JP2006245336A - 発光装置 - Google Patents
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Abstract
【解決手段】 回路基板12上に点灯回路部品16とLED14が実装され、回路基板12上の回路パターン20、22、24、26のうち回路パターン20、26の一部が露出した状態で、点灯回路部品16とLEDチップ14がカバー18で覆われて密封され、回路パターン20、26に電圧が印加されたときに、LED14からの光が凸レンズ32を透過してカバー18の前面側に照射される。
【選択図】 図1
Description
12 回路基板
14 LEDチップ
16 点灯回路部品
18 カバー
20、22、24、26 回路パターン
28、30 放熱台座
32 凸レンズ
46 放熱構造体
48、50 電力給電電極
52、54 給電用支持部材
Claims (5)
- 回路基板上に、半導体発光素子および点灯回路部品が搭載されているとともに、前記半導体発光素子と前記点灯回路部品を覆うカバーが搭載されており、前記点灯回路部品は、電源から入力された電圧を電磁エネルギーに変換し、前記変換された電磁エネルギーを発光エネルギーとして前記半導体発光素子に伝播してなり、前記カバーは、前記半導体発光素子からの光を透過してなる発光装置。
- 請求項1に記載の発光装置において、前記回路基板上には、前記電源からの電圧を前記点灯回路部品に印加するための複数の電極が搭載され、前記複数の電極は、前記カバーから外れた位置に配置されて露出してなることを特徴とする発光装置。
- 請求項1または2に記載の発光装置において、前記カバーには、前記半導体発光素子からの光を透過する凸レンズが一体となって形成され、前記半導体発光素子は、前記回路基板から離れて前記点灯回路部品よりも前記凸レンズ側に配置されてなることを特徴とする発光装置。
- 請求項1、2または3のうちいずれか1項に記載の発光装置において、前記回路基板を複数枚実装可能な実装領域を有する放熱構造体を備えてなることを特徴とする発光装置。
- 請求項4に記載の発光装置において、前記回路基板上の複数の電極は前記点灯回路部品を間にして互いに離れて配置され、前記放熱構造体には、前記複数の電極に給電するための複数の電力給電電極が相対向して形成され、前記回路基板は、前記回路基板上の各電極と前記放熱構造体上の各電力給電電極とを結ぶ給電用支持部材によって前記放熱構造体に着脱自在に実装されてなることを特徴とする発光装置。
Priority Applications (4)
Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
---|---|---|---|
JP2005059548A JP2006245336A (ja) | 2005-03-03 | 2005-03-03 | 発光装置 |
US11/362,687 US7829903B2 (en) | 2005-03-03 | 2006-02-27 | Light emitting apparatus |
DE102006009930A DE102006009930A1 (de) | 2005-03-03 | 2006-03-03 | Lichtaussendeeinrichtung |
FR0650746A FR2893477A1 (fr) | 2005-03-03 | 2006-03-03 | Dispositif d'emission de lumiere |
Applications Claiming Priority (1)
Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
---|---|---|---|
JP2005059548A JP2006245336A (ja) | 2005-03-03 | 2005-03-03 | 発光装置 |
Publications (1)
Publication Number | Publication Date |
---|---|
JP2006245336A true JP2006245336A (ja) | 2006-09-14 |
Family
ID=36943489
Family Applications (1)
Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
---|---|---|---|
JP2005059548A Pending JP2006245336A (ja) | 2005-03-03 | 2005-03-03 | 発光装置 |
Country Status (4)
Country | Link |
---|---|
US (1) | US7829903B2 (ja) |
JP (1) | JP2006245336A (ja) |
DE (1) | DE102006009930A1 (ja) |
FR (1) | FR2893477A1 (ja) |
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Date | Code | Title | Description |
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A621 | Written request for application examination |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A621 Effective date: 20071129 |
|
A977 | Report on retrieval |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A971007 Effective date: 20100629 |
|
A131 | Notification of reasons for refusal |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A131 Effective date: 20100726 |
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A521 | Written amendment |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A523 Effective date: 20100915 |
|
A131 | Notification of reasons for refusal |
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A02 | Decision of refusal |
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