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Die
vorliegende Erfindung betrifft ein Lichtemittermodul und eine Fahrzeugleuchte.
Spezieller betrifft die vorliegende Erfindung eine Vorgehensweise
zum Verhindern der Erzeugung von Blendlicht.
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Einige
Lichtemittermodule verwenden ein Halbleiter-Lichtemitterelement, beispielsweise
eine Lichtemitterdiode (LED) als eine Lichtquelle (vergleiche beispielsweise
die
JP 2005-032661
A ). Ein derartiges Lichtemittermodul ist beispielsweise
in einer Fahrzeugleuchte vorgesehen, bei welcher von einer Lichtquelle
ausgesandtes Licht als Abstrahllicht über eine Projektorlinse abgestrahlt
wird.
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Ein
derartiges Lichtemittermodul weist ein Halbleiter-Lichtemitterelement
auf, das auf einer Leiterplatte angebracht ist, und ein Paar positiver
und negativer, mit ebener Form ausgebildeter Elektrodenabschnitte,
die mit dem Halbleiter-Lichtemitterelement über ein leitfähiges Muster
verbunden sind, wodurch das Halbleiter-Lichtemitterelement mit elektrischer
Energie über
die ebenen Elektrodenabschnitte und das leitfähige Muster versorgt wird,
sodass es Licht aussendet.
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Ein
Teil des Lichts, das von dem Halbleiter-Lichtemitterelement ausgesandt wird,
wird jedoch durch die ebenen Elektrodenabschnitte reflektiert, und
das so reflektierte Licht wird über
die Projektorlinse abgestrahlt.
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Das
Licht, das durch die ebenen Elektrodenabschnitte reflektiert wird,
und über
die Projektorlinse abgestrahlt wird, wird nach oberhalb einer Abschneidelinie
eines Abstrahlmusters des Abstrahllichtes projiziert. Daher wird
Blendlicht hervorgerufen.
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Die
DE 10 2005 003 213
A1 beschreibt eine Beleuchtungseinheit mit einer Lichtemitterdiodeneinheit.
Die Lichtemitterdiodeneinheit, eine Verdrahtung und ein Zuführungskontaktpunkt
sind auf einer Abstrahlplatte vorgesehen.
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Eine
oder mehrere Ausführungsformen
der vorliegenden Erfindung stellen ein Lichtemittermodul und eine
Fahrzeugleuchte zur Verfügung,
bei welchen die Erzeugung von Blendlicht verhindert wird.
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Gemäß einem
Aspekt der Erfindung weist ein Lichtemittermodul für eine Fahrzeugleuchte
auf: eine Leiterplatte, die eine rechteckige Form aufweist; ein
leitfähiges
Muster, das auf der Leiterplatte vorgesehen ist; einen auf der Leiterplatte
angeordneten Lichtaussendeabschnitt, der ein Halbleiter-Lichtemitterelement
aufweist; und ein Paar ebener Elektrodenabschnitte, die auf der
Leiterplatte vorgesehen sind, und mit dem Halbleiter-Lichtemitterelement über das
leitfähige
Muster verbunden sind. Wenn Richtungen, entlang denen sich ein Paar
entgegengesetzter Seiten der Leiterplatte erstreckt, als erste entgegengesetzte
Richtungen definiert werden, und Richtungen, entlang welchen sich
das andere Paar entgegengesetzter Seiten der Leiterplatte erstreckt, als
zweite entgegengesetzte Richtungen definiert werden, verlaufen sowohl
die ersten entgegengesetzten Richtungen als auch die zweiten entgegengesetzten
Richtungen orthogonal zur Richtung der Dicke der Leiterplatte, ist
das Paar der ebenen Elektrodenabschnitte so angeordnet, dass die
beiden Elektrodenabschnitte, in der ersten Richtung betrachtet,
an beiden Endabschnitten der Leiterplatte angeordnet sind, ist ein
Zentrum des Halbleiter-Lichtemitterelements an einem Ort angeordnet,
der gegenüber
einem Zentrum der Leiterplatte in einer der zweiten entgegengesetzten
Richtungen verschoben ist, und sind Endoberflächen des Paars ebener Elektrodenabschnitten
an einer Seite, die der einen der zweiten entgegengesetzten Richtungen
zugewandt ist, so angeordnet, dass sie nicht in die eine der zweiten
entgegengesetzten Richtungen von einer Endoberfläche des Halbleiter-Lichtemitterelements
an der Seite vorstehen, die der einen der zweiten entgegengesetzten
Richtungen zugewandt ist.
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Gemäß einem
anderen Aspekt der Erfindung weist eine Fahrzeugleuchte auf: ein
Lichtemittermodul; und eine Projektorlinse, durch welche von dem Lichtemittermodul
ausgesandtes Licht als Abstrahlungslicht abgestrahlt wird. Das Lichtemittermodul weist
auf: eine Leiterplatte, die eine rechteckige Form aufweist; ein
leitfähiges
Muster, das auf der Leiterplatte vorgesehen ist; einen auf der Leiterplatte
angeordneten Lichtaussendeabschnitt, der ein Halbleiter-Lichtemitterelement
aufweist; und ein Paar ebener Elektrodenabschnitte, die auf der
Leiterplatte vorgesehen sind, und mit dem Halbleiter-Lichtemitterelement über das
leitfähige
Muster verbunden sind. Wenn Richtungen, entlang denen sich ein Paar
entgegengesetzter Seiten der Leiterplatte erstreckt, als erste entgegengesetzte
Richtungen definiert werden, und Richtungen, entlang welchen sich
das andere Paar entgegengesetzter Seiten der Leiterplatte erstreckt,
als zweite entgegengesetzte Richtungen definiert werden, verlaufen
sowohl die ersten entgegengesetzten Richtungen als auch die zweiten
entgegengesetzten Richtungen orthogonal zur Richtung der Dicke der
Leiterplatte, ist das Paar der ebenen Elektrodenabschnitte so angeordnet,
dass die beiden Elektrodenabschnitte, in der ersten Richtung betrachtet,
an beiden Endabschnitten der Leiterplatte angeordnet sind, ist ein
Zentrum des Halbleiter-Lichtemitterelements an einem Ort angeordnet,
der gegenüber
einem Zentrum der Leiterplatte in einer der zweiten entgegengesetzten
Richtungen verschoben ist, und sind Endoberflächen des Paars ebener Elektrodenabschnitten
an einer Seite, die der einen der zweiten entgegengesetzten Richtungen
zugewandt ist, so angeordnet, dass sie nicht in die eine der zweiten
entgegengesetzten Richtungen von einer Endoberfläche des Halbleiter-Lichtemitterelements
an der Seite vorstehen, die der einen der zweiten entgegengesetzten
Richtungen zugewandt ist.
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Andere
Aspekte und Vorteile der Erfindung werden aus der folgenden Beschreibung
und den beigefügten
Patentansprüchen
deutlich werden. Die Erfindung wird nachstehend anhand zeichnerisch dargestellter
Ausführungsformen
eines Lichtemittermoduls und einer Fahrzeugleuchte beschrieben.
Es zeigt:
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1 eine
Perspektivansicht in Explosionsdarstellung eines Lichtemittermoduls,
eines Abstrahlkörpers, und
eines Clips, gemäß einer
Ausführungsform
der Erfindung;
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2 eine
vergrößerte Aufsicht,
welche die Positionsbeziehung zwischen einem Halbleiter-Lichtemitterelement
und Elektrodenabschnitten mit ebener Form zeigt;
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3 eine
Aufsicht, die einen Zustand zeigt, in welchem Versorgungsklemmen
an den ebenen Elektrodenabschnitten von einer anderen Richtung aus
befestigt werden;
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4 eine
Perspektivansicht, die einen Zustand zeigt, in welchem das Lichtemittermodul
an dem Abstrahlkörper über den
Clip befestigt wird;
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5 eine
schematische Ansicht einer Fahrzeugleuchte von der Vorderseite aus,
wobei die Positionsbeziehung zwischen einem Reflektor, einer Leiterplatte,
und dem Halbleiter-Lichtemitterelement gezeigt ist;
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6 eine
schematische Ansicht der Fahrzeugleuchte gesehen in Richtung eines
Pfeils in 5;
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7 eine
Darstellung eines Lichtverteilungsmusters bei der in den 5 und 6 gezeigten
Fahrzeugleuchte;
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8 eine
schematische Ansicht einer anderen Fahrzeugleuchte von der Vorderseite
aus, wobei die Positionsbeziehung zwischen einem Reflektor, einer
Leiterplatte, und dem Halbleiter-Lichtemitterelement
gezeigt ist;
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9 eine
schematische Ansicht der Fahrzeugleuchte, gesehen in Richtung eines
Pfeils in 8;
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10 eine
Darstellung eines Lichtverteilungsmusters bei der in den 8 und 9 gezeigten
Fahrzeugleuchte; und
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11 eine
vergrößerte Aufsicht
auf ein Lichtemittermodul, das einen Lichtaussendeabschnitt aufweist,
der mehrere Halbleiter-Lichtemitterelemente
aufweist.
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Ein
Lichtemittermodul 1 weist eine Leiterplatte 2 auf,
ein Halbleiter-Lichtemitterelement 3, beispielsweise einen
Chip einer Lichtemitterdiode (LED), und eine Abdeckung 4,
verbunden mit einem Versorgungsanschluss 5 (siehe 1).
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Die
Leiterplatte 2 ist rechteckförmig ausgebildet, beispielsweise
in Form eines länglichen Rechtecks.
Die Leiterplatte 2 kann eine Aluminiumnitrid-Leiterplatte
sein, eine Aluminiumoxid-Leiterplatte, eine Mullit-Leiterplatte,
oder eine Glaskeramik-Leiterplatte. Ein Paar leitfähiger Muster 2a, 2a ist auf
der Leiterplatte 2 vorgesehen (siehe 2).
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Ebene
Elektrodenabschnitte 6, 6 sind mit Endabschnitten
verbunden, die sich jeweils an der Außenseite der leitfähigen Muster 2a, 2a der
Leiterplatte 2 befinden. Unter der Annahme, dass zwei entgegengesetzte
Richtungen, jeweils orthogonal zur Richtung der Dicke der Leiterplatte 2,
und zu welchen sich zwei Paare der entgegengesetzten Seitenränder der
Leiterplatte jeweils erstrecken, als erste entgegengesetzte Richtungen
(eine Längsrichtung)
und zweite entgegengesetzte Richtungen (eine Richtung orthogonal
zur Längsrichtung)
bezeichnet werden (siehe 2), so sind die ebenen Elektrodenabschnitte 6, 6 jeweils
an den beiden Endabschnitten der Leiterplatte 2 in den
ersten entgegengesetzten Richtungen angeordnet, und sind auch an
dem einen Endabschnitt der Leiterplatte 2 in den zweiten
entgegengesetzten Richtungen angeordnet.
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Da
die ebenen Elektrodenmuster 6, 6 an Versorgungsklemmen 10, 10 des
Versorgungsanschlusses 5 durch Schweißen befestigt werden, wird
eine Metallanschlussfläche,
die aus einem für
Schweißen geeignetem
Metallmaterial besteht, als jeder der ebenen Elektrodenabschnitte
eingesetzt. Da die ebenen Elektrodenabschnitte 6, 6 mit
der Leiterplatte 2 verbunden werden, bestehen darüber hinaus
die ebenen Elektrodenabschnitte aus einem Material mit einem linearen
Expansionskoeffizienten, der ähnlich jenem
der Leiterplatte 2 ist. Daher bestehen die Abschnitte 2, 2 aus
einer Nickel-Eisenlegierung,
einer Nickel-Kobalt-Legierung, usw.
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Bei
jedem der ebenen Elektrodenabschnitte 6, 6 kann
eine Oberflächenbearbeitung
mit beispielsweise Nickel oder Zinn vorgenommen werden, um eine
Korrosion der ebenen Elektrodenabschnitte zu verhindern.
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Die
ebenen Elektrodenabschnitte 6, 6 werden mit den
leitfähigen
Mustern 2a, 2a durch ein vorbestimmtes Verbindungsmaterial
verbunden. Als Verbindungsmaterial wird ein Material mit hervorragenden
Wärmebeständigkeitseigenschaften
eingesetzt, um die Verlässlichkeit
der Schweißverbindung zwischen
den ebenen Elektrodenabschnitten 6, 6 und den
Versorgungsklemmen 10, 10 des Versorgungsanschlusses 5 zu
verbessern. Daher wird als das Verbindungsmaterial ein Silberlot
eingesetzt, beispielsweise Silber-Kupfer, Silber-Kupfer-Titan, Silber-Kupfer-Zinn, Silber-Kupfer-Indium,
oder ein Lot wie beispielsweise Gold-Zinn.
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Als
das Halbleiter-Lichtemitterelement 3 wird beispielsweise
eine Lichtemitterdiode eingesetzt, welche in Form eines dünnen Films
gleichmäßig mit einem
fluoreszierenden Material beschichtet ist. Das Halbleiter-Lichtemitterelement 3 ist
auf der Leiterplatte 2 in einem solchen Zustand angeordnet,
dass es sich über
die leitfähigen
Muster 2a, 2a erstreckt, oder ist auf der Leiterplatte über eine
Unter-Halterung angeordnet, die sich über die leitfähigen Muster 2a, 2a erstreckt.
Wenn das Halbleiter-Lichtemitterelement 3 auf der Unter-Halterung
angeordnet ist, dient das Halbleiter-Lichtemitterelement 3 selbst
als ein Lichtaussendeabschnitt 3A. Wenn das Halbleiter-Lichtemitterelement 3 auf
der Unter-Halterung
angeordnet ist, dient das Halbleiter-Lichtemitterelement 3 zusammen
mit der Unter-Halterung als der Lichtaussendeabschnitt 3A.
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Der
Lichtaussendeabschnitt 3A weist beispielsweise eine länglich-rechteckige
Form auf, und ist so angeordnet, dass seine Längsrichtung mit der Längsrichtung
der Leiterplatte 2 zusammenfällt (siehe 2).
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Das
Halbleiter-Lichtemitterelement 3 ist so angeordnet, dass
sein Zentrum 3a an einem Ort angeordnet ist, der in einer
Richtung Y1 (siehe 2) der zweiten entgegengesetzten
Richtungen in Bezug auf das Zentrum 2b der Leiterplatte 2 verschoben
ist.
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Die
Endoberfläche 3b des
Halbleiter-Lichtemitterelements 3, welche der Richtung
Y1 zugewandt ist, ist an derselben Position in den zweiten entgegengesetzten
Richtungen angeordnet wie die Endoberflächen 6a, 6a in
der Richtung Y1 der ebenen Elektrodenabschnitte 6, 6,
oder ist an einem Ort an der Seite zur Richtung Y1 hin von demselben
Ort aus angeordnet (siehe 2). Daher
stehen die ebenen Elektrodenabschnitte 6, 6 nicht
auf der Seite Y1 weiter vor als das Halbleiter-Lichtemitterelement 3.
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Licht,
das von dem Endrand 3c an der Seite der Richtung Y1 des
Halbleiter-Lichtemitterelements 3 ausgesandt wird, bildet
zumindest einen Teil der Abschneidelinie des Abstrahlmusters des
Abstrahllichts, wie dies nachstehend erläutert wird.
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Die
Abdeckung 4 weist annähernd
Halbkugelform an ihrem Außenumfang
auf, und ist so mit der oberen Oberfläche der Leiterplatte 2 verbunden, dass
das Halbleiter-Lichtemitterelement 3 abgedeckt wird
(siehe 1). Wenn die Abdeckung 4 mit der Leiterplatte 2 verbunden
ist, ist das Halbleiter-Lichtemitterelement 3 in einem
hohlen, hermetisch abgeschlossenen Bereich innerhalb der Abdeckung 4 angeordnet.
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Der
Versorgungsanschluss 5 ist so ausgebildet, dass seine jeweiligen
Abschnitte mit Ausnahme eines leitfähigen Abschnitts einstückig aus
Harzmaterial hergestellt sind. Der Versorgungsanschluss weist einen
Basisebenen-Abschnitt 7 auf, der annähernd in Form einer flachen
Platte ausgebildet ist, und in Richtung nach oben und unten weist,
und einen Vorsprungsabschnitt 8, der von dem einen Endabschnitt
des basisebenen Abschnitts 7 nach unten vorsteht.
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Ein
Anordnungsloch 7a mit annähernd Rechteckform ist an dem
basisebenen Abschnitt 7 vorgesehen.
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Der
Vorsprungsabschnitt 8 ist mit Versorgungsabschnitten 9, 9 versehen.
Die Versorgungsabschnitte 9, 9 sind Verbinderklemmen,
die jeweils beispielsweise mit einer externen Stromversorgungsquelle
verbunden werden sollen.
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Der
Versorgungsanschluss 5 ist mit Versorgungsklemmen 10, 10 versehen.
Jede der Versorgungsklemmen 10, 10 weist beispielsweise
die Form einer flachen Platte auf. Die Versorgungsklemmen sind so
angeordnet, dass ihre einen Endabschnitte gegenüber der Innenumfangsoberfläche des
Versorgungsanschlusses 5 so vorstehen, dass sie sich aneinander
annähern,
und ihre anderen Endabschnitte jeweils mit einem der Versorgungsabschnitte 9, 9 verbunden
sind. Die Versorgungsklemmen 10, 10 sind vereinigt
mit dem Versorgungsabschnitt 9, 9, dem Basisebenen-Abschnitt 7,
und dem Vorsprungsabschnitt 8 durch Einsetzformen ausgebildet.
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Die
Versorgungsklemmen 10, 10 sind einstückig aus
demselben Material wie jenem der Versorgungsabschnitte 9, 9 hergestellt.
Die Versorgungsklemmen 10, 10 werden mit den ebenen
Elektrodenabschnitten 6, 6 beispielsweise durch
Laserschweißen
befestigt. Daher besteht jede der Versorgungsklemmen 10, 10 aus
einem Material mit einem hohen Absorptionsfaktor für Laserlicht,
beispielsweise aus Phosphorbronze, Messing, oder Eisen, usw.
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Die
Versorgungsklemmen 10, 10 des Versorgungsanschlusses 5 werden
jeweils an den ebenen Elektrodenabschnitten 6, 6 der
Leiterplatte 2 durch Schweißen befestigt, beispielsweise
durch Laserschweißen
oder Widerstandsschweißen
(siehe 2
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Insbesondere
kann, wenn die Versorgungsklemmen 10, 10 an den
ebenen Elektrodenabschnitten 6, 6 durch Laserschweißen befestigt
werden, der Befestigungsvorgang in kurzer Zeit durchgeführt werden,
sodass die Herstellungskosten verringert werden können.
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Wie
voranstehend erläutert,
können
infolge der Tatsache, dass die ebenen Elektrodenabschnitte 6, 6 an
dem Endabschnitt in den zweiten entgegengesetzten Richtungen der
Leiterplatte 2 vorgesehen sind, beide Versorgungsklemmen 10, 10 an
den ebenen Elektrodenabschnitten 6, 6 von den
zweiten entgegengesetzten Richtungen in 3 befestigt
werden. Wenn die ebenen Elektrodenabschnitte 6, 6 auf diese
Art und Weise an dem Endabschnitt der Leiterplatte 2 vorgesehen
sind, kann das Ausmaß der
konstruktiven Freiheit vergrößert werden.
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Da
die Versorgungsklemmen 10, 10 an den ebenen Elektrodenabschnitten 6, 6 befestigt
sind, ist das Halbleiter-Lichtemitterelement 3 elektrisch
mit den Versorgungsabschnitten 9, 9 über die
ebenen Elektrodenabschnitte 6, 6 und die Versorgungsklemmen 10, 10 verbunden.
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Der
Versorgungsanschluss 5, an welchem das wie voranstehend
geschilderte Lichtemittermodul 1 angebracht wird, wird
an einem Abstrahlkörper 11 angebracht
(siehe die 1 und 4).
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Die
jeweiligen Abschnitte des Abstrahlkörpers 11 sind einstückig oder
vereinigt aus Metallmaterial hergestellt, und dergleichen, mit guten
Wärmeübertragungseigenschaften.
Wie in 1 gezeigt, weist der Abstrahlkörper einen Basisabschnitt 12 auf, Abstrahlrippen 13, 13,
... 13, die von dem Basisabschnitt 12 in Rückwärtsrichtung
vorstehen, und einen Anschlussvorsprungsabschnitt 14, der
von dem Basisabschnitt 12 nach unten vorsteht.
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Der
Basisabschnitt 12 ist mit einem Anordnungsausnehmungsabschnitt 12a versehen,
der in Richtung nach vorn und oben hin offen ist. Die Oberfläche, die
in Vorwärtsrichtung
weist, und die Oberfläche,
die in Richtung nach rechts weist, die jeweils den Anordnungsausnehmungsabschnitt 12a bilden, sind
als Positionierungsoberfläche 12b bzw. 12c ausgebildet.
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Einführungslöcher 12d, 12d sind
im hinteren Endabschnitt des Basisabschnitts 12 getrennt
voneinander vorgesehen. Ein Anbringungseinführungsloch 12e ist
an der vorderen Oberfläche
des Basisabschnitts 12 vorhanden. Ein Eingriffsloch 12f,
das nach oben hin offen ist, ist an dem inneren Abschnitt des Anbringungseinführungsloches 12e vorgesehen. Positionierungsvorsprungsabschnitte 15, 15,
die jeweils in Vorwärtsrichtung
vorstehen, sind an der vorderen Oberfläche des Basisabschnitts 12 voneinander
getrennt vorgesehen.
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Die
Abstrahlrippen 13, 13, ... 13 weisen
voneinander jeweils einen konstanten Abstand auf.
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Der
Anschlussvorsprungsabschnitt 14 ist mit Positionierungsvorsprungsabschnitten 15 versehen, die
in Vorwärtsrichtung
vorstehen. Ein Schraubeneinführungsloch 14a ist
an dem Anschlussvorsprungsabschnitt 14 so vorgesehen, dass
es in Längsrichtung
hindurchgeht.
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Der
Versorgungsanschluss 5 wird an dem Abstrahlkörper 11 durch
einen Clip 16 befestigt. Die jeweiligen Abschnitte des
Clips 16 sind einstückig aus
einem plattenförmigen Metallmaterial
ausgebildet, das elastisch ist (siehe 1). Der
Clip 16 weist einen Kupplungsabschnitt 17 auf,
der in Längsrichtung
verläuft,
Andruckvorsprungsabschnitte 18, 18, die von dem
oberen Rand des Kupplungsabschnitts 17 in Rückwärtsrichtung
vorstehen, und einen Einführungsvorsprungsabschnitt 19,
der von dem unteren Rand des Kupplungsabschnitts 17 in
Rückwärtsrichtung
vorsteht.
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Die
Abschnitte 18, 18 stehen in Rückwärtsrichtung von den entgegengesetzten
beiden Endabschnitten des Kupplungsabschnitts 17 vor, und jeder
der Andruckvorsprungsabschnitte 18, 18 weist einen
Eingriffsvorsprungsabschnitt 18a auf, der in seinem Zentrumsabschnitt
nach unten in Vorsprungsrichtung vorsteht. Jeder der Eingriffsvorsprünge 18a ist
so ausgebildet, dass er sich in Richtung nach links und rechts erstreckt.
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Ein
erhöhtes
Eingriffsvorsprungsteil 19a ist an dem Einführungsvorsprungsabschnitt 19 so
ausgebildet, dass das Eingriffsvorsprungsteil 19a geschnitten
und angehoben ist, sodass es schräg nach unten in Vorwärtsrichtung
vorsteht.
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Der
Versorgungsanschluss 5 wird in dem Anordnungsausnehmungsabschnitt 12a des
Abstrahlkörpers 11 so
angeordnet, dass seine hintere Oberfläche und seine linke Seitenoberfläche gegen
die Positionierungsoberfläche 12b bzw.
12c gedrückt werden,
um hierdurch den Versorgungsanschluss in Bezug auf den Abstrahlkörper 11 zu
positionieren.
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In
einem Zustand, in welchem die Positionierung so vorgenommen wurde,
werden die Andruckvorsprungsabschnitte 18, 18 des
Clips 16 von der Vorwärtsrichtung
in die Einführungslöcher 12d, 12d des
Abstrahlkörpers 11 eingeführt, und
wird der Einführungsvorsprungsabschnitt 19 des
Clips 16 von der Vorwärtsrichtung
in das Anbringungseinführungsloch 12e des
Abstrahlkörpers 11 eingeführt.
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Der
Versorgungsanschluss 5 wird durch die Eingriffsvorsprünge 18a des
Clips 16 mit Druck beaufschlagt, und wird an dem Abstrahlkörper 11 befestigt,
wenn das Eingriffsvorsprungsteil 19a des Clips 16 in
Eingriff mit dem vorderseitigen Öffnungsrand des
Eingriffsloches 12f des Abstrahlkörpers 11 gelangt (siehe 4).
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In
einem Zustand, in welchem der Versorgungsanschluss 5 an
dem Abstrahlkörper 11 befestigt
ist, wird der Verbinder eines nicht dargestellten Stromversorgungskabels,
das an die externe Stromversorgung angeschlossen ist, an die Versorgungsabschnitte 9, 9 des
Versorgungsanschlusses 5 angeschlossen.
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In
einem Zustand, in welchem der mit dem Lichtemittermodul 1 verbundene
Versorgungsanschluss 5 an dem Abstrahlkörper 11 durch den
Clip 16 wie voranstehend geschildert befestigt ist, wird der
Abstrahlkörper 11 an
einem Optikbauteil angebracht, das einen Reflektor 20 und
eine nicht dargestellte Projektorlinse aufweist. Wenn der Abstrahlkörper 11 an
dem Optikbauteil angebracht ist, und sowohl der Abstrahlkörper als
auch das Optikbauteil innerhalb eines Leuchtengehäuses angeordnet
sind, ist eine Fahrzeugleuchte 21 fertiggestellt (siehe
die 5 und 6).
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Der
Abstrahlkörper 11 ist
positioniert, wenn die Positionierungsvorsprungsabschnitte 15, 15, 15 gegen
das Optikbauteil anstoßen,
und wird an dem Optikbauteil durch eine nicht dargestellte Befestigungsschraube
angebracht, die von der Rückwärtsrichtung
in das Schraubeneinführungsloch 14a eingeführt wird.
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In
einem Zustand, in welchem der Abstrahlkörper 11 an dem Optikbauteil
angebracht ist, ist die Leiterplatte 2 in einem solchen
Zustand angeordnet, dass sie in Richtung nach links und rechts weist,
und das Halbleiter-Lichtemitterelement 3 in eine solche Richtung
weist, dass sein Endrand 3c der untere Rand wird, zum Beispiel
(siehe die 5 und 6). Die 5 und 6 sind
Darstellungen, welche die Positionsbeziehung zwischen dem Reflektor 20,
der Leiterplatte 2, und dem Halbleiter-Lichtemitterelement 3 zeigen. 5 zeigt
schematisch einen Zustand, in welchem die Fahrzeugleuchte 21 von
der Vorderseite aus betrachtet wird, und 6 zeigt schematisch
einen Zustand, in welchem die Leuchte aus Richtung eines Pfeils
in 5 betrachtet wird.
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Bei
der Fahrzeugleuchte 21 mit der voranstehend geschilderten
Konstruktion wird dann, wenn das Halbleiter-Lichtemitterelement 3 leuchtet,
von dem Lichtaussendeelement ausgesandtes Licht durch den Reflektor 20 reflektiert,
und in Vorwärtsrichtung
abgestrahlt, beispielsweise über
die Projektorlinse.
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7 ist
eine Darstellung, die ein Lichtverteilungsmuster zeigt, wenn Licht
von der Fahrzeugleuchte 21 abgestrahlt wird. Licht, das
durch einen Abschnitt A in 5 reflektiert
wird, wird als A' in
dem Lichtverteilungsmuster projiziert. Licht, das von P1–P2 (dem
Endrand 3c) ausgesandt wird, wird als P1'–P2' in dem Lichtverteilungsmuster projiziert,
sodass eine Abschneidelinie ausgebildet wird.
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Licht,
dass von dem Halbleiter-Lichtemitterelement 3 ausgesandt
wird, kann durch die ebenen Elektrodenabschnitte 6, 6 reflektiert
werden, und das so reflektierte Licht kann in Vorwärtsrichtung über den
Reflektor 20 und die Projektorlinse abgestrahlt werden.
Allerdings wird, wie voranstehend beschrieben, infolge der Tatsache,
dass die ebenen Elektrodenabschnitte 6, 6 nicht
an der Seite der Richtung Y1 weiter vorstehen, als das Halbleiter-Lichtemitterelement 3 in
dem Lichtemittermodul 1, das von den ebenen Elektrodenabschnitten 6, 6 reflektierte
Licht nicht nach oberhalb des Lichtverteilungsmusters projiziert.
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Weiterhin
kann, wie in den 8 und 9 gezeigt,
eine Fahrzeugleuchte 21A so ausgebildet sein, dass der
Abstrahlkörper 11 an
dem Optikbauteil in einem Zustand angebracht ist, in welchem die
Leiterplatte 2 den Richtungen nach oben und unten zugewandt
ist. In diesem Fall ist der Endrand 3c des Halbleiter-Lichtemitterelements 3 als
der Vorderrand angeordnet. Die 8 bis 10 entsprechen
den 5 bis 7. Daher ist 8 eine
schematische Ansicht mit der Darstellung eines Zustands, wenn die Fahrzeugleuchte 21A von
der Vorderseite aus betrachtet wird, ist 9 eine schematische
Darstellung eines Zustands, in welchem die Leuchte in Richtung eines
Pfeils in 8 betrachtet wird, und ist 10 eine
Darstellung, die das Lichtverteilungsmuster zeigt.
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Auch
bei der Fahrzeugleuchte 21A mit der voranstehend geschilderten
Konstruktion wird infolge der Tatsache, dass die ebenen Elektrodenabschnitte 6, 6 nicht
an der Seite der Richtung Y1 weiter vorstehen als das Halbleiter-Lichtemitterelement 3,
das von den ebenen Elektrodenabschnitten 6, 6 reflektierte Licht
nicht nach oberhalb des Lichtverteilungsmusters projiziert.
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Wie
voranstehend geschildert, wird bei der Fahrzeugleuchte 21A infolge
der Tatsache, dass die ebenen Elektrodenabschnitte 6, 6 nicht
an der Seite der Richtung Y1 weiter vorstehen als das Halbleiter-Lichtemitterelement 3,
das von den ebenen Elektrodenabschnitten 6, 6 reflektierte
Licht nicht in einen Bereich projiziert, in welchen das Lichtverteilungsmuster
nicht projiziert wird, sodass die Erzeugung von Blendlicht verhindert
werden kann.
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Weiterhin
kann bei jeder der Fahrzeugleuchten 21, 21A die
Auslegung des Lichtverteilungsmusters erleichtert werden, da sowohl
der Lichtaussendeabschnitt 3A als auch die Leiterplatte 2 mit
Rechteckform ausgebildet sind, und der Lichtaussendeabschnitt 3A so
auf der Leiterplatte 2 angeordnet ist, dass die Längsrichtung
des Lichtaussendeabschnitts 3A mit der Längsrichtung
der Leiterplatte 2 übereinstimmt.
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Weiterhin
sind infolge der Tatsache, dass ein Paar aus den ebenen Elektrodenabschnitten 6, 6 entlang
einem Außenumfang
der Leiterplatte 2 angeordnet ist, die ebenen Elektrodenabschnitte 6, 6 so
angeordnet, dass sie von dem Halbleiter-Lichtemitterelement 3 getrennt
sind, sodass das Auftreten eines Kurzschlusses verhindert werden
kann.
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Weiterhin
ist es bei jeder der Fahrzeugleuchten 21, 21A infolge
der Tatsache, dass die Versorgungsklemmen 10, 10 des
Versorgungsanschlusses 5 mit den ebenen Elektrodenabschnitten 6, 6 durch Schweißen verbunden
sind, nicht erforderlich, ein spezielles Befestigungsteil zur Befestigung
des Versorgungsanschlusses 5 und der Leiterplatte 2 einzusetzen.
Daher kann die Anzahl an Bauteilen verringert werden.
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Der
Lichtaussendeabschnitt 3A kann nur ein Halbleiter-Lichtemitterelement 3 aufweisen.
Alternativ kann, wie ein Lichtaussendeabschnitt 33, der
in 11 gezeigt ist, der Lichtaussendeabschnitt mehrere
Halbleiter-Lichtemitterelemente 3 aufweisen,
die so angeordnet sind, dass die Halbleiter-Lichtemitterelemente 3,
die jeweils die Form eines Quadrats aufweisen, in einer Reihe angeordnet
sind, sodass sich insgesamt eine Rechteckform ergibt.
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Weiterhin
ist es, wie voranstehend geschildert, bei den Endoberflächen 6a, 6a in
der Richtung Y1 der ebenen Elektrodenabschnitte 6, 6 nur
erforderlich, dass sie nicht weiter an der Seite Y1 vorstehen als
die Endoberfläche 3b in
Richtung Y1 des Halbleiter-Lichtemitterelements 3. Daher
können,
wie in 11 gezeigt, die Endoberflächen 6a, 6a der ebenen
Elektrodenabschnitte 6, 6 zwischen der Endoberfläche 3b in
der Richtung Y1 des Halbleiter-Lichtemitterelements 3 und
der Endoberfläche 3d in
der Richtung Y2 angeordnet werden.
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Zwar
erfolgte die Beschreibung im Zusammenhang mit Ausführungsformen
der vorliegenden Erfindung, jedoch wissen Fachleute auf diesem Gebiet,
dass sich insoweit verschiedene Änderungen und
Modifikationen vornehmen lassen, ohne von der vorliegenden Erfindung
abzuweichen. Daher sollen die beigefügten Patentansprüche alle
derartigen Änderungen
und Modifikationen abdecken, die vom wahren Wesen und Umfang der
vorliegenden Erfindung umfasst werden.