DE102014220656A1 - LED-Modul mit integrierter Stromsteuerung - Google Patents

LED-Modul mit integrierter Stromsteuerung Download PDF

Info

Publication number
DE102014220656A1
DE102014220656A1 DE102014220656.1A DE102014220656A DE102014220656A1 DE 102014220656 A1 DE102014220656 A1 DE 102014220656A1 DE 102014220656 A DE102014220656 A DE 102014220656A DE 102014220656 A1 DE102014220656 A1 DE 102014220656A1
Authority
DE
Germany
Prior art keywords
led
led module
current
module according
multilayer board
Prior art date
Legal status (The legal status is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the status listed.)
Pending
Application number
DE102014220656.1A
Other languages
English (en)
Inventor
Florian Wimmer
Steffen Riemer
Istvan BAKK
Eduardo Pereira
John Schönberger
Current Assignee (The listed assignees may be inaccurate. Google has not performed a legal analysis and makes no representation or warranty as to the accuracy of the list.)
Tridonic GmbH and Co KG
Original Assignee
Tridonic Jennersdorf GmbH
Tridonic GmbH and Co KG
Priority date (The priority date is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the date listed.)
Filing date
Publication date
Application filed by Tridonic Jennersdorf GmbH, Tridonic GmbH and Co KG filed Critical Tridonic Jennersdorf GmbH
Priority to DE102014220656.1A priority Critical patent/DE102014220656A1/de
Priority to EP15710506.5A priority patent/EP3135077B1/de
Priority to US15/128,814 priority patent/US10057953B2/en
Priority to PCT/EP2015/055673 priority patent/WO2015144524A1/en
Priority to CN201580016340.6A priority patent/CN106133434B/zh
Publication of DE102014220656A1 publication Critical patent/DE102014220656A1/de
Pending legal-status Critical Current

Links

Images

Classifications

    • H—ELECTRICITY
    • H05—ELECTRIC TECHNIQUES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
    • H05B—ELECTRIC HEATING; ELECTRIC LIGHT SOURCES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR; CIRCUIT ARRANGEMENTS FOR ELECTRIC LIGHT SOURCES, IN GENERAL
    • H05B45/00—Circuit arrangements for operating light-emitting diodes [LED]
    • H05B45/30—Driver circuits
    • H05B45/37—Converter circuits
    • H05B45/3725—Switched mode power supply [SMPS]
    • F—MECHANICAL ENGINEERING; LIGHTING; HEATING; WEAPONS; BLASTING
    • F21—LIGHTING
    • F21K—NON-ELECTRIC LIGHT SOURCES USING LUMINESCENCE; LIGHT SOURCES USING ELECTROCHEMILUMINESCENCE; LIGHT SOURCES USING CHARGES OF COMBUSTIBLE MATERIAL; LIGHT SOURCES USING SEMICONDUCTOR DEVICES AS LIGHT-GENERATING ELEMENTS; LIGHT SOURCES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
    • F21K9/00—Light sources using semiconductor devices as light-generating elements, e.g. using light-emitting diodes [LED] or lasers
    • F—MECHANICAL ENGINEERING; LIGHTING; HEATING; WEAPONS; BLASTING
    • F21—LIGHTING
    • F21V—FUNCTIONAL FEATURES OR DETAILS OF LIGHTING DEVICES OR SYSTEMS THEREOF; STRUCTURAL COMBINATIONS OF LIGHTING DEVICES WITH OTHER ARTICLES, NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
    • F21V23/00—Arrangement of electric circuit elements in or on lighting devices
    • F21V23/003—Arrangement of electric circuit elements in or on lighting devices the elements being electronics drivers or controllers for operating the light source, e.g. for a LED array
    • F21V23/004—Arrangement of electric circuit elements in or on lighting devices the elements being electronics drivers or controllers for operating the light source, e.g. for a LED array arranged on a substrate, e.g. a printed circuit board
    • F21V23/005—Arrangement of electric circuit elements in or on lighting devices the elements being electronics drivers or controllers for operating the light source, e.g. for a LED array arranged on a substrate, e.g. a printed circuit board the substrate is supporting also the light source
    • F—MECHANICAL ENGINEERING; LIGHTING; HEATING; WEAPONS; BLASTING
    • F21—LIGHTING
    • F21V—FUNCTIONAL FEATURES OR DETAILS OF LIGHTING DEVICES OR SYSTEMS THEREOF; STRUCTURAL COMBINATIONS OF LIGHTING DEVICES WITH OTHER ARTICLES, NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
    • F21V5/00—Refractors for light sources
    • F—MECHANICAL ENGINEERING; LIGHTING; HEATING; WEAPONS; BLASTING
    • F21—LIGHTING
    • F21V—FUNCTIONAL FEATURES OR DETAILS OF LIGHTING DEVICES OR SYSTEMS THEREOF; STRUCTURAL COMBINATIONS OF LIGHTING DEVICES WITH OTHER ARTICLES, NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
    • F21V7/00—Reflectors for light sources
    • F—MECHANICAL ENGINEERING; LIGHTING; HEATING; WEAPONS; BLASTING
    • F21—LIGHTING
    • F21V—FUNCTIONAL FEATURES OR DETAILS OF LIGHTING DEVICES OR SYSTEMS THEREOF; STRUCTURAL COMBINATIONS OF LIGHTING DEVICES WITH OTHER ARTICLES, NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
    • F21V9/00—Elements for modifying spectral properties, polarisation or intensity of the light emitted, e.g. filters
    • F21V9/08—Elements for modifying spectral properties, polarisation or intensity of the light emitted, e.g. filters for producing coloured light, e.g. monochromatic; for reducing intensity of light
    • H—ELECTRICITY
    • H01—ELECTRIC ELEMENTS
    • H01L—SEMICONDUCTOR DEVICES NOT COVERED BY CLASS H10
    • H01L33/00—Semiconductor devices having potential barriers specially adapted for light emission; Processes or apparatus specially adapted for the manufacture or treatment thereof or of parts thereof; Details thereof
    • H01L33/48—Semiconductor devices having potential barriers specially adapted for light emission; Processes or apparatus specially adapted for the manufacture or treatment thereof or of parts thereof; Details thereof characterised by the semiconductor body packages
    • H01L33/50—Wavelength conversion elements
    • H01L33/501—Wavelength conversion elements characterised by the materials, e.g. binder
    • H01L33/502—Wavelength conversion materials
    • H—ELECTRICITY
    • H01—ELECTRIC ELEMENTS
    • H01L—SEMICONDUCTOR DEVICES NOT COVERED BY CLASS H10
    • H01L33/00—Semiconductor devices having potential barriers specially adapted for light emission; Processes or apparatus specially adapted for the manufacture or treatment thereof or of parts thereof; Details thereof
    • H01L33/48—Semiconductor devices having potential barriers specially adapted for light emission; Processes or apparatus specially adapted for the manufacture or treatment thereof or of parts thereof; Details thereof characterised by the semiconductor body packages
    • H01L33/52—Encapsulations
    • H01L33/56—Materials, e.g. epoxy or silicone resin
    • H—ELECTRICITY
    • H01—ELECTRIC ELEMENTS
    • H01L—SEMICONDUCTOR DEVICES NOT COVERED BY CLASS H10
    • H01L33/00—Semiconductor devices having potential barriers specially adapted for light emission; Processes or apparatus specially adapted for the manufacture or treatment thereof or of parts thereof; Details thereof
    • H01L33/48—Semiconductor devices having potential barriers specially adapted for light emission; Processes or apparatus specially adapted for the manufacture or treatment thereof or of parts thereof; Details thereof characterised by the semiconductor body packages
    • H01L33/58—Optical field-shaping elements
    • H01L33/60—Reflective elements
    • H—ELECTRICITY
    • H01—ELECTRIC ELEMENTS
    • H01L—SEMICONDUCTOR DEVICES NOT COVERED BY CLASS H10
    • H01L33/00—Semiconductor devices having potential barriers specially adapted for light emission; Processes or apparatus specially adapted for the manufacture or treatment thereof or of parts thereof; Details thereof
    • H01L33/48—Semiconductor devices having potential barriers specially adapted for light emission; Processes or apparatus specially adapted for the manufacture or treatment thereof or of parts thereof; Details thereof characterised by the semiconductor body packages
    • H01L33/62—Arrangements for conducting electric current to or from the semiconductor body, e.g. lead-frames, wire-bonds or solder balls
    • H—ELECTRICITY
    • H05—ELECTRIC TECHNIQUES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
    • H05B—ELECTRIC HEATING; ELECTRIC LIGHT SOURCES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR; CIRCUIT ARRANGEMENTS FOR ELECTRIC LIGHT SOURCES, IN GENERAL
    • H05B45/00—Circuit arrangements for operating light-emitting diodes [LED]
    • H—ELECTRICITY
    • H05—ELECTRIC TECHNIQUES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
    • H05B—ELECTRIC HEATING; ELECTRIC LIGHT SOURCES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR; CIRCUIT ARRANGEMENTS FOR ELECTRIC LIGHT SOURCES, IN GENERAL
    • H05B45/00—Circuit arrangements for operating light-emitting diodes [LED]
    • H05B45/10—Controlling the intensity of the light
    • F—MECHANICAL ENGINEERING; LIGHTING; HEATING; WEAPONS; BLASTING
    • F21—LIGHTING
    • F21K—NON-ELECTRIC LIGHT SOURCES USING LUMINESCENCE; LIGHT SOURCES USING ELECTROCHEMILUMINESCENCE; LIGHT SOURCES USING CHARGES OF COMBUSTIBLE MATERIAL; LIGHT SOURCES USING SEMICONDUCTOR DEVICES AS LIGHT-GENERATING ELEMENTS; LIGHT SOURCES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
    • F21K9/00—Light sources using semiconductor devices as light-generating elements, e.g. using light-emitting diodes [LED] or lasers
    • F21K9/60—Optical arrangements integrated in the light source, e.g. for improving the colour rendering index or the light extraction
    • F21K9/64—Optical arrangements integrated in the light source, e.g. for improving the colour rendering index or the light extraction using wavelength conversion means distinct or spaced from the light-generating element, e.g. a remote phosphor layer
    • F—MECHANICAL ENGINEERING; LIGHTING; HEATING; WEAPONS; BLASTING
    • F21—LIGHTING
    • F21K—NON-ELECTRIC LIGHT SOURCES USING LUMINESCENCE; LIGHT SOURCES USING ELECTROCHEMILUMINESCENCE; LIGHT SOURCES USING CHARGES OF COMBUSTIBLE MATERIAL; LIGHT SOURCES USING SEMICONDUCTOR DEVICES AS LIGHT-GENERATING ELEMENTS; LIGHT SOURCES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
    • F21K9/00—Light sources using semiconductor devices as light-generating elements, e.g. using light-emitting diodes [LED] or lasers
    • F21K9/90—Methods of manufacture
    • F—MECHANICAL ENGINEERING; LIGHTING; HEATING; WEAPONS; BLASTING
    • F21—LIGHTING
    • F21Y—INDEXING SCHEME ASSOCIATED WITH SUBCLASSES F21K, F21L, F21S and F21V, RELATING TO THE FORM OR THE KIND OF THE LIGHT SOURCES OR OF THE COLOUR OF THE LIGHT EMITTED
    • F21Y2101/00—Point-like light sources
    • F—MECHANICAL ENGINEERING; LIGHTING; HEATING; WEAPONS; BLASTING
    • F21—LIGHTING
    • F21Y—INDEXING SCHEME ASSOCIATED WITH SUBCLASSES F21K, F21L, F21S and F21V, RELATING TO THE FORM OR THE KIND OF THE LIGHT SOURCES OR OF THE COLOUR OF THE LIGHT EMITTED
    • F21Y2115/00—Light-generating elements of semiconductor light sources
    • F21Y2115/10—Light-emitting diodes [LED]
    • H—ELECTRICITY
    • H01—ELECTRIC ELEMENTS
    • H01L—SEMICONDUCTOR DEVICES NOT COVERED BY CLASS H10
    • H01L2224/00—Indexing scheme for arrangements for connecting or disconnecting semiconductor or solid-state bodies and methods related thereto as covered by H01L24/00
    • H01L2224/01—Means for bonding being attached to, or being formed on, the surface to be connected, e.g. chip-to-package, die-attach, "first-level" interconnects; Manufacturing methods related thereto
    • H01L2224/42—Wire connectors; Manufacturing methods related thereto
    • H01L2224/47—Structure, shape, material or disposition of the wire connectors after the connecting process
    • H01L2224/48—Structure, shape, material or disposition of the wire connectors after the connecting process of an individual wire connector
    • H01L2224/4805—Shape
    • H01L2224/4809—Loop shape
    • H01L2224/48091—Arched
    • H—ELECTRICITY
    • H01—ELECTRIC ELEMENTS
    • H01L—SEMICONDUCTOR DEVICES NOT COVERED BY CLASS H10
    • H01L2224/00—Indexing scheme for arrangements for connecting or disconnecting semiconductor or solid-state bodies and methods related thereto as covered by H01L24/00
    • H01L2224/01—Means for bonding being attached to, or being formed on, the surface to be connected, e.g. chip-to-package, die-attach, "first-level" interconnects; Manufacturing methods related thereto
    • H01L2224/42—Wire connectors; Manufacturing methods related thereto
    • H01L2224/47—Structure, shape, material or disposition of the wire connectors after the connecting process
    • H01L2224/48—Structure, shape, material or disposition of the wire connectors after the connecting process of an individual wire connector
    • H01L2224/481—Disposition
    • H01L2224/48135—Connecting between different semiconductor or solid-state bodies, i.e. chip-to-chip
    • H01L2224/48137—Connecting between different semiconductor or solid-state bodies, i.e. chip-to-chip the bodies being arranged next to each other, e.g. on a common substrate
    • H—ELECTRICITY
    • H01—ELECTRIC ELEMENTS
    • H01L—SEMICONDUCTOR DEVICES NOT COVERED BY CLASS H10
    • H01L25/00—Assemblies consisting of a plurality of individual semiconductor or other solid state devices ; Multistep manufacturing processes thereof
    • H01L25/16—Assemblies consisting of a plurality of individual semiconductor or other solid state devices ; Multistep manufacturing processes thereof the devices being of types provided for in two or more different main groups of groups H01L27/00 - H01L33/00, or in a single subclass of H10K, H10N, e.g. forming hybrid circuits
    • H01L25/167—Assemblies consisting of a plurality of individual semiconductor or other solid state devices ; Multistep manufacturing processes thereof the devices being of types provided for in two or more different main groups of groups H01L27/00 - H01L33/00, or in a single subclass of H10K, H10N, e.g. forming hybrid circuits comprising optoelectronic devices, e.g. LED, photodiodes
    • H—ELECTRICITY
    • H05—ELECTRIC TECHNIQUES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
    • H05B—ELECTRIC HEATING; ELECTRIC LIGHT SOURCES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR; CIRCUIT ARRANGEMENTS FOR ELECTRIC LIGHT SOURCES, IN GENERAL
    • H05B45/00—Circuit arrangements for operating light-emitting diodes [LED]
    • H05B45/30—Driver circuits
    • H05B45/32—Pulse-control circuits
    • H05B45/325—Pulse-width modulation [PWM]
    • H—ELECTRICITY
    • H05—ELECTRIC TECHNIQUES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
    • H05B—ELECTRIC HEATING; ELECTRIC LIGHT SOURCES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR; CIRCUIT ARRANGEMENTS FOR ELECTRIC LIGHT SOURCES, IN GENERAL
    • H05B45/00—Circuit arrangements for operating light-emitting diodes [LED]
    • H05B45/30—Driver circuits
    • H05B45/355—Power factor correction [PFC]; Reactive power compensation
    • H—ELECTRICITY
    • H05—ELECTRIC TECHNIQUES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
    • H05B—ELECTRIC HEATING; ELECTRIC LIGHT SOURCES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR; CIRCUIT ARRANGEMENTS FOR ELECTRIC LIGHT SOURCES, IN GENERAL
    • H05B45/00—Circuit arrangements for operating light-emitting diodes [LED]
    • H05B45/30—Driver circuits
    • H05B45/395—Linear regulators
    • Y—GENERAL TAGGING OF NEW TECHNOLOGICAL DEVELOPMENTS; GENERAL TAGGING OF CROSS-SECTIONAL TECHNOLOGIES SPANNING OVER SEVERAL SECTIONS OF THE IPC; TECHNICAL SUBJECTS COVERED BY FORMER USPC CROSS-REFERENCE ART COLLECTIONS [XRACs] AND DIGESTS
    • Y02—TECHNOLOGIES OR APPLICATIONS FOR MITIGATION OR ADAPTATION AGAINST CLIMATE CHANGE
    • Y02B—CLIMATE CHANGE MITIGATION TECHNOLOGIES RELATED TO BUILDINGS, e.g. HOUSING, HOUSE APPLIANCES OR RELATED END-USER APPLICATIONS
    • Y02B20/00—Energy efficient lighting technologies, e.g. halogen lamps or gas discharge lamps
    • Y02B20/30—Semiconductor lamps, e.g. solid state lamps [SSL] light emitting diodes [LED] or organic LED [OLED]

Landscapes

  • Engineering & Computer Science (AREA)
  • Microelectronics & Electronic Packaging (AREA)
  • General Engineering & Computer Science (AREA)
  • Manufacturing & Machinery (AREA)
  • Computer Hardware Design (AREA)
  • Power Engineering (AREA)
  • Physics & Mathematics (AREA)
  • Optics & Photonics (AREA)
  • Spectroscopy & Molecular Physics (AREA)
  • Non-Portable Lighting Devices Or Systems Thereof (AREA)
  • Led Device Packages (AREA)

Abstract

Die vorliegende Erfindung bezieht sich auf ein LED-Modul (10) zum Anschluss an eine DC-Stromversorgung (11), wobei das LED-Modul eine Mehrlagenplatine (2) mit einer darauf angeordneten Metalloberfläche (2a) und einer dielektrischen Schicht (2b) aufweist, wobei mindestens ein LED-Chip (1) auf der Metalloberfläche (2a) der Mehrlagenplatine angeordnet ist, eine Verkapselungsschicht (3) über dem mindestens einen LED-Chip (1) und Stromreglereinrichtungen (4) auf der Mehrlagenplatine angeordnet sind, wobei die Stromreglereinrichtungen (4) so ausgebildet sind, dass sie einen DC-Eingang, der zu dem Modul (10) führt, in einen vorgegebenen DC-Ausgang umwandeln, der zu dem mindestens einen LED-Chip (1) führt.

Description

  • Die vorliegende Erfindung bezieht sich auf ein LED-Modul, insbesondere ein integriertes LED-Modul mit daran angebrachten Stromreglereinrichtungen. Das LED-Modul ist insbesondere ausgebildet, um mit einem LED-Strahler verbunden zu werden.
  • Im Hinblick auf einen allgemeinen Wunsch zur Miniaturisierung und Integration einer LED-Lichtquelle werden LED-Lichtquellen, wie z. B. LED-Strahlermodule, allgemein optimiert, um bei kleinsten Abmessungen der Lichtquelle die höchstmögliche Lichtstromdichte zu liefern. Dabei ist bekannt, dass ein Stromregler, wie z. B. eine Konverterschaltung zur Umwandlung von Wechselstrom (AC) in Gleichstrom (DC), in das LED-Modul integriert wird, um diese integrierte LED-Lichtquelle bereitzustellen. Demzufolge kann eine Vielzahl einzelner LED-Module an ein bereitgestelltes 230 V Netzteil angeschlossen werden, wobei die Konverterschaltung an dem jeweiligen LED-Modul die Stromversorgung zu dem jeweiligen LED-Chip des LED-Moduls steuert.
  • Dieser Ansatz erlegt der Konstruktion des LED-Moduls insbesondere im Hinblick auf den für den Stromregler erforderlichen Platz bestimmte Zwänge auf. Der erforderliche Platz und die Abmessung eines in einer Lichtquelle bereitgestellten LED-Moduls ist jedoch für die Entwicklung einer fest eingebauten und kompakten Konstruktion der LED-Leuchte mit diesem Modul von größter Bedeutung. Dabei werden den Abmessungen der LED-Module immer höhere Anforderungen auferlegt, um eine weitere Verdichtung der Lichtquelle bzw. der Leuchten zu ermöglichen.
  • Auf der Grundlage des vorbekannten Standes der Technik befasst sich die vorliegende Erfindung mit der Aufgabe der Bereitstellung eines verbesserten und integrierten LED-Moduls mit integrierter Stromsteuerung. Die Erfindung hat auch noch weitere Aufgaben zum Ziel und insbesondere die Lösung anderer Probleme, wie sich aus der restlichen Beschreibung ergeben wird.
  • Die oben genannte Aufgabe wird mittels der unabhängigen Ansprüche der Erfindung gelöst. In den abhängigen Ansprüchen wird der zentrale Erfindungsgedanke weiterentwickelt.
  • In einem ersten Aspekt bezieht sich die Erfindung auf ein LED-Modul zum Anschluss an eine DC-Stromversorgung, wobei das LED-Modul eine Mehrlagenplatine mit einer darauf angeordneten Metalloberfläche und einer dielektrischen Schicht aufweist, wobei mindestens ein LED-Chip auf der Metalloberfläche der Mehrlagenplatine angeordnet ist, eine Verkapselungsschicht über dem mindestens einen LED-Chip und Stromreglereinrichtungen auf der Mehrlagenplatine angeordnet sind, wobei die Stromreglereinrichtungen so ausgebildet sind, dass sie einen DC-Eingang, der zu dem Modul führt, in einen vorgegebenen DC-Ausgang umwandeln, der zu dem mindestens einen LED-Chip führt.
  • Erfindungsgemäß ist das LED-Modul so ausgebildet, dass es mit einer konstanten Spannungsversorgung betrieben wird, wobei sich der tatsächliche Stromerzeuger für den mindestens einen LED-Chip an dem LED-Modul selbst befindet. Somit ist eine bessere Abstimmung und Anpassung des Stromreglers an das einzelne LED-Modul bzw. an den mindestens einen LED-Chip des Moduls ermöglicht.
  • Demzufolge kann eine Anpassung des Stromreglers oder des Stromwandlers an den spezifischen LED-Chip des LED-Moduls bei einem Herstellungsschritt des LED-Moduls durchgeführt werden. Somit sind keine späteren Bemühungen von dem Kunden erforderlich, um die Konverterelektronik an ein LED-Modul anzupassen, und damit die Lichtleistung für jedes einzelne LED-Modul anzupassen. Außerdem wird ein integriertes LED-Modul bereitgestellt, das die Reduzierung der Herstellungskosten erlaubt und Leistungsvorteile bietet. Da kein AC/DC-Wandler direkt an dem LED-Modul angebracht ist, sind der erforderliche Platz und die Abmessungen des LED-Moduls daher minimiert.
  • Der Stromregler kann ein DC/DC-Wandler oder ein analoger Strom-/Spannungsregler sein. In einer bevorzugten Ausführungsart ist die Stromreglereinrichtung ein DC-Wandler, der einen DC-Eingang erhält, und einen DC-Ausgang zu dem mindestens einen LED-Chip liefert. Die Stromreglereinrichtungen sind vorzugsweise so ausgebildet, dass sie einen Eingangsstrom im SELV-Bereich (Schutzkleinspannung) von unter 60 Volt betreiben. Die Reglereinrichtungen können so ausgebildet sein, dass sie Strom eines Standardwertes von z. B. 12, 24, 42, 48 oder 50 Volt erhalten. Die Reglereinrichtungen sind vorzugsweise so ausgebildet, dass sie einen Strom zwischen 40 und 60 Volt, weiter bevorzugt zwischen 50 und 60 Volt, erhalten.
  • Die Stromreglereinrichtungen können eine besondere Architektur aufweisen, um dem mindestens einen LED-Chip des Moduls einen gewünschten Strom zu liefern. Ein bevorzugter DC/DC-Wandler kann so ausgebildet sein, dass er eine Feedback-Regelung des Stroms ermöglicht, der an das mindestens eine LED-Chip des Moduls geliefert wird. Die Stromreglereinrichtungen sind vorzugsweise so ausgebildet, dass sie bei Hochfrequenz von vorzugsweise zwischen 50 kHz und 5 MHz arbeiten.
  • Die Stromreglereinrichtungen können einen Umschaltmodus aufweisen, wobei ein Induktor oder Kompensator zur Stromspeicherung verwendet wird, eine Buck-Topologie mit einem kontinuierlichen, diskontinuierlichen Modus, eine Boost-Topologie, eine Buck-Boost Topologie oder eine Split-Pi-Topologie, eine Ladungspumpe oder ein nicht umschaltbarer Modus, wobei ein linearer Regler für die Stromsteuerung verwendet wird.
  • Die Metalloberfläche der Mehrlagenplatine kann ein Metallsubstrat, eine Metallschicht oder eine Metallfolie sein. Das Metallsubstrat, die Metallschicht oder die Metallfolie können auf einer geeigneten Trägerschicht oder einem Substrat bereitgestellt sein. Das Metallsubstrat oder die Metallschicht können auch einen unteren Abschnitt des LED-Moduls bilden.
  • In einer bevorzugten Ausführungsart weist die Mehrlagenplatine vorzugsweise ein Metallsubstrat und eine darauf angeordnete dielektrische Schicht auf. Das Metallsubstrat ist vorzugsweise aus Aluminium hergestellt, wobei es sich um plattiertes oder beschichtetes Aluminium handeln kann. Das Aluminiumsubstrat ist vorzugsweise ein hoch leitfähiges Substrat. Das Metallsubstrat hat vorzugsweise eine reflektierende Oberfläche. Der mindestens eine LED-Chip ist vorzugsweise auf der reflektierenden Oberfläche des Metallsubstrates montiert.
  • Die Mehrlagenplatine weist außerdem vorzugsweise eine dielektrische Schicht, wie z. B. eine Leiterplatte, vorzugsweise umfassend FR4, F2, CEM1 oder CEM3, auf.
  • In einer bevorzugten Einbettung ist die Mehrlagenplatine ein isoliertes Metallsubstrat (IMS-Substrat) mit einem Aluminiumsubstrat und einer Leiterplatte umfassend FR4, F2, CEM1 und/oder CEM, die auf das Substrat laminiert ist. Die Stärke der Mehrlagenplatine beträgt vorzugsweise zwischen 50 und 500 Mikron.
  • Die dielektrische Schicht der Mehrlagenplatine weist vorzugsweise eine Vertiefung auf, in der der mindestens eine LED-Chip angeordnet ist, so dass der LED-Chip direkt auf einer Oberseite des Metallsubstrats angebracht werden kann.
  • Das Modul weist vorzugsweise einen Reflektor auf, der selektiv mit dem Modul verbunden werden kann, und so angeordnet ist, dass er den mindestens einen LED-Chip umgibt. Der Reflektor kann vorzugsweise selektiv mit der dielektrischen Schicht und/oder auf der Metalloberfläche der Mehrlagenplatine verbunden werden.
  • Die Stromreglereinrichtungen sind vorzugsweise ausschließlich auf der dielektrischen Schicht, wie z. B. einer Leiterplatte der Mehrlagenplatine angeordnet. Alternativ können die Stromreglereinrichtungen mindestens teilweise auf der Metalloberfläche der Mehrlagenplatine angeordnet sein. Dadurch kann wenigstens ein Bauteil oder es können alle Bauteile der Stromreglereinrichtungen auf der Metalloberfläche angeordnet sein. Demzufolge kann die Wärmeableitung von den Bauteilen auf die spezifischen Bedürfnisse des LED-Moduls zugeschnitten werden. Die Stromreglereinrichtungen können so angeordnet sein, dass sie von der Verkapselungsschicht umschlossen sind.
  • Die an dem Modul vorhandene Verkapselungsschicht ist vorzugsweise aus Silikon oder aus einem Epoxidmaterial hergestellt. Die Verkapselungsschicht weist vorzugsweise Farbkonversionspartikel auf, um mindestens ein Teil des von dem mindestens einen LED-Chip abgegebenen Lichts in Licht einer anderen Wellenlänge umzuwandeln.
  • Das erfindungsgemäße LED-Modul ist vorzugsweise so ausgebildet, dass es weißes Licht abgibt. Daher ist der mindestens eine LED-Chip vorzugsweise eine blaue LED-Die. Die Verkapselungsschicht kann Farbkonversionspartikel aufweisen, die mindestens einen Teil des blauen LED-Primärlichtes in Licht einer anderen Wellenlänge, wie z. B. gelbes oder grünlich-gelbes Licht, umwandeln können.
  • In einer bevorzugten Ausführungsart befindet sich die Verkapselungsschicht innerhalb eines äußeren Dammes, der an einer Oberfläche der dielektrischen Schicht und/oder an einer Fläche der Metalloberfläche angeordnet ist.
  • Der äußere Damm ist vorzugsweise aus Silikon oder aus Epoxidmaterial hergestellt. Der äußere Damm wird vorzugsweise über ein Verteilverfahren auf die Oberfläche der Mehrlagenplatine aufgetragen, wobei der Damm in flüssiger oder visköser Form aufgetragen wird, und dann aushärtet. Der äußere Damm steht vorzugsweise senkrecht von der Oberfläche der Mehrlagenplatine vor. Der äußere Damm kann an dem Rand einer Vertiefung der dielektrischen Schicht der Mehrlagenplatine angeordnet sein, wobei in der Vertiefung der mindestens eine LED-Chip angeordnet ist.
  • Das LED-Modul weist vorzugsweise weiterhin ein Gehäuse auf, das so ausgebildet ist, dass es die Mehrlagenplatine des Moduls aufnimmt. Das Gehäuse kann speziell geformt sein, so dass es mit einer LED-Leuchte oder einem LED-Strahlermodul verbunden werden kann.
  • In einem weiteren Aspekt bezieht sich die Erfindung auf einen LED-Strahler mit einem LED-Modul wie oben beschrieben. Das LED-Modul ist vorzugsweise so ausgebildet, dass es selektiv mit dem LED-Strahler verbunden werden kann. Dabei kann ein Gehäuse des LED-Moduls in seinen Abmessungen und/oder der Positionierung zugehöriger Anschlusselemente so ausgebildet sein, dass es selektiv mit einem bestimmten LED-Strahler verbunden werden kann.
  • Das LED-Modul kann nach dem Zagha-Standard ausgebildet sein, damit es nach diesem Standard selektiv mit einer Vielzahl verschiedener LED-Strahler oder LED-Leuchten verbunden werden kann.
  • In einem weiteren Aspekt bezieht sich die vorliegende Erfindung auf ein System mit mindestens zwei LED-Modulen wie oben beschrieben, und einem zentralen AC/DC-Stromwandler, der so ausgebildet ist, dass er die jeweiligen LED-Module mit Gleichstrom versorgt.
  • Die mindestens zwei LED-Module sind im Hinblick auf den AC/DC-Stromwandler vorzugsweise hintereinander geschaltet und/oder sind mit einem DC-Bussystem verbunden. Die LED-Module sindvorzugsweise über ein DC-Bussystem verbunden, das Strom im SELV-Bereich (Schutzkleinspannung) führt. Die mindestens zwei LED-Module können außerdem so ausgebildet sein, dass sie über das DC-Bussystem in Verbindung stehen, um die Stärke, Farbe oder die Strahlungscharakteristik der Lichtabgabe anzupassen.
  • Der AC/DC-Stromwandler ist vorzugsweise so ausgebildet, dass er einen AC-Eingangsstrom einer Hauptstromversorgung in einen DC-Ausgangsstrom von unter 60 Volt, vorzugsweise zwischen 40 und 60 Volt, umwandelt. Der AC/DC-Stromwandler ist vorzugsweise ein AC/DC-PFC-Gleichrichter.
  • Ein Dimmvorgang des jeweiligen LED-Moduls kann zentral für alle LED-Module durchgeführt werden, z. B. mit Hilfe einer PWM-Modulation der DC-Stromversorgung bzw. des DC-Bussystems, mit dem die einzelnen LED-Module verbunden sind. Die Stromreglereinrichtungen der einzelnen LED-Module können ebenfalls so ausgebildet sein, dass sie für einen Dimmvorgang der LED-Chips sorgen, die an dem LED-Modul angeordnet sind, z. B. mit Hilfe von PWM-Modulation.
  • Kurze Beschreibung der Figuren
  • Weitere Merkmale, Vorteile und Aufgaben der vorliegenden Erfindung werden für den Fachmann deutlich, wenn er die nachfolgende detaillierte Beschreibung der erfindungsgemäßen Ausführungsarten in Verbindung mit den Figuren der beigefügten Zeichnungen liest.
  • 1 ist eine perspektivische Schnittansicht einer bevorzugten Ausführungsart des erfindungsgemäßen LED-Moduls.
  • 2 ist eine bevorzugte Ausführungsart eines Systems mit mindestens zwei LED-Modulen, die an eine zentrale Stromversorgung angeschlossen sind.
  • 3 ist eine perspektivische Seitenansicht eines LED-Moduls, wie es in 1 gezeigt ist.
  • 4 ist eine perspektivische Seitenansicht eines LED-Moduls, wie es in den 1 und 3 gezeigt ist, wobei die Mehrlagenplatine in einem Gehäuse des LED-Moduls vorhanden ist.
  • 5 zeigt eine bevorzugte Ausführungsart eines LED-Moduls mit einem Reflektor und einem Gehäuse, mit dem der Reflektor verbunden werden kann.
  • 6 ist eine Draufsicht auf eine bevorzugte Ausführungsart des LED-Moduls.
  • Detaillierte Beschreibung der Figuren
  • 1 bezieht sich auf eine bevorzugte Ausführungsart eines LED-Moduls 10 gemäß der vorliegenden Erfindung in einer geschnittenen Seitenansicht. Das LED-Modul 10 weist eine Mehrlagenplatine 2 auf, die eine Metalloberfläche 2a, wie z. B. ein Aluminiumsubstrat mit einer dielektrischen Schicht 2b umfasst, wie z. B. eine Leiterplatte (PCB) 2b, die darauf angeordnet ist.
  • Die Leiterplatte ist mittels einer Isolierschicht 2c, wie z. B. einem Klebemittel, vorzugsweise auf dem relativ stärkeren Aluminiumsubstrat laminiert. Die Leiterplatte (PCB) 2b weist auf ihrer Oberseite 7 vorzugsweise eine Verdrahtung auf. Die Leiterplatte (PCB) 2b kann auch auf der Oberseite 7 und auf einer Unterseite, die der Isolierschicht 2c zugewandt ist, eine Verdrahtung aufweisen.
  • Die Leiterplatte (PCB) 2b weist eine Öffnung oder Vertiefung 9 auf, die vorzugsweise in einem mittleren Teil der Leiterplatte (PCB) 2b angeordnet ist. Mindestens ein LED-Chip 1 des Moduls 10 ist direkt an einer Oberseite 8 des Metallsubstrates 2a angeordnet. Dabei ist der LED-Chip 1 in der Vertiefung 9 angeordnet, die sich in der Leiterplatte (PCB) 2b befindet. Wie in 1 gezeigt, kann das Modul zwei oder mehr LED-Chips 1 aufweisen. Der (die) LED-Chips) 1 ist (sind) mit der Verdrahtung der Leiterplatte (PCB) 2b vorzugsweise über Bonddrähte verbunden.
  • Die Vertiefung 9 der Leiterplatte (PCB) 2b, in der der mindestens eine LED-Chip 1 angeordnet ist, ist von oben betrachtet vorzugsweise kreisförmig. Der mindestens eine LED-Chip 1 ist direkt auf der Oberfläche des Metallsubstrates 8 montiert, die vorzugsweise stark reflektierend ist. Demzufolge erhält man eine hocheffiziente Lichtleistung des LED-Chips 1.
  • Ein Damm 6 ist vorzugsweise so angeordnet, dass er von einer Oberfläche der Mehrlagenplatine 2 vorsteht. Dabei wird der Damm 6 vorzugsweise hergestellt, indem man ein visköses Epoxid- oder Silikonmaterial auf der Oberfläche der Platine 2 verteilt, das dann aushärtet. Der Damm 6 ist vorzugsweise an der Grenze zwischen der Leiterplatte (PCB) 2b und dem Metallsubstrat 2a angeordnet. Dabei ist der Damm 6 ist vorzugsweise auf der Leiterplatte (PCB) 2b angeordnet, wie in 1 dargestellt. Der Damm 6 kann jedoch auch mindestens teilweise an der Oberseite 8 des Metallsubstrates 2a gebildet sein.
  • In der Vertiefung 9 und/oder innerhalb des durch den Damm 6 eingeschlossenen Bereichs ist vorzugsweise eine Verkapselungsschicht 3 angeordnet. Dabei wird die Verkapselungsschicht 3 vorzugsweise in die Vertiefung 9 bzw. in den äußeren Damm 6 gefüllt. Eine Oberseite der Verkapselungsschicht 3 ist vorzugsweise so angeordnet, dass sie mit dem obersten Abschnitt des Dammes 6 bündig ist. Die Verkapselungsschicht 3 ist aus Silikon oder aus einem Epoxidmaterial hergestellt und weist vorzugsweise Farbkonversionspartikel auf, die darin verteilt sind. Die Farbkonversionspartikel sind vorzugsweise so ausgebildet, dass sie wenigstens einen Teil des von der mindestens einen LED 1 abgegebenen Lichts in ein Licht einer anderen Wellenlänge umwandeln. Dabei sind der LED-Chip 1 und das Farbkonversionsmaterial vorzugsweise so ausgewählt, dass sie von dem LED-Modul 10 eine weiße Lichtemission erhalten.
  • An dem Umfang des Dammes 6 ist ein erster Reflektor 5 angeordnet. Der Reflektor 5 weist vorzugsweise eine stark reflektierende Innenseite auf, um das von dem LED-Chip 1 abgegebene Licht zu reflektieren. Der Reflektor 5 kann vorzugsweise selektiv mit der Oberseite 7 der Leiterplatte (PCB) 2b verbunden werden.
  • An dem Umfang des Reflektors 5 bzw. am Reflektor 5 radial nach außen verlaufend sind Stromreglereinrichtungen 4 an der Mehrlagenplatine angeordnet. Dabei sind die Reglereinrichtungen 4 vorzugsweise so ausgebildet, dass sie einen an dem Modul 10 bereitgestellten DC-Eingang in einen vorgegebenen DC-Ausgang umwandeln, der zu dem mindestens einen LED-Chip führt.
  • Die Stromreglereinrichtungen 4 sind vorzugsweise ausschließlich auf der Oberseite der Leiterplatte (PCB) 2b angeordnet und mit der Verdrahtung der Leiterplatte (PCB) 2b verbunden. Doch mindestens Teile der Reglereinrichtungen 4 können auch auf der Oberseite 8 des Metallsubstrates 2a angeordnet sein. Dabei kann die Leiterplatte (PCB) 2b eine spezielle Vertiefung oder Öffnung aufweisen, damit die Reglereinrichtungen 4 direkt auf der Oberseite des Metallsubstrates 2a angeordnet werden können. Außerdem können die Reglereinrichtungen 4 wenigstens teilweise innerhalb der in der Leiterplatte (PCB) vorgesehenen Vertiefung 9 angeordnet sein. Dabei können wenigstens Teile der Reglereinrichtungen 4 innerhalb der Verkapselungsschicht 3 vorgesehen sein.
  • 2 bezieht sich auf eine bevorzugte Ausführungsart eines erfindungsgemäßen Systems 40. Das System 40 weist eine Vielzahl von LED-Modulen 10, 10', 10'' auf, die über einen zentralen AC/DC-Wandler bzw. einen AC/DC-PFC-Gleichrichter 11 mit einer zentralen Stromversorgung 12 verbunden sind. Der zentrale AC/DC-Wandler ist vorzugsweise so ausgebildet, dass er den Wechselstrom einer Hauptstromversorgung 12 in einen Gleichstrom im SELV-Bereich (Schutzkleinspannung), vorzugsweise unter 60 V, umwandelt. Dieser Gleichstrom wird vorzugsweise an ein DC-Bussystem 14 geliefert, mit dem die jeweiligen LED-Module 10, 10', 10'' verbunden sind. Demzufolge wird der redundante Teil des AC/DC-Wandlers innerhalb des Systems zentral für alle LED-Module 10, 10', 10'' bereitgestellt, was Kostenvorteile verschafft. Außerdem wird die Anpassung des DC/DC-Wandlers jedes Moduls 10, 10', 10'' an den (die) LED-Chips) erleichtert. Dabei können die Herstellungs- und Bauteilekosten minimiert werden. Außerdem sind aufgrund der verwendeten SELV-Spannung (Schutzkleinspannung) an dem DC-Bus 14 bzw. hinter dem AC/DC-Wandler keine doppelte Isolierung und geerdete Teile erforderlich.
  • 3 zeigt eine perspektivische Seitenansicht des LED-Moduls 10 gemäß 1 ohne einen an das Modul angeschlossenen Reflektor 5. Wie in der Figur gezeigt, weist die Mehrlagenplatine 2 ein relativ starkes Metallsubstrat, wie z. B. Aluminium 2a, auf. Darauf ist die Leiterplatte (PCB) 2b mittels einer Haftschicht 2c laminiert. Anschlussbohrungen 15 befinden sich in der Mehrlagenplatine 2, um einen Anschluss an ein Gehäuse 20 des LED-Moduls 10 zu ermöglichen (siehe 4).
  • 4 zeigt das LED-Modul 10, das mit einem Gehäuse des Moduls verbunden ist. Das Gehäuse 20 kann von oben betrachtet eine im wesentlichen kreisförmige Kontur aufweisen. Das Gehäuse kann ein Oberteil 20a und ein konformes unteres Teil aufweisen, um die Mehrlagenplatine 2 und die darauf montierten Bauteile zu umschließen. Dabei fluchten die Anschlussbohrungen 15 der Mehrlagenplatine 2 mit den Öffnungen 15a in dem Gehäuse 20, um eine Verbindung zu ermöglichen. Das Gehäuse kann spezielle Befestigungselemente 5a aufweisen, um einen Anschluss des Reflektors 5 oder einer zusätzlichen Optik oder Linse an das Gehäuse 20 und/oder die Mehrlagenplatine 2 des LED-Moduls 10 zu ermöglichen.
  • 5 bezieht sich auf das LED-Modul 10 in dem angeschlossenen Zustand des Gehäuses 20 und des Reflektors 5. Dabei ist der Reflektor 5 vorzugsweise so ausgebildet, dass er selektiv mit der Mehrlagenplatine 2 und/oder dem Gehäuse 20 des LED-Moduls 10 verbunden wird. 6 bezieht sich auf eine Draufsicht des erfindungsgemäßen LED-Moduls, wobei die bevorzugten Abmessungen des Moduls gekennzeichnet sind. Insbesondere das Gehäuse 20 des LED-Moduls 10 weist von oben betrachtet eine kreisförmige Form mit einem Durchmesser D auf. Der Durchmesser D beträgt vorzugsweise zwischen 40 und 60 mm. In einer bevorzugten Ausführungsart beträgt der Durchmesser D des Gehäuses 50 mm.
  • Das Gehäuse 20 des Moduls 10 weist außerdem radial angeordnete Sektoren A, B, C auf, die sich in der Seitenansicht in ihrer Höhe bzw. Stärke unterscheiden. Insbesondere ein zentraler Abschnitt A ist vorhanden, der einen rechteckigen Abschnitt bildet, in dem die innere Vertiefung 9 mit dem mindestens einen LED-Chip 1 angeordnet ist. Dabei sind innerhalb dieses Abschnittes des Gehäuses 20 und der darin angeordneten Mehrlagenplatine 2 vorzugsweise keine elektrischen Bauteile angeordnet. Demzufolge kann das Gehäuse in diesem Abschnitt sehr schmal ausfallen und in geschnittener Seitenansicht betrachtet sich in unmittelbarer Nähe der darin untergebrachten Mehrlagenplatine 2 befinden. In einem Abschnitt B radial außerhalb des inneren Abschnittes A sind nur elektrische Bauteile mit einer Höhe von unter 1,5 mm vorzugsweise an der Mehrlagenplatine 2 angeordnet. An einem Abschnitt C, der radial außerhalb des Abschnittes B angeordnet ist, sind elektrische Bauteile mit einer maximalen Höhe von 3,5 bis 4 mm auf der Mehrlagenplatine 2, die in diesem Abschnitt von dem Gehäuse 20 umschlossen ist, angeordnet.
  • Die Anschlussbohrungen 15a weisen vorzugsweise einen Radius R1 zwischen 3 und 5 mm, am meisten bevorzugt 4,5 mm, auf. Der Innenradius R2 der Vertiefung 9 bzw. des Dammes 6 beträgt vorzugsweise zwischen 7 und 10 mm, weiter bevorzugt zwischen 8 und 9 mm. Ein Außenradius R3 des Dammes 6 beträgt vorzugsweise zwischen 10 und 12, weiter bevorzugt zwischen 10 und 11 mm. Die Stärke t des Dammes 6 beträgt von oben betrachtet vorzugsweise zwischen 0,5 und 3 mm, weiter bevorzugt zwischen 1 und 2 mm.
  • Der Radius R4 von Abschnitt B liegt vorzugsweise zwischen 15 und 19 mm, weiter bevorzugt zwischen 16 und 18 mm. Der Radius R5 des Abschnittes C beträgt vorzugsweise zwischen 22 und 27 mm, weiter bevorzugt zwischen 24 und 25 mm.
  • Die oben genannten Maße des LED-Moduls 10 und seines Gehäuses 20 sind nicht einschränkend zu verstehende Beispiele für die Bereitstellung einer kompakten Anordnung des LED-Moduls.

Claims (18)

  1. LED-Modul (10) zum Anschluss an eine DC-Stromversorgung (11), wobei das LED-Modul folgendes aufweist eine Mehrlagenplatine (2) mit einer darauf angeordneten Metalloberfläche (2a) und einer dielektrischen Schicht (2b), mindestens ein LED-Chip (1), der auf der Metalloberfläche (2a) der Mehrlagenplatine angeordnet ist, eine Verkapselungsschicht (3), die über dem mindestens einen LED-Chip (1) angeordnet ist, und Stromreglereinrichtungen (4), die auf der Mehrlagenplatine angeordnet sind, wobei die Stromreglereinrichtungen (4) so ausgebildet sind, dass sie einen DC-Eingang, der zu dem Modul (10) führt, in einen vorgegebenen DC-Ausgang umwandeln, der zu dem mindestens einen LED-Chip (1) führt.
  2. LED-Modul nach Anspruch 1, wobei die Stromreglereinrichtung (4) ein DC/DC-Wandler ist, der so ausgebildet ist, dass er einen DC-Eingang von unter 60 Volt, vorzugsweise zwischen 40 und 60 Volt, erhält.
  3. LED-Modul nach Anspruch 1 oder 2, wobei die Stromreglereinrichtung (4) ein DC/DC Wandler oder ein analoger Strom-/Spannungsregler ist.
  4. LED-Modul nach Anspruch 3, wobei die Stromreglereinrichtungen (4) eine Buck-Topologie, eine Boost-Topologie, eine Buck-Boost- oder eine Split-Pi-Topologie aufweisen.
  5. LED-Modul nach einem der Ansprüche 1 bis 4, wobei die Metalloberfläche (2a) ein Metallsubstrat, eine Metallschicht oder eine Metallfolie ist.
  6. LED-Modul nach Anspruch 5, wobei das Metallsubstrat (2a) ein plattiertes oder beschichtetes Aluminiumsubstrat mit einer reflektierenden Oberfläche ist.
  7. LED-Modul nach einem der vorhergehenden Ansprüche, wobei die dielektrische Schicht (2b) eine Leiterplatte, vorzugsweise umfassend FR4, F2, CEM1 oder CEM3, ist.
  8. LED-Modul nach einem der vorhergehenden Ansprüche, wobei das Modul einen Reflektor (5) aufweist, der selektiv mit dem Modul (10) verbunden werden kann, und so angeordnet ist, dass er den mindestens einen LED-Chip (1) umgibt.
  9. LED-Modul nach Anspruch 8, wobei der Reflektor (5) auf der dielektrischen Schicht (2b) und/oder auf der Metalloberfläche (2a) der Mehrlagenplatine (2) angeordnet ist.
  10. LED-Modul nach einem der vorhergehenden Ansprüche, wobei die Stromreglereinrichtung (4) ausschließlich auf der dielektrischen Schicht (2b) der Mehrlagenplatine (2) angeordnet ist.
  11. LED-Modul nach einem der vorhergehenden Ansprüche, wobei die Verkapselungsschicht (3) Farbkonversionspartikel aufweist, um mindestens ein Teil des von dem mindestens einen LED-Chip (1) abgegebenen Lichts in Licht einer anderen Wellenlänge umzuwandeln.
  12. LED-Modul nach einem der vorhergehenden Ansprüche, wobei sich die Verkapselungsschicht (3) innerhalb eines äußeren Dammes (6) befindet, der an einer Oberfläche der dielektrischen Schicht (2b) und/oder an einer Fläche der Metalloberfläche (2a) angeordnet ist.
  13. LED-Modul nach einem der vorhergehenden Ansprüche, wobei das LED-Modul (10) so ausgebildet ist, dass es weißes Licht abgibt.
  14. LED-Strahler mit einem LED-Modul (10) nach einem der Ansprüche 1 bis 13.
  15. System (40) mit mindestens zwei LED-Modulen (10, 10', 10') nach einem der Ansprüche 1 bis 14, wobei das System einen zentralen AC/DC-Stromwandler (11) aufweist, der so ausgebildet ist, dass er die jeweiligen LED-Module (10, 10', 10'') mit Gleichstrom versorgt.
  16. System nach Anspruch 15, wobei die mindestens zwei LED-Module (10, 10', 10'') im Hinblick auf den AC/DC-Stromwandler hintereinander geschaltet oder mit einem DC-Bussystem verbunden sind.
  17. System nach Anspruch 16, wobei die mindestens zwei LED-Module (10, 10', 10'') so ausgebildet sind, dass sie über das DC-Bussystem in Verbindung stehen, um die Stärke, Farbe oder Strahlungscharakteristik des Lichts anzupassen.
  18. System nach einem der Ansprüche 15 bis 17, wobei der AC/DC-Stromwandler (11) so ausgebildet ist, dass er einen AC-Eingangsstrom einer Stromversorgung (12) in einen DC-Ausgangsstrom von unter 60 Volt, vorzugsweise zwischen 40 und 60 Volt, umwandelt.
DE102014220656.1A 2014-03-27 2014-10-13 LED-Modul mit integrierter Stromsteuerung Pending DE102014220656A1 (de)

Priority Applications (5)

Application Number Priority Date Filing Date Title
DE102014220656.1A DE102014220656A1 (de) 2014-03-27 2014-10-13 LED-Modul mit integrierter Stromsteuerung
EP15710506.5A EP3135077B1 (de) 2014-03-27 2015-03-18 Led-modul mit integrierter stromregelung
US15/128,814 US10057953B2 (en) 2014-03-27 2015-03-18 LED module with integrated current control
PCT/EP2015/055673 WO2015144524A1 (en) 2014-03-27 2015-03-18 Led module with integrated current control
CN201580016340.6A CN106133434B (zh) 2014-03-27 2015-03-18 用dc电力供电的led模块、包括该led模块的led聚光灯和系统

Applications Claiming Priority (3)

Application Number Priority Date Filing Date Title
DE102014205748 2014-03-27
DE102014205748.5 2014-03-27
DE102014220656.1A DE102014220656A1 (de) 2014-03-27 2014-10-13 LED-Modul mit integrierter Stromsteuerung

Publications (1)

Publication Number Publication Date
DE102014220656A1 true DE102014220656A1 (de) 2015-10-01

Family

ID=54066860

Family Applications (1)

Application Number Title Priority Date Filing Date
DE102014220656.1A Pending DE102014220656A1 (de) 2014-03-27 2014-10-13 LED-Modul mit integrierter Stromsteuerung

Country Status (5)

Country Link
US (1) US10057953B2 (de)
EP (1) EP3135077B1 (de)
CN (1) CN106133434B (de)
DE (1) DE102014220656A1 (de)
WO (1) WO2015144524A1 (de)

Families Citing this family (4)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
JP1558238S (de) * 2015-10-07 2016-09-12
US10165640B2 (en) 2016-07-06 2018-12-25 Lumileds Llc Printed circuit board for integrated LED driver
US10804251B2 (en) * 2016-11-22 2020-10-13 Cree, Inc. Light emitting diode (LED) devices, components and methods
US20220131058A1 (en) * 2019-03-28 2022-04-28 Signify Holding B.V. Multi-layer pcb stack for color mixing

Citations (4)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
US20070159421A1 (en) * 2006-01-10 2007-07-12 Powerdsine, Ltd. Secondary Side Post Regulation for LED Backlighting
DE102009037919A1 (de) * 2009-08-19 2011-02-24 AKDOGAN, Özkan LED-Modul, Verfahren zu dessen Herstellung und LED-Beleuchtungsvorrichtung
US20120262065A1 (en) * 2011-04-01 2012-10-18 Cree, Inc. Lighting module
US20130082675A1 (en) * 2011-09-23 2013-04-04 Infineon Technologies Ag Digital Switching Converter Control

Family Cites Families (15)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
US7224000B2 (en) 2002-08-30 2007-05-29 Lumination, Llc Light emitting diode component
US7507001B2 (en) * 2002-11-19 2009-03-24 Denovo Lighting, Llc Retrofit LED lamp for fluorescent fixtures without ballast
JP2006245336A (ja) 2005-03-03 2006-09-14 Koito Mfg Co Ltd 発光装置
US8144325B2 (en) * 2009-07-23 2012-03-27 Rosemount Aerospace, Inc. In-flight multiple field of view detector for supercooled airborne water droplets
CN102097415B (zh) * 2009-12-10 2013-04-03 日月光半导体制造股份有限公司 半导体封装件及其制造方法
DE102010003799A1 (de) * 2010-04-09 2011-12-15 Tridonic Ag Modulares LED-Beleuchtungssystem mit Notlichtfunktion
TWI532028B (zh) * 2010-05-06 2016-05-01 立錡科技股份有限公司 平板顯示裝置、應用於平板顯示裝置之發光模組、與應用於發光模組中之積體電路
US20120139442A1 (en) * 2010-12-07 2012-06-07 Astec International Limited Mains Dimmable LED Driver Circuits
KR20120114813A (ko) * 2011-04-08 2012-10-17 삼성디스플레이 주식회사 Ｄｃ-ｄｃ 변환 장치 및 이를 이용한 표시 장치용 광원의 구동 장치
US8937822B2 (en) * 2011-05-08 2015-01-20 Paul Wilkinson Dent Solar energy conversion and utilization system
US8674605B2 (en) * 2011-05-12 2014-03-18 Osram Sylvania Inc. Driver circuit for reduced form factor solid state light source lamp
JP6047769B2 (ja) 2012-06-01 2016-12-21 シチズン時計株式会社 照明装置
US8829800B2 (en) * 2012-09-07 2014-09-09 Cree, Inc. Lighting component with independent DC-DC converters
US9439250B2 (en) * 2012-09-24 2016-09-06 Samsung Electronics Co., Ltd. Driving light emitting diode (LED) lamps using power received from ballast stabilizers
CN103369797B (zh) * 2013-07-25 2015-06-03 华南理工大学 一种led高压直流集中供电系统的调光装置及方法

Patent Citations (4)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
US20070159421A1 (en) * 2006-01-10 2007-07-12 Powerdsine, Ltd. Secondary Side Post Regulation for LED Backlighting
DE102009037919A1 (de) * 2009-08-19 2011-02-24 AKDOGAN, Özkan LED-Modul, Verfahren zu dessen Herstellung und LED-Beleuchtungsvorrichtung
US20120262065A1 (en) * 2011-04-01 2012-10-18 Cree, Inc. Lighting module
US20130082675A1 (en) * 2011-09-23 2013-04-04 Infineon Technologies Ag Digital Switching Converter Control

Also Published As

Publication number Publication date
CN106133434B (zh) 2020-06-02
CN106133434A (zh) 2016-11-16
US10057953B2 (en) 2018-08-21
EP3135077A1 (de) 2017-03-01
WO2015144524A1 (en) 2015-10-01
US20170118810A1 (en) 2017-04-27
EP3135077B1 (de) 2021-05-05

Similar Documents

Publication Publication Date Title
EP2753863B1 (de) Beleuchtungsvorrichtung
EP2396590B1 (de) Leuchtvorrichtung
EP2815177B1 (de) Leuchtmodul
DE102010008876A1 (de) Lichtquelle mit Array-LEDs zum direkten Betrieb am Wechselspannungsnetz
EP2780956B1 (de) Led-modul
DE102014220656A1 (de) LED-Modul mit integrierter Stromsteuerung
EP2507548B1 (de) Retrofit led-lampe
DE102015113638A1 (de) Leuchtvorrichtung, Beleuchtungslichtquelle und Leistungsversorgungseinheit
DE102020111796A1 (de) Ausgestaltung der verbesserung der zuverlässigkeit des hardware-rücksetzverfahrens für intelligente leuchtdioden (led)-lampen
WO2013120958A1 (de) Leuchtmodul-leiterplatte
AT524690B1 (de) Leuchtmittel mit led
DE112016002776T5 (de) Low-Profile-Deckenleuchte
EP3229269B1 (de) Led-modul in chip-on-board-technologie
DE212013000310U1 (de) LED-Photovoltaik-Modul
DE102017100413A1 (de) Stromversorgung, Bestromungssystem, Beleuchtungssystem und Verfahren zum Reduzieren der für das Löschen eines Lichtbogens erforderlichen Zeit
CN207740757U (zh) 一种一体化led多色控制的集成光源装置
DE102012002710A1 (de) LED-Leuchtmittel
DE102020111798B4 (de) Treiberschaltung für Beleuchtungsmittel, Lampe und Verfahren zum Betreiben einer Lampe
DE202013009386U1 (de) Halbleiterleuchtvorrichtung
EP1876646A2 (de) LED-Leuchte
DE102017118085A1 (de) Lichtemittierende Vorrichtung und Beleuchtungsvorrichtung
DE102017118088A1 (de) Lichtemittierende Vorrichtung und Beleuchtungsvorrichtung
EP2630680A1 (de) Oled-modul
DE112014004286B4 (de) Beleuchtungsvorrichtung und Beleuchtungsgerät mit dieser Beleuchtungsvorrichtung
DE112016002781T5 (de) Low-profile-Klemme

Legal Events

Date Code Title Description
R163 Identified publications notified
R012 Request for examination validly filed
R081 Change of applicant/patentee

Owner name: TRIDONIC GMBH & CO KG, AT

Free format text: FORMER OWNERS: TRIDONIC GMBH & CO KG, DORNBIRN, AT; TRIDONIC JENNERSDORF GMBH, JENNERSDORF, AT