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Die
vorliegende Erfindung beansprucht die Priorität der japanischen Patentanmeldung
Nr. 2006-013696, eingereicht am 23. Januar 2006, deren Gesamtinhalt
durch Bezugnahme in die vorliegende Anmeldung eingeschlossen wird.
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Die
vorliegende Erfindung betrifft ein Lichtquellenmodul. Spezieller
betrifft die vorliegende Erfindung das technische Gebiet zur Verringerung
der Anzahl an Teilen durch Befestigung von Stromversorgungsklemmen,
an welche Stromversorgungs-Anschlusskabel angeschlossen sind, auf
einer Leiterplatte.
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Es
gibt ein Lichtquellenmodul, bei welchem ein Halbleiter-Lichtemitterelement,
beispielsweise eine Lichtemitterdiode (LED), als Lichtquelle verwendet
wird. Ein derartiges Lichtquellenmodul wird beispielsweise in einer
Fahrzeugleuchte eingesetzt, in welcher von einer Lichtquelle ausgesandtes
Licht durch eine Projektorlinse als ein Beleuchtungslicht abgestrahlt
wird.
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Bei
einer derartigen Fahrzeugleuchte ist beispielsweise eine Lichtemitterdiode
auf einem leitfähigen
Muster angebracht, das auf einer Leiterplatte vorgesehen ist. Die
Leiterplatte ist an einer Halterung angebracht, und die Halterung
ist an einem Wärmeabstrahlkörper über beispielsweise
eine Stütze
angebracht. Die Halterung ist mit einer Leitung versehen, die mit
dem leitfähigen
Muster auf der Leiterplatte verbunden werden soll, und die Leitung
ist an eine Stromversorgungsklemme angeschlossen, die an einer äußeren Oberfläche der
Halterung vorgesehen ist. Wenn ein Verbinder, der am Abschnitt der
Spitze eines Stromversorgungs-Anschlusskabels
an die Stromversorgungsklemme angeschlossen ist, wird elektrischer
Strom der Lichtemitterdiode über
das Stromversorgungs-Anschlusskabel, die Stromversorgungsklemme,
die Leitung, und das leitfähige
Muster zugeführt.
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Allerdings
ist bei dem voranstehend geschilderten Lichtquellenmodul die Leiterplatte
an der Halterung angebracht, und wird dann die Halterung an dem
Wärmeabstrahlkörper angebracht.
Daher ist der Vorgang des Zusammenbaus kompliziert und ineffizient.
Da die Halterung auf die geschilderte Art und Weise ausgebildet
ist, ist darüber
hinaus eine bestimmte Anzahl an Teilen erforderlich, und sind die Herstellungskosten
hoch.
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Ein
Ziel der vorliegenden Erfindung steht in der Bereitstellung eines
Lichtquellenmoduls, bei welchem die Anzahl an Teilen verringert
ist.
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Gemäß einem
Aspekt der Erfindung weist ein Lichtquellenmodul eine Leiterplatte
auf, auf welcher ein vorbestimmtes leitfähiges Muster vorgesehen ist,
ein auf der Leiterplatte angebrachtes Halbleiter-Lichtemitterelement,
und mehrere Stromversorgungsklemmen, an welche Stromversorgungs-Anschlusskabel zum
Zuführen
elektrischer Energie zu dem Halbleiter-Lichtemitterelement angeschlossen sind.
Eine gesamte untere Oberfläche
der Leiterplatte ist elektrisch isoliert, und die mehreren Stromversorgungsklemmen
sind auf dem leitfähigen
Muster auf der Leiterplatte befestigt. Die mehreren Stromversorgungsklemmen
stehen gegenüber
der Leiterplatte vor.
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Die
Erfindung wird nachstehend anhand zeichnerisch dargestellten Ausführungsbeispielen näher erläutert, aus
welchen weitere Vorteile und Merkmale hervorgehen. Es zeigt:
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1 eine
Perspektivansicht in Explosionsdarstellung einer Lichtquelleneinheit,
die ein Lichtquellenmodul aufweist, einen Wärmeabstrahlkörper, und
einen Clip;
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2 eine
vergrößerte Aufsicht
mit einer Darstellung der Positionsbeziehung zwischen dem Lichtquellenmodul
und dem Wärmeabstrahlkörper;
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3 eine
Schnittansicht entlang einer Linie III-III in 2;
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4 eine
Perspektivansicht in Explosionsdarstellung der Lichtquelleneinheit
und eines optischen Bauteils, in welchem das Lichtquellenmodul an
dem Wärmeabstrahlkörper durch
einen Clip befestigt ist; und
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5 eine
Schnittansicht einer Fahrzeugleuchte.
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Wie
in den 1 bis 3 gezeigt, weist ein Lichtquellenmodul 1 eine
Leiterplatte 2 auf, ein Halbleiter-Lichtemitterelement 3, beispielsweise
einen LED-Chip (Chip einer Emitterdiode), und eine Abdeckung 4.
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Die
Leiterplatte 2 kann als rechteckige, mehrere Schichten
aufweisende Platte ausgebildet sein, bei der drei Substratschichten
vorhanden sind, die zusammenlaminiert sind. Die Substrate sind jeweils als
nicht elektrisch leitfähige
Schichten 5, 6, 7 ausgebildet, die nicht
elektrisch leitfähig
sind (siehe 3). Obwohl die nicht elektrisch
leitfähigen
Schichten 5, 6, 7 kein elektrisches Leitvermögen aufweisen,
bestehen sie aus einem Material, das ein hohes Wärmeleitvermögen aufweist. Die nicht elektrisch
leitfähigen Schichten 5, 6, 7 können ein
Keramiksubstrat, (beispielsweise ein Aluminiumnitridsubtrat, ein
Aluminiumoxidsubstrat, ein Mullit-Substrat oder ein Glaskeramiksubstrat)
sein, oder ein Glas-Epoxysubstrat.
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Ein
paar elektrisch leitfähiger
Muster 5a, 5a ist auf einem zentralen Abschnitt
der nicht elektrisch leitfähigen
Schicht 5 vorgesehen, die sich an einem oberen Schichtteil
befindet. Das Paar der elektrisch leitfähigen Muster 5a, 5a besteht
aus einem Metallmaterial wie beispielsweise Gold oder Kupfer, und
die elektrisch leitfähigen
Muster 5a, 5a sind so ausgebildet, dass sie voneinander
in Längsrichtung
der nicht elektrisch leitfähigen
Schicht 5 getrennt sind.
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Ein
Paar elektrisch leitfähiger
Muster 7a, 7a ist auf der nicht elektrisch leitfähigen Schicht 7 vorgesehen,
die sich an einem unteren Schichtteil befindet. Das Paar elektrisch
leitfähiger
Muster 7a, 7a ist auf einer Seite in Längsrichtung
der nicht elektrisch leitfähigen
Schicht 7 vorgesehen. Das Paar der elektrisch leitfähigen Muster 7a, 7a besteht
aus einem Metallmaterial, wie beispielsweise Gold oder Kupfer. In 3 ist
nur ein elektrisch leitfähiges
Muster 7a dargestellt.
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Durchgangskontakte
(nicht dargestellt) erstrecken sich jeweils durch die nicht elektrisch
leitfähigen
Schichten 5, 6, die an dem oberen Schichtteil und
einem mittleren Schichtteil angeordnet sind. Die leitfähigen Muster 5a, 5a,
die auf der nicht elektrisch leitfähigen Sicht 5 vorgesehen
sind, sind jeweils mit den leitfähigen
Mustern 7a, 7a, die auf der nicht elektrisch leitfähigen Schicht 7 vorgesehen
sind, über
die Durchgangskontakte verbunden, die sich durch die nicht elektrisch
leitfähigen
Schichten 5, 6 erstrecken. Die Dicke jedes der
leitfähigen
Muster 7a, 7a kann 30 μm oder mehr betragen.
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Als
das Halbleiter-Lichtemitterelement 3 kann eine Lichtemitterdiode
eingesetzt werden, welche gleichmäßig mit einem Film aus fluoreszierendem
Material beschichtet ist.
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Eine
untere Oberfläche
des Halbleiter-Lichtemitterelements 3 ist mit den leitfähigen Mustern 5a, 5a verbunden,
und erstreckt sich über
die leitfähigen Muster 5a, 5a,
wodurch das Halbleiter-Lichtemitterelement 3 elektrisch
mit den leitfähigen
Mustern 7a, 7a über die Durchgangskontakte
verbunden ist, die sich durch die nicht elektrisch leitfähigen Schichten 5, 6 erstrecken.
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Die
Abdeckung 4 ist so mit einer oberen Oberfläche der
nicht elektrisch leitfähigen
Schicht 5 verbunden, dass sie das Halbleiter-Lichtemitterelement 3 abdeckt.
Eine äußere Oberfläche der
Abdeckung 4 ist im Wesentlichen halbkugelförmig ausgebildet,
wodurch das Halbleiter-Lichtemitterelement 3 in
einem hohlen, hermetisch verschlossenen Bereich innerhalb der Abdeckung 4 angeordnet
ist.
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Wie
in den 1 und 3 gezeigt, sind Eingriffsausnehmungsabschnitte 2a, 2a,
die nach oben hin offen sind, in zentralen Abschnitten jeweiliger
Endabschnitte in Längsrichtung
der Leiterplatte 2 vorgesehen. Die Eingriffsausnehmungsabschnitte 2a, 2a sind
so ausgebildet, dass sie in Längsrichtung der
Leiterplatte 2 ausgebildet sind. Die Eingriffsausnehmungsabschnitte 2a, 2a können so
hergestellt werden, dass die entsprechenden Abschnitte der nicht
elektrisch leitfähigen
Schichten 5, 6 ausgeschnitten werden.
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Befestigungsausnehmungsabschnitte 2b, 2b,
die nach oben hin offen sind, sind auf einem Endabschnitt in Längsrichtung
der Leiterplatte 2 vorgesehen, wobei sie einen der Eingriffsausnehmungsabschnitte 2a zwischen
sich einschließen.
Die Befestigungsausnehmungsabschnitte 2b, 2b können durch Ausschneiden
der entsprechenden Abschnitte der nicht elektrisch leitfähigen Schichten 5, 6 hergestellt werden.
Durch Vorsehen der Befestigungsausnehmungsabschnitte 2b, 2b werden
die leitfähigen
Muster 7a, 7a, die auf der nicht elektrisch leitfähigen Schicht 7 vorgesehen
sind, freigelegt (siehe 3).
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Wie
in den 1 bis 3 gezeigt, sind Stromversorgungsklemmen 8, 8 jeweils
an den Befestigungsausnehmungsabschnitten 2b, 2b auf der
Leiterplatte 2 angeordnet und befestigt. Jede der Stromversorgungsklemmen 8, 8 weist
die Form einer rechteckigen, flachen Platte auf. Wie aus 3 hervorgeht,
ist die Dicke jeder Stromversorgungsquellen 8, 8 kleiner
als die Tiefe des jeweiligen Befestigungsausnehmungsabschnitts 2b, 2b.
Wenn daher die Stromversorgungsklemmen 8, 8 an
den Befestigungsausnehmungsabschnitten 2b, 2b angeordnet und
dort befestigt werden, befindet sich eine obere Oberfläche jeder
der Stromversorgungsklemmen 8, 8 an einem Ort,
der niedriger liegt als eine obere Oberfläche der Leiterplatte 2.
Ein Teil jeder Stromversorgungsklemme 8, 8 wird
auf dem jeweiligen Befestigungsausnehmungsabschnitt 2b, 2b angeordnet, und
wird mit dem jeweiligen leitfähigen
Muster 7a, 7a beispielsweise durch Schweißen verbunden.
Das andere Teil jeder Stromversorgungsklemme 8, 8,
das nicht auf dem jeweiligen Befestigungsausnehmungsabschnitt 2b, 2b angeordnet
ist, steht zur Seite vor.
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Durch
Befestigung der Stromversorgungsklemmen 8, 8 auf
den leitfähigen
Mustern 7a, 7a mit Hilfe von Schweißen wie
voranstehend geschildert, kann der Befestigungsvorgang schnell durchgeführt werden,
und können
die Arbeitsbedingungen verbessert werden. Wenn Schweißen eingesetzt
wird, ist es im Allgemeinen erforderlich, dass die Dicke der leitfähigen Muster 7a, 7a nicht
kleiner ist als 30 μm.
Im Falle des Lichtquellenmoduls 1 ist, wie voranstehend
geschildert, die Dicke der leitfähigen
Muster 7a, 7a so gewählt, dass sie 30 μm oder mehr
beträgt.
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Wie
in den 1 und 2 gezeigt, wird das Lichtquellenmodul 1 an
dem Wärmeabstrahlkörper 9 angebracht.
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Der
Wärmeabstrahlkörper 9 kann
an einer Stütze
befestigt sein, die innerhalb einer Leuchtenkammer einer Fahrzeugleuchte
angeordnet ist (was nachstehend genauer erläutert ist).
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Der
Wärmeabstrahlkörper 9 kann
aus einem Material hergestellt sein, das ein hohes Wärmeleitvermögen aufweist,
beispielsweise einem Metallmaterial, und seine jeweiligen Teile
sind einstückig
oder vereinigt miteinander ausgebildet. Wie in 1 gezeigt,
weist der Wärmeabstrahlkörper 9 einen
Basisplattenabschnitt 10 auf, Wärmeabstrahlrippen 11,
die jeweils nach hinten von dem Basisplattenabschnitt 10 vorstehen,
und einem Befestigungsvorsprung 12, der von dem Basisplattenabschnitt 10 aus
nach vorn vorsteht.
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Der
Basisplattenabschnitt 10 ist in Form einer flachen Platte
ausgebildet, die in Richtung nach vorn und hinten weist.
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Die
Wärmeabstrahlrippen 11 sind
in Richtung nach rechts und links in regelmäßigen Abständen angeordnet.
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Der
Befestigungsvorsprung 12 weist einen Basisblock 13 auf,
einen ersten Positionierungsvorsprung 14, der nach oben
von einem hinteren Endabschnitt des Basisblocks 13 vorsteht,
und einen zweiten Positionierungsvorsprung 15, der nach
oben von einem rechten Endabschnitt des Basisblocks 13 vorsteht.
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Eine
obere Oberfläche
des Basisblocks 13 ist in Form einer rechteckigen, flachen
Ebene ausgebildet, und ist als Wärmeaufnahmeoberfläche 13a ausgebildet.
Eine Abmessung der Wärmeaufnahmeoberfläche 13a ist
etwas größer als
jene der Leiterplatte 2. Ein erstes Einführungsloch 13b ist
auf einer vorderen Oberfläche
des Basisblocks 13 vorgesehen. Im Inneren des ersten Einführungsloches 13b ist ein
Eingriffsloch 13c vorgesehen, das nach oben hin offen ist.
An einem unteren Endabschnitt der vorderen Oberfläche des
Basisblocks 13 ist ein Lampenpositionierungsabschnitt 16 vorgesehen,
der nach vorn vorsteht.
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Ein
Schraubeneinführungsloch 9a ist
oberhalb des Lampenpositionierungsabschnitts 16 vorhanden,
und geht durch den Wärmeabstrahlkörper 9 in
Richtung nach vorn und hinten.
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Zweite
Einführungslöcher 14b, 14b sind
auf der vorderen Oberfläche 14a des
ersten Positionierungsabschnitts 14 vorgesehen. Die zweiten
Einführungslöcher 14b, 14b sind
nach vorn hin offen, und sind voneinander in Richtung nach rechts
und links getrennt.
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Der
zweite Positionierungsabschnitt 15 ist so ausgebildet,
dass er in Richtung nach vorn und hinten verläuft. Wie aus 2 hervorgeht,
ist eine linke Seitenoberfläche 15a des
zweiten Positionierungsabschnittes 15 senkrecht zur vorderen
Oberfläche 14a des
ersten Positionierungsvorsprungs 14 angeordnet.
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Lampenpositionierungsabschnitte 17, 18 sind
jeweils auf dem rechten bzw. linken Abschnitt des Basisblocks 13 so
vorgesehen, dass sie jeweils gegenüber dem Basisplattenabschnitt 10 vorstehen.
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Das
Lichtquellenmodul 1 ist an dem Wärmeabstrahlkörper 9 durch
einen Clip 19 befestigt.
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Der
Clip 19 ist einstückig
aus einem elastischen Plattenteil hergestellt, das aus einem Metallmaterial
besteht. Der Clip 19 weist einen Verbindungsabschnitt 20 auf,
der in Richtung nach vorn und hinten weist, Haltevorsprünge 21, 21,
die jeweils von einem oberen Rand des Verbindungsabschnitts 20 nach
hinten vorstehen, und einen Einführungsvorsprung 22,
der von einem unteren Rand des Verbindungsabschnitts 20 nach
hinten vorsteht.
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Jeder
der Haltevorsprünge 21, 21 steht
nach hinten von einem rechten bzw. linken Randabschnitt des Verbindungsabschnitts 20 vor.
Die Haltevorsprünge 21, 21 weisen
Eingriffsvorsprünge 21a, 21a auf,
die nach unten in einem mittleren Abschnitt in Vorsprungsrichtung
vorstehen. Die Eingriffsvorsprünge 21a, 21a erstrecken
sich in Richtung nach rechts und links.
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Ein
Eingriffsvorsprungsteil 22a ist auf dem Einführungsvorsprungsabschnitt 22 ausgebildet, durch
Ausbildung eines Schnitts auf dem Einführungsvorsprungsabschnitt 22,
und durch Klappen des geschnittenen Abschnitts so, dass das Eingriffsvorsprungsteil 22a schräg nach unten
zur Vorderseite vorsteht.
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Nunmehr
erfolgen Erläuterungen
im Zusammenhang mit einem Vorgang der Befestigung des Lichtquellenmoduls 1 an
dem Wärmeabstrahlkörper 9.
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Zuerst
wird die Leiterplatte 2 des Lichtquellenmoduls 1 auf
der Wärmeaufnahmeoberfläche 13a des
Wärmeabstrahlkörpers 9 angeordnet.
Wie in 2 durch Pfeile angedeutet, wird das Lichtquellenmodul 1 in
Bezug auf den Wärmeabstrahlkörper 9 so
angeordnet, dass ein hinterer Rand der Leiterplatte 2 zur
vorderen Oberfläche 14a des
ersten Positionierungsvorsprungs 14 gedrückt wird,
und ein Rand an der rechten Seite der Leiterplatte 2 zur
Oberfläche 15a an
der linken Seite des zweiten Positionierungsvorsprungs 15 gedrückt wird.
wenn die Positionierung auf diese Art und Weise erfolgt, steht die
gesamte untere Oberfläche
der Leiterplatte 2 in Oberflächenberührung mit der Wärmeaufnahmeoberfläche 13a des
Wärmeabstrahlkörpers 9.
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Als
nächstes
werden die jeweiligen Haltevorsprünge 21, 21 des
Clips 19 in die zweiten Einführungslöcher 14b, 14b des
Wärmeabstrahlkörpers 9 von
der Vorderseite aus eingeführt,
und wird der Einführungsvorsprung 22 des
Clips 19 in das erste Einführungsloch 13b des
Wärmeabstrahlkörpers 9 von der Vorderseite
eingeführt.
Wenn die Haltevorsprünge 21, 21 und
die Einführungsvorsprünge 22 eingeführt werden,
gelangen die Eingriffsvorsprünge 21a, 21a der
Haltevorsprünge 21, 21 in
Eingriff mit den Eingriffausnehmungsabschnitten 2a, 2a auf
der Leiterplatte 2. Weiterhin gelangt das Eingriffsvorsprungsteil 22a des
Einführungsvorsprungs 22 in Gleitberührung mit
einer Wandoberfläche
(einer unteren Oberfläche)
im Inneren des ersten Einführungslochs 13b,
und verformt sich elastisch. Wenn ein Vorderende des Eingriffsvorsprungsteils 22a an einem
oberen Ort des Eingriffslochs 13c angeordnet ist, kehrt
das Eingriffsvorsprungsteil 22a elastisch in seinen unverformten
Zustand zurück,
und gelangt sein Vorderende in Eingriff mit dem an der Vorderseite
offenen Rand des Eingriffslochs 13c. Daher ist der Clip 19 an
dem Wärmeabstrahlkörper 9 angebracht.
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In
einem Zustand, in welchem wie voranstehend geschildert, der Clip 19 an
dem Wärmeabstrahlkörper 9 angebracht
ist, wird eine Vorspannkraft durch die Elastizität der Haltevorsprünge 21, 21 und des
Einführungsvorsprungs 22 in
einer Richtung hervorgerufen, in welcher die Haltevorsprünge 21, 21 und
der Einführungsvorsprung 22 nahe
aneinander gelangen. Daher wird die Leiterplatte 2 zur
Seite der Wärmeaufnahmeoberfläche 13a durch
die Haltevorsprünge 21, 21 gedrückt, wodurch
das Lichtquellenmodul 1 an dem Wärmeabstrahlkörper 9 befestigt wird
(siehe 4).
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Wie
voranstehend geschildert, wird das Lichtquellemodul 1 an
dem Wärmeabstrahlkörper 9 durch
den aus Metall bestehenden, elastischen Clip 19 befestigt,
und gelangen die Eingriffsvorsprünge 21a, 21a des
Clips 19 in Eingriff mit den Eingriffausnahmeabschnitten 2a, 2a der
Leiterplatte 2. Daher kann die Positionierung des Clips 19 in
Bezug auf das Lichtquellenmodul 1, sowie das Positionieren des
Lichtquellenmoduls 1 in Bezug auf den Wärmeabstrahlkörper 9,
leicht und schnell durchgeführt
werden.
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Da
der Eingriffsausnehmungsabschnitt 2a der Leiterplatte 2 zwischen
den Stromversorgungsklemmen 8, 8 vorgesehen ist,
kann darüber
hinaus der Raum auf der Leiterplatte 2 wirksam genutzt
werden, wodurch das Lichtquellenmodul 1 verkleinert werden
kann, und jedes Bauteil stabil an einem anderen befestigt werden
kann, ohne zu klappern, wenn das Lichtquellenmodul 1 an
dem Wärmeabstrahlkörper 9 befestigt
ist.
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Wie
in den 1 und 4 gezeigt, werden, wenn das
Lichtquellenmodul 1 an dem Wärmeabstrahlkörper 9 befestigt
ist, Stromversorgungs-Anschlusskabel 23, 23, die
mit der Stromversorgungsschaltung (nicht gezeigt) verbunden sind,
an die jeweiligen Stromversorgungsklemmen 8, 8 angeschlossen.
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Wie
in 4 gezeigt, ist ein Optikbauteil 24 vor
dem Wärmeabstrahlkörper 9 angeordnet,
wenn das Lichtquellenmodul 1 an dem Wärmeabstrahlkörper 9 über den
Clip 19 befestigt ist. Das Optikbauteil 24 wird
durch die Lampenpositionierungsabschnitte 16, 17 und 18 positioniert.
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Ein
Schraubenloch (nicht gezeigt 9, das zur Rückseite
hin offen ist, ist auf dem Optikbauteil 24 vorgesehen.
Das Optikbauteil 24 wird an dem Wärmeabstrahlkörper 9 durch
Einführen
einer Befestigungsschraube 100 durch das Schraubeneinführungsloch 9a des
Wärmeabstrahlkörpers 9 von
der Rückseite,
und Einschrauben der Befestigungsschraube 100 in das Schraubenloch
befestigt.
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Bei
dem Lichtquellenmodul 1 gemäß der beispielhaften Ausführungsform
sind die Stromversorgungsklemmen 8, 8 auf der
Leiterplatte 2 befestigt, und sind die Stromversorgungsklemmen 8, 8 direkt mit
den Stromversorgungs-Anschlusskabeln 23, 23 verbunden.
Daher kann das Lichtquellenmodul 1 direkt an dem Wärmeabstrahlkörper 9 befestigt
werden, ohne Einsatz einer Halterung. Daher wird ermöglicht,
die Anzahl an Teilen zu verringern, und den Befestigungsvorgang
des Lichtquellenmoduls 1 in Bezug auf den Wärmeabstrahlkörper 9 zu
vereinfachen.
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Wenn
das Lichtquellenmodul 1 an dem Wärmeabstrahlkörper 9 befestigt
wird, gelangt die gesamte untere Oberfläche der Leiterplatte 2 in
Oberflächenkontakt
mit der Wärmeaufnahmeoberfläche 13a.
Daher wird eine große
Wärmemenge
von den Wärmeabstrahlrippen 11 abgestrahlt,
wodurch hervorragende Wärmeabstrahleigenschaften
sichergestellt werden.
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Bei
dem Lichtquellenmodul 1 gemäß der beispielhaften Ausführungsform
ist die Leiterplatte 2 als Mehrschichtplatte ausgebildet,
und ist die obere Oberfläche
der Leiterplatte 2 an einem Ort angeordnet, der höher liegt
als die oberen Oberflächen
der Stromversorgungsklemmen 8, 8. Wenn die Leiterplatte 2 durch
den Clip 19 gehaltert wird, gelangen daher die Haltevorsprünge 21, 21 des
Clips 19 nicht in Kontakt mit den Stromversorgungsklemmen 8, 8. Daher
wird die Erzeugung eines Kurzschlusses verhindert.
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Bei
dem Lichtquellenmodul 1 gemäß der beispielhaften Ausführungsform
ist die Leiterplatte 2 rechteckförmig ausgebildet, und stehen
die Stromversorgungsklemmen 8, 8 von einem Seitenrand
der Leiterplatte 2 vor. Daher kann der andere Seitenrand der
Leiterplatte 2, von welchem aus keine Stromversorgungsklemmen 8, 8 vorstehen,
als Seitenrand zum Positionieren des Lichtquellenmoduls 1 in
Bezug auf den Wärmeabstrahlkörper 9 eingesetzt
werden. Daher lässt
sich das Lichtquellenmodul 1 einfach in Bezug auf den Wärmeabstrahlkörper 9 positionieren.
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Als
nächstes
wird nachstehend unter Bezugnahme auf 5 ein Beispiel
für eine
Fahrzeugleuchte beschrieben, welche das Lichtquellenmodul 1 aufweist.
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Eine
Fahrzeugleuchte 25 weist einen Reflektor 26 auf,
in welchem das Lichtquellenmodul 1 angeordnet ist, sowie
eine Projektorlinse 27, die von dem Halbleiter-Lichtemitterelement 3 ausgesandtes
Licht abstrahlt. Der Reflektor 26 und die Projektorlinse 27 können in
einem Leuchtengehäuse
(nicht gezeigt) aufgenommen sein, das durch einen Leuchtenkörper und
eine lichtdurchlässige
Linse gebildet wird.
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Die
Fahrzeugleuchte 25 kann nur ein einziges Lichtquellenmodul 1 aufweisen,
das innerhalb eines Reflektors 26 angeordnet ist, der im
Inneren des Leuchtengehäuses
aufgenommen ist. Alternativ kann die Fahrzeugleuchte 25 mehrere
Lichtquellenmodule 1 aufweisen, die jeweils innerhalb eines
zugehörigen
Reflektors 26 angeordnet sind, der im Inneren des Leuchtengehäuses aufgenommen
ist. Wenn mehrere Lichtquellenmodule 1 vorgesehen sind,
wird ermöglicht,
die Helligkeit des Beleuchtungslichts zu erhöhen, das von der Fahrzeugleuchte 25 abgestrahlt
wird, entsprechend der Anzahl an Lichtquellenmodulen 1.
Da das Ausmaß der
Freiheit in Bezug auf die Anordnung der Lichtquellenmodule 1 verbessert
ist, kann darüber
hinaus das Ausmaß der
Freiheit bei der Konstruktion der Form der Fahrzeugleuchte 25 verbessert
werden.
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Der
Reflektor 26 weist eine erste reflektierende Oberfläche 26a auf,
die an seiner Rückseite
angeordnet ist, und eine zweite reflektierende Oberfläche 26b,
die vor der ersten reflektierenden Oberfläche 26a angeordnet
ist. Die erste reflektierende Oberfläche 26a ist als elliptisch-kugelförmige Oberfläche ausgebildet.
Die zweite reflektierende Oberfläche 26b ist
mit einer Schrägfläche versehen,
die allmählich
nach unten zur Vorderseite hin schräg steht. Das Halbleiter-Lichtemitterelement 3 des
Lichtquellenmoduls 1 wird an einem ersten Brennpunkt F1
der ersten reflektierenden Oberfläche 26a angeordnet.
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Innerhalb
des Reflektors 26 kann ein Lichtsteuerteil 28 in
Form einer flachen Platte angeordnet sein, und das Lichtquellenmodul 1 kann
an der Rückseite
des Lichtsteuerteils 28 angeordnet sein.
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Wie
voranstehend erläutert,
kann das Optikbauteil 24 den Reflektor 26, die
Projektorlinse 27 und das Lichtsteuerteil 28 aufweisen.
In einem derartigen Fall trifft ein vorderer Endabschnitt des Lichtsteuerteils 28 im
Wesentlichen mit einem zweiten Brennpunkt F2 der ersten reflektierenden
Oberfläche 26a des
Reflektors 26 zusammen. Licht, das von dem Halbleiter-Lichtemitteelement 3 ausgesandt
wird, und durch die erste reflektierende Oberfläche 26a reflektiert
wird (Licht P1, das in 5 gezeigt ist), wird am zweiten
Brennpunkt F2 gesammelt.
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Ein
Brennpunkt der Projektorlinse 27 stimmt mit dem zweiten
Brennpunkt F2 überein.
Daher wird das Licht, das von dem Halbleiter-Lichtemitterelement 3 ausgesandt
wird, und auf dem zweiten Brennpunkt F2 gesammelt wird, in Vorwärtsrichtung über die
Projektorlinse 27 abgestrahlt.
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Licht,
das von dem Halbleiter-Lichtemitteelement 3 ausgesandt
wird, und durch die zweite reflektierende Oberfläche 26b des Reflektors 26 reflektiert wird
(Licht P2, gezeigt in 5), wird zur Vorderseite des
zweiten Brennpunkts F2 geschickt, und geht durch einen unteren Endabschnitt
der Projektorlinse 27 hindurch. Auf diese Weise wird das
Licht, das durch die Projektorlinse 27 hindurchgeht, nach
vorn als Beleuchtungslicht abgestrahlt, bei welchem ein Hauptlichtfluss,
der von der ersten reflektierenden Oberfläche 26a reflektiert
wird, und ein Hilfslichtfluss, der von der zweiten reflektierenden
Oberfläche 26b reflektiert
wird, vereinigt sind.
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Zwar
erfolgte die Beschreibung im Zusammenhang mit einer beispielhaften
Ausführungsform der
vorliegenden Erfindung, jedoch wissen Fachleute auf diesem Gebiet,
dass verschiedene Änderungen und
Modifikationen hierbei vorgenommen werden können, ohne von der vorliegenden
Erfindung abzuweichen. Daher sollen die beigefügten Patentansprüche alle
derartige Änderungen
und Modifikationen umfassen, die innerhalb des wahren Wesens und Umfangs
der vorliegenden Erfindung liegen.