JPH0250854A - Ledプリントヘッド - Google Patents
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- H01L2224/32151—Disposition the layer connector connecting between a semiconductor or solid-state body and an item not being a semiconductor or solid-state body, e.g. chip-to-substrate, chip-to-passive
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- H01L2224/732—Location after the connecting process
- H01L2224/73201—Location after the connecting process on the same surface
- H01L2224/73203—Bump and layer connectors
- H01L2224/73204—Bump and layer connectors the bump connector being embedded into the layer connector
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- Printers Or Recording Devices Using Electromagnetic And Radiation Means (AREA)
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- Led Devices (AREA)
Abstract
(57)【要約】本公報は電子出願前の出願データであるた
め要約のデータは記録されません。
め要約のデータは記録されません。
Description
【発明の詳細な説明】
〔産業上の利用分野〕
本発明はLEDプリントヘッドに関し、特にLEDプリ
ントヘッドに搭載されるLEDアレイチップの実装構造
の改良に関する。
ントヘッドに搭載されるLEDアレイチップの実装構造
の改良に関する。
従来のLEDプリントヘッドの断面構造図を第3図に示
す。配線加工されたセラミックス基板1上に導電性樹脂
2によりLEDアレイチップ3を、非導電性樹脂4によ
りドライバーICチップ5を搭載している。セラミック
ス基板1上の配線への接続は通常Au線によるワイヤー
ポンディングによっている。ここでLEDアレイチップ
3は1つのチップ内に32.64または128個の直線
上に並んだ発光ドツトを有しており、第3図の紙面と垂
直方向に所望の記録長、例えばB4ならば約260鵬に
なるように複数個のLEDアレイチップを一列に隣接し
接続している。またドライバーICチップ5は記録すべ
き画素のデータに対応してLEDアレイチップ3の各発
光ドツトに通電するための駆動用ICである。セラミッ
クス基板lは放熱板6上に実装されており、周辺回路へ
の接続はフレキシブルプリント板7をセラミックス基板
1に圧接させることにより、行なわれている。
す。配線加工されたセラミックス基板1上に導電性樹脂
2によりLEDアレイチップ3を、非導電性樹脂4によ
りドライバーICチップ5を搭載している。セラミック
ス基板1上の配線への接続は通常Au線によるワイヤー
ポンディングによっている。ここでLEDアレイチップ
3は1つのチップ内に32.64または128個の直線
上に並んだ発光ドツトを有しており、第3図の紙面と垂
直方向に所望の記録長、例えばB4ならば約260鵬に
なるように複数個のLEDアレイチップを一列に隣接し
接続している。またドライバーICチップ5は記録すべ
き画素のデータに対応してLEDアレイチップ3の各発
光ドツトに通電するための駆動用ICである。セラミッ
クス基板lは放熱板6上に実装されており、周辺回路へ
の接続はフレキシブルプリント板7をセラミックス基板
1に圧接させることにより、行なわれている。
さらに厚さ約0.5mmの透明なガラスカバー8をかぶ
せて接着剤9により密封し、LEDアレイチップ3.ド
ライバーICチップ5.ポンディングワイヤー10等を
保護している。LEDアレイチップ3上の各発光ドツト
からの光はガラスカバー8する。
せて接着剤9により密封し、LEDアレイチップ3.ド
ライバーICチップ5.ポンディングワイヤー10等を
保護している。LEDアレイチップ3上の各発光ドツト
からの光はガラスカバー8する。
従来のLEDプリントヘッドが第3図に示すように透明
なガラスカバーによる封止構造になっている理由は、L
EDアレイチップ上のすべての発光ドツトを保護樹脂で
均一な樹脂厚とな゛るようおおうことが不可能だからで
ある。均一な樹脂厚でおおわれていないと、発光ドツト
からの光が樹脂厚による減衰の度合に差がでて光強度の
ばらつきを生じたり、樹脂の表面がうねっているために
樹脂表面で光が散乱したりする。このため解像度低下、
にじみ等の画質の著しい低下をまねく。この不具合をさ
げるために、LEDアレイチップ3の表面を樹脂で保護
する構造をとらず、第3図に示すようにLEDアレイチ
ップ、ドライバーICチップは裸のままで透明なガラス
カバーで全体を封止するという構造が一般的である。と
ころが、この構造ではガラスカバー8とセラミックス基
板1との接着面からの水分の侵入防止が不充分であり、
LEDアレイチップ3.ドライバーICチップ5あるい
はセラミックス基板1上の配線から水分により腐食して
断線に至り信頼性上大きな問題となっていた。
なガラスカバーによる封止構造になっている理由は、L
EDアレイチップ上のすべての発光ドツトを保護樹脂で
均一な樹脂厚とな゛るようおおうことが不可能だからで
ある。均一な樹脂厚でおおわれていないと、発光ドツト
からの光が樹脂厚による減衰の度合に差がでて光強度の
ばらつきを生じたり、樹脂の表面がうねっているために
樹脂表面で光が散乱したりする。このため解像度低下、
にじみ等の画質の著しい低下をまねく。この不具合をさ
げるために、LEDアレイチップ3の表面を樹脂で保護
する構造をとらず、第3図に示すようにLEDアレイチ
ップ、ドライバーICチップは裸のままで透明なガラス
カバーで全体を封止するという構造が一般的である。と
ころが、この構造ではガラスカバー8とセラミックス基
板1との接着面からの水分の侵入防止が不充分であり、
LEDアレイチップ3.ドライバーICチップ5あるい
はセラミックス基板1上の配線から水分により腐食して
断線に至り信頼性上大きな問題となっていた。
上述した従来のLEDプリントヘッドがLEDアレイチ
ップ、ドライバーICチップを裸のままガラスカバーで
密封している構造であるのに対して、本発明は画質の低
下を招くことなく、LEDアレイチップ、ドライバーI
Cチップの表面を樹脂で保護することができる構造であ
るという相違点を有する。
ップ、ドライバーICチップを裸のままガラスカバーで
密封している構造であるのに対して、本発明は画質の低
下を招くことなく、LEDアレイチップ、ドライバーI
Cチップの表面を樹脂で保護することができる構造であ
るという相違点を有する。
本発明のLEDプリントヘッドは、LEDアレイチップ
が透明なガラス板上にフリップチップ方式により搭載さ
れており、かつ前記LEDアレイチップと前記ガラス板
とのすきまを透明な樹脂で充てんしている。
が透明なガラス板上にフリップチップ方式により搭載さ
れており、かつ前記LEDアレイチップと前記ガラス板
とのすきまを透明な樹脂で充てんしている。
次に、本発明について図面を参照して説明する。
第1図は、本発明の第1の実施例の断面構造図である。
配線加工された厚さ0.5〜1.0胴の透明なガラス板
11上にフリップチップ方式によりLEDアレイチップ
3.ドライバーICチップ5が搭載されている。この構
造はLE’、Dアレイチップ3.ドライバーICチップ
5の電極パッド上にはんだバンブー2を形成したあと、
フェイスダウンでガラス板11上に位置合わせし、例え
ば共晶はんだの場合には210℃程度に加熱してはんだ
を溶融させることにより実現できる。次に透明な樹脂1
3、例えばシリコーン樹脂をLEDアレイチップ3.ド
ライバーICチップ5の周辺にデイスペンサ等をつかっ
て滴下し、真空含浸方式によりLEDアレイチップ3及
びドライバーICチップ5とガラス板11のすきまに充
てんする。はんだバンブー2は所望の高さ、例えば10
0μmに対して精度よく製造できるためLEDアレイチ
ップ3間のガラス板11とのすきまはばらつきをおさえ
て均一にすることが可能である。従って充て・5 んされる樹脂厚のLEDアレイチップ間の差は極めて小
さく、均一な厚みとなる。樹脂のキュアは通常150℃
程度でおこなわれるため何ら問題はない。LEDアレイ
チップ3.ドライバーICチップ5の裏面は各々導電性
樹脂2.非導電性樹脂4によりセラミックス基板1′に
接着され、金属またはプラスチックの支柱14を設けて
ガラス板11は放熱板6に実装される。また周辺回路へ
の接続は異方性導電シート等によりセラミックス基板1
′上の配線と接続されたフレキシブルプリント板7を通
じておこなわれる。
11上にフリップチップ方式によりLEDアレイチップ
3.ドライバーICチップ5が搭載されている。この構
造はLE’、Dアレイチップ3.ドライバーICチップ
5の電極パッド上にはんだバンブー2を形成したあと、
フェイスダウンでガラス板11上に位置合わせし、例え
ば共晶はんだの場合には210℃程度に加熱してはんだ
を溶融させることにより実現できる。次に透明な樹脂1
3、例えばシリコーン樹脂をLEDアレイチップ3.ド
ライバーICチップ5の周辺にデイスペンサ等をつかっ
て滴下し、真空含浸方式によりLEDアレイチップ3及
びドライバーICチップ5とガラス板11のすきまに充
てんする。はんだバンブー2は所望の高さ、例えば10
0μmに対して精度よく製造できるためLEDアレイチ
ップ3間のガラス板11とのすきまはばらつきをおさえ
て均一にすることが可能である。従って充て・5 んされる樹脂厚のLEDアレイチップ間の差は極めて小
さく、均一な厚みとなる。樹脂のキュアは通常150℃
程度でおこなわれるため何ら問題はない。LEDアレイ
チップ3.ドライバーICチップ5の裏面は各々導電性
樹脂2.非導電性樹脂4によりセラミックス基板1′に
接着され、金属またはプラスチックの支柱14を設けて
ガラス板11は放熱板6に実装される。また周辺回路へ
の接続は異方性導電シート等によりセラミックス基板1
′上の配線と接続されたフレキシブルプリント板7を通
じておこなわれる。
第2図は本発明の第2の実施例の断面構造図である。支
柱14でガラス板11を支持する構造のかわりに、放熱
板6に凹部を設けてガラス板11を直接放熱板6に実装
し、かつセラミックス基板1′上の配線をLEDアレイ
チップ3の裏面電極に接続する接地配線のみとしてセラ
ミックス基板1′を小さくし、全体として小型のLED
プリントヘッドを実現する。
柱14でガラス板11を支持する構造のかわりに、放熱
板6に凹部を設けてガラス板11を直接放熱板6に実装
し、かつセラミックス基板1′上の配線をLEDアレイ
チップ3の裏面電極に接続する接地配線のみとしてセラ
ミックス基板1′を小さくし、全体として小型のLED
プリントヘッドを実現する。
〔発明の効果〕
以上説明したように本発明は、従来と比較してLEDア
レイチップ、ドライバーICチップ表面を樹脂で保護す
る構造になっているので耐湿性等の信頼性が向上する。
レイチップ、ドライバーICチップ表面を樹脂で保護す
る構造になっているので耐湿性等の信頼性が向上する。
この時LEDアレイチッフをフリップチップ方式にてガ
ラス板上に実装し、ガラス板とLEDアレイチップとの
すきまに透明な樹脂を充てんするためにLEDアレイチ
ップ上の発光ドツトを保護する樹脂厚が均一となり樹脂
、ガラス板を通過する光の強度ばらつき、散乱等を防止
でき画質の低下を招かない。さらにフリップチップ方式
を適用することにより、従来の数千本になるワイヤーボ
ンディングの時間を短縮できるとともに、はんだのセル
ファライン効果により従来よりもLEDアレイチップの
搭載精度が向上する。
ラス板上に実装し、ガラス板とLEDアレイチップとの
すきまに透明な樹脂を充てんするためにLEDアレイチ
ップ上の発光ドツトを保護する樹脂厚が均一となり樹脂
、ガラス板を通過する光の強度ばらつき、散乱等を防止
でき画質の低下を招かない。さらにフリップチップ方式
を適用することにより、従来の数千本になるワイヤーボ
ンディングの時間を短縮できるとともに、はんだのセル
ファライン効果により従来よりもLEDアレイチップの
搭載精度が向上する。
尚、図において、1.1’、1″・・・・・・セラミッ
クス基板、2・・・・・・導電性樹脂、3・・・・・・
LEDアレイチッフ、4・・・・・・非導電性樹脂、訃
・・・・・ドライバーICチップ、6・・・・・・放熱
板、7・・・・・・フレキシブルプリント板、訃・・・
・・ガラスカバー 9・・・・・・接着剤、10・・・
・・・ボンディングワイヤー 11・・・・・・ガラス
板、12・・・・・・はんだバンプ、13・・・・・・
透明樹脂、14・・・・・・支柱、 である。
クス基板、2・・・・・・導電性樹脂、3・・・・・・
LEDアレイチッフ、4・・・・・・非導電性樹脂、訃
・・・・・ドライバーICチップ、6・・・・・・放熱
板、7・・・・・・フレキシブルプリント板、訃・・・
・・ガラスカバー 9・・・・・・接着剤、10・・・
・・・ボンディングワイヤー 11・・・・・・ガラス
板、12・・・・・・はんだバンプ、13・・・・・・
透明樹脂、14・・・・・・支柱、 である。
代理人 弁理士 内 原 晋
第1図は本発明の第1の実施例の構造断面図、第2図は
本発明の第2の実施例の構造断面図、第3図は従来例の
構造断面図である。
本発明の第2の実施例の構造断面図、第3図は従来例の
構造断面図である。
Claims (1)
- LEDアレイチップが透明なガラス板上にフリップチッ
プ方式により搭載されており、かつ前記LEDアレイチ
ップと前記ガラス板とのすきまを透明な樹脂で充てんし
てあることを特徴とするLEDプリントヘッド。
Priority Applications (1)
Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
---|---|---|---|
JP63203625A JPH0250854A (ja) | 1988-08-15 | 1988-08-15 | Ledプリントヘッド |
Applications Claiming Priority (1)
Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
---|---|---|---|
JP63203625A JPH0250854A (ja) | 1988-08-15 | 1988-08-15 | Ledプリントヘッド |
Publications (1)
Publication Number | Publication Date |
---|---|
JPH0250854A true JPH0250854A (ja) | 1990-02-20 |
Family
ID=16477142
Family Applications (1)
Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
---|---|---|---|
JP63203625A Pending JPH0250854A (ja) | 1988-08-15 | 1988-08-15 | Ledプリントヘッド |
Country Status (1)
Country | Link |
---|---|
JP (1) | JPH0250854A (ja) |
Cited By (7)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
JPH03222492A (ja) * | 1990-01-29 | 1991-10-01 | Toshiba Corp | ハイブリッドモジュール |
JPH03114342U (ja) * | 1990-03-12 | 1991-11-25 | ||
JP2006150882A (ja) * | 2004-12-01 | 2006-06-15 | Seiko Epson Corp | 電気光学装置、画像形成装置および画像読み取り装置 |
JP2006245336A (ja) * | 2005-03-03 | 2006-09-14 | Koito Mfg Co Ltd | 発光装置 |
JP2007049019A (ja) * | 2005-08-11 | 2007-02-22 | Koha Co Ltd | 発光装置 |
JP2007311760A (ja) * | 2006-04-20 | 2007-11-29 | Kokubu Denki Co Ltd | Ledモジュール |
US7564471B2 (en) | 2005-03-10 | 2009-07-21 | Seiko Epson Corporation | Line head module, exposure apparatus, and image forming apparatus |
-
1988
- 1988-08-15 JP JP63203625A patent/JPH0250854A/ja active Pending
Cited By (8)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
JPH03222492A (ja) * | 1990-01-29 | 1991-10-01 | Toshiba Corp | ハイブリッドモジュール |
JPH03114342U (ja) * | 1990-03-12 | 1991-11-25 | ||
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US7829903B2 (en) | 2005-03-03 | 2010-11-09 | Koito Manufacturing Co., Ltd. | Light emitting apparatus |
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