JP3257464B2 - 発光表示装置 - Google Patents
発光表示装置Info
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Description
【０００１】
【発明の属する技術分野】本発明は、発光表示装置、詳
しくは、絶縁性基板の電極配線上に固体発光素子を直接
載置した構造の発光表示装置に関するものである。
しくは、絶縁性基板の電極配線上に固体発光素子を直接
載置した構造の発光表示装置に関するものである。
【０００２】
【従来の技術】電気機器の小型化にともなって、各種表
示装置の光源として使用される発光表示装置は、一層の
小型化、薄型化が求められている。発光表示装置の代表
例は、発光ダイオード（ 以下、単に、ＬＥＤという ）
であるが、近年、このＬＥＤも、表面実装に対応できる
ような小型で薄型のチップ部品型のものが利用されてい
る。
示装置の光源として使用される発光表示装置は、一層の
小型化、薄型化が求められている。発光表示装置の代表
例は、発光ダイオード（ 以下、単に、ＬＥＤという ）
であるが、近年、このＬＥＤも、表面実装に対応できる
ような小型で薄型のチップ部品型のものが利用されてい
る。
【０００３】従来のチップ部品型発光表示装置は、図２
に、平面図（ａ）および断面図（ｂ）で示すように、樹
脂含有材でなる絶縁性基板１の表裏両面にまたがる一対
の電極配線２および３をもち、それらの主部を覆う樹脂
による外囲封止部４の中に固体発光素子５が、銀ペース
ト材による導電ペースト材６により、その裏面側電極５
１を一方の電極配線２の電極パッド部２１に導電接着し
て固定され、その表面側電極５２を金属細線７、例えば
金細線で他方の電極配線３の電極パッド部３１に接続さ
れた構造である。
に、平面図（ａ）および断面図（ｂ）で示すように、樹
脂含有材でなる絶縁性基板１の表裏両面にまたがる一対
の電極配線２および３をもち、それらの主部を覆う樹脂
による外囲封止部４の中に固体発光素子５が、銀ペース
ト材による導電ペースト材６により、その裏面側電極５
１を一方の電極配線２の電極パッド部２１に導電接着し
て固定され、その表面側電極５２を金属細線７、例えば
金細線で他方の電極配線３の電極パッド部３１に接続さ
れた構造である。
【０００４】
【発明が解決しようとする課題】図２に示された従来の
チップ部品型発光表示装置であっても、例えば、携帯電
話機のキー照明用に使う場合、嵩高にならないように、
小型で、なるべく薄いものにすることが要求される。
チップ部品型発光表示装置であっても、例えば、携帯電
話機のキー照明用に使う場合、嵩高にならないように、
小型で、なるべく薄いものにすることが要求される。
【０００５】本発明は、上記従来例より、一層の薄型化
を達成しうるチップ部品型発光表示装置を提供するもの
である。
を達成しうるチップ部品型発光表示装置を提供するもの
である。
【０００６】
【課題を解決するための手段】本発明は、絶縁性基板の
一主面に金属層でなる第１および第２の電極配線をそな
え、前記第１電極配線の一部に前記金属層が除去された
穴を設け、前記穴の内に固体発光素子を配置し, 前記固
体発光素子の一方電極の一部を導電ペースト材を介して
前記穴の中に埋め込んで前記第１電極配線と前記固体発
光素子の一方電極とを電気接続し、前記固体発光素子の
他方電極と前記第２電極配線とを導体により電気接続し
た発光表示装置であり、これにより、少なくとも前記電
極配線の金属層の厚み分だけ薄い、小型、薄型の発光表
示装置が実現できる。
一主面に金属層でなる第１および第２の電極配線をそな
え、前記第１電極配線の一部に前記金属層が除去された
穴を設け、前記穴の内に固体発光素子を配置し, 前記固
体発光素子の一方電極の一部を導電ペースト材を介して
前記穴の中に埋め込んで前記第１電極配線と前記固体発
光素子の一方電極とを電気接続し、前記固体発光素子の
他方電極と前記第２電極配線とを導体により電気接続し
た発光表示装置であり、これにより、少なくとも前記電
極配線の金属層の厚み分だけ薄い、小型、薄型の発光表
示装置が実現できる。
【０００７】
【発明の実施の形態】つぎに、本発明を実施の形態によ
り詳しく述べる。
り詳しく述べる。
【０００８】図１は、本発明の実施の形態をあらわした
一実施例の平面図（ａ）および断面図（ｂ）である。こ
の実施例の発光表示装置は、高耐熱性の樹脂含有材でな
る絶縁性基板１の側面を介して、その表裏両面にまたが
る電極配線２、３を有し、その一方の電極配線２の一部
に金属層が除去された穴８が設けられている。そして、
この穴８の中に固体発光素子（ＬＥＤの半導体チップ）
５が導電ペースト材６の銀ペースト材と共に埋設されて
いる。
一実施例の平面図（ａ）および断面図（ｂ）である。こ
の実施例の発光表示装置は、高耐熱性の樹脂含有材でな
る絶縁性基板１の側面を介して、その表裏両面にまたが
る電極配線２、３を有し、その一方の電極配線２の一部
に金属層が除去された穴８が設けられている。そして、
この穴８の中に固体発光素子（ＬＥＤの半導体チップ）
５が導電ペースト材６の銀ペースト材と共に埋設されて
いる。
【０００９】この導電ペースト材６は固体発光素子５の
裏面側電極５１に接触すると共に、穴８の淵部の電極配
線２の電極パッド部２１を覆うように配設する。これに
より、導電ペースト６材が導電層としてはたらくととも
に、固体発光素子５を絶縁性基板１に接着固定する接着
剤としてのはたらきをも果たす。
裏面側電極５１に接触すると共に、穴８の淵部の電極配
線２の電極パッド部２１を覆うように配設する。これに
より、導電ペースト６材が導電層としてはたらくととも
に、固体発光素子５を絶縁性基板１に接着固定する接着
剤としてのはたらきをも果たす。
【００１０】固体発光素子５の一方の表面側電極５２
は、金属細線７、例えば金細線で電極配線３のパッド部
３１に接続され、これにより、固体発光素子５には一対
の電極配線２、３を通じて給電可能になる。
は、金属細線７、例えば金細線で電極配線３のパッド部
３１に接続され、これにより、固体発光素子５には一対
の電極配線２、３を通じて給電可能になる。
【００１１】この実施例では、固体発光素子５および金
属細線７の保護、ならびに固体発光素子５から放射され
る光の取り出し効率を向上させるために、透光性の樹脂
で外囲封止部４を設けて、小型のチップ部品型発光表示
装置に仕上げられている。
属細線７の保護、ならびに固体発光素子５から放射され
る光の取り出し効率を向上させるために、透光性の樹脂
で外囲封止部４を設けて、小型のチップ部品型発光表示
装置に仕上げられている。
【００１２】実施例によると、配線電極２の金属層の厚
みは、銅の電着層上にニッケルおよび金の二層メッキを
形成した典型例の場合で、約０.０４５ミリメートル
（ｍｍ）であるから、この種のチップ部品型発光表示装
置の嵩高（全体の厚み）を上記金属層の厚み分だけ確実
に低く（薄く）できる。図２に示した従来例のチップ部
品型発光表示装置では、その嵩高、即ち、その全体の厚
みがおよそ０.４５ｍｍであり、これに比べて、本実施
例では、約１０％の薄型化をはかることができた。
みは、銅の電着層上にニッケルおよび金の二層メッキを
形成した典型例の場合で、約０.０４５ミリメートル
（ｍｍ）であるから、この種のチップ部品型発光表示装
置の嵩高（全体の厚み）を上記金属層の厚み分だけ確実
に低く（薄く）できる。図２に示した従来例のチップ部
品型発光表示装置では、その嵩高、即ち、その全体の厚
みがおよそ０.４５ｍｍであり、これに比べて、本実施
例では、約１０％の薄型化をはかることができた。
【００１３】なお、絶縁性基板１の固体発光素子５が載
置される箇所、すなわち、穴８と絶縁性基板１とが面す
る領域をあらかじめ薄く形成しておくならばさらに薄型
化が奏される。
置される箇所、すなわち、穴８と絶縁性基板１とが面す
る領域をあらかじめ薄く形成しておくならばさらに薄型
化が奏される。
【００１４】
【発明の効果】本発明によれば、絶縁性基板の表面に設
けた金属層でなる電極配線の電極パッド部の一部に金属
層の除去された穴を設け、前記穴の内に固体発光素子
を、導電ペースト材を介して埋め込み、前記ペースト材
により前記固体発光素子の裏面側電極と前記電極配線の
電極パッド部とを電気接続したことにより、全体の厚み
を薄くできる。
けた金属層でなる電極配線の電極パッド部の一部に金属
層の除去された穴を設け、前記穴の内に固体発光素子
を、導電ペースト材を介して埋め込み、前記ペースト材
により前記固体発光素子の裏面側電極と前記電極配線の
電極パッド部とを電気接続したことにより、全体の厚み
を薄くできる。
【００１５】また、本発明によれば、絶縁性基板の表面
に、電極配線の電極パッド部の金属層を介さずに、直
接、固体発光素子を接着固定するので、強固、安定な組
立構成を実現できる。
に、電極配線の電極パッド部の金属層を介さずに、直
接、固体発光素子を接着固定するので、強固、安定な組
立構成を実現できる。
【図１】（ａ）本発明の実施の形態を現す一実施例の平
面図 （ｂ）本発明の実施の形態を現す一実施例の断面図
面図 （ｂ）本発明の実施の形態を現す一実施例の断面図
【図２】（ａ）従来例のチップ部品型発光表示装置の平
面図 （ｂ）従来例のチップ部品型発光表示装置の断面図
面図 （ｂ）従来例のチップ部品型発光表示装置の断面図
１ 絶縁性基板 ２ 電極配線 ３ 電極配線 ４ 外囲封止部 ５ 固体発光素子 ６ 導電ペースト材 ７ 金属細線 ８ 金属層の除去された穴 ２１ 電極パッド部 ３１ 電極パッド部 ５１ 裏面側電極 ５２ 表面側電極
───────────────────────────────────────────────────── フロントページの続き (56)参考文献 特開 平８−125227（ＪＰ，Ａ) 特開 平７−235696（ＪＰ，Ａ) 特開 平７−202271（ＪＰ，Ａ) 実開 平６−7263（ＪＰ，Ｕ) (58)調査した分野(Int.Cl.7，ＤＢ名) H01L 33/00
Claims (6)
- 【請求項１】 絶縁性基板の一主面に金属層でなる第１
および第２の各電極配線をそなえ、前記第１電極配線の
一部に前記金属層が除去された穴を設け、前記穴の内に
固体発光素子を配置し, 前記固体発光素子の一方電極を
導電ペースト材を介して前記穴の中に埋め込んで前記第
１電極配線と前記一方電極とを電気接続し、前記固体発
光素子の他方電極と前記第２電極配線とを導体により電
気接続した発光表示装置。 - 【請求項２】 穴と面した絶縁性基板の箇所が穴と面し
ない前記絶縁性基板の他の箇所よりも薄く選ばれている
請求項１記載の発光表示装置。 - 【請求項３】 導電ペースト材に銀ペースト材を用いた
請求項１または２記載の発光表示装置。 - 【請求項４】 絶縁性基板に樹脂含有材を用いた請求項
１または２記載の発光表示装置。 - 【請求項５】 第１および第２の電極配線に銅材、もし
くは銅にニッケル, 金の各メッキ層を付与した金属材を
用いた請求項１または２記載の発光表示装置。 - 【請求項６】 導体に金属細線を用いた請求項１または
２記載の発光表示装置。
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP23676697A JP3257464B2 (ja) | 1997-09-02 | 1997-09-02 | 発光表示装置 |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP23676697A JP3257464B2 (ja) | 1997-09-02 | 1997-09-02 | 発光表示装置 |
Publications (2)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JPH1187775A JPH1187775A (ja) | 1999-03-30 |
| JP3257464B2 true JP3257464B2 (ja) | 2002-02-18 |
Family
ID=17005482
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP23676697A Expired - Fee Related JP3257464B2 (ja) | 1997-09-02 | 1997-09-02 | 発光表示装置 |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JP3257464B2 (ja) |
Families Citing this family (1)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JP4605789B2 (ja) * | 2006-05-29 | 2011-01-05 | 株式会社小糸製作所 | 発光モジュール及び車輌用灯具 |
-
1997
- 1997-09-02 JP JP23676697A patent/JP3257464B2/ja not_active Expired - Fee Related
Also Published As
| Publication number | Publication date |
|---|---|
| JPH1187775A (ja) | 1999-03-30 |
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Legal Events
| Date | Code | Title | Description |
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