DE202006013055U1 - Wärmeableitungsmodul - Google Patents

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Abstract

Wärmeableitungsmodul, angewendet in einer Lichtemissionsvorrichtung, um Wärme von einer Vielzahl von Lichtemissionselementen in der Lichtemissionsvorrichtung abzuleiten, umfassend:
– eine Wärmeableitungsbasis, die in der Lichtemissionsvorrichtung angeordnet ist;
– eine Leiterplatte, die auf der Wärmeableitungsbasis angeordnet ist, um die Vielzahl von Lichtemissionselementen aufzunehmen; und
– Stromleitungen, die durch die Wärmeableitungsbasis gebildet und elektrisch mit der Leiterplatte verbunden sind, wodurch eine Trennung von Wärme und Elektrizität ermöglicht wird und dadurch die Zuverlässigkeit verbessert wird.

Description

  • Gebiet der Erfindung
  • Die vorliegende Erfindung betrifft eine Beleuchtungstechnik und insbesondere Wärmeableitungsmodule, die in Lichtemissionsvorrichtungen anwendbar sind.
  • Allgemeiner Stand der Technik
  • Herkömmliche Beleuchtung verwendet gewöhnlich Leuchtstofflampen als Lichtquelle, die es Elektronen mit hoher Geschwindigkeit in Argon- oder Neongas ermöglicht, Quecksilber durch Stöße zu erregen, um ultraviolettes Licht zu erzeugen. Wenn das ultraviolette Licht auf eine Phosphorpulverbeschichtung in den Lampen trifft, strahlt es sichtbare Fluoreszenz zur Beleuchtung aus. Da eine Lichtquelle, die von dieser Art von Beleuchtung bereitgestellt wird, mit Wechselstrom variiert, kann das Flackern der Lichtquelle das Augenlicht der Benutzer direkt beeinträchtigen. Außerdem kann das Quecksilberelement in den Leuchtstofflampen für den menschlichen Körper schädlich sein. Die Entsorgung der Leuchtstofflampen kann zudem die Umwelt verschmutzen. Weiterhin erfordern Anwendungen dieser Art von Beleuchtungen ein elektronisches Vorschaltgerät oder einen Hochfrequenzumwandler. Sie weist außerdem die Mängel eines langsamen Starts, eines hohen Stromverbrauchs und einer hohen Wärmeabgabe auf.
  • Angesichts dieser Bedenken werden Leuchtdioden (LEDs) entwickelt. Im Vergleich zu der Beleuchtungstechnik, die Leuchtstofflampen verwendet, haben LEDs den Vorteil, dass sie ein kleineres Volumen, eine geringere Wärmeabgabe (weniger Wärmestrahlung), einen niedrigeren Stromverbrauch (niedrigere Spannung, niedrigeren Startstrom), eine längere nominelle Lebensdauer (mehr als 100.000 Stunden), eine hohe Reaktionsgeschwindigkeit (kann mit Hochfrequenz betrieben werden), Umweltfreundlichkeit (Widerstandsfähig gegen Vibrationen und Stöße, recycelbar und umweltfreundlich) aufweisen. Außerdem können sie flach verpackt werden, was bei der Entwicklung von kompakten und leichten Produkten nützlich ist. Daher werden bei Lichtquellen vor allem LEDs anstelle von Leuchtstofflampen gewählt. Einzelheiten bezüglich der LED-Technologien werden z. B. in den TW-Gebrauchsmusterpatenten Nr. M286898, M285658 und M284176 offenbart.
  • Das TW-Gebrauchsmusterpatent Nr. M286898 offenbart eine LED-Flächenbeleuchtung, die eine LED-Fläche aus einem einzigen Modul oder mehr als eine LED-Fläche, die miteinander kombiniert werden, verwendet, um die herkömmlichen röhrenförmigen Beleuchtungen oder Projektionsbeleuchtungen mit einem hohen Stromverbrauch, einer geringen Beleuchtungsstärke und einer im Laufe der Zeit verminderten Beleuchtungsstärke zu ersetzen.
  • Das TW-Gebrauchsmusterpatent Nr. M285658 offenbart eine Beleuchtung mit einer verbesserten Beleuchtungsstärke, in der eine optische Blende, die an der Öffnung eines Lampengehäuses angeordnet ist, eine transparente optische Linse ist. Die Innen- und die Außenseite der optischen Blende sind beide konkave/konvexe sphärische Bögen. Ein Aufnahmeloch ist in der Innenseite bereitgestellt. An der Unterseite des Aufnahmelochs befindet sich eine konkave/konvexe sphärische Bogenseite. Als solche befindet sich eine LED im Aufnahmeloch, wobei sie für eine verbesserte Beleuchtungsstärke in Richtung der Öffnung des Lampengehäuses gewandt ist.
  • Das TW-Gebrauchsmusterpatent Nr. M284176 offenbart eine „intelligente" LED-Beleuchtung. Eine Kontrolleinheit und ein Einstellungsschalter, der so entworfen ist, dass er mehrere Einstellungsmodi bereitstellt, sind auf einer Leiterplatte vorgesehen. Die Kontrolleinheit wird verwendet, um eine LED mit einem Strom zu versorgen, der dem empfangenen Einstellungsmodus und einem von einem Lichtsensor empfangenen Beleuchtungsstärkesignal entspricht. Dadurch kann die Beleuchtungsstärke der Beleuchtung gemäß der Umgebungsbeleuchtungsstärke in Zusammenwirkung mit dem Einstellungsmodus eingestellt werden.
  • In den oben erwähnten Techniken ist jedoch der Gesamtlichtdurchsatz klein, da die obigen Strukturen darauf beschränkt sind, nur eine oder eine begrenzte Anzahl von LEDs anzubringen. Außerdem ist eine LED-Lichtquelle eine Punktlichtquelle, die auf der Lichtaustrittsseite nicht gleichmäßig verteilt werden kann.
  • Überdies stellen die TW-Gebrauchsmusterpatente Nr. M286898 und M284176 keinen Wärmeableitungsmechanismus bereit, wobei die Lebensdauer der LEDs aufgrund der starken Wärmeabgabe reduziert ist. Obwohl das TW-Gebrauchsmusterpatent Nr. M285658 eine Wärmeableitungsplatte einbindet, fließt Strom durch die Wärmeableitungsplatte, d. h. der Versorgungs-stromkreis stößt dicht an das Wärmeableitungssystem an, was zu Wärmeverlust aufgrund der konzentrierten Wärmequelle führen kann. Dies führt zu einem Verlust von optischer Energie und beeinträchtigt die Zuverlässigkeit der Beleuchtung. Weiterhin fehlt den obigen Patenten eine Überspannungsschutz-Konstruktion. Dementsprechend kann in einem Feststrommodus die Spannung nicht auf einen Betriebsbereich stabilisiert werden, da das LED- Antriebselement die Überspannungsschutz-Konstruktion nicht bereitstellen kann.
  • Außerdem stellen die TW-Gebrauchsmusterpatente Nr. M286898 und M284176 keine LED-Struktur bereit, die einfach montiert oder abmontiert werden kann. Während im TW-Gebrauchsmusterpatent Nr. M285658 nur eine einzige LED bereitgestellt werden kann, muss während der Montage oder Demontage die gesamte Beleuchtungsbefestigung zerlegt werden; somit bleibt das Problem hinsichtlich der Montage und der Demontage weiterhin bestehen.
  • Daher besteht Bedarf an einer verbesserten Beleuchtungstechnik, die die oben erwähnten Mängel angeht.
  • Zusammenfassung der Erfindung
  • Angesichts der vorerwähnten Nachteile ist es eine Aufgabe der vorliegenden Erfindung, ein Wärmeableitungsmodul bereitzustellen, das eine Trennung von Wärme und Elektrizität aufweist, um die Wärmeableitung zu reduzieren und gleichzeitig einen Schutz bereitzustellen.
  • Eine weitere Aufgabe der vorliegenden Erfindung ist es, ein Wärmeableitungsmodul bereitzustellen, das eine lange nominelle Lebensdauer aufweist.
  • Noch eine weitere Aufgabe der vorliegenden Erfindung ist es, ein Wärmeableitungsmodul bereitzustellen, das einfach montiert und abmontiert werden kann.
  • Noch eine weitere Aufgabe der vorliegenden Erfindung ist es, ein Wärmeableitungsmodul mit einer hohen Zuverlässigkeit bereitzustellen.
  • Gemäß den obigen und anderen Aufgaben stellt die vorliegende Erfindung ein Wärmeableitungsmodul bereit, angewendet in einer Lichtemissionsvorrichtung, um Wärme von Lichtemissionselementen in der Lichtemissionsvorrichtung abzuleiten, umfassend: eine Wärmeableitungsbasis, die in der Lichtemissionsvorrichtung angeordnet ist; eine Leiterplatte, die auf der Wärmeableitungsbasis angeordnet ist, um eine Vielzahl von Lichtemissionselementen aufzunehmen; und Stromleitungen durch die Wärmeableitungsbasis, die mit der Leiterplatte elektrisch verbunden sind, wodurch eine Trennung von Wärme und Elektrizität ermöglicht wird und dadurch die Zuverlässigkeit verbessert wird.
  • In der obigen Lichtemissionsvorrichtung ist die Wärmeableitungsbasis eine metallische Wärmeableitungsbasis. Eine Kerbe ist auf einer Seite der Wärmeableitungsbasis angeordnet, um die Leiterplatte aufzunehmen. Eine Wellenstruktur ist auf der anderen Seite der Wärmeableitungsbasis angeordnet. Die Leiterplatte umfasst eine Vielzahl von Aufnahmeabschnitten. Die Aufnahmeabschnitte sind z. B. kreisförmige Löcher in einer rechteckigen Matrix. Unterdessen umfasst das obige Wärmeableitungsmodul weiter ein Klebegel zur Befestigung der Lichtemissionselemente auf der Wärmeableitungsbasis, Golddrähte, um die Leiterplatte und die Lichtemissionselemente elektrisch miteinander zu verbinden, und ein Epoxidharz, das in die Aufnahmeabschnitte gefüllt ist, um die Lichtemissionselemente abzudecken. Das Klebegel kann ein Silbergel oder ein Isoliergel sein.
  • Im Vergleich zum Stand der Technik ermöglicht die vorliegende Erfindung eine Wärmeableitung über die Wärmeableitungsbasis und vermeidet einen optischen Energieverlust wie im Stand der Technik, indem eine Technik zur Trennung von Wärme und Elektrizität verwendet wird. Dabei wird die Menge der Wärmeabgabe reduziert, während die Zuverlässigkeit der Beleuchtung gesteigert werden kann. Unterdessen ermöglicht die vorliegende Erfindung die Anordnung von mehr Lichtemissionselementen, wodurch ein größerer Gesamtlichtdurchsatz als beim Stand der Technik bereitgestellt wird. Überdies stellt die vorliegende Erfindung eine LED-Struktur bereit, in der verschiedene Komponenten einfach und unabhängig voneinander montiert/abmontiert werden können, wodurch eine einfache Montage und Demontage ermöglicht wird.
  • Ausgehend von den obigen Beschreibungen behebt die vorliegende Erfindung die Mängel des Standes der Technik, indem sie eine verbesserte Beleuchtungstechnik mit einem höheren industriellen Wert bereitstellt.
  • Kurzbeschreibung der Zeichnungen
  • Die vorliegende Erfindung kann durch Lektüre der folgenden detaillierten Beschreibung der bevorzugten Ausführungsformen besser verstanden werden, wobei auf die beigefügten Zeichnungen Bezug genommen wird, in denen:
  • 1 eine Explosionszeichnung ist, die die erste Ausführungsform des Wärmeableitungsmoduls der vorliegenden Erfindung, angewendet in einer Lichtemissionsvorrichtung, veranschaulicht;
  • 2A bis 2C schematische Darstellungen sind, die die ver größerte Wärmeableitungsbasis von 1 darstellen, wobei 2A eine Schnittansicht der Wärmeableitungsbasis von 1, 2B eine dreidimensionale Ansicht von 2A und 2C eine teilweise vergrößerte Ansicht von 2B ist;
  • 3A und 3B schematische Darstellungen sind, die das vergrößerte optische Verarbeitungselement von 1 darstellen, wobei 3A eine Vorderansicht des optischen Verarbeitungselementes zeigt, während 3B eine Rückansicht des optischen Verarbeitungselementes zeigt;
  • 4 ein Montagediagramm von 1 ist;
  • 5 eine schematische Darstellung ist, die die Montage der Stromversorgungseinheit an den Körper von 1 veranschaulicht;
  • 6 ein auseinander gezogenes Diagramm ist, das die zweite Ausführungsform des Wärmeableitungsmoduls der vorliegenden Erfindung, angewendet in einer Lichtemissionsvorrichtung, veranschaulicht; und
  • 7 ein Montagediagramm von 2 ist.
  • Detaillierte Beschreibung der Ausführungsformen
  • Die vorliegende Erfindung wird durch die folgenden spezifischen Ausführungsformen beschrieben. Durchschnittsfachleute können die weiteren Vorteile und Funktionen der vorliegenden Erfindung nach Lektüre der Offenbarung dieser Beschreibung leicht verstehen. Die vorliegende Erfindung kann auch mit anderen Ausführungsformen durchgeführt werden. Verschiedene Einzelheiten, die in dieser Beschreibung beschrieben werden, können auf der Grundlage verschiedener Gesichtspunkte und Anwendungen in Bezug auf die Wärmeableitung geändert werden, ohne vom Schutzumfang der vorliegenden Erfindung abzuweichen.
  • Erste Ausführungsform
  • 1 bis 5 sind Diagramme, die eine erste Ausführungsform des Wärmeableitungsmoduls der vorliegenden Erfindung darstellen. Unter Bezugnahme auf 1 wird eine Explosionszeichnung der ersten Ausführungsform des Wärmeableitungsmoduls, angewendet in einer Lichtemissionsvorrichtung der vorliegenden Erfindung, gezeigt. In dieser Ausführungsform umfasst die Lichtemissionsvorrichtung der vorliegenden Erfindung einen Körper 1, eine Vielzahl von Lichtemissionselementen 3 und das Wärmeableitungsmodul der ersten Ausführungsform. Das Wärmeableitungsmodul umfasst: eine Wärmeableitungsbasis 5, die sich im Körper 1 befindet, eine Leiterplatte 54, die sich in der Wärmeableitungsbasis 5 befindet, um die verschiedenen Lichtemissionselemente 3 aufzunehmen, und Stromleitungen 57, die in die Wärmeableitungsbasis 5 eindringen, um die Leiterplatte 54 elektrisch zu verbinden, wodurch eine Trennung von Wärme und Elektrizität bereitgestellt und die Zuverlässigkeit verbessert wird.
  • Es sollte beachtet werden, dass in dieser Ausführungsform die Vielzahl von Lichtemissionselementen 3 in der Wärmeableitungsbasis 5 und die Wärmeableitungsbasis 5 an einer Seite des Körpers 1 angeordnet ist. Ein optisches Verarbeitungselement 4 befindet sich an einer Seite des Körpers 1 mit den Lichtemissionselementen 3. In anderen Ausführungsformen können die Lichtemissionselemente 3 jedoch auch im Körper 1 oder in anderen Komponenten in der Lichtemissionsvorrichtung ange ordnet sein, was nicht auf die in dieser Ausführungsform gezeigten beschränkt ist.
  • Ein erstes Verbindungsteil 11 ist an einer Seite des Körpers 1 zur Verbindung mit dem optischen Verarbeitungselement 4 bereitgestellt. In dieser Ausführungsform ist der Körper ein hohler Rahmen und der erste Verbindungsteil 11 kann z. B. eine Schiene sein. Unterdessen umfasst der Körper 1 weiter einen dritten Verbindungsteil 13, der z. B. auch eine Schiene sein kann. Der dritte Verbindungsteil 13 ist im Wesentlichen zum ersten Verbindungsteil 11 senkrecht.
  • Die Lichtemissionselemente 3 sind an der Seite des Körpers, der den ersten Verbindungsteil 11 aufweist, zum Ausstrahlen von Licht angeordnet. In dieser Ausführungsform sind die Lichtemissionselemente 3 LEDs. Der Chip der Lichtemissionselemente 3 ist ein Doppelelektrodenchip. Die Lichtemissionselemente 3 können auf einer Basis 5 platziert sein.
  • Wie in 2A gezeigt, kann die Wärmeableitungsbasis eine metallische Wärmeableitungsbasis mit einer guten Wärmeableitung sein und kann ein Klebegel 51 zur Befestigung der Lichtemissionselemente 3 auf der Wärmeableitungsbasis 5 umfassen, eine Kerbe 52 auf einer Seite davon, eine Wellenstruktur 53 auf der anderen Seite davon, Golddrähte 55, um die Leiterplatte 54 und die Lichtemissionselemente 3 elektrisch miteinander zu verbinden, ein Epoxidharz 56, das in die Aufnahmeabschnitte 541 der Leiterplatte 54 gefüllt ist, um die Lichtemissionselemente 3 abzudecken, und einen vierten Verbindungsabschnitt 58, der entsprechend mit dem dritten Verbindungsabschnitt 13 verbunden ist. Die Leiterplatte 54 kann in der Kerbe 52 aufgenommen werden.
  • In dieser Ausführungsform ist die Wärmeableitungsbasis 5 z. B. eine Fläche mit einer Breite von 20–60 und einer Länge von 60–160 mm, um die Lichtemissionselemente 3 in einer Matrix von 20–80 darauf anzuordnen. Jedes der Lichtemissionselemente 3 kann zur elektrischen Verbindung zuerst parallel und dann in Reihe geschaltet sein, und von der Stromleitung 57 wird ein einziger Gleichstrom (DC) bereitgestellt. Je nach der Anzahl und den Modellen der Chips in den Lichtemissionselementen 3 kann die Energie zwischen 1,0 und 5,0 W liegen. Das Klebegel 51 kann ein Silbergel oder ein Isoliergel sein, es ist aber nicht darauf beschränkt. Die Leiterplatte 54 kann z. B. eine Breite von 15 bis 50 mm und eine Länge von 60 bis 160 mm aufweisen. Die Aufnahmeabschnitte 541 können runde Löcher in einer rechteckigen Matrix sein. Die Leuchtstoffenergie kann auch im Epoxidharz 56 eingeschlossen sein, das ist aber nicht zwingend erforderlich. Die Stromleitung 57 dringt in die Wärmeableitungsbasis 5 ein und ist auf die Leiterplatte 54 gelötet. Folglich fließt der Strom mithilfe einer Technik zur Trennung von Wärme und Elektrizität nicht durch die Wärmeableitungsbasis 5.
  • Unterdessen sind, wie in 2B gezeigt, die Lichtemissionselemente 3 in einer Matrix auf der Wärmeableitungsbasis 5 angeordnet; wie in 2C gezeigt, umfassen einige der Aufnahmeabschnitte 541 sowohl das Lichtemissionselement 3 als auch einen Spannungsregler 7. Der Spannungsregler 7 kann z. B. eine Zener-Diode oder ein anderes gleichwertiges Element zum Schutz gegen Überspannung sein. In dieser Ausführungsform sind die Spannungsregler 7 durch das Klebegel 51 in den Aufnahmeabschnitten 541 befestigt und mithilfe der Golddrähte 55 mit der Leiterplatte 54 verbunden. Außerdem ist ein Spannungsregler 7 elektrisch mit neun Lichtemissionselementen 3 verbunden, d. h. ein Spannungsregler 7 wird in Zusammenwirkung mit neun Lichtemissionselementen verwendet, um die Spannung innerhalb eines Betriebsbereiches zu regeln. Es sollte beachtet werden, dass, obwohl die Spannungsregler 7 an einer Seite der Wärmeableitungsbasis 5 voneinander beabstandet sind, die Lage und die Anzahl der Spannungsregler nicht auf die hierin gezeigten beschränkt sind, da sie je nach den tatsächlichen Erfordernissen variiert werden können.
  • Das optische Verarbeitungselement 4 ist auf einer Seite der Lichtemissionselemente 3 bereitgestellt und umfasst einen zweiten Verbindungsteil 41, der dem ersten Verbindungsteil 11 entspricht, um die Lichtquelle von jedem der Lichtemissionselemente 3 zu verarbeiten, um das Licht gleichmäßig auszustrahlen. Das optische Verarbeitungselement 4 kann z. B. eine flexible, transparente Streuplatte sein. Der zweite Verbindungsabschnitt 41 kann eine vorspringende Rippe oder ein Zapfen sein, der dem ersten Verbindungsabschnitt 11 entspricht, er ist aber nicht darauf beschränkt. Wenn der erste Verbindungsabschnitt 11 keine Schiene, sondern eine beliebige andere Struktur ist, kann die Struktur des zweiten Verbindungsabschnittes 41 dementsprechend variieren. Dies ist von einem Durchschnittsfachmann leicht zu erkennen, daher wird es nicht weiter ausführlich beschrieben.
  • Wie in 3A und 3B gezeigt, umfasst das optische Verarbeitungselement 4 eine erste Seite 42 und eine zweite Seite 43 gegenüber der ersten Seite 42. Die erste Seite 42 umfasst einen ersten Verarbeitungsabschnitt 421 mit einem kontinuierlichen Bogenmuster. Die zweite Seite 43 umfasst einen zweiten Verarbeitungsabschnitt 431 mit einem kontinuierlichen Bogenmuster. Der Radius des Bogenmusters des ersten Verarbeitungsabschnitts 421 ist nicht gleich dem des Bogenmusters des zweiten Verarbeitungsabschnitts 431. Das heißt, die Bogenmuster auf den zwei Seiten des optischen Verarbeitungselementes 4 stehen in keiner abgestimmten rhythmischen Beziehung zueinander, so dass die Lichtquelle über das optische Verarbeitungselement 4 von einer Punktquelle zu einer zweidimensionalen Quelle geändert werden kann, wodurch der Zweck der Abgabe einer gleichmäßigen Beleuchtung erzielt wird. Außerdem ist diese Art von zweidimensionaler Quelle im Vergleich zu einer Punktquelle weicher.
  • Um die Lichtemissionsvorrichtung der vorliegenden Erfindung zu montieren, wird der dritte Verbindungsabschnitt 13 in den vierten Abschnitt 58 eingeführt, um die Wärmeableitungsbasis 5 mit dem Körper 1 zu verbinden, während der erste Verbindungsabschnitt 11 mit dem zweiten Verbindungsabschnitt 41 verbunden wird, um das optische Verarbeitungselement 4 mit dem Körper 1 zu verbinden, wie in 4 gezeigt; die Lichtemissionsvorrichtung der vorliegenden Erfindung kann so konstruiert werden. Im Gegensatz dazu kann, wenn entweder die Wärmeableitungsbasis 5 oder das optische Verarbeitungselement 4 abmontiert werden soll, diese bzw. dieses direkt abmontiert werden, ohne dass sich dies auf das andere Element auswirkt.
  • Wie in 5 gezeigt, kann eine Stromversorgungseinheit 8 im Körper 1 installiert werden. Zum Beispiel kann der Körper 1 weiter einen fünften Verbindungsabschnitt 15, wie z. B. eine Schiene, umfassen. Die Stromversorgungseinheit 8 umfasst einen sechsten Verbindungsabschnitt 81, der entsprechend mit dem fünften Verbindungsabschnitt 15 verbunden ist, so dass die Stromversorgungseinheit 7 im Körper 1 angeordnet ist. Unterdessen wird die Stromversorgungseinheit 8 elektrisch mit der Stromleitung 57 verbunden, um die erforderliche Elektrizität bereitzustellen.
  • Es sollte beachtet werden, dass die Reihenfolge der Montageschritte umgekehrt und dennoch dasselbe Ergebnis erhalten werden kann.
  • Infolgedessen strahlt die Vielzahl von Lichtemissionselementen 3 auf der Wärmeableitungsbasis 5 im Körper 1 Licht aus, und die Spannung wird von den Spannungsreglern 7 parallel zu mindestens einem der Lichtemissionselemente 3 geregelt. Das optische Verarbeitungselement 4 auf einer Seite der Lichtemissionselemente 3 kann eine gleichmäßige Lichtemission durch das Verarbeiten von Lichtquellen vom Lichtemissionselement 3 unter Verwendung der Bogenmuster auf beiden Seiten davon mit einer nicht abgestimmten rhythmischen Beziehung ermöglichen.
  • Im Vergleich zum Stand der Technik verwendet die vorliegende Erfindung die Technik zur Trennung von Wärme und Elektrizität, und die Wärmeableitungsbasis stellt eine Wärmeableitung bereit, während der Strom nicht durch die Wärmeableitungsbasis geleitet wird. Daher leitet die Lichtemissionsvorrichtung der vorliegenden Erfindung weniger Wärme ab und weist eine längere Lebensdauer und eine höhere Zuverlässigkeit auf. Unterdessen ermöglicht die vorliegende Erfindung die Anordnung von mehr Lichtemissionselementen, wodurch ein größerer Gesamtlichtdurchsatz als beim Stand der Technik bereitgestellt wird, und ermöglicht aufgrund des Oberflächendesigns auf dem optischen Verarbeitungselement eine gleichmäßige Lichtemission. Außerdem können das optische Verarbeitungselement und die Wärmeableitungsbasis unabhängig voneinander einfach auf den Körper montiert/davon abmontiert werden, wodurch eine einfache Montage und Demontage ermöglicht wird.
  • Zweite Ausführungsform
  • 6 und 7 sind Diagramme, die eine zweite Ausführungsform des Wärmeableitungsmoduls der vorliegenden Erfindung darstellen. Elemente, die ähnlich oder gleich denjenigen sind, die in der ersten Ausführungsform gezeigt werden, werden mit ähnlichen oder gleichen Bezugsziffern bezeichnet, und ihre Beschreibungen werden weggelassen, um das Verständnis der vorliegenden Erfindung nicht zu verschleiern.
  • Der Hauptunterschied zwischen der vorliegenden Ausführungsform und der zweiten Ausführungsform liegt darin, dass in der vorliegenden Ausführungsform ein Befestigungselement hinzugefügt ist.
  • Wie in 6 gezeigt, umfasst der Körper 1 weiter einen siebten Verbindungsabschnitt 17, wie z. B. eine Schiene. Ein Befestigungselement 9 ist an einer Seite des Körpers 1 angeordnet, das z. B. eine Endkappe sein kann. Das Befestigungselement 9 umfasst einen achten Verbindungsabschnitt 91, der dem siebten Verbindungsabschnitt 17 entspricht, ein Durchgangsloch 92 im achten Verbindungsabschnitt 91 und einen neunten Verbindungsabschnitt 93, der sich neben dem achten Verbindungsabschnitt 91 befindet. Der achte Verbindungsabschnitt 91 ist z. B. eine Bogeneinkerbung, um ihn entsprechend an den siebten Verbindungsabschnitt 17 zu koppeln. Der neunte Verbindungsabschnitt 93 kann ein Vorsprung sein, der dem achten Verbindungsabschnitt 91 entspricht, so dass der neunte Verbindungsabschnitt 93 zwischen dem sechsten Verbindungsabschnitt 15 und dem siebten Verbindungsabschnitt 17 eingekeilt ist.
  • Um die Lichtemissionsvorrichtung der vorliegenden Ausführungsform zu montieren, kann der achte Verbindungsabschnitt 91 entsprechend an den siebten Verbindungsabschnitt 17 befestigt werden, und der neunte Verbindungsabschnitt 93 wird zwischen den sechsten Verbindungsabschnitt 15 und den siebten Verbindungsabschnitt 17 eingeführt, um zuerst das Befestigungselement 9 an ein Ende des Körpers 1 zu montieren. Danach wird die Wärmeableitungsbasis 5 mit der Vielzahl von Lichtemissionselementen 3 an den Körper 1 montiert. Schließlich wird das optische Verarbeitungselement 4 an eine Seite des Körpers 1 montiert. Alternativ können das optische Verarbeitungselement 4 und die Wärmeableitungsbasis 5 zuerst an eine Seite des Körpers 1 montiert werden, und dann wird das Befestigungselement 9 an ein Ende des Körpers 1 montiert. Die Reihenfolge der Montage sollte als veranschaulichend anstatt als einschränkend ausgelegt werden.
  • Nach Beendigung der Montage, wie in 7 gezeigt, befindet sich das Befestigungselement 9 an einem Ende der Lichtemissionsvorrichtung dieser Ausführungsform. Das Befestigungselement 9 blockiert eine Seite des Körpers 1, das optische Verarbeitungselement 4 und die Wärmeableitungsbasis 5 (nicht in 7 gezeigt).
  • Außerdem ist, obwohl das Befestigungselement 9 in dieser Ausführungsform zur Verhinderung einer Bewegung oder einer Trennung des optischen Verarbeitungselementes 4 und/oder der Wärmeableitungsbasis 5 und der Stromversorgungseinheit 8 vom Körper 1 dargestellt ist, die Struktur zur Befestigung des optischen Verarbeitungselementes 4 und/oder der Wärmeableitungsbasis 5 und der Stromversorgungseinheit 8 nicht auf die hierin gezeigte beschränkt. Zum Beispiel kann im Körper 1 ein Knickelement (nicht gezeigt) bereitgestellt werden, um das optische Verarbeitungselement 4 und/oder die Wärmeableitungsbasis 5 zu knicken. Eine derartige Änderung ist für einen Durchschnittsfachmann offensichtlich, daher wird sie nicht weiter veranschaulicht.
  • Weiterhin haben in der ersten und in der zweiten Ausführungsform Parallelschaltungen Vorrang vor Reihenschaltungen für elektrische Verbindungen. Zum Beispiel werden die Lichtemissionselemente 3 zuerst parallel und dann in Reihe geschaltet. Ein Spannungsregler 7 ist zwischen Lichtemissionselementen angeschlossen, die parallel geschaltet sind, und mehrere Spannungsregler sind zwischen Lichtemissionselementen angeschlossen, die in Reihe geschaltet sind. Die Konfigurationen sind jedoch nicht darauf beschränkt. In anderen Ausführungsformen können die Spannungsregler 7 weggelassen werden. Außerdem kann, obwohl die Wärmeableitungsbasis 5 sowohl in der ersten als auch in der zweiten Ausführungsform als vom Körper getrennt gezeigt ist, die Wärmeableitungsbasis mit dem Körper 1 wie in anderen Ausführungsformen integriert sein.
  • Die obigen Ausführungsformen werden nur dazu verwendet, die Prinzipien der vorliegenden Erfindung zu veranschaulichen, und sie sollten nicht so ausgelegt werden, dass sie die vorliegende Erfindung in irgendeiner Weise beschränken. Die obigen Ausführungsformen können von Durchschnittsfachleuten geändert werden, ohne vom Schutzumfang der vorliegenden Erfindung, wie er in den folgenden beigefügten Ansprüchen definiert ist, abzuweichen.

Claims (10)

  1. Wärmeableitungsmodul, angewendet in einer Lichtemissionsvorrichtung, um Wärme von einer Vielzahl von Lichtemissionselementen in der Lichtemissionsvorrichtung abzuleiten, umfassend: – eine Wärmeableitungsbasis, die in der Lichtemissionsvorrichtung angeordnet ist; – eine Leiterplatte, die auf der Wärmeableitungsbasis angeordnet ist, um die Vielzahl von Lichtemissionselementen aufzunehmen; und – Stromleitungen, die durch die Wärmeableitungsbasis gebildet und elektrisch mit der Leiterplatte verbunden sind, wodurch eine Trennung von Wärme und Elektrizität ermöglicht wird und dadurch die Zuverlässigkeit verbessert wird.
  2. Wärmeableitungsmodul nach Anspruch 1, wobei die Wärmeableitungsbasis eine metallische Wärmeableitungsbasis ist.
  3. Wärmeableitungsmodul nach Anspruch 1, wobei eine Kerbe auf einer Seite der Wärmeableitungsbasis zur Aufnahme der Leiterplatte angeordnet ist.
  4. Wärmeableitungsmodul nach Anspruch 3, wobei eine Wellenstruktur auf der anderen Seite der Wärmeableitungsbasis angeordnet ist.
  5. Wärmeableitungsmodul nach Anspruch 1, weiter umfassend ein Klebegel zur Befestigung der Lichtemissionselemente auf der Wärmeableitungsbasis.
  6. Wärmeableitungsmodul nach Anspruch 5, wobei das Klebegel entweder ein Silbergel oder ein Isoliergel ist.
  7. Wärmeableitungsmodul nach Anspruch 1, weiter umfassend Golddrähte, um die Leiterplatte und die Lichtemissionselemente elektrisch miteinander zu verbinden.
  8. Wärmeableitungsmodul nach Anspruch 1, wobei die Leiterplatte eine Vielzahl von Aufnahmeabschnitten umfasst.
  9. Wärmeableitungsmodul nach Anspruch 8, wobei die Aufnahmeabschnitte kreisförmige Löcher in einer rechteckigen Matrix sind.
  10. Wärmeableitungsmodul nach Anspruch 8, weiter umfassend ein Epoxidharz, das in die Aufnahmeabschnitte gefüllt ist, um die Lichtemissionselemente abzudecken.
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