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Die
vorliegende Anmeldung beansprucht die Priorität der früheren Japanischen Patentanmeldung Nr.
2005-059548, eingereicht am 3. März
2005.
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Die
vorliegende Erfindung betrifft eine Lichtaussendeeinrichtung, insbesondere
eine Lichtaussendeeinrichtung, die ein Halbleiter-Lichtemitterelement
als Lichtquelle aufweist.
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Im
Stand der Technik ist eine Lichtaussendeeinrichtung oder eine Beleuchtungseinrichtung
bekannt, die ein Halbleiter-Lichtemitterelement
als Lichtquelle verwendet, nämlich
eine LED (Lichtemitterdiode).
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Es
gibt beispielsweise eine Beleuchtungseinrichtung, bei welcher ein
LED-Modul dadurch vorgesehen ist, dass ein nackter LED-Chip auf
einer Leiterplatte angebracht wird, und der nackte LED-Chip zum
Aussenden von Licht durch Zufuhr von Energie von einer Stromversorgungsquelle
zum LED-Modul veranlasst wird (vergleiche die JP-A-2004-253364).
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Bei
der Beleuchtungseinrichtung sind, wie in 13 gezeigt, LED-Module 111, 112, 113,
welche Konstantstrom-Schaltungsabschnitte 111a, 112a, 113a und
LED-Montageabschnitte 111b, 112b, 113b aufweisen,
an denen mehrere nackte LED-Chips angebracht sind, jeweils an einer
Modulfassung 120 angebracht, sind die jeweiligen LED-Module 111, 112, 113 über einen
Verbinder 121 an eine Konstantspannungseinheit 140 angeschlossen,
ist die Konstantspannungsschaltungseinheit 140 an eine
Stromversorgungsquelle 150 angeschlossen, und wird Energie
von der Stromversorgungsquelle 150 in jeweiligen nackten
LED-Chips der LED-Module 111, 112, 113 über die
Konstantspannungsschaltungseinheit 140 und den Verbinder 121 zugeführt. Bei
dieser Beleuchtungseinrichtung sind die Konstantspannungsschaltungsabschnitte 111a, 112a, 113a an
den jeweiligen LED-Modulen 111, 112, 113 angebracht,
und daher kann die Lichtaussendeintensität eines nackten LED-Chips in
Betrieb, wenn er Licht aussendet, stabilisiert werden, und darüber hinaus
kann, wenn eine andere Modulfassung 120 stetig übergehend zur
Modulfassung 120 angeordnet wird, durch Verbinden der Modulfassungen 120 über einen
Verbinder 122, das LED-Modul einfach erweitert werden.
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Die
JP-A-2004-253364 (Seite 4 bis Seite 8, 1–3) wird als Stand der Technik
angeführt.
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Obwohl
im Stand der Technik Abschnitte elektrischer Teile und optischer
Teile vereinigt oder einstückig
an den jeweiligen LED-Modulen 111, 112, 113 angebracht
werden, sind die LED-Module 111, 112, 113 und
die Konstantspannungsschaltungseinheit 140 getrennt voneinander
angeordnet, und daher wird ein Verdrahtungsvorgang zum Verbinden der
beiden Teile durch Verdrahtungen erforderlich. Weiterhin liegen
die elektrischen Schaltungsteile frei, welche die Konstantspannungsschaltungseinheit 140 bilden,
so dass die elektrischen Schaltungsteile von einer Änderung
der Umgebungsbedingungen beeinflusst werden können, wodurch die Verlässlichkeit
nicht ausreichend verbessert wird.
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Bei
einer oder mehreren Ausführungsformen der
vorliegenden Erfindung sind ein elektrisches Teil und ein optisches
Teil auf der gleichen Leiterplatte angebracht, um Verdrahtungen
zu verringern, und die Verlässlichkeit
eines angebrachten Teils zu verbessern.
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Bei
einer oder mehreren Ausführungsformen der
vorliegenden Erfindung ist eine Lichtaussendeeinrichtung gemäß einer
ersten Ausführungsform
der vorliegenden Erfindung so ausgebildet, dass ein Halbleiter-Lichtemitterelement
vorgesehen ist, das auf einer Leiterplatte angebracht ist, ein Lichtstromkreisteil,
das auf der Leiterplatte angebracht ist, und eine Abdeckung, die
das Halbleiter-Lichtemitterelement
und das Lichtstromkreisteil abdeckt, wobei das Lichtstromkreisteil
eine Spannung, die von einer Stromversorgungsquelle zugeführt wird,
in elektromagnetische Energie umwandelt, und die umgewandelte elektromagnetische
Energie an das Halbleiter-Lichtemitterelement als Lichtaussendeenergie weiterleitet,
und die Abdeckung Licht von dem Halbleiter-Lichtemitterelement überträgt.
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Das
Halbleiter-Lichtemitterelement und das Lichtstromkreisteil sind
einstückig
oder vereinigt auf der Leiterplatte angebracht, und daher sind weniger Verdrahtungen
vorhanden, wird der Verdrahtungsvorgang vereinfacht, sind das Halbleiter-Lichtemitterelement
und das Lichtstromkreisteil von der Abdeckung abgedeckt, und daher
kann ein angebrachtes Teil des Halbleiter-Lichtemitterelements und
dergleichen gegen eine Beeinträchtigung
infolge einer Änderung
der Umgebungsbedingungen geschützt
werden.
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Die
Lichtaussendeeinrichtung gemäß einer zweiten
Ausführungsform
der vorliegenden Erfindung ist so ausgebildet, dass mehrere Elektroden
auf der Leiterplatte angebracht sind, und die Spannung von der Stromversorgungsquelle
dem Lichtstromkreisteil zuführen,
wobei die mehreren Elektroden an Positionen angeordnet sind, die
von jener der Abdeckung abweichen, so dass sie frei liegen, bei
der Lichtaussendeeinrichtung gemäß der ersten
Ausführungsform.
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Die
mehreren Elektroden sind auf der Leiterplatte angebracht, die jeweiligen
Elektroden liegen an Positionen frei, die von jener der Abdeckung
abweichen, und daher kann Strom dem Lichtstromkreisteil und dem
Halbleiter-Lichtemitterelement nur dadurch zugeführt werden, dass die Spannung
von der Stromversorgungsquelle an die jeweiligen Elektroden angelegt
wird.
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Die
Lichtaussendeeinrichtung gemäß einer dritten
Ausführungsform
der vorliegenden Erfindung ist so ausgebildet, dass die Abdeckung
einstückig oder
vereinigt eine Konvexlinse aufweist, die das Licht von dem Halbleiter-Lichtemitterelement
durchlässt,
und das Halbleiter-Lichtemitterelement
an einer Position angeordnet ist, die von jener der Schaltung von
der Leiterplatte abweicht, die auf einer Seite der Konvexlinse liegt,
statt des Lichtstromkreisteils, bei der Lichtaussendeeinrichtung
gemäß der ersten oder
zweiten Ausführungsform.
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Die
Abdeckung ist einstückig
oder vereinigt mit der Konvexlinse ausgebildet, um das Licht von dem
Halbleiter-Lichtemitterelement
zu übertragen, und
das Halbleiter-Lichtemitterelement
ist an der Seite der Konvexlinse des Lichtstromkreisteils angeordnet,
und daher kann das Licht von dem Halbleiter-Lichtemitterelement
zur Vorderseite der Abdeckung abgestrahlt werden, ohne dass ein
reflektierender Spiegel in der Umgebung des Halbleiter-Lichtemitterelements
vorgesehen werden müsste.
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Die
Lichtaussendeeinrichtung gemäß einer vierten
Ausführungsform
der vorliegenden Erfindung ist so ausgebildet, dass eine Wärmeabstrahlanordnung,
die einen Montagebereich aufweist, in welchem mehrere Platten der
Leiterplatten anbringbar sind, bei der Lichtaussendeeinrichtung
gemäß der ersten,
zweiten oder dritten Ausführungsform
vorgesehen ist.
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Die
Wärmeabstrahlanordnung
kann mit den mehreren Platten der Leiterplatten bestückt werden, und
von der angebrachten Leiterplatte erzeugte Wärme kann durch die Wärmeabstrahlanordnung
abgestrahlt werden.
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Die
Lichtaussendeeinrichtung gemäß einer fünften Ausführungsform
der vorliegenden Erfindung ist so ausgebildet, dass die mehreren
Elektroden auf der Leiterplatte getrennt voneinander angeordnet sind,
so dass dazwischen das Lichtstromkreisteil angeordnet ist, mehrere
Stromzuführungselektroden zum
Liefern von Strom an die mehreren Elektroden entgegengesetzt zueinander
auf der Wärmeabstrahlanordnung
vorgesehen sind, und die Leiterplatte anbringbar und abnehmbar an
bzw. von der Wärmeabstrahlanordnung
angebracht wird, durch ein Stromversorgungs-Halterungsteil, welches
jede der Elektroden auf der Leiterplatte und jede der Stromzuführungselektroden
auf der Wärmeabstrahlanordnung verbindet,
bei der Lichtaussendeeinrichtung gemäß der vierten Ausführungsform.
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Wenn
die Leiterplatte auf der Wärmeabstrahlanordnung
angebracht ist, durch Verbinden der jeweiligen Elektroden auf der
Leiterplatte und der jeweiligen Stromzuführungselektroden auf der Wärmeabstrahlanordnung
durch das Stromzuführungs-Halterungsteil, kann
Strom dem angebrachten Teil auf der Leiterplatte zugeführt werden,
und kann die Leiterplatte auf der Wärmeabstrahlanordnung befestigt werden.
Durch Entfernen des Stromzuführungs-Halterungsteils
kann darüber
hinaus die Leiterplatte von der Wärmeabstrahlanordnung abgenommen
werden.
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Wie
aus den voranstehenden Erläuterungen deutlich
wird, kann bei der Lichtaussendeeinrichtung gemäß der ersten Ausführungsform
der vorliegenden Erfindung ein Verdrahtungsvorgang vereinfacht werden,
und kann die Verlässlichkeit
des angebrachten Teils gefördert
werden.
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Bei
der zweiten Ausführungsform
der vorliegenden Erfindung kann Strom dem Lichtstromkreisteil und
dem Halbleiter-Lichtemitterelement
nur dadurch zugeführt
werden, dass die Spannung von der Stromversorgungsquelle an die
jeweiligen Elektroden angelegt wird.
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Bei
der dritten Ausführungsform
der vorliegenden Erfindung kann das Licht von dem Halbleiter-Lichtemitterelement
zur Vorderseite der Abdeckung durch die Konvexlinse abgestrahlt
werden, ohne dass ein reflektierender Spiegel in der Umgebung des
Halbleiter-Lichtemitterelements vorgesehen werden müsste.
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Bei
der vierten Ausführungsform
der vorliegenden Erfindung können
die mehreren Platten der Leiterplatten an der Wärmeabstrahlanordnung angebracht
werden, und kann von der montierten Leiterplatte erzeugte Wärme durch
die Wärmeabstrahlanordnung
abgestrahlt werden.
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Bei
der fünften
Ausführungsform
der vorliegenden Erfindung kann Strom dem angebrachten Teil auf
der Leiterplatte unter Verwendung des Zuführungs-Halteteils zugeführt werden,
und kann die Leiterplatte fest anbringbar an der Wärmeabstrahlanordnung
angebracht werden, bzw. abnehmbar von dieser gelöst werden.
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Die
Erfindung wird nachstehend anhand zeichnerisch dargestellter Ausführungsbeispiele
näher erläutert, aus
welchen weitere Vorteile und Merkmale hervorgehen. Es zeigt:
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1 eine
Vertikalschnittansicht eines Abschnitts einer Lichtaussendeeinrichtung
gemäß einer ersten
Ausführungsform
der Erfindung;
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2 ein
Schaltbild der Lichtaussendeeinrichtung;
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3 eine
Vertikalschnittansicht eines Abschnitts einer Lichtaussendeeinrichtung
gemäß einer zweiten
Ausführungsform
der Erfindung;
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4 eine
Vertikalschnittansicht eines Abschnitts einer Lichtaussendeeinrichtung
gemäß einer dritten
Ausführungsform
der Erfindung;
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5 eine
Vertikalschnittansicht eines Abschnitts einer Lichtaussendeeinrichtung
gemäß einer vierten
Ausführungsform
der Erfindung;
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6 eine
Vertikalschnittansicht eines Abschnitts einer Lichtaussendeeinrichtung
gemäß einer fünften Ausführungsform
der Erfindung;
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7 eine
Aufsicht auf eine Ausführungsform
einer Lichtaussendeeinrichtung;
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8 eine
Aufsicht auf eine andere Ausführungsform
einer Lichtaussendeeinrichtung;
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9 eine
Aufsicht auf einen Zustand, wenn eine Lichtaussendeeinrichtung an
einer Wärmeabstrahlanordnung
angebracht ist;
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10 eine
vergrößerte Seitenansicht
eines Abschnitts in einem Zustand, in welchem die Lichtaussendeeinrichtung
an der Wärmeabstrahlanordnung
angebracht ist;
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11A und 11B jeweils
eine vergrößerte Seitenansicht
eines Abschnitts zur Erläuterung
eines Verfahrens zum Betätigen
eines Stromzuführungs-Halterungsteils;
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12 eine
Aufsicht auf eine andere Ausführungsform
in einem Zustand, in welchem eine Lichtaussendeeinrichtung an einer
Wärmeabstrahlanordnung
angebracht ist; und
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13 ein
Blockschaltbild einer Beleuchtungseinrichtung nach dem Stand der
Technik.
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1 ist
eine Vertikalschnittansicht eines Abschnitts einer Lichtaussendeeinrichtung
gemäß einer
Ausführungsform
der Erfindung, 2 ist ein Schaltbild eines Lichtstromkreises,
der bei der Lichtaussendeeinrichtung verwendet wird, 3 ist
eine Vertikalschnittansicht eines Abschnitts einer Lichtaussendeeinrichtung
gemäß einer
zweiten Ausführungsform
der Erfindung, 4 ist eine Vertikalschnittansicht
eines Abschnitts einer Lichtaussendeeinrichtung gemäß einer
dritten Ausführungsform
der Erfindung, 5 ist eine Vertikalschnittansicht
eines Abschnitts einer Lichtaussendeeinrichtung gemäß einer
vierten Ausführungsform
der Erfindung, 6 ist eine Vertikalschnittansicht
eines Abschnitts einer Lichtaussendeeinrichtung gemäß einer
fünften
Ausführungsform
der Erfindung, 7 ist eine Aufsicht auf eine
Ausführungsform
einer Lichtaussendeeinrichtung, 8 ist eine
Aufsicht auf eine andere Ausführungsform
einer Lichtaussendeeinrichtung, 9 ist eine
Aufsicht auf einen Zustand, in welchem eine Lichtaussendeeinrichtung
an einer Wärmeabstrahlanordnung
angebracht ist, 10 ist eine vergrößerte Seitenansicht
eines Abschnitts in einem Zustand, in welchem die Lichtaussendeeinrichtung
an der Wärmeabstrahlanordnung
angebracht ist, 11A und 11B zeigen jeweils eine vergrößerte Seitenansicht
eines Abschnitts zur Erläuterung
eines Verfahrens zur Betätigung
eines Stromzuführungs-Halterungsteils, und 12 ist
eine Aufsicht auf eine andere Ausführungsform in einem Zustand,
in welchem eine Lichtaussendeeinrichtung an einer Wärmeabstrahlanordnung
angebracht ist.
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In
den Zeichnungen ist, wie etwa aus 1 hervorgeht,
eine Lichtaussendeeinrichtung 10 so ausgebildet, dass sie
eine aus Metall hergestellte Leiterplatte 12 aufweist,
einen LED-Chip 14 als Halbleiter-Lichtemitterelement, ein
Lichtstromkreisteil 16 zum Steuern der Lichtabstrahlung
des LED-Chips 14, und eine aus Harz bestehende Abdeckung 18 als ein
Bauteil eines Fahrzeugleuchtenteils. Darüber hinaus kann die Abdeckung 18 auch
aus einem Glasmaterial bestehen.
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Die
Leiterplatte 12 weist im Wesentlichen die Form eines Quaders
auf, unter Einsatz von Metall, und es sind Schaltungsmuster 20, 22, 24, 26 usw.
auf der Leiterplatte 12 vorgesehen. Das Schaltungsmuster 20 ist
an eine positive Klemme einer Stromversorgungsquelle als eine Elektrode
angeschlossen, und das Schaltungsmuster 26 ist an eine
negative Klemme der Stromversorgungsquelle als eine Elektrode angeschlossen.
Das Lichtstromkreisteil 16 ist auf den jeweiligen Schaltungsmustern 20 bis 26 angebracht, und
in den Schaltungsmustern 20 bis 26, zwischen dem
Schaltungsmuster 22 und dem Schaltungsmuster 26,
sind Wärmeabstrahlsockel 28, 30,
die aus Aluminiumnitrid oder dergleichen bestehen, angebracht, und
zwar entgegengesetzt zueinander. Der LED-Chip 14 ist an
den Wärmeabstrahlsockeln 28, 30 mittels
Chip-Bondieren angebracht.
Die beiden Endseiten des LED-Chips 14 sind jeweils mit
einem der Schaltungsmuster 22 und 24 verbunden,
und Strom wird dem LED-Chip 14 über die Lichtstromkreisteile 16 zugeführt, wenn
eine Spannung an die Schaltungsmuster 20, 26 angelegt
wird.
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Die
Abdeckung ist im Wesentlichen in Form eines Quaders ausgebildet,
unter Verwendung eines Harzes, als hermetisch abgedichteter Behälter, der eine
Vorderoberflächenabdeckung
oder eine Vorderoberflächenlinse
bildet. Beim vorliegenden Beispiel ist eine Konvexlinse 32 im
Wesentlichen im Zentrumsabschnitt so vorgesehen, dass sie dem LED-Chip 14 gegenüberliegt.
Die Abdeckung 18 legt nur Abschnitte der Schaltungsmuster 20, 26 als
Elektroden frei, und deckt montierte Teile des Lichtstromkreisteils 16,
des LED-Chips 14 und dergleichen hermetisch abgedichtet
ab, so dass ihre Umgebung an den Schaltungsmustern 20, 26 und
dergleichen der Leiterplatte 12 anhaftet. Die Konvexlinse 32 ist
oberhalb des LED-Chips 14 so angeordnet, dass sie sich in
der Nähe
des LED-Chips 14 befindet, und wenn der LED-Chip 14 Licht
aussendet, sammelt die Konvexlinse 32 Licht entsprechend
der Lichtaussendung, und überträgt das gesammelte
Licht, das abgestrahlt werden soll, zur Vorderseite der Abdeckung 18.
Die Konvexlinse 32 ist daher halbkugelförmig ausgebildet, und daher
kann die Konvexlinse 32 Licht von dem LED-Chip 14 unverändert übertragen,
an die Vorderseite, ohne das Licht zu reflektieren, so dass ein
negativer Einfluss auf die Lichtverteilung und eine Verringerung
des optischen Wirkungsgrades verhindert werden können.
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Das
Lichtstromkreisteil 16 ist so ausgebildet, dass ein Schaltregler 34,
eine Gleichrichter- und Glättungsschaltung 36,
und eine Steuerschaltung 38 vorgesehen sind. Der Schaltregler 34 weist
einen Transformator T1 auf, einen Kondensator C1, und einen NMOS-Transistor 40,
wobei eine Endseite einer Primärwicklung
des Transformators T1 an das Schaltungsmuster 20 angeschlossen
ist, die andere Endseite der Primärwicklung an das Schaltungsmuster 26 über den
NMOS-Transistor 40 angeschlossen
ist, und an Masse liegt. Ein Gate des NMOS-Transistors 40 ist
an die Steuerschaltung 38 angeschlossen, und der NMOS-Transistor 40 wird
zum Ein/Ausschalten in Reaktion auf ein Schaltsignal von der Steuerschaltung 38 veranlasst.
Weiterhin wird entsprechend dem Ein/Ausschaltbetrieb des NMOS-Transistors 40 eine Eingangsspannung,
die an die Schaltungsmuster 20, 26 angelegt wird,
im Transformator T1 als elektromagnetische Energie gespeichert,
und wird die gespeicherte elektromagnetische Energie an die Gleichrichter-
und Glättungsschaltung 36 abgegeben.
Die Gleichrichter- und Glättungsschaltung 36 weist
Dioden D1, D2 als Gleichrichterelemente auf zur Übertragung der elektromagnetischen
Energie, die von der Sekundärseite
des Transformators T1 abgegeben wird, an den LED-Chip 14 als Lichtaussendeenergie,
und weist eine Spule A1 und einen Kondensator C2 als Glättungselemente
auf. Eine Endseite des Kondensators C2 ist an den LED-Chip 14 über das Schaltungsmuster 22 angeschlossen,
und die andere Endseite des Kondensators C2 ist an den LED-Chip 14 über einen
Widerstand R1 und das Schaltungsmuster 24 angeschlossen.
Eine an beiden Enden des Widerstands R1 abfallende Spannung wird
der Steuerschaltung 38 zugeführt, der Steuerschaltung 38 werden
gemeinsame Kathodenspannungen der Dioden D1, D2 und die an den beiden
Enden des Widerstands R1 anliegende Spannung zugeführt, und
sie steuert den Ein/Ausschaltbetrieb des NMOS-Transistors 40 auf
Grundlage der zugeführten
Spannung.
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Bei
der dargestellten Ausführungsform
sind das Lichtstromkreisteil 16 und der LED-Chip 14 als elektrische
Teile einstückig
oder vereinigt auf der Leiterplatte 12 angebracht, und
sind durch die Abdeckung 18 als optisches Teil abgedeckt.
Wenn eine Spannung an die Schaltungsmuster 20, 26 angelegt wird,
sendet der LED-Chip 14 Licht aus. Daher ist ein Verdrahtungsvorgang
beim Zusammenbau nicht erforderlich, und können die Betriebskosten verringert werden.
Auf diese Weise kann verhindert werden, dass das Lichtstromkreisteil 16 und
der LED-Chip 14 infolge einer Änderung der Umgebungsbedingungen beeinträchtigt werden,
wodurch die Verlässlichkeit gefördert werden
kann.
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Als
nächstes
wird eine zweite Ausführungsform
der Erfindung unter Bezugnahme auf 3 erläutert. Bei
der dargestellten Ausführungsform
sind die in 1 gezeigten Wärmeabstrahlsockel 28, 30 nicht
bei der Leiterplatte 12 vorgesehen, ist der LED-Chip 14 direkt
auf der Leiterplatte 12 angebracht, und ist ein reflektierender
Spiegel 42 in der Umgebung des LED-Chips 14 vorgesehen.
Im Übrigen
ist die Konstruktion ebenso wie bei 1.
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Bei
der dargestellten Ausführungsform
ist der LED-Chip 14 direkt auf der Leiterplatte 12 angebracht,
sind der LED-Chip 14 und die Konvexlinse 32 entfernt
voneinander angeordnet, und wird von dem LED-Chip 14 ausgesandtes
Licht durch den reflektierenden Spiegel 42 reflektiert,
und durch die Konvexlinse 32 gesammelt, so dass Licht infolge
der Lichtaussendung des LED-Chips 14 von der Konvexlinse 32 zur
Vorderseite der Abdeckung 18 mit Hilfe des reflektierenden
Spiegels 42 abgestrahlt werden kann.
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Bei
der dargestellten Ausführungsform
ist ein Verdrahtungsvorgang beim Zusammenbau nicht erforderlich,
und können
die Betriebskosten verringert werden. Daher kann verhindert werden,
dass das Lichtstromkreisteil 16 und der LED-Chip 14 infolge
einer Änderung
der Umgebungsbedingungen beeinträchtigt
werden, wodurch die Verlässlichkeit
gefördert
werden kann. Selbst wenn der LED-Chip 14 direkt auf der
Leiterplatte 12 angebracht ist, kann Licht infolge der
Lichtaussendung des LED-Chips 14 zur Vorderseite der Abdeckung 18 ausgestrahlt
werden.
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Als
nächstes
wird eine dritte Ausführungsform
der Erfindung unter Bezugnahme auf 4 erläutert. Bei
der dargestellten Ausführungsform
ist ein Dichtungsrand 18a an einem Endabschnitt einer Öffnungsseite
der Abdeckung 18 vorgesehen, ist der Dichtungsrand 18a der
Abdeckung 18 fest auf der Leiterplatte 12 angebracht,
und ist im Übrigen
die Konstruktion ebenso wie in 1.
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Bei
der dargestellten Ausführungsform
ist die Abdeckung 18 fest auf der Leiterplatte 12 mit
Hilfe des Dichtungsrandes 18a angebracht, so dass die Abdeckung 18 und
die Leiterplatte 12 noch fester in enge Berührung miteinander
versetzt werden. Hierdurch kann die Luftdichtigkeit gefördert werden,
und kann verhindert werden, dass ein elektrisches Schaltungsteil
durch eine Änderung
der Feuchte beeinträchtigt
wird.
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Bei
der dargestellten Ausführungsform
wird kein Verdrahtungsvorgang beim Zusammenbau benötigt, und
können
die Betriebskosten verringert werden. Daher kann verhindert werden,
dass das Lichtstromkreisteil 16 und der LED-Chip 14 durch
eine Änderung
der Umgebungsbedingungen beeinträchtigt werden,
und kann die Verlässlichkeit
gefördert
werden.
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Als
nächstes
wird unter Bezugnahme auf 5 eine vierte
Ausführungsform
der Erfindung erläutert.
Bei der dargestellten Ausführungsform
ist ein Zentrumsabschnitt der Leiterplatte 12 einstückig oder vereinigt
mit einem Wärmeabstrahlsockel 44 versehen,
anstelle der in 1 gezeigten Wärmeabstrahlsockel 28, 30,
ist der LED-Chip 14 auf dem Wärmeabstrahlsockel 44 angebracht,
und ist im Übrigen
die Konstruktion ebenso wie in 1.
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Bei
der dargestellten Ausführungsform
ist die Leiterplatte 12 vereinigt oder einstückig mit
dem Wärmeabstrahlsockel 44 ausgebildet,
so dass die Anzahl an Teilen verringert werden kann. Weiterhin kann
der Wärmewiderstand
kleiner ausgebildet werden als in jenem Fall, in welchem der Wärmeabstrahlsockel 44 getrennt
vorgesehen ist, und kann die Wärmeerzeugung
des LED-Chips 14 begrenzt werden.
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Bei
der geschilderten Ausführungsform
ist kein Verdrahtungsvorgang beim Zusammenbau erforderlich, und
können
die Betätigungskosten
verringert werden. Daher kann verhindert werden, dass das Lichtstromkreisteil 16 und
der LED-Chip 14 durch eine Änderung der Umgebungsbedingungen
beeinträchtigt
werden, wodurch die Verlässlichkeit
gefördert
werden kann. Darüber
hinaus kann die Anzahl an Teilen verringert werden.
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Als
nächstes
wird unter Bezugnahme auf 6 eine fünfte Ausführungsform
der Erfindung erläutert.
Bei der dargestellten Ausführungsform
weist die Abdeckung 18 im Wesentlichen die Form einer flachen
Platte auf, ist die Umgebung der Abdeckung 18 fest an einem
Linsenhalter 45 mit Zylinderform angebracht, ist eine Bodenabschnittsseite
des Linsenhalters 45 fest auf der Leiterplatte 12 angebracht,
und ist im Übrigen
die Konstruktion ebenso wie in 5.
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Bei
der dargestellten Ausführungsform
kann, durch Ausbildung des Linsenhalters 45 entsprechend der
Höhe des
Lichtstromkreisteils 16, die Abdeckung 18 unabhängig von
der Größe des Lichtstromkreisteils 16 ausgebildet
werden.
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Bei
der geschilderten Ausführungsform
wird kein Verdrahtungsvorgang beim Zusammenbau benötigt, und
können
die Betriebskosten verringert werden. Daher kann verhindert werden,
dass das Lichtstromkreisteil 16 und der LED-Chip 14 durch
eine Änderung
der Umgebungsbedingungen beeinträchtigt werden,
wodurch die Verlässlichkeit
gefördert
werden kann. Weiterhin kann die Abdeckung 18 unabhängig von
der Größe des Lichtstromkreisteils 16 ausgebildet
werden.
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Bei
der Lichtaussendeeinrichtung 10 bei den jeweiligen Ausführungsformen
kann, wie in 7 gezeigt, eine Konstruktion
eingesetzt werden, bei welcher die Schaltungsmuster 20, 26 als
die Elektroden an beiden Endseiten der Leiterplatte 12 so
angeordnet werden, dass sie voneinander entfernt sind, und zwar
dadurch, dass dazwischen das Schaltungsmuster 26 angeordnet
wird, oder kann, wie in 8 gezeigt, eine Konstruktion
eingesetzt werden, bei welcher die Schaltungsmuster 20, 26 als
die Elektroden an den Abschnitten der beiden Endseiten der Leiterplatte 12 ausgebildet
sind. Weiterhin kann das Lichtstromkreisteil 16 auch dadurch
befestigt werden, dass ein Harz ins Innere der Abdeckung 18 eingefüllt wird.
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Als
nächstes
erfolgt die Erläuterung
einer Ausführungsform,
bei welcher mehrere der Lichtaussendeeinrichtungen 10 an
einer Wärmeabstrahlanordnung
ausgerichtet sind. In 9 weist eine Wärmeabstrahlanordnung 46 aus
Aluminium im Wesentlichen die Form eines Quaders auf. Bei der Wärmeabstrahlanordnung 46 ist
deren eine Oberfläche
mit einem Montagebereich versehen, der so ausgebildet ist, dass
dort mehrere Platten der Leiterplatten 12 zum Anbringen
mehrerer Lichtaussendeeinrichtungen 10 angebracht werden
können,
wobei mehrere Stromzuführungselektroden 48, 50 parallel
und entgegengesetzt zueinander vorgesehen sind.
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Wie
in 10 gezeigt, können
die jeweiligen Stromzuführungselektroden 48, 50 durch
Stromzuführungs-Halterungsteile 52, 54 mittels
Schrauben 56 befestigt werden, und ist die Entfernung zwischen der
Stromzuführungselektrode 48 und
der Stromzuführungselektrode 50 so
gewählt,
dass sie größer ist als
die Breite der Leiterplatte 12. Die Stromzuführungs-Halterungsteile 52, 54 weisen
leitende Materialien 55 auf, und sind im Wesentlichen Z-förmig ausgebildet,
wobei ihre Bodenabschnittszeiten mit Scharnieren 58 versehen
sind, so dass sie geöffnet und
geschlossen werden können.
Wenn die mehreren Lichtaussendeeinrichtungen 10 auf der
Wärmeabstrahlanordnung 46 angebracht
werden, verbindet das Stromzuführungs-Halterungsteil 52 die
Stromzuführungs-Elektrode 48 und
das Schaltungsmuster 20, und verbindet das Halterungsteil 54 die
Stromzuführungselektrode 50 und
das Schaltungsmuster 26.
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Im
Einzelnen kann, wenn die mehreren Lichtaussendeeinrichtungen 10 auf
der Wärmeabstrahlanordnung 46 angebracht
wird, wie in 11A gezeigt, die jeweilige
Lichtaussendeeinrichtung 10 auf der Wärmeabstrahlanordnung 46 dadurch
befestigt werden, dass die jeweiligen Halterungsteile 52, 54 an den
Stromzuführungs-Elektroden 48, 50 über die Schrauben 56 befestigt
werden, und dann die Halterungsteile 52, 54 in
Richtung X (Schließrichtung)
betätigt
werden, wodurch die Stromzuführungs-Elektrode 48 und
das Schaltungsmuster 20 verbunden werden können, und
die Stromzuführungs-Elektrode 50 und
das Schaltungsmuster 26 verbunden werden können. Darüber hinaus
kann die Wärmeabstrahlanordnung 46 wirksam
Wärme abstrahlen,
die von den jeweiligen Lichtaussendeeinrichtungen 10 erzeugt wird.
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Andererseits
kann, wenn die jeweiligen Halterungsteile 52, 54 in
Richtung Y (Öffnungsrichtung) betätigt werden,
wie in 11B gezeigt, die jeweilige Lichtaussendeeinrichtung 10 von
der Wärmeabstrahlanordnung 46 abgenommen
werden. Die Halterungsteile 52, 54 können daher
die Lichtaussendeeinrichtungen 10 anbringbar an der Wärmeabstrahlanordnung 46 anbringen,
und abnehmbar von dieser lösen.
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Bei
der geschilderten Ausführungsform
können
die mehreren Lichtaussendeeinrichtungen 10 anbringbar und
abnehmbar an bzw. von der Wärmeabstrahlanordnung 46 angebracht
bzw. abgenommen werden, und kann verhindert werden, dass ein elektrisches
Teil durch einen Temperaturanstieg der jeweiligen Lichtaussendeeinrichtung 10 beeinträchtigt wird.
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Weiterhin
ist bei der geschilderten Ausführungsform
das leitfähige
Material 55 elastisch ausgebildet, und daher kann die Lichtaussendeeinrichtung 10 fest
auf der Wärmeabstrahlanordnung 46 befestigt
werden, und kann den Stromzuführungs-Elektroden 48, 50 zugeführter Strom
sicher den jeweiligen Lichtaussendeeinrichtungen 10 zugeführt werden.
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Obwohl
bei der geschilderten Ausführungsform
die Beschreibung einer Konstruktion erfolgte, bei welcher vier der
Lichtaussendeeinrichtungen 10 in einer Reihe auf der Wärmeabstrahlanordnung 46 angeordnet
sind, kann eine frei wählbare
Anzahl an Lichtaussendeeinrichtungen 10 auf der Wärmeabstrahlanordnung 46 angebracht
werden, durch Anpassung einer Abmessung der Wärmeabstrahlanordnung 46.
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Wenn
die Stromzuführungs-Elektroden 48, 50 jeweils
U-förmig
ausgebildet sind, und die U-förmigen
Stromzuführungs-Elektroden 48, 50 parallel
angeordnet sind, kann darüber
eine Anordnung der Lichtaussendeeinrichtungen 10 in zwei
Reihen entlang den jeweiligen Stromzuführungs-Elektroden 48, 50 erfolgen.
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Weiterhin
werden die jeweiligen Lichtaussendeeinrichtungen 10 mit
Schaltreglern angebracht, so dass ein Schaltregler eingesetzt werden
kann, welchem 100 Volt Wechselspannung zugeführt wird.
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Weiterhin
können
auch LED-Chips 14 eingesetzt werden, die bei den jeweiligen
Lichtaussendeeinrichtungen 10 vorgesehen sind, und unterschiedliche
Werte von Vf (Vorwärtsspannung)
aufweisen, oder unterschiedliche Farben aufweisen.
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Bei
der geschilderten Ausführungsform
werden die mit Scharnieren 58 versehenen Halterungsteile 52, 54 eingesetzt,
und daher kann, wenn die jeweiligen Lichtaussendeeinrichtungen 10 auf
der Wärmeabstrahlanordnung 46 angebracht
werden, die jeweilige Lichtaussendeeinrichtung 10 von oberhalb der
Wärmeabstrahlanordnung 46 eingeführt werden, um
befestigt zu werden, ohne eine Gleitbewegung der jeweiligen Lichtaussendeeinrichtung 10.
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Weiterhin
kann, wie in 12 gezeigt, anstatt die Halterungsteile 52, 54 zu
verwenden, eine Konstruktion eingesetzt werden, bei welcher eine
leitfähige
Platte 60 verwendet wird, und beide Endseiten der leitfähigen Platte 60 mit
der jeweiligen Stromzuführungs-Elektrode 48, 50 auf
der Wärmeabstrahlanordnung 46 und
mit dem jeweiligen Schaltungsmuster 20 bzw. 26 auf
der Leiterplatte 12 verschweißt werden, um die Stromzuführungs-Elektrode 48 und das
Schaltungsmuster 20 durch die leitfähige Platte 60 zu
verbinden, und die Stromzuführungs-Elektrode 50 und
das Schaltungsmuster 26 durch die leitfähige Platte 60 zu
verbinden.