樹脂部１０Ｂの樹脂とリードフレーム２０とが接着している面積を増加できる。これにより、樹脂部１０Ｂとリードフレーム２０とが剥離するリスクを低減することができる。特に、図９に示すように凹部を設けない樹脂部１０Ｂは、樹脂部１０Ｂとリードフレーム２０との接着面積が小さくなり易いため、このような構造とすることで剥離が抑制された高信頼性の発光装置１００Ｂを得ることができる。

また、図９に示す実施形態では、凸部２０ａ、２０ｂ、２２ａはそれぞれ、上面にめっき層２１ａ、２１ｂ、２１ｃと有しており、従って、図７に記載の実施形態に係る発光装置と同様の構成を有し、同様の効果を得ることができる。

なお、当然ながらリードフレーム２０、２２は図９に記載された形態に限定されるものではなく、発光装置１００の説明に記載した形態は、同様に適用可能である。

(10)各要素の説明
次に、以上説明してきた発光装置１００、１００Ａ、１００Ｂ、１００Ｃ、１００Ｄの各要素の詳細を説明する。

（発光素子）
発光素子５０は、基板上にＧａＡｌＮ、ＺｎＳ、ＳｎＳｅ、ＳｉＣ、ＧａＰ、ＧａＡｌＡｓ、ＡｌＮ、ＩｎＮ、ＡｌＩｎＧａＰ、ＩｎＧａＮ、ＧａＮ、ＡｌＩｎＧａＮ等の半導体を発光層として形成したものが好適に用いられるが、これに特に限定されない。発光ピーク波長が３６０ｎｍ〜５２０ｎｍにあるものが好ましいが、３５０ｎｍ〜８００ｎｍのものも使用することができる。特に、発光素子５０は４２０ｎｍ〜４８０ｎｍの可視光の短波長領域に発光ピーク波長を有するものが好ましい。

発光素子５０は、ｐ電極とｎ電極が同一面側に形成されたフェイスアップ構造のものを使用することができる他、フェイスダウン構造のものも使用することができる。フェイスアップ構造の場合は、図１及び図２に示すように、１つのリードフレーム２０に複数の凸部２０ａ、２０ｂを形成し、一方の凸部２０ａに発光素子５０を載置し、他方の凸部２０ｂに発光素子５０のｐ電極（またはｎ電極）と電気的に接続されたワイヤ４０を接続し、さらに、発光素子５０のｎ電極（またはｐ電極）と電気的に接続されたワイヤ４２を他方のリードフレーム２２に形成された凸部２２ａに接続してよい。
また、発光素子５０は、ｐ電極とｎ電極が対向する２つの主面にそれぞれ形成された両面電極構造のものを使用することもできる。この場合は、発光素子５０の裏面側の電極を導電性の接着剤を介してリードフレーム２０に電気的に接続し、発光素子５０の表面側の電極をワイヤを介して他方のリードフレーム２２に電気的に接続することができる。このとき、リードフレーム２０に設けられた複数の凸部２０ａ、２０ｂには、複数の発光素子５０をそれぞれ載置することが好ましい。発光素子５０の大きさは特に限定されず、１辺が３５０μｍ、５００μｍ、１ｍｍの正方形状や長方形状のものなども使用することができる。また発光素子は複数個使用することができる。複数の発光素子５０を使用する場合、全て同種類のものでもよく、光の三原色となる赤・緑・青の発光色を示す異種類のものでもよい。
図１３は、発光素子５０として、底面側にｐ電極とｎ電極を備えるフェイスダウン構造を有する発光素子を用いた、発光装置１００Ｅの断面図である。エッチングにより凸部２０ａ、２２ａを形成することで、発光素子５０の形状に沿った形状の凸部２０ａ、２２ａを精度良く形成できる。また、発光素子５０の電極形状に沿った凸部２０ａ、２２ａを形成することもできる。

（パッケージ）
パッケージ３０、３０Ａは、樹脂からなる樹脂部とリードフレームとを有し、一体成形している。

パッケージ３０、３０Ａの外形は、略直方体に限定されず略立方体、略六角柱又は他の多角形形状としてもよい。また、外上面側から見て、略三角形、略四角形、略五角形、略六角形などの形状を採ることもできる。

（樹脂部）
樹脂部１０は底面１４と側面１６とを有する凹部１２を形成している。凹部１２は外上面側から見て、略円形形状、略楕円形状、略四角形形状、略多角形形状及びこれらの組合せなど種々の形状を採ることができる。凹部１２は開口方向に拡がる形状となっていることが好ましいが、筒状を含む他の形状であってもよい。凹部１２の表面は滑らかでよいが、表面に細かい凹凸を設け、光を散乱させる表面形状としてもよい。
樹脂部１０、１０Ｂの材質は熱硬化性樹脂であるトリアジン誘導体エポキシ樹脂を用いることが好ましい。また、熱硬化性樹脂は、酸無水物、酸化防止剤、離型材、光反射部材、無機充填材、硬化触媒、光安定剤、滑剤を含有できる。光反射部材は二酸化チタンを用いてよく、１０〜６０ｗｔ％充填されている。
樹脂部１０、１０Ｂは、上述の形態に限らず、熱硬化性樹脂のうち、エポキシ樹脂、変性エポキシ樹脂、シリコーン樹脂、変性シリコーン樹脂、アクリレート樹脂、ウレタン樹脂からなる群から選択される少なくとも１種により形成することが好ましい。特にエポキシ樹脂、変性エポキシ樹脂、シリコーン樹脂、変性シリコーン樹脂が好ましい。例えば、トリグリシジルイソシアヌレート、水素化ビスフェノールＡジグリシジルエーテル他よりなるエポキシ樹脂と、ヘキサヒドロ無水フタル酸、３−メチルヘキサヒドロ無水フタル酸、４−メチルヘキサヒドロ無水フタル酸他よりなる酸無水物とを、エポキシ樹脂へ当量となるよう溶解混合した無色透明な混合物１００重量部へ、硬化促進剤としてＤＢＵ（1,8-Diazabicyclo(5,4,0) undecene-7）を０．５重量部、助触媒としてエチレングリコールを１重量部、酸化チタン顔料を１０重量部、ガラス繊維を５０重量部添加し、加熱により部分的に硬化反応させＢステージ化した固形状エポキシ樹脂組成物を使用することができる。
また、樹脂部１０、１０Ｂは、耐熱性及び適度な強度を有し、発光素子５０の出射光や外光などが透過しにくい絶縁性の材料によって構成される。このような材料としては、熱硬化性樹脂のうち、エポキシ樹脂、変性エポキシ樹脂、シリコーン樹脂、変性シリコーン樹脂、アクリレート樹脂、ウレタン樹脂から選択される少なくとも１種の樹脂を用いることができる。特に、エポキシ樹脂、変性エポキシ樹脂、シリコーン樹脂、変性シリコーン樹脂は、樹脂部１０の材料として好適である。また、液晶ポリマー、ポリフタルアミド樹脂、ポリブチレンテレフタレート（ＰＢＴ）などの熱可塑性樹脂を用いてもよい。樹脂には、光反射部材等が含有されていてもよい。光反射部材としては、０．１〜９０ｗｔ％、好ましくは１０〜６０ｗｔ％充填される二酸化チタンを用いることができる。
樹脂部１０、１０Ｂは、３５０ｎｍ〜８００ｎｍにおける光反射率が７０％以上であるが、４２０ｎｍ〜５２０ｎｍの光反射率が８０％以上であることが特に好ましい。また、発光素子５０の発光領域と蛍光物質（用いる場合は）の発光領域とにおいて高い反射率を有していることが好ましい。

（リードフレーム）
リードフレーム２０、２２は、例えば、鉄、リン青銅、銅合金などの電気良導体を用いて形成される。また、必要に応じて、例えば反射率向上を目的に銀、アルミニウム、銅及び金などの金属メッキを施すことができる。

（ワイヤ）
ワイヤ４０、４２は、電気伝導性を有する、金属等の各種材料であってよい。好ましは、金、銅、アルミ、または金合金、銀合金などからなる。

（封止材）
発光装置１００、１００Ａの樹脂部１０の凹部１２は好ましくは封止材により満たされている。また発光装置１００Ｂは、発光素子５０が配置されている樹脂部１０Ｂの上面１４Ｂ上に発光素子５０を取り囲むように封止材より成る封止部材１８（図９参照）が配置されてよい。
封止材の材質は熱硬化性樹脂である。熱硬化性樹脂のうち、エポキシ樹脂、変性エポキシ樹脂、シリコーン樹脂、変性シリコーン樹脂、アクリレート樹脂、ウレタン樹脂からなる群から選択される少なくとも１種により形成することが好ましく、特にエポキシ樹脂、変性エポキシ樹脂、シリコーン樹脂、変性シリコーン樹脂が好ましい。封止部材は、発光素子を保護するため硬質のものが好ましい。また、封止部材は、耐熱性、耐候性、耐光性に優れた樹脂を用いることが好ましい。封止材は、所定の機能を持たせるため、フィラー、拡散剤、顔料、蛍光物質、反射性物質からなる群から選択される少なくとも１種を混合してもよい。封止材には拡散剤を含有させてもよい。具体的な拡散剤としては、チタン酸バリウム、酸化チタン、酸化アルミニウム、酸化珪素等を好適に用いることができる。また、所望外の波長をカットする目的で有機や無機の着色染料や着色顔料を含有させることができる。さらに、封止材は、発光素子からの光を吸収し、波長変換する蛍光物質を含有してもよい。

（蛍光物質）
蛍光物質は、発光素子からの光を吸収し異なる波長の光に波長変換するものであればよい。例えば、Ｅｕ、Ｃｅ等のランタノイド系元素で主に賦活される窒化物系蛍光体・酸窒化物系蛍光体・サイアロン系蛍光体、Ｅｕ等のランタノイド系、Ｍｎ等の遷移金属系の元素により主に付活されるアルカリ土類ハロゲンアパタイト蛍光体、アルカリ土類金属ホウ酸ハロゲン蛍光体、アルカリ土類金属アルミン酸塩蛍光体、アルカリ土類ケイ酸塩、アルカリ土類硫化物、アルカリ土類チオガレート、アルカリ土類窒化ケイ素、ゲルマン酸塩、又は、Ｃｅ等のランタノイド系元素で主に付活される希土類アルミン酸塩、希土類ケイ酸塩又はＥｕ等のランタノイド系元素で主に賦活される有機及び有機錯体等から選ばれる少なくともいずれか１以上であることが好ましい。具体例として、下記の蛍光体を使用することができるが、これに限定されない。

Ｅｕ、Ｃｅ等のランタノイド系元素で主に賦活される窒化物系蛍光体は、Ｍ_２Ｓｉ_５Ｎ_８：Ｅｕ、ＭＡｌＳｉＮ_３：Ｅｕ（Ｍは、Ｓｒ、Ｃａ、Ｂａ、Ｍｇ、Ｚｎから選ばれる少なくとも１種以上である。）などがある。また、Ｍ_２Ｓｉ_５Ｎ_８：ＥｕのほかＭＳｉ_７Ｎ１０：Ｅｕ、Ｍ_１．８Ｓｉ_５Ｏ_０．２Ｎ_８：Ｅｕ、Ｍ_０．９Ｓｉ_７Ｏ_０．１Ｎ_１０：Ｅｕ（Ｍは、Ｓｒ、Ｃａ、Ｂａ、Ｍｇ、Ｚｎから選ばれる少なくとも１種以上である。）などもある。

Ｅｕ、Ｃｅ等のランタノイド系元素で主に賦活される酸窒化物系蛍光体は、ＭＳｉ_２Ｏ_２Ｎ_２：Ｅｕ（Ｍは、Ｓｒ、Ｃａ、Ｂａ、Ｍｇ、Ｚｎから選ばれる少なくとも１種以上である。）などがある。

Ｅｕ、Ｃｅ等のランタノイド系元素で主に賦活されるサイアロン系蛍光体は、Ｍ_ｐ／２Ｓｉ_{１２−ｐ−ｑ}Ａｌ_ｐ＋ｑＯ_ｑＮ_１６−ｐ：Ｃｅ、Ｍ−Ａｌ−Ｓｉ−Ｏ−Ｎ（Ｍは、Ｓｒ、Ｃａ、Ｂａ、Ｍｇ、Ｚｎから選ばれる少なくとも１種以上である。ｑは０〜２．５、ｐは１．５〜３である。）などがある。

Ｅｕ等のランタノイド系、Ｍｎ等の遷移金属系の元素により主に付活されるアルカリ土類ハロゲンアパタイト蛍光体には、Ｍ_５（ＰＯ_４）３Ｘ：Ｒ（Ｍは、Ｓｒ、Ｃａ、Ｂａ、Ｍｇ、Ｚｎから選ばれる少なくとも１種以上である。Ｘは、Ｆ、Ｃｌ、Ｂｒ、Ｉから選ばれる少なくとも１種以上である。Ｒは、Ｅｕ、Ｍｎ、ＥｕとＭｎ、のいずれか１以上である。）などがある。

アルカリ土類金属ホウ酸ハロゲン蛍光体には、Ｍ_２Ｂ_５Ｏ_９Ｘ：Ｒ（Ｍは、Ｓｒ、Ｃａ、Ｂａ、Ｍｇ、Ｚｎから選ばれる少なくとも１種以上である。Ｘは、Ｆ、Ｃｌ、Ｂｒ、Ｉから選ばれる少なくとも１種以上である。Ｒは、Ｅｕ、Ｍｎ、ＥｕとＭｎ、のいずれか１以上である。）などがある。

アルカリ土類金属アルミン酸塩蛍光体には、ＳｒＡｌ_２Ｏ_４：Ｒ、Ｓｒ_４Ａｌ_１４Ｏ_２５：Ｒ、ＣａＡｌ_２Ｏ_４：Ｒ、ＢａＭｇ_２Ａｌ_１６Ｏ_２７：Ｒ、ＢａＭｇ_２Ａｌ_１６Ｏ_１２：Ｒ、ＢａＭｇＡｌ_１０Ｏ_１７：Ｒ（Ｒは、Ｅｕ、Ｍｎ、ＥｕとＭｎ、のいずれか１以上である。）などがある。

アルカリ土類硫化物蛍光体には、Ｌａ_２Ｏ_２Ｓ：Ｅｕ、Ｙ_２Ｏ_２Ｓ：Ｅｕ、Ｇｄ_２Ｏ_２Ｓ：Ｅｕなどがある。

Ｃｅ等のランタノイド系元素で主に賦活される希土類アルミン酸塩蛍光体には、Ｙ_３Ａｌ_５Ｏ_１２：Ｃｅ、（Ｙ_０．８Ｇｄ_０．２）_３Ａ_ｌ５Ｏ_１２：Ｃｅ、Ｙ_３（Ａｌ_０．８Ｇａ_０．２）_５Ｏ_１２：Ｃｅ、（Ｙ，Ｇｄ）_３（Ａｌ，Ｇａ）_５Ｏ_１２：Ｃｅの組成式で表されるＹＡＧ系蛍光体などがある。また、Ｙの一部若しくは全部をＴｂ、Ｌｕ等で置換したＴｂ_３Ａｌ_５Ｏ_１２：Ｃｅ、Ｌｕ_３Ａｌ_５Ｏ_１２：Ｃｅなどもある。

その他の蛍光体には、ＺｎＳ：Ｅｕ、Ｚｎ_２ＧｅＯ_４：Ｍｎ、ＭＧａ_２Ｓ_４：Ｅｕ（Ｍ
は、Ｓｒ、Ｃａ、Ｂａ、Ｍｇ、Ｚｎから選ばれる少なくとも１種以上である。）などがある。

これらの蛍光体は、単独若しくは２種以上組み合わせて使用することにより、青色、緑
色、黄色、赤色などの他、これらの中間色である青緑色、黄緑色、橙色などの色味を実現
することができる。

(11)製造方法
発光装置１００の製造方法を以下に説明する。
図１０（ａ）は、本発明に係る発光装置１００の第１の製造方法を示す工程概略図であり、図１０（ｂ）は、本発明に係る発光装置１００の第２の製造方法を示す工程概略図である。
最初に、図１０（ａ）を参照して、第１の製造方法を説明する。

Ｓ１：リードフレームの加工
上述の「(4)リードフレーム２０およびリードフレーム２２の製造方法」に基づき、エッチングによリードフレーム２０と必要に応じリードフレーム２２を作る。

Ｓ２：樹脂成形
次に、金型のキャビティー内に上述のＳ１工程で得た、リードフレーム２０および２２を配置して、トランスファーモールド法により、樹脂を流し込んでパッケージ３０を形成する。金型は、例えば上型と下型とから成る分離可能な金型を用いることが作業性向上のために好ましい。
樹脂部１０の凹部１２を形成する金型の部分（少なくとも凸部２０ａ（載置部）より大きい平坦な面）に凸部２０ａ、２０ｂ、２２ａのそれぞれの上面を接触させることで、底面１４と凸部２０ａ、２０ｂ、２２ａのそれぞれの上面とを同一平面とし、凸部２０ａ、２０ｂ、２２ａの上面を樹脂部より露出させることができる。
この樹脂成形工程において、凸部２０ａ、２０ｂ、２２ａの周囲に流し込まれた樹脂（樹脂部１０を形成する樹脂）が凸部２０ａ、２０ｂ、２２ａを包囲（凸部２０ａ、２０ｂ、２２ａの上面を除く周囲を包囲）することとなる。

Ｓ３：バリ取り
必要に応じて、例えば、凸部２０ａ、２０ｂ、２２ａの上面を覆う樹脂のような、パッケージ３０に生じたバリをブラスト処理もしくは電解溶液法（アルカリなど）、またはこれらの組合せなどにより除去する。

Ｓ４：リードフレームのめっき処理
例えば反射率の向上等必要に応じて、リードフレーム２０および／またはリードフレーム２２にメッキを施す。
とりわけ、図７に示す実施形態のように、凸部２０ａ、２０ｂ、２２ｂを凹部１２の底面１４において、樹脂部１０の表面から突出させるためには、めっき処理は好ましい処理である。
特に本製造方法では、Ｓ２工程で樹脂成形を行うことで、凸部２０ａ、２０ｂ、２２ｂの上面と樹脂部１０の底面１４とを同一平面にした後、本めっき処理を施すことから、より確実に凸部２０ａ、２０ｂ、２２ｂを底面１４において樹脂部１０の表面から突出させることができる。
好ましい、めっき方法は、電解めっき、無電解めっきを用いることができる。電解めっきにより形成することで、樹脂部１０から露出した凸部２０ａ、２０ｂ、２２ａのみに選択的に金属層を形成することができる。

Ｓ５：発光素子の実装
次に、凸部２０ａの上面に発光素子５０を実装する。Ａｕ−Ｓｎ合金を用いて共晶接合するのが好ましい。また樹脂ペースト、シリコンペーストまたは銀ペーストを用いて発光素子５０を固定してもよい。
発光素子５０を固定した後、ワイヤ４０、４２を用いて、ワイヤボンディングにより、発光素子５０とリードフレーム２０およびリードフレーム２２とを電気的に接続する。

Ｓ６：封止
必要に応じて、凹部１２に上述の封止材を挿入し、硬化させて封止する。
これにより発光装置１００を得ることができる。

次に、図１０（ｂ）を参照して、第２の製造方法を説明する。
第１の製造方法では、Ｓ２：樹脂成形→Ｓ３：バリ取り→Ｓ４：リードフレームのめっき処理の順で加工を行ったが、本第２の製造法補では、Ｓ２Ａ：リードフレーム→Ｓ３Ａ：樹脂成形→Ｓ４Ａ：バリ取りの順に加工を行う。工程の順序は異なるが、各工程の内容は実質的に同じである。

このように順序を変えることで、リードフレーム２０および／またはリードフレーム２２にめっき処理を施してから、樹脂成形を行うことになるため、めっきを施された凸部２０ａ、２０ｂ、２２ａの上面と底面１４と容易に同一平面にできる。

すなわち、リードフレーム２０および／またはリードフレーム２２に施して反射率を向上させ、かつ例えば図２に示す実施形態のように、凸部２０ａ、２０ｂ、２２ａの上面と底面１４とが同一平面にある発光装置１００を容易に得ることができる。

なお、発光装置１００Ａ、１００Ｂ、１００Ｃ、１００Ｄ、１００Ｅの製造についても同様の方法で製造できる。
より詳細には、発光装置１００Ａについては、リードフレームの数や、発光素子の数が増えること、さらにＳ５：発光素子実装工程で、発光素子５０に加えて、必要に応じてツェナーダイオード５５等の素子を実装することで製造可能である。
一方、発光装置１００Ｂは、樹脂成形工程で樹脂部１０Ｂに凹部を整形しないこと、また、必要に応じて実施する封止工程で、凹部に封止材を挿入する代わりに、封止材で封止部材１８を形成することで製造可能である。
発光装置１００Ｃ、１００Ｄについては、上述のようにエッチングにより所望の形状の凸部２０ａの形状を得ることで製造可能である。
製造装置１００Ｅについては、発光素子５０として、フェイスダウン構造を有する発光素子を用いることで製造可能である。

１０、１０Ｂ 樹脂部
１２ 凹部（キャビティー）
１４、１４Ｂ 底面
１６ 側面
２０、２２ リードフレーム
２０ａ、２０ｂ、２０ｃ、２２ａ、２２ｂ 凸部
２１ａ、２１ｂ、２１ｃ めっき層
２５ａ、２５ｂ、２５ｃ 隙間（凹部）
２７ａ、２７ｂ 切り欠き（窪み）
３０、３０Ａ パッケージ
４０、４２ ワイヤ
５０ 発光素子
６０ リードフレーム作製用の母材
１００、１００Ａ、１００Ｂ、１００Ｃ、１００Ｄ 発光装置

Claims (8)

1. 樹脂を含んで成る樹脂部と、該樹脂部の内部に配置されたリードフレームとを含むパッケージと、
   該パッケージの素子載置面に配置された発光素子と、
   を含み、前記素子載置面において、該リードフレームが前記樹脂部より露出した載置部を有し、該載置部に該発光素子が載置されている発光装置の製造方法であって、
   前記リードフレームにおいて、該載置部の周囲をエッチングすることにより該載置部を上面とする凸部を形成し、さらに、該凸部の周囲に樹脂を流し込むことにより該凸部を包囲する樹脂部を形成することを含む製造方法。
2. 前記リードフレームが、前記素子載置面において、前記樹脂部より露出したワイヤ接続部を有し、
   前記リードフレームにおいて、該ワイヤ接続部の周囲をエッチングすることにより該ワイヤ接続部を上面とする第２凸部を形成することと、
   該ワイヤ接続部に、前記発光素子と電気的に繋がるワイヤを接続することと、
   を更に含む請求項１に記載の製造方法。
3. 前記凸部と前記第２凸部との間に、樹脂を配置し、前記載置部とワイヤ接続部と共に前記素子載置面をなす樹脂部表面を形成することを更に含む請求項２に記載の製造方法。
4. 金型のキャビティー内に前記リードフレームを配置して、該キャビティーに樹脂を注入して前記樹脂部を作製する成形工程を更に含み、
   該成形工程において、前記載置部より大きい金型の平坦な面を前記載置部に接触させて、前記キャビティーに樹脂を注入することにより、前記素子載置面において、前記載置部と前記樹脂部の表面とを同一平面とする請求項１〜３のいずれか１項に記載の製造方法。
5. 前記成形工程後、前記載置部にめっきを施し、前記素子載置面において、前記凸部を前記樹脂部の表面から突出させることを更に含む請求項４に記載の製造方法。
6. 前記樹脂部は、前記素子載置面が底面となる凹部を有することを更に含む請求項１〜５のいずれか１項に記載の製造方法。
7. 前記エッチングにより、それぞれが前記載置部を有する複数の前記凸部を形成し、該複数の凸部の該載置部に亘り１つの発光素子を載置することを更に含む請求項１〜６のいずれか１項に記載の製造方法。
8. 前記エッチングにより、前記凸部の前記載置部の形状を円形とすることを更に含む請求項１〜７のいずれか１項に記載の製造方法。

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